表示装置
【課題】表示不良を防止できる液晶表示パネルを提供する。
【解決手段】低電圧電源配線58の中間部をレーザビームの照射で消失させて配線カット部61を形成する。異なる電位となる部分が低電圧電源配線58の配線カット部61までとなる。高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の異なる電位となる端部同士の距離が長くなる。高電圧電源配線57と低電圧電源配線58との間の電気的ショートが生じにくくなる。高電圧電源配線57および低電圧電源配線58上の絶縁体層とガラス基板との間の隙間に不純物が進入しても、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の電極腐蝕を防止できる。
【解決手段】低電圧電源配線58の中間部をレーザビームの照射で消失させて配線カット部61を形成する。異なる電位となる部分が低電圧電源配線58の配線カット部61までとなる。高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の異なる電位となる端部同士の距離が長くなる。高電圧電源配線57と低電圧電源配線58との間の電気的ショートが生じにくくなる。高電圧電源配線57および低電圧電源配線58上の絶縁体層とガラス基板との間の隙間に不純物が進入しても、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の電極腐蝕を防止できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の基板と第２の基板との間に表示領域が設けられた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の表示装置としてのフラットパネルディスプレイは、省スペース、利便性および携帯性の点で非常に優れており、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイなどとして、広くマルチメディアの端末用途に用いられている。
【０００３】
また、これら液晶ディスプレイおよび有機ＥＬディスプレイは、優れた映像、情報再現を実現する上で、主としてアクティブ型の表示駆動技術が用いられている。そして、液晶ディスプレイは、アレイ基板に対向基板が対向して配設された液晶表示パネルにて構成されている。
【０００４】
特に、この液晶表示パネルのアレイ基板は、非常に高価であり、アレイ基板を製造するプロセス製造過程を経て厳密に審査される。そして、この検査の後のパネル製造工程によってアレイ基板に対向基板が対向されて液晶表示パネルが形成される。ここで、この液晶表示パネルのアレイ基板上には、画像表示が可能な画像表示領域が設けられており、この画像表示領域には複数の画像がマトリクス状に設けられている。
【０００５】
さらに、この画像表示領域には、複数の画素をアクティブ駆動させるために必要な走査線および信号線が格子状に配線されている。さらに、このアレイ基板上には、これら走査線および信号線に電圧を供給させるための電源線が設けられている。これら電源線は、異なる電圧が印加される複数の電源線にて構成され、画像表示領域の外側に設けられているシールパターン部からアレイ基板の端部までに亘って設けられている。そして、この電源線は、アレイ基板の製造工程で種々の欠陥検査用の検査パターンに電気的に接続される。このため、これら電源線は、アレイ基板の端面で剥き出し状態となっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２２９０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の液晶表示パネルでは、アレイ基板の端面で電源線が剥き出し状態になっている。このため、湿度が高い環境下で液晶表示パネルを通電させた場合に、異なる電圧が印加される電源線間で電気的ショートが生じたり、これら電源線が金属腐蝕、すなわち電蝕などが発生したりしてしまうおそれがある。よって、これら異なる電圧が印加される電源線間での電気的ショートや金属腐蝕がシールパターン部まで達してしまうと、画像表示領域内の複数の画素に印加される電圧が変化してしまうおそれがある。したがって、この画像表示領域にて表示される画像に表示不良が生じるおそれがあるという問題を有している。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、表示不良を防止できる表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第１の基板と、この第１の基板に対向して配設された第２の基板とを具備し、前記第１の基板および第２の基板の間には、これら第１の基板と第２の基板との間の少なくとも一部の領域を囲む表示領域と、この表示領域から前記第１の基板の縁部に亘って互いに隣接して設けられた第１の配線部および第２の配線部とがそれぞれ設けられ、前記第１の配線部は、この第１の配線部を前記第１の基板の縁部近傍で電気的に切断させる切断部を備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第１の基板と第２の基板との間の表示領域から第１の基板の縁部に亘って互いに隣接して設けられた第１の配線部および第２の配線部のうち、第１の配線部に、この第１の配線部の第１の基板の縁部近傍で電気的に切断させる切断部を設けたことにより、この切断部が第１の配線部の電位が生ずる端部となる。したがって、これら第１の配線部および第２の配線部それぞれの表示領域側の異なる電位となる端部間の距離を長くできる。このため、これら第１の配線部および第２の配線部間での電気的ショートを防止できるとともに、第１の配線部の切断部より表示領域側の部分の金属腐蝕を防止できるので、表示領域での表示不良を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の表示装置の第１の実施の形態の構成を図１ないし図５を参照して説明する。
【００１１】
図１ないし図５において、１は表示装置としての液晶表示パネルである。この液晶表示パネル１は、アクティブマトリクス型であって反射型の液晶表示装置である。そして、この液晶表示パネル１は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板としての略矩形平板状のアレイ基板２を備えている。このアレイ基板２は、略透明な矩形平板状の絶縁性を有するとともに透光性を有する第１の基板としてのガラス基板３を備えている。このガラス基板３の一主面である表面上の中央部には、このガラス基板３の表面の中央部を覆う表示エリア部としての平面視矩形状の画像表示領域４が設けられている。この画像表示領域４は、画像表示が可能なエリアであって、ガラス基板３の幅方向および長手方向それぞれの中央部に設けられている。
【００１２】
そして、この画像表示領域４には、この画像表示領域４の幅方向に沿って等間隔に平行に離間された複数の図示しない走査線と、この画像表示領域４の縦方向に沿って等間隔に平行に離間された複数の図示しない信号線とのそれぞれが配線されて設けられている。そして、これら走査線および信号線にて仕切られて囲まれた各領域のそれぞれに画素５が一つずつ設けられている。したがって、これら画素５は、画像表示領域４内に、この画像表示領域４の長手方向および幅方向のそれぞれに沿って並設されたマトリクス状に設けられている。
【００１３】
さらに、これら画素５には、１画素構成要素として、スイッチング素子としてのＴＦＴ素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６と、アルミニウム（Ａｌ）などの反射金属にて構成された画素電極７と、蓄積容量としての図示しない補助容量とのそれぞれが設けられている。ここで、各薄膜トランジスタ６は、走査線と信号線とが交差する部分に設けられている。また、各画素電極７は、同一画素５内の薄膜トランジスタ６に電気的に接続されており、この薄膜トランジスタ６にて選択的に電圧が印加できるように構成されている。
【００１４】
図３に示すように、アレイ基板２のガラス基板３の全体には、このガラス基板３からの不純物の拡散を防止する絶縁性の絶縁体層としてのアンダーコート層10が成膜されている。このアンダーコート層10上には、半導体層としての島状の活性層11が設けられている。ここで、この活性層11は、非晶質半導体としてのアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）にエキシマレーザビームを照射してレーザアニールして結晶化させた多結晶半導体としてのポリシリコン（ｐ−Ｓｉ）にて構成されている。
【００１５】
そして、この活性層11の幅方向の中央部にチャネル領域12が設けられており、このチャネル領域12を挟んだ両側にソース領域13およびドレイン領域14が設けられている。さらに、アンダーコート層10上には、活性層11を覆うようにゲート絶縁膜15が成膜されており、この活性層11のチャネル領域12に対向するゲート絶縁膜15上にゲート電極16が積層されている。そして、このゲート電極16、ゲート絶縁膜15および活性層11によって、薄膜トランジスタ６が構成されている。
【００１６】
さらに、この薄膜トランジスタ６のゲート絶縁膜15上には、この薄膜トランジスタ６のゲート電極16を覆うように層間絶縁膜17が積層されている。また、この層間絶縁膜17およびゲート絶縁膜15には、これら層間絶縁膜17およびゲート絶縁膜15を貫通し、活性層11のソース領域13およびドレイン領域14に連通した第１のコンタクトホール18,19が設けられている。そして、活性層11のソース領域13に貫通した第１のコンタクトホール18および層間絶縁膜17上にソース電極21が積層され、このソース電極21が活性層11のソース領域13に電気的に接続されている。さらに、この活性層11のドレイン領域14に貫通した第１のコンタクトホール19および層間絶縁膜17上にドレイン電極22が積層され、このドレイン電極22が活性層11のドレイン領域14に電気的に接続されている。
【００１７】
また、層間絶縁膜17上には、ソース電極21およびドレイン電極22を覆うように保護膜としてのパッシベーション膜23が積層されている。このパッシベーション膜23には、このパッシベーション膜23を貫通してドレイン電極22に連通した第２のコンタクトホール24が設けられている。そして、この第２のコンタクトホール24およびパッシベーション膜23上に画素電極７が積層されて、この画素電極７が第２のコンタクトホール24を介してドレイン電極22に電気的に接続されている。さらに、このパッシベーション膜上23には、配向処理されたポリイミドにて構成された配向膜25が画素電極７を覆うように積層されている。
【００１８】
さらに、この配向膜25に対向して共通電極基板としての対向基板31が配設されている。この対向基板31は、略透明な透光性を有する第２の基板としての絶縁基板であるガラス基板32を備えている。そして、このガラス基板32の配向膜25に対向した側に位置する表面の全面に、着色層としてのカラーフィルタ層33が積層されている。このカラーフィルタ層33は、光の三原色に対応した第１の着色層としての赤色層34と、第２の着色層としての緑色層35と、第３の着色層としての青色層36とのそれぞれが各画素５の画素電極７に対応して繰り返して配設されている。
【００１９】
そして、このカラーフィルタ層33上の全面には、共通電極としての対向電極37が積層されている。さらに、この対向電極37上には、配向処理されたポリイミドにて構成された配向膜38が積層されている。そして、この配向膜38とアレイ基板２の配向膜25との間の間隙が液晶封止領域39となり、この液晶封止領域39には、液晶組成物41が注入されて封止されて光変調層としての液晶層42が設けられている。さらに、ガラス基板32の表面側には、図示しない偏光板が設けられている。
【００２０】
一方、図１に示すように、アレイ基板２のガラス基板３上の画像表示領域４の外側には、この画像表示領域４の外周を覆うシールパターン部としての矩形枠状のシール領域51が設けられている。このシール領域51は、画像表示領域４の外側に連続して設けられており、この画像表示領域４の外周を覆っている。そして、このシール領域51には、アレイ基板２の表面に対向基板31を貼り付け保持させて接合させ、これらアレイ基板２と対向基板31との間の液晶封止領域39をシールさせるシール剤52が塗布されて設けられている。
【００２１】
さらに、このガラス基板３の表面のシール領域51より外側には、このシール領域51を覆う表示エリア周辺部としての矩形枠状の配線領域53が設けられている。この配線領域53は、シール領域51の外側に連続して設けられており、このシール領域51の外周を覆っている。すなわち、この配線領域53は、ガラス基板３の表面のシール領域51より外側の領域であって、このシール領域51の外側縁からガラス基板３の外側縁までに亘った領域である。
【００２２】
ここで、このガラス基板３の幅方向の一側縁である下端縁に位置する配線領域53には、このガラス基板３上の画像表示領域４に配線されている走査線および信号線のそれぞれに電気的に接続された駆動配線部54が設けられている。また、この配線領域53のうち、ガラス基板３の幅方向の他側縁である上端縁に位置する部分と、ガラス基板３の長手方向の両端縁に位置する部分とのそれぞれには、画像表示領域４内の走査線および信号線に電圧を供給するための複数の電源線としての検査用電源供給ライン55およびダミー金属配線56がそれぞれ設けられている。
【００２３】
これら検査用電源供給ライン55およびダミー金属配線56は、ガラス基板３上に積層されているアンダーコート層10上に設けられており、画像表示領域４の上側縁からシール領域51を介して配線領域53の外側縁であるガラス基板３の端面８までに亘って直線的に設けられている。さらに、これら検査用電源供給ライン55およびダミー金属配線56は、ガラス基板３の上側縁に対して直角に交わる方向に沿って直線状に配線されている。
【００２４】
具体的に、これら検査用電源供給ライン55は、外部に設置されている検査装置としての図示しないアレイテスタから信号が入力されて、アレイ基板２のガラス基板３上の画像表示領域４に配線されている走査線および信号線に信号を供給させて、この画像表示領域４に設けられている各画素５の駆動を検査するための検査用電源線である。さらに、これら検査用電源供給ライン55は、図１に示すように、例えば＋１０Ｖ、より好ましくは＋５．５Ｖの高電圧が印加される側である高電圧側の第１の配線部としての高電圧電源配線57と、この高電圧電源配線57に印加される電圧とは異なり、この電圧より低い、例えば−９Ｖ、より好ましくは０Ｖの低電圧が印加される低電圧側の第２の配線部としての低電圧電源配線58とを備えた複数の電源線群59を備えている。
【００２５】
これら電源線群59は、高電圧電源配線57と低電圧電源配線58とを少なくとも１組以上有している。そして、これら電源線群59の高電圧電源配線57および低電圧電源配線58は、互いに等しい幅寸法を有する帯状に設けられており、一定の間隔を介して隣接されて平行に並設されている。具体的に、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58は、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの幅寸法の約２分の１程度の間隔、例えば３０μｍ±５μｍを介して隣り合って配線されている。
【００２６】
ここで、この低電圧電源配線58のうち、配線領域53上に積層されている部分の長手方向の中央部には、この低電圧電源配線58が幅方向に沿って電気的に切断されて開放された切断部としての配線カット部61が設けられている。この配線カット部61は、配線領域53の幅方向の縁部近傍であって、シール領域51の外側縁とガラス基板３の縁部との間に設けられている。そして、この配線カット部61は、低電圧電源配線58の幅方向に沿って所定のレーザビームを照射させることによって設けられている。すなわち、この配線カット部61は、低電圧電源配線58を幅方向の全体に亘って、この低電圧電源配線58を酸化あるいは消失させることによって物理的に切断して電気的に高抵抗化あるいは切断して分割させている。
【００２７】
さらに、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58は、画像表示領域４内から配線領域53の外側縁である割断ラインとしてのスクライブライン62までに亘って直線的に配線されている。ここで、このスクライブライン62は、ガラス基板３を分割する前の状態の大型ガラス基板としてのマザー基板63に設けられている分割ラインであって、このスクライブライン62に沿ってマザー基板63を分割することによって、このマザー基板63からガラス基板３が製造される。
【００２８】
ここで、これら高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56のそれぞれは、図５に示すように、ガラス基板３の配線領域53からスクライブライン62を越えたマザー基板63の周辺領域60上までに亘って配線されている。そして、このスクライブライン62を超えたマザー基板63の周辺領域60上には、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の先端部に一体的かつ電気的に接続された欠陥検査用のパターンとしての電源パターン64が設けられている。これら電源パターン64は、アレイテスタによる検査時に用いられる点灯検査用の検査パターンであって、このアレイテスタによる点灯検査後にスクライブライン62に沿って切断されて除去される。具体的に、これら電源パターン64は、平面視長方形状に形成されており、これら電源パターン64の対向する内側面が、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の対向する内側縁に沿って設けられている。したがって、これら電源パターン64は、互いに相対する方向に向けて突出した形状に形成されている。
【００２９】
さらに、スクライブライン62を超えたマザー基板63の周辺領域60上には、ダミー金属配線56の先端部に一体的かつ電気的に接続された線状のダミーパターン65が設けられている。これらダミーパターン65は、これらダミーパターン65の先願部が電源パターン64の外側の外側縁に沿って相対する方向に向けて直角に屈曲している。したがって、マザー基板63をスクライブライン62に沿って切断して周辺領域60を除去することによって、配線領域53上に積層されている高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56それぞれの先端部は、ガラス基板３の外側縁で電気的に剥き出された状態となる。
【００３０】
また、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の両側部には、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の長手方向に沿って平行に複数のダミー金属配線56が配線されている。これらダミー金属配線56は、高電圧電源配線57の低電圧電源配線58が位置する側の反対側と、この低電圧電源配線58の高電圧電源配線57が位置する側の反対側とのそれぞれに、例えば３本ずつ設けられている。さらに、これらダミー金属配線56もまた、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの幅寸法の約２分の１程度の間隔を介して配線されており、画像表示領域４内からスクライブライン62までに亘って直線的に配線されている。
【００３１】
ここで、これら高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56が積層されている配線領域53の表面には、層間絶縁膜17と同一工程および同一材料にて形成された絶縁体層66が積層されている。この絶縁体層66は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）にて構成されている。また、この絶縁体層66は、配線領域53に積層されているアンダーコート層10上に積層されており、このアンダーコート層10上に積層されている高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56のそれぞれを覆っている。また、この低電圧電源配線58の配線カット部61では、絶縁体層66とアンダーコート層10との間に所定の間隙Ａが設けられている。そして、この絶縁体層66の表面に対向して対向基板31が取り付けられ、この対向基板31と絶縁体層66との間に所定の間隙Ｂが設けられている。
【００３２】
さらに、高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56のうち、シール領域51に積層されている部分は、これら高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56上にシール剤52が塗布されて積層されている。したがって、このシール剤52は、シール領域51において高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56のそれぞれを幅方向に亘ってそれぞれ覆っている。
【００３３】
次に、上記第１の実施の形態の液晶表示パネルの作用について説明する。
【００３４】
まず、図５に示すように、スクライブライン62に沿って分割されてガラス基板３とされる前の状態であるマザー基板63の周辺領域60上に積層されている検査用電源供給ライン55の各電源群59の高電圧電源配線57および低電圧電源配線58のそれぞれに、アレイテスタの図示しない検査用端子を電気的に接触させて導通させる。
【００３５】
この状態で、このアレイテスタの検査用端子から各電源線群59の高電圧電源配線57および低電圧電源配線58のそれぞれに検査用の信号を入力させて、この信号をマザー基板63上の画像表示領域４に配線されている走査線および信号線に供給させ、この画像表示領域４の各画素５をそれぞれ駆動させる。
【００３６】
そして、この検査用の信号による画像表示領域４の各画素５の駆動に基づいて、これら各画素５が正常に駆動するか否か点灯検査する。
【００３７】
さらに、アレイテスタによる画像表示領域４の各画素５の点灯検査が終了した後に、図１に示すように、この画像表示領域４が設けられているマザー基板63をスクライブライン62に沿って切断して、このマザー基板63から周辺領域60を除去してガラス基板３とする。
【００３８】
このとき、このガラス基板３上の配線領域53に配線されているダミー金属配線56、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58のそれぞれが、スクラブライン62の分割時に、このスクライブライン62に沿って電源パターン64およびダミーパターン65から切断されて除去されることから、これらダミー金属配線56、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの先端部が、ガラス基板３の外側縁で電気的に剥き出された状態となる。
【００３９】
このため、このガラス基板３に対向基板31を対向させて製造された液晶表示パネル１を湿度の高い環境である湿中環境下で通電させた場合には、このガラス基板３上に配線されている高電圧電源配線57および低電圧電源配線58のそれぞれにも信号線あるいは走査線を介して電圧が印加され、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の電位が異なった状態となる。したがって、これら高電圧電源配線57と低電圧電源配線58との間で沿面に沿って漏れ電流が流れるなどして電気的ショートやリークなどが生じるおそれがある。また、これら高電圧電源配線57と低電圧電源配線58との間の間隙Ｂに外部から不純物が進入することによって生じる金属腐蝕による電極腐蝕（電蝕）が発生するおそれもある。
【００４０】
そして、これら電蝕や電気的ショートがシール領域51のシール剤52まで到達してしまうと、このシール剤52の内側の液晶封止領域39に充填されている液晶組成物41を汚染してしまうおそれがあるとともに、このシール剤52より内側に設けられている画像表示領域４の画素５を腐蝕させてしまうおそれがある。このため、液晶表示パネル１の表示不良の原因となり、この液晶表示パネル１の信頼性を低下させてしまうおそれがある。
【００４１】
そこで、上記第１の実施の形態のように、ガラス基板３上に積層されている電源線群59のうち、高電圧電源配線57より金属腐蝕しやすい低電圧電源配線58の配線領域53上に積層されている部分の長手方向の中央部に、この低電圧電源配線58の幅方向に沿って、ガラス基板３の表面側から所定のレーザビームを照射させる。そして、このレーザビームにて、この低電圧電源配線58の配線領域53上に積層されている部分の長手方向の中央部を、この低電圧電源配線58の幅方向の全体に亘って消失させて配線カット部61を形成する構成とした。
【００４２】
このとき、このレーザビームの照射によって低電圧電源配線58のみに配線カット部61が設けられ、この配線カット部61を設けた部分の周囲に低電圧電源配線58の一部が飛び散る。
【００４３】
この結果、この低電圧電源配線58に配線カット部61を設けたことにより、この低電圧電源配線58の低電位となる部分が、この低電圧電源配線58の配線カット部61までとなる。これに対し、この低電圧電源配線58に隣り合って配線されている高電圧電源配線57の高電位となる部分は、この高電圧電源配線57の先端側の端面までである。
【００４４】
したがって、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の異なる電位となる端部同士の距離が長くなるので、液晶表示パネル１を湿度の高い環境下で通電させて駆動させた場合であっても、これら高電圧電源配線57と低電圧電源配線58との間で電気的ショートやリークなどが生じにくくなる。
【００４５】
さらに、この液晶表示パネル１の隣接する高電圧電源配線57および低電圧電源配線58上に積層されている絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂに不純物が進入しても、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の電極腐蝕および配線腐蝕の発生を改善および防止できる。したがって、液晶表示パネル１の表示劣化を防止でき、この液晶表示パネル１の信頼性腐蝕問題を改善できるから、高信頼性および高寿命な表示品位の液晶表示パネル１を提供できる。
【００４６】
また、高電圧電源配線57より金属腐蝕しやすい低電圧電源配線58の配線領域53上に積層されている部分にレーザビームを照射させて配線カット部61を形成させたことにより、この配線カット部61を高電圧電源配線57に設ける場合に比べ、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の金属腐蝕をより効率良く防止できる。
【００４７】
ここで、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58のそれぞれに配線カット部61を設けることもできる。この場合、これら配線カット部61を、同一のレーザビームにて連続して直線状に形成した場合には、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の異なる電位となる端部間の距離が短くなるため、電極腐蝕が移りやすくなる。このため、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの長手方向に沿ってずれた位置に配線カット部61を設けて、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の異なる電位となる端部間の距離を長くする必要がある。
【００４８】
なお、上記第１の実施の形態では、液晶表示パネル１の配線領域53の対向基板31のガラス基板32とアレイ基板２の絶縁体層66との間に間隙Ｂが形成されているが、図６および図７に示す第２の実施の形態のように、この配線領域53の絶縁体層66とガラス基板32との間の間隙Ｂに防水性を有する絶縁樹脂を毛細管現象にて進入させて充填させて、この隙間Ｂに保護層としての防水樹脂層71を形成させて、この間隙Ｂをコートさせることもできる。
【００４９】
そして、この防水樹脂層71は、絶縁性を有する合成樹脂にて構成されており、アレイ基板２のガラス基板３上の配線領域53の外側縁であるスクライブライン62側から充填されて、この配線領域53の略３分の２の領域に充填されている。また、この防水樹脂層71は、ガラス基板３の外側縁から、このガラス基板３上のシール領域51の外側縁から所定の間隙を介した位置までに亘って充填されている。さらに、この防水樹脂層71は、アレイ基板２の配線領域53上の絶縁体層66と、対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂに、このガラス基板32の外側縁から隙間無く充填されて形成されている。
【００５０】
すなわち、この防水樹脂層71は、アレイ基板２のガラス基板３上の配線領域53に設けられている各ダミー金属配線56の先端部と、高電圧電源配線57の高電位となる部分の端面である先端部と、低電圧電源配線58の低電位となる端部となる配線カット部61とのそれぞれをコーティングして被覆している。そして、この防水樹脂層71は、マザー基板63をスクライブライン62に沿って切断して周辺領域60を除去してガラス基板３とした後に、このガラス基板３の外側縁である端面側から充填されて形成されている。したがって、この防水樹脂層71は、ガラス基板３の端面部で剥き出し状態となっている高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの端面が覆われてカバーされる。
【００５１】
この結果、低電圧電源配線58の一部にレーザビームを照射させて消失させて配線カット部61を形成することによって、この低電圧電源配線58が配線カット部61にて電気的に切断されるので、上記第１の実施の形態の作用効果を有することができる。さらに、配線領域53の外側縁から絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂに防水性を有する絶縁樹脂を充填させて防水樹脂層71を形成させたことにより、ガラス基板３の端面部で剥き出し状態となっている高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの端面が防水樹脂層71にて覆われるので、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの端面をカバーできる。
【００５２】
したがって、絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂに外部から不純物が進入することを防止できるので、この間隙Ｂに不純物が進入することによる高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの電極腐蝕を防止できる。したがって、液晶表示パネル１の表示不良をより確実に防止できるから、高信頼性および高寿命な表示品位の液晶表示パネル１にできる。
【００５３】
さらに、図８および図９に示す第３の実施の形態のように、マザー基板63の配線領域53に積層されている絶縁体層66上にポリマ樹脂をパターン形成して保護層としてのポリマ樹脂層72を積層させて、この配線領域53に配線されているダミー金属配線56、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれを覆う構成とすることもできる。すなわち、このポリマ樹脂層72は、アレイ基板２のガラス基板３のシール領域51の外側縁から配線領域53の外側縁であるガラス基板３の端面までに亘って設けられている。
【００５４】
そして、このポリマ樹脂層72は、低電圧電源配線58に配線カット部61を形成する際に照射させるレーザビームの照射ではダメージを受けずに溶けず、このレーザビームを透過させない有機膜にて構成されている。さらに、このポリマ樹脂層72は、マザー基板63をスクライブライン62に沿って切断する前であって、アレイ基板２上に対向基板31を対向させて取り付ける前の段階で、このアレイ基板２の製造時に予め形成されている。さらに、このポリマ樹脂層72は、配線領域53に設けられている低電圧電源配線58の配線カット部61を形成する領域を除いて形成されている。また、このポリマ樹脂層72は、アレイ基板２の絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間のギャップである間隙Ｂに位置し、この間隙Ｂの隙間寸法より若干小さな厚さ寸法を有している。
【００５５】
さらに、このポリマ樹脂層72には、低電圧電源配線58の配線カット部61を形成する領域に対向する部分が細長矩形状に開口されてレーザ透過口となる開口部73が形成されている。この開口部73は、低電圧電源配線58の配線領域53上に積層されている部分の長手方向の中央部に対向する位置に、この低電圧電源配線58の幅方向に沿った全体に亘って対向する平面視細長矩形状に形成されている。すなわち、この開口部73は、配線領域53の幅方向の縁部近傍であって、シール領域51の外側縁とガラス基板３の縁部との間に設けられている。そして、この開口部73は、この開口部73を介してガラス基板３の表面側から低電圧電源配線58にレーザビームを照射させることによって、この低電圧電源配線58の開口部73に対向した位置に配線カット部61を形成させる。
【００５６】
この結果、ポリマ樹脂層72の開口部73を介して低電圧電源配線58の一部にレーザビームを照射させて消失して配線カット部61を形成することによって、この低電圧電源配線58が配線カット部61にて電気的に切断されるので、上記第１の実施の形態の作用効果を有することができる。さらに、アレイ基板２の配線領域53の絶縁体層66上にポリマ樹脂72を積層させたことにより、このポリマ樹脂72にて絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂが覆われるので、この間隙Ｂに外部から不純物が進入することを極力防止できる。したがって、この間隙Ｂに不純物が進入することによる高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの電極腐蝕を防止できるので、より信頼性品質の高い表示品位の液晶表示パネル１にできる。
【００５７】
なお、上記第３の実施の形態では、アレイ基板２のガラス基板３の配線領域53の絶縁体層66上にポリマ樹脂層72を積層させて、このポリマ樹脂層72にて絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂを覆う構成としたが、このポリマ樹脂層72と対向基板31のガラス基板32との間に間隙Ｃが形成されている場合には、この間隙Ｃに防水性を有する絶縁樹脂を毛細管現象にて染み込ませて充填させて、ポリマ樹脂層72と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｃに防水樹脂層71を形成させることもできる。
【００５８】
さらに、上記各実施の形態では、光変調層を液晶層42とした液晶表示パネル１としたが、図１０に示す第４の実施の形態のように、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層74を発光層とした表示装置としての有機ＥＬ表示パネル75とすることもできる。この有機ＥＬ表示パネル75は、ＴＦＴ基板としてのアクティブマトリクス基板76と、キャップガラスとしての封止基板77とを備えている。そして、これらアクティブマトリクス基板76および封止基板77は、所定の間隙を介して対向して配設されており、シール剤52にて外周縁が貼り合わされている。また、このシール剤52にて密閉されたアクティブマトリクス基板76と封止基板77との間の空間部78には、例えばアルゴン（Ａｒ）ガスや窒素（Ｎ２）ガスなどの不活性ガスが充填されている。
【００５９】
そして、アクティブマトリクス基板76はガラス基板３を備えており、このガラス基板３の一主面である表面上に画像表示領域４が設けられている。そして、この画像表示領域４には、図示しない走査信号線と映像信号線とが格子状に配線されている。そして、これら走査信号線および映像信号線にて仕切られた領域内のそれぞれに画素５が設けられている。これら画素５は、ガラス基板３上のアンダーコート層10上に積層された駆動トランジスタとしての薄膜トランジスタ６を備えている。また、このアンダーコート層10上には、これら薄膜トランジスタ６を覆うようにパッシベーション膜23が積層され、このパッシベーション膜23に第２のコンタクトホール24が設けられている。そして、この第２のコンタクトホール24およびパッシベーション膜23上にＩＴＯ陽極としての第１の電極81が積層されている。
【００６０】
さらに、各画素５の第１の電極81上のそれぞれには、発光層としての有機層である有機ＥＬ層74が積層されている。そして、これら有機ＥＬ層74は、例えば光の三原色に対応した赤色、緑色および青色のルミネッセンス性有機化合物にて構成されており、画像表示領域４の長手方向および幅方向のそれぞれに沿って、赤色、緑色および青色のルミネッセンス性有機化合物が交互に設けられて積層されている。また、各画素５の有機ＥＬ層74の間には、例えばアクリル樹脂などにて構成されたリブ層82が積層されている。このリブ層82は、パッシベーション膜23上の有機ＥＬ層74の間に積層されており、この有機ＥＬ層74より膜厚に形成されている。
【００６１】
さらに、これら有機ＥＬ層74およびリブ層82それぞれの表面全面には、アルミ陰極としての共通電極である第２の電極83が積層されている。この結果、この第２の電極83と有機ＥＬ層74と第１の電極81とによって、有機ＥＬ素子84が構成されている。そして、この有機ＥＬ素子84の第２の電極83に対向して封止基板77が取り付けられている。この封止基板77は、ガラス基板32を備えており、このガラス基板32の一主面である表面の画像表示領域４に対向する部分には、断面凹状の複数の収容凹部85が設けられている。そして、これら収容凹部85には、シート状の乾燥剤86が収容されて取り付けられている。この乾燥剤86は、例えば酸化カルシウム（ＣａＯ）などにて構成されており、封止基板77のガラス基板32とアクティブマトリクス基板76の第２の電極83との間の空間部78内の雰囲気を乾燥させて、水分による有機ＥＬ層74の劣化を防止するために取り付けられている。
【００６２】
一方、アクティブマトリクス基板76のガラス基板３のシール剤52が塗布されているシール領域51の外周に配線領域53が設けられており、この配線領域53にガラス基板上の走査信号線および映像信号線のいずれかに電気的に接続された検査用電源供給ライン55およびダミー金属配線56が配線されている。さらに、この検査用電源供給ライン55の電源線群59の低電圧電源配線58に配線カット部61が設けられている。したがって、有機ＥＬ表示パネル75であっても、低電圧電源配線58に配線カット部61を設けたことにより、この低電圧電源配線58が配線カット部61にて電気的に切断されるので、上記第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６３】
なお、上記各実施の形態では、低電圧電源配線58にレーザビームを照射させて、この低電圧電源配線58を幅方向に亘って線状に消失させて配線カット部61を形成したが、この低電圧電源配線58の一部の抵抗値を高くして高抵抗化させるなどして、この低電圧電源配線58の一部を電気的に切断させても良い。
【００６４】
さらに、ポリシリコンにて構成された活性層11を有する薄膜トランジスタ６をスイッチング素子とした液晶表示パネル１および有機ＥＬ表示パネル75について説明したが、例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ）などのその他のスイッチング素子であっても対応させて用いることができる。さらに、これら液晶表示パネル１および有機ＥＬ表示パネル75以外の、例えばプラズマ表示パネルなどのその他の表示装置であっても対応させて用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の表示装置の第１の実施の形態の一部を示す説明平面図である。
【図２】同上表示装置の一部を示す説明断面図である。
【図３】同上表示装置を示す説明断面図である。
【図４】同上表示装置を示す平面図である。
【図５】同上表示装置の第１の基板の分割前の状態の一部を示す説明平面図である。
【図６】本発明の表示装置の第２の実施の形態の一部を示す説明平面図である。
【図７】同上表示装置の一部を示す説明断面図である。
【図８】本発明の表示装置の第３の実施の形態の一部を示す説明平面図である。
【図９】同上表示装置の一部を示す説明断面図である。
【図１０】本発明の表示装置の第４の実施の形態を示す説明断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１ 表示装置としての液晶表示パネル
３ 第１の基板としてのガラス基板
４ 表示領域としての画像表示領域
32 第２の基板としてのガラス基板
51 シール領域
57 第１の配線部としての高電圧電源配線
58 第２の配線部としての低電圧電源配線
61 切断部としての配線カット部
71 保護層としての防水樹脂層
72 保護層としてのポリマ樹脂層
75 表示装置としての有機ＥＬ表示パネル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の基板と第２の基板との間に表示領域が設けられた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の表示装置としてのフラットパネルディスプレイは、省スペース、利便性および携帯性の点で非常に優れており、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイなどとして、広くマルチメディアの端末用途に用いられている。
【０００３】
また、これら液晶ディスプレイおよび有機ＥＬディスプレイは、優れた映像、情報再現を実現する上で、主としてアクティブ型の表示駆動技術が用いられている。そして、液晶ディスプレイは、アレイ基板に対向基板が対向して配設された液晶表示パネルにて構成されている。
【０００４】
特に、この液晶表示パネルのアレイ基板は、非常に高価であり、アレイ基板を製造するプロセス製造過程を経て厳密に審査される。そして、この検査の後のパネル製造工程によってアレイ基板に対向基板が対向されて液晶表示パネルが形成される。ここで、この液晶表示パネルのアレイ基板上には、画像表示が可能な画像表示領域が設けられており、この画像表示領域には複数の画像がマトリクス状に設けられている。
【０００５】
さらに、この画像表示領域には、複数の画素をアクティブ駆動させるために必要な走査線および信号線が格子状に配線されている。さらに、このアレイ基板上には、これら走査線および信号線に電圧を供給させるための電源線が設けられている。これら電源線は、異なる電圧が印加される複数の電源線にて構成され、画像表示領域の外側に設けられているシールパターン部からアレイ基板の端部までに亘って設けられている。そして、この電源線は、アレイ基板の製造工程で種々の欠陥検査用の検査パターンに電気的に接続される。このため、これら電源線は、アレイ基板の端面で剥き出し状態となっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２２９０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の液晶表示パネルでは、アレイ基板の端面で電源線が剥き出し状態になっている。このため、湿度が高い環境下で液晶表示パネルを通電させた場合に、異なる電圧が印加される電源線間で電気的ショートが生じたり、これら電源線が金属腐蝕、すなわち電蝕などが発生したりしてしまうおそれがある。よって、これら異なる電圧が印加される電源線間での電気的ショートや金属腐蝕がシールパターン部まで達してしまうと、画像表示領域内の複数の画素に印加される電圧が変化してしまうおそれがある。したがって、この画像表示領域にて表示される画像に表示不良が生じるおそれがあるという問題を有している。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、表示不良を防止できる表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第１の基板と、この第１の基板に対向して配設された第２の基板とを具備し、前記第１の基板および第２の基板の間には、これら第１の基板と第２の基板との間の少なくとも一部の領域を囲む表示領域と、この表示領域から前記第１の基板の縁部に亘って互いに隣接して設けられた第１の配線部および第２の配線部とがそれぞれ設けられ、前記第１の配線部は、この第１の配線部を前記第１の基板の縁部近傍で電気的に切断させる切断部を備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第１の基板と第２の基板との間の表示領域から第１の基板の縁部に亘って互いに隣接して設けられた第１の配線部および第２の配線部のうち、第１の配線部に、この第１の配線部の第１の基板の縁部近傍で電気的に切断させる切断部を設けたことにより、この切断部が第１の配線部の電位が生ずる端部となる。したがって、これら第１の配線部および第２の配線部それぞれの表示領域側の異なる電位となる端部間の距離を長くできる。このため、これら第１の配線部および第２の配線部間での電気的ショートを防止できるとともに、第１の配線部の切断部より表示領域側の部分の金属腐蝕を防止できるので、表示領域での表示不良を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の表示装置の第１の実施の形態の構成を図１ないし図５を参照して説明する。
【００１１】
図１ないし図５において、１は表示装置としての液晶表示パネルである。この液晶表示パネル１は、アクティブマトリクス型であって反射型の液晶表示装置である。そして、この液晶表示パネル１は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板としての略矩形平板状のアレイ基板２を備えている。このアレイ基板２は、略透明な矩形平板状の絶縁性を有するとともに透光性を有する第１の基板としてのガラス基板３を備えている。このガラス基板３の一主面である表面上の中央部には、このガラス基板３の表面の中央部を覆う表示エリア部としての平面視矩形状の画像表示領域４が設けられている。この画像表示領域４は、画像表示が可能なエリアであって、ガラス基板３の幅方向および長手方向それぞれの中央部に設けられている。
【００１２】
そして、この画像表示領域４には、この画像表示領域４の幅方向に沿って等間隔に平行に離間された複数の図示しない走査線と、この画像表示領域４の縦方向に沿って等間隔に平行に離間された複数の図示しない信号線とのそれぞれが配線されて設けられている。そして、これら走査線および信号線にて仕切られて囲まれた各領域のそれぞれに画素５が一つずつ設けられている。したがって、これら画素５は、画像表示領域４内に、この画像表示領域４の長手方向および幅方向のそれぞれに沿って並設されたマトリクス状に設けられている。
【００１３】
さらに、これら画素５には、１画素構成要素として、スイッチング素子としてのＴＦＴ素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６と、アルミニウム（Ａｌ）などの反射金属にて構成された画素電極７と、蓄積容量としての図示しない補助容量とのそれぞれが設けられている。ここで、各薄膜トランジスタ６は、走査線と信号線とが交差する部分に設けられている。また、各画素電極７は、同一画素５内の薄膜トランジスタ６に電気的に接続されており、この薄膜トランジスタ６にて選択的に電圧が印加できるように構成されている。
【００１４】
図３に示すように、アレイ基板２のガラス基板３の全体には、このガラス基板３からの不純物の拡散を防止する絶縁性の絶縁体層としてのアンダーコート層10が成膜されている。このアンダーコート層10上には、半導体層としての島状の活性層11が設けられている。ここで、この活性層11は、非晶質半導体としてのアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）にエキシマレーザビームを照射してレーザアニールして結晶化させた多結晶半導体としてのポリシリコン（ｐ−Ｓｉ）にて構成されている。
【００１５】
そして、この活性層11の幅方向の中央部にチャネル領域12が設けられており、このチャネル領域12を挟んだ両側にソース領域13およびドレイン領域14が設けられている。さらに、アンダーコート層10上には、活性層11を覆うようにゲート絶縁膜15が成膜されており、この活性層11のチャネル領域12に対向するゲート絶縁膜15上にゲート電極16が積層されている。そして、このゲート電極16、ゲート絶縁膜15および活性層11によって、薄膜トランジスタ６が構成されている。
【００１６】
さらに、この薄膜トランジスタ６のゲート絶縁膜15上には、この薄膜トランジスタ６のゲート電極16を覆うように層間絶縁膜17が積層されている。また、この層間絶縁膜17およびゲート絶縁膜15には、これら層間絶縁膜17およびゲート絶縁膜15を貫通し、活性層11のソース領域13およびドレイン領域14に連通した第１のコンタクトホール18,19が設けられている。そして、活性層11のソース領域13に貫通した第１のコンタクトホール18および層間絶縁膜17上にソース電極21が積層され、このソース電極21が活性層11のソース領域13に電気的に接続されている。さらに、この活性層11のドレイン領域14に貫通した第１のコンタクトホール19および層間絶縁膜17上にドレイン電極22が積層され、このドレイン電極22が活性層11のドレイン領域14に電気的に接続されている。
【００１７】
また、層間絶縁膜17上には、ソース電極21およびドレイン電極22を覆うように保護膜としてのパッシベーション膜23が積層されている。このパッシベーション膜23には、このパッシベーション膜23を貫通してドレイン電極22に連通した第２のコンタクトホール24が設けられている。そして、この第２のコンタクトホール24およびパッシベーション膜23上に画素電極７が積層されて、この画素電極７が第２のコンタクトホール24を介してドレイン電極22に電気的に接続されている。さらに、このパッシベーション膜上23には、配向処理されたポリイミドにて構成された配向膜25が画素電極７を覆うように積層されている。
【００１８】
さらに、この配向膜25に対向して共通電極基板としての対向基板31が配設されている。この対向基板31は、略透明な透光性を有する第２の基板としての絶縁基板であるガラス基板32を備えている。そして、このガラス基板32の配向膜25に対向した側に位置する表面の全面に、着色層としてのカラーフィルタ層33が積層されている。このカラーフィルタ層33は、光の三原色に対応した第１の着色層としての赤色層34と、第２の着色層としての緑色層35と、第３の着色層としての青色層36とのそれぞれが各画素５の画素電極７に対応して繰り返して配設されている。
【００１９】
そして、このカラーフィルタ層33上の全面には、共通電極としての対向電極37が積層されている。さらに、この対向電極37上には、配向処理されたポリイミドにて構成された配向膜38が積層されている。そして、この配向膜38とアレイ基板２の配向膜25との間の間隙が液晶封止領域39となり、この液晶封止領域39には、液晶組成物41が注入されて封止されて光変調層としての液晶層42が設けられている。さらに、ガラス基板32の表面側には、図示しない偏光板が設けられている。
【００２０】
一方、図１に示すように、アレイ基板２のガラス基板３上の画像表示領域４の外側には、この画像表示領域４の外周を覆うシールパターン部としての矩形枠状のシール領域51が設けられている。このシール領域51は、画像表示領域４の外側に連続して設けられており、この画像表示領域４の外周を覆っている。そして、このシール領域51には、アレイ基板２の表面に対向基板31を貼り付け保持させて接合させ、これらアレイ基板２と対向基板31との間の液晶封止領域39をシールさせるシール剤52が塗布されて設けられている。
【００２１】
さらに、このガラス基板３の表面のシール領域51より外側には、このシール領域51を覆う表示エリア周辺部としての矩形枠状の配線領域53が設けられている。この配線領域53は、シール領域51の外側に連続して設けられており、このシール領域51の外周を覆っている。すなわち、この配線領域53は、ガラス基板３の表面のシール領域51より外側の領域であって、このシール領域51の外側縁からガラス基板３の外側縁までに亘った領域である。
【００２２】
ここで、このガラス基板３の幅方向の一側縁である下端縁に位置する配線領域53には、このガラス基板３上の画像表示領域４に配線されている走査線および信号線のそれぞれに電気的に接続された駆動配線部54が設けられている。また、この配線領域53のうち、ガラス基板３の幅方向の他側縁である上端縁に位置する部分と、ガラス基板３の長手方向の両端縁に位置する部分とのそれぞれには、画像表示領域４内の走査線および信号線に電圧を供給するための複数の電源線としての検査用電源供給ライン55およびダミー金属配線56がそれぞれ設けられている。
【００２３】
これら検査用電源供給ライン55およびダミー金属配線56は、ガラス基板３上に積層されているアンダーコート層10上に設けられており、画像表示領域４の上側縁からシール領域51を介して配線領域53の外側縁であるガラス基板３の端面８までに亘って直線的に設けられている。さらに、これら検査用電源供給ライン55およびダミー金属配線56は、ガラス基板３の上側縁に対して直角に交わる方向に沿って直線状に配線されている。
【００２４】
具体的に、これら検査用電源供給ライン55は、外部に設置されている検査装置としての図示しないアレイテスタから信号が入力されて、アレイ基板２のガラス基板３上の画像表示領域４に配線されている走査線および信号線に信号を供給させて、この画像表示領域４に設けられている各画素５の駆動を検査するための検査用電源線である。さらに、これら検査用電源供給ライン55は、図１に示すように、例えば＋１０Ｖ、より好ましくは＋５．５Ｖの高電圧が印加される側である高電圧側の第１の配線部としての高電圧電源配線57と、この高電圧電源配線57に印加される電圧とは異なり、この電圧より低い、例えば−９Ｖ、より好ましくは０Ｖの低電圧が印加される低電圧側の第２の配線部としての低電圧電源配線58とを備えた複数の電源線群59を備えている。
【００２５】
これら電源線群59は、高電圧電源配線57と低電圧電源配線58とを少なくとも１組以上有している。そして、これら電源線群59の高電圧電源配線57および低電圧電源配線58は、互いに等しい幅寸法を有する帯状に設けられており、一定の間隔を介して隣接されて平行に並設されている。具体的に、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58は、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの幅寸法の約２分の１程度の間隔、例えば３０μｍ±５μｍを介して隣り合って配線されている。
【００２６】
ここで、この低電圧電源配線58のうち、配線領域53上に積層されている部分の長手方向の中央部には、この低電圧電源配線58が幅方向に沿って電気的に切断されて開放された切断部としての配線カット部61が設けられている。この配線カット部61は、配線領域53の幅方向の縁部近傍であって、シール領域51の外側縁とガラス基板３の縁部との間に設けられている。そして、この配線カット部61は、低電圧電源配線58の幅方向に沿って所定のレーザビームを照射させることによって設けられている。すなわち、この配線カット部61は、低電圧電源配線58を幅方向の全体に亘って、この低電圧電源配線58を酸化あるいは消失させることによって物理的に切断して電気的に高抵抗化あるいは切断して分割させている。
【００２７】
さらに、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58は、画像表示領域４内から配線領域53の外側縁である割断ラインとしてのスクライブライン62までに亘って直線的に配線されている。ここで、このスクライブライン62は、ガラス基板３を分割する前の状態の大型ガラス基板としてのマザー基板63に設けられている分割ラインであって、このスクライブライン62に沿ってマザー基板63を分割することによって、このマザー基板63からガラス基板３が製造される。
【００２８】
ここで、これら高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56のそれぞれは、図５に示すように、ガラス基板３の配線領域53からスクライブライン62を越えたマザー基板63の周辺領域60上までに亘って配線されている。そして、このスクライブライン62を超えたマザー基板63の周辺領域60上には、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の先端部に一体的かつ電気的に接続された欠陥検査用のパターンとしての電源パターン64が設けられている。これら電源パターン64は、アレイテスタによる検査時に用いられる点灯検査用の検査パターンであって、このアレイテスタによる点灯検査後にスクライブライン62に沿って切断されて除去される。具体的に、これら電源パターン64は、平面視長方形状に形成されており、これら電源パターン64の対向する内側面が、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の対向する内側縁に沿って設けられている。したがって、これら電源パターン64は、互いに相対する方向に向けて突出した形状に形成されている。
【００２９】
さらに、スクライブライン62を超えたマザー基板63の周辺領域60上には、ダミー金属配線56の先端部に一体的かつ電気的に接続された線状のダミーパターン65が設けられている。これらダミーパターン65は、これらダミーパターン65の先願部が電源パターン64の外側の外側縁に沿って相対する方向に向けて直角に屈曲している。したがって、マザー基板63をスクライブライン62に沿って切断して周辺領域60を除去することによって、配線領域53上に積層されている高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56それぞれの先端部は、ガラス基板３の外側縁で電気的に剥き出された状態となる。
【００３０】
また、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の両側部には、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の長手方向に沿って平行に複数のダミー金属配線56が配線されている。これらダミー金属配線56は、高電圧電源配線57の低電圧電源配線58が位置する側の反対側と、この低電圧電源配線58の高電圧電源配線57が位置する側の反対側とのそれぞれに、例えば３本ずつ設けられている。さらに、これらダミー金属配線56もまた、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの幅寸法の約２分の１程度の間隔を介して配線されており、画像表示領域４内からスクライブライン62までに亘って直線的に配線されている。
【００３１】
ここで、これら高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56が積層されている配線領域53の表面には、層間絶縁膜17と同一工程および同一材料にて形成された絶縁体層66が積層されている。この絶縁体層66は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）にて構成されている。また、この絶縁体層66は、配線領域53に積層されているアンダーコート層10上に積層されており、このアンダーコート層10上に積層されている高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56のそれぞれを覆っている。また、この低電圧電源配線58の配線カット部61では、絶縁体層66とアンダーコート層10との間に所定の間隙Ａが設けられている。そして、この絶縁体層66の表面に対向して対向基板31が取り付けられ、この対向基板31と絶縁体層66との間に所定の間隙Ｂが設けられている。
【００３２】
さらに、高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56のうち、シール領域51に積層されている部分は、これら高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56上にシール剤52が塗布されて積層されている。したがって、このシール剤52は、シール領域51において高電圧電源配線57、低電圧電源配線58およびダミー金属配線56のそれぞれを幅方向に亘ってそれぞれ覆っている。
【００３３】
次に、上記第１の実施の形態の液晶表示パネルの作用について説明する。
【００３４】
まず、図５に示すように、スクライブライン62に沿って分割されてガラス基板３とされる前の状態であるマザー基板63の周辺領域60上に積層されている検査用電源供給ライン55の各電源群59の高電圧電源配線57および低電圧電源配線58のそれぞれに、アレイテスタの図示しない検査用端子を電気的に接触させて導通させる。
【００３５】
この状態で、このアレイテスタの検査用端子から各電源線群59の高電圧電源配線57および低電圧電源配線58のそれぞれに検査用の信号を入力させて、この信号をマザー基板63上の画像表示領域４に配線されている走査線および信号線に供給させ、この画像表示領域４の各画素５をそれぞれ駆動させる。
【００３６】
そして、この検査用の信号による画像表示領域４の各画素５の駆動に基づいて、これら各画素５が正常に駆動するか否か点灯検査する。
【００３７】
さらに、アレイテスタによる画像表示領域４の各画素５の点灯検査が終了した後に、図１に示すように、この画像表示領域４が設けられているマザー基板63をスクライブライン62に沿って切断して、このマザー基板63から周辺領域60を除去してガラス基板３とする。
【００３８】
このとき、このガラス基板３上の配線領域53に配線されているダミー金属配線56、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58のそれぞれが、スクラブライン62の分割時に、このスクライブライン62に沿って電源パターン64およびダミーパターン65から切断されて除去されることから、これらダミー金属配線56、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの先端部が、ガラス基板３の外側縁で電気的に剥き出された状態となる。
【００３９】
このため、このガラス基板３に対向基板31を対向させて製造された液晶表示パネル１を湿度の高い環境である湿中環境下で通電させた場合には、このガラス基板３上に配線されている高電圧電源配線57および低電圧電源配線58のそれぞれにも信号線あるいは走査線を介して電圧が印加され、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の電位が異なった状態となる。したがって、これら高電圧電源配線57と低電圧電源配線58との間で沿面に沿って漏れ電流が流れるなどして電気的ショートやリークなどが生じるおそれがある。また、これら高電圧電源配線57と低電圧電源配線58との間の間隙Ｂに外部から不純物が進入することによって生じる金属腐蝕による電極腐蝕（電蝕）が発生するおそれもある。
【００４０】
そして、これら電蝕や電気的ショートがシール領域51のシール剤52まで到達してしまうと、このシール剤52の内側の液晶封止領域39に充填されている液晶組成物41を汚染してしまうおそれがあるとともに、このシール剤52より内側に設けられている画像表示領域４の画素５を腐蝕させてしまうおそれがある。このため、液晶表示パネル１の表示不良の原因となり、この液晶表示パネル１の信頼性を低下させてしまうおそれがある。
【００４１】
そこで、上記第１の実施の形態のように、ガラス基板３上に積層されている電源線群59のうち、高電圧電源配線57より金属腐蝕しやすい低電圧電源配線58の配線領域53上に積層されている部分の長手方向の中央部に、この低電圧電源配線58の幅方向に沿って、ガラス基板３の表面側から所定のレーザビームを照射させる。そして、このレーザビームにて、この低電圧電源配線58の配線領域53上に積層されている部分の長手方向の中央部を、この低電圧電源配線58の幅方向の全体に亘って消失させて配線カット部61を形成する構成とした。
【００４２】
このとき、このレーザビームの照射によって低電圧電源配線58のみに配線カット部61が設けられ、この配線カット部61を設けた部分の周囲に低電圧電源配線58の一部が飛び散る。
【００４３】
この結果、この低電圧電源配線58に配線カット部61を設けたことにより、この低電圧電源配線58の低電位となる部分が、この低電圧電源配線58の配線カット部61までとなる。これに対し、この低電圧電源配線58に隣り合って配線されている高電圧電源配線57の高電位となる部分は、この高電圧電源配線57の先端側の端面までである。
【００４４】
したがって、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の異なる電位となる端部同士の距離が長くなるので、液晶表示パネル１を湿度の高い環境下で通電させて駆動させた場合であっても、これら高電圧電源配線57と低電圧電源配線58との間で電気的ショートやリークなどが生じにくくなる。
【００４５】
さらに、この液晶表示パネル１の隣接する高電圧電源配線57および低電圧電源配線58上に積層されている絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂに不純物が進入しても、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の電極腐蝕および配線腐蝕の発生を改善および防止できる。したがって、液晶表示パネル１の表示劣化を防止でき、この液晶表示パネル１の信頼性腐蝕問題を改善できるから、高信頼性および高寿命な表示品位の液晶表示パネル１を提供できる。
【００４６】
また、高電圧電源配線57より金属腐蝕しやすい低電圧電源配線58の配線領域53上に積層されている部分にレーザビームを照射させて配線カット部61を形成させたことにより、この配線カット部61を高電圧電源配線57に設ける場合に比べ、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の金属腐蝕をより効率良く防止できる。
【００４７】
ここで、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58のそれぞれに配線カット部61を設けることもできる。この場合、これら配線カット部61を、同一のレーザビームにて連続して直線状に形成した場合には、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の異なる電位となる端部間の距離が短くなるため、電極腐蝕が移りやすくなる。このため、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの長手方向に沿ってずれた位置に配線カット部61を設けて、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58の異なる電位となる端部間の距離を長くする必要がある。
【００４８】
なお、上記第１の実施の形態では、液晶表示パネル１の配線領域53の対向基板31のガラス基板32とアレイ基板２の絶縁体層66との間に間隙Ｂが形成されているが、図６および図７に示す第２の実施の形態のように、この配線領域53の絶縁体層66とガラス基板32との間の間隙Ｂに防水性を有する絶縁樹脂を毛細管現象にて進入させて充填させて、この隙間Ｂに保護層としての防水樹脂層71を形成させて、この間隙Ｂをコートさせることもできる。
【００４９】
そして、この防水樹脂層71は、絶縁性を有する合成樹脂にて構成されており、アレイ基板２のガラス基板３上の配線領域53の外側縁であるスクライブライン62側から充填されて、この配線領域53の略３分の２の領域に充填されている。また、この防水樹脂層71は、ガラス基板３の外側縁から、このガラス基板３上のシール領域51の外側縁から所定の間隙を介した位置までに亘って充填されている。さらに、この防水樹脂層71は、アレイ基板２の配線領域53上の絶縁体層66と、対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂに、このガラス基板32の外側縁から隙間無く充填されて形成されている。
【００５０】
すなわち、この防水樹脂層71は、アレイ基板２のガラス基板３上の配線領域53に設けられている各ダミー金属配線56の先端部と、高電圧電源配線57の高電位となる部分の端面である先端部と、低電圧電源配線58の低電位となる端部となる配線カット部61とのそれぞれをコーティングして被覆している。そして、この防水樹脂層71は、マザー基板63をスクライブライン62に沿って切断して周辺領域60を除去してガラス基板３とした後に、このガラス基板３の外側縁である端面側から充填されて形成されている。したがって、この防水樹脂層71は、ガラス基板３の端面部で剥き出し状態となっている高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの端面が覆われてカバーされる。
【００５１】
この結果、低電圧電源配線58の一部にレーザビームを照射させて消失させて配線カット部61を形成することによって、この低電圧電源配線58が配線カット部61にて電気的に切断されるので、上記第１の実施の形態の作用効果を有することができる。さらに、配線領域53の外側縁から絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂに防水性を有する絶縁樹脂を充填させて防水樹脂層71を形成させたことにより、ガラス基板３の端面部で剥き出し状態となっている高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの端面が防水樹脂層71にて覆われるので、これら高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの端面をカバーできる。
【００５２】
したがって、絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂに外部から不純物が進入することを防止できるので、この間隙Ｂに不純物が進入することによる高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの電極腐蝕を防止できる。したがって、液晶表示パネル１の表示不良をより確実に防止できるから、高信頼性および高寿命な表示品位の液晶表示パネル１にできる。
【００５３】
さらに、図８および図９に示す第３の実施の形態のように、マザー基板63の配線領域53に積層されている絶縁体層66上にポリマ樹脂をパターン形成して保護層としてのポリマ樹脂層72を積層させて、この配線領域53に配線されているダミー金属配線56、高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれを覆う構成とすることもできる。すなわち、このポリマ樹脂層72は、アレイ基板２のガラス基板３のシール領域51の外側縁から配線領域53の外側縁であるガラス基板３の端面までに亘って設けられている。
【００５４】
そして、このポリマ樹脂層72は、低電圧電源配線58に配線カット部61を形成する際に照射させるレーザビームの照射ではダメージを受けずに溶けず、このレーザビームを透過させない有機膜にて構成されている。さらに、このポリマ樹脂層72は、マザー基板63をスクライブライン62に沿って切断する前であって、アレイ基板２上に対向基板31を対向させて取り付ける前の段階で、このアレイ基板２の製造時に予め形成されている。さらに、このポリマ樹脂層72は、配線領域53に設けられている低電圧電源配線58の配線カット部61を形成する領域を除いて形成されている。また、このポリマ樹脂層72は、アレイ基板２の絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間のギャップである間隙Ｂに位置し、この間隙Ｂの隙間寸法より若干小さな厚さ寸法を有している。
【００５５】
さらに、このポリマ樹脂層72には、低電圧電源配線58の配線カット部61を形成する領域に対向する部分が細長矩形状に開口されてレーザ透過口となる開口部73が形成されている。この開口部73は、低電圧電源配線58の配線領域53上に積層されている部分の長手方向の中央部に対向する位置に、この低電圧電源配線58の幅方向に沿った全体に亘って対向する平面視細長矩形状に形成されている。すなわち、この開口部73は、配線領域53の幅方向の縁部近傍であって、シール領域51の外側縁とガラス基板３の縁部との間に設けられている。そして、この開口部73は、この開口部73を介してガラス基板３の表面側から低電圧電源配線58にレーザビームを照射させることによって、この低電圧電源配線58の開口部73に対向した位置に配線カット部61を形成させる。
【００５６】
この結果、ポリマ樹脂層72の開口部73を介して低電圧電源配線58の一部にレーザビームを照射させて消失して配線カット部61を形成することによって、この低電圧電源配線58が配線カット部61にて電気的に切断されるので、上記第１の実施の形態の作用効果を有することができる。さらに、アレイ基板２の配線領域53の絶縁体層66上にポリマ樹脂72を積層させたことにより、このポリマ樹脂72にて絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂが覆われるので、この間隙Ｂに外部から不純物が進入することを極力防止できる。したがって、この間隙Ｂに不純物が進入することによる高電圧電源配線57および低電圧電源配線58それぞれの電極腐蝕を防止できるので、より信頼性品質の高い表示品位の液晶表示パネル１にできる。
【００５７】
なお、上記第３の実施の形態では、アレイ基板２のガラス基板３の配線領域53の絶縁体層66上にポリマ樹脂層72を積層させて、このポリマ樹脂層72にて絶縁体層66と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｂを覆う構成としたが、このポリマ樹脂層72と対向基板31のガラス基板32との間に間隙Ｃが形成されている場合には、この間隙Ｃに防水性を有する絶縁樹脂を毛細管現象にて染み込ませて充填させて、ポリマ樹脂層72と対向基板31のガラス基板32との間の間隙Ｃに防水樹脂層71を形成させることもできる。
【００５８】
さらに、上記各実施の形態では、光変調層を液晶層42とした液晶表示パネル１としたが、図１０に示す第４の実施の形態のように、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層74を発光層とした表示装置としての有機ＥＬ表示パネル75とすることもできる。この有機ＥＬ表示パネル75は、ＴＦＴ基板としてのアクティブマトリクス基板76と、キャップガラスとしての封止基板77とを備えている。そして、これらアクティブマトリクス基板76および封止基板77は、所定の間隙を介して対向して配設されており、シール剤52にて外周縁が貼り合わされている。また、このシール剤52にて密閉されたアクティブマトリクス基板76と封止基板77との間の空間部78には、例えばアルゴン（Ａｒ）ガスや窒素（Ｎ２）ガスなどの不活性ガスが充填されている。
【００５９】
そして、アクティブマトリクス基板76はガラス基板３を備えており、このガラス基板３の一主面である表面上に画像表示領域４が設けられている。そして、この画像表示領域４には、図示しない走査信号線と映像信号線とが格子状に配線されている。そして、これら走査信号線および映像信号線にて仕切られた領域内のそれぞれに画素５が設けられている。これら画素５は、ガラス基板３上のアンダーコート層10上に積層された駆動トランジスタとしての薄膜トランジスタ６を備えている。また、このアンダーコート層10上には、これら薄膜トランジスタ６を覆うようにパッシベーション膜23が積層され、このパッシベーション膜23に第２のコンタクトホール24が設けられている。そして、この第２のコンタクトホール24およびパッシベーション膜23上にＩＴＯ陽極としての第１の電極81が積層されている。
【００６０】
さらに、各画素５の第１の電極81上のそれぞれには、発光層としての有機層である有機ＥＬ層74が積層されている。そして、これら有機ＥＬ層74は、例えば光の三原色に対応した赤色、緑色および青色のルミネッセンス性有機化合物にて構成されており、画像表示領域４の長手方向および幅方向のそれぞれに沿って、赤色、緑色および青色のルミネッセンス性有機化合物が交互に設けられて積層されている。また、各画素５の有機ＥＬ層74の間には、例えばアクリル樹脂などにて構成されたリブ層82が積層されている。このリブ層82は、パッシベーション膜23上の有機ＥＬ層74の間に積層されており、この有機ＥＬ層74より膜厚に形成されている。
【００６１】
さらに、これら有機ＥＬ層74およびリブ層82それぞれの表面全面には、アルミ陰極としての共通電極である第２の電極83が積層されている。この結果、この第２の電極83と有機ＥＬ層74と第１の電極81とによって、有機ＥＬ素子84が構成されている。そして、この有機ＥＬ素子84の第２の電極83に対向して封止基板77が取り付けられている。この封止基板77は、ガラス基板32を備えており、このガラス基板32の一主面である表面の画像表示領域４に対向する部分には、断面凹状の複数の収容凹部85が設けられている。そして、これら収容凹部85には、シート状の乾燥剤86が収容されて取り付けられている。この乾燥剤86は、例えば酸化カルシウム（ＣａＯ）などにて構成されており、封止基板77のガラス基板32とアクティブマトリクス基板76の第２の電極83との間の空間部78内の雰囲気を乾燥させて、水分による有機ＥＬ層74の劣化を防止するために取り付けられている。
【００６２】
一方、アクティブマトリクス基板76のガラス基板３のシール剤52が塗布されているシール領域51の外周に配線領域53が設けられており、この配線領域53にガラス基板上の走査信号線および映像信号線のいずれかに電気的に接続された検査用電源供給ライン55およびダミー金属配線56が配線されている。さらに、この検査用電源供給ライン55の電源線群59の低電圧電源配線58に配線カット部61が設けられている。したがって、有機ＥＬ表示パネル75であっても、低電圧電源配線58に配線カット部61を設けたことにより、この低電圧電源配線58が配線カット部61にて電気的に切断されるので、上記第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６３】
なお、上記各実施の形態では、低電圧電源配線58にレーザビームを照射させて、この低電圧電源配線58を幅方向に亘って線状に消失させて配線カット部61を形成したが、この低電圧電源配線58の一部の抵抗値を高くして高抵抗化させるなどして、この低電圧電源配線58の一部を電気的に切断させても良い。
【００６４】
さらに、ポリシリコンにて構成された活性層11を有する薄膜トランジスタ６をスイッチング素子とした液晶表示パネル１および有機ＥＬ表示パネル75について説明したが、例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ）などのその他のスイッチング素子であっても対応させて用いることができる。さらに、これら液晶表示パネル１および有機ＥＬ表示パネル75以外の、例えばプラズマ表示パネルなどのその他の表示装置であっても対応させて用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の表示装置の第１の実施の形態の一部を示す説明平面図である。
【図２】同上表示装置の一部を示す説明断面図である。
【図３】同上表示装置を示す説明断面図である。
【図４】同上表示装置を示す平面図である。
【図５】同上表示装置の第１の基板の分割前の状態の一部を示す説明平面図である。
【図６】本発明の表示装置の第２の実施の形態の一部を示す説明平面図である。
【図７】同上表示装置の一部を示す説明断面図である。
【図８】本発明の表示装置の第３の実施の形態の一部を示す説明平面図である。
【図９】同上表示装置の一部を示す説明断面図である。
【図１０】本発明の表示装置の第４の実施の形態を示す説明断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１ 表示装置としての液晶表示パネル
３ 第１の基板としてのガラス基板
４ 表示領域としての画像表示領域
32 第２の基板としてのガラス基板
51 シール領域
57 第１の配線部としての高電圧電源配線
58 第２の配線部としての低電圧電源配線
61 切断部としての配線カット部
71 保護層としての防水樹脂層
72 保護層としてのポリマ樹脂層
75 表示装置としての有機ＥＬ表示パネル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
この第１の基板に対向して配設された第２の基板とを具備し、
前記第１の基板および第２の基板の間には、これら第１の基板と第２の基板との間の少なくとも一部の領域を囲む表示領域と、この表示領域から前記第１の基板の縁部に亘って互いに隣接して設けられた第１の配線部および第２の配線部とがそれぞれ設けられ、
前記第１の配線部は、この第１の配線部を前記第１の基板の縁部近傍で電気的に切断させる切断部を備えた
ことを特徴とした表示装置。
【請求項２】
第１の基板および第２の基板の間には、表示領域の外側の少なくとも一部を覆い前記第１の基板と第２の基板とをシールさせるシール領域が設けられ、
切断部は、前記シール領域と前記第１の基板の縁部との間に設けられている
ことを特徴とした請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
第１の基板と第２の基板との間のシール領域より外側の領域には、保護層が設けられている
ことを特徴とした請求項２記載の表示装置。
【請求項４】
第１の配線部は、第２の配線部に印加される電圧より低い電圧が印加される
ことを特徴とした請求項１ないし３いずれか記載の表示装置。
【請求項５】
第１の配線部および第２の配線部は、電源線である
ことを特徴とした請求項１ないし４いずれか記載の表示装置。
【請求項１】
第１の基板と、
この第１の基板に対向して配設された第２の基板とを具備し、
前記第１の基板および第２の基板の間には、これら第１の基板と第２の基板との間の少なくとも一部の領域を囲む表示領域と、この表示領域から前記第１の基板の縁部に亘って互いに隣接して設けられた第１の配線部および第２の配線部とがそれぞれ設けられ、
前記第１の配線部は、この第１の配線部を前記第１の基板の縁部近傍で電気的に切断させる切断部を備えた
ことを特徴とした表示装置。
【請求項２】
第１の基板および第２の基板の間には、表示領域の外側の少なくとも一部を覆い前記第１の基板と第２の基板とをシールさせるシール領域が設けられ、
切断部は、前記シール領域と前記第１の基板の縁部との間に設けられている
ことを特徴とした請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
第１の基板と第２の基板との間のシール領域より外側の領域には、保護層が設けられている
ことを特徴とした請求項２記載の表示装置。
【請求項４】
第１の配線部は、第２の配線部に印加される電圧より低い電圧が印加される
ことを特徴とした請求項１ないし３いずれか記載の表示装置。
【請求項５】
第１の配線部および第２の配線部は、電源線である
ことを特徴とした請求項１ないし４いずれか記載の表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００７−１８７９８１（Ｐ２００７−１８７９８１Ａ）
【公開日】平成１９年７月２６日（２００７．７．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−７３５７（Ｐ２００６−７３５７）
【出願日】平成１８年１月１６日（２００６．１．１６）
【出願人】（３０２０２０２０７）東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 (2,170)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月２６日（２００７．７．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１月１６日（２００６．１．１６）
【出願人】（３０２０２０２０７）東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 (2,170)
【Ｆターム（参考）】
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