複合化金属薄膜粒子、複合化金属薄膜粒子分散液、導電回路製造用インク、導電回路の製造方法および導電回路
【課題】簡便な設備で安価に、高い導電性能を持つ導電回路の製造に用いられる導電性インク用複合化金属薄膜粒子、導電性インク、その導電回路の製造方法および導電回路を提供する。
【解決手段】少なくとも、シート状基材５０１面に少なくとも樹脂層またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第２の工程からなる。これによりスクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによってパターン形成される導電回路を製造する装置に用いることが可能な複合化金属薄膜粒子および導電性インクを得ることができる。
【解決手段】少なくとも、シート状基材５０１面に少なくとも樹脂層またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第２の工程からなる。これによりスクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによってパターン形成される導電回路を製造する装置に用いることが可能な複合化金属薄膜粒子および導電性インクを得ることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合化金属薄膜粒子、複合化金属薄膜粒子分散液、導電回路製造用インク、導電回路の製造方法および導電回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによって導電回路を製造する方法が提案されている。このプロセスは、例えば所定の金属やＩＴＯ等を蒸着法により導電回路パターンを形成する方法や銅箔やアルミニウム箔を絶縁性樹脂に貼り付けた後エッチングによってパターン形成する方法に比べ、設備投資や消費材料の節約が可能となり、大幅な製造コスト削減が可能となる。一方で、これらの液体プロセスによって製造された導電回路は不純物を多量に含むことに起因して所望の導電性を得るのが困難であるという課題があった。その課題を解決するために液体プロセスによる製造に用いられる改良された導電性インクの多くの提案がされているが、いずれも性能対コストに鑑みて実用性が十分とは言えないものであった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１２０２２６号公報
【特許文献２】特開２００７−３３２２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、スクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによって、簡便な設備で安価に、高い導電性能を持つ導電回路の製造に用いられる導電性インク用複合化金属薄膜粒子、導電性インクを提供することにある。また、その導電回路の製造方法および導電回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
即ち、本発明は、下記構成により達成される。
【０００６】
（１）少なくとも、シート状基材面に少なくとも樹脂またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第２の工程からなる。これにより導電回路の形成可能な複合化金属薄膜粒子を得ることができる。
（２）さらに前記複合化金属薄膜粒子を液体中に分散し、複合化金属薄膜粒子分散液を製造する第３の工程と、前記複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含むインクを調整する第４の工程からなる。これにより、液体プロセスによって所定パターンの導電体層を形成することが可能な導電回路製造用インクを得ることができる。ここで、必要に応じて第２の工程と第３の工程は同時に行われても良い。
（３）さらに前記導電回路製造用インクを用いてスクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによって所定パターンの導電体層を形成する第５の工程からなる。この製造法を用いることにより導電回路を得ることができる。また、第５の工程はインクジェット法によるパターニング製造が安価で比較的大型の導電回路の製造が可能となるため、より好ましい。
（４）さらに、形成された所定パターンの導電体層を加熱処理する第６の工程からなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を具体化した実施例について図面に従って説明する。
【０００８】
（第１の工程）
（シート状基材）
本発明の複合化発光体粒子製造に使用されるシート状基材としては、特に限定されないが、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフイルム、６６ナイロン、６ナイロン等のポリアミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、トリアセテートフイルム、ポリイミドフイルム等の離型性フィルムが挙げられる。
【０００９】
好ましいシート状基材としては、ポリエチレンテレフタレートまたはその共重合体である。
【００１０】
これらのシート状基材の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。１０μｍ以上であれば、工程等で取り扱い性に問題がなく、１５０μｍ以下であれば、柔軟性に富み、ロール化、剥離等に問題がない。
【００１１】
（樹脂またはワックス層）
本発明における樹脂またはワックス層は、金属または金属化合物層のアンダーコート層であるが、シート状基材面との剥離性を向上させるための剥離性層である。
従って、樹脂としては特に限定されるものではないが、水や有機溶剤に溶解し易い樹脂、例えばセルロース誘導体、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリビニルブチラール、アクリル酸共重合体又は変性ナイロン樹脂等が好ましい。
【００１２】
またワックスとしては特に限定されるものではないが、常温で固体であるものであれば使用可能である。例えば、トリコサノン、ヘプタコサノン、１−ヘキサデカノール、１−オクタデカノール、１，２−デカンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、モノラウリン、モノステアリン、モノオレイン、アセトアミド、ラウリン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド等が好ましい。また、本発明の導電回路製造方法において、最終の導電体層の加熱処理工程によって所望の導電性を得るために、導電回路中に残留する樹脂またはワックスを可能な限り少なくする方が良い。その点で樹脂よりもワックスの方が有利である。さらに、水や有機溶剤に溶解し易いワックス、５０℃〜１５０℃程度の比較的低い融点のワックス、さらには加熱によって気化し易い昇華性のワックス等がより好ましい。
【００１３】
樹脂またはワックス層の形成は、一般的に用いられるグラビア塗布、ロール塗布、ブレード塗布、エクストルージョン塗布、ディップ塗布、スピンコート等により形成される。塗布・乾燥後必要であれば、カレンダー処理により、表面の平滑化を行ってもよい。この場合、塗布液には粘度調節剤等の添加剤を含有させることもできる。
【００１４】
樹脂またはワックス層の厚さは、特に限定されないが、０．５μｍ〜５０μｍの範囲が好ましい。０．５μｍ未満では機械的強度が不足であり、５０μｍを超えると強度が高くなり過ぎるため粉砕・分散が困難となる場合がある。
【００１５】
（金属または金属化合物層）
本発明における金属または金属化合物層に用いる材料としては白金、金、銀、銅、亜鉛、ニッケル、アルミニウム、錫、マグネシウム、およびこれらの酸化物等が挙げられる。これらは、１種または２種以上混合して用いることができる。
【００１６】
これらの金属または金属化合物を真空チャンバー内にセットし、抵抗加熱により昇華、蒸発させて前記樹脂またはワックス層を付与したシート状基板面に成膜させる、いわゆる真空蒸着法により薄膜を形成させることが好ましい。この場合、複数の金属の混合物を蒸着することも可能である。その他の薄膜形成方法としては、イオンプレーティング又はスパッタリング法等が挙げられる。
【００１７】
また、金属または金属化合物層の厚さは５ｎｍ〜５０ｎｍ、より好ましくは１０ｎｍ〜３０ｎｍである。
【００１８】
これら、少なくとも樹脂またはワックス層と金属または金属化合物層からなる複合化金属薄膜層を形成する工程を本発明の第１の工程という。
【００１９】
（第２の工程）
本発明においては、前記第１の工程で形成された樹脂またはワックス層と金属または金属化合物層からなる複合化金属薄膜層を、樹脂またはワックス層を境界として前記シート状基材より剥離し、粉砕し微細化することにより、複合化金属薄膜粒子を得ることができる。
【００２０】
剥離処理法としては、特に限定されないが、前記発光体層をスキージによって機械的に剥ぎ取る方法や液体中に浸漬することによりなされる方法、さらには液体中に浸漬すると同時に超音波処理を行うことによりなされる方法等がある。
【００２１】
ここで、フィルムに形成された複合化金属薄膜層を液体中に浸漬し、超音波処理を行うことにより剥離する装置について具体的に説明する。
【００２２】
図１は本発明に用いられる、シート状基材に形成された複合化金属薄膜層を液体中で剥離する装置の断面図である。
複合化金属薄膜粒子を分散するための液体５０３を蓄えた浴槽５０５の底部には３８ＫＨｚの超音波発信器５０２を備えている。シート搬送機５０４により複合化金属薄膜層が形成されたシート状基材５０１を液体内へ搬送する。シート搬送機５０４はシート支持・張力調整部５０６と協働してシート状基材５０１を引っ張りながら速度を調整し、超音波が効率良く複合化金属薄膜層面に供給されるように搬送する。また、生産効率向上のためシート状基材５０１の両面に複合化金属薄膜層を形成した場合においても複合化金属薄膜層を傷つけることなく搬送するための搬送速度および張力調整機能も有する。必要に応じて複数回にわたってシート状基材５０１を液体内に搬送するため、逆転搬送も可能な構造となっている。
また、得られた複合化金属薄膜粒子はろ過装置によって固形物としてろ集後、有機溶剤で洗浄し、粒子に付着した樹脂またはワックスを除去する作業を施すこともできる。
これら、複合化金属薄膜層をシートから剥離して複合化金属薄膜粒子を製造する工程を第２の工程という。
【００２３】
（第３の工程）
本発明においては、前記第２の工程で得られた複合化金属薄膜粒子を、液体中で超音波処理、サンドミル、アトマイザー、ナノマイザー等で粉砕、分散処理することにより、複合化金属薄膜粒子分散液を得ることができる。さらに、適宜ろ過装置を通したり、遠心分離を行って粗大粒子を除去したりすることにより、粒子径分布を狭くする処理を施しても良い。
【００２４】
分散液中の複合化金属薄膜粒子の平均粒子径としては、例えば、マイクロトラックＵＰＡシリーズ（マイクロトラック社製）に代表される動的光散乱法による粒度分布測定装置で測定した場合の５０％体積平均粒子径が、０．０３μｍ〜３μｍ程度が好ましい。
【００２５】
厚さ５ｎｍ〜５０ｎｍ、より好ましくは１０ｎｍ〜３０ｎｍでかつ動的光散乱法による粒度分布測定装置による５０％体積平均径が０．５μｍ〜３μｍという偏平状の複合化金属薄膜粒子とすることにより、これを用いて液体プロセスにより所定パターンの導電体層を形成した場合、粒子が効率良く配向、堆積し、比較的低温での加熱処理により金属または金属化合物の焼成が進むため、所望の導電性を得ることが可能となる。すなわち、高温加熱ができない耐熱性の低いプラスチックフィルム上に高い導電率の導電体層からなる導電回路を形成することができる。金属または金属化合物の厚さが５ｎｍより薄い場合には複合化金属薄膜粒子の機械的強度が低いため安定した複合化金属薄膜粒子分散液を得ることが困難となり、厚さが５０ｎｍより大きい場合には偏平状の複合化金属薄膜粒子の配向，堆積が不均一となり、所望の導電性を得るための焼成処理に非常に高い加熱温度が必要となってしまう場合がある。
【００２６】
また、必要に応じて界面活性剤や樹脂等の分散剤を添加して分散処理を施しても良い。この場合界面活性剤や樹脂が保護コロイドとなり、さらに複合化金属薄膜粒子の分散安定性を向上させることができる。
これら、複合化金属薄膜粒子を液体中に分散し、複合化金属薄膜粒子分散液を製造する工程を第３の工程という。
【００２７】
ここで、第２の工程を液体中で行う場合には、第３の工程は第２の工程と同時に実施することも可能である。その場合には図１に示した装置をそのまま使用することができ、複合化金属薄膜金属粒子の分散安定化のために効果的に機能するものである。
【００２８】
（第４の工程）
本発明においては、前記の第３の工程で得られた複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含み、液体プロセスによる所定パターンの導電体層の形成を安定に簡便な装置で容易に行う目的と最終的に形成される導電回路の性能を向上させる目的で、各種添加剤を使用して物性値を最適化した導電回路製造用インクを得る。
【００２９】
特にインクジェット法によって製造する場合には粘度、表面張力、基材への接触角、溶媒の蒸発過程に伴う膜形成過程における動的物性値等の多岐にわたる特性の調整をより慎重に行う必要がある。例えば、被膜安定化剤として樹脂エマルジョン、界面活性剤、レベリング剤等も添加できる。また、ｐＨ調整剤、防腐剤、防錆剤などを添加してもよい。
【００３０】
ここで、前記第３の工程において用いられる液体および本工程においてインクを調整する場合に用いる溶媒の選定は特に重要である。使用可能な溶媒としては、水および／または有機溶剤、例えば、エチレングリコール、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプリピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、１，３−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコールジアセテート、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等が挙げられるが、２０℃の蒸気圧が０．０１ｍｍＨｇ〜２０ｍｍＨｇのものがより好ましい。蒸気圧が低すぎる有機溶剤を使用した場合には導電体層中に残留し易いため所望の導電率を得ることが難しくなり、逆に蒸気圧が高すぎる有機溶剤を使用した場合には特にインクジェット法でパターン形成をする場合にノズル口からの安定した吐出が難しくなる。
インク中の複合化金属薄膜粒子の濃度は１重量％〜３０重量％が好ましく、２重量％〜１０重量％がより好ましい。
これら、複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含み、液体プロセスによって所定パターンの導電体層を形成して導電回路を製造する方法に好適な組成の導電回路製造用インクを調整する工程を第４の工程という。
【００３１】
（第５の工程）
本発明においては、前記第４の工程によって製造された複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含む導電回路製造用インクを用いて、所定パターンの導電体層を形成する工程を第５の工程という。所定パターンの導電体層はフォトリソグラフ法、スクリーン印刷法またはインクジェット法等により形成することができる。特に、インクジェット法によるパターニング製造が安価で大型の表示装置の製造が可能となるためより好ましい。
【００３２】
ここで、インクジェット法とは、前記インクをインクジェットヘッドから吐出させて、任意のパターン形成することをいう。かかるインクジェット法は、微細なパターニングを簡便で短時間に行うことができ、インクの吐出量の増減制御により膜厚の調整も容易になるため、膜の性状や発色バランス、輝度等の発色性能を容易かつ自由にコントロールすることができる。必要に応じて数層の積層パターンを作成することも可能である。
【００３３】
図２（ａ）〜図２（ｃ）は本発明の導電回路の製造方法を説明するための図であり、特にインクジェット法により所定パターンの導電体層を形成し、導電回路を製造する方法を説明するための図である。
【００３４】
まず、図２（ａ）に示すように、導電回路を形成すべき基板１０１を用意する。このような基板１０１としては、シリコン、石英ガラス、ガラス、プラスチックフィルム、金属などの各種基板を用いることができる。また、基板表面に半導体膜、金属膜、誘電体膜、有機膜などが下地層として形成されていてもよい。
【００３５】
次に、図２（ｂ）に示すように、本発明の導電回路製造用インクを基板１０１上に塗布する。基板１０１上に付与されるインク滴１２の間隔は、吐出周波数及びインクジェットヘッド１１及び基板１０１の相対速度を調整することによって制御する。特に、互いに隣り合うインク滴１２が、基板１０１上に付与された際のインク滴１２の直径の１％〜１０％の重なりを生じるように付与されることが好ましい。すなわち、インク滴１２の間隔は、基板１０１上に付与された際のインク滴１２の直径の９０％〜９９％の長さであることが好ましい。これよりインク滴１２の間隔が狭く重なりが大きいとバルジが発生し、良好な導電回路の線が形成できない。一方これよりインク滴１２の間隔が広く重なりが小さいと、吐出位置精度誤差によりインク滴の重なりが生じなくなり、切れた導電体層２１および導電回路２２が形成されてしまう可能性がある。なお、所定パターン導電体層形成装置については後述する。
【００３６】
（第６の工程）
本発明においては、前記第５の工程で得られた導電体層を加熱処理することが好ましい。
【００３７】
図２（ｃ）に示すように、基板１０１を加熱することにより、所定パターンの導電体層中に残留している前記複合化金属薄膜粒子に含まれる樹脂またはワックスおよび前記複合化金属薄膜粒子分散液に用いた液体等を揮発させ、かつ金属または金属化合物を焼成させることで電気的接触が良くなり、所望の導電性を得ることが可能となる。
【００３８】
加熱処理は通常大気中で行われるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。
【００３９】
加熱処理温度は５０℃以上、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは２５０℃以上が良い。また、加熱時に減圧するとことにより低温で短時間に揮発を促進させることができる。この場合には導電回路の基板の変形や損傷を防止することができる。
【００４０】
また、加熱処理は２回以上行ってもよい。その場合、例えば、１回目は分散媒を除去できる低温で行い（乾燥）、２回目は高温で行う（焼成）。また、熱処理を行う時間（複数回行う場合は合計時間）は、特に限定されるものではないが、５分〜５時間であることが好ましい。
【００４１】
加熱処理は通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力として１０Ｗ〜５０００Ｗの範囲のものが用いられるが、本実施形態では１００Ｗ〜１０００Ｗの範囲で十分である。
【００４２】
なお、１回の塗布工程、加熱処理工程で所望の膜厚の導電回路が得られない場合には、塗布工程、熱処理工程を複数回行って、導電体層を積層してもよい。例えば、導電体層２１の基板１０１への塗布、加熱処理（乾燥）、塗布、加熱処理（焼成）の順で導電回路を製造することもできる。
【００４３】
導電回路２２の膜厚は、０．１μｍ〜１０μｍが好ましく、１μｍ〜５μｍがより好ましい。膜厚が前記上限値より厚いと導電回路２２の均一性が低下する場合がある。一方、膜厚が前記下限値より薄いと抵抗値が増大する傾向を示す。
【００４４】
これら、形成された所定パターンの導電体層を加熱処理する工程を第６の工程という。
【００４５】
以上説明した第１の工程から第５の工程、さらには第６の工程により、導電回路２２が形成される。
【００４６】
＜所定パターン導電体層形成装置＞
図３は本発明に用いられる、所定パターン導電体層形成装置の概略斜視図である。
【００４７】
所定パターン導電体層形成装置１００はインクジェット式の液体塗布装置を備えており、インクジェットヘッド群１、Ｘ方向ガイド軸４、Ｙ方向ガイド軸５、制御装置６、載置台７、クリーニング機構部８、基台９およびヒータ１５を備えている。
【００４８】
インクジェットヘッド群１は、所定の液体をノズル（吐出口）から吐出して所定間隔で基板１０１に付与するインクジェット塗布手段としてのヘッドを備えている。
【００４９】
載置台７は、この塗布装置によって導電体層２１を付与される基板１０１を載置させるもので、この基板１０１を基準位置に固定する機構を備える。
【００５０】
Ｘ方向ガイド軸４には、Ｘ方向駆動モータ２が接続されている。Ｘ方向駆動モータ２は、ステッピングモータ等であり、制御装置６からＸ軸方向の駆動信号が供給されると、インクジェットヘッド群１がＸ軸方向に移動する。
【００５１】
Ｙ方向ガイド軸５は、基台９に対して動かないように固定されている。載置台７は、Ｙ方向駆動モータ３を備えている。Ｙ方向駆動モータ３は、ステッピングモータ等であり、制御装置６からＹ軸方向の駆動信号が供給されると、載置台７をＹ軸方向に移動させる。
【００５２】
制御装置６は、インクジェットヘッド群１の各ヘッドに液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ方向駆動モータ２にインクジェットヘッド群１のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ方向駆動モータ３に載置台７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００５３】
クリーニング機構部８は、インクジェットヘッド群１をクリーニングする機構を備えている。クリーニング機構部８には、図示しないＹ方向の駆動モータが備えられる。このＹ方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構部８は、Ｙ方向ガイド軸５に沿って移動する。クリーニング機構部８の移動も、制御装置６によって制御される。
【００５４】
ヒータ１５は、ここではランプアニールにより基板１０１を加熱する手段であり、基板１０１上に塗布された導電体層２１の蒸発・乾燥を行うとともに機能性材料の膜に変換させる。このヒータの電源の投入及び遮断も制御装置６によって制御される。
【００５５】
本実施形態の所定パターン導電体層形成装置１００によれば、細線、厚膜の導電体層を任意のパターンで、バルジを発生させることなく形成することができる。
【００５６】
＜導電回路＞
以上のような方法により製造した導電回路についてさらに詳細を説明する。
図４は液晶表示装置の第１基板上の信号電極等（配線基板）の平面レイアウトを示すものである。かかる液晶表示装置は、この第１基板と、走査電極等が設けられた第２基板（図示せず）と、第１基板と第２基板との間に封入された液晶（図示せず）とから概略構成されている。
【００５７】
図４に示すように、第１基板３００上の画素領域３０３には、複数の信号電極３１０が多重マトリクス状に設けられている。特に各信号電極３１０は、各画素に対応して設けられた複数の画素電極部分３１０ａとこれらを多重マトリクス状に接続する信号配線部分３１０ｂとから構成されており、Ｙ方向に伸延している。
【００５８】
また、１チップ構造の液晶駆動回路３５０と信号配線部分３１０ｂの一端側（図中下側）とが第１引き回し配線３３１を介して接続されている。
【００５９】
また、上下導通端子３４０と、図示しない第２基板上に設けられた端子とが上下導通材３４１によって接続されている。また、上下導通端子３４０と液晶駆動回路３５０とが第２引き回し配線３３２を介して接続されている。
【００６０】
本実施形態では、上記第１基板３００上に設けられた信号配線部分３１０ｂ、第１引き回し配線３３１、第２引き回し配線３３２が、各々上記所定パターン導電体層形成装置１００を用いて、上記導電回路の製造方法によって製造されている。本液晶表示装置によれば、上記各配線類の断線や短絡等の不良が生じにくく、しかも、小型化、薄型化が可能な液晶装置とすることができる。
【００６１】
以下に本発明を実施例によって更に具体的に説明するが、もちろん本発明の範囲はこれらによって限定されるものではない。
【００６２】
〔実施例１〕
＜基材シートの調製＞
膜厚１００μｍのＰＥＴフィルム上に、８０℃で溶融させたアセトアミド（昇華性のワックス成分）をロールコーターによって塗布・乾燥し、ワックス層を形成した。
この条件にて形成したワックス層の厚さは５μｍであった。
【００６３】
＜金属または金属化合物層の形成＞
フィルムへの連続処理できる蒸着装置を用いて、上記のワックス層上に膜厚１０ｎｍの銅蒸着層を形成した。
【００６４】
＜複合化金属薄膜粒子分散液および導電回路製造用インクの製造＞
上記方法にて形成した、ワックス層−金属または金属化合物層の複合化金属薄膜層を有するＰＥＴフィルムを純水中にて、図１に示した剥離・分散装置を用いて剥離、微細化を行った。
さらに、適宜有機溶剤および界面活性剤を添加して下記組成の導電回路製造用インクを得た。
【００６５】
（導電回路製造用インク）
複合化銅粒子 ５．０ｗｔ％
Ｎ−メチル−２−ピロリドン ２．０ｗｔ％
ＢＹＫ−３４７（ビックケミー株式会社製シリコーン系界面活性剤）
０．５ｗｔ％
純水 残量
得られたインクの粒度分布をマイクロトラックＵＰＡ１５０（マイクロトラック社製）にて測定したところ５０％体積平均粒子径は約０．１μｍであった。
【００６６】
＜インクジェット法により所定パターンの導電体層を形成し、導電回路を製造する工程＞
得られた導電回路製造用インクを図３に示した導電回路製造装置を用いて基板１０１上に１ドット当たり２０ｎｇのインク滴を吐出させて線幅５０μｍ、厚さ６μｍの導電体層を形成した。その後、アルゴンガス雰囲気下で７０℃で１時間加熱処理し、インク中のワックス、有機溶剤、界面活性剤等を除去するとともにアルミニウムを焼成させた。以上の工程により、導電体層が厚さ１μｍの導電回路を形成した。
【００６７】
〔実施例２〕
＜基材シートの調製＞
膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に、下記組成のワックス塗布液をスピンコート法によって塗布・乾燥し、ワックス層を形成した。
【００６８】
（ワックス層塗布液）
１，１０−デカンジオール（ワックス成分） ３．０ｗｔ％
γ−ブチロラクトン ５．０ｗｔ％
イソプロピルアルコール 残量
【００６９】
（ワックス層塗布条件）
コート条件：５００ｒｐｍで５秒間回転後、２０００ｒｐｍで３０秒間回転。
乾燥条件 ：５０℃、３０分間。
この条件にて形成したワックス層の厚さは８μｍであった。
【００７０】
＜金属または金属化合物層の形成＞
下記の装置を用いて、上記のワックス層上にアルミニウムと銅の二元蒸着により、アルミニウム：銅＝９０：１０の重量比率の膜厚２０ｎｍの蒸着層を形成した。
装置：ＶＥ−１０１０形真空蒸着装置（真空デバイス社製）
【００７１】
＜複合化金属薄膜発光体粒子分散液および導電回路製造用インクの製造＞
上記方法にて形成した、ワックス層−金属または金属化合物層の複合化金属薄膜層を有するＰＥＴフィルムをスキージにて剥ぎ取り、複合化金属薄膜粒子を得た。
【００７２】
得られた複合化金属薄膜粒子をイソプロピルアルコールにて洗浄した後、分散剤および有機溶剤を混合して、サンドミル（安川製作所社製）で、ガラスビーズ（直径１．７ｍｍ、混合物の１．５倍量（重量））とともに２時間分散処理を行った。
【００７３】
ガラスビーズを取り除き、下記の条件下で遠心分離を行った後粗大粒子を除去し、下記組成の導電回路製造用インクを得た。
遠心条件：１０，０００ｒｐｍ×３０ｍｉｎ
【００７４】
（導電回路製造用インク）
複合化アルミニウム−銅粒子 １０．０ｗｔ％
ソルスパース２００００（ルーブリゾール社製高分子分散剤） ５．０ｗｔ％
ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート ５．０ｗｔ％
１，３ブチレングリコールジアセテート 残量
得られたインクの粒度分布をマイクロトラックＵＰＡ１５０（マイクロトラック社製）にて測定したところ５０％体積平均粒子径は約０．１５μｍであった。
【００７５】
＜インクジェット法により所定パターンの導電体層を形成し、導電回路を製造する工程＞
得られた導電回路製造用インクを図３に示した導電回路製造装置を用いて基板１０１上に１ドット当たり１５ｎｇのインク滴を吐出させて線幅４０μｍ、厚さ８μｍの導電体層を形成した。その後、窒素雰囲気下で２００℃で２時間加熱処理し、インク中のワックス、有機溶剤、界面活性剤等を除去するとともにアルミニウム−銅を焼成させた。以上の工程により、導電体層が厚さ１．５μｍの導電回路を形成した。
【００７６】
〔実施例３〕
＜基材シートの調製＞
膜厚１００μｍのＰＥＴフィルム上に、下記組成の樹脂塗布液をスピンコート法によって塗布・乾燥し、樹脂層を形成した。
【００７７】
（樹脂層塗布液）
セルロースアセテートブチレート（分子量：１６，０００、ブチル化率：５０％〜５４％） ５．０ｗｔ％
ジエチレングリコールジエチルエーテル ９５．０ｗｔ％
【００７８】
（樹脂層塗布条件）
コート条件：５００ｒｐｍで１０秒間回転後、２，０００ｒｐｍで３０秒間回転。
乾燥条件 ：１００℃、３０分間。
この条件にて形成した樹脂層の厚さは１０μｍであった。
【００７９】
＜金属または金属化合物層の形成＞
下記の装置を用いて、上記の樹脂層上に銀の膜厚３０ｎｍの蒸着層を形成した。
装置：ＶＥ−１０１０形真空蒸着装置（真空デバイス社製）
【００８０】
＜複合化発光体粒子分散液の製造＞
上記方法にて形成した、樹脂層−金属または金属化合物層の複合化金属薄膜層を有するＰＥＴフィルムをジエチレングリコールジエチルエーテル中にて、超音波分散機を用いて剥離、微細化を行った。
【００８１】
さらに、適宜有機溶剤および界面活性剤を添加して下記組成の導電回路製造用インクを得た。
【００８２】
（導電回路製造用インク）
複合化銀粒子 ２０．０ｗｔ％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ２０．０ｗｔ％
ジエチレングリコールジエチルエーテル 残量
得られたインクの粒度分布をマイクロトラックＵＰＡ１５０（マイクロトラック社製）にて測定したところ５０％体積平均粒子径は約０．３μｍであった。
【００８３】
＜インクジェット法により所定パターンの導電体層を形成し、導電回路を製造する工程＞
得られた導電回路製造用インクを図３に示した導電回路製造装置を用いて基板１０１上に１ドット当たり５ｎｇのインク滴を吐出させて線幅３０μｍ、厚さ５μｍの導電体層を形成した。その後、窒素雰囲気下で２５０℃で３０分間加熱処理し、インク中の樹脂成分、有機溶剤等を除去するとともに銀を焼成させた。以上の工程により、導電体層が厚さ２μｍの導電回路を形成した。
【００８４】
〔評価〕
実施例１〜３で製造した導電回路を抵抗測定器によって体積抵抗率を算出した。その結果を表１に示す。また、得られた導電回路を検査したところ、クラックやピンホールのような欠損（欠陥）、断線や短路のない良好な品質の導電回路が得られた。また、回路の寸法精度も非常に高いものであった。
【００８５】
【表１】
【００８６】
本発明による導電回路の製造方法によれば、所定の金属やＩＴＯ等を蒸着法により導電回路パターンを形成する方法や銅箔やアルミニウム箔を絶縁性樹脂に貼り付けた後エッチングによってパターン形成する方法および従来より提案されている導電性インクを用いたスクリーン印刷、インクジェット法等の液体プロセスによってパターン形成する方法に比べて、著しい工程の短縮化と設備の簡素化が可能となり、極めて製造コストも低くすることができた。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明に用いられる、シート状基材に形成された複合化金属薄膜層を液体中で剥離する装置の断面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の導電回路の製造方法を説明するための図。
【図３】本発明に用いられる、所定パターン導電体層形成装置の概略斜視図。
【図４】本発明により製造された導電回路基板を示す平面図。
【符号の説明】
【００８８】
１…インクジェットヘッド群、２…Ｘ方向駆動モータ、３…Ｙ方向駆動モータ、４…Ｘ方向ガイド軸、５…Ｙ方向ガイド軸、６…制御装置、７…載置台、８…クリーニング機構部、９…基台、１１…インクジェットヘッド、１２…インク滴、１５…ヒータ、２１…導電体層、２２…導電回路、１００…所定パターン導電体層形成装置、１０１…基板、３００…第１基板、３０３…画素領域、３１０…信号電極、３１０ａ…画素電極部分、３１０ｂ…信号配線部分、３３１…第１引き回し配線、３３２…第２引き回し配線、３４０…上下導通端子、３４１…上下導通材、３５０…液晶駆動回路、５０１…シート状基材、５０２…超音波発信器、５０３…複合化発光体粒子を分散するための液体、５０４…シート搬送機、５０５…浴槽、５０６…シート支持・張力調整部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合化金属薄膜粒子、複合化金属薄膜粒子分散液、導電回路製造用インク、導電回路の製造方法および導電回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによって導電回路を製造する方法が提案されている。このプロセスは、例えば所定の金属やＩＴＯ等を蒸着法により導電回路パターンを形成する方法や銅箔やアルミニウム箔を絶縁性樹脂に貼り付けた後エッチングによってパターン形成する方法に比べ、設備投資や消費材料の節約が可能となり、大幅な製造コスト削減が可能となる。一方で、これらの液体プロセスによって製造された導電回路は不純物を多量に含むことに起因して所望の導電性を得るのが困難であるという課題があった。その課題を解決するために液体プロセスによる製造に用いられる改良された導電性インクの多くの提案がされているが、いずれも性能対コストに鑑みて実用性が十分とは言えないものであった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１２０２２６号公報
【特許文献２】特開２００７−３３２２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、スクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによって、簡便な設備で安価に、高い導電性能を持つ導電回路の製造に用いられる導電性インク用複合化金属薄膜粒子、導電性インクを提供することにある。また、その導電回路の製造方法および導電回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
即ち、本発明は、下記構成により達成される。
【０００６】
（１）少なくとも、シート状基材面に少なくとも樹脂またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第２の工程からなる。これにより導電回路の形成可能な複合化金属薄膜粒子を得ることができる。
（２）さらに前記複合化金属薄膜粒子を液体中に分散し、複合化金属薄膜粒子分散液を製造する第３の工程と、前記複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含むインクを調整する第４の工程からなる。これにより、液体プロセスによって所定パターンの導電体層を形成することが可能な導電回路製造用インクを得ることができる。ここで、必要に応じて第２の工程と第３の工程は同時に行われても良い。
（３）さらに前記導電回路製造用インクを用いてスクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによって所定パターンの導電体層を形成する第５の工程からなる。この製造法を用いることにより導電回路を得ることができる。また、第５の工程はインクジェット法によるパターニング製造が安価で比較的大型の導電回路の製造が可能となるため、より好ましい。
（４）さらに、形成された所定パターンの導電体層を加熱処理する第６の工程からなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を具体化した実施例について図面に従って説明する。
【０００８】
（第１の工程）
（シート状基材）
本発明の複合化発光体粒子製造に使用されるシート状基材としては、特に限定されないが、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフイルム、６６ナイロン、６ナイロン等のポリアミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、トリアセテートフイルム、ポリイミドフイルム等の離型性フィルムが挙げられる。
【０００９】
好ましいシート状基材としては、ポリエチレンテレフタレートまたはその共重合体である。
【００１０】
これらのシート状基材の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ〜１５０μｍが好ましい。１０μｍ以上であれば、工程等で取り扱い性に問題がなく、１５０μｍ以下であれば、柔軟性に富み、ロール化、剥離等に問題がない。
【００１１】
（樹脂またはワックス層）
本発明における樹脂またはワックス層は、金属または金属化合物層のアンダーコート層であるが、シート状基材面との剥離性を向上させるための剥離性層である。
従って、樹脂としては特に限定されるものではないが、水や有機溶剤に溶解し易い樹脂、例えばセルロース誘導体、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリビニルブチラール、アクリル酸共重合体又は変性ナイロン樹脂等が好ましい。
【００１２】
またワックスとしては特に限定されるものではないが、常温で固体であるものであれば使用可能である。例えば、トリコサノン、ヘプタコサノン、１−ヘキサデカノール、１−オクタデカノール、１，２−デカンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、モノラウリン、モノステアリン、モノオレイン、アセトアミド、ラウリン酸アミド、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド等が好ましい。また、本発明の導電回路製造方法において、最終の導電体層の加熱処理工程によって所望の導電性を得るために、導電回路中に残留する樹脂またはワックスを可能な限り少なくする方が良い。その点で樹脂よりもワックスの方が有利である。さらに、水や有機溶剤に溶解し易いワックス、５０℃〜１５０℃程度の比較的低い融点のワックス、さらには加熱によって気化し易い昇華性のワックス等がより好ましい。
【００１３】
樹脂またはワックス層の形成は、一般的に用いられるグラビア塗布、ロール塗布、ブレード塗布、エクストルージョン塗布、ディップ塗布、スピンコート等により形成される。塗布・乾燥後必要であれば、カレンダー処理により、表面の平滑化を行ってもよい。この場合、塗布液には粘度調節剤等の添加剤を含有させることもできる。
【００１４】
樹脂またはワックス層の厚さは、特に限定されないが、０．５μｍ〜５０μｍの範囲が好ましい。０．５μｍ未満では機械的強度が不足であり、５０μｍを超えると強度が高くなり過ぎるため粉砕・分散が困難となる場合がある。
【００１５】
（金属または金属化合物層）
本発明における金属または金属化合物層に用いる材料としては白金、金、銀、銅、亜鉛、ニッケル、アルミニウム、錫、マグネシウム、およびこれらの酸化物等が挙げられる。これらは、１種または２種以上混合して用いることができる。
【００１６】
これらの金属または金属化合物を真空チャンバー内にセットし、抵抗加熱により昇華、蒸発させて前記樹脂またはワックス層を付与したシート状基板面に成膜させる、いわゆる真空蒸着法により薄膜を形成させることが好ましい。この場合、複数の金属の混合物を蒸着することも可能である。その他の薄膜形成方法としては、イオンプレーティング又はスパッタリング法等が挙げられる。
【００１７】
また、金属または金属化合物層の厚さは５ｎｍ〜５０ｎｍ、より好ましくは１０ｎｍ〜３０ｎｍである。
【００１８】
これら、少なくとも樹脂またはワックス層と金属または金属化合物層からなる複合化金属薄膜層を形成する工程を本発明の第１の工程という。
【００１９】
（第２の工程）
本発明においては、前記第１の工程で形成された樹脂またはワックス層と金属または金属化合物層からなる複合化金属薄膜層を、樹脂またはワックス層を境界として前記シート状基材より剥離し、粉砕し微細化することにより、複合化金属薄膜粒子を得ることができる。
【００２０】
剥離処理法としては、特に限定されないが、前記発光体層をスキージによって機械的に剥ぎ取る方法や液体中に浸漬することによりなされる方法、さらには液体中に浸漬すると同時に超音波処理を行うことによりなされる方法等がある。
【００２１】
ここで、フィルムに形成された複合化金属薄膜層を液体中に浸漬し、超音波処理を行うことにより剥離する装置について具体的に説明する。
【００２２】
図１は本発明に用いられる、シート状基材に形成された複合化金属薄膜層を液体中で剥離する装置の断面図である。
複合化金属薄膜粒子を分散するための液体５０３を蓄えた浴槽５０５の底部には３８ＫＨｚの超音波発信器５０２を備えている。シート搬送機５０４により複合化金属薄膜層が形成されたシート状基材５０１を液体内へ搬送する。シート搬送機５０４はシート支持・張力調整部５０６と協働してシート状基材５０１を引っ張りながら速度を調整し、超音波が効率良く複合化金属薄膜層面に供給されるように搬送する。また、生産効率向上のためシート状基材５０１の両面に複合化金属薄膜層を形成した場合においても複合化金属薄膜層を傷つけることなく搬送するための搬送速度および張力調整機能も有する。必要に応じて複数回にわたってシート状基材５０１を液体内に搬送するため、逆転搬送も可能な構造となっている。
また、得られた複合化金属薄膜粒子はろ過装置によって固形物としてろ集後、有機溶剤で洗浄し、粒子に付着した樹脂またはワックスを除去する作業を施すこともできる。
これら、複合化金属薄膜層をシートから剥離して複合化金属薄膜粒子を製造する工程を第２の工程という。
【００２３】
（第３の工程）
本発明においては、前記第２の工程で得られた複合化金属薄膜粒子を、液体中で超音波処理、サンドミル、アトマイザー、ナノマイザー等で粉砕、分散処理することにより、複合化金属薄膜粒子分散液を得ることができる。さらに、適宜ろ過装置を通したり、遠心分離を行って粗大粒子を除去したりすることにより、粒子径分布を狭くする処理を施しても良い。
【００２４】
分散液中の複合化金属薄膜粒子の平均粒子径としては、例えば、マイクロトラックＵＰＡシリーズ（マイクロトラック社製）に代表される動的光散乱法による粒度分布測定装置で測定した場合の５０％体積平均粒子径が、０．０３μｍ〜３μｍ程度が好ましい。
【００２５】
厚さ５ｎｍ〜５０ｎｍ、より好ましくは１０ｎｍ〜３０ｎｍでかつ動的光散乱法による粒度分布測定装置による５０％体積平均径が０．５μｍ〜３μｍという偏平状の複合化金属薄膜粒子とすることにより、これを用いて液体プロセスにより所定パターンの導電体層を形成した場合、粒子が効率良く配向、堆積し、比較的低温での加熱処理により金属または金属化合物の焼成が進むため、所望の導電性を得ることが可能となる。すなわち、高温加熱ができない耐熱性の低いプラスチックフィルム上に高い導電率の導電体層からなる導電回路を形成することができる。金属または金属化合物の厚さが５ｎｍより薄い場合には複合化金属薄膜粒子の機械的強度が低いため安定した複合化金属薄膜粒子分散液を得ることが困難となり、厚さが５０ｎｍより大きい場合には偏平状の複合化金属薄膜粒子の配向，堆積が不均一となり、所望の導電性を得るための焼成処理に非常に高い加熱温度が必要となってしまう場合がある。
【００２６】
また、必要に応じて界面活性剤や樹脂等の分散剤を添加して分散処理を施しても良い。この場合界面活性剤や樹脂が保護コロイドとなり、さらに複合化金属薄膜粒子の分散安定性を向上させることができる。
これら、複合化金属薄膜粒子を液体中に分散し、複合化金属薄膜粒子分散液を製造する工程を第３の工程という。
【００２７】
ここで、第２の工程を液体中で行う場合には、第３の工程は第２の工程と同時に実施することも可能である。その場合には図１に示した装置をそのまま使用することができ、複合化金属薄膜金属粒子の分散安定化のために効果的に機能するものである。
【００２８】
（第４の工程）
本発明においては、前記の第３の工程で得られた複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含み、液体プロセスによる所定パターンの導電体層の形成を安定に簡便な装置で容易に行う目的と最終的に形成される導電回路の性能を向上させる目的で、各種添加剤を使用して物性値を最適化した導電回路製造用インクを得る。
【００２９】
特にインクジェット法によって製造する場合には粘度、表面張力、基材への接触角、溶媒の蒸発過程に伴う膜形成過程における動的物性値等の多岐にわたる特性の調整をより慎重に行う必要がある。例えば、被膜安定化剤として樹脂エマルジョン、界面活性剤、レベリング剤等も添加できる。また、ｐＨ調整剤、防腐剤、防錆剤などを添加してもよい。
【００３０】
ここで、前記第３の工程において用いられる液体および本工程においてインクを調整する場合に用いる溶媒の選定は特に重要である。使用可能な溶媒としては、水および／または有機溶剤、例えば、エチレングリコール、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプリピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、１，３−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコールジアセテート、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等が挙げられるが、２０℃の蒸気圧が０．０１ｍｍＨｇ〜２０ｍｍＨｇのものがより好ましい。蒸気圧が低すぎる有機溶剤を使用した場合には導電体層中に残留し易いため所望の導電率を得ることが難しくなり、逆に蒸気圧が高すぎる有機溶剤を使用した場合には特にインクジェット法でパターン形成をする場合にノズル口からの安定した吐出が難しくなる。
インク中の複合化金属薄膜粒子の濃度は１重量％〜３０重量％が好ましく、２重量％〜１０重量％がより好ましい。
これら、複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含み、液体プロセスによって所定パターンの導電体層を形成して導電回路を製造する方法に好適な組成の導電回路製造用インクを調整する工程を第４の工程という。
【００３１】
（第５の工程）
本発明においては、前記第４の工程によって製造された複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含む導電回路製造用インクを用いて、所定パターンの導電体層を形成する工程を第５の工程という。所定パターンの導電体層はフォトリソグラフ法、スクリーン印刷法またはインクジェット法等により形成することができる。特に、インクジェット法によるパターニング製造が安価で大型の表示装置の製造が可能となるためより好ましい。
【００３２】
ここで、インクジェット法とは、前記インクをインクジェットヘッドから吐出させて、任意のパターン形成することをいう。かかるインクジェット法は、微細なパターニングを簡便で短時間に行うことができ、インクの吐出量の増減制御により膜厚の調整も容易になるため、膜の性状や発色バランス、輝度等の発色性能を容易かつ自由にコントロールすることができる。必要に応じて数層の積層パターンを作成することも可能である。
【００３３】
図２（ａ）〜図２（ｃ）は本発明の導電回路の製造方法を説明するための図であり、特にインクジェット法により所定パターンの導電体層を形成し、導電回路を製造する方法を説明するための図である。
【００３４】
まず、図２（ａ）に示すように、導電回路を形成すべき基板１０１を用意する。このような基板１０１としては、シリコン、石英ガラス、ガラス、プラスチックフィルム、金属などの各種基板を用いることができる。また、基板表面に半導体膜、金属膜、誘電体膜、有機膜などが下地層として形成されていてもよい。
【００３５】
次に、図２（ｂ）に示すように、本発明の導電回路製造用インクを基板１０１上に塗布する。基板１０１上に付与されるインク滴１２の間隔は、吐出周波数及びインクジェットヘッド１１及び基板１０１の相対速度を調整することによって制御する。特に、互いに隣り合うインク滴１２が、基板１０１上に付与された際のインク滴１２の直径の１％〜１０％の重なりを生じるように付与されることが好ましい。すなわち、インク滴１２の間隔は、基板１０１上に付与された際のインク滴１２の直径の９０％〜９９％の長さであることが好ましい。これよりインク滴１２の間隔が狭く重なりが大きいとバルジが発生し、良好な導電回路の線が形成できない。一方これよりインク滴１２の間隔が広く重なりが小さいと、吐出位置精度誤差によりインク滴の重なりが生じなくなり、切れた導電体層２１および導電回路２２が形成されてしまう可能性がある。なお、所定パターン導電体層形成装置については後述する。
【００３６】
（第６の工程）
本発明においては、前記第５の工程で得られた導電体層を加熱処理することが好ましい。
【００３７】
図２（ｃ）に示すように、基板１０１を加熱することにより、所定パターンの導電体層中に残留している前記複合化金属薄膜粒子に含まれる樹脂またはワックスおよび前記複合化金属薄膜粒子分散液に用いた液体等を揮発させ、かつ金属または金属化合物を焼成させることで電気的接触が良くなり、所望の導電性を得ることが可能となる。
【００３８】
加熱処理は通常大気中で行われるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。
【００３９】
加熱処理温度は５０℃以上、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは２５０℃以上が良い。また、加熱時に減圧するとことにより低温で短時間に揮発を促進させることができる。この場合には導電回路の基板の変形や損傷を防止することができる。
【００４０】
また、加熱処理は２回以上行ってもよい。その場合、例えば、１回目は分散媒を除去できる低温で行い（乾燥）、２回目は高温で行う（焼成）。また、熱処理を行う時間（複数回行う場合は合計時間）は、特に限定されるものではないが、５分〜５時間であることが好ましい。
【００４１】
加熱処理は通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力として１０Ｗ〜５０００Ｗの範囲のものが用いられるが、本実施形態では１００Ｗ〜１０００Ｗの範囲で十分である。
【００４２】
なお、１回の塗布工程、加熱処理工程で所望の膜厚の導電回路が得られない場合には、塗布工程、熱処理工程を複数回行って、導電体層を積層してもよい。例えば、導電体層２１の基板１０１への塗布、加熱処理（乾燥）、塗布、加熱処理（焼成）の順で導電回路を製造することもできる。
【００４３】
導電回路２２の膜厚は、０．１μｍ〜１０μｍが好ましく、１μｍ〜５μｍがより好ましい。膜厚が前記上限値より厚いと導電回路２２の均一性が低下する場合がある。一方、膜厚が前記下限値より薄いと抵抗値が増大する傾向を示す。
【００４４】
これら、形成された所定パターンの導電体層を加熱処理する工程を第６の工程という。
【００４５】
以上説明した第１の工程から第５の工程、さらには第６の工程により、導電回路２２が形成される。
【００４６】
＜所定パターン導電体層形成装置＞
図３は本発明に用いられる、所定パターン導電体層形成装置の概略斜視図である。
【００４７】
所定パターン導電体層形成装置１００はインクジェット式の液体塗布装置を備えており、インクジェットヘッド群１、Ｘ方向ガイド軸４、Ｙ方向ガイド軸５、制御装置６、載置台７、クリーニング機構部８、基台９およびヒータ１５を備えている。
【００４８】
インクジェットヘッド群１は、所定の液体をノズル（吐出口）から吐出して所定間隔で基板１０１に付与するインクジェット塗布手段としてのヘッドを備えている。
【００４９】
載置台７は、この塗布装置によって導電体層２１を付与される基板１０１を載置させるもので、この基板１０１を基準位置に固定する機構を備える。
【００５０】
Ｘ方向ガイド軸４には、Ｘ方向駆動モータ２が接続されている。Ｘ方向駆動モータ２は、ステッピングモータ等であり、制御装置６からＸ軸方向の駆動信号が供給されると、インクジェットヘッド群１がＸ軸方向に移動する。
【００５１】
Ｙ方向ガイド軸５は、基台９に対して動かないように固定されている。載置台７は、Ｙ方向駆動モータ３を備えている。Ｙ方向駆動モータ３は、ステッピングモータ等であり、制御装置６からＹ軸方向の駆動信号が供給されると、載置台７をＹ軸方向に移動させる。
【００５２】
制御装置６は、インクジェットヘッド群１の各ヘッドに液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｘ方向駆動モータ２にインクジェットヘッド群１のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｙ方向駆動モータ３に載置台７のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００５３】
クリーニング機構部８は、インクジェットヘッド群１をクリーニングする機構を備えている。クリーニング機構部８には、図示しないＹ方向の駆動モータが備えられる。このＹ方向の駆動モータの駆動により、クリーニング機構部８は、Ｙ方向ガイド軸５に沿って移動する。クリーニング機構部８の移動も、制御装置６によって制御される。
【００５４】
ヒータ１５は、ここではランプアニールにより基板１０１を加熱する手段であり、基板１０１上に塗布された導電体層２１の蒸発・乾燥を行うとともに機能性材料の膜に変換させる。このヒータの電源の投入及び遮断も制御装置６によって制御される。
【００５５】
本実施形態の所定パターン導電体層形成装置１００によれば、細線、厚膜の導電体層を任意のパターンで、バルジを発生させることなく形成することができる。
【００５６】
＜導電回路＞
以上のような方法により製造した導電回路についてさらに詳細を説明する。
図４は液晶表示装置の第１基板上の信号電極等（配線基板）の平面レイアウトを示すものである。かかる液晶表示装置は、この第１基板と、走査電極等が設けられた第２基板（図示せず）と、第１基板と第２基板との間に封入された液晶（図示せず）とから概略構成されている。
【００５７】
図４に示すように、第１基板３００上の画素領域３０３には、複数の信号電極３１０が多重マトリクス状に設けられている。特に各信号電極３１０は、各画素に対応して設けられた複数の画素電極部分３１０ａとこれらを多重マトリクス状に接続する信号配線部分３１０ｂとから構成されており、Ｙ方向に伸延している。
【００５８】
また、１チップ構造の液晶駆動回路３５０と信号配線部分３１０ｂの一端側（図中下側）とが第１引き回し配線３３１を介して接続されている。
【００５９】
また、上下導通端子３４０と、図示しない第２基板上に設けられた端子とが上下導通材３４１によって接続されている。また、上下導通端子３４０と液晶駆動回路３５０とが第２引き回し配線３３２を介して接続されている。
【００６０】
本実施形態では、上記第１基板３００上に設けられた信号配線部分３１０ｂ、第１引き回し配線３３１、第２引き回し配線３３２が、各々上記所定パターン導電体層形成装置１００を用いて、上記導電回路の製造方法によって製造されている。本液晶表示装置によれば、上記各配線類の断線や短絡等の不良が生じにくく、しかも、小型化、薄型化が可能な液晶装置とすることができる。
【００６１】
以下に本発明を実施例によって更に具体的に説明するが、もちろん本発明の範囲はこれらによって限定されるものではない。
【００６２】
〔実施例１〕
＜基材シートの調製＞
膜厚１００μｍのＰＥＴフィルム上に、８０℃で溶融させたアセトアミド（昇華性のワックス成分）をロールコーターによって塗布・乾燥し、ワックス層を形成した。
この条件にて形成したワックス層の厚さは５μｍであった。
【００６３】
＜金属または金属化合物層の形成＞
フィルムへの連続処理できる蒸着装置を用いて、上記のワックス層上に膜厚１０ｎｍの銅蒸着層を形成した。
【００６４】
＜複合化金属薄膜粒子分散液および導電回路製造用インクの製造＞
上記方法にて形成した、ワックス層−金属または金属化合物層の複合化金属薄膜層を有するＰＥＴフィルムを純水中にて、図１に示した剥離・分散装置を用いて剥離、微細化を行った。
さらに、適宜有機溶剤および界面活性剤を添加して下記組成の導電回路製造用インクを得た。
【００６５】
（導電回路製造用インク）
複合化銅粒子 ５．０ｗｔ％
Ｎ−メチル−２−ピロリドン ２．０ｗｔ％
ＢＹＫ−３４７（ビックケミー株式会社製シリコーン系界面活性剤）
０．５ｗｔ％
純水 残量
得られたインクの粒度分布をマイクロトラックＵＰＡ１５０（マイクロトラック社製）にて測定したところ５０％体積平均粒子径は約０．１μｍであった。
【００６６】
＜インクジェット法により所定パターンの導電体層を形成し、導電回路を製造する工程＞
得られた導電回路製造用インクを図３に示した導電回路製造装置を用いて基板１０１上に１ドット当たり２０ｎｇのインク滴を吐出させて線幅５０μｍ、厚さ６μｍの導電体層を形成した。その後、アルゴンガス雰囲気下で７０℃で１時間加熱処理し、インク中のワックス、有機溶剤、界面活性剤等を除去するとともにアルミニウムを焼成させた。以上の工程により、導電体層が厚さ１μｍの導電回路を形成した。
【００６７】
〔実施例２〕
＜基材シートの調製＞
膜厚５０μｍのＰＥＴフィルム上に、下記組成のワックス塗布液をスピンコート法によって塗布・乾燥し、ワックス層を形成した。
【００６８】
（ワックス層塗布液）
１，１０−デカンジオール（ワックス成分） ３．０ｗｔ％
γ−ブチロラクトン ５．０ｗｔ％
イソプロピルアルコール 残量
【００６９】
（ワックス層塗布条件）
コート条件：５００ｒｐｍで５秒間回転後、２０００ｒｐｍで３０秒間回転。
乾燥条件 ：５０℃、３０分間。
この条件にて形成したワックス層の厚さは８μｍであった。
【００７０】
＜金属または金属化合物層の形成＞
下記の装置を用いて、上記のワックス層上にアルミニウムと銅の二元蒸着により、アルミニウム：銅＝９０：１０の重量比率の膜厚２０ｎｍの蒸着層を形成した。
装置：ＶＥ−１０１０形真空蒸着装置（真空デバイス社製）
【００７１】
＜複合化金属薄膜発光体粒子分散液および導電回路製造用インクの製造＞
上記方法にて形成した、ワックス層−金属または金属化合物層の複合化金属薄膜層を有するＰＥＴフィルムをスキージにて剥ぎ取り、複合化金属薄膜粒子を得た。
【００７２】
得られた複合化金属薄膜粒子をイソプロピルアルコールにて洗浄した後、分散剤および有機溶剤を混合して、サンドミル（安川製作所社製）で、ガラスビーズ（直径１．７ｍｍ、混合物の１．５倍量（重量））とともに２時間分散処理を行った。
【００７３】
ガラスビーズを取り除き、下記の条件下で遠心分離を行った後粗大粒子を除去し、下記組成の導電回路製造用インクを得た。
遠心条件：１０，０００ｒｐｍ×３０ｍｉｎ
【００７４】
（導電回路製造用インク）
複合化アルミニウム−銅粒子 １０．０ｗｔ％
ソルスパース２００００（ルーブリゾール社製高分子分散剤） ５．０ｗｔ％
ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート ５．０ｗｔ％
１，３ブチレングリコールジアセテート 残量
得られたインクの粒度分布をマイクロトラックＵＰＡ１５０（マイクロトラック社製）にて測定したところ５０％体積平均粒子径は約０．１５μｍであった。
【００７５】
＜インクジェット法により所定パターンの導電体層を形成し、導電回路を製造する工程＞
得られた導電回路製造用インクを図３に示した導電回路製造装置を用いて基板１０１上に１ドット当たり１５ｎｇのインク滴を吐出させて線幅４０μｍ、厚さ８μｍの導電体層を形成した。その後、窒素雰囲気下で２００℃で２時間加熱処理し、インク中のワックス、有機溶剤、界面活性剤等を除去するとともにアルミニウム−銅を焼成させた。以上の工程により、導電体層が厚さ１．５μｍの導電回路を形成した。
【００７６】
〔実施例３〕
＜基材シートの調製＞
膜厚１００μｍのＰＥＴフィルム上に、下記組成の樹脂塗布液をスピンコート法によって塗布・乾燥し、樹脂層を形成した。
【００７７】
（樹脂層塗布液）
セルロースアセテートブチレート（分子量：１６，０００、ブチル化率：５０％〜５４％） ５．０ｗｔ％
ジエチレングリコールジエチルエーテル ９５．０ｗｔ％
【００７８】
（樹脂層塗布条件）
コート条件：５００ｒｐｍで１０秒間回転後、２，０００ｒｐｍで３０秒間回転。
乾燥条件 ：１００℃、３０分間。
この条件にて形成した樹脂層の厚さは１０μｍであった。
【００７９】
＜金属または金属化合物層の形成＞
下記の装置を用いて、上記の樹脂層上に銀の膜厚３０ｎｍの蒸着層を形成した。
装置：ＶＥ−１０１０形真空蒸着装置（真空デバイス社製）
【００８０】
＜複合化発光体粒子分散液の製造＞
上記方法にて形成した、樹脂層−金属または金属化合物層の複合化金属薄膜層を有するＰＥＴフィルムをジエチレングリコールジエチルエーテル中にて、超音波分散機を用いて剥離、微細化を行った。
【００８１】
さらに、適宜有機溶剤および界面活性剤を添加して下記組成の導電回路製造用インクを得た。
【００８２】
（導電回路製造用インク）
複合化銀粒子 ２０．０ｗｔ％
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ２０．０ｗｔ％
ジエチレングリコールジエチルエーテル 残量
得られたインクの粒度分布をマイクロトラックＵＰＡ１５０（マイクロトラック社製）にて測定したところ５０％体積平均粒子径は約０．３μｍであった。
【００８３】
＜インクジェット法により所定パターンの導電体層を形成し、導電回路を製造する工程＞
得られた導電回路製造用インクを図３に示した導電回路製造装置を用いて基板１０１上に１ドット当たり５ｎｇのインク滴を吐出させて線幅３０μｍ、厚さ５μｍの導電体層を形成した。その後、窒素雰囲気下で２５０℃で３０分間加熱処理し、インク中の樹脂成分、有機溶剤等を除去するとともに銀を焼成させた。以上の工程により、導電体層が厚さ２μｍの導電回路を形成した。
【００８４】
〔評価〕
実施例１〜３で製造した導電回路を抵抗測定器によって体積抵抗率を算出した。その結果を表１に示す。また、得られた導電回路を検査したところ、クラックやピンホールのような欠損（欠陥）、断線や短路のない良好な品質の導電回路が得られた。また、回路の寸法精度も非常に高いものであった。
【００８５】
【表１】
【００８６】
本発明による導電回路の製造方法によれば、所定の金属やＩＴＯ等を蒸着法により導電回路パターンを形成する方法や銅箔やアルミニウム箔を絶縁性樹脂に貼り付けた後エッチングによってパターン形成する方法および従来より提案されている導電性インクを用いたスクリーン印刷、インクジェット法等の液体プロセスによってパターン形成する方法に比べて、著しい工程の短縮化と設備の簡素化が可能となり、極めて製造コストも低くすることができた。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明に用いられる、シート状基材に形成された複合化金属薄膜層を液体中で剥離する装置の断面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の導電回路の製造方法を説明するための図。
【図３】本発明に用いられる、所定パターン導電体層形成装置の概略斜視図。
【図４】本発明により製造された導電回路基板を示す平面図。
【符号の説明】
【００８８】
１…インクジェットヘッド群、２…Ｘ方向駆動モータ、３…Ｙ方向駆動モータ、４…Ｘ方向ガイド軸、５…Ｙ方向ガイド軸、６…制御装置、７…載置台、８…クリーニング機構部、９…基台、１１…インクジェットヘッド、１２…インク滴、１５…ヒータ、２１…導電体層、２２…導電回路、１００…所定パターン導電体層形成装置、１０１…基板、３００…第１基板、３０３…画素領域、３１０…信号電極、３１０ａ…画素電極部分、３１０ｂ…信号配線部分、３３１…第１引き回し配線、３３２…第２引き回し配線、３４０…上下導通端子、３４１…上下導通材、３５０…液晶駆動回路、５０１…シート状基材、５０２…超音波発信器、５０３…複合化発光体粒子を分散するための液体、５０４…シート搬送機、５０５…浴槽、５０６…シート支持・張力調整部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、シート状基材面に少なくとも樹脂層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第２の工程から製造されていることを特徴とする複合化金属薄膜粒子。
【請求項２】
少なくとも、シート状基材面に少なくともワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第２の工程から製造されていることを特徴とする複合化金属薄膜粒子。
【請求項３】
前記金属または金属化合物層が５ｎｍ〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複合化金属薄膜粒子。
【請求項４】
前記金属または金属化合物層が１０ｎｍ〜３０ｎｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複合化金属薄膜粒子。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の複合化金属薄膜粒子を液体中に分散することにより製造されていることを特徴とする複合化金属薄膜粒子分散液。
【請求項６】
請求項５に記載の複合化金属薄膜分散液を少なくとも含むことを特徴とする導電回路製造用インク。
【請求項７】
前記導電回路製造用インクの溶媒が水および／または２０℃における蒸気圧が０．０１ｍｍＨｇ〜２０ｍｍＨｇの有機溶剤からなることを特徴とする請求項６に記載の導電回路製造用インク。
【請求項８】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の複合化金属薄膜粒子によりパターン形成されていることを特徴とする導電回路。
【請求項９】
少なくとも、シート状基材面に少なくとも樹脂またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離して複合化金属薄膜粒子を製造する第２の工程と、前記複合化金属薄膜粒子を液体中に分散し、複合化金属薄膜粒子分散液を製造する第３の工程と、前記複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含む導電回路製造用インクを調整する第４の工程と、前記導電回路製造用インクを用いて、所定パターンの導電体層を形成する第５の工程を含むことを特徴とする導電回路の製造方法。
【請求項１０】
少なくとも、シート状基材面に少なくとも樹脂またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離して複合化金属薄膜粒子を製造する第２の工程と、前記複合化金属薄膜粒子を液体中に分散し、複合化金属薄膜粒子分散液を製造する第３の工程と、前記複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含む導電回路製造用インクを調整する第４の工程と、前記導電回路製造用インクを用いて、インクジェット法により所定パターンの導電体層を形成する第５の工程を含むことを特徴とする導電回路の製造方法。
【請求項１１】
前記金属または金属化合物層が５ｎｍ〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の導電回路の製造方法。
【請求項１２】
前記金属または金属化合物層が１０ｎｍ〜３０ｎｍであることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の導電回路の製造方法。
【請求項１３】
形成された所定パターンの導電体層を加熱処理する第６の工程を含むことを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか一項に記載の導電回路の製造方法。
【請求項１４】
請求項９乃至請求項１２のいずれか一項に記載の導電回路の製造方法により製造されていることを特徴とする導電回路。
【請求項１】
少なくとも、シート状基材面に少なくとも樹脂層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第２の工程から製造されていることを特徴とする複合化金属薄膜粒子。
【請求項２】
少なくとも、シート状基材面に少なくともワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第２の工程から製造されていることを特徴とする複合化金属薄膜粒子。
【請求項３】
前記金属または金属化合物層が５ｎｍ〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複合化金属薄膜粒子。
【請求項４】
前記金属または金属化合物層が１０ｎｍ〜３０ｎｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複合化金属薄膜粒子。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の複合化金属薄膜粒子を液体中に分散することにより製造されていることを特徴とする複合化金属薄膜粒子分散液。
【請求項６】
請求項５に記載の複合化金属薄膜分散液を少なくとも含むことを特徴とする導電回路製造用インク。
【請求項７】
前記導電回路製造用インクの溶媒が水および／または２０℃における蒸気圧が０．０１ｍｍＨｇ〜２０ｍｍＨｇの有機溶剤からなることを特徴とする請求項６に記載の導電回路製造用インク。
【請求項８】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の複合化金属薄膜粒子によりパターン形成されていることを特徴とする導電回路。
【請求項９】
少なくとも、シート状基材面に少なくとも樹脂またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離して複合化金属薄膜粒子を製造する第２の工程と、前記複合化金属薄膜粒子を液体中に分散し、複合化金属薄膜粒子分散液を製造する第３の工程と、前記複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含む導電回路製造用インクを調整する第４の工程と、前記導電回路製造用インクを用いて、所定パターンの導電体層を形成する第５の工程を含むことを特徴とする導電回路の製造方法。
【請求項１０】
少なくとも、シート状基材面に少なくとも樹脂またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第１の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離して複合化金属薄膜粒子を製造する第２の工程と、前記複合化金属薄膜粒子を液体中に分散し、複合化金属薄膜粒子分散液を製造する第３の工程と、前記複合化金属薄膜粒子分散液を少なくとも含む導電回路製造用インクを調整する第４の工程と、前記導電回路製造用インクを用いて、インクジェット法により所定パターンの導電体層を形成する第５の工程を含むことを特徴とする導電回路の製造方法。
【請求項１１】
前記金属または金属化合物層が５ｎｍ〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の導電回路の製造方法。
【請求項１２】
前記金属または金属化合物層が１０ｎｍ〜３０ｎｍであることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の導電回路の製造方法。
【請求項１３】
形成された所定パターンの導電体層を加熱処理する第６の工程を含むことを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか一項に記載の導電回路の製造方法。
【請求項１４】
請求項９乃至請求項１２のいずれか一項に記載の導電回路の製造方法により製造されていることを特徴とする導電回路。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１０−４７８０７（Ｐ２０１０−４７８０７Ａ）
【公開日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２１３６４２（Ｐ２００８−２１３６４２）
【出願日】平成２０年８月２２日（２００８．８．２２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月２２日（２００８．８．２２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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