表面実装型受動素子部品、部品キャリアテープ、部品内蔵配線板
【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、第１の端子電極および第２の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、第１の端子電極および第２の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードレス形態を有する表面実装型受動素子部品、およびこの表面実装型受動素子部品を収容し輸送や保管、さらには部品マウンタへの装着に適した形態にされた部品キャリアテープ、ならびにこの表面実装型受動素子部品を板厚み内部に位置させた部品内蔵配線板に係り、特に、実装密度を向上するのに適する表面実装型受動素子部品、およびこの表面実装型受動素子部品を収容した部品キャリアテープ、ならびにこの表面実装型受動素子部品を板厚み内部に位置させた部品内蔵配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型電子機器の小型化、高性能化、多機能化を進展させる基盤技術のひとつとして、受動素子部品を板厚み内部に位置させて部品の配置密度を向上させる部品内蔵配線板が利用されている。内部に位置させる部品としては、例えば、部品単体として流通している、リードレス形態の表面実装型の受動素子部品を用いることができる。このような部品を使うと、その実装を内層配線層となる配線パターン上に対して、例えばはんだで行うことが容易であり、生産性や効率の点で利点がある。
【０００３】
かかる配線板構造においては、内部の部品と配線パターンとの電気的接続は、直接的にはひとつの配線層に対してのみ行われることになる。これを部品からの板厚み方向の導電路設計という観点で見ると、部品から見て板厚み方向のうちの一方の方向には、配線パターンの面どうしの間に設けることができる公知の接続ビアなどを利用して、配線長の短い設計が可能になることを意味する。しかしながら、板厚み方向のうちの他方の方向には、内蔵のその部品自体の位置を避けるため、実装されている配線層で横方向（板厚み方向に直交する方向）に引き出し、さらに縦方向（板厚み方向）に引き出すように導電路が必要である。
【０００４】
このような制約は、内部の部品や導電路の配置密度がさほど高くない場合にはあまり問題とならず目立たないが、さらに内部の部品の配置密度を向上させ、またそれにより高密度の導電路を設ける必要が生じた場合には、これを改善する何らかの対応が求められると考えられる。また、配線長をできるだけ短くして電気的特性を向上した配線板を得る観点でも同様である。
【０００５】
なお、板厚み内部に受動素子部品などの部品を位置させた部品内蔵配線板の公知例には、特開２００３−１９７８４９号公報記載のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、板厚み内部に位置させたときに、端子電極からの導電路の配置密度を向上させることができる表面実装型受動素子部品、およびこの表面実装型受動素子部品を収容した部品キャリアテープ、ならびにこの表面実装型受動素子部品を板厚み内部に位置させた部品内蔵配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である表面実装型受動素子部品は、直方体状の素子部材と、前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広いことを特徴とする。
【０００９】
この表面実装型受動素子部品は、端子電極の形状、大きさに特徴がある。端子電極のうち、素子部材の上面上に設けられた面積を相対的に広くし、素子部材の下面上に設けられた面積を相対的に狭くしている。このような構成の表面実装型受動素子部品は、板厚み内部に内蔵されたとき、上面側および下面側の端子電極の面がおのおの、それらに対向して位置する配線パターンとの電気的な接続に供されて、それぞれに採用し易い電気的接続構造に適合したものとなる。
【００１０】
上面側および下面側の端子電極の面がそれぞれ、それらに対向して位置する配線パターンとの電気的な接続に供されると、それらの間の配線長をごく短くして電気的接続ができる。これらの電気的接続は、平面的に見ると部品と重畳的に位置しており、よって、端子電極からの導電路の配置密度を向上させることができる。採用しやすい電気的接続として、下面側の端子電極は、例えばはんだによる電気的接続に供され得る一方、上面側の端子電極は、例えばビアホール内めっきビアによる電気的接続に供されることができる。
【００１１】
ビアホール内めっきビアの形成には、形成位置精度を必要とするビアホールの形成工程が含まれており、したがって、その電気的接続対象である端子電極の面積は大きい方が好ましい。はんだによる接続にはそのような事情はないので、それほどには端子電極の面積を広げる必要はなく信頼性を確保できる程度の面積があればよい。
【００１２】
また、本発明の別の態様である部品キャリアテープは、底面にボトムカバーテープを備えた穴またはボトムカバーテープの不要な凹みが列設されているテープ基材と、直方体状の素子部材と；前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と；前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と；を有し、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広くされている表面実装型受動素子部品であって、前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内のそれぞれに収容されている表面実装型受動素子部品と、前記表面実装型受動素子部品を前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内に閉じ込めるように、前記テープ基材上に貼付されたトップカバーテープと、を具備し、前記表面実装型受動素子部品が、すべて、前記素子部材の前記上面の側が前記トップカバーテープに対向する姿勢で、前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内に収容されていることを特徴とする。
【００１３】
この部品キャリアテープは、上記の表面実装型受動素子部品を収容したキャリアテープである。ここで、表面実装型受動素子部品は、すべて、端子電極の面積の広い素子部材の上面の側がトップカバーテープに対向する姿勢で、テープ基材の穴内または凹み内に収容されている。このようにすれば、この部品キャリアテープがマウンタに装着され、トップカバーテープが剥がされ、ノズルで部品が吸着されたときに、必ず表面実装型受動素子部品の上面の側が吸着面になる。よって、表面実装型受動素子部品が基板上に載置されるときには、はんだづけに適性がある下面の側が必ず基板に対向しているので、部品の姿勢を変更するため持ち替えるなどの必要がなく生産効率が向上する。
【００１４】
また、本発明のさらに別の態様である部品内蔵配線板は、第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、直方体状の素子部材と；前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と；前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と；を有し、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広くされている表面実装型受動素子部品であって、前記上面の側を前記板状絶縁層の前記第２の面の側に向け該上面と該第２の面とが平行になるように、前記板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させた表面実装型受動素子部品と、前記板状絶縁層の前記第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンと前記表面実装型受動素子部品の前記第１、第２の端子電極の前記下面側とを電気的に接続するはんだ部材と、前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記表面実装型受動素子部品の少なくとも前記第２の端子電極の前記上面側に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアとを具備することを特徴とする。
【００１５】
この部品内蔵配線板は、上記の表面実装型受動素子部品を板厚み内部に位置させた配線板である。板状絶縁層に対して、部品は、素子部材の上面の側を板状絶縁層の第２の面の側に向けこの上面と第２の面とが平行になるように配置される。そして、はんだにより、第１、第２の端子電極は、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンに電気的に接続される。加えて、少なくとも第２の端子電極は、ビアホール内めっきビアにより、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンに電気的に接続される。
【００１６】
すなわち、この配線板は、内部に位置させた部品と板状絶縁層の各面上に設けられた第１、第２の配線パターンとが、それぞれ、はんだまたはビアホール内めっきビアを介して電気的に接続された構造であり、これにより部品は、板状絶縁層のいずれの面上の配線パターンとも、その間の配線長をごく短くして電気的接続ができる。ここで、はんだとビアホール内めっきビアとは、平面的に見ると部品と重畳的に位置しており、よって、その分、端子電極からの導電路の配置密度を向上させることができる。また、部品は、はんだで接続されるため、およびビアホール内めっきビアで接続されるため、それら両者に適した端子電極の形状、大きさを有している。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、板厚み内部に位置させたときに、端子電極からの導電路の配置密度を向上させることができる表面実装型受動素子部品、およびこの表面実装型受動素子部品を収容した部品キャリアテープ、ならびにこの表面実装型受動素子部品を板厚み内部に位置させた部品内蔵配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態である表面実装型受動素子部品の外見を三角法で示す構成図。
【図２】別の実施形態である表面実装型受動素子部品の外見を三角法で示す構成図。
【図３】本発明の一実施形態である部品キャリアテープの構成を示す斜視図および一部を拡大して描いた平面図。
【図４】本発明の一実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図５】図４に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図６】図５に示した製造過程における補足的な平面図。
【図７】図４に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図８】図４に示した部品内蔵配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的に示す工程図。
【図９】図４に示した部品内蔵配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的に示す工程図。
【図１０】別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１１】図１０に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施態様として、前記第１の端子電極が、さらに、前記第１の端部面に連なる前記素子部材の両側の側面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられており、前記第２の端子電極が、さらに、前記第２の端部面に連なる前記素子部材の両側の側面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられている、とすることができる。この構成は、チップキャパシタの場合を想定したものである。チップキャパシタの端子電極は、チップ抵抗とは異なり、通常、素子部材の上面、下面のほか、両側の側面上にも形成されているので、実施態様としてもこれを踏襲することができる。
【００２０】
また、実施態様として、前記第１の端子電極が、前記素子部材の前記下面上において矩形の形状を有するように設けられており、かつ、前記素子部材の前記両側の側面上においても矩形の形状を有するように設けられており、前記下面上の前記第１の端子電極および前記両側の側面上の前記第１の端子電極が、前記素子部材の前記長手方向に見て同じ長さを有しており、前記第２の端子電極が、前記素子部材の前記下面上において矩形の形状を有するように設けられており、かつ、前記素子部材の前記両側の側面上においても矩形の形状を有するように設けられており、前記下面上の前記第２の端子電極および前記両側の側面上の前記第２の端子電極が、前記素子部材の前記長手方向に見て同じ長さを有している、とすることができる。
【００２１】
この構成は、上記のようなチップキャパシタの場合を想定した場合に、さらに、素子部材の両側の側面上に設けられる端子電極の、素子部材の長手方向に見た長さを含む形状を規定するものである。この実施態様では、側面上の端子電極の、素子部材の長手方向に見た長さを、下面上の端子電極のそれに合わせている。すなわち、上面上の端子電極のそれは相対的に長く、下面および側面上のそれは相対的に短い。ビアホール内めっきビアの電気的接続対象である上面上の端子電極の面積は大きい方が好ましいが、それ以外の面上の端子電極にはそのような事情はないからである。また、側面上の端子電極にははんだが広がる可能性があるので、端子電極どうしの間は離れている方がはんだブリッジなどの不良発生を抑制する点でも好ましい。
【００２２】
また、実施態様として、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、少なくとも表層として銅の層を有している、とすることができる。銅の表層を備えていれば、はんだおよびビアホール内めっきビアのいずれに対しても良好な電気的接続が容易である。
【００２３】
また、実施態様として、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上では少なくとも表層として銅の層を有しており、前記素子部材の前記下面上では少なくとも表層としてすずの層を有している、とすることができる。銅の表層を備えていれば、ビアホール内めっきビアに対して良好な電気的接続が容易であり、すずの表層を備えていれば、はんだに対して良好な電気的接続が容易である。
【００２４】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態である表面実装型受動素子部品の外見を三角法で示す構成図である。この表面実装型受動素子部品４１Ａは、例えばチップ抵抗であり、抵抗体を備えた素子部材ＥＭと、端子電極Ｔ１、Ｔ２とを有する。
【００２５】
全体としての形状は、図示するように、直方体状である。端子電極Ｔ１は、素子部材ＥＭの長手方向の一方向側の端部面上に、およびこの端部面に連なる素子部材ＥＭの上面上および下面上のそれぞれ一部にこの端部面上と連なるように設けられている。端子電極Ｔ２も同様に、素子部材ＥＭの長手方向の他方向側の端部面上に、およびこの端部面に連なる素子部材ＥＭの上面上および下面上のそれぞれ一部にこの端部面上と連なるように設けられている。
【００２６】
ここで、この表面実装型受動素子部品４１Ａは、端子電極Ｔ１、Ｔ２の形状、大きさに特徴がある。端子電極Ｔ１、Ｔ２のうち、素子部材ＥＭの上面側上に設けられた面積を相対的に広くし、素子部材ＥＭの下面側上に設けられた面積を相対的に狭くしている。このような構成の表面実装型受動素子部品４１Ａは、部品内蔵配線板の板厚み内部に内蔵されたとき、上面側および下面側の端子電極の面がおのおの、それらに対向して位置する配線パターンとの電気的な接続に供されて、それぞれに採用し易い電気的接続構造に適合したものにすることができる。詳しくは後述するが、下面側ははんだ接続に供されることを予定し、上面側は、絶縁層に穴を開けその内部に導電体をめっき形成して導電路を形成する、いわゆるビアホール内めっきビアでの接続に供されることを予定している。
【００２７】
この表面実装型受動素子部品４１Ａの各部の具体的寸法例は以下である。いわゆる０６０３型の部品の場合、長さＬ＝０．６ｍｍ、幅Ｗ＝０．３ｍｍ、高さＨ＝０．２３ｍｍを前提として、下面側の端子電極長さＬｓを例えば０．１０ｍｍ、上面側の端子電極長さＬｌを例えば０．２４ｍｍとすることができる。上面上および下面上の端子電極Ｔ１、Ｔ２の形状をこのように矩形状とするのは、通常の表面実装型受動素子部品で採用されている形状でありもっとも採用しやすいと考えられるからである。
【００２８】
図２は、別の実施形態である表面実装型受動素子部品の外見を三角法で示す構成図である。この表面実装型受動素子部品４１Ｂは、例えばチップキャパシタであり、積層誘電体層を備えた素子部材ＥＭと、端子電極Ｔ１、Ｔ２とを有する。
【００２９】
この表面実装型受動素子部品４１Ｂは、直方体の両側の側面の一部にも端子電極Ｔ１、Ｔ２の領域が広がって形成されている。通常のチップキャパシタはこのように側面にも端子電極の領域が形成されているのでこれを踏襲している。ただし、上記の表面実装型受動素子部品４１Ａと同様に、端子電極Ｔ１、Ｔ２のうち、素子部材ＥＭの上面側上に設けられた面積を相対的に広くし、素子部材ＥＭの下面側上に設けられた面積を相対的に狭くしている点は同じである。
【００３０】
この表面実装型受動素子部品４１Ｂの各部の具体的寸法例は以下である。いわゆる０６０３型の部品の場合、長さＬ＝０．６ｍｍ、幅Ｗ＝０．３ｍｍ、高さＨ＝０．３ｍｍを前提として、下面側および両側の側面の端子電極長さＬｓを例えば０．１０ｍｍ、上面側の端子電極長さＬｌを例えば０．２４ｍｍとすることができる。上面上、下面上、および側面上の端子電極Ｔ１、Ｔ２の形状をこのように矩形状とするのは、通常の表面実装型受動素子部品で採用されている形状でありもっとも採用しやすいと考えられるからである。
【００３１】
なお、図２で側面の端子電極長さを下面側の端子電極長さと揃えているのは、側面上の端子電極Ｔ１、Ｔ２領域にははんだが広がる可能性があるので、端子電極Ｔ１、Ｔ２の間が離れている方がはんだブリッジなどの不良発生を抑制する点でも好ましいと考えられるからである。
【００３２】
次に、図３は、本発明の一実施形態である部品キャリアテープの構成を示す斜視図および一部を拡大して描いた平面図である。この部品キャリアテープ４００は、テープ基材４０１、トップカバーテープ４０２を有し、小片形状である表面実装型受動素子部品４１Ａ（４１Ｂ）を取り扱いやすいように輸送、保管し、さらには部品マウンタへの装着に適合させるように、これを多数収容したものである。
【００３３】
より具体的に、テープ基材４０１は、部品を収納するためある程度の厚みを有した例えば板紙であり、その長手方向には部品収容用穴４０１ａが列設されている。また、テープ基材４０１には、列設された部品収容用穴４０１ａと同期するピッチで送り穴４０１ｂも列設されている。
【００３４】
テープ基材４０１の部品収容用穴４０１ａ上にはこれを塞ぐようにトップカバーテープ４０２が貼付されている。トップカバーテープ４０２は、この部品キャリアテープ４００が部品マウンタへ装着されたとき、部品収容用穴４０１ａが部品吸着ポイントに送られるごく手前で、図示するようにテープ基材４０１から剥がされる。
【００３５】
部品キャリアテープ４００が部品マウンタに装着されたときには、送り穴４０１ｂを利用して部品キャリアテープ４００の間欠送りの制御ができる。部品キャリアテープ４００は、部品吸着ポイントにおいては、トップカバーテープ４０２が剥がされた状態にされ、間欠的に送られるにつれて吸着すべき部品を取出し可能にされる。
【００３６】
上記のような構成の部品キャリアテープ４００において、部品収容用穴４０１ａ内で表面実装型受動素子部品４１Ａ（４１Ｂ）は、すべて、その上面の側（すなわち広い面積の端子電極の側）がトップカバーテープ４０２に対向する姿勢で収容されている。このようにすれば、部品キャリアテープ４００が部品マウンタに装着され、トップカバーテープ４０１が剥がされ、ノズルで部品４１Ａ（４１Ｂ）が吸着されたときに、必ず上面の側が吸着面になる。よって、部品４１Ａ（４１Ｂ）が基板上に載置されるときには、はんだづけに適している下面の側が必ず基板に対向することになるので、部品４１Ａ（４１Ｂ）の姿勢を変更するため持ち替えるなどの必要がなく生産性向上に適する。
【００３７】
なお、図３に示した部品キャリアテープ４００の構成では、部品収容用穴４０１ａが通常はテープ基材４０１を貫通しているので、部品収容用穴４０１ａの底面を確保するように、テープ基材４０１の、トップカバーテープ４０２と対向する面上には不図示のボトムカバーテープを貼付するようにする。または、ボトムカバーテープを不要とするように、テープ基材４０１である厚紙の中途深さまでの穴を設けこれを部品収容用穴とする構成を採用することもできる。さらには、テープ基材４０１としてポリスチレン樹脂などの樹脂を用い、穴を開ける代わりに凹みを形成し部品収容するようにしてもよい。この場合も当然ながらボトムカバーテープは不要である。
【００３８】
次に、図４は、本発明の一実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図４に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層（板状絶縁層）１１、同１２、同１３、配線層（配線パターン）２１、同２２、同２３、同２４（＝合計４層配線）、層間接続体３１、スルーホール導電体３２、ビアホール内めっきビア（層間接続体）３３Ｍ、ビアホール内めっきビア３３Ｍａ、表面実装型受動素子部品４１Ｂ（同４１Ａでもよい。以下では例として４１Ｂを採用する）、はんだ５１、はんだレジスト６１、６２を有する。なお、符号２１ｒは、配線パターン２１の絶縁層１１に面する側に形成してある、密着性改善のための粗化面である。符号Ｔ１、Ｔ２は、部品４１Ｂの各端子電極であり、部品４１Ｂとともにすでに説明したとおりの構成のものである。
【００３９】
この部品内蔵配線板は、板状絶縁層１１、１２、１３の厚み方向の内部に位置させて表面実装型受動素子部品４１Ｂを設けている。構造的な特徴は、この部品４１Ｂが、はんだ５１により、板状絶縁層１１の外側の面上に設けられた配線パターン２１に電気的に接続されるとともに、ビアホール内めっきビア３３Ｍａにより、板状絶縁層１３の外側の面上に設けられた配線パターン２４にも電気的に接続されている点である。
【００４０】
すなわち、この配線板は、埋め込みの部品４１Ｂと板状絶縁層１１、１３の各面上に設けられた配線パターン２１、２４とが、それぞれ、はんだ５１、ビアホール内めっきビア３３Ｍａを介して電気的に直に接続された構造であり、これにより部品４１Ｂは、板状絶縁層１１、１３のいずれの面上の配線パターン２１、２４とも、その間の配線長をごく短くして電気的接続ができる。はんだ５１、ビアホール内めっきビア３３Ｍａは、平面的に見ると部品４１Ｂと重畳的に位置しており、よって、その分、部品４１Ｂの端子電極Ｔ１、Ｔ２からの導電路の配置密度を向上させることができる。その結果、内部の部品４１Ｂの配置密度を高めることに寄与できる。また、配線長を短くできることにより電気的特性も優れている。
【００４１】
これらの点は、ビアホール内めっきビア３３Ｍａの存在しない構造と比較すると優位性が明らかである。ビアホール内めっきビア３３Ｍａが存在しない場合、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２と、一方の表面にある配線層２４との電気的接続は、はんだ５１、配線層２１、層間接続体３１、配線層２２、スルーホール導電体３２、配線層２３、層間接続体３３Ｍを経由して配線層２４に至る経路しかありえず、この経路は、必ず、部品４１Ｂ自体の位置を避けるように層間接続体３１、スルーホール導電体３２、層間接続体３３Ｍの構成が必要になる。したがって、このように設けた縦方向導電路により内蔵部品の配置密度の向上には一定の限界が生じ、また、比較すると電気的特性も劣ることになる。
【００４２】
なお、ビアホール内めっきビア３３Ｍａの形成には、形成位置精度を必要とするビアホールの形成工程（後述）が含まれており、したがって、その電気的接続対象である端子電極Ｔ２の面積は大きい方が好ましい。はんだによる接続にはそのような事情はないので、それほどには端子電極の面積を広げる必要はなく信頼性を確保できる程度の面積があればよい。この点に鑑みて、ビアホール内めっきビア３３Ｍａによる端子電極Ｔ２と配線パターン２４との間の電気的接続が可能になるように、部品４１Ｂは、端子電極Ｔ１、Ｔ２の面積の広い方を配線パターン２４に対向させている。一方、端子電極Ｔ１、Ｔ２の面積の狭い方を配線パターン２１に対向させることで、はんだ５１による電気的接続を配線パターン２１との間で行っている。
【００４３】
部品４１Ｂの端子電極Ｔ１、Ｔ２としては、はんだ５１で接続可能という意味で、銅のめっきが形成されているものを使用できる。これによれば、ビアホール内めっきビア３３Ｍａの材質（銅めっき）との電気的接続の相性も非常によい。または、端子電極Ｔ１、Ｔ２の上面上では少なくとも表層として銅の層を有しており、端子電極Ｔ１、Ｔ２の下面上では少なくとも表層としてすずの層を有しているような構成でもよい。これによれば、ビアホール内めっきビア３３Ｍａの材質（銅めっき）との電気的接続の相性を非常によくする一方、はんだ５１による接続もより一般的なものとなる。
【００４４】
以下、この部品内蔵配線板の構成についてさらにより具体的に説明する。
【００４５】
すでに説明した点から分かるように、部品４１Ｂの端子電極Ｔ１、Ｔ２は、その下側面が、配線層２１が含む、埋め込みの部品実装用のランドに対向位置している。部品４１Ｂの端子電極Ｔ１、Ｔ２とこのランドとは、はんだ５１（例えば少なくともすずを含む）により電気的、機械的に接続されている。はんだ５１は、部品４１Ｂの端部面上に及ぶように端子電極Ｔ１、Ｔ２周りに形成されたフィレットを含む形状で配線層２１のこのランド上に位置している。配線層２１の、埋め込みの部品４１Ｂに対するこのようなランドについては、その設定方法の例を製造過程とともにのちに補足説明する（図６）。
【００４６】
部品４１Ｂの端子電極Ｔ２は、また、その上側面がビアホール内めっきビア３３Ｍａに接触している。ビアホール内めっきビア３３Ｍａは、配線パターン２４と電気導通してこの配線パターン２４から、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２に電気導通するように延設されている。ビアホール内めっきビア３３Ｍａは、例えば円錐台状の形状（すなわち、図示に示すように軸を有し軸の方向で径が変化する形状）であり、この形状は、後述するようにその形成方法に由来している。
【００４７】
ビアホール内めっきビア３３Ｍａは、部品４１Ｂの端子電極Ｔ１、Ｔ２のそれぞれに対して設けることもあり得る。その場合であっても構造として何ら問題とならず、これにより、必要な導電路の設計上両側の端子電極Ｔ１、Ｔ２に設けたい場合に対応できる。またこれと関連して、配線層２１による部品４１Ｂ用のランドは、その一方または両方を部品４１Ｂの機械的固定に供するだけの役割のダミーランドとし、電気的には、もっぱら端子電極Ｔ２（Ｔ１）と配線パターン２４とをつなぐビアホール内めっきビア３３Ｍａで接続する導電路設計もあり得る。
【００４８】
配線層２１、２４は、配線板としての両主面上の配線層であり、その上に各種の部品が実装され得る。実装ではんだが載るべき配線層２１、２４のランド部分を除いて両主面上には、はんだ接続時に溶融したはんだをランド部分に留めかつその後は保護層として機能するはんだレジスト６１、６２が形成されている（厚さはそれぞれ例えば２０μｍ程度）。このランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成するようにしてもよい。
【００４９】
配線層２２、２３は、それぞれ、内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、それぞれ位置し配線層２１〜２４を隔てている。各配線層２１〜２４は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。
【００５０】
各絶縁層１１〜１３は、絶縁層１２を除き例えばそれぞれ厚さ６０μｍ、絶縁層１２のみ例えば厚さ３００μｍ（部品４１Ｂの高さに応じて加減してもよい）で、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層１２は、埋め込みの部品４１Ｂに相当する位置部分が開口部となっており、部品４１Ｂを埋め込むための空間を提供する。絶縁層１１、１３は、部品４１Ｂの表面に密着するように絶縁層１２の上記開口部および絶縁層１２のスルーホール導電体３２内部の空間を埋めて変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【００５１】
配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。配線層２２と配線層２３とは、絶縁層１２を貫通して設けられたスルーホール導電体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、その配線パターン２４と電気導通してこの配線パターン２４から、配線パターン２３に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビア３３Ｍにより導通し得る。
【００５２】
層間接続体３１は、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図４の図示で上下の積層方向）で径が変化している。その直径は、太い側で例えば１００μｍである。なお、層間接続体であるビアホール内めっきビア３３Ｍと、ビアホール内めっきビア３３Ｍａとは、素材（組成）およびそれらの形成方法の点で共通のものである。
【００５３】
この実施形態は、部品４１Ｂが電気的に接続される配線パターン２１、２４が、それぞれ、絶縁層１１、１３に接する面と対向する面上には多層化配線構造のない最外の配線層になっており、この最外の配線層上にビルドアップして多層化をしていないという意味においては配線層数の増加が限られる。しかしながら、それゆえに部品内蔵に関わる板状絶縁層の厚みを最低限に抑えることで、非常に薄型の部品内蔵配線板を提供できる点が利点である。
【００５４】
また、すでに述べたようにはんだ５１が使用されており、製造途上で部品４１Ｂの実装を行う際の生産性や効率の点で有利である。特に、部品４１Ｂの端部面上にも及ぶようにはんだ５１を位置させ良好な形状のはんだフィレットを形成しているので、実装の安定性、信頼性をより向上できる。
【００５５】
次に、図４に示した部品内蔵配線板の製造工程を図５ないし図９を参照して説明する。図５、図７、図８、図９は、それぞれ、図４に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。図６は、図５に示した製造過程における補足的な平面図である。これらの図において図４中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００５６】
図５から説明する。図５は、図４中に示した各構成のうち配線層２１および部品４１Ｂを中心とした部分の製造工程を示している。まず、配線層２１とすべき金属箔（電解銅箔）２１Ａの、部品４１Ｂ用のランドに相当する領域上に、図５（ａ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリームはんだ５１Ａを印刷する。クリームはんだ５１Ａは、フラックス中にはんだの微細粒を分散させたものでありスクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。
【００５７】
クリームはんだ５１Ａの印刷のあと、図５（ｂ）に示すように、部品４１Ｂをクリームはんだ５１Ａを介して金属箔２１Ａ上に載置する。すなわち、例えば、マウンタのノズル４５０で、既述の部品キャリアテープ４００から部品４１Ｂを吸着して取り出し金属箔２１Ａ上の所定位置に載置する。載置後、クリームはんだ５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、部品４１Ｂがはんだ５１を介して金属箔２１Ａ上に接続、固定された状態になる。続いて、図５（ｃ）に示すように、金属箔２１Ａの表面に粗化処理を行って粗化面２１ｒを形成する。以上により得られる部材を積層部材１とする。
【００５８】
なお、粗化処理としては、黒化還元処理やマイクロエッチング処理を採用することができる。マイクロエッチング処理としては、例えば、ＣＺ処理（メック社商品名）やボンドフィルム処理（アトテック社商品名）がある。粗化処理により、金属箔２１Ａと、この上に積層される絶縁層１１との密着性、および層間接続体３１との電気的接続の信頼性を向上することができる。
【００５９】
なお、図５（ｃ）の図示について補足すると、この状態では、部品４１Ｂは、金属箔２１Ａ上に固定されており、金属箔２１Ａには通常の意味でのランドはまだ存在していない。すなわち、金属箔２１Ａ上でクリームはんだ５１Ａをリフローさせると、溶融の広がりを制御できにくく、その後に金属箔２１Ａのパターニングでランドが形成されたときにそのランドの領域に留まるはんだの形成とはなりにくい。この点を改善するには、図６を参照して、次のような対処を例示できる。
【００６０】
ひとつは、図６（ａ）に示すように、金属箔２１Ａ上の、部品４１Ｂに対するランドに相当する領域にあらかじめニッケル金めっき層５６を形成しておく。より具体的に、ニッケルめっき層を金属箔２１Ａ上、位置選択的に、厚さ例えば５μｍ程度に形成し、その後、そのニッケルめっき層上に金めっき層を厚さ例えば０．０５μｍで形成する。
【００６１】
このようなニッケル金めっき層５６をあらかじめ設けておけば、クリームはんだ５１Ａのリフローで、その含まれるはんだ微粒子が溶融したとき、銅と比べて比較的濡れ性が高い金めっき層上にのみ溶融はんだが広がることで、はんだ５１の形状を制御することができる。なお、リフローにより、金めっき層は、その金成分がはんだ５１中に取り込まれて消失する。
【００６２】
または、図６（ｂ）に示すように、ニッケル金めっき層５６を用いず、代わりに、堰き止め樹脂パターン５７をあらかじめ形成しておく対処もある。堰き止め樹脂パターン５７は、金属箔２１Ａ上の、部品４１Ｂに対するランドに対応する領域に位置させるべきはんだ５１の溶融時の広がりを制限するように、図６（ｂ）に示すように、例えば枠状に形成される。堰き止め樹脂パターン５７は、例えばはんだレジストと同様な材質、同様なパターニング形成方法で設けることができる。その厚さは例えば２０μｍ程度とすることができる。
【００６３】
次に、図７を参照して説明する。図７は、図４中に示した各構成のうち絶縁層１２および同１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図７（ａ）に示すように、両面に例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ、２３Ａが積層された例えば厚さ３００μｍのＦＲ−４の絶縁層１２を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔７２をあけ、かつ埋め込む部品４１Ｂに相当する部分に部品用開口部７１を形成する。
【００６４】
次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図７（ｂ）に示すように、貫通孔７２の内壁にスルーホール導電体３２を形成する。このとき開口部７１の内壁にも導電体が形成される。続いて、図７（ｃ）に示すように、金属箔２２Ａ、２３Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２２、２３を形成する。配線層２２、２３のパターニング形成により、開口部７１の内壁に形成された導電体も除去される。
【００６５】
次に、図７（ｄ）に示すように、配線層２２上の所定の位置に層間接続体３１となる導電性バンプ（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）をペースト状導電性組成物（例えば銀粒をペースト状樹脂中に多量に分散させた銀ペースト）のスクリーン印刷により形成する。印刷の後、乾燥させてこれをある程度硬化させる。
【００６６】
続いて、図７（ｅ）に示すように、絶縁層１１とすべきＦＲ−４のプリプレグ１１Ａ（公称厚さ例えば６０μｍ）を配線層２２側にプレス機を用い積層する。プリプレグ１１Ａには、絶縁層１２と同様の、埋め込む部品４１Ｂに相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。
【００６７】
この積層工程では、層間接続体３１の頭部をプリプレグ１１Ａに貫通させる。なお、図７（ｅ）における層間接続体３１の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す（以下の図でも同様である）。この工程により、配線層２２はプリプレグ１１Ａ側に沈み込んで位置することになる。以上により得られた積層部材を積層部材２とする。
【００６８】
以上の図７に示した工程は、以下のような手順とすることも可能である。図７（ａ）の段階では、貫通孔７２のみ形成し埋め込む部品用の開口部７１を形成せずに続く図７（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の工程を行う。次に、図７（ｅ）に相当する工程として、プリプレグ１１Ａ（開口のないもの）の積層を行う。そして、絶縁層１２およびプリプレグ１１Ａに、埋め込む部品用の開口部を同時に形成する、という工程である。
【００６９】
次に、図８を参照して説明する。図８は、上記で得られた積層部材１、２などを積層する配置関係を示す図である。同図における積層部材３は、配線層２４とすべき金属箔（電解銅箔）２４Ａ上に、絶縁層１３とすべきプリプレグ１３Ａを積層し得られた部材である。
【００７０】
図８に示すような配置で各積層部材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１Ｂの周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。
【００７１】
また、層間接続体３１は、金属箔２１Ａに電気的に接続される。この結果、層間接続体３１は、頭部が塑性変形で潰れた形状（すなわち、図４に示したように軸を有し軸の頭部側でより細い形状）で固定される。
【００７２】
図８に示した積層のあと、図９に示す工程を行う。すなわち、図８に示した積層工程で得られた素材に対して、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成するためのビアホール３３ｈ、３３ｈａを加工形成する。
【００７３】
より具体的に、図９に示すように、金属箔２４Ａの露出面の側から、その必要な位置にビアホール３３ｈ、３３ｈａを例えばレーザ加工で形成する。ビアホール３３ｈは、配線層２４となる金属箔２４Ａと配線層２３との層間接続が必要な位置に、金属箔２４Ａ、絶縁層１３を連通、貫通して配線層２３に達するように設ける。ビアホール３３ｈａは、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２の位置に対応して、金属箔２４Ａ、絶縁層１３を連通して端子電極４１ａに達するように設ける。ビアホール３３ｈとビアホール３３ｈａとは、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない。
【００７４】
ビアホール３３ｈ、３３ｈａの形成は、レーザ加工で金属箔２４Ａおよび絶縁層１３を連続して消失させるように穴加工する方法のほかに、まず、金属箔２４Ａのみをエッチング加工で貫通させその後に、そのエッチングされた金属箔２４Ａをマスクにその後絶縁層１３をレーザ加工で消失させ穴加工するという２段階の工程とすることもできる。金属箔２４Ａのみをエッチング加工する段階では、パターン化された、エッチング用のレジストマスクを金属箔２４Ａ上に形成しておく。前者の方法は、効率的には好ましいと考えられ、後者の方法は、効率で劣るものの穴形状の制御性に優れていると考えられる。
【００７５】
ビアホール３３ｈ、３３ｈａの大きさは、直径としてそのより大きい側で例えば１００μｍ程度とすることができる。レーザ加工によるビアホール３３ｈ、３３ｈａは、図示するように、一般にその奥に至るほど多少その直径が小さい形状になる。これは、レーザ加工時のレーザスポットは、そのエネルギ密度がスポットの縁で多少小さく出力されるためである。
【００７６】
この実施形態では、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２の上面側の面積が比較的大とされているので、端子電極Ｔ２に達するビアホール３３ｈａの形成位置精度をより粗雑なものとすることができる。よって、この工程における不良発生を大きく抑制できる。
【００７７】
図９に示すようにビアホール３３ｈ、３３ｈａを形成した後、無電解めっきおよび電解めっきの工程を行い、金属箔２４Ａと電気導通してこの金属箔２４Ａから、配線層２３、および部品４１Ｂの端子電極Ｔ２に電気導通するように、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成する。めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、少なくともビアホール３３ｈ、３３ｈａの内壁上に形成されることが必要であるが、ビアホール３３ｈ、３３ｈａ内をほとんど充填し埋めるように形成されてもよい。このようなビアとしての形状コントロールのためには、金属箔２４Ａ上に、パターン化されたレジストマスクを形成した上で上記のめっき工程を行ってもよい。めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない。
【００７８】
ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、それらの材質として、例えば銅を使用することができるが、これに対応して、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２についても、この表面が銅のめっき層を有する方が、端子電極Ｔ２とビアホール内めっき３３Ｍａとの対接の信頼性を効果的に向上させる上で好ましい。
【００７９】
以上の工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図４に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。
【００８０】
なお、図４に示す形態は、その変形例として、層間接続体であるビアホール内めっきビア３３Ｍについて、これに代えて、導電性組成物による層間接続体３１と同様な構成の層間接続体とすることも考えられる。
【００８１】
次に、別の実施形態について図１０を参照して説明する。図１０は、別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００８２】
この実施形態は、図４に示した形態と比較して、配線層数が増加しており、具体的には、配線層（配線パターン）２０が配線層２１のさらに外側に設けられ、これに伴い、配線層２０と同２１との間を隔てる絶縁層１０と、絶縁層１０を貫通して配線層２０と同２１とを電気的に導通させる層間接続体３０とが新たに設けられている。なお、製造工程に依拠して、配線層２１は、図４に示したものとは異なり、絶縁層１１の厚み方向に沈んで位置している。この形態は、図４に示したものとの比較で、上記のように配線層数を増加させる利点がある。
【００８３】
図１１は、図１０に示した部品内蔵配線板製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図８に示した積層工程に相当する段階の工程を示している。図１１において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００８４】
図１１に示す積層工程においては、積層部材１Ａを積層部材１（図８、図５参照）の代わりに用いる。積層部材１Ａは、積層部材１における金属箔２１Ａの代わりに、配線パターン２１が片面に形成された絶縁層１０を用い、その後、配線パターン２１上に部品４１Ｂをはんだ５１で実装し、さらに粗化面２１ｒを形成して得られた部材である。配線パターン２１が片面に形成された絶縁層１０は、この絶縁層１０を貫通して層間接続体３０が形成された、金属箔２０Ａを有する両面銅張り板を準備しその片面の金属箔を所定にパターニングして得る。
【００８５】
図１１に示すような配置で各積層部材１Ａ、２、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１Ｂの周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図８での説明と同様である。
【００８６】
図１１に示す積層工程の後、図９に示した工程と同様の工程およびその後のめっき工程を行う。続いて、上下両面の金属箔２０Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１０に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。図１０に示した部品内蔵配線板においても、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２（Ｔ１）からの導電路の配置密度を向上させることができ、その結果、内部に設ける部品の配置密度を向上できる点は、図４に示した形態と同じである。
【符号の説明】
【００８７】
１、１Ａ…積層部材、２…積層部材、３…積層部材、１０，１１，１２，１３…絶縁層（板状絶縁層）、１１Ａ，１３Ａ…プリプレグ、２０，２１，２２，２３，２４…配線層（配線パターン）、２０Ａ，２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ…金属箔（銅箔）、２１ｒ…粗化面、３０，３１…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３２…スルーホール導電体、３３ｈ…ビアホール、３３ｈａ…ビアホール、３３Ｍ…層間接続体（ビアホール内めっきビア）、３３Ｍａ…ビアホール内めっきビア、４１Ａ，４１Ｂ…表面実装型受動素子部品、５１…はんだ、５１Ａ…クリームはんだ、５６…ニッケル金めっき層、５７…堰き止め樹脂パターン、６１，６２…はんだレジスト、７１…部品用開口部、７２…貫通孔、４００…部品キャリアテープ、４０１…テープ基材、４０１ａ…収容部品用穴、４０１ｂ…送り穴、４０２…トップカバーテープ、４５０…吸着ノズル、ＥＭ…素子部材、Ｔ１，Ｔ２…端子電極。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードレス形態を有する表面実装型受動素子部品、およびこの表面実装型受動素子部品を収容し輸送や保管、さらには部品マウンタへの装着に適した形態にされた部品キャリアテープ、ならびにこの表面実装型受動素子部品を板厚み内部に位置させた部品内蔵配線板に係り、特に、実装密度を向上するのに適する表面実装型受動素子部品、およびこの表面実装型受動素子部品を収容した部品キャリアテープ、ならびにこの表面実装型受動素子部品を板厚み内部に位置させた部品内蔵配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型電子機器の小型化、高性能化、多機能化を進展させる基盤技術のひとつとして、受動素子部品を板厚み内部に位置させて部品の配置密度を向上させる部品内蔵配線板が利用されている。内部に位置させる部品としては、例えば、部品単体として流通している、リードレス形態の表面実装型の受動素子部品を用いることができる。このような部品を使うと、その実装を内層配線層となる配線パターン上に対して、例えばはんだで行うことが容易であり、生産性や効率の点で利点がある。
【０００３】
かかる配線板構造においては、内部の部品と配線パターンとの電気的接続は、直接的にはひとつの配線層に対してのみ行われることになる。これを部品からの板厚み方向の導電路設計という観点で見ると、部品から見て板厚み方向のうちの一方の方向には、配線パターンの面どうしの間に設けることができる公知の接続ビアなどを利用して、配線長の短い設計が可能になることを意味する。しかしながら、板厚み方向のうちの他方の方向には、内蔵のその部品自体の位置を避けるため、実装されている配線層で横方向（板厚み方向に直交する方向）に引き出し、さらに縦方向（板厚み方向）に引き出すように導電路が必要である。
【０００４】
このような制約は、内部の部品や導電路の配置密度がさほど高くない場合にはあまり問題とならず目立たないが、さらに内部の部品の配置密度を向上させ、またそれにより高密度の導電路を設ける必要が生じた場合には、これを改善する何らかの対応が求められると考えられる。また、配線長をできるだけ短くして電気的特性を向上した配線板を得る観点でも同様である。
【０００５】
なお、板厚み内部に受動素子部品などの部品を位置させた部品内蔵配線板の公知例には、特開２００３−１９７８４９号公報記載のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１９７８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、板厚み内部に位置させたときに、端子電極からの導電路の配置密度を向上させることができる表面実装型受動素子部品、およびこの表面実装型受動素子部品を収容した部品キャリアテープ、ならびにこの表面実装型受動素子部品を板厚み内部に位置させた部品内蔵配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である表面実装型受動素子部品は、直方体状の素子部材と、前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広いことを特徴とする。
【０００９】
この表面実装型受動素子部品は、端子電極の形状、大きさに特徴がある。端子電極のうち、素子部材の上面上に設けられた面積を相対的に広くし、素子部材の下面上に設けられた面積を相対的に狭くしている。このような構成の表面実装型受動素子部品は、板厚み内部に内蔵されたとき、上面側および下面側の端子電極の面がおのおの、それらに対向して位置する配線パターンとの電気的な接続に供されて、それぞれに採用し易い電気的接続構造に適合したものとなる。
【００１０】
上面側および下面側の端子電極の面がそれぞれ、それらに対向して位置する配線パターンとの電気的な接続に供されると、それらの間の配線長をごく短くして電気的接続ができる。これらの電気的接続は、平面的に見ると部品と重畳的に位置しており、よって、端子電極からの導電路の配置密度を向上させることができる。採用しやすい電気的接続として、下面側の端子電極は、例えばはんだによる電気的接続に供され得る一方、上面側の端子電極は、例えばビアホール内めっきビアによる電気的接続に供されることができる。
【００１１】
ビアホール内めっきビアの形成には、形成位置精度を必要とするビアホールの形成工程が含まれており、したがって、その電気的接続対象である端子電極の面積は大きい方が好ましい。はんだによる接続にはそのような事情はないので、それほどには端子電極の面積を広げる必要はなく信頼性を確保できる程度の面積があればよい。
【００１２】
また、本発明の別の態様である部品キャリアテープは、底面にボトムカバーテープを備えた穴またはボトムカバーテープの不要な凹みが列設されているテープ基材と、直方体状の素子部材と；前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と；前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と；を有し、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広くされている表面実装型受動素子部品であって、前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内のそれぞれに収容されている表面実装型受動素子部品と、前記表面実装型受動素子部品を前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内に閉じ込めるように、前記テープ基材上に貼付されたトップカバーテープと、を具備し、前記表面実装型受動素子部品が、すべて、前記素子部材の前記上面の側が前記トップカバーテープに対向する姿勢で、前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内に収容されていることを特徴とする。
【００１３】
この部品キャリアテープは、上記の表面実装型受動素子部品を収容したキャリアテープである。ここで、表面実装型受動素子部品は、すべて、端子電極の面積の広い素子部材の上面の側がトップカバーテープに対向する姿勢で、テープ基材の穴内または凹み内に収容されている。このようにすれば、この部品キャリアテープがマウンタに装着され、トップカバーテープが剥がされ、ノズルで部品が吸着されたときに、必ず表面実装型受動素子部品の上面の側が吸着面になる。よって、表面実装型受動素子部品が基板上に載置されるときには、はんだづけに適性がある下面の側が必ず基板に対向しているので、部品の姿勢を変更するため持ち替えるなどの必要がなく生産効率が向上する。
【００１４】
また、本発明のさらに別の態様である部品内蔵配線板は、第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、直方体状の素子部材と；前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と；前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と；を有し、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広くされている表面実装型受動素子部品であって、前記上面の側を前記板状絶縁層の前記第２の面の側に向け該上面と該第２の面とが平行になるように、前記板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させた表面実装型受動素子部品と、前記板状絶縁層の前記第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、前記第１の配線パターンと前記表面実装型受動素子部品の前記第１、第２の端子電極の前記下面側とを電気的に接続するはんだ部材と、前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記表面実装型受動素子部品の少なくとも前記第２の端子電極の前記上面側に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアとを具備することを特徴とする。
【００１５】
この部品内蔵配線板は、上記の表面実装型受動素子部品を板厚み内部に位置させた配線板である。板状絶縁層に対して、部品は、素子部材の上面の側を板状絶縁層の第２の面の側に向けこの上面と第２の面とが平行になるように配置される。そして、はんだにより、第１、第２の端子電極は、板状絶縁層の第１の面上に設けられた第１の配線パターンに電気的に接続される。加えて、少なくとも第２の端子電極は、ビアホール内めっきビアにより、板状絶縁層の第２の面上に設けられた第２の配線パターンに電気的に接続される。
【００１６】
すなわち、この配線板は、内部に位置させた部品と板状絶縁層の各面上に設けられた第１、第２の配線パターンとが、それぞれ、はんだまたはビアホール内めっきビアを介して電気的に接続された構造であり、これにより部品は、板状絶縁層のいずれの面上の配線パターンとも、その間の配線長をごく短くして電気的接続ができる。ここで、はんだとビアホール内めっきビアとは、平面的に見ると部品と重畳的に位置しており、よって、その分、端子電極からの導電路の配置密度を向上させることができる。また、部品は、はんだで接続されるため、およびビアホール内めっきビアで接続されるため、それら両者に適した端子電極の形状、大きさを有している。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、板厚み内部に位置させたときに、端子電極からの導電路の配置密度を向上させることができる表面実装型受動素子部品、およびこの表面実装型受動素子部品を収容した部品キャリアテープ、ならびにこの表面実装型受動素子部品を板厚み内部に位置させた部品内蔵配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態である表面実装型受動素子部品の外見を三角法で示す構成図。
【図２】別の実施形態である表面実装型受動素子部品の外見を三角法で示す構成図。
【図３】本発明の一実施形態である部品キャリアテープの構成を示す斜視図および一部を拡大して描いた平面図。
【図４】本発明の一実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図５】図４に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【図６】図５に示した製造過程における補足的な平面図。
【図７】図４に示した部品内蔵配線板の製造過程の別の一部を模式的に示す工程図。
【図８】図４に示した部品内蔵配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的に示す工程図。
【図９】図４に示した部品内蔵配線板の製造過程のさらに別の一部を模式的に示す工程図。
【図１０】別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図。
【図１１】図１０に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的に示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施態様として、前記第１の端子電極が、さらに、前記第１の端部面に連なる前記素子部材の両側の側面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられており、前記第２の端子電極が、さらに、前記第２の端部面に連なる前記素子部材の両側の側面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられている、とすることができる。この構成は、チップキャパシタの場合を想定したものである。チップキャパシタの端子電極は、チップ抵抗とは異なり、通常、素子部材の上面、下面のほか、両側の側面上にも形成されているので、実施態様としてもこれを踏襲することができる。
【００２０】
また、実施態様として、前記第１の端子電極が、前記素子部材の前記下面上において矩形の形状を有するように設けられており、かつ、前記素子部材の前記両側の側面上においても矩形の形状を有するように設けられており、前記下面上の前記第１の端子電極および前記両側の側面上の前記第１の端子電極が、前記素子部材の前記長手方向に見て同じ長さを有しており、前記第２の端子電極が、前記素子部材の前記下面上において矩形の形状を有するように設けられており、かつ、前記素子部材の前記両側の側面上においても矩形の形状を有するように設けられており、前記下面上の前記第２の端子電極および前記両側の側面上の前記第２の端子電極が、前記素子部材の前記長手方向に見て同じ長さを有している、とすることができる。
【００２１】
この構成は、上記のようなチップキャパシタの場合を想定した場合に、さらに、素子部材の両側の側面上に設けられる端子電極の、素子部材の長手方向に見た長さを含む形状を規定するものである。この実施態様では、側面上の端子電極の、素子部材の長手方向に見た長さを、下面上の端子電極のそれに合わせている。すなわち、上面上の端子電極のそれは相対的に長く、下面および側面上のそれは相対的に短い。ビアホール内めっきビアの電気的接続対象である上面上の端子電極の面積は大きい方が好ましいが、それ以外の面上の端子電極にはそのような事情はないからである。また、側面上の端子電極にははんだが広がる可能性があるので、端子電極どうしの間は離れている方がはんだブリッジなどの不良発生を抑制する点でも好ましい。
【００２２】
また、実施態様として、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、少なくとも表層として銅の層を有している、とすることができる。銅の表層を備えていれば、はんだおよびビアホール内めっきビアのいずれに対しても良好な電気的接続が容易である。
【００２３】
また、実施態様として、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上では少なくとも表層として銅の層を有しており、前記素子部材の前記下面上では少なくとも表層としてすずの層を有している、とすることができる。銅の表層を備えていれば、ビアホール内めっきビアに対して良好な電気的接続が容易であり、すずの表層を備えていれば、はんだに対して良好な電気的接続が容易である。
【００２４】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態である表面実装型受動素子部品の外見を三角法で示す構成図である。この表面実装型受動素子部品４１Ａは、例えばチップ抵抗であり、抵抗体を備えた素子部材ＥＭと、端子電極Ｔ１、Ｔ２とを有する。
【００２５】
全体としての形状は、図示するように、直方体状である。端子電極Ｔ１は、素子部材ＥＭの長手方向の一方向側の端部面上に、およびこの端部面に連なる素子部材ＥＭの上面上および下面上のそれぞれ一部にこの端部面上と連なるように設けられている。端子電極Ｔ２も同様に、素子部材ＥＭの長手方向の他方向側の端部面上に、およびこの端部面に連なる素子部材ＥＭの上面上および下面上のそれぞれ一部にこの端部面上と連なるように設けられている。
【００２６】
ここで、この表面実装型受動素子部品４１Ａは、端子電極Ｔ１、Ｔ２の形状、大きさに特徴がある。端子電極Ｔ１、Ｔ２のうち、素子部材ＥＭの上面側上に設けられた面積を相対的に広くし、素子部材ＥＭの下面側上に設けられた面積を相対的に狭くしている。このような構成の表面実装型受動素子部品４１Ａは、部品内蔵配線板の板厚み内部に内蔵されたとき、上面側および下面側の端子電極の面がおのおの、それらに対向して位置する配線パターンとの電気的な接続に供されて、それぞれに採用し易い電気的接続構造に適合したものにすることができる。詳しくは後述するが、下面側ははんだ接続に供されることを予定し、上面側は、絶縁層に穴を開けその内部に導電体をめっき形成して導電路を形成する、いわゆるビアホール内めっきビアでの接続に供されることを予定している。
【００２７】
この表面実装型受動素子部品４１Ａの各部の具体的寸法例は以下である。いわゆる０６０３型の部品の場合、長さＬ＝０．６ｍｍ、幅Ｗ＝０．３ｍｍ、高さＨ＝０．２３ｍｍを前提として、下面側の端子電極長さＬｓを例えば０．１０ｍｍ、上面側の端子電極長さＬｌを例えば０．２４ｍｍとすることができる。上面上および下面上の端子電極Ｔ１、Ｔ２の形状をこのように矩形状とするのは、通常の表面実装型受動素子部品で採用されている形状でありもっとも採用しやすいと考えられるからである。
【００２８】
図２は、別の実施形態である表面実装型受動素子部品の外見を三角法で示す構成図である。この表面実装型受動素子部品４１Ｂは、例えばチップキャパシタであり、積層誘電体層を備えた素子部材ＥＭと、端子電極Ｔ１、Ｔ２とを有する。
【００２９】
この表面実装型受動素子部品４１Ｂは、直方体の両側の側面の一部にも端子電極Ｔ１、Ｔ２の領域が広がって形成されている。通常のチップキャパシタはこのように側面にも端子電極の領域が形成されているのでこれを踏襲している。ただし、上記の表面実装型受動素子部品４１Ａと同様に、端子電極Ｔ１、Ｔ２のうち、素子部材ＥＭの上面側上に設けられた面積を相対的に広くし、素子部材ＥＭの下面側上に設けられた面積を相対的に狭くしている点は同じである。
【００３０】
この表面実装型受動素子部品４１Ｂの各部の具体的寸法例は以下である。いわゆる０６０３型の部品の場合、長さＬ＝０．６ｍｍ、幅Ｗ＝０．３ｍｍ、高さＨ＝０．３ｍｍを前提として、下面側および両側の側面の端子電極長さＬｓを例えば０．１０ｍｍ、上面側の端子電極長さＬｌを例えば０．２４ｍｍとすることができる。上面上、下面上、および側面上の端子電極Ｔ１、Ｔ２の形状をこのように矩形状とするのは、通常の表面実装型受動素子部品で採用されている形状でありもっとも採用しやすいと考えられるからである。
【００３１】
なお、図２で側面の端子電極長さを下面側の端子電極長さと揃えているのは、側面上の端子電極Ｔ１、Ｔ２領域にははんだが広がる可能性があるので、端子電極Ｔ１、Ｔ２の間が離れている方がはんだブリッジなどの不良発生を抑制する点でも好ましいと考えられるからである。
【００３２】
次に、図３は、本発明の一実施形態である部品キャリアテープの構成を示す斜視図および一部を拡大して描いた平面図である。この部品キャリアテープ４００は、テープ基材４０１、トップカバーテープ４０２を有し、小片形状である表面実装型受動素子部品４１Ａ（４１Ｂ）を取り扱いやすいように輸送、保管し、さらには部品マウンタへの装着に適合させるように、これを多数収容したものである。
【００３３】
より具体的に、テープ基材４０１は、部品を収納するためある程度の厚みを有した例えば板紙であり、その長手方向には部品収容用穴４０１ａが列設されている。また、テープ基材４０１には、列設された部品収容用穴４０１ａと同期するピッチで送り穴４０１ｂも列設されている。
【００３４】
テープ基材４０１の部品収容用穴４０１ａ上にはこれを塞ぐようにトップカバーテープ４０２が貼付されている。トップカバーテープ４０２は、この部品キャリアテープ４００が部品マウンタへ装着されたとき、部品収容用穴４０１ａが部品吸着ポイントに送られるごく手前で、図示するようにテープ基材４０１から剥がされる。
【００３５】
部品キャリアテープ４００が部品マウンタに装着されたときには、送り穴４０１ｂを利用して部品キャリアテープ４００の間欠送りの制御ができる。部品キャリアテープ４００は、部品吸着ポイントにおいては、トップカバーテープ４０２が剥がされた状態にされ、間欠的に送られるにつれて吸着すべき部品を取出し可能にされる。
【００３６】
上記のような構成の部品キャリアテープ４００において、部品収容用穴４０１ａ内で表面実装型受動素子部品４１Ａ（４１Ｂ）は、すべて、その上面の側（すなわち広い面積の端子電極の側）がトップカバーテープ４０２に対向する姿勢で収容されている。このようにすれば、部品キャリアテープ４００が部品マウンタに装着され、トップカバーテープ４０１が剥がされ、ノズルで部品４１Ａ（４１Ｂ）が吸着されたときに、必ず上面の側が吸着面になる。よって、部品４１Ａ（４１Ｂ）が基板上に載置されるときには、はんだづけに適している下面の側が必ず基板に対向することになるので、部品４１Ａ（４１Ｂ）の姿勢を変更するため持ち替えるなどの必要がなく生産性向上に適する。
【００３７】
なお、図３に示した部品キャリアテープ４００の構成では、部品収容用穴４０１ａが通常はテープ基材４０１を貫通しているので、部品収容用穴４０１ａの底面を確保するように、テープ基材４０１の、トップカバーテープ４０２と対向する面上には不図示のボトムカバーテープを貼付するようにする。または、ボトムカバーテープを不要とするように、テープ基材４０１である厚紙の中途深さまでの穴を設けこれを部品収容用穴とする構成を採用することもできる。さらには、テープ基材４０１としてポリスチレン樹脂などの樹脂を用い、穴を開ける代わりに凹みを形成し部品収容するようにしてもよい。この場合も当然ながらボトムカバーテープは不要である。
【００３８】
次に、図４は、本発明の一実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図４に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層（板状絶縁層）１１、同１２、同１３、配線層（配線パターン）２１、同２２、同２３、同２４（＝合計４層配線）、層間接続体３１、スルーホール導電体３２、ビアホール内めっきビア（層間接続体）３３Ｍ、ビアホール内めっきビア３３Ｍａ、表面実装型受動素子部品４１Ｂ（同４１Ａでもよい。以下では例として４１Ｂを採用する）、はんだ５１、はんだレジスト６１、６２を有する。なお、符号２１ｒは、配線パターン２１の絶縁層１１に面する側に形成してある、密着性改善のための粗化面である。符号Ｔ１、Ｔ２は、部品４１Ｂの各端子電極であり、部品４１Ｂとともにすでに説明したとおりの構成のものである。
【００３９】
この部品内蔵配線板は、板状絶縁層１１、１２、１３の厚み方向の内部に位置させて表面実装型受動素子部品４１Ｂを設けている。構造的な特徴は、この部品４１Ｂが、はんだ５１により、板状絶縁層１１の外側の面上に設けられた配線パターン２１に電気的に接続されるとともに、ビアホール内めっきビア３３Ｍａにより、板状絶縁層１３の外側の面上に設けられた配線パターン２４にも電気的に接続されている点である。
【００４０】
すなわち、この配線板は、埋め込みの部品４１Ｂと板状絶縁層１１、１３の各面上に設けられた配線パターン２１、２４とが、それぞれ、はんだ５１、ビアホール内めっきビア３３Ｍａを介して電気的に直に接続された構造であり、これにより部品４１Ｂは、板状絶縁層１１、１３のいずれの面上の配線パターン２１、２４とも、その間の配線長をごく短くして電気的接続ができる。はんだ５１、ビアホール内めっきビア３３Ｍａは、平面的に見ると部品４１Ｂと重畳的に位置しており、よって、その分、部品４１Ｂの端子電極Ｔ１、Ｔ２からの導電路の配置密度を向上させることができる。その結果、内部の部品４１Ｂの配置密度を高めることに寄与できる。また、配線長を短くできることにより電気的特性も優れている。
【００４１】
これらの点は、ビアホール内めっきビア３３Ｍａの存在しない構造と比較すると優位性が明らかである。ビアホール内めっきビア３３Ｍａが存在しない場合、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２と、一方の表面にある配線層２４との電気的接続は、はんだ５１、配線層２１、層間接続体３１、配線層２２、スルーホール導電体３２、配線層２３、層間接続体３３Ｍを経由して配線層２４に至る経路しかありえず、この経路は、必ず、部品４１Ｂ自体の位置を避けるように層間接続体３１、スルーホール導電体３２、層間接続体３３Ｍの構成が必要になる。したがって、このように設けた縦方向導電路により内蔵部品の配置密度の向上には一定の限界が生じ、また、比較すると電気的特性も劣ることになる。
【００４２】
なお、ビアホール内めっきビア３３Ｍａの形成には、形成位置精度を必要とするビアホールの形成工程（後述）が含まれており、したがって、その電気的接続対象である端子電極Ｔ２の面積は大きい方が好ましい。はんだによる接続にはそのような事情はないので、それほどには端子電極の面積を広げる必要はなく信頼性を確保できる程度の面積があればよい。この点に鑑みて、ビアホール内めっきビア３３Ｍａによる端子電極Ｔ２と配線パターン２４との間の電気的接続が可能になるように、部品４１Ｂは、端子電極Ｔ１、Ｔ２の面積の広い方を配線パターン２４に対向させている。一方、端子電極Ｔ１、Ｔ２の面積の狭い方を配線パターン２１に対向させることで、はんだ５１による電気的接続を配線パターン２１との間で行っている。
【００４３】
部品４１Ｂの端子電極Ｔ１、Ｔ２としては、はんだ５１で接続可能という意味で、銅のめっきが形成されているものを使用できる。これによれば、ビアホール内めっきビア３３Ｍａの材質（銅めっき）との電気的接続の相性も非常によい。または、端子電極Ｔ１、Ｔ２の上面上では少なくとも表層として銅の層を有しており、端子電極Ｔ１、Ｔ２の下面上では少なくとも表層としてすずの層を有しているような構成でもよい。これによれば、ビアホール内めっきビア３３Ｍａの材質（銅めっき）との電気的接続の相性を非常によくする一方、はんだ５１による接続もより一般的なものとなる。
【００４４】
以下、この部品内蔵配線板の構成についてさらにより具体的に説明する。
【００４５】
すでに説明した点から分かるように、部品４１Ｂの端子電極Ｔ１、Ｔ２は、その下側面が、配線層２１が含む、埋め込みの部品実装用のランドに対向位置している。部品４１Ｂの端子電極Ｔ１、Ｔ２とこのランドとは、はんだ５１（例えば少なくともすずを含む）により電気的、機械的に接続されている。はんだ５１は、部品４１Ｂの端部面上に及ぶように端子電極Ｔ１、Ｔ２周りに形成されたフィレットを含む形状で配線層２１のこのランド上に位置している。配線層２１の、埋め込みの部品４１Ｂに対するこのようなランドについては、その設定方法の例を製造過程とともにのちに補足説明する（図６）。
【００４６】
部品４１Ｂの端子電極Ｔ２は、また、その上側面がビアホール内めっきビア３３Ｍａに接触している。ビアホール内めっきビア３３Ｍａは、配線パターン２４と電気導通してこの配線パターン２４から、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２に電気導通するように延設されている。ビアホール内めっきビア３３Ｍａは、例えば円錐台状の形状（すなわち、図示に示すように軸を有し軸の方向で径が変化する形状）であり、この形状は、後述するようにその形成方法に由来している。
【００４７】
ビアホール内めっきビア３３Ｍａは、部品４１Ｂの端子電極Ｔ１、Ｔ２のそれぞれに対して設けることもあり得る。その場合であっても構造として何ら問題とならず、これにより、必要な導電路の設計上両側の端子電極Ｔ１、Ｔ２に設けたい場合に対応できる。またこれと関連して、配線層２１による部品４１Ｂ用のランドは、その一方または両方を部品４１Ｂの機械的固定に供するだけの役割のダミーランドとし、電気的には、もっぱら端子電極Ｔ２（Ｔ１）と配線パターン２４とをつなぐビアホール内めっきビア３３Ｍａで接続する導電路設計もあり得る。
【００４８】
配線層２１、２４は、配線板としての両主面上の配線層であり、その上に各種の部品が実装され得る。実装ではんだが載るべき配線層２１、２４のランド部分を除いて両主面上には、はんだ接続時に溶融したはんだをランド部分に留めかつその後は保護層として機能するはんだレジスト６１、６２が形成されている（厚さはそれぞれ例えば２０μｍ程度）。このランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成するようにしてもよい。
【００４９】
配線層２２、２３は、それぞれ、内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、それぞれ位置し配線層２１〜２４を隔てている。各配線層２１〜２４は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。
【００５０】
各絶縁層１１〜１３は、絶縁層１２を除き例えばそれぞれ厚さ６０μｍ、絶縁層１２のみ例えば厚さ３００μｍ（部品４１Ｂの高さに応じて加減してもよい）で、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁層１２は、埋め込みの部品４１Ｂに相当する位置部分が開口部となっており、部品４１Ｂを埋め込むための空間を提供する。絶縁層１１、１３は、部品４１Ｂの表面に密着するように絶縁層１２の上記開口部および絶縁層１２のスルーホール導電体３２内部の空間を埋めて変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【００５１】
配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。配線層２２と配線層２３とは、絶縁層１２を貫通して設けられたスルーホール導電体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、その配線パターン２４と電気導通してこの配線パターン２４から、配線パターン２３に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビア３３Ｍにより導通し得る。
【００５２】
層間接続体３１は、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図４の図示で上下の積層方向）で径が変化している。その直径は、太い側で例えば１００μｍである。なお、層間接続体であるビアホール内めっきビア３３Ｍと、ビアホール内めっきビア３３Ｍａとは、素材（組成）およびそれらの形成方法の点で共通のものである。
【００５３】
この実施形態は、部品４１Ｂが電気的に接続される配線パターン２１、２４が、それぞれ、絶縁層１１、１３に接する面と対向する面上には多層化配線構造のない最外の配線層になっており、この最外の配線層上にビルドアップして多層化をしていないという意味においては配線層数の増加が限られる。しかしながら、それゆえに部品内蔵に関わる板状絶縁層の厚みを最低限に抑えることで、非常に薄型の部品内蔵配線板を提供できる点が利点である。
【００５４】
また、すでに述べたようにはんだ５１が使用されており、製造途上で部品４１Ｂの実装を行う際の生産性や効率の点で有利である。特に、部品４１Ｂの端部面上にも及ぶようにはんだ５１を位置させ良好な形状のはんだフィレットを形成しているので、実装の安定性、信頼性をより向上できる。
【００５５】
次に、図４に示した部品内蔵配線板の製造工程を図５ないし図９を参照して説明する。図５、図７、図８、図９は、それぞれ、図４に示した部品内蔵配線板の製造過程の一部を模式的断面で示す工程図である。図６は、図５に示した製造過程における補足的な平面図である。これらの図において図４中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。
【００５６】
図５から説明する。図５は、図４中に示した各構成のうち配線層２１および部品４１Ｂを中心とした部分の製造工程を示している。まず、配線層２１とすべき金属箔（電解銅箔）２１Ａの、部品４１Ｂ用のランドに相当する領域上に、図５（ａ）に示すように、例えばスクリーン印刷によりクリームはんだ５１Ａを印刷する。クリームはんだ５１Ａは、フラックス中にはんだの微細粒を分散させたものでありスクリーン印刷を用いれば容易に所定パターンに印刷できる。スクリーン印刷に代えてディスペンサを使用することもできる。
【００５７】
クリームはんだ５１Ａの印刷のあと、図５（ｂ）に示すように、部品４１Ｂをクリームはんだ５１Ａを介して金属箔２１Ａ上に載置する。すなわち、例えば、マウンタのノズル４５０で、既述の部品キャリアテープ４００から部品４１Ｂを吸着して取り出し金属箔２１Ａ上の所定位置に載置する。載置後、クリームはんだ５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、部品４１Ｂがはんだ５１を介して金属箔２１Ａ上に接続、固定された状態になる。続いて、図５（ｃ）に示すように、金属箔２１Ａの表面に粗化処理を行って粗化面２１ｒを形成する。以上により得られる部材を積層部材１とする。
【００５８】
なお、粗化処理としては、黒化還元処理やマイクロエッチング処理を採用することができる。マイクロエッチング処理としては、例えば、ＣＺ処理（メック社商品名）やボンドフィルム処理（アトテック社商品名）がある。粗化処理により、金属箔２１Ａと、この上に積層される絶縁層１１との密着性、および層間接続体３１との電気的接続の信頼性を向上することができる。
【００５９】
なお、図５（ｃ）の図示について補足すると、この状態では、部品４１Ｂは、金属箔２１Ａ上に固定されており、金属箔２１Ａには通常の意味でのランドはまだ存在していない。すなわち、金属箔２１Ａ上でクリームはんだ５１Ａをリフローさせると、溶融の広がりを制御できにくく、その後に金属箔２１Ａのパターニングでランドが形成されたときにそのランドの領域に留まるはんだの形成とはなりにくい。この点を改善するには、図６を参照して、次のような対処を例示できる。
【００６０】
ひとつは、図６（ａ）に示すように、金属箔２１Ａ上の、部品４１Ｂに対するランドに相当する領域にあらかじめニッケル金めっき層５６を形成しておく。より具体的に、ニッケルめっき層を金属箔２１Ａ上、位置選択的に、厚さ例えば５μｍ程度に形成し、その後、そのニッケルめっき層上に金めっき層を厚さ例えば０．０５μｍで形成する。
【００６１】
このようなニッケル金めっき層５６をあらかじめ設けておけば、クリームはんだ５１Ａのリフローで、その含まれるはんだ微粒子が溶融したとき、銅と比べて比較的濡れ性が高い金めっき層上にのみ溶融はんだが広がることで、はんだ５１の形状を制御することができる。なお、リフローにより、金めっき層は、その金成分がはんだ５１中に取り込まれて消失する。
【００６２】
または、図６（ｂ）に示すように、ニッケル金めっき層５６を用いず、代わりに、堰き止め樹脂パターン５７をあらかじめ形成しておく対処もある。堰き止め樹脂パターン５７は、金属箔２１Ａ上の、部品４１Ｂに対するランドに対応する領域に位置させるべきはんだ５１の溶融時の広がりを制限するように、図６（ｂ）に示すように、例えば枠状に形成される。堰き止め樹脂パターン５７は、例えばはんだレジストと同様な材質、同様なパターニング形成方法で設けることができる。その厚さは例えば２０μｍ程度とすることができる。
【００６３】
次に、図７を参照して説明する。図７は、図４中に示した各構成のうち絶縁層１２および同１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図７（ａ）に示すように、両面に例えば厚さ１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ、２３Ａが積層された例えば厚さ３００μｍのＦＲ−４の絶縁層１２を用意し、その所定位置にスルーホール導電体を形成するための貫通孔７２をあけ、かつ埋め込む部品４１Ｂに相当する部分に部品用開口部７１を形成する。
【００６４】
次に、無電解めっきおよび電解めっきを行い、図７（ｂ）に示すように、貫通孔７２の内壁にスルーホール導電体３２を形成する。このとき開口部７１の内壁にも導電体が形成される。続いて、図７（ｃ）に示すように、金属箔２２Ａ、２３Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングして配線層２２、２３を形成する。配線層２２、２３のパターニング形成により、開口部７１の内壁に形成された導電体も除去される。
【００６５】
次に、図７（ｄ）に示すように、配線層２２上の所定の位置に層間接続体３１となる導電性バンプ（底面径例えば１００μｍ、高さ例えば１００μｍの円錐状）をペースト状導電性組成物（例えば銀粒をペースト状樹脂中に多量に分散させた銀ペースト）のスクリーン印刷により形成する。印刷の後、乾燥させてこれをある程度硬化させる。
【００６６】
続いて、図７（ｅ）に示すように、絶縁層１１とすべきＦＲ−４のプリプレグ１１Ａ（公称厚さ例えば６０μｍ）を配線層２２側にプレス機を用い積層する。プリプレグ１１Ａには、絶縁層１２と同様の、埋め込む部品４１Ｂに相当する部分の開口部をあらかじめ設けておく。
【００６７】
この積層工程では、層間接続体３１の頭部をプリプレグ１１Ａに貫通させる。なお、図７（ｅ）における層間接続体３１の頭部の破線は、この段階でその頭部を塑性変形させてつぶしておく場合と塑性変形させない場合の両者あり得ることを示す（以下の図でも同様である）。この工程により、配線層２２はプリプレグ１１Ａ側に沈み込んで位置することになる。以上により得られた積層部材を積層部材２とする。
【００６８】
以上の図７に示した工程は、以下のような手順とすることも可能である。図７（ａ）の段階では、貫通孔７２のみ形成し埋め込む部品用の開口部７１を形成せずに続く図７（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の工程を行う。次に、図７（ｅ）に相当する工程として、プリプレグ１１Ａ（開口のないもの）の積層を行う。そして、絶縁層１２およびプリプレグ１１Ａに、埋め込む部品用の開口部を同時に形成する、という工程である。
【００６９】
次に、図８を参照して説明する。図８は、上記で得られた積層部材１、２などを積層する配置関係を示す図である。同図における積層部材３は、配線層２４とすべき金属箔（電解銅箔）２４Ａ上に、絶縁層１３とすべきプリプレグ１３Ａを積層し得られた部材である。
【００７０】
図８に示すような配置で各積層部材１、２、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１Ｂの周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。
【００７１】
また、層間接続体３１は、金属箔２１Ａに電気的に接続される。この結果、層間接続体３１は、頭部が塑性変形で潰れた形状（すなわち、図４に示したように軸を有し軸の頭部側でより細い形状）で固定される。
【００７２】
図８に示した積層のあと、図９に示す工程を行う。すなわち、図８に示した積層工程で得られた素材に対して、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成するためのビアホール３３ｈ、３３ｈａを加工形成する。
【００７３】
より具体的に、図９に示すように、金属箔２４Ａの露出面の側から、その必要な位置にビアホール３３ｈ、３３ｈａを例えばレーザ加工で形成する。ビアホール３３ｈは、配線層２４となる金属箔２４Ａと配線層２３との層間接続が必要な位置に、金属箔２４Ａ、絶縁層１３を連通、貫通して配線層２３に達するように設ける。ビアホール３３ｈａは、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２の位置に対応して、金属箔２４Ａ、絶縁層１３を連通して端子電極４１ａに達するように設ける。ビアホール３３ｈとビアホール３３ｈａとは、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない。
【００７４】
ビアホール３３ｈ、３３ｈａの形成は、レーザ加工で金属箔２４Ａおよび絶縁層１３を連続して消失させるように穴加工する方法のほかに、まず、金属箔２４Ａのみをエッチング加工で貫通させその後に、そのエッチングされた金属箔２４Ａをマスクにその後絶縁層１３をレーザ加工で消失させ穴加工するという２段階の工程とすることもできる。金属箔２４Ａのみをエッチング加工する段階では、パターン化された、エッチング用のレジストマスクを金属箔２４Ａ上に形成しておく。前者の方法は、効率的には好ましいと考えられ、後者の方法は、効率で劣るものの穴形状の制御性に優れていると考えられる。
【００７５】
ビアホール３３ｈ、３３ｈａの大きさは、直径としてそのより大きい側で例えば１００μｍ程度とすることができる。レーザ加工によるビアホール３３ｈ、３３ｈａは、図示するように、一般にその奥に至るほど多少その直径が小さい形状になる。これは、レーザ加工時のレーザスポットは、そのエネルギ密度がスポットの縁で多少小さく出力されるためである。
【００７６】
この実施形態では、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２の上面側の面積が比較的大とされているので、端子電極Ｔ２に達するビアホール３３ｈａの形成位置精度をより粗雑なものとすることができる。よって、この工程における不良発生を大きく抑制できる。
【００７７】
図９に示すようにビアホール３３ｈ、３３ｈａを形成した後、無電解めっきおよび電解めっきの工程を行い、金属箔２４Ａと電気導通してこの金属箔２４Ａから、配線層２３、および部品４１Ｂの端子電極Ｔ２に電気導通するように、ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａを形成する。めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、少なくともビアホール３３ｈ、３３ｈａの内壁上に形成されることが必要であるが、ビアホール３３ｈ、３３ｈａ内をほとんど充填し埋めるように形成されてもよい。このようなビアとしての形状コントロールのためには、金属箔２４Ａ上に、パターン化されたレジストマスクを形成した上で上記のめっき工程を行ってもよい。めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、同じ工程で同時期に形成することができ、生産効率向上の妨げにならない。
【００７８】
ビアホール内めっきビア３３Ｍ、３３Ｍａは、それらの材質として、例えば銅を使用することができるが、これに対応して、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２についても、この表面が銅のめっき層を有する方が、端子電極Ｔ２とビアホール内めっき３３Ｍａとの対接の信頼性を効果的に向上させる上で好ましい。
【００７９】
以上の工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図４に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。
【００８０】
なお、図４に示す形態は、その変形例として、層間接続体であるビアホール内めっきビア３３Ｍについて、これに代えて、導電性組成物による層間接続体３１と同様な構成の層間接続体とすることも考えられる。
【００８１】
次に、別の実施形態について図１０を参照して説明する。図１０は、別の実施形態である部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図であり、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００８２】
この実施形態は、図４に示した形態と比較して、配線層数が増加しており、具体的には、配線層（配線パターン）２０が配線層２１のさらに外側に設けられ、これに伴い、配線層２０と同２１との間を隔てる絶縁層１０と、絶縁層１０を貫通して配線層２０と同２１とを電気的に導通させる層間接続体３０とが新たに設けられている。なお、製造工程に依拠して、配線層２１は、図４に示したものとは異なり、絶縁層１１の厚み方向に沈んで位置している。この形態は、図４に示したものとの比較で、上記のように配線層数を増加させる利点がある。
【００８３】
図１１は、図１０に示した部品内蔵配線板製造過程の一部を模式的に示す工程図であり、図８に示した積層工程に相当する段階の工程を示している。図１１において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その部位については加える事項がない限り説明を省略する。
【００８４】
図１１に示す積層工程においては、積層部材１Ａを積層部材１（図８、図５参照）の代わりに用いる。積層部材１Ａは、積層部材１における金属箔２１Ａの代わりに、配線パターン２１が片面に形成された絶縁層１０を用い、その後、配線パターン２１上に部品４１Ｂをはんだ５１で実装し、さらに粗化面２１ｒを形成して得られた部材である。配線パターン２１が片面に形成された絶縁層１０は、この絶縁層１０を貫通して層間接続体３０が形成された、金属箔２０Ａを有する両面銅張り板を準備しその片面の金属箔を所定にパターニングして得る。
【００８５】
図１１に示すような配置で各積層部材１Ａ、２、３を積層配置してプレス機で加圧、加熱する。これにより、プリプレグ１１Ａ、１３Ａが完全に硬化し全体が積層、一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ１１Ａ、１３Ａの流動性により、部品４１Ｂの周りの空間およびスルーホール導電体３２内部の空間にはプリプレグ１１Ａ、１３Ａが変形進入し空隙は発生しない。この点は、図８での説明と同様である。
【００８６】
図１１に示す積層工程の後、図９に示した工程と同様の工程およびその後のめっき工程を行う。続いて、上下両面の金属箔２０Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、続いてはんだレジスト６１、６２の層を形成することにより、図１０に示したような部品内蔵配線板を得ることができる。図１０に示した部品内蔵配線板においても、部品４１Ｂの端子電極Ｔ２（Ｔ１）からの導電路の配置密度を向上させることができ、その結果、内部に設ける部品の配置密度を向上できる点は、図４に示した形態と同じである。
【符号の説明】
【００８７】
１、１Ａ…積層部材、２…積層部材、３…積層部材、１０，１１，１２，１３…絶縁層（板状絶縁層）、１１Ａ，１３Ａ…プリプレグ、２０，２１，２２，２３，２４…配線層（配線パターン）、２０Ａ，２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ…金属箔（銅箔）、２１ｒ…粗化面、３０，３１…層間接続体（導電性組成物印刷による導電性バンプ）、３２…スルーホール導電体、３３ｈ…ビアホール、３３ｈａ…ビアホール、３３Ｍ…層間接続体（ビアホール内めっきビア）、３３Ｍａ…ビアホール内めっきビア、４１Ａ，４１Ｂ…表面実装型受動素子部品、５１…はんだ、５１Ａ…クリームはんだ、５６…ニッケル金めっき層、５７…堰き止め樹脂パターン、６１，６２…はんだレジスト、７１…部品用開口部、７２…貫通孔、４００…部品キャリアテープ、４０１…テープ基材、４０１ａ…収容部品用穴、４０１ｂ…送り穴、４０２…トップカバーテープ、４５０…吸着ノズル、ＥＭ…素子部材、Ｔ１，Ｔ２…端子電極。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体状の素子部材と、
前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、
前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、
前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広いこと
を特徴とする表面実装型受動素子部品。
【請求項２】
前記第１の端子電極が、さらに、前記第１の端部面に連なる前記素子部材の両側の側面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられており、
前記第２の端子電極が、さらに、前記第２の端部面に連なる前記素子部材の両側の側面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられていること
を特徴とする請求項１記載の表面実装型受動素子部品。
【請求項３】
前記第１の端子電極が、前記素子部材の前記下面上において矩形の形状を有するように設けられており、かつ、前記素子部材の前記両側の側面上においても矩形の形状を有するように設けられており、
前記下面上の前記第１の端子電極および前記両側の側面上の前記第１の端子電極が、前記素子部材の前記長手方向に見て同じ長さを有しており、
前記第２の端子電極が、前記素子部材の前記下面上において矩形の形状を有するように設けられており、かつ、前記素子部材の前記両側の側面上においても矩形の形状を有するように設けられており、
前記下面上の前記第２の端子電極および前記両側の側面上の前記第２の端子電極が、前記素子部材の前記長手方向に見て同じ長さを有していること
を特徴とする請求項２記載の表面実装型受動素子部品。
【請求項４】
前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、少なくとも表層として銅の層を有していることを特徴とする請求項１記載の表面実装型受動素子部品。
【請求項５】
前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上では少なくとも表層として銅の層を有しており、前記素子部材の前記下面上では少なくとも表層としてすずの層を有していることを特徴とする請求項１記載の表面実装型受動素子部品。
【請求項６】
底面にボトムカバーテープを備えた穴またはボトムカバーテープの不要な凹みが列設されているテープ基材と、
直方体状の素子部材と；前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と；前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と；を有し、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広くされている表面実装型受動素子部品であって、前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内のそれぞれに収容されている表面実装型受動素子部品と、
前記表面実装型受動素子部品を前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内に閉じ込めるように、前記テープ基材上に貼付されたトップカバーテープと、を具備し、
前記表面実装型受動素子部品が、すべて、前記素子部材の前記上面の側が前記トップカバーテープに対向する姿勢で、前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内に収容されていること
を特徴とする部品キャリアテープ。
【請求項７】
第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、
直方体状の素子部材と；前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と；前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と；を有し、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広くされている表面実装型受動素子部品であって、前記上面の側を前記板状絶縁層の前記第２の面の側に向け該上面と該第２の面とが平行になるように、前記板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させた表面実装型受動素子部品と、
前記板状絶縁層の前記第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、
前記第１の配線パターンと前記表面実装型受動素子部品の前記第１、第２の端子電極の前記下面側とを電気的に接続するはんだ部材と、
前記板状絶縁層の前記第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、
前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記表面実装型受動素子部品の少なくとも前記第２の端子電極の前記上面側に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアと
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
【請求項１】
直方体状の素子部材と、
前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、
前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、
前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広いこと
を特徴とする表面実装型受動素子部品。
【請求項２】
前記第１の端子電極が、さらに、前記第１の端部面に連なる前記素子部材の両側の側面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられており、
前記第２の端子電極が、さらに、前記第２の端部面に連なる前記素子部材の両側の側面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられていること
を特徴とする請求項１記載の表面実装型受動素子部品。
【請求項３】
前記第１の端子電極が、前記素子部材の前記下面上において矩形の形状を有するように設けられており、かつ、前記素子部材の前記両側の側面上においても矩形の形状を有するように設けられており、
前記下面上の前記第１の端子電極および前記両側の側面上の前記第１の端子電極が、前記素子部材の前記長手方向に見て同じ長さを有しており、
前記第２の端子電極が、前記素子部材の前記下面上において矩形の形状を有するように設けられており、かつ、前記素子部材の前記両側の側面上においても矩形の形状を有するように設けられており、
前記下面上の前記第２の端子電極および前記両側の側面上の前記第２の端子電極が、前記素子部材の前記長手方向に見て同じ長さを有していること
を特徴とする請求項２記載の表面実装型受動素子部品。
【請求項４】
前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、少なくとも表層として銅の層を有していることを特徴とする請求項１記載の表面実装型受動素子部品。
【請求項５】
前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上では少なくとも表層として銅の層を有しており、前記素子部材の前記下面上では少なくとも表層としてすずの層を有していることを特徴とする請求項１記載の表面実装型受動素子部品。
【請求項６】
底面にボトムカバーテープを備えた穴またはボトムカバーテープの不要な凹みが列設されているテープ基材と、
直方体状の素子部材と；前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と；前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と；を有し、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広くされている表面実装型受動素子部品であって、前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内のそれぞれに収容されている表面実装型受動素子部品と、
前記表面実装型受動素子部品を前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内に閉じ込めるように、前記テープ基材上に貼付されたトップカバーテープと、を具備し、
前記表面実装型受動素子部品が、すべて、前記素子部材の前記上面の側が前記トップカバーテープに対向する姿勢で、前記テープ基材の前記穴内または前記凹み内に収容されていること
を特徴とする部品キャリアテープ。
【請求項７】
第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、
直方体状の素子部材と；前記素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と；前記素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる前記素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と；を有し、前記第１の端子電極および前記第２の端子電極が、いずれも、前記素子部材の前記上面上に設けられている面積の方が、前記素子部材の前記下面上に設けられている面積よりも広くされている表面実装型受動素子部品であって、前記上面の側を前記板状絶縁層の前記第２の面の側に向け該上面と該第２の面とが平行になるように、前記板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させた表面実装型受動素子部品と、
前記板状絶縁層の前記第１の面上に設けられた第１の配線パターンと、
前記第１の配線パターンと前記表面実装型受動素子部品の前記第１、第２の端子電極の前記下面側とを電気的に接続するはんだ部材と、
前記板状絶縁層の前記第２の面上に設けられた第２の配線パターンと、
前記板状絶縁層の厚み方向の一部を貫通して、前記第２の配線パターンと電気導通して該第２の配線パターンから、前記表面実装型受動素子部品の少なくとも前記第２の端子電極の前記上面側に電気導通するように延設されたビアホール内めっきビアと
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−７３９８９（Ｐ２０１３−７３９８９Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１０１７３（Ｐ２０１１−２１０１７３）
【出願日】平成２３年９月２７日（２０１１．９．２７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２７日（２０１１．９．２７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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