表面実装型コネクタ及び基板ユニット

【課題】配線制限を少なくしつつ、基板のたわみにも対応が可能な表面実装型のピン型コネクタを提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
基板と基板に表面実装により搭載されたコネクタとを有し、前記コネクタは、筐体と、前記筐体に取り付けられ、一端を基板表面に接合させ、他端を嵌合対象のコネクタに設けられた端子と嵌合させる為の複数の端子とを有し、前記複数の端子は、基板に対し離接方向において規制範囲内での移動を許容する状態で筐体に取り付けられている基板ユニット。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、表面実装型コネクタ及び基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表面実装により端子を接続するコネクタが使用するようになってきた。
【０００３】
図１に、従来技術における、表面実装型コネクタの一種であるピン型コネクタ１０１の斜視図を示す。
【０００４】
ピン型コネクタ１０１は、上面が開放された空洞部１００１ａを有するポリアミド樹脂などの樹脂製の筐体１００１を有している。そして、該空洞部１００１ａの内部に、上方向に突出する複数の導電性のピン端子１００２が、２列に整列配置されている。このピンの端子は、ニッケル合金や黄銅などの金属によって形成されている。ピン型コネクタ１０１の嵌合対象となるレセプタクルコネクタ（図示せず）は、解放されている上面方向から差し込まれることにより、ピン型コネクタの各ピン端子が、該レセプタクルコネクタに設けられている複数の端子に嵌合する構造となっている。また、筐体１００１の下部より側方に向け、下部端子１００２ａが配設されている。
【０００５】
複数のピン端子１００２は、図２に示すように、Ｌ字型の下部端子１００２ａと一体形成されている。詳しくは、ピン端子１００２は、上部から、上端に尖った領域１００２ｂ、第１の円筒部１００２ｃ、その下部に第２の円筒部１００２ｄ、そして、直径が第２の円筒部１００２ｄより小さい円筒をＬ字型に曲げた形の下部端子１００２ａにより形成される。
【０００６】
また、筐体１００１の底板１００１ｂには、図３に示すように、ピン端子１００２を差し込み、固定するための貫通孔１００１ｃがピン端子の配列に合わせて複数設けられている。それぞれの貫通孔１００１ｃは、底板１００１ｂの上面に開口する第１の円筒型孔１００１ｃ１と、底板１００１ｂの上面に開口し、第１の円筒型孔１００１ｃ１より直径が大きい第２の円筒型孔１００１ｃ２とが連結した形状となっている。
【０００７】
そして、図４に示されるように、第１の円筒型孔１００１ｃ１の内径とピン端子１００２の第１の円筒部１００２ｃの直径は同じＤ１（０．３ｍｍ）である。また、第２の円筒型孔１００１ｃ２の内径Ｄ２は０．４ｍｍである。ピン端子１００２の第２の円筒部１００２ｄの直径は、この内径Ｄ２と同じか０．０１ｍｍ程度大きく形成される。第２の円筒型孔１００１ｃ２と、第２の円筒部１００２ｄとの高さは、Ｈ１で同じある。
【０００８】
そして、このピン型コネクタ１０１は、図５に示すように、各貫通孔１００１ｃの各々に対し、筐体１００１の底板１００１ｂの下部底板側から、ピン端子１００２を差し込む。
【０００９】
図６は、図５に示される工程で組み立てた後の、ピン型コネクタ１０１を矢印Ｂ方向で断面した断面図の一部を拡大したものである。
【００１０】
図６に示すように、ピン端子１００２は、第２の円筒部１００２ｄが、第２の円筒型孔１００１ｃ２に収納される位置まで、第２の円筒型孔１００１ｃ２側から差し込まれる。
上記したように、ピン端子１００２の第２の円筒部１００２ｄの直径は、この内径Ｄ２と同じか０．０１ｍｍ程度大きく形成されている。しかし、筐体１００１は樹脂製であり、弾性を有するため、図６に示すように、ピン端子１００２の第２の円筒部１００２ｄを、円筒型孔１００１ｃ２に収納される位置まで差し込むことは可能である。加えて、貫通穴１００２ｃの内壁とピン端子１００２の第２の円筒部１００２ｄとが、密着することとなり、各ピン端子１００２は、筐体１００１の所定位置に固定されることとなる。
【００１１】
次に、このようなピン型コネクタ１０１の基板への取り付けについて説明する。
【００１２】
図７に示されるように、表面実装型のピン型コネクタ１０１を基板１０２に装着する場合、基板１０２の表面に、図７に示されるように、ピン型コネクタ１０１の下部端子１００２ｃに対応した、導電パターン１０２１を形成しておく。図７では、説明の都合上、この導電パターン１０２１のみを記載しているが、実際には、該導電パターンの各々に接続される配線を含む他の導電パターンが基板１０２に形成されている。
【００１３】
そして、図８に示されるように、半田ペースト１０２２を塗布した導電パターン１０２１の各々に、各下部端子１００２ａが載置される位置に置き、加熱を行なうことで、半田を溶解させることで、各導電パターン１０２１と下部端子１００２ａとの接合を行なう。
【００１４】
しかしながら、基板１０２は、完全な平面ではなく、多少のたわみが生じている。
【００１５】
このような、たわみが生じたコアレス基板に表面実装型のピン型コネクタを載置した場合、図９に示されるように、下部端子１００２ａが直接基板１０２の導電パターン１０２１に接触できない場合がある。しかし、基板１０２の表面には、一般に半田付を行なう領域を除き、ソルダレジストと呼ばれる熱硬化性エポキシ樹脂皮膜が塗布されており、このソルダレジストは、融解した半田を弾く性質を有している。このため、半田ペースト１０２２が融解すると、導電パターン１０２１以外の領域では、融解した半田ペーストが弾かれるため、導電パターン１０２１上で球状に盛り上がる。よって、図１０のＣで示す領域のように、下部端子１００２ａと導電パターンとが、基板１０２の撓みによって、ある程度、離れていたとしても接合される。従来、多層基板では、この平面度を確保するために、ガラスエポキシ硬化樹脂などのコア材を使用しない基第の上に多層形成していることが多かったため、ある程度の平面度が確保されていた。このため、基板１０２のたわみの量は大きくなく、上記した半田ペースト１０２２が融解し球状に盛り上がることで接合することが可能であった。
【００１６】
しかしながら、近年、搭載機器の軽量化やコストダウンを図るために、基板の薄型化が望まれ、大型の基板においても、コアレス基板と呼ばれるが登場するようになった。コア材を使用している基板においては、コア材の強度により、所定以上の表面の平面度を確保することができるが、コアレス基板の場合、コア材自体を含まないため、強度が不足し、たわみが生じやすくなっている。
【００１７】
このたわみのために、図１１に示されるように下部端子１００２ａと導電パターン１０２１との間に半田ペースト１０２２の融解に伴う盛り上がりでも吸収できないほどの隙間が空いてしまうことがある。
【００１８】
この課題に対応するため、半田ペースト１０２２の塗布量を増やして、融解時の盛り上がりを大きくする事が考えられる。しかしながら、大量の半田ペーストを融解させると、基板１０２の表面上にレジストが塗布されていても、隣接する導電パターンとの接合（ショート）してしまう事があり、その結果、半田ペーストの塗布量は制限を受けるため、塗布量増加に限界がある。
【００１９】
これに対応するために、図１２に示されるような、ピン端子１００２の第２の円筒部１００２ｄの代わりに、コイルばね１００２ｆを設け、下部への移動を規制する抑え板１００３を設けたものがある。
【００２０】
このようなコネクタ１０１では、図１３に示されるように、基板上に設けたロック機構１０３に、コネクタ１０１の両端側面に設けた凸部（図示せず）を押し下げさせることによって、コネクタ基板１０２方向への付勢が付いた状態でコネクタ１００１を固定させるようにする。
【００２１】
このように固定すると、図１４に示されるように、基板１０２のたわみに応じて、バネが屈伸し、全ての下部端子１００２ａが基板１０２上の導電パターンに接触させることが可能となる。よって、基板１０２に、所定以上のたわみがあったとしても、下部端子１００２ａと導電パターン１０２１とを接触・固定させることが出来るようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】特開２００６−２９４３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
しかしながら、上記した構成では、基板１０２上のコネクタ１０１の設置位置の近傍に、ロック機構１０３を設置する領域を確保する。加えて、上記したように、ロック機構１０３は、コネクタ１０１を基板に押し付ける力を発生させて固定させる程度の力を発生させなければならず、基板１０２上に強固に固定しておくことが望ましい。このため、このロック機構は、基板１０２上に開けられた貫通穴を有し、この貫通穴の裏面から固定ネジを用いて取り付けを行なう事が行われることが多い。このため、基板１０２のロック機構１０３が取り付けられた面のみならず、反対側の面も、該ネジや貫通孔の領域を確保する事になり、配線面積や自由度の制限が生じる。特に多層基板では、貫通穴を開けることで、全層に配線面積や配線の自由度に制限を与えてしまうこととなる。
【００２４】
本開示技術は、以上の点に鑑み、配線制限を少なくしつつ、基板のたわみにも対応が可能な表面実装型のコネクタを提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本開示の技術における表面実装型のコネクタは、筐体と、前記筐体に取り付けられ、一端を基板表面に接合させ、他端を嵌合対象のコネクタに設けられた端子と嵌合させる為の複数の端子とを有し、前記複数の端子は、基板に対し離接方向において規制範囲内での移動を許容する状態で筐体に取り付けられている。
【発明の効果】
【００２６】
本開示の技術によれば、撓みがある基板にも、ロック機構などの配線制限に関与する機構を使わず、コネクタを基板に置くだけで、各ピン端子が基板に接触出来る様になる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来のピン型コネクタの斜視図。
【図２】従来のピン端子の斜視図。
【図３】従来のピン型コネクタの筐体の断面図
【図４】従来のピン型コネクタの底板に設けられた貫通孔とピン端子との関係を示した説明図。
【図５】従来のピン型コネクタの分解斜視図。
【図６】従来のピン型コネクタの要部断面図。
【図７】従来のピン型コネクタを搭載する基板の要部表面図。
【図８】従来のピン型コネクタの基板への搭載を説明した説明図。
【図９】従来のピン型コネクタを基板に載置した際の断面図。
【図１０】従来のピン型コネクタを基板に搭載した際の要部断面図。
【図１１】従来のピン型コネクタをたわみの大きい基板に搭載した際の要部断面図。
【図１２】他の従来のピン型コネクタのピン端子を説明した説明図。
【図１３】他の従来のピン型コネクタを基板に搭載した際の斜視図。
【図１４】他の従来のピン型コネクタを基板に搭載した際の要部断面図。
【図１５】本実施の形態のピン型コネクタの斜視図。
【図１６】本実施の形態のピン端子の斜視図。
【図１７】本実施の形態のピン型コネクタの筐体の断面図。
【図１８】本実施の形態のピン型コネクタの底板に設けられた貫通孔とピン端子との関係を示した説明図。
【図１９】本実施の形態のピン型コネクタの分解斜視図。
【図２０】本実施の形態のピン型コネクタの要部断面図。
【図２１】本実施の形態のピン型コネクタを搭載する基板の要部表面図。
【図２２】本実施の形態のピン型コネクタの基板への搭載を説明した説明図。
【図２３】本実施の形態のピン型コネクタを基板に載置した際の断面図。
【図２４】本実施の形態のピン型コネクタを基板に載置した際の要部断面図。
【図２５】本実施の形態のピン型コネクタを基板に搭載した際の要部断面図。
【図２６】比較例のピン型コネクタを基板に載置した際の要部断面図。
【図２７】比較例のピン型コネクタを基板に搭載した際の要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１５に、本実施の形態の表面実装型のコネクタの一種であるピン型コネクタ１の斜視図を示す。
【００２９】
このピン型コネクタ１は、上面が開放された空洞部１１ａを有する筐体１１を有している。そして、該空洞部１１ａの内部に、上方向に突出する複数のピン端子１２が、２列に整列配置されている。ピン型コネクタ１の嵌合対象となるレセプタクルコネクタ（図示せず）は、開放されている上面方向から差し込まれ、該レセプタクルコネクタに設けられている複数の端子とピン型コネクタ１の各ピン端子１２とを嵌合させる構造となっている。また、筐体１１の下部より側方に向け、下部端子１２ａが配設されている。
【００３０】
上記した複数のピン端子１２は、図１６に示すように、Ｌ字型の下部端子１２ａ一体形成されている。詳しくは、ピン端子１２は、上部から、上端に尖った領域１２ｂ、第１の円筒部１２ｃ、その下部に第２の円筒部１２ｄ、そして、直径が第２の円筒部１２ｄより小さい円筒をＬ字型に曲げた形の下部端子１２ａにより形成される。
【００３１】
また、筐体１１の底板１１ｂには、図１７に示すように、ピン端子１２を差し込み、固定するための貫通孔１１ｃがピン端子の配列に合わせて複数設けられている。それぞれの貫通孔１１ｃは、底板１１ｂの上面に開口する第１の円筒型孔１１ｃ１と、底板１１ｂの上面に開口し、第１の円筒型孔１１ｃ１より直径が大きい第２の円筒型孔１１ｃ２とが連結した形状となっている。
【００３２】
そして、図１８に示されるように、第１の円筒型孔１１ｃ１の内径Ｄ１は、ピン端子１２の第１の円筒部１２ｃの直径Ｄ３より大きく、ピン端子１２の第２の円筒部の直径Ｄ４より小さい。また、第２の円筒型孔１１ｃ２の内径Ｄ２は、ピン端子１２の第２の円筒部１２ｄの直径Ｄ４より大きく形成されている。また、ピン端子の第１の円筒部１２ｃの直径Ｄ３と、下部端子１２ａの直径Ｄ５とは同じ直径である。
【００３３】
本実施の形態では、第１の円筒型孔１１ｃ１の内径Ｄ１は０．５ｍｍ、ピン端子１２の第１の円筒部１２ｃ及び下部端子１２ａの直径Ｄ３，Ｄ５は０．４ｍｍ、第２の円筒型孔１１ｃ２の内径Ｄ２は０．８ｍｍ、第２の円筒部１２ｄの直径Ｄ４は０．７ｍｍとする。
【００３４】
また、底板１１ピン端子１２の第２の円筒部１２ｄの高さＨ２は、第２の円筒型孔１１ｃ２の高さより低い。
【００３５】
本実施の形態の場合、底板１１ピン端子１２の第２の円筒部１２ｄの高さＨ２は０．３ｍｍ、第２の円筒型孔１１ｃ２の高さは、０．６５ｍｍとする。
【００３６】
このピン型コネクタ１は、図１９に示すように、各貫通孔１１ｃの各々に対し、筐体１１の底板１１ｂの下部底板側から、ピン端子１２を差し込み、下側より、これら差し込んだピンを下から支える抑え板１３を装着することで組立てられる。
【００３７】
この抑え板１３は、ピン端子１２の列の間に配置される基幹部１３ａと、各々のピン端子１２の間に配置される複数の腕部１３ｂとによって形成されている。
【００３８】
図２０は、ピン型コネクタ１を、図１５の矢印Ｂ方向で示される方向に切断した断面の一部を拡大した図である。
【００３９】
抑え板１３の隣接する腕部１３ｂ間には幅Ｄ７の間隔が空いている。この幅Ｄ７は、ピン端子１２の下部端子１２ａの直径Ｄ５より広く、第２の円筒部１２ｄの直径Ｄ４より狭い（本実施の形態の場合、０．５ｍｍとする）。このため、ピン端子１２を下方向に移動させようとした場合、第２の円筒部１２ｄの下面が腕部１３ｂの上面と接触するため、下方向への移動が規制される。
【００４０】
図１８〜図２０で説明してきたように、ピン端子の第２の円筒部１２ｄは、その上方向への移動は、第１の円筒型孔１１ｃ１と第２の円筒型孔１１ｃ２との段差によって規制され、下方向に移動させようとした場合、腕部１３ｂの上面と接触するため、下方向への移動が規制される。
【００４１】
また、ピン端子１２の第１の円筒部１２ｃ、第２の円筒部１２ｄ、下部端子１２ａの直径Ｄ３、Ｄ４は、各々が収容される第１の円筒型孔１１ｃ１、第２の円筒型孔１１ｃ２の内径より小さい。このため、ピン端子１２は、第１の円筒部１１ｃ１，第２の円筒部１１ｃ２、及び、抑え板１３の腕部との接触抵抗が少ない状態で保持されている。
【００４２】
以上の構成により、ピン端子１２は上下方向（図２０の矢印Ｅ方向）に、Ｌ＝Ｈ１（第２の円筒型孔１１ｃ２の高さ）−Ｈ２（第２の円筒部１２ｄの高さ）だけ移動自在に保持されている。
【００４３】
次に、このピン型コネクタ１の基板２への取り付けについて説明する。
【００４４】
表面実装型のピン型コネクタ１を装着する基板２の表面には、図２１に示されるように、ピン型コネクタ１の下部端子１２ａに対応した、導電パターン２１を形成されている。図２１では、説明の都合上、この導電パターン２１のみを記載しているが、実際には、該導電パターンの各々に接続される配線を含む他の導電パターンが基板２に形成されている。
【００４５】
そして、図２２に示されるように、半田ペースト２２を塗布した導電パターン２１の各々に、各下部端子１２ａが載置を置き、加熱を行なうことにより半田ペースト２２を溶解させることで、各導電パターン２１と下部端子１２ａとの接合を行なう。
【００４６】
次に、たわみが生じている基板２に接合された後のピン型コネクタ１の状態について、図２３の断面図を用いて説明する。
【００４７】
上記したように、ピン型コネクタ１では、各ピン端子１２は、基板２への接合前は、上下方向に移動自在である。基板２に載置すると、山なりの頂点付近に配置された導電パターン２１（図２３では、Ｊ１，Ｊ２で示される領域の導電パターン２１）に接触するピン端子１２の第２の円筒部１２ｄの上端が、第１の円筒型孔１１ｃ１と第２の円筒型孔１１ｃ２との段差に接触する。即ち、これらの領域のピン端子１２は、筐体１からみて移動可能な一番上の位置で保持される。これにより、これらＪ１，Ｊ２の領域にあるピン端子１２がコネクタ１を支える事となる。
【００４８】
その他のピン端子１２は、上下方向に自在にＬだけ上下可能であるため、図２３にあるように、たわみに沿って下部端子１２ａが下がり、対応する導電パッドと接触する。
【００４９】
しかしながら、ピン端子が移動可能な範囲は、上記した長さＬの範囲であるため、この長さＬの移動では吸収できないたわみが生じている領域（図２３では、Ｋ１，Ｋ２の領域）では、載置しただけでは、対応する下部端子１２ａと導電パッド２１とが直接接触しない領域も存在する。
【００５０】
この点について、図２４を用いて詳細に説明する。図２４は、図２３の領域Ｍを拡大した図である。
【００５１】
なお、便宜上、図２４のピン端子１２の付番を、図面左側から順に、１２−１，１２−２，１２−３，１２−４として説明する。
【００５２】
また、ピン端子１２−１〜４の各構成要素には、上記ピン端子１２−１〜４の付番にあわせ、図２２までに説明した付番の後ろに「−１」〜「−４」を付して説明する。
【００５３】
更に、ピン端子１２−１〜４の第２の円筒部１２ｄ−１〜４を各々収容する筐体１１の底板１１ｂに設けられた第２の円筒型孔１１ｃ２、及び、その上部の第１円筒型孔１１ｃ１についても、付番の後ろに左側から順に「−１」〜「−４」を付して説明する。
【００５４】
また、ピン端子１２−１〜４の下部端子１２ａ−１〜４と接触する導電パッド２１にも付番の後ろに左側から順に「−１」〜「−４」を付して説明する。
【００５５】
上記してきたように、基板２の山成の頂点に付近にあるピン端子１２−１は、筐体１からみて移動可能な一番上の位置で保持され、ピン端子１２−２，３は、距離Ｌの範囲内で下方向へ下がることで導電パッド２１−２，３と接触している。しかし、ピン端子１２−４は、第２の円筒部１２ｄの下面が、抑え板１３の腕部１３ｂに接触しても、下部端子１２ａ−４を対応する導電端子２１−４に接触できない。（この際の下部端子１２ａ−４の下端と導電パッド２１−４との距離をＤ８とする。）
しかしながら、上記で説明してきたように、下部端子１２ａ−１〜４と導電パターン２１−１〜４とは、各々、半田材による接合が行われる。この接合は、上記したように、導電パターン上に半田ペーストを塗布した上で、加熱することで行われる。半田ペーストは、加熱することで融解し液状化する。基板２の表面には、一般に半田付を行なう領域を除き、ソルダレジストと呼ばれる熱硬化性エポキシ樹脂皮膜が塗布されている。このソルダレジストは、融解した半田を弾く性質を有しているため、半田付けを行なう領域以外に半田が付着し、半田ペースト２２の融解による隣接する導電パターンがショートを防止する役割を有する。
【００５６】
本実施の形態の図２４においては、基板２上面のうち導電パターン２１−１〜４の領域以外の部分にソルダレジストが塗布されているものとする。
【００５７】
この状態において、半田ペースト２２−１〜４を融解させると、上記した理由により導電パターン２１−１〜４以外の領域の基板２の表面が半田ペーストを弾くため、図２５に示すように、各導電パターン２２−１〜４上で球状となる。これにより、下部端子１２ａ−４と導電パターン２１−４のように、ある程度の隙間が空いていても、下部端子１２ａ−４と導電パターン２１−４を接合することができる。
【００５８】
次に、このピン端子１２が、従来のように上下方向に移動不可能であった場合と本実施例との比較を、図２６を用いて説明する。なお、図２６では、説明の都合上、本実施例の各構成要件と対応する構成要件に「’」を付して説明している。
【００５９】
図２６に示されるように、一番高い位置にある左端のピン端子１２’以外は、本実施の形態のように、下方向への移動ができないので、対応する導電パターン２１’に接触することができない。
【００６０】
このため、最右端のピン端子のように下部端子１２ａ’と導電パターン２１’との隙間Ｄ９が、本実施の形態の下部端子１２ａ−４と導電パターン２１−４との隙間Ｄ８より大きくなってしまうこととなる。
【００６１】
本実施の形態の説明に於いて、接合に使用する半田ペースト２２は球状となり、ある程度の隙間があっても接合可能としたが、この球状になる大きさも限界がある。このため、ある程度隙間が大きくなった場合、図２７の右端のピン端子１２’のように、接触できなくなる。
【００６２】
即ち、本実施の形態のピン型コネクタ１は、従来のようにピン端子１２を固定したしたものでは接合できなかったようなたわみの大きい基板にも、各ピン端子１２’を確実に対応する導電パターンに接合させることが可能となる。
【００６３】
また、本実施の形態のピン型コネクタ１は、単に上下方向に回動自在にしておくことで、重力により、各ピン端子１２が基板２のたわみに沿って下方向へ下がることによって、基板２のたわみ対応できる構造である。このため、本実施の形態のピン型コネクタは、ピン端子の一部にバネを使用したもののように、ピン型コネクタ１の筐体１１を基板方向に押し付ける為のロック機構を用いなくとも良く、基板２上にロック機構を設置する領域を確保しなくとも良くなるので、基板２の部品実装、配線パターンの自由度を向上させることが可能となる。
【００６４】
尚、本実施の形態では、ピン端子１２の第１の円筒部１２ｃと第１の円筒型孔１１ｃ１、ピン端子１２の第２の円筒部１２ｄと第２の円筒型孔１１ｃ２の各々の直径と内径の差を規定した。これは、各ピン端子１２が、ピン型コネクタ１に嵌合するレセプタコネクタと嵌合できる程度傾くことを許容し、かつ、上下方向に自由に移動できるような各大きさを規定したものである。即ち、各ピン端子１２が、ピン型コネクタ１に嵌合するレセプタコネクタと嵌合できる程度の傾きを許容し、かつ、上下方向に自由に移動できるような各大きさであれば、上記した各直径と内径との差は、本実施の形態で規定された物でなくとも良い。
【００６５】
更に、ピン端子１２の第２の円筒部１２ｄの高さと、底板１１ｂの第２の円筒型孔１１ｃ２の高さの差、即ち、ピン端子１２の上下移動可能量も、ピン型コネクタ１の大きさ、及び、平均的な基板２の反り具合などにより、逐次設定されるものであって良い。
【００６６】
なお、本実施の形態のピン型コネクタ１は、各下部端子１２ａが、対応する各導電パターン２１に半田付けされることにより搭載された後も、基板２のたわみの変化に応じて上下動することが可能である。これにより、経年変化や移設などにより基板のたわみ具合が変わってしまう場合にも、該ピン端子１２が追従して上下動することになる。よって、ピン端子１２が固定されているピン型コネクタに比べ、たわみの変化による半田の剥離などが発生しづらくなる。
【００６７】
なお、本実施の形態では、ピン型コネクタを例に説明してきたが、レセプタクル型コネクタなど、他の種類の表面実装型コネクタにも適用可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１ピン型コネクタ
２基板
１１筐体
１１ａ空洞部
１１ｂ底板
１１ｃ貫通孔
１１ｃ１第１の円筒型孔
１１ｃ２第２の円筒型孔
１２ピン端子
１２ａ下部端子
１２ｂ尖った領域
１２ｃ第１の円筒部
１２ｄ第２の円筒部
１３抑え板
１３ａ基幹部
１３ｂ腕部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に取り付けられ、一端を基板表面に接合させ、他端を嵌合対象のコネクタに設けられた端子と嵌合させる為の複数の端子とを有し、
前記複数の端子は、基板に対し離接方向において規制範囲内での移動を許容する状態で筐体に取り付けられている事を特徴とする表面実装型コネクタ。
【請求項２】
前記筐体は、上部開口及び下部開口が内部より狭い複数の貫通孔を有し、
前記複数の端子は、
記貫通孔の上部開口及び下部開口の径より大きくかつ内部の径以下の第１の領域を有し、
前記貫通孔の内部に前記第１の領域を収容されている
事を特徴とする請求項１に記載の表面実装型コネクタ。
【請求項３】
基板と基板に表面実装により搭載されたコネクタとを有し、
前記コネクタは、
筐体と、
前記筐体に取り付けられ、一端を基板表面に接合させ、他端を嵌合対象のコネクタに設けられた端子と嵌合させる為の複数の端子とを有し、
前記複数の端子は、基板に対し離接方向において規制範囲内での移動を許容する状態で筐体に取り付けられている事を特徴とする基板ユニット。
【請求項４】
前記筐体は、上部開口及び下部開口が内部より狭い複数の貫通孔を有し、
前記複数の端子は、
記貫通孔の上部開口及び下部開口の径より大きくかつ内部の径以下の第１の領域を有し、
前記貫通孔の内部に前記第１の領域を収容されている
事を特徴とする請求項３に記載の基板ユニット。

【図１】