自発光ユニット、および自発光ユニットの製造方法
【課題】 自発光素子が基板上に形成された自発光モジュールと、その自発光モジュールを保護するフレームとを備えた自発光ユニットを、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができる自発光ユニットの製造方法を提供すること、高精度に被取付部材に取り付け可能な自発光ユニットを提供すること。
【解決手段】 自発光ユニット１００は、自発光モジュール１０とフレーム３０を有し、フレーム３０は、自発光モジュール１０の一部又は全部を覆い当該自発光モジュール１０を保護し、自発光モジュール１０を被取付部材に取り付ける取付部３３が形成され、自発光モジュール１０に、フレーム３０が一体成形されるので、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができる。また、自発光ユニット１００を被取付部材に取り付ける際の取付位置精度が向上する。
【解決手段】 自発光ユニット１００は、自発光モジュール１０とフレーム３０を有し、フレーム３０は、自発光モジュール１０の一部又は全部を覆い当該自発光モジュール１０を保護し、自発光モジュール１０を被取付部材に取り付ける取付部３３が形成され、自発光モジュール１０に、フレーム３０が一体成形されるので、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができる。また、自発光ユニット１００を被取付部材に取り付ける際の取付位置精度が向上する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自発光ユニット、および自発光ユニットの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子等の自発光素子を採用した自発光表示パネルや、液晶表示素子を採用した液晶表示パネル等の表示パネルが知られている。一般的な表示パネルでは、別途、型枠形成工程等により形成されたフレーム（ホルダ）に、その表示パネルを収容している。例えば特許文献１には、表示素子がホルダ内に収容された携帯端末機器が開示されている。
【０００３】
一般的な自発光ユニット１００Ｊは、例えば図１に示すように、自発光モジュール１０、および保護用のフレーム３０Ｊを有する。自発光モジュール１０は、例えば透明基板（基板）２１上に形成された下部電極と上部電極間に、自発光層を含む発光機能層が挟持された基本構造の自発光素子を一つ又は複数個備えている。また基板２１上には、自発光素子の下部電極や上部電極に接続された引出配線２２が形成され、引出配線２２には駆動回路（ドライバ）２３が電気的に接続され、駆動回路２３にはフレキシブル配線基板（配線基板）２４が電気的に接続されている。また基板２１上に形成された自発光素子を気密に封止するように封止部材２５が備えられ、引出配線２２や駆動回路２３上には保護層２６が形成されている。また封止部材２５の中央部付近には識別情報（型番号）２７等が印刷表示されている。
一方、フレーム３０Ｊは、例えば型枠形成工程等により形成され、例えば図１に示すように、一方の面側に開口部３１が形成され、側面部の開口部近傍に基板２１を固定するための爪形状の係止部３２が形成され、側面部の裏面近傍に、被取付部材である筐体部にフレーム３０Ｊを固定するための取付部３３が形成されている。また、フレーム３０Ｊの一側面部には配線基板用凹部３４が形成され、裏面側略中央部付近には開口孔部３５が形成されている。
【０００４】
図２は図１に示した組立後の自発光ユニット１００Ｊを説明するための図である。詳細には図２（ａ）は自発光ユニット１００Ｊの裏面側の斜視図であり、図２（ｂ）は自発光ユニット１００Ｊの表面側の斜視図である。
次に、上記構成の基板２１とフレーム３０Ｊとを組み立てる。詳細には、図１，図２（ａ），（ｂ）に示すように、封止部材２５上に両面テープ等の接着剤２８を取り付け、自発光モジュール１０をレーム３０Ｊの開口部３１内に嵌合させて固定させる。この際、係止部３が基板２１の端部に係止することにより、基板２１とフレーム３０Ｊとが固定される。また基板２１上に反射防止用の円偏光板２９が配設される。また、フレーム３０Ｊの開口孔部３５からは、封止部材２５の中央部付近に印刷表示されている識別情報（型番号）２７等が視認可能である。そして上記組立後の自発光ユニット１００Ｊを、例えば被取付部材として携帯電話機等の筐体部に嵌め込み、爪形状の取付部３３により筐体部に固定する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１５１３７６号公報（第２図、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、一般的な自発光ユニット１００Ｊでは、自発光モジュール１０とは別工程にて形成したフレーム（樹脂ホルダ）３０Ｊと、自発光モジュール１０とを組み立てる工程が必要であり、製造時間に長時間を要する。また組立工程時に、自発光モジュール１０とフレーム３０Ｊとの間に、両面テープ等の接着剤２８を配設する煩雑な工程が必要であり、製造時間に長時間を要する。また、組立工程時に透明基板２１のエッジ部が、組立装置を破損したり、組立作業者を傷つけてしまう場合がある。
また、一般的な自発光ユニット１００Ｊでは、フレーム３０Ｊと自発光モジュール１０の組立工程時に、取付位置の調整を行う必要があり、更に自発光ユニット１００Ｊを被取付部材に取り付ける際にも取付位置の調整を行う必要があり、被取付部材に対する自発光モジュール１０Ｊの取付位置の位置精度が比較的低い場合がある。
【０００７】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、自発光素子が基板上に形成された自発光モジュールと、その自発光モジュールを保護するフレームとを備えた自発光ユニットを、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができる自発光ユニットの製造方法を提供すること、高精度に被取付部材に取り付け可能な自発光ユニットを提供すること、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
請求項１に記載の発明に係る自発光ユニットは、基板上に直接又は他の層を介して下部電極が形成され、前記下部電極上に成膜層が積層され、前記成膜層上に上部電極が形成された自発光素子を一つ又は複数有する自発光モジュールと、前記自発光モジュールの一部又は全部を覆い当該自発光モジュールを保護するフレームと、を有し、前記自発光モジュールに、前記フレームが一体成形されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項１０に記載の発明に係る自発光ユニットの製造方法は、基板上に直接又は他の層を介して下部電極を形成し、前記下部電極上に成膜層を積層し、前記成膜層上に上部電極を形成した自発光素子を一つ又は複数有する自発光モジュールを形成する工程と、前記工程により形成された前記自発光モジュールの一部又は全部を覆い当該自発光モジュールを保護するフレームを形成する工程とを有し、前記フレームを形成する工程は、前記自発光モジュールに、前記フレームを一体成形することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る自発光ユニットは、自発光モジュールとフレームとを有する。自発光モジュールは、基板上に直接又は他の層を介して下部電極が形成され、下部電極上に成膜層が積層され、成膜層上に上部電極が形成された自発光素子を一つ又は複数有する。フレームは、自発光モジュールの一部又は全部を覆い当該自発光モジュールを保護する。またフレームには自発光モジュールを被取付部材に取り付ける取付部が形成されている。本実施形態に係る自発光ユニットは、自発光モジュールにフレームが一体成形されている。このフレームを形成する場合には、例えば樹脂材料による型枠成形法又は２液混合成形法により、自発光モジュールにフレームを一体成形する。
【００１１】
上述した構成の自発光ユニットは、自発光素子が基板上に形成された自発光モジュールに、その自発光モジュールを保護するフレームが一体成形されているので、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができる。また一般的な自発光ユニットでは、自発光モジュールとフレームとを別々に形成した後、それらを組み立て、その後更に自発光ユニットを被取付部材に取り付けるために、取付位置の位置精度が比較的低いが、本発明に係る自発光ユニットでは、自発光モジュールとフレームとが一体成形されているので、一般的な自発光ユニットと比べて取付位置の位置精度が向上する。
以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図３は、本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００を採用した携帯電話機１を説明するための斜視図である。本実施形態では自発光ユニット１００を携帯電話機に適用したが、この形態に限られるのもではない。各種装置にも適用可能である。
【００１３】
本実施形態に係る携帯電話機１は、例えば図３に示すように折り畳み型携帯電話機であり、第１筐体部（受話部）１１、第２筐体部（送話部）１２、およびヒンジ部１３を有する。
第１筐体部１１は受話機能を有し、例えば筐体部の表面側中央部付近に自発光ユニット（表示部）１００を備え、上端部付近にスピーカ１１１を備えている。第２筐体部１２は送話機能を有し、例えば筐体部の中央部付近に操作部１２１を備え、下端部付近にマイクロフォン１２２を備えている。ヒンジ部１３は、第１筐体部１１および第２筐体部１２を回転可能に連結する。また携帯電話機１は装置全体を統括的に制御する制御回路を有し、制御回路が各構成要素、詳細には自発光ユニット１００、スピーカ１１１、操作部１２１、マイクロフォン１２２、および通信回路等を制御する。自発光ユニット１００は本発明に係る自発光ユニット１００の一実施形態に相当する。
【００１４】
図４は図３に示した第１筐体部１１を説明するための分解斜視図である。図５は図４に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００を説明するための図である。図５（ａ）は自発光ユニット１００の表面側を示す斜視図であり、図５（ｂ）は裏面側を示す斜視図である。図６は図５に示した自発光ユニット１００の内の自発光モジュール１０を説明するための図である。図６（ａ）は自発光モジュール１０の正面側を示す斜視図であり、図６（ｂ）は裏面側を示す斜視図である。図７は図５（ａ）に示した自発光ユニット１００のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図７において駆動回路２３等は省略している。
【００１５】
第１筐体部１１は、例えば図４に示すように、上面部材１１２、自発光ユニット１００、および被取付部材（ケース）１１３を有する。上面部材１１２は、自発光ユニット１００の上面側に配置され、自発光ユニット１００を保護する。上面部材１１２は、例えば図４に示すように、自発光ユニット１００の表示領域に対応する位置に光透過部１１２ａが形成されている。
自発光ユニット１００は、自発光モジュール１０、およびフレーム（ホルダ）３０を有する。フレーム３０は、自発光モジュール１０の一部又は全部を覆い、当該自発光モジュール１０を保護する。またフレーム３０は、自発光モジュール１０を第１筐体部１１に取り付ける取付部３３を備える。詳細には、本実施形態に係るフレーム３０は、図５（ａ），（ｂ），７に示すように、基板２１の裏面側および側面部を覆うように開口部３１が形成され、側面部又は裏面部に、被取付部材１１３にフレーム３０を固定するための取付部３３が形成されている。詳細には取付部３３は、例えば図４，５に示すように、フレーム３０の側面部に、外側に向かって爪形状の係止部を備える。また例えば図５（ａ）に示すようにフレーム３０の裏面側略中央部付近には開口孔部３５が形成されている。開口孔部３５からは、封止部材２５の中央部付近に印刷表示されている識別情報（型番号）２７等が視認可能である。フレーム３０は、後述するように例えば樹脂材料による型枠成形法や２液混合成形法等の各種製造方法により、自発光モジュール１０に一体成形される。
【００１６】
被取付部材１１３には、自発光ユニット１００の形状に応じた形状の格納部１１３ａが形成されており、格納部１１３ａに自発光ユニット１００が嵌合することにより、自発光ユニット１００が第１筐体部１１に固定される。詳細には図４に示すように、格納部１１３ａは、自発光ユニット１００の外側面形状に応じた内面形状の凸状部１１３ｂが形成されている。凸状部１１３ｂには、フレーム３０の取付部３３の位置に対応する位置に被係止部１１３ｃが形成されている。本実施形態に係る凸状部１１３ｂは、例えば図４に示すように、凸状部１１３ｂの内側面部に穴形状の被係止部１１３ｃを備える。穴形状の被係止部１１３ｃと爪形状の取付部３３とが係止することにより、被取付部材１１３と自発光ユニット１００とが固定される。
【００１７】
自発光モジュール１０は、例えば図６，７に示すように、基板２１上に直接又は他の層を介して下部電極４１が形成され、下部電極４１上に、自発光層を含む成膜層（発光機能層）４２が積層され、成膜層４２上に上部電極４３が形成された自発光素子４を一つ又は複数個有する。また図６に示すように、自発光モジュール１０は、基板２１上に、自発光素子４の下部電極４１や上部電極４３に接続された引出配線２２が形成され、引出配線２２には自発光素子４を駆動する駆動回路（ドライバ）２３が電気的に接続するように配設され、駆動回路２３にフレキシブル配線基板（配線基板）２４が例えば異方導電膜（ＡＣＦ）等の導電材料を介して電気的に接続されている。この配線基板２４は、一端部が駆動回路２３に電気的に接続され、他端部が外部回路（不図示の制御回路等）に接続可能である。また、基板２１上に形成された自発光素子を気密に封止するように、接着層２５０を介して封止部材２５が配設されている。
【００１８】
本実施形態に係る自発光モジュール１０は、引出配線２２や駆動回路２３上に、引出配線２２を保護する保護層が形成されていない。後述するように本実施形態に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体形成されるので、引出配線２２や駆動回路２３をフレーム３０により直接保護する。このため一般的な自発光モジュール１０Ｊのように保護層を形成しなくともよい。こうすることで製造時間を短縮することができ、また製造コストを低減することができ、また薄型化することができる。更に、曲面や複雑な形状を有する自発光ユニット１００であっても比較的簡単にフレーム３０と一体化することが可能である。
【００１９】
本実施形態に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体成形されるので、封止部材２５とフレーム３０とが密着している。このため一般的な自発光モジュール１０Ｊのように封止部材２５を配設しなくともよい。こうすることで製造時間を短縮することができ、また製造コストを低減することができ、また薄型化することができる。
【００２０】
また本実施形態に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体成形されるので、封止部材２５とフレーム３０との間に両面テープなどの接着剤を設ける必要がない。こうすることで製造時間を短縮することができ、また製造コストを低減することができ、また薄型化することができる。
【００２１】
フレーム３０の形状としては、自発光モジュール１０の形状や被取付部材１１３の形状、曲げ強度、取付強度、放熱構造、保護構造等に基づいて、任意の形状に設定することができる。詳細には、実施形態に係るフレーム３０は、封止部材２５の一部又は全部を覆うように自発光モジュール１０と一体成形されている。またフレーム３０は、駆動回路２３の一部又は全部を覆うように自発光モジュール１０と一体成形されている。またフレーム３０は、図５（ｂ）に示すように自発光モジュール１０の表示領域Ｒ１０を除いた全部又は一部の領域を覆うように自発光モジュール１０と一体成形されている。またフレーム３０は、配線基板２４の一部又は全部を覆うように、自発光モジュール１０と一体成形されている。また、フレーム３０は、基板２１のエッジ部の一部又は全部を覆うように、自発光モジュール１０と一体成形されている。
【００２２】
図８は、図３〜７に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。図９は、図３〜７に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００の製造方法を説明するための図である。上記構成の自発光ユニット１００の製造方法を図３〜９を参照しながら説明する。
【００２３】
先ずステップＳ１Ａにおいて、自発光素子形成工程を行う。詳細には例えば図９（ａ）に示すように、ガラス等の透明基板２１上に直接又は他の層を介して下部電極４１を形成し、下部電極４１上に、自発光層を含む成膜層（発光機能層）４２を積層し、成膜層４２上に上部電極４３を形成して自発光素子４を生成する。基板２１上には一つ又は複数個の自発光素子４が形成される。
また、ステップＳ１Ｂにおいて、封止部材形成工程を行う。詳細には例えばガラス製、プラスチック製、金属製等による板状部材に、エッチングやブラスト処理、等の加工によって封止用凹部２５ａを形成しても良く、板状部材を深堀り加工、型枠形成等で封止用凹部２５ａを形成しても良い。
【００２４】
次にステップＳ２において、図９（ｂ）に示すように、その封止部材２５を接着層２５０を介して、基板２１上に形成された自発光素子４を気密に封止する。また、封止部材２５に封止用凹部２５ａを形成せずに、接着剤２５０にスペーサを混入させて板状部材２５と基板２１を間隙を設けて接合しても良く、板状の封止部材２５と基板２１との間に樹脂等の封止部材を形成した固体封止法により気密に封止しても構わない。
ステップＳ３において、図９（ｂ）に示すように、基板２１上に、不図示の駆動回路２３や、例えば異方導電膜（ＡＣＦ）等の導電材料２３１を介してフレキシブル配線基板（配線基板）２４等を配設することで、自発光モジュール１０を形成する。
【００２５】
ステップＳ４において、例えば樹脂材料による型枠成形法又は２液混合成形法等の各種製造方法により、フレーム一体成形工程を行う。詳細には、先ず自発光モジュール１０を型枠成形用の型枠５０内にセットする。型枠５０は、例えば図９（ｃ）に示すように、外型枠５１、および内型枠５２を有する。外型枠５１は、例えば凹状に形成され、内面がフレーム３０の外面形状に応じた形状に設定されている。内型枠５２は、例えば図９（ｃ）に示すように、外型枠５１の凹部内側に位置するように配置され、一方の面側５２ａに自発光モジュール１０が接着剤や真空吸着装置等により固定可能である。この外型枠５１、内型枠５２、および自発光モジュール１０により形成される中空空間５３が、フレーム３０の形状となるように設定されている。次に中空空間５３内にフレーム３０の材料を、例えば型枠５０の材料充填用孔部５０ａから流入して、自発光モジュール１０にフレーム３０を一体成形することで、自発光ユニット１００が形成される。
【００２６】
フレーム一体成形工程において、型枠成形法は上述したように型枠５０に自発光モジュール１０をセットした状態で、流動性を有する樹脂などの材料を型枠内に流入して、所定時間後熱変化により、所望の形状に硬化させてフレームを一体成形する製造方法である。
例えば高温（例えば約２００〜３００℃程度）の射出材料を型枠５０内に射出成形する場合に、例えば型枠５０内に冷却液などを流動させて型枠５０内を冷却する手段や、自発光モジュール１０を直接冷却する手段等を設けることが好ましい。この冷却手段を設けることにより、自発光モジュール１０への熱伝導による自発光素子４の破損等の発生を防止することができる。
【００２７】
また、例えば自発光モジュール１０への熱による破損等の発生を防止するために、２段型枠成形法を行ってもよい。詳細には先ず低温の射出材料により自発光モジュール１０にフレーム３０を一体成形し、所定時間後、その表面上に更に高温の射出材料により射出成形を行う。こうすることにより自発光モジュール１０には先ず低温の射出材料が接することで、自発光モジュール１０への熱伝導が比較的小さくなり、自発光モジュール１０への熱による破損等の発生を防止することができる。更にその表面上に高温の射出材料が接しても、第１層目が熱伝導性が低い樹脂により形成されているので、自発光モジュール１０への熱伝導が更に小さくなるので、自発光モジュール１０への熱による破損等の発生を防止することができる。
【００２８】
また、例えば型枠５０に自発光モジュール１０をセットした状態で、例えばエポキシ等の２種類の混合液体を型枠内に流入させ、化学反応により混合液体が硬化することで所望の形状のフレームを一体成形してもよい。また、上記製造方法でなくても、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体成形する既知の製造方法により、自発光ユニット１００を形成してもよい。
【００２９】
次に、ステップＳ５において、脱離工程を行う。詳細には図９（ｃ），（ｄ）に示すように、型枠５０の外型枠５１と内型枠５２とを互いに離反するように移動させて、型枠５０から自発光ユニット１００を脱離して、自発光ユニット１００を取り出す。そして自発光ユニット１００の基板２１上の表示面側に、反射防止用の円偏光板２９を配設する。
ステップＳ６において、その自発光ユニット１００を被取付部材１１３に取り付ける工程を行う。例えば図４に示すように、被取付部材１１３にの規定位置に取り付ける。
【００３０】
以上説明したように、自発光ユニット１００は、自発光モジュール１０とフレーム３０を有し、フレーム３０は、自発光モジュール１０の一部又は全部を覆い当該自発光モジュール１０を保護し、自発光モジュール１０を被取付部材１１３に取り付ける取付部３３が形成され、自発光モジュール１０に、フレーム３０が一体成形されるので、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができる。
【００３１】
また、例えば液晶表示パネルでは、バックライトを設ける必要があり、液晶モジュールに直接、樹脂等によりフレームを一体成形することができない。一方、本発明に係る自発光ユニット１００では、有機ＥＬモジュール等の自発光モジュールを採用しているので、バックライトを設ける必要がなく、樹脂等により自発光モジュール１０と、フレーム３０とを一体成形することができる。
【００３２】
また、一般的な自発光ユニットでは、自発光モジュール１０と、フレーム３０Ｊとを別々に形成した後、次に自発光モジュール１０とフレーム３０Ｊとを嵌合して、自発光ユニット１００を組み立てるが、例えば自発光ユニット組立時に、自発光モジュールのガラス基板のエッジ部が、組立機械を破損したり、組立作業者を傷つけてしまう場合がある。一方、本発明に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０とフレーム３０とが一体成形されているので、ガラス基板２１のエッジ部が組立機械が破損したり、組立作業者を傷つけることがなくなり、製造時の安全性が向上する。
【００３３】
また、一般的な自発光モジュールでは、自発光モジュール１０とフレーム３０Ｊとを組み立てる際に、自発光モジュール１０とフレーム３０Ｊ間に両面テープ等の接着剤を配設し、封止部材とフレームとを固定していたが、本発明に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０とフレーム３０とが一体成形されているので、自発光モジュール１０とフレーム３０とが密着しており、両面テープ等の接着剤を配設する必要がない。このため接着剤を配設する工程を行う必要がなく、製造時間を短縮することができる。また、自発光モジュール１０とフレーム３０との間に接着剤を配設する必要がないので、自発光ユニット１００を薄型化することができる。
【００３４】
また、一般的な自発光モジュールでは、引出配線２２や駆動回路２３を保護するために保護膜を形成していたが、本発明に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０とフレーム３０とが一体成形されており、フレーム３０により直接、引出配線２２を保護しているので、保護膜を形成する必要がなく、保護膜形成工程を省略することができる。このため製造時間を短縮することができる。また保護膜を形成していないので自発光ユニット１００を薄型化することができる。
【００３５】
また、本発明に係る自発光ユニット１００の製造方法では、上述したように接着剤配設工程、フレーム組み立て工程、保護膜形成工程等を行う必要がないので、製造コストを低減することができる。
また、一般的な自発光ユニットでは、図１に示すようにフレーム３０Ｊに、自発光モジュール１０を固定するための爪形状の係止部３２を形成していたが、本発明に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体成形されているので、フレーム３０に係止部３２を形成する必要がなく製造工程を単純化することができ、製造コストを低減することができる。
【００３６】
また、一般的な自発光ユニットでは、自発光モジュール１０をフレーム３０Ｊに嵌合させる際に、取付位置の調整を行う必要があった。更にその自発光ユニットを被取付部材へ取り付ける際にも、取付位置の調整を行う必要があった。つまり２回位置調整を行う必要があり、被取付部材に対する自発光ユニットの最終的な取付位置精度が小さかったが、本発明に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体成形されているので、自発光ユニット１００と被取付部材１１３との位置調整のみを行えばよく、従来と比べて、被取付部材１１３に対する自発光ユニット１００の最終的な取付位置精度が向上する。また、被取付部材１１３へ自発光ユニット１００を取り付ける作業が簡単になる。
【００３７】
なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。
本実施形態に係る自発光ユニット１００では、フレーム３０に取付部３３として爪形状の係止部を形成したが、この形態に限られるものではない。自発光ユニット１００と被取付部材１１３を互いに固定するような手段が設けられていればよい。
また、本実施形態では、自発光ユニット１００を片面表示の表示部を備えた携帯電話機に適用したが、この形態に限られるものではない。例えば両面表示装置に本発明に係る自発光ユニット１００を適用してもよい。
また、上述した実施形態に係る自発光ユニット１００では、基板２１上に、下部電極や上部電極に電気的に接続した引出配線２２と、駆動回路２３と、その駆動回路２３に電気的に接続した配線基板（フレキシブル基板）２４が形成されていたがこの形態に限られるものではない。例えば駆動回路２３及び配線基板２４の一方又は両方を形成しなくともよい。
上述した実施形態に係る自発光モジュール１０では封止部材２５を設けたが、封止部材２５を設けることなく、直接自発光モジュール１０にフレーム３０を一体成形してもよい。こうすることで封止部材２５を設ける工程を省略することができ、また製造時間を短縮することができる。
【００３８】
また、本発明に係る自発光ユニット１００を、携帯電話機以外にも、カーオーディオ、カーインパネ、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）装置、電子手帳、トランシーバ、テレビジョン受信機、液晶表示装置のバックライト、映像機器、フラッシュ装置、ライトや照明装置、光電気変換装置、光通信装置等の各種装置にも適用可能である。
【００３９】
また、自発光ユニット１００は上述した形態に限られるものではない。以下、図１０を参照しながら、上述した自発光ユニット１００の一具体例として有機ＥＬユニット１００ａを例に挙げて、具体構成を説明する。
【００４０】
有機ＥＬユニット１００ａの基本構成は、第１電極（第１の導電層）１３１と第２電極（第２の導電層）１３２との間に成膜層１３３を挟持して支持基板１１０上に複数の有機ＥＬ素子１３０を形成したものである。図示の例では、支持基板１１０上にＳｉＯ2 被覆層１２０ａを形成しており、その上に形成される第１電極１３１をＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極からなる陽極に設定し、第２電極１３２をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、成膜層１３３としては、正孔輸送層１３３Ａ，発光層１３３Ｂ，電子輸送層１３３Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１１０と封止部材１１１１とを接着層１１１２を介して窒素などの不活性ガス雰囲気中で貼り合わせることによって封止領域Ｓを形成し、この封止領域Ｓ内に有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部を形成している。
【００４１】
有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部は、図示の例では、第１電極１３１を絶縁層１３４で区画しており、区画された第１電極１３１の下に各有機ＥＬ素子１３０による単位表示領域（１３０Ｒ，１３０Ｇ，１３０Ｂ）を形成している。また、封止領域Ｓを形成する封止部材１１１１の内面には乾燥手段１４０が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子１３０の劣化を防止している。
【００４２】
また、支持基板１１０の端部に形成される引出領域１１０Ａ上には、第１電極１３１と同材料，同工程で形成される第１の電極層１１２１Ａが、第１電極１３１とは絶縁層１３４で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層１１２１Ａの引出配線部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層１１２１Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の保護被膜１１２１Ｃが形成されて、第１の電極層１１２１Ａ，第２の電極層１１２１Ｂ，保護被膜１１２１Ｃからなる引出配線部１１２１が形成されている。そして、封止領域Ｓ内端部で第２電極１３２の端部１３２ａが引出配線部１１２１に接続されている。
【００４３】
第１電極１３１の引出配線は、図示省略しているが、第１電極１３１を延出して封止領域Ｓ外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第２電極１３２の場合と同様に、Ａｇ合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。
そして、封止部材１１１１の引出配線部１１２１に臨む端縁１１１１Ｅ０は支持基板１１０と封止部材１１１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されている。
【００４４】
以下、有機ＥＬユニット１００ａの細部について、更に具体的に説明する。
ａ．電極；
第１電極１３１，第２電極１３２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ2 Ｏ3 、ＮｉＯ、Ｍｎ2 Ｏ5 等の酸化物を使用できる。また、第１電極１３１，第２電極１３２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００４５】
引出配線部（図示の引出配線部１１２１及び第１電極１３１の引出配線）には、有機ＥＬユニット１００ａを駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線基板が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ，Ｃｒ，Ａｌ等の低抵抗金属やその合金で電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。
【００４６】
ｂ．成膜層；
成膜層１３３は、少なくとも発光層を含む単層又は多層の成膜層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図１０に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層１３３Ｂ、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
また、発光層１３３Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
【００４７】
ｃ．封止部材；
有機ＥＬユニット１００ａにおいて、有機ＥＬ素子１３０を気密に封止するための封止部材１１１１としては、ガラス製、プラスチック製、金属製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１０との間に封止領域Ｓを形成することもできる。また、上記のような封止部材により封止領域Ｓを形成する気密封止法を利用しても良く、封止領域Ｓ内に例えば樹脂やシリコーンオイル等の充填剤を封入したもの、例えば樹脂フィルムと金属箔で封止した固体封止法、バリア膜等で有機ＥＬ素子１３０を封止する膜封止法でも良い。
【００４８】
ｄ．接着剤；
接着層１１１２を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００４９】
ｅ．乾燥手段；
乾燥手段１４０は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００５０】
ｆ．有機ＥＬユニット１００ａの各種方式等；
本発明の実施例である有機ＥＬユニット１００ａとしては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ素子１３０の発光形態は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わなく（この場合封止部材１１１１を透明材料にする必要がある）、マルチフォトン構造を採用しても構わない。また、有機ＥＬユニット１００ａは単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光を有する有機ＥＬ素子を単数または複数備える有機ＥＬユニット１００ａにカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ（transparent Stacked OLED）方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、図示の例ではパッシブ駆動方式を示しているが、支持基板１１０としてＴＦＴ基板を採用し、その上に平坦化層を形成した上に第１電極１３１を形成するようにして、アクディブ駆動方式を採用したものであってもよい。
【００５１】
以上説明したように、自発光ユニットは、自発光モジュール１０とフレーム３０を有し、フレーム３０は、自発光モジュール１０の一部又は全部を覆い当該自発光モジュール１０を保護し、自発光モジュール１０を被取付部材１１３に取り付ける取付部３３が形成され、自発光モジュール１０に、フレーム３０が一体成形されているので、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができる。また、本発明に係る自発光ユニット１００は被取付部材１１３への取付位置精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】一般的な自発光ユニット１００Ｊを説明するための分解斜視図である。
【図２】図１に示した組立後の自発光ユニット１００Ｊを説明するための図である。（ａ）は自発光ユニット１００Ｊの裏面側の斜視図であり、（ｂ）は自発光ユニット１００Ｊの表面側の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００を採用した携帯電話機１を説明するための斜視図である。
【図４】図３に示した第１筐体部１１を説明するための分解斜視図である。
【図５】図４に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００を説明するための図である。（ａ）は自発光ユニット１００の表面側を示す斜視図であり、（ｂ）は裏面側を示す斜視図である。
【図６】図５に示した自発光ユニット１００の内の自発光モジュール１０を説明するための図である。（ａ）は自発光モジュール１０の正面側を示す斜視図であり、（ｂ）は裏面側を示す斜視図である。
【図７】図５（ａ）に示した自発光ユニット１００のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図８】図３〜７に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図９】図３〜７に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００の製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る自発光ユニットを説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１ 携帯電話機
４ 自発光素子
１０ 自発光モジュール
２１ 基板（透明基板）
２２ 引出配線
２３ 駆動回路（ドライバ）
２４ 配線基板
２５ 封止部材
２６ 保護層
２７ 識別情報（型番号）
２８ 接着部材
２９ 円偏光板
３０ フレーム（樹脂ホルダ）
３１ 開口部
３２ 係止部
３３ 取付部
３４ 配線基板用凹部
３５ 開口孔部
４１ 下部
４２ 成膜層（自発光層を含む発光機能層）
４３ 上部電極
２５０ 接着層
１００ 自発光ユニット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自発光ユニット、および自発光ユニットの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子等の自発光素子を採用した自発光表示パネルや、液晶表示素子を採用した液晶表示パネル等の表示パネルが知られている。一般的な表示パネルでは、別途、型枠形成工程等により形成されたフレーム（ホルダ）に、その表示パネルを収容している。例えば特許文献１には、表示素子がホルダ内に収容された携帯端末機器が開示されている。
【０００３】
一般的な自発光ユニット１００Ｊは、例えば図１に示すように、自発光モジュール１０、および保護用のフレーム３０Ｊを有する。自発光モジュール１０は、例えば透明基板（基板）２１上に形成された下部電極と上部電極間に、自発光層を含む発光機能層が挟持された基本構造の自発光素子を一つ又は複数個備えている。また基板２１上には、自発光素子の下部電極や上部電極に接続された引出配線２２が形成され、引出配線２２には駆動回路（ドライバ）２３が電気的に接続され、駆動回路２３にはフレキシブル配線基板（配線基板）２４が電気的に接続されている。また基板２１上に形成された自発光素子を気密に封止するように封止部材２５が備えられ、引出配線２２や駆動回路２３上には保護層２６が形成されている。また封止部材２５の中央部付近には識別情報（型番号）２７等が印刷表示されている。
一方、フレーム３０Ｊは、例えば型枠形成工程等により形成され、例えば図１に示すように、一方の面側に開口部３１が形成され、側面部の開口部近傍に基板２１を固定するための爪形状の係止部３２が形成され、側面部の裏面近傍に、被取付部材である筐体部にフレーム３０Ｊを固定するための取付部３３が形成されている。また、フレーム３０Ｊの一側面部には配線基板用凹部３４が形成され、裏面側略中央部付近には開口孔部３５が形成されている。
【０００４】
図２は図１に示した組立後の自発光ユニット１００Ｊを説明するための図である。詳細には図２（ａ）は自発光ユニット１００Ｊの裏面側の斜視図であり、図２（ｂ）は自発光ユニット１００Ｊの表面側の斜視図である。
次に、上記構成の基板２１とフレーム３０Ｊとを組み立てる。詳細には、図１，図２（ａ），（ｂ）に示すように、封止部材２５上に両面テープ等の接着剤２８を取り付け、自発光モジュール１０をレーム３０Ｊの開口部３１内に嵌合させて固定させる。この際、係止部３が基板２１の端部に係止することにより、基板２１とフレーム３０Ｊとが固定される。また基板２１上に反射防止用の円偏光板２９が配設される。また、フレーム３０Ｊの開口孔部３５からは、封止部材２５の中央部付近に印刷表示されている識別情報（型番号）２７等が視認可能である。そして上記組立後の自発光ユニット１００Ｊを、例えば被取付部材として携帯電話機等の筐体部に嵌め込み、爪形状の取付部３３により筐体部に固定する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１５１３７６号公報（第２図、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、一般的な自発光ユニット１００Ｊでは、自発光モジュール１０とは別工程にて形成したフレーム（樹脂ホルダ）３０Ｊと、自発光モジュール１０とを組み立てる工程が必要であり、製造時間に長時間を要する。また組立工程時に、自発光モジュール１０とフレーム３０Ｊとの間に、両面テープ等の接着剤２８を配設する煩雑な工程が必要であり、製造時間に長時間を要する。また、組立工程時に透明基板２１のエッジ部が、組立装置を破損したり、組立作業者を傷つけてしまう場合がある。
また、一般的な自発光ユニット１００Ｊでは、フレーム３０Ｊと自発光モジュール１０の組立工程時に、取付位置の調整を行う必要があり、更に自発光ユニット１００Ｊを被取付部材に取り付ける際にも取付位置の調整を行う必要があり、被取付部材に対する自発光モジュール１０Ｊの取付位置の位置精度が比較的低い場合がある。
【０００７】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、自発光素子が基板上に形成された自発光モジュールと、その自発光モジュールを保護するフレームとを備えた自発光ユニットを、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができる自発光ユニットの製造方法を提供すること、高精度に被取付部材に取り付け可能な自発光ユニットを提供すること、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
請求項１に記載の発明に係る自発光ユニットは、基板上に直接又は他の層を介して下部電極が形成され、前記下部電極上に成膜層が積層され、前記成膜層上に上部電極が形成された自発光素子を一つ又は複数有する自発光モジュールと、前記自発光モジュールの一部又は全部を覆い当該自発光モジュールを保護するフレームと、を有し、前記自発光モジュールに、前記フレームが一体成形されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項１０に記載の発明に係る自発光ユニットの製造方法は、基板上に直接又は他の層を介して下部電極を形成し、前記下部電極上に成膜層を積層し、前記成膜層上に上部電極を形成した自発光素子を一つ又は複数有する自発光モジュールを形成する工程と、前記工程により形成された前記自発光モジュールの一部又は全部を覆い当該自発光モジュールを保護するフレームを形成する工程とを有し、前記フレームを形成する工程は、前記自発光モジュールに、前記フレームを一体成形することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る自発光ユニットは、自発光モジュールとフレームとを有する。自発光モジュールは、基板上に直接又は他の層を介して下部電極が形成され、下部電極上に成膜層が積層され、成膜層上に上部電極が形成された自発光素子を一つ又は複数有する。フレームは、自発光モジュールの一部又は全部を覆い当該自発光モジュールを保護する。またフレームには自発光モジュールを被取付部材に取り付ける取付部が形成されている。本実施形態に係る自発光ユニットは、自発光モジュールにフレームが一体成形されている。このフレームを形成する場合には、例えば樹脂材料による型枠成形法又は２液混合成形法により、自発光モジュールにフレームを一体成形する。
【００１１】
上述した構成の自発光ユニットは、自発光素子が基板上に形成された自発光モジュールに、その自発光モジュールを保護するフレームが一体成形されているので、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができる。また一般的な自発光ユニットでは、自発光モジュールとフレームとを別々に形成した後、それらを組み立て、その後更に自発光ユニットを被取付部材に取り付けるために、取付位置の位置精度が比較的低いが、本発明に係る自発光ユニットでは、自発光モジュールとフレームとが一体成形されているので、一般的な自発光ユニットと比べて取付位置の位置精度が向上する。
以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図３は、本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００を採用した携帯電話機１を説明するための斜視図である。本実施形態では自発光ユニット１００を携帯電話機に適用したが、この形態に限られるのもではない。各種装置にも適用可能である。
【００１３】
本実施形態に係る携帯電話機１は、例えば図３に示すように折り畳み型携帯電話機であり、第１筐体部（受話部）１１、第２筐体部（送話部）１２、およびヒンジ部１３を有する。
第１筐体部１１は受話機能を有し、例えば筐体部の表面側中央部付近に自発光ユニット（表示部）１００を備え、上端部付近にスピーカ１１１を備えている。第２筐体部１２は送話機能を有し、例えば筐体部の中央部付近に操作部１２１を備え、下端部付近にマイクロフォン１２２を備えている。ヒンジ部１３は、第１筐体部１１および第２筐体部１２を回転可能に連結する。また携帯電話機１は装置全体を統括的に制御する制御回路を有し、制御回路が各構成要素、詳細には自発光ユニット１００、スピーカ１１１、操作部１２１、マイクロフォン１２２、および通信回路等を制御する。自発光ユニット１００は本発明に係る自発光ユニット１００の一実施形態に相当する。
【００１４】
図４は図３に示した第１筐体部１１を説明するための分解斜視図である。図５は図４に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００を説明するための図である。図５（ａ）は自発光ユニット１００の表面側を示す斜視図であり、図５（ｂ）は裏面側を示す斜視図である。図６は図５に示した自発光ユニット１００の内の自発光モジュール１０を説明するための図である。図６（ａ）は自発光モジュール１０の正面側を示す斜視図であり、図６（ｂ）は裏面側を示す斜視図である。図７は図５（ａ）に示した自発光ユニット１００のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図７において駆動回路２３等は省略している。
【００１５】
第１筐体部１１は、例えば図４に示すように、上面部材１１２、自発光ユニット１００、および被取付部材（ケース）１１３を有する。上面部材１１２は、自発光ユニット１００の上面側に配置され、自発光ユニット１００を保護する。上面部材１１２は、例えば図４に示すように、自発光ユニット１００の表示領域に対応する位置に光透過部１１２ａが形成されている。
自発光ユニット１００は、自発光モジュール１０、およびフレーム（ホルダ）３０を有する。フレーム３０は、自発光モジュール１０の一部又は全部を覆い、当該自発光モジュール１０を保護する。またフレーム３０は、自発光モジュール１０を第１筐体部１１に取り付ける取付部３３を備える。詳細には、本実施形態に係るフレーム３０は、図５（ａ），（ｂ），７に示すように、基板２１の裏面側および側面部を覆うように開口部３１が形成され、側面部又は裏面部に、被取付部材１１３にフレーム３０を固定するための取付部３３が形成されている。詳細には取付部３３は、例えば図４，５に示すように、フレーム３０の側面部に、外側に向かって爪形状の係止部を備える。また例えば図５（ａ）に示すようにフレーム３０の裏面側略中央部付近には開口孔部３５が形成されている。開口孔部３５からは、封止部材２５の中央部付近に印刷表示されている識別情報（型番号）２７等が視認可能である。フレーム３０は、後述するように例えば樹脂材料による型枠成形法や２液混合成形法等の各種製造方法により、自発光モジュール１０に一体成形される。
【００１６】
被取付部材１１３には、自発光ユニット１００の形状に応じた形状の格納部１１３ａが形成されており、格納部１１３ａに自発光ユニット１００が嵌合することにより、自発光ユニット１００が第１筐体部１１に固定される。詳細には図４に示すように、格納部１１３ａは、自発光ユニット１００の外側面形状に応じた内面形状の凸状部１１３ｂが形成されている。凸状部１１３ｂには、フレーム３０の取付部３３の位置に対応する位置に被係止部１１３ｃが形成されている。本実施形態に係る凸状部１１３ｂは、例えば図４に示すように、凸状部１１３ｂの内側面部に穴形状の被係止部１１３ｃを備える。穴形状の被係止部１１３ｃと爪形状の取付部３３とが係止することにより、被取付部材１１３と自発光ユニット１００とが固定される。
【００１７】
自発光モジュール１０は、例えば図６，７に示すように、基板２１上に直接又は他の層を介して下部電極４１が形成され、下部電極４１上に、自発光層を含む成膜層（発光機能層）４２が積層され、成膜層４２上に上部電極４３が形成された自発光素子４を一つ又は複数個有する。また図６に示すように、自発光モジュール１０は、基板２１上に、自発光素子４の下部電極４１や上部電極４３に接続された引出配線２２が形成され、引出配線２２には自発光素子４を駆動する駆動回路（ドライバ）２３が電気的に接続するように配設され、駆動回路２３にフレキシブル配線基板（配線基板）２４が例えば異方導電膜（ＡＣＦ）等の導電材料を介して電気的に接続されている。この配線基板２４は、一端部が駆動回路２３に電気的に接続され、他端部が外部回路（不図示の制御回路等）に接続可能である。また、基板２１上に形成された自発光素子を気密に封止するように、接着層２５０を介して封止部材２５が配設されている。
【００１８】
本実施形態に係る自発光モジュール１０は、引出配線２２や駆動回路２３上に、引出配線２２を保護する保護層が形成されていない。後述するように本実施形態に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体形成されるので、引出配線２２や駆動回路２３をフレーム３０により直接保護する。このため一般的な自発光モジュール１０Ｊのように保護層を形成しなくともよい。こうすることで製造時間を短縮することができ、また製造コストを低減することができ、また薄型化することができる。更に、曲面や複雑な形状を有する自発光ユニット１００であっても比較的簡単にフレーム３０と一体化することが可能である。
【００１９】
本実施形態に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体成形されるので、封止部材２５とフレーム３０とが密着している。このため一般的な自発光モジュール１０Ｊのように封止部材２５を配設しなくともよい。こうすることで製造時間を短縮することができ、また製造コストを低減することができ、また薄型化することができる。
【００２０】
また本実施形態に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体成形されるので、封止部材２５とフレーム３０との間に両面テープなどの接着剤を設ける必要がない。こうすることで製造時間を短縮することができ、また製造コストを低減することができ、また薄型化することができる。
【００２１】
フレーム３０の形状としては、自発光モジュール１０の形状や被取付部材１１３の形状、曲げ強度、取付強度、放熱構造、保護構造等に基づいて、任意の形状に設定することができる。詳細には、実施形態に係るフレーム３０は、封止部材２５の一部又は全部を覆うように自発光モジュール１０と一体成形されている。またフレーム３０は、駆動回路２３の一部又は全部を覆うように自発光モジュール１０と一体成形されている。またフレーム３０は、図５（ｂ）に示すように自発光モジュール１０の表示領域Ｒ１０を除いた全部又は一部の領域を覆うように自発光モジュール１０と一体成形されている。またフレーム３０は、配線基板２４の一部又は全部を覆うように、自発光モジュール１０と一体成形されている。また、フレーム３０は、基板２１のエッジ部の一部又は全部を覆うように、自発光モジュール１０と一体成形されている。
【００２２】
図８は、図３〜７に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。図９は、図３〜７に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００の製造方法を説明するための図である。上記構成の自発光ユニット１００の製造方法を図３〜９を参照しながら説明する。
【００２３】
先ずステップＳ１Ａにおいて、自発光素子形成工程を行う。詳細には例えば図９（ａ）に示すように、ガラス等の透明基板２１上に直接又は他の層を介して下部電極４１を形成し、下部電極４１上に、自発光層を含む成膜層（発光機能層）４２を積層し、成膜層４２上に上部電極４３を形成して自発光素子４を生成する。基板２１上には一つ又は複数個の自発光素子４が形成される。
また、ステップＳ１Ｂにおいて、封止部材形成工程を行う。詳細には例えばガラス製、プラスチック製、金属製等による板状部材に、エッチングやブラスト処理、等の加工によって封止用凹部２５ａを形成しても良く、板状部材を深堀り加工、型枠形成等で封止用凹部２５ａを形成しても良い。
【００２４】
次にステップＳ２において、図９（ｂ）に示すように、その封止部材２５を接着層２５０を介して、基板２１上に形成された自発光素子４を気密に封止する。また、封止部材２５に封止用凹部２５ａを形成せずに、接着剤２５０にスペーサを混入させて板状部材２５と基板２１を間隙を設けて接合しても良く、板状の封止部材２５と基板２１との間に樹脂等の封止部材を形成した固体封止法により気密に封止しても構わない。
ステップＳ３において、図９（ｂ）に示すように、基板２１上に、不図示の駆動回路２３や、例えば異方導電膜（ＡＣＦ）等の導電材料２３１を介してフレキシブル配線基板（配線基板）２４等を配設することで、自発光モジュール１０を形成する。
【００２５】
ステップＳ４において、例えば樹脂材料による型枠成形法又は２液混合成形法等の各種製造方法により、フレーム一体成形工程を行う。詳細には、先ず自発光モジュール１０を型枠成形用の型枠５０内にセットする。型枠５０は、例えば図９（ｃ）に示すように、外型枠５１、および内型枠５２を有する。外型枠５１は、例えば凹状に形成され、内面がフレーム３０の外面形状に応じた形状に設定されている。内型枠５２は、例えば図９（ｃ）に示すように、外型枠５１の凹部内側に位置するように配置され、一方の面側５２ａに自発光モジュール１０が接着剤や真空吸着装置等により固定可能である。この外型枠５１、内型枠５２、および自発光モジュール１０により形成される中空空間５３が、フレーム３０の形状となるように設定されている。次に中空空間５３内にフレーム３０の材料を、例えば型枠５０の材料充填用孔部５０ａから流入して、自発光モジュール１０にフレーム３０を一体成形することで、自発光ユニット１００が形成される。
【００２６】
フレーム一体成形工程において、型枠成形法は上述したように型枠５０に自発光モジュール１０をセットした状態で、流動性を有する樹脂などの材料を型枠内に流入して、所定時間後熱変化により、所望の形状に硬化させてフレームを一体成形する製造方法である。
例えば高温（例えば約２００〜３００℃程度）の射出材料を型枠５０内に射出成形する場合に、例えば型枠５０内に冷却液などを流動させて型枠５０内を冷却する手段や、自発光モジュール１０を直接冷却する手段等を設けることが好ましい。この冷却手段を設けることにより、自発光モジュール１０への熱伝導による自発光素子４の破損等の発生を防止することができる。
【００２７】
また、例えば自発光モジュール１０への熱による破損等の発生を防止するために、２段型枠成形法を行ってもよい。詳細には先ず低温の射出材料により自発光モジュール１０にフレーム３０を一体成形し、所定時間後、その表面上に更に高温の射出材料により射出成形を行う。こうすることにより自発光モジュール１０には先ず低温の射出材料が接することで、自発光モジュール１０への熱伝導が比較的小さくなり、自発光モジュール１０への熱による破損等の発生を防止することができる。更にその表面上に高温の射出材料が接しても、第１層目が熱伝導性が低い樹脂により形成されているので、自発光モジュール１０への熱伝導が更に小さくなるので、自発光モジュール１０への熱による破損等の発生を防止することができる。
【００２８】
また、例えば型枠５０に自発光モジュール１０をセットした状態で、例えばエポキシ等の２種類の混合液体を型枠内に流入させ、化学反応により混合液体が硬化することで所望の形状のフレームを一体成形してもよい。また、上記製造方法でなくても、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体成形する既知の製造方法により、自発光ユニット１００を形成してもよい。
【００２９】
次に、ステップＳ５において、脱離工程を行う。詳細には図９（ｃ），（ｄ）に示すように、型枠５０の外型枠５１と内型枠５２とを互いに離反するように移動させて、型枠５０から自発光ユニット１００を脱離して、自発光ユニット１００を取り出す。そして自発光ユニット１００の基板２１上の表示面側に、反射防止用の円偏光板２９を配設する。
ステップＳ６において、その自発光ユニット１００を被取付部材１１３に取り付ける工程を行う。例えば図４に示すように、被取付部材１１３にの規定位置に取り付ける。
【００３０】
以上説明したように、自発光ユニット１００は、自発光モジュール１０とフレーム３０を有し、フレーム３０は、自発光モジュール１０の一部又は全部を覆い当該自発光モジュール１０を保護し、自発光モジュール１０を被取付部材１１３に取り付ける取付部３３が形成され、自発光モジュール１０に、フレーム３０が一体成形されるので、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができる。
【００３１】
また、例えば液晶表示パネルでは、バックライトを設ける必要があり、液晶モジュールに直接、樹脂等によりフレームを一体成形することができない。一方、本発明に係る自発光ユニット１００では、有機ＥＬモジュール等の自発光モジュールを採用しているので、バックライトを設ける必要がなく、樹脂等により自発光モジュール１０と、フレーム３０とを一体成形することができる。
【００３２】
また、一般的な自発光ユニットでは、自発光モジュール１０と、フレーム３０Ｊとを別々に形成した後、次に自発光モジュール１０とフレーム３０Ｊとを嵌合して、自発光ユニット１００を組み立てるが、例えば自発光ユニット組立時に、自発光モジュールのガラス基板のエッジ部が、組立機械を破損したり、組立作業者を傷つけてしまう場合がある。一方、本発明に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０とフレーム３０とが一体成形されているので、ガラス基板２１のエッジ部が組立機械が破損したり、組立作業者を傷つけることがなくなり、製造時の安全性が向上する。
【００３３】
また、一般的な自発光モジュールでは、自発光モジュール１０とフレーム３０Ｊとを組み立てる際に、自発光モジュール１０とフレーム３０Ｊ間に両面テープ等の接着剤を配設し、封止部材とフレームとを固定していたが、本発明に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０とフレーム３０とが一体成形されているので、自発光モジュール１０とフレーム３０とが密着しており、両面テープ等の接着剤を配設する必要がない。このため接着剤を配設する工程を行う必要がなく、製造時間を短縮することができる。また、自発光モジュール１０とフレーム３０との間に接着剤を配設する必要がないので、自発光ユニット１００を薄型化することができる。
【００３４】
また、一般的な自発光モジュールでは、引出配線２２や駆動回路２３を保護するために保護膜を形成していたが、本発明に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０とフレーム３０とが一体成形されており、フレーム３０により直接、引出配線２２を保護しているので、保護膜を形成する必要がなく、保護膜形成工程を省略することができる。このため製造時間を短縮することができる。また保護膜を形成していないので自発光ユニット１００を薄型化することができる。
【００３５】
また、本発明に係る自発光ユニット１００の製造方法では、上述したように接着剤配設工程、フレーム組み立て工程、保護膜形成工程等を行う必要がないので、製造コストを低減することができる。
また、一般的な自発光ユニットでは、図１に示すようにフレーム３０Ｊに、自発光モジュール１０を固定するための爪形状の係止部３２を形成していたが、本発明に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体成形されているので、フレーム３０に係止部３２を形成する必要がなく製造工程を単純化することができ、製造コストを低減することができる。
【００３６】
また、一般的な自発光ユニットでは、自発光モジュール１０をフレーム３０Ｊに嵌合させる際に、取付位置の調整を行う必要があった。更にその自発光ユニットを被取付部材へ取り付ける際にも、取付位置の調整を行う必要があった。つまり２回位置調整を行う必要があり、被取付部材に対する自発光ユニットの最終的な取付位置精度が小さかったが、本発明に係る自発光ユニット１００では、自発光モジュール１０にフレーム３０が一体成形されているので、自発光ユニット１００と被取付部材１１３との位置調整のみを行えばよく、従来と比べて、被取付部材１１３に対する自発光ユニット１００の最終的な取付位置精度が向上する。また、被取付部材１１３へ自発光ユニット１００を取り付ける作業が簡単になる。
【００３７】
なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。
本実施形態に係る自発光ユニット１００では、フレーム３０に取付部３３として爪形状の係止部を形成したが、この形態に限られるものではない。自発光ユニット１００と被取付部材１１３を互いに固定するような手段が設けられていればよい。
また、本実施形態では、自発光ユニット１００を片面表示の表示部を備えた携帯電話機に適用したが、この形態に限られるものではない。例えば両面表示装置に本発明に係る自発光ユニット１００を適用してもよい。
また、上述した実施形態に係る自発光ユニット１００では、基板２１上に、下部電極や上部電極に電気的に接続した引出配線２２と、駆動回路２３と、その駆動回路２３に電気的に接続した配線基板（フレキシブル基板）２４が形成されていたがこの形態に限られるものではない。例えば駆動回路２３及び配線基板２４の一方又は両方を形成しなくともよい。
上述した実施形態に係る自発光モジュール１０では封止部材２５を設けたが、封止部材２５を設けることなく、直接自発光モジュール１０にフレーム３０を一体成形してもよい。こうすることで封止部材２５を設ける工程を省略することができ、また製造時間を短縮することができる。
【００３８】
また、本発明に係る自発光ユニット１００を、携帯電話機以外にも、カーオーディオ、カーインパネ、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）装置、電子手帳、トランシーバ、テレビジョン受信機、液晶表示装置のバックライト、映像機器、フラッシュ装置、ライトや照明装置、光電気変換装置、光通信装置等の各種装置にも適用可能である。
【００３９】
また、自発光ユニット１００は上述した形態に限られるものではない。以下、図１０を参照しながら、上述した自発光ユニット１００の一具体例として有機ＥＬユニット１００ａを例に挙げて、具体構成を説明する。
【００４０】
有機ＥＬユニット１００ａの基本構成は、第１電極（第１の導電層）１３１と第２電極（第２の導電層）１３２との間に成膜層１３３を挟持して支持基板１１０上に複数の有機ＥＬ素子１３０を形成したものである。図示の例では、支持基板１１０上にＳｉＯ2 被覆層１２０ａを形成しており、その上に形成される第１電極１３１をＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極からなる陽極に設定し、第２電極１３２をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、成膜層１３３としては、正孔輸送層１３３Ａ，発光層１３３Ｂ，電子輸送層１３３Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１１０と封止部材１１１１とを接着層１１１２を介して窒素などの不活性ガス雰囲気中で貼り合わせることによって封止領域Ｓを形成し、この封止領域Ｓ内に有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部を形成している。
【００４１】
有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部は、図示の例では、第１電極１３１を絶縁層１３４で区画しており、区画された第１電極１３１の下に各有機ＥＬ素子１３０による単位表示領域（１３０Ｒ，１３０Ｇ，１３０Ｂ）を形成している。また、封止領域Ｓを形成する封止部材１１１１の内面には乾燥手段１４０が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子１３０の劣化を防止している。
【００４２】
また、支持基板１１０の端部に形成される引出領域１１０Ａ上には、第１電極１３１と同材料，同工程で形成される第１の電極層１１２１Ａが、第１電極１３１とは絶縁層１３４で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層１１２１Ａの引出配線部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層１１２１Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の保護被膜１１２１Ｃが形成されて、第１の電極層１１２１Ａ，第２の電極層１１２１Ｂ，保護被膜１１２１Ｃからなる引出配線部１１２１が形成されている。そして、封止領域Ｓ内端部で第２電極１３２の端部１３２ａが引出配線部１１２１に接続されている。
【００４３】
第１電極１３１の引出配線は、図示省略しているが、第１電極１３１を延出して封止領域Ｓ外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第２電極１３２の場合と同様に、Ａｇ合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。
そして、封止部材１１１１の引出配線部１１２１に臨む端縁１１１１Ｅ０は支持基板１１０と封止部材１１１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されている。
【００４４】
以下、有機ＥＬユニット１００ａの細部について、更に具体的に説明する。
ａ．電極；
第１電極１３１，第２電極１３２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ2 Ｏ3 、ＮｉＯ、Ｍｎ2 Ｏ5 等の酸化物を使用できる。また、第１電極１３１，第２電極１３２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００４５】
引出配線部（図示の引出配線部１１２１及び第１電極１３１の引出配線）には、有機ＥＬユニット１００ａを駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線基板が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ，Ｃｒ，Ａｌ等の低抵抗金属やその合金で電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。
【００４６】
ｂ．成膜層；
成膜層１３３は、少なくとも発光層を含む単層又は多層の成膜層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図１０に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層１３３Ｂ、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
また、発光層１３３Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
【００４７】
ｃ．封止部材；
有機ＥＬユニット１００ａにおいて、有機ＥＬ素子１３０を気密に封止するための封止部材１１１１としては、ガラス製、プラスチック製、金属製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１０との間に封止領域Ｓを形成することもできる。また、上記のような封止部材により封止領域Ｓを形成する気密封止法を利用しても良く、封止領域Ｓ内に例えば樹脂やシリコーンオイル等の充填剤を封入したもの、例えば樹脂フィルムと金属箔で封止した固体封止法、バリア膜等で有機ＥＬ素子１３０を封止する膜封止法でも良い。
【００４８】
ｄ．接着剤；
接着層１１１２を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００４９】
ｅ．乾燥手段；
乾燥手段１４０は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００５０】
ｆ．有機ＥＬユニット１００ａの各種方式等；
本発明の実施例である有機ＥＬユニット１００ａとしては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ素子１３０の発光形態は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わなく（この場合封止部材１１１１を透明材料にする必要がある）、マルチフォトン構造を採用しても構わない。また、有機ＥＬユニット１００ａは単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光を有する有機ＥＬ素子を単数または複数備える有機ＥＬユニット１００ａにカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ（transparent Stacked OLED）方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、図示の例ではパッシブ駆動方式を示しているが、支持基板１１０としてＴＦＴ基板を採用し、その上に平坦化層を形成した上に第１電極１３１を形成するようにして、アクディブ駆動方式を採用したものであってもよい。
【００５１】
以上説明したように、自発光ユニットは、自発光モジュール１０とフレーム３０を有し、フレーム３０は、自発光モジュール１０の一部又は全部を覆い当該自発光モジュール１０を保護し、自発光モジュール１０を被取付部材１１３に取り付ける取付部３３が形成され、自発光モジュール１０に、フレーム３０が一体成形されているので、煩雑な工程を行うことなく、短時間に製造することができる。また、本発明に係る自発光ユニット１００は被取付部材１１３への取付位置精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】一般的な自発光ユニット１００Ｊを説明するための分解斜視図である。
【図２】図１に示した組立後の自発光ユニット１００Ｊを説明するための図である。（ａ）は自発光ユニット１００Ｊの裏面側の斜視図であり、（ｂ）は自発光ユニット１００Ｊの表面側の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００を採用した携帯電話機１を説明するための斜視図である。
【図４】図３に示した第１筐体部１１を説明するための分解斜視図である。
【図５】図４に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００を説明するための図である。（ａ）は自発光ユニット１００の表面側を示す斜視図であり、（ｂ）は裏面側を示す斜視図である。
【図６】図５に示した自発光ユニット１００の内の自発光モジュール１０を説明するための図である。（ａ）は自発光モジュール１０の正面側を示す斜視図であり、（ｂ）は裏面側を示す斜視図である。
【図７】図５（ａ）に示した自発光ユニット１００のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図８】図３〜７に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図９】図３〜７に示した本発明の一実施形態に係る自発光ユニット１００の製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る自発光ユニットを説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１ 携帯電話機
４ 自発光素子
１０ 自発光モジュール
２１ 基板（透明基板）
２２ 引出配線
２３ 駆動回路（ドライバ）
２４ 配線基板
２５ 封止部材
２６ 保護層
２７ 識別情報（型番号）
２８ 接着部材
２９ 円偏光板
３０ フレーム（樹脂ホルダ）
３１ 開口部
３２ 係止部
３３ 取付部
３４ 配線基板用凹部
３５ 開口孔部
４１ 下部
４２ 成膜層（自発光層を含む発光機能層）
４３ 上部電極
２５０ 接着層
１００ 自発光ユニット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に直接又は他の層を介して下部電極が形成され、前記下部電極上に成膜層が積層され、前記成膜層上に上部電極が形成された自発光素子を一つ又は複数有する自発光モジュールと、
前記自発光モジュールの一部又は全部を覆い当該自発光モジュールを保護するフレームと、を有し、
前記自発光モジュールに、前記フレームが一体成形されていることを特徴とする自発光ユニット。
【請求項２】
前記フレームは、前記自発光モジュールを被取付部材に取り付ける取付部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の自発光ユニット。
【請求項３】
前記フレームは、樹脂材料による型枠成形法又は２液混合成形法により、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の自発光ユニット。
【請求項４】
前記自発光モジュールは、前記基板上に、前記自発光素子を気密に封止する封止部材が形成され、
前記フレームは、前記封止部材の一部又は全部を覆うように、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一に記載の自発光ユニット。
【請求項５】
前記自発光モジュールは、前記基板上に、前記自発光素子を駆動する駆動回路が形成され、
前記フレームは、前記駆動回路の一部又は全部を覆うように、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一に記載の自発光ユニット。
【請求項６】
前記自発光モジュールは、一端部が前記駆動回路に電気的に接続され、他端部が外部回路に接続可能な配線基板が前記基板上に形成され、
前記フレームは、前記配線基板の一部又は全部を覆うように、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項５に記載の自発光ユニット。
【請求項７】
前記フレームは、前記自発光モジュールの表示領域を除いた全部又は一部の領域を覆うように、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一に記載の自発光ユニット。
【請求項８】
前記フレームの取付部は、前記フレームの側面部又は裏面部に形成され、前記被取付部材の被係止部に係止可能な爪状の係止部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一に記載の自発光ユニット。
【請求項９】
前記フレームは、前記基板のエッジ部の一部又は全部を覆うように、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一に記載の自発光ユニット。
【請求項１０】
基板上に直接又は他の層を介して下部電極を形成し、前記下部電極上に成膜層を積層し、前記成膜層上に上部電極を形成した自発光素子を一つ又は複数有する自発光モジュールを形成する工程と、
前記工程により形成された前記自発光モジュールの一部又は全部を覆い当該自発光モジュールを保護するフレームを形成する工程とを有し、
前記フレームを形成する工程は、前記自発光モジュールに、前記フレームを一体成形することを特徴とする自発光ユニットの製造方法。
【請求項１１】
前記フレームを形成する工程は、前記フレームに自発光モジュールを被取付部材に取り付ける取付部を形成することを特徴とする請求項１１に記載の自発光ユニットの製造方法。
【請求項１２】
前記フレームは、樹脂材料による型枠成形法又は２液混合成形法により、前記自発光モジュールと一体成形することを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の自発光ユニットの製造方法。
【請求項１】
基板上に直接又は他の層を介して下部電極が形成され、前記下部電極上に成膜層が積層され、前記成膜層上に上部電極が形成された自発光素子を一つ又は複数有する自発光モジュールと、
前記自発光モジュールの一部又は全部を覆い当該自発光モジュールを保護するフレームと、を有し、
前記自発光モジュールに、前記フレームが一体成形されていることを特徴とする自発光ユニット。
【請求項２】
前記フレームは、前記自発光モジュールを被取付部材に取り付ける取付部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の自発光ユニット。
【請求項３】
前記フレームは、樹脂材料による型枠成形法又は２液混合成形法により、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の自発光ユニット。
【請求項４】
前記自発光モジュールは、前記基板上に、前記自発光素子を気密に封止する封止部材が形成され、
前記フレームは、前記封止部材の一部又は全部を覆うように、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一に記載の自発光ユニット。
【請求項５】
前記自発光モジュールは、前記基板上に、前記自発光素子を駆動する駆動回路が形成され、
前記フレームは、前記駆動回路の一部又は全部を覆うように、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一に記載の自発光ユニット。
【請求項６】
前記自発光モジュールは、一端部が前記駆動回路に電気的に接続され、他端部が外部回路に接続可能な配線基板が前記基板上に形成され、
前記フレームは、前記配線基板の一部又は全部を覆うように、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項５に記載の自発光ユニット。
【請求項７】
前記フレームは、前記自発光モジュールの表示領域を除いた全部又は一部の領域を覆うように、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一に記載の自発光ユニット。
【請求項８】
前記フレームの取付部は、前記フレームの側面部又は裏面部に形成され、前記被取付部材の被係止部に係止可能な爪状の係止部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一に記載の自発光ユニット。
【請求項９】
前記フレームは、前記基板のエッジ部の一部又は全部を覆うように、前記自発光モジュールと一体成形されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一に記載の自発光ユニット。
【請求項１０】
基板上に直接又は他の層を介して下部電極を形成し、前記下部電極上に成膜層を積層し、前記成膜層上に上部電極を形成した自発光素子を一つ又は複数有する自発光モジュールを形成する工程と、
前記工程により形成された前記自発光モジュールの一部又は全部を覆い当該自発光モジュールを保護するフレームを形成する工程とを有し、
前記フレームを形成する工程は、前記自発光モジュールに、前記フレームを一体成形することを特徴とする自発光ユニットの製造方法。
【請求項１１】
前記フレームを形成する工程は、前記フレームに自発光モジュールを被取付部材に取り付ける取付部を形成することを特徴とする請求項１１に記載の自発光ユニットの製造方法。
【請求項１２】
前記フレームは、樹脂材料による型枠成形法又は２液混合成形法により、前記自発光モジュールと一体成形することを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の自発光ユニットの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００７−８６５０４（Ｐ２００７−８６５０４Ａ）
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２７６２１６（Ｐ２００５−２７６２１６）
【出願日】平成１７年９月２２日（２００５．９．２２）
【出願人】（０００２２１９２６）東北パイオニア株式会社 (474)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月２２日（２００５．９．２２）
【出願人】（０００２２１９２６）東北パイオニア株式会社 (474)
【Ｆターム（参考）】
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