被覆線及びその製造方法
【課題】被覆層における製造時間（とくに架橋工程時間）の短縮及び密着力の向上を実現することができる被覆線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】被覆線１０は、導体２０と、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、導体２０を被覆するとともに、外周に溝３１ａを有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１の最外層を被覆するシース層４０とを備える。
【解決手段】被覆線１０は、導体２０と、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、導体２０を被覆するとともに、外周に溝３１ａを有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１の最外層を被覆するシース層４０とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被覆線及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、絶縁電線などの電力用電線や光ケーブルなどの通信用ケーブルなど、導体上に被覆層が被覆された各種の被覆線に対して高温環境下での耐熱性が要求されるケースが増えている。耐熱性の被覆線としては、高価なエンジニアリング・プラスチックを被覆層として導体上に被覆した一例はあるものの、加工性に優れ安価なポリオレフィン系樹脂を架橋した絶縁性樹脂組成物を被覆層として使用する例が多い。
【０００３】
被覆線の被覆層を構成する絶縁性樹脂組成物を架橋させる方法としては、主に、パーオキサイド架橋法、電子線架橋法、シラン架橋法の３種類が用いられている。そのなかでも、シラン架橋法は、電子線架橋法に用いられる高価な設備を必要とせず、ポリオレフィンなどの主原料となる樹脂に有機シラン化合物をグラフト重合させた後に触媒を混練させて得た絶縁性樹脂組成物を被覆線の被覆層として導体の外周上に被覆させた後、その被覆層の表面に空気中の水分を自然浸透させることによって被覆層の架橋を進行させることができる安価な架橋法である。そのため、被覆線の被覆層を構成する絶縁性樹脂組成物を架橋させる方法としてシラン架橋法が採用されることが多い（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
特許文献１には、導体の外周に、シラン架橋された非ハロゲン難燃性熱可塑性エラストマー組成物からなる絶縁層を単層又は複層形成した構成、さらには絶縁層にシース層（最外層）を形成した構成を有する被覆線が開示されている。この被覆線の非ハロゲン難燃性熱可塑性エラストマー組成物は、８０℃の水蒸気雰囲気中に２４時間放置して架橋を行っている。
【０００５】
シラン架橋法においては、表面からの水分の浸透によるアルコキシシランの加水分解とその後の脱水及び縮合反応とによって進行するため、温度や湿度の影響を受けやすく、温湿度管理が必須である。そのため、被覆層の形成直後に所定の温度及び湿度に管理された環境下で所定の架橋時間だけ保管するといった管理が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−７０６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の被覆線は、シラン架橋法を用いた場合、絶縁層の外周の表面積に応じてシラン架橋に所定の架橋時間を要し、また所定の架橋時間が各層毎に必要となるため、被覆線の製造効率が悪化するといった問題が生じていた。また、被覆層が複層構造の場合、被覆層を構成する各層の密着力不足が懸念されていた。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、被覆層における架橋時間の短縮及び密着力の向上を実現することができる被覆線及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の被覆線及びその製造方法を提供する。
【００１０】
［１］心線と、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、前記心線を被覆するとともに、外周に溝を有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層と、前記溝付き絶縁層の最外層を被覆するシース層と、を備えた被覆線。
［２］前記溝付き絶縁層は、前記溝が前記心線の軸方向に沿って形成された前記［１］に記載の被覆線。
［３］前記溝付き絶縁層と前記シース層との間、又は前記心線と前記溝付き絶縁層との間に設けられ、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、外周に溝を有していない１層又は２層以上の溝無し絶縁層を、さらに備えた前記［１］又は［２］に記載の被覆線。
［４］前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層を構成する前記絶縁性樹脂組成物は、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物である前記［１］乃至［３］のいずれかに記載の被覆線。
【００１１】
［５］内面側に凸部を有するダイスが吐出口に配置された押出機から絶縁性樹脂組成物を押し出して心線を前記絶縁性樹脂組成物で被覆する押出工程と、前記心線を被覆するとともに、外周に前記心線の軸方向に沿って形成された溝をその外周に有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層を形成する工程と、前記溝付き絶縁層に水分を付着させる水分付着工程とを１回又は２回以上行い、前記溝付き絶縁層の最外周を被覆するシース層を形成する工程と、を含む被覆線の製造方法。
［６］前記溝付き絶縁層を形成する工程の前、及び／又は後の工程において送り出された前記心線又は前記心線を被覆する層の外周に対して押出機から前記絶縁性樹脂組成物を押し出すことにより前記心線又は前記溝付き絶縁層を前記絶縁性樹脂組成物で被覆する押出工程と、前記絶縁性樹脂組成物に水分を付着させる水分付着工程とを１回又は２回以上行うことにより、前記心線又は前記溝付き絶縁層を被覆するとともに、外周に溝を有していない溝無し絶縁層を形成する工程を、さらに含む前記［５］に記載の被覆線の製造方法。［７］前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層の内側層又は外側層に対する水分付着工程の実施が、前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層に対するシラン架橋反応の促進となる前記［５］又は［６］に記載の被覆線の製造方法。
［８］前記水分付着工程は、水槽内への着水により前記水分の付着を行う前記［５］乃至［７］のいずれかに記載の被覆線の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、被覆層における製造時間（とくに架橋工程時間）の短縮及び密着力の向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す被覆線の横断面図である。
【図３】図３は、第１の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図４】図４は、第１の実施の形態に係るダイスの一例を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示すダイスの正面図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。
【図７】図７は、図６に示す被覆線の横断面図である。
【図８】図８は、第２の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図９】図９は、第２の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す被覆線の横断面図である。
【図１２】図１２は、第３の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図１３】図１３は、第３の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の第４の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。
【図１５】図１５は、図１４に示す被覆線の横断面図である。
【図１６】図１６は、第４の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図１７】図１７は、第４の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図１８】図１８は、本発明の第５の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。
【図１９】図１９（ａ）は、実施例１の溝付き絶縁層の押出工程に用いるダイスの正面図、図１９（ｂ）はダイスの凸部の拡大図である。
【図２０】図２０（ａ）は、実施例２の溝付き絶縁層の押出工程に用いるダイスの正面図、図２０（ｂ）はダイスの凸部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。
【００１５】
［実施の形態の要約］
本実施の形態は、心線と、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、前記心線を被覆する１層又は２層以上の絶縁層と、前記絶縁層の最外層を被覆するシース層とを備えた被覆線において、前記１層又は２層以上の絶縁層は、外周に溝を有することを特徴とする被覆線。
【００１６】
ここで、「心線」は、電気や信号を導く導体、及び光信号を導くコア及びクラッドからなる光ファイバを含む。また、「被覆線」は、導体を絶縁層で被覆し、絶縁層をさらにシース層で被覆した電線又はケーブル、複数本の電線を拠り合わせ、これらをシース層で被覆したケーブル、１本又は複数本の光ファイバを絶縁層で被覆し、絶縁層をさらにシース層で被覆した光ファイバケーブルを含む。導体は、単線でも撚り線でもよい。
【００１７】
絶縁層の外周に溝を形成することで、絶縁層の外周の表面積が増大し、これにより水分付着法によるシラン架橋が促進され、製造時間（とくに架橋工程時間）が短縮する。また、溝を有する絶縁層とその外側の層とは、接触面積が増えるので、密着力が向上する。
【００１８】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図、図２は、図１に示す被覆線の横断面図である。この被覆線１０は、導体２０と、導体２０を被覆する溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１を被覆するシース層４０とを有する。本明細書において、溝付き絶縁層とは、外周に溝が形成された絶縁層を意味する。導体２０は、心線の一例である。溝付き絶縁層３１及びシース層４０は、被覆層の一例である。
【００１９】
（導体）
導体２０は、電気又は信号を導く材料、例えば銅又は銅合金から構成されている。導体２０は、本実施の形態では、断面円形の単線であるが、断面矩形などの断面円形以外の単線でもよい。
【００２０】
（溝付き絶縁層の構造）
溝付き絶縁層３１は、導体２０に接するとともに、その外周に複数の溝３１ａを有する。これにより、溝付き絶縁層３１の外周の表面積を溝３１ａが形成されていないものと比べて増大させることができる。なお、溝付き絶縁層３１は、本実施の形態では、単層で構成されているが、２層以上の複数層で構成されていてもよい。
【００２１】
溝付き絶縁層３１の溝３１ａは、本実施の形態では、導体２０の軸方向と平行な方向に沿って直線状に形成されているが、導体２０の軸方向と所定の角度だけ傾斜した方向に形成されていてもよい。例えば、溝３１ａは、導体２０の軸方向に進む螺旋形状やギザギザ形状など、導体２０の軸方向に沿って伸びる形状でもよい。また、溝３１ａは、導体２０の軸方向と平行な方向に沿って直線状に形成された形状に、導体２０の軸方向に対して所定の角度だけ傾斜した方向に形成された形状（例えば螺旋形状）を加えたものでもよい。
【００２２】
溝付き絶縁層３１の溝３１ａの断面形状は、その溝３１ａが溝付き絶縁層３１のクラックの起点となることを防止するため、本実施の形態では、半円形状としているが、滑らかな湾曲形状でもよい。ただし、溝付き絶縁層３１の強度に余裕がある場合には、溝３１ａの断面形状は湾曲形状で形成される必要性はなく、例えば、三角形状や四角形状などの他の形状でもよい。
【００２３】
溝付き絶縁層３１の溝３１ａは、溝付き絶縁層３１の外周の表面積を広くするためには、溝３１ａの１本でも良いが、本数は多いほど好ましい。また、溝３１ａの間隔は、特に限定されない。ただし、溝３１ａは、水分の均等配分の観点から、等間隔に形成されていることが好ましい。
【００２４】
溝３１ａの幅及び深さについては、特に限定されない。ただし、溝３１ａの深さについては、電線規格によって従来の絶縁層の最低厚さが決められている。そのため、溝付き絶縁層３１における内周から溝３１ａの底部までの厚さが従来の絶縁層の最低厚さ以上であれば良い。
【００２５】
（シース層の構造）
シース層４０は、溝付き絶縁層３１の複数の溝３１ａに対応した複数の凸部４０ａを内周に有し、その外周は凹凸のない平滑な曲面状に形成されている。また、シース層４０は、本実施の形態では、単層で構成されているが、２層以上の複数層で構成されていてもよい。
【００２６】
（溝付き絶縁層及びシース層の材料）
溝付き絶縁層３１及びシース層４０は、いずれもシラン架橋された絶縁性樹脂組成物により構成されていることが好ましく、いずれも非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物により構成されていることがより好ましい。非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物は、主原料となる樹脂又はゴムをシラン架橋させた後に硬化させることにより得られる。なお、本実施の形態においては、シラン架橋法を行うことが前提であり、それが可能であれば、溝付き絶縁層３１及びシース層４０の材料を特に限定する趣旨ではない。
【００２７】
（樹脂）
樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリブテン、ポリ−４−メチル−ペンテン−１、エチレン−ブテン−ヘキセン三元共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体などが挙げられる。なお、樹脂は、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２８】
（ゴム）
ゴムとしては、例えば、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１−ジエン共重合体、エチレン−オクテン−１−ジエン共重合体、アクリロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム、スチレンブタジエンゴムやスチレンイソプレンゴムに代表されるスチレン−ジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンゴムやスチレン−イソプレン−スチレンゴムに代表されるスチレン−ジエン−スチレン共重合体、又は、これらを水素添加して得られるスチレン系ゴムなどが挙げられる。なお、ゴムは、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２９】
（シラン化合物）
主原料の樹脂又はゴムに対してグラフト重合させるシラン化合物については、次に示すとおり、ポリマと反応可能な基とシラノール縮合により架橋を形成するアルコキシ基をともに有していることが要求される。
【００３０】
シラン化合物としては、その一例として、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シランなどのビニルシラン化合物、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン化合物、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどのエポキシシラン化合物、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン化合物、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィドなどのポリスルフィドシラン化合物、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプトシラン化合物などが挙げられる。
【００３１】
（有機過酸化物）
主原料となる樹脂又はゴムとシラン化合物をグラフト重合させる有機過酸化物としては、次に示すものが好ましい。
【００３２】
有機過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、１，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンなどのジアルキルパーオキサイド類、ジメチルベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド類、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサンなどのパーオキシケタール類が挙げられる。
【００３３】
シラン化合物及び有機過酸化物の添加量は、特に限定されない。所望する非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物の物性に応じて、その添加量を適宜決定することができる。
【００３４】
（難燃剤）
非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物に添加される難燃剤は、次に示す金属水酸化物が可能である。金属水酸化物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウムなどが挙げられ、中でも難燃効果の最も高い水酸化マグネシウムが挙げられる。難燃剤の添加量は、特に限定されず、所望する非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物の難燃性に応じて、その添加量を適宜決定することができる。また、金属水酸化物は、分散性の観点から表面処理されていることが好ましい。
【００３５】
（表面処理剤）
金属水酸化物の表面処理については、以下に示す表面処理剤を用いることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、脂肪酸または脂肪酸金属塩などが挙げられる。特に、樹脂と金属水酸化物との密着性を高める観点から、以下に示すシラン系カップリング剤が好ましい。
【００３６】
シラン系カップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シランなどのビニルシラン化合物、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン化合物、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどのエポキシシラン化合物、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン化合物、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィドなどのポリスルフィドシラン化合物、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプトシラン化合物が挙げられる。
【００３７】
（シラノール縮合触媒）
主原料のグラフト重合後に混練させる触媒としては、以下に示すシラノール縮合触媒を用いることが好ましい。
【００３８】
シラノール縮合触媒としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクトエート、ジオクチル錫ジラウレート、酢酸第１錫、カプリル酸第１錫、カプリル酸亜鉛、ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルトなどが挙げられる。
【００３９】
また、触媒の添加量としては、触媒の種類に依存する。シラノール縮合触媒であれば、シラン化合物１００質量部当たり、０．００１〜０．５質量部に設定されていることが好ましい。
【００４０】
なぜなら、シラノール縮合触媒の添加量がシラン化合物１００質量部に対して０．００１質量部よりも少ない場合、触媒として十分に機能することができないからである。一方、シラノール縮合触媒の添加量がシラン化合物１００質量部に対して０．５質量部よりも多い場合、絶縁性樹脂組成物を押出機により混練して導体２０を被覆する際、早すぎる反応速度が原因となってその押出機内でスコーチが発生し、溝付き樹脂層３１やシース層４０の外観を悪化させてしまうからである。
【００４１】
シラノール縮合触媒の添加方法としては、そのまま添加すればよい。他の方法としては、主原料となる樹脂又はゴムに予めシラノール縮合触媒を混ぜたマスターバッチを使用する方法などが挙げられる。
【００４２】
（紫外線吸収剤）
絶縁性樹脂組成物に対して、必要に応じて、紫外線吸収剤を添加することが可能である。紫外線吸収剤としては、例えば、サリチル酸誘導体、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、シュウ酸アニリド誘導体、２−エチル・ヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニル・アクリレート、又は、それらを２個以上組み合わせてなる化合物が挙げられる。
【００４３】
また、サリチル酸誘導体としては、例えば、フェニル・サリシレート、ｐ−第三−ブチルフェニル・サリシレートが挙げられる。
【００４４】
ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、２，４−ジヒドロキシ・ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ・ベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４−メトキシ・ベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４'−ジメトキシ・ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシ・ベンゾフェノン、２，２'，４，４'−テトラヒドロキシ・ベンゾフェノン、４−ドデシロキシ−２−ヒドロキシ・ベンゾフェノン、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンゾイル酸、ｎ−ヘキサデシルエステル、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、１，４−ビス（４−ベンゾイル−３−ヒドロキシフェノキシ）ブタン、１，６−ビス（４−ベンゾイル−３−ヒドロキシフェノキシ）ヘキサンが挙げられる。
【００４５】
ベンゾトリアゾール系化合物としては、例えば、２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−第三ブチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ジ−第三ブチル−５'−メチル−フェニル）−５−クロロ・ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−第三ブチル−フェニル）−５−クロロ・ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−第三オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−第三アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２'−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、その他ベンゾトリアゾール誘導体が挙げられる。
【００４６】
（光安定剤）
絶縁性樹脂組成物に対して、必要に応じて、次に示す光安定剤を添加することが可能である。光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤が挙げられる。
【００４７】
ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、ポリ［［６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］］、ポリ［（６−モルホリノ−ｓ−トリアジン−２，４−ジイル）［２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル］イミノ］−ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］］、Ｎ、Ｎ'−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン・２，４−ビス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ］−６−クロロ−１，３，５−トリアジン縮合物、ジブチルアミン１，３，５−トリアジン・Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−１，６−ヘキサメチレンジアミン・Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブチルアミンの重縮合物、又は、それらを２個以上組み合わせてなる化合物が挙げられる。
【００４８】
（その他の添加物）
なお、絶縁性樹脂組成物に対しては、上記の他にも必要に応じて、プロセス油、加工助剤、難燃助剤、架橋助剤、酸化防止剤、滑剤、無機充填剤、相溶化剤、安定剤、カーボンブラック、着色剤などの添加物を加えることも可能である。
【００４９】
（第１の実施の形態の製造方法）
次に、第１の実施の形態に係る被覆線１０の製造方法の一例を説明する。図３は、第１の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。図４は、第１の実施の形態に係るダイスの一例を示す斜視図、図５は、図４に示すダイスの正面図である。
【００５０】
（製造装置）
第１の実施の形態に係る製造装置７０は、図３に示すように、導体２０を送出する送出機７１、送出機７１により送出された導体２０を予熱する予熱機７２と、導体２０を被覆する絶縁性樹脂組成物を押し出す第１の押出機７３Ａと、第１の押出機７３Ａにより押し出された絶縁性樹脂組成物を、予熱された導体２０の外周に溝付き絶縁層３１として形成する第１のダイス７４Ａと、溝付き絶縁層３１の外周に水分を付着させる水槽７５と、溝付き絶縁層３１を被覆する絶縁性樹脂組成物を押し出す第２の押出機７３Ｂと、第２の押出機７３Ｂにより押し出された絶縁性樹脂組成物を、溝付き絶縁層３１の外周にシース層４０として形成する第２のダイス７４Ｂと、シース層４０が形成された被覆線１０を巻き取る巻取機７６とを有して概略構成されている。
【００５１】
第１の押出機７３Ａの吐出口には、図４及び図５に示す第１のダイス７４Ａが配置されている。第１のダイス７４Ａは、図４及び図５に示すように、凸部７４ａをその内面に有している（ダイスは一般に「ダイ」や「口金」とも称される。）。
【００５２】
凸部７４ａの形状は、図５に示すように、溝付き絶縁層３１の溝３１ａに対応する形状に形成されている。ここで、凸部７４ａは、同形状かつ複数設けられており、ダイスの中心を基準に一定角度毎に均等配置されていることが好ましい。被覆線１０の屈曲時の強度や重量バランスの観点から、溝付き絶縁層３１の溝３１ａに対して幾何学的な対称性を持たせるためである。
【００５３】
第２の押出機７３Ｂの吐出口には、シース層４０の外形形状に対応して凸部を有していない通常の第２のダイス７４Ｂが配置されている。
【００５４】
本製造方法は、図３に示すように、少なくとも、導体送出工程、溝付き絶縁層形成工程及びシース層形成工程を含んでいる。また、本製造方法は、導体予熱工程及び巻取工程を含むことが好ましい
【００５５】
（１）導体送出工程
導体送出工程においては、リールに巻かれた上記の導体２０が送出機７１により送り出される。
【００５６】
（２）導体予熱工程
導体予熱工程においては、送出機７１により送り出された導体２０が予熱機７２により予熱される。
【００５７】
（３）溝付き絶縁層形成工程
溝付き絶縁層形成工程は、押出工程及びシラン架橋工程を含んでいる。この溝付き絶縁層形成工程については、溝付き絶縁層３１の層数に応じて行う回数が決定される。第１の実施の形態の被覆線１０においては、溝付き絶縁層３１は単層であるため、溝付き絶縁層形成工程は１回行われる。
【００５８】
（３−１）押出工程
押出工程においては、第１の押出機７３Ａからスクリュー７３０の回転によって絶縁性樹脂組成物が押し出されることにより、送出機７１により送り出された導体２０の外周上に絶縁性樹脂組成物が押出形成される。この押出工程においては以下に示す溝加工法が用いられるため、溝付き絶縁層３１の外周に導体２０の軸方向に沿って図１、図２に示した溝３１ａが形成される。
【００５９】
（ダイスによる溝加工法）
上記の第１の押出機７３Ａから吐出口を介して絶縁性樹脂組成物が押し出されると、第１のダイス７４Ａの凸部７４ａによって絶縁性樹脂組成物の流れが阻害されるため、第１のダイス７４Ａの凸部７４ａに沿った溝３１ａが溝付き絶縁層３１の外周面上に形成される。
【００６０】
（ダイス以外による溝加工法）
溝付き絶縁層３１の押出形成後における機械的切削やレーザー照射による局所溶融（変形）など、種々の溝加工法が選択可能である。これらの種々の溝加工法については、単独採用であってもよいし、ダイスによる溝加工法を含めた他の溝加工法との複合採用であってもよい。
【００６１】
（３−２）水分付着工程
水分付着工程においては、図３に示すように、水槽７５内の水分に着水させることにより、溝付き絶縁層３１の外周に水分を付着させる。これにより、溝付き絶縁層３１表面に付着した水分が溝付き絶縁層３１を構成する絶縁性樹脂組成物に浸透していき、徐々に該絶縁性組成物の加水分解反応が進み、シラン架橋される。水分の付着法としては、上記のように水槽７５内に着水させたり、水蒸気をあてて水分を付着させる、あるいは大気中に含まれる水分を利用して自然付着させたりするなど種々の方法を採用することができる。架橋速度を考慮する場合、水分の付着法としては、上記のように水槽７５内への着水が好ましい。
実施例においては、水槽に満たした冷却水に着水することで、水分を付着させたが、付着させる水分は水に限らず、５０℃〜６０℃程度のお湯であっても良い。また、水又はお湯を水槽に満たしておくだけでなく、水やお湯が所定の量、温度となるように水槽内を循環させるような機構を設けても良い。
【００６２】
（４）シース層形成工程
シース層形成工程においては、導体２０を被覆する溝付き絶縁層３１を被覆するシース層４０が形成される。第２の押出機７３Ｂからスクリュー７３０の回転によって絶縁性樹脂組成物を押し出すと、第２のダイス７４Ｂは、第２の押出機７３Ｂから押し出された絶縁性樹脂組成物を、溝付き絶縁層３１の外周にシース層４０として押出形成する。
【００６３】
なお、シース層４０のシラン架橋については、上記の水分の付着法を採用することができる。そこで、本実施の形態においては、以下の巻取工程後における被覆線１０の大気中での保管により、大気中の水分が被覆線１０の最外層であるシース層４０に自然付着し、シース層４０のシラン架橋を自然に進行させるようにしている。
【００６４】
（５）巻取工程
シース層４０の形成後、巻取機７６により完成した被覆線１０がリール等に巻き取られる。この完成した被覆線１０については、所望の温度及び湿度に設定された保管庫において保管されることにより、大気中の水分が自然に上記したシース層４０等の表面に付着し、内部に浸透していき、シラン架橋が進行するようになっている。
【００６５】
（第１の実施の形態の効果）
上述した第１の実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
【００６６】
（ａ）溝付き絶縁層３１に溝３１ａを形成することにより、溝付き絶縁層３１の外周の表面積が広くなり、架橋に必要な水分の表面吸着や内部浸透量が増大するので、溝付き絶縁層３１の架橋が促進され、架橋時間の短縮を実現することができる。
【００６７】
例えば、溝付き絶縁層３１の外周面の表面積が３０％増加すると、水分の表面吸着量も３０％増加する。この水分によって絶縁性樹脂組成物に含まれるアルコキシシランが加水分解し、その後の脱水縮合に繋げることができる。理論式に基づくと、脱水縮合によって水分子を１個得るためには、少なくとも２個のアルコキシシランを加水分解させる必要がある。そのため、初期の表面吸着量を増やす対策は架橋速度の向上の観点から有効である。
【００６８】
また、溝付き絶縁層３１の表面吸着量が増大すると、フィックの法則に基づき、溝付き絶縁層３１の内部において水分が拡散しやすくなる。そのため、溝付き絶縁層３１の内部浸透量が増加するので、溝付き絶縁層３１の内部におけるアルコキシシランの加水分解が促進される。
【００６９】
なお、シース層４０は大気中での露出時間が長いため、その表面に溝を作ってまでその架橋速度を早める必要は現状ではない。つまり、被覆線１０の外観には従来からの変更はなく、被覆線１０の取扱上の変更点もないため、被覆線１０の使用者に従来以上の保管負担を負わせることもない。
【００７０】
（ｂ）溝付き絶縁層３１に溝３１ａを形成することにより、その溝３１ａに応じて突出変形したシース層４０の凸部４０ａがその溝３１ａに係り合う。この係り合いによりアンカー効果が生じるため、溝付き絶縁層３１とシース層４０との密着力を向上させることができる。
【００７１】
（ｃ）ダイスによる押出形成により溝付き絶縁層３１を形成しているので、溝の形成のための機械的切削等の手間を省き、従来の製造方法と大差のない製造負担で本実施の形態の被覆線１０を製造することができる。
【００７２】
［第２の実施の形態］
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図、図７は、図６に示す被覆線の横断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、溝付き絶縁層３１とシース層との間に溝無し絶縁層３２を形成したものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。すなわち、本実施の形態の被覆線１０は、導体２０と、導体２０を被覆する溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１を被覆する溝無し絶縁層３２と、溝無し絶縁層３２を被覆するシース層５０とを有する。溝付き絶縁層３１、溝無し絶縁層３２及びシース層５０は、被覆層の一例である。
【００７３】
溝無し絶縁層３２は、溝付き絶縁層３１とシース層５０との間に介在している。溝無し絶縁層３２は、溝付き絶縁層３１の複数の溝３１ａに対応した複数の凸部３２ａを内周に有し、その外周は凹凸のない平滑な曲面状に形成されている。また、溝無し絶縁層３２は、本実施の形態では、単層で構成されているが、２層以上の複数層で構成されていてもよい。
【００７４】
溝無し絶縁層３２は、溝付き絶縁層３１と同様に、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物
により構成されていることが好ましく、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物により構成されていることがより好ましい。
【００７５】
シース層５０は、その内周は凹凸のない平滑な曲面状に形成され、その外周も凹凸のない平滑な曲面状に形成されている。また、シース層５０は、本実施の形態では、単層で構成されているが、２層以上の複数層で構成されていてもよい。シース層５０は、溝付き絶縁層３１と同様に、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物により構成されていることが好ましく、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物により構成されていることがより好ましい。
【００７６】
（第２の実施の形態の製造方法）
次に、第２の実施に形態に係る被覆線の製造方法の一例を説明する。図８は、第２の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【００７７】
第２の実施の形態に係る製造装置７０は、図８に示すように、第１の実施の形態の製造装置７０に対し、第１の押出機７３Ａと第２の押出機７３Ｂとの間に第３の押出機７３Ｃ及び水槽７５を配置したものであり、他は第１の実施の形態の製造装置７０と同様に構成されている。
【００７８】
第３の押出機７３Ｃは、溝付き絶縁層３１の外周に溝無し絶縁層３２を形成するためのものであり、第３の押出機７３Ｃの吐出口には、溝無し絶縁層３２の外形形状に対応して内面に凸部を有していない通常の第３のダイス７４Ｃが配置されている。
【００７９】
本実施の形態は、（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（３）溝付き絶縁層形成工程、（４）溝無し絶縁層形成工程、（５）シース層形成工程、及び（６）巻取工程を有する。（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（３）溝付き絶縁層形成工程、（５）シース層形成工程、及び（６）巻取工程は、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００８０】
第１の実施の形態と同様に、（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（３）溝付き絶縁層形成工程を行って、導体２０の外周に溝付き絶縁層３１を形成する。
【００８１】
（４）溝無し絶縁層形成工程
次の溝無し絶縁層形成工程は、押出工程及び水分付着工程を含んでいる。この溝無し絶縁層形成工程については、溝無し絶縁層３２の層数に応じて行う回数が決定されている。本実施の形態では、溝無し絶縁層３２が単層であるため、溝無し絶縁層形成工程は１回行われる。
【００８２】
（４−１）押出工程
この押出工程は、第３の押出機７３Ｃからスクリュー７３０の回転によって絶縁性樹脂組成物を押し出すと、第３のダイス７４Ｃは、第３の押出機７３Ｃから押し出された絶縁性樹脂組成物を、溝付き絶縁層３１の外周上に、溝無し絶縁層３２として押出形成する。
【００８３】
（４−２）水分付着工程
水分付着工程においては、図８に示すように、溝無し絶縁層３２を水槽７５内の水分（冷却水やお湯等）に着水等させることにより、溝無し絶縁層３２の外周に水分を付着させ、溝無し絶縁層３２内部へ水分が浸透し、溝無し絶縁層３２を構成する組成物の加水分解反応が進み、徐々に該組成物がシラン架橋していく。また、水槽内で水分を付着させる方法の他、水蒸気をあてる、または大気中に放置する等して水分を付着させても良い。
【００８４】
その後は、第１の実施の形態と同様に、（５）シース層形成工程、（６）巻取工程が行われる。
【００８５】
（第２の実施の形態の効果）
本実施の形態の効果は、第１の実施の形態の効果の他に、以下の効果を奏する。
【００８６】
（ａ）溝付き絶縁層３１及び溝無し絶縁層３２の順に積層された２層の絶縁層を導体２０とシース層５０との間に配置したので、内側に配置された溝付き絶縁層３１の架橋を促進させつつ、溝無し絶縁層３２及びシース層５０の被覆を速やかに行うことが可能となるので、製造に要する総期間を短縮することができる。
【００８７】
（ｂ）電線規格に基づき定められた絶縁層の最低厚さを溝付き絶縁層３１及び溝無し絶縁層３２の合計厚さによって満たせばよいので、溝付き絶縁層３１における内周から溝３１ａの底部までの厚さを従来の絶縁層の最低厚さ以下に設定することができる。
【００８８】
［第２の実施の形態の変形例］
図９は、第２の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。この変形例に係る製造装置７０は、図８に示す製造装置７０において、第３の押出機７３Ｃと第２の押出機７３Ｂとの間の水槽７５を第２の押出機７３Ｂの後段に移動したものであり、他は図８に示す製造装置７０と同様に構成されている。すなわち、この製造装置７０による製造工程は、溝無し絶縁層３２を形成した直後、シース層５０を形成し、その後にまとめて水分付着工程を設けるものである。
【００８９】
（４−１）押出工程
この押出工程では、図８と同様に、第３の押出機７３Ｃ及び第３のダイス７４Ｃによって溝付き絶縁層３１の外周上に、溝無し絶縁層３２を形成する。続いて、溝無し絶縁層３２の外周に第２の押出機７３Ｂ及び第２のダイス７４Ｂによってシース層５０を形成する。
【００９０】
（４−２）水分付着工程
水分付着工程においては、図９に示すように、シース層形成工程の後に水槽７５内に着水等して、シース層５０の外周に水分を付着させる。
【００９１】
ここで、溝付き絶縁層３１の外周に付着した水分が溝無し絶縁層３２の内周に供給されるとともに、シース層５０の外周からその内部に浸透した水分が溝無し絶縁層３２の外周に供給される。これにより、溝付き絶縁層３１及びシース層５０に付着した水分が溝無し絶縁層３２に供給され、溝付き絶縁層３１、溝無し絶縁層３２及びシース層５０が架橋される。
【００９２】
なお、上記第２の実施の形態の変形例では、溝無し絶縁層３２を押出形成した後、シース層５０を押出形成したが、図９に示すような工程を採用する場合、溝無し絶縁層３２及びシース層５０を同時に形成する押出工程を採用してもよい。
【００９３】
（第２の実施の形態の変形例の効果）
図９に示す変形例によれば、溝無し絶縁層３２の内側層である溝付き絶縁層３１及び溝無し絶縁層３２の外側層であるシース層５０に対する各水分付着工程の実施が溝無し絶縁層３２に対する水分付着工程の実施となるため、１回分の水分付着工程を減らすことができる。
【００９４】
［第３の実施の形態］
図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図、図１１は、図１０に示す被覆線の横断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、導体２０と溝付き絶縁層３１との間に溝無し絶縁層３３を形成したものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。すなわち、本実施の形態の被覆線１０は、導体２０と、導体２０を被覆する溝無し絶縁層３３と、溝無し絶縁層３３を被覆する溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１を被覆するシース層４０とを有する。溝無し絶縁層３３、溝付き絶縁層３１及びシース層４０は、被覆層の一例である。
【００９５】
溝無し絶縁層３３は、その内周及び外周は凹凸のない平滑な曲面状に形成されている。また、溝無し絶縁層３３は、本実施の形態では、単層で構成されているが、２層以上の複数層で構成されていてもよい。
【００９６】
溝無し絶縁層３３は、溝付き絶縁層３１と同様に、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物により構成されていることが好ましく、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物により構成されていることがより好ましい。
【００９７】
（第３の実施の形態の製造方法）
次に、第３の実施に形態に係る被覆線の製造方法の一例を説明する。図１２は、第３の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【００９８】
第３の実施の形態の製造装置７０は、図１２に示すように、図３に示す第１の実施の形態の製造装置７０において、第１の押出機７３Ａの前段に第４の押出機７３Ｄと水槽７５を配置したものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。
【００９９】
第４の押出機７３Ｄは、導体２０の外周に溝無し絶縁層３３を形成するためのものであり、第４の押出機７３Ｄの吐出口には、溝無し絶縁層３３の外形形状に対応して内面に凸部を有していない通常の第４のダイス７４Ｄが配置されている。
【０１００】
本実施の形態は、図１２に示すように、（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（３）溝無し絶縁層形成工程、（４）溝付き絶縁層形成工程、（５）シース層形成工程、及び（６）巻取工程を有する。（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（４）溝付き絶縁層形成工程、（５）シース層形成工程、及び（６）巻取工程は、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【０１０１】
（３）溝無し絶縁層形成工程
溝無し絶縁層形成工程は、押出工程及び水分付着工程を含んでいる。この溝無し絶縁層形成工程については、溝無し絶縁層３３の層数に応じて行う回数が決定されている。第３の実施の形態では、溝無し絶縁層３３が単層であるため、溝無し絶縁層形成工程は１回行われる。
【０１０２】
（３−１）押出工程
第４の押出機７３Ｄからスクリュー７３０の回転によって絶縁性樹脂組成物が押し出されることにより、送出機７１により送り出された導体２０の外周上に、溝無し絶縁層３３として押出形成される。
【０１０３】
（３−２）水分付着工程
水分付着工程においては、図１２に示すように、溝付き絶縁層３１の形成前において水槽７５内に着水等させ、その後溝付き絶縁層３１の形成後、さらにもう一度水槽７５内に着水等させる。溝無し絶縁層３３及び溝付き絶縁層３１の押出工程後、それぞれ水分付着工程を設けることで、加水分解を起こすための水分を十分に吸着させることができる。
また、水槽内で着水させる方法の他、水蒸気をあてる、または大気中に放置する等して水分を付着させても良い。
【０１０４】
（第３の実施の形態の効果）
第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態の効果の他に、以下の効果を奏する。
【０１０５】
（ａ）溝無し絶縁層３３とシース層４０との間に、溝付き絶縁層３１を配置したので、溝付き絶縁層３１の架橋を促進させつつ、シース層４０の被覆を速やかに行うことが可能となるので、製造に要する総期間を短縮することができる。
【０１０６】
（ｂ）溝無し絶縁層３３及び溝付き絶縁層３１の２層により絶縁層を構成しているので、溝付き絶縁層３１における内周から溝３１ａの底部までの厚さを従来の絶縁層の最低厚さ以下に設定することができる。
【０１０７】
［第３の実施の形態の変形例］
図１３は、第３の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す図である。この変形例に係る製造装置７０は、図１２に示す製造装置７０において、第４の押出機７３Ｄと第１の押出機７３Ａとの間の水槽７５を省略したものであり、他は図１２に示す製造装置７０と同様に構成されている。
【０１０８】
導体２０の外周に溝無し絶縁層３３を形成し、溝無し絶縁層３３の外周に溝付き絶縁層
３１を形成した後、水分付着工程を設ける。ここで、溝付き絶縁層３１の外周からその内部に水分が浸透し、その水分が溝無し絶縁層３３の外周にも供給され、溝無し絶縁層３３の架橋反応も促進される。
【０１０９】
なお、上記第３の実施の形態の変形例では、溝無し絶縁層３３を押出形成した後、溝付き絶縁層３１を押出形成したが、図１３に示すような工程を採用する場合、溝無し絶縁層３３及び溝付き絶縁層３１を同時に形成される押出工程を採用してもよい。
【０１１０】
（第３の実施の形態の変形例の効果）
図１３に示す変形例によれば、溝付き絶縁層３１に対する水分付着工程の実施が溝無し絶縁層３３に対する水分付着の役割も果たすため、１回分の水分付着工程を減らすことができる。
【０１１１】
［第４の実施の形態］
図１４は、本発明の第４の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図、図１５は、図１４に示す被覆線の横断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、１層の溝付き絶縁層３１を２層の第１及び第２の溝付き絶縁層３１Ａ、３１Ｂとしたものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。すなわち、本実施の形態の被覆線１０は、導体２０と、導体２０を被覆する第１の溝付き絶縁層３１Ａと、第１の溝付き絶縁層３１Ａを被覆する第２の溝付き絶縁層３１Ｂと、第２の溝付き絶縁層３１Ｂを被覆するシース層４０とを有する。第１の溝付き絶縁層３１Ａ、第２の溝付き絶縁層３１Ｂ及びシース層４０は、被覆層の一例である。
【０１１２】
第１の溝付き絶縁層３１Ａは、第１の実施の形態の溝付き絶縁層３１Ａと同様に、導体２０に接するとともに、外周に複数の溝３１ａを有する。
【０１１３】
第２の溝付き絶縁層３１Ｂは、第１の溝付き絶縁層３１の複数の溝３１ａに対応した複数の凸部３１ｃを内周に有し、その外周に複数の溝３１ｂを有する。
【０１１４】
第１及び第２の溝付き絶縁層３１Ａ、３１Ｂは、第１の実施の形態の溝付き絶縁層３１と同様に、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物により構成されていることが好ましく、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物により構成されていることがより好ましい。また、溝付き絶縁層３１Ａ、３１Ｂは、本実施の形態では、２層で構成されているが、３層以上の複数層で構成されていてもよい。
【０１１５】
（第４の実施の形態の製造方法）
次に、第４の実施の形態に係る被覆線１０の製造方法の一例を説明する。図１６は、第４の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す図である。図１７は、第４の実施の形態の変形例に係る被覆線１０の製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【０１１６】
第４の実施の形態の製造装置７０は、図１６に示すように、図３に示す第１の実施の形態の製造装置７０において、第１の押出機７３Ａと第２の押出機７３Ｂとの間に第５の押出機７３Ｅ及び水槽７５を配置したものである。
【０１１７】
第１の押出機７３Ａの吐出口には、図４及び図５に示す第１のダイス７４Ａが配置されている。第１のダイス７４Ａは、第１の溝付き絶縁層３１Ａの溝３１ａに対応した凸部７４ａを内周に有する。
【０１１８】
第５の押出機７３Ｅの吐出口には、第５のダイス７４Ｅが配置されている。第５のダイス７４Ｅは、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの溝３１ｂに対応した凸部を内周に有する。
【０１１９】
本実施の形態は、図１６に示すように、（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（３）溝付き絶縁層形成工程、（４）シース層形成工程、及び（５）巻取工程を有する。（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（４）シース層形成工程、及び（５）巻取工程は、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【０１２０】
（３）溝付き絶縁層形成工程
溝付き絶縁層形成工程は、第１の実施の形態と同様、押出工程及びシラン架橋工程を含んでいる。この溝付き絶縁層形成工程については、溝付き絶縁層３１の層数に応じて行う回数が決定されている。第４の実施の形態では、溝付き絶縁層３１が内側の第１の溝付き絶縁層３１Ａ及び外側の第２の溝付き絶縁層３１Ｂの２層構造であるため、溝付き絶縁層形成工程は２回行われる。
【０１２１】
（３−１）第１の溝付き絶縁層３１Ａの押出工程
第１の溝付き絶縁層３１Ａの押出工程においては、図１６に示すように、第１の押出機７３Ａから絶縁性樹脂組成物が押し出されることにより、送出機７１により送り出された導体２０の外周上に、第１の溝付き絶縁層３１Ａが押出形成される。第１の押出機７３Ａの吐出口には、内周に凸部７４ａを有する第１のダイス７４Ａが配置されているので、第１の溝付き絶縁層３１Ａの外周には溝３１ａが形成される。
【０１２２】
（３−２）第１の溝付き絶縁層３１Ａの水分付着工程
第１の溝付き絶縁層３１Ａの水分付着工程においては、図１６に示すように、第１の溝付き絶縁層３１Ａの押出工程の後であって、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの押出工程の前において水槽７５内に着水等させることにより、第１の溝付き絶縁層３１Ａの外周に水分を付着させ、溝付き絶縁層３１Ａが加水分解するための十分な水分を表面に付着させ、シラン架橋の促進を図る。
【０１２３】
（３−３）第２の溝付き絶縁層３１Ｂの押出工程
第２の溝付き絶縁層３１Ｂの押出工程は、第５の押出機７３Ｅから絶縁性樹脂組成物が押し出されることにより、第１の溝付き絶縁層３１Ａの外周上に、第２の溝付き絶縁層３１Ｂが押出形成される。第５の押出機７３Ｅの吐出口には、内周面に凸部を有する第５のダイス７４Ｅが配置されているので、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの外周には溝３１ｂが形成される。
【０１２４】
（３−４）第２の溝付き絶縁層３１Ｂの水分付着工程
水分付着工程においては、図１６に示すように、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの形成後であってシース層形成工程の前において水槽７５内に着水等させることにより、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの外周に水分を付着させ、溝付き絶縁層３１Ｂが加水分解するための十分な水分を表面に付着させ、シラン架橋の促進を図る。
また、第１の溝付き絶縁層３１Ａ、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの水分付着工程は、水槽内で着水させる方法の他、水蒸気をあてる、または大気中に放置する等して水分を付着させても良い。
【０１２５】
（第４の実施の形態の効果）
第４の実施の形態によれば、第１の実施の形態の効果の他に、以下の効果を奏する。
【０１２６】
（ａ）２層の溝付き絶縁層３１Ａ、３１Ｂを導体２０とシース層４０との間に配置したので、２層の絶縁層３１Ａ、３１Ｂの架橋速度を促進させつつ、シース層４０の被覆を速やかに行うことが可能となるので、製造に要する総期間を短縮することができる。（ｂ）溝付き絶縁層３１Ａ、３１Ｂを形成することにより、溝３１ａに応じて突出変形した溝付き絶縁層３１Ｂの凸部３１ｃが溝３１ａに、溝３１ｂに応じて突出変形したシース層４０の凸部４０ａが溝３１ｂにそれぞれ係り合うため、溝付き絶縁層３１Ａ、溝付き絶縁層３１Ｂ、シース層４０からなる被覆層同士の密着性が良好なものとなる。
【０１２７】
［第４の実施の形態の変形例］
図１７は、第４の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。この変形例に係る製造装置７０は、第５の押出機７３Ｅと第２の押出機７３Ｂとの間の水槽７５を第２の押出機７３Ｂの後段に移動したものである。
【０１２８】
（３−４）第２の溝付き絶縁層３１Ｂの水分付着工程
水分付着工程は、図１７に示すように、図１６に示した第２の溝付き絶縁層３１Ｂの形成後であってシース層形成工程の前において水槽７５内に着水等させる工程を省き、第２の溝付き絶縁層３１Ｂ及びシース層４０に対する水分付着工程を兼用している。
【０１２９】
ここで、第１の溝付き絶縁層３１Ａの外周に付着した水分が第２の溝付き絶縁層３１Ｂの内周に供給されると共に、シース層４０の外周からその内部に浸透した水分が第２の溝付き絶縁層３１Ｂの外周に供給される。
【０１３０】
なお、上記第４の実施の形態の変形例では、第２の溝付き絶縁層３１Ｂを押出形成した後、シース層４０を押出形成したが、図１７に示すような工程を採用する場合、第２の溝付き絶縁層３１Ｂ及びシース層４０を同時に形成される押出工程を採用してもよい。
【０１３１】
（第４の実施の形態の変形例の効果）
この変形例によれば、シース層４０に対する水分付着工程の実施が第２の溝付き絶縁層３１Ｂの水分付着の役割も果たすため、１回分の水分付着工程を減らすことができる。
【０１３２】
［第５の実施の形態］
図１８は、本発明の第５の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。この被覆線１０は、光ファイバ２１と、光ファイバ２１を被覆する溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１を被覆するシース層４０とを有する光ファイバケーブルである。光ファイバ２１は、心線の一例であり、光信号を導くコア２２と、コア２２の周囲に形成されたクラッド２３、樹脂による被覆層２４とを備える。
【０１３３】
本実施の形態の被覆線１０は、第１の実施の形態と同様に製造することができる。また、本実施の形態の被覆層は、第２乃至第４の実施の形態の構造を採用することができる。なお、複数の光ファイバを、樹脂にて一括被覆したもの、あるいはチューブ内に挿入したもの、ファイバを収納するための溝を有する線状または柱状体を併用したものを使用してもよい。また、ファイバと絶縁層３１の間に介在の層を設けても良い。
【０１３４】
以下、本発明の更に具体的な実施の形態として、表１〜表１０を参照しながら、実施例及び比較例の被覆線を詳細に説明する。なお、この実施例にあっては本発明の被覆線の典型的な一例を挙げており、本発明がこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【０１３５】
実施例１の被覆線は、第１の実施の形態に対応するものである。図１９（ａ）は、実施例１の溝付き絶縁層の押出工程に用いるダイスの正面図、図１９（ｂ）はダイスの凸部の拡大図である。図１９に示したダイス７７は、１８個の凸部７７ａを内周に有し、最大内径（凸部７７ａの無い所）は１３ｍｍである。凸部７７ａの形状は半球状である。その凸部７７ａの直径は約１．１４ｍｍであり、その高さは直径の半分の大きさとなる０．５７ｍｍである。また、１８個の凸部７７ａは、ダイス７７の中心を基準に１０度毎に均等配置されている。凸部７７ａの配置間隔は、直径と同等の約１．１４ｍｍである。
【０１３６】
実施例１の被覆線は、導体２０として、公称断面積６０ｍｍ2、外径９．２ｍｍの円形断面の銅線を用い、導体２０の外周に溝付き絶縁層３１を形成し、溝付き絶縁層３１の外周にシース層４０を形成して被覆線の外径を１６．０ｍｍとしたものである。溝付き絶縁層３１及びシース層４０の合計の厚さは、３．４ｍｍとした。溝付き絶縁層３１の最大厚さは１．９ｍｍ、シース層４０の最小厚さ（凸部４０ａが形成されていない部分の厚さ）は、１．５ｍｍとした。
【０１３７】
実施例１の溝付き絶縁層の外周の表面積は、その溝付き絶縁層と同等の外径を有する溝無し絶縁層と比較して、約２８．５％拡大した。実施例１の被覆線は、シース層の形成後、室温及び湿度５０％に設定された保管庫で保管した。
【実施例２】
【０１３８】
図２０（ａ）は、実施例２の溝付き絶縁層の押出工程に用いる第１のダイスの正面図、図２０（ｂ）は第１のダイスの凸部の拡大図である。図２０に示したダイス７８の最大内径は、実施例１と同様、１３ｍｍである。凸部７８ａの形状は矩形状である。その凸部７８ａの幅は約０．３ｍｍであり、その高さは０．５ｍｍである。また、１８個の凸部７８ａはダイス７８の中心を基準に１０度毎に均等配置されている。凸部７８ａの配置間隔は約０．９４ｍｍである。
【０１３９】
実施例２は、溝がない同一外径の溝無し絶縁層の円周が４０．８ｍｍであるのに対し、溝付き絶縁層の円周は１．４４倍の５６．８ｍｍとなった。これにより、溝付き絶縁層の外周の表面積は、溝無し絶縁層と比較して、約４４％拡大した。
【０１４０】
実施例２の被覆線は、シース層の形成後、室温及び湿度５０％に設定された保管庫において保管した。
【実施例３】
【０１４１】
実施例３の被覆線は、保管状態の違いを除き、実施例１の被覆線と同様の条件にて製造された。実施例３の被覆線におけるシース層の形成後、温度７０℃及び湿度５０％に設定された保管庫において保管した。
【０１４２】
（比較例１）
比較例１の被覆線は、導体２０として、実施例１と同一のものを用い、導体２０の外周に厚さ１．９ｍｍの溝無し絶縁層を形成し、溝無し絶縁層の外周に厚さ１．５ｍｍのシース層を形成した。比較例１の被覆線は、シース層の形成後、室温及び湿度５０％に設定された保管庫で保管した。
【０１４３】
（比較例２）
比較例２の被覆線は、保管状態の違いを除き、比較例１と同様の構成である。比較例２の被覆線は、シース層の形成後、温度７０℃及び湿度９５％に設定された恒温槽において保管した。
【０１４４】
上記実施例１、２、３及び比較例１、２の被覆線は、シース層の形成後、上記室温及び上記湿度に設定された保管庫又は恒温槽において保管し、保管時間の経過に対する溝付き絶縁層及び溝無し絶縁層のゲル分率及びホットセットの変化を調べた。
【０１４５】
溝付き絶縁層、溝無し絶縁層及びシース層を構成する非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物については、実施例及び比較例の比較を容易にするため、全て同一の組成物を使用した。表１〜 表３は、主剤及び触媒マスターバッチ（以下、「触媒ＭＢ」という。）の配合並びにそれら２種類の材料の配合比率を示す。なお、ＬＤＰＥ（Low Density Polyethylene）は低密度ポリエチレンを意味し、ＭＦＲ（Melt flow rate）は流動性指数を意味し、ＤＣＰ（Dicumyl peroxide）はジクミルパーオキサイドを意味する。
【０１４６】
【表１】
【０１４７】
【表２】
【０１４８】
【表３】
【０１４９】
（押出機及び押出条件）
上記使用材料を用いて被覆線の試作品を作製するため、以下の条件を満たす単軸押出機及び長さ５ｍの水槽を用いた。
【０１５０】
主剤及び触媒ＭＢに係る押出機の各口径は６０ｍｍ、押出機の口径比（Ｌ／Ｄ＝押出機のシリンダ長さ（Ｌ）／押出機のシリンダ断面直径（Ｄ））は２５である。上記の単軸押出機を用いて主剤及び触媒ＭＢを混練し、それをペレット化したものを用いた。
【０１５１】
（シラン架橋条件）
溝付き絶縁層及び溝無し絶縁層が水槽内の冷却水に着水している時間を、１５秒に設定した。そのため、絶縁層の押出速度を２０ｍ／ｍｉｎに設定した。溝付き絶縁層を押出形成して水槽内に着水させた後、図示しないエアーワイパにより溝付き絶縁層の外周面の水切りを十分に行った。
【０１５２】
（評価方法及び評価基準）
評価方法及び評価基準は、以下の２つを用いた
【０１５３】
（１）ゲル分率評価
完成した被覆線から溝付き絶縁層又は溝無し絶縁層を取り出して得た樹脂組成物を＃４０メッシュの真鍮製の網で包み込んだ後、１１０℃のキシレン中で２４時間抽出を行った。次に、キシレンから取り出して脱水（風乾）した後、８０℃で真空乾燥を４時間行った。その抽出前後の重量から以下の数式１に基づいてゲル分率を算出した。ゲル分率は架橋の進み具合の指標となるため、ゲル分率６０％以上を合格とした。ゲル分率は、次の式から求められる。
ゲル分率（％）=１００×（抽出後の残存樹脂量）／（抽出前の樹脂量）
【０１５４】
（２）ホットセット試験
絶縁層の機械的な耐熱性を比較するため、完成した被覆線から取り出した溝付き絶縁層又は溝無し絶縁層から試料片を作製し、ＪＩＳ Ｃ ３６６０−２−１に準拠したホットセット試験を行った。試験条件は、試験温度２００℃、荷重２０Ｎ／ｃｍ2、荷重時間１５分である。荷重時の伸びが１００％以下、かつ、試験片冷却後の永久伸びが２５％以下を合格とした。
【０１５５】
（評価結果）
（１）ゲル分率
表４は、実施例１〜３、及び比較例１、２の経過時間に対する溝付き絶縁層又は溝無し絶縁層のゲル分率の評価結果を示している。ゲル分率が６０％以下の場合には×で示し、ゲル分率が６０％以上となった場合には○で示した。
【０１５６】
【表４】
【０１５７】
また、表５は、ゲル分率が基準値（６０％以上）に到達するまでの基準達成時間を示し
ている。
【表５】
【０１５８】
実施例１、２、及び比較例１の被覆線は、いずれも室温に設定された保管庫にて保管さ
れた。ここで、比較例１は架橋が進行せず、３ヶ月（９０日）を経過してもゲル分率の基準値（６０％以上）に達しない。一方、実施例１は７２時間（３日）経過でゲル分率が基準値に達し、実施例２は１２時間でゲル分率が基準値に達した。また、実施例１及び２のいずれについても、最終的にはゲル分率が７０％まで達した。
【０１５９】
実施例３及び比較例２の被覆線は、いずれも７０℃に設定された恒温槽で保管した。実施例３及び比較例２は、いずれも急速に架橋が進み、最終的にはゲル分率が８０％以上を示した。しかし、実施例３と比較例２とではその基準到達時間に大きな差がある。実施例３は僅か３時間で達成するのに対し、比較例２は１２時間を要することが明らかとなった。
【０１６０】
（２−１）ホットセット試験による荷重時の伸び
表６は、実施例１〜３、及び比較例１、２の荷重時の伸びの評価結果を示している。荷重時の伸びが１００％超の場合には×で示し、荷重時の伸びが１００％以下となった場合には○で示した。
【０１６１】
【表６】
【０１６２】
また、表７は、荷重時の伸びが１００％以下に到達するまでの基準達成時間を示している。
【表７】
【０１６３】
実施例１及び２、及び比較例１の被覆線は、いずれも室温に設定された保管庫にて保管された。ここで、比較例１は架橋が進行せず、３ヶ月（９０日）を経過しても荷重時の伸びの基準値（１００％以下）に達しない。一方、実施例１は７２時間（３日）経過で荷重時の伸びの基準値に達し、実施例２は１２時間で荷重時の伸びの基準値に達した。
【０１６４】
実施例３及び比較例２の被覆線は、いずれも７０℃に設定された恒温槽にて保管された。実施例３は僅か３時間で達成するのに対し、比較例２は１２時間を要することが明らかとなった。
【０１６５】
（２−２）ホットセット試験による冷却時の永久伸び
表８は、実施例１〜３、及び比較例１、２の冷却時の永久伸び（％）の評価結果を示している。冷却時の永久伸びが２５％超の場合には×で示し、冷却時の永久伸びが２５％以下となった場合には○で示した。
【０１６６】
【表８】
【０１６７】
また、表９は、冷却時の永久伸びが２５％以下に到達するまでの基準達成時間を示している。
【表９】
【０１６８】
実施例１、２、及び比較例１の被覆線は、いずれも室温に設定された保管庫にて保管された。比較例１においては架橋が進行せず、３ヶ月（９０日）を経過しても冷却時の永久伸びの基準値（２５％以下）に達しない。一方、実施例１は１６８時間（７日）経過で冷却時の永久伸びの基準値に達し、実施例２は２４時間（１日）で冷却時の永久伸びの基準値に達した。
【０１６９】
実施例３及び比較例２の被覆線は、いずれも７０℃に設定された恒温槽にて保管された。実施例３は僅か６時間で達成するのに対し、比較例２は２４時間（１日）を要することが明らかとなった。
【０１７０】
（全体評価）
表１０は、実施例１〜３、及び比較例１、２の合格基準到達時間を示している。
【表１０】
【０１７１】
実施例１、２、及び比較例１の被覆線は、いずれも室温に設定された保管庫にて保管された。比較例１は３ヶ月（９０日）を経過しても実用に耐える耐熱性を得ることができなかった。一方、実施例１は１６８時間（７日）を経過し、実施例２は２４時間（１日）を経過することで実用的に耐え得る物性を得ることができた。
【０１７２】
実施例３及び比較例２の被覆線は、いずれも７０℃に設定された恒温槽にて保管された。実施例３は僅か６時間で達成するのに対し、比較例２は２４時間（１日）を要することが明らかとなった。
【０１７３】
以上のことから、実施例１〜３のいずれについても架橋速度が大幅に向上したことが明らかとなった。特に、実施例３は、被覆線の製造に要するリードタイムの短縮や消費エネルギー量の削減に顕著な効果を奏することが確認できた。
【０１７４】
すなわち、本発明に係る実施例の被覆線は、被覆層における架橋時間の短縮及び密着性の向上に寄与することが実証された。
【０１７５】
なお、本発明は、上記実施の形態、上記変形例、及び上記実施例に限定されず、発明の要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施が可能である。例えば、各実施の形態及び各変形例の構成要素を発明の要旨を変更しない範囲内で任意に組み合わせることは可能である。また、上記実施の形態及び上記変形例で説明した製造工程は、一例に過ぎず、発明の容易を変更しない範囲内で、工程の入替、削除、追加、変更等は可能である。
【符号の説明】
【０１７６】
１０…被覆線、２０…導体、２１…光ファイバ、２２…コア、２３…クラッド、２４…樹脂被覆層、３１…溝付き絶縁層、３１ａ…溝、３１Ａ…第１の溝付き絶縁層、３１Ｂ…第２の溝付き絶縁層、３１ｂ…溝、３１ｃ…凸部、３２…溝無し絶縁層、３２ａ…凸部、３３…溝無し絶縁層、４０…シース層、４０ａ…凸部、５０…シース層、７０…製造装置、７１…送出機、７２…予熱機、７３Ａ…第１の押出機、７３Ｂ…第２の押出機、７３Ｃ…第３の押出機、７３Ｄ…第４の押出機、７３Ｅ…第５の押出機、７４Ａ…第１のダイス、７４ａ…凸部、７４Ｂ…第２のダイス、７４Ｃ…第３のダイス、７４Ｄ…第４のダイス、７４Ｅ…第５のダイス、７５…水槽、７６…巻取機、７７…ダイス、７７ａ…凸部、７８…ダイス、７８ａ…凸部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被覆線及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、絶縁電線などの電力用電線や光ケーブルなどの通信用ケーブルなど、導体上に被覆層が被覆された各種の被覆線に対して高温環境下での耐熱性が要求されるケースが増えている。耐熱性の被覆線としては、高価なエンジニアリング・プラスチックを被覆層として導体上に被覆した一例はあるものの、加工性に優れ安価なポリオレフィン系樹脂を架橋した絶縁性樹脂組成物を被覆層として使用する例が多い。
【０００３】
被覆線の被覆層を構成する絶縁性樹脂組成物を架橋させる方法としては、主に、パーオキサイド架橋法、電子線架橋法、シラン架橋法の３種類が用いられている。そのなかでも、シラン架橋法は、電子線架橋法に用いられる高価な設備を必要とせず、ポリオレフィンなどの主原料となる樹脂に有機シラン化合物をグラフト重合させた後に触媒を混練させて得た絶縁性樹脂組成物を被覆線の被覆層として導体の外周上に被覆させた後、その被覆層の表面に空気中の水分を自然浸透させることによって被覆層の架橋を進行させることができる安価な架橋法である。そのため、被覆線の被覆層を構成する絶縁性樹脂組成物を架橋させる方法としてシラン架橋法が採用されることが多い（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
特許文献１には、導体の外周に、シラン架橋された非ハロゲン難燃性熱可塑性エラストマー組成物からなる絶縁層を単層又は複層形成した構成、さらには絶縁層にシース層（最外層）を形成した構成を有する被覆線が開示されている。この被覆線の非ハロゲン難燃性熱可塑性エラストマー組成物は、８０℃の水蒸気雰囲気中に２４時間放置して架橋を行っている。
【０００５】
シラン架橋法においては、表面からの水分の浸透によるアルコキシシランの加水分解とその後の脱水及び縮合反応とによって進行するため、温度や湿度の影響を受けやすく、温湿度管理が必須である。そのため、被覆層の形成直後に所定の温度及び湿度に管理された環境下で所定の架橋時間だけ保管するといった管理が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−７０６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の被覆線は、シラン架橋法を用いた場合、絶縁層の外周の表面積に応じてシラン架橋に所定の架橋時間を要し、また所定の架橋時間が各層毎に必要となるため、被覆線の製造効率が悪化するといった問題が生じていた。また、被覆層が複層構造の場合、被覆層を構成する各層の密着力不足が懸念されていた。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、被覆層における架橋時間の短縮及び密着力の向上を実現することができる被覆線及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の被覆線及びその製造方法を提供する。
【００１０】
［１］心線と、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、前記心線を被覆するとともに、外周に溝を有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層と、前記溝付き絶縁層の最外層を被覆するシース層と、を備えた被覆線。
［２］前記溝付き絶縁層は、前記溝が前記心線の軸方向に沿って形成された前記［１］に記載の被覆線。
［３］前記溝付き絶縁層と前記シース層との間、又は前記心線と前記溝付き絶縁層との間に設けられ、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、外周に溝を有していない１層又は２層以上の溝無し絶縁層を、さらに備えた前記［１］又は［２］に記載の被覆線。
［４］前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層を構成する前記絶縁性樹脂組成物は、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物である前記［１］乃至［３］のいずれかに記載の被覆線。
【００１１】
［５］内面側に凸部を有するダイスが吐出口に配置された押出機から絶縁性樹脂組成物を押し出して心線を前記絶縁性樹脂組成物で被覆する押出工程と、前記心線を被覆するとともに、外周に前記心線の軸方向に沿って形成された溝をその外周に有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層を形成する工程と、前記溝付き絶縁層に水分を付着させる水分付着工程とを１回又は２回以上行い、前記溝付き絶縁層の最外周を被覆するシース層を形成する工程と、を含む被覆線の製造方法。
［６］前記溝付き絶縁層を形成する工程の前、及び／又は後の工程において送り出された前記心線又は前記心線を被覆する層の外周に対して押出機から前記絶縁性樹脂組成物を押し出すことにより前記心線又は前記溝付き絶縁層を前記絶縁性樹脂組成物で被覆する押出工程と、前記絶縁性樹脂組成物に水分を付着させる水分付着工程とを１回又は２回以上行うことにより、前記心線又は前記溝付き絶縁層を被覆するとともに、外周に溝を有していない溝無し絶縁層を形成する工程を、さらに含む前記［５］に記載の被覆線の製造方法。［７］前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層の内側層又は外側層に対する水分付着工程の実施が、前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層に対するシラン架橋反応の促進となる前記［５］又は［６］に記載の被覆線の製造方法。
［８］前記水分付着工程は、水槽内への着水により前記水分の付着を行う前記［５］乃至［７］のいずれかに記載の被覆線の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、被覆層における製造時間（とくに架橋工程時間）の短縮及び密着力の向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す被覆線の横断面図である。
【図３】図３は、第１の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図４】図４は、第１の実施の形態に係るダイスの一例を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４に示すダイスの正面図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。
【図７】図７は、図６に示す被覆線の横断面図である。
【図８】図８は、第２の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図９】図９は、第２の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０に示す被覆線の横断面図である。
【図１２】図１２は、第３の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図１３】図１３は、第３の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の第４の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。
【図１５】図１５は、図１４に示す被覆線の横断面図である。
【図１６】図１６は、第４の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図１７】図１７は、第４の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【図１８】図１８は、本発明の第５の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。
【図１９】図１９（ａ）は、実施例１の溝付き絶縁層の押出工程に用いるダイスの正面図、図１９（ｂ）はダイスの凸部の拡大図である。
【図２０】図２０（ａ）は、実施例２の溝付き絶縁層の押出工程に用いるダイスの正面図、図２０（ｂ）はダイスの凸部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。
【００１５】
［実施の形態の要約］
本実施の形態は、心線と、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、前記心線を被覆する１層又は２層以上の絶縁層と、前記絶縁層の最外層を被覆するシース層とを備えた被覆線において、前記１層又は２層以上の絶縁層は、外周に溝を有することを特徴とする被覆線。
【００１６】
ここで、「心線」は、電気や信号を導く導体、及び光信号を導くコア及びクラッドからなる光ファイバを含む。また、「被覆線」は、導体を絶縁層で被覆し、絶縁層をさらにシース層で被覆した電線又はケーブル、複数本の電線を拠り合わせ、これらをシース層で被覆したケーブル、１本又は複数本の光ファイバを絶縁層で被覆し、絶縁層をさらにシース層で被覆した光ファイバケーブルを含む。導体は、単線でも撚り線でもよい。
【００１７】
絶縁層の外周に溝を形成することで、絶縁層の外周の表面積が増大し、これにより水分付着法によるシラン架橋が促進され、製造時間（とくに架橋工程時間）が短縮する。また、溝を有する絶縁層とその外側の層とは、接触面積が増えるので、密着力が向上する。
【００１８】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図、図２は、図１に示す被覆線の横断面図である。この被覆線１０は、導体２０と、導体２０を被覆する溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１を被覆するシース層４０とを有する。本明細書において、溝付き絶縁層とは、外周に溝が形成された絶縁層を意味する。導体２０は、心線の一例である。溝付き絶縁層３１及びシース層４０は、被覆層の一例である。
【００１９】
（導体）
導体２０は、電気又は信号を導く材料、例えば銅又は銅合金から構成されている。導体２０は、本実施の形態では、断面円形の単線であるが、断面矩形などの断面円形以外の単線でもよい。
【００２０】
（溝付き絶縁層の構造）
溝付き絶縁層３１は、導体２０に接するとともに、その外周に複数の溝３１ａを有する。これにより、溝付き絶縁層３１の外周の表面積を溝３１ａが形成されていないものと比べて増大させることができる。なお、溝付き絶縁層３１は、本実施の形態では、単層で構成されているが、２層以上の複数層で構成されていてもよい。
【００２１】
溝付き絶縁層３１の溝３１ａは、本実施の形態では、導体２０の軸方向と平行な方向に沿って直線状に形成されているが、導体２０の軸方向と所定の角度だけ傾斜した方向に形成されていてもよい。例えば、溝３１ａは、導体２０の軸方向に進む螺旋形状やギザギザ形状など、導体２０の軸方向に沿って伸びる形状でもよい。また、溝３１ａは、導体２０の軸方向と平行な方向に沿って直線状に形成された形状に、導体２０の軸方向に対して所定の角度だけ傾斜した方向に形成された形状（例えば螺旋形状）を加えたものでもよい。
【００２２】
溝付き絶縁層３１の溝３１ａの断面形状は、その溝３１ａが溝付き絶縁層３１のクラックの起点となることを防止するため、本実施の形態では、半円形状としているが、滑らかな湾曲形状でもよい。ただし、溝付き絶縁層３１の強度に余裕がある場合には、溝３１ａの断面形状は湾曲形状で形成される必要性はなく、例えば、三角形状や四角形状などの他の形状でもよい。
【００２３】
溝付き絶縁層３１の溝３１ａは、溝付き絶縁層３１の外周の表面積を広くするためには、溝３１ａの１本でも良いが、本数は多いほど好ましい。また、溝３１ａの間隔は、特に限定されない。ただし、溝３１ａは、水分の均等配分の観点から、等間隔に形成されていることが好ましい。
【００２４】
溝３１ａの幅及び深さについては、特に限定されない。ただし、溝３１ａの深さについては、電線規格によって従来の絶縁層の最低厚さが決められている。そのため、溝付き絶縁層３１における内周から溝３１ａの底部までの厚さが従来の絶縁層の最低厚さ以上であれば良い。
【００２５】
（シース層の構造）
シース層４０は、溝付き絶縁層３１の複数の溝３１ａに対応した複数の凸部４０ａを内周に有し、その外周は凹凸のない平滑な曲面状に形成されている。また、シース層４０は、本実施の形態では、単層で構成されているが、２層以上の複数層で構成されていてもよい。
【００２６】
（溝付き絶縁層及びシース層の材料）
溝付き絶縁層３１及びシース層４０は、いずれもシラン架橋された絶縁性樹脂組成物により構成されていることが好ましく、いずれも非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物により構成されていることがより好ましい。非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物は、主原料となる樹脂又はゴムをシラン架橋させた後に硬化させることにより得られる。なお、本実施の形態においては、シラン架橋法を行うことが前提であり、それが可能であれば、溝付き絶縁層３１及びシース層４０の材料を特に限定する趣旨ではない。
【００２７】
（樹脂）
樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−１共重合体、エチレン−オクテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリブテン、ポリ−４−メチル−ペンテン−１、エチレン−ブテン−ヘキセン三元共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体などが挙げられる。なお、樹脂は、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２８】
（ゴム）
ゴムとしては、例えば、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１−ジエン共重合体、エチレン−オクテン−１−ジエン共重合体、アクリロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム、スチレンブタジエンゴムやスチレンイソプレンゴムに代表されるスチレン−ジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンゴムやスチレン−イソプレン−スチレンゴムに代表されるスチレン−ジエン−スチレン共重合体、又は、これらを水素添加して得られるスチレン系ゴムなどが挙げられる。なお、ゴムは、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２９】
（シラン化合物）
主原料の樹脂又はゴムに対してグラフト重合させるシラン化合物については、次に示すとおり、ポリマと反応可能な基とシラノール縮合により架橋を形成するアルコキシ基をともに有していることが要求される。
【００３０】
シラン化合物としては、その一例として、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シランなどのビニルシラン化合物、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン化合物、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどのエポキシシラン化合物、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン化合物、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィドなどのポリスルフィドシラン化合物、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプトシラン化合物などが挙げられる。
【００３１】
（有機過酸化物）
主原料となる樹脂又はゴムとシラン化合物をグラフト重合させる有機過酸化物としては、次に示すものが好ましい。
【００３２】
有機過酸化物としては、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、１，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンなどのジアルキルパーオキサイド類、ジメチルベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド類、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサンなどのパーオキシケタール類が挙げられる。
【００３３】
シラン化合物及び有機過酸化物の添加量は、特に限定されない。所望する非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物の物性に応じて、その添加量を適宜決定することができる。
【００３４】
（難燃剤）
非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物に添加される難燃剤は、次に示す金属水酸化物が可能である。金属水酸化物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウムなどが挙げられ、中でも難燃効果の最も高い水酸化マグネシウムが挙げられる。難燃剤の添加量は、特に限定されず、所望する非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物の難燃性に応じて、その添加量を適宜決定することができる。また、金属水酸化物は、分散性の観点から表面処理されていることが好ましい。
【００３５】
（表面処理剤）
金属水酸化物の表面処理については、以下に示す表面処理剤を用いることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、脂肪酸または脂肪酸金属塩などが挙げられる。特に、樹脂と金属水酸化物との密着性を高める観点から、以下に示すシラン系カップリング剤が好ましい。
【００３６】
シラン系カップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シランなどのビニルシラン化合物、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン化合物、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどのエポキシシラン化合物、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン化合物、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３−（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィドなどのポリスルフィドシラン化合物、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプトシラン化合物が挙げられる。
【００３７】
（シラノール縮合触媒）
主原料のグラフト重合後に混練させる触媒としては、以下に示すシラノール縮合触媒を用いることが好ましい。
【００３８】
シラノール縮合触媒としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクトエート、ジオクチル錫ジラウレート、酢酸第１錫、カプリル酸第１錫、カプリル酸亜鉛、ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルトなどが挙げられる。
【００３９】
また、触媒の添加量としては、触媒の種類に依存する。シラノール縮合触媒であれば、シラン化合物１００質量部当たり、０．００１〜０．５質量部に設定されていることが好ましい。
【００４０】
なぜなら、シラノール縮合触媒の添加量がシラン化合物１００質量部に対して０．００１質量部よりも少ない場合、触媒として十分に機能することができないからである。一方、シラノール縮合触媒の添加量がシラン化合物１００質量部に対して０．５質量部よりも多い場合、絶縁性樹脂組成物を押出機により混練して導体２０を被覆する際、早すぎる反応速度が原因となってその押出機内でスコーチが発生し、溝付き樹脂層３１やシース層４０の外観を悪化させてしまうからである。
【００４１】
シラノール縮合触媒の添加方法としては、そのまま添加すればよい。他の方法としては、主原料となる樹脂又はゴムに予めシラノール縮合触媒を混ぜたマスターバッチを使用する方法などが挙げられる。
【００４２】
（紫外線吸収剤）
絶縁性樹脂組成物に対して、必要に応じて、紫外線吸収剤を添加することが可能である。紫外線吸収剤としては、例えば、サリチル酸誘導体、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、シュウ酸アニリド誘導体、２−エチル・ヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニル・アクリレート、又は、それらを２個以上組み合わせてなる化合物が挙げられる。
【００４３】
また、サリチル酸誘導体としては、例えば、フェニル・サリシレート、ｐ−第三−ブチルフェニル・サリシレートが挙げられる。
【００４４】
ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、２，４−ジヒドロキシ・ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ・ベンゾフェノン、２，２'−ジヒドロキシ−４−メトキシ・ベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４'−ジメトキシ・ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシ・ベンゾフェノン、２，２'，４，４'−テトラヒドロキシ・ベンゾフェノン、４−ドデシロキシ−２−ヒドロキシ・ベンゾフェノン、３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシベンゾイル酸、ｎ−ヘキサデシルエステル、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、１，４−ビス（４−ベンゾイル−３−ヒドロキシフェノキシ）ブタン、１，６−ビス（４−ベンゾイル−３−ヒドロキシフェノキシ）ヘキサンが挙げられる。
【００４５】
ベンゾトリアゾール系化合物としては、例えば、２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−第三ブチル−フェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ジ−第三ブチル−５'−メチル−フェニル）−５−クロロ・ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−第三ブチル−フェニル）−５−クロロ・ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−５'−第三オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'，５'−ジ−第三アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２'−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、その他ベンゾトリアゾール誘導体が挙げられる。
【００４６】
（光安定剤）
絶縁性樹脂組成物に対して、必要に応じて、次に示す光安定剤を添加することが可能である。光安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系光安定剤が挙げられる。
【００４７】
ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、ポリ［［６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］］、ポリ［（６−モルホリノ−ｓ−トリアジン−２，４−ジイル）［２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル］イミノ］−ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］］、Ｎ、Ｎ'−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン・２，４−ビス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ］−６−クロロ−１，３，５−トリアジン縮合物、ジブチルアミン１，３，５−トリアジン・Ｎ，Ｎ'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−１，６−ヘキサメチレンジアミン・Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブチルアミンの重縮合物、又は、それらを２個以上組み合わせてなる化合物が挙げられる。
【００４８】
（その他の添加物）
なお、絶縁性樹脂組成物に対しては、上記の他にも必要に応じて、プロセス油、加工助剤、難燃助剤、架橋助剤、酸化防止剤、滑剤、無機充填剤、相溶化剤、安定剤、カーボンブラック、着色剤などの添加物を加えることも可能である。
【００４９】
（第１の実施の形態の製造方法）
次に、第１の実施の形態に係る被覆線１０の製造方法の一例を説明する。図３は、第１の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。図４は、第１の実施の形態に係るダイスの一例を示す斜視図、図５は、図４に示すダイスの正面図である。
【００５０】
（製造装置）
第１の実施の形態に係る製造装置７０は、図３に示すように、導体２０を送出する送出機７１、送出機７１により送出された導体２０を予熱する予熱機７２と、導体２０を被覆する絶縁性樹脂組成物を押し出す第１の押出機７３Ａと、第１の押出機７３Ａにより押し出された絶縁性樹脂組成物を、予熱された導体２０の外周に溝付き絶縁層３１として形成する第１のダイス７４Ａと、溝付き絶縁層３１の外周に水分を付着させる水槽７５と、溝付き絶縁層３１を被覆する絶縁性樹脂組成物を押し出す第２の押出機７３Ｂと、第２の押出機７３Ｂにより押し出された絶縁性樹脂組成物を、溝付き絶縁層３１の外周にシース層４０として形成する第２のダイス７４Ｂと、シース層４０が形成された被覆線１０を巻き取る巻取機７６とを有して概略構成されている。
【００５１】
第１の押出機７３Ａの吐出口には、図４及び図５に示す第１のダイス７４Ａが配置されている。第１のダイス７４Ａは、図４及び図５に示すように、凸部７４ａをその内面に有している（ダイスは一般に「ダイ」や「口金」とも称される。）。
【００５２】
凸部７４ａの形状は、図５に示すように、溝付き絶縁層３１の溝３１ａに対応する形状に形成されている。ここで、凸部７４ａは、同形状かつ複数設けられており、ダイスの中心を基準に一定角度毎に均等配置されていることが好ましい。被覆線１０の屈曲時の強度や重量バランスの観点から、溝付き絶縁層３１の溝３１ａに対して幾何学的な対称性を持たせるためである。
【００５３】
第２の押出機７３Ｂの吐出口には、シース層４０の外形形状に対応して凸部を有していない通常の第２のダイス７４Ｂが配置されている。
【００５４】
本製造方法は、図３に示すように、少なくとも、導体送出工程、溝付き絶縁層形成工程及びシース層形成工程を含んでいる。また、本製造方法は、導体予熱工程及び巻取工程を含むことが好ましい
【００５５】
（１）導体送出工程
導体送出工程においては、リールに巻かれた上記の導体２０が送出機７１により送り出される。
【００５６】
（２）導体予熱工程
導体予熱工程においては、送出機７１により送り出された導体２０が予熱機７２により予熱される。
【００５７】
（３）溝付き絶縁層形成工程
溝付き絶縁層形成工程は、押出工程及びシラン架橋工程を含んでいる。この溝付き絶縁層形成工程については、溝付き絶縁層３１の層数に応じて行う回数が決定される。第１の実施の形態の被覆線１０においては、溝付き絶縁層３１は単層であるため、溝付き絶縁層形成工程は１回行われる。
【００５８】
（３−１）押出工程
押出工程においては、第１の押出機７３Ａからスクリュー７３０の回転によって絶縁性樹脂組成物が押し出されることにより、送出機７１により送り出された導体２０の外周上に絶縁性樹脂組成物が押出形成される。この押出工程においては以下に示す溝加工法が用いられるため、溝付き絶縁層３１の外周に導体２０の軸方向に沿って図１、図２に示した溝３１ａが形成される。
【００５９】
（ダイスによる溝加工法）
上記の第１の押出機７３Ａから吐出口を介して絶縁性樹脂組成物が押し出されると、第１のダイス７４Ａの凸部７４ａによって絶縁性樹脂組成物の流れが阻害されるため、第１のダイス７４Ａの凸部７４ａに沿った溝３１ａが溝付き絶縁層３１の外周面上に形成される。
【００６０】
（ダイス以外による溝加工法）
溝付き絶縁層３１の押出形成後における機械的切削やレーザー照射による局所溶融（変形）など、種々の溝加工法が選択可能である。これらの種々の溝加工法については、単独採用であってもよいし、ダイスによる溝加工法を含めた他の溝加工法との複合採用であってもよい。
【００６１】
（３−２）水分付着工程
水分付着工程においては、図３に示すように、水槽７５内の水分に着水させることにより、溝付き絶縁層３１の外周に水分を付着させる。これにより、溝付き絶縁層３１表面に付着した水分が溝付き絶縁層３１を構成する絶縁性樹脂組成物に浸透していき、徐々に該絶縁性組成物の加水分解反応が進み、シラン架橋される。水分の付着法としては、上記のように水槽７５内に着水させたり、水蒸気をあてて水分を付着させる、あるいは大気中に含まれる水分を利用して自然付着させたりするなど種々の方法を採用することができる。架橋速度を考慮する場合、水分の付着法としては、上記のように水槽７５内への着水が好ましい。
実施例においては、水槽に満たした冷却水に着水することで、水分を付着させたが、付着させる水分は水に限らず、５０℃〜６０℃程度のお湯であっても良い。また、水又はお湯を水槽に満たしておくだけでなく、水やお湯が所定の量、温度となるように水槽内を循環させるような機構を設けても良い。
【００６２】
（４）シース層形成工程
シース層形成工程においては、導体２０を被覆する溝付き絶縁層３１を被覆するシース層４０が形成される。第２の押出機７３Ｂからスクリュー７３０の回転によって絶縁性樹脂組成物を押し出すと、第２のダイス７４Ｂは、第２の押出機７３Ｂから押し出された絶縁性樹脂組成物を、溝付き絶縁層３１の外周にシース層４０として押出形成する。
【００６３】
なお、シース層４０のシラン架橋については、上記の水分の付着法を採用することができる。そこで、本実施の形態においては、以下の巻取工程後における被覆線１０の大気中での保管により、大気中の水分が被覆線１０の最外層であるシース層４０に自然付着し、シース層４０のシラン架橋を自然に進行させるようにしている。
【００６４】
（５）巻取工程
シース層４０の形成後、巻取機７６により完成した被覆線１０がリール等に巻き取られる。この完成した被覆線１０については、所望の温度及び湿度に設定された保管庫において保管されることにより、大気中の水分が自然に上記したシース層４０等の表面に付着し、内部に浸透していき、シラン架橋が進行するようになっている。
【００６５】
（第１の実施の形態の効果）
上述した第１の実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
【００６６】
（ａ）溝付き絶縁層３１に溝３１ａを形成することにより、溝付き絶縁層３１の外周の表面積が広くなり、架橋に必要な水分の表面吸着や内部浸透量が増大するので、溝付き絶縁層３１の架橋が促進され、架橋時間の短縮を実現することができる。
【００６７】
例えば、溝付き絶縁層３１の外周面の表面積が３０％増加すると、水分の表面吸着量も３０％増加する。この水分によって絶縁性樹脂組成物に含まれるアルコキシシランが加水分解し、その後の脱水縮合に繋げることができる。理論式に基づくと、脱水縮合によって水分子を１個得るためには、少なくとも２個のアルコキシシランを加水分解させる必要がある。そのため、初期の表面吸着量を増やす対策は架橋速度の向上の観点から有効である。
【００６８】
また、溝付き絶縁層３１の表面吸着量が増大すると、フィックの法則に基づき、溝付き絶縁層３１の内部において水分が拡散しやすくなる。そのため、溝付き絶縁層３１の内部浸透量が増加するので、溝付き絶縁層３１の内部におけるアルコキシシランの加水分解が促進される。
【００６９】
なお、シース層４０は大気中での露出時間が長いため、その表面に溝を作ってまでその架橋速度を早める必要は現状ではない。つまり、被覆線１０の外観には従来からの変更はなく、被覆線１０の取扱上の変更点もないため、被覆線１０の使用者に従来以上の保管負担を負わせることもない。
【００７０】
（ｂ）溝付き絶縁層３１に溝３１ａを形成することにより、その溝３１ａに応じて突出変形したシース層４０の凸部４０ａがその溝３１ａに係り合う。この係り合いによりアンカー効果が生じるため、溝付き絶縁層３１とシース層４０との密着力を向上させることができる。
【００７１】
（ｃ）ダイスによる押出形成により溝付き絶縁層３１を形成しているので、溝の形成のための機械的切削等の手間を省き、従来の製造方法と大差のない製造負担で本実施の形態の被覆線１０を製造することができる。
【００７２】
［第２の実施の形態］
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図、図７は、図６に示す被覆線の横断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、溝付き絶縁層３１とシース層との間に溝無し絶縁層３２を形成したものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。すなわち、本実施の形態の被覆線１０は、導体２０と、導体２０を被覆する溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１を被覆する溝無し絶縁層３２と、溝無し絶縁層３２を被覆するシース層５０とを有する。溝付き絶縁層３１、溝無し絶縁層３２及びシース層５０は、被覆層の一例である。
【００７３】
溝無し絶縁層３２は、溝付き絶縁層３１とシース層５０との間に介在している。溝無し絶縁層３２は、溝付き絶縁層３１の複数の溝３１ａに対応した複数の凸部３２ａを内周に有し、その外周は凹凸のない平滑な曲面状に形成されている。また、溝無し絶縁層３２は、本実施の形態では、単層で構成されているが、２層以上の複数層で構成されていてもよい。
【００７４】
溝無し絶縁層３２は、溝付き絶縁層３１と同様に、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物
により構成されていることが好ましく、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物により構成されていることがより好ましい。
【００７５】
シース層５０は、その内周は凹凸のない平滑な曲面状に形成され、その外周も凹凸のない平滑な曲面状に形成されている。また、シース層５０は、本実施の形態では、単層で構成されているが、２層以上の複数層で構成されていてもよい。シース層５０は、溝付き絶縁層３１と同様に、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物により構成されていることが好ましく、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物により構成されていることがより好ましい。
【００７６】
（第２の実施の形態の製造方法）
次に、第２の実施に形態に係る被覆線の製造方法の一例を説明する。図８は、第２の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【００７７】
第２の実施の形態に係る製造装置７０は、図８に示すように、第１の実施の形態の製造装置７０に対し、第１の押出機７３Ａと第２の押出機７３Ｂとの間に第３の押出機７３Ｃ及び水槽７５を配置したものであり、他は第１の実施の形態の製造装置７０と同様に構成されている。
【００７８】
第３の押出機７３Ｃは、溝付き絶縁層３１の外周に溝無し絶縁層３２を形成するためのものであり、第３の押出機７３Ｃの吐出口には、溝無し絶縁層３２の外形形状に対応して内面に凸部を有していない通常の第３のダイス７４Ｃが配置されている。
【００７９】
本実施の形態は、（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（３）溝付き絶縁層形成工程、（４）溝無し絶縁層形成工程、（５）シース層形成工程、及び（６）巻取工程を有する。（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（３）溝付き絶縁層形成工程、（５）シース層形成工程、及び（６）巻取工程は、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００８０】
第１の実施の形態と同様に、（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（３）溝付き絶縁層形成工程を行って、導体２０の外周に溝付き絶縁層３１を形成する。
【００８１】
（４）溝無し絶縁層形成工程
次の溝無し絶縁層形成工程は、押出工程及び水分付着工程を含んでいる。この溝無し絶縁層形成工程については、溝無し絶縁層３２の層数に応じて行う回数が決定されている。本実施の形態では、溝無し絶縁層３２が単層であるため、溝無し絶縁層形成工程は１回行われる。
【００８２】
（４−１）押出工程
この押出工程は、第３の押出機７３Ｃからスクリュー７３０の回転によって絶縁性樹脂組成物を押し出すと、第３のダイス７４Ｃは、第３の押出機７３Ｃから押し出された絶縁性樹脂組成物を、溝付き絶縁層３１の外周上に、溝無し絶縁層３２として押出形成する。
【００８３】
（４−２）水分付着工程
水分付着工程においては、図８に示すように、溝無し絶縁層３２を水槽７５内の水分（冷却水やお湯等）に着水等させることにより、溝無し絶縁層３２の外周に水分を付着させ、溝無し絶縁層３２内部へ水分が浸透し、溝無し絶縁層３２を構成する組成物の加水分解反応が進み、徐々に該組成物がシラン架橋していく。また、水槽内で水分を付着させる方法の他、水蒸気をあてる、または大気中に放置する等して水分を付着させても良い。
【００８４】
その後は、第１の実施の形態と同様に、（５）シース層形成工程、（６）巻取工程が行われる。
【００８５】
（第２の実施の形態の効果）
本実施の形態の効果は、第１の実施の形態の効果の他に、以下の効果を奏する。
【００８６】
（ａ）溝付き絶縁層３１及び溝無し絶縁層３２の順に積層された２層の絶縁層を導体２０とシース層５０との間に配置したので、内側に配置された溝付き絶縁層３１の架橋を促進させつつ、溝無し絶縁層３２及びシース層５０の被覆を速やかに行うことが可能となるので、製造に要する総期間を短縮することができる。
【００８７】
（ｂ）電線規格に基づき定められた絶縁層の最低厚さを溝付き絶縁層３１及び溝無し絶縁層３２の合計厚さによって満たせばよいので、溝付き絶縁層３１における内周から溝３１ａの底部までの厚さを従来の絶縁層の最低厚さ以下に設定することができる。
【００８８】
［第２の実施の形態の変形例］
図９は、第２の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。この変形例に係る製造装置７０は、図８に示す製造装置７０において、第３の押出機７３Ｃと第２の押出機７３Ｂとの間の水槽７５を第２の押出機７３Ｂの後段に移動したものであり、他は図８に示す製造装置７０と同様に構成されている。すなわち、この製造装置７０による製造工程は、溝無し絶縁層３２を形成した直後、シース層５０を形成し、その後にまとめて水分付着工程を設けるものである。
【００８９】
（４−１）押出工程
この押出工程では、図８と同様に、第３の押出機７３Ｃ及び第３のダイス７４Ｃによって溝付き絶縁層３１の外周上に、溝無し絶縁層３２を形成する。続いて、溝無し絶縁層３２の外周に第２の押出機７３Ｂ及び第２のダイス７４Ｂによってシース層５０を形成する。
【００９０】
（４−２）水分付着工程
水分付着工程においては、図９に示すように、シース層形成工程の後に水槽７５内に着水等して、シース層５０の外周に水分を付着させる。
【００９１】
ここで、溝付き絶縁層３１の外周に付着した水分が溝無し絶縁層３２の内周に供給されるとともに、シース層５０の外周からその内部に浸透した水分が溝無し絶縁層３２の外周に供給される。これにより、溝付き絶縁層３１及びシース層５０に付着した水分が溝無し絶縁層３２に供給され、溝付き絶縁層３１、溝無し絶縁層３２及びシース層５０が架橋される。
【００９２】
なお、上記第２の実施の形態の変形例では、溝無し絶縁層３２を押出形成した後、シース層５０を押出形成したが、図９に示すような工程を採用する場合、溝無し絶縁層３２及びシース層５０を同時に形成する押出工程を採用してもよい。
【００９３】
（第２の実施の形態の変形例の効果）
図９に示す変形例によれば、溝無し絶縁層３２の内側層である溝付き絶縁層３１及び溝無し絶縁層３２の外側層であるシース層５０に対する各水分付着工程の実施が溝無し絶縁層３２に対する水分付着工程の実施となるため、１回分の水分付着工程を減らすことができる。
【００９４】
［第３の実施の形態］
図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図、図１１は、図１０に示す被覆線の横断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、導体２０と溝付き絶縁層３１との間に溝無し絶縁層３３を形成したものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。すなわち、本実施の形態の被覆線１０は、導体２０と、導体２０を被覆する溝無し絶縁層３３と、溝無し絶縁層３３を被覆する溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１を被覆するシース層４０とを有する。溝無し絶縁層３３、溝付き絶縁層３１及びシース層４０は、被覆層の一例である。
【００９５】
溝無し絶縁層３３は、その内周及び外周は凹凸のない平滑な曲面状に形成されている。また、溝無し絶縁層３３は、本実施の形態では、単層で構成されているが、２層以上の複数層で構成されていてもよい。
【００９６】
溝無し絶縁層３３は、溝付き絶縁層３１と同様に、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物により構成されていることが好ましく、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物により構成されていることがより好ましい。
【００９７】
（第３の実施の形態の製造方法）
次に、第３の実施に形態に係る被覆線の製造方法の一例を説明する。図１２は、第３の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【００９８】
第３の実施の形態の製造装置７０は、図１２に示すように、図３に示す第１の実施の形態の製造装置７０において、第１の押出機７３Ａの前段に第４の押出機７３Ｄと水槽７５を配置したものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。
【００９９】
第４の押出機７３Ｄは、導体２０の外周に溝無し絶縁層３３を形成するためのものであり、第４の押出機７３Ｄの吐出口には、溝無し絶縁層３３の外形形状に対応して内面に凸部を有していない通常の第４のダイス７４Ｄが配置されている。
【０１００】
本実施の形態は、図１２に示すように、（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（３）溝無し絶縁層形成工程、（４）溝付き絶縁層形成工程、（５）シース層形成工程、及び（６）巻取工程を有する。（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（４）溝付き絶縁層形成工程、（５）シース層形成工程、及び（６）巻取工程は、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【０１０１】
（３）溝無し絶縁層形成工程
溝無し絶縁層形成工程は、押出工程及び水分付着工程を含んでいる。この溝無し絶縁層形成工程については、溝無し絶縁層３３の層数に応じて行う回数が決定されている。第３の実施の形態では、溝無し絶縁層３３が単層であるため、溝無し絶縁層形成工程は１回行われる。
【０１０２】
（３−１）押出工程
第４の押出機７３Ｄからスクリュー７３０の回転によって絶縁性樹脂組成物が押し出されることにより、送出機７１により送り出された導体２０の外周上に、溝無し絶縁層３３として押出形成される。
【０１０３】
（３−２）水分付着工程
水分付着工程においては、図１２に示すように、溝付き絶縁層３１の形成前において水槽７５内に着水等させ、その後溝付き絶縁層３１の形成後、さらにもう一度水槽７５内に着水等させる。溝無し絶縁層３３及び溝付き絶縁層３１の押出工程後、それぞれ水分付着工程を設けることで、加水分解を起こすための水分を十分に吸着させることができる。
また、水槽内で着水させる方法の他、水蒸気をあてる、または大気中に放置する等して水分を付着させても良い。
【０１０４】
（第３の実施の形態の効果）
第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態の効果の他に、以下の効果を奏する。
【０１０５】
（ａ）溝無し絶縁層３３とシース層４０との間に、溝付き絶縁層３１を配置したので、溝付き絶縁層３１の架橋を促進させつつ、シース層４０の被覆を速やかに行うことが可能となるので、製造に要する総期間を短縮することができる。
【０１０６】
（ｂ）溝無し絶縁層３３及び溝付き絶縁層３１の２層により絶縁層を構成しているので、溝付き絶縁層３１における内周から溝３１ａの底部までの厚さを従来の絶縁層の最低厚さ以下に設定することができる。
【０１０７】
［第３の実施の形態の変形例］
図１３は、第３の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す図である。この変形例に係る製造装置７０は、図１２に示す製造装置７０において、第４の押出機７３Ｄと第１の押出機７３Ａとの間の水槽７５を省略したものであり、他は図１２に示す製造装置７０と同様に構成されている。
【０１０８】
導体２０の外周に溝無し絶縁層３３を形成し、溝無し絶縁層３３の外周に溝付き絶縁層
３１を形成した後、水分付着工程を設ける。ここで、溝付き絶縁層３１の外周からその内部に水分が浸透し、その水分が溝無し絶縁層３３の外周にも供給され、溝無し絶縁層３３の架橋反応も促進される。
【０１０９】
なお、上記第３の実施の形態の変形例では、溝無し絶縁層３３を押出形成した後、溝付き絶縁層３１を押出形成したが、図１３に示すような工程を採用する場合、溝無し絶縁層３３及び溝付き絶縁層３１を同時に形成される押出工程を採用してもよい。
【０１１０】
（第３の実施の形態の変形例の効果）
図１３に示す変形例によれば、溝付き絶縁層３１に対する水分付着工程の実施が溝無し絶縁層３３に対する水分付着の役割も果たすため、１回分の水分付着工程を減らすことができる。
【０１１１】
［第４の実施の形態］
図１４は、本発明の第４の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図、図１５は、図１４に示す被覆線の横断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、１層の溝付き絶縁層３１を２層の第１及び第２の溝付き絶縁層３１Ａ、３１Ｂとしたものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。すなわち、本実施の形態の被覆線１０は、導体２０と、導体２０を被覆する第１の溝付き絶縁層３１Ａと、第１の溝付き絶縁層３１Ａを被覆する第２の溝付き絶縁層３１Ｂと、第２の溝付き絶縁層３１Ｂを被覆するシース層４０とを有する。第１の溝付き絶縁層３１Ａ、第２の溝付き絶縁層３１Ｂ及びシース層４０は、被覆層の一例である。
【０１１２】
第１の溝付き絶縁層３１Ａは、第１の実施の形態の溝付き絶縁層３１Ａと同様に、導体２０に接するとともに、外周に複数の溝３１ａを有する。
【０１１３】
第２の溝付き絶縁層３１Ｂは、第１の溝付き絶縁層３１の複数の溝３１ａに対応した複数の凸部３１ｃを内周に有し、その外周に複数の溝３１ｂを有する。
【０１１４】
第１及び第２の溝付き絶縁層３１Ａ、３１Ｂは、第１の実施の形態の溝付き絶縁層３１と同様に、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物により構成されていることが好ましく、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物により構成されていることがより好ましい。また、溝付き絶縁層３１Ａ、３１Ｂは、本実施の形態では、２層で構成されているが、３層以上の複数層で構成されていてもよい。
【０１１５】
（第４の実施の形態の製造方法）
次に、第４の実施の形態に係る被覆線１０の製造方法の一例を説明する。図１６は、第４の実施の形態に係る製造装置の概略の構成を示す図である。図１７は、第４の実施の形態の変形例に係る被覆線１０の製造装置の概略の構成を示す概念図である。
【０１１６】
第４の実施の形態の製造装置７０は、図１６に示すように、図３に示す第１の実施の形態の製造装置７０において、第１の押出機７３Ａと第２の押出機７３Ｂとの間に第５の押出機７３Ｅ及び水槽７５を配置したものである。
【０１１７】
第１の押出機７３Ａの吐出口には、図４及び図５に示す第１のダイス７４Ａが配置されている。第１のダイス７４Ａは、第１の溝付き絶縁層３１Ａの溝３１ａに対応した凸部７４ａを内周に有する。
【０１１８】
第５の押出機７３Ｅの吐出口には、第５のダイス７４Ｅが配置されている。第５のダイス７４Ｅは、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの溝３１ｂに対応した凸部を内周に有する。
【０１１９】
本実施の形態は、図１６に示すように、（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（３）溝付き絶縁層形成工程、（４）シース層形成工程、及び（５）巻取工程を有する。（１）導体送出工程、（２）導体予熱工程、（４）シース層形成工程、及び（５）巻取工程は、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【０１２０】
（３）溝付き絶縁層形成工程
溝付き絶縁層形成工程は、第１の実施の形態と同様、押出工程及びシラン架橋工程を含んでいる。この溝付き絶縁層形成工程については、溝付き絶縁層３１の層数に応じて行う回数が決定されている。第４の実施の形態では、溝付き絶縁層３１が内側の第１の溝付き絶縁層３１Ａ及び外側の第２の溝付き絶縁層３１Ｂの２層構造であるため、溝付き絶縁層形成工程は２回行われる。
【０１２１】
（３−１）第１の溝付き絶縁層３１Ａの押出工程
第１の溝付き絶縁層３１Ａの押出工程においては、図１６に示すように、第１の押出機７３Ａから絶縁性樹脂組成物が押し出されることにより、送出機７１により送り出された導体２０の外周上に、第１の溝付き絶縁層３１Ａが押出形成される。第１の押出機７３Ａの吐出口には、内周に凸部７４ａを有する第１のダイス７４Ａが配置されているので、第１の溝付き絶縁層３１Ａの外周には溝３１ａが形成される。
【０１２２】
（３−２）第１の溝付き絶縁層３１Ａの水分付着工程
第１の溝付き絶縁層３１Ａの水分付着工程においては、図１６に示すように、第１の溝付き絶縁層３１Ａの押出工程の後であって、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの押出工程の前において水槽７５内に着水等させることにより、第１の溝付き絶縁層３１Ａの外周に水分を付着させ、溝付き絶縁層３１Ａが加水分解するための十分な水分を表面に付着させ、シラン架橋の促進を図る。
【０１２３】
（３−３）第２の溝付き絶縁層３１Ｂの押出工程
第２の溝付き絶縁層３１Ｂの押出工程は、第５の押出機７３Ｅから絶縁性樹脂組成物が押し出されることにより、第１の溝付き絶縁層３１Ａの外周上に、第２の溝付き絶縁層３１Ｂが押出形成される。第５の押出機７３Ｅの吐出口には、内周面に凸部を有する第５のダイス７４Ｅが配置されているので、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの外周には溝３１ｂが形成される。
【０１２４】
（３−４）第２の溝付き絶縁層３１Ｂの水分付着工程
水分付着工程においては、図１６に示すように、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの形成後であってシース層形成工程の前において水槽７５内に着水等させることにより、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの外周に水分を付着させ、溝付き絶縁層３１Ｂが加水分解するための十分な水分を表面に付着させ、シラン架橋の促進を図る。
また、第１の溝付き絶縁層３１Ａ、第２の溝付き絶縁層３１Ｂの水分付着工程は、水槽内で着水させる方法の他、水蒸気をあてる、または大気中に放置する等して水分を付着させても良い。
【０１２５】
（第４の実施の形態の効果）
第４の実施の形態によれば、第１の実施の形態の効果の他に、以下の効果を奏する。
【０１２６】
（ａ）２層の溝付き絶縁層３１Ａ、３１Ｂを導体２０とシース層４０との間に配置したので、２層の絶縁層３１Ａ、３１Ｂの架橋速度を促進させつつ、シース層４０の被覆を速やかに行うことが可能となるので、製造に要する総期間を短縮することができる。（ｂ）溝付き絶縁層３１Ａ、３１Ｂを形成することにより、溝３１ａに応じて突出変形した溝付き絶縁層３１Ｂの凸部３１ｃが溝３１ａに、溝３１ｂに応じて突出変形したシース層４０の凸部４０ａが溝３１ｂにそれぞれ係り合うため、溝付き絶縁層３１Ａ、溝付き絶縁層３１Ｂ、シース層４０からなる被覆層同士の密着性が良好なものとなる。
【０１２７】
［第４の実施の形態の変形例］
図１７は、第４の実施の形態の変形例に係る製造装置の概略の構成を示す概念図である。この変形例に係る製造装置７０は、第５の押出機７３Ｅと第２の押出機７３Ｂとの間の水槽７５を第２の押出機７３Ｂの後段に移動したものである。
【０１２８】
（３−４）第２の溝付き絶縁層３１Ｂの水分付着工程
水分付着工程は、図１７に示すように、図１６に示した第２の溝付き絶縁層３１Ｂの形成後であってシース層形成工程の前において水槽７５内に着水等させる工程を省き、第２の溝付き絶縁層３１Ｂ及びシース層４０に対する水分付着工程を兼用している。
【０１２９】
ここで、第１の溝付き絶縁層３１Ａの外周に付着した水分が第２の溝付き絶縁層３１Ｂの内周に供給されると共に、シース層４０の外周からその内部に浸透した水分が第２の溝付き絶縁層３１Ｂの外周に供給される。
【０１３０】
なお、上記第４の実施の形態の変形例では、第２の溝付き絶縁層３１Ｂを押出形成した後、シース層４０を押出形成したが、図１７に示すような工程を採用する場合、第２の溝付き絶縁層３１Ｂ及びシース層４０を同時に形成される押出工程を採用してもよい。
【０１３１】
（第４の実施の形態の変形例の効果）
この変形例によれば、シース層４０に対する水分付着工程の実施が第２の溝付き絶縁層３１Ｂの水分付着の役割も果たすため、１回分の水分付着工程を減らすことができる。
【０１３２】
［第５の実施の形態］
図１８は、本発明の第５の実施の形態に係る被覆線の分解斜視図である。この被覆線１０は、光ファイバ２１と、光ファイバ２１を被覆する溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１を被覆するシース層４０とを有する光ファイバケーブルである。光ファイバ２１は、心線の一例であり、光信号を導くコア２２と、コア２２の周囲に形成されたクラッド２３、樹脂による被覆層２４とを備える。
【０１３３】
本実施の形態の被覆線１０は、第１の実施の形態と同様に製造することができる。また、本実施の形態の被覆層は、第２乃至第４の実施の形態の構造を採用することができる。なお、複数の光ファイバを、樹脂にて一括被覆したもの、あるいはチューブ内に挿入したもの、ファイバを収納するための溝を有する線状または柱状体を併用したものを使用してもよい。また、ファイバと絶縁層３１の間に介在の層を設けても良い。
【０１３４】
以下、本発明の更に具体的な実施の形態として、表１〜表１０を参照しながら、実施例及び比較例の被覆線を詳細に説明する。なお、この実施例にあっては本発明の被覆線の典型的な一例を挙げており、本発明がこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【０１３５】
実施例１の被覆線は、第１の実施の形態に対応するものである。図１９（ａ）は、実施例１の溝付き絶縁層の押出工程に用いるダイスの正面図、図１９（ｂ）はダイスの凸部の拡大図である。図１９に示したダイス７７は、１８個の凸部７７ａを内周に有し、最大内径（凸部７７ａの無い所）は１３ｍｍである。凸部７７ａの形状は半球状である。その凸部７７ａの直径は約１．１４ｍｍであり、その高さは直径の半分の大きさとなる０．５７ｍｍである。また、１８個の凸部７７ａは、ダイス７７の中心を基準に１０度毎に均等配置されている。凸部７７ａの配置間隔は、直径と同等の約１．１４ｍｍである。
【０１３６】
実施例１の被覆線は、導体２０として、公称断面積６０ｍｍ2、外径９．２ｍｍの円形断面の銅線を用い、導体２０の外周に溝付き絶縁層３１を形成し、溝付き絶縁層３１の外周にシース層４０を形成して被覆線の外径を１６．０ｍｍとしたものである。溝付き絶縁層３１及びシース層４０の合計の厚さは、３．４ｍｍとした。溝付き絶縁層３１の最大厚さは１．９ｍｍ、シース層４０の最小厚さ（凸部４０ａが形成されていない部分の厚さ）は、１．５ｍｍとした。
【０１３７】
実施例１の溝付き絶縁層の外周の表面積は、その溝付き絶縁層と同等の外径を有する溝無し絶縁層と比較して、約２８．５％拡大した。実施例１の被覆線は、シース層の形成後、室温及び湿度５０％に設定された保管庫で保管した。
【実施例２】
【０１３８】
図２０（ａ）は、実施例２の溝付き絶縁層の押出工程に用いる第１のダイスの正面図、図２０（ｂ）は第１のダイスの凸部の拡大図である。図２０に示したダイス７８の最大内径は、実施例１と同様、１３ｍｍである。凸部７８ａの形状は矩形状である。その凸部７８ａの幅は約０．３ｍｍであり、その高さは０．５ｍｍである。また、１８個の凸部７８ａはダイス７８の中心を基準に１０度毎に均等配置されている。凸部７８ａの配置間隔は約０．９４ｍｍである。
【０１３９】
実施例２は、溝がない同一外径の溝無し絶縁層の円周が４０．８ｍｍであるのに対し、溝付き絶縁層の円周は１．４４倍の５６．８ｍｍとなった。これにより、溝付き絶縁層の外周の表面積は、溝無し絶縁層と比較して、約４４％拡大した。
【０１４０】
実施例２の被覆線は、シース層の形成後、室温及び湿度５０％に設定された保管庫において保管した。
【実施例３】
【０１４１】
実施例３の被覆線は、保管状態の違いを除き、実施例１の被覆線と同様の条件にて製造された。実施例３の被覆線におけるシース層の形成後、温度７０℃及び湿度５０％に設定された保管庫において保管した。
【０１４２】
（比較例１）
比較例１の被覆線は、導体２０として、実施例１と同一のものを用い、導体２０の外周に厚さ１．９ｍｍの溝無し絶縁層を形成し、溝無し絶縁層の外周に厚さ１．５ｍｍのシース層を形成した。比較例１の被覆線は、シース層の形成後、室温及び湿度５０％に設定された保管庫で保管した。
【０１４３】
（比較例２）
比較例２の被覆線は、保管状態の違いを除き、比較例１と同様の構成である。比較例２の被覆線は、シース層の形成後、温度７０℃及び湿度９５％に設定された恒温槽において保管した。
【０１４４】
上記実施例１、２、３及び比較例１、２の被覆線は、シース層の形成後、上記室温及び上記湿度に設定された保管庫又は恒温槽において保管し、保管時間の経過に対する溝付き絶縁層及び溝無し絶縁層のゲル分率及びホットセットの変化を調べた。
【０１４５】
溝付き絶縁層、溝無し絶縁層及びシース層を構成する非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物については、実施例及び比較例の比較を容易にするため、全て同一の組成物を使用した。表１〜 表３は、主剤及び触媒マスターバッチ（以下、「触媒ＭＢ」という。）の配合並びにそれら２種類の材料の配合比率を示す。なお、ＬＤＰＥ（Low Density Polyethylene）は低密度ポリエチレンを意味し、ＭＦＲ（Melt flow rate）は流動性指数を意味し、ＤＣＰ（Dicumyl peroxide）はジクミルパーオキサイドを意味する。
【０１４６】
【表１】
【０１４７】
【表２】
【０１４８】
【表３】
【０１４９】
（押出機及び押出条件）
上記使用材料を用いて被覆線の試作品を作製するため、以下の条件を満たす単軸押出機及び長さ５ｍの水槽を用いた。
【０１５０】
主剤及び触媒ＭＢに係る押出機の各口径は６０ｍｍ、押出機の口径比（Ｌ／Ｄ＝押出機のシリンダ長さ（Ｌ）／押出機のシリンダ断面直径（Ｄ））は２５である。上記の単軸押出機を用いて主剤及び触媒ＭＢを混練し、それをペレット化したものを用いた。
【０１５１】
（シラン架橋条件）
溝付き絶縁層及び溝無し絶縁層が水槽内の冷却水に着水している時間を、１５秒に設定した。そのため、絶縁層の押出速度を２０ｍ／ｍｉｎに設定した。溝付き絶縁層を押出形成して水槽内に着水させた後、図示しないエアーワイパにより溝付き絶縁層の外周面の水切りを十分に行った。
【０１５２】
（評価方法及び評価基準）
評価方法及び評価基準は、以下の２つを用いた
【０１５３】
（１）ゲル分率評価
完成した被覆線から溝付き絶縁層又は溝無し絶縁層を取り出して得た樹脂組成物を＃４０メッシュの真鍮製の網で包み込んだ後、１１０℃のキシレン中で２４時間抽出を行った。次に、キシレンから取り出して脱水（風乾）した後、８０℃で真空乾燥を４時間行った。その抽出前後の重量から以下の数式１に基づいてゲル分率を算出した。ゲル分率は架橋の進み具合の指標となるため、ゲル分率６０％以上を合格とした。ゲル分率は、次の式から求められる。
ゲル分率（％）=１００×（抽出後の残存樹脂量）／（抽出前の樹脂量）
【０１５４】
（２）ホットセット試験
絶縁層の機械的な耐熱性を比較するため、完成した被覆線から取り出した溝付き絶縁層又は溝無し絶縁層から試料片を作製し、ＪＩＳ Ｃ ３６６０−２−１に準拠したホットセット試験を行った。試験条件は、試験温度２００℃、荷重２０Ｎ／ｃｍ2、荷重時間１５分である。荷重時の伸びが１００％以下、かつ、試験片冷却後の永久伸びが２５％以下を合格とした。
【０１５５】
（評価結果）
（１）ゲル分率
表４は、実施例１〜３、及び比較例１、２の経過時間に対する溝付き絶縁層又は溝無し絶縁層のゲル分率の評価結果を示している。ゲル分率が６０％以下の場合には×で示し、ゲル分率が６０％以上となった場合には○で示した。
【０１５６】
【表４】
【０１５７】
また、表５は、ゲル分率が基準値（６０％以上）に到達するまでの基準達成時間を示し
ている。
【表５】
【０１５８】
実施例１、２、及び比較例１の被覆線は、いずれも室温に設定された保管庫にて保管さ
れた。ここで、比較例１は架橋が進行せず、３ヶ月（９０日）を経過してもゲル分率の基準値（６０％以上）に達しない。一方、実施例１は７２時間（３日）経過でゲル分率が基準値に達し、実施例２は１２時間でゲル分率が基準値に達した。また、実施例１及び２のいずれについても、最終的にはゲル分率が７０％まで達した。
【０１５９】
実施例３及び比較例２の被覆線は、いずれも７０℃に設定された恒温槽で保管した。実施例３及び比較例２は、いずれも急速に架橋が進み、最終的にはゲル分率が８０％以上を示した。しかし、実施例３と比較例２とではその基準到達時間に大きな差がある。実施例３は僅か３時間で達成するのに対し、比較例２は１２時間を要することが明らかとなった。
【０１６０】
（２−１）ホットセット試験による荷重時の伸び
表６は、実施例１〜３、及び比較例１、２の荷重時の伸びの評価結果を示している。荷重時の伸びが１００％超の場合には×で示し、荷重時の伸びが１００％以下となった場合には○で示した。
【０１６１】
【表６】
【０１６２】
また、表７は、荷重時の伸びが１００％以下に到達するまでの基準達成時間を示している。
【表７】
【０１６３】
実施例１及び２、及び比較例１の被覆線は、いずれも室温に設定された保管庫にて保管された。ここで、比較例１は架橋が進行せず、３ヶ月（９０日）を経過しても荷重時の伸びの基準値（１００％以下）に達しない。一方、実施例１は７２時間（３日）経過で荷重時の伸びの基準値に達し、実施例２は１２時間で荷重時の伸びの基準値に達した。
【０１６４】
実施例３及び比較例２の被覆線は、いずれも７０℃に設定された恒温槽にて保管された。実施例３は僅か３時間で達成するのに対し、比較例２は１２時間を要することが明らかとなった。
【０１６５】
（２−２）ホットセット試験による冷却時の永久伸び
表８は、実施例１〜３、及び比較例１、２の冷却時の永久伸び（％）の評価結果を示している。冷却時の永久伸びが２５％超の場合には×で示し、冷却時の永久伸びが２５％以下となった場合には○で示した。
【０１６６】
【表８】
【０１６７】
また、表９は、冷却時の永久伸びが２５％以下に到達するまでの基準達成時間を示している。
【表９】
【０１６８】
実施例１、２、及び比較例１の被覆線は、いずれも室温に設定された保管庫にて保管された。比較例１においては架橋が進行せず、３ヶ月（９０日）を経過しても冷却時の永久伸びの基準値（２５％以下）に達しない。一方、実施例１は１６８時間（７日）経過で冷却時の永久伸びの基準値に達し、実施例２は２４時間（１日）で冷却時の永久伸びの基準値に達した。
【０１６９】
実施例３及び比較例２の被覆線は、いずれも７０℃に設定された恒温槽にて保管された。実施例３は僅か６時間で達成するのに対し、比較例２は２４時間（１日）を要することが明らかとなった。
【０１７０】
（全体評価）
表１０は、実施例１〜３、及び比較例１、２の合格基準到達時間を示している。
【表１０】
【０１７１】
実施例１、２、及び比較例１の被覆線は、いずれも室温に設定された保管庫にて保管された。比較例１は３ヶ月（９０日）を経過しても実用に耐える耐熱性を得ることができなかった。一方、実施例１は１６８時間（７日）を経過し、実施例２は２４時間（１日）を経過することで実用的に耐え得る物性を得ることができた。
【０１７２】
実施例３及び比較例２の被覆線は、いずれも７０℃に設定された恒温槽にて保管された。実施例３は僅か６時間で達成するのに対し、比較例２は２４時間（１日）を要することが明らかとなった。
【０１７３】
以上のことから、実施例１〜３のいずれについても架橋速度が大幅に向上したことが明らかとなった。特に、実施例３は、被覆線の製造に要するリードタイムの短縮や消費エネルギー量の削減に顕著な効果を奏することが確認できた。
【０１７４】
すなわち、本発明に係る実施例の被覆線は、被覆層における架橋時間の短縮及び密着性の向上に寄与することが実証された。
【０１７５】
なお、本発明は、上記実施の形態、上記変形例、及び上記実施例に限定されず、発明の要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施が可能である。例えば、各実施の形態及び各変形例の構成要素を発明の要旨を変更しない範囲内で任意に組み合わせることは可能である。また、上記実施の形態及び上記変形例で説明した製造工程は、一例に過ぎず、発明の容易を変更しない範囲内で、工程の入替、削除、追加、変更等は可能である。
【符号の説明】
【０１７６】
１０…被覆線、２０…導体、２１…光ファイバ、２２…コア、２３…クラッド、２４…樹脂被覆層、３１…溝付き絶縁層、３１ａ…溝、３１Ａ…第１の溝付き絶縁層、３１Ｂ…第２の溝付き絶縁層、３１ｂ…溝、３１ｃ…凸部、３２…溝無し絶縁層、３２ａ…凸部、３３…溝無し絶縁層、４０…シース層、４０ａ…凸部、５０…シース層、７０…製造装置、７１…送出機、７２…予熱機、７３Ａ…第１の押出機、７３Ｂ…第２の押出機、７３Ｃ…第３の押出機、７３Ｄ…第４の押出機、７３Ｅ…第５の押出機、７４Ａ…第１のダイス、７４ａ…凸部、７４Ｂ…第２のダイス、７４Ｃ…第３のダイス、７４Ｄ…第４のダイス、７４Ｅ…第５のダイス、７５…水槽、７６…巻取機、７７…ダイス、７７ａ…凸部、７８…ダイス、７８ａ…凸部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
心線と、
シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、前記心線を被覆するとともに、外周に溝を有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層と、
前記溝付き絶縁層の最外層を被覆するシース層と、
を備えた被覆線。
【請求項２】
前記溝付き絶縁層は、前記溝が前記心線の軸方向に沿って形成された請求項１に記載の被覆線。
【請求項３】
前記溝付き絶縁層と前記シース層との間、又は前記心線と前記溝付き絶縁層との間に設けられ、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、外周に溝を有していない１層又は２層以上の溝無し絶縁層を、さらに備えた請求項１又は２に記載の被覆線。
【請求項４】
前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層を構成する前記絶縁性樹脂組成物は、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の被覆線。
【請求項５】
内面側に凸部を有するダイスが吐出口に配置された押出機から絶縁性樹脂組成物を押し出して心線を前記絶縁性樹脂組成物で被覆する押出工程と、前記心線を被覆するとともに、外周に前記心線の軸方向に沿って形成された溝をその外周に有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層を形成する工程と、前記溝付き絶縁層に水分を付着させる水分付着工程とを１回又は２回以上行い、
前記溝付き絶縁層の最外周を被覆するシース層を形成する工程と、を含む被覆線の製造方法。
【請求項６】
前記溝付き絶縁層を形成する工程の前、及び／又は後の工程において送り出された前記
心線又は前記心線を被覆する層の外周に対して押出機から前記絶縁性樹脂組成物を押し出すことにより前記心線又は前記溝付き絶縁層を前記絶縁性樹脂組成物で被覆する押出工程と、前記絶縁性樹脂組成物に水分を付着させる水分付着工程とを１回又は２回以上行うことにより、前記心線又は前記溝付き絶縁層を被覆するとともに、外周に溝を有していない溝無し絶縁層を形成する工程を、さらに含む請求項５に記載の被覆線の製造方法。
【請求項７】
前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層の内側層又は外側層に対する水分付着工程の実施が、前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層に対するシラン架橋反応の促進となる請求項５又は６に記載の被覆線の製造方法。
【請求項８】
前記水分付着工程は、水槽内への着水により前記水分の付着を行う請求項５乃至７のいずれか１項に記載の被覆線の製造方法。
【請求項１】
心線と、
シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、前記心線を被覆するとともに、外周に溝を有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層と、
前記溝付き絶縁層の最外層を被覆するシース層と、
を備えた被覆線。
【請求項２】
前記溝付き絶縁層は、前記溝が前記心線の軸方向に沿って形成された請求項１に記載の被覆線。
【請求項３】
前記溝付き絶縁層と前記シース層との間、又は前記心線と前記溝付き絶縁層との間に設けられ、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、外周に溝を有していない１層又は２層以上の溝無し絶縁層を、さらに備えた請求項１又は２に記載の被覆線。
【請求項４】
前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層を構成する前記絶縁性樹脂組成物は、非ハロゲン難燃性熱可塑性組成物である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の被覆線。
【請求項５】
内面側に凸部を有するダイスが吐出口に配置された押出機から絶縁性樹脂組成物を押し出して心線を前記絶縁性樹脂組成物で被覆する押出工程と、前記心線を被覆するとともに、外周に前記心線の軸方向に沿って形成された溝をその外周に有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層を形成する工程と、前記溝付き絶縁層に水分を付着させる水分付着工程とを１回又は２回以上行い、
前記溝付き絶縁層の最外周を被覆するシース層を形成する工程と、を含む被覆線の製造方法。
【請求項６】
前記溝付き絶縁層を形成する工程の前、及び／又は後の工程において送り出された前記
心線又は前記心線を被覆する層の外周に対して押出機から前記絶縁性樹脂組成物を押し出すことにより前記心線又は前記溝付き絶縁層を前記絶縁性樹脂組成物で被覆する押出工程と、前記絶縁性樹脂組成物に水分を付着させる水分付着工程とを１回又は２回以上行うことにより、前記心線又は前記溝付き絶縁層を被覆するとともに、外周に溝を有していない溝無し絶縁層を形成する工程を、さらに含む請求項５に記載の被覆線の製造方法。
【請求項７】
前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層の内側層又は外側層に対する水分付着工程の実施が、前記溝付き絶縁層又は前記溝無し絶縁層に対するシラン架橋反応の促進となる請求項５又は６に記載の被覆線の製造方法。
【請求項８】
前記水分付着工程は、水槽内への着水により前記水分の付着を行う請求項５乃至７のいずれか１項に記載の被覆線の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２０１３−６５５５３（Ｐ２０１３−６５５５３Ａ）
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１８８４２５（Ｐ２０１２−１８８４２５）
【出願日】平成２４年８月２９日（２０１２．８．２９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年８月２９日（２０１２．８．２９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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