薄型基板搬送治具
【課題】 加工の時間と手間を低減し、コスト削減を図ることのできる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する位置決め板１と、位置決め板１の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板２０を保持するキャリア板１０とを備え、位置決め板１の表面に位置決め体群３０を立設し、キャリア板１０に、フレキシブル配線板２０の形状に対応する複数の保持領域４０を形成するとともに、各保持領域４０の両端部周縁に、位置決め体群３０の位置決め体に貫通される複数の貫通孔４３をそれぞれ穿孔する。そして、各位置決め体を、キャリア板１０を貫通して保持領域４０に保持されたフレキシブル配線板２０の両端部におけるコネクタ部周縁周面に面接触する位置決め片３２とする。
【解決手段】 剛性を有する位置決め板１と、位置決め板１の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板２０を保持するキャリア板１０とを備え、位置決め板１の表面に位置決め体群３０を立設し、キャリア板１０に、フレキシブル配線板２０の形状に対応する複数の保持領域４０を形成するとともに、各保持領域４０の両端部周縁に、位置決め体群３０の位置決め体に貫通される複数の貫通孔４３をそれぞれ穿孔する。そして、各位置決め体を、キャリア板１０を貫通して保持領域４０に保持されたフレキシブル配線板２０の両端部におけるコネクタ部周縁周面に面接触する位置決め片３２とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装用のフレキシブル配線板等を位置決めして保持する薄型基板搬送治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やＤＶＤ等には、加工性や屈曲性に優れ、薄型化、軽量化、小型化を図ることのできるフレキシブル配線板が使用されているが、このフレキシブル配線板は、剛性が低く、反りやすく、撓み易いという特徴を有しているので、そのままでは各種の電子部品を実装ラインで実装することが困難である。そこで、従来においては、複数のフレキシブル配線板を着脱自在に位置決め保持して搬送や電子部品の実装を容易にするキャリア板が使用されている。
【０００３】
係るキャリア板１０には様々なタイプがある（特許文献１参照）が、例えば剛性を有するキャリア板１０の表面に、フレキシブル配線板２０の形状に対応する複数の保持穴５０がエンドミル等により深く掘り込まれ、各保持穴５０の底面に粘着層が粘着されており、この保持穴５０の粘着層上にフレキシブル配線板２０が着脱自在に嵌入して位置決め保持されるタイプが知られている（図３参照）。
【特許文献１】特開平１‐１９８０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来におけるキャリア板１０は、以上のように構成され、表面にフレキシブル配線板２０の形状に完全に対応する複数の保持穴５０がエンドミル等により広く深く掘り込まれるので、フレキシブル配線板２０の仕様の変更の度に保持穴５０を一々深く掘り込まねばならず、保持穴５０の加工に時間と手間がかかり、コスト削減を期待することができないという問題がある。
【０００５】
本発明は上記に鑑みなされたもので、加工の時間と手間を低減し、コスト削減を図ることのできる薄型基板搬送治具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明においては上記課題を解決するため、位置決め板に、薄型基板を保持するキャリア板を着脱自在に積み重ねたものであって、
位置決め板に設けられる位置決め体と、キャリア板に形成されて薄型基板の形状に対応する保持領域とを含み、位置決め体を、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板に干渉する位置決めピンと、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板の少なくとも一部に面接触する位置決め片のうち、少なくとも位置決め片としたことを特徴としている。
【０００７】
なお、薄型基板の少なくとも一部を、薄型基板の端部に形成された肉厚部とし、この肉厚部を複数の位置決め片により固定するようにすることができる。
また、薄型基板の少なくとも一部の形状に対応する保持領域の対応部を凹み形成し、薄型基板の少なくとも一部を、薄型基板の端部に形成されたコネクタ部とし、このコネクタ部を複数の位置決め片により固定するようにすることができる。
また、位置決め片を平面略Ｌ字形あるいは平面略Ｕ字形に形成することができる。
【０００８】
ここで、特許請求の範囲における薄型基板には、少なくとも単数複数のフレキシブル配線板、高密度フレキシブル配線板、プリント配線板等が含まれる。この薄型基板は、屈曲、蛇行、湾曲の有無を特に問うものではなく、周縁部に複数の位置決め孔が穿孔されていても良いし、そうでなくても良い。薄型基板の肉厚部は、例えばコネクタ部及び又は各種形状の補強板等からなり、薄型基板の一端部に形成されていても良いし、両端部に形成されていても良い。
【０００９】
保持領域は、単数複数を特に問うものではなく、粘着層を設けても良いし、設けなくても良い。さらに、位置決め体は、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板の全周縁に面接触する位置決め片でも良いが、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板の一部に面接触する位置決め片であるのが好ましい。
【００１０】
本発明によれば、キャリア板に薄型基板を保持したい場合には、位置決め板にキャリア板を積み重ねて貫通孔から位置決め体である位置決め片を突出させ、キャリア板の保持領域に薄型基板をセットしてその少なくとも一部と位置決め片とを面接触させれば、キャリア板に薄型基板を位置決めして保持したり、挟んだりして固定することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、加工の時間と手間を低減し、コスト削減を図ることができるという効果がある。
また、薄型基板の肉厚部に位置決め片を単に面接触させるのではなく、薄型基板の肉厚部を複数の位置決め片により固定するようにすれば、薄型基板の位置ずれをさらに有効に抑制防止することができる。また、薄型基板の肉薄部ではなく、肉厚部を複数の位置決め片により固定するようにすれば、作業が容易になる。
【００１２】
また、位置決め片を平面略Ｌ字形あるいは平面略Ｕ字形に形成すれば、薄型基板の少なくとも一部に位置決め片を複数の方向から面接触させ、包囲することができるので、薄型基板のずれる範囲が減少する。さらに、位置決め片の曲がった内角部に薄型基板の肉厚部の角や隅を接触させれば、位置決め精度の向上が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における薄型基板搬送治具は、図１や図２に示すように、剛性を有する位置決め板１と、この位置決め板１の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板２０を保持するキャリア板１０とを備え、位置決め板１の表面に位置決め体群３０を立設し、キャリア板１０に、フレキシブル配線板２０に対応する複数の保持領域４０を形成するとともに、各保持領域４０の両端部周縁に、位置決め体群３０の位置決め体である位置決め片３２に貫通される複数の貫通孔４３をそれぞれ穿孔するようにしている。
【００１４】
位置決め板１とキャリア板１０とは、図１に示すように、それぞれ所定の材料を使用して略同じ大きさの平面矩形に形成され、位置決め板１の表面四隅部には、円柱形の位置合わせピン２がそれぞれ立設されるとともに、キャリア板１０の四隅部には、位置合わせピン２に貫通される位置合わせ孔１１がそれぞれ丸く穿孔されており、これら位置合わせピン２と位置合わせ孔１１との嵌合により、位置決め板１上にキャリア板１０が高精度に位置決めされる。
【００１５】
位置決め板１は、例えば加工性に優れる軽量のアルミニウム等を使用して平坦な板に形成される。また、キャリア板１０は、例えば耐熱性等に優れる単数複数のアルミニウムやガラスエポキシ等の材料を使用して基本的には平坦な薄板に形成され、所定の箇所に搬送されたり、図示しないハンダリフロー装置にセットされる。
【００１６】
フレキシブル配線板２０は、図１に示すように、例えば可撓性のポリエスエルやポリイミド等の材料を使用して平面略Ｌ字形に屈曲成形された薄い絶縁フィルムを備え、この絶縁フィルムの表面には所定の導体パターンがプリントされており、両端部には、平面矩形を呈した肉厚のコネクタ部２１と補強板とがそれぞれ幅広に配設される。このようなフレキシブル配線板２０は、キャリア板１０の保持領域４０に着脱自在に保持され、この保持状態で搬送されたり、クリームハンダの塗布後に図示しない各種の電子部品が実装される。
【００１７】
位置決め体群３０は、同図に示すように、位置決め板１の表面に立設され、複数の保持領域４０の数に応じて複数の位置決め体グループ３１に分割されており、各位置決め体グループ３１が各保持領域４０の両端部にそれぞれ位置する複数の位置決め片３２により形成される。各位置決め片３２は、図１や図２に示すように、例えば強度やクリーン性に優れるＳＵＳや合成樹脂等の材料を使用して１ｍｍ以下の厚さを有する平面略Ｌ字形に屈曲形成され、位置決め板１上にキャリア板１０が積層された際、キャリア板１０を貫通して突出する（図２参照）。
【００１８】
複数の保持領域４０は、図１に示すように、キャリア板１０の表面に所定の間隔をおいてパターン形成され、各保持領域４０がフレキシブル配線板２０の形状に対応するよう平面略Ｌ字形に形成される。各保持領域４０は、その両端部にフレキシブル配線板２０のコネクタ部２１に対応する平面矩形の厚さ吸収穴４１がそれぞれ凹み形成され、この厚さ吸収穴４１がコネクタ部２１に嵌合してその厚さを吸収するよう機能する。各保持領域４０には、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等からなる耐熱性の粘着層４２が選択的に粘着され、この粘着層４２上にフレキシブル配線板２０が粘着される。
【００１９】
複数の貫通孔４３は、各保持領域４０の両端部、換言すれば、厚さ吸収穴４１の周縁部における三隅部あるいは四隅部にそれぞれ位置決め片３２に対応するよう穿孔され、下方から位置決め片３２に貫通されてそのコネクタ部２１の周縁部周面に対する面接触や挟持を許容するよう機能する（図２参照）。
【００２０】
上記において、キャリア板１０上にフレキシブル配線板２０を位置決め保持したい場合には、位置決め板１上にキャリア板１０を高精度に積層して複数の貫通孔４３から位置決め片３２をそれぞれ突出させ、キャリア板１０の保持領域４０にフレキシブル配線板２０を粘着してその一対のコネクタ部２１の周面を複数の位置決め片３２の平坦な立面にそれぞれ面接触状態で固定し、各厚さ吸収穴４１にコネクタ部２１を嵌入すれば、キャリア板１０にフレキシブル配線板２０を適切に位置決め保持することができる。
【００２１】
上記構成によれば、保持領域４０に厚さ吸収穴４１をコネクタ部２１の肉厚以上の深さで穿孔するだけで良く、フレキシブル配線板２０の全形状に対応する保持領域４０をエンドミル等により一々広く深く掘り込む必要性が全くないので、保持領域４０の加工に時間と手間がかかることがない。したがって、作業性を著しく向上させ、大幅なコスト削減を図ることができる。
【００２２】
また、コネクタ部２１に丸い位置決めピンを単に線接触させたり、点接触させるのではなく、広い面積の位置決め片３２を沿わせて面接触させるので、フレキシブル配線板２０の位置ずれを防止することができ、これによりフレキシブル配線板２０に対する電子部品の実装不良を有効に解消することができる。
【００２３】
また、フレキシブル配線板２０を位置決めピンにより位置決めする場合には、フレキシブル配線板２０に位置決めピン用の位置決め孔が複数穿孔されている必要があるが、本実施形態によれば、例えフレキシブル配線板２０に位置決め孔が穿孔されていなくても、確実に位置決め固定することが可能になる。
【００２４】
この点に関し、近年のフレキシブル配線板２０は、電極ピッチが狭ピッチ化したり、電極数が増加しているので、位置決め孔を複数穿孔することが困難である。本実施形態によれば、位置決め孔の有無にかかわらず、電極ピッチが狭ピッチ化したり、電極数の多いフレキシブル配線板２０をも確実に位置決め固定することが可能になる。
【００２５】
また、コネクタ部２１の四隅部、又は三隅部を複数の位置決め片３２により複数の方向から挟持させるので、コネクタ部２１がＸＹ方向にがたつくのを確実に防ぐことができる。さらに、位置決め片３２の内角部にコネクタ部２１の角部（隅部）を接触させることができるので、位置決め精度の向上が大いに期待できる。
【００２６】
なお、上記実施形態では位置決め体を位置決め片３２のみとしたが、何らこれに限定されるものではない。例えば、位置決め体を、キャリア板１０を貫通して保持領域４０に保持されたフレキシブル配線板２０の周縁部に干渉する複数の位置決めピンと位置決め片３２の両方としても良い。
【００２７】
また、位置決め体を位置決め板１に螺着したり、植設しても良く、さらには圧入しても良い。また、各位置決め片３２を必要に応じ、面接触による固定（圧接や挟持等を含む）が期待できる平面略Ｉ字形、略Ｊ字形、略Ｕ字形、略Ｖ字形等に形成しても良い。さらに、支障を来たさないのであれば、保持領域４０の両端部以外の残部を少々凹み形成して粘着層４２を粘着したり、粘着層４２の大きさを変更したり、あるいは粘着層４２を粘着せずに省略することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る薄型基板搬送治具の実施形態を模式的に示す全体斜視説明図である。
【図２】本発明に係る薄型基板搬送治具の実施形態におけるフレキシブル配線板のコネクタ部と複数の位置決め片とを模式的に示す要部斜視図である。
【図３】従来のキャリア板を示す斜視説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ 位置決め板
１０ キャリア板
２０ フレキシブル配線板（薄型基板）
２１ コネクタ部（肉厚部）
３０ 位置決め体群
３２ 位置決め片（位置決め体）
４０ 保持領域
４１ 厚さ吸収穴
４２ 粘着層
４３ 貫通孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装用のフレキシブル配線板等を位置決めして保持する薄型基板搬送治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やＤＶＤ等には、加工性や屈曲性に優れ、薄型化、軽量化、小型化を図ることのできるフレキシブル配線板が使用されているが、このフレキシブル配線板は、剛性が低く、反りやすく、撓み易いという特徴を有しているので、そのままでは各種の電子部品を実装ラインで実装することが困難である。そこで、従来においては、複数のフレキシブル配線板を着脱自在に位置決め保持して搬送や電子部品の実装を容易にするキャリア板が使用されている。
【０００３】
係るキャリア板１０には様々なタイプがある（特許文献１参照）が、例えば剛性を有するキャリア板１０の表面に、フレキシブル配線板２０の形状に対応する複数の保持穴５０がエンドミル等により深く掘り込まれ、各保持穴５０の底面に粘着層が粘着されており、この保持穴５０の粘着層上にフレキシブル配線板２０が着脱自在に嵌入して位置決め保持されるタイプが知られている（図３参照）。
【特許文献１】特開平１‐１９８０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来におけるキャリア板１０は、以上のように構成され、表面にフレキシブル配線板２０の形状に完全に対応する複数の保持穴５０がエンドミル等により広く深く掘り込まれるので、フレキシブル配線板２０の仕様の変更の度に保持穴５０を一々深く掘り込まねばならず、保持穴５０の加工に時間と手間がかかり、コスト削減を期待することができないという問題がある。
【０００５】
本発明は上記に鑑みなされたもので、加工の時間と手間を低減し、コスト削減を図ることのできる薄型基板搬送治具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明においては上記課題を解決するため、位置決め板に、薄型基板を保持するキャリア板を着脱自在に積み重ねたものであって、
位置決め板に設けられる位置決め体と、キャリア板に形成されて薄型基板の形状に対応する保持領域とを含み、位置決め体を、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板に干渉する位置決めピンと、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板の少なくとも一部に面接触する位置決め片のうち、少なくとも位置決め片としたことを特徴としている。
【０００７】
なお、薄型基板の少なくとも一部を、薄型基板の端部に形成された肉厚部とし、この肉厚部を複数の位置決め片により固定するようにすることができる。
また、薄型基板の少なくとも一部の形状に対応する保持領域の対応部を凹み形成し、薄型基板の少なくとも一部を、薄型基板の端部に形成されたコネクタ部とし、このコネクタ部を複数の位置決め片により固定するようにすることができる。
また、位置決め片を平面略Ｌ字形あるいは平面略Ｕ字形に形成することができる。
【０００８】
ここで、特許請求の範囲における薄型基板には、少なくとも単数複数のフレキシブル配線板、高密度フレキシブル配線板、プリント配線板等が含まれる。この薄型基板は、屈曲、蛇行、湾曲の有無を特に問うものではなく、周縁部に複数の位置決め孔が穿孔されていても良いし、そうでなくても良い。薄型基板の肉厚部は、例えばコネクタ部及び又は各種形状の補強板等からなり、薄型基板の一端部に形成されていても良いし、両端部に形成されていても良い。
【０００９】
保持領域は、単数複数を特に問うものではなく、粘着層を設けても良いし、設けなくても良い。さらに、位置決め体は、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板の全周縁に面接触する位置決め片でも良いが、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板の一部に面接触する位置決め片であるのが好ましい。
【００１０】
本発明によれば、キャリア板に薄型基板を保持したい場合には、位置決め板にキャリア板を積み重ねて貫通孔から位置決め体である位置決め片を突出させ、キャリア板の保持領域に薄型基板をセットしてその少なくとも一部と位置決め片とを面接触させれば、キャリア板に薄型基板を位置決めして保持したり、挟んだりして固定することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、加工の時間と手間を低減し、コスト削減を図ることができるという効果がある。
また、薄型基板の肉厚部に位置決め片を単に面接触させるのではなく、薄型基板の肉厚部を複数の位置決め片により固定するようにすれば、薄型基板の位置ずれをさらに有効に抑制防止することができる。また、薄型基板の肉薄部ではなく、肉厚部を複数の位置決め片により固定するようにすれば、作業が容易になる。
【００１２】
また、位置決め片を平面略Ｌ字形あるいは平面略Ｕ字形に形成すれば、薄型基板の少なくとも一部に位置決め片を複数の方向から面接触させ、包囲することができるので、薄型基板のずれる範囲が減少する。さらに、位置決め片の曲がった内角部に薄型基板の肉厚部の角や隅を接触させれば、位置決め精度の向上が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における薄型基板搬送治具は、図１や図２に示すように、剛性を有する位置決め板１と、この位置決め板１の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板２０を保持するキャリア板１０とを備え、位置決め板１の表面に位置決め体群３０を立設し、キャリア板１０に、フレキシブル配線板２０に対応する複数の保持領域４０を形成するとともに、各保持領域４０の両端部周縁に、位置決め体群３０の位置決め体である位置決め片３２に貫通される複数の貫通孔４３をそれぞれ穿孔するようにしている。
【００１４】
位置決め板１とキャリア板１０とは、図１に示すように、それぞれ所定の材料を使用して略同じ大きさの平面矩形に形成され、位置決め板１の表面四隅部には、円柱形の位置合わせピン２がそれぞれ立設されるとともに、キャリア板１０の四隅部には、位置合わせピン２に貫通される位置合わせ孔１１がそれぞれ丸く穿孔されており、これら位置合わせピン２と位置合わせ孔１１との嵌合により、位置決め板１上にキャリア板１０が高精度に位置決めされる。
【００１５】
位置決め板１は、例えば加工性に優れる軽量のアルミニウム等を使用して平坦な板に形成される。また、キャリア板１０は、例えば耐熱性等に優れる単数複数のアルミニウムやガラスエポキシ等の材料を使用して基本的には平坦な薄板に形成され、所定の箇所に搬送されたり、図示しないハンダリフロー装置にセットされる。
【００１６】
フレキシブル配線板２０は、図１に示すように、例えば可撓性のポリエスエルやポリイミド等の材料を使用して平面略Ｌ字形に屈曲成形された薄い絶縁フィルムを備え、この絶縁フィルムの表面には所定の導体パターンがプリントされており、両端部には、平面矩形を呈した肉厚のコネクタ部２１と補強板とがそれぞれ幅広に配設される。このようなフレキシブル配線板２０は、キャリア板１０の保持領域４０に着脱自在に保持され、この保持状態で搬送されたり、クリームハンダの塗布後に図示しない各種の電子部品が実装される。
【００１７】
位置決め体群３０は、同図に示すように、位置決め板１の表面に立設され、複数の保持領域４０の数に応じて複数の位置決め体グループ３１に分割されており、各位置決め体グループ３１が各保持領域４０の両端部にそれぞれ位置する複数の位置決め片３２により形成される。各位置決め片３２は、図１や図２に示すように、例えば強度やクリーン性に優れるＳＵＳや合成樹脂等の材料を使用して１ｍｍ以下の厚さを有する平面略Ｌ字形に屈曲形成され、位置決め板１上にキャリア板１０が積層された際、キャリア板１０を貫通して突出する（図２参照）。
【００１８】
複数の保持領域４０は、図１に示すように、キャリア板１０の表面に所定の間隔をおいてパターン形成され、各保持領域４０がフレキシブル配線板２０の形状に対応するよう平面略Ｌ字形に形成される。各保持領域４０は、その両端部にフレキシブル配線板２０のコネクタ部２１に対応する平面矩形の厚さ吸収穴４１がそれぞれ凹み形成され、この厚さ吸収穴４１がコネクタ部２１に嵌合してその厚さを吸収するよう機能する。各保持領域４０には、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム等からなる耐熱性の粘着層４２が選択的に粘着され、この粘着層４２上にフレキシブル配線板２０が粘着される。
【００１９】
複数の貫通孔４３は、各保持領域４０の両端部、換言すれば、厚さ吸収穴４１の周縁部における三隅部あるいは四隅部にそれぞれ位置決め片３２に対応するよう穿孔され、下方から位置決め片３２に貫通されてそのコネクタ部２１の周縁部周面に対する面接触や挟持を許容するよう機能する（図２参照）。
【００２０】
上記において、キャリア板１０上にフレキシブル配線板２０を位置決め保持したい場合には、位置決め板１上にキャリア板１０を高精度に積層して複数の貫通孔４３から位置決め片３２をそれぞれ突出させ、キャリア板１０の保持領域４０にフレキシブル配線板２０を粘着してその一対のコネクタ部２１の周面を複数の位置決め片３２の平坦な立面にそれぞれ面接触状態で固定し、各厚さ吸収穴４１にコネクタ部２１を嵌入すれば、キャリア板１０にフレキシブル配線板２０を適切に位置決め保持することができる。
【００２１】
上記構成によれば、保持領域４０に厚さ吸収穴４１をコネクタ部２１の肉厚以上の深さで穿孔するだけで良く、フレキシブル配線板２０の全形状に対応する保持領域４０をエンドミル等により一々広く深く掘り込む必要性が全くないので、保持領域４０の加工に時間と手間がかかることがない。したがって、作業性を著しく向上させ、大幅なコスト削減を図ることができる。
【００２２】
また、コネクタ部２１に丸い位置決めピンを単に線接触させたり、点接触させるのではなく、広い面積の位置決め片３２を沿わせて面接触させるので、フレキシブル配線板２０の位置ずれを防止することができ、これによりフレキシブル配線板２０に対する電子部品の実装不良を有効に解消することができる。
【００２３】
また、フレキシブル配線板２０を位置決めピンにより位置決めする場合には、フレキシブル配線板２０に位置決めピン用の位置決め孔が複数穿孔されている必要があるが、本実施形態によれば、例えフレキシブル配線板２０に位置決め孔が穿孔されていなくても、確実に位置決め固定することが可能になる。
【００２４】
この点に関し、近年のフレキシブル配線板２０は、電極ピッチが狭ピッチ化したり、電極数が増加しているので、位置決め孔を複数穿孔することが困難である。本実施形態によれば、位置決め孔の有無にかかわらず、電極ピッチが狭ピッチ化したり、電極数の多いフレキシブル配線板２０をも確実に位置決め固定することが可能になる。
【００２５】
また、コネクタ部２１の四隅部、又は三隅部を複数の位置決め片３２により複数の方向から挟持させるので、コネクタ部２１がＸＹ方向にがたつくのを確実に防ぐことができる。さらに、位置決め片３２の内角部にコネクタ部２１の角部（隅部）を接触させることができるので、位置決め精度の向上が大いに期待できる。
【００２６】
なお、上記実施形態では位置決め体を位置決め片３２のみとしたが、何らこれに限定されるものではない。例えば、位置決め体を、キャリア板１０を貫通して保持領域４０に保持されたフレキシブル配線板２０の周縁部に干渉する複数の位置決めピンと位置決め片３２の両方としても良い。
【００２７】
また、位置決め体を位置決め板１に螺着したり、植設しても良く、さらには圧入しても良い。また、各位置決め片３２を必要に応じ、面接触による固定（圧接や挟持等を含む）が期待できる平面略Ｉ字形、略Ｊ字形、略Ｕ字形、略Ｖ字形等に形成しても良い。さらに、支障を来たさないのであれば、保持領域４０の両端部以外の残部を少々凹み形成して粘着層４２を粘着したり、粘着層４２の大きさを変更したり、あるいは粘着層４２を粘着せずに省略することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る薄型基板搬送治具の実施形態を模式的に示す全体斜視説明図である。
【図２】本発明に係る薄型基板搬送治具の実施形態におけるフレキシブル配線板のコネクタ部と複数の位置決め片とを模式的に示す要部斜視図である。
【図３】従来のキャリア板を示す斜視説明図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ 位置決め板
１０ キャリア板
２０ フレキシブル配線板（薄型基板）
２１ コネクタ部（肉厚部）
３０ 位置決め体群
３２ 位置決め片（位置決め体）
４０ 保持領域
４１ 厚さ吸収穴
４２ 粘着層
４３ 貫通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置決め板に、薄型基板を保持するキャリア板を着脱自在に積み重ねた薄型基板搬送治具であって、
位置決め板に設けられる位置決め体と、キャリア板に形成されて薄型基板の形状に対応する保持領域とを含み、位置決め体を、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板に干渉する位置決めピンと、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板の少なくとも一部に面接触する位置決め片のうち、少なくとも位置決め片としたことを特徴とする薄型基板搬送治具。
【請求項２】
薄型基板の少なくとも一部を、薄型基板の端部に形成された肉厚部とし、この肉厚部を複数の位置決め片により固定するようにした請求項１記載の薄型基板搬送治具。
【請求項３】
位置決め片を平面略Ｌ字形あるいは平面略Ｕ字形に形成した請求項１又は２記載の薄型基板搬送治具。
【請求項１】
位置決め板に、薄型基板を保持するキャリア板を着脱自在に積み重ねた薄型基板搬送治具であって、
位置決め板に設けられる位置決め体と、キャリア板に形成されて薄型基板の形状に対応する保持領域とを含み、位置決め体を、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板に干渉する位置決めピンと、キャリア板を貫通して保持領域に保持された薄型基板の少なくとも一部に面接触する位置決め片のうち、少なくとも位置決め片としたことを特徴とする薄型基板搬送治具。
【請求項２】
薄型基板の少なくとも一部を、薄型基板の端部に形成された肉厚部とし、この肉厚部を複数の位置決め片により固定するようにした請求項１記載の薄型基板搬送治具。
【請求項３】
位置決め片を平面略Ｌ字形あるいは平面略Ｕ字形に形成した請求項１又は２記載の薄型基板搬送治具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００７−２９４５７１（Ｐ２００７−２９４５７１Ａ）
【公開日】平成１９年１１月８日（２００７．１１．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１１９０２７（Ｐ２００６−１１９０２７）
【出願日】平成１８年４月２４日（２００６．４．２４）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月８日（２００７．１１．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年４月２４日（２００６．４．２４）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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