積層型電子部品

【課題】積層体の底面にのみ端子を形成した場合はコイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要がある。積層体の底面と側面に渡って端子を形成した場合は、積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなって、端子が積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分とに分断され、断線したり、直流抵抗が上昇する。
【解決手段】絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成される。この積層体には、底面と側面が交差する角部に、その表面が角部に露出する導電体を形成する。また、積層体の側面には導電体と接続する電極を形成する。そして、回路素子の両端を積層体の側面の電極に接続し、導電体と電極によって端子を形成する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層と導体パターンが積層された積層体内部に回路素子が形成され、この回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品に、図１４と図１５に示す様に、絶縁体層１４１と導体パターン１４２を積層して、これらの積層体内にコイルが形成され、積層体の外表面に端子１４４を形成した積層型電子部品がある。
この種の電子部品が実装される電子機器では、小型化に伴って実装基板とその上部基板やシールドケース等との距離が小さくなっている。この様な電子機器の実装基板に従来の電子部品を実装した場合、上部基板やシールドケースと電子部品の上面に形成された端子が接触し、上部基板やシールドケースとの間でショートしやすかった。
この様な問題を解決するために、図１６（Ａ）に示す様に積層体の底面にのみ端子１６４を形成する（例えば、特許文献１を参照。）か、又は、図１６（Ｂ）に示す様に積層体の底面と側面に渡って端子１６４を形成する（例えば、特許文献２を参照。）ことが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2007-12920号公報
【特許文献２】特開2006-114626号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、積層体の底面にのみ端子を形成した従来の電子部品においては、積層体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要があった。また、積層体の底面と側面に渡って端子を形成した従来の電子部品においては、コイルの巻軸が実装面と平行になり、低背化した場合、磁束通過面積が小さくなり、特性が劣化するという問題があった。さらに、積層体の底面と側面に渡って端子を形成した従来の電子部品においては、積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなって、端子が積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分とに分断され易く、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりするという問題があった。
【０００５】
本発明は、端子が積層体の底面に形成された部分と側面に形成された部分との間で断線したり、直流抵抗が上昇したりすることのない積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、積層体の底面と側面が交差する角部に、その表面が角部に露出する導電体を形成し、積層体の側面に導電体と接続する電極を形成して端子とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、積層体の底面と側面が交差する角部に、その表面が角部に露出する導電体を形成し、積層体の側面に導電体と接続する電極を形成して端子とするので、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりするのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示す斜視図である。
【図５】本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図である。
【図６】本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す斜視図である。
【図７】本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す断面図である。
【図８】本発明の積層型電子部品の第４の実施例を示す斜視図である。
【図９】本発明の積層型電子部品の第５の実施例を示す分解斜視図である。
【図１０】本発明の積層型電子部品の第５の実施例を示す斜視図である。
【図１１】本発明の積層型電子部品の第６の実施例を示す斜視図である。
【図１２】本発明の積層型電子部品の第７の実施例を示す分解斜視図である。
【図１３】本発明の積層型電子部品の第８の実施例を示す分解斜視図である。
【図１４】従来の積層型電子部品の分解斜視図である。
【図１５】従来の積層型電子部品の斜視図である。
【図１６】従来の別の積層型電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを接続して、積層体内にコイルが形成される。また、この積層体は、底面と側面が交差する角部に、その表面が角部に沿って露出する導電体が形成される。さらに、この積層体の側面と底面には導電体に接続される電極がそれぞれ形成される。そして、コイルの両端が積層体の側面に引き出されて積層体の側面に形成された電極に接続される。この様にして積層体の底面と側面が交差する角部にその表面が露出した導電体と積層体の側面と底面にそれぞれ形成された電極によって端子が形成される。
従って、本発明の積層型電子部品は、従来の様に積層体の底面と側面が交差する角部で端子の厚みが薄くなることがなく、積層体の底面に形成された電極と積層体の側面に形成された電極が導電体によって確実に接続される。また、本発明の積層型電子部品は、積層体の角部にその表面が角部に沿って露出する様に導電体が形成されるので、導電体を積層体内のデッドスペースの必要最小限のスペースに形成することができ、その分磁性体を形成するスペースを増加させたり、コイルによって発生する磁束の交錯する量を低減して交流抵抗を低減させたりすることができ、コイルの電気的特性の劣化を防止できる。
【実施例】
【００１０】
以下、本発明の積層型電子部品の実施例を図１乃至図１３を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図、図２は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す斜視図、図３は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す断面図である。
図１乃至図３において、１１Ａ〜１１Ｅは絶縁体層、１２Ａ〜１２Ｃは導体パターンである。
絶縁体層１１Ａ〜１１Ｅは磁性体、非磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。また、導体パターン１２Ａ〜１２Ｃは、銀、銀系、金、金系、白金等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。
絶縁体層１１Ａには、長手方向の両端部の中央に切り欠きが形成され、この切り欠き内に導体が充填されて導電体１３Ａと導電体１３Ｂが形成される。導電体１３Ａと導電体１３Ｂはその表面が絶縁体層１１Ａの表裏面と長手方向の側面に露出する。
絶縁体層１１Ｂの表面には、コイル用導体パターン１２Ａが形成される。このコイル用導体パターン１２Ａは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ａの一端は絶縁体層１１Ｂの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層１１Ｃの表面には、コイル用導体パターン１２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン１２Ｂは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ｂの一端は絶縁体層１１Ｃのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１２Ａの他端に接続される。
絶縁体層１１Ｄの表面には、コイル用導体パターン１２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン１２Ｃは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ｃの一端は絶縁体層１１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン１２Ｃの他端は絶縁体層１１Ｄの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン１２Ａ、コイル用導体パターン１２Ｂ、コイル用導体パターン１２Ｃを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層１１Ｄ上には絶縁体層１１Ｅが積層される。
この様に絶縁体層１１Ａ〜１１Ｅとコイル用導体パターン１２Ａ〜１２Ｃが積層された積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が角部に沿って露出する導電体１３Ａ、１３Ｂが形成される。この積層体には、図２、図３に示す様に、底面に電極１４Ａ１と電極１４Ｂ１が、長手方向の側面に電極１４Ａ２と電極１４Ｂ２がそれぞれ形成される。この電極１４Ａ１と電極１４Ａ２は導電体１３Ａによって接続されて端子が形成される。また、電極１４Ｂ１と電極１４Ｂ２は導電体１３Ｂによって接続されて端子が形成される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン１２Ａの一端が電極１４Ａ２に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン１２Ｃの他端が電極１４Ｂ２にそれぞれ接続されることにより、コイルが電極１４Ａ１、１４Ａ２、導電体１３Ａによって構成される端子と電極１４Ｂ１、１４Ｂ２、導電体１３Ｂによって構成される端子間に接続される。
【００１１】
図４は本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示す斜視図である。
絶縁体層とコイル用導体パターンを図１の様に積層して積層体が形成され、絶縁体層間のコイル用導体パターンを螺旋状に接続して、積層体内にコイルが形成される。また、この積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体４３Ａ、４３Ｂが形成される。
この様に形成された積層体には、底面に電極４４Ａ１と電極４４Ｂ１が、長手方向の側面に電極４４Ａ２と電極４４Ｂ２がそれぞれ形成される。電極４４Ａ２と電極４４Ｂ２はその幅が積層体の長手方向の側面の幅とほぼ等しくなる様に形成される。この電極４４Ａ１と電極４４Ａ２は導電体４３Ａによって接続されて端子が形成される。また、電極４４Ｂ１と電極４４Ｂ２は導電体４３Ｂによって接続されて端子が形成される。
そして、コイルの一端が電極４４Ａ２に、コイルの他端が電極４４Ｂ２にそれぞれ接続されることにより、コイルが電極４４Ａ１、４４Ａ２、導電体４３Ａによって構成される端子と電極４４Ｂ１、４４Ｂ２、導電体４３Ｂによって構成される端子間に接続される。
【００１２】
図５は本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図、図６は本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す斜視図、図７は本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す断面図である。
絶縁体層５１Ａには、長手方向の両端部の中央に切り欠きが形成されると共に、この切り欠きに連なり幅方向に延在する貫通孔が形成され、この切り欠きと貫通孔内に導体が充填されて導電体５３Ａと導電体５３Ｂが形成される。導電体５３Ａと導電体５３Ｂはその表面が絶縁体層５１Ａの表裏面と長手方向の側面に露出する。
絶縁体層５１Ｂには、長手方向の両端部の中央に切り欠きが形成され、この切り欠き内に導体が充填されて導電体５３Ａと導電体５３Ｂが形成される。導電体５３Ａと導電体５３Ｂはその表面が絶縁体層５１Ｂの表裏面と長手方向の側面に露出する。
絶縁体層５１Ｃの表面には、コイル用導体パターン５２Ａが形成される。このコイル用導体パターン５２Ａの一端は絶縁体層５１Ｃの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層５１Ｄの表面には、コイル用導体パターン５２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン５２Ｂの一端は絶縁体層５１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン５２Ａの他端に接続される。
絶縁体層５１Ｅの表面には、コイル用導体パターン５２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン５２Ｃの一端は絶縁体層５１Ｅのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン５２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン５２Ｃの他端は絶縁体層５１Ｅの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン５２Ａ、コイル用導体パターン５２Ｂ、コイル用導体パターン５２Ｃを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層５１Ｅ上には絶縁体層５１Ｆが積層される。
この様に絶縁体層５１Ａ〜５１Ｆとコイル用導体パターン５２Ａ〜５２Ｃが積層された積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体５３Ａと導電体５３Ｂが形成される。導電体５３Ａと導電体５３Ｂは、積層体の底面に露出している部分に積層体の底面の幅方向に幅を広げた部分が形成される。この積層体には、図６、図７に示す様に、長手方向の側面に電極５４Ａと電極５４Ｂがそれぞれ形成される。電極５４Ａは導電体５３Ａに接続される。また、電極５４Ｂは導電体５３Ｂに接続される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン５２Ａの一端が電極５４Ａに、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン５２Ｃの他端が電極５４Ｂにそれぞれ接続されることにより、コイルが電極５４Ａ、導電体５３Ａによって構成される端子と電極５４Ｂ、導電体５３Ｂによって構成される端子間に接続される。
【００１３】
図８は本発明の積層型電子部品の第４の実施例を示す斜視図である。
絶縁体層とコイル用導体パターンを図５の様に積層して積層体が形成され、絶縁体層間のコイル用導体パターンを螺旋状に接続して、積層体内にコイルが形成される。また、この積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体８３Ａと導電体８３Ｂが形成される。導電体８３Ａと導電体８３Ｂは、積層体の底面に露出している部分に積層体の底面の幅方向に幅を広げた部分が形成される。
この様に形成された積層体には、長手方向の側面に電極８４Ａと電極８４Ｂが形成される。電極８４Ａと電極８４Ｂはその幅が積層体の長手方向の側面の幅とほぼ等しくなる様に形成される。
そして、コイルの一端が電極８４Ａに、コイルの他端が電極８４Ｂにそれぞれ接続されることにより、コイルが電極８４Ａ、導電体８３Ａによって構成される端子と電極８４Ｂ、導電体８３Ｂによって構成される端子間に接続される。
【００１４】
図９は本発明の積層型電子部品の第５の実施例を示す分解斜視図、図１０は本発明の積層型電子部品の第５の実施例を示す斜視図である。
絶縁体層９１Ａには、長手方向の両端部に絶縁体層９１Ａの幅と同じ幅の導電体９３Ａと導電体９３Ｂが形成される。
絶縁体層９１Ｂには、長手方向の両端部の中央に切り欠きが形成され、この切り欠き内に導体が充填されて導電体９３Ａと導電体９３Ｂが形成される。導電体９３Ａと導電体９３Ｂはその表面が絶縁体層９１Ｂの表裏面と長手方向の側面に露出する。
絶縁体層９１Ｃの表面には、コイル用導体パターン９２Ａが形成される。このコイル用導体パターン９２Ａの一端は絶縁体層９１Ｃの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層９１Ｄの表面には、コイル用導体パターン９２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン９２Ｂの一端は絶縁体層９１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン９２Ａの他端に接続される。
絶縁体層９１Ｅの表面には、コイル用導体パターン９２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン９２Ｃの一端は絶縁体層９１Ｅのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン９２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン９２Ｃの他端は絶縁体層９１Ｅの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン９２Ａ、コイル用導体パターン９２Ｂ、コイル用導体パターン９２Ｃを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層９１Ｅ上には絶縁体層９１Ｆが積層される。
この様に絶縁体層９１Ａ〜９１Ｆとコイル用導体パターン９２Ａ〜９２Ｃが積層された積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体９３Ａと導電体９３Ｂが形成される。導電体９３Ａと導電体９３Ｂは、積層体の底面に露出している部分の幅が積層体の底面の幅と同じになる様に形成される。この積層体には、図１０に示す様に、長手方向の側面に電極９４Ａと電極９４Ｂがそれぞれ形成される。電極９４Ａは導電体９３Ａに接続される。また、電極９４Ｂは導電体９３Ｂに接続される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン９２Ａの一端が電極９４Ａに、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン９２Ｃの他端が電極９４Ｂにそれぞれ接続されることにより、コイルが電極９４Ａ、導電体９３Ａによって構成される端子と電極９４Ｂ、導電体９３Ｂによって構成される端子間に接続される。
【００１５】
図１１は本発明の積層型電子部品の第６の実施例を示す斜視図である。
絶縁体層とコイル用導体パターンを図９の様に積層して積層体が形成され、積層体内にコイルが形成される。また、この積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体１１３Ａと導電体１１３Ｂが形成される。導電体１１３Ａと導電体１１３Ｂは、積層体の底面に露出している部分に積層体の底面の幅方向に幅を広げた部分が形成される。
この様に形成された積層体には、長手方向の側面に電極１１４Ａと電極１１４Ｂが形成される。電極１１４Ａと電極１１４Ｂはその幅が積層体の長手方向の側面の幅とほぼ等しくなる様に形成される。
そして、コイルの一端が電極１１４Ａに、コイルの他端が電極１１４Ｂにそれぞれ接続されることにより、コイルが電極１１４Ａ、導電体１１３Ａによって構成される端子と電極１１４Ｂ、導電体１１３Ｂによって構成される端子間に接続される。
【００１６】
図１２は本発明の積層型電子部品の第７の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層１２１Ａには、長手方向の両端部に複数の切り欠きが形成され、この切り欠き内に導体が充填されて複数の導電体１２３Ａと複数の導電体１２３Ｂが形成される。複数の導電体１２３Ａ、１２３Ｂはそれぞれ絶縁体層１２１Ａの表裏面と長手方向の側面に露出する。
絶縁体層１２１Ｂの表面には、コイル用導体パターン１２２Ａが形成される。このコイル用導体パターン１２２Ａの一端は絶縁体層１２１Ｂの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層１２１Ｃの表面には、コイル用導体パターン１２２Ｂが形成される。コイル用導体パターン１２２Ｂの一端はコイル用導体パターン１２２Ａの他端に接続される。
絶縁体層１２１Ｄの表面には、コイル用導体パターン１２２Ｃが形成される。コイル用導体パターン１２２Ｃの一端はコイル用導体パターン１２２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン１２２Ｃの他端は絶縁体層１２１Ｄの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターンを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層１２１Ｄ上には絶縁体層１２１Ｅが積層される。
この様に絶縁体層とコイル用導体パターンが積層された積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が角部に沿って露出する導電体１２３Ａ、１２３Ｂが形成される。この積層体の底面には複数の導電体１２３Ａに接続される電極と複数の導電体１２３Ｂに接続される電極が形成される。また、積層体の長手方向の側面には複数の導電体１２３Ａに接続される電極と複数の導電体１２３Ｂに接続される電極が形成される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン１２２Ａの一端が導電体１２３Ａに接続された積層体の側面の電極に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン１２２Ｃの他端が導電体１２３Ｂに接続された積層体の側面の電極にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子間に接続される。
【００１７】
図１３は本発明の積層型電子部品の第８の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層１３１Ａ、１３１Ｂには、長手方向の両端部に絶縁体層１３１Ａの幅と同じ幅の導電体１３３Ａと導電体１３３Ｂが形成される。
絶縁体層１３１Ｃの表面には、コイル用導体パターン１３２Ａが形成される。このコイル用導体パターン１３２Ａの一端は絶縁体層１３１Ｃの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層１３１Ｄの表面には、コイル用導体パターン１３２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン１３２Ｂの一端はコイル用導体パターン１３２Ａの他端に接続される。
絶縁体層１３１Ｅの表面には、コイル用導体パターン１３２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン１３２Ｃの一端はコイル用導体パターン１３２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン１３２Ｃの他端は絶縁体層１３１Ｅの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターンを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層１３１Ｅ上には絶縁体層１３１Ｆが積層される。
この様に絶縁体層とコイル用導体パターンが積層された積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体１３３Ａと導電体１３３Ｂが形成される。導電体９３Ａと導電体９３Ｂは、積層体の底面に露出している部分の幅が積層体の底面の幅と同じになる様に、積層体の側面に露出している部分の幅が積層体の側面の幅と同じになる様に形成される。この積層体には、長手方向の側面に電極がそれぞれ形成される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン１３２Ａの一端が導電体１３３Ａに接続された電極に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン１３２Ｃの他端が導電体１３３Ｂに接続された電極にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子間に接続される。
【００１８】
以上、本発明の積層型電子部品の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、導電体を積層体の底面と幅方向の側面が交差する角部に露出させる様に形成してもよい。また、第１の実施例と第７の実施例において、長手方向の両端部に切り欠きが形成され、この切り欠き内に導体が充填されて導電体が形成された絶縁体層が複数積層されてもよい。
【符号の説明】
【００１９】
１１Ａ〜１１Ｅ絶縁体層
１２Ａ〜１２Ｃ導体パターン

【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、該回路素子が該積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、
該積層体の底面と側面が交差する角部に、その表面が該角部に露出する導電体を形成し、
該積層体の側面に該導電体と接続する電極を形成して端子としたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、該回路素子が該積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、
該積層体の底面と側面が交差する角部に、その表面が該角部に露出する導電体を形成し、
該積層体の側面と底面に該導電体と接続する電極をそれぞれ形成して端子としたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項３】
前記回路素子が前記積層体の側面に引き出され、前記積層体の側面に形成された前記電極に接続された請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品。

【図１】