組成物及び銅膜の形成方法
【課題】エッチング工程がなくても、所定のパターンを有する銅膜を形成することを可能とした銅膜の形成方法、およびそのために使用することができる組成物を提供する。
【解決手段】窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなる組成物を、スクリーン印刷法やインクジェット法等の印刷法、スピンコート法、ディスペンサーを用いるパターン形成方法、噴霧法などにより基板上に適用し、その後、３００℃以上で真空中又は不活性ガス中で焼成することにより、銅膜を形成させる。
【解決手段】窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなる組成物を、スクリーン印刷法やインクジェット法等の印刷法、スピンコート法、ディスペンサーを用いるパターン形成方法、噴霧法などにより基板上に適用し、その後、３００℃以上で真空中又は不活性ガス中で焼成することにより、銅膜を形成させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路やフラットパネルディスプレイ、各種センサー等の配線や電極、あるいは、帯電防止膜や電磁波防止・吸収膜として使用される銅膜の形成方法及びそれに使用される組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、各種電子回路やフラットパネルディスプレイ等の配線や電極あるいは、帯電防止膜や電磁波防止・吸収膜において低抵抗率を有するアルミニウム、銀、銅やそれらを主成分とする合金が広く使用されている。膜の形成方法としては、スパッタリングや真空蒸着などの真空成膜法が幅広く用いられており、フォトマスクを使用したフォトリソグラフ法によって種々の回路パターンや電極を形成している。
【０００３】
近年、パターンの形成に必要な工程数の低減が可能であり、大量生産、低コスト化に適した配線・電極膜の形成方法として、スクリーン印刷やインクジェット法を応用した膜形成が盛んに検討されている。この方法は、導電性微粒子などを有機バインダーや有機溶剤等に混合しペースト、あるいは、インク状にしたものをスクリーン印刷やインクジェット法による方法で基板上に直接パターン形成した後、焼成することにより配線、電極を形成するもので、従来のフォトリソグラフ法に比べてプロセスが簡易となり、大量生産、低コストの配線・電極形成が可能となるだけでなく、エッチング工程における排水処理等が不要となるため、環境負荷が小さいという特徴を有する。
【０００４】
導電性微粒子としては、安定性の高い貴金属の金や銀が幅広く使用されている。特に銀は、金に比べて価格が安く、大気中の焼成でも酸化せず低抵抗の膜が得られることから、研究開発が盛んに行なわれている。これに対して、銅は酸化しやすいため、有機バインダーを使用したペーストあるいはインク材料では、バインダーを除去するための酸化性雰囲気焼成と、酸化層を取り除く還元性雰囲気焼成の２段焼成が必要不可欠であり、低抵抗率の膜を形成しにくいという課題がある。
【０００５】
これらの課題を解決する方法として、窒化銅膜を形成し、アニールのためのレーザーでパターニングを行ない、この後でエッチングすることにより回路パターンを形成したり（例えば、非特許文献１参照）、表面を窒化したナノ銅金属粒子を塗布した後、還元雰囲気で焼成して回路パターンを得る（例えば、特許文献１参照）ことが試みられている。しかし、レーザーによるアニール法でのパターン形成法では、エッチング工程が必要不可欠であり、プロセス簡素化による生産性向上、あるいは、排水処理による環境負荷の点から望ましくない。また、ナノ銅金属粒子を原料として表面に窒化保護層を形成する特許文献１による方法では、表面を窒化したナノ銅金属粒子を得るために特殊な装置を使用しなくてはならず大量生産が難しく、生産コストが非常に高くなるという問題がある。また、出発原料である純銅を粉砕してナノサイズの微細化を行なうことが困難であり、粒径の制御が難しい。
【０００６】
【非特許文献１】Ｌ．ＭＡＹＡ：Ｍａｔ．Ｒｅｓ．Ｓｏｃ．Ｓｙｍｐ．Ｐｒｏｃ．Ｖｏｌ．２８２．ｐ．２０３（１９９３）
【特許文献１】特開２００６−２１０８７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、これら従来技術の問題点を解決するためのものであり、エッチング工程がなくても所定のパターンを有する銅膜を形成することを可能とした銅膜の形成方法及びそのために使用される組成物を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記問題点を解決するために鋭意検討を行なった結果、窒化銅粉末を含む組成物を基板上に適用し焼成することにより、低抵抗率の銅膜が得られることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明は、窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなることを特徴とする組成物である。また本発明は、窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなる組成物を基板上に適用し、その後、焼成することを特徴とする、銅膜の形成方法である。以下に、本発明について詳細に説明する。
【００１０】
本発明の組成物は、窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなるものである。本発明の組成物は、銅膜の形成に用いることができる。
【００１１】
本発明に用いられる窒化銅粉末の純度には特に限定はないが、銅膜形成に用いる場合は、形成される銅膜の抵抗率特性の観点から、９５重量％以上が好ましく、より好ましくは９９重量％以上である。また、窒化銅粉末の粒径が小さいほど微細なパターンを形成することができる。このことから、窒化銅粉末の平均粒径は５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０μｍ以下である。また、低抵抗率を得るための粉末充填率向上の観点から、種々の粒径の窒化銅粉末を混合して使用することもできる。
【００１２】
本発明に用いられる窒化銅粉末は、安価に微細粒子を調製することができる。例えば窒化銅粉末は、酸化銅やフッ化銅をアンモニア中で焼成するなどの方法により通常の管状炉を使用して製造することが可能である。また市販の窒化銅粉末を用いることもできる。
【００１３】
また窒化銅粉末として、銅に添加元素を加えた銅合金を窒化させた粉末を使用することもでき、それにより、形成された膜の耐食性等を向上させることもできる。
【００１４】
有機バインダーは、本発明の組成物を基板上へ適用する場合に形状保持等の目的で使用され、４００℃以下で分解するものが好ましく、３００℃以下で分解するものがより好ましい。バインダーとしては、例えば以下のものが挙げられる。即ち、ポリスチレン、ブチルメタアクリレート、メチルスチレン、メチルポリスチレン、ポリメチルスチレン、ポリメチルポリスチレン、メチルメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレート、ポリスチレンポリブチルメタアクリレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール、ポリエチレンエチルアクリレート、ポリエチレンビニルアセテート、ステアリン酸、ステアリルアルコール、フタル酸ジオクチル、ブチルメタアクリレート−スチレン共重合体、ポリアクリル酸エチル、ポリメタクリル酸シクロヘキシル、ポリアクリル酸ブチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリメタクリル酸エチルヘキシル、ポリメタクリル酸ルウリルなどである。また、有機バインダーは２種以上混合して使用することもできる。
【００１５】
有機溶剤は、粘度調整などの目的に使用され、本発明の組成物を基板上に適用した後に容易に揮発してしまうものが好ましく、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、イソプロピルアルコール、テルピネオール、メチルセルソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジオキサン、アセトン、シクロペンタノン、イソブチルアルコ−ル、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトンなどを利用することができる。また、有機溶剤は２種以上混合して使用することもできる。
【００１６】
本発明の組成物において窒化銅の含有量には特に制限はないが、組成物の総量に対して、好ましくは５重量％以上９８重量％以下、より好ましくは１５重量％以上９６重量％以下である。
【００１７】
本発明の組成物において、粘度については特に限定はないが、銅膜の形成に用いる場合は、膜の形成方法に応じて適宜選択すればよい。例えばスクリーン印刷法による方法では比較的高粘度のペーストが適しており、好ましい粘度は１０〜２００Ｐａｓ、より好ましくは５０〜１５０Ｐａｓである。また、インクジェット法による方法では粘度を低くしたほうが適しており、好ましくは１〜５０ｍＰａｓ、より好ましくは５〜３０ｍＰａｓである。
【００１８】
本発明の組成物は、基板上に適用した場合に膜と基板との密着性を向上させる目的で、エポキシ系、アクリル系等の接着剤を含んでも良い。また、ガラスフリットを含んでもよく、これによってもガラス基板などとの密着性を向上させることができる。
【００１９】
また、本発明の組成物は、良好なパターニング特性を得るために分散剤、レベリング剤、消泡剤、増粘剤、チクソトロピック剤等の各種添加剤を混ぜて使用することができる。
【００２０】
本発明の組成物を基板上に適用し、その後、焼成することにより、銅膜を形成することができる。基板上に適用する方法としては特に限定はなく、本発明の組成物により最終的に膜が形成できればいずれの方法でもよい。例えばスクリーン印刷法もしくはインクジェット法等の印刷法またはディスペンサーを用いるパターン膜形成方法が挙げられる。またスピンコート法、噴霧法、塗布法なども挙げられる。特にスクリーン印刷法もしくはインクジェット法等の印刷法またはディスペンサーを用いるパターン膜形成方法や、スピンコート法が好ましい。なお、基板上への適用方法によっては、得られた銅膜の幅が狭く線状となる場合もあるが、それらを含めて本発明では銅膜と記載する。
【００２１】
焼成温度は、窒化銅の分解温度及び使用した有機バインダーの分解温度より高い温度であれば良く、３００℃以上が好ましく、より好ましくは４００℃以上である。３００℃未満では、窒化銅以外の成分の残留が大きくなる恐れがあり、また窒化銅の分解度が小さいため低電気抵抗が得にくくなる恐れがある。
【００２２】
また、焼成時間は１０分以上が好ましく、より好ましくは１５分以上である。１０分未満では、窒化銅以外の成分の残留が大きくなる恐れがあり、また窒化銅の分解度が小さいため低電気抵抗が得にくくなる恐れがある。
【００２３】
焼成は真空中または不活性ガス中で行うことが好ましく、不活性ガスとしては例えば窒素、アルゴン、キセノン、ネオン、クリプトン、ヘリウム等が用いられる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の組成物は銅膜の形成に用いることができ、それにより、エッチング工程がなくても所定のパターンを有する銅膜を得ることが可能である。また、窒化銅粉末を使用することにより安価に粉末粒径の調整が容易となる。さらに、本発明の膜形成方法によれば、低抵抗の銅膜を容易に、安定して形成することが可能となる。
【実施例】
【００２５】
以下に実施例を示して本発明の特徴をさらに具体的に説明する。しかし、本発明は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものでない。
【００２６】
（実施例１）
有機バインダー（ブチルメタアクリレート）０．８ｇを有機溶剤（テルピネオール）１０．６ｇに溶かした溶液（溶液Ａ）を作製した。また、エポキシ系接着剤（セメダイン（登録商標）：ＥＰ１６０）２．１ｇをアセトン３ｇに溶かした溶液（溶液Ｂ）を作製した。溶液Ａ、溶液Ｂ、および窒化銅粉末（純度：９９重量％、平均粒径：５μｍ）１８．６ｇを混合した組成物Ａを作製した。組成物Ａを使用し、スクリーン印刷法でガラス基板（コーニング＃１７３７）上に４０ｍｍ×４０ｍｍの大きさの膜を形成した。以上のようにして形成した膜を自然乾燥（１９時間）の後、オーブンを使用して５０℃の条件で２４時間乾燥を行なった。乾燥後、窒素ガス雰囲気中で焼成を行なった。この際、焼成温度、焼成時間を変化させた。焼成後に四探針法にて抵抗率の測定を行なった。
【００２７】
各サンプルの焼成条件および抵抗率測定結果を表１に示す（膜厚：３０μｍ）。なお、各サンプルは焼成前は絶縁膜であった。
【００２８】
【表１】
（比較例１）
有機バインダー（ブチルメタアクリレート）０．８ｇを有機溶剤（テルピネオール）１０．６ｇに溶かした溶液（溶液Ａ）を作製した。また、エポキシ系接着剤（セメダイン（登録商標）：ＥＰ１６０）２．１ｇをアセトン３ｇに溶かした溶液（溶液Ｂ）を作製した。溶液Ａ、溶液Ｂ、および純銅粉末（純度：９９重量％以上、平均粒径：４μｍ）１８．６ｇを混合した組成物Ｂを作製した。組成物Ｂを使用し、スクリーン印刷法でガラス基板（コーニング＃１７３７）上に４０ｍｍ×４０ｍｍの大きさの膜を形成した。以上のようにして形成した膜を自然乾燥（１９時間）の後、オーブンを使用して５０℃の条件で２４時間乾燥を行なった。乾燥後、窒素ガス雰囲気中で焼成を行なった。この際、焼成温度を変化させた。焼成後に四探針法にて抵抗率の測定を行なった。
【００２９】
各サンプルの焼成条件および抵抗率測定結果を表２に示す（膜厚：３０μｍ）。なお、各サンプルは焼成前は絶縁膜であった。
【００３０】
【表２】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路やフラットパネルディスプレイ、各種センサー等の配線や電極、あるいは、帯電防止膜や電磁波防止・吸収膜として使用される銅膜の形成方法及びそれに使用される組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、各種電子回路やフラットパネルディスプレイ等の配線や電極あるいは、帯電防止膜や電磁波防止・吸収膜において低抵抗率を有するアルミニウム、銀、銅やそれらを主成分とする合金が広く使用されている。膜の形成方法としては、スパッタリングや真空蒸着などの真空成膜法が幅広く用いられており、フォトマスクを使用したフォトリソグラフ法によって種々の回路パターンや電極を形成している。
【０００３】
近年、パターンの形成に必要な工程数の低減が可能であり、大量生産、低コスト化に適した配線・電極膜の形成方法として、スクリーン印刷やインクジェット法を応用した膜形成が盛んに検討されている。この方法は、導電性微粒子などを有機バインダーや有機溶剤等に混合しペースト、あるいは、インク状にしたものをスクリーン印刷やインクジェット法による方法で基板上に直接パターン形成した後、焼成することにより配線、電極を形成するもので、従来のフォトリソグラフ法に比べてプロセスが簡易となり、大量生産、低コストの配線・電極形成が可能となるだけでなく、エッチング工程における排水処理等が不要となるため、環境負荷が小さいという特徴を有する。
【０００４】
導電性微粒子としては、安定性の高い貴金属の金や銀が幅広く使用されている。特に銀は、金に比べて価格が安く、大気中の焼成でも酸化せず低抵抗の膜が得られることから、研究開発が盛んに行なわれている。これに対して、銅は酸化しやすいため、有機バインダーを使用したペーストあるいはインク材料では、バインダーを除去するための酸化性雰囲気焼成と、酸化層を取り除く還元性雰囲気焼成の２段焼成が必要不可欠であり、低抵抗率の膜を形成しにくいという課題がある。
【０００５】
これらの課題を解決する方法として、窒化銅膜を形成し、アニールのためのレーザーでパターニングを行ない、この後でエッチングすることにより回路パターンを形成したり（例えば、非特許文献１参照）、表面を窒化したナノ銅金属粒子を塗布した後、還元雰囲気で焼成して回路パターンを得る（例えば、特許文献１参照）ことが試みられている。しかし、レーザーによるアニール法でのパターン形成法では、エッチング工程が必要不可欠であり、プロセス簡素化による生産性向上、あるいは、排水処理による環境負荷の点から望ましくない。また、ナノ銅金属粒子を原料として表面に窒化保護層を形成する特許文献１による方法では、表面を窒化したナノ銅金属粒子を得るために特殊な装置を使用しなくてはならず大量生産が難しく、生産コストが非常に高くなるという問題がある。また、出発原料である純銅を粉砕してナノサイズの微細化を行なうことが困難であり、粒径の制御が難しい。
【０００６】
【非特許文献１】Ｌ．ＭＡＹＡ：Ｍａｔ．Ｒｅｓ．Ｓｏｃ．Ｓｙｍｐ．Ｐｒｏｃ．Ｖｏｌ．２８２．ｐ．２０３（１９９３）
【特許文献１】特開２００６−２１０８７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、これら従来技術の問題点を解決するためのものであり、エッチング工程がなくても所定のパターンを有する銅膜を形成することを可能とした銅膜の形成方法及びそのために使用される組成物を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記問題点を解決するために鋭意検討を行なった結果、窒化銅粉末を含む組成物を基板上に適用し焼成することにより、低抵抗率の銅膜が得られることを見出し本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明は、窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなることを特徴とする組成物である。また本発明は、窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなる組成物を基板上に適用し、その後、焼成することを特徴とする、銅膜の形成方法である。以下に、本発明について詳細に説明する。
【００１０】
本発明の組成物は、窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなるものである。本発明の組成物は、銅膜の形成に用いることができる。
【００１１】
本発明に用いられる窒化銅粉末の純度には特に限定はないが、銅膜形成に用いる場合は、形成される銅膜の抵抗率特性の観点から、９５重量％以上が好ましく、より好ましくは９９重量％以上である。また、窒化銅粉末の粒径が小さいほど微細なパターンを形成することができる。このことから、窒化銅粉末の平均粒径は５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０μｍ以下である。また、低抵抗率を得るための粉末充填率向上の観点から、種々の粒径の窒化銅粉末を混合して使用することもできる。
【００１２】
本発明に用いられる窒化銅粉末は、安価に微細粒子を調製することができる。例えば窒化銅粉末は、酸化銅やフッ化銅をアンモニア中で焼成するなどの方法により通常の管状炉を使用して製造することが可能である。また市販の窒化銅粉末を用いることもできる。
【００１３】
また窒化銅粉末として、銅に添加元素を加えた銅合金を窒化させた粉末を使用することもでき、それにより、形成された膜の耐食性等を向上させることもできる。
【００１４】
有機バインダーは、本発明の組成物を基板上へ適用する場合に形状保持等の目的で使用され、４００℃以下で分解するものが好ましく、３００℃以下で分解するものがより好ましい。バインダーとしては、例えば以下のものが挙げられる。即ち、ポリスチレン、ブチルメタアクリレート、メチルスチレン、メチルポリスチレン、ポリメチルスチレン、ポリメチルポリスチレン、メチルメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレート、ポリスチレンポリブチルメタアクリレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール、ポリエチレンエチルアクリレート、ポリエチレンビニルアセテート、ステアリン酸、ステアリルアルコール、フタル酸ジオクチル、ブチルメタアクリレート−スチレン共重合体、ポリアクリル酸エチル、ポリメタクリル酸シクロヘキシル、ポリアクリル酸ブチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリメタクリル酸エチルヘキシル、ポリメタクリル酸ルウリルなどである。また、有機バインダーは２種以上混合して使用することもできる。
【００１５】
有機溶剤は、粘度調整などの目的に使用され、本発明の組成物を基板上に適用した後に容易に揮発してしまうものが好ましく、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、イソプロピルアルコール、テルピネオール、メチルセルソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジオキサン、アセトン、シクロペンタノン、イソブチルアルコ−ル、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ−ブチロラクトンなどを利用することができる。また、有機溶剤は２種以上混合して使用することもできる。
【００１６】
本発明の組成物において窒化銅の含有量には特に制限はないが、組成物の総量に対して、好ましくは５重量％以上９８重量％以下、より好ましくは１５重量％以上９６重量％以下である。
【００１７】
本発明の組成物において、粘度については特に限定はないが、銅膜の形成に用いる場合は、膜の形成方法に応じて適宜選択すればよい。例えばスクリーン印刷法による方法では比較的高粘度のペーストが適しており、好ましい粘度は１０〜２００Ｐａｓ、より好ましくは５０〜１５０Ｐａｓである。また、インクジェット法による方法では粘度を低くしたほうが適しており、好ましくは１〜５０ｍＰａｓ、より好ましくは５〜３０ｍＰａｓである。
【００１８】
本発明の組成物は、基板上に適用した場合に膜と基板との密着性を向上させる目的で、エポキシ系、アクリル系等の接着剤を含んでも良い。また、ガラスフリットを含んでもよく、これによってもガラス基板などとの密着性を向上させることができる。
【００１９】
また、本発明の組成物は、良好なパターニング特性を得るために分散剤、レベリング剤、消泡剤、増粘剤、チクソトロピック剤等の各種添加剤を混ぜて使用することができる。
【００２０】
本発明の組成物を基板上に適用し、その後、焼成することにより、銅膜を形成することができる。基板上に適用する方法としては特に限定はなく、本発明の組成物により最終的に膜が形成できればいずれの方法でもよい。例えばスクリーン印刷法もしくはインクジェット法等の印刷法またはディスペンサーを用いるパターン膜形成方法が挙げられる。またスピンコート法、噴霧法、塗布法なども挙げられる。特にスクリーン印刷法もしくはインクジェット法等の印刷法またはディスペンサーを用いるパターン膜形成方法や、スピンコート法が好ましい。なお、基板上への適用方法によっては、得られた銅膜の幅が狭く線状となる場合もあるが、それらを含めて本発明では銅膜と記載する。
【００２１】
焼成温度は、窒化銅の分解温度及び使用した有機バインダーの分解温度より高い温度であれば良く、３００℃以上が好ましく、より好ましくは４００℃以上である。３００℃未満では、窒化銅以外の成分の残留が大きくなる恐れがあり、また窒化銅の分解度が小さいため低電気抵抗が得にくくなる恐れがある。
【００２２】
また、焼成時間は１０分以上が好ましく、より好ましくは１５分以上である。１０分未満では、窒化銅以外の成分の残留が大きくなる恐れがあり、また窒化銅の分解度が小さいため低電気抵抗が得にくくなる恐れがある。
【００２３】
焼成は真空中または不活性ガス中で行うことが好ましく、不活性ガスとしては例えば窒素、アルゴン、キセノン、ネオン、クリプトン、ヘリウム等が用いられる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の組成物は銅膜の形成に用いることができ、それにより、エッチング工程がなくても所定のパターンを有する銅膜を得ることが可能である。また、窒化銅粉末を使用することにより安価に粉末粒径の調整が容易となる。さらに、本発明の膜形成方法によれば、低抵抗の銅膜を容易に、安定して形成することが可能となる。
【実施例】
【００２５】
以下に実施例を示して本発明の特徴をさらに具体的に説明する。しかし、本発明は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものでない。
【００２６】
（実施例１）
有機バインダー（ブチルメタアクリレート）０．８ｇを有機溶剤（テルピネオール）１０．６ｇに溶かした溶液（溶液Ａ）を作製した。また、エポキシ系接着剤（セメダイン（登録商標）：ＥＰ１６０）２．１ｇをアセトン３ｇに溶かした溶液（溶液Ｂ）を作製した。溶液Ａ、溶液Ｂ、および窒化銅粉末（純度：９９重量％、平均粒径：５μｍ）１８．６ｇを混合した組成物Ａを作製した。組成物Ａを使用し、スクリーン印刷法でガラス基板（コーニング＃１７３７）上に４０ｍｍ×４０ｍｍの大きさの膜を形成した。以上のようにして形成した膜を自然乾燥（１９時間）の後、オーブンを使用して５０℃の条件で２４時間乾燥を行なった。乾燥後、窒素ガス雰囲気中で焼成を行なった。この際、焼成温度、焼成時間を変化させた。焼成後に四探針法にて抵抗率の測定を行なった。
【００２７】
各サンプルの焼成条件および抵抗率測定結果を表１に示す（膜厚：３０μｍ）。なお、各サンプルは焼成前は絶縁膜であった。
【００２８】
【表１】
（比較例１）
有機バインダー（ブチルメタアクリレート）０．８ｇを有機溶剤（テルピネオール）１０．６ｇに溶かした溶液（溶液Ａ）を作製した。また、エポキシ系接着剤（セメダイン（登録商標）：ＥＰ１６０）２．１ｇをアセトン３ｇに溶かした溶液（溶液Ｂ）を作製した。溶液Ａ、溶液Ｂ、および純銅粉末（純度：９９重量％以上、平均粒径：４μｍ）１８．６ｇを混合した組成物Ｂを作製した。組成物Ｂを使用し、スクリーン印刷法でガラス基板（コーニング＃１７３７）上に４０ｍｍ×４０ｍｍの大きさの膜を形成した。以上のようにして形成した膜を自然乾燥（１９時間）の後、オーブンを使用して５０℃の条件で２４時間乾燥を行なった。乾燥後、窒素ガス雰囲気中で焼成を行なった。この際、焼成温度を変化させた。焼成後に四探針法にて抵抗率の測定を行なった。
【００２９】
各サンプルの焼成条件および抵抗率測定結果を表２に示す（膜厚：３０μｍ）。なお、各サンプルは焼成前は絶縁膜であった。
【００３０】
【表２】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなることを特徴とする組成物。
【請求項２】
銅膜形成用であることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなる組成物を基板上に適用し、その後、焼成することを特徴とする、銅膜の形成方法。
【請求項４】
焼成を真空中又は不活性ガス中で行なうことを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
印刷法により基板上へ適用することを特徴とする、請求項３又は４に記載の方法。
【請求項６】
焼成温度を３００℃以上とすることを特徴とする、請求項３乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１】
窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなることを特徴とする組成物。
【請求項２】
銅膜形成用であることを特徴とする、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
窒化銅粉末、有機バインダー及び有機溶剤からなる組成物を基板上に適用し、その後、焼成することを特徴とする、銅膜の形成方法。
【請求項４】
焼成を真空中又は不活性ガス中で行なうことを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
印刷法により基板上へ適用することを特徴とする、請求項３又は４に記載の方法。
【請求項６】
焼成温度を３００℃以上とすることを特徴とする、請求項３乃至５のいずれか１項に記載の方法。
【公開番号】特開２００８−２７４３２４（Ｐ２００８−２７４３２４Ａ）
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１１６５６３（Ｐ２００７−１１６５６３）
【出願日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【出願人】（０００００３３００）東ソー株式会社 (1,901)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１１月１３日（２００８．１１．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【出願人】（０００００３３００）東ソー株式会社 (1,901)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]