粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法
【課題】金属膜の剥がれ、破れ等を抑制することができ、ハンドリング性に優れた薄型の粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着剤付き金属フィルム１の製造方法は、表面に剥離性を有するコーティング層（被覆層）２１が形成された樹脂フィルム（基材）２の上にスパッタリングを施すことにより薄膜金属層１１を形成し、さらに金属層を形成することにより、複数の金属層からなる金属部１０を形成する金属部形成工程と、金属部１０の上に粘着層１３を形成する粘着層形成工程と、粘着層１３の上にセパレート層３１を配設するセパレート層配設工程と、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を剥離させ、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離することにより、セパレート層３１の上に粘着層１３と金属部１０とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルム１を形成する分離工程とを有する。
【解決手段】粘着剤付き金属フィルム１の製造方法は、表面に剥離性を有するコーティング層（被覆層）２１が形成された樹脂フィルム（基材）２の上にスパッタリングを施すことにより薄膜金属層１１を形成し、さらに金属層を形成することにより、複数の金属層からなる金属部１０を形成する金属部形成工程と、金属部１０の上に粘着層１３を形成する粘着層形成工程と、粘着層１３の上にセパレート層３１を配設するセパレート層配設工程と、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を剥離させ、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離することにより、セパレート層３１の上に粘着層１３と金属部１０とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルム１を形成する分離工程とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等から発生する高周波の電磁波を遮断するための電磁波シールド材等として適用される粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピューター、携帯電話等の電子機器から発生する高周波の電磁波を遮断するための電磁波シールド材としては、例えば、銅等からなる金属箔の片面に粘着剤が塗工された粘着剤付き金属フィルムがある（特許文献１参照）。
このような粘着剤付き金属フィルムは、一般的に、粘着剤の厚みを含めて７０μｍ程度のものが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−８０６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、携帯電話等の薄型化により、内蔵される金属フィルムについても薄膜化が要求されている。
この要求に応えるためには、金属箔を引き延ばして金属フィルム全体を薄くする方法が考えられる。しかしながら、この場合には、厚みの管理が困難であり、厚みを小さくすることにも限界がある。また、スパッタリング、蒸着等により薄膜の金属膜を形成する方法もあるが、この場合には、金属膜の剥がれ、破れ等が生じやすく、ハンドリング性に問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、金属膜の剥がれ、破れ等を抑制することができ、ハンドリング性に優れた薄型の粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、表面に剥離性を有する被覆層が形成された基材の上に、少なくとも、スパッタリング又は蒸着を施すことにより薄膜金属層を形成し、必要に応じて該薄膜金属層の上にさらに金属層を形成することにより、１又は複数の金属層からなる金属部を形成する金属部形成工程と、
上記金属部の上に、粘着剤を塗布することにより粘着層を形成する粘着層形成工程と、
上記粘着層の上に、該粘着層に対して剥離性を有するセパレート層を配設するセパレート層配設工程と、
上記基材から上記薄膜金属層を剥離させ、上記基材と上記金属部とを分離することにより、上記セパレート層の上に、上記粘着層と上記金属部とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルムを形成する分離工程とを有することを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法にある（請求項１）。
【０００７】
第２の発明は、上記第１の発明の粘着剤付き金属フィルムの製造方法により製造してなることを特徴とする粘着剤付き金属フィルムにある（請求項７）。
【発明の効果】
【０００８】
上記第１の発明の粘着剤付き金属フィルムの製造方法では、上記金属部形成工程において、基材の被覆層の上に、スパッタリング又は蒸着により薄膜の薄膜金属層を成膜し、この薄膜金属層を含む１又は複数の金属層からなる金属部を形成する。そして、上記粘着層形成工程及び上記セパレート層配設工程を行った後、上記分離工程において、上記基材から上記薄膜金属層を剥離させ、上記基材と上記金属部を分離することにより、粘着剤付き金属フィルムを得る。
【０００９】
すなわち、本発明では、一旦、上記薄膜金属層を上記基材に形成する。そのため、上記薄膜金属層をスパッタリング又は蒸着によって精度良く、所望の厚みで成膜することができる。
そして、上記薄膜金属層の上にその他の層を形成した後、上記基材を除去する。ここで、上記基材の表面には、予め剥離性を有する上記被覆層が形成してある。そのため、上記薄膜金属層の厚みが非常に薄く、また上記基材と上記薄膜金属層との密着性が高くなる成膜方法であるスパッタリング法や蒸着法を用いた場合でも、上記被覆層の存在によって上記薄膜金属層に剥がれ、破れ等を生じさせることなく、上記基材と上記薄膜金属層とを容易に剥離させることができる。
【００１０】
これにより、最終的に、スパッタリング又は蒸着によって成膜した薄膜の上記薄膜金属層を含む、全体として薄型の粘着剤付き金属フィルムを得ることができる。また、この粘着剤付き金属フィルムは、粘着剤よりなる上記粘着層を有しており、上記セパレート層を剥がして対象部品に貼り付けて使用することができる等、ハンドリング性に優れたものとなる。
【００１１】
このように、上記第１の発明の製造方法によれば、金属膜の剥がれ、破れ等を抑制することができ、ハンドリング性に優れた薄型の粘着剤付き金属フィルム（第２の発明）を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１における、（ａ）〜（ｅ）粘着剤付き金属フィルムを製造する工程を示す説明図。
【図２】実施例１における、粘着剤付き金属フィルムの他の構成例を示す説明図。
【図３】実施例２における、（ａ）〜（ｃ）粘着剤付き金属フィルムの製造する工程を示す説明図。
【図４】実施例３における、粘着剤付き金属フィルムの他の構成例を示す説明図。
【図５】実施例４における、粘着剤付き金属フィルムの他の構成例を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上記第１及び第２の発明において、上記粘着剤付き金属フィルムは、例えば、コンピューター、携帯電話等の電子機器から発生する高周波の電磁波を遮断するための電磁波シールド材等として適用される。
上記粘着剤付き金属フィルムは、実際には、上記セパレート層を剥がし、粘着剤よりなる上記粘着層によって対象となる電磁波シールド対策部品等に貼り付け、使用することができる。
【００１４】
また、上記粘着剤付き金属フィルムの厚みは、２０〜５０μｍであることが好ましい。
上記粘着剤付き金属フィルムの厚みが２０μｍ未満の場合には、厚みが薄すぎるために強度が低下し、破れ易くなる等のハンドリング性に問題が生じるおそれがある。一方、５０μｍを超える場合には、市場に供給されている従来の銅箔等の一般的な金属箔と大差のない厚みであり、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができないおそれがある。
【００１５】
また、上記金属部は、少なくとも上記薄膜金属層を含む、１又は複数の金属層により構成されている。したがって、上記金属部が１の金属層により構成されている場合とは、上記金属部が上記薄膜金属層のみにより構成されている場合をいう。
【００１６】
また、上記粘着剤付き金属フィルムにおける上記薄膜金属層は、２μｍ以上であることが好ましい。
上記薄膜金属層の厚みが２μｍ未満の場合には、全体の強度が低下し、破れ等の不具合が発生するおそれがある。一方、上記薄膜金属層の厚みが大きくなると、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができないおそれがあるため、上記両面導通粘着金属フィルム全体の厚み等を考慮して適宜調整することが好ましい。
【００１７】
また、上記基材の表面に形成された上記被覆層は、熱剥離フィルム、ＵＶフィルム、レジストフィルム又はアクリル系樹脂若しくはシリコーン系樹脂を表面に有する樹脂フィルム若しくは紙フィルムからなることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記分離工程において、上記被覆層から上記薄膜金属層を容易に剥離させることができる。
【００１８】
なお、熱剥離フィルムは、熱を加えることによって粘着強度が変わる性質を持ったものである。したがって、上記被覆層として熱剥離フィルムを用いる場合には、上記基材を加熱することにより、上記被覆層と上記薄膜金属層との界面での剥離を容易に行うことができる。
また、ＵＶフィルムは、ＵＶ（紫外線）を照射することによって粘着強度が下がる性質を持ったものである。したがって、上記被覆層としてＵＶフィルムを用いる場合には、ＵＶフィルム側からＵＶを照射することにより、上記被覆層と上記薄膜金属層との界面での剥離を容易に行うことができる。
【００１９】
また、レジストフィルムは、紫外線により感光して硬化するレジスト材料により構成されたフィルムであり、アセトン等の有機溶液によって溶かすことが可能なものが主である。したがって、上記被覆層としてレジストフィルムを用いる場合には、上記薄膜金属層形成後、アセトン等の有機溶液中にフィルム全体を浸漬させ、レジストフィルムのみを溶かすことにより、上記被覆層と上記薄膜金属層との剥離を容易に行うことができる。
【００２０】
また、上記被覆層としてアクリル系樹脂よりなるハードコート層を用いる場合には、硬さ（硬さの指標で２Ｈ以上）を有するアクリル系樹脂よりなるハードコート層を樹脂フィルム又は紙フィルムの表面に形成し、そのハードコート層と上記薄膜金属層との界面での剥離を容易に行うことができる。
【００２１】
また、上記被覆層としてシリコーン系樹脂（例えばフロロシリコーン系樹脂等でもよい）を表面に有する樹脂フィルム又は紙フィルムを用いる場合には、上記基材と上記被覆層との密着性が低くなる傾向にある。そのため、上記基材から上記薄膜金属層を剥離させる際に、上記基材と上記被覆層との界面で所々剥がれが生じることもあり、上記薄膜金属層の表層に上記被覆層（シリコーン系樹脂）が一部残った状態となることがある。しかしながら、上記被覆層は、その厚みが薄く（例えば５０ｎｍ以下）、導電性に影響を与えるほどの抵抗の高い層にはならないため、問題はない。
【００２２】
例えば、後述する実施例５に示すごとく、シリコーン系樹脂からなる被覆層（コーティング層）を有する基材（基材フィルム）を用いて上記粘着剤付き金属フィルムを製造した場合、上記基材から上記薄膜金属層を剥離させた際に、上記基材と上記被覆層との界面で所々剥がれが生じ、上記薄膜金属層の表層に上記被覆層が一部残った状態となった。しかしながら、上記被覆層が一部残った状態の上記薄膜金属層（厚さ１０μｍ）の表面抵抗を測定したところ、その抵抗値は０．００１Ω／□であり、後述する実施例１のように、上記被覆層としてアクリル系樹脂を用い、上記基材の上記被覆層と上記薄膜金属層との界面で剥離させた場合と大きな違いは見られなかった。
【００２３】
また、上記基材の表面には、凹凸が形成されていることが好ましい（請求項３）。
この場合には、凹凸が形成された上記基材の表面に上記薄膜金属層等を形成し、上記基材と上記金属部とを分離することで、上記粘着剤付き金属フィルムの一方の面（上記薄膜金属層が形成されている側の表面）に凹凸を形成することができる。これにより、上記粘着剤付き金属フィルムを電子機器等に内蔵させた場合には、凹凸を形成した面における点接触が増え、電気的な導電性が良好となり、電磁波シールド特性を向上させることができる。
なお、上記凹凸は、エンボス加工により形成することができる。また、上記凹凸の深さは、３〜２０μｍであることが好ましい。
【００２４】
また、上記分離工程の後、上記金属部の上記薄膜金属層の表面に、ＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる保護金属層を形成する保護金属層形成工程を行うことが好ましい（請求項４）。
この場合には、表面をＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる上記保護金属層によって覆うことにより、防錆性に優れたものとなる。これにより、長期的な耐久性を向上させることができる。
なお、上記保護金属層は、上記薄膜金属層の表面にスパッタリング等の方法によって形成することができる。
【００２５】
また、上記分離工程の後、上記粘着層が形成されていない側の表面に、粘着剤を塗布することにより追加粘着層を形成する追加粘着層形成工程と、上記追加粘着層の上に、該追加粘着層に対して剥離性を有する追加セパレート層を配設する追加セパレート層配設工程とを行うことが好ましい（請求項５）。
ここで、上記粘着層が形成されていない側の表面とは、上記保護金属層を設けない場合には、上記薄膜金属層の表面となり、上記保護金属層を設けた場合には、上記保護金属層の表面となる。
【００２６】
この場合には、上記粘着剤付き金属フィルムは、上記粘着層と上記金属部と上記追加粘着層とが積層された構成となる。そして、その両面に上記セパレート層及び上記追加セパレート層が配設された構成となる。そのため、上記セパレート層及び上記追加セパレート層を剥がすことにより、両面を接着面として利用することができる。これにより、例えば、二つの部品の間に上記粘着剤付き金属フィルムを介在させて使用することもできる。
【００２７】
また、上記粘着層を形成する上記粘着剤は、導電性を有するものであってもよい（請求項６）。
この場合には、上記粘着層が導電性を有するものとなる。これにより、両面導通性を有する上記粘着剤付き金属フィルムを得ることができる。
【００２８】
また、上記基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）等の樹脂フィルムを用いることができる。また、これ以外にも、紙等の安価なフィルムを用いることができる。
【００２９】
また、上記薄膜金属層を構成する金属材料としては、スパッタリング又は蒸着を行うのに適した材料であり、かつ低抵抗で導電性に優れた銅を用いることができる。また、厚みを大きくすることで抵抗を低くすることが可能であれば、例えば、ＳＵＳ（ステンレス鋼）、Ｎｉ、Ｃｒ等を用いることもできる。
【００３０】
また、上記薄膜金属層の上に形成する上記金属層を構成する金属材料としては、銅、Ａｌ、Ａｇ等を用いることができる。また、電磁波シールド性を向上させるために、磁気特性に優れたＮｉ、Ｆｅ合金、Ｃｒ合金、パーマロイ等を用いることもできる。
【００３１】
また、上記粘着層及び上記追加粘着層を構成する粘着剤としては、アクリル系樹脂又はシリコーン系樹脂にＮｉフィラーを混合した導電性を有する粘着剤等を用いることができる。
また、上記セパレート層及び上記追加セパレート層を構成する材料としては、シリコーン系樹脂等を塗工したＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムや紙フィルム等を用いることができる。
【実施例】
【００３２】
（実施例１）
本発明の実施例にかかる両面導通粘着金属フィルムの製造方法について、図を用いて説明する。
本例の粘着剤付き金属フィルム１の製造方法は、図１（ａ）〜（ｅ）に示すごとく、表面に剥離性を有するコーティング層（被覆層）２１が形成された樹脂フィルム（基材）２の上に、スパッタリングを施すことにより薄膜金属層１１を形成し、さらに金属層（追加金属層１２）を形成することにより、複数の金属層（薄膜金属層１１、追加金属層１２）からなる金属部１０を形成する金属部形成工程と、金属部１０の上に、粘着剤を塗布することにより粘着層１３を形成する粘着層形成工程と、粘着層１３の上に、粘着層１３に対して剥離性を有するセパレート層３１を配設するセパレート層配設工程と、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を剥離させ、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離することにより、セパレート層３１の上に、粘着層１３と金属部１０とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルム１を形成する分離工程とを有する。
以下、これを詳説する。
【００３３】
まず、図１（ａ）に示すごとく、ロール状に巻いた長さ１００ｍ、幅５００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる樹脂フィルム２を準備する。樹脂フィルム２の一方の表面には、アクリル系樹脂からなるコーティング層２１がコーティングされている。
【００３４】
なお、アクリル系樹脂からなるコーティング層２１は、後にスパッタリングにより成膜される薄膜金属層１１に対して剥離性を有するよう、すなわち密着性をコントロールする上で硬いほうがより好ましく、硬さの指標で３Ｈに近い２Ｈのアクリル系ハードコート層とした。また、このコーティング層２１は、さらに３Ｈ、４Ｈと硬いものにすれば、薄膜金属層１１を成膜した際に樹脂フィルム２中に浸透しない点で好ましいが、コストの面から、本例では２Ｈのものを用いた。
【００３５】
＜金属部形成工程＞
次いで、ターボ分子ポンプを用い、スパッタ装置を５×１０-4Ｐａの高真空状態にするために真空引きを行い、スパッタ装置内の残留ガスや水分量を減らす。これにより、後にスパッタリングにより成膜される薄膜金属層１１の酸化を低減することができる。そして、スパッタ装置を真空引きして高真空状態とした後、樹脂フィルム２を巻き取りロールで巻き取りながら、スパッタリングによる成膜を行う。
【００３６】
具体的には、樹脂フィルム２の送りスピードを１．２ｍ／分として稼動させつつ、銅からなる金属ターゲット材料を設置した成膜室内のカソード電極に対して、アルゴンガスを２００ｃｃ／分の量で導入し、パルス波形を印加できるパルス型のＤＣ（直流）電源を用いて、樹脂フィルム２と金属ターゲット材料との間に１．５ｋＷの電力パワーで２００Ｖの高電圧を印加する。
これにより、図１（ｂ）に示すごとく、樹脂フィルム２のコーティング層２１の上に、銅からなるスパッタ膜である薄膜金属層１１を２００ｎｍの厚みで成膜する。
【００３７】
次いで、ロール状に巻き取られた樹脂フィルム２を硫酸銅の溶液に浸す。そして、樹脂フィルム２の両端に電圧を印加し、銅からなる薄膜金属層１１を電極として電解めっきを行う。その後、樹脂フィルム２を巻き取りロールで巻き取る。
これにより、図１（ｃ）に示すごとく、薄膜金属層１１の上に、銅からなる電解めっき膜である追加金属層１２を１０μｍの厚みで成膜する。そして、薄膜金属層１１と追加金属層１２とにより構成された金属部１０を形成する。
【００３８】
＜粘着層形成工程・セパレート層配設工程＞
次いで、ロール状に巻き取られた樹脂フィルム２の金属部１０の表面に、Ｎｉフィラーを含有する導電糊（粘着剤）を２０μｍの厚みで塗布する。そして、塗布した導電糊の表面に、シリコーン系樹脂が塗工され、導電糊に対して剥離性を有する紙セパレータを配設する。
これにより、図１（ｄ）に示すごとく、追加金属層１２の上に、導電糊からなる粘着層１３を形成すると共に、粘着層１３の上に、紙セパレータからなるセパレート層３１を配設する。
【００３９】
＜分離工程＞
次いで、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を剥離させ（具体的には、樹脂フィルム２のコーティング層２１から薄膜金属層１１を剥離させ）、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離する。すなわち、樹脂フィルム２を除去する。その後、薄膜金属層１１の表面酸化を防止するため、変色防止剤の塗液に浸漬させる。
これにより、図１（ｅ）に示すごとく、セパレート層３１の上に、粘着層１３、金属部１０（追加金属層１２、薄膜金属層１１）の順に積層して構成された粘着剤付き金属フィルム１（厚み：３０．２μｍ）を形成する。
【００４０】
次に、本例の粘着剤付き金属フィルム１の製造方法における作用効果について説明する。
本例の粘着剤付き金属フィルム１の製造方法では、金属部形成工程において、樹脂フィルム２のコーティング層２１の上に、スパッタリングにより薄膜の薄膜金属層１１を成膜し、この薄膜金属層１１を含む複数の金属層からなる金属部１０を形成する。そして、粘着層形成工程及びセパレート層配設工程を行った後、分離工程において、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を剥離させ、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離することにより、粘着剤付き金属フィルム１を得る。
【００４１】
すなわち、本例では、一旦、薄膜金属層１１を基材としての樹脂フィルム２に形成する。そのため、薄膜金属層１１をスパッタリングによって精度良く、所望の厚みで成膜することができる。
そして、薄膜金属層１１の上にその他の層を形成した後、樹脂フィルム２を除去する。ここで、樹脂フィルム２の表面には、予め剥離性を有するコーティング層２１が形成してある。そのため、薄膜金属層１１の厚みが非常に薄く、また樹脂フィルム２と薄膜金属層１１との密着性が高くなる成膜方法であるスパッタリング法や蒸着法（本例ではスパッタリング法）を用いた場合でも、コーティング層２１の存在によって薄膜金属層１１に剥がれ、破れ等を生じさせることなく、樹脂フィルム２と薄膜金属層１１とを容易に剥離させることができる。
【００４２】
これにより、最終的に、スパッタリングによって成膜した薄膜の薄膜金属層１１を含む、全体として薄型の粘着剤付き金属フィルム１を得ることができる。また、この粘着剤付き金属フィルム１は、粘着剤よりなる粘着層１３を有しており、セパレート層３１を剥がして対象部品に貼り付けて使用することができる等、ハンドリング性に優れたものとなる。
【００４３】
また、本例において、樹脂フィルム２の表面には、第１金属層１１に対して剥離性を有するコーティング層２１が形成されている。また、コーティング層２１は、アクリル系樹脂からなるハードコート層である。そのため、分離工程において、樹脂フィルム２と第１金属層１１とを容易に分離することができる。
【００４４】
また、粘着層１３を形成する粘着剤として、Ｎｉフィラーを含有し、導電性を有する導電糊を用いている。そのため、粘着層１３が導電性を有するものとなる。これにより、両面導通性を有する粘着剤付き金属フィルム１を得ることができる。
【００４５】
また、粘着剤付き金属フィルム１は、厚みが３０．２μｍと非常に薄く、また導電性を有する薄膜金属層１１、追加金属層１２及び粘着層１３により構成されており、両面導通性、電磁波シールド性といった特性を有している。そのため、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができる。このとき、粘着剤付き金属フィルム１は、セパレート層３１を剥がし、粘着層１３によって対象部品に貼り付けて使用することができる。
【００４６】
このように、本例の製造方法によれば、金属膜の剥がれ、破れ等を抑制することができ、ハンドリング性に優れた薄型の粘着剤付き金属フィルム１を得ることができる。
【００４７】
なお、本例では、図１に示すごとく、粘着剤付き金属フィルム１における金属部１０をスパッタ膜である薄膜金属層１１と電解めっき膜である追加金属層１２とにより構成したが、図２に示すごとく、金属部１０を１つの金属層、すなわち薄膜金属層１１のみにより構成することもできる。
【００４８】
（実施例２）
本例は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すごとく、粘着剤付き金属フィルム１を製造するに当たって、樹脂フィルム２の表面に凹凸２２を形成した例である。
【００４９】
本例では、図３（ａ）に示すごとく、コーティング層２１をコーティングした樹脂フィルム２の表面に、エンボス加工を行い、ピッチ２ｍｍの間隔で深さ２０μｍの凹凸２２を形成する。
次いで、金属部形成工程、粘着層形成工程、セパレート層配設工程を順に行い、図３（ｂ）に示すごとく、樹脂フィルム２の上に、薄膜金属層１１、追加金属層１２、粘着層１３、セパレート層３１を順に形成する。
【００５０】
そして、分離工程を行い、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離し、樹脂フィルム２を除去する。これにより、図３（ｃ）に示すごとく、セパレート層３１の上に、粘着層１３、金属部１０（追加金属層１２、薄膜金属層１１）の順に積層して構成され、金属部１０の表面に形成凹凸部１０１が形成された粘着剤付き金属フィルム１を形成する。
その他は、実施例１と同様である。
【００５１】
本例の場合には、凹凸２２が形成された樹脂フィルム２の表面に薄膜金属層１１等を形成し、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離することで、粘着剤付き金属フィルム１の一方の面（薄膜金属層１１が形成されている側の表面）に形成凹凸部１０１を形成することができる。これにより、粘着剤付き金属フィルム１を電子機器等に内蔵させた場合には、形成凹凸部１０１を形成した面における点接触が増え、電気的な導電性が良好となり、また電磁波シールド性等の特性を向上させることができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５２】
（実施例３）
本例は、図４に示すごとく、粘着剤付き金属フィルム１を製造するに当たって、分離工程の後に、さらに保護金属層形成工程を行う例である。
【００５３】
本例では、金属部形成工程、粘着層形成工程、セパレート層配設工程、分離工程を順に行った後（図１（ｅ）の状態）、図４に示すごとく、薄膜金属層１１の表面に、スパッタリングを施すことによってＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる保護金属層１９を４０ｎｍの厚みで成膜する（保護金属層形成工程）。
これにより、同図に示すごとく、最終的に、粘着層１３、金属部１２、保護金属層１９の順に積層して構成された粘着剤付き金属フィルム１が得られる。
その他は、実施例１と同様である。
【００５４】
本例の場合には、表面をＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる保護金属層１９によって覆うことにより、防錆性に優れた粘着剤付き金属フィルム１を得ることができる。これにより、長期的な耐久性を向上させることができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５５】
（実施例４）
本例は、図５に示すごとく、粘着剤付き金属フィルム１を製造するに当たって、分離工程の後に、さらに追加粘着層形成工程及び追加セパレート層配設工程を行った例である。
【００５６】
本例では、金属部形成工程、粘着層形成工程、セパレート層配設工程、分離工程を順に行った後（図１（ｅ）の状態）、図５に示すごとく、粘着層１３が形成されていない側、すなわち薄膜金属層１１の表面に、Ｎｉフィラーを含有する導電性の導電糊（粘着剤）を１０μｍの厚みで塗布して粘着層（追加粘着層）１４を形成する（追加粘着層形成工程）。そして、粘着層１４の上に、粘着層１４に対して剥離性を有する紙セパレータからなるセパレート層（追加セパレート層）３２を配設する（追加セパレート層形成工程）。
【００５７】
これにより、同図に示すごとく、最終的に、粘着層１３、金属部１２、粘着層１４の順に積層して構成された粘着剤付き金属フィルム１が得られる。そして、粘着剤付き金属フィルム１は、その両面にセパレート層３１、３２が配設された構成である。
その他は、実施例１と同様である。
【００５８】
本例の場合には、両面に配設されたセパレート層３１、３２を剥がすことにより、両面を接着面として利用することができる。そのため、例えば、二つの部品の間に粘着剤付き金属フィルム１を介在させて使用することもできる。これにより、両部品間の密着性が高くなり、電気的な導通性を向上させることができる。また、電磁波シールド性の信頼性も高めることができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５９】
（実施例５）
本例は、シリコーン系樹脂からなるコーティング層２１を有する樹脂フィルム２を用いて、粘着剤付き金属フィルム１を製造した例である。
【００６０】
本例では、実施例１と同様に、金属部形成工程、粘着層形成工程、セパレート層形成工程、分離工程を順に行い、図１を参照のごとく、粘着剤付き金属フィルム１を作製した。
なお、金属部形成工程では、シリコーン系樹脂からなるコーティング層２１を有する樹脂フィルム２に、スパッタリングを施すことによってＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる薄膜金属層１１（厚さ１０μｍ）を成膜した。そして、薄膜金属層１１の上に、銅からなるスパッタ膜である金属層と銅からなる電解めっき膜である金属層とにより構成された追加金属層１２を形成した。
その他は、実施例１と同様である。
【００６１】
本例の場合には、樹脂フィルム２のコーティング層２１としては、ＳＵＳよりなるスパッタ膜である薄膜金属層１１に対して、実施例１で用いたアクリル系樹脂よりも密着性が低いシリコーン系樹脂を用いている。そのため、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を容易に剥離させることができる。ただし、樹脂フィルム２とコーティング層２１との密着性も低くなるため、剥離の際に、樹脂フィルム２とコーティング層２１との界面で所々剥がれが生じ、薄膜金属層１１の表層にコーティング層２１が一部残った状態となった。このことは、蛍光Ｘ線分析によって表面分析を行うことにより確認された。
【００６２】
しかしながら、コーティング層２１が一部残った状態の薄膜金属層１１（厚さ１０μｍ）の表面抵抗を四端針法によって測定したところ、その抵抗値は０．００１Ω／□であり、実施例１のように、コーティング層２１としてアクリル系樹脂を用い、樹脂フィルム２のコーティング層２１と薄膜金属層１１との界面で剥離させた場合と大きな違いは見られなかった。
【００６３】
このようなことから、薄膜金属層１１の材料によってコーティング層２１の材料を変更することにより、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を容易に剥離させることができる。そして、使用する材料の組み合わせによっては、薄膜金属層１１の表層にコーティング層２１の一部が残った状態となることがあるが、コーティング層２１は、その厚みが薄く（例えば５０ｎｍ以下）、導電性に影響を与えるほどの抵抗の高い層にはならないため、問題はない。
【００６４】
また、本例の場合には、表面をＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる薄膜金属層１１によって覆うことにより、防錆性に優れた粘着剤付き金属フィルム１を得ることができる。これにより、長期的な耐久性を向上させることができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【符号の説明】
【００６５】
１ 粘着剤付き金属フィルム
１０ 金属部
１０１ 形成凹凸部
１１ 薄膜金属層
１２ 追加金属層
１３ 粘着層
１４ 粘着層（追加粘着層）
１９ 保護金属層
２ 樹脂フィルム（基材）
２１ コーティング層（被覆層）
２２ 凹凸
３１ セパレート層
３２ セパレート層（追加セパレート層）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等から発生する高周波の電磁波を遮断するための電磁波シールド材等として適用される粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピューター、携帯電話等の電子機器から発生する高周波の電磁波を遮断するための電磁波シールド材としては、例えば、銅等からなる金属箔の片面に粘着剤が塗工された粘着剤付き金属フィルムがある（特許文献１参照）。
このような粘着剤付き金属フィルムは、一般的に、粘着剤の厚みを含めて７０μｍ程度のものが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−８０６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、携帯電話等の薄型化により、内蔵される金属フィルムについても薄膜化が要求されている。
この要求に応えるためには、金属箔を引き延ばして金属フィルム全体を薄くする方法が考えられる。しかしながら、この場合には、厚みの管理が困難であり、厚みを小さくすることにも限界がある。また、スパッタリング、蒸着等により薄膜の金属膜を形成する方法もあるが、この場合には、金属膜の剥がれ、破れ等が生じやすく、ハンドリング性に問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、金属膜の剥がれ、破れ等を抑制することができ、ハンドリング性に優れた薄型の粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、表面に剥離性を有する被覆層が形成された基材の上に、少なくとも、スパッタリング又は蒸着を施すことにより薄膜金属層を形成し、必要に応じて該薄膜金属層の上にさらに金属層を形成することにより、１又は複数の金属層からなる金属部を形成する金属部形成工程と、
上記金属部の上に、粘着剤を塗布することにより粘着層を形成する粘着層形成工程と、
上記粘着層の上に、該粘着層に対して剥離性を有するセパレート層を配設するセパレート層配設工程と、
上記基材から上記薄膜金属層を剥離させ、上記基材と上記金属部とを分離することにより、上記セパレート層の上に、上記粘着層と上記金属部とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルムを形成する分離工程とを有することを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法にある（請求項１）。
【０００７】
第２の発明は、上記第１の発明の粘着剤付き金属フィルムの製造方法により製造してなることを特徴とする粘着剤付き金属フィルムにある（請求項７）。
【発明の効果】
【０００８】
上記第１の発明の粘着剤付き金属フィルムの製造方法では、上記金属部形成工程において、基材の被覆層の上に、スパッタリング又は蒸着により薄膜の薄膜金属層を成膜し、この薄膜金属層を含む１又は複数の金属層からなる金属部を形成する。そして、上記粘着層形成工程及び上記セパレート層配設工程を行った後、上記分離工程において、上記基材から上記薄膜金属層を剥離させ、上記基材と上記金属部を分離することにより、粘着剤付き金属フィルムを得る。
【０００９】
すなわち、本発明では、一旦、上記薄膜金属層を上記基材に形成する。そのため、上記薄膜金属層をスパッタリング又は蒸着によって精度良く、所望の厚みで成膜することができる。
そして、上記薄膜金属層の上にその他の層を形成した後、上記基材を除去する。ここで、上記基材の表面には、予め剥離性を有する上記被覆層が形成してある。そのため、上記薄膜金属層の厚みが非常に薄く、また上記基材と上記薄膜金属層との密着性が高くなる成膜方法であるスパッタリング法や蒸着法を用いた場合でも、上記被覆層の存在によって上記薄膜金属層に剥がれ、破れ等を生じさせることなく、上記基材と上記薄膜金属層とを容易に剥離させることができる。
【００１０】
これにより、最終的に、スパッタリング又は蒸着によって成膜した薄膜の上記薄膜金属層を含む、全体として薄型の粘着剤付き金属フィルムを得ることができる。また、この粘着剤付き金属フィルムは、粘着剤よりなる上記粘着層を有しており、上記セパレート層を剥がして対象部品に貼り付けて使用することができる等、ハンドリング性に優れたものとなる。
【００１１】
このように、上記第１の発明の製造方法によれば、金属膜の剥がれ、破れ等を抑制することができ、ハンドリング性に優れた薄型の粘着剤付き金属フィルム（第２の発明）を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１における、（ａ）〜（ｅ）粘着剤付き金属フィルムを製造する工程を示す説明図。
【図２】実施例１における、粘着剤付き金属フィルムの他の構成例を示す説明図。
【図３】実施例２における、（ａ）〜（ｃ）粘着剤付き金属フィルムの製造する工程を示す説明図。
【図４】実施例３における、粘着剤付き金属フィルムの他の構成例を示す説明図。
【図５】実施例４における、粘着剤付き金属フィルムの他の構成例を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上記第１及び第２の発明において、上記粘着剤付き金属フィルムは、例えば、コンピューター、携帯電話等の電子機器から発生する高周波の電磁波を遮断するための電磁波シールド材等として適用される。
上記粘着剤付き金属フィルムは、実際には、上記セパレート層を剥がし、粘着剤よりなる上記粘着層によって対象となる電磁波シールド対策部品等に貼り付け、使用することができる。
【００１４】
また、上記粘着剤付き金属フィルムの厚みは、２０〜５０μｍであることが好ましい。
上記粘着剤付き金属フィルムの厚みが２０μｍ未満の場合には、厚みが薄すぎるために強度が低下し、破れ易くなる等のハンドリング性に問題が生じるおそれがある。一方、５０μｍを超える場合には、市場に供給されている従来の銅箔等の一般的な金属箔と大差のない厚みであり、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができないおそれがある。
【００１５】
また、上記金属部は、少なくとも上記薄膜金属層を含む、１又は複数の金属層により構成されている。したがって、上記金属部が１の金属層により構成されている場合とは、上記金属部が上記薄膜金属層のみにより構成されている場合をいう。
【００１６】
また、上記粘着剤付き金属フィルムにおける上記薄膜金属層は、２μｍ以上であることが好ましい。
上記薄膜金属層の厚みが２μｍ未満の場合には、全体の強度が低下し、破れ等の不具合が発生するおそれがある。一方、上記薄膜金属層の厚みが大きくなると、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができないおそれがあるため、上記両面導通粘着金属フィルム全体の厚み等を考慮して適宜調整することが好ましい。
【００１７】
また、上記基材の表面に形成された上記被覆層は、熱剥離フィルム、ＵＶフィルム、レジストフィルム又はアクリル系樹脂若しくはシリコーン系樹脂を表面に有する樹脂フィルム若しくは紙フィルムからなることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記分離工程において、上記被覆層から上記薄膜金属層を容易に剥離させることができる。
【００１８】
なお、熱剥離フィルムは、熱を加えることによって粘着強度が変わる性質を持ったものである。したがって、上記被覆層として熱剥離フィルムを用いる場合には、上記基材を加熱することにより、上記被覆層と上記薄膜金属層との界面での剥離を容易に行うことができる。
また、ＵＶフィルムは、ＵＶ（紫外線）を照射することによって粘着強度が下がる性質を持ったものである。したがって、上記被覆層としてＵＶフィルムを用いる場合には、ＵＶフィルム側からＵＶを照射することにより、上記被覆層と上記薄膜金属層との界面での剥離を容易に行うことができる。
【００１９】
また、レジストフィルムは、紫外線により感光して硬化するレジスト材料により構成されたフィルムであり、アセトン等の有機溶液によって溶かすことが可能なものが主である。したがって、上記被覆層としてレジストフィルムを用いる場合には、上記薄膜金属層形成後、アセトン等の有機溶液中にフィルム全体を浸漬させ、レジストフィルムのみを溶かすことにより、上記被覆層と上記薄膜金属層との剥離を容易に行うことができる。
【００２０】
また、上記被覆層としてアクリル系樹脂よりなるハードコート層を用いる場合には、硬さ（硬さの指標で２Ｈ以上）を有するアクリル系樹脂よりなるハードコート層を樹脂フィルム又は紙フィルムの表面に形成し、そのハードコート層と上記薄膜金属層との界面での剥離を容易に行うことができる。
【００２１】
また、上記被覆層としてシリコーン系樹脂（例えばフロロシリコーン系樹脂等でもよい）を表面に有する樹脂フィルム又は紙フィルムを用いる場合には、上記基材と上記被覆層との密着性が低くなる傾向にある。そのため、上記基材から上記薄膜金属層を剥離させる際に、上記基材と上記被覆層との界面で所々剥がれが生じることもあり、上記薄膜金属層の表層に上記被覆層（シリコーン系樹脂）が一部残った状態となることがある。しかしながら、上記被覆層は、その厚みが薄く（例えば５０ｎｍ以下）、導電性に影響を与えるほどの抵抗の高い層にはならないため、問題はない。
【００２２】
例えば、後述する実施例５に示すごとく、シリコーン系樹脂からなる被覆層（コーティング層）を有する基材（基材フィルム）を用いて上記粘着剤付き金属フィルムを製造した場合、上記基材から上記薄膜金属層を剥離させた際に、上記基材と上記被覆層との界面で所々剥がれが生じ、上記薄膜金属層の表層に上記被覆層が一部残った状態となった。しかしながら、上記被覆層が一部残った状態の上記薄膜金属層（厚さ１０μｍ）の表面抵抗を測定したところ、その抵抗値は０．００１Ω／□であり、後述する実施例１のように、上記被覆層としてアクリル系樹脂を用い、上記基材の上記被覆層と上記薄膜金属層との界面で剥離させた場合と大きな違いは見られなかった。
【００２３】
また、上記基材の表面には、凹凸が形成されていることが好ましい（請求項３）。
この場合には、凹凸が形成された上記基材の表面に上記薄膜金属層等を形成し、上記基材と上記金属部とを分離することで、上記粘着剤付き金属フィルムの一方の面（上記薄膜金属層が形成されている側の表面）に凹凸を形成することができる。これにより、上記粘着剤付き金属フィルムを電子機器等に内蔵させた場合には、凹凸を形成した面における点接触が増え、電気的な導電性が良好となり、電磁波シールド特性を向上させることができる。
なお、上記凹凸は、エンボス加工により形成することができる。また、上記凹凸の深さは、３〜２０μｍであることが好ましい。
【００２４】
また、上記分離工程の後、上記金属部の上記薄膜金属層の表面に、ＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる保護金属層を形成する保護金属層形成工程を行うことが好ましい（請求項４）。
この場合には、表面をＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる上記保護金属層によって覆うことにより、防錆性に優れたものとなる。これにより、長期的な耐久性を向上させることができる。
なお、上記保護金属層は、上記薄膜金属層の表面にスパッタリング等の方法によって形成することができる。
【００２５】
また、上記分離工程の後、上記粘着層が形成されていない側の表面に、粘着剤を塗布することにより追加粘着層を形成する追加粘着層形成工程と、上記追加粘着層の上に、該追加粘着層に対して剥離性を有する追加セパレート層を配設する追加セパレート層配設工程とを行うことが好ましい（請求項５）。
ここで、上記粘着層が形成されていない側の表面とは、上記保護金属層を設けない場合には、上記薄膜金属層の表面となり、上記保護金属層を設けた場合には、上記保護金属層の表面となる。
【００２６】
この場合には、上記粘着剤付き金属フィルムは、上記粘着層と上記金属部と上記追加粘着層とが積層された構成となる。そして、その両面に上記セパレート層及び上記追加セパレート層が配設された構成となる。そのため、上記セパレート層及び上記追加セパレート層を剥がすことにより、両面を接着面として利用することができる。これにより、例えば、二つの部品の間に上記粘着剤付き金属フィルムを介在させて使用することもできる。
【００２７】
また、上記粘着層を形成する上記粘着剤は、導電性を有するものであってもよい（請求項６）。
この場合には、上記粘着層が導電性を有するものとなる。これにより、両面導通性を有する上記粘着剤付き金属フィルムを得ることができる。
【００２８】
また、上記基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）等の樹脂フィルムを用いることができる。また、これ以外にも、紙等の安価なフィルムを用いることができる。
【００２９】
また、上記薄膜金属層を構成する金属材料としては、スパッタリング又は蒸着を行うのに適した材料であり、かつ低抵抗で導電性に優れた銅を用いることができる。また、厚みを大きくすることで抵抗を低くすることが可能であれば、例えば、ＳＵＳ（ステンレス鋼）、Ｎｉ、Ｃｒ等を用いることもできる。
【００３０】
また、上記薄膜金属層の上に形成する上記金属層を構成する金属材料としては、銅、Ａｌ、Ａｇ等を用いることができる。また、電磁波シールド性を向上させるために、磁気特性に優れたＮｉ、Ｆｅ合金、Ｃｒ合金、パーマロイ等を用いることもできる。
【００３１】
また、上記粘着層及び上記追加粘着層を構成する粘着剤としては、アクリル系樹脂又はシリコーン系樹脂にＮｉフィラーを混合した導電性を有する粘着剤等を用いることができる。
また、上記セパレート層及び上記追加セパレート層を構成する材料としては、シリコーン系樹脂等を塗工したＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムや紙フィルム等を用いることができる。
【実施例】
【００３２】
（実施例１）
本発明の実施例にかかる両面導通粘着金属フィルムの製造方法について、図を用いて説明する。
本例の粘着剤付き金属フィルム１の製造方法は、図１（ａ）〜（ｅ）に示すごとく、表面に剥離性を有するコーティング層（被覆層）２１が形成された樹脂フィルム（基材）２の上に、スパッタリングを施すことにより薄膜金属層１１を形成し、さらに金属層（追加金属層１２）を形成することにより、複数の金属層（薄膜金属層１１、追加金属層１２）からなる金属部１０を形成する金属部形成工程と、金属部１０の上に、粘着剤を塗布することにより粘着層１３を形成する粘着層形成工程と、粘着層１３の上に、粘着層１３に対して剥離性を有するセパレート層３１を配設するセパレート層配設工程と、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を剥離させ、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離することにより、セパレート層３１の上に、粘着層１３と金属部１０とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルム１を形成する分離工程とを有する。
以下、これを詳説する。
【００３３】
まず、図１（ａ）に示すごとく、ロール状に巻いた長さ１００ｍ、幅５００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる樹脂フィルム２を準備する。樹脂フィルム２の一方の表面には、アクリル系樹脂からなるコーティング層２１がコーティングされている。
【００３４】
なお、アクリル系樹脂からなるコーティング層２１は、後にスパッタリングにより成膜される薄膜金属層１１に対して剥離性を有するよう、すなわち密着性をコントロールする上で硬いほうがより好ましく、硬さの指標で３Ｈに近い２Ｈのアクリル系ハードコート層とした。また、このコーティング層２１は、さらに３Ｈ、４Ｈと硬いものにすれば、薄膜金属層１１を成膜した際に樹脂フィルム２中に浸透しない点で好ましいが、コストの面から、本例では２Ｈのものを用いた。
【００３５】
＜金属部形成工程＞
次いで、ターボ分子ポンプを用い、スパッタ装置を５×１０-4Ｐａの高真空状態にするために真空引きを行い、スパッタ装置内の残留ガスや水分量を減らす。これにより、後にスパッタリングにより成膜される薄膜金属層１１の酸化を低減することができる。そして、スパッタ装置を真空引きして高真空状態とした後、樹脂フィルム２を巻き取りロールで巻き取りながら、スパッタリングによる成膜を行う。
【００３６】
具体的には、樹脂フィルム２の送りスピードを１．２ｍ／分として稼動させつつ、銅からなる金属ターゲット材料を設置した成膜室内のカソード電極に対して、アルゴンガスを２００ｃｃ／分の量で導入し、パルス波形を印加できるパルス型のＤＣ（直流）電源を用いて、樹脂フィルム２と金属ターゲット材料との間に１．５ｋＷの電力パワーで２００Ｖの高電圧を印加する。
これにより、図１（ｂ）に示すごとく、樹脂フィルム２のコーティング層２１の上に、銅からなるスパッタ膜である薄膜金属層１１を２００ｎｍの厚みで成膜する。
【００３７】
次いで、ロール状に巻き取られた樹脂フィルム２を硫酸銅の溶液に浸す。そして、樹脂フィルム２の両端に電圧を印加し、銅からなる薄膜金属層１１を電極として電解めっきを行う。その後、樹脂フィルム２を巻き取りロールで巻き取る。
これにより、図１（ｃ）に示すごとく、薄膜金属層１１の上に、銅からなる電解めっき膜である追加金属層１２を１０μｍの厚みで成膜する。そして、薄膜金属層１１と追加金属層１２とにより構成された金属部１０を形成する。
【００３８】
＜粘着層形成工程・セパレート層配設工程＞
次いで、ロール状に巻き取られた樹脂フィルム２の金属部１０の表面に、Ｎｉフィラーを含有する導電糊（粘着剤）を２０μｍの厚みで塗布する。そして、塗布した導電糊の表面に、シリコーン系樹脂が塗工され、導電糊に対して剥離性を有する紙セパレータを配設する。
これにより、図１（ｄ）に示すごとく、追加金属層１２の上に、導電糊からなる粘着層１３を形成すると共に、粘着層１３の上に、紙セパレータからなるセパレート層３１を配設する。
【００３９】
＜分離工程＞
次いで、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を剥離させ（具体的には、樹脂フィルム２のコーティング層２１から薄膜金属層１１を剥離させ）、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離する。すなわち、樹脂フィルム２を除去する。その後、薄膜金属層１１の表面酸化を防止するため、変色防止剤の塗液に浸漬させる。
これにより、図１（ｅ）に示すごとく、セパレート層３１の上に、粘着層１３、金属部１０（追加金属層１２、薄膜金属層１１）の順に積層して構成された粘着剤付き金属フィルム１（厚み：３０．２μｍ）を形成する。
【００４０】
次に、本例の粘着剤付き金属フィルム１の製造方法における作用効果について説明する。
本例の粘着剤付き金属フィルム１の製造方法では、金属部形成工程において、樹脂フィルム２のコーティング層２１の上に、スパッタリングにより薄膜の薄膜金属層１１を成膜し、この薄膜金属層１１を含む複数の金属層からなる金属部１０を形成する。そして、粘着層形成工程及びセパレート層配設工程を行った後、分離工程において、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を剥離させ、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離することにより、粘着剤付き金属フィルム１を得る。
【００４１】
すなわち、本例では、一旦、薄膜金属層１１を基材としての樹脂フィルム２に形成する。そのため、薄膜金属層１１をスパッタリングによって精度良く、所望の厚みで成膜することができる。
そして、薄膜金属層１１の上にその他の層を形成した後、樹脂フィルム２を除去する。ここで、樹脂フィルム２の表面には、予め剥離性を有するコーティング層２１が形成してある。そのため、薄膜金属層１１の厚みが非常に薄く、また樹脂フィルム２と薄膜金属層１１との密着性が高くなる成膜方法であるスパッタリング法や蒸着法（本例ではスパッタリング法）を用いた場合でも、コーティング層２１の存在によって薄膜金属層１１に剥がれ、破れ等を生じさせることなく、樹脂フィルム２と薄膜金属層１１とを容易に剥離させることができる。
【００４２】
これにより、最終的に、スパッタリングによって成膜した薄膜の薄膜金属層１１を含む、全体として薄型の粘着剤付き金属フィルム１を得ることができる。また、この粘着剤付き金属フィルム１は、粘着剤よりなる粘着層１３を有しており、セパレート層３１を剥がして対象部品に貼り付けて使用することができる等、ハンドリング性に優れたものとなる。
【００４３】
また、本例において、樹脂フィルム２の表面には、第１金属層１１に対して剥離性を有するコーティング層２１が形成されている。また、コーティング層２１は、アクリル系樹脂からなるハードコート層である。そのため、分離工程において、樹脂フィルム２と第１金属層１１とを容易に分離することができる。
【００４４】
また、粘着層１３を形成する粘着剤として、Ｎｉフィラーを含有し、導電性を有する導電糊を用いている。そのため、粘着層１３が導電性を有するものとなる。これにより、両面導通性を有する粘着剤付き金属フィルム１を得ることができる。
【００４５】
また、粘着剤付き金属フィルム１は、厚みが３０．２μｍと非常に薄く、また導電性を有する薄膜金属層１１、追加金属層１２及び粘着層１３により構成されており、両面導通性、電磁波シールド性といった特性を有している。そのため、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができる。このとき、粘着剤付き金属フィルム１は、セパレート層３１を剥がし、粘着層１３によって対象部品に貼り付けて使用することができる。
【００４６】
このように、本例の製造方法によれば、金属膜の剥がれ、破れ等を抑制することができ、ハンドリング性に優れた薄型の粘着剤付き金属フィルム１を得ることができる。
【００４７】
なお、本例では、図１に示すごとく、粘着剤付き金属フィルム１における金属部１０をスパッタ膜である薄膜金属層１１と電解めっき膜である追加金属層１２とにより構成したが、図２に示すごとく、金属部１０を１つの金属層、すなわち薄膜金属層１１のみにより構成することもできる。
【００４８】
（実施例２）
本例は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すごとく、粘着剤付き金属フィルム１を製造するに当たって、樹脂フィルム２の表面に凹凸２２を形成した例である。
【００４９】
本例では、図３（ａ）に示すごとく、コーティング層２１をコーティングした樹脂フィルム２の表面に、エンボス加工を行い、ピッチ２ｍｍの間隔で深さ２０μｍの凹凸２２を形成する。
次いで、金属部形成工程、粘着層形成工程、セパレート層配設工程を順に行い、図３（ｂ）に示すごとく、樹脂フィルム２の上に、薄膜金属層１１、追加金属層１２、粘着層１３、セパレート層３１を順に形成する。
【００５０】
そして、分離工程を行い、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離し、樹脂フィルム２を除去する。これにより、図３（ｃ）に示すごとく、セパレート層３１の上に、粘着層１３、金属部１０（追加金属層１２、薄膜金属層１１）の順に積層して構成され、金属部１０の表面に形成凹凸部１０１が形成された粘着剤付き金属フィルム１を形成する。
その他は、実施例１と同様である。
【００５１】
本例の場合には、凹凸２２が形成された樹脂フィルム２の表面に薄膜金属層１１等を形成し、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離することで、粘着剤付き金属フィルム１の一方の面（薄膜金属層１１が形成されている側の表面）に形成凹凸部１０１を形成することができる。これにより、粘着剤付き金属フィルム１を電子機器等に内蔵させた場合には、形成凹凸部１０１を形成した面における点接触が増え、電気的な導電性が良好となり、また電磁波シールド性等の特性を向上させることができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５２】
（実施例３）
本例は、図４に示すごとく、粘着剤付き金属フィルム１を製造するに当たって、分離工程の後に、さらに保護金属層形成工程を行う例である。
【００５３】
本例では、金属部形成工程、粘着層形成工程、セパレート層配設工程、分離工程を順に行った後（図１（ｅ）の状態）、図４に示すごとく、薄膜金属層１１の表面に、スパッタリングを施すことによってＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる保護金属層１９を４０ｎｍの厚みで成膜する（保護金属層形成工程）。
これにより、同図に示すごとく、最終的に、粘着層１３、金属部１２、保護金属層１９の順に積層して構成された粘着剤付き金属フィルム１が得られる。
その他は、実施例１と同様である。
【００５４】
本例の場合には、表面をＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる保護金属層１９によって覆うことにより、防錆性に優れた粘着剤付き金属フィルム１を得ることができる。これにより、長期的な耐久性を向上させることができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５５】
（実施例４）
本例は、図５に示すごとく、粘着剤付き金属フィルム１を製造するに当たって、分離工程の後に、さらに追加粘着層形成工程及び追加セパレート層配設工程を行った例である。
【００５６】
本例では、金属部形成工程、粘着層形成工程、セパレート層配設工程、分離工程を順に行った後（図１（ｅ）の状態）、図５に示すごとく、粘着層１３が形成されていない側、すなわち薄膜金属層１１の表面に、Ｎｉフィラーを含有する導電性の導電糊（粘着剤）を１０μｍの厚みで塗布して粘着層（追加粘着層）１４を形成する（追加粘着層形成工程）。そして、粘着層１４の上に、粘着層１４に対して剥離性を有する紙セパレータからなるセパレート層（追加セパレート層）３２を配設する（追加セパレート層形成工程）。
【００５７】
これにより、同図に示すごとく、最終的に、粘着層１３、金属部１２、粘着層１４の順に積層して構成された粘着剤付き金属フィルム１が得られる。そして、粘着剤付き金属フィルム１は、その両面にセパレート層３１、３２が配設された構成である。
その他は、実施例１と同様である。
【００５８】
本例の場合には、両面に配設されたセパレート層３１、３２を剥がすことにより、両面を接着面として利用することができる。そのため、例えば、二つの部品の間に粘着剤付き金属フィルム１を介在させて使用することもできる。これにより、両部品間の密着性が高くなり、電気的な導通性を向上させることができる。また、電磁波シールド性の信頼性も高めることができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５９】
（実施例５）
本例は、シリコーン系樹脂からなるコーティング層２１を有する樹脂フィルム２を用いて、粘着剤付き金属フィルム１を製造した例である。
【００６０】
本例では、実施例１と同様に、金属部形成工程、粘着層形成工程、セパレート層形成工程、分離工程を順に行い、図１を参照のごとく、粘着剤付き金属フィルム１を作製した。
なお、金属部形成工程では、シリコーン系樹脂からなるコーティング層２１を有する樹脂フィルム２に、スパッタリングを施すことによってＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる薄膜金属層１１（厚さ１０μｍ）を成膜した。そして、薄膜金属層１１の上に、銅からなるスパッタ膜である金属層と銅からなる電解めっき膜である金属層とにより構成された追加金属層１２を形成した。
その他は、実施例１と同様である。
【００６１】
本例の場合には、樹脂フィルム２のコーティング層２１としては、ＳＵＳよりなるスパッタ膜である薄膜金属層１１に対して、実施例１で用いたアクリル系樹脂よりも密着性が低いシリコーン系樹脂を用いている。そのため、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を容易に剥離させることができる。ただし、樹脂フィルム２とコーティング層２１との密着性も低くなるため、剥離の際に、樹脂フィルム２とコーティング層２１との界面で所々剥がれが生じ、薄膜金属層１１の表層にコーティング層２１が一部残った状態となった。このことは、蛍光Ｘ線分析によって表面分析を行うことにより確認された。
【００６２】
しかしながら、コーティング層２１が一部残った状態の薄膜金属層１１（厚さ１０μｍ）の表面抵抗を四端針法によって測定したところ、その抵抗値は０．００１Ω／□であり、実施例１のように、コーティング層２１としてアクリル系樹脂を用い、樹脂フィルム２のコーティング層２１と薄膜金属層１１との界面で剥離させた場合と大きな違いは見られなかった。
【００６３】
このようなことから、薄膜金属層１１の材料によってコーティング層２１の材料を変更することにより、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を容易に剥離させることができる。そして、使用する材料の組み合わせによっては、薄膜金属層１１の表層にコーティング層２１の一部が残った状態となることがあるが、コーティング層２１は、その厚みが薄く（例えば５０ｎｍ以下）、導電性に影響を与えるほどの抵抗の高い層にはならないため、問題はない。
【００６４】
また、本例の場合には、表面をＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる薄膜金属層１１によって覆うことにより、防錆性に優れた粘着剤付き金属フィルム１を得ることができる。これにより、長期的な耐久性を向上させることができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【符号の説明】
【００６５】
１ 粘着剤付き金属フィルム
１０ 金属部
１０１ 形成凹凸部
１１ 薄膜金属層
１２ 追加金属層
１３ 粘着層
１４ 粘着層（追加粘着層）
１９ 保護金属層
２ 樹脂フィルム（基材）
２１ コーティング層（被覆層）
２２ 凹凸
３１ セパレート層
３２ セパレート層（追加セパレート層）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に剥離性を有する被覆層が形成された基材の上に、少なくとも、スパッタリング又は蒸着を施すことにより薄膜金属層を形成し、必要に応じて該薄膜金属層の上にさらに金属層を形成することにより、１又は複数の金属層からなる金属部を形成する金属部形成工程と、
上記金属部の上に、粘着剤を塗布することにより粘着層を形成する粘着層形成工程と、
上記粘着層の上に、該粘着層に対して剥離性を有するセパレート層を配設するセパレート層配設工程と、
上記基材から上記薄膜金属層を剥離させ、上記基材と上記金属部とを分離することにより、上記セパレート層の上に、上記粘着層と上記金属部とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルムを形成する分離工程とを有することを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記被覆層は、熱剥離フィルム、ＵＶフィルム、レジストフィルム又はアクリル系樹脂若しくはシリコーン系樹脂を表面に有する樹脂フィルム若しくは紙フィルムからなることを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記基材の表面には、凹凸が形成されていることを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において、上記分離工程の後、上記金属部の上記薄膜金属層の表面に、ＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる保護金属層を形成する保護金属層形成工程を行うことを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において、上記分離工程の後、上記粘着層が形成されていない側の表面に、粘着剤を塗布することにより追加粘着層を形成する追加粘着層形成工程と、上記追加粘着層の上に、該追加粘着層に対して剥離性を有する追加セパレート層を配設する追加セパレート層配設工程とを行うことを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において、上記粘着層を形成する上記粘着剤は、導電性を有することを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項の粘着剤付き金属フィルムの製造方法により製造してなることを特徴とする粘着剤付き金属フィルム。
【請求項１】
表面に剥離性を有する被覆層が形成された基材の上に、少なくとも、スパッタリング又は蒸着を施すことにより薄膜金属層を形成し、必要に応じて該薄膜金属層の上にさらに金属層を形成することにより、１又は複数の金属層からなる金属部を形成する金属部形成工程と、
上記金属部の上に、粘着剤を塗布することにより粘着層を形成する粘着層形成工程と、
上記粘着層の上に、該粘着層に対して剥離性を有するセパレート層を配設するセパレート層配設工程と、
上記基材から上記薄膜金属層を剥離させ、上記基材と上記金属部とを分離することにより、上記セパレート層の上に、上記粘着層と上記金属部とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルムを形成する分離工程とを有することを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記被覆層は、熱剥離フィルム、ＵＶフィルム、レジストフィルム又はアクリル系樹脂若しくはシリコーン系樹脂を表面に有する樹脂フィルム若しくは紙フィルムからなることを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、上記基材の表面には、凹凸が形成されていることを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において、上記分離工程の後、上記金属部の上記薄膜金属層の表面に、ＳＵＳ（ステンレス鋼）よりなる保護金属層を形成する保護金属層形成工程を行うことを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において、上記分離工程の後、上記粘着層が形成されていない側の表面に、粘着剤を塗布することにより追加粘着層を形成する追加粘着層形成工程と、上記追加粘着層の上に、該追加粘着層に対して剥離性を有する追加セパレート層を配設する追加セパレート層配設工程とを行うことを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において、上記粘着層を形成する上記粘着剤は、導電性を有することを特徴とする粘着剤付き金属フィルムの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項の粘着剤付き金属フィルムの製造方法により製造してなることを特徴とする粘着剤付き金属フィルム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−２７４５４６（Ｐ２０１０−２７４５４６Ａ）
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２９９６３（Ｐ２００９−１２９９６３）
【出願日】平成２１年５月２９日（２００９．５．２９）
【出願人】（０００２４２２３１）北川工業株式会社 (268)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２９日（２００９．５．２９）
【出願人】（０００２４２２３１）北川工業株式会社 (268)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]