製箔ローラ検査装置
【課題】製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は製箔ローラ検査装置に関し、特に製箔ローラの表面を補修する補修装置を備えた製箔ローラ検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な電解銅箔の製造方法について図５を用いて簡単に説明する。一般にチタン或いはステンレスにクロムめっきした金属ドラムよりなる陰極（銅箔用ローラ１２）と、銅箔用ローラ１２から所定の距離を隔てて対面する陽極１５とで形成する電解槽１４（電解装置）に電解液１８を流す。
【０００３】
陽極１５で形成された電解槽１４は鉛又は鉛合金あるいはチタンに白金族酸化物等を被覆した円弧状の金属板であり、液槽を形成する。銅箔用ローラ１２と陽極１５との間に電解液１８（例えば硫酸酸性硫酸銅溶液）を流しながら電位を印加しつつ、銅箔用ローラ１２を回転させることにより、銅箔用ローラ１２の表面には電解作用により、電解液中の銅イオンが銅箔用ローラ１２の回転にともなってその表面に次第に厚く析出（電着）する。所定の厚さになった金属銅（電着物）を銅箔用ローラ１２から逐次ロール等に巻き取って剥離することにより、銅箔１６が製造される。
【０００４】
このとき、銅箔用ローラ１２の表面に凹凸が存在した場合、製造される銅箔１６の表面には該凹凸に対応した凹凸が生じてしまう。そのため銅箔用ローラ１２の表面を研磨・補修する種々の装置が提案されている（例えば特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３３０９８４号公報
【特許文献２】特表２００３−５００２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、検査・補修対象である製箔ローラの表面に存在する凹凸を検出するためには、従来では作業者の目視による検出に頼っており、自動的に製箔ローラ表面の凹凸を検出し補修することはできず、作業者の負担が大きく且つ検出精度を高くできない問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題点を解消するためになされたものであり、製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の製箔ローラ検査装置は、電解槽に浸漬され、表面に銅箔を析出させるための製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、前記研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給部とからなる研磨手段と、前記製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、回転する前記製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、を備えた検査研磨機構と、前記検査手段の検査結果に従い前記製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、前記検査研磨機構を前記製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、前記制御手段の判断に従って前記製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、前記製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有することを特徴とする。
【０００９】
上記の発明によれば、製箔ローラの表面に凹凸が存在する場合であっても、製箔工程以外の時間に検査研磨機構を製箔ローラの近傍に移動させて表面の凹凸を検出し、これを研磨して除去することで、製箔ローラの表面を凹凸の少ない円筒面とすることができ、一様な厚さの銅箔を製造できる。
【００１０】
また、製箔ローラの表面に存在する凹凸の検出を検査手段による自動作業とすることで、作業者の目視による確認を必要とせず、また製箔工程終了後など製箔工程以外の時間に自動で製箔ローラの検査と補修とを行うことも可能なため、作業者には工数の削減と負担の軽減になり、製箔装置全体の作業不能時間を削減することができる。
【００１１】
請求項２に記載の製箔ローラ検査装置は、前記研磨手段は、研磨剤を含有する研磨液を貯留する研磨液槽と、前記研磨液で前記製箔ローラの表面を研磨する研磨ローラと、前記製箔ローラの表面から前記研磨液をスクイーズする液切りブレードと、を備え、前記洗浄手段および前記検査手段よりも前記製箔ローラの回転方向上流側に設けられたことを特徴とする。
【００１２】
上記の発明によれば、回転する製箔ローラの表面を研磨ローラで段差なく研磨し、且つ洗浄その他の工程よりも先に行うことで効率よく製箔ローラの検査および研磨を行うことができる。
【００１３】
請求項３に記載の製箔ローラ検査装置は、前記洗浄手段は、前記製箔ローラの表面に洗浄水を噴射する水洗ノズルと、前記製箔ローラ表面より水分を吹き飛ばして除去するエアナイフと、前記製箔ローラの表面から水分をスクイーズする水切りブレードと、前記洗浄ノズルおよび前記エアナイフを収納し水洗時および乾燥時に生じるミストの拡散を防止する排気ボックスとを備え、前記研磨手段よりも前記製箔ローラの回転方向下流側、かつ前記検査手段よりも前記製箔ローラの回転方向上流側に設けられたことを特徴とする。
【００１４】
上記の発明によれば、研磨された製箔ローラの表面を直後に洗浄することで装置内の汚れを防ぎ、乾燥した粉塵が飛散しローラ類の軸受け等に影響することを防ぐことができる。
【００１５】
請求項４に記載の製箔ローラ検査装置は、前記検査手段は、回転する前記製箔ローラの表面を撮影し、撮影画像から凹凸を光学的に検出するＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラの視野を照明する照明手段と、前記ＣＣＤカメラの映像から前記製箔ローラの表面に存在する凹凸の形状、大きさ及び位置を記憶する記憶手段と、を備え、前記研磨手段および前記洗浄手段よりも前記製箔ローラの回転方向下流側に設けられたことを特徴とする。
【００１６】
上記の発明によれば、製箔ローラの表面を撮影し光学的に凹凸の検出を行うことで、製箔ローラの表面に影響を与えず凹凸の検出を行い、さらに回転する製箔ローラの表面を研磨および洗浄した後に再度検査することができる。
【００１７】
請求項５に記載の製箔ローラ検査装置は、前記製箔ローラ、前記電解槽、前記検査研磨機構、および前記移動手段を保持し外気から遮断する筐体と、筐体内部で前記検査研磨機構を待機位置にて格納する格納部と、前記格納部の開口部分を封止するシャッタと、前記電解槽を上下させ前記製箔ローラを電解液に浸漬させる位置と退避位置とに移動させる電解槽上下手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
上記の発明によれば、格納部の開口部は、検査研磨機構が待機位置にあるときシャッタで封止され、検査研磨機構が検査位置に移動する際には解放される構造とされていれば、電解槽の近傍と検査研磨機構内との雰囲気を分離することで互いに干渉する事態を防ぐことができる。また電解槽を移動させる電解槽上下手段により、銅箔用ローラを移動させずに種々の工程を実行することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る製箔ローラ検査装置の構造を示す概念図である。
【図２】図１に示す製箔ローラ検査装置の検査研磨機構を示す概念図である。
【図３】銅箔用ローラの表面凸部とその補修工程を示す拡大図である。
【図４】銅箔用ローラの表面凹部とその補修工程を示す拡大図である。
【図５】図１に示す製箔ローラ装置による製箔工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２２】
＜第１の実施の形態＞
【００２３】
図１には本発明の第１の実施の形態に係る製箔ローラ検査装置１０が示されている。
【００２４】
図１に示すように製箔ローラ検査装置１０は、主として銅箔用ローラ１２、電解槽１４、検査研磨機構２０から構成されている。
【００２５】
銅箔用ローラ１２は例えばチタンあるいはステンレス材にクロムめっきを施した円筒形のドラムであり、固定された軸１２Ｃを中心として回転可能に支持されている。銅箔用ローラ１２はその外周面積が製造される銅箔の面積に関わる為、屡々直径２ｍあるいはそれ以上の大きさとなり、その重量も併せて移動が困難な場合がある。そのため周辺機器は銅箔用ローラ１２に対して接離方向に移動可能とされることが望ましい。
【００２６】
すなわち銅箔用ローラ１２の直下には陽極を兼ねた電解槽１４が電解槽上下機構７０によって上下方向に移動可能に支持されており、電解槽１４の内部には例えば硫酸酸性硫酸銅溶液からなる電解液１８が満たされ、電解槽１４が電解槽上下機構７０で上方へ移動すると銅箔用ローラ１２が電解液１８に浸漬される。電解槽上下機構７０は、例えばモータで駆動される移動ステージでもよく、あるいは油圧機構を利用したジャッキ装置などでもよい。
【００２７】
ここで銅箔用ローラ１２を図中矢印１２Ｒのように回転させながら電解槽１４が陽極、銅箔用ローラ１２が陰極となるように、図示しない電圧印加手段（直流電源など）によって電圧を印加すると、電解液１８中の銅イオンが銅箔用ローラ１２の表面に析出（電着）する。この工程により所定の厚さに成長した金属銅（電着物）をローラ１２から逐次ロール等に巻き取って剥離することにより、銅箔１６が製造される。図５に示すように製造された銅箔１６は巻取りロール７８に巻き取られ、次行程へ搬送される。
【００２８】
製箔ローラ検査装置１０は検査研磨機構２０を備えており、検査研磨機構２０は移動手段７２によって銅箔用ローラ１２に対して接離方向に移動可能とされている。すなわち図２に示すように、検査研磨機構２０を構成する研磨機構３０（研磨ローラ３４、液切りブレード３６など）、洗浄機構４０（水切りブレード４４、水洗ノズル５２、エアナイフ５４など）、および検査機構６０が一体となって銅箔用ローラ１２の近傍である検査時位置（図中実線で表示）と、離間した退避位置（図中波破線で表示）との間を移動可能に支持されている。
【００２９】
移動手段７２は、検査研磨機構２０の重量を支え、且つ所望の位置に停止可能であれば、例えばモータで駆動される車輪やギア等によって銅箔用ローラ１２に対して接離方向に移動可能とされていても、あるいは油圧機構を利用した移動機構とされていてもよい。
【００３０】
図１に示すように、検査研磨機構２０には銅箔用ローラ１２の回転方向（図中矢印１２Ｒ）上流側に研磨機構３０が設けられている。
【００３１】
研磨機構３０は酸化アルミ（アルミナ）、炭化珪素（シリコンカーバイド）など種々の研磨材を液中に分散させた研磨液３２を貯留する研磨液槽３８と、表面に研磨液３２を含み銅箔用ローラ１２の表面に圧接され回転することで銅箔用ローラ１２の表面を研磨、凹凸を補修する研磨ローラ３４、銅箔用ローラ１２の表面をスクイーズして研磨液３２の液だれを防止する液切りブレード３６を備えている。
【００３２】
研磨ローラ３４の構造としては、一般にゴムなどの軟質素材からなる軟質ローラが用いられるが、これに限定されず研磨液３２に代えて表面に研磨材を固着させた布状の研磨シートと硬質ローラとを組み合わせて使用しても良い。
【００３３】
また、研磨ローラ３４の軸方向長さは銅箔用ローラ１２の軸方向長さをカバーする長さを備えていることが一般的だが、これに限定せず短い研磨ローラ３４を用いて回転軸方向に移動可能に支持され、銅箔用ローラ１２の表面を回転軸方向に移動しながら研磨する構成とされていてもよい。
【００３４】
また図１に示すように、研磨機構３０に隣接して、銅箔用ローラ１２の回転方向下流側には洗浄機構４０が設けられている。
【００３５】
洗浄機構４０は洗浄水４２を受ける水槽４６、水槽４６から溢れた水を排水する配水管４７、銅箔用ローラ１２の表面をスクイーズして洗浄水４２の液だれを防止する水切りブレード４４、銅箔用ローラ１２の表面を水で洗浄し研磨液３２を洗い流す水洗ノズル５２、水洗ノズル５２に洗浄水を供給する給水路５３、銅箔用ローラ１２の表面から洗浄水４２を除去し表面を乾燥させるエアナイフ５４、エアナイフ５４に空気を供給する圧搾空気管５５、水洗および乾燥時に生じるミスト（霧）を封じ込め装置内への拡散を防止する排気ボックス５０を備えている。
【００３６】
洗浄機構４０も研磨機構３０と同様に軸方向長さは銅箔用ローラ１２の軸方向長さをカバーする長さを備えていることが一般的だが、これに限定せず短い洗浄機構４０を用いて銅箔用ローラ１２の回転軸方向に移動可能に支持され、銅箔用ローラ１２の表面を回転軸方向に移動しながら洗浄する構成とされていてもよい。
【００３７】
さらに図１に示すように、洗浄機構４０に隣接して、銅箔用ローラ１２の回転方向下流側には検査機構６０が設けられている。
【００３８】
検査機構６０は銅箔用ローラ１２の表面を撮影し、凹凸の大きさと位置を検出するＣＣＤカメラ６２、ＣＣＤカメラ６２で検出された凹凸の大きさと位置の情報を保存する記憶装置６４、記憶装置６４の情報をもとに補修（研磨）の要否および研磨位置に応じて検査研磨機構２０の移動、研磨機構３０、洗浄機構４０への動作指示を行う図示しない制御部６６、およびＣＣＤカメラ６２の撮影領域を照明する照明装置６８を備えている。
【００３９】
また、検査機構６０の軸方向長さは銅箔用ローラ１２の軸方向長さをカバーする長さを備えていることが一般的だが、これに限定せず短いＣＣＤカメラ６２および照明装置６８を用いて銅箔用ローラ１２の回転軸方向に移動可能に支持され、銅箔用ローラ１２の表面を回転軸方向に移動しながら撮影する構成とされていてもよい。
【００４０】
さらに製箔ローラ検査装置１０は、上記の銅箔用ローラ１２、電解槽１４（電解槽上下機構７０）、検査研磨機構２０（移動手段７２）を保持する共通の筐体１１が形成され、筐体１１に形成されて待機位置の検査研磨機構２０を格納し周囲の雰囲気を管理する格納部１３が設けられていてもよい。
【００４１】
この場合、格納部１３の開口部は、検査研磨機構２０が待機位置にあるときシャッタ７４で封止され、検査研磨機構２０が検査位置に移動する際には巻取機構７６でシャッタ７４が巻き取られる構造とされていれば、電解槽１４の近傍と検査研磨機構２０内との雰囲気を分離することで互いに干渉する事態を防ぐことができる。
【００４２】
＜検査と補修＞
【００４３】
本実施形態においては、製箔工程終了後あるいは工程前の状態において、移動手段７２が図２に示すように検査研磨機構２０を待機位置（２点鎖線で表示）から検査時位置（実線で表示）へと移動させ、銅箔用ローラ１２の表面を検査機構６０のＣＣＤカメラ６２が撮影し、凹凸の検査を開始する。このとき、移動手段７２でＣＣＤカメラ６２の合焦位置まで検査研磨機構２０を移動させた際には研磨ローラ３４は銅箔用ローラ１２の表面に接触しない（離間している）ことが望ましい。すなわち、ＣＣＤカメラ６２の撮影位置は研磨機構３０（研磨ローラ３４）による研磨位置よりも銅箔用ローラ１２の表面から遠く、研磨時には更に銅箔用ローラ１２の表面に接近し研磨位置とする。
【００４４】
検査工程としては、まず銅箔用ローラ１２を回転させながら銅箔用ローラ１２の表面にて凹凸の有無およびその位置を検査機構６０で検出し、検出された凹凸の形状、大きさ、および場所（軸方向位置、周方向位置）を記憶装置６４に記憶させると共に、制御部６６にて検査研磨機構２０、移動手段７２、電解槽上下機構７０および銅箔用ローラ１２を回転駆動する図示しない駆動手段に対して、移動および駆動の指示を行う。
【００４５】
ＣＣＤカメラ６２による銅箔用ローラ１２の表面凹凸の検出は、例えば照明装置６８として設けられたＬＥＤアレイにより銅箔用ローラ１２の表面を均一に照明し、凹凸の存在により生じた影や反射による明暗を反射光量差によって検出し、サイズ、形状および位置のデータとする方法などが考えられる。
【００４６】
銅箔用ローラ１２は円筒形であるため、凹凸の周方向位置は検査機構６０（ＣＣＤカメラ６２）に対する軸１２Ｃの回転位置で置き換えることができる。また銅箔用ローラ１２の軸方向長さにわたってＣＣＤカメラ６２が撮影を行っていれば、凹凸の軸方向位置は画像内の位置座表として直接数値化が可能であり、また短いＣＣＤカメラ６２を銅箔用ローラ１２の軸方向に移動させて撮影を行う場合は、ＣＣＤカメラ６２の軸方向位置を加味して位置座標とすることができる。
【００４７】
さらにＣＣＤカメラ６２と研磨ローラ３４との、銅箔用ローラ１２の表面における周方向距離は予め正確に計測されており、ＣＤＤカメラ６２で検出された凹凸が銅箔用ローラ１２の回転に伴って研磨ローラ３４と対向する（銅箔用ローラ１２の）回転位置に達するタイミングを、制御部６６で算出することができる。
【００４８】
銅箔用ローラ１２の回転に伴い、検出された凹凸が研磨ローラ３４と対向する位置に移動すると、上記のように移動手段７２が検査研磨機構２０を検査時位置から更に銅箔用ローラ１２に接近した位置へ移動させ、研磨ローラ３４、液切りブレード３６、水切りブレード４４が銅箔用ローラ１２の表面に接触する状態とする。
【００４９】
あるいは研磨ローラ３４、液切りブレード３６、水切りブレード４４（水槽４６）に関して更に移動機構を設け、銅箔用ローラ１２の表面に対して接離方向に移動可能な構成とされていてもよい。
【００５０】
研磨液槽３８から研磨液３２を供給された研磨ローラ３４が銅箔用ローラ１２の表面に接触し、さらに研磨ローラ３４が回転することで凹凸を研磨、補修する。この際に生じるダスト（金属粉）は下流側に設けられた洗浄機構４０によって銅箔用ローラ１２の表面から除去される。
【００５１】
さらに補修後の凹凸箇所を下流側の検査機構６０で再度撮影することで、正しく補修が行われ平面性が確保できたか否かの再確認を行うことができる。
【００５２】
次に銅箔用ローラ１２の表面に存在する凹凸について、凹部と凸部に分けた補修作業の内容を以下に説明する。
【００５３】
図３に示すように、銅箔用ローラ１２の表面に凸部１２Ａが存在する場合、この表面に析出する銅箔１６にも凸部１２Ａに対応した凹部１６Ａが形成されてしまうため、平面性および強度が失われる虞がある。
【００５４】
経験上、凸部１２Ａの平均サイズは平面的サイズとして１０〜１００μｍ程度であり、突出高さは１０μｍ程度となることが多い。製造される銅箔１６の厚さは数μｍ程度であるため、この凸部１２Ａの存在により銅箔１６に穴が開く欠陥となってしまう。
【００５５】
上記の理由から、研磨ローラ３４は少なくとも１０μｍ程度の厚さを研磨し、凸部１２Ａのみを研磨するために弱い押し込み力で研磨することが望ましい。この結果、凸部１２Ａの周囲に広がる平坦部は殆ど研磨されず、凸部１２Ａを除去することができるので、銅箔１６の穴欠陥を回避することができる。
【００５６】
一方、図４に示すように銅箔用ローラ１２の表面に凹部１２Ｂが存在する場合、この表面に析出する銅箔１６にも凹部１２Ｂに対応した凸部１６Ｂが形成されてしまうため、平面性および凸部１６Ｂ周囲の強度が失われる虞がある。
【００５７】
経験上、凹部１２Ｂの平均サイズは平面的サイズとして１０〜１００μｍ程度であり、深さは１０μｍ程度となることが多い。製造される銅箔１６の厚さは数μｍ程度であるため、この凸部１２Ａの存在により銅箔１６の厚さを超える凸部１６Ｂが形成され、欠陥となってしまう。
【００５８】
上記の理由から、研磨ローラ３４は少なくとも１０μｍ程度の厚さを研磨し、凹部１２Ｂの周囲を研磨するために、凸部１２Ａを研磨した時に比較して強い押し込み力で研磨することが望ましい。この結果、凹部１２Ｂの周囲に広がる平坦部は薄く研磨され、凹部１２Ｂを除去することができるので、銅箔１６に凸部１６Ｂが生じる欠陥を回避することができる。あるいは、研磨ローラ３４の押し込み量（深さ）を制御する押し込み量制御とすることで銅箔用ローラ１２の表面を滑らかに研磨することもできる。
【００５９】
本発明は上記の構成としたので、製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する検査装置とすることができた。
【００６０】
＜その他＞
【００６１】
以上、本発明の実施例について記述したが、本発明は上記の実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得ることは言うまでもない。
【００６２】
例えば上記実施形態ではＣＣＤカメラ６２を備えた検査機構６０を用いたが、これに限定せずレーザ測距手段や超音波による距離測定など、非接触で銅箔用ローラ１２の表面に生じた凹凸を検出できる構成であれば使用することができる。
【００６３】
また研磨液３２を含ませた研磨ローラ３４に代えてベルト式の研磨装置などを用いてもよく、回転運動ではなく微振動で表面を研磨する方式としてもよい。
【００６４】
さらに、上記実施形態では検査研磨機構２０全体を移動手段７２で銅箔用ローラ１２に対して接離方向に移動可能としているが、研磨機構３０、洗浄機構４０、検査機構６０それぞれを独立して各々専用の移動手段によって移動可能とする構成でもよい。例えばこの場合では検査機構６０で銅箔用ローラ１２の表面汚れ等を検出し、洗浄機構４０で洗浄のみ行うこともできる。
【符号の説明】
【００６５】
１０ 製箔ローラ検査装置
１１ 筐体
１２ 銅箔用ローラ
１２Ａ 凸部
１２Ｂ 凹部
１２Ｃ 軸
１３ 格納部
１４ 電解槽
１５ 陽極
１６ 銅箔
１６Ａ 凹部
１６Ｂ 凸部
１８ 電解液
２０ 検査研磨機構
３０ 研磨機構（研磨手段）
３２ 研磨液
３４ 研磨ローラ
３６ 液切りブレード
３８ 研磨液槽
４０ 洗浄機構（洗浄手段）
４２ 洗浄水
４４ 水切りブレード
４６ 水槽
５０ 排気ボックス
５２ 水洗ノズル
５４ エアナイフ
６０ 検査機構（検査手段）
６２ ＣＣＤカメラ
６４ 記憶装置
６６ 制御部
６８ 照明装置
７０ 電解槽上下機構
７２ 移動手段
７４ シャッタ
７６ 巻取機構
【技術分野】
【０００１】
本発明は製箔ローラ検査装置に関し、特に製箔ローラの表面を補修する補修装置を備えた製箔ローラ検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な電解銅箔の製造方法について図５を用いて簡単に説明する。一般にチタン或いはステンレスにクロムめっきした金属ドラムよりなる陰極（銅箔用ローラ１２）と、銅箔用ローラ１２から所定の距離を隔てて対面する陽極１５とで形成する電解槽１４（電解装置）に電解液１８を流す。
【０００３】
陽極１５で形成された電解槽１４は鉛又は鉛合金あるいはチタンに白金族酸化物等を被覆した円弧状の金属板であり、液槽を形成する。銅箔用ローラ１２と陽極１５との間に電解液１８（例えば硫酸酸性硫酸銅溶液）を流しながら電位を印加しつつ、銅箔用ローラ１２を回転させることにより、銅箔用ローラ１２の表面には電解作用により、電解液中の銅イオンが銅箔用ローラ１２の回転にともなってその表面に次第に厚く析出（電着）する。所定の厚さになった金属銅（電着物）を銅箔用ローラ１２から逐次ロール等に巻き取って剥離することにより、銅箔１６が製造される。
【０００４】
このとき、銅箔用ローラ１２の表面に凹凸が存在した場合、製造される銅箔１６の表面には該凹凸に対応した凹凸が生じてしまう。そのため銅箔用ローラ１２の表面を研磨・補修する種々の装置が提案されている（例えば特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３３０９８４号公報
【特許文献２】特表２００３−５００２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、検査・補修対象である製箔ローラの表面に存在する凹凸を検出するためには、従来では作業者の目視による検出に頼っており、自動的に製箔ローラ表面の凹凸を検出し補修することはできず、作業者の負担が大きく且つ検出精度を高くできない問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題点を解消するためになされたものであり、製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の製箔ローラ検査装置は、電解槽に浸漬され、表面に銅箔を析出させるための製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、前記研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給部とからなる研磨手段と、前記製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、回転する前記製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、を備えた検査研磨機構と、前記検査手段の検査結果に従い前記製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、前記検査研磨機構を前記製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、前記制御手段の判断に従って前記製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、前記製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有することを特徴とする。
【０００９】
上記の発明によれば、製箔ローラの表面に凹凸が存在する場合であっても、製箔工程以外の時間に検査研磨機構を製箔ローラの近傍に移動させて表面の凹凸を検出し、これを研磨して除去することで、製箔ローラの表面を凹凸の少ない円筒面とすることができ、一様な厚さの銅箔を製造できる。
【００１０】
また、製箔ローラの表面に存在する凹凸の検出を検査手段による自動作業とすることで、作業者の目視による確認を必要とせず、また製箔工程終了後など製箔工程以外の時間に自動で製箔ローラの検査と補修とを行うことも可能なため、作業者には工数の削減と負担の軽減になり、製箔装置全体の作業不能時間を削減することができる。
【００１１】
請求項２に記載の製箔ローラ検査装置は、前記研磨手段は、研磨剤を含有する研磨液を貯留する研磨液槽と、前記研磨液で前記製箔ローラの表面を研磨する研磨ローラと、前記製箔ローラの表面から前記研磨液をスクイーズする液切りブレードと、を備え、前記洗浄手段および前記検査手段よりも前記製箔ローラの回転方向上流側に設けられたことを特徴とする。
【００１２】
上記の発明によれば、回転する製箔ローラの表面を研磨ローラで段差なく研磨し、且つ洗浄その他の工程よりも先に行うことで効率よく製箔ローラの検査および研磨を行うことができる。
【００１３】
請求項３に記載の製箔ローラ検査装置は、前記洗浄手段は、前記製箔ローラの表面に洗浄水を噴射する水洗ノズルと、前記製箔ローラ表面より水分を吹き飛ばして除去するエアナイフと、前記製箔ローラの表面から水分をスクイーズする水切りブレードと、前記洗浄ノズルおよび前記エアナイフを収納し水洗時および乾燥時に生じるミストの拡散を防止する排気ボックスとを備え、前記研磨手段よりも前記製箔ローラの回転方向下流側、かつ前記検査手段よりも前記製箔ローラの回転方向上流側に設けられたことを特徴とする。
【００１４】
上記の発明によれば、研磨された製箔ローラの表面を直後に洗浄することで装置内の汚れを防ぎ、乾燥した粉塵が飛散しローラ類の軸受け等に影響することを防ぐことができる。
【００１５】
請求項４に記載の製箔ローラ検査装置は、前記検査手段は、回転する前記製箔ローラの表面を撮影し、撮影画像から凹凸を光学的に検出するＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラの視野を照明する照明手段と、前記ＣＣＤカメラの映像から前記製箔ローラの表面に存在する凹凸の形状、大きさ及び位置を記憶する記憶手段と、を備え、前記研磨手段および前記洗浄手段よりも前記製箔ローラの回転方向下流側に設けられたことを特徴とする。
【００１６】
上記の発明によれば、製箔ローラの表面を撮影し光学的に凹凸の検出を行うことで、製箔ローラの表面に影響を与えず凹凸の検出を行い、さらに回転する製箔ローラの表面を研磨および洗浄した後に再度検査することができる。
【００１７】
請求項５に記載の製箔ローラ検査装置は、前記製箔ローラ、前記電解槽、前記検査研磨機構、および前記移動手段を保持し外気から遮断する筐体と、筐体内部で前記検査研磨機構を待機位置にて格納する格納部と、前記格納部の開口部分を封止するシャッタと、前記電解槽を上下させ前記製箔ローラを電解液に浸漬させる位置と退避位置とに移動させる電解槽上下手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
上記の発明によれば、格納部の開口部は、検査研磨機構が待機位置にあるときシャッタで封止され、検査研磨機構が検査位置に移動する際には解放される構造とされていれば、電解槽の近傍と検査研磨機構内との雰囲気を分離することで互いに干渉する事態を防ぐことができる。また電解槽を移動させる電解槽上下手段により、銅箔用ローラを移動させずに種々の工程を実行することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る製箔ローラ検査装置の構造を示す概念図である。
【図２】図１に示す製箔ローラ検査装置の検査研磨機構を示す概念図である。
【図３】銅箔用ローラの表面凸部とその補修工程を示す拡大図である。
【図４】銅箔用ローラの表面凹部とその補修工程を示す拡大図である。
【図５】図１に示す製箔ローラ装置による製箔工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２２】
＜第１の実施の形態＞
【００２３】
図１には本発明の第１の実施の形態に係る製箔ローラ検査装置１０が示されている。
【００２４】
図１に示すように製箔ローラ検査装置１０は、主として銅箔用ローラ１２、電解槽１４、検査研磨機構２０から構成されている。
【００２５】
銅箔用ローラ１２は例えばチタンあるいはステンレス材にクロムめっきを施した円筒形のドラムであり、固定された軸１２Ｃを中心として回転可能に支持されている。銅箔用ローラ１２はその外周面積が製造される銅箔の面積に関わる為、屡々直径２ｍあるいはそれ以上の大きさとなり、その重量も併せて移動が困難な場合がある。そのため周辺機器は銅箔用ローラ１２に対して接離方向に移動可能とされることが望ましい。
【００２６】
すなわち銅箔用ローラ１２の直下には陽極を兼ねた電解槽１４が電解槽上下機構７０によって上下方向に移動可能に支持されており、電解槽１４の内部には例えば硫酸酸性硫酸銅溶液からなる電解液１８が満たされ、電解槽１４が電解槽上下機構７０で上方へ移動すると銅箔用ローラ１２が電解液１８に浸漬される。電解槽上下機構７０は、例えばモータで駆動される移動ステージでもよく、あるいは油圧機構を利用したジャッキ装置などでもよい。
【００２７】
ここで銅箔用ローラ１２を図中矢印１２Ｒのように回転させながら電解槽１４が陽極、銅箔用ローラ１２が陰極となるように、図示しない電圧印加手段（直流電源など）によって電圧を印加すると、電解液１８中の銅イオンが銅箔用ローラ１２の表面に析出（電着）する。この工程により所定の厚さに成長した金属銅（電着物）をローラ１２から逐次ロール等に巻き取って剥離することにより、銅箔１６が製造される。図５に示すように製造された銅箔１６は巻取りロール７８に巻き取られ、次行程へ搬送される。
【００２８】
製箔ローラ検査装置１０は検査研磨機構２０を備えており、検査研磨機構２０は移動手段７２によって銅箔用ローラ１２に対して接離方向に移動可能とされている。すなわち図２に示すように、検査研磨機構２０を構成する研磨機構３０（研磨ローラ３４、液切りブレード３６など）、洗浄機構４０（水切りブレード４４、水洗ノズル５２、エアナイフ５４など）、および検査機構６０が一体となって銅箔用ローラ１２の近傍である検査時位置（図中実線で表示）と、離間した退避位置（図中波破線で表示）との間を移動可能に支持されている。
【００２９】
移動手段７２は、検査研磨機構２０の重量を支え、且つ所望の位置に停止可能であれば、例えばモータで駆動される車輪やギア等によって銅箔用ローラ１２に対して接離方向に移動可能とされていても、あるいは油圧機構を利用した移動機構とされていてもよい。
【００３０】
図１に示すように、検査研磨機構２０には銅箔用ローラ１２の回転方向（図中矢印１２Ｒ）上流側に研磨機構３０が設けられている。
【００３１】
研磨機構３０は酸化アルミ（アルミナ）、炭化珪素（シリコンカーバイド）など種々の研磨材を液中に分散させた研磨液３２を貯留する研磨液槽３８と、表面に研磨液３２を含み銅箔用ローラ１２の表面に圧接され回転することで銅箔用ローラ１２の表面を研磨、凹凸を補修する研磨ローラ３４、銅箔用ローラ１２の表面をスクイーズして研磨液３２の液だれを防止する液切りブレード３６を備えている。
【００３２】
研磨ローラ３４の構造としては、一般にゴムなどの軟質素材からなる軟質ローラが用いられるが、これに限定されず研磨液３２に代えて表面に研磨材を固着させた布状の研磨シートと硬質ローラとを組み合わせて使用しても良い。
【００３３】
また、研磨ローラ３４の軸方向長さは銅箔用ローラ１２の軸方向長さをカバーする長さを備えていることが一般的だが、これに限定せず短い研磨ローラ３４を用いて回転軸方向に移動可能に支持され、銅箔用ローラ１２の表面を回転軸方向に移動しながら研磨する構成とされていてもよい。
【００３４】
また図１に示すように、研磨機構３０に隣接して、銅箔用ローラ１２の回転方向下流側には洗浄機構４０が設けられている。
【００３５】
洗浄機構４０は洗浄水４２を受ける水槽４６、水槽４６から溢れた水を排水する配水管４７、銅箔用ローラ１２の表面をスクイーズして洗浄水４２の液だれを防止する水切りブレード４４、銅箔用ローラ１２の表面を水で洗浄し研磨液３２を洗い流す水洗ノズル５２、水洗ノズル５２に洗浄水を供給する給水路５３、銅箔用ローラ１２の表面から洗浄水４２を除去し表面を乾燥させるエアナイフ５４、エアナイフ５４に空気を供給する圧搾空気管５５、水洗および乾燥時に生じるミスト（霧）を封じ込め装置内への拡散を防止する排気ボックス５０を備えている。
【００３６】
洗浄機構４０も研磨機構３０と同様に軸方向長さは銅箔用ローラ１２の軸方向長さをカバーする長さを備えていることが一般的だが、これに限定せず短い洗浄機構４０を用いて銅箔用ローラ１２の回転軸方向に移動可能に支持され、銅箔用ローラ１２の表面を回転軸方向に移動しながら洗浄する構成とされていてもよい。
【００３７】
さらに図１に示すように、洗浄機構４０に隣接して、銅箔用ローラ１２の回転方向下流側には検査機構６０が設けられている。
【００３８】
検査機構６０は銅箔用ローラ１２の表面を撮影し、凹凸の大きさと位置を検出するＣＣＤカメラ６２、ＣＣＤカメラ６２で検出された凹凸の大きさと位置の情報を保存する記憶装置６４、記憶装置６４の情報をもとに補修（研磨）の要否および研磨位置に応じて検査研磨機構２０の移動、研磨機構３０、洗浄機構４０への動作指示を行う図示しない制御部６６、およびＣＣＤカメラ６２の撮影領域を照明する照明装置６８を備えている。
【００３９】
また、検査機構６０の軸方向長さは銅箔用ローラ１２の軸方向長さをカバーする長さを備えていることが一般的だが、これに限定せず短いＣＣＤカメラ６２および照明装置６８を用いて銅箔用ローラ１２の回転軸方向に移動可能に支持され、銅箔用ローラ１２の表面を回転軸方向に移動しながら撮影する構成とされていてもよい。
【００４０】
さらに製箔ローラ検査装置１０は、上記の銅箔用ローラ１２、電解槽１４（電解槽上下機構７０）、検査研磨機構２０（移動手段７２）を保持する共通の筐体１１が形成され、筐体１１に形成されて待機位置の検査研磨機構２０を格納し周囲の雰囲気を管理する格納部１３が設けられていてもよい。
【００４１】
この場合、格納部１３の開口部は、検査研磨機構２０が待機位置にあるときシャッタ７４で封止され、検査研磨機構２０が検査位置に移動する際には巻取機構７６でシャッタ７４が巻き取られる構造とされていれば、電解槽１４の近傍と検査研磨機構２０内との雰囲気を分離することで互いに干渉する事態を防ぐことができる。
【００４２】
＜検査と補修＞
【００４３】
本実施形態においては、製箔工程終了後あるいは工程前の状態において、移動手段７２が図２に示すように検査研磨機構２０を待機位置（２点鎖線で表示）から検査時位置（実線で表示）へと移動させ、銅箔用ローラ１２の表面を検査機構６０のＣＣＤカメラ６２が撮影し、凹凸の検査を開始する。このとき、移動手段７２でＣＣＤカメラ６２の合焦位置まで検査研磨機構２０を移動させた際には研磨ローラ３４は銅箔用ローラ１２の表面に接触しない（離間している）ことが望ましい。すなわち、ＣＣＤカメラ６２の撮影位置は研磨機構３０（研磨ローラ３４）による研磨位置よりも銅箔用ローラ１２の表面から遠く、研磨時には更に銅箔用ローラ１２の表面に接近し研磨位置とする。
【００４４】
検査工程としては、まず銅箔用ローラ１２を回転させながら銅箔用ローラ１２の表面にて凹凸の有無およびその位置を検査機構６０で検出し、検出された凹凸の形状、大きさ、および場所（軸方向位置、周方向位置）を記憶装置６４に記憶させると共に、制御部６６にて検査研磨機構２０、移動手段７２、電解槽上下機構７０および銅箔用ローラ１２を回転駆動する図示しない駆動手段に対して、移動および駆動の指示を行う。
【００４５】
ＣＣＤカメラ６２による銅箔用ローラ１２の表面凹凸の検出は、例えば照明装置６８として設けられたＬＥＤアレイにより銅箔用ローラ１２の表面を均一に照明し、凹凸の存在により生じた影や反射による明暗を反射光量差によって検出し、サイズ、形状および位置のデータとする方法などが考えられる。
【００４６】
銅箔用ローラ１２は円筒形であるため、凹凸の周方向位置は検査機構６０（ＣＣＤカメラ６２）に対する軸１２Ｃの回転位置で置き換えることができる。また銅箔用ローラ１２の軸方向長さにわたってＣＣＤカメラ６２が撮影を行っていれば、凹凸の軸方向位置は画像内の位置座表として直接数値化が可能であり、また短いＣＣＤカメラ６２を銅箔用ローラ１２の軸方向に移動させて撮影を行う場合は、ＣＣＤカメラ６２の軸方向位置を加味して位置座標とすることができる。
【００４７】
さらにＣＣＤカメラ６２と研磨ローラ３４との、銅箔用ローラ１２の表面における周方向距離は予め正確に計測されており、ＣＤＤカメラ６２で検出された凹凸が銅箔用ローラ１２の回転に伴って研磨ローラ３４と対向する（銅箔用ローラ１２の）回転位置に達するタイミングを、制御部６６で算出することができる。
【００４８】
銅箔用ローラ１２の回転に伴い、検出された凹凸が研磨ローラ３４と対向する位置に移動すると、上記のように移動手段７２が検査研磨機構２０を検査時位置から更に銅箔用ローラ１２に接近した位置へ移動させ、研磨ローラ３４、液切りブレード３６、水切りブレード４４が銅箔用ローラ１２の表面に接触する状態とする。
【００４９】
あるいは研磨ローラ３４、液切りブレード３６、水切りブレード４４（水槽４６）に関して更に移動機構を設け、銅箔用ローラ１２の表面に対して接離方向に移動可能な構成とされていてもよい。
【００５０】
研磨液槽３８から研磨液３２を供給された研磨ローラ３４が銅箔用ローラ１２の表面に接触し、さらに研磨ローラ３４が回転することで凹凸を研磨、補修する。この際に生じるダスト（金属粉）は下流側に設けられた洗浄機構４０によって銅箔用ローラ１２の表面から除去される。
【００５１】
さらに補修後の凹凸箇所を下流側の検査機構６０で再度撮影することで、正しく補修が行われ平面性が確保できたか否かの再確認を行うことができる。
【００５２】
次に銅箔用ローラ１２の表面に存在する凹凸について、凹部と凸部に分けた補修作業の内容を以下に説明する。
【００５３】
図３に示すように、銅箔用ローラ１２の表面に凸部１２Ａが存在する場合、この表面に析出する銅箔１６にも凸部１２Ａに対応した凹部１６Ａが形成されてしまうため、平面性および強度が失われる虞がある。
【００５４】
経験上、凸部１２Ａの平均サイズは平面的サイズとして１０〜１００μｍ程度であり、突出高さは１０μｍ程度となることが多い。製造される銅箔１６の厚さは数μｍ程度であるため、この凸部１２Ａの存在により銅箔１６に穴が開く欠陥となってしまう。
【００５５】
上記の理由から、研磨ローラ３４は少なくとも１０μｍ程度の厚さを研磨し、凸部１２Ａのみを研磨するために弱い押し込み力で研磨することが望ましい。この結果、凸部１２Ａの周囲に広がる平坦部は殆ど研磨されず、凸部１２Ａを除去することができるので、銅箔１６の穴欠陥を回避することができる。
【００５６】
一方、図４に示すように銅箔用ローラ１２の表面に凹部１２Ｂが存在する場合、この表面に析出する銅箔１６にも凹部１２Ｂに対応した凸部１６Ｂが形成されてしまうため、平面性および凸部１６Ｂ周囲の強度が失われる虞がある。
【００５７】
経験上、凹部１２Ｂの平均サイズは平面的サイズとして１０〜１００μｍ程度であり、深さは１０μｍ程度となることが多い。製造される銅箔１６の厚さは数μｍ程度であるため、この凸部１２Ａの存在により銅箔１６の厚さを超える凸部１６Ｂが形成され、欠陥となってしまう。
【００５８】
上記の理由から、研磨ローラ３４は少なくとも１０μｍ程度の厚さを研磨し、凹部１２Ｂの周囲を研磨するために、凸部１２Ａを研磨した時に比較して強い押し込み力で研磨することが望ましい。この結果、凹部１２Ｂの周囲に広がる平坦部は薄く研磨され、凹部１２Ｂを除去することができるので、銅箔１６に凸部１６Ｂが生じる欠陥を回避することができる。あるいは、研磨ローラ３４の押し込み量（深さ）を制御する押し込み量制御とすることで銅箔用ローラ１２の表面を滑らかに研磨することもできる。
【００５９】
本発明は上記の構成としたので、製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する検査装置とすることができた。
【００６０】
＜その他＞
【００６１】
以上、本発明の実施例について記述したが、本発明は上記の実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得ることは言うまでもない。
【００６２】
例えば上記実施形態ではＣＣＤカメラ６２を備えた検査機構６０を用いたが、これに限定せずレーザ測距手段や超音波による距離測定など、非接触で銅箔用ローラ１２の表面に生じた凹凸を検出できる構成であれば使用することができる。
【００６３】
また研磨液３２を含ませた研磨ローラ３４に代えてベルト式の研磨装置などを用いてもよく、回転運動ではなく微振動で表面を研磨する方式としてもよい。
【００６４】
さらに、上記実施形態では検査研磨機構２０全体を移動手段７２で銅箔用ローラ１２に対して接離方向に移動可能としているが、研磨機構３０、洗浄機構４０、検査機構６０それぞれを独立して各々専用の移動手段によって移動可能とする構成でもよい。例えばこの場合では検査機構６０で銅箔用ローラ１２の表面汚れ等を検出し、洗浄機構４０で洗浄のみ行うこともできる。
【符号の説明】
【００６５】
１０ 製箔ローラ検査装置
１１ 筐体
１２ 銅箔用ローラ
１２Ａ 凸部
１２Ｂ 凹部
１２Ｃ 軸
１３ 格納部
１４ 電解槽
１５ 陽極
１６ 銅箔
１６Ａ 凹部
１６Ｂ 凸部
１８ 電解液
２０ 検査研磨機構
３０ 研磨機構（研磨手段）
３２ 研磨液
３４ 研磨ローラ
３６ 液切りブレード
３８ 研磨液槽
４０ 洗浄機構（洗浄手段）
４２ 洗浄水
４４ 水切りブレード
４６ 水槽
５０ 排気ボックス
５２ 水洗ノズル
５４ エアナイフ
６０ 検査機構（検査手段）
６２ ＣＣＤカメラ
６４ 記憶装置
６６ 制御部
６８ 照明装置
７０ 電解槽上下機構
７２ 移動手段
７４ シャッタ
７６ 巻取機構
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解槽に浸漬され、表面に銅箔を析出させるための製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、前記研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給部とからなる研磨手段と、
前記製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、
回転する前記製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、
を備えた検査研磨機構と、
前記検査手段の検査結果に従い前記製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、
前記検査研磨機構を前記製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、前記制御手段の判断に従って前記製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、前記製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、
を有することを特徴とする製箔ローラ検査装置。
【請求項２】
前記研磨手段は、研磨剤を含有する研磨液を貯留する研磨液槽と、前記研磨液で前記製箔ローラの表面を研磨する研磨ローラと、前記製箔ローラの表面から前記研磨液をスクイーズする液切りブレードと、を備え、前記洗浄手段および前記検査手段よりも前記製箔ローラの回転方向上流側に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の製箔ローラ検査装置。
【請求項３】
前記洗浄手段は、前記製箔ローラの表面に洗浄水を噴射する水洗ノズルと、前記製箔ローラ表面より水分を吹き飛ばして除去するエアナイフと、前記製箔ローラの表面から水分をスクイーズする水切りブレードと、前記洗浄ノズルおよび前記エアナイフを収納し水洗時および乾燥時に生じるミストの拡散を防止する排気ボックスとを備え、前記研磨手段よりも前記製箔ローラの回転方向下流側、かつ前記検査手段よりも前記製箔ローラの回転方向上流側に設けられたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の製箔ローラ検査装置。
【請求項４】
前記検査手段は、回転する前記製箔ローラの表面を撮影し、撮影画像から凹凸を光学的に検出するＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラの視野を照明する照明手段と、前記ＣＣＤカメラの映像から前記製箔ローラの表面に存在する凹凸の形状、大きさ及び位置を記憶する記憶手段と、を備え、前記研磨手段および前記洗浄手段よりも前記製箔ローラの回転方向下流側に設けられたことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の製箔ローラ検査装置。
【請求項５】
前記製箔ローラ、前記電解槽、前記検査研磨機構、および前記移動手段を保持し外気から遮断する筐体と、筐体内部で前記検査研磨機構を待機位置にて格納する格納部と、前記格納部の開口部分を封止するシャッタと、前記電解槽を上下させ前記製箔ローラを電解液に浸漬させる位置と退避位置とに移動させる電解槽上下手段と、を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の製箔ローラ検査装置。
【請求項１】
電解槽に浸漬され、表面に銅箔を析出させるための製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、前記研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給部とからなる研磨手段と、
前記製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、
回転する前記製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、
を備えた検査研磨機構と、
前記検査手段の検査結果に従い前記製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、
前記検査研磨機構を前記製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、前記制御手段の判断に従って前記製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、前記製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、
を有することを特徴とする製箔ローラ検査装置。
【請求項２】
前記研磨手段は、研磨剤を含有する研磨液を貯留する研磨液槽と、前記研磨液で前記製箔ローラの表面を研磨する研磨ローラと、前記製箔ローラの表面から前記研磨液をスクイーズする液切りブレードと、を備え、前記洗浄手段および前記検査手段よりも前記製箔ローラの回転方向上流側に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の製箔ローラ検査装置。
【請求項３】
前記洗浄手段は、前記製箔ローラの表面に洗浄水を噴射する水洗ノズルと、前記製箔ローラ表面より水分を吹き飛ばして除去するエアナイフと、前記製箔ローラの表面から水分をスクイーズする水切りブレードと、前記洗浄ノズルおよび前記エアナイフを収納し水洗時および乾燥時に生じるミストの拡散を防止する排気ボックスとを備え、前記研磨手段よりも前記製箔ローラの回転方向下流側、かつ前記検査手段よりも前記製箔ローラの回転方向上流側に設けられたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の製箔ローラ検査装置。
【請求項４】
前記検査手段は、回転する前記製箔ローラの表面を撮影し、撮影画像から凹凸を光学的に検出するＣＣＤカメラと、前記ＣＣＤカメラの視野を照明する照明手段と、前記ＣＣＤカメラの映像から前記製箔ローラの表面に存在する凹凸の形状、大きさ及び位置を記憶する記憶手段と、を備え、前記研磨手段および前記洗浄手段よりも前記製箔ローラの回転方向下流側に設けられたことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の製箔ローラ検査装置。
【請求項５】
前記製箔ローラ、前記電解槽、前記検査研磨機構、および前記移動手段を保持し外気から遮断する筐体と、筐体内部で前記検査研磨機構を待機位置にて格納する格納部と、前記格納部の開口部分を封止するシャッタと、前記電解槽を上下させ前記製箔ローラを電解液に浸漬させる位置と退避位置とに移動させる電解槽上下手段と、を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の製箔ローラ検査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−１１１６７１（Ｐ２０１３−１１１６７１Ａ）
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５７４７０（Ｐ２０１１−２５７４７０）
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００１７０５５４）国際技術開発株式会社 (34)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月１０日（２０１３．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２５日（２０１１．１１．２５）
【出願人】（０００１７０５５４）国際技術開発株式会社 (34)
【Ｆターム（参考）】
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