薄板支持容器用蓋体
【課題】各当接片で各薄板を均一な力で確実に支持する。
【解決手段】内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体である。上記薄板を支持する薄板押えを、蓋体裏面側に固定される２つの基端支持部と、上記薄板の周縁に沿って複数個配設されて当該薄板に直接に当接される当接片と、上記各基端支持部にそれぞれ支持されて上記複数の当接片のうち両端の当接片の外側端を支持する２つの弾性支持板部と、上記各当接片の間を互いに連接して各当接片を支持する連接支持板部と、当該連接支持板部の上記蓋体裏面に沿うズレを防止して上記蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容する支持用部材とを備えて構成した。
【解決手段】内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体である。上記薄板を支持する薄板押えを、蓋体裏面側に固定される２つの基端支持部と、上記薄板の周縁に沿って複数個配設されて当該薄板に直接に当接される当接片と、上記各基端支持部にそれぞれ支持されて上記複数の当接片のうち両端の当接片の外側端を支持する２つの弾性支持板部と、上記各当接片の間を互いに連接して各当接片を支持する連接支持板部と、当該連接支持板部の上記蓋体裏面に沿うズレを防止して上記蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容する支持用部材とを備えて構成した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納して保管、輸送、製造工程等において使用される薄板支持容器に用いる薄板支持容器用蓋体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の薄板を収納して保管、輸送等するための薄板支持容器は一般に知られている。このような薄板支持容器としては特許文献１に記載のものがある。この薄板支持容器を図２に基づいて説明する。
【０００３】
この薄板支持容器１は主に、容器本体２と、この容器本体２の上部開口を塞ぐ蓋体３とから構成されている。容器本体２の内部には、その内部に収納された複数枚の半導体ウエハ４を一定間隔を空けて支持するための薄板支持部６が設けられている。薄板支持部６は、容器本体２を横にした状態（半導体ウエハ４が水平になる状態）のときに各半導体ウエハ４の周縁部をそれぞれ支持する複数の載置板片７と、各載置板片７の間の奥部に設けられ容器本体２を縦にした状態で半導体ウエハ４が溝底部に落ち込んで各載置板片７の中央部で支持するＶ字型溝（図示せず）とを備えている。
【０００４】
上記蓋体３の内側面には、上記薄板支持部６で支持された半導体ウエハ４を蓋体３側から押圧して支持する薄板押え８が設けられている。この薄板押え８には、半導体ウエハ４に嵌合して支持するＶ字型溝（図示せず）が、半導体ウエハ４の収納枚数に合わせて設けられている。このＶ字型溝は、その中心位置を薄板支持部６のＶ字型溝の中心位置に合わせて、左右対称に形成されている。これにより、Ｖ字型溝は各半導体ウエハ４を所定位置で支持するようになっている。
【０００５】
このような薄板支持容器１では、通常、容器本体２を横にした状態で、半導体ウエハ搬送装置によって半導体ウエハ４が自動的に出し入れされ、蓋体３が取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１２２３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述のような薄板支持容器１では、容器本体２を横にした状態のとき、半導体ウエハ４は、薄板支持部６のＶ字型溝から外れて各載置板片７に載置された状態になる。このため、半導体ウエハ４は薄板支持部６のＶ字型溝の溝底部から下方へずれた状態になっている。
【０００８】
これに対して、蓋体３側の薄板押え８のＶ字型溝は、容器本体２の薄板支持部６のＶ字型溝と整合する位置にあるため、半導体ウエハ４が薄板押え８のＶ字型溝の中心からずれてしまう。このため、容器本体２を横にした状態で蓋体３を取り付ける場合、薄板押え８のＶ字型溝が半導体ウエハ４の周縁部にスムーズに嵌合できない場合があるという問題がある。
【０００９】
また、薄板支持容器１が洗浄されてＶ字型溝の下側面に塵埃等がほとんど付着していない状態では、半導体ウエハ４は非常に滑りが悪く、下側面に引っ掛かってしまうことがある。この場合、半導体ウエハ４が斜めになってしまうため、薄板押え８のＶ字型溝が半導体ウエハ４の周縁部にスムーズに嵌合できなくなったり、搬送装置による半導体ウエハ４の自動的な出し入れに支障をきたしたりするという問題がある。
【００１０】
また、薄板支持部の載置板片として、図３に示すように、半導体ウエハ４を支持する凸条９Ａ，９Ｂ，９Ｃが設けられることがある。なお、凸条９Ａ，９Ｂ，９Ｃは、いずれか１つが設けられる。係る凸条９の設けられる位置があまり前方すぎると（凸条９Ａの位置にすると）、載置板片７の前方部分７Ａの内側（図中の左側へ大きく張り出した位置）に凸条９Ａを設ける必要があるため、補強が難しく、載置板片７に撓みが生じて半導体ウエハ４の位置ズレが大きくなってしまう。一方、凸条９の設けられる位置があまり奥側すぎると（凸条９Ｃの位置にすると）、半導体ウエハ４の重さの大部分が凸条９Ｃに掛かり、Ｖ字型溝７Ｂの下側面に掛かる半導体ウエハ４の重さが小さくなってしまう。これにより、凸条９Ｃに載置された半導体ウエハ４の摩擦力が大きくなり、薄板支持部６のＶ字型溝７Ｂの下側面に載置された半導体ウエハ４の自重によって半導体ウエハ４が下側面に沿って滑る力（半導体ウエハ４を前方へ押しやる力）が小さくなる。この結果、半導体ウエハ４が下側面に引っ掛かって斜めになってしまうため、薄板押え８のＶ字型溝が半導体ウエハ４の周縁部にスムーズに嵌合できなくなったり、搬送装置による半導体ウエハ４の自動的な出し入れに支障をきたしたりするという問題がある。
【００１１】
さらに、蓋体３の内側面に設けられた薄板押え８が、容器本体２内に収納された複数枚の半導体ウエハ４を同時に押圧支持すると、この薄板押え８は各半導体ウエハ４による反発力を受ける。薄板押え８は蓋体３に支持されているが、蓋体３の中央部は強度が弱いため、薄板押え８による複数枚の半導体ウエハ４の押圧支持も中央部が弱くなってしまうという問題がある。
【００１２】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、容器本体を横にした状態で、蓋体をスムーズに着脱できると共に薄板をスムーズに出し入れでき、薄板押えの強度を設定値に保つことができる薄板支持容器に用いる薄板支持容器用蓋体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために本発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体内に収納された薄板を支持するための薄板押えを備え、当該薄板押えが、蓋体裏面側に固定される２つの基端支持部と、上記薄板の周縁に沿って複数個配設されて当該薄板に直接に当接される当接片と、上記各基端支持部にそれぞれ支持されて上記複数の当接片のうち両端の当接片の外側端を支持する２つの弾性支持板部と、上記各当接片の間を互いに連接して各当接片を支持する連接支持板部と、当該連接支持板部の上記蓋体裏面に沿うズレを防止して上記蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容する支持用部材とを備えて構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
連接支持板部の蓋体裏面に沿う方向のズレを防止し、蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容して当接片を支持し、当該当接片で薄板を確実に支持する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の薄板支持部及びウエハ押えのＶ字型溝を示す要部拡大図である。
【図２】従来薄板支持容器を示す側面断面図である。
【図３】従来薄板支持容器を示す要部断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る薄板支持容器を蓋体を外した状態で示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の薄板支持部を示す正面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の薄板支持部を示す側面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の他の薄板支持部を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の他の薄板支持部の取り付け状態を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の他の薄板支持部を示す要部斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る薄板支持部のＶ字型溝を示す要部拡大図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る薄板支持部のＶ字型溝を示す要部拡大断面図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る薄板支持部のＶ字型溝の溝底部を示す概略断面図である。
【図１４】本発明の実施形態に係る薄板支持容器のウエハ押えを示す要部拡大図である。
【図１５】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の蓋体をその裏面から示す斜視図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の蓋体の要部を示す斜視図である。
【図１７】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の蓋体の要部を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施形態に係る薄板支持容器のウエハ押えを示す断面図である。
【図１９】本発明の変形例を示す要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。本発明の薄板支持容器は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納して、保管、輸送、製造ライン等における使用に供するための容器である。なお、ここでは、半導体ウエハを収納する薄板支持容器を例に説明する。
【００１７】
本実施形態に係る薄板支持容器１０は、図４、５に示すように、内部に半導体ウエハ１１（図９参照）を複数枚収納する容器本体１２と、この容器本体１２内の対向する側壁にそれぞれ設けられて内部に収納された半導体ウエハ１１を両側から支持する２つの薄板支持部１３と、容器本体１２を塞ぐ蓋体１４と、当該蓋体１４の内側面に設けられて半導体ウエハ１１を押圧支持する薄板押えとしてのウエハ押え１５（図１５参照）と、工場内の搬送装置（図示せず）の腕部で把持されるトップフランジ１６と、作業者が手で薄板支持容器１０を持ち運ぶときに掴む持ち運び用ハンドル１７とから構成されている。
【００１８】
容器本体１２は、全体をほぼ立方体状に形成されている。この容器本体１２は縦にした状態（図４，５の状態）で、周囲の壁となる４枚の側壁部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄと底板部１２Ｅとから構成され、その上部に開口１２Ｆが設けられている。この容器本体１２は、半導体ウエハ１１の製造ライン等においてウエハ搬送装置（図示せず）に対向して据え付けられるときには、横置きにされる。この横にした状態で底部となる側壁部１２Ｂの外側には、薄板支持容器１０の位置決め手段（図示せず）が設けられている。横置き状態で天井部となる側壁部１２Ａの外側にはトップフランジ１６が着脱自在に取り付けられている。横置き状態で横壁部となる側壁部１２Ｃ，１２Ｄの外側には持ち運び用ハンドル１７が着脱自在に取り付けられる。容器本体１２の各側壁部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの上端部には、蓋体１４が嵌合するための蓋体受け部１８が設けられている。蓋体受け部１８の四隅には、後述する蓋体１４の簡易着脱機構２６が嵌合して蓋体１４を容器本体１２側に固定するための被嵌合部１８Ａ、１８Ｂが設けられている。被嵌合部１８Ａ、１８Ｂは、複数種類の蓋体１４等に対応できるように、各種の簡易着脱機構に対応した形状に形成されている。
【００１９】
薄板支持部１３は、容器本体１２に着脱自在に取り付けられている。この薄板支持部１３は図６及び図７に示すように構成されている。薄板支持部１３は主に、並列に一定間隔を空けて多数枚配設されて各半導体ウエハ１１が１枚ずつ載置して支持される載置板片２０と、各載置板片２０が並列に一定間隔を空けて配設された状態でこれらを３カ所の位置で一体的に支持する連結板片２１と、最奥側の連結板片２１Ａの内側面（半導体ウエハ１１への当接面）に形成された半導体ウエハ１１の支持用のＶ字型溝２２とから構成されている。
【００２０】
薄板支持部１３の裏面には、容器本体１２内に設けられた下部支持用突起（図示せず）と嵌合してこの薄板支持部１３の下部を支持する下部支持穴部２３と、上部支持用突起（図示せず）と嵌合してこの薄板支持部１３の上部を支持する上部支持穴部２４とが設けられている。
【００２１】
上記した薄板支持部１３は一例であり、これ以外にも種々の構成の薄板支持部がある。他の薄板支持部の例を図８乃至図１０に示す。この薄板支持部２８の全体構成は上記薄板支持部１３とほぼ同様であり、主に、載置板片２９と、連結板片３０と、Ｖ字型溝３１とから構成されている。
【００２２】
薄板支持部２８の下端（図８中の右側端）には、容器本体１２内に設けられた下部支持部３３と嵌合した状態で薄板支持部２８の下部を固定する下部固定片３４と、上部支持用突起（図示せず）と嵌合してこの薄板支持部２８の上部を支持する上部固定片（図示せず）と、薄板支持部２８を手で持つための取っ手３５とが設けられている。
【００２３】
載置板片２９には、凸条３７と、ストッパ３８とが設けられている。凸条３７は、半導体ウエハ１１に直接に接触して半導体ウエハ１１を水平に支持するための部材である。凸条３７は、載置板片２９の奥側（図１０中の右側）と前側（図１０中の左側）とに２つ（左右で４つ）設けられている。奥側の凸条３７は、Ｖ字型溝３１に面して設けられている。前側の凸条３７は、この凸条３７に載置された半導体ウエハ１１との間の摩擦力と、後述するＶ字型溝３１の下側面３１Ｂに載置された半導体ウエハ１１の自重により半導体ウエハ１１が下側面３１Ｂに沿って滑る力とが釣り合う位置の前側近傍に設けられている。この摩擦力と滑る力とが釣り合う位置に凸条３７を設けると、半導体ウエハ１１がＶ字型溝３１の下側面３１Ｂを滑ったり滑らなかったりするため、上記釣り合う位置よりも前側に凸条３７を設ける必要がある。そして、凸条３７をあまり前方に設けると、従来の問題点のように、載置板片２９が撓んで半導体ウエハ１１を正確な位置で支持することができなくなるため、凸条３７を上記釣り合う位置の前側近傍に設ける。この釣り合う位置の前側近傍（例えば、図３の凸条９Ｂの位置）の凸条３７は、載置板片２９の撓み（半導体ウエハ１１の位置ズレ）を押さえた状態で、半導体ウエハ１１を正確な位置で支持すると共に、この半導体ウエハ１１をスムーズに滑らせることができるようになる。
【００２４】
ここで、凸条３７をの位置を変えて実験した結果を述べる。具体的には、図３に示すように、３つの位置（凸条９Ａ，９Ｂ，９Ｃの位置）で実験した。半導体ウエハ１１は３００ｍｍで、３００ｍｍの半導体ウエハ１１用の薄板支持容器１０を用いた。半導体ウエハ１１が薄板支持容器１０内に収納された状態（半導体ウエハ１１がＶ字型溝３１の下側面３１Ｂから滑り落ちて４つの凸条３７に載置された状態）で、凸条９Ａの位置を半導体ウエハ１１の中心から６９±１０ｍｍ（図３中の距離Ａ）、凸条９Ｂの位置を半導体ウエハ１１の中心から５０±１０ｍｍ（図３中の距離Ｂ）、凸条９Ｃの位置を半導体ウエハ１１の中心から３０±１０ｍｍ（図３中の距離Ｃ）とした。この設定値で実験した結果、次のようになった。
【００２５】
距離Ａの位置の場合は、Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂでの半導体ウエハ１１の滑りは良好、載置板片２９（７Ａ）の撓みによるウエハ存在値は難、４つの凸条３７に載置された状態でのウエハ存在値は良好であった。距離Ｂの位置の場合は、Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂでの半導体ウエハ１１の滑りは普通、載置板片２９（７Ａ）の撓みによるウエハ存在値は普通、４つの凸条３７に載置された状態でのウエハ存在値は普通であった。距離Ｃの位置の場合は、Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂでの半導体ウエハ１１の滑りは難、載置板片２９（７Ａ）の撓みによるウエハ存在値は良好、４つの凸条３７に載置された状態でのウエハ存在値は難であった。
【００２６】
ここで、ウエハ存在値とは、半導体ウエハ１１の薄板支持容器１０内での理想的位置にどれくらい近いかを表す値である。ウエハ存在値が良好、普通、難とは、半導体ウエハ１１の理想的位置からのずれ量を表す指標である。良好、普通、難の３つとも、搬送装置による半導体ウエハ１１の自動的出し入れに支障を来さない範囲のずれを表す。支障を来さない範囲内で、理想的位置に最も近い範囲を良好、次第にずれ量が大きくなるのを普通、難と表現した。
【００２７】
この結果、３００ｍｍの半導体ウエハ１１用の薄板支持容器１０においては、半導体ウエハ１１の中心から５０±１０ｍｍ（距離Ｂ）の位置が最も望ましいことが分かる。この距離Ｂの位置の凸条３７は、載置板片２９の撓みを押さえた状態で、半導体ウエハ１１を正確な位置で支持すると共に、この半導体ウエハ１１をスムーズに滑らせることができるようになる。
【００２８】
さらに、前後４つの凸条３７は、その傾斜角を水平に対して２〜５度下方へ傾斜させて設定されている。この凸条３７の傾斜角を水平に対して２〜５度下方へ傾斜させて設定するのは、凸条３７の傾斜角をいろいろ変えて実験した結果、この２〜５度の範囲で良好な結果を得たためである。凸条３７を水平や上方へ傾斜させると、半導体ウエハ１１の裏面に傷を付ける可能性がある。また、下方への傾斜角度を６度以上にすると、半導体ウエハ１１を左右へ僅かにずらしても、水平度が大きく変化する。さらに、下方への傾斜角度が小さ過ぎると、摩擦が大きくなって滑りがよくない。このため、半導体ウエハ１１の裏面に傷を付ける可能性がなく、半導体ウエハ１１の水平度の変化が小さく、さらに半導体ウエハ１１の滑りがよい角度として、上記２〜５度の範囲を設定する。具体的な角度は、半導体ウエハ１１の大きさや薄板支持容器１０の材質等の諸条件に応じて変化するため、諸条件を考慮して実験的に特定する。
【００２９】
Ｖ字型溝３１は、半導体ウエハ１１を隣り合う２つの載置板片２９の間の中央位置で支持するための部材である。即ち、容器本体１２を縦にした状態で、半導体ウエハ１１の周縁部がＶ字型溝３１の中央（隣り合う２つの載置板片２９の間の中央）に位置する溝底部３１Ａに嵌合して、半導体ウエハ１１を隣り合う２つの載置板片２９の間の中央位置で支持するための部材である。Ｖ字型溝３１は、図１０〜１３に示すように構成されている。Ｖ字型溝３１は、下側面３１Ｂと上側面３１Ｃとからなり、断面形状がＶ字型に形成されている。Ｖ字型溝３１は載置板片２９の最奥側端部（図９中の左側端部）に設けられている。
【００３０】
さらに、Ｖ字型溝３１のうち、容器本体１２を横にした状態（半導体ウエハ１１が水平になるように配置された状態）で下側に位置する下側面３１Ｂの表面は荒らして仕上げられている。下側面３１Ｂの表面を荒らすとは、下側面３１Ｂの表面全面に１０〜１５μｍ程度の凹凸を２万〜３万個／ｃｍ2程度の密度で仕上げることをいう。過度に高い精度で下側面３１Ｂを仕上げると、半導体ウエハ１１と下側面３１Ｂとが密着しすぎて摩擦抵抗が大きくなって滑りにくくなるのに対して、表面を荒らすと、半導体ウエハ１１と下側面３１Ｂとが密着しなくなって摩擦抵抗が小さくなる。このため、下側面３１Ｂの表面を、１０〜１５μｍ程度の凹凸が残る状態に荒らして仕上げる。
【００３１】
この下側面３１Ｂの表面を荒らして仕上げる手段としては種々のものがある。例えば、ＰＢＴやＰＯＭにＰＴＦＥやＰＦＡを１０％程度混合した材料で、薄板支持部２８又はＶ字型溝３１の部分を成形して１０〜１５μｍ程度の凹凸を作ってもよい。下側面３１Ｂの表面を研磨やサンドブラスト等によって荒らして仕上げてもよい。また、金型のうち下側面３１Ｂに対応する部分の表面を荒らして１０〜１５μｍ程度の凹凸を作ってもよい。下側面３１Ｂの表面に１０〜１５μｍ程度の凹凸が２万〜３万個／ｃｍ2程度の密度で残る状態に仕上げることができる手段であれば、全ての手段を用いることができる。
【００３２】
下側面３１Ｂの表面を荒らす範囲は、下側面３１Ｂのうち、溝底部３１Ａを除く他の部分である。溝底部３１Ａは、半導体ウエハ１１の周縁部に当接して半導体ウエハ１１を支持する必要があるため、滑らない方が望ましい。このため、溝底部３１Ａは、表面を荒らさず、通常の精度の仕上げとなっている。
【００３３】
Ｖ字型溝３１の溝底部３１Ａは、両端側と中央側とでその高さを変えて設けられている。具体的には、図１３に示すように、多数並んだ各Ｖ字型溝３１の溝底部３１Ａのうち、その両端側よりも中央側の溝底部３１Ａを蓋体１４側へ隆起させて設けられている。各溝底部３１Ａは、円形の一部、楕円形の一部等の曲線状に並んで配設されている。この各溝底部３１Ａの配列状態を形成する曲線は、ウエハ押え１５の撓む形状に合わせる。蓋体１４の強度が弱いと、ウエハ押え１５が複数の半導体ウエハ１１に嵌合して押圧支持するときに、その反動でウエハ押え１５が蓋体１４と共に撓むが、このとき、撓むウエハ押え１５の形状に合わせて各溝底部３１Ａの配設位置を設定する。これにより、各半導体ウエハ１１のウエハ押え１５側端部が、ウエハ押え１５の撓む形状に合わせて配列されて、この各半導体ウエハ１１がウエハ押え１５によって均一な力で押圧支持されるようになる。
【００３４】
なお、上述した薄板支持部１３の説明では、上記薄板支持部２８のＶ字型溝３１、凸条３７等について言及しなかったが、薄板支持部１３においても同様の部材が設けられている。以下では、薄板支持部２８のＶ字型溝３１、凸条３７等を基に説明する。
【００３５】
蓋体１４は、図４，１５，１６に示すように、ほぼ平板状に形成され、容器本体１２の蓋体受け部１８に嵌合される。蓋体１４の四隅には、簡易着脱機構２６が設けられている。この簡易着脱機構２６の係止爪（図示せず）が蓋体受け部１８の被嵌合部１８Ａ、１８Ｂに嵌合して、蓋体１４が容器本体１２に固定されるようになっている。
【００３６】
ウエハ押え１５は、図１８に示すように、基端支持部４０と、弾性支持板部４１と、当接片４２と、連接支持板部４３と、支持用リブ４４とから構成されている。
【００３７】
基端支持部４０は、図１４〜図１８に示すように、ウエハ押え１５の両端にそれぞれ設けられて２つの弾性支持板部４１を直接的に支持するための部材である。基端支持部４０は、四角棒状に形成されると共に、ウエハ押え１５の長手方向全長（図１５の上下方向）に亘って形成されている。蓋体１４の下側面には２つの鈎状支持部４６がそれぞれ設けられている。基端支持部４０は、各鈎状支持部４６にはめ込まれて、蓋体裏面側に固定されている。
【００３８】
弾性支持板部４１は、当接片４２の外側端を弾性的に支持するための部材である。２つの弾性支持板部４１は、容器本体１２内に収納される半導体ウエハ１１の枚数分だけ並べて設けられている。各弾性支持板部４１は、横一列に並べられた状態で基端支持部４０にそれぞれ固定されている。弾性支持板部４１は、側面形状をＳ字状に折り曲げられて構成されている。２つの弾性支持板部４１は、その基端部を２つの基端支持部４０にそれぞれ固定され、先端部に当接片４２がそれぞれ取り付けられて、各当接片４２を弾性的に支持している。
【００３９】
当接片４２は、各半導体ウエハ１１の周縁部に直接に当接して各半導体ウエハ１１を直接的に支持するための部材である。各当接片４２の一側面には、図１に示すように、半導体ウエハ１１が嵌合するＶ字型溝４８が設けられている。このＶ字型溝４８は、半導体ウエハ１１の周縁部を溝底部に嵌合することで、半導体ウエハ１１を蓋体１４側から支持するようになっている。このＶ字型溝４８のうち、各半導体ウエハ１１が水平になるように配置された状態（容器本体１２を横にした状態）で、下側に位置する面である下側面４８Ａを大きくしている。具体的には、傾斜角度を緩やかにして面積を大きくしている。これにより、下側面４８Ａの下端部を下方へ延ばして形成されている。この結果、下側面４８Ａの下端部は、下方へずれた状態の半導体ウエハ１１よりも下側に位置するように設定されている。なお、半導体ウエハ１１が下方へずれた状態とは、容器本体１２を横にして、各半導体ウエハ１１が、薄板支持部１３のＶ字型溝２２から外れて載置板片２９に載置された状態（図１の半導体ウエハ１１Ａの状態）をいう。さらに、下側面４８Ａは、上記Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂと同様に、その表面を荒らして仕上げられている。
【００４０】
連接支持板部４３は、図１４〜図１８に示すように、２つの当接片４２の間を互いに連接して支持するための部材である。連接支持板部４３の両端部が各当接片４２にそれぞれ接続されて各当接片４２を弾性的に支持している。連接支持板部４３は、側面形状をほぼＵ字状に折り曲げて形成されている。具体的には、両側の縦板部４３Ａ，４３Ｂと、横板部４３Ｃとから構成されている。縦板部４３Ａ，４３Ｂは、蓋体１４の裏面に垂直な方向に配設され、ほとんど撓むことなく、各当接片４２を支持する。
【００４１】
横板部４３Ｃは、弾性的に撓むようになっている。連接支持板部４３が各当接片４２を弾性的に支持する機能は主に横板部４３Ｃが担っている。横板部４３Ｃは、その両端に縦板部４３Ａ，４３Ｂがそれぞれ接続された状態で、蓋体１４の裏面に沿う方向に配設されている。横板部４３Ｃは、その中央部を後述する支持用凸条５０に支持され、この支持用凸条５０を中心にして両端部が撓むようになっている。
【００４２】
支持用リブ４４は、連接支持板部４３を支持して蓋体裏面に沿った方向にズレるのを防止するための支持用部材である。支持用リブ４４は、蓋体１４の裏面の中央部に設けられている。支持用リブ４４は、多数配設されるウエハ押え１５の連接支持板部４３の全部を覆うように設けられている。具体的には、収納される半導体ウエハ１１の枚数分だけ並べて設けられる連接支持板部４３を全て嵌合できる長さに設定されている。支持用リブ４４は、２つの支持壁部５１，５２で構成されている。
【００４３】
各支持壁部５１，５２は互いに対向して平行に設けられている。各支持壁部５１，５２は、支持板片５３と、仕切り板片５４とから構成されている。
【００４４】
支持板片５３は、連接支持板部４３の縦板部４３Ａ，４３Ｂを、半導体ウエハ１１の円周方向（図１８の左右方向）にずれないように支持するための部材である。支持板片５３は、連接支持板部４３の縦板部４３Ａ，４３Ｂを直接的に支持することで、間接的に各当接片４２を、半導体ウエハ１１の円周方向にずれないように支持している。
【００４５】
仕切り板片５４は、多数配設される連接支持板部４３を個別に仕切るための板片である。各仕切り板片５４は、最外側及び各連接支持板部４３の間にそれぞれ位置して設けられている。これにより、各仕切り板片５４が各連接支持板部４３をその幅方向両側から支持している。これにより、各仕切り板片５４は、連接支持板部４３を直接的に支持することで、間接的に各当接片４２を、半導体ウエハ１１の円周方向と直交する方向にずれないように支持している。
【００４６】
上記支持板片５３と仕切り板片５４とで、連接支持板部４３を周囲（容器本体１２内に収納された半導体ウエハ１１の円周方向と直交する方向）から挟んで個別に支持することで、連接支持板部４３の蓋体裏面に沿う方向のズレを防止し、蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容するようになっている。
【００４７】
支持板片５３及び仕切り板片５４と、連接支持板部４３との間は、僅かな隙間が空くように設定され、小さい振動のとき接触しないようになっている。即ち、半導体ウエハ１１が僅かに振動する程度のときには、連接支持板部４３は、支持板片５３及び仕切り板片５４と接触しないで撓んで振動を吸収するようになっている。振動が激しくなったときには、各当接片４２を介して連接支持板部４３も激しく振動するため、連接支持板部４３は支持板片５３及び仕切り板片５４に接触して支持されるようになっている。
【００４８】
支持用リブ４４の２つの支持壁部５１，５２の間には、支持用凸条５０が設けられている。支持用凸条５０は、各連接支持板部４３に直接当接して支持するための部材である。具体的には、各連接支持板部４３の横板部４３Ｃの中央部が支持用凸条５０に当接して支持され、横板部４３Ｃの両端部が自由に撓むことができるようになっている。支持用凸条５０は、互いに対向して平行に設けられた２つの支持壁部５１，５２の間の中央部にこれら支持壁部５１，５２と平行でかつほぼ同じ長さに設けられている。
【００４９】
支持用凸条５０は図１７に示すようになっている。即ち、両側に位置する当接片４２に比べて中央側に位置する当接片４２を半導体ウエハ１１側へ隆起させるように、両側を薄く、中央側を厚く成形されている。本実施形態では、全体を弓なりに湾曲して形成されている。これにより、ウエハ押え１５が蓋体１４に取り付けられた状態で、各連接支持板部４３との間隔が、両側で広く、中央側で狭くなるように設定されている。この支持用凸条５０の具体的な寸法は、薄板支持部２８のＶ字型溝３１の溝底部３１Ａとの兼ね合いで、蓋体１４の撓み量に応じて適宜設定される。
【００５０】
支持用凸条５０をこのように形成するのは次の理由による。容器本体１２内に複数枚の半導体ウエハ１１を収納した状態で蓋体１４を取り付けると、蓋体１４に一定の反発力が作用する。蓋体裏面に取り付けられたウエハ押え１５は、各半導体ウエハ１１を１枚ずつ一定の力で支持するため、半導体ウエハ１１の直径が大きくなってその１枚の半導体ウエハ１１を支持する力が大きくなればなるほど、また枚数が多くなればなるほど、ウエハ押え１５を押し返す反発力も大きくなる。この反発力により、ウエハ押え１５が取り付けられた蓋体１４が外側へ多少撓むようになる。そして、蓋体１４が外側へ撓むと、ウエハ押え１５で半導体ウエハ１１を支持する力が中央部で弱くなってしまう。この半導体ウエハ１１を支持する力の不均一を解消するために、支持用凸条５０が設けられている。中央側を厚くした支持用凸条５０によって蓋体１４の撓みが吸収され、ウエハ押え１５が各半導体ウエハ１１を均等な力で支持するようになっている。
【００５１】
以上のように構成された薄板支持容器は次のように作用する。
【００５２】
容器本体１２を横にした状態で、半導体ウエハ１１が搬送装置等で容器本体１２内に挿入されると、半導体ウエハ１１は薄板支持部２８の載置板片２９に載置される。このとき、半導体ウエハ１１は、載置板片２９の４つの凸条３７に載置される。半導体ウエハ１１が少し奥に入りすぎた場合は、半導体ウエハ１１の奥側の周縁がＶ字型溝３１の下側面３１Ｂに乗ることがある。この場合は、図１２に示すように、下側面３１Ｂに乗った半導体ウエハ１１が自重によって傾斜した下側面３１Ｂに沿って下方へ落ちる。これにより、半導体ウエハ１１は、載置板片２９の４つの凸条３７に確実に支持されて、容器本体１２内で水平に整然と並ぶ。
【００５３】
この状態で、蓋体１４が取り付けられると、蓋体１４のウエハ押え１５が各半導体ウエハ１１に当接する。このとき、ウエハ押え１５のＶ字型溝４８の下側面４８Ａの下端部は、載置板片２９に載置された半導体ウエハ１１よりも下側に位置するため、この下側面４８Ａが半導体ウエハ１１をすくい上げてＶ字型溝４８の溝底部まで案内する。即ち、各当接片４２のＶ字型溝４８が各半導体ウエハ１１の周縁部に個別に嵌合し、各半導体ウエハ１１の周縁部をＶ字型溝４８の溝底部に案内する。
【００５４】
これと同時に、各半導体ウエハ１１が容器本体１２の奥側へ押されて、各半導体ウエハ１１の周縁部が薄板支持部２８のＶ字型溝３１の下側面３１Ｂに沿って押し上げられる。これにより、各半導体ウエハ１１は載置板片２９からＶ字型溝３１の溝底部３１Ａへ案内される。
【００５５】
これにより、容器本体１２に蓋体１４を取り付ける場合に、蓋体１４を微調整しなくても、容易に取り付けることができるようになる。この結果、蓋体１４の着脱を着脱装置等を用いて、容易に自動化することができるようになる。
【００５６】
さらに、容器本体１２に蓋体１４を取り付けると、ウエハ押え１５が各半導体ウエハ１１を押圧支持する反動として、ウエハ押え１５及び蓋体１４が撓むが、Ｖ字型溝３１の溝底部３１Ａ及び支持用凸条５０は、このウエハ押え１５等の撓む形状に合わせて配設されているため、各半導体ウエハ１１を均等な力で押圧支持する。
【００５７】
一方、容器本体１２に複数の半導体ウエハ１１が収納されて蓋体１４が取り付けられている状態から蓋体１４を取り外すと、半導体ウエハ１１を押さえていたものがなくなる。このため、半導体ウエハ１１はその周縁部が薄板支持部２８のＶ字型溝３１の下側面３１Ｂに沿って滑り落ちて、４つの凸条３７の上に載置される。
【００５８】
このとき、Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂは表面を荒らして仕上げられ、凸条３７は２〜５度の範囲で傾斜させて設けられているため、半導体ウエハ１１はその周縁部が下側面 に乗った状態から確実に滑り落ちて４つの凸条３７の上に載置される。さらに、前側の凸条３７が上記摩擦力と滑る力とが釣り合う位置に設けられているため、載置板片２９が撓むことはなく、半導体ウエハ１１は水平に正確な位置に載置される。
【００５９】
これにより、容器本体１２を横にして蓋体１４が取り外された状態で、各半導体ウエハ１１は水平で正確な位置に支持されている。これにより、搬送装置で出し入れする場合に、搬送装置のフォーク部が半導体ウエハ１１に接触することもなくなる。
【００６０】
［変形例］
（１） 上記実施形態では、ウエハ押え１５のＶ字型溝４８の下側面４８Ａを大きくする態様として、傾斜角度を緩やかにして面積を大きくしたが、この下側面４８Ａの傾斜角度を変えずに面積を大きくしてもよい。容器本体１２を横にして半導体ウエハ１１が載置板片２９に載置された状態で、下側面４８Ａの下端部が半導体ウエハ１１よりも下側に位置して半導体ウエハ１１をすくい上げることができるように下側面４８Ａを大きくする態様であればよく、このように形成された下側面４８Ａすべてが本発明に含まれる。
【００６１】
また、Ｖ字型溝４８の下側面４８Ａを大きくせず、図１９に示すように上下の両側面を上下対称にして、Ｖ字型溝４８を下側（容器本体１２を横にした状態の下側）へずらして設けてもよい。即ち、Ｖ字型溝４８の溝底部を通る中心線Ａを、薄板支持部１３のＶ字型溝２２の中心線Ｂよりも下側へずらして設けてもよい。また、下側面４８Ａを大きくした上で、Ｖ字型溝４８を下側へずらすようにしてもよい。Ｖ字型溝４８をずらす量はウエハ押え１５の寸法等の種々の条件によって相違するが、少なくともＶ字型溝４８の下側面４８Ａの下端部が半導体ウエハ１１よりも下側に位置して半導体ウエハ１１をすくい上げることができる位置までＶ字型溝４８をずらす。通常は、Ｖ字型溝４８の幅の２０％程度下側へずらす。なお、Ｖ字型溝４８の下側面４８Ａの下端部が半導体ウエハ１１よりも下側になる位置は、半導体ウエハ１１の寸法等の種々の条件によって異なるので、それぞれに応じて適宜設定する。このため、Ｖ字型溝４８の幅の１９％以下であったり、２１％以上である場合もある。
【００６２】
この場合も、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６３】
（２） 上記実施形態では、ウエハ押え１５のＶ字型溝４８を正確なＶ字型に形成したが、このＶ字型溝４８の形状としては正確なＶ字型に限る必要はない。段階的に角度を変えたＶ字型溝や、Ｕ字型に近い形状の溝、ほとんどＵ字型の溝、その他の形状の溝でもよい。下側面４８Ａの下端部が半導体ウエハ１１よりも下側に位置して半導体ウエハ１１をすくい上げることができる機能を備えたＶ字型溝全てが含まれる。下側面４８Ａも平坦面状に限る必要はない。半導体ウエハ１１をすくい上げる形状であればよい。
【００６４】
この場合も、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６５】
（３） 上記実施形態では、容器本体内に収納された薄板を支持するための薄板押えとしてのウエハ押え１５を例に説明したが、本発明はこれに限らず、他の構造の薄板押えにも適用することができる。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００６６】
（４） 上記実施形態では、各半導体ウエハ１１を均等な力で支持する対策（蓋体１４側の対策）としてウエハ押え１５の支持用凸条５０の厚みを変えたが、ウエハ押え１５の強度を変えるようにしてもよい。具体的には、弾性支持板部４１及び連接支持板部４３の縦板部４３Ａ，４３Ｂの厚さを変える。中央側の弾性支持板部４１及び連接支持板部４３の縦板部４３Ａ，４３Ｂの厚さを、両端側よりも厚くして補強する。これにより、蓋体１４が撓んで弱くなる分を補う。基端支持部４０の厚さを変えて蓋体１４が撓み難くしてもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００６７】
（５）上記実施形態では、Ｖ字型溝３１の溝底部３１Ａの位置を調整したが、この場合、溝底部３１Ａの位置だけを調整しても、溝底部３１Ａを含むＶ字型溝３１の位置を調整してもよい。Ｖ字型溝３１自体の位置を調整する場合としては、薄板支持部２８を成形するときに、Ｖ字型溝３１の位置をその中央側が蓋体１４側へ隆起するように設計してもよい。また、Ｖ字型溝３１の位置は蓋体１４側へ隆起させずに直線上に配列するように薄板支持部２８を成形し、薄板支持部２８を容器本体１２に取り付けるときに、薄板支持部２８を変形させるようにしてもよい。具体的には、薄板支持部２８の中央側であって薄板支持部２８側又は容器本体１２側に、突起等の薄板支持部２８を変形させるものを設けてもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００６８】
（６） 上記実施形態では、支持用凸条５０を、その両側を薄く、中央側を厚く成形すると共に、Ｖ字型溝３１の溝底部３１Ａを、その両端側よりも中央側の溝底部３１Ａを蓋体１４側へ隆起させて設けたが、これらはいずれか一方のみでもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００６９】
（７） 上記実施形態では、Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂの表面を荒らして仕上げたが、Ｖ字型溝３１の上下両側面の表面を荒らして仕上げてもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１０：薄板支持容器、１１：半導体ウエハ、１２：容器本体、１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ：側壁部、１２Ｅ：底板部、１２Ｆ：開口、１３：薄板支持部、１４：蓋体、１５：ウエハ押え、１６：トップフランジ、１７：持ち運び用ハンドル、１８：蓋体受け部、１８Ａ、１８Ｂ：被嵌合部、２０：載置板片、２１：連結板片、２１Ａ：連結板片、２２：Ｖ字型溝、２３：下部支持穴部、２４：上部支持穴部、２６：簡易着脱機構、２８：薄板支持部、２９：載置板片、３０：連結板片、３１：Ｖ字型溝、３１Ａ：溝底部、３１Ｂ：下側面、３１Ｃ：上側面、３３：下部支持部、３４：下部固定片、３５：取っ手、３７：凸条、３８：ストッパ、４０：基端支持部、４１：弾性支持板部、４２：当接片、４３：連接支持板部、４３Ａ，４３Ｂ：縦板部、４３Ｃ：横板部、４４：支持用リブ、４６：鈎状支持部、４７：半導体ウエハ、４８：Ｖ字型溝、４８Ａ：下側面、５０：支持用凸条、５１，５２：支持壁部、５３：支持板片、５４：仕切り板片。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納して保管、輸送、製造工程等において使用される薄板支持容器に用いる薄板支持容器用蓋体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の薄板を収納して保管、輸送等するための薄板支持容器は一般に知られている。このような薄板支持容器としては特許文献１に記載のものがある。この薄板支持容器を図２に基づいて説明する。
【０００３】
この薄板支持容器１は主に、容器本体２と、この容器本体２の上部開口を塞ぐ蓋体３とから構成されている。容器本体２の内部には、その内部に収納された複数枚の半導体ウエハ４を一定間隔を空けて支持するための薄板支持部６が設けられている。薄板支持部６は、容器本体２を横にした状態（半導体ウエハ４が水平になる状態）のときに各半導体ウエハ４の周縁部をそれぞれ支持する複数の載置板片７と、各載置板片７の間の奥部に設けられ容器本体２を縦にした状態で半導体ウエハ４が溝底部に落ち込んで各載置板片７の中央部で支持するＶ字型溝（図示せず）とを備えている。
【０００４】
上記蓋体３の内側面には、上記薄板支持部６で支持された半導体ウエハ４を蓋体３側から押圧して支持する薄板押え８が設けられている。この薄板押え８には、半導体ウエハ４に嵌合して支持するＶ字型溝（図示せず）が、半導体ウエハ４の収納枚数に合わせて設けられている。このＶ字型溝は、その中心位置を薄板支持部６のＶ字型溝の中心位置に合わせて、左右対称に形成されている。これにより、Ｖ字型溝は各半導体ウエハ４を所定位置で支持するようになっている。
【０００５】
このような薄板支持容器１では、通常、容器本体２を横にした状態で、半導体ウエハ搬送装置によって半導体ウエハ４が自動的に出し入れされ、蓋体３が取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１２２３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述のような薄板支持容器１では、容器本体２を横にした状態のとき、半導体ウエハ４は、薄板支持部６のＶ字型溝から外れて各載置板片７に載置された状態になる。このため、半導体ウエハ４は薄板支持部６のＶ字型溝の溝底部から下方へずれた状態になっている。
【０００８】
これに対して、蓋体３側の薄板押え８のＶ字型溝は、容器本体２の薄板支持部６のＶ字型溝と整合する位置にあるため、半導体ウエハ４が薄板押え８のＶ字型溝の中心からずれてしまう。このため、容器本体２を横にした状態で蓋体３を取り付ける場合、薄板押え８のＶ字型溝が半導体ウエハ４の周縁部にスムーズに嵌合できない場合があるという問題がある。
【０００９】
また、薄板支持容器１が洗浄されてＶ字型溝の下側面に塵埃等がほとんど付着していない状態では、半導体ウエハ４は非常に滑りが悪く、下側面に引っ掛かってしまうことがある。この場合、半導体ウエハ４が斜めになってしまうため、薄板押え８のＶ字型溝が半導体ウエハ４の周縁部にスムーズに嵌合できなくなったり、搬送装置による半導体ウエハ４の自動的な出し入れに支障をきたしたりするという問題がある。
【００１０】
また、薄板支持部の載置板片として、図３に示すように、半導体ウエハ４を支持する凸条９Ａ，９Ｂ，９Ｃが設けられることがある。なお、凸条９Ａ，９Ｂ，９Ｃは、いずれか１つが設けられる。係る凸条９の設けられる位置があまり前方すぎると（凸条９Ａの位置にすると）、載置板片７の前方部分７Ａの内側（図中の左側へ大きく張り出した位置）に凸条９Ａを設ける必要があるため、補強が難しく、載置板片７に撓みが生じて半導体ウエハ４の位置ズレが大きくなってしまう。一方、凸条９の設けられる位置があまり奥側すぎると（凸条９Ｃの位置にすると）、半導体ウエハ４の重さの大部分が凸条９Ｃに掛かり、Ｖ字型溝７Ｂの下側面に掛かる半導体ウエハ４の重さが小さくなってしまう。これにより、凸条９Ｃに載置された半導体ウエハ４の摩擦力が大きくなり、薄板支持部６のＶ字型溝７Ｂの下側面に載置された半導体ウエハ４の自重によって半導体ウエハ４が下側面に沿って滑る力（半導体ウエハ４を前方へ押しやる力）が小さくなる。この結果、半導体ウエハ４が下側面に引っ掛かって斜めになってしまうため、薄板押え８のＶ字型溝が半導体ウエハ４の周縁部にスムーズに嵌合できなくなったり、搬送装置による半導体ウエハ４の自動的な出し入れに支障をきたしたりするという問題がある。
【００１１】
さらに、蓋体３の内側面に設けられた薄板押え８が、容器本体２内に収納された複数枚の半導体ウエハ４を同時に押圧支持すると、この薄板押え８は各半導体ウエハ４による反発力を受ける。薄板押え８は蓋体３に支持されているが、蓋体３の中央部は強度が弱いため、薄板押え８による複数枚の半導体ウエハ４の押圧支持も中央部が弱くなってしまうという問題がある。
【００１２】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、容器本体を横にした状態で、蓋体をスムーズに着脱できると共に薄板をスムーズに出し入れでき、薄板押えの強度を設定値に保つことができる薄板支持容器に用いる薄板支持容器用蓋体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために本発明に係る薄板支持容器用蓋体は、内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、上記容器本体内に収納された薄板を支持するための薄板押えを備え、当該薄板押えが、蓋体裏面側に固定される２つの基端支持部と、上記薄板の周縁に沿って複数個配設されて当該薄板に直接に当接される当接片と、上記各基端支持部にそれぞれ支持されて上記複数の当接片のうち両端の当接片の外側端を支持する２つの弾性支持板部と、上記各当接片の間を互いに連接して各当接片を支持する連接支持板部と、当該連接支持板部の上記蓋体裏面に沿うズレを防止して上記蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容する支持用部材とを備えて構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
連接支持板部の蓋体裏面に沿う方向のズレを防止し、蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容して当接片を支持し、当該当接片で薄板を確実に支持する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の薄板支持部及びウエハ押えのＶ字型溝を示す要部拡大図である。
【図２】従来薄板支持容器を示す側面断面図である。
【図３】従来薄板支持容器を示す要部断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る薄板支持容器を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る薄板支持容器を蓋体を外した状態で示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の薄板支持部を示す正面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の薄板支持部を示す側面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の他の薄板支持部を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の他の薄板支持部の取り付け状態を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の他の薄板支持部を示す要部斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る薄板支持部のＶ字型溝を示す要部拡大図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る薄板支持部のＶ字型溝を示す要部拡大断面図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る薄板支持部のＶ字型溝の溝底部を示す概略断面図である。
【図１４】本発明の実施形態に係る薄板支持容器のウエハ押えを示す要部拡大図である。
【図１５】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の蓋体をその裏面から示す斜視図である。
【図１６】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の蓋体の要部を示す斜視図である。
【図１７】本発明の実施形態に係る薄板支持容器の蓋体の要部を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施形態に係る薄板支持容器のウエハ押えを示す断面図である。
【図１９】本発明の変形例を示す要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。本発明の薄板支持容器は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を収納して、保管、輸送、製造ライン等における使用に供するための容器である。なお、ここでは、半導体ウエハを収納する薄板支持容器を例に説明する。
【００１７】
本実施形態に係る薄板支持容器１０は、図４、５に示すように、内部に半導体ウエハ１１（図９参照）を複数枚収納する容器本体１２と、この容器本体１２内の対向する側壁にそれぞれ設けられて内部に収納された半導体ウエハ１１を両側から支持する２つの薄板支持部１３と、容器本体１２を塞ぐ蓋体１４と、当該蓋体１４の内側面に設けられて半導体ウエハ１１を押圧支持する薄板押えとしてのウエハ押え１５（図１５参照）と、工場内の搬送装置（図示せず）の腕部で把持されるトップフランジ１６と、作業者が手で薄板支持容器１０を持ち運ぶときに掴む持ち運び用ハンドル１７とから構成されている。
【００１８】
容器本体１２は、全体をほぼ立方体状に形成されている。この容器本体１２は縦にした状態（図４，５の状態）で、周囲の壁となる４枚の側壁部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄと底板部１２Ｅとから構成され、その上部に開口１２Ｆが設けられている。この容器本体１２は、半導体ウエハ１１の製造ライン等においてウエハ搬送装置（図示せず）に対向して据え付けられるときには、横置きにされる。この横にした状態で底部となる側壁部１２Ｂの外側には、薄板支持容器１０の位置決め手段（図示せず）が設けられている。横置き状態で天井部となる側壁部１２Ａの外側にはトップフランジ１６が着脱自在に取り付けられている。横置き状態で横壁部となる側壁部１２Ｃ，１２Ｄの外側には持ち運び用ハンドル１７が着脱自在に取り付けられる。容器本体１２の各側壁部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄの上端部には、蓋体１４が嵌合するための蓋体受け部１８が設けられている。蓋体受け部１８の四隅には、後述する蓋体１４の簡易着脱機構２６が嵌合して蓋体１４を容器本体１２側に固定するための被嵌合部１８Ａ、１８Ｂが設けられている。被嵌合部１８Ａ、１８Ｂは、複数種類の蓋体１４等に対応できるように、各種の簡易着脱機構に対応した形状に形成されている。
【００１９】
薄板支持部１３は、容器本体１２に着脱自在に取り付けられている。この薄板支持部１３は図６及び図７に示すように構成されている。薄板支持部１３は主に、並列に一定間隔を空けて多数枚配設されて各半導体ウエハ１１が１枚ずつ載置して支持される載置板片２０と、各載置板片２０が並列に一定間隔を空けて配設された状態でこれらを３カ所の位置で一体的に支持する連結板片２１と、最奥側の連結板片２１Ａの内側面（半導体ウエハ１１への当接面）に形成された半導体ウエハ１１の支持用のＶ字型溝２２とから構成されている。
【００２０】
薄板支持部１３の裏面には、容器本体１２内に設けられた下部支持用突起（図示せず）と嵌合してこの薄板支持部１３の下部を支持する下部支持穴部２３と、上部支持用突起（図示せず）と嵌合してこの薄板支持部１３の上部を支持する上部支持穴部２４とが設けられている。
【００２１】
上記した薄板支持部１３は一例であり、これ以外にも種々の構成の薄板支持部がある。他の薄板支持部の例を図８乃至図１０に示す。この薄板支持部２８の全体構成は上記薄板支持部１３とほぼ同様であり、主に、載置板片２９と、連結板片３０と、Ｖ字型溝３１とから構成されている。
【００２２】
薄板支持部２８の下端（図８中の右側端）には、容器本体１２内に設けられた下部支持部３３と嵌合した状態で薄板支持部２８の下部を固定する下部固定片３４と、上部支持用突起（図示せず）と嵌合してこの薄板支持部２８の上部を支持する上部固定片（図示せず）と、薄板支持部２８を手で持つための取っ手３５とが設けられている。
【００２３】
載置板片２９には、凸条３７と、ストッパ３８とが設けられている。凸条３７は、半導体ウエハ１１に直接に接触して半導体ウエハ１１を水平に支持するための部材である。凸条３７は、載置板片２９の奥側（図１０中の右側）と前側（図１０中の左側）とに２つ（左右で４つ）設けられている。奥側の凸条３７は、Ｖ字型溝３１に面して設けられている。前側の凸条３７は、この凸条３７に載置された半導体ウエハ１１との間の摩擦力と、後述するＶ字型溝３１の下側面３１Ｂに載置された半導体ウエハ１１の自重により半導体ウエハ１１が下側面３１Ｂに沿って滑る力とが釣り合う位置の前側近傍に設けられている。この摩擦力と滑る力とが釣り合う位置に凸条３７を設けると、半導体ウエハ１１がＶ字型溝３１の下側面３１Ｂを滑ったり滑らなかったりするため、上記釣り合う位置よりも前側に凸条３７を設ける必要がある。そして、凸条３７をあまり前方に設けると、従来の問題点のように、載置板片２９が撓んで半導体ウエハ１１を正確な位置で支持することができなくなるため、凸条３７を上記釣り合う位置の前側近傍に設ける。この釣り合う位置の前側近傍（例えば、図３の凸条９Ｂの位置）の凸条３７は、載置板片２９の撓み（半導体ウエハ１１の位置ズレ）を押さえた状態で、半導体ウエハ１１を正確な位置で支持すると共に、この半導体ウエハ１１をスムーズに滑らせることができるようになる。
【００２４】
ここで、凸条３７をの位置を変えて実験した結果を述べる。具体的には、図３に示すように、３つの位置（凸条９Ａ，９Ｂ，９Ｃの位置）で実験した。半導体ウエハ１１は３００ｍｍで、３００ｍｍの半導体ウエハ１１用の薄板支持容器１０を用いた。半導体ウエハ１１が薄板支持容器１０内に収納された状態（半導体ウエハ１１がＶ字型溝３１の下側面３１Ｂから滑り落ちて４つの凸条３７に載置された状態）で、凸条９Ａの位置を半導体ウエハ１１の中心から６９±１０ｍｍ（図３中の距離Ａ）、凸条９Ｂの位置を半導体ウエハ１１の中心から５０±１０ｍｍ（図３中の距離Ｂ）、凸条９Ｃの位置を半導体ウエハ１１の中心から３０±１０ｍｍ（図３中の距離Ｃ）とした。この設定値で実験した結果、次のようになった。
【００２５】
距離Ａの位置の場合は、Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂでの半導体ウエハ１１の滑りは良好、載置板片２９（７Ａ）の撓みによるウエハ存在値は難、４つの凸条３７に載置された状態でのウエハ存在値は良好であった。距離Ｂの位置の場合は、Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂでの半導体ウエハ１１の滑りは普通、載置板片２９（７Ａ）の撓みによるウエハ存在値は普通、４つの凸条３７に載置された状態でのウエハ存在値は普通であった。距離Ｃの位置の場合は、Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂでの半導体ウエハ１１の滑りは難、載置板片２９（７Ａ）の撓みによるウエハ存在値は良好、４つの凸条３７に載置された状態でのウエハ存在値は難であった。
【００２６】
ここで、ウエハ存在値とは、半導体ウエハ１１の薄板支持容器１０内での理想的位置にどれくらい近いかを表す値である。ウエハ存在値が良好、普通、難とは、半導体ウエハ１１の理想的位置からのずれ量を表す指標である。良好、普通、難の３つとも、搬送装置による半導体ウエハ１１の自動的出し入れに支障を来さない範囲のずれを表す。支障を来さない範囲内で、理想的位置に最も近い範囲を良好、次第にずれ量が大きくなるのを普通、難と表現した。
【００２７】
この結果、３００ｍｍの半導体ウエハ１１用の薄板支持容器１０においては、半導体ウエハ１１の中心から５０±１０ｍｍ（距離Ｂ）の位置が最も望ましいことが分かる。この距離Ｂの位置の凸条３７は、載置板片２９の撓みを押さえた状態で、半導体ウエハ１１を正確な位置で支持すると共に、この半導体ウエハ１１をスムーズに滑らせることができるようになる。
【００２８】
さらに、前後４つの凸条３７は、その傾斜角を水平に対して２〜５度下方へ傾斜させて設定されている。この凸条３７の傾斜角を水平に対して２〜５度下方へ傾斜させて設定するのは、凸条３７の傾斜角をいろいろ変えて実験した結果、この２〜５度の範囲で良好な結果を得たためである。凸条３７を水平や上方へ傾斜させると、半導体ウエハ１１の裏面に傷を付ける可能性がある。また、下方への傾斜角度を６度以上にすると、半導体ウエハ１１を左右へ僅かにずらしても、水平度が大きく変化する。さらに、下方への傾斜角度が小さ過ぎると、摩擦が大きくなって滑りがよくない。このため、半導体ウエハ１１の裏面に傷を付ける可能性がなく、半導体ウエハ１１の水平度の変化が小さく、さらに半導体ウエハ１１の滑りがよい角度として、上記２〜５度の範囲を設定する。具体的な角度は、半導体ウエハ１１の大きさや薄板支持容器１０の材質等の諸条件に応じて変化するため、諸条件を考慮して実験的に特定する。
【００２９】
Ｖ字型溝３１は、半導体ウエハ１１を隣り合う２つの載置板片２９の間の中央位置で支持するための部材である。即ち、容器本体１２を縦にした状態で、半導体ウエハ１１の周縁部がＶ字型溝３１の中央（隣り合う２つの載置板片２９の間の中央）に位置する溝底部３１Ａに嵌合して、半導体ウエハ１１を隣り合う２つの載置板片２９の間の中央位置で支持するための部材である。Ｖ字型溝３１は、図１０〜１３に示すように構成されている。Ｖ字型溝３１は、下側面３１Ｂと上側面３１Ｃとからなり、断面形状がＶ字型に形成されている。Ｖ字型溝３１は載置板片２９の最奥側端部（図９中の左側端部）に設けられている。
【００３０】
さらに、Ｖ字型溝３１のうち、容器本体１２を横にした状態（半導体ウエハ１１が水平になるように配置された状態）で下側に位置する下側面３１Ｂの表面は荒らして仕上げられている。下側面３１Ｂの表面を荒らすとは、下側面３１Ｂの表面全面に１０〜１５μｍ程度の凹凸を２万〜３万個／ｃｍ2程度の密度で仕上げることをいう。過度に高い精度で下側面３１Ｂを仕上げると、半導体ウエハ１１と下側面３１Ｂとが密着しすぎて摩擦抵抗が大きくなって滑りにくくなるのに対して、表面を荒らすと、半導体ウエハ１１と下側面３１Ｂとが密着しなくなって摩擦抵抗が小さくなる。このため、下側面３１Ｂの表面を、１０〜１５μｍ程度の凹凸が残る状態に荒らして仕上げる。
【００３１】
この下側面３１Ｂの表面を荒らして仕上げる手段としては種々のものがある。例えば、ＰＢＴやＰＯＭにＰＴＦＥやＰＦＡを１０％程度混合した材料で、薄板支持部２８又はＶ字型溝３１の部分を成形して１０〜１５μｍ程度の凹凸を作ってもよい。下側面３１Ｂの表面を研磨やサンドブラスト等によって荒らして仕上げてもよい。また、金型のうち下側面３１Ｂに対応する部分の表面を荒らして１０〜１５μｍ程度の凹凸を作ってもよい。下側面３１Ｂの表面に１０〜１５μｍ程度の凹凸が２万〜３万個／ｃｍ2程度の密度で残る状態に仕上げることができる手段であれば、全ての手段を用いることができる。
【００３２】
下側面３１Ｂの表面を荒らす範囲は、下側面３１Ｂのうち、溝底部３１Ａを除く他の部分である。溝底部３１Ａは、半導体ウエハ１１の周縁部に当接して半導体ウエハ１１を支持する必要があるため、滑らない方が望ましい。このため、溝底部３１Ａは、表面を荒らさず、通常の精度の仕上げとなっている。
【００３３】
Ｖ字型溝３１の溝底部３１Ａは、両端側と中央側とでその高さを変えて設けられている。具体的には、図１３に示すように、多数並んだ各Ｖ字型溝３１の溝底部３１Ａのうち、その両端側よりも中央側の溝底部３１Ａを蓋体１４側へ隆起させて設けられている。各溝底部３１Ａは、円形の一部、楕円形の一部等の曲線状に並んで配設されている。この各溝底部３１Ａの配列状態を形成する曲線は、ウエハ押え１５の撓む形状に合わせる。蓋体１４の強度が弱いと、ウエハ押え１５が複数の半導体ウエハ１１に嵌合して押圧支持するときに、その反動でウエハ押え１５が蓋体１４と共に撓むが、このとき、撓むウエハ押え１５の形状に合わせて各溝底部３１Ａの配設位置を設定する。これにより、各半導体ウエハ１１のウエハ押え１５側端部が、ウエハ押え１５の撓む形状に合わせて配列されて、この各半導体ウエハ１１がウエハ押え１５によって均一な力で押圧支持されるようになる。
【００３４】
なお、上述した薄板支持部１３の説明では、上記薄板支持部２８のＶ字型溝３１、凸条３７等について言及しなかったが、薄板支持部１３においても同様の部材が設けられている。以下では、薄板支持部２８のＶ字型溝３１、凸条３７等を基に説明する。
【００３５】
蓋体１４は、図４，１５，１６に示すように、ほぼ平板状に形成され、容器本体１２の蓋体受け部１８に嵌合される。蓋体１４の四隅には、簡易着脱機構２６が設けられている。この簡易着脱機構２６の係止爪（図示せず）が蓋体受け部１８の被嵌合部１８Ａ、１８Ｂに嵌合して、蓋体１４が容器本体１２に固定されるようになっている。
【００３６】
ウエハ押え１５は、図１８に示すように、基端支持部４０と、弾性支持板部４１と、当接片４２と、連接支持板部４３と、支持用リブ４４とから構成されている。
【００３７】
基端支持部４０は、図１４〜図１８に示すように、ウエハ押え１５の両端にそれぞれ設けられて２つの弾性支持板部４１を直接的に支持するための部材である。基端支持部４０は、四角棒状に形成されると共に、ウエハ押え１５の長手方向全長（図１５の上下方向）に亘って形成されている。蓋体１４の下側面には２つの鈎状支持部４６がそれぞれ設けられている。基端支持部４０は、各鈎状支持部４６にはめ込まれて、蓋体裏面側に固定されている。
【００３８】
弾性支持板部４１は、当接片４２の外側端を弾性的に支持するための部材である。２つの弾性支持板部４１は、容器本体１２内に収納される半導体ウエハ１１の枚数分だけ並べて設けられている。各弾性支持板部４１は、横一列に並べられた状態で基端支持部４０にそれぞれ固定されている。弾性支持板部４１は、側面形状をＳ字状に折り曲げられて構成されている。２つの弾性支持板部４１は、その基端部を２つの基端支持部４０にそれぞれ固定され、先端部に当接片４２がそれぞれ取り付けられて、各当接片４２を弾性的に支持している。
【００３９】
当接片４２は、各半導体ウエハ１１の周縁部に直接に当接して各半導体ウエハ１１を直接的に支持するための部材である。各当接片４２の一側面には、図１に示すように、半導体ウエハ１１が嵌合するＶ字型溝４８が設けられている。このＶ字型溝４８は、半導体ウエハ１１の周縁部を溝底部に嵌合することで、半導体ウエハ１１を蓋体１４側から支持するようになっている。このＶ字型溝４８のうち、各半導体ウエハ１１が水平になるように配置された状態（容器本体１２を横にした状態）で、下側に位置する面である下側面４８Ａを大きくしている。具体的には、傾斜角度を緩やかにして面積を大きくしている。これにより、下側面４８Ａの下端部を下方へ延ばして形成されている。この結果、下側面４８Ａの下端部は、下方へずれた状態の半導体ウエハ１１よりも下側に位置するように設定されている。なお、半導体ウエハ１１が下方へずれた状態とは、容器本体１２を横にして、各半導体ウエハ１１が、薄板支持部１３のＶ字型溝２２から外れて載置板片２９に載置された状態（図１の半導体ウエハ１１Ａの状態）をいう。さらに、下側面４８Ａは、上記Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂと同様に、その表面を荒らして仕上げられている。
【００４０】
連接支持板部４３は、図１４〜図１８に示すように、２つの当接片４２の間を互いに連接して支持するための部材である。連接支持板部４３の両端部が各当接片４２にそれぞれ接続されて各当接片４２を弾性的に支持している。連接支持板部４３は、側面形状をほぼＵ字状に折り曲げて形成されている。具体的には、両側の縦板部４３Ａ，４３Ｂと、横板部４３Ｃとから構成されている。縦板部４３Ａ，４３Ｂは、蓋体１４の裏面に垂直な方向に配設され、ほとんど撓むことなく、各当接片４２を支持する。
【００４１】
横板部４３Ｃは、弾性的に撓むようになっている。連接支持板部４３が各当接片４２を弾性的に支持する機能は主に横板部４３Ｃが担っている。横板部４３Ｃは、その両端に縦板部４３Ａ，４３Ｂがそれぞれ接続された状態で、蓋体１４の裏面に沿う方向に配設されている。横板部４３Ｃは、その中央部を後述する支持用凸条５０に支持され、この支持用凸条５０を中心にして両端部が撓むようになっている。
【００４２】
支持用リブ４４は、連接支持板部４３を支持して蓋体裏面に沿った方向にズレるのを防止するための支持用部材である。支持用リブ４４は、蓋体１４の裏面の中央部に設けられている。支持用リブ４４は、多数配設されるウエハ押え１５の連接支持板部４３の全部を覆うように設けられている。具体的には、収納される半導体ウエハ１１の枚数分だけ並べて設けられる連接支持板部４３を全て嵌合できる長さに設定されている。支持用リブ４４は、２つの支持壁部５１，５２で構成されている。
【００４３】
各支持壁部５１，５２は互いに対向して平行に設けられている。各支持壁部５１，５２は、支持板片５３と、仕切り板片５４とから構成されている。
【００４４】
支持板片５３は、連接支持板部４３の縦板部４３Ａ，４３Ｂを、半導体ウエハ１１の円周方向（図１８の左右方向）にずれないように支持するための部材である。支持板片５３は、連接支持板部４３の縦板部４３Ａ，４３Ｂを直接的に支持することで、間接的に各当接片４２を、半導体ウエハ１１の円周方向にずれないように支持している。
【００４５】
仕切り板片５４は、多数配設される連接支持板部４３を個別に仕切るための板片である。各仕切り板片５４は、最外側及び各連接支持板部４３の間にそれぞれ位置して設けられている。これにより、各仕切り板片５４が各連接支持板部４３をその幅方向両側から支持している。これにより、各仕切り板片５４は、連接支持板部４３を直接的に支持することで、間接的に各当接片４２を、半導体ウエハ１１の円周方向と直交する方向にずれないように支持している。
【００４６】
上記支持板片５３と仕切り板片５４とで、連接支持板部４３を周囲（容器本体１２内に収納された半導体ウエハ１１の円周方向と直交する方向）から挟んで個別に支持することで、連接支持板部４３の蓋体裏面に沿う方向のズレを防止し、蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容するようになっている。
【００４７】
支持板片５３及び仕切り板片５４と、連接支持板部４３との間は、僅かな隙間が空くように設定され、小さい振動のとき接触しないようになっている。即ち、半導体ウエハ１１が僅かに振動する程度のときには、連接支持板部４３は、支持板片５３及び仕切り板片５４と接触しないで撓んで振動を吸収するようになっている。振動が激しくなったときには、各当接片４２を介して連接支持板部４３も激しく振動するため、連接支持板部４３は支持板片５３及び仕切り板片５４に接触して支持されるようになっている。
【００４８】
支持用リブ４４の２つの支持壁部５１，５２の間には、支持用凸条５０が設けられている。支持用凸条５０は、各連接支持板部４３に直接当接して支持するための部材である。具体的には、各連接支持板部４３の横板部４３Ｃの中央部が支持用凸条５０に当接して支持され、横板部４３Ｃの両端部が自由に撓むことができるようになっている。支持用凸条５０は、互いに対向して平行に設けられた２つの支持壁部５１，５２の間の中央部にこれら支持壁部５１，５２と平行でかつほぼ同じ長さに設けられている。
【００４９】
支持用凸条５０は図１７に示すようになっている。即ち、両側に位置する当接片４２に比べて中央側に位置する当接片４２を半導体ウエハ１１側へ隆起させるように、両側を薄く、中央側を厚く成形されている。本実施形態では、全体を弓なりに湾曲して形成されている。これにより、ウエハ押え１５が蓋体１４に取り付けられた状態で、各連接支持板部４３との間隔が、両側で広く、中央側で狭くなるように設定されている。この支持用凸条５０の具体的な寸法は、薄板支持部２８のＶ字型溝３１の溝底部３１Ａとの兼ね合いで、蓋体１４の撓み量に応じて適宜設定される。
【００５０】
支持用凸条５０をこのように形成するのは次の理由による。容器本体１２内に複数枚の半導体ウエハ１１を収納した状態で蓋体１４を取り付けると、蓋体１４に一定の反発力が作用する。蓋体裏面に取り付けられたウエハ押え１５は、各半導体ウエハ１１を１枚ずつ一定の力で支持するため、半導体ウエハ１１の直径が大きくなってその１枚の半導体ウエハ１１を支持する力が大きくなればなるほど、また枚数が多くなればなるほど、ウエハ押え１５を押し返す反発力も大きくなる。この反発力により、ウエハ押え１５が取り付けられた蓋体１４が外側へ多少撓むようになる。そして、蓋体１４が外側へ撓むと、ウエハ押え１５で半導体ウエハ１１を支持する力が中央部で弱くなってしまう。この半導体ウエハ１１を支持する力の不均一を解消するために、支持用凸条５０が設けられている。中央側を厚くした支持用凸条５０によって蓋体１４の撓みが吸収され、ウエハ押え１５が各半導体ウエハ１１を均等な力で支持するようになっている。
【００５１】
以上のように構成された薄板支持容器は次のように作用する。
【００５２】
容器本体１２を横にした状態で、半導体ウエハ１１が搬送装置等で容器本体１２内に挿入されると、半導体ウエハ１１は薄板支持部２８の載置板片２９に載置される。このとき、半導体ウエハ１１は、載置板片２９の４つの凸条３７に載置される。半導体ウエハ１１が少し奥に入りすぎた場合は、半導体ウエハ１１の奥側の周縁がＶ字型溝３１の下側面３１Ｂに乗ることがある。この場合は、図１２に示すように、下側面３１Ｂに乗った半導体ウエハ１１が自重によって傾斜した下側面３１Ｂに沿って下方へ落ちる。これにより、半導体ウエハ１１は、載置板片２９の４つの凸条３７に確実に支持されて、容器本体１２内で水平に整然と並ぶ。
【００５３】
この状態で、蓋体１４が取り付けられると、蓋体１４のウエハ押え１５が各半導体ウエハ１１に当接する。このとき、ウエハ押え１５のＶ字型溝４８の下側面４８Ａの下端部は、載置板片２９に載置された半導体ウエハ１１よりも下側に位置するため、この下側面４８Ａが半導体ウエハ１１をすくい上げてＶ字型溝４８の溝底部まで案内する。即ち、各当接片４２のＶ字型溝４８が各半導体ウエハ１１の周縁部に個別に嵌合し、各半導体ウエハ１１の周縁部をＶ字型溝４８の溝底部に案内する。
【００５４】
これと同時に、各半導体ウエハ１１が容器本体１２の奥側へ押されて、各半導体ウエハ１１の周縁部が薄板支持部２８のＶ字型溝３１の下側面３１Ｂに沿って押し上げられる。これにより、各半導体ウエハ１１は載置板片２９からＶ字型溝３１の溝底部３１Ａへ案内される。
【００５５】
これにより、容器本体１２に蓋体１４を取り付ける場合に、蓋体１４を微調整しなくても、容易に取り付けることができるようになる。この結果、蓋体１４の着脱を着脱装置等を用いて、容易に自動化することができるようになる。
【００５６】
さらに、容器本体１２に蓋体１４を取り付けると、ウエハ押え１５が各半導体ウエハ１１を押圧支持する反動として、ウエハ押え１５及び蓋体１４が撓むが、Ｖ字型溝３１の溝底部３１Ａ及び支持用凸条５０は、このウエハ押え１５等の撓む形状に合わせて配設されているため、各半導体ウエハ１１を均等な力で押圧支持する。
【００５７】
一方、容器本体１２に複数の半導体ウエハ１１が収納されて蓋体１４が取り付けられている状態から蓋体１４を取り外すと、半導体ウエハ１１を押さえていたものがなくなる。このため、半導体ウエハ１１はその周縁部が薄板支持部２８のＶ字型溝３１の下側面３１Ｂに沿って滑り落ちて、４つの凸条３７の上に載置される。
【００５８】
このとき、Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂは表面を荒らして仕上げられ、凸条３７は２〜５度の範囲で傾斜させて設けられているため、半導体ウエハ１１はその周縁部が下側面 に乗った状態から確実に滑り落ちて４つの凸条３７の上に載置される。さらに、前側の凸条３７が上記摩擦力と滑る力とが釣り合う位置に設けられているため、載置板片２９が撓むことはなく、半導体ウエハ１１は水平に正確な位置に載置される。
【００５９】
これにより、容器本体１２を横にして蓋体１４が取り外された状態で、各半導体ウエハ１１は水平で正確な位置に支持されている。これにより、搬送装置で出し入れする場合に、搬送装置のフォーク部が半導体ウエハ１１に接触することもなくなる。
【００６０】
［変形例］
（１） 上記実施形態では、ウエハ押え１５のＶ字型溝４８の下側面４８Ａを大きくする態様として、傾斜角度を緩やかにして面積を大きくしたが、この下側面４８Ａの傾斜角度を変えずに面積を大きくしてもよい。容器本体１２を横にして半導体ウエハ１１が載置板片２９に載置された状態で、下側面４８Ａの下端部が半導体ウエハ１１よりも下側に位置して半導体ウエハ１１をすくい上げることができるように下側面４８Ａを大きくする態様であればよく、このように形成された下側面４８Ａすべてが本発明に含まれる。
【００６１】
また、Ｖ字型溝４８の下側面４８Ａを大きくせず、図１９に示すように上下の両側面を上下対称にして、Ｖ字型溝４８を下側（容器本体１２を横にした状態の下側）へずらして設けてもよい。即ち、Ｖ字型溝４８の溝底部を通る中心線Ａを、薄板支持部１３のＶ字型溝２２の中心線Ｂよりも下側へずらして設けてもよい。また、下側面４８Ａを大きくした上で、Ｖ字型溝４８を下側へずらすようにしてもよい。Ｖ字型溝４８をずらす量はウエハ押え１５の寸法等の種々の条件によって相違するが、少なくともＶ字型溝４８の下側面４８Ａの下端部が半導体ウエハ１１よりも下側に位置して半導体ウエハ１１をすくい上げることができる位置までＶ字型溝４８をずらす。通常は、Ｖ字型溝４８の幅の２０％程度下側へずらす。なお、Ｖ字型溝４８の下側面４８Ａの下端部が半導体ウエハ１１よりも下側になる位置は、半導体ウエハ１１の寸法等の種々の条件によって異なるので、それぞれに応じて適宜設定する。このため、Ｖ字型溝４８の幅の１９％以下であったり、２１％以上である場合もある。
【００６２】
この場合も、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６３】
（２） 上記実施形態では、ウエハ押え１５のＶ字型溝４８を正確なＶ字型に形成したが、このＶ字型溝４８の形状としては正確なＶ字型に限る必要はない。段階的に角度を変えたＶ字型溝や、Ｕ字型に近い形状の溝、ほとんどＵ字型の溝、その他の形状の溝でもよい。下側面４８Ａの下端部が半導体ウエハ１１よりも下側に位置して半導体ウエハ１１をすくい上げることができる機能を備えたＶ字型溝全てが含まれる。下側面４８Ａも平坦面状に限る必要はない。半導体ウエハ１１をすくい上げる形状であればよい。
【００６４】
この場合も、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６５】
（３） 上記実施形態では、容器本体内に収納された薄板を支持するための薄板押えとしてのウエハ押え１５を例に説明したが、本発明はこれに限らず、他の構造の薄板押えにも適用することができる。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００６６】
（４） 上記実施形態では、各半導体ウエハ１１を均等な力で支持する対策（蓋体１４側の対策）としてウエハ押え１５の支持用凸条５０の厚みを変えたが、ウエハ押え１５の強度を変えるようにしてもよい。具体的には、弾性支持板部４１及び連接支持板部４３の縦板部４３Ａ，４３Ｂの厚さを変える。中央側の弾性支持板部４１及び連接支持板部４３の縦板部４３Ａ，４３Ｂの厚さを、両端側よりも厚くして補強する。これにより、蓋体１４が撓んで弱くなる分を補う。基端支持部４０の厚さを変えて蓋体１４が撓み難くしてもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００６７】
（５）上記実施形態では、Ｖ字型溝３１の溝底部３１Ａの位置を調整したが、この場合、溝底部３１Ａの位置だけを調整しても、溝底部３１Ａを含むＶ字型溝３１の位置を調整してもよい。Ｖ字型溝３１自体の位置を調整する場合としては、薄板支持部２８を成形するときに、Ｖ字型溝３１の位置をその中央側が蓋体１４側へ隆起するように設計してもよい。また、Ｖ字型溝３１の位置は蓋体１４側へ隆起させずに直線上に配列するように薄板支持部２８を成形し、薄板支持部２８を容器本体１２に取り付けるときに、薄板支持部２８を変形させるようにしてもよい。具体的には、薄板支持部２８の中央側であって薄板支持部２８側又は容器本体１２側に、突起等の薄板支持部２８を変形させるものを設けてもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００６８】
（６） 上記実施形態では、支持用凸条５０を、その両側を薄く、中央側を厚く成形すると共に、Ｖ字型溝３１の溝底部３１Ａを、その両端側よりも中央側の溝底部３１Ａを蓋体１４側へ隆起させて設けたが、これらはいずれか一方のみでもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００６９】
（７） 上記実施形態では、Ｖ字型溝３１の下側面３１Ｂの表面を荒らして仕上げたが、Ｖ字型溝３１の上下両側面の表面を荒らして仕上げてもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１０：薄板支持容器、１１：半導体ウエハ、１２：容器本体、１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ：側壁部、１２Ｅ：底板部、１２Ｆ：開口、１３：薄板支持部、１４：蓋体、１５：ウエハ押え、１６：トップフランジ、１７：持ち運び用ハンドル、１８：蓋体受け部、１８Ａ、１８Ｂ：被嵌合部、２０：載置板片、２１：連結板片、２１Ａ：連結板片、２２：Ｖ字型溝、２３：下部支持穴部、２４：上部支持穴部、２６：簡易着脱機構、２８：薄板支持部、２９：載置板片、３０：連結板片、３１：Ｖ字型溝、３１Ａ：溝底部、３１Ｂ：下側面、３１Ｃ：上側面、３３：下部支持部、３４：下部固定片、３５：取っ手、３７：凸条、３８：ストッパ、４０：基端支持部、４１：弾性支持板部、４２：当接片、４３：連接支持板部、４３Ａ，４３Ｂ：縦板部、４３Ｃ：横板部、４４：支持用リブ、４６：鈎状支持部、４７：半導体ウエハ、４８：Ｖ字型溝、４８Ａ：下側面、５０：支持用凸条、５１，５２：支持壁部、５３：支持板片、５４：仕切り板片。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、
上記容器本体内に収納された薄板を支持するための薄板押えを備え、
当該薄板押えが、蓋体裏面側に固定される２つの基端支持部と、上記薄板の周縁に沿って複数個配設されて当該薄板に直接に当接される当接片と、上記各基端支持部にそれぞれ支持されて上記複数の当接片のうち両端の当接片の外側端を支持する２つの弾性支持板部と、上記各当接片の間を互いに連接して各当接片を支持する連接支持板部と、当該連接支持板部の上記蓋体裏面に沿うズレを防止して上記蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容する支持用部材とを備えて構成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項２】
請求項１に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記支持用部材が、上記各連接支持板部を上記蓋体裏面に沿ってズレないように個別に支持する支持用リブを備えて構成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項３】
請求項１に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記当接片が、上記薄板の周縁に沿って複数個配設されると共に並列に複数配設されて上記複数の薄板にそれぞれ直接に当接され、
上記並列の各当接片が、その両側に位置するものに比べて中央側に位置するものを上記薄板側へ隆起させて配設されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項４】
請求項３に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記各当接片を支持する各連接支持板部が、両側に位置する上記当接片に比べて中央側に位置する上記当接片を上記薄板側へ隆起させるように、形成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項５】
請求項３に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記蓋体裏面側に設けられ上記連接支持板部に当接して当該連接支持板部を支持する支持用凸条を備え、
当該支持用凸条を、両側に位置する上記当接片に比べて中央側に位置する上記当接片を上記薄板側へ隆起させるように形成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項１】
内部に薄板を複数枚収納して搬送される薄板支持容器の容器本体を塞ぐ薄板支持容器用蓋体であって、
上記容器本体内に収納された薄板を支持するための薄板押えを備え、
当該薄板押えが、蓋体裏面側に固定される２つの基端支持部と、上記薄板の周縁に沿って複数個配設されて当該薄板に直接に当接される当接片と、上記各基端支持部にそれぞれ支持されて上記複数の当接片のうち両端の当接片の外側端を支持する２つの弾性支持板部と、上記各当接片の間を互いに連接して各当接片を支持する連接支持板部と、当該連接支持板部の上記蓋体裏面に沿うズレを防止して上記蓋体裏面に垂直な方向の変動を許容する支持用部材とを備えて構成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項２】
請求項１に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記支持用部材が、上記各連接支持板部を上記蓋体裏面に沿ってズレないように個別に支持する支持用リブを備えて構成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項３】
請求項１に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記当接片が、上記薄板の周縁に沿って複数個配設されると共に並列に複数配設されて上記複数の薄板にそれぞれ直接に当接され、
上記並列の各当接片が、その両側に位置するものに比べて中央側に位置するものを上記薄板側へ隆起させて配設されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項４】
請求項３に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記各当接片を支持する各連接支持板部が、両側に位置する上記当接片に比べて中央側に位置する上記当接片を上記薄板側へ隆起させるように、形成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【請求項５】
請求項３に記載の薄板支持容器用蓋体において、
上記蓋体裏面側に設けられ上記連接支持板部に当接して当該連接支持板部を支持する支持用凸条を備え、
当該支持用凸条を、両側に位置する上記当接片に比べて中央側に位置する上記当接片を上記薄板側へ隆起させるように形成されたことを特徴とする薄板支持容器用蓋体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１１−５４９８４（Ｐ２０１１−５４９８４Ａ）
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４２３２６（Ｐ２０１０−２４２３２６）
【出願日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【分割の表示】特願２００３−４２１４８２（Ｐ２００３−４２１４８２）の分割
【原出願日】平成１５年１２月１８日（２００３．１２．１８）
【出願人】（０００１４０８９０）ミライアル株式会社 (74)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月２８日（２０１０．１０．２８）
【分割の表示】特願２００３−４２１４８２（Ｐ２００３−４２１４８２）の分割
【原出願日】平成１５年１２月１８日（２００３．１２．１８）
【出願人】（０００１４０８９０）ミライアル株式会社 (74)
【Ｆターム（参考）】
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