衣類のしみを処理するための器具
しみの付いた布地を処理するためのパッケージパッケージ（１０）は、第２の面（３０）を有する支持体層（２０）及びそれに連結されて、パウチ（８０）を形成するパウチ層（７０）を含む。流体透過性接触基材（２００）は支持体層の第１の面（４０）に連結可能である。パウチはしみ処理流体（３００）を含むことができる。パッケージは、支持体層の第１及び第２の平面領域がお互いに実質的に面内にある第１の位置を有する。パッケージは、第１の平面領域及び第２の平面領域が実質的に角度の付いた状態で対向する関係にある第２の位置を有する。第２の位置では、パウチは接触基材と流体連通している。しみ処理流体は、界面活性剤を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
衣類のしみの処理。
【背景技術】
【０００２】
多くの消費者は、観劇の前の外食時に発生するなど、家から出たときに衣類に付いたしみを経験する。衣類のしみを付けて人前に出ることは、着用している人には恥ずかしいことであり得る。このようなしみが家で発生するような場合には、着用者は、別の衣装を選ぶことができるであろうし、又はしみをしみ処理システムにより効果的に処理することができるかもしれない。家から出ると、選択肢は制限されるであろう。
【０００３】
現時点では、しみ処理流体を放出して、しみのスクラブに使用可能なペン及びワイプなどのしみ処理システムが存在する。このペンは、普通の描画用マーカーのような形状となされていることが多く、かさばるために、一部の消費者は、財布を持っているときにこのようなペンを持ち歩くのみとされる。しかしながら、財布を持ち歩かない場合には、消費者は、しみ処理システム無しの場合に発生するしみに対して弱い。
【０００４】
しみを処理するためのワイプを持ち歩いている場合には、消費者は、ワイプを握り、しみをスクラブすることができる。ワイプは、色あせを生じない漂白剤及び界面活性剤の配合物を含むことができる。これらの配合物の一部は、消費者が好まない悪臭を有する可能性がある。ワイプの取扱いにより、このような悪臭は、消費者の皮膚に移って、着用者が用いた香料とぶつかり合うこともある。更に、一部の消費者は、石鹸のような感触を有する濡れたワイプを握る感触を好まないこともある。
【０００５】
しみ処理の１つの方法は、しみの離散的な特性を考慮し、それぞれの要素に対して有効な処理戦略を特定することである。例えば、１つの方法は、除去可能なものは除去し、除去不能なものは漂白することである。しみ、特に脂性のしみを布地から除去することは挑戦的である可能性がある。界面活性剤をしみに塗布することは脂性のしみの処理の役に立つことができる。消費者がしみをスクラブしながらファイバーウェブに圧力を加えると、ファイバーウェブのファイバーの間の隙間の空間に貯えられている界面活性剤は、布地に送達可能である。あるいは、ペンのヘッドがペンの中に押し込まれて、しみ処理流体を放出する、ペン型構造物から界面活性剤を布地に送達することができる。布地からのしみの脱離を助けるために、スクレーパー、ファイバーウェブ、又はブラッシュを使用して、しみを除去することができる。この方法の開発者は、しみ処理流体を最適化することにより効力の改善を追求してきた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これらの制約を念頭に置いて、コンパクトで、持ち運びに便利なしみ処理器具を求める継続的な、まだ取り組まれてないニーズが存在する。
【０００７】
更に、消費者がしみ処理流体を手に触れずにしみ処理器具を使用することを可能とさせるしみ処理システムを求める、継続的な、まだ取り組まれていないニーズが存在する。
【０００８】
更に、しみ処理流体のしみまでの送達を助ける手段の一部が、しみの布地からしみ処理システムの少なくとも一部までの移動を助けることもできるしみ処理システムを求める、継続的な、まだ取り組まれていないニーズが存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
しみの付いた布地を処理するためのパッケージ。パッケージは支持体層を含むことができる。支持体層は、第２の面と反対側の第１の面を有することができる。支持体層は脆弱線を有することができる。第２の面は脆弱線の反対側の面上に第１の平面領域及び第２の平面領域を有することができる。パウチ層は支持体層の第２の面と連結され得ることによって、パウチを形成する。パウチはしみ処理流体を含むことができる。パッケージは、脆弱線に近位で支持体層の第１の面に連結された流体透過性接触基材を更に含むことができる。パッケージは、第１の平面領域及び第２の平面領域がお互いに実質的に面内にある、第１の位置を有することができる。パッケージは、第１の平面領域及び第２の平面領域が実質的に角度の付いた状態で対向する関係にある、第２の位置を有することができる。第１の位置では、第１の平面領域の少なくとも一部分及び第２の平面領域の少なくとも一部分はお互いに一体である。第２の位置では、支持体層の少なくとも一部分が脆弱線にわたって不連続である。第２の位置では、パウチは接触基材と流体連通している。しみ処理流体は、しみ処理流体の０．００１％〜約９９．９９重量％の界面活性剤を含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】パッケージが第１の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの切欠き斜視図。
【図２】図１に表示した、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの断面概略図。
【図３】第１の面４０がビューワーに示された、図１に図示した、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの底面斜視概略図。
【図４】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの概略図。
【図５】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの概略図。
【図６】しみの付いた布地を処理するためのパッケージの側面概略図。
【図７】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージ。
【図８】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージ。
【図９】しみの付いた布地を処理するためのパッケージの側面概略図。
【図１０】しみの付いた布地を処理するためのパッケージの側面概略図。
【図１１】パッケージが接触基材を欠くパッケージの実施形態。
【図１２】第１のしみ処理流体及び第２のしみ処理流体を分注することができるパッケージを提供する、パッケージの別の実施形態の切欠き透視図。
【図１３】剥離型保護材により被覆されたパッケージの概略図。
【図１４】剥離型保護材により被覆されたパッケージの別の実施形態の概略図。
【図１５】δＨ及びδＰがビューワーに示された、正であるハンセン溶解度パラメーターを有するハンセン空間球状容積の一部の図。
【図１６】δＤ及びδＰがビューワーに示された、正であるハンセン溶解度パラメーターを有するハンセン空間球状容積の一部の図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書で使用するとき、用語「連結された」は、第１の部材が、第２の部材に直接又は間接に取り付けられている又は接続され、ここでは第１の部材が第２の部材に直接又は間接に取り付けられている又は接続されている中間の部材に、取り付けられている若しくは接続されている状態を指す。
【００１２】
図１に布地のしみを処理するためのパッケージ１０の切欠き図を示す。パッケージ１０は、長方形、正方形、円、卵形、三角形、五角形、六角形、台形、又は任意の他の人間工学的に好ましい形状を含む、任意の概ね平面的な形状を有してもよい。パッケージ１０の平面的な形状は、貯蔵に便利で、使用前及び使用時にしっかり握るのに容易なパッケージ１０を提供することができる。パッケージ１０は、支持体層２０の面内に長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗを有することができ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに直交してＺ方向を有することができる。パッケージ１０の寸法は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗにおいてパッケージが、普通の札入れサイズのクレジットカード又は札入れサイズの写真の、又はそれよりも小さい平面的な寸法を有するようなものであることができる。
【００１３】
パッケージ１０は支持体層２０を有することができる。支持体層２０は、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、又は他のポリマー材料などの薄いプラスチック材料を含む任意の好適に剛性のある材料から作製可能である。支持体層２０は、貯蔵及び輸送時にパッケージ１０を実質的に平らな形に維持するのに充分に剛直であることができる。ある実施形態では、パッケージ１０は、札入れ、財布、おむつ袋、又はポケットに便利に適合するようなサイズ及び寸法とされる。
【００１４】
支持体層２０は、第２の面３０と反対側の第１の面４０を有し、第１の面はパッケージ１０の底面に向いている。支持体層２０は脆弱線１３０を有する。支持体層２０の第１の面４０は脆弱線１３０を有することができる。脆弱線１３０は、支持体層２０を充分な曲げモーメントにかけた場合、支持体層２０が脆弱線１３０に沿って破壊するのを可能にすることができる。支持体層２０は第１の弾性限界を有することができる。
【００１５】
脆弱線１３０は、充分な曲げモーメントを脆弱線１３０周辺に加えたとき、支持体層２０中に制御された破壊をもたらす任意の数の構造体であることができる。脆弱線１３０は、折り線、壊れやすい部分、打ち抜き穴、スリット、アパーチャ、及びこれらの組み合せからなる群から選択され得る。パッケージ１０が使用前の状態にあるとき、支持体層２０の構造は、脆弱線１３０にわたって構造完全性を有することができる。折り線は、支持体層２０を構造的に弱化する、引っ掻き、溝、圧縮部分、又は他の構造であることができる。壊れやすい部分は、支持体層２０を構造的に弱化して、歪みを加えたとき制御可能なように破壊される脆弱線１３０を作る一連の引っ掻き又は圧縮部分であることができる。脆弱線１３０は、支持体層２０中の打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴であることができる。支持体層２０を穿刺して、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を形成することにより、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を形成することができる。脆弱線１３０は、支持体層２０から材料を選択的に除去することにより形成される、アパーチャであることができる。脆弱線１３０は、支持体層２０を切断することにより形成される、スリットであることができる。使用においては、支持体層２０を脆弱線１３０の周りに折り畳んだとき、脆弱線１３０を破裂させることができる。
【００１６】
このような構造を使用する場合、このような構造、又は他の構造を使用するとしても、例えば、折り線の深さ、打ち抜き穴の間隔、アパーチャの寸法、スリットの寸法により、脆弱線の破壊に必要とされる曲げモーメントの大きさを制御することができる。折り線を使用する場合、折り線は、Ｚ方向で測定した厚さの支持体層２０の約８％〜約１０％だけ支持体層２０の中に入り込むことができる。使用される場合、折り線は、支持体層２０の厚さの約１５％未満だけ支持体層２０の中に入り込むことができる。
【００１７】
脆弱線１３０は、図１に示すように支持体層２０の縁の間で延在することができる。脆弱線１３０は、支持体層２０の縁の間で部分的に延在することができる。
【００１８】
支持体層２０は、硬質スチレン、箔、ＢＡＲＥＸ（ＢＰ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃ．（Ｎａｐｅｒｖｉｌｌｅ，ＩＬ，ＵＳＡ）から入手可能）、ポリエチレン、ナイロン、ポリプロピレン、及び前出の材料の共押し出し物及び積層物、並びにこれらの組み合わせからなる群から選択される材料であることができる。支持体層２０の厚さは、約２ｍｍ未満であることができ、可能性としては約１ｍｍ未満であることができ、可能性としては約０．１ｍｍ〜約０．５ｍｍであることができる。支持体層は、約３ｃｍ〜約１０ｃｍの間の長さ及び約２ｃｍ〜約６ｃｍの間の幅を有することができる。より大きな支持体層２０を、家庭での使用に設計されたパッケージ１０に使用してもよい。
【００１９】
パッケージ１０は、脆弱線１３０の近位で支持体層２０の第１の面４０に連結された接触基材２００を有することができる。パッケージ１０の使用時に、接触基材２００を処理対象の布地と強制的に接触させることができる。パッケージ１０の底部は、使用中は処理対象の布地に向けて配置されるパッケージ１０の面であると考えられる。
【００２０】
被覆層５０を第２の面３０に連結され、対向することができる。被覆層５０はポリマーフィルムであり、第２の弾性限界を有することができる。第２の弾性限界は、第１の弾性限界よりも大きくてもよい。言い換えれば、支持体層２０を破壊する歪みは、被覆層５０を破壊する歪みよりも小さくてもよい。被覆層５０は、一方の層が支持体層２０の外に向いたエタノールビニルアルコールフィルムなどのバリア層であり、他方の層が線状低密度ポリエチレンフィルムである、共押し出しフィルムであることができる。被覆層５０は、一方の層が支持体層２０の外に向いたポリビニルアルコールフィルム（可能性としては、エチレン及びビニルアセテートのコポリマーであるＥＶＡフィルム）などのバリア層であり、他方の層が線状低密度ポリエチレンフィルムである、共押し出しフィルムであることができる。
【００２１】
被覆層５０は伝達部分６０を有することができる。伝達部分６０を、支持体層２０中で脆弱線１３０と実質的に整列させることができる。伝達部分６０は、パッケージ２０を使用するときに被覆層５０から量を計る開口をもたらす、任意の数の構造体であることができる。伝達部分６０は、折り線、壊れやすい部分、打ち抜き穴、スリット、アパーチャ、及びこれらの組み合せからなる群から選択され得る。パッケージ１０が使用前の状態にあるときは、伝達部分６０は液体不透過性であることができる。折り線は、被覆層５０を構造的に弱化する、引っ掻き、溝、又は圧縮部分であることができる。壊れやすい部分は、被覆層を構造的に弱化して、歪みを加えたとき伝達部分６０を破壊可能とせしめる、一連の引っ掻き、又は圧縮部分であることができる。伝達部分６０は、被覆層５０を穿刺して、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を作り出す、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴であることができる。伝達部分６０は、被覆層５０から材料を選択的に除去することにより形成される、アパーチャであることができる。伝達部分６０は、被覆層５０を切断するか又は引き裂くことにより形成されるスリットであることができる。被覆層は１つ以上の伝達部分６０を有することができる。例えば、被覆層５０中に少なくとも１つ、少なくとも２つ、少なくとも３つ以上の伝達部分６０が存在することができる。複数の伝達部分６０は、しみ処理流体３００を接触基材２００により広く分配するのに実用的であることができる。脆弱線１３０を、支持体層２０の第１の面４０の上、支持体層２０第２の面３０の上、支持体層２０の第１の面４０及び第２の面３０の両方の上に設けることができる。脆弱線１３０は、支持体層２０の構造の内部又は支持体層２０の表面の上の物理的及び／又は化学的な不連続部であることができる。
【００２２】
被覆層５０の周辺縁を支持体層２０に連結することができる。支持体層２０の第２の面３０に対向する被覆層５０の一部分の表面の約７５％超が支持体層２０の第２の面３０に連結されているということにおいて、被覆層５０を、支持体層２０実質的に連続的に連結することができる。支持体層２０の第２の面３０に対向する被覆層５０の一部分の全表面を、支持体層２０の第２の面に連結され得る。
【００２３】
パッケージ１０は、それらの間にパウチ８０を形成するために、被覆層５０と連結されたパウチ層７０を含んでもよく、パウチ８０は、パウチ層７０と被覆層５０との間の閉じた容積により定義される。パウチ層７０は支持体層２０に直接に連結されて、パウチをその間に形成することができる。パウチ８０はしみ処理流体３００を含むことができる。パウチ層７０を被覆層５０にヒートシールすることができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、化学的接着、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を使用して、パウチ層７０は被覆層５０に連結され得る。
【００２４】
パウチ層７０はブローフィルム又はキャストフィルムであることができる。パウチ層７０は、液体不透過性であることができ、パウチ層７０の浸透又は破壊の防止に充分に耐久性であることができる。パウチ層７０及び被覆層５０も、パウチ８０内に含まれるしみ処理流体３００と化学的に適合性であることができる。すなわち、被覆層５０及びパウチ層７０は、パッケージが製造されたときから、パッケージ１０がしみ処理に使用されたときまでの化学的及び機械的安定性を提供する長い期間、その中に含まれるしみ処理流体３００及び外部環境に対して実質的に不活性であることができる。パウチ８０は、ある容積のしみ処理流体３００を含むことができる。
【００２５】
パウチ層７０は、単一層又は多数層の積層物であることができる。パウチ層７０は箔を含むことができる。パウチ層７０は、１２μｍの厚さのシート材料の層、接着剤層、及び０．０６ｍｍの厚さの線状低密度ポリエチレンの層であることができる。パウチ層７０は白色であることができる。パウチ層７０にデザイン、使用方法、又は装飾的な外観を印刷又は他の方法で貼り付けることができる。パウチ層７０は透明であることができる。パウチ層７０は、１２μｍの厚さの金属蒸着ポリエチレンテレフタレートシート材料の層、接着剤層、及び線状低密度ポリエチレンの層であることができる。パウチ層７０は、１２μｍの厚さの銀又はアルミニウム箔の層、接着剤、０．００９ｍｍの厚さの銀又はアルミニウム箔、及び０．０５ｍｍの線状低密度ポリエチレンシート材料であることができる。
【００２６】
１つの実施形態では、パウチ層７０を支持体層２０と連結して、パウチ８０をその間に形成することができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、化学的接着、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を使用して、パウチ層７０は支持体層２０に連結され得る。
【００２７】
図１で図示したパッケージ１０の断面を図２に示す。図２に示すように、支持体層２０の第２の面３０は、脆弱線１３０の反対側の面上に第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を有する。図２に示すように、伝達部分６０は、脆弱線１３０と実質的に整列することができる。支持体層２０が壊されると、パウチ８０は、接触基材２００と流体連通し、しみ処理流体３００は、脆弱線１３０に近位の伝達部分６０及び支持体層２０中の割れ目から接触基材２００の中に流れ込む。被覆層５０は、支持体層２０と又は支持体層２０の周辺内で同一の拡がりを持つことができる。被覆層５０は、支持体層２０の周辺と少なくとも同一の拡がりを持つことができる。
【００２８】
パッケージ１０の底面図を図３に図示する。図３に示すように、支持体層２０が破壊されたとき、パウチ８０内からのしみ処理流体３００を支持体層２０中の割れ目から接触基材２００の中に輸送することができるように、脆弱線１３０を、接触基材２００と少なくとも部分的に空間的に整列させることができる。図３に示すように、脆弱線は、支持体層２０の縁の間で部分的に延在することができる。
【００２９】
パッケージ１０は、支持体層２０の第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４がお互いに実質的に面内にある、第１の位置を有することができる。図４に示すように、パッケージ１０を、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４が実質的に角度の付いた状態で対向する関係にある、第２の位置に遷位することができる。実質的に角度の付いた状態で対向する関係にあるとは、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４が、支持体層２０の第２の面３０上で第１の平面領域２２と第２の平面領域２４との間で測定した内角βが約９０度未満で、お互いに配設されているという意味である。
【００３０】
第１の位置では、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４の少なくとも一部はお互いに一体であることができる。支持体層２０は、脆弱線１３０にわたって少なくとも部分的に無傷であることができる。第２の位置では、支持体層２０の少なくとも一部は、脆弱線１３０にわたって不連続であることができる。第２の位置では、支持体層２０を、パウチ８０が接触基材２００と流体連通になるように、脆弱線１３０に近位で、又は脆弱線１３０に沿って壊すことができる。
【００３１】
パッケージ１０が第１の位置にあるときは、パッケージ１０を、ポケット、札入れのポケット、財布のポケット、又はダッシュボードの小物入れ中で簡便に持ち歩くことができる。パッケージ１０の概ね平らな性状は、かさ高でなく、簡便に収蔵可能な形状をもたらす。
【００３２】
図４に示すように、第２の位置では、伝達部分６０は流体透過性であることができる。伝達部分６０は、例えば、被覆層５０中にスリットを入れた結果として流体透過性であることができる。図４に示すように、伝達部分６０は、若干延伸して開いた状態とすることができる、スリットであることができる。第２の位置では、第１の平面領域２２と第２の平面領域２４との間で測定して約４５度未満の内角βで、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を配設する。伝達部分６０は、被覆層５０を通る流体連通をもたらす、さまざまな実施形態を有することができる。第２の位置では、約１０度未満の内角β、あるいは約５度未満の内角β、あるいは約１度未満の内角βで、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を配設することができる。第２の位置では、約０度と約５度との間の内角βで第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を配設することができる。
【００３３】
第２の位置では、パウチ８０は、折り畳み可能であり、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４から加えられる圧力によって、パウチ８０内に含まれているしみ処理流体３００を押し出すことができる。第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４をより近接した角度の付いた状態で対向する関係まで動かすと、パウチ８０内に含まれているしみ処理流体３００のより多くを、搾り出すか又は押し出すことができる。使用者が有効な搾り出し力を加えると、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４がお互いに加圧されて、しみ処理流体３００を、パウチ８０から伝達部分６０経由で接触基材２００の中に押し出す。折り畳まれた支持体層２０は、処理対象の布地のしみの上で接触基材２００（存在する場合には）を往復ラビングするときに、パッケージ１０の使用者が握るのに好都合な握り構造を提供することができる。
【００３４】
第２の位置では、折り畳まれた支持体層２０によりもたらされる握り構造によって、消費者は、しみ処理流体３００又は接触基材２００に手を触れずに、しみの処理にパッケージ１０を有効に使用することができるようになる。更に、このような握り構造は、消費者が激しく往復ラビングすることができる、しっかりした構造体を提供することができ、それにより接触基材が存在しない場合には、接触基材２００又は壊した支持体層２０の縁をしみに押し付けてラビングできる。
【００３５】
被覆層５０の第２の弾性限界は、支持体層２０の第１の弾性限界よりも大きいことができる。このような設計物は、一緒に連結された被覆層５０及び支持体層２０を歪ませたとき、支持体層２０が被覆層５０の前に壊れることができる、機械的な構造物を提供することができる。支持体層２０を壊すと、被覆層５０が、パッケージ１０の構造完全性を維持することができ、しみ処理流体３００が伝達部分６０から流入可能なように、被覆層５０の伝達部分６０が、被覆層５０により結合状態を保つことができるために、このような構成物は望ましいものであることができる。伝達部分６０は、制御された流体流れをその中に提供する形状を有することができる。
【００３６】
支持体層２０を脆弱線１３０の周りに曲げて、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に対向する関係まで移動し、それにより支持体層の一部分を脆弱線１３０にわたって不連続とせしめることにより、パッケージ１０を用いてしみの付いた布地を処理することができる。使用者が第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４をお互いに押し付けるとき、しみ処理流体３００は、脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分から接触基材２００に分注される。支持体層２０を例えば図５に示す方法に類似の方法で握られ、使用者はしみの付いた布地を接触基材２００によりラビングする。
【００３７】
より多くの接触基材２００をしみの付いた布地と接触させるためには、図６に示すように、接触基材２００を１つ以上のヒンジ１００により支持体層２０に連結することができる。ヒンジ付きの構造を使用することにより、支持体層２０を脆弱線１３０の周りに曲げる又は折り畳んだときでも、接触基材を比較的平らに保つことができる。各ヒンジ１００は可撓性材料から成形され、それによって可変距離を支持体層２０と接触基材２００との間で規定することが可能となる。各ヒンジ１００を、第１の面４０に部分的に連結し、接触基材２００に部分的に連結することができる。支持体層２０がしみの処理に使用される前に平面条件にあるときは、関連するヒンジ１００での一回の曲げ又は多数回の折り畳みにより、各ヒンジ１００を閉じることができる。各ヒンジ１００を閉じたとき、接触基材２００を支持体層２０と対向する関係とすることができ、コンパクトなパッケージ１０をもたらすことができる。パッケージを第１の位置から第２の位置まで遷位する前にほぼ平面的な形状を有するように、折り畳まれた可撓性材料片から各ヒンジ１００を作製することができる。
【００３８】
図７に示すように、支持体層２０を壊し、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に角度の付いた状態で対向する関係まで動かすことにより、パッケージ１０を第１の位置から第２の位置まで遷位させたとき、各ヒンジ１００を開いて、接触基材２００の一部分を支持体層から間隔をあけるようにすることができる。パッケージが第２の位置にあるとき、各ヒンジ１００は、図７に示すように断面において概ね「Ｕ」又は「Ｖ」形状を有することができる。このような構造は、パッケージ１０の他の構成要素中のしみ処理流体３００の蓄積を制限しながら、しみ処理流体３００をパウチ８０から接触基材２００まで流す、導管を提供することができる。各ヒンジ１００は、一方が支持体層２０に連結され、一方が接触基材２００に連結されている、２つの脚を有すると考えられる。接触基材２００に連結されている各ヒンジ１００の脚は、支持体層に対向する接触基材２００の面の約９０％以上がヒンジ１００に連結されているということにおいて、接触基材２００と実質的に同一の拡がりを持つことができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、各ヒンジ１００の脚を、接触基材２００又は支持体層２０に連結することができる。より耐久性のあるパッケージ１０を提供するためには、各ヒンジ１００を連結するための方法は、しみ処理流体３００と化学的適合性であることができる。各ヒンジ１００は、３Ｍから入手可能な３Ｍ ３５６０などの、ポリプロピレンをベースとするテープであることができる。
【００３９】
各ヒンジ１００は、接触基材２００の一体の延長物であり、図８に図示するように接触基材２００と同一の構成材料を含むことができる。このような構造は、パッケージ１０の形成に組立を要する部品数を減らすことにより、製造を容易とすることもできる。
【００４０】
図９に示すように、基盤層１１０が接触基材２００と支持体層２０との間に存在し、並びにヒンジ１００（存在するならば）が基盤層１１０に連結されるように、基盤層１１０を接触基材２００及び支持体層２０に連結することができる。接触基材２００をしみの付いた布地に対して激しくラビングするとき、基盤層１１０は、パッケージ１０の増強された構造安定性をもたらすことができる。基盤層１１０は、例えば、流体透過性材料のウェブ、又は長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗで接触基材２００とほぼ同一の拡がりを持つものであるか、又は接触基材２００内で横方向に同一の拡がりを持つものである、脆弱線１３０の近位で選択的に流体透過性とされた材料であることができる。基盤層１１０は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗで接触基材２００と同一の拡がりを持つものである、流体透過性材料のウェブであることができる。
【００４１】
限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、基盤層１１０を各ヒンジ１００により支持体層２０に連結することができる。同様に、限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、基盤層１１０を接触基材２００に直接に連結することができる。基盤層１１０を、１つ以上の中間層により接触基材２００に連結することができる。基盤層１１０は、多孔質フィルム、スリットフィルム、穴開きフィルム、不織布、織布、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される材料のウェブであることができる。基盤層１１０は、高密度ポリエチレンをベースとする基材のＤｅｌＳｔａｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃから入手可能な１８ｇ／ｍ２の坪量を有し、０．１２ｍｍの厚さのＤＥＬＮＥＴ ＡＣ ５３０−ＮＡＴ−Ｅなどのポリエチレンをベースとする材料であることができる。
【００４２】
ある実施形態では、図１０に示すように、分配層１２０を、例えば、接触基材２００と対向する関係及び支持体層２０と接触基材２００との間で配設することができる。分配層１２０は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗで接触基材２００の中に及び／又は接触基材２００中でしみ処理流体３００を広範に分配させることができる。処理対象の布地へのしみ処理流体３００の送達を促進するために、分配層１２０は、パウチ８０中に含まれるしみ処理流体３００の容積よりも小さい、自由吸収能力を有することができる。分配層１２０は、炭化水素をベースとするファイバー材料を含むことができる。分配層１２０は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、レイヨン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるファイバー材料を含むことができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、分配層１２０を接触基材２００に連結することができる。分配層１２０はニードルパンチされたファイバー材料であることができる。分配層１２０は、１５０ｇ／ｍ２の坪量を有する、ポリプロピレンのニードルパンチされた不織布であることができる。坪量は、単位面積当たりの重量に対する標準試験方法のＥＤＡＮＡ標準試験ＷＳＰ １３０．１（０５）に従って、０．０００１ｇの精度の秤りを用いて１ｃｍ×１ｃｍの試料について定量可能である。坪量は、５個の試料を一体化し、かつ一体化された重量／面積から平均を計算することに基づいて求められる。分配層１２０及び基盤層１１０は複合材料であることができる。ＤｅｌＳｔａｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．により作製された複合基材のＳＴＲＡＴＥＸ ５．０ＮＰ５−Ｅは、分配層１２０及び基盤層１１０の両方を含む単一の製品を提供することができる。この分配層１２０は１．５ｍｍの厚さであることができる。分配層の厚さを、不織布厚さ（３０．５〜９９）のＥＤＡＮＡ推奨試験方法に従って定量することができる。
【００４３】
分配層１２０の自由吸収能力を次のように測定する。必要とされる器具は、約１２０ｍｍ×１２０ｍｍのＩＳＯ ５６５に従った公称２ｍｍのメッシュサイズステンレススチール試験篩及び試験試料と共に細目金網を入れた皿を含む。皿は、２０ｍｍの試験液体深さが可能な、充分な容積のものでなければならない。試験液体は、蒸留水中の１０％ドデシル硫酸ナトリウム溶液である。好適な秤量ガラス及びカバーを使用する。プラス・マイナス０．０１ｇの精度を有する秤り及びストップウオッチも必要である。
【００４４】
試験を室温２５．０±０．２℃及び相対湿度５０±５％の実験室中で行う。全ての器具及び試料を試験環境中で２時間平衡化する。過剰な蒸発を防止するために、試験皿をカバーする。構造物を圧縮したり又は他の方法で擾乱を加えないように注意しながら、重量１．００±０．０５グラムの分配層１２０の代表的な長方形試料を、分配層材料から切り出す。試料の幅で割った長さは２未満でなければならず、長さは試料の長い方の面である。個々の分配層１２０がこのような試験片の作製に充分な寸法のものでない場合には、１つ以上のパッケージ１０からの１つ以上の分配層１２０を一体化して、必要とされる重量及びアスペクト比の長方形試験片のスタックを準備することができる。それぞれの試験片、又は試験片のスタックを、０．０１ｇの精度を有する秤りで秤量する。試験片（又はスタック）を細目金網上に置き、好適なクリップにより幅縁に沿って（すなわち、材料平面中の短い方の寸法に沿った材料の縁の１ｍｍ以内で）固定する。ワイヤメッシュ及び取り付けた試料を、試験液体の中に斜めの角度で、試料を上に向けて導入する。沈めたならば、細目金網を試験液体表面の２０ｍｍ下に水平に置く。皿が平らな底面を有し、試験流体が２０ｍｍの深さであれば、これは好都合に行われる。６０プラス・マイナス１秒後、細目金網及び試験片（又はスタック）を試験液体から取り出し、自由にぶらさげて、１２０プラス・マイナス３秒間液を切る。液切り工程時クリップが試料の頂部の水平縁にくるように、試料を向ける。液切り後、試験片（又はスタック）を、試験片又はスタックから流体を絞らずに細目金網から分離する。次いで、試験片（又はスタック）の重量を±０．１グラム内で計量する。濡らす前の試験片又はスタックの重量と濡らした後の試験片又はスタックの重量との差は、材料１グラム当たりに吸収される流体のグラム数での材料の自由吸収能力である。これは、１ｇ／ｃｍ３を試験液体の密度として使用することにより、材料１グラム当たり吸収される流体の容積に変換される。自由吸収能力は、この手順に従って行われる５回の測定値の平均として得られる。５回の測定の各組に対して新しく条件付けした試験液体を使用する。
【００４５】
図１１に示すようにパッケージ１０が接触基材２００を欠くパッケージ１０の実施形態も意図されている。支持体層２０を脆弱線１３０に沿って壊すことにより、パッケージ１０を第２の位置で位置決めすると、しみ処理流体３００は、支持体層２０中に作られた不連続部から流れることができる。言い換えれば、第２の位置で、パウチ８０は、支持体層の第１の面４０と流体連通となることができる。第２の位置で、しみ処理流体３００を、脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分から排除することができる。このような実施形態では、しみ処理流体３００は、ゲルであって、しみ処理流体３００の塗布の改善された制御をもたらすことができる。流体を処理対象の布地に塗布したとき又はその後で、支持体層２０の壊された縁を処理対象の布地に往復してこすり付け、それによりしみ処理流体３００をしみに塗布及び分配し、並びに潜在的にはしみの集塊／小球を除去し、しみを漂白し、及び／又は布地を増白することができる。
【００４６】
図１１に図示したパッケージ１０を使用することにより、支持体層２０を脆弱線１３０の周りに曲げて、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に対向する関係に移動して、支持体層の一部分が脆弱線１３０にわたって不連続となるようにせしめることによって、しみの付いた布地を処理することができる。使用者が第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を相互に押し付けるにつれて、しみ処理流体３００は、脆弱線１３０にわたって不連続である、支持体層２０の一部分から支持体層２０の第１の面４０に分注される。使用者は、支持体層２０を例えば図５に示す方法に類似の方法で握り、脆弱線１３０にわたって不連続である、支持体層２０の一部分によりしみの付いた布地をラビングする。
【００４７】
図１２は、第１のしみ処理流体３０１及び第２のしみ処理流体３０２を分注することができるパッケージを提供する、パッケージ１０の別の実施形態の切欠き透視図である。この構造は、好ましい相互作用をするか、又は異なるタイプのしみに対して処理効果をもたらす２つの材料が分注可能であるということにおいて実用的であることもできる。例えば、第１のしみ処理流体３０１が疎水性のグリースしみの有効な処理をもたらし、第２のしみ処理流体３０２が、例えば漂白により親水性のワインしみの有効な処理をもたらしてもよい。第１のしみ処理流体３０１が洗剤であり、第２のしみ処理流体３０２が漂白剤化合物であってもよい。このような構造は、安定でないか又は長期間一緒に収蔵すると効力を失う、しみ処理流体成分に有利である。このような構造は、異なる局所的な条件（例えば、ｐＨ）下で最適な効力を有する、しみ処理流体成分に有利である。パウチ層７０を、支持体層２０と、又は被覆層５０（存在するならば）に連結して、第１のパウチ８１及び第２のパウチ８２を形成することができる。第１のパウチ８１及び第２のパウチ８２を、分離部分８３により分離することができる。分離部分８３を、脆弱線１３０に平行に、概ね脆弱線１３０に直交して整列させることができるか、又は他の方法で脆弱線１３０と概ね整列させることができる。第１のパウチ８１は、第１のしみ処理流体３０１を含むことができ、第２のパウチ８２は第２のしみ処理組成物３０２を含むことができる。分離部分８３の一部分は、脆弱線１３０の一部分を横切ることができる。
【００４８】
例えば、図１３及び１４に示すように、パッケージ１０を剥離型保護材４００により被覆することができる。支持体層２０の第１の面４０を、剥離型保護材４００により少なくとも部分的に被覆することができる。剥離型保護材４００は、支持体層２０の周りを包み、接触基材２００を実質的に被覆するラップ、パッケージ１０を少なくとも部分に包むスリップ裏打ち材、パッケージ１０を包むエンベロープ、パッケージ１０を包む密封されたパケット、及び支持体層２０に剥離可能なように連結された剥離細片からなる群から選択可能である。接触基材２００は、支持体層２０の第１の面４０から離れて向いている、接触基材２００の表面の約７５％以上が被覆される場合には、実質的に被覆されていると考えられる。保護材４００は、例えば、フィルム、紙、ファイバー質不織布、箔、又はパッケージ１０を含む、このような保護材４００に使用する前に発生するかもしれない摩耗及び引き裂きに耐えることができる、任意の他の好適な耐久性のある材料から構成可能である。保護材４００は、札入れ、財布、ポケット、おむつ袋、ダッシュボード小物入れ、又は使用前にパッケージ１０を置いた他のこのような場所中でパッケージ１０が持ち運びされることによるパッケージ１０への損傷を制限し得る。保護材４００を、支持体層２０の第１の面４０に接着剤により剥離可能なように連結してもよい。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、保護材４００を支持体層２０に剥離可能なように連結してもよい。
【００４９】
パッケージ１０は、米国特許第７，５０６，７６２（Ｂ２）号で開示されているものなどの、分注パッケージであることができる。パッケージ１０は、米国特許第２００９／００７４５０２ Ａ１号で開示されているものなどの、分注パッケージであることができる。
【００５０】
１つの実施形態では、接触基材２００は、２．２デニールのファイバー直径、５１ｍｍのファイバー長さ、及び６０ｇ／ｍ２の坪量を有する、コード０２０呼称される、ＥＳ Ｆｉｂｅｒｖｉｓｉｏｎｓ／Ｃｈｉｓｓｏからのポリプロピレン／ポリエチレン７０／３０の中空１６セグメント化パイマイクロファイバーであることができる。１つの実施形態では、接触基材は、発泡体、ファイバー材料、フィルム、ブラシ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択可能である。理論により拘束されるのではないが、処理対象の布地に粗表面を与える接触基材２００は、粗表面が布地からしみの除去を促進することができるために、しみ処理を改善することができると考えられる。
【００５１】
マイクロファイバーを含む接触基材２００は、有効なしみ除去をもたらすことができる。理論により拘束されるのではないが、マイクロファイバーは、接触基材を構成するファイバーの間に大きいファイバーからなる接触基材２００よりも脂性材料を効果的に保持する能力がある、より小さい隙間空間をもたらすと考えられる。１つの実施形態では、接触基材２００は、約０．１マイクロメートルと約５マイクロメートルとの間の直径を有する、マイクロファイバーを含むことができる。１つの実施形態では、接触基材２００は、約５マイクロメートル未満の直径を有する、マイクロファイバーを含むことができる。マイクロファイバーは、このようなマイクロファイバーの形成時に生じる鋭いファイバー縁を有する、刻み目付きパイマイクロファイバーであることができる。マイクロファイバーは、ステープルファイバー又は連続スプリットファイバーであることができる。マイクロファイバーは、スプリットポリプロピレン−ポリエチレンマイクロファイバーであることができる。
【００５２】
接触基材２００は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、レイヨン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択可能である。このようなファイバーのタイプは、恐らくその分子構成によりしみの浮き上がりをもたらすと考えられる。マイクロファイバーは上述のように実用的であり、接触基材は、マイクロファイバーを含む不織布、マイクロファイバーを含む織布、マイクロファイバーを含むループ状の織布、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。
【００５３】
理論により拘束されるのではないが、グリース又はオイルを含む布地しみに対して接触基材２００のハンセン溶解度パラメーターは、接触基材２００がこのようなしみを試験対象の布地から浮き上がらせる能力を示すものであると考えられる。表題「Ｈａｎｓｅｎ Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ Ａ Ｕｓｅｒ’ｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，Ｓｅｃｏｎｄ Ｅｄｉｔｉｏｎ，２００７」（Ｃｈａｒｌｅｓ Ｍ．Ｈａｎｓｅｎ、ＣＲＣ Ｐｒｅｓｓ，Ｔａｙｌｏｒ ＆ Ｆｒａｎｃｉｓ Ｇｒｏｕｐ ＬＬＣ発行（Ｂｏｃａ Ｒａｔｏｎ，Ｆｌｏｒｉｄａ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ））なる書は、ハンセン溶解度パラメーターに関する論文である。特定の分子に対して、３つのハンセン溶解度パラメーター：δＤ、δＰ、及びδＨがある。ここで、δＤはモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギー分散成分であり、δＰはモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分であり、δＨはモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分である。３つのパラメーターは、ハンセン空間と呼ばれる三次元空間中の点の座標と考えられることができる。
【００５４】
しみ処理の文脈において、接触基材２００がグリース又はオイルしみを布地から浮き上がさせる能力は、布地から除去されるべきグリース又はオイルしみ、及び接触基材２００のハンセン溶解度パラメーターに依存すると考えられる。しみの浮き上がりは、接触基材２００のハンセン溶解度パラメーターが、ハンセン空間において処理対象のグリース又はオイルしみのハンセン溶解度パラメーターに近位にある場合にもたらされると考えられる。処理対象の接触基材２００及びしみのハンセン溶解度パラメーターがそのような関連にある場合には、しみ及び接触基材２００は、しみの付いた布地から接触基材２００にしみを移行させることができるのに充分なようにお互いに分子的に類似していると考えられる。
【００５５】
接触基材２００に対するハンセン溶解度パラメーターは、２０１０年１月７日現在ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｈａｎｓｅｎ−ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ．ｃｏｍ／から入手可能な、ＨＳＰｉＰバージョン２．０ソフトウエアを用いて求められる。接触基材２００の各構成成分のポリマー分子に対するハンセン溶解度パラメーターは、改良ＳＭＩＬＥＳ表記法を用いてモノマー単位及び付着点を特定することにより、ＨＳＰｉＰ中のポリマーＨＳＰ予測ツールを用いて求められる。繰り返し単位１を使用する。ハンセン溶解度パラメーターのいずれかがＨＳＰｉＰバージョン２．０によりゼロ未満であると予測される場合には、このようなパラメーターはゼロの値を有すると決められる。
【００５６】
２つ以上の異なる分子を含む接触基材２００に対しては、ハンセン溶解度パラメーターは、構成成分分子の重み付けした重量分率基準で次のように計算される：
【数１】
式中、ｘは計算対象の特定のハンセン溶解度パラメーターに依存して、Ｄ、Ｐ、又はＨであり、ｉは構成成分分子の番号識別子であり、φは構成成分分子の重量分率である。２つ以上の異なる分子を含む接触基材の２００のハンセン溶解度パラメーターを求めるためのこのような方法は、コア／シース構造を有するファイバーの場合のように、浮き上がらせるべきしみに対する異なる分子の空間的な関係が、しみ除去にどのように影響を及ぼすかを要因として含めることができない。
【００５７】
「Ｈａｎｓｅｎ Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ Ａ Ｕｓｅｒ’ｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，Ｓｅｃｏｎｄ Ｅｄｉｔｉｏｎ，２００７」により報告されているラード及びオリーブオイル、又はタコグリースと同一のハンセン空間の一般的な領域の中又は近傍に存在するハンセン溶解度パラメーターを有する接触基材２００は、接触基材２００として使用可能である。このような接触基材２００は、ハンセン空間中でグリース及びオイルから遠いハンセン溶解度パラメーターを有する接触基材２００と比較して、改善されたしみ浮き上がり性をもたらす能力があり得る。
【００５８】
図１５及び１６は、関心対象のハンセン空間の三次元表示を提供すると解釈可能である。図１６及び１７に図示されている実の円弧は、δＤ、δＰ、及びδＨが正であるハンセン空間の球状容積の縁の一部を表す。例えば、図１５は、δＨ及びδＰがビューワーに示されているハンセン空間の側面図と考えることができ、図１６は、δＤ及びδＰがビューワーに示されている、ハンセン空間の上面図であると考えることができる。図１５及び１６は、関心対象のハンセン空間の三次元表示を提供すると解釈可能である。図１５及び１６に図示されている実の円弧は、δＤ、δＰ、及びδＨが正であるハンセン空間球状容積の縁の部分を表す。
【００５９】
１つの実施形態では、接触基材２００は、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの分散成分δＤ約１８ＭＰａ１／２、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分δＰ約１ＭＰａ１／２、及びモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分δＨ約３ＭＰａ１／２に中心を持つ、約１００００ＭＰａ３／２のハンセン空間球状容積内に含まれ、正であるハンセン溶解度パラメーターを有するファイバー材料を含むことができる。本明細書で使用するとき、ハンセン空間球状容積は、ハンセン空間球状容積が、「Ｈａｎｓｅｎ Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ Ａ Ｕｓｅｒ’ｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，Ｓｅｃｏｎｄ Ｅｄｉｔｉｏｎ，２００７」でハンセン空間として記述されているものの外側に延在するように、負のハンセン溶解度パラメーターを含むと考えられる。すなわち、ハンセン空間球状容積は、ハンセン空間の外側にあるδＤ、δＰ、又はδＨの負の値を含み、これは正であるδＤ，δＰ、又はδHの値に限定される。そのようなものとして、例えば、ハンセン空間の球状容積の一部内に含まれ、ゼロ以上であるδＤ、δＰ、又はδＨの値を有する接触基材２００が対象となることができるということが理解可能である。
【００６０】
１つの実施形態では、接触基材２００は、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの分散成分δＤ約１８ＭＰａ１／２、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分δＰ約１ＭＰａ１／２、及びモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分δＨ約３ＭＰａ１／２に中心を持つ、並びにδＤが約１５ＭＰａ１／２と約２０ＭＰａ１／２との間にある、約１００００ＭＰａ３／２のハンセン空間球状容積内に含まれる、ゼロ以上であるハンセン溶解度パラメーターを有するファイバー材料を含むことができる。
【００６１】
他の実施形態では、接触基材２００は、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの分散成分δＤ約１８ＭＰａ１／２、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分δＰ約１ＭＰａ１／２、及びモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分δＨ約３ＭＰａ１／２に中心を持つ、約９０００ＭＰａ３／２、あるいは約８５００ＭＰａ３／２、あるいは約８０００ＭＰａ３／２、あるいは約６０００ＭＰａ３／２、あるいは約４０００ＭＰａ３／２、あるいは約３０００ＭＰａ３／２のハンセン空間球状容積内に含まれる、ゼロ以上であるハンセン溶解度パラメーターを有するファイバー材料を含むことができる。
【００６２】
他の実施形態では、接触基材２００は、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの分散成分δＤ約１８ＭＰａ１／２、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分δＰ約１ＭＰａ１／２、及びモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分δＨ約３ＭＰａ１／２に中心を持ち、並びにこれらの定義されたハンセン空間球状容積のそれぞれに対してδＤが約１５ＭＰａ１／２と約２０ＭＰａ１／２との間にある、約９０００ＭＰａ３／２、あるいは約８５００ＭＰａ３／２、あるいは約８０００ＭＰａ３／２、あるいは約６０００ＭＰａ３／２、あるいは約４０００ＭＰａ３／２、あるいは約３０００ＭＰａ３／２のハンセン空間球状容積内に含まれる、ゼロ以上であるハンセン溶解度パラメーターを有するファイバー材料を含むことができる。
【００６３】
他の実施形態では、接触基材２００は、ゼロ以上であり、［（δＤ−１８ＭＰａ１／２）２＋δＰ−１ＭＰａ１／２２＋（δＨ−３ＭＰａ１／２）２］１／２が約１３ＭＰａ１／２未満である、ハンセン溶解度パラメーターδＤ、δＰ、及びδＨを有するファイバー基材を含むことができる。別の実施形態では、接触基材２００は、ゼロ以上であり、［（δＤ−１８ＭＰａ１／２）２＋（δＰ−１ＭＰａ１／２）２＋（δＨ−３ＭＰａ１／２）２］１／２が約１１ＭＰａ１／２未満、あるいは約９ＭＰａ１／２未満、あるいは７ＭＰａ１／２未満、あるいは約５ＭＰａ１／２未満のハンセン溶解度パラメーターδＤ、δＰ、及びδＨを有するファイバー基材を含むことができる。
【００６４】
別の実施形態では、接触基材２００は、ゼロ以上であり、δＤがモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの分散成分であり、δＰがモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分であり、及びδＨがモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分であり、［（δＤ−１８ＭＰａ１／２）２＋（δＰ−１ＭＰａ１／２）２＋（δＨ−３ＭＰａ１／２）２］１／２が約１３ＭＰａ１／２未満であり、並びにδＤが約１５ＭＰａ１／２と約２０ＭＰａ１／２との間にある、ハンセン溶解度パラメーターδＤ、δＰ、及びδＨを有するファイバー基材を含むことができる。
【００６５】
他の実施形態では、接触基材２００は、ゼロ以上であり、［（δＤ−１８ＭＰａ１／２）２＋（δＰ−１ＭＰａ１／２）２＋（δＨ−３ＭＰａ１／２）２］１／２が約１１ＭＰａ１／２未満、あるいは約９ＭＰａ１／２未満、あるいは７ＭＰａ１／２未満、あるいは約５ＭＰａ１／２未満であり、並びにこれらの実施形態のそれぞれに対してδＤが約１５ＭＰａ１／２と約２０ＭＰａ１／２との間にある、ハンセン溶解度パラメーターδＤ、δＰ、及びδＨを有するファイバー基材を含むことができる。
【００６６】
理論により拘束されるのではないが、記述される接触基材２００が、しみ処理流体３００をしみの付いた布地まで送達し、可能性としては歪み成分を偶発的に獲得するように機能するのみならず、接触基材２００それ自身が、処理対象のしみから遠いハンセン溶解度パラメーターを有する接触基材２００と比較して、接触基材２００のハンセン溶解度パラメーターに近位のハンセン空間に在るハンセン溶解度パラメーターを有するしみの改善された除去をもたらすこともできると考えられる。
【００６７】
しみ処理流体３００の組成物は、米国特許第６，８４６，３３２号で開示されている、キレート化剤、ラジカル掃去剤及び好ましくは漂白剤を含有する組成物などのしみ処理用の当該分野で既知のものであってよい。
【００６８】
しみ処理流体３００の組成物は水性又は非水性であることができる。１つの実施形態では、組成物は０％〜約９９．９９重量％、あるいは約７０％〜約９９．９９重量％、あるいは約９０％〜約９９．９重量％、あるいは約９４．０％〜約９９．０重量の水を含み、それゆえ、水溶液であることができる。
【００６９】
しみ処理流体３００の組成物は、漂白剤、界面活性剤、溶剤、キレート化剤、ラジカル掃去剤、及びこれらの混合物などの追加の成分を含むことができる。
【００７０】
しみ処理流体３００の組成物は、組成物の約０．００１重量％〜約９９．９９重量％、あるいは約０重量％〜約１５重量％、あるいは約０．００１重量％〜約７重量％の漂白剤を含むことができる。１つの実施形態では、漂白剤は、ペルオキシド漂白剤（Ｎ，Ｎ−フタロイルアミノペルオキシカプロン酸又は他のペルオキシ酸などの）、過酸化水素、及びこれらの混合物からなる群から選択可能である。１つの実施形態では、しみ処理流体３００の組成物は、組成物の約０．５％〜約３重量％の過酸化水素を含むことができる。過酸化水素以外のペルオキシド源が本発明では使用可能である。洗剤技術で既知の比較用の過酸、過塩、過漂白剤、金属触媒等が使用可能である。
【００７１】
しみ処理流体３００の組成物は、組成物の約０．００１％〜約９９．９９重量％、あるいは約０．０５％〜約５重量％、約０．０５％〜約２重量％の界面活性剤を含むことができる。界面活性剤は、非イオン性、アニオン性、カチオン性、両性界面活性剤及びこれらの混合物からなる群から選択されてもよい。特定の例には、エトキシル化アルコール又はプロポキシル化、エトキシル化アルコール及びこれらの硫酸塩、又はアルキルフェノール、アルキルカルボン酸塩、アルキル硫酸塩、アルキルスルホン酸塩、ＮａＡＥＳ、ＮＨ４ＡＥＳ、アルキル四級アンモニウム塩、アミンオキシド、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００７２】
エトキシル化Ｃ１０〜Ｃ１６アルコール、例えばＮＥＯＤＯＬ ２３−６．５、低分子量アルキル／アリールアミン、アルキル／アリールポリアミン、又はこれらの組み合わせなどの非イオン性界面活性剤を、組成物中で使用してもよい。本明細書でクリーナーとして、及び水性組成物の安定化に使用され得るアルキル硫酸塩界面活性剤は、式ＣＨ３（ＣＨ２）ｘ（ＣＨＯＳＯ３−Ｍ＋）ＣＨ３及びＣＨ３（ＣＨ２）ｙ（ＣＨＯＳＯ３−Ｍ＋）ＣＨ２ＣＨ３（式中、ｘ及び（ｙ＋１）は、少なくとも７、好ましくは少なくとも９の整数であり、Ｍは水可溶化カチオン、特にナトリウム、カリウム、及びマグネシウムである）のＣ８〜Ｃ１８一級（「ＡＳ」；好ましくはＣ１０〜Ｃ１４、ナトリウム塩）、並びに分岐鎖及びランダムＣ１０〜Ｃ２０アルキル硫酸塩、及びＣ１０〜Ｃ１８第２のアリール（２，３）アルキル硫酸塩並びにオレオイル硫酸塩などの不飽和硫酸塩である。本明細書で使用されるアルキルエトキシ硫酸塩（ＡＥＳ）界面活性剤は、式Ｒ（ＥＯ）ｘＳＯ３Ｚ（式中、ＲはＣ１０〜Ｃ１６アルキルであり、ＥＯは−ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−であり、ｘは１〜１０であって、例えば、（ＥＯ）２．５、（ＥＯ）６．５等と平均として便宜的に表される混合物を含むことができ、及びＺはナトリウム、アンモニウム、カリウム、又はマグネシウム（ＭｇＡＥＳ）などのカチオンである）を有すると便宜的に表される。加えて、好適な対イオンが限定ではないが塩酸塩及びアルキル硫酸塩を含むことができる四級アルキルアンモニウム化合物などの界面活性剤。Ｃ８〜Ｃ１６アルキルアミンオキシド界面活性剤も使用することができる。
【００７３】
しみ処理流体３００の組成物は、組成物の０％〜約９９．９９重量％、あるいは約０％〜約２０重量％、あるいは０％〜約１０重量％の非水性溶剤を含んでもよい。本明細書で有用な溶剤には、ブトキシプロポキシプロパノール（ＢＰＰ）、ベンジルアルコール、シクロヘキサンジメチルアミン、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール及びプロピレングリコールフェニルエーテルなどのグリコールエーテル、又は本明細書で述べられている他の溶剤が挙げられる。１つの実施形態では、溶剤は有機溶剤である。１つの実施形態では、組成物は、約等量の異性体の混合物として商用量で入手可能な、約１％〜約４％のＢＰＰを含む。
【００７４】
他の有用な溶剤は、トルエンスルホン酸ナトリウム及びクメンスルホン酸ナトリウムなどのヒドロトロープ、エタノール及びイソプロパノールなどの短鎖アルコール等である。これらは、単なる溶剤として又は他の溶剤との組み合わせで組成物中に存在することができる。
【００７５】
溶剤：界面活性剤の重量比は、約１０：１〜約１：１の範囲にあることができる。１つの実施形態では、組成物は、２％のグリコールエーテル及びジエチレングリコール溶剤の混合物及び０．３％のラウリル硫酸ナトリウムを含む。
【００７６】
しみ処理流体３００の組成物はキレート化剤を含んでもよい。組成物は、全組成物の約５重量％までのキレート化剤、又はこれらの混合物を含むことができる。１つの実施形態では、組成物は、しみ処理流体の約０．００１％〜約１．５重量％、あるいは約０．００１％〜約０．５重量％、あるいは約０．００１％〜約５重量％のキレート化剤を含む。
【００７７】
キレート化剤は、当該分野で既知の任意のものを含むことができ、ホスホネートキレート化剤、アミノカルボン酸塩キレート化剤、他のカルボン酸塩キレート化剤、エチレンジアミンＮ，Ｎ’−ジコハク酸、多官能基置換芳香族キレート化剤、クエン酸、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００７８】
１つの実施形態では、キレート化剤は、アミノアミノトリ（メチレンホスホン酸）、ジ−エチレン−トリアミノ−ペンタ酢酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホネート、１，２−ジヒドロキシ−３，５−ベンゼンジスルホン酸、１−ヒドロキシエタンジホスホネート、エチレンジアミンＮ，Ｎ’−ジコハク酸、及びこれらの混合物であることができる。
【００７９】
本明細書での組成物は、このような材料が適合性であるか、又は好適な配合がされているならば、組成物の化学的安定性を改善するために有機安定剤も含んでもよい。組み込む場合には、有機安定剤を、組成物の約０．００１％〜約５．０重量％、あるいは約０．００１％〜約０．５重量％のレベルで使用することができる。
【００８０】
しみ処理流体３００の組成物は、ラジカル掃去剤又はその混合物を含んでもよい。ラジカル掃去剤は、組成物の約１０重量％までの範囲の量で組成物中に存在することができる。１つの実施形態では、組成物は、組成物の約０．００１％〜約０．５重量％のラジカル掃去剤を含む。
【００８１】
本明細書で有用なラジカル掃去剤には、周知の置換モノ及びジヒドロキシベンゼン、並びにそれらの類似体、アルキル及びアリールカルボキシレート、並びにそれらの混合物が挙げられる。特定の例には３，４，５−トリメトキシ安息香酸（ＴＭＢＡ）及びテトラブチルエチリデンビスフェノールが挙げられる。
【００８２】
しみ処理流体３００の組成物は、少量のさまざまな任意の成分を含んでもよく、それには酵素、保存剤、帯電防止剤、酸化防止剤／安定剤、芳香剤香料、悪臭吸収成分（シクロデキストリンなどの）、漂白剤活性剤、ビルダー、ポリマー型汚れ放出剤、分散性ポリマー、油吸収性ポリマー；曇り防止剤及び／又は腐食防止剤、染料、充填剤、殺菌剤、ヒドロトロープ剤、ソルボトロープ剤、酵素安定剤、可溶化剤、粘土汚れ除去剤／再付着防止剤、布地柔軟剤、染料移行防止剤、増白剤、漂白剤触媒、静電コントロール剤、増粘剤等が挙げられる。使用する場合には、このような任意の成分は、組成物の０．０００１％〜１０重量％、あるいは０．０１％〜２重量％を含むことができる。
【００８３】
特定の配合物のクリーニング効力を最大とするためにこの配合物のｐＨを選択することができる。過酸化水素が配合物中に存在する場合には、ｐＨを３と６との間に維持しなければならない。過酸化水素が存在しない場合には、ｐＨを高くすることができる。所望のｐＨを維持するために緩衝剤、例えばクエン酸を使用してもよい。
【００８４】
１つの実施形態では、このような布地表面上のしみを処理した後、布地表面上に目に見える残渣を僅かしか残さないように、しみ処理流体３００の組成物を配合することができる。したがって、しみ処理流体３００の組成物は、さまざまなポリアクリル酸塩をベースとする乳化剤、ポリマー型帯電防止剤、無機ビルダー塩及び他の残渣形成性材料を、組成物の約０．１重量％〜約０．３重量％の低レベルを除いて実質的に含まないことがあり、好ましくは０％のこのような材料（％は、本明細書で使用するとき、１００％活性物の重量％を表す）を含む。同じように、しみ処理流体３００の組成物中で使用される水は、蒸留、脱イオン、又は他の方法で残渣形成性材料を含まないようにすることができる。
【００８５】
１つの実施形態では、しみ処理流体３００の組成物を液体の布地処理組成物として配合することができる。１つの代替の実施形態では、これらをゲルとして提供してもよい。
【００８６】
しみ処理流体３００の組成物の理論的実施例
しみ処理流体３００−実施例１
【表１】
【００８７】
しみ処理流体３００−実施例２
【表２】
【００８８】
しみ処理流体３００−実施例３ ＆ ４
【表３】
【００８９】
しみ処理流体３００−実施例５
【表４】
【００９０】
しみ処理流体３００−実施例６〜１２
【表５】
【００９１】
接触基材２００は淡く着色した少なくとも１つの面を有することができる。淡く着色した接触基材２００は、処理対象のしみの処理対象の布地からの効果的に浮き上がり、及び接触基材２００への移行の指示物として機能することができる。接触基材２００がしみを捕捉すると、接触基材の色は濃くなる傾向がある。しみが生じる可能性のあるレストランなどの暗い照明の場所で見えにくいことがある、模様付きの布地上のしみに対しては、使用時に濃くなる淡く着色した接触基材２００を有することは、接触基材の使用者が除去対象のしみをモニターする助けとなることができる。
【００９２】
接触基材２００は約８０超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は約８５超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は約９０超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は約９５超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は、約９０超のＬ＊値及び約−５と約５との間のａ＊値及び約−５と約５との間のｂ＊値を有することができる。
【００９３】
接触基材２００の色を、反射率分光光度計により色Ｌ＊、ａ＊、及びｂ＊値に従って測定する。接触基材２００が支持体層２０に連結されている場合には、接触基材２００のＬ＊、ａ＊、及びｂ＊値を、支持体層２０から離れて向いている接触基材２００の面の上で測定する。
【００９４】
Ｈｕｎｔｅｒ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ（Ｒｅｓｔｏｎ，Ｖａ）から入手したＨｕｎｔｅｒ Ｌａｂ ＬａｂＳｃａｎ ＸＥ反射分光光度計を使用して、反射色を測定する。接触基材２００を、６５°Ｆと７５°Ｆとの間の外周温度、及び５０％と８０％との間の相対湿度で試験する。
【００９５】
分光光度計をＣＩＥＬａｂ色スケールに設定し、Ｄ６５照明を用いる。観察者を１０°に設定し、モードを４５／０°に設定する。エリアビューを０．３１８ｃｍ（０．１２５”）に設定し、ポートサイズを０．５１ｃｍ（０．２０”）に設定する。分光光度計を較正してから、供給業者から機器と共に供給される黒色のガラス及び白色の参照用タイルを用いてサンプルを分析する。較正をＬａｂＳｃａｎ ＸＥユーザーズマニュアル、マニュアルバージョン１．１（２００１年８月、Ａ６０−１０１０−８６２）に記載されているように製造業者の取扱説明書に従って実施する。参照用タイル又はサンプルのクリーニングが必要な場合、エンボス加工、ローション、又は光沢剤を含まないティッシュ（例えば、ＰＵＦＦＳティッシュ）のみを使用する。支持体層２０の第１の面４０から離れて対向する接触基材２００上の任意の試料点を選択することができる。
【００９６】
接触基材２００を分光光度計の試料ポートにかぶせて置き、白色クランプ円板を接触基材２００の後ろに置く。接触基材は実質的に平らな条件で、皺のないものであることとする。
【００９７】
接触基材を取り外し、置き直して、接触基材の色を少なくとも３回読み取る。２つの試料点が重なり合わないように、接触基材の異なる領域において各読み取りを行うこととする。読み取り値を平均して、Ｌ＊、ａ＊、及びｂ＊の報告値を得る。
【００９８】
本明細書で記述されるようなパッケージ１０を、しみの付いた布地を処理するための方法で使用することができる。この方法の工程は、支持体層２０を脆弱線１３０の周りで曲げて、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に対向する関係に動かすことによって、支持体層２０の一部分が脆弱線１３０にわたって不連続になるようにする工程を含む。しみ処理流体３００を、脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分から支持体層２０の第１の面４０に分注することができる。次いで、使用者は、支持体層２０を握り、しみの付いた布地を脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分によりラビングする。この方法の一部として、接触基材２００がパッケージ１０の一部であるならば、しみ処理流体３００を、脆弱線１３０に近位の支持体層２０の第１の面４０に連結された流体透過性の接触基材２００に分注する。分配層１２０が存在するならば、しみ処理流体３００を分配層１２０から接触基材２００に輸送することができる。
【００９９】
この方法は、パッケージ１０の使用者が衣装を着ているときに、衣装上で実施可能である。しみの付いた布地は繊維質の織布又は不織布ウェブであることができる。例えば、しみの付いた布地は衣装の一部であることができる。１つの実施形態では、この方法を使用して、布地上のグリース又はオイルしみを処理することができる。
【０１００】
特に指示のない限り、本明細書で使用される全ての百分率及び比率は、全組成物の重量を基準とし、かつ全ての測定は２５℃にて行われる。１角度は、完全回転の１／３６０に等しい大きさの角度指標の平面単位である。
【０１０１】
本発明の特定の諸実施形態を図示し、記載したが、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく他のさまざまな変更及び修正を実施できることが当業者には自明である。したがって、本発明の範囲内にあるそのような全ての変更及び修正を添付の「特許請求の範囲」で扱うものとする。
【０１０２】
引用される全ての文献は、その関連部分において参照により本明細書に組み込まれるが、いずれの文献の引用もそれが本発明に関連する先行技術であることの容認として解釈されるべきではない。
【技術分野】
【０００１】
衣類のしみの処理。
【背景技術】
【０００２】
多くの消費者は、観劇の前の外食時に発生するなど、家から出たときに衣類に付いたしみを経験する。衣類のしみを付けて人前に出ることは、着用している人には恥ずかしいことであり得る。このようなしみが家で発生するような場合には、着用者は、別の衣装を選ぶことができるであろうし、又はしみをしみ処理システムにより効果的に処理することができるかもしれない。家から出ると、選択肢は制限されるであろう。
【０００３】
現時点では、しみ処理流体を放出して、しみのスクラブに使用可能なペン及びワイプなどのしみ処理システムが存在する。このペンは、普通の描画用マーカーのような形状となされていることが多く、かさばるために、一部の消費者は、財布を持っているときにこのようなペンを持ち歩くのみとされる。しかしながら、財布を持ち歩かない場合には、消費者は、しみ処理システム無しの場合に発生するしみに対して弱い。
【０００４】
しみを処理するためのワイプを持ち歩いている場合には、消費者は、ワイプを握り、しみをスクラブすることができる。ワイプは、色あせを生じない漂白剤及び界面活性剤の配合物を含むことができる。これらの配合物の一部は、消費者が好まない悪臭を有する可能性がある。ワイプの取扱いにより、このような悪臭は、消費者の皮膚に移って、着用者が用いた香料とぶつかり合うこともある。更に、一部の消費者は、石鹸のような感触を有する濡れたワイプを握る感触を好まないこともある。
【０００５】
しみ処理の１つの方法は、しみの離散的な特性を考慮し、それぞれの要素に対して有効な処理戦略を特定することである。例えば、１つの方法は、除去可能なものは除去し、除去不能なものは漂白することである。しみ、特に脂性のしみを布地から除去することは挑戦的である可能性がある。界面活性剤をしみに塗布することは脂性のしみの処理の役に立つことができる。消費者がしみをスクラブしながらファイバーウェブに圧力を加えると、ファイバーウェブのファイバーの間の隙間の空間に貯えられている界面活性剤は、布地に送達可能である。あるいは、ペンのヘッドがペンの中に押し込まれて、しみ処理流体を放出する、ペン型構造物から界面活性剤を布地に送達することができる。布地からのしみの脱離を助けるために、スクレーパー、ファイバーウェブ、又はブラッシュを使用して、しみを除去することができる。この方法の開発者は、しみ処理流体を最適化することにより効力の改善を追求してきた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これらの制約を念頭に置いて、コンパクトで、持ち運びに便利なしみ処理器具を求める継続的な、まだ取り組まれてないニーズが存在する。
【０００７】
更に、消費者がしみ処理流体を手に触れずにしみ処理器具を使用することを可能とさせるしみ処理システムを求める、継続的な、まだ取り組まれていないニーズが存在する。
【０００８】
更に、しみ処理流体のしみまでの送達を助ける手段の一部が、しみの布地からしみ処理システムの少なくとも一部までの移動を助けることもできるしみ処理システムを求める、継続的な、まだ取り組まれていないニーズが存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
しみの付いた布地を処理するためのパッケージ。パッケージは支持体層を含むことができる。支持体層は、第２の面と反対側の第１の面を有することができる。支持体層は脆弱線を有することができる。第２の面は脆弱線の反対側の面上に第１の平面領域及び第２の平面領域を有することができる。パウチ層は支持体層の第２の面と連結され得ることによって、パウチを形成する。パウチはしみ処理流体を含むことができる。パッケージは、脆弱線に近位で支持体層の第１の面に連結された流体透過性接触基材を更に含むことができる。パッケージは、第１の平面領域及び第２の平面領域がお互いに実質的に面内にある、第１の位置を有することができる。パッケージは、第１の平面領域及び第２の平面領域が実質的に角度の付いた状態で対向する関係にある、第２の位置を有することができる。第１の位置では、第１の平面領域の少なくとも一部分及び第２の平面領域の少なくとも一部分はお互いに一体である。第２の位置では、支持体層の少なくとも一部分が脆弱線にわたって不連続である。第２の位置では、パウチは接触基材と流体連通している。しみ処理流体は、しみ処理流体の０．００１％〜約９９．９９重量％の界面活性剤を含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】パッケージが第１の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの切欠き斜視図。
【図２】図１に表示した、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの断面概略図。
【図３】第１の面４０がビューワーに示された、図１に図示した、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの底面斜視概略図。
【図４】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの概略図。
【図５】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの概略図。
【図６】しみの付いた布地を処理するためのパッケージの側面概略図。
【図７】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージ。
【図８】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージ。
【図９】しみの付いた布地を処理するためのパッケージの側面概略図。
【図１０】しみの付いた布地を処理するためのパッケージの側面概略図。
【図１１】パッケージが接触基材を欠くパッケージの実施形態。
【図１２】第１のしみ処理流体及び第２のしみ処理流体を分注することができるパッケージを提供する、パッケージの別の実施形態の切欠き透視図。
【図１３】剥離型保護材により被覆されたパッケージの概略図。
【図１４】剥離型保護材により被覆されたパッケージの別の実施形態の概略図。
【図１５】δＨ及びδＰがビューワーに示された、正であるハンセン溶解度パラメーターを有するハンセン空間球状容積の一部の図。
【図１６】δＤ及びδＰがビューワーに示された、正であるハンセン溶解度パラメーターを有するハンセン空間球状容積の一部の図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書で使用するとき、用語「連結された」は、第１の部材が、第２の部材に直接又は間接に取り付けられている又は接続され、ここでは第１の部材が第２の部材に直接又は間接に取り付けられている又は接続されている中間の部材に、取り付けられている若しくは接続されている状態を指す。
【００１２】
図１に布地のしみを処理するためのパッケージ１０の切欠き図を示す。パッケージ１０は、長方形、正方形、円、卵形、三角形、五角形、六角形、台形、又は任意の他の人間工学的に好ましい形状を含む、任意の概ね平面的な形状を有してもよい。パッケージ１０の平面的な形状は、貯蔵に便利で、使用前及び使用時にしっかり握るのに容易なパッケージ１０を提供することができる。パッケージ１０は、支持体層２０の面内に長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗを有することができ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに直交してＺ方向を有することができる。パッケージ１０の寸法は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗにおいてパッケージが、普通の札入れサイズのクレジットカード又は札入れサイズの写真の、又はそれよりも小さい平面的な寸法を有するようなものであることができる。
【００１３】
パッケージ１０は支持体層２０を有することができる。支持体層２０は、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、又は他のポリマー材料などの薄いプラスチック材料を含む任意の好適に剛性のある材料から作製可能である。支持体層２０は、貯蔵及び輸送時にパッケージ１０を実質的に平らな形に維持するのに充分に剛直であることができる。ある実施形態では、パッケージ１０は、札入れ、財布、おむつ袋、又はポケットに便利に適合するようなサイズ及び寸法とされる。
【００１４】
支持体層２０は、第２の面３０と反対側の第１の面４０を有し、第１の面はパッケージ１０の底面に向いている。支持体層２０は脆弱線１３０を有する。支持体層２０の第１の面４０は脆弱線１３０を有することができる。脆弱線１３０は、支持体層２０を充分な曲げモーメントにかけた場合、支持体層２０が脆弱線１３０に沿って破壊するのを可能にすることができる。支持体層２０は第１の弾性限界を有することができる。
【００１５】
脆弱線１３０は、充分な曲げモーメントを脆弱線１３０周辺に加えたとき、支持体層２０中に制御された破壊をもたらす任意の数の構造体であることができる。脆弱線１３０は、折り線、壊れやすい部分、打ち抜き穴、スリット、アパーチャ、及びこれらの組み合せからなる群から選択され得る。パッケージ１０が使用前の状態にあるとき、支持体層２０の構造は、脆弱線１３０にわたって構造完全性を有することができる。折り線は、支持体層２０を構造的に弱化する、引っ掻き、溝、圧縮部分、又は他の構造であることができる。壊れやすい部分は、支持体層２０を構造的に弱化して、歪みを加えたとき制御可能なように破壊される脆弱線１３０を作る一連の引っ掻き又は圧縮部分であることができる。脆弱線１３０は、支持体層２０中の打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴であることができる。支持体層２０を穿刺して、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を形成することにより、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を形成することができる。脆弱線１３０は、支持体層２０から材料を選択的に除去することにより形成される、アパーチャであることができる。脆弱線１３０は、支持体層２０を切断することにより形成される、スリットであることができる。使用においては、支持体層２０を脆弱線１３０の周りに折り畳んだとき、脆弱線１３０を破裂させることができる。
【００１６】
このような構造を使用する場合、このような構造、又は他の構造を使用するとしても、例えば、折り線の深さ、打ち抜き穴の間隔、アパーチャの寸法、スリットの寸法により、脆弱線の破壊に必要とされる曲げモーメントの大きさを制御することができる。折り線を使用する場合、折り線は、Ｚ方向で測定した厚さの支持体層２０の約８％〜約１０％だけ支持体層２０の中に入り込むことができる。使用される場合、折り線は、支持体層２０の厚さの約１５％未満だけ支持体層２０の中に入り込むことができる。
【００１７】
脆弱線１３０は、図１に示すように支持体層２０の縁の間で延在することができる。脆弱線１３０は、支持体層２０の縁の間で部分的に延在することができる。
【００１８】
支持体層２０は、硬質スチレン、箔、ＢＡＲＥＸ（ＢＰ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃ．（Ｎａｐｅｒｖｉｌｌｅ，ＩＬ，ＵＳＡ）から入手可能）、ポリエチレン、ナイロン、ポリプロピレン、及び前出の材料の共押し出し物及び積層物、並びにこれらの組み合わせからなる群から選択される材料であることができる。支持体層２０の厚さは、約２ｍｍ未満であることができ、可能性としては約１ｍｍ未満であることができ、可能性としては約０．１ｍｍ〜約０．５ｍｍであることができる。支持体層は、約３ｃｍ〜約１０ｃｍの間の長さ及び約２ｃｍ〜約６ｃｍの間の幅を有することができる。より大きな支持体層２０を、家庭での使用に設計されたパッケージ１０に使用してもよい。
【００１９】
パッケージ１０は、脆弱線１３０の近位で支持体層２０の第１の面４０に連結された接触基材２００を有することができる。パッケージ１０の使用時に、接触基材２００を処理対象の布地と強制的に接触させることができる。パッケージ１０の底部は、使用中は処理対象の布地に向けて配置されるパッケージ１０の面であると考えられる。
【００２０】
被覆層５０を第２の面３０に連結され、対向することができる。被覆層５０はポリマーフィルムであり、第２の弾性限界を有することができる。第２の弾性限界は、第１の弾性限界よりも大きくてもよい。言い換えれば、支持体層２０を破壊する歪みは、被覆層５０を破壊する歪みよりも小さくてもよい。被覆層５０は、一方の層が支持体層２０の外に向いたエタノールビニルアルコールフィルムなどのバリア層であり、他方の層が線状低密度ポリエチレンフィルムである、共押し出しフィルムであることができる。被覆層５０は、一方の層が支持体層２０の外に向いたポリビニルアルコールフィルム（可能性としては、エチレン及びビニルアセテートのコポリマーであるＥＶＡフィルム）などのバリア層であり、他方の層が線状低密度ポリエチレンフィルムである、共押し出しフィルムであることができる。
【００２１】
被覆層５０は伝達部分６０を有することができる。伝達部分６０を、支持体層２０中で脆弱線１３０と実質的に整列させることができる。伝達部分６０は、パッケージ２０を使用するときに被覆層５０から量を計る開口をもたらす、任意の数の構造体であることができる。伝達部分６０は、折り線、壊れやすい部分、打ち抜き穴、スリット、アパーチャ、及びこれらの組み合せからなる群から選択され得る。パッケージ１０が使用前の状態にあるときは、伝達部分６０は液体不透過性であることができる。折り線は、被覆層５０を構造的に弱化する、引っ掻き、溝、又は圧縮部分であることができる。壊れやすい部分は、被覆層を構造的に弱化して、歪みを加えたとき伝達部分６０を破壊可能とせしめる、一連の引っ掻き、又は圧縮部分であることができる。伝達部分６０は、被覆層５０を穿刺して、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を作り出す、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴であることができる。伝達部分６０は、被覆層５０から材料を選択的に除去することにより形成される、アパーチャであることができる。伝達部分６０は、被覆層５０を切断するか又は引き裂くことにより形成されるスリットであることができる。被覆層は１つ以上の伝達部分６０を有することができる。例えば、被覆層５０中に少なくとも１つ、少なくとも２つ、少なくとも３つ以上の伝達部分６０が存在することができる。複数の伝達部分６０は、しみ処理流体３００を接触基材２００により広く分配するのに実用的であることができる。脆弱線１３０を、支持体層２０の第１の面４０の上、支持体層２０第２の面３０の上、支持体層２０の第１の面４０及び第２の面３０の両方の上に設けることができる。脆弱線１３０は、支持体層２０の構造の内部又は支持体層２０の表面の上の物理的及び／又は化学的な不連続部であることができる。
【００２２】
被覆層５０の周辺縁を支持体層２０に連結することができる。支持体層２０の第２の面３０に対向する被覆層５０の一部分の表面の約７５％超が支持体層２０の第２の面３０に連結されているということにおいて、被覆層５０を、支持体層２０実質的に連続的に連結することができる。支持体層２０の第２の面３０に対向する被覆層５０の一部分の全表面を、支持体層２０の第２の面に連結され得る。
【００２３】
パッケージ１０は、それらの間にパウチ８０を形成するために、被覆層５０と連結されたパウチ層７０を含んでもよく、パウチ８０は、パウチ層７０と被覆層５０との間の閉じた容積により定義される。パウチ層７０は支持体層２０に直接に連結されて、パウチをその間に形成することができる。パウチ８０はしみ処理流体３００を含むことができる。パウチ層７０を被覆層５０にヒートシールすることができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、化学的接着、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を使用して、パウチ層７０は被覆層５０に連結され得る。
【００２４】
パウチ層７０はブローフィルム又はキャストフィルムであることができる。パウチ層７０は、液体不透過性であることができ、パウチ層７０の浸透又は破壊の防止に充分に耐久性であることができる。パウチ層７０及び被覆層５０も、パウチ８０内に含まれるしみ処理流体３００と化学的に適合性であることができる。すなわち、被覆層５０及びパウチ層７０は、パッケージが製造されたときから、パッケージ１０がしみ処理に使用されたときまでの化学的及び機械的安定性を提供する長い期間、その中に含まれるしみ処理流体３００及び外部環境に対して実質的に不活性であることができる。パウチ８０は、ある容積のしみ処理流体３００を含むことができる。
【００２５】
パウチ層７０は、単一層又は多数層の積層物であることができる。パウチ層７０は箔を含むことができる。パウチ層７０は、１２μｍの厚さのシート材料の層、接着剤層、及び０．０６ｍｍの厚さの線状低密度ポリエチレンの層であることができる。パウチ層７０は白色であることができる。パウチ層７０にデザイン、使用方法、又は装飾的な外観を印刷又は他の方法で貼り付けることができる。パウチ層７０は透明であることができる。パウチ層７０は、１２μｍの厚さの金属蒸着ポリエチレンテレフタレートシート材料の層、接着剤層、及び線状低密度ポリエチレンの層であることができる。パウチ層７０は、１２μｍの厚さの銀又はアルミニウム箔の層、接着剤、０．００９ｍｍの厚さの銀又はアルミニウム箔、及び０．０５ｍｍの線状低密度ポリエチレンシート材料であることができる。
【００２６】
１つの実施形態では、パウチ層７０を支持体層２０と連結して、パウチ８０をその間に形成することができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、化学的接着、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を使用して、パウチ層７０は支持体層２０に連結され得る。
【００２７】
図１で図示したパッケージ１０の断面を図２に示す。図２に示すように、支持体層２０の第２の面３０は、脆弱線１３０の反対側の面上に第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を有する。図２に示すように、伝達部分６０は、脆弱線１３０と実質的に整列することができる。支持体層２０が壊されると、パウチ８０は、接触基材２００と流体連通し、しみ処理流体３００は、脆弱線１３０に近位の伝達部分６０及び支持体層２０中の割れ目から接触基材２００の中に流れ込む。被覆層５０は、支持体層２０と又は支持体層２０の周辺内で同一の拡がりを持つことができる。被覆層５０は、支持体層２０の周辺と少なくとも同一の拡がりを持つことができる。
【００２８】
パッケージ１０の底面図を図３に図示する。図３に示すように、支持体層２０が破壊されたとき、パウチ８０内からのしみ処理流体３００を支持体層２０中の割れ目から接触基材２００の中に輸送することができるように、脆弱線１３０を、接触基材２００と少なくとも部分的に空間的に整列させることができる。図３に示すように、脆弱線は、支持体層２０の縁の間で部分的に延在することができる。
【００２９】
パッケージ１０は、支持体層２０の第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４がお互いに実質的に面内にある、第１の位置を有することができる。図４に示すように、パッケージ１０を、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４が実質的に角度の付いた状態で対向する関係にある、第２の位置に遷位することができる。実質的に角度の付いた状態で対向する関係にあるとは、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４が、支持体層２０の第２の面３０上で第１の平面領域２２と第２の平面領域２４との間で測定した内角βが約９０度未満で、お互いに配設されているという意味である。
【００３０】
第１の位置では、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４の少なくとも一部はお互いに一体であることができる。支持体層２０は、脆弱線１３０にわたって少なくとも部分的に無傷であることができる。第２の位置では、支持体層２０の少なくとも一部は、脆弱線１３０にわたって不連続であることができる。第２の位置では、支持体層２０を、パウチ８０が接触基材２００と流体連通になるように、脆弱線１３０に近位で、又は脆弱線１３０に沿って壊すことができる。
【００３１】
パッケージ１０が第１の位置にあるときは、パッケージ１０を、ポケット、札入れのポケット、財布のポケット、又はダッシュボードの小物入れ中で簡便に持ち歩くことができる。パッケージ１０の概ね平らな性状は、かさ高でなく、簡便に収蔵可能な形状をもたらす。
【００３２】
図４に示すように、第２の位置では、伝達部分６０は流体透過性であることができる。伝達部分６０は、例えば、被覆層５０中にスリットを入れた結果として流体透過性であることができる。図４に示すように、伝達部分６０は、若干延伸して開いた状態とすることができる、スリットであることができる。第２の位置では、第１の平面領域２２と第２の平面領域２４との間で測定して約４５度未満の内角βで、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を配設する。伝達部分６０は、被覆層５０を通る流体連通をもたらす、さまざまな実施形態を有することができる。第２の位置では、約１０度未満の内角β、あるいは約５度未満の内角β、あるいは約１度未満の内角βで、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を配設することができる。第２の位置では、約０度と約５度との間の内角βで第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を配設することができる。
【００３３】
第２の位置では、パウチ８０は、折り畳み可能であり、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４から加えられる圧力によって、パウチ８０内に含まれているしみ処理流体３００を押し出すことができる。第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４をより近接した角度の付いた状態で対向する関係まで動かすと、パウチ８０内に含まれているしみ処理流体３００のより多くを、搾り出すか又は押し出すことができる。使用者が有効な搾り出し力を加えると、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４がお互いに加圧されて、しみ処理流体３００を、パウチ８０から伝達部分６０経由で接触基材２００の中に押し出す。折り畳まれた支持体層２０は、処理対象の布地のしみの上で接触基材２００（存在する場合には）を往復ラビングするときに、パッケージ１０の使用者が握るのに好都合な握り構造を提供することができる。
【００３４】
第２の位置では、折り畳まれた支持体層２０によりもたらされる握り構造によって、消費者は、しみ処理流体３００又は接触基材２００に手を触れずに、しみの処理にパッケージ１０を有効に使用することができるようになる。更に、このような握り構造は、消費者が激しく往復ラビングすることができる、しっかりした構造体を提供することができ、それにより接触基材が存在しない場合には、接触基材２００又は壊した支持体層２０の縁をしみに押し付けてラビングできる。
【００３５】
被覆層５０の第２の弾性限界は、支持体層２０の第１の弾性限界よりも大きいことができる。このような設計物は、一緒に連結された被覆層５０及び支持体層２０を歪ませたとき、支持体層２０が被覆層５０の前に壊れることができる、機械的な構造物を提供することができる。支持体層２０を壊すと、被覆層５０が、パッケージ１０の構造完全性を維持することができ、しみ処理流体３００が伝達部分６０から流入可能なように、被覆層５０の伝達部分６０が、被覆層５０により結合状態を保つことができるために、このような構成物は望ましいものであることができる。伝達部分６０は、制御された流体流れをその中に提供する形状を有することができる。
【００３６】
支持体層２０を脆弱線１３０の周りに曲げて、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に対向する関係まで移動し、それにより支持体層の一部分を脆弱線１３０にわたって不連続とせしめることにより、パッケージ１０を用いてしみの付いた布地を処理することができる。使用者が第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４をお互いに押し付けるとき、しみ処理流体３００は、脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分から接触基材２００に分注される。支持体層２０を例えば図５に示す方法に類似の方法で握られ、使用者はしみの付いた布地を接触基材２００によりラビングする。
【００３７】
より多くの接触基材２００をしみの付いた布地と接触させるためには、図６に示すように、接触基材２００を１つ以上のヒンジ１００により支持体層２０に連結することができる。ヒンジ付きの構造を使用することにより、支持体層２０を脆弱線１３０の周りに曲げる又は折り畳んだときでも、接触基材を比較的平らに保つことができる。各ヒンジ１００は可撓性材料から成形され、それによって可変距離を支持体層２０と接触基材２００との間で規定することが可能となる。各ヒンジ１００を、第１の面４０に部分的に連結し、接触基材２００に部分的に連結することができる。支持体層２０がしみの処理に使用される前に平面条件にあるときは、関連するヒンジ１００での一回の曲げ又は多数回の折り畳みにより、各ヒンジ１００を閉じることができる。各ヒンジ１００を閉じたとき、接触基材２００を支持体層２０と対向する関係とすることができ、コンパクトなパッケージ１０をもたらすことができる。パッケージを第１の位置から第２の位置まで遷位する前にほぼ平面的な形状を有するように、折り畳まれた可撓性材料片から各ヒンジ１００を作製することができる。
【００３８】
図７に示すように、支持体層２０を壊し、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に角度の付いた状態で対向する関係まで動かすことにより、パッケージ１０を第１の位置から第２の位置まで遷位させたとき、各ヒンジ１００を開いて、接触基材２００の一部分を支持体層から間隔をあけるようにすることができる。パッケージが第２の位置にあるとき、各ヒンジ１００は、図７に示すように断面において概ね「Ｕ」又は「Ｖ」形状を有することができる。このような構造は、パッケージ１０の他の構成要素中のしみ処理流体３００の蓄積を制限しながら、しみ処理流体３００をパウチ８０から接触基材２００まで流す、導管を提供することができる。各ヒンジ１００は、一方が支持体層２０に連結され、一方が接触基材２００に連結されている、２つの脚を有すると考えられる。接触基材２００に連結されている各ヒンジ１００の脚は、支持体層に対向する接触基材２００の面の約９０％以上がヒンジ１００に連結されているということにおいて、接触基材２００と実質的に同一の拡がりを持つことができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、各ヒンジ１００の脚を、接触基材２００又は支持体層２０に連結することができる。より耐久性のあるパッケージ１０を提供するためには、各ヒンジ１００を連結するための方法は、しみ処理流体３００と化学的適合性であることができる。各ヒンジ１００は、３Ｍから入手可能な３Ｍ ３５６０などの、ポリプロピレンをベースとするテープであることができる。
【００３９】
各ヒンジ１００は、接触基材２００の一体の延長物であり、図８に図示するように接触基材２００と同一の構成材料を含むことができる。このような構造は、パッケージ１０の形成に組立を要する部品数を減らすことにより、製造を容易とすることもできる。
【００４０】
図９に示すように、基盤層１１０が接触基材２００と支持体層２０との間に存在し、並びにヒンジ１００（存在するならば）が基盤層１１０に連結されるように、基盤層１１０を接触基材２００及び支持体層２０に連結することができる。接触基材２００をしみの付いた布地に対して激しくラビングするとき、基盤層１１０は、パッケージ１０の増強された構造安定性をもたらすことができる。基盤層１１０は、例えば、流体透過性材料のウェブ、又は長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗで接触基材２００とほぼ同一の拡がりを持つものであるか、又は接触基材２００内で横方向に同一の拡がりを持つものである、脆弱線１３０の近位で選択的に流体透過性とされた材料であることができる。基盤層１１０は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗで接触基材２００と同一の拡がりを持つものである、流体透過性材料のウェブであることができる。
【００４１】
限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、基盤層１１０を各ヒンジ１００により支持体層２０に連結することができる。同様に、限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、基盤層１１０を接触基材２００に直接に連結することができる。基盤層１１０を、１つ以上の中間層により接触基材２００に連結することができる。基盤層１１０は、多孔質フィルム、スリットフィルム、穴開きフィルム、不織布、織布、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される材料のウェブであることができる。基盤層１１０は、高密度ポリエチレンをベースとする基材のＤｅｌＳｔａｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃから入手可能な１８ｇ／ｍ２の坪量を有し、０．１２ｍｍの厚さのＤＥＬＮＥＴ ＡＣ ５３０−ＮＡＴ−Ｅなどのポリエチレンをベースとする材料であることができる。
【００４２】
ある実施形態では、図１０に示すように、分配層１２０を、例えば、接触基材２００と対向する関係及び支持体層２０と接触基材２００との間で配設することができる。分配層１２０は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗで接触基材２００の中に及び／又は接触基材２００中でしみ処理流体３００を広範に分配させることができる。処理対象の布地へのしみ処理流体３００の送達を促進するために、分配層１２０は、パウチ８０中に含まれるしみ処理流体３００の容積よりも小さい、自由吸収能力を有することができる。分配層１２０は、炭化水素をベースとするファイバー材料を含むことができる。分配層１２０は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、レイヨン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるファイバー材料を含むことができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、分配層１２０を接触基材２００に連結することができる。分配層１２０はニードルパンチされたファイバー材料であることができる。分配層１２０は、１５０ｇ／ｍ２の坪量を有する、ポリプロピレンのニードルパンチされた不織布であることができる。坪量は、単位面積当たりの重量に対する標準試験方法のＥＤＡＮＡ標準試験ＷＳＰ １３０．１（０５）に従って、０．０００１ｇの精度の秤りを用いて１ｃｍ×１ｃｍの試料について定量可能である。坪量は、５個の試料を一体化し、かつ一体化された重量／面積から平均を計算することに基づいて求められる。分配層１２０及び基盤層１１０は複合材料であることができる。ＤｅｌＳｔａｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．により作製された複合基材のＳＴＲＡＴＥＸ ５．０ＮＰ５−Ｅは、分配層１２０及び基盤層１１０の両方を含む単一の製品を提供することができる。この分配層１２０は１．５ｍｍの厚さであることができる。分配層の厚さを、不織布厚さ（３０．５〜９９）のＥＤＡＮＡ推奨試験方法に従って定量することができる。
【００４３】
分配層１２０の自由吸収能力を次のように測定する。必要とされる器具は、約１２０ｍｍ×１２０ｍｍのＩＳＯ ５６５に従った公称２ｍｍのメッシュサイズステンレススチール試験篩及び試験試料と共に細目金網を入れた皿を含む。皿は、２０ｍｍの試験液体深さが可能な、充分な容積のものでなければならない。試験液体は、蒸留水中の１０％ドデシル硫酸ナトリウム溶液である。好適な秤量ガラス及びカバーを使用する。プラス・マイナス０．０１ｇの精度を有する秤り及びストップウオッチも必要である。
【００４４】
試験を室温２５．０±０．２℃及び相対湿度５０±５％の実験室中で行う。全ての器具及び試料を試験環境中で２時間平衡化する。過剰な蒸発を防止するために、試験皿をカバーする。構造物を圧縮したり又は他の方法で擾乱を加えないように注意しながら、重量１．００±０．０５グラムの分配層１２０の代表的な長方形試料を、分配層材料から切り出す。試料の幅で割った長さは２未満でなければならず、長さは試料の長い方の面である。個々の分配層１２０がこのような試験片の作製に充分な寸法のものでない場合には、１つ以上のパッケージ１０からの１つ以上の分配層１２０を一体化して、必要とされる重量及びアスペクト比の長方形試験片のスタックを準備することができる。それぞれの試験片、又は試験片のスタックを、０．０１ｇの精度を有する秤りで秤量する。試験片（又はスタック）を細目金網上に置き、好適なクリップにより幅縁に沿って（すなわち、材料平面中の短い方の寸法に沿った材料の縁の１ｍｍ以内で）固定する。ワイヤメッシュ及び取り付けた試料を、試験液体の中に斜めの角度で、試料を上に向けて導入する。沈めたならば、細目金網を試験液体表面の２０ｍｍ下に水平に置く。皿が平らな底面を有し、試験流体が２０ｍｍの深さであれば、これは好都合に行われる。６０プラス・マイナス１秒後、細目金網及び試験片（又はスタック）を試験液体から取り出し、自由にぶらさげて、１２０プラス・マイナス３秒間液を切る。液切り工程時クリップが試料の頂部の水平縁にくるように、試料を向ける。液切り後、試験片（又はスタック）を、試験片又はスタックから流体を絞らずに細目金網から分離する。次いで、試験片（又はスタック）の重量を±０．１グラム内で計量する。濡らす前の試験片又はスタックの重量と濡らした後の試験片又はスタックの重量との差は、材料１グラム当たりに吸収される流体のグラム数での材料の自由吸収能力である。これは、１ｇ／ｃｍ３を試験液体の密度として使用することにより、材料１グラム当たり吸収される流体の容積に変換される。自由吸収能力は、この手順に従って行われる５回の測定値の平均として得られる。５回の測定の各組に対して新しく条件付けした試験液体を使用する。
【００４５】
図１１に示すようにパッケージ１０が接触基材２００を欠くパッケージ１０の実施形態も意図されている。支持体層２０を脆弱線１３０に沿って壊すことにより、パッケージ１０を第２の位置で位置決めすると、しみ処理流体３００は、支持体層２０中に作られた不連続部から流れることができる。言い換えれば、第２の位置で、パウチ８０は、支持体層の第１の面４０と流体連通となることができる。第２の位置で、しみ処理流体３００を、脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分から排除することができる。このような実施形態では、しみ処理流体３００は、ゲルであって、しみ処理流体３００の塗布の改善された制御をもたらすことができる。流体を処理対象の布地に塗布したとき又はその後で、支持体層２０の壊された縁を処理対象の布地に往復してこすり付け、それによりしみ処理流体３００をしみに塗布及び分配し、並びに潜在的にはしみの集塊／小球を除去し、しみを漂白し、及び／又は布地を増白することができる。
【００４６】
図１１に図示したパッケージ１０を使用することにより、支持体層２０を脆弱線１３０の周りに曲げて、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に対向する関係に移動して、支持体層の一部分が脆弱線１３０にわたって不連続となるようにせしめることによって、しみの付いた布地を処理することができる。使用者が第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を相互に押し付けるにつれて、しみ処理流体３００は、脆弱線１３０にわたって不連続である、支持体層２０の一部分から支持体層２０の第１の面４０に分注される。使用者は、支持体層２０を例えば図５に示す方法に類似の方法で握り、脆弱線１３０にわたって不連続である、支持体層２０の一部分によりしみの付いた布地をラビングする。
【００４７】
図１２は、第１のしみ処理流体３０１及び第２のしみ処理流体３０２を分注することができるパッケージを提供する、パッケージ１０の別の実施形態の切欠き透視図である。この構造は、好ましい相互作用をするか、又は異なるタイプのしみに対して処理効果をもたらす２つの材料が分注可能であるということにおいて実用的であることもできる。例えば、第１のしみ処理流体３０１が疎水性のグリースしみの有効な処理をもたらし、第２のしみ処理流体３０２が、例えば漂白により親水性のワインしみの有効な処理をもたらしてもよい。第１のしみ処理流体３０１が洗剤であり、第２のしみ処理流体３０２が漂白剤化合物であってもよい。このような構造は、安定でないか又は長期間一緒に収蔵すると効力を失う、しみ処理流体成分に有利である。このような構造は、異なる局所的な条件（例えば、ｐＨ）下で最適な効力を有する、しみ処理流体成分に有利である。パウチ層７０を、支持体層２０と、又は被覆層５０（存在するならば）に連結して、第１のパウチ８１及び第２のパウチ８２を形成することができる。第１のパウチ８１及び第２のパウチ８２を、分離部分８３により分離することができる。分離部分８３を、脆弱線１３０に平行に、概ね脆弱線１３０に直交して整列させることができるか、又は他の方法で脆弱線１３０と概ね整列させることができる。第１のパウチ８１は、第１のしみ処理流体３０１を含むことができ、第２のパウチ８２は第２のしみ処理組成物３０２を含むことができる。分離部分８３の一部分は、脆弱線１３０の一部分を横切ることができる。
【００４８】
例えば、図１３及び１４に示すように、パッケージ１０を剥離型保護材４００により被覆することができる。支持体層２０の第１の面４０を、剥離型保護材４００により少なくとも部分的に被覆することができる。剥離型保護材４００は、支持体層２０の周りを包み、接触基材２００を実質的に被覆するラップ、パッケージ１０を少なくとも部分に包むスリップ裏打ち材、パッケージ１０を包むエンベロープ、パッケージ１０を包む密封されたパケット、及び支持体層２０に剥離可能なように連結された剥離細片からなる群から選択可能である。接触基材２００は、支持体層２０の第１の面４０から離れて向いている、接触基材２００の表面の約７５％以上が被覆される場合には、実質的に被覆されていると考えられる。保護材４００は、例えば、フィルム、紙、ファイバー質不織布、箔、又はパッケージ１０を含む、このような保護材４００に使用する前に発生するかもしれない摩耗及び引き裂きに耐えることができる、任意の他の好適な耐久性のある材料から構成可能である。保護材４００は、札入れ、財布、ポケット、おむつ袋、ダッシュボード小物入れ、又は使用前にパッケージ１０を置いた他のこのような場所中でパッケージ１０が持ち運びされることによるパッケージ１０への損傷を制限し得る。保護材４００を、支持体層２０の第１の面４０に接着剤により剥離可能なように連結してもよい。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、保護材４００を支持体層２０に剥離可能なように連結してもよい。
【００４９】
パッケージ１０は、米国特許第７，５０６，７６２（Ｂ２）号で開示されているものなどの、分注パッケージであることができる。パッケージ１０は、米国特許第２００９／００７４５０２ Ａ１号で開示されているものなどの、分注パッケージであることができる。
【００５０】
１つの実施形態では、接触基材２００は、２．２デニールのファイバー直径、５１ｍｍのファイバー長さ、及び６０ｇ／ｍ２の坪量を有する、コード０２０呼称される、ＥＳ Ｆｉｂｅｒｖｉｓｉｏｎｓ／Ｃｈｉｓｓｏからのポリプロピレン／ポリエチレン７０／３０の中空１６セグメント化パイマイクロファイバーであることができる。１つの実施形態では、接触基材は、発泡体、ファイバー材料、フィルム、ブラシ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択可能である。理論により拘束されるのではないが、処理対象の布地に粗表面を与える接触基材２００は、粗表面が布地からしみの除去を促進することができるために、しみ処理を改善することができると考えられる。
【００５１】
マイクロファイバーを含む接触基材２００は、有効なしみ除去をもたらすことができる。理論により拘束されるのではないが、マイクロファイバーは、接触基材を構成するファイバーの間に大きいファイバーからなる接触基材２００よりも脂性材料を効果的に保持する能力がある、より小さい隙間空間をもたらすと考えられる。１つの実施形態では、接触基材２００は、約０．１マイクロメートルと約５マイクロメートルとの間の直径を有する、マイクロファイバーを含むことができる。１つの実施形態では、接触基材２００は、約５マイクロメートル未満の直径を有する、マイクロファイバーを含むことができる。マイクロファイバーは、このようなマイクロファイバーの形成時に生じる鋭いファイバー縁を有する、刻み目付きパイマイクロファイバーであることができる。マイクロファイバーは、ステープルファイバー又は連続スプリットファイバーであることができる。マイクロファイバーは、スプリットポリプロピレン−ポリエチレンマイクロファイバーであることができる。
【００５２】
接触基材２００は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、レイヨン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択可能である。このようなファイバーのタイプは、恐らくその分子構成によりしみの浮き上がりをもたらすと考えられる。マイクロファイバーは上述のように実用的であり、接触基材は、マイクロファイバーを含む不織布、マイクロファイバーを含む織布、マイクロファイバーを含むループ状の織布、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。
【００５３】
理論により拘束されるのではないが、グリース又はオイルを含む布地しみに対して接触基材２００のハンセン溶解度パラメーターは、接触基材２００がこのようなしみを試験対象の布地から浮き上がらせる能力を示すものであると考えられる。表題「Ｈａｎｓｅｎ Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ Ａ Ｕｓｅｒ’ｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，Ｓｅｃｏｎｄ Ｅｄｉｔｉｏｎ，２００７」（Ｃｈａｒｌｅｓ Ｍ．Ｈａｎｓｅｎ、ＣＲＣ Ｐｒｅｓｓ，Ｔａｙｌｏｒ ＆ Ｆｒａｎｃｉｓ Ｇｒｏｕｐ ＬＬＣ発行（Ｂｏｃａ Ｒａｔｏｎ，Ｆｌｏｒｉｄａ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ））なる書は、ハンセン溶解度パラメーターに関する論文である。特定の分子に対して、３つのハンセン溶解度パラメーター：δＤ、δＰ、及びδＨがある。ここで、δＤはモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギー分散成分であり、δＰはモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分であり、δＨはモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分である。３つのパラメーターは、ハンセン空間と呼ばれる三次元空間中の点の座標と考えられることができる。
【００５４】
しみ処理の文脈において、接触基材２００がグリース又はオイルしみを布地から浮き上がさせる能力は、布地から除去されるべきグリース又はオイルしみ、及び接触基材２００のハンセン溶解度パラメーターに依存すると考えられる。しみの浮き上がりは、接触基材２００のハンセン溶解度パラメーターが、ハンセン空間において処理対象のグリース又はオイルしみのハンセン溶解度パラメーターに近位にある場合にもたらされると考えられる。処理対象の接触基材２００及びしみのハンセン溶解度パラメーターがそのような関連にある場合には、しみ及び接触基材２００は、しみの付いた布地から接触基材２００にしみを移行させることができるのに充分なようにお互いに分子的に類似していると考えられる。
【００５５】
接触基材２００に対するハンセン溶解度パラメーターは、２０１０年１月７日現在ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｈａｎｓｅｎ−ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ．ｃｏｍ／から入手可能な、ＨＳＰｉＰバージョン２．０ソフトウエアを用いて求められる。接触基材２００の各構成成分のポリマー分子に対するハンセン溶解度パラメーターは、改良ＳＭＩＬＥＳ表記法を用いてモノマー単位及び付着点を特定することにより、ＨＳＰｉＰ中のポリマーＨＳＰ予測ツールを用いて求められる。繰り返し単位１を使用する。ハンセン溶解度パラメーターのいずれかがＨＳＰｉＰバージョン２．０によりゼロ未満であると予測される場合には、このようなパラメーターはゼロの値を有すると決められる。
【００５６】
２つ以上の異なる分子を含む接触基材２００に対しては、ハンセン溶解度パラメーターは、構成成分分子の重み付けした重量分率基準で次のように計算される：
【数１】
式中、ｘは計算対象の特定のハンセン溶解度パラメーターに依存して、Ｄ、Ｐ、又はＨであり、ｉは構成成分分子の番号識別子であり、φは構成成分分子の重量分率である。２つ以上の異なる分子を含む接触基材の２００のハンセン溶解度パラメーターを求めるためのこのような方法は、コア／シース構造を有するファイバーの場合のように、浮き上がらせるべきしみに対する異なる分子の空間的な関係が、しみ除去にどのように影響を及ぼすかを要因として含めることができない。
【００５７】
「Ｈａｎｓｅｎ Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ Ａ Ｕｓｅｒ’ｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，Ｓｅｃｏｎｄ Ｅｄｉｔｉｏｎ，２００７」により報告されているラード及びオリーブオイル、又はタコグリースと同一のハンセン空間の一般的な領域の中又は近傍に存在するハンセン溶解度パラメーターを有する接触基材２００は、接触基材２００として使用可能である。このような接触基材２００は、ハンセン空間中でグリース及びオイルから遠いハンセン溶解度パラメーターを有する接触基材２００と比較して、改善されたしみ浮き上がり性をもたらす能力があり得る。
【００５８】
図１５及び１６は、関心対象のハンセン空間の三次元表示を提供すると解釈可能である。図１６及び１７に図示されている実の円弧は、δＤ、δＰ、及びδＨが正であるハンセン空間の球状容積の縁の一部を表す。例えば、図１５は、δＨ及びδＰがビューワーに示されているハンセン空間の側面図と考えることができ、図１６は、δＤ及びδＰがビューワーに示されている、ハンセン空間の上面図であると考えることができる。図１５及び１６は、関心対象のハンセン空間の三次元表示を提供すると解釈可能である。図１５及び１６に図示されている実の円弧は、δＤ、δＰ、及びδＨが正であるハンセン空間球状容積の縁の部分を表す。
【００５９】
１つの実施形態では、接触基材２００は、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの分散成分δＤ約１８ＭＰａ１／２、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分δＰ約１ＭＰａ１／２、及びモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分δＨ約３ＭＰａ１／２に中心を持つ、約１００００ＭＰａ３／２のハンセン空間球状容積内に含まれ、正であるハンセン溶解度パラメーターを有するファイバー材料を含むことができる。本明細書で使用するとき、ハンセン空間球状容積は、ハンセン空間球状容積が、「Ｈａｎｓｅｎ Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ Ａ Ｕｓｅｒ’ｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，Ｓｅｃｏｎｄ Ｅｄｉｔｉｏｎ，２００７」でハンセン空間として記述されているものの外側に延在するように、負のハンセン溶解度パラメーターを含むと考えられる。すなわち、ハンセン空間球状容積は、ハンセン空間の外側にあるδＤ、δＰ、又はδＨの負の値を含み、これは正であるδＤ，δＰ、又はδHの値に限定される。そのようなものとして、例えば、ハンセン空間の球状容積の一部内に含まれ、ゼロ以上であるδＤ、δＰ、又はδＨの値を有する接触基材２００が対象となることができるということが理解可能である。
【００６０】
１つの実施形態では、接触基材２００は、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの分散成分δＤ約１８ＭＰａ１／２、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分δＰ約１ＭＰａ１／２、及びモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分δＨ約３ＭＰａ１／２に中心を持つ、並びにδＤが約１５ＭＰａ１／２と約２０ＭＰａ１／２との間にある、約１００００ＭＰａ３／２のハンセン空間球状容積内に含まれる、ゼロ以上であるハンセン溶解度パラメーターを有するファイバー材料を含むことができる。
【００６１】
他の実施形態では、接触基材２００は、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの分散成分δＤ約１８ＭＰａ１／２、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分δＰ約１ＭＰａ１／２、及びモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分δＨ約３ＭＰａ１／２に中心を持つ、約９０００ＭＰａ３／２、あるいは約８５００ＭＰａ３／２、あるいは約８０００ＭＰａ３／２、あるいは約６０００ＭＰａ３／２、あるいは約４０００ＭＰａ３／２、あるいは約３０００ＭＰａ３／２のハンセン空間球状容積内に含まれる、ゼロ以上であるハンセン溶解度パラメーターを有するファイバー材料を含むことができる。
【００６２】
他の実施形態では、接触基材２００は、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの分散成分δＤ約１８ＭＰａ１／２、モル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分δＰ約１ＭＰａ１／２、及びモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分δＨ約３ＭＰａ１／２に中心を持ち、並びにこれらの定義されたハンセン空間球状容積のそれぞれに対してδＤが約１５ＭＰａ１／２と約２０ＭＰａ１／２との間にある、約９０００ＭＰａ３／２、あるいは約８５００ＭＰａ３／２、あるいは約８０００ＭＰａ３／２、あるいは約６０００ＭＰａ３／２、あるいは約４０００ＭＰａ３／２、あるいは約３０００ＭＰａ３／２のハンセン空間球状容積内に含まれる、ゼロ以上であるハンセン溶解度パラメーターを有するファイバー材料を含むことができる。
【００６３】
他の実施形態では、接触基材２００は、ゼロ以上であり、［（δＤ−１８ＭＰａ１／２）２＋δＰ−１ＭＰａ１／２２＋（δＨ−３ＭＰａ１／２）２］１／２が約１３ＭＰａ１／２未満である、ハンセン溶解度パラメーターδＤ、δＰ、及びδＨを有するファイバー基材を含むことができる。別の実施形態では、接触基材２００は、ゼロ以上であり、［（δＤ−１８ＭＰａ１／２）２＋（δＰ−１ＭＰａ１／２）２＋（δＨ−３ＭＰａ１／２）２］１／２が約１１ＭＰａ１／２未満、あるいは約９ＭＰａ１／２未満、あるいは７ＭＰａ１／２未満、あるいは約５ＭＰａ１／２未満のハンセン溶解度パラメーターδＤ、δＰ、及びδＨを有するファイバー基材を含むことができる。
【００６４】
別の実施形態では、接触基材２００は、ゼロ以上であり、δＤがモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの分散成分であり、δＰがモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの極性成分であり、及びδＨがモル容積当たりの分子間の相互作用エネルギーの結合エネルギー成分であり、［（δＤ−１８ＭＰａ１／２）２＋（δＰ−１ＭＰａ１／２）２＋（δＨ−３ＭＰａ１／２）２］１／２が約１３ＭＰａ１／２未満であり、並びにδＤが約１５ＭＰａ１／２と約２０ＭＰａ１／２との間にある、ハンセン溶解度パラメーターδＤ、δＰ、及びδＨを有するファイバー基材を含むことができる。
【００６５】
他の実施形態では、接触基材２００は、ゼロ以上であり、［（δＤ−１８ＭＰａ１／２）２＋（δＰ−１ＭＰａ１／２）２＋（δＨ−３ＭＰａ１／２）２］１／２が約１１ＭＰａ１／２未満、あるいは約９ＭＰａ１／２未満、あるいは７ＭＰａ１／２未満、あるいは約５ＭＰａ１／２未満であり、並びにこれらの実施形態のそれぞれに対してδＤが約１５ＭＰａ１／２と約２０ＭＰａ１／２との間にある、ハンセン溶解度パラメーターδＤ、δＰ、及びδＨを有するファイバー基材を含むことができる。
【００６６】
理論により拘束されるのではないが、記述される接触基材２００が、しみ処理流体３００をしみの付いた布地まで送達し、可能性としては歪み成分を偶発的に獲得するように機能するのみならず、接触基材２００それ自身が、処理対象のしみから遠いハンセン溶解度パラメーターを有する接触基材２００と比較して、接触基材２００のハンセン溶解度パラメーターに近位のハンセン空間に在るハンセン溶解度パラメーターを有するしみの改善された除去をもたらすこともできると考えられる。
【００６７】
しみ処理流体３００の組成物は、米国特許第６，８４６，３３２号で開示されている、キレート化剤、ラジカル掃去剤及び好ましくは漂白剤を含有する組成物などのしみ処理用の当該分野で既知のものであってよい。
【００６８】
しみ処理流体３００の組成物は水性又は非水性であることができる。１つの実施形態では、組成物は０％〜約９９．９９重量％、あるいは約７０％〜約９９．９９重量％、あるいは約９０％〜約９９．９重量％、あるいは約９４．０％〜約９９．０重量の水を含み、それゆえ、水溶液であることができる。
【００６９】
しみ処理流体３００の組成物は、漂白剤、界面活性剤、溶剤、キレート化剤、ラジカル掃去剤、及びこれらの混合物などの追加の成分を含むことができる。
【００７０】
しみ処理流体３００の組成物は、組成物の約０．００１重量％〜約９９．９９重量％、あるいは約０重量％〜約１５重量％、あるいは約０．００１重量％〜約７重量％の漂白剤を含むことができる。１つの実施形態では、漂白剤は、ペルオキシド漂白剤（Ｎ，Ｎ−フタロイルアミノペルオキシカプロン酸又は他のペルオキシ酸などの）、過酸化水素、及びこれらの混合物からなる群から選択可能である。１つの実施形態では、しみ処理流体３００の組成物は、組成物の約０．５％〜約３重量％の過酸化水素を含むことができる。過酸化水素以外のペルオキシド源が本発明では使用可能である。洗剤技術で既知の比較用の過酸、過塩、過漂白剤、金属触媒等が使用可能である。
【００７１】
しみ処理流体３００の組成物は、組成物の約０．００１％〜約９９．９９重量％、あるいは約０．０５％〜約５重量％、約０．０５％〜約２重量％の界面活性剤を含むことができる。界面活性剤は、非イオン性、アニオン性、カチオン性、両性界面活性剤及びこれらの混合物からなる群から選択されてもよい。特定の例には、エトキシル化アルコール又はプロポキシル化、エトキシル化アルコール及びこれらの硫酸塩、又はアルキルフェノール、アルキルカルボン酸塩、アルキル硫酸塩、アルキルスルホン酸塩、ＮａＡＥＳ、ＮＨ４ＡＥＳ、アルキル四級アンモニウム塩、アミンオキシド、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００７２】
エトキシル化Ｃ１０〜Ｃ１６アルコール、例えばＮＥＯＤＯＬ ２３−６．５、低分子量アルキル／アリールアミン、アルキル／アリールポリアミン、又はこれらの組み合わせなどの非イオン性界面活性剤を、組成物中で使用してもよい。本明細書でクリーナーとして、及び水性組成物の安定化に使用され得るアルキル硫酸塩界面活性剤は、式ＣＨ３（ＣＨ２）ｘ（ＣＨＯＳＯ３−Ｍ＋）ＣＨ３及びＣＨ３（ＣＨ２）ｙ（ＣＨＯＳＯ３−Ｍ＋）ＣＨ２ＣＨ３（式中、ｘ及び（ｙ＋１）は、少なくとも７、好ましくは少なくとも９の整数であり、Ｍは水可溶化カチオン、特にナトリウム、カリウム、及びマグネシウムである）のＣ８〜Ｃ１８一級（「ＡＳ」；好ましくはＣ１０〜Ｃ１４、ナトリウム塩）、並びに分岐鎖及びランダムＣ１０〜Ｃ２０アルキル硫酸塩、及びＣ１０〜Ｃ１８第２のアリール（２，３）アルキル硫酸塩並びにオレオイル硫酸塩などの不飽和硫酸塩である。本明細書で使用されるアルキルエトキシ硫酸塩（ＡＥＳ）界面活性剤は、式Ｒ（ＥＯ）ｘＳＯ３Ｚ（式中、ＲはＣ１０〜Ｃ１６アルキルであり、ＥＯは−ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−であり、ｘは１〜１０であって、例えば、（ＥＯ）２．５、（ＥＯ）６．５等と平均として便宜的に表される混合物を含むことができ、及びＺはナトリウム、アンモニウム、カリウム、又はマグネシウム（ＭｇＡＥＳ）などのカチオンである）を有すると便宜的に表される。加えて、好適な対イオンが限定ではないが塩酸塩及びアルキル硫酸塩を含むことができる四級アルキルアンモニウム化合物などの界面活性剤。Ｃ８〜Ｃ１６アルキルアミンオキシド界面活性剤も使用することができる。
【００７３】
しみ処理流体３００の組成物は、組成物の０％〜約９９．９９重量％、あるいは約０％〜約２０重量％、あるいは０％〜約１０重量％の非水性溶剤を含んでもよい。本明細書で有用な溶剤には、ブトキシプロポキシプロパノール（ＢＰＰ）、ベンジルアルコール、シクロヘキサンジメチルアミン、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール及びプロピレングリコールフェニルエーテルなどのグリコールエーテル、又は本明細書で述べられている他の溶剤が挙げられる。１つの実施形態では、溶剤は有機溶剤である。１つの実施形態では、組成物は、約等量の異性体の混合物として商用量で入手可能な、約１％〜約４％のＢＰＰを含む。
【００７４】
他の有用な溶剤は、トルエンスルホン酸ナトリウム及びクメンスルホン酸ナトリウムなどのヒドロトロープ、エタノール及びイソプロパノールなどの短鎖アルコール等である。これらは、単なる溶剤として又は他の溶剤との組み合わせで組成物中に存在することができる。
【００７５】
溶剤：界面活性剤の重量比は、約１０：１〜約１：１の範囲にあることができる。１つの実施形態では、組成物は、２％のグリコールエーテル及びジエチレングリコール溶剤の混合物及び０．３％のラウリル硫酸ナトリウムを含む。
【００７６】
しみ処理流体３００の組成物はキレート化剤を含んでもよい。組成物は、全組成物の約５重量％までのキレート化剤、又はこれらの混合物を含むことができる。１つの実施形態では、組成物は、しみ処理流体の約０．００１％〜約１．５重量％、あるいは約０．００１％〜約０．５重量％、あるいは約０．００１％〜約５重量％のキレート化剤を含む。
【００７７】
キレート化剤は、当該分野で既知の任意のものを含むことができ、ホスホネートキレート化剤、アミノカルボン酸塩キレート化剤、他のカルボン酸塩キレート化剤、エチレンジアミンＮ，Ｎ’−ジコハク酸、多官能基置換芳香族キレート化剤、クエン酸、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００７８】
１つの実施形態では、キレート化剤は、アミノアミノトリ（メチレンホスホン酸）、ジ−エチレン−トリアミノ−ペンタ酢酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホネート、１，２−ジヒドロキシ−３，５−ベンゼンジスルホン酸、１−ヒドロキシエタンジホスホネート、エチレンジアミンＮ，Ｎ’−ジコハク酸、及びこれらの混合物であることができる。
【００７９】
本明細書での組成物は、このような材料が適合性であるか、又は好適な配合がされているならば、組成物の化学的安定性を改善するために有機安定剤も含んでもよい。組み込む場合には、有機安定剤を、組成物の約０．００１％〜約５．０重量％、あるいは約０．００１％〜約０．５重量％のレベルで使用することができる。
【００８０】
しみ処理流体３００の組成物は、ラジカル掃去剤又はその混合物を含んでもよい。ラジカル掃去剤は、組成物の約１０重量％までの範囲の量で組成物中に存在することができる。１つの実施形態では、組成物は、組成物の約０．００１％〜約０．５重量％のラジカル掃去剤を含む。
【００８１】
本明細書で有用なラジカル掃去剤には、周知の置換モノ及びジヒドロキシベンゼン、並びにそれらの類似体、アルキル及びアリールカルボキシレート、並びにそれらの混合物が挙げられる。特定の例には３，４，５−トリメトキシ安息香酸（ＴＭＢＡ）及びテトラブチルエチリデンビスフェノールが挙げられる。
【００８２】
しみ処理流体３００の組成物は、少量のさまざまな任意の成分を含んでもよく、それには酵素、保存剤、帯電防止剤、酸化防止剤／安定剤、芳香剤香料、悪臭吸収成分（シクロデキストリンなどの）、漂白剤活性剤、ビルダー、ポリマー型汚れ放出剤、分散性ポリマー、油吸収性ポリマー；曇り防止剤及び／又は腐食防止剤、染料、充填剤、殺菌剤、ヒドロトロープ剤、ソルボトロープ剤、酵素安定剤、可溶化剤、粘土汚れ除去剤／再付着防止剤、布地柔軟剤、染料移行防止剤、増白剤、漂白剤触媒、静電コントロール剤、増粘剤等が挙げられる。使用する場合には、このような任意の成分は、組成物の０．０００１％〜１０重量％、あるいは０．０１％〜２重量％を含むことができる。
【００８３】
特定の配合物のクリーニング効力を最大とするためにこの配合物のｐＨを選択することができる。過酸化水素が配合物中に存在する場合には、ｐＨを３と６との間に維持しなければならない。過酸化水素が存在しない場合には、ｐＨを高くすることができる。所望のｐＨを維持するために緩衝剤、例えばクエン酸を使用してもよい。
【００８４】
１つの実施形態では、このような布地表面上のしみを処理した後、布地表面上に目に見える残渣を僅かしか残さないように、しみ処理流体３００の組成物を配合することができる。したがって、しみ処理流体３００の組成物は、さまざまなポリアクリル酸塩をベースとする乳化剤、ポリマー型帯電防止剤、無機ビルダー塩及び他の残渣形成性材料を、組成物の約０．１重量％〜約０．３重量％の低レベルを除いて実質的に含まないことがあり、好ましくは０％のこのような材料（％は、本明細書で使用するとき、１００％活性物の重量％を表す）を含む。同じように、しみ処理流体３００の組成物中で使用される水は、蒸留、脱イオン、又は他の方法で残渣形成性材料を含まないようにすることができる。
【００８５】
１つの実施形態では、しみ処理流体３００の組成物を液体の布地処理組成物として配合することができる。１つの代替の実施形態では、これらをゲルとして提供してもよい。
【００８６】
しみ処理流体３００の組成物の理論的実施例
しみ処理流体３００−実施例１
【表１】
【００８７】
しみ処理流体３００−実施例２
【表２】
【００８８】
しみ処理流体３００−実施例３ ＆ ４
【表３】
【００８９】
しみ処理流体３００−実施例５
【表４】
【００９０】
しみ処理流体３００−実施例６〜１２
【表５】
【００９１】
接触基材２００は淡く着色した少なくとも１つの面を有することができる。淡く着色した接触基材２００は、処理対象のしみの処理対象の布地からの効果的に浮き上がり、及び接触基材２００への移行の指示物として機能することができる。接触基材２００がしみを捕捉すると、接触基材の色は濃くなる傾向がある。しみが生じる可能性のあるレストランなどの暗い照明の場所で見えにくいことがある、模様付きの布地上のしみに対しては、使用時に濃くなる淡く着色した接触基材２００を有することは、接触基材の使用者が除去対象のしみをモニターする助けとなることができる。
【００９２】
接触基材２００は約８０超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は約８５超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は約９０超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は約９５超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は、約９０超のＬ＊値及び約−５と約５との間のａ＊値及び約−５と約５との間のｂ＊値を有することができる。
【００９３】
接触基材２００の色を、反射率分光光度計により色Ｌ＊、ａ＊、及びｂ＊値に従って測定する。接触基材２００が支持体層２０に連結されている場合には、接触基材２００のＬ＊、ａ＊、及びｂ＊値を、支持体層２０から離れて向いている接触基材２００の面の上で測定する。
【００９４】
Ｈｕｎｔｅｒ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ（Ｒｅｓｔｏｎ，Ｖａ）から入手したＨｕｎｔｅｒ Ｌａｂ ＬａｂＳｃａｎ ＸＥ反射分光光度計を使用して、反射色を測定する。接触基材２００を、６５°Ｆと７５°Ｆとの間の外周温度、及び５０％と８０％との間の相対湿度で試験する。
【００９５】
分光光度計をＣＩＥＬａｂ色スケールに設定し、Ｄ６５照明を用いる。観察者を１０°に設定し、モードを４５／０°に設定する。エリアビューを０．３１８ｃｍ（０．１２５”）に設定し、ポートサイズを０．５１ｃｍ（０．２０”）に設定する。分光光度計を較正してから、供給業者から機器と共に供給される黒色のガラス及び白色の参照用タイルを用いてサンプルを分析する。較正をＬａｂＳｃａｎ ＸＥユーザーズマニュアル、マニュアルバージョン１．１（２００１年８月、Ａ６０−１０１０−８６２）に記載されているように製造業者の取扱説明書に従って実施する。参照用タイル又はサンプルのクリーニングが必要な場合、エンボス加工、ローション、又は光沢剤を含まないティッシュ（例えば、ＰＵＦＦＳティッシュ）のみを使用する。支持体層２０の第１の面４０から離れて対向する接触基材２００上の任意の試料点を選択することができる。
【００９６】
接触基材２００を分光光度計の試料ポートにかぶせて置き、白色クランプ円板を接触基材２００の後ろに置く。接触基材は実質的に平らな条件で、皺のないものであることとする。
【００９７】
接触基材を取り外し、置き直して、接触基材の色を少なくとも３回読み取る。２つの試料点が重なり合わないように、接触基材の異なる領域において各読み取りを行うこととする。読み取り値を平均して、Ｌ＊、ａ＊、及びｂ＊の報告値を得る。
【００９８】
本明細書で記述されるようなパッケージ１０を、しみの付いた布地を処理するための方法で使用することができる。この方法の工程は、支持体層２０を脆弱線１３０の周りで曲げて、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に対向する関係に動かすことによって、支持体層２０の一部分が脆弱線１３０にわたって不連続になるようにする工程を含む。しみ処理流体３００を、脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分から支持体層２０の第１の面４０に分注することができる。次いで、使用者は、支持体層２０を握り、しみの付いた布地を脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分によりラビングする。この方法の一部として、接触基材２００がパッケージ１０の一部であるならば、しみ処理流体３００を、脆弱線１３０に近位の支持体層２０の第１の面４０に連結された流体透過性の接触基材２００に分注する。分配層１２０が存在するならば、しみ処理流体３００を分配層１２０から接触基材２００に輸送することができる。
【００９９】
この方法は、パッケージ１０の使用者が衣装を着ているときに、衣装上で実施可能である。しみの付いた布地は繊維質の織布又は不織布ウェブであることができる。例えば、しみの付いた布地は衣装の一部であることができる。１つの実施形態では、この方法を使用して、布地上のグリース又はオイルしみを処理することができる。
【０１００】
特に指示のない限り、本明細書で使用される全ての百分率及び比率は、全組成物の重量を基準とし、かつ全ての測定は２５℃にて行われる。１角度は、完全回転の１／３６０に等しい大きさの角度指標の平面単位である。
【０１０１】
本発明の特定の諸実施形態を図示し、記載したが、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく他のさまざまな変更及び修正を実施できることが当業者には自明である。したがって、本発明の範囲内にあるそのような全ての変更及び修正を添付の「特許請求の範囲」で扱うものとする。
【０１０２】
引用される全ての文献は、その関連部分において参照により本明細書に組み込まれるが、いずれの文献の引用もそれが本発明に関連する先行技術であることの容認として解釈されるべきではない。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
しみの付いた布地を処理するためのパッケージ（１０）であって、前記パッケージが、
第２の面（３０）と反対側の第１の面（４０）を有する支持体層（２０）であって、前記支持体層が、脆弱線（１３０）を有し、前記第２の面が前記脆弱線の反対側の面上に第１の平面領域（２２）及び第２の平面領域（２４）を有する、支持体層（２０）と、
前記支持体層の前記第２の面と連結されることによってパウチ（８０）を形成し、前記パウチが、しみ処理流体（３００）を含む、パウチ層（７０）と、
前記脆弱線の近位で前記支持体層の前記第１の面に連結された流体透過性接触基材（２００）と、を含み、
前記パッケージが、前記第１の平面領域及び前記第２の平面領域がお互いに実質的に面内にある、第１の位置を有し、
前記パッケージが、前記第１の平面領域及び前記第２の平面領域が実質的に角度の付いた状態で対向する関係にある、第２の位置を有し、
前記第１の位置では、前記第１の平面領域の少なくとも一部分及び前記第２の平面領域の少なくとも一部分がお互いに一体であり、かつ前記第２の位置では、前記支持体層の少なくとも一部分が前記脆弱線にわたって不連続であり、
前記第２の位置では、前記パウチが前記接触基材と流体連通し、
前記しみ処理流体が、前記しみ処理流体の０．００１％〜約９９．９９重量％の界面活性剤を含む、パッケージ（１０）。
【請求項２】
前記接触基材が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、レイヨン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるファイバーを含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記接触基材が、マイクロファイバーを含む不織布、マイクロファイバーを含む織布、マイクロファイバーを含むループ状の織布、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１又は２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記接触基材が、５マイクロメートル未満の直径を有するマイクロファイバーを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記マイクロファイバーが刻み目付きパイマイクロファイバーである、請求項４に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記マイクロファイバーが、ステープルファイバー又は連続スプリットファイバーである、請求項４に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記マイクロファイバーが、スプリットポリプロピレン−ポリエチレンファイバーである、請求項４に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記接触基材が、発泡体、ファイバー材料、フィルム、ブラシ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項９】
分配層（１２０）が、前記接触基材と対向する関係でかつ前記支持体層と前記接触基材との間に配設され、前記パウチが、ある容積の前記しみ処理流体を含み、前記分配層が自由吸収能力を有し、前記自由吸収能力がしみ処理流体の前記容積よりも小さい、請求項１〜８のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１０】
前記接触基材が、反射率計により測定して８０超のＬ＊値を有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１１】
前記しみ処理流体が、前記しみ処理流体の０．０５％〜５重量％の前記界面活性剤を含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１２】
前記しみ処理流体が、前記しみ処理流体の０．００１％〜７重量％の漂白剤を含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１３】
前記しみ処理流体が、前記しみ処理流体の０．００１％〜５重量％のキレート剤を含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１４】
前記界面活性剤が、非イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤及びこれらの混合物からなる群から選択される、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１５】
前記しみ処理流体が、
ａ）前記しみ処理流体の０．０５％〜５重量％の前記界面活性剤、
ｂ）前記しみ処理流体の０．００１％〜７重量％の漂白剤、
ｃ）前記しみ処理流体の０．００１％〜５重量％のキレート剤、及び
ｄ）香料を含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１】
しみの付いた布地を処理するためのパッケージ（１０）であって、前記パッケージが、
第２の面（３０）と反対側の第１の面（４０）を有する支持体層（２０）であって、前記支持体層が、脆弱線（１３０）を有し、前記第２の面が前記脆弱線の反対側の面上に第１の平面領域（２２）及び第２の平面領域（２４）を有する、支持体層（２０）と、
前記支持体層の前記第２の面と連結されることによってパウチ（８０）を形成し、前記パウチが、しみ処理流体（３００）を含む、パウチ層（７０）と、
前記脆弱線の近位で前記支持体層の前記第１の面に連結された流体透過性接触基材（２００）と、を含み、
前記パッケージが、前記第１の平面領域及び前記第２の平面領域がお互いに実質的に面内にある、第１の位置を有し、
前記パッケージが、前記第１の平面領域及び前記第２の平面領域が実質的に角度の付いた状態で対向する関係にある、第２の位置を有し、
前記第１の位置では、前記第１の平面領域の少なくとも一部分及び前記第２の平面領域の少なくとも一部分がお互いに一体であり、かつ前記第２の位置では、前記支持体層の少なくとも一部分が前記脆弱線にわたって不連続であり、
前記第２の位置では、前記パウチが前記接触基材と流体連通し、
前記しみ処理流体が、前記しみ処理流体の０．００１％〜約９９．９９重量％の界面活性剤を含む、パッケージ（１０）。
【請求項２】
前記接触基材が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、レイヨン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるファイバーを含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記接触基材が、マイクロファイバーを含む不織布、マイクロファイバーを含む織布、マイクロファイバーを含むループ状の織布、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１又は２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記接触基材が、５マイクロメートル未満の直径を有するマイクロファイバーを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記マイクロファイバーが刻み目付きパイマイクロファイバーである、請求項４に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記マイクロファイバーが、ステープルファイバー又は連続スプリットファイバーである、請求項４に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記マイクロファイバーが、スプリットポリプロピレン−ポリエチレンファイバーである、請求項４に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記接触基材が、発泡体、ファイバー材料、フィルム、ブラシ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項９】
分配層（１２０）が、前記接触基材と対向する関係でかつ前記支持体層と前記接触基材との間に配設され、前記パウチが、ある容積の前記しみ処理流体を含み、前記分配層が自由吸収能力を有し、前記自由吸収能力がしみ処理流体の前記容積よりも小さい、請求項１〜８のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１０】
前記接触基材が、反射率計により測定して８０超のＬ＊値を有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１１】
前記しみ処理流体が、前記しみ処理流体の０．０５％〜５重量％の前記界面活性剤を含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１２】
前記しみ処理流体が、前記しみ処理流体の０．００１％〜７重量％の漂白剤を含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１３】
前記しみ処理流体が、前記しみ処理流体の０．００１％〜５重量％のキレート剤を含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１４】
前記界面活性剤が、非イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤及びこれらの混合物からなる群から選択される、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１５】
前記しみ処理流体が、
ａ）前記しみ処理流体の０．０５％〜５重量％の前記界面活性剤、
ｂ）前記しみ処理流体の０．００１％〜７重量％の漂白剤、
ｃ）前記しみ処理流体の０．００１％〜５重量％のキレート剤、及び
ｄ）香料を含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のパッケージ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公表番号】特表２０１３−５１７０５９（Ｐ２０１３−５１７０５９Ａ）
【公表日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−５４９０６２（Ｐ２０１２−５４９０６２）
【出願日】平成２３年１月１３日（２０１１．１．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１１／０２１０８２
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／０８８１７７
【国際公開日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【出願人】（５９０００５０５８）ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー (2,280)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１３日（２０１１．１．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１１／０２１０８２
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／０８８１７７
【国際公開日】平成２３年７月２１日（２０１１．７．２１）
【出願人】（５９０００５０５８）ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー (2,280)
【Ｆターム（参考）】
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