緩衝体及び梱包体
【課題】出荷や輸送時等にがたついたり、半導体ウェーハの損傷のおそれを排除することのできる緩衝体及び梱包体を提供する。
【解決手段】可撓性を有する一対のトレー1に、半導体ウェーハWを搭載するフレーム20収納用のフレームカセットを挟持させる緩衝体であって、各トレーを、フレームカセットに嵌入されて被覆する嵌入被覆部2と、嵌入被覆部の周囲に突出形成されて外方向に伸びるフランジ3と、フランジの表面の一部に形成される凹溝4と、フランジの表面の残部に形成される凸条5とから形成し、嵌入被覆部を断面略U字形に形成してその底を凹凸6に形成し、フランジの一部分を屈曲させてベローズ11を形成するとともに、ベローズを嵌入被覆部と凹溝及び凸条との間に位置させ、一対のトレーにフレームカセットを挟持させる際、一方のトレーの凹溝と他方のトレーの凸条とを相互に嵌合させる。
【解決手段】可撓性を有する一対のトレー1に、半導体ウェーハWを搭載するフレーム20収納用のフレームカセットを挟持させる緩衝体であって、各トレーを、フレームカセットに嵌入されて被覆する嵌入被覆部2と、嵌入被覆部の周囲に突出形成されて外方向に伸びるフランジ3と、フランジの表面の一部に形成される凹溝4と、フランジの表面の残部に形成される凸条5とから形成し、嵌入被覆部を断面略U字形に形成してその底を凹凸6に形成し、フランジの一部分を屈曲させてベローズ11を形成するとともに、ベローズを嵌入被覆部と凹溝及び凸条との間に位置させ、一対のトレーにフレームカセットを挟持させる際、一方のトレーの凹溝と他方のトレーの凸条とを相互に嵌合させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウェーハを搭載するフレーム収納用のフレームカセットを挟む緩衝体及び梱包体に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、半導体ウェーハは、口径200mmから口径300mmのタイプに移行して多用されている(特許文献1参照)が、この移行に伴い、生産方式もマーケットや時代の要請に応えるべく、小ロット生産方式やかんばん方式等が重視され、採用されて来ている。これらの方式を実効あらしめるためには、カセットに必要数の半導体ウェーハやそのフレームが無駄なく適切に収納される必要がある。
そこで、出願人は、必要数の半導体ウェーハやそのフレームを適切に収納することのできるカセットを提案し、出願している(特願2006−083111号)。
【特許文献1】特開2006‐216775号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかしながら、必要数の半導体ウェーハやそのフレームを適切に収納できるカセットを提案しても、そのままではカセットを出荷したり、輸送することができない。仮に、カセットをそのままの状態で出荷したり、輸送すれば、出荷や輸送時の振動でがたつきが発生し、カセットや半導体ウェーハに衝撃が作用して損傷するおそれがある。
【0004】
本発明は上記に鑑みなされたもので、出荷や輸送時等にがたついたり、半導体ウェーハの損傷のおそれを排除することのできる緩衝体及び梱包体を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明においては上記課題を解決するため、可撓性を有する一対のトレーに、半導体ウェーハ搭載用のフレームを収納するフレームカセットを挟むものであって、
各トレーは、フレームカセットに嵌め入れられて被覆する嵌入被覆部と、この嵌入被覆部の周囲に形成されて外方向に伸びるフランジと、このフランジの表面の一部に形成される凹部と、フランジの表面の残部に形成される凸部とを含み、嵌入被覆部を断面略U字形に形成してその底を凹凸に形成し、フランジの一部分を折り曲げてベローズを形成するとともに、このベローズを嵌入被覆部と凹部及び凸部との間に位置させるようにし、
一対のトレーにフレームカセットを挟む際、一方のトレーの凹部と他方のトレーの凸部とを嵌め合わせるようにしたことを特徴としている。
【0006】
なお、トレーの凹部と凸部とをそれぞれ平面略U字形に形成し、これら凹部と凸部の両端部同士を突き合わせることができる。
また、フレームカセットは、間隔をおいて対向する一対の側板と、この一対の側板の下部間に架設される底板と、一対の側板の上部間に架設される天板とを備えて前後部がそれぞれ開口し、一対の側板の内面に、フレーム用の支持部を複数並べて形成し、底板には複数の位置決め具を配列することができる。
また、フレームカセットの開口した前後部の少なくともいずれか一方に、可撓性を有する抑え板を着脱自在に取り付けることができる。
【0007】
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項1ないし4いずれかに記載の緩衝体を梱包体に収納することを特徴としている。
【0008】
ここで、特許請求の範囲における半導体ウェーハは、口径300mmが主ではあるが、口径450mmのタイプでも良い。トレー及び又は抑え板は、合成樹脂製のシートを用いて成形することができる。抑え板は、フレームカセットの開口した前部あるいは後部に着脱自在に取り付けることができる他、フレームカセットの開口した前後部にそれぞれ取り付けることもできる。
【0009】
フランジの一部分には、フランジの内外方向に伸縮するベローズを形成し、このベローズの外側には、単数複数の長大溝部や長大突条を形成することができる。凹部は、フランジの表面の一部、例えば前半分、後半分、右半分、左半分等に適宜形成することができる。凸部についても同様である。さらに、梱包体は、周知のダンボール箱でも良いし、専用の箱でも良い。
【0010】
本発明によれば、フレームを収納したフレームカセットを梱包体に収納して梱包する場合には、一対のトレーにフレームカセットを挟んで重ね、この対向する一対のトレーの凹部と凸部とを嵌め合わせて一対のトレーを密着させ、その後、梱包体に一対のトレーを収納してその開口部を閉じれば、フレームカセットを緩衝包装して出荷したり、輸送等することができる。
この出荷、輸送等の際、梱包体や緩衝体に振動が加わると、一対のトレー、特にその凹凸部とベローズとが緩衝機能を発揮してフレームカセットに対する衝撃を緩和する。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、フレーム収納用のフレームカセットを緩衝包装するので、出荷や輸送時等にがたついたり、半導体ウェーハの損傷のおそれを排除することができるという効果がある。また、一対のトレーにフレームカセットを挟む際、フランジの凹部と凸部とを嵌め合わせるので、密着度を増大させて緩衝機能の向上を図ることができる。
【0012】
また、トレーの凹部と凸部とをそれぞれ平面略U字形に形成し、これら凹部と凸部の両端部同士を突き合わせれば、外部からの気体等の流入を防ぐことができるので、密封度を向上させることができる。
また、フレームカセットの開口した前後部の少なくともいずれか一方に、可撓性を有する抑え板を着脱自在に取り付ければ、フレームカセットに収納されたフレームのがたつきを抑制することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における緩衝体は、図1ないし図17に示すように、PP等からなる所定のシートを用いて半透明の可撓性に成形される上下一対のトレー1と、PP等からなる所定のシートを用いて半透明の可撓性に成形され、上下一対のトレー1に挟持されるフレーム20収納用の樹脂製フレームカセット30の開口した前後部にそれぞれ着脱自在に装着される一対の抑え板40とを備え、梱包体50に梱包される。
【0014】
各トレー1は、図1ないし図8に示すように、フレームカセット30に嵌入されて被覆する嵌入被覆部2と、この嵌入被覆部2の周囲から外方向に水平に伸長するフランジ3と、このフランジ3の表面の一部に形成される凹溝4と、フランジ3の表面の残部に形成される凸条5とを備えてスタッキング可能に熱成形、具体的には真空成形され、段ボール箱からなる梱包体50に収納して梱包される。
【0015】
嵌入被覆部2は、平面略矩形を呈した断面略U字形、換言すれば、中空の略角錐台形に形成され、その平坦な浅い底には衝撃緩和機能を発揮する変形可能な凹凸6が形成されており、フレームカセット30の上半分あるいは下半分に嵌入されて被覆・保護するよう機能する。
【0016】
嵌入被覆部2の凹凸6は、図4ないし図8に示すように、嵌入被覆部2の底の大部分に並べて配列形成される複数の段付き有底円筒部7と、嵌入被覆部2の底の四隅部付近にそれぞれ直線的に凹み形成されて中心方向に指向する複数の短小溝部8と、この複数の短小溝部8の間に間隔をおいて凹み形成され、嵌入被覆部2の底の前後側にそれぞれ位置する複数の小型有底円筒部9とを備えて形成される。
【0017】
フランジ3は、図4ないし図8に示すように、嵌入被覆部2の周囲に形成されて平面略枠形を呈し、先端部に折り返し片10が一体形成されて嵌入被覆部2の底方向に指向する。このフランジ3は、その一部分である末端部側が厚さ方向に連続して折曲形成されることにより内外方向に伸縮する平面略枠形のベローズ11を形成し、このベローズ11の両側部の外側には、強度を向上させる長大溝部12が直線的にそれぞれ凹み形成される。ベローズ11は、嵌入被覆部2と凹溝4及び凸条5との間に位置し、伸縮することにより強い衝撃を緩和するよう機能する。
【0018】
凹溝4は、図6や図7等に示すように、例えばフランジ3の半分の先端部寄りに平面略U字形に凹み形成され、ベローズ11の半分を外側から包囲しており、対向するトレー1の凸条5に着脱自在に嵌合される。また、凸条5は、同図に示すように、例えばフランジ3の残り半分の先端部寄りに平面略U字形に突出形成され、その両端部が凹溝4の両端部に連続して突き合わされるとともに、ベローズ11の残り半分を外側から包囲しており、対向するトレー1の凹溝4に着脱自在に嵌合される。
【0019】
フレーム20は、図9や図10に示すように、所定の材料を使用して口径300mmの半導体ウェーハWよりも一回り大きい平面略リング形の板に形成され、裏面には中空部を被覆する弾性の密着層21が粘着剤を介し着脱自在に貼着されており、この密着層21上には中空部に収容される半導体ウェーハWが着脱自在に搭載保持される。このフレーム20の材料としては、特に限定されるものではないが、例えばPPS、PA、PEI、PAI、PEEK、PES、LCP、PBT等があげられる。これらの材料には、強度や剛性を確保するガラス繊維、炭素繊維、炭酸カルシウム等の充填剤が必要に応じて配合される。
【0020】
フレーム20の前部両側には、位置決め用のノッチ22が並べて切り欠かれ、表面の後部中央には横長の収納穴23が選択的に凹み形成されており、この収納穴23には、RFIDシステム(移動体識別システム)を構築するRFタグ24が選択的に装着される。また、密着層21は、例えばPP、PE、エチレンプロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、塩化ビニル、PET等の材料を使用して可撓性の円板に成形される。
【0021】
フレームカセット30は、図11ないし図16に示すように、間隔をおいて相対向する一対の側板31と、この一対の側板31の下部間に水平に架設される矩形の底板32と、一対の側板31の上部間に水平に架設される矩形の天板33とを備えて透明に構成され、前後部がそれぞれ開口しており、半導体ウェーハWや密着層21を有しないフレーム20、又は半導体ウェーハWを搭載するフレーム20を水平に整列収納する。このフレームカセット30の側板31、底板32、及び天板33は、所定の樹脂を使用してそれぞれ射出成形される。
【0022】
一対の側板31の内面上下方向には、フレーム20の両側部を支持する左右一対の支持部34が複数並べて形成され、各側板31の内面後方には、フレーム20の側部後方に干渉して位置決めするストッパ35が配設される。また、一対の側板31の外面上方には、掴持用のハンドル36が上下方向に回転可能に軸支される。また、一対の側板31の前部には、複数のフレーム20の両側部前方に圧接して飛び出しを規制する略チャネル形のホルダ片37が捻りコイルバネを介しそれぞれ前後方向に回転可能に軸支される(図14、図16参照)。
【0023】
底板32は、図13等に示すように、天板33よりも大きい長方形の板に成形され、複数の位置決め具38が平面略Y字形を描くよう配列されており、この複数の位置決め具38のV溝部が図示しない半導体の加工装置の位置決めピンに上方から嵌入支持されることにより、フレームカセット30が位置決め固定される。
【0024】
各抑え板40は、図2、図3、図17に示すように、横長の矩形を呈した断面略皿形に形成され、中央部付近には上下方向に並ぶ複数の直線溝部41が左右方向に伸長して膨出形成されており、フレームカセット30に収納されたフレーム20や半導体ウェーハWのがたつきを抑制防止するよう機能する。各直線溝部41は、抑え板40の強度や剛性を向上させる他、フレーム20の前部周縁や後部周縁を保持する。
【0025】
梱包体50は、開口した上部を複数のフラップ51により開閉する溝切り形の外装用段ボール箱からなるが、何らこれに限定されるものではない。例えば、テレスコープ形、組み立て形、差込形、ブリス形等の段ボール箱でも良い。
【0026】
上記において、必要数のフレーム20を収納したフレームカセット30を梱包体50に収納して梱包する場合には、先ず、フレームカセット30の開口した前後部に抑え板40をそれぞれ装着してフレーム20やその半導体ウェーハWのばたつきを事前に抑え、一対のトレー1の間にフレームカセット30を挟持・内蔵し、対向する一対のトレー1の凹溝4と凸条5とをそれぞれ嵌合させて一対のトレー1を密着させる。
【0027】
こうして一対のトレー1を密着させたら、開口した梱包体50に一対のトレー1を上方から収納し、梱包体50の複数のフラップ51を曲げて開口部を閉じ、その後、梱包体50の複数のフラップ51を粘着テープ等で封止すれば、フレームカセット30を梱包して出荷、輸送することができる。
【0028】
上記構成によれば、フレームカセット30をそのままの状態で出荷したり、輸送するのではなく、緩衝材として機能する一対のトレー1の間にフレームカセット30を挟持させて出荷、輸送するので、出荷や輸送時の振動でがたつきが発生するのを有効に抑制し、フレームカセット30や半導体ウェーハWの損傷を防ぐことができる。また、各トレー1を、粉砕しやすい発泡材ではなく、シートを用いて成形するので、パーティクルや塵埃の発生を未然に防ぐことができ、しかも、各トレー1をスタッキング可能な構成に成形するので、省スペースで整理整頓することができる。
【0029】
また、嵌入被覆部2に凹凸6を、フランジ3にはベローズ11をそれぞれ形成するので、例え梱包体50が落下して強い衝撃が作用しても、フレームカセット30や半導体ウェーハWに作用する衝撃を和らげて損傷を有効に抑制することができる。また、対向する一対のトレー1を密着させる際、細長いU字形の凹溝4と凸条5とを嵌合させるので、密着度を著しく増大させて緩衝機能の向上を図ることが可能になる。さらに、凹溝4と凸条5の両端部同士を隙間を介して突き合わせるのではなく、連続して突き合わせて外部からの気体の流入を防ぐので、密封機能の大幅な向上が期待できる。
【0030】
なお、上記実施形態ではPP等からなる所定のシートを用いてトレー1と抑え板40とを熱成形したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、PE、PET、PVC、PA等からなるシートを用いてトレー1と抑え板40とを熱成形等しても良い。また、左右一対のトレー1の間にフレームカセット30を挟持・内蔵しても良い。また、フランジ3の内方向から外方向に向かうにしたがい、ベローズ11の山部分と谷部分の間の高低差を変化させ、緩衝機能に変更を加えることも可能である。
【0031】
また、ベローズ11の一側部の外側に、強度を向上させる長大溝部12を凹み形成するとともに、ベローズ11の他側部の外側に、強度を向上させる長大突条を膨出形成することも可能である。また、凹溝4に、ベローズ11の右半分と右側の長大溝部12を包囲させても良いし、そうでなくても良い。さらに、凸条5に、ベローズ11の左半分と左側の長大溝部12を包囲させても良いし、そうでなくても良い。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】本発明に係る緩衝体及び梱包体の実施形態を模式的に示す説明図である。
【図2】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるトレー、フレームカセット、抑え板を模式的に示す説明図である。
【図3】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットと抑え板を模式的に示す説明図である。
【図4】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるトレーを模式的に示す説明図である。
【図5】本発明に係る緩衝体の実施形態における一対のトレーを模式的に示す断面説明図である。
【図6】本発明に係る緩衝体の実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図7】本発明に係る緩衝体の実施形態における一のトレーを模式的に示す断面説明図である。
【図8】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるトレーを模式的に示す断面説明図である。
【図9】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームを模式的に示す平面説明図である。
【図10】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームを模式的に示す断面説明図である。
【図11】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す正面説明図である。
【図12】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す側面説明図である。
【図13】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す底面説明図である。
【図14】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す平面説明図である。
【図15】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す正面説明図である。
【図16】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す側面説明図である。
【図17】本発明に係る緩衝体の実施形態における抑え板を模式的に示す正面説明図である。
【符号の説明】
【0033】
1 トレー
2 嵌入被覆部
3 フランジ
4 凹溝(凹部)
5 凸条(凸部)
6 凹凸
7 段付き有底円筒部
8 短小溝部
9 小型有底円筒部
11 ベローズ
20 フレーム
21 密着層
30 フレームカセット
31 側板
32 底板
33 天板
34 支持部
38 位置決め具
40 抑え板
50 梱包体
W 半導体ウェーハ
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウェーハを搭載するフレーム収納用のフレームカセットを挟む緩衝体及び梱包体に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、半導体ウェーハは、口径200mmから口径300mmのタイプに移行して多用されている(特許文献1参照)が、この移行に伴い、生産方式もマーケットや時代の要請に応えるべく、小ロット生産方式やかんばん方式等が重視され、採用されて来ている。これらの方式を実効あらしめるためには、カセットに必要数の半導体ウェーハやそのフレームが無駄なく適切に収納される必要がある。
そこで、出願人は、必要数の半導体ウェーハやそのフレームを適切に収納することのできるカセットを提案し、出願している(特願2006−083111号)。
【特許文献1】特開2006‐216775号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかしながら、必要数の半導体ウェーハやそのフレームを適切に収納できるカセットを提案しても、そのままではカセットを出荷したり、輸送することができない。仮に、カセットをそのままの状態で出荷したり、輸送すれば、出荷や輸送時の振動でがたつきが発生し、カセットや半導体ウェーハに衝撃が作用して損傷するおそれがある。
【0004】
本発明は上記に鑑みなされたもので、出荷や輸送時等にがたついたり、半導体ウェーハの損傷のおそれを排除することのできる緩衝体及び梱包体を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明においては上記課題を解決するため、可撓性を有する一対のトレーに、半導体ウェーハ搭載用のフレームを収納するフレームカセットを挟むものであって、
各トレーは、フレームカセットに嵌め入れられて被覆する嵌入被覆部と、この嵌入被覆部の周囲に形成されて外方向に伸びるフランジと、このフランジの表面の一部に形成される凹部と、フランジの表面の残部に形成される凸部とを含み、嵌入被覆部を断面略U字形に形成してその底を凹凸に形成し、フランジの一部分を折り曲げてベローズを形成するとともに、このベローズを嵌入被覆部と凹部及び凸部との間に位置させるようにし、
一対のトレーにフレームカセットを挟む際、一方のトレーの凹部と他方のトレーの凸部とを嵌め合わせるようにしたことを特徴としている。
【0006】
なお、トレーの凹部と凸部とをそれぞれ平面略U字形に形成し、これら凹部と凸部の両端部同士を突き合わせることができる。
また、フレームカセットは、間隔をおいて対向する一対の側板と、この一対の側板の下部間に架設される底板と、一対の側板の上部間に架設される天板とを備えて前後部がそれぞれ開口し、一対の側板の内面に、フレーム用の支持部を複数並べて形成し、底板には複数の位置決め具を配列することができる。
また、フレームカセットの開口した前後部の少なくともいずれか一方に、可撓性を有する抑え板を着脱自在に取り付けることができる。
【0007】
また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項1ないし4いずれかに記載の緩衝体を梱包体に収納することを特徴としている。
【0008】
ここで、特許請求の範囲における半導体ウェーハは、口径300mmが主ではあるが、口径450mmのタイプでも良い。トレー及び又は抑え板は、合成樹脂製のシートを用いて成形することができる。抑え板は、フレームカセットの開口した前部あるいは後部に着脱自在に取り付けることができる他、フレームカセットの開口した前後部にそれぞれ取り付けることもできる。
【0009】
フランジの一部分には、フランジの内外方向に伸縮するベローズを形成し、このベローズの外側には、単数複数の長大溝部や長大突条を形成することができる。凹部は、フランジの表面の一部、例えば前半分、後半分、右半分、左半分等に適宜形成することができる。凸部についても同様である。さらに、梱包体は、周知のダンボール箱でも良いし、専用の箱でも良い。
【0010】
本発明によれば、フレームを収納したフレームカセットを梱包体に収納して梱包する場合には、一対のトレーにフレームカセットを挟んで重ね、この対向する一対のトレーの凹部と凸部とを嵌め合わせて一対のトレーを密着させ、その後、梱包体に一対のトレーを収納してその開口部を閉じれば、フレームカセットを緩衝包装して出荷したり、輸送等することができる。
この出荷、輸送等の際、梱包体や緩衝体に振動が加わると、一対のトレー、特にその凹凸部とベローズとが緩衝機能を発揮してフレームカセットに対する衝撃を緩和する。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、フレーム収納用のフレームカセットを緩衝包装するので、出荷や輸送時等にがたついたり、半導体ウェーハの損傷のおそれを排除することができるという効果がある。また、一対のトレーにフレームカセットを挟む際、フランジの凹部と凸部とを嵌め合わせるので、密着度を増大させて緩衝機能の向上を図ることができる。
【0012】
また、トレーの凹部と凸部とをそれぞれ平面略U字形に形成し、これら凹部と凸部の両端部同士を突き合わせれば、外部からの気体等の流入を防ぐことができるので、密封度を向上させることができる。
また、フレームカセットの開口した前後部の少なくともいずれか一方に、可撓性を有する抑え板を着脱自在に取り付ければ、フレームカセットに収納されたフレームのがたつきを抑制することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における緩衝体は、図1ないし図17に示すように、PP等からなる所定のシートを用いて半透明の可撓性に成形される上下一対のトレー1と、PP等からなる所定のシートを用いて半透明の可撓性に成形され、上下一対のトレー1に挟持されるフレーム20収納用の樹脂製フレームカセット30の開口した前後部にそれぞれ着脱自在に装着される一対の抑え板40とを備え、梱包体50に梱包される。
【0014】
各トレー1は、図1ないし図8に示すように、フレームカセット30に嵌入されて被覆する嵌入被覆部2と、この嵌入被覆部2の周囲から外方向に水平に伸長するフランジ3と、このフランジ3の表面の一部に形成される凹溝4と、フランジ3の表面の残部に形成される凸条5とを備えてスタッキング可能に熱成形、具体的には真空成形され、段ボール箱からなる梱包体50に収納して梱包される。
【0015】
嵌入被覆部2は、平面略矩形を呈した断面略U字形、換言すれば、中空の略角錐台形に形成され、その平坦な浅い底には衝撃緩和機能を発揮する変形可能な凹凸6が形成されており、フレームカセット30の上半分あるいは下半分に嵌入されて被覆・保護するよう機能する。
【0016】
嵌入被覆部2の凹凸6は、図4ないし図8に示すように、嵌入被覆部2の底の大部分に並べて配列形成される複数の段付き有底円筒部7と、嵌入被覆部2の底の四隅部付近にそれぞれ直線的に凹み形成されて中心方向に指向する複数の短小溝部8と、この複数の短小溝部8の間に間隔をおいて凹み形成され、嵌入被覆部2の底の前後側にそれぞれ位置する複数の小型有底円筒部9とを備えて形成される。
【0017】
フランジ3は、図4ないし図8に示すように、嵌入被覆部2の周囲に形成されて平面略枠形を呈し、先端部に折り返し片10が一体形成されて嵌入被覆部2の底方向に指向する。このフランジ3は、その一部分である末端部側が厚さ方向に連続して折曲形成されることにより内外方向に伸縮する平面略枠形のベローズ11を形成し、このベローズ11の両側部の外側には、強度を向上させる長大溝部12が直線的にそれぞれ凹み形成される。ベローズ11は、嵌入被覆部2と凹溝4及び凸条5との間に位置し、伸縮することにより強い衝撃を緩和するよう機能する。
【0018】
凹溝4は、図6や図7等に示すように、例えばフランジ3の半分の先端部寄りに平面略U字形に凹み形成され、ベローズ11の半分を外側から包囲しており、対向するトレー1の凸条5に着脱自在に嵌合される。また、凸条5は、同図に示すように、例えばフランジ3の残り半分の先端部寄りに平面略U字形に突出形成され、その両端部が凹溝4の両端部に連続して突き合わされるとともに、ベローズ11の残り半分を外側から包囲しており、対向するトレー1の凹溝4に着脱自在に嵌合される。
【0019】
フレーム20は、図9や図10に示すように、所定の材料を使用して口径300mmの半導体ウェーハWよりも一回り大きい平面略リング形の板に形成され、裏面には中空部を被覆する弾性の密着層21が粘着剤を介し着脱自在に貼着されており、この密着層21上には中空部に収容される半導体ウェーハWが着脱自在に搭載保持される。このフレーム20の材料としては、特に限定されるものではないが、例えばPPS、PA、PEI、PAI、PEEK、PES、LCP、PBT等があげられる。これらの材料には、強度や剛性を確保するガラス繊維、炭素繊維、炭酸カルシウム等の充填剤が必要に応じて配合される。
【0020】
フレーム20の前部両側には、位置決め用のノッチ22が並べて切り欠かれ、表面の後部中央には横長の収納穴23が選択的に凹み形成されており、この収納穴23には、RFIDシステム(移動体識別システム)を構築するRFタグ24が選択的に装着される。また、密着層21は、例えばPP、PE、エチレンプロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、塩化ビニル、PET等の材料を使用して可撓性の円板に成形される。
【0021】
フレームカセット30は、図11ないし図16に示すように、間隔をおいて相対向する一対の側板31と、この一対の側板31の下部間に水平に架設される矩形の底板32と、一対の側板31の上部間に水平に架設される矩形の天板33とを備えて透明に構成され、前後部がそれぞれ開口しており、半導体ウェーハWや密着層21を有しないフレーム20、又は半導体ウェーハWを搭載するフレーム20を水平に整列収納する。このフレームカセット30の側板31、底板32、及び天板33は、所定の樹脂を使用してそれぞれ射出成形される。
【0022】
一対の側板31の内面上下方向には、フレーム20の両側部を支持する左右一対の支持部34が複数並べて形成され、各側板31の内面後方には、フレーム20の側部後方に干渉して位置決めするストッパ35が配設される。また、一対の側板31の外面上方には、掴持用のハンドル36が上下方向に回転可能に軸支される。また、一対の側板31の前部には、複数のフレーム20の両側部前方に圧接して飛び出しを規制する略チャネル形のホルダ片37が捻りコイルバネを介しそれぞれ前後方向に回転可能に軸支される(図14、図16参照)。
【0023】
底板32は、図13等に示すように、天板33よりも大きい長方形の板に成形され、複数の位置決め具38が平面略Y字形を描くよう配列されており、この複数の位置決め具38のV溝部が図示しない半導体の加工装置の位置決めピンに上方から嵌入支持されることにより、フレームカセット30が位置決め固定される。
【0024】
各抑え板40は、図2、図3、図17に示すように、横長の矩形を呈した断面略皿形に形成され、中央部付近には上下方向に並ぶ複数の直線溝部41が左右方向に伸長して膨出形成されており、フレームカセット30に収納されたフレーム20や半導体ウェーハWのがたつきを抑制防止するよう機能する。各直線溝部41は、抑え板40の強度や剛性を向上させる他、フレーム20の前部周縁や後部周縁を保持する。
【0025】
梱包体50は、開口した上部を複数のフラップ51により開閉する溝切り形の外装用段ボール箱からなるが、何らこれに限定されるものではない。例えば、テレスコープ形、組み立て形、差込形、ブリス形等の段ボール箱でも良い。
【0026】
上記において、必要数のフレーム20を収納したフレームカセット30を梱包体50に収納して梱包する場合には、先ず、フレームカセット30の開口した前後部に抑え板40をそれぞれ装着してフレーム20やその半導体ウェーハWのばたつきを事前に抑え、一対のトレー1の間にフレームカセット30を挟持・内蔵し、対向する一対のトレー1の凹溝4と凸条5とをそれぞれ嵌合させて一対のトレー1を密着させる。
【0027】
こうして一対のトレー1を密着させたら、開口した梱包体50に一対のトレー1を上方から収納し、梱包体50の複数のフラップ51を曲げて開口部を閉じ、その後、梱包体50の複数のフラップ51を粘着テープ等で封止すれば、フレームカセット30を梱包して出荷、輸送することができる。
【0028】
上記構成によれば、フレームカセット30をそのままの状態で出荷したり、輸送するのではなく、緩衝材として機能する一対のトレー1の間にフレームカセット30を挟持させて出荷、輸送するので、出荷や輸送時の振動でがたつきが発生するのを有効に抑制し、フレームカセット30や半導体ウェーハWの損傷を防ぐことができる。また、各トレー1を、粉砕しやすい発泡材ではなく、シートを用いて成形するので、パーティクルや塵埃の発生を未然に防ぐことができ、しかも、各トレー1をスタッキング可能な構成に成形するので、省スペースで整理整頓することができる。
【0029】
また、嵌入被覆部2に凹凸6を、フランジ3にはベローズ11をそれぞれ形成するので、例え梱包体50が落下して強い衝撃が作用しても、フレームカセット30や半導体ウェーハWに作用する衝撃を和らげて損傷を有効に抑制することができる。また、対向する一対のトレー1を密着させる際、細長いU字形の凹溝4と凸条5とを嵌合させるので、密着度を著しく増大させて緩衝機能の向上を図ることが可能になる。さらに、凹溝4と凸条5の両端部同士を隙間を介して突き合わせるのではなく、連続して突き合わせて外部からの気体の流入を防ぐので、密封機能の大幅な向上が期待できる。
【0030】
なお、上記実施形態ではPP等からなる所定のシートを用いてトレー1と抑え板40とを熱成形したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、PE、PET、PVC、PA等からなるシートを用いてトレー1と抑え板40とを熱成形等しても良い。また、左右一対のトレー1の間にフレームカセット30を挟持・内蔵しても良い。また、フランジ3の内方向から外方向に向かうにしたがい、ベローズ11の山部分と谷部分の間の高低差を変化させ、緩衝機能に変更を加えることも可能である。
【0031】
また、ベローズ11の一側部の外側に、強度を向上させる長大溝部12を凹み形成するとともに、ベローズ11の他側部の外側に、強度を向上させる長大突条を膨出形成することも可能である。また、凹溝4に、ベローズ11の右半分と右側の長大溝部12を包囲させても良いし、そうでなくても良い。さらに、凸条5に、ベローズ11の左半分と左側の長大溝部12を包囲させても良いし、そうでなくても良い。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】本発明に係る緩衝体及び梱包体の実施形態を模式的に示す説明図である。
【図2】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるトレー、フレームカセット、抑え板を模式的に示す説明図である。
【図3】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットと抑え板を模式的に示す説明図である。
【図4】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるトレーを模式的に示す説明図である。
【図5】本発明に係る緩衝体の実施形態における一対のトレーを模式的に示す断面説明図である。
【図6】本発明に係る緩衝体の実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図7】本発明に係る緩衝体の実施形態における一のトレーを模式的に示す断面説明図である。
【図8】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるトレーを模式的に示す断面説明図である。
【図9】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームを模式的に示す平面説明図である。
【図10】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームを模式的に示す断面説明図である。
【図11】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す正面説明図である。
【図12】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す側面説明図である。
【図13】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す底面説明図である。
【図14】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す平面説明図である。
【図15】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す正面説明図である。
【図16】本発明に係る緩衝体の実施形態におけるフレームカセットを模式的に示す側面説明図である。
【図17】本発明に係る緩衝体の実施形態における抑え板を模式的に示す正面説明図である。
【符号の説明】
【0033】
1 トレー
2 嵌入被覆部
3 フランジ
4 凹溝(凹部)
5 凸条(凸部)
6 凹凸
7 段付き有底円筒部
8 短小溝部
9 小型有底円筒部
11 ベローズ
20 フレーム
21 密着層
30 フレームカセット
31 側板
32 底板
33 天板
34 支持部
38 位置決め具
40 抑え板
50 梱包体
W 半導体ウェーハ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
可撓性を有する一対のトレーに、半導体ウェーハ搭載用のフレームを収納するフレームカセットを挟む緩衝体であって、
各トレーは、フレームカセットに嵌め入れられて被覆する嵌入被覆部と、この嵌入被覆部の周囲に形成されて外方向に伸びるフランジと、このフランジの表面の一部に形成される凹部と、フランジの表面の残部に形成される凸部とを含み、嵌入被覆部を断面略U字形に形成してその底を凹凸に形成し、フランジの一部分を折り曲げてベローズを形成するとともに、このベローズを嵌入被覆部と凹部及び凸部との間に位置させるようにし、
一対のトレーにフレームカセットを挟む際、一方のトレーの凹部と他方のトレーの凸部とを嵌め合わせるようにしたことを特徴とする緩衝体。
【請求項2】
トレーの凹部と凸部とをそれぞれ平面略U字形に形成し、これら凹部と凸部の両端部同士を突き合わせるようにした請求項1記載の緩衝体。
【請求項3】
フレームカセットは、間隔をおいて対向する一対の側板と、この一対の側板の下部間に架設される底板と、一対の側板の上部間に架設される天板とを備えて前後部がそれぞれ開口し、一対の側板の内面に、フレーム用の支持部を複数並べて形成し、底板には複数の位置決め具を配列した請求項1又は2記載の緩衝体。
【請求項4】
フレームカセットの開口した前後部の少なくともいずれか一方に、可撓性を有する抑え板を着脱自在に取り付けた請求項3記載の緩衝体。
【請求項5】
請求項1ないし4いずれかに記載の緩衝体を収納することを特徴とする梱包体。
【請求項1】
可撓性を有する一対のトレーに、半導体ウェーハ搭載用のフレームを収納するフレームカセットを挟む緩衝体であって、
各トレーは、フレームカセットに嵌め入れられて被覆する嵌入被覆部と、この嵌入被覆部の周囲に形成されて外方向に伸びるフランジと、このフランジの表面の一部に形成される凹部と、フランジの表面の残部に形成される凸部とを含み、嵌入被覆部を断面略U字形に形成してその底を凹凸に形成し、フランジの一部分を折り曲げてベローズを形成するとともに、このベローズを嵌入被覆部と凹部及び凸部との間に位置させるようにし、
一対のトレーにフレームカセットを挟む際、一方のトレーの凹部と他方のトレーの凸部とを嵌め合わせるようにしたことを特徴とする緩衝体。
【請求項2】
トレーの凹部と凸部とをそれぞれ平面略U字形に形成し、これら凹部と凸部の両端部同士を突き合わせるようにした請求項1記載の緩衝体。
【請求項3】
フレームカセットは、間隔をおいて対向する一対の側板と、この一対の側板の下部間に架設される底板と、一対の側板の上部間に架設される天板とを備えて前後部がそれぞれ開口し、一対の側板の内面に、フレーム用の支持部を複数並べて形成し、底板には複数の位置決め具を配列した請求項1又は2記載の緩衝体。
【請求項4】
フレームカセットの開口した前後部の少なくともいずれか一方に、可撓性を有する抑え板を着脱自在に取り付けた請求項3記載の緩衝体。
【請求項5】
請求項1ないし4いずれかに記載の緩衝体を収納することを特徴とする梱包体。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【公開番号】特開2008−110776(P2008−110776A)
【公開日】平成20年5月15日(2008.5.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−293940(P2006−293940)
【出願日】平成18年10月30日(2006.10.30)
【出願人】(000190116)信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年5月15日(2008.5.15)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年10月30日(2006.10.30)
【出願人】(000190116)信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Fターム(参考)】
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