複合材、コーティング液および複合材の製造方法
【課題】外力の印加した場合にも、基材の意匠性が維持される複合材を提供する。
【解決手段】本発明では、基材と、該基材上に設けられた被覆部とを有し、該被覆部は、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする複合材であって、前記ふっ素樹脂粒子の被覆部中の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とする複合材を提供する。
【解決手段】本発明では、基材と、該基材上に設けられた被覆部とを有し、該被覆部は、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする複合材であって、前記ふっ素樹脂粒子の被覆部中の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とする複合材を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持される複合材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種基材の表面に保護コーティングを施し、基材への傷の発生により意匠性が損なわれることを防止する手段が提案されている。
【０００３】
金属酸化物膜を形成し、防傷性を向上させたステンレスシンク（例えば、特許文献１参照。）や、ステンレス表面に釉薬層を形成した防汚製品（例えば、特許文献２参照。）、プラスチックレンズ表面にコロイダルシリカとエポキシ基含有珪素化合物からなるコーティング層を形成した成形体（例えば、特許文献３参照。）などが開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−７６０７１
【特許文献２】特開２００１−１５２３６７
【特許文献３】特開平７−２７８４９６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１記載の金属酸化物膜を形成したステンレスシンクでは、ある程度の表面硬度の向上は達成されているものの、例えば焼成された金属酸化物からなる陶器などとの接触では、やはり傷が容易に発生し、耐傷性は十分ではなかった。
【０００６】
また、特許文献２記載の釉薬層を形成した防汚製品では、焼成により釉薬層を形成するため、８００℃以上の温度にて焼成する必要があり、耐熱性を有する基材に限定されるという問題があったし、基材に金属を用いた場合、表面が酸化し、変色するため外観を損ねるという問題があるため、着色した不透明な釉薬層を形成する必要があり、必然的に基材の質感が失われるという問題があった。
【０００７】
また、特許文献３記載のコロイダルシリカとエポキシ基含有珪素化合物からなるコーティング層を形成した成形体では、ある程度の表面硬度の向上は達成されているものの、例えば焼成された金属酸化物からなる陶器などとの接触では、コロイダルシリカが脱落するなどして、やはり傷が容易に発生し、耐傷性は十分ではなかった。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持される複合材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明では、基材と、該基材上に設けられた被覆部とを有し、該被覆部は、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする複合材であって、前記ふっ素樹脂粒子の被覆部中の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とする複合材を提供する。
【００１０】
本発明の好ましい態様においては、前記被覆部の膜厚を０．３〜２０μｍとする。
本発明のさらに好ましい態様においては、前記被覆部の膜厚を０．３〜８μｍとする。
【００１１】
本発明の好ましい態様においては、前記基材を延性基材とする。
本発明のさらに好ましい態様においては、前記延性基材をステンレス鋼またはアルミニウムとする。
【００１２】
本発明の好ましい態様においては、前記被覆部が略透明であるようにする。
【００１３】
本発明の好ましい態様においては、前記延性基材はシンクであり、少なくとも使用面側の一部には上記いずれかの被覆部を備えているようにする。
【００１４】
本発明では、ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を提供する。
【００１５】
本発明の好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜２０μｍであるようにする。
本発明のさらに好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜８μｍであるようにする。
【００１６】
本発明では、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を提供する。
【００１７】
本発明の好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜２０μｍであるようにする。
本発明のさらに好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜８μｍであるようにする。
【００１８】
本発明では、基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、基材ごと加熱し、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成することを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【００１９】
本発明では、基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、前記コーティング液を硬化させ、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成することを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【００２０】
本発明では、延性基材をシンク形状に絞り加工した後、前記延性基材へふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、基材ごと加熱することを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【００２１】
本発明では、延性基材をシンク形状に絞り加工した後、前記延性基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、前記コーティング液を硬化させることを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【００２２】
本発明では、延性基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、基材ごと加熱した後、シンク形状に絞り加工することを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【００２３】
本発明では、延性基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、前記コーティング液を硬化させた後、シンク形状に絞り加工することを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持される複合材を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、本発明の最良の形態について説明する。
本発明の一形態は、基材と、基材上に設けられた被覆部とを有し、該被覆部は、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有し、前記ふっ素樹脂粒子の被覆部中の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とする。そうすることで、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持される複合材の提供を可能とした。
【００２６】
ここで、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種は、基材上にシロキサンネットワークを構築するものであり、一部シロキサンネットワークを形成しない未反応残基が存在していてもよい。
また、シリカには微量の金属、窒素、水素が含まれていてもよく、所謂水ガラス等も含む。
【００２７】
また、前記被覆部はシロキサンネットワーク中にふっ素樹脂粒子が分散した形態であってもよく、被覆部の表面にふっ素樹脂粒子の自形に対応した凸部を有する凹凸構造が形成されていてもよい。
【００２８】
ここで、ふっ素樹脂粒子は滑り性が良好であり、表面エネルギーも小さいため、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持される作用が良好に発揮される。
また、ふっ素樹脂粒子は可塑性を有するため、被覆部にある程度の柔軟性を付与するため外力を印加した場合にも基材への追従性が向上し、基材の意匠性が維持される作用が良好に発揮される。
被覆部の表面にふっ素樹脂粒子の自形に対応した凸部を有する凹凸構造が形成されていると、外力を印加した場合に、被覆部との接触面積が低下するため、より基材の意匠性が維持される作用が良好に発揮されるため望ましい。
【００２９】
ふっ素樹脂粒子の含有量が１％未満であると、外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用が十分発揮されないし、２０％以上では、被覆部中のシロキサンネットワーク構造が粗となるため、やはり外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用が十分発揮されない。
【００３０】
ここで、被覆部中のふっ素樹脂粒子の含有量とは、被覆部の総重量に対するふっ素樹脂粒子の重量比であり、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の重量はＳｉＯ２換算重量である。
【００３１】
本発明では、前記被覆部の膜厚が０．３〜２０μｍであるようにするのが好ましい。
ここで、本発明において膜厚とは、シロキサンネットワークの膜厚であり、ふっ素樹脂粒子が一部露出している場合、露出部を含まない部分の厚みを意味し、走査型電子顕微鏡等による断面観察によって測定することができる。
０．３μｍより膜厚が小さいと、外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用が十分発揮されないし、２０μｍ以上になると被覆部にクラックが入るなどするため、やはり外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用が十分発揮されない。
【００３２】
本発明では、前記被覆部の膜厚が０．３〜８μｍであるようにするのがより好ましい。
膜厚が８μｍ以下であると、種々の塗布方法を用いて容易に被覆部を形成することができるとともに、被覆部の外観も向上する。
【００３３】
本発明ではさらに好ましくは、前記基材が延性基材であるようにする。
延性基材は、加工性に優れるため、様々な工業製品として活用されており、例えばステンレス鋼、アルミニウム等の金属はその代表例であり、調理器具やキッチンシンクなどで用いられている。しかしながら、延性基材はその特性ゆえ表面硬度が低く、耐傷性に乏しいという欠点があったが、本発明の被覆部を形成することで、延性基材の延性を維持したまま、外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用効果が得られる。
【００３４】
本発明の被覆部はふっ素樹脂粒子を含有するため、被覆部に柔軟性が付与されており、基材の変形に対応する追従性にも優れるため、延性基材の延性を維持したまま、外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用効果が得られる。
【００３５】
延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部に本発明の被覆部を備えていることを特徴とする複合材は、食器等との接触による摺動磨耗等の外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用が得られ、基材の意匠性が維持される。
【００３６】
また、シンクでは、重量物の落下や熱水がかかることにより基材と被覆部に応力が発生するが、本発明の被覆部はふっ素樹脂粒子を含有するため、ある程度の被覆部の柔軟性が付与されているため、重量物が落下したときや、熱水と冷水が連続的にかかることにより基材に温度変化が生じたときにも基材への追従性が発揮され、被覆部の剥離や脱落が抑制される。
【００３７】
本発明の被覆部を形成するためのコーティング液としては、ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液が好適に用いられる。
コーティング液には希釈溶媒が含有されていても良い。
【００３８】
ここで、本発明のコーティング液中のふっ素樹脂粒子の含有量とは、（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とふっ素樹脂粒子の総重量中のふっ素樹脂粒子の割合を意味し、（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）の重量とは、ＳｉＯ２換算重量である。
【００３９】
本発明の被覆部を形成するためのコーティング液として、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液も好適に用いることができる。
化合物であっても、その加水分解物であってもよく、またこれらが適当に混合されたものであっても良い。
コーティング液には希釈溶媒が含有されていても良い。
【００４０】
ここで、本発明のコーティング液中のふっ素樹脂粒子の含有量とは、（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とふっ素樹脂粒子の総重量中のふっ素樹脂粒子の割合を意味し、（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物の重量とは、ＳｉＯ２換算重量である。
【００４１】
本発明のコーティング液のさらに好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜２０μｍであるようにする。
ここで本発明において平均粒径とは液体中での分散粒径であり、レーザー回折式粒度分布計などを用いて測定することができる。
平均粒径が０．１μｍより小さいと、外力を印加にした場合に、基材の意匠性を維持する作用が低下し、２０μｍより大きくなると、基材の意匠性を損なうこととなる。
【００４２】
本発明のコーティング液のさらに好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜８μｍであるようにする。
平均粒径が８μｍ以下であると、種々の塗布方法を用いて容易に被覆部を形成することができるとともに、コーティング液中でのふっ素樹脂粒子の分散安定性が向上し、被覆部の外観も向上する。
【００４３】
本発明の複合材の好ましい製造方法としては、基材へ、本発明のふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、基材ごと加熱し、被覆部を形成する方法があげられる。
【００４４】
ここで、（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）は加熱によりシリカへの転化が生じ、基材上にシロキサンネットワークを形成する。
シリカ転化を生じさせるためには１００℃以上で加熱することが望ましく、２００℃以上で加熱すると、より転化反応が促進され望ましい。
【００４５】
また、加熱温度が高くなると、基材の耐熱性から、用いることのできる基材が限定される。また、例えば金属の場合、耐熱性は有するものの４００℃以上では、金属表面の酸化による変色が発生するため、意匠性を損ねることとなる。
また、ふっ素樹脂粒子の耐熱性から３５０℃以下であることがより好ましい。
【００４６】
本発明の複合材の好ましい製造方法としては、基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、前記コーティング液を硬化させ、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成する方法があげられる。
【００４７】
基材へ、本発明のふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、基材ごと加熱し、被覆部を形成する方法によれば、Ｓｉ−ＮのＳｉ−Ｏへの転化によりシロキサンネットワークを形成するため収縮が小さく、より緻密な被覆部が形成されるため、より外力を印加にした場合に、基材の意匠性を維持する作用が良好に発揮される。
【００４８】
本発明の延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部には、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする被覆部が備えられている複合材の製造方法としては、前記延性基材をシンク形状に絞り加工した後、基材へ、本発明のふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、基材ごと加熱し、被覆部を形成する方法があげられる。
【００４９】
本発明の延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部には、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする被覆部が備えられている複合材の製造方法としては、前記延性基材をシンク形状に絞り加工した後、基材へ、本発明の、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、前記コーティング液を硬化させ、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成する方法があげられる。
【００５０】
延性基材をシンク形状に絞り加工した後、被覆部を形成する方法によれば、被覆部への残留応力を軽減できるため、より外力を印加にした場合に、基材の意匠性を維持する作用が良好に発揮される。
【００５１】
本発明の延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部には、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする被覆部が備えられている複合材のその他の製造方法としては、本発明の、ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、基材ごと加熱し、被覆部を形成した後、シンク形状に絞り加工する方法があげられる。
【００５２】
本発明の延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部には、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする被覆部が備えられている複合材のその他の製造方法としては、本発明の、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、前記コーティング液を硬化させ、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成した後、シンク形状に絞り加工する方法があげられる。
【００５３】
被覆部を形成した後、延性基材をシンク形状に絞り加工する方法によれば、複雑なシンク形状に加工される前にコーティング液を塗布するため、より容易に延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部には、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする被覆部が備えられている複合材を製造することができる。
【００５４】
以下、本発明の複合材と、複合材の製造方法について具体的に説明する。
本発明において、基材としては、鉄、アルミニウム、ステンレス鋼などの金属材料、ガラス、セラミックス、プラスチック、木、石、セメント、コンクリート、それらの組合わせ、それらの積層体などが用いられる。
【００５５】
また本発明において、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種は、基材表面にシロキサンネットワークを形成し、ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成するものである。
【００５６】
本発明において、ふっ素樹脂粒子とは、ふっ素樹脂の粒状物を意味し、球形のものが好ましい。
【００５７】
次に、ふっ素樹脂粒子としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリクロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、エチレン−テトラフルオロエチレンコポリマー、エチレン−クロロトリフルオロエチレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマー、パーフルオロシクロポリマー、ビニルエーテル−フルオロオレフィンコポリマー、ビニルエステル−フルオロオレフィンコポリマー、テトラフルオロエチレン−ビニルエーテルコポリマー、クロロトリフルオロエチレン−ビニルエーテルコポリマー、テトラフルオロエチレンウレタン架橋体、テトラフルオロエチレンエポキシ架橋体、テトラフルオロエチレンアクリル架橋体、テトラフルオロエチレンメラミン架橋体等フルオロ基を含有するポリマーが挙げられる。
【００５８】
本発明において、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなる被覆部とは、シロキサンネットワーク中に、ふっ素樹脂粒子が分散した形態であってもよく、被覆部の表面にふっ素樹脂粒子の自形に対応した凸部を有する凹凸構造が形成されていてもよい。
【００５９】
本発明において、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持されるとは、例えば固形物との接触による傷発生による意匠性の低下を抑制する作用を意味し、より具体的には、例えば、シンクの場合では、食器等の摺動等により傷が発生し、意匠性が低下することを抑制する作用を意味する。
【００６０】
本発明において、延性基材とは物質が弾性の限界を超えて破壊されずに引き伸ばされる性質を有する基材を意味し、特に延性に富んだ材料として、鉄鋼、銅、アルミニウム、ステンレス鋼などの金属材料があげられる。
【００６１】
本発明において、略透明とは、基材の質感が損なわれない程度の透明性を有し、外観上、基材の意匠性を確認できる程度の透明性を意味する。
例えばステンレス基材に被覆部を形成した複合材は、ステンレスの光沢、質感、色調を確認できることを意味し、基材に絵柄などの模様が存在する場合に、その絵柄、模様が確認できる程度の透明性を意味する。
【００６２】
本発明において、延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部に本発明の被覆部が備えられている複合材とは、シンク底面部のうち、食器等との接触が特に顕著である底面部中央付近のみに被覆部が形成されていても良いし、もちろん、底面部全面に被覆部が形成されていても良い。また、立面部にも形成されていると、シンク内のたわし等での洗浄時の摺動等による立面部への傷の発生も抑制されより好ましい。
【００６３】
本発明において、（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）において、アルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、デシル等が挙げられる。アルケニル基としては、ビニル、アリル、ブレニル、ペンテニル、ヘキセニル、ブチニル、オクテニル、デセニル等が挙げられる。アリール基としては、フェニル、トリル、キシリル、ナフチル等が挙げられる。
【００６４】
本発明において、（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物を含んでなる塗布液において、一般式（１）で表される化合物の具体例としては、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、トリ−ｎ−プロポキシシラン、トリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、トリ−ｎ−ブトキシシラン、トリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、トリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、トリフェノキシシラン、フルオロトリメトキシシラン、フルオロトリエトキシシラン、フルオロトリ−ｎ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｎ−ブトキシシラン、フルオロトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、フルオロトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、フルオロトリフェノキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、エチルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、エチルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、エチルトリフェノキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ビニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ビニルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ｎ−プロピルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ｎ−プロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ｎ−プロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ｎ−プロピルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ｎ−プロピルトリフェノキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリエトキシシラン、ｉ−プロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ｉ−プロピルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ｉ−プロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ｉ−プロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ｉ−プロピルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ｉ−プロピルトリフェノキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ｎ−ブチルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ｎ−ブチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ｎ−ブチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ｎ−ブチルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ｎ−ブチルトリフェノキシシラン、ｓｅｃ−ブチルトリメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルトリエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリ−ｎ−プロポキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリ−ｎ−ブトキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリフェノキシシラン、ｔ−ブチルトリメトキシシラン、ｔ−ブチルトリエトキシシラン、ｔ−ブチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ｔ−ブチルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ｔ−ブチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ｔ−ブチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ｔ−ブチルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ｔ−ブチルトリフェノキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、フェニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、フェニルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、フェニルトリフェノキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、γ−トリフロロプロピルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジメチル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジメチル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジメチル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジメチル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジメチルジフェノキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジエチル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジエチル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジエチル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジエチル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジエチルジフェノキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−フェノキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−フェノキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−フェノキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチルジメトキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチルジエトキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−フェノキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルジメトキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルジエトキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−フェノキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニル−ジ−エトキシシラン、ジフェニル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジフェニル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジフェニル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジフェニル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジフェニル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジフェニルジフェノキシシラン、ジビニルトリメトキシシランなどを挙げることができる。
【００６５】
本発明において、一般式（２）で表される化合物の具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、テトラフェノキシシランなどが挙げられる。
【００６６】
本発明において、一般式（３）で表される化合物の具体例としては、ヘキサメトキシジシロキサン、ヘキサエトキシジシロキサン、ヘキサフェノキシジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタメトキシ−３−メチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタエトキシ−３−メチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタフェノキシ−３−メチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタメトキシ−３−エチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタエトキシ−３−エチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタフェノキシ−３−エチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタメトキシ−３−フェニルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタエトキシ−３−フェニルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタフェノキシ−３−フェニルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメトキシ−１，３−ジメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラエトキシ−１，３−ジメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ジメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメトキシ−１，３−ジエチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラエトキシ−１，３−ジエチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ジエチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメトキシ−１，３−ジフェニルジシロキサン、１，１，３，３−テトラエトキシ−１，３−ジフェニルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ジフェニルジシロキサン、１，１，３−トリメトキシ−１，３，３−トリメチルジシロキサン、１，１，３−トリエトキシ−１，３，３−トリメチルジシロキサン、１，１，３−トリフェノキシ−１，３，３−トリメチルジシロキサン、１，１，３−トリメトキシ−１，３，３−トリエチルジシロキサン、、１，１，３−トリエトキシ−１，３，３−トリエチルジシロキサン、、１，１，３−トリフェノキシ−１，３，３−トリエチルジシロキサン、、１，１，３−トリメトキシ−１，３，３−トリフェニルジシロキサン、１，１，３−トリエトキシ−１，３，３−トリフェニルジシロキサン、１，１，３−トリフェノキシ−１，３，３−トリフェニルジシロキサン、１，３−ジメトキシ−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジエトキシ−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジフェノキシ−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジメトキシ−１，１，３，３−テトラエチルジシロキサン、１，３−ジエトキシ−１，１，３，３−テトラエチルジシロキサン、１，３−ジフェノキシ−１，１，３，３−テトラエチルジシロキサン、１，３−ジメトキシ−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，３−ジエトキシ−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，３−ジフェノキシ−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、ヘキサメトキシジシラン、ヘキサエトキシジシラン、ヘキサフェノキシジシラン、１，１，１，２，２−ペンタメトキシ−２−メチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタエトキシ−２−メチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタフェノキシ−２−メチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタメトキシ−２−エチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタエトキシ−２−エチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタフェノキシ−２−エチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタメトキシ−２−フェニルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタエトキシ−２−フェニルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタフェノキシ−２−フェニルジシラン、１，１，２，２−テトラメトキシ−１，２−ジメチルジシラン、１，１，２，２−テトラエトキシ−１，２−ジメチルジシラン、１，１，２，２−テトラフェノキシ−１，２−ジメチルジシラン、１，１，２，２−テトラメトキシ−１，２−ジエチルジシラン、１，１，２，２−テトラエトキシ−１，２−ジエチルジシラン、１，１，２，２−テトラフェノキシ−１，２−ジエチルジシラン、１，１，２，２−テトラメトキシ−１，２−ジフェニルジシラン、１，１，２，２−テトラエトキシ−１，２−ジフェニルジシラン、１，１，２，２−テトラフェノキシ−１，２−ジフェニルジシラン、１，１，２−トリメトキシ−１，２，２−トリメチルジシラン、１，１，２−トリエトキシ−１，２，２−トリメチルジシラン、１，１，２−トリフェノキシ−１，２，２−トリメチルジシラン、１，１，２−トリメトキシ−１，２，２−トリエチルジシラン、、１，１，２−トリエトキシ−１，２，２−トリエチルジシラン、、１，１，２−トリフェノキシ−１，２，２−トリエチルジシラン、、１，１，２−トリメトキシ−１，２，２−トリフェニルジシラン、１，１，２−トリエトキシ−１，２，２−トリフェニルジシラン、、１，１，２−トリフェノキシ−１，２，２−トリフェニルジシラン、１，２−ジメトキシ−１，１，２，２−テトラメチルジシラン、１，２−ジエトキシ−１，１，２，２−テトラメチルジシラン、１，２−ジフェノキシ−１，１，２，２−テトラメチルジシラン、１，２−ジメトキシ−１，１，２，２−テトラエチルジシラン、１，２−ジエトキシ−１，１，２，２−テトラエチルジシラン、１，２−ジフェノキシ−１，１，２，２−テトラエチルジシラン、１，２−ジメトキシ−１，１，２，２−テトラフェニルジシラン、１，２−ジエトキシ−１，１，２，２−テトラフェニルジシラン、１，２−ジフェノキシ−１，１，２，２−テトラフェニルジシラン、ビス（トリメトキシシリル）メタン、ビス（トリエトキシシリル）メタン、ビス（トリ−ｎ−プロポキシシリル）メタン、ビス（トリ−ｉ−プロポキシシリル）メタン、ビス（トリ−ｎ−ブトキシシリル）メタン、ビス（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）メタン、ビス（トリ−ｔ−ブトキシシリル）メタン、１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリエトキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリ−ｎ−プロポキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリ−ｉ−プロポキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリ−ｎ−ブトキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリ−ｔ−ブトキシシリル）エタン、１−（ジメトキシメチルシリル）−１−（トリメトキシシリル）メタン、１−（ジエトキシメチルシリル）−１−（トリエトキシシリル）メタン、１−（ジ−ｎ−プロポキシメチルシリル）−１−（トリ−ｎ−プロポキシシリル）メタン、１−（ジ−ｉ−プロポキシメチルシリル）−１−（トリ−ｉ−プロポキシシリル）メタン、１−（ジ−ｎ−ブトキシメチルシリル）−１−（トリ−ｎ−ブトキシシリル）メタン、１−（ジ−ｓｅｃ−ブトキシメチルシリル）−１−（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）メタン、１−（ジ−ｔ−ブトキシメチルシリル）−１−（トリ−ｔ−ブトキシシリル）メタン、１−（ジメトキシメチルシリル）−２−（トリメトキシシリル）エタン、１−（ジエトキシメチルシリル）−２−（トリエトキシシリル）エタン、１−（ジ−ｎ−プロポキシメチルシリル）−２−（トリ−ｎ−プロポキシシリル）エタン、１−（ジ−ｉ−プロポキシメチルシリル）−２−（トリ−ｉ−プロポキシシリル）エタン、１−（ジ−ｎ−ブトキシメチルシリル）−２−（トリ−ｎ−ブトキシシリル）エタン、１−（ジ−ｓｅｃ−ブトキシメチルシリル）−２−（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）エタン、１−（ジ−ｔ−ブトキシメチルシリル）−２−（トリ−ｔ−ブトキシシリル）エタン、ビス（ジメトキシメチルシリル）メタン、ビス（ジエトキシメチルシリル）メタン、ビス（ジ−ｎ−プロポキシメチルシリル）メタン、ビス（ジ−ｉ−プロポキシメチルシリル）メタン、ビス（ジ−ｎ−ブトキシメチルシリル）メタン、ビス（ジ−ｓｅｃ−ブトキシメチルシリル）メタン、ビス（ジ−ｔ−ブトキシメチルシリル）メタン、１，２−ビス（ジメトキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジエトキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジ−ｎ−プロポキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジ−ｉ−プロポキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジ−ｎ−ブトキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジ−ｓｅｃ−ブトキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジ−ｔ−ブトキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリエトキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリ−ｎ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリ−ｉ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリ−ｎ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリ-t- ブトキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリエトキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリ−ｎ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリ−ｉ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリ−ｎ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリ−ｔ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリエトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリ−ｎ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリ−ｉ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリ−ｎ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリ−ｔ−ブトキシシリル）ベンゼンなどを挙げることができる。
【００６７】
本発明において、コーティング液の塗布方法としては、例えばディッピング法、スピンコート法、スプレー法、印刷法、フローコート法、ロールコート法ならびにこれらの併用等、既知の塗布手段を適宜採用することができる。膜厚は、ディッピング法における引き上げ速度やスピンコート法における基板回転速度などを変化させることと、コーティング液の濃度や粘度を変えることにより制御することができる。
【実施例】
【００６８】
以下に実施例をあげて、本発明をより具体的に説明する。
【００６９】
図１、図２、図３は、本発明の様々なパターンの複合材の断面図である。
【００７０】
延性基材１上に被覆部２が設けられており、該被覆部２は、シロキサンネットワーク３とふっ素樹脂粒子４からなり、該被覆部２は外力を印加した場合にも、基材の意匠性を維持する作用を発揮する。
【００７１】
このような複合材は、例えば、食器等の摺動等による外力の印加があった場合でも基材の意匠性を維持することができる。
【００７２】
被覆部２に含有されるふっ素樹脂粒子４は、図１のようにシロキサンネットワーク３中に分散した状態であっても良いし、図２のようにふっ素樹脂粒子４の一部が露出していても良く、図３のようにふっ素樹脂粒子４より形成される凸部をシロキサンネットワーク３が覆った状態であっても良い。
【００７３】
次いで、複合材の好ましい製造方法について、実験結果をもとに説明する。
【００７４】
本発明の複合材の被覆部の観察には、日立製作所（株）製の走査型電子顕微鏡Ｓ４１００を用いた。
被覆部の膜厚は、断面観察により調べられる。また、被覆部の膜厚とは、シロキサンネットワーク３の厚み（図中Δｔで示す）であり、ふっ素樹脂粒子による凸部の厚みは含まない。
【００７５】
本発明のふっ素樹脂粒子の粒径は、（株）島津製作所製のレーザー回折式粒度分布計ＳＡＬＤ７０００を用いて測定し、平均粒径とは体積分布の５０％中心粒径を意味する。
【００７６】
（実施例１）
基材としてＳＵＳ３０４ステンレス板を用いた。基材の前処理として、ヘキサンで良く洗浄した後、さらにアセトンにて基材表面を洗浄した。
表１の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は５μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は５．０％であった。
被覆部の膜厚は０．５μｍであった。
【００７７】
【表１】
【００７８】
（実施例２）
基材は、実施例１同様のものを用いた。
表２の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は１０μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は５．０％であった。
被覆部の膜厚は２．０μｍであった。
【００７９】
【表２】
【００８０】
（実施例３）
基材は、実施例１同様のものを用いた。
表３の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は５μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は１５．０％であった。
被覆部の膜厚は０．５μｍであった。
【００８１】
【表３】
【００８２】
（実施例４）
基材は、実施例１同様のものを用いた。
表４の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は０．３μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は５．０％であった。
被覆部の膜厚は２．０μｍであった。
【００８３】
【表４】
【００８４】
（実施例５）
基材は、実施例１同様のものを用いた。
表５の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、１５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は５μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は５．０％であった。
被覆部の膜厚は２．０μｍであった。
【００８５】
【表５】
【００８６】
（実施例６）
基材は、実施例１同様のものを用いた。
表６の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は２２μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は１０．０％であった。
被覆部の膜厚は２．０μｍであった。
【００８７】
【表６】
【００８８】
（比較例１）
ＳＵＳ３０４ステンレス板を比較例として用いた。
【００８９】
（比較例２）
実施例１のコーティング液から、ふっ素樹脂粒子を除いた以外は、実施例１と同様にして、被覆部を有する複合材を得た。
被覆部の膜厚は０．５μｍであった。
【００９０】
（比較例３）
基材は実施例１同様のものを用いた。
表７の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は０．３μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は０．１％であった。
被覆部の膜厚は０．５μｍであった。
【００９１】
【表７】
【００９２】
（比較例４）
基材は実施例１同様のものを用いた。
表８の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、１５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は５μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は２５．０％であった。
被覆部の膜厚は２．０μｍであった。
【００９３】
【表８】
【００９４】
（比較例５）
比較例として、ステンレス表面に釉薬層の形成されたステンレスホーローを用いた。
【００９５】
（評価方法）
（１）外観
目視にて複合材の外観を評価した。
判定基準 ○：基材の意匠性を完全に維持している △：基材の意匠性がやや低下しているが、基材の意匠は確認できる ×：基材の意匠性を著しく損なっており、基材の意匠が確認できない
（２）延性評価
ＪＩＳ Ｚ ２２４８に規定される金属材料の曲げ試験方法に従って試験を行った。試験片は１００ｍｍ×６０ｍｍのものを用いた。
支え治具のスパンは８０ｍｍとし、押金具にて２０ｍｍたわむまで曲げた。試験後にわん曲部の外側のさけ、傷等の欠点を観察した。
判定基準 ○：欠点なし △：５０倍顕微鏡で判定できる程度のさけ、傷等の欠点あり ×：目視で判定できるさけ、傷等の欠点あり
（３）外力を印加したときの基材の意匠性の維持性の評価
外観、延性評価結果が良好なものについてのみ評価を行った。
陶器質タイルを２０×２０ｍｍに切り出したものを摺動子として用いた。荷重をさらに加えた状態で、基材表面で往復摺動させた後、基材の意匠変化を目視にて判定した。
荷重は１００ｇと５００ｇの場合それぞれについて評価し、摺動回数は１００回とした。荷重１００ｇではマグカップ程度の重量物との接触を想定し、荷重５００ｇでは土鍋程度の重量物との接触を想定して設定した。
土鍋程度の重量物との接触を想定した場合にも、意匠性が維持されている場合のみ、さらに摺動回数を４００回と増やした場合においても評価を行った。
判定基準 ◎：傷の発生なく、意匠性変化なし ○：微小な傷が発生するものの、意匠性は維持 △：傷発生し、意匠性がやや低下 ×：顕著に傷が発生し、著しく意匠性を損なう
【００９６】
（評価結果）
評価結果を表９に示す。
【００９７】
【表９】
【００９８】
本発明の実施例１〜５は、被覆部を形成した後でも基材の意匠性が完全に維持されていた。実施例６では実施例１〜５に比べるとやや透明性が劣るものの、基材の意匠性は確認できた。
本発明の実施例１〜６はいずれも曲げ試験後もわん曲部にクラック等の欠点は見られず、延性は維持されていた。また、曲げ試験時の応力−歪特性は基材と同様で変化は見られなかった。
本発明の実施例１〜６では土鍋程度の重量物との接触を想定した外力を印加したときにも、基材の意匠性が維持されている。
実施例２、４の複合材は、さらに摺動回数を増やした場合においても良好に意匠性が維持されており、特に実施例２においては、摺動回数を増やした場合にも、基材の意匠性が完全に維持されていた。
【００９９】
表９から明らかなように、釉薬層の形成された比較例５のステンレスホーローは、基材の意匠が確認できるものではなかったし、曲げ試験によりわん曲部にクラックが発生した。特に試験片の端部では、釉薬が完全に基材から剥離した。
比較例１のＳＵＳ３０４ステンレス板は、１００ｇ１００回程度の外力の印加であっても顕著に傷が発生し、著しく基材の意匠性が損なわれる結果であった。
ふっ素樹脂粒子を含有しない被覆部を形成した比較例２では、比較例１に比べるとわずかに外力を印加した場合の意匠維持性が発揮されているが、１００ｇ１００回程度の外力の印加でも意匠性の低下が見られ、５００ｇの荷重を与えたときは顕著に傷が発生し、著しく基材の意匠性が損なわれる結果であった。
比較例３、４であっても、比較例１に比べるとわずかに外力を印加した場合の意匠維持性が発揮されているが、１００ｇ１００回程度の外力の印加でも意匠性の低下が見られ、５００ｇの荷重を与えたときは顕著に傷が発生し、著しく基材の意匠性が損なわれる結果であった。
【０１００】
図４は、本発明の複合材を備えたシンクを有するキッチンの概略図である。
【０１０１】
本発明の複合材を備えてなるシンク５とカウンター７が接合されており、シンクには水栓８が設けられており、水栓８より吐出される水によりシンク５内で食器の洗浄等を行うことができ、水は排水口９より排水される。
【０１０２】
図５は図４のキッチンのシンク５部の拡大図であり、シンク底面部の一部（網掛け表示部）に被覆部２が形成されている。
【０１０３】
本実施例では、図５のように、シンク底面部の一部に被覆部２が形成されている。
【０１０４】
続いて、本実施例の使い勝手について説明する。
使用者は、本実施例のシンク５内の底面側の使用面６に食器等を置き、食器の洗浄作業を行う。複数の食器を洗浄するときに、一旦、底面側の使用面６に置いた食器を取り上げたり、シンク内で横に移動させたりする。そのときに、底面側の使用面６に食器を擦りつけてしまった場合などに、傷が発生することがあるが、本実施例では、底面側の使用面６には被覆部２にが形成されているため、傷が発生することがなく、基材の意匠性が維持される。
ここで、本発明においてシンクの使用面側とは、図４に示したとおり、側面側や底面側のことであり、詳しくは、キッチンシンクとして使用する面側のことである。図示しない、例えばキャビネット内に隠れている裏側は使用面側ではない。
【０１０５】
また、別の実施例として、シンク５の底面部が、図６のように全面に被覆部が形成されているものがある。この場合、被覆部の端部の非被覆部との段差が形成されることがなく、光の反射により被覆部の端部が目立つようなことがなくより好ましい。
【０１０６】
続いて、延性基材がシンクであり、図６に示す、底面部の全面に被覆部が形成されている複合材について具体的に例をあげて説明する。
【０１０７】
（実施例７）
基材は実施例１同様のものを用いた。基材をシンク形状に絞り加工した後、基材表面をよく洗浄し、実施例２同様のコーティング液をスプレーコートした後、２５０℃６０分加熱して、延性基材がシンクであり、図６に示す、底面部の全面に被覆部を備えていることを特徴とする複合材を得た。
【０１０８】
（実施例８）
基材は実施例１同様のものを用いた。基材表面をよく洗浄し、実施例２同様のコーティング液をスプレーコートした後、２５０℃６０分加熱した後、基材をシンク形状に絞り加工して、延性基材がシンクであり、図６に示す、底面部の全面に被覆部を備えていることを特徴とする複合材を得た。
【０１０９】
（比較例６）
市販のステンレス製シンクを比較例として用いた。
【０１１０】
（評価方法）
（１）外観
目視にて複合材の外観を評価した。
判定基準 ○：基材の意匠性を完全に維持している △：基材の意匠性がやや低下しているが、基材の意匠は確認できる ×：基材の意匠性を著しく損なっており、基材の意匠が確認できない
（２）外力を印加したときの基材の意匠性の維持性の評価
土鍋をシンク内で１００回、４００回それぞれ往復摺動した後、基材の意匠変化を目視にて判定した。
判定基準 ◎：傷の発生なく、意匠性変化なし ○：微小な傷が発生するものの、意匠性は維持 △：傷発生し、意匠性がやや低下 ×：顕著に傷が発生し、著しく意匠性を損なう
（３）重量物落下時の被覆部の変化の評価
３００ｇの鉄球を２０ｃｍの高さから落下させたときの被覆部の剥離、脱落の有無を目視にて判定した。
判定基準 ○：変化なし △：一部剥離、または脱落あり ×：完全に被覆部が剥離、または脱落
（４）熱水、冷水繰り返しによる被覆部の変化の評価
９０℃の熱水１分間、２０℃の冷水１分間の噴霧を１０００回繰り返した後の被覆部の剥離、脱落の有無を目視にて判定した。
判定基準 ○：変化なし △：一部剥離、または脱落あり ×：完全に被覆部が剥離、または脱落
【０１１１】
（評価結果）
評価結果を表１０に示す。
【０１１２】
【表１０】
【０１１３】
表１０から明らかなように、本発明の実施例７、８では、被覆部を形成した後でも基材の意匠性が完全に維持されていた。
本発明の実施例７、８では土鍋を１００回往復摺動したときにも、傷の発生なく、意匠性は変化しなかった。また、実施例７においては、４００回往復摺動した場合においても傷の発生はなかった。
比較例６のステンレスシンクでは、顕著に傷が発生し、著しく意匠性を損なう結果であった。
また、重量物落下により、延性基材が変形したが、被覆部には何ら変化は見られず、基材への追従性が確認された。
また、熱水、冷水繰り返しによって、断続的に延性基材が膨張収縮を繰り返したが、被覆部には何ら変化は見られず、基材への追従性が確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
本発明の複合材は、キッチンのシンク等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明の複合材の断面図である。
【図２】本発明の複合材の断面図である。
【図３】本発明の複合材の断面図である。
【図４】本発明のシンクを備えたキッチンの概略図である。
【図５】本発明の、底面部の一部に複合材を備えたシンクの概略図である。
【図６】本発明の、底面部全面に複合材を備えたシンクの概略図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１ ：延性基材
２ ：被覆部
３ ：シロキサンネットワーク
４ ：ふっ素樹脂粒子
５ ：シンク
６ ：使用面
７ ：カウンター
８ ：水栓
９ ：排水口
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持される複合材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種基材の表面に保護コーティングを施し、基材への傷の発生により意匠性が損なわれることを防止する手段が提案されている。
【０００３】
金属酸化物膜を形成し、防傷性を向上させたステンレスシンク（例えば、特許文献１参照。）や、ステンレス表面に釉薬層を形成した防汚製品（例えば、特許文献２参照。）、プラスチックレンズ表面にコロイダルシリカとエポキシ基含有珪素化合物からなるコーティング層を形成した成形体（例えば、特許文献３参照。）などが開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−７６０７１
【特許文献２】特開２００１−１５２３６７
【特許文献３】特開平７−２７８４９６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１記載の金属酸化物膜を形成したステンレスシンクでは、ある程度の表面硬度の向上は達成されているものの、例えば焼成された金属酸化物からなる陶器などとの接触では、やはり傷が容易に発生し、耐傷性は十分ではなかった。
【０００６】
また、特許文献２記載の釉薬層を形成した防汚製品では、焼成により釉薬層を形成するため、８００℃以上の温度にて焼成する必要があり、耐熱性を有する基材に限定されるという問題があったし、基材に金属を用いた場合、表面が酸化し、変色するため外観を損ねるという問題があるため、着色した不透明な釉薬層を形成する必要があり、必然的に基材の質感が失われるという問題があった。
【０００７】
また、特許文献３記載のコロイダルシリカとエポキシ基含有珪素化合物からなるコーティング層を形成した成形体では、ある程度の表面硬度の向上は達成されているものの、例えば焼成された金属酸化物からなる陶器などとの接触では、コロイダルシリカが脱落するなどして、やはり傷が容易に発生し、耐傷性は十分ではなかった。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持される複合材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明では、基材と、該基材上に設けられた被覆部とを有し、該被覆部は、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする複合材であって、前記ふっ素樹脂粒子の被覆部中の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とする複合材を提供する。
【００１０】
本発明の好ましい態様においては、前記被覆部の膜厚を０．３〜２０μｍとする。
本発明のさらに好ましい態様においては、前記被覆部の膜厚を０．３〜８μｍとする。
【００１１】
本発明の好ましい態様においては、前記基材を延性基材とする。
本発明のさらに好ましい態様においては、前記延性基材をステンレス鋼またはアルミニウムとする。
【００１２】
本発明の好ましい態様においては、前記被覆部が略透明であるようにする。
【００１３】
本発明の好ましい態様においては、前記延性基材はシンクであり、少なくとも使用面側の一部には上記いずれかの被覆部を備えているようにする。
【００１４】
本発明では、ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を提供する。
【００１５】
本発明の好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜２０μｍであるようにする。
本発明のさらに好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜８μｍであるようにする。
【００１６】
本発明では、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を提供する。
【００１７】
本発明の好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜２０μｍであるようにする。
本発明のさらに好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜８μｍであるようにする。
【００１８】
本発明では、基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、基材ごと加熱し、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成することを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【００１９】
本発明では、基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、前記コーティング液を硬化させ、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成することを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【００２０】
本発明では、延性基材をシンク形状に絞り加工した後、前記延性基材へふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、基材ごと加熱することを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【００２１】
本発明では、延性基材をシンク形状に絞り加工した後、前記延性基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、前記コーティング液を硬化させることを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【００２２】
本発明では、延性基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、基材ごと加熱した後、シンク形状に絞り加工することを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【００２３】
本発明では、延性基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、前記コーティング液を硬化させた後、シンク形状に絞り加工することを特徴とする複合材の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持される複合材を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に、本発明の最良の形態について説明する。
本発明の一形態は、基材と、基材上に設けられた被覆部とを有し、該被覆部は、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有し、前記ふっ素樹脂粒子の被覆部中の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とする。そうすることで、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持される複合材の提供を可能とした。
【００２６】
ここで、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種は、基材上にシロキサンネットワークを構築するものであり、一部シロキサンネットワークを形成しない未反応残基が存在していてもよい。
また、シリカには微量の金属、窒素、水素が含まれていてもよく、所謂水ガラス等も含む。
【００２７】
また、前記被覆部はシロキサンネットワーク中にふっ素樹脂粒子が分散した形態であってもよく、被覆部の表面にふっ素樹脂粒子の自形に対応した凸部を有する凹凸構造が形成されていてもよい。
【００２８】
ここで、ふっ素樹脂粒子は滑り性が良好であり、表面エネルギーも小さいため、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持される作用が良好に発揮される。
また、ふっ素樹脂粒子は可塑性を有するため、被覆部にある程度の柔軟性を付与するため外力を印加した場合にも基材への追従性が向上し、基材の意匠性が維持される作用が良好に発揮される。
被覆部の表面にふっ素樹脂粒子の自形に対応した凸部を有する凹凸構造が形成されていると、外力を印加した場合に、被覆部との接触面積が低下するため、より基材の意匠性が維持される作用が良好に発揮されるため望ましい。
【００２９】
ふっ素樹脂粒子の含有量が１％未満であると、外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用が十分発揮されないし、２０％以上では、被覆部中のシロキサンネットワーク構造が粗となるため、やはり外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用が十分発揮されない。
【００３０】
ここで、被覆部中のふっ素樹脂粒子の含有量とは、被覆部の総重量に対するふっ素樹脂粒子の重量比であり、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の重量はＳｉＯ２換算重量である。
【００３１】
本発明では、前記被覆部の膜厚が０．３〜２０μｍであるようにするのが好ましい。
ここで、本発明において膜厚とは、シロキサンネットワークの膜厚であり、ふっ素樹脂粒子が一部露出している場合、露出部を含まない部分の厚みを意味し、走査型電子顕微鏡等による断面観察によって測定することができる。
０．３μｍより膜厚が小さいと、外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用が十分発揮されないし、２０μｍ以上になると被覆部にクラックが入るなどするため、やはり外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用が十分発揮されない。
【００３２】
本発明では、前記被覆部の膜厚が０．３〜８μｍであるようにするのがより好ましい。
膜厚が８μｍ以下であると、種々の塗布方法を用いて容易に被覆部を形成することができるとともに、被覆部の外観も向上する。
【００３３】
本発明ではさらに好ましくは、前記基材が延性基材であるようにする。
延性基材は、加工性に優れるため、様々な工業製品として活用されており、例えばステンレス鋼、アルミニウム等の金属はその代表例であり、調理器具やキッチンシンクなどで用いられている。しかしながら、延性基材はその特性ゆえ表面硬度が低く、耐傷性に乏しいという欠点があったが、本発明の被覆部を形成することで、延性基材の延性を維持したまま、外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用効果が得られる。
【００３４】
本発明の被覆部はふっ素樹脂粒子を含有するため、被覆部に柔軟性が付与されており、基材の変形に対応する追従性にも優れるため、延性基材の延性を維持したまま、外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用効果が得られる。
【００３５】
延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部に本発明の被覆部を備えていることを特徴とする複合材は、食器等との接触による摺動磨耗等の外力を印加した場合に、基材の意匠性が維持される作用が得られ、基材の意匠性が維持される。
【００３６】
また、シンクでは、重量物の落下や熱水がかかることにより基材と被覆部に応力が発生するが、本発明の被覆部はふっ素樹脂粒子を含有するため、ある程度の被覆部の柔軟性が付与されているため、重量物が落下したときや、熱水と冷水が連続的にかかることにより基材に温度変化が生じたときにも基材への追従性が発揮され、被覆部の剥離や脱落が抑制される。
【００３７】
本発明の被覆部を形成するためのコーティング液としては、ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液が好適に用いられる。
コーティング液には希釈溶媒が含有されていても良い。
【００３８】
ここで、本発明のコーティング液中のふっ素樹脂粒子の含有量とは、（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とふっ素樹脂粒子の総重量中のふっ素樹脂粒子の割合を意味し、（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）の重量とは、ＳｉＯ２換算重量である。
【００３９】
本発明の被覆部を形成するためのコーティング液として、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液も好適に用いることができる。
化合物であっても、その加水分解物であってもよく、またこれらが適当に混合されたものであっても良い。
コーティング液には希釈溶媒が含有されていても良い。
【００４０】
ここで、本発明のコーティング液中のふっ素樹脂粒子の含有量とは、（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とふっ素樹脂粒子の総重量中のふっ素樹脂粒子の割合を意味し、（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物の重量とは、ＳｉＯ２換算重量である。
【００４１】
本発明のコーティング液のさらに好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜２０μｍであるようにする。
ここで本発明において平均粒径とは液体中での分散粒径であり、レーザー回折式粒度分布計などを用いて測定することができる。
平均粒径が０．１μｍより小さいと、外力を印加にした場合に、基材の意匠性を維持する作用が低下し、２０μｍより大きくなると、基材の意匠性を損なうこととなる。
【００４２】
本発明のコーティング液のさらに好ましい態様においては、前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜８μｍであるようにする。
平均粒径が８μｍ以下であると、種々の塗布方法を用いて容易に被覆部を形成することができるとともに、コーティング液中でのふっ素樹脂粒子の分散安定性が向上し、被覆部の外観も向上する。
【００４３】
本発明の複合材の好ましい製造方法としては、基材へ、本発明のふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、基材ごと加熱し、被覆部を形成する方法があげられる。
【００４４】
ここで、（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）は加熱によりシリカへの転化が生じ、基材上にシロキサンネットワークを形成する。
シリカ転化を生じさせるためには１００℃以上で加熱することが望ましく、２００℃以上で加熱すると、より転化反応が促進され望ましい。
【００４５】
また、加熱温度が高くなると、基材の耐熱性から、用いることのできる基材が限定される。また、例えば金属の場合、耐熱性は有するものの４００℃以上では、金属表面の酸化による変色が発生するため、意匠性を損ねることとなる。
また、ふっ素樹脂粒子の耐熱性から３５０℃以下であることがより好ましい。
【００４６】
本発明の複合材の好ましい製造方法としては、基材へ、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、前記コーティング液を硬化させ、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成する方法があげられる。
【００４７】
基材へ、本発明のふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、基材ごと加熱し、被覆部を形成する方法によれば、Ｓｉ−ＮのＳｉ−Ｏへの転化によりシロキサンネットワークを形成するため収縮が小さく、より緻密な被覆部が形成されるため、より外力を印加にした場合に、基材の意匠性を維持する作用が良好に発揮される。
【００４８】
本発明の延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部には、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする被覆部が備えられている複合材の製造方法としては、前記延性基材をシンク形状に絞り加工した後、基材へ、本発明のふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、基材ごと加熱し、被覆部を形成する方法があげられる。
【００４９】
本発明の延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部には、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする被覆部が備えられている複合材の製造方法としては、前記延性基材をシンク形状に絞り加工した後、基材へ、本発明の、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、前記コーティング液を硬化させ、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成する方法があげられる。
【００５０】
延性基材をシンク形状に絞り加工した後、被覆部を形成する方法によれば、被覆部への残留応力を軽減できるため、より外力を印加にした場合に、基材の意匠性を維持する作用が良好に発揮される。
【００５１】
本発明の延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部には、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする被覆部が備えられている複合材のその他の製造方法としては、本発明の、ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布し、基材ごと加熱し、被覆部を形成した後、シンク形状に絞り加工する方法があげられる。
【００５２】
本発明の延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部には、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする被覆部が備えられている複合材のその他の製造方法としては、本発明の、ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液を塗布した後、前記コーティング液を硬化させ、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成した後、シンク形状に絞り加工する方法があげられる。
【００５３】
被覆部を形成した後、延性基材をシンク形状に絞り加工する方法によれば、複雑なシンク形状に加工される前にコーティング液を塗布するため、より容易に延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部には、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする被覆部が備えられている複合材を製造することができる。
【００５４】
以下、本発明の複合材と、複合材の製造方法について具体的に説明する。
本発明において、基材としては、鉄、アルミニウム、ステンレス鋼などの金属材料、ガラス、セラミックス、プラスチック、木、石、セメント、コンクリート、それらの組合わせ、それらの積層体などが用いられる。
【００５５】
また本発明において、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種は、基材表面にシロキサンネットワークを形成し、ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成するものである。
【００５６】
本発明において、ふっ素樹脂粒子とは、ふっ素樹脂の粒状物を意味し、球形のものが好ましい。
【００５７】
次に、ふっ素樹脂粒子としては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリクロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、エチレン−テトラフルオロエチレンコポリマー、エチレン−クロロトリフルオロエチレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマー、パーフルオロシクロポリマー、ビニルエーテル−フルオロオレフィンコポリマー、ビニルエステル−フルオロオレフィンコポリマー、テトラフルオロエチレン−ビニルエーテルコポリマー、クロロトリフルオロエチレン−ビニルエーテルコポリマー、テトラフルオロエチレンウレタン架橋体、テトラフルオロエチレンエポキシ架橋体、テトラフルオロエチレンアクリル架橋体、テトラフルオロエチレンメラミン架橋体等フルオロ基を含有するポリマーが挙げられる。
【００５８】
本発明において、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなる被覆部とは、シロキサンネットワーク中に、ふっ素樹脂粒子が分散した形態であってもよく、被覆部の表面にふっ素樹脂粒子の自形に対応した凸部を有する凹凸構造が形成されていてもよい。
【００５９】
本発明において、外力を印加した場合にも、基材の意匠性が維持されるとは、例えば固形物との接触による傷発生による意匠性の低下を抑制する作用を意味し、より具体的には、例えば、シンクの場合では、食器等の摺動等により傷が発生し、意匠性が低下することを抑制する作用を意味する。
【００６０】
本発明において、延性基材とは物質が弾性の限界を超えて破壊されずに引き伸ばされる性質を有する基材を意味し、特に延性に富んだ材料として、鉄鋼、銅、アルミニウム、ステンレス鋼などの金属材料があげられる。
【００６１】
本発明において、略透明とは、基材の質感が損なわれない程度の透明性を有し、外観上、基材の意匠性を確認できる程度の透明性を意味する。
例えばステンレス基材に被覆部を形成した複合材は、ステンレスの光沢、質感、色調を確認できることを意味し、基材に絵柄などの模様が存在する場合に、その絵柄、模様が確認できる程度の透明性を意味する。
【００６２】
本発明において、延性基材がシンクであり、少なくとも使用面側の一部に本発明の被覆部が備えられている複合材とは、シンク底面部のうち、食器等との接触が特に顕著である底面部中央付近のみに被覆部が形成されていても良いし、もちろん、底面部全面に被覆部が形成されていても良い。また、立面部にも形成されていると、シンク内のたわし等での洗浄時の摺動等による立面部への傷の発生も抑制されより好ましい。
【００６３】
本発明において、（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）において、アルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、デシル等が挙げられる。アルケニル基としては、ビニル、アリル、ブレニル、ペンテニル、ヘキセニル、ブチニル、オクテニル、デセニル等が挙げられる。アリール基としては、フェニル、トリル、キシリル、ナフチル等が挙げられる。
【００６４】
本発明において、（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物を含んでなる塗布液において、一般式（１）で表される化合物の具体例としては、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、トリ−ｎ−プロポキシシラン、トリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、トリ−ｎ−ブトキシシラン、トリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、トリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、トリフェノキシシラン、フルオロトリメトキシシラン、フルオロトリエトキシシラン、フルオロトリ−ｎ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｎ−ブトキシシラン、フルオロトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、フルオロトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、フルオロトリフェノキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、エチルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、エチルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、エチルトリフェノキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ビニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ビニルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ｎ−プロピルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ｎ−プロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ｎ−プロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ｎ−プロピルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ｎ−プロピルトリフェノキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリエトキシシラン、ｉ−プロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ｉ−プロピルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ｉ−プロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ｉ−プロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ｉ−プロピルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ｉ−プロピルトリフェノキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ｎ−ブチルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ｎ−ブチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ｎ−ブチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ｎ−ブチルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ｎ−ブチルトリフェノキシシラン、ｓｅｃ−ブチルトリメトキシシラン、ｓｅｃ−ブチルトリエトキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリ−ｎ−プロポキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリ−ｎ−ブトキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ｓｅｃ−ブチル−トリフェノキシシラン、ｔ−ブチルトリメトキシシラン、ｔ−ブチルトリエトキシシラン、ｔ−ブチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ｔ−ブチルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ｔ−ブチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ｔ−ブチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ｔ−ブチルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ｔ−ブチルトリフェノキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、フェニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、フェニルトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、フェニルトリフェノキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、γ−トリフロロプロピルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジメチル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジメチル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジメチル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジメチル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジメチルジフェノキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジエチル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジエチル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジエチル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジエチル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジエチルジフェノキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−プロピル−ジ−フェノキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジ−ｉｓｏ−プロピル−ジ−フェノキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジ−ｎ−ブチル−ジ−フェノキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチルジメトキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチルジエトキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジ−ｓｅｃ−ブチル−ジ−フェノキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルジメトキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルジエトキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−フェノキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニル−ジ−エトキシシラン、ジフェニル−ジ−ｎ−プロポキシシラン、ジフェニル−ジ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、ジフェニル−ジ−ｎ−ブトキシシラン、ジフェニル−ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジフェニル−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、ジフェニルジフェノキシシラン、ジビニルトリメトキシシランなどを挙げることができる。
【００６５】
本発明において、一般式（２）で表される化合物の具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、テトラフェノキシシランなどが挙げられる。
【００６６】
本発明において、一般式（３）で表される化合物の具体例としては、ヘキサメトキシジシロキサン、ヘキサエトキシジシロキサン、ヘキサフェノキシジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタメトキシ−３−メチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタエトキシ−３−メチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタフェノキシ−３−メチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタメトキシ−３−エチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタエトキシ−３−エチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタフェノキシ−３−エチルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタメトキシ−３−フェニルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタエトキシ−３−フェニルジシロキサン、１，１，１，３，３−ペンタフェノキシ−３−フェニルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメトキシ−１，３−ジメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラエトキシ−１，３−ジメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ジメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメトキシ−１，３−ジエチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラエトキシ−１，３−ジエチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ジエチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメトキシ−１，３−ジフェニルジシロキサン、１，１，３，３−テトラエトキシ−１，３−ジフェニルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ジフェニルジシロキサン、１，１，３−トリメトキシ−１，３，３−トリメチルジシロキサン、１，１，３−トリエトキシ−１，３，３−トリメチルジシロキサン、１，１，３−トリフェノキシ−１，３，３−トリメチルジシロキサン、１，１，３−トリメトキシ−１，３，３−トリエチルジシロキサン、、１，１，３−トリエトキシ−１，３，３−トリエチルジシロキサン、、１，１，３−トリフェノキシ−１，３，３−トリエチルジシロキサン、、１，１，３−トリメトキシ−１，３，３−トリフェニルジシロキサン、１，１，３−トリエトキシ−１，３，３−トリフェニルジシロキサン、１，１，３−トリフェノキシ−１，３，３−トリフェニルジシロキサン、１，３−ジメトキシ−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジエトキシ−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジフェノキシ−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジメトキシ−１，１，３，３−テトラエチルジシロキサン、１，３−ジエトキシ−１，１，３，３−テトラエチルジシロキサン、１，３−ジフェノキシ−１，１，３，３−テトラエチルジシロキサン、１，３−ジメトキシ−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，３−ジエトキシ−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、１，３−ジフェノキシ−１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、ヘキサメトキシジシラン、ヘキサエトキシジシラン、ヘキサフェノキシジシラン、１，１，１，２，２−ペンタメトキシ−２−メチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタエトキシ−２−メチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタフェノキシ−２−メチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタメトキシ−２−エチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタエトキシ−２−エチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタフェノキシ−２−エチルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタメトキシ−２−フェニルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタエトキシ−２−フェニルジシラン、１，１，１，２，２−ペンタフェノキシ−２−フェニルジシラン、１，１，２，２−テトラメトキシ−１，２−ジメチルジシラン、１，１，２，２−テトラエトキシ−１，２−ジメチルジシラン、１，１，２，２−テトラフェノキシ−１，２−ジメチルジシラン、１，１，２，２−テトラメトキシ−１，２−ジエチルジシラン、１，１，２，２−テトラエトキシ−１，２−ジエチルジシラン、１，１，２，２−テトラフェノキシ−１，２−ジエチルジシラン、１，１，２，２−テトラメトキシ−１，２−ジフェニルジシラン、１，１，２，２−テトラエトキシ−１，２−ジフェニルジシラン、１，１，２，２−テトラフェノキシ−１，２−ジフェニルジシラン、１，１，２−トリメトキシ−１，２，２−トリメチルジシラン、１，１，２−トリエトキシ−１，２，２−トリメチルジシラン、１，１，２−トリフェノキシ−１，２，２−トリメチルジシラン、１，１，２−トリメトキシ−１，２，２−トリエチルジシラン、、１，１，２−トリエトキシ−１，２，２−トリエチルジシラン、、１，１，２−トリフェノキシ−１，２，２−トリエチルジシラン、、１，１，２−トリメトキシ−１，２，２−トリフェニルジシラン、１，１，２−トリエトキシ−１，２，２−トリフェニルジシラン、、１，１，２−トリフェノキシ−１，２，２−トリフェニルジシラン、１，２−ジメトキシ−１，１，２，２−テトラメチルジシラン、１，２−ジエトキシ−１，１，２，２−テトラメチルジシラン、１，２−ジフェノキシ−１，１，２，２−テトラメチルジシラン、１，２−ジメトキシ−１，１，２，２−テトラエチルジシラン、１，２−ジエトキシ−１，１，２，２−テトラエチルジシラン、１，２−ジフェノキシ−１，１，２，２−テトラエチルジシラン、１，２−ジメトキシ−１，１，２，２−テトラフェニルジシラン、１，２−ジエトキシ−１，１，２，２−テトラフェニルジシラン、１，２−ジフェノキシ−１，１，２，２−テトラフェニルジシラン、ビス（トリメトキシシリル）メタン、ビス（トリエトキシシリル）メタン、ビス（トリ−ｎ−プロポキシシリル）メタン、ビス（トリ−ｉ−プロポキシシリル）メタン、ビス（トリ−ｎ−ブトキシシリル）メタン、ビス（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）メタン、ビス（トリ−ｔ−ブトキシシリル）メタン、１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリエトキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリ−ｎ−プロポキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリ−ｉ−プロポキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリ−ｎ−ブトキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）エタン、１，２−ビス（トリ−ｔ−ブトキシシリル）エタン、１−（ジメトキシメチルシリル）−１−（トリメトキシシリル）メタン、１−（ジエトキシメチルシリル）−１−（トリエトキシシリル）メタン、１−（ジ−ｎ−プロポキシメチルシリル）−１−（トリ−ｎ−プロポキシシリル）メタン、１−（ジ−ｉ−プロポキシメチルシリル）−１−（トリ−ｉ−プロポキシシリル）メタン、１−（ジ−ｎ−ブトキシメチルシリル）−１−（トリ−ｎ−ブトキシシリル）メタン、１−（ジ−ｓｅｃ−ブトキシメチルシリル）−１−（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）メタン、１−（ジ−ｔ−ブトキシメチルシリル）−１−（トリ−ｔ−ブトキシシリル）メタン、１−（ジメトキシメチルシリル）−２−（トリメトキシシリル）エタン、１−（ジエトキシメチルシリル）−２−（トリエトキシシリル）エタン、１−（ジ−ｎ−プロポキシメチルシリル）−２−（トリ−ｎ−プロポキシシリル）エタン、１−（ジ−ｉ−プロポキシメチルシリル）−２−（トリ−ｉ−プロポキシシリル）エタン、１−（ジ−ｎ−ブトキシメチルシリル）−２−（トリ−ｎ−ブトキシシリル）エタン、１−（ジ−ｓｅｃ−ブトキシメチルシリル）−２−（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）エタン、１−（ジ−ｔ−ブトキシメチルシリル）−２−（トリ−ｔ−ブトキシシリル）エタン、ビス（ジメトキシメチルシリル）メタン、ビス（ジエトキシメチルシリル）メタン、ビス（ジ−ｎ−プロポキシメチルシリル）メタン、ビス（ジ−ｉ−プロポキシメチルシリル）メタン、ビス（ジ−ｎ−ブトキシメチルシリル）メタン、ビス（ジ−ｓｅｃ−ブトキシメチルシリル）メタン、ビス（ジ−ｔ−ブトキシメチルシリル）メタン、１，２−ビス（ジメトキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジエトキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジ−ｎ−プロポキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジ−ｉ−プロポキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジ−ｎ−ブトキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジ−ｓｅｃ−ブトキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（ジ−ｔ−ブトキシメチルシリル）エタン、１，２−ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリエトキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリ−ｎ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリ−ｉ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリ−ｎ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，２−ビス（トリ-t- ブトキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリエトキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリ−ｎ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリ−ｉ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリ−ｎ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，３−ビス（トリ−ｔ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリエトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリ−ｎ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリ−ｉ−プロポキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリ−ｎ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリ−ｓｅｃ−ブトキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（トリ−ｔ−ブトキシシリル）ベンゼンなどを挙げることができる。
【００６７】
本発明において、コーティング液の塗布方法としては、例えばディッピング法、スピンコート法、スプレー法、印刷法、フローコート法、ロールコート法ならびにこれらの併用等、既知の塗布手段を適宜採用することができる。膜厚は、ディッピング法における引き上げ速度やスピンコート法における基板回転速度などを変化させることと、コーティング液の濃度や粘度を変えることにより制御することができる。
【実施例】
【００６８】
以下に実施例をあげて、本発明をより具体的に説明する。
【００６９】
図１、図２、図３は、本発明の様々なパターンの複合材の断面図である。
【００７０】
延性基材１上に被覆部２が設けられており、該被覆部２は、シロキサンネットワーク３とふっ素樹脂粒子４からなり、該被覆部２は外力を印加した場合にも、基材の意匠性を維持する作用を発揮する。
【００７１】
このような複合材は、例えば、食器等の摺動等による外力の印加があった場合でも基材の意匠性を維持することができる。
【００７２】
被覆部２に含有されるふっ素樹脂粒子４は、図１のようにシロキサンネットワーク３中に分散した状態であっても良いし、図２のようにふっ素樹脂粒子４の一部が露出していても良く、図３のようにふっ素樹脂粒子４より形成される凸部をシロキサンネットワーク３が覆った状態であっても良い。
【００７３】
次いで、複合材の好ましい製造方法について、実験結果をもとに説明する。
【００７４】
本発明の複合材の被覆部の観察には、日立製作所（株）製の走査型電子顕微鏡Ｓ４１００を用いた。
被覆部の膜厚は、断面観察により調べられる。また、被覆部の膜厚とは、シロキサンネットワーク３の厚み（図中Δｔで示す）であり、ふっ素樹脂粒子による凸部の厚みは含まない。
【００７５】
本発明のふっ素樹脂粒子の粒径は、（株）島津製作所製のレーザー回折式粒度分布計ＳＡＬＤ７０００を用いて測定し、平均粒径とは体積分布の５０％中心粒径を意味する。
【００７６】
（実施例１）
基材としてＳＵＳ３０４ステンレス板を用いた。基材の前処理として、ヘキサンで良く洗浄した後、さらにアセトンにて基材表面を洗浄した。
表１の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は５μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は５．０％であった。
被覆部の膜厚は０．５μｍであった。
【００７７】
【表１】
【００７８】
（実施例２）
基材は、実施例１同様のものを用いた。
表２の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は１０μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は５．０％であった。
被覆部の膜厚は２．０μｍであった。
【００７９】
【表２】
【００８０】
（実施例３）
基材は、実施例１同様のものを用いた。
表３の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は５μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は１５．０％であった。
被覆部の膜厚は０．５μｍであった。
【００８１】
【表３】
【００８２】
（実施例４）
基材は、実施例１同様のものを用いた。
表４の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は０．３μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は５．０％であった。
被覆部の膜厚は２．０μｍであった。
【００８３】
【表４】
【００８４】
（実施例５）
基材は、実施例１同様のものを用いた。
表５の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、１５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は５μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は５．０％であった。
被覆部の膜厚は２．０μｍであった。
【００８５】
【表５】
【００８６】
（実施例６）
基材は、実施例１同様のものを用いた。
表６の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は２２μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は１０．０％であった。
被覆部の膜厚は２．０μｍであった。
【００８７】
【表６】
【００８８】
（比較例１）
ＳＵＳ３０４ステンレス板を比較例として用いた。
【００８９】
（比較例２）
実施例１のコーティング液から、ふっ素樹脂粒子を除いた以外は、実施例１と同様にして、被覆部を有する複合材を得た。
被覆部の膜厚は０．５μｍであった。
【００９０】
（比較例３）
基材は実施例１同様のものを用いた。
表７の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、２５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は０．３μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は０．１％であった。
被覆部の膜厚は０．５μｍであった。
【００９１】
【表７】
【００９２】
（比較例４）
基材は実施例１同様のものを用いた。
表８の配合のコーティング液をスプレーコートにて基材に塗布した後、１５０℃で６０分加熱して、ふっ素樹脂粒子が分散した被覆部を有する複合材を得た。
用いたふっ素樹脂粒子の平均粒径は５μｍであった。
ふっ素樹脂粒子の含有量は２５．０％であった。
被覆部の膜厚は２．０μｍであった。
【００９３】
【表８】
【００９４】
（比較例５）
比較例として、ステンレス表面に釉薬層の形成されたステンレスホーローを用いた。
【００９５】
（評価方法）
（１）外観
目視にて複合材の外観を評価した。
判定基準 ○：基材の意匠性を完全に維持している △：基材の意匠性がやや低下しているが、基材の意匠は確認できる ×：基材の意匠性を著しく損なっており、基材の意匠が確認できない
（２）延性評価
ＪＩＳ Ｚ ２２４８に規定される金属材料の曲げ試験方法に従って試験を行った。試験片は１００ｍｍ×６０ｍｍのものを用いた。
支え治具のスパンは８０ｍｍとし、押金具にて２０ｍｍたわむまで曲げた。試験後にわん曲部の外側のさけ、傷等の欠点を観察した。
判定基準 ○：欠点なし △：５０倍顕微鏡で判定できる程度のさけ、傷等の欠点あり ×：目視で判定できるさけ、傷等の欠点あり
（３）外力を印加したときの基材の意匠性の維持性の評価
外観、延性評価結果が良好なものについてのみ評価を行った。
陶器質タイルを２０×２０ｍｍに切り出したものを摺動子として用いた。荷重をさらに加えた状態で、基材表面で往復摺動させた後、基材の意匠変化を目視にて判定した。
荷重は１００ｇと５００ｇの場合それぞれについて評価し、摺動回数は１００回とした。荷重１００ｇではマグカップ程度の重量物との接触を想定し、荷重５００ｇでは土鍋程度の重量物との接触を想定して設定した。
土鍋程度の重量物との接触を想定した場合にも、意匠性が維持されている場合のみ、さらに摺動回数を４００回と増やした場合においても評価を行った。
判定基準 ◎：傷の発生なく、意匠性変化なし ○：微小な傷が発生するものの、意匠性は維持 △：傷発生し、意匠性がやや低下 ×：顕著に傷が発生し、著しく意匠性を損なう
【００９６】
（評価結果）
評価結果を表９に示す。
【００９７】
【表９】
【００９８】
本発明の実施例１〜５は、被覆部を形成した後でも基材の意匠性が完全に維持されていた。実施例６では実施例１〜５に比べるとやや透明性が劣るものの、基材の意匠性は確認できた。
本発明の実施例１〜６はいずれも曲げ試験後もわん曲部にクラック等の欠点は見られず、延性は維持されていた。また、曲げ試験時の応力−歪特性は基材と同様で変化は見られなかった。
本発明の実施例１〜６では土鍋程度の重量物との接触を想定した外力を印加したときにも、基材の意匠性が維持されている。
実施例２、４の複合材は、さらに摺動回数を増やした場合においても良好に意匠性が維持されており、特に実施例２においては、摺動回数を増やした場合にも、基材の意匠性が完全に維持されていた。
【００９９】
表９から明らかなように、釉薬層の形成された比較例５のステンレスホーローは、基材の意匠が確認できるものではなかったし、曲げ試験によりわん曲部にクラックが発生した。特に試験片の端部では、釉薬が完全に基材から剥離した。
比較例１のＳＵＳ３０４ステンレス板は、１００ｇ１００回程度の外力の印加であっても顕著に傷が発生し、著しく基材の意匠性が損なわれる結果であった。
ふっ素樹脂粒子を含有しない被覆部を形成した比較例２では、比較例１に比べるとわずかに外力を印加した場合の意匠維持性が発揮されているが、１００ｇ１００回程度の外力の印加でも意匠性の低下が見られ、５００ｇの荷重を与えたときは顕著に傷が発生し、著しく基材の意匠性が損なわれる結果であった。
比較例３、４であっても、比較例１に比べるとわずかに外力を印加した場合の意匠維持性が発揮されているが、１００ｇ１００回程度の外力の印加でも意匠性の低下が見られ、５００ｇの荷重を与えたときは顕著に傷が発生し、著しく基材の意匠性が損なわれる結果であった。
【０１００】
図４は、本発明の複合材を備えたシンクを有するキッチンの概略図である。
【０１０１】
本発明の複合材を備えてなるシンク５とカウンター７が接合されており、シンクには水栓８が設けられており、水栓８より吐出される水によりシンク５内で食器の洗浄等を行うことができ、水は排水口９より排水される。
【０１０２】
図５は図４のキッチンのシンク５部の拡大図であり、シンク底面部の一部（網掛け表示部）に被覆部２が形成されている。
【０１０３】
本実施例では、図５のように、シンク底面部の一部に被覆部２が形成されている。
【０１０４】
続いて、本実施例の使い勝手について説明する。
使用者は、本実施例のシンク５内の底面側の使用面６に食器等を置き、食器の洗浄作業を行う。複数の食器を洗浄するときに、一旦、底面側の使用面６に置いた食器を取り上げたり、シンク内で横に移動させたりする。そのときに、底面側の使用面６に食器を擦りつけてしまった場合などに、傷が発生することがあるが、本実施例では、底面側の使用面６には被覆部２にが形成されているため、傷が発生することがなく、基材の意匠性が維持される。
ここで、本発明においてシンクの使用面側とは、図４に示したとおり、側面側や底面側のことであり、詳しくは、キッチンシンクとして使用する面側のことである。図示しない、例えばキャビネット内に隠れている裏側は使用面側ではない。
【０１０５】
また、別の実施例として、シンク５の底面部が、図６のように全面に被覆部が形成されているものがある。この場合、被覆部の端部の非被覆部との段差が形成されることがなく、光の反射により被覆部の端部が目立つようなことがなくより好ましい。
【０１０６】
続いて、延性基材がシンクであり、図６に示す、底面部の全面に被覆部が形成されている複合材について具体的に例をあげて説明する。
【０１０７】
（実施例７）
基材は実施例１同様のものを用いた。基材をシンク形状に絞り加工した後、基材表面をよく洗浄し、実施例２同様のコーティング液をスプレーコートした後、２５０℃６０分加熱して、延性基材がシンクであり、図６に示す、底面部の全面に被覆部を備えていることを特徴とする複合材を得た。
【０１０８】
（実施例８）
基材は実施例１同様のものを用いた。基材表面をよく洗浄し、実施例２同様のコーティング液をスプレーコートした後、２５０℃６０分加熱した後、基材をシンク形状に絞り加工して、延性基材がシンクであり、図６に示す、底面部の全面に被覆部を備えていることを特徴とする複合材を得た。
【０１０９】
（比較例６）
市販のステンレス製シンクを比較例として用いた。
【０１１０】
（評価方法）
（１）外観
目視にて複合材の外観を評価した。
判定基準 ○：基材の意匠性を完全に維持している △：基材の意匠性がやや低下しているが、基材の意匠は確認できる ×：基材の意匠性を著しく損なっており、基材の意匠が確認できない
（２）外力を印加したときの基材の意匠性の維持性の評価
土鍋をシンク内で１００回、４００回それぞれ往復摺動した後、基材の意匠変化を目視にて判定した。
判定基準 ◎：傷の発生なく、意匠性変化なし ○：微小な傷が発生するものの、意匠性は維持 △：傷発生し、意匠性がやや低下 ×：顕著に傷が発生し、著しく意匠性を損なう
（３）重量物落下時の被覆部の変化の評価
３００ｇの鉄球を２０ｃｍの高さから落下させたときの被覆部の剥離、脱落の有無を目視にて判定した。
判定基準 ○：変化なし △：一部剥離、または脱落あり ×：完全に被覆部が剥離、または脱落
（４）熱水、冷水繰り返しによる被覆部の変化の評価
９０℃の熱水１分間、２０℃の冷水１分間の噴霧を１０００回繰り返した後の被覆部の剥離、脱落の有無を目視にて判定した。
判定基準 ○：変化なし △：一部剥離、または脱落あり ×：完全に被覆部が剥離、または脱落
【０１１１】
（評価結果）
評価結果を表１０に示す。
【０１１２】
【表１０】
【０１１３】
表１０から明らかなように、本発明の実施例７、８では、被覆部を形成した後でも基材の意匠性が完全に維持されていた。
本発明の実施例７、８では土鍋を１００回往復摺動したときにも、傷の発生なく、意匠性は変化しなかった。また、実施例７においては、４００回往復摺動した場合においても傷の発生はなかった。
比較例６のステンレスシンクでは、顕著に傷が発生し、著しく意匠性を損なう結果であった。
また、重量物落下により、延性基材が変形したが、被覆部には何ら変化は見られず、基材への追従性が確認された。
また、熱水、冷水繰り返しによって、断続的に延性基材が膨張収縮を繰り返したが、被覆部には何ら変化は見られず、基材への追従性が確認された。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
本発明の複合材は、キッチンのシンク等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明の複合材の断面図である。
【図２】本発明の複合材の断面図である。
【図３】本発明の複合材の断面図である。
【図４】本発明のシンクを備えたキッチンの概略図である。
【図５】本発明の、底面部の一部に複合材を備えたシンクの概略図である。
【図６】本発明の、底面部全面に複合材を備えたシンクの概略図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１ ：延性基材
２ ：被覆部
３ ：シロキサンネットワーク
４ ：ふっ素樹脂粒子
５ ：シンク
６ ：使用面
７ ：カウンター
８ ：水栓
９ ：排水口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材上に設けられた被覆部とを有し、該被覆部は、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする複合材であって、前記ふっ素樹脂粒子の被覆部中の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とする複合材。
【請求項２】
前記被覆部の膜厚が０．３〜２０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の複合材。
【請求項３】
前記被覆部の膜厚が０．３〜８μｍであることを特徴とする請求項２に記載の複合材。
【請求項４】
前記基材が延性基材であることを特徴とする、請求項１乃至３いずれかに記載の複合材。
【請求項５】
前記延性基材が、ステンレス鋼またはアルミニウムであることを特徴とする、請求項４に記載の複合材。
【請求項６】
前記被覆部が略透明であることを特徴とする請求項１乃至５いずれかに記載の複合材。
【請求項７】
前記延性基材はシンクであり、前記被覆部は前記シンクの少なくとも使用面側の一部に備えられていることを特徴とする請求項１乃至６いずれかに記載の複合材。
【請求項８】
ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液。
【請求項９】
前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜２０μｍであることを特徴とする請求項８に記載のコーティング液。
【請求項１０】
前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜８μｍであることを特徴とする請求項９に記載のコーティング液。
【請求項１１】
ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液。
【請求項１２】
前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜２０μｍであることを特徴とする請求項１１記載のコーティング液。
【請求項１３】
前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜８μｍであることを特徴とする請求項１２に記載のコーティング液。
【請求項１４】
基材へ、請求項８乃至１０いずれかに記載のコーティング液を塗布した後、基材ごと加熱し、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成することを特徴とする複合材の製造方法。
【請求項１５】
基材へ、請求項１１乃至１３いずれかに記載のコーティング液を塗布した後、前記コーティング液を硬化させ、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成することを特徴とする複合材の製造方法。
【請求項１６】
延性基材をシンク形状に絞り加工した後、前記延性基材へ請求項８乃至１０いずれかに記載のコーティング液を塗布し、基材ごと加熱することを特徴とする複合材の製造方法。
【請求項１７】
延性基材をシンク形状に絞り加工した後、前記延性基材へ請求項１１乃至１３いずれかに記載のコーティング液を塗布し、前記コーティング液を硬化させることを特徴とする複合材の製造方法。
【請求項１８】
延性基材へ請求項８乃至１０いずれかに記載のコーティング液を塗布し、基材ごと加熱した後、シンク形状に絞り加工することを特徴とする複合材の製造方法。
【請求項１９】
延性基材へ請求項１１乃至１３いずれかに記載のコーティング液を塗布し、前記コーティング液を硬化させた後、シンク形状に絞り加工することを特徴とする複合材の製造方法。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材上に設けられた被覆部とを有し、該被覆部は、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基）、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする複合材であって、前記ふっ素樹脂粒子の被覆部中の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であり、また前記被覆部はシロキサンネットワーク中にふっ素樹脂粒子が分散した形態で、被覆部の表面には前記ふっ素樹脂粒子の自形に対応した凸部を有する凹凸構造が形成されていることを特徴とする複合材。
【請求項１】
基材と、該基材上に設けられた被覆部とを有し、該被覆部は、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする複合材であって、前記ふっ素樹脂粒子の被覆部中の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とする複合材。
【請求項２】
前記被覆部の膜厚が０．３〜２０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の複合材。
【請求項３】
前記被覆部の膜厚が０．３〜８μｍであることを特徴とする請求項２に記載の複合材。
【請求項４】
前記基材が延性基材であることを特徴とする、請求項１乃至３いずれかに記載の複合材。
【請求項５】
前記延性基材が、ステンレス鋼またはアルミニウムであることを特徴とする、請求項４に記載の複合材。
【請求項６】
前記被覆部が略透明であることを特徴とする請求項１乃至５いずれかに記載の複合材。
【請求項７】
前記延性基材はシンクであり、前記被覆部は前記シンクの少なくとも使用面側の一部に備えられていることを特徴とする請求項１乃至６いずれかに記載の複合材。
【請求項８】
ふっ素樹脂粒子と（Ｃ）次の構造式で表される化合物[―（ＳｉＲ１Ｒ２）―（ＮＲ３）―]ｎ（式中、Ｒ１ 、Ｒ２ 、Ｒ３ は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルキルシリル基、アルコキシ基、又はこれらの基以外で主鎖のケイ素及び窒素に直結する基が炭素である基である）とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液。
【請求項９】
前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜２０μｍであることを特徴とする請求項８に記載のコーティング液。
【請求項１０】
前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜８μｍであることを特徴とする請求項９に記載のコーティング液。
【請求項１１】
ふっ素樹脂粒子と（Ｄ）（Ｄ−１）下記一般式（１）で表される化合物、Ｒa Ｓｉ（ＯＲ４ ）4-a ・・・・・（１）（式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ４は１価の有機基、ａは１〜２の整数を示す。）（Ｄ−２）下記一般式（２）で表される化合物およびＳｉ（ＯＲ５ ）4 ・・・・・（２）（式中、Ｒ５ は１価の有機基を示す。）（Ｄ−３）下記一般式（３）で表される化合物 Ｒ６b（Ｒ７Ｏ）3-bＳｉ−（Ｒ１０）d−ＳｉＯＲ８）3-cＲ９c ・・・・・（３）〔式中、Ｒ６ 〜Ｒ９ は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂ〜ｃは同一または異なり、０〜２の整数、Ｒ１０ は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ2）n−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕の群から選ばれた少なくとも１種の化合物、またはその加水分解物とを含有し、前記ふっ素樹脂粒子の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であることを特徴とするコーティング液。
【請求項１２】
前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜２０μｍであることを特徴とする請求項１１記載のコーティング液。
【請求項１３】
前記ふっ素樹脂粒子の平均粒径が０．１〜８μｍであることを特徴とする請求項１２に記載のコーティング液。
【請求項１４】
基材へ、請求項８乃至１０いずれかに記載のコーティング液を塗布した後、基材ごと加熱し、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成することを特徴とする複合材の製造方法。
【請求項１５】
基材へ、請求項１１乃至１３いずれかに記載のコーティング液を塗布した後、前記コーティング液を硬化させ、基材上に、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基、Ｘはアルコキシ基、ハロゲン、窒素含有基の群から選ばれる少なくとも１種、ｐは、０＜ｐ＜４を満足する数である）の群から選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有する被覆部を形成することを特徴とする複合材の製造方法。
【請求項１６】
延性基材をシンク形状に絞り加工した後、前記延性基材へ請求項８乃至１０いずれかに記載のコーティング液を塗布し、基材ごと加熱することを特徴とする複合材の製造方法。
【請求項１７】
延性基材をシンク形状に絞り加工した後、前記延性基材へ請求項１１乃至１３いずれかに記載のコーティング液を塗布し、前記コーティング液を硬化させることを特徴とする複合材の製造方法。
【請求項１８】
延性基材へ請求項８乃至１０いずれかに記載のコーティング液を塗布し、基材ごと加熱した後、シンク形状に絞り加工することを特徴とする複合材の製造方法。
【請求項１９】
延性基材へ請求項１１乃至１３いずれかに記載のコーティング液を塗布し、前記コーティング液を硬化させた後、シンク形状に絞り加工することを特徴とする複合材の製造方法。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材上に設けられた被覆部とを有し、該被覆部は、（Ａ）シリカ、または平均組成式ＲｐＳｉＯ（４−ｐ）／２（式中、Ｒは有機基）、（Ｂ）ふっ素樹脂粒子を含有してなることを特徴とする複合材であって、前記ふっ素樹脂粒子の被覆部中の含有量が１重量％以上かつ２０重量％未満であり、また前記被覆部はシロキサンネットワーク中にふっ素樹脂粒子が分散した形態で、被覆部の表面には前記ふっ素樹脂粒子の自形に対応した凸部を有する凹凸構造が形成されていることを特徴とする複合材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００６−１６７９２７（Ｐ２００６−１６７９２７Ａ）
【公開日】平成１８年６月２９日（２００６．６．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３５９２３６（Ｐ２００４−３５９２３６）
【出願日】平成１６年１２月１０日（２００４．１２．１０）
【出願人】（００００１００８７）東陶機器株式会社 (3,889)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月２９日（２００６．６．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月１０日（２００４．１２．１０）
【出願人】（００００１００８７）東陶機器株式会社 (3,889)
【Ｆターム（参考）】
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