複合積層板および複合積層板を用いた一体成形品ならびにそれらの製造方法
【課題】複合積層板の製造方法に関するものであり、特に電磁波遮蔽性を維持したまま無線通信性能を劣化せず、意匠性に優れた部分的に電波透過領域を有した複合積層板の製造方法とこれを用いた一体成形品を提供する。
【解決手段】導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と、第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを隣接するように積層し、さらに熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を少なくとも厚み方向の表層に（２ａ）、（２ｂ）を挟み込むように積層し、加熱溶融プレス含浸させた後、型内で冷却して賦形することにより一体化成形した複合積層板（１Ｃ）の外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１Ｄ）を用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板（１Ｃ）を有する一体成形品。
【解決手段】導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と、第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを隣接するように積層し、さらに熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を少なくとも厚み方向の表層に（２ａ）、（２ｂ）を挟み込むように積層し、加熱溶融プレス含浸させた後、型内で冷却して賦形することにより一体化成形した複合積層板（１Ｃ）の外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１Ｄ）を用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板（１Ｃ）を有する一体成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合積層板および複合積層板を用いた一体成形品ならびにそれらの製造方法に関するものであり、特に電磁波遮蔽性を維持したまま無線通信性能を劣化せず、意匠性に優れた部分的に電波透過領域を有した複合積層板および複合積層板を用いた一体成形品ならびにそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコンや携帯電話に代表される無線通信機能を内蔵した製品の高機能化が進み、急速にオフィスや一般家庭へと普及した。これらの製品の多くは無線通信用のアンテナが実装されるが、携帯性や意匠性の観点から筺体内部にアンテナが配されるケースが大半である。
【０００３】
一般的な電子機器筐体に必要な特性として電磁波遮蔽性能（ＥＭＩ）が挙げられる。これはある機器が動作することによって発せられる電波により、他の機器の動作や人体に影響を与えることを防ぐための指標として用いられている。電子機器は何の対策も施さなければ近くにある他の機器の放射電磁波、雷、太陽の活動などの影響で、機能低下や誤作動、停止、記録消失などのトラブルを生じる場合があり、また、電子機器自身の発する電磁波によって他機器の動作や近くにいる人間の健康に悪影響を与えてしまう場合があることも一般に論じられている。そのため電子機器の筐体材料としては電磁波遮蔽性能の高い導電性プラスチックや金属などが使用されているが、特に携行が容易であるノートパソコンや携帯電話などの小型電子機器向けの筐体材料については、電磁波遮蔽性能に加え堅牢性と軽量性に優れる炭素繊維強化プラスチックやマグネシウム合金などが選定される場合が多い。
【０００４】
このような電子機器筐体を構成する筺体全面に電磁波遮蔽性能が高い材料、例えば炭素繊維強化プラスチックやマグネシウム合金などの金属を選定した場合、平均アンテナ利得の低下や偏った電波指向性の発現などが生じ、無線通信性能が劣化するという機能的な問題が生じていた。
【０００５】
特許文献１には、電磁波遮蔽効果を持つ筐体の一部分に別成形基材である絶縁体基材をはめ込み、基材に含まれる熱可塑樹脂の溶融温度よりも高い温度で加熱プレス成形して一体化する製造方法が開示されており、一部に絶縁体基材を使用することにより電波透過領域をもった筐体を作製できるようにはなったが、絶縁体基材を別成形するため製造工程が追加され、量産性の面で課題が残った。
【０００６】
特許文献２には、電磁波遮蔽効果を持つ繊維強化熱硬化性樹脂材料を金型に配置した後、絶縁体部材を射出成形することにより強固な接合強度を持って接合させ、かつ量産性を確保する手法であるアウトサート射出成形接合技術が開示されており、接合強度と量産性を確保した成形技術が確立されたが、無線通信性能を得るための電波透過領域に使用する絶縁部材料は一般的に成形収縮率が大きいため、電波透過領域を大きく確保すると射出成形後に成形収縮率差から筐体に反りや変形を生じやすいという課題が残った。このような技術課題に対し、絶縁部材の材料設計指針が明確に記載された文献は存在しない。
【０００７】
このように、従来技術では電磁波遮蔽効果を持つ筐体の天面基材にも、絶縁部材料にも熱可塑性樹脂を用い、かつ効果的に反りや変形を防止し、意匠性に優れ、量産性を確保した複合積層板を用いた電子機器筐体の製造方法の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−９３２１３号公報
【特許文献２】特開２００８−３４８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、従来技術の背景に鑑み、効果的に反りや変形を防止し、意匠性に優れ、量産性を確保した、複合積層板および複合積層板を用いた一体成形品ならびにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは前記目的を達成すべく鋭意検討した結果、前記課題を達成することができる、次の部分的に電波透過領域を有した複合積層板の製造方法とこれを用いた一体成形品を見出した。
（１）導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを突き合わせ接合した複合基材を、少なくとも複数積層した基材積層体の層間の少なくとも一部に、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を挟入した成形前積層体を形成し、前記成形前積層体を内部に配置した成形型を加熱溶融プレスによりマトリックス樹脂を前記複合基材内に含浸させた後、前記成形型内で冷却することにより一体化成形した複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（２）隣接する前記複合基材の境界部分の一部が重なり合うように積層することを特徴とした（１）に記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（３）前記加熱溶融プレスにおいて、前記成形前積層体温度を融点以上の温度で加熱溶融プレスしたのち、固化温度以下になるまで冷却する間、圧力を保持することを特徴とした（１）または（２）に記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（４）前記第１の強化基材（２ａ）にマトリックス樹脂が含浸した電磁波遮蔽領域となる成形材（１Ａ）のＫＥＣ法により測定される電磁波遮蔽性が周波数１ＧＨｚ帯において１０〜８０ｄＢとなる材料を使用することを特徴とする（１）から（３）のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（５）前記第２の基材（２ｂ）にマトリックス樹脂が含浸した電波透過領域となる成形材（１Ｂ）のＫＥＣ法により測定される電磁波遮蔽性が周波数１ＧＨｚ帯において０〜１０ｄＢとなる材料を使用することを特徴とする（１）から（４）のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（６）前記電磁波遮蔽領域となる成形材（１Ａ）の繊維重量含有率（Ｗｆ）が５％から８０％であることを特徴とする（１）から（５）のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（７）前記電波透過領域となる成形材（１Ｂ）は強化繊維を含むことができ、強化繊維が非導電繊維であるガラス繊維、アラミド繊維、化学繊維、強化フィラーから選択される少なくとも１種を含む、（１）から（６）のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（８）前記電波透過領域となる成形材（１Ｂ）の繊維重量含有率（Ｗｆ）の範囲が０％から８０％であることを特徴とする（１）から（７）のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（９）（１）から（３）のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の周縁部の少なくとも一部に接合部となるスロープ形状を設けた後に、前記周縁部の少なくとも一部を覆うように熱可塑性樹脂（１Ｄ）を射出成形して一体化することを特徴とする一体成形品の製造方法。
（１０）（１）から（９）のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の層間に、コア層（１１Ｅ）として樹脂フィルム、シート、発泡体から選択される１種以上を積層することを特徴とする一体成形品の製造方法。
（１１）電気・電子機器筐体、家電機器筐体のいずれかの用途に用いること特徴とする（９）または（１０）に記載の一体成形品の製造方法。
（１２）導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを突き合わせ接合した複合基材を、少なくとも複数積層した基材積層体の層間の少なくとも一部に、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を挟入した成形前積層体に、加熱溶融プレスによりマトリックス樹脂を含浸させ、該マトリックス樹脂を冷却して一体化成形した複合積層板（１Ｃ）。
（１３）前記成形前積層体の一部を折り曲げて立ち壁の一部とする（１２）に記載の複合積層板（１Ｃ）。
（１４）（１２）または（１３）のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の周縁部の少なくとも一部にスロープ形状を有する接合部を設けるとともに、前記周縁部の少なくとも一部を覆うように熱可塑性樹脂（１Ｄ）を射出成形して一体化することを特徴とする一体成形品。
（１５）別成形した小部品（１４Ｆ）の絶縁材料を、熱可塑性樹脂（１Ｄ）とともに一体成形されたことを特徴とする（１４）に記載の一体成形品。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の複合積層板および一体成形品の製造方法は、電磁波遮蔽性を維持したまま無線通信性能を劣化させず、効果的に反りや変形を防止し、意匠性に優れながら量産性を確保し従来技術以上に短時間で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）本発明における複合積層板の製造方法を用いた一体成形品の一例を示す斜視図とその接合部の部分断面図および（ｂ）部分断面の一部の拡大図である。
【図２】本発明における複合積層板の製造方法の一形態を説明する工程図であり、それぞれ（ａ）積層工程、（ｂ）プレス成形工程、（ｃ）得られた複合積層板の模式断面図、である。
【図３】（ａ）導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（３ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（３ｂ）の境界部分における積層方法を示した模式断面図、および（ｂ）同一平面内に突合せた状態を示す正面図である。
【図４】（ａ）導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（４ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（４ｂ）の境界部分における積層方法を示した図、および（ｂ）一部（４Ｌ）を重ね合わせた正面図である。
【図５】（ａ）プレス成形した際の温度履歴を、縦軸に温度、横軸に時間を取って各工程を示した図および（ｂ）温度履歴の測定方法を示す模式図である。
【図６】（ａ）電磁波遮蔽領域となる成形材（６Ａ）により電波透過領域となる成形材（６Ｂ）の周囲を囲うように積層した場合におけるゆがみの生じた複合積層板の斜視図、（ｂ）その一部を切断することにより内部ひずみが開放された複合積層板の模式図である。
【図７】アウトサート射出成形するにあたり、複合積層板の外周端部にアウトサート樹脂との接合部形状を設けるようにスロープ加工の一形態を示した図である。
【図８】（ａ）本発明における複合積層板を有する成形品の複合積層板と小部品の外周の少なくとも一部を囲うように、複合積層板（８Ｃ）と小部品（８Ｆ）の絶縁材料を同時に金型内にインサートして、これらの外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（８Ｄ）を用いアウトサート成形をする一例を説明するための工程を模式的に表した断面図および（ｂ）この工程で得られた成形品の一部断面斜視図である。
【図９】電界シールド性（ＫＥＣ法）の測定方法を説明するための概略図である。
【図１０】（ａ）得られた複合積層板の斜視図、（ｂ）接合部の段差の測定方法を説明するための概略図と（ｃ）測定した粗さ曲線図の一例である。
【図１１】（ａ）本発明の別の態様に係る複合積層板の一部をカットした斜視図、（ｂ）複合積層板（１１Ｃ）の積層構成において、コア層（１１Ｅ）として樹脂フィルムを選択した場合の積層例を示した拡大断面図である。
【図１２】（ａ）筐体形状の立ち壁の一部を同時に一体化成形した複合積層板の外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１２Ｄ）を用いアウトサート成形をする一例を説明するための工程を模式的に表した断面図、（ｂ）この工程で得られた成形品の斜視図および（ｃ）この工程で得られた成形品の一部断面斜視図である。
【図１３】（ａ）筐体形状の立ち壁の一部を同時に一体化成形した複合積層板の外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１３Ｄ）を用いアウトサート成形した成形品の斜視図および（ｂ）成形品の一部をカットした斜視図である。
【図１４】複合積層板と別成形しておいた小部品（１４Ｆ）の絶縁材料を同時に金型内にインサートして、これらの外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１４Ｄ）を用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板を有する一体成形品の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の具体的な態様を、図面を用いて説明する。なお、本発明は図面に記載された構成に限定されるものではない。
【００１４】
図１や図２に示すように、本発明に用いられる複合積層板１Ｃは、少なくとも、導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａ、第１の基材と異なる第２の基材２ｂ、および熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃから構成される。以下に、本発明の製造方法について、これらの構成要素と、好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
まず、本発明の製造方法に係る、構成要素を詳細に説明する。
【００１６】
導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａは、例えば分散媒体に強化繊維束を投入し、強化繊維を分散媒体中に分散させた後、分散媒体を除去して強化繊維をシート状に引き揃える工程により得られる。導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａと後述する熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃを含浸した複合積層板は、繊維補強効果により寸法安定性と剛性に優れているばかりか、導電性繊維を用いていることにより、電磁波遮蔽材として機能し、導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａと後述する熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃで形成される領域は、高い電波遮断性能を有する電磁波遮蔽領域となる。
【００１７】
本発明に係るシート状抄紙の目付けは特に制限されるものではないが、好ましくは３０〜３００ｇ／ｍ２のシート抄紙であり、この目付け時の厚みは１５〜１７０μｍとなる。より好ましくは７５〜２００ｇ／ｍ２、厚みは４０〜１２０μｍ、さらに好ましくは１００〜１５０ｇ／ｍ２、厚みは５５〜９０μｍとした抄紙である。抄紙の目付けが小さすぎると、狙いの繊維重量含有量（Ｗｆ）にするために、細かい調整はできるが、積層に多くの抄紙枚数を必要とすることになり成形時の取り扱い性が低下する。また、反対に抄紙の目付けが大きいと、狙いの繊維重量含有量（Ｗｆ）にするために、少ない積層枚数で成形可能になるが、抄紙が厚いため成形の際に溶融した樹脂が含浸し難くなる。これをふまえ、成形時の取り扱い性のバランスから、目付けは１００〜１５０ｇ／ｍ２とすることが例示できる。
【００１８】
第１の基材と異なる第２の基材２ｂは、絶縁性繊維を用いているか、または樹脂のみを用いることにより、電波透過材として機能し、第１の基材と異なる第２の基材２ｂと後述する熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃで形成される領域は低い電波遮断性能を有するので、電波透過領域となる。
【００１９】
導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａで強化繊維として用いる導電性繊維としては、例えば、アルミニウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維などの金属繊維や、ポリアクリロニトリル系、レーヨン系、リグニン系、ピッチ系の炭素繊維（黒鉛繊維を含む）が例示できる。これらの繊維には、カップリング剤による処理、サイジング剤による処理、添加剤の付着処理などの表面処理が施されていても良い。また、これらの導電性繊維は１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。これらの導電性繊維の中でも、筺体の軽量性や剛性を効率的に高めることができる炭素繊維を用いるのが好ましい。
【００２０】
第１の基材と異なる第２の基材２ｂで強化繊維として用いる絶縁性繊維としては、例えば、ガラス繊維や、アラミド、ＰＢＯ、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル、アクリル、ナイロン、ポリエチレンなどの有機繊維や、シリコンカーバイト、シリコンナイトライドなどの無機繊維が例示できる。これらの繊維には、カップリング剤による処理、サイジング剤による処理、添加剤の付着処理などの表面処理が施されていても良い。また、これらの絶縁性繊維は１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。これらの導電性繊維の中でも、特に電波透過性、比剛性、コストの観点からガラス繊維を用いるのが好ましい。
【００２１】
導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａと第１の基材と異なる第２の基材２ｂに含浸させマトリックス樹脂として用いる熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃである前記熱可塑性樹脂としては特に制限はなく、具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル等のポリエステルや、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレン等のポリオレフィンや、スチレン系樹脂の他や、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、変性ＰＳＵ、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、フェノール系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂、更にポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、ポリイソプレン系、フッ素系等の熱可塑エラストマー等や、これらの共重合体、変性体、および２種類以上ブレンドした樹脂などであってもよい。熱可塑性樹脂成分としては、耐熱性、耐薬品性の観点からＰＰＳが、成形品外観、寸法安定性の観点からポリカーボネートやスチレン系樹脂が、成形品の強度や耐衝撃性の観点からポリアミドが好ましく用いられる。マトリックスには、用途等に応じ、熱可塑性樹脂に加えて、耐衝撃性向上のために、ゴム成分などの他のエラストマーを含有しても良いし、種々の機能を与えるために、他の充填材や添加剤を含有してもよい。かかる充填材や添加剤としては、例えば、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、カップリング剤などが挙げられる。
【００２２】
また、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃは、厚みは特に制限されるものではないが、好ましくは３０〜１０００μｍのシート厚みであり、より好ましくは５０〜６００μｍ、さらに好ましくは１００〜３００μｍとしたマトリックス樹脂シートである。
【００２３】
樹脂シートについても抄紙と同様の理由により、好ましい厚みが決定される。厚みが薄すぎると、狙いの繊維重量含有量（Ｗｆ）にするために、細かい調整や含浸性が向上するが、積層に多くのマトリックス樹脂シート枚数を必要とすることになり成形時の取り扱い性が低下する。また、反対に厚みが厚いと、狙いの繊維重量含有量（Ｗｆ）にするために、少ない積層枚数で成形可能になるが、抄紙に完全に含浸しなかった樹脂リッチ層ができした樹脂が含浸し難くなる。これをふまえ、成形時の取り扱い性のバランスから、目付けは１００〜１５０ｇ／ｍ２とすることが例示できる。
【００２４】
本発明の複合積層板に用いられる好ましい製造方法は、導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａと、第１の基材と異なる第２の基材２ｂとを突き合わせ接合した複合基材を、少なくとも複数積層した基材積層体の層間の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃを積層した成形前積層体を形成し、一対の成形型内に成形前積層体を配置し、成形型をプレス機によって加熱溶融させながら圧力を加えることにより、シート状だったマトリックス樹脂を成形前積層体内に含浸させた後、成形型内で冷却して賦形することにより一体化成形することにより複合積層板２Ｃを得る方法である。
【００２５】
図１に本発明により得られる複合積層板の製造方法の一例を示す。本発明により得られる複合積層板２Ｃは、導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａに熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃが含浸した電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａと、第１の基材と異なる第２の基材２ｂに熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃが含浸した電波透過領域となる成形材１Ｂで構成され、電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａと電波透過領域となる成形材１Ｂの間には接合部１ＡＢが形成されている。
【００２６】
第１の強化基材２ａと第１の基材と異なる第２の基材２ｂとを突き合わせ接合した複合基材は、基材同士を面内方向に突合せ接合するだけでも十分な強度は得られる。複合基材の積層方法は、図２のように、突き合わせ接合した箇所を厚さ方向に揃えてもよいし、さらに表面外観における平滑性を高めるために、より好ましい形態としては、図４に示すように、接合部１ＡＢが互い違いに重ね合わさるようにするとよい。互い違いに重ね合わさることより、成形後の接合部に形成される溝深さが浅くなり表面状態がより平滑に保つことができる。
【００２７】
図４に示すように、重ね合わさる領域長をオーバーラップ長４Ｌとしたとき、オーバーラップ長の上限には特に制限はないが、オーバーラップ長４Ｌは製造する成形品の大きさに合わせて変更することが好ましい。オーバーラップさせる方向の成形品長さに対して１％から１０％の長さであることが好ましく、より好ましくは１％から５％である。１％未満であると、大型基材では問題にならないことも考えられるが、本発明のようなノートパソコン程度の筐体サイズである場合では、重ね合わせる際にオーバーラップ長が短すぎて、重ね合わせることが困難となる。また１０％を超える場合については、筐体サイズで考えた場合、筐体天面内で広範囲にわたって、オーバーラップ領域が作製されるため外観が低下する恐れがある。オーバーラップがあることにより、溝深さが浅くなり表面状態がより平滑に保たれる傾向にあり、より強固な接合部を形成することができる。また、表面の平滑性、接合強度、生産性のバランスから１０％以下とすることが例示できる。
【００２８】
また、第２の基材３ｂの配置方法は特に制限はないが、図３または図４に示すように、第１の強化基材３ａが第１の基材と異なる第２の基材３ｂの外周の少なくとも一部を覆うように配置されている状態が好ましい。例えば、第１の基材と異なる第２の基材３ｂが樹脂のみの場合や、第１の基材と異なる第２の基材３ｂの強化繊維が第１の強化基材３ａに比較して大きい繊維径の繊維を選択した場合、もしくは繊維重量含有率（Ｗｆ）が低い場合には、成形圧力により第１の基材と異なる第２の基材３ｂが流れて形状を大きく崩れるおそれがあり、これを防止するためである。
【００２９】
このような基材積層体は、上記の積層方法に限定されるものではなく、必要に応じて、複合基材以外の他の基材を本発明の目的を損なわない範囲で積層してもよいし、同様に電波透過領域となる成形材１Ｂの位置や領域サイズについても限定されるものではなく、必要に応じて位置を変更したり、二箇所以上に分割したり、そのサイズを変更しても良い。また、電波透過領域となる成形材１Ｂの無い（電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａのみ）層を設けてもよい。
【００３０】
また、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート３ｃを厚み方向に積層する方法は、前記のように少なくとも厚み方向の表層に、第１の強化基材３ａ、第１の基材と異なる第２の基材３ｂ、または複合基材からなる基材積層体を挟み込むように積層することであるが、より好ましくは、第１の強化基材３ａ、第１の基材と異なる第２の基材３ｂ、複合基材の任意の層間にも熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート３ｃを挟入して積層し、成形前積層体とすることである。厚み方向にむらのない、同等の体積含有率を目標に成形するのであれば、マトリックス樹脂を含浸させる位置を、基材成形体の厚み方向に数箇所に分割して、第１の強化基材３ａ、第１の基材と異なる第２の基材３ｂ、または複合基材の層間に熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート３ｃを配置した方が、流動抵抗の高い厚み方向への含浸距離が短くなるため、各基材へ溶融したマトリックス樹脂をより含浸させやすくするために有効である。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート３ｃを基材積層体の層間に、厚み方向にほぼ等間隔に配置すると、複合成形板２Ｃ全体として均一な体積含有率となるように成形することができる。
【００３１】
その他、積層方法の応用例を例示すると、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート３ｃとして流動性の異なる樹脂を複数用意し、表層に流動性の良い樹脂を用いることにより、箱型筐体の立ち壁形状までも一度に成形することも可能となる。また、加飾フィルムなどを最表層に用いることで、良外観の複合積層板も成形可能となる。このように複合積層板は積層方法を変更することで、あらゆる応用が可能である。
【００３２】
次に前記のようにして得た成形前積層体を、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの融点以上の温度で加熱プレス成形し、その後、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも低い温度で圧力を固化温度以下になるまで保持し、冷却プレス成形して複合積層板２Ｃを成形する。
【００３３】
ここでプレス成形とは、加工機械および型、工具等を用いて金属、プラスチック材料、セラミックス材料などに例示される各種材料に、曲げ、剪断、圧縮等の変形を与えて成形体を得る方法である。本発明では、得られる製品の意匠性の観点から、予め成形前積層体を熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも高い温度に加熱し熱可塑性樹脂を溶融、軟化させた状態にした後に、熱可塑性樹脂の溶融温度未満の温度でプレス成形する、いわゆるコールドプレス法を選択するものである。具体的には、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの熱可塑性樹脂が結晶性樹脂の場合、融点をＴｍとしたとき、Ｔｍ以上、好ましくは、Ｔｍ＋５℃〜Ｔｍ＋６５℃の範囲に成形前積層体を加熱する。ここで結晶性樹脂とは、示査走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した結晶化ピークが実質的に存在するものをいう。結晶化ピークが複数存在する場合は最も高いものがＴｍとして選択される。熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの熱可塑性樹脂が非結晶性樹脂の場合、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの融点をＴｇとしたとき、Ｔｇ＋１２０℃〜Ｔｇ＋１７０℃、好ましくはＴｇ＋１２０℃〜Ｔｇ＋１５０℃の範囲に成形前積層体を加熱する。ここで非結晶性樹脂とは、示査走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した結晶化ピークが実質的に存在しないものをいう。ガラス転移点が複数存在する場合は最も高いものがＴｇとして選択される。
【００３４】
成形型の下面となる下型の上に成形前積層体を配置し、加熱して熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの熱可塑性樹脂を溶融、含浸させ、熱可塑性樹脂が溶融、軟化している状態で、次いで上型を閉じて型締を行い、その後加圧して、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃに含まれる熱可塑性樹脂の固化温度以下になるまで冷却する。これにより、表面粗さが均一な意匠面の複合積層板を製造できる。
【００３５】
前記の方法で作製した複合積層板は、収縮率の差や板の剛性の違いから図６に示すようなゆがみを生じる場合がある。この場合には、複合積層板中の第１の基材と異なる電波透過領域となる成形材６Ｂが一部残るように切断することにより、電波透過領域となる成形材６Ｂの収縮率の違いによって複合積層板に生じたゆがみ変形を解放することが可能である。
【００３６】
ただし、各々の繊維と樹脂の組み合わせにおいて、ゆがみを生じさせない繊維重量含有率（Ｗｆ）値が存在する。適正なＷｆを選択して成形し、ゆがみを生じない場合にはこの限りではない。この時、繊維重量含有率（Ｗｆ）の計算は、ｗｆ：繊維重量、ｗｒｅ：樹脂重量を用いて次式により決定される。
Ｗｆ＝ｗｆ／（ｗｒｅ＋ｗｆ）×１００（％）
【００３７】
前記のようにして得られた複合積層板１Ｃをそのまま電子機器筺体として用いてもよいが、成形した複合積層板を射出成形型にインサートした上で型締めを行い、複合積層板外周の少なくとも一部を覆うように熱可塑性樹脂１Ｄをアウトサート射出成形し一体化することにより、例えば筐体形状のボスやリブなど詳細形状の部位を付与することができる。
【００３８】
また、接合強度を効果的に向上するため、アウトサート射出成形前に複合積層板の外周端部に接合部形状を設けるように加工しておくことが好ましい。好ましいスロープ形状を図７に示す。
【００３９】
図７は、複合積層板のスロープ加工実施例の縦断面斜視図である。
【００４０】
図７に示す射出成形品ＩＭＡ７は、一方の熱可塑性樹脂部材７Ａ（本発明の１Ａに相当）と他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂ（本発明の１Ｂに相当）からなる。
【００４１】
射出成形品ＩＭＡ７は、熱可塑性樹脂部材７Ｂの長手方向の一方側の側端面ＳＥＡに対し、熱可塑性樹脂部材７Ａを形成する樹脂が射出成形されることにより、熱可塑性樹脂部材７Ａに熱可塑性樹脂部材７Ｂが接合され、双方の部材が一体化した射出成形品である。側端面ＳＥＢと熱可塑性樹脂部材７Ａの長手方向の一方側の側端面ＳＥＡとは、互いに接合され、接合面ＪＡＢが形成されている。
【００４２】
射出成形品ＩＭＡ７の縦断面ＬＣＳ７と接合面ＪＡＢとの交わりにより描かれる接合線ＪＬ７は、射出成形品の表面ＦＳ７から内側に延び内側に終端を有する第１の接合線分７ａ、射出成形品の裏面ＢＳ７から内側に延び内側に終端を有する第２の接合線分７ｂ、および、第１の接合線分７ａの前記終端と第２の接合線分７ｂの前記終端とを結ぶ第３の接合線分７ａｂから形成されている。射出成形品において、第３の接合線分７ａｂは、表面ＦＳ７の法線の方向、あるいは、裏面ＢＳ７の法線の方向に対し傾斜している。
【００４３】
射出成形品ＩＭＡ７において、第１の接合線分７ａの方向は、表面ＦＳ７の法線に対し傾斜し、また、第２の接合線分７ｂの方向は、裏面ＢＳ７の法線に対し傾斜している。
【００４４】
第１の接合線分７ａ、第２の接合線分７ｂ、および、第３の接合線分７ａｂは、直線であることが好ましいが、成形性を考慮して必要に応じて、射出成形品の厚み方向、すなわち、法線方向に、緩やかに曲折していても良い。また、第３の接合線分７ａｂは、法線に対する角度が異なる複数のサブ線分の組み合わせから形成されていても良い。この場合の接合線分７ａｂの法線に対する角度は、各サブ線分の法線に対する角度の平均値とする。
【００４５】
射出成形品ＩＭＡ７において、表面ＦＳ７の法線の方向と裏面ＢＳ７の法線の方向とは、一致していても、異なっていても良い。射出成形品において、第１の接合線分７ａの方向は、表面ＦＳ７の法線に実質的に平行であり、第２の接合線分７ｂの方向は、裏面ＢＳ７の法線に対し傾斜していても良い、あるいは、第１の接合線分７ａの方向は、表面ＦＳ７の法線に対し傾斜し、第２の接合線分７ｂの方向は、裏面ＢＳ７の法線に実質的に平行であっても良い。
【００４６】
第１の接合線分７ａの方向が、表面ＦＳ７の法線に実質的に平行であり、第２の接合線分７ｂの方向が、裏面ＢＳ７の法線に対し傾斜している場合、第２の接合線分７ｂの傾斜角度は、第３の接合線分７ａｂの傾斜角度と異なるように選定される。これにより、接合面ＪＡＢに、法線に対する角度が異なる３種類の接合面が形成される。すなわち、接合面ＪＡＢは、角度の異なる２種類のスロープ面と直立面で形成される。
【００４７】
第２の接合線分７ｂの方向が、裏面ＢＳ７の法線に実質的に平行であり、第１の接合線分７ａの方向が、表面ＦＳ７の法線に対し傾斜している場合、第１の接合線分７ａの傾斜角度は、第３の接合線分７ａｂの傾斜角度と異なるように選定される。これにより、接合面ＪＡＢに、法線に対する角度が異なる３種類の接合面が形成される。すなわち、接合面ＪＡＢは、角度の異なる２種類のスロープ面と直立面で形成される。
【００４８】
第１の接合線分７ａの方向が、表面ＦＳ７の法線に対し傾斜し、第２の接合線分７ｂの方向が、裏面ＢＳ７の法線に対し傾斜し、かつ、これらの傾斜角度が異なっている場合、これらの傾斜角度は、第３の接合線分７ａｂの傾斜角度とも異なるように選定される。これにより、接合面ＪＡＢに、法線に対する角度が異なる３種類の接合面が形成される。すなわち、接合面ＪＡＢは、角度の異なる３種類のスロープ面で形成される。
【００４９】
第１の接合線分７ａの方向が、表面ＦＳ７の法線に対し傾斜し、第２の接合線分７ｂの方向が、裏面ＢＳ７の法線に対し傾斜し、かつ、これらの傾斜角度が同じ場合、これらの傾斜角度は、第３の接合線分７ａｂの傾斜角度とも異なるように選定される。これにより、接合面ＪＡＢに、法線に対する角度が異なる２種類の接合面が形成される。すなわち、接合面ＪＡＢは、同じ角度を有する２つのスロープ面とこれらとは角度の異なる１つのスロープ面で形成される。
【００５０】
接合面ＪＡＢが表面ＦＳ７あるいは裏面ＢＳ７と交わって形成される幅方向接合線ＷＪＬ７は、射出成形品ＩＭＡ７においては、直線で描かれている。しかしながら、幅方向接合線ＷＪＬ７は、曲線を描いていても良い。
【００５１】
本射出成形品において、一方の熱可塑性樹脂部材７Ａと他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂとは、法線方向において、互いに重なり合わない領域を有していることが好ましい。図７に、互いに重なり合わない領域７Ａ１および７Ｂ１が示される。互いに重なり合わない領域が存在することにより、それぞれの樹脂部材の特性が、それぞれの互いに重なり合わない領域において、最大限に発現される。これにより、射出成形品の更なる薄肉化が可能となる。互いに重なり合わない領域が存在しない、すなわち、一方の熱可塑性樹脂部材７Ａおよび他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂのいずれかが射出成形品の表裏いずれかに偏って存在する場合、一方の熱可塑性樹脂部材７Ａと他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂとの成形収縮差により、射出成形品の反りが増大する場合がある。
【００５２】
本射出成形品において、第３の接合線分の法線に直角方向に対する鋭角をなす側の角度（スロープ角度）が最大となる縦断面における射出成形品の厚み７ｔ０が、０．５乃至３．０ｍｍであることが好ましい。
【００５３】
本射出成形品において、スロープ角度が最大となる縦断面において、第１の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚みを７ｔ１、第３の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚みを７ｔ２、第２の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚みを７ｔ３、第３の接合線分を法線方向に投影したときの長さをＬ７としたとき、次に示す式（１）乃至（４）を同時に満たすことが好ましい。
０．７＞７ｔ１／７ｔ０＞０．１ ・・・（１）
０．８＞７ｔ２／７ｔ０≧０ ・・・（２）
０．７＞７ｔ３／７ｔ０＞０．１ ・・・（３）
１．０＞７ｔ２／Ｌ７≧０ ・・・（４）
【００５４】
なお、７ｔ２の値は、（７ｔ０−７ｔ１−７ｔ３）の値に等しい関係にある。
【００５５】
（７ｔ１／７ｔ０）および（７ｔ３／７ｔ０）の各値が０．７を上回ると、第１の接合線分および第２の接合線分の長さが長くなりすぎ、熱可塑性樹脂部材を形成する樹脂を射出成形したときに、射出圧力に基づく応力集中が発生しやすく、接合強度が低下することがある。
【００５６】
（７ｔ１／７ｔ０）および（７ｔ３／７ｔ０）の各値が０．１を下回るか、（７ｔ２／７ｔ０）の値が０．８を上回ると、両部材の接合面と金型面の交点がシャープエッジとなり、射出圧力がエッジの先端に集中するため、射出成形中にバリが発生しやすくなる。
【００５７】
（７ｔ２／７ｔ０）の値が０．１を下回ると、第３の接合線分の傾斜が実質的に無くなり、接合面の面積を大きくすることができないため、接合強度が低下することがある。
【００５８】
０．８＞７ｔ２／７ｔ０＞０．１の関係が満足されていることが、より好ましい。また、１．０＞７ｔ２／Ｌ７≧０の関係が満足されることにより、樹脂不足（ドロップ）の低減と接合強度の維持が図られる。
【００５９】
第１の接合線分と第３の接合線分との境界部や第２の接合線分と第３の接合線分との境界部には、これらの境界部により形成されるシャープエッジを避けるためや、接合部の強度補強のために、適宜曲面部が設けられていると良い。曲面部の半径Ｒは、０．１乃至１．５ｍｍであることが好ましい。
【００６０】
接合面には、リブや突起などの凸部、あるいは、孔や溝などの凹部が、必要に応じて、射出成形性を損なわない範囲で、設けられていても良い。
【００６１】
本射出成形品において、一方の熱可塑性樹脂部材７Ａの他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂ側に接合面を介して突出している部分を含む表面あるいは裏面が、意匠面であることが好ましい。あらかじめ金型に配置される熱可塑性樹脂部材の第３の接合線分からなるスロープが意匠面側に張り出しており、後から射出成形される熱可塑性樹脂部材が意匠面とは反対側の面に配置されるようにすると、後から射出される樹脂の射出圧力によって、あらかじめ金型に配置されている熱可塑性樹脂部材が、金型の意匠面形成面に押し付けられながら後から射出される樹脂と一体成形されるので、意匠面側の各部材の面位置が揃い、意匠面に現れる各部材間の幅方向接合線およびその近傍部分がより平滑になる。
【００６２】
本射出成形品において、第１の接合線分７ａと熱可塑性樹脂部材７Ａの表面ＦＳ７の法線がなす角度をＲ１、第２の接合線分７ｂと熱可塑性樹脂部材７Ｂの裏面ＢＳ７の法線がなす角度をＲ２としたときに、１０°＜Ｒ１≦９０°、および、１０°＜Ｒ２≦９０°の関係が同時に満足されていることが好ましい。２０°＜Ｒ１＜４０°、および、２０°＜Ｒ２＜４０°の関係が同時に満足されていることがより好ましい。
【００６３】
角度Ｒ１および角度Ｒ２が９０°を越えると表面あるいは裏面における幅方向接合線およびその近傍に、バリが発生する。角度Ｒ１および角度Ｒ２が１０°以下では、樹脂の流動が阻害されるためにショートショットが発生して、表面あるいは裏面の平滑性が損なわれ、強度が低下することがある。
【００６４】
アウトサート射出成形する熱可塑性樹脂１Ｄには、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃと同様の熱可塑性樹脂を含んでいることが好ましい。好ましい形態として同様の熱可塑性樹脂は、３乃至１００％含まれていることである。熱可塑性樹脂１Ｄは、さらに好ましくは熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃと同様のものとすることである。熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃと同様にすることにより、電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａ、電波透過領域となる成形材１Ｂと熱可塑性樹脂１Ｄの接合強度を良好なものとすることができるためである。強化物については特に制限はなく、熱可塑性樹脂のみでも強化繊維樹脂を用いることもできる。熱可塑性樹脂１Ｄに使用する強化繊維は、前記の導電性繊維であっても、絶縁性繊維でも良い。繊維含有量は５〜８０重量％、好ましくは１０〜６０重量％、より好ましくは１５〜５０重量％である。一般的に強化繊維が５重量％未満では、成形品の力学特性の向上効果が少なく、７０重量％を超えると射出成形などの成形加工の際に流動性が低下する場合がある。
【００６５】
本発明のアウトサート射出成形は具体的には、図８に示すように、前記の製造方法で成形した部分的に電波透過領域を有した繊維強化プラスチック製複合積層板を、射出成形金型キャビティ側に配置した上で型締めを行い、熱可塑性樹脂８Ｄを射出成形機からスクリューで射出して、スプルーおよびランナーを経由して、複合積層板の外周上に射出成形して、複合積層板と、熱可塑性樹脂８Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品とする。
【００６６】
また、本発明の立ち壁とは、図１の筐体形状成形品中の筐体天面となる複合積層板との角度が９０度となるように形成された外枠部分である。本発明では、熱可塑性樹脂１Ｄで複合積層板外縁にアウトサート成形することにより形成することと複合積層板をプレス成形する際に同時に成形することを例示した。
【００６７】
立ち壁の厚みは、０．５〜３．０ｍｍであることが好ましい。より好ましくは１〜２ｍｍである。厚みが薄すぎると強度が不足したり、射出成形の際に最薄部に樹脂が到達しなかったりすることによりショートショットやガス溜り等の成形不良の原因となる。成形品の大きさや、成形性強度の面から厚みは適宜変更しても良い。
【００６８】
また、立ち壁の厚みは、筐体天面を形成する複合積層板と同程度の厚みであることが望ましい。厚みは一方の天面側端部と他方の端部で異なる厚みであっても良い。立ち壁の長さは、５〜１０ｍｍであることが好ましい。また各々の四辺が異なる長さであっても良い。
【００６９】
前記のようにして成形した本発明の複合積層板の電磁波遮蔽性は、電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａは良好な電磁波遮蔽性能を有し、具体的には、ＫＥＣ法により測定される電界シールド性が周波数１ＧＨｚ帯において１０〜８０ｄＢとなる。また、電波透過領域となる成形材１Ｂは良好な電波透過性能を有し、具体的には、ＫＥＣ法により測定される電界シールド性が周波数１ＧＨｚ帯において０〜１０ｄＢとなる。複合積層板を有する一体成形品において、電磁波遮蔽領域の電界シールド性や電波透過領域それぞれの部位における電界シールド性は、各部位を形成する電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａや電波透過領域となる成形材１Ｂを単一で使用した参照成形体により測定する。具体的には複合積層板を有する一体成形品を製造する場合と同一の積層枚数を積層して単一の成形材料基材を用いた成形前駆体を形成し、複合積層板を有する一体成形品を製造する場合と同一の成形プロセス条件で成形し、成形品厚みを同一相当とした参照成形体について電界シールド性を測定する。ここでいう厚みの同一相当とは、目標厚み±０．０５ｍｍである。材料厚みがこの範囲であれば電磁波遮蔽性に明確な優位差が見られないことが多い。図９に電界シールド性の測定装置示した。
【００７０】
電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａにおける導電性繊維の繊維重量含有量（Ｗｆ）の好ましい形態は、その重量当たり、好ましくは５〜８０重量％、より好ましくは１０〜７０質量％、さらに好ましくは１５〜６０質量％の割合で含有されていることである。５重量％を下回ると得られる製品の剛性が不足し変形しやすくなることがあり、また８０質量％を上回ると熱可塑性樹脂の流動性が著しく低下しプレス成形が困難となる場合がある。
【００７１】
電波透過領域となる成形材１Ｂにおける絶縁性繊維の繊維重量含有量Ｗｆの好ましい形態は、その重量当たり、好ましくは０〜８０重量％、より好ましくは５〜７０質量％、さらに好ましくは１０〜６０質量％の割合で含有されていることである。
【００７２】
さらに、電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａおよび電波透過領域となる成形材１Ｂに含有される強化繊維の重量平均繊維長は好ましくは１〜１５ｍｍ、より好ましくは１．５〜１０ｍｍ、さらに好ましくは２〜６．５ｍｍであるようにする。強化繊維の重量平均繊維長が１ｍｍを下回ると得られる製品の剛性が不足し変形しやすくなることがあり、強化繊維の重量平均繊維長が１５ｍｍを上回ると、プレス後の外観に繊維浮き等の不良が発生しやすくなる場合がある。
【００７３】
本発明の複合積層板１Ｃは、電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａ、電波透過領域となる成形材１Ｂ、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃに加え、さらに図１１に示すようにコア層１１Ｅを有することもできる。本発明において、コア層とは、フィルム、シート、発泡体から選択される１種以上である。
【００７４】
材料力学上、曲げ剛性は積層部材の表層側における剛性の影響が、コア層の剛性の影響に比べ極めて大きいため、表層は電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａ層および電波透過領域となる成形材１Ｂ層で、コア層１１Ｅは発泡材や軽量樹脂シートなどのコア部材層で構成することにより、積層部材の軽量化を図りつつ、剛性も確保することができる。
【００７５】
コア層となるフィルム、シート、発泡体は、表層側の成形材との接着力が確保されるのであれば特に制限はなく、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または金属などを用いることができる。さらに、コア層に強化繊維を含んだフィルム、シートを用いてもよい。
【００７６】
コア層を構成する熱可塑性樹脂としては特に制限はなく、具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル等のポリエステルや、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレン等のポリオレフィンや、スチレン系樹脂の他や、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、変性ＰＳＵ、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、フェノール系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂、更にポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、ポリイソプレン系、フッ素系等の熱可塑エラストマー等や、これらの共重合体、変性体、および２種類以上ブレンドした樹脂などであってもよい。熱可塑性樹脂成分としては、耐熱性、耐薬品性の観点からＰＰＳが、成形品外観、寸法安定性の観点からポリカーボネートやスチレン系樹脂が、成形品の強度や耐衝撃性の観点からポリアミドが好ましく用いられる。
【００７７】
コア層を構成する熱硬化性樹脂としては、例えば不飽和ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ、フェノール（レゾール型）、ユリア・メラミン、ポリイミド等や、これらの共重合体、変性体、および、これらの少なくとも２種をブレンドした樹脂などを使用することができる。さらに耐衝撃性向上等のために、前記熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂またはその他のエラストマーもしくはゴム成分等を添加した樹脂を用いてもよい。コア層を構成する熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂には、用途等に応じ、樹脂に加えて、耐衝撃性向上のために、ゴム成分などの他のエラストマーを含有しても良いし、種々の機能を与えるために、他の充填材や添加剤を含有してもよい。かかる充填材や添加剤としては、例えば、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、カップリング剤などが挙げられる。
【００７８】
コア層を構成するマトリックスに含まれる強化繊維としては、例えばアルミニウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維などの金属繊維、ポリアクリロニトリル系、レーヨン系、リグニン系、ピッチ系等の炭素繊維や黒鉛繊維、ガラス繊維、シリコンカーバイト繊維、シリコンナイトライド繊維などの無機繊維や、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊維、ポリエチレン繊維などの有機繊維等が使用できる。これらの強化繊維は単独で用いても、また、２種以上併用しても良い。強化繊維は必ずしもコア層内全体にわたって連続している必要はなく、途中で分断されていても特に問題はない。
【００７９】
または、本発明の製造方法で作製される成形品には、応用形態をとることが可能である。前記の応用形態を図１２、図１３および図１４に示す。図１２には加熱溶融プレス含浸した後、型内で冷却して賦形する際に筐体形状の立ち壁の一部を同時に一体化成形した複合積層板の外周の少なくとも一部を囲うように、（１Ｄ）熱可塑性樹脂を用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板１Ｃを有する一体成形品を、また、図１４には一体化成形した複合積層板１４Ａと別成形しておいた小部品１４Ｆの絶縁材料を同時に金型内にインサートして、これらの外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂１Ｄを用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板１Ｃを有する一体成形品の形態を示した。
【００８０】
前記の筐体形状の立ち壁の一部を同時に一体化成形した複合積層板は板の一部を折り曲げて成形する応用を加えることにより可能となる。折り曲げ加工をする際には、立ち壁を賦形する金型部に勾配を持たせることにより、立ち壁部に効果的に成形圧力を加えられる。
【００８１】
前記の小部品１４Ｆの絶縁材料の成形方法は、特に制限はなく、具体例としては、一般工業的に用いられている射出成形、プレス成形、引き抜き成形、ＲＴＭ成形、オートクレーブ成形、ハンドレイアップ成形や旋盤加工、フライス盤加工等の機械加工成形などでもよい。これらの中でも生産性の観点から射出成形法が好適である。
【００８２】
小部品１４Ｆの絶縁材料は、特に制限はなく、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または金属などを用いることができる。さらに、小部品１４Ｆの絶縁材料に強化繊維を用いてもよい。
【００８３】
小部品１４Ｆの絶縁材料を構成する熱可塑性樹脂としては特に制限はなく、具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル等のポリエステルや、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレン等のポリオレフィンや、スチレン系樹脂の他や、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、変性ＰＳＵ、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、フェノール系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂、更にポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、ポリイソプレン系、フッ素系等の熱可塑エラストマー等や、これらの共重合体、変性体、および２種類以上ブレンドした樹脂などであってもよい。熱可塑性樹脂成分としては、耐熱性、耐薬品性の観点からＰＰＳが、成形品外観、寸法安定性の観点からポリカーボネートやスチレン系樹脂が、成形品の強度や耐衝撃性の観点からポリアミドが好ましく用いられる。
【００８４】
小部品１４Ｆの絶縁材料を構成する熱硬化性樹脂としては、例えば不飽和ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ、フェノール（レゾール型）、ユリア・メラミン、ポリイミド等や、これらの共重合体、変性体、および、これらの少なくとも２種をブレンドした樹脂などを使用することができる。さらに耐衝撃性向上等のために、前記熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂またはその他のエラストマーもしくはゴム成分等を添加した樹脂を用いてもよい。コア層を構成する熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂には、用途等に応じ、樹脂に加えて、耐衝撃性向上のために、ゴム成分などの他のエラストマーを含有しても良いし、種々の機能を与えるために、他の充填材や添加剤を含有してもよい。かかる充填材や添加剤としては、例えば、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、カップリング剤などが挙げられる。
【００８５】
小部品１４Ｆの絶縁材料を構成するマトリックスに含まれる強化繊維としては、例えばポリアクリロニトリル系、レーヨン系、リグニン系、ガラス繊維、シリコンカーバイト繊維、シリコンナイトライド繊維などの無機繊維や、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊維、ポリエチレン繊維などの有機繊維等が使用できる。これらの強化繊維は単独で用いても、また、２種以上併用しても良い。
【実施例】
【００８６】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。以下、実施例によって、本発明を具体的に説明するが、下記の実施例は本発明を制限するものではない。
【００８７】
［電界シールド性の測定方法（ＫＥＣ法）］
図９は、電界シールド性の測定装置の概略縦断面図である。図９において、電界シールド性の測定装置９ｂは、金属管９ｆからなる測定筐体からなる。金属管９ｆの内部空間は、外界から遮蔽されている。金属管９ｆの内部空間には、信号発信用アンテナ９ｃと信号受信用アンテナ９ｅが設けられている。金属管９ｆは、両アンテナの間に、測定試料９ａをその外側から挿入可能とされている。測定試料９ａは、測定試料厚み９ｄを有する。
【００８８】
金属管９ｆにより遮蔽された空間において信号発信用アンテナ９ｃと信号受信用アンテナ９ｅの間に、測定試料９ａを挿入し、試料の有無による電界の強度を測定する。
測定装置９ｂにより、測定試料９ａの有無による電界の強度が測定される。測定試料が無い場合の空間の電界強度をＥ０［Ｖ／ｍ］とし、測定試料が有る場合の空間の電界強度をＥＸ［Ｖ／ｍ］として、遮蔽効果を次の式で求める。測定された値の符号は、正方向がシールド効果を有する方向である。
電界シールド性（シールド効果）＝−２０ｌｏｇ１０Ｅ０／ＥＸ［ｄＢ］
【００８９】
［繊維強化プラスチック成形体における接合部の段差］
複数の成形材料基材が接合されてなる繊維強化プラスチック成形体の接合部において、表面粗さ測定器を用いて、接合部を横切るように表面粗さ計測定ヘッド１０ａを走査し、成形体表面の粗さを測定（測定方法はＪＩＳＢ０６３３（２００１）に準拠）して、図１０に例示されるような方法により、Ｙ方向変位（単位:μｍ）−測定ストローク（単位:ｍｍ）の粗さ曲線１０ｅを得る。測定条件として、測定ストロークは２０ｍｍ、測定速度０．３ｍｍ／ｓ、カットオフ値０．３ｍｍ、フィルタ種別はガウシアン、傾斜補正無し、が選択される。接合部は測定ストロークの中間点である１０ｍｍの部分にセットする。ここで、接合部の段差１０ｆとは、得られた粗さ曲線における最大の山頂のＹ方向変位と最小の谷底のＹ方向変位との差をいう。なお本実施例では、表面粗さ測定器として、（株）東京精密製サーフコム４８０Ａを用い、接合部を垂直に横切るように表面粗さ計測定ヘッド１０ａを走査した。
【００９０】
（参考例１）
東レ（株）製“トレカ（登録商標）”Ｔ７００Ｓ−２４Ｋの炭素繊維連続束を、カートリッジカッターでカットし、繊維長６．４ｍｍのチョップド糸を得た。これに界面活性剤を添加し撹拌した後、抄紙機に流し込み、吸引により脱水し、その後乾燥し炭素繊維からなる不織材料を得た。次にこの不織材料を製品外寸サイズにカットした後、不織材料３枚、ポリアミド６樹脂（東レ（株）社製、“アミラン”（登録商標）ＣＭ１００１（融点：２２５℃、ガラス転移温度４７℃、結晶性樹脂）製の樹脂フィルム４層をサンドイッチ状に挟み込み、温度２６０℃、圧力５ＭＰａでプレスした後、冷却することで厚み１．０ｍｍの電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａを得た。電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａにおける炭素繊維の含有率は３５重量％であった。得られた参照成形体はＫＥＣ法における電界シールド性が１ＧＨｚ帯において３５ｄＢであった。
【００９１】
（参考例２）
炭素繊維連続束を、日東紡製ガラスチョップドストランドＣＳ１３Ｃ―８９７に変えた以外は、参考例１と同様の方法で製造することで厚み１．０ｍｍの電波透過領域となる成形材１Ｂを得た。得られた参照成形体は、ＫＥＣ法における電界シールド性が１ＧＨｚ帯において２ｄＢであった。
【００９２】
（参考例３）
炭素繊維からなる不織材料とガラス繊維からなる不織材料を隣り合うように、同様の重量繊維含有率Ｗｆになるように積層し、樹脂フィルム４層をサンドイッチ状に挟み込み、温度２６０℃、圧力５ＭＰａでプレスした後、冷却することで厚み１．０ｍｍの電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａと電波透過領域となる成形材１Ｂからなる複合積層板１Ｃを得た。
【００９３】
得られた複合積層板１Ｃの電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａと電波透過領域となる成形材１Ｂとの接合部の段差を表面粗さ測定器にて測定したところ、段差は１０μｍであった。
【００９４】
（実施例１）
東レ（株）製“トレカ（登録商標）”Ｔ７００Ｓ−２４Ｋの炭素繊維連続束を、カートリッジカッターでカットし、繊維長６．４ｍｍのチョップド糸を得た。これに界面活性剤を添加し撹拌した後、抄紙機に流し込み、吸引により脱水し、その後乾燥し炭素繊維からなる不織材料を得た。
【００９５】
日東紡（株）製ガラスチョップドストランドＣＳ１３Ｃ―８９７に界面活性剤を添加し撹拌した後、抄紙機に流し込み、吸引により脱水し、その後乾燥しガラスチョップドストランドからなる不織材料を得た。
【００９６】
次に、これらの不織材料を製品外寸サイズにカットした後、炭素繊維からなる不織材料とガラス繊維からなる不織材料を隣り合うように積層し、炭素繊維からなる不織材料が重量繊維含有率Ｗｆ２５％、ガラス繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ３０％になるように、ポリアミド６樹脂（東レ（株）社製、“アミラン”（登録商標）ＣＭ１００１（融点：２２５℃、ガラス転移温度４７℃、結晶性樹脂）製の樹脂フィルムをサンドイッチ状に挟み込み、成形前積層体を得た。
【００９７】
加熱プレス（温度２６０℃、圧力５ＭＰａ）にて溶融含浸させた後、冷却プレス（温度１００℃、圧力５ＭＰａ）することで厚み１．４５ｍｍの複合積層板１Ｃを得た。
【００９８】
次に、得られた複合積層板をＲｏｌａｎｄ社製ＮＣ加工機ＭＤＸ−５４０にて筐体天面の形状に切削加工した。この際に複合積層板の外周端部にはアウトサート樹脂との接合スロープ形状を設けるように加工した。
【００９９】
以上のようにして得た複合積層板を、射出成形金型キャビティ側に配置した上で型締めを行い、熱可塑性樹脂１Ｄを、複合積層板の外周上に射出成形して、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品とした。
【０１００】
接合部曲げ強度は成形した一体成形品から、切り出して曲げ試験を行い、筐体稜線の反りは、定盤上に置いた成形品に定規を当てて測定した。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０１】
（実施例２）
成形前積層体の炭素繊維からなる不織材料とガラス繊維からなる不織材料を、隣り合うように積層する際に、接合部が５ｍｍオーバーラップするように積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０２】
（実施例３）
成形前積層体の炭素繊維からなる不織材料とガラス繊維からなる不織材料を、隣り合うように積層する際に、接合部が１０ｍｍオーバーラップするように積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０３】
（実施例４）
成形前積層体を得る際に、ガラス繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ５０％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０４】
（実施例５）
成形前積層体を得る際に、ガラス繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ８０％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０５】
（実施例６）
成形前積層体を得る際に、炭素繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ７％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０６】
（実施例７）
成形前積層体を得る際に、炭素繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ６０％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０７】
（実施例８）
成形前積層体を得る際に、電波透過領域となる成形材１Ｂとなるガラス繊維からなる不織材料の代わりに樹脂フィルムを使用する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０８】
（実施例９）
成形前積層体を得る際に、中央にコア層となる樹脂フィルムＮ６６シート（厚みｔ＝０．５ｍｍ）を積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０９】
（比較例１）
東レ（株）製“トレカ（登録商標）”Ｔ７００Ｓ−２４Ｋの炭素繊維連続束を、カートリッジカッターでカットし、繊維長６．４ｍｍのチョップド糸を得た。これに界面活性剤を添加し撹拌した後、抄紙機に流し込み、吸引により脱水し、その後乾燥し炭素繊維からなる不織材料を得た。次にこの不織材料を製品外寸サイズにカットした後、炭素繊維からなる不織材料が重量繊維含有率Ｗｆ２５％になるように、ポリアミド６樹脂（東レ（株）社製、“アミラン”（登録商標）ＣＭ１００１（融点：２２５℃、ガラス転移温度４７℃、結晶性樹脂）製の樹脂フィルム４層をサンドイッチ状に挟み込み、温度２６０℃、圧力５ＭＰａでプレスした後、冷却することで厚み１．４５ｍｍの電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａを得た。
【０１１０】
次に、得られた成形材を、射出成形金型キャビティ側に配置した上で型締めを行い、熱可塑性樹脂１Ｄを、複合積層板１Ｃの外周上に射出成形して、成形材１Ａと熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品とした。
【０１１１】
また、日東紡（株）製ガラスチョップドストランドＣＳ１３Ｃ―８９７に界面活性剤を添加し撹拌した後、抄紙機に流し込み、吸引により脱水し、その後乾燥しガラスチョップドストランドからなる不織材料を得た。次にこの不織材料を製品外寸サイズにカットした後、炭素繊維からなる不織材料が重量繊維含有率Ｗｆ５０％になるように、ポリアミド６樹脂（東レ（株）社製、“アミラン”（登録商標）ＣＭ１００１（融点：２２５℃、ガラス転移温度４７℃、結晶性樹脂）製の樹脂フィルム４層をサンドイッチ状に挟み込み、温度２６０℃、圧力５ＭＰａでプレスした後、冷却することで厚み１．４５ｍｍの電波透過領域となる成形材１Ｂを得た。
【０１１２】
次に一体成形品の一部をＮＣ加工機にて切り抜き、成形材１Ｂを一体成形品の切り抜き部にはめこむことで成形前前駆体を得た。
【０１１３】
その後、成形前駆体を、その表面温度が２３５℃になるまで遠赤外線ヒーターを具備したオーブン中で加熱する。下型として雄金型と、上型として雌金型を具備する成形型の表面温度を８５℃に温調し、型開きし、加熱された成形前駆体をセットしてキャビティの厚みが１．４５ｍｍとなるまで型締めしてプレス成形を行い成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１１４】
（比較例２）
成形前積層体を得る際に、ガラス繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ５０％になるように積層し、含浸樹脂に液状の熱硬化性エポキシ樹脂を使用して、加熱プレス（温度１６０℃、圧力２ＭＰａ）にて熱硬化させること以外は実施例１と同様にして、厚み１．４５ｍｍの複合積層板１Ｃを得た。
【０１１５】
次に、得られた複合積層板をＲｏｌａｎｄ社製ＮＣ加工機ＭＤＸ−５４０にて筐体天面の形状に切削加工した。この際に複合積層板の外周端部にはアウトサート樹脂との接合スロープ形状を設けるように加工した。
【０１１６】
以上のようにして得た複合積層板を、射出成形金型キャビティ側に配置した上で型締めを行い、熱可塑性樹脂１Ｄを、複合積層板１Ｃの外周上に射出成形して、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品とした。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１１７】
（比較例３）
成形前積層体を得る際に、炭素繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ９０％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１１８】
（比較例４）
成形前積層体を得る際に、ガラス繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ９０％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１１９】
（比較例５）
成形前積層体を得る際に、樹脂フィルムをプライムポリマー（株）製プライムポリプロＪ１０５Ｇ樹脂製の樹脂フィルムを積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１２０】
以上の特性評価結果を、まとめて表１および表２に記載した。
【０１２１】
【表１】
【０１２２】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本発明により、電波遮断性能と無線通信性能とを両立させ、かつ表面意匠性に優れた電子機器筺体を製造できるので、前記機能的な両立が必要な分野に制限無く利用可能であり、例えば自動車の内蔵部品を構成する一部品などにも利用できるが、とりわけノートパソコンや携帯電話などの小型電子機器向けの筐体を製造するにあたり好適に利用できる。また本発明の一体成形品は、電気・電子機器、ＯＡ機器、家電機器、または自動車の部品、内部部材および筐体などの各種部品・部材に極めて有用である。
【符号の説明】
【０１２４】
１Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１Ｂ 電波透過領域となる成形材
１Ｃ 複合積層板
１Ｄ 熱可塑性樹脂
１ＡＢ 基材ＡとＢの接合部
２ａ 導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材
２ｂ 第１の基材と異なる第２の基材
２ｃ 熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート
２ｄ プレス定盤
２Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
２Ｂ 電波透過領域となる成形材
２Ｃ 複合積層板
３ａ 導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材
３ｂ 第１の基材と異なる第２の基材
３ｃ 熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート
４ａ 導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材
４ｂ 第１の基材と異なる第２の基材
４ｃ 熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート
４Ｌ オーバーラップ長
５ａ 加熱工程
５ｂ 含浸工程
５ｃ 冷却工程
５ｄ 温度履歴カーブ
５ｅ 温度データ収集装置
５ｆ 強化基材複合材
５ｇ プレス成形機
５ｔ 時間軸
５ｔ１ 溶融温度
５ｔ２ 固化温度
５Ｔ 温度軸
６Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
６Ｂ 電波透過領域となる成形材
ＩＭＡ７ 射出成形品
７Ａ 一方の熱可塑性樹脂部材
７Ｂ 他方の熱可塑性樹脂部材
７ａ 第１の接合線分
７ｂ 第２の接合線分
７ａｂ 第３の接合線分
Ｌ７ 第３の接合線分を法線方向に投影したときの長さ
ＪＬ７ 縦断面ＬＣＳ７と接合面ＪＡＢとの交わりにより描かれる接合線
ＷＪＬ７ 幅方向接合線
７Ａ１ 一方の熱可塑性樹脂部材７Ａ側の７Ａ７Ｂ両部材が互いに重なり合わない領域
７Ｂ１ 他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂ側の７Ａ７Ｂ両部材が互いに重なり合わない領域
７ｔ０ 射出成形品の厚み
７ｔ１ 第１の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚み
７ｔ２ 第３の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚み
７ｔ３ 第２の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚み
Ｒ１ 第１の接合線分７ａと熱可塑性樹脂部材Ａの表面ＦＳ７の法線がなす角度
Ｒ２ 第２の接合線分７ｂと熱可塑性樹脂部材７Ｂの裏面ＢＳ７の法線がなす角度
ＳＥＡ 一方側の側端面
ＳＥＢ 他方側の側端面
ＪＡＢ 接合面
ＬＣＳ７ 縦断面
ＦＳ７ 射出成形品の表面
ＢＳ７ 射出成形品の裏面
８Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
８Ｂ 電波透過領域となる成形材
８Ｃ 複合積層板
８Ｄ 熱可塑樹脂
８Ｆ 小部品
８ａ 射出成形機金型
８ｂ 射出成形機ノズル
９ａ 測定試料
９ｂ 電界シールド性の測定装置
９ｃ 信号発信用アンテナ
９ｄ 測定試料厚み
９ｅ 信号受信用アンテナ
９ｆ 金属管
１０Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１０Ｂ 電波透過領域となる成形材
１０ａ 表面粗さ計測定ヘッド
１０ｂ 測定開始点
１０ｃ 測定終了点
１０ｄ 走査方向
１０ｅ 粗さ曲線
１０ｆ 段差
１０Ｌ 測定ストローク
１０ＸＬ Ｘ方向ストローク軸
１０ＹＬ Ｙ方向変位軸
１１Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１１Ｂ 電波透過領域となる成形材
１１Ｃ 複合積層板
１１Ｄ 熱可塑樹脂
１１Ｅ コア層
１１ＡＢ 基材ＡとＢの接合部
１２Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１２Ｂ 電波透過領域となる成形材
１２Ｄ 熱可塑樹脂
１２ＡＢ 基材ＡとＢの接合部
１３Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１３Ｂ 電波透過領域となる成形材
１３Ｄ 熱可塑樹脂
１３ＡＢ 基材ＡとＢの接合部
１４Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１４Ｂ 電波透過領域となる成形材
１４Ｄ 熱可塑樹脂
１４ＤＢ 基材ＤとＢの接合部
１４ＤＦ 基材ＤとＦの接合部
１４Ｆ 小部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合積層板および複合積層板を用いた一体成形品ならびにそれらの製造方法に関するものであり、特に電磁波遮蔽性を維持したまま無線通信性能を劣化せず、意匠性に優れた部分的に電波透過領域を有した複合積層板および複合積層板を用いた一体成形品ならびにそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコンや携帯電話に代表される無線通信機能を内蔵した製品の高機能化が進み、急速にオフィスや一般家庭へと普及した。これらの製品の多くは無線通信用のアンテナが実装されるが、携帯性や意匠性の観点から筺体内部にアンテナが配されるケースが大半である。
【０００３】
一般的な電子機器筐体に必要な特性として電磁波遮蔽性能（ＥＭＩ）が挙げられる。これはある機器が動作することによって発せられる電波により、他の機器の動作や人体に影響を与えることを防ぐための指標として用いられている。電子機器は何の対策も施さなければ近くにある他の機器の放射電磁波、雷、太陽の活動などの影響で、機能低下や誤作動、停止、記録消失などのトラブルを生じる場合があり、また、電子機器自身の発する電磁波によって他機器の動作や近くにいる人間の健康に悪影響を与えてしまう場合があることも一般に論じられている。そのため電子機器の筐体材料としては電磁波遮蔽性能の高い導電性プラスチックや金属などが使用されているが、特に携行が容易であるノートパソコンや携帯電話などの小型電子機器向けの筐体材料については、電磁波遮蔽性能に加え堅牢性と軽量性に優れる炭素繊維強化プラスチックやマグネシウム合金などが選定される場合が多い。
【０００４】
このような電子機器筐体を構成する筺体全面に電磁波遮蔽性能が高い材料、例えば炭素繊維強化プラスチックやマグネシウム合金などの金属を選定した場合、平均アンテナ利得の低下や偏った電波指向性の発現などが生じ、無線通信性能が劣化するという機能的な問題が生じていた。
【０００５】
特許文献１には、電磁波遮蔽効果を持つ筐体の一部分に別成形基材である絶縁体基材をはめ込み、基材に含まれる熱可塑樹脂の溶融温度よりも高い温度で加熱プレス成形して一体化する製造方法が開示されており、一部に絶縁体基材を使用することにより電波透過領域をもった筐体を作製できるようにはなったが、絶縁体基材を別成形するため製造工程が追加され、量産性の面で課題が残った。
【０００６】
特許文献２には、電磁波遮蔽効果を持つ繊維強化熱硬化性樹脂材料を金型に配置した後、絶縁体部材を射出成形することにより強固な接合強度を持って接合させ、かつ量産性を確保する手法であるアウトサート射出成形接合技術が開示されており、接合強度と量産性を確保した成形技術が確立されたが、無線通信性能を得るための電波透過領域に使用する絶縁部材料は一般的に成形収縮率が大きいため、電波透過領域を大きく確保すると射出成形後に成形収縮率差から筐体に反りや変形を生じやすいという課題が残った。このような技術課題に対し、絶縁部材の材料設計指針が明確に記載された文献は存在しない。
【０００７】
このように、従来技術では電磁波遮蔽効果を持つ筐体の天面基材にも、絶縁部材料にも熱可塑性樹脂を用い、かつ効果的に反りや変形を防止し、意匠性に優れ、量産性を確保した複合積層板を用いた電子機器筐体の製造方法の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−９３２１３号公報
【特許文献２】特開２００８−３４８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、従来技術の背景に鑑み、効果的に反りや変形を防止し、意匠性に優れ、量産性を確保した、複合積層板および複合積層板を用いた一体成形品ならびにそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは前記目的を達成すべく鋭意検討した結果、前記課題を達成することができる、次の部分的に電波透過領域を有した複合積層板の製造方法とこれを用いた一体成形品を見出した。
（１）導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを突き合わせ接合した複合基材を、少なくとも複数積層した基材積層体の層間の少なくとも一部に、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を挟入した成形前積層体を形成し、前記成形前積層体を内部に配置した成形型を加熱溶融プレスによりマトリックス樹脂を前記複合基材内に含浸させた後、前記成形型内で冷却することにより一体化成形した複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（２）隣接する前記複合基材の境界部分の一部が重なり合うように積層することを特徴とした（１）に記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（３）前記加熱溶融プレスにおいて、前記成形前積層体温度を融点以上の温度で加熱溶融プレスしたのち、固化温度以下になるまで冷却する間、圧力を保持することを特徴とした（１）または（２）に記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（４）前記第１の強化基材（２ａ）にマトリックス樹脂が含浸した電磁波遮蔽領域となる成形材（１Ａ）のＫＥＣ法により測定される電磁波遮蔽性が周波数１ＧＨｚ帯において１０〜８０ｄＢとなる材料を使用することを特徴とする（１）から（３）のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（５）前記第２の基材（２ｂ）にマトリックス樹脂が含浸した電波透過領域となる成形材（１Ｂ）のＫＥＣ法により測定される電磁波遮蔽性が周波数１ＧＨｚ帯において０〜１０ｄＢとなる材料を使用することを特徴とする（１）から（４）のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（６）前記電磁波遮蔽領域となる成形材（１Ａ）の繊維重量含有率（Ｗｆ）が５％から８０％であることを特徴とする（１）から（５）のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（７）前記電波透過領域となる成形材（１Ｂ）は強化繊維を含むことができ、強化繊維が非導電繊維であるガラス繊維、アラミド繊維、化学繊維、強化フィラーから選択される少なくとも１種を含む、（１）から（６）のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（８）前記電波透過領域となる成形材（１Ｂ）の繊維重量含有率（Ｗｆ）の範囲が０％から８０％であることを特徴とする（１）から（７）のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
（９）（１）から（３）のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の周縁部の少なくとも一部に接合部となるスロープ形状を設けた後に、前記周縁部の少なくとも一部を覆うように熱可塑性樹脂（１Ｄ）を射出成形して一体化することを特徴とする一体成形品の製造方法。
（１０）（１）から（９）のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の層間に、コア層（１１Ｅ）として樹脂フィルム、シート、発泡体から選択される１種以上を積層することを特徴とする一体成形品の製造方法。
（１１）電気・電子機器筐体、家電機器筐体のいずれかの用途に用いること特徴とする（９）または（１０）に記載の一体成形品の製造方法。
（１２）導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを突き合わせ接合した複合基材を、少なくとも複数積層した基材積層体の層間の少なくとも一部に、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を挟入した成形前積層体に、加熱溶融プレスによりマトリックス樹脂を含浸させ、該マトリックス樹脂を冷却して一体化成形した複合積層板（１Ｃ）。
（１３）前記成形前積層体の一部を折り曲げて立ち壁の一部とする（１２）に記載の複合積層板（１Ｃ）。
（１４）（１２）または（１３）のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の周縁部の少なくとも一部にスロープ形状を有する接合部を設けるとともに、前記周縁部の少なくとも一部を覆うように熱可塑性樹脂（１Ｄ）を射出成形して一体化することを特徴とする一体成形品。
（１５）別成形した小部品（１４Ｆ）の絶縁材料を、熱可塑性樹脂（１Ｄ）とともに一体成形されたことを特徴とする（１４）に記載の一体成形品。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の複合積層板および一体成形品の製造方法は、電磁波遮蔽性を維持したまま無線通信性能を劣化させず、効果的に反りや変形を防止し、意匠性に優れながら量産性を確保し従来技術以上に短時間で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）本発明における複合積層板の製造方法を用いた一体成形品の一例を示す斜視図とその接合部の部分断面図および（ｂ）部分断面の一部の拡大図である。
【図２】本発明における複合積層板の製造方法の一形態を説明する工程図であり、それぞれ（ａ）積層工程、（ｂ）プレス成形工程、（ｃ）得られた複合積層板の模式断面図、である。
【図３】（ａ）導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（３ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（３ｂ）の境界部分における積層方法を示した模式断面図、および（ｂ）同一平面内に突合せた状態を示す正面図である。
【図４】（ａ）導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（４ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（４ｂ）の境界部分における積層方法を示した図、および（ｂ）一部（４Ｌ）を重ね合わせた正面図である。
【図５】（ａ）プレス成形した際の温度履歴を、縦軸に温度、横軸に時間を取って各工程を示した図および（ｂ）温度履歴の測定方法を示す模式図である。
【図６】（ａ）電磁波遮蔽領域となる成形材（６Ａ）により電波透過領域となる成形材（６Ｂ）の周囲を囲うように積層した場合におけるゆがみの生じた複合積層板の斜視図、（ｂ）その一部を切断することにより内部ひずみが開放された複合積層板の模式図である。
【図７】アウトサート射出成形するにあたり、複合積層板の外周端部にアウトサート樹脂との接合部形状を設けるようにスロープ加工の一形態を示した図である。
【図８】（ａ）本発明における複合積層板を有する成形品の複合積層板と小部品の外周の少なくとも一部を囲うように、複合積層板（８Ｃ）と小部品（８Ｆ）の絶縁材料を同時に金型内にインサートして、これらの外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（８Ｄ）を用いアウトサート成形をする一例を説明するための工程を模式的に表した断面図および（ｂ）この工程で得られた成形品の一部断面斜視図である。
【図９】電界シールド性（ＫＥＣ法）の測定方法を説明するための概略図である。
【図１０】（ａ）得られた複合積層板の斜視図、（ｂ）接合部の段差の測定方法を説明するための概略図と（ｃ）測定した粗さ曲線図の一例である。
【図１１】（ａ）本発明の別の態様に係る複合積層板の一部をカットした斜視図、（ｂ）複合積層板（１１Ｃ）の積層構成において、コア層（１１Ｅ）として樹脂フィルムを選択した場合の積層例を示した拡大断面図である。
【図１２】（ａ）筐体形状の立ち壁の一部を同時に一体化成形した複合積層板の外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１２Ｄ）を用いアウトサート成形をする一例を説明するための工程を模式的に表した断面図、（ｂ）この工程で得られた成形品の斜視図および（ｃ）この工程で得られた成形品の一部断面斜視図である。
【図１３】（ａ）筐体形状の立ち壁の一部を同時に一体化成形した複合積層板の外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１３Ｄ）を用いアウトサート成形した成形品の斜視図および（ｂ）成形品の一部をカットした斜視図である。
【図１４】複合積層板と別成形しておいた小部品（１４Ｆ）の絶縁材料を同時に金型内にインサートして、これらの外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂（１４Ｄ）を用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板を有する一体成形品の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の具体的な態様を、図面を用いて説明する。なお、本発明は図面に記載された構成に限定されるものではない。
【００１４】
図１や図２に示すように、本発明に用いられる複合積層板１Ｃは、少なくとも、導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａ、第１の基材と異なる第２の基材２ｂ、および熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃから構成される。以下に、本発明の製造方法について、これらの構成要素と、好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
まず、本発明の製造方法に係る、構成要素を詳細に説明する。
【００１６】
導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａは、例えば分散媒体に強化繊維束を投入し、強化繊維を分散媒体中に分散させた後、分散媒体を除去して強化繊維をシート状に引き揃える工程により得られる。導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａと後述する熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃを含浸した複合積層板は、繊維補強効果により寸法安定性と剛性に優れているばかりか、導電性繊維を用いていることにより、電磁波遮蔽材として機能し、導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａと後述する熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃで形成される領域は、高い電波遮断性能を有する電磁波遮蔽領域となる。
【００１７】
本発明に係るシート状抄紙の目付けは特に制限されるものではないが、好ましくは３０〜３００ｇ／ｍ２のシート抄紙であり、この目付け時の厚みは１５〜１７０μｍとなる。より好ましくは７５〜２００ｇ／ｍ２、厚みは４０〜１２０μｍ、さらに好ましくは１００〜１５０ｇ／ｍ２、厚みは５５〜９０μｍとした抄紙である。抄紙の目付けが小さすぎると、狙いの繊維重量含有量（Ｗｆ）にするために、細かい調整はできるが、積層に多くの抄紙枚数を必要とすることになり成形時の取り扱い性が低下する。また、反対に抄紙の目付けが大きいと、狙いの繊維重量含有量（Ｗｆ）にするために、少ない積層枚数で成形可能になるが、抄紙が厚いため成形の際に溶融した樹脂が含浸し難くなる。これをふまえ、成形時の取り扱い性のバランスから、目付けは１００〜１５０ｇ／ｍ２とすることが例示できる。
【００１８】
第１の基材と異なる第２の基材２ｂは、絶縁性繊維を用いているか、または樹脂のみを用いることにより、電波透過材として機能し、第１の基材と異なる第２の基材２ｂと後述する熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃで形成される領域は低い電波遮断性能を有するので、電波透過領域となる。
【００１９】
導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａで強化繊維として用いる導電性繊維としては、例えば、アルミニウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維などの金属繊維や、ポリアクリロニトリル系、レーヨン系、リグニン系、ピッチ系の炭素繊維（黒鉛繊維を含む）が例示できる。これらの繊維には、カップリング剤による処理、サイジング剤による処理、添加剤の付着処理などの表面処理が施されていても良い。また、これらの導電性繊維は１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。これらの導電性繊維の中でも、筺体の軽量性や剛性を効率的に高めることができる炭素繊維を用いるのが好ましい。
【００２０】
第１の基材と異なる第２の基材２ｂで強化繊維として用いる絶縁性繊維としては、例えば、ガラス繊維や、アラミド、ＰＢＯ、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル、アクリル、ナイロン、ポリエチレンなどの有機繊維や、シリコンカーバイト、シリコンナイトライドなどの無機繊維が例示できる。これらの繊維には、カップリング剤による処理、サイジング剤による処理、添加剤の付着処理などの表面処理が施されていても良い。また、これらの絶縁性繊維は１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。これらの導電性繊維の中でも、特に電波透過性、比剛性、コストの観点からガラス繊維を用いるのが好ましい。
【００２１】
導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａと第１の基材と異なる第２の基材２ｂに含浸させマトリックス樹脂として用いる熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃである前記熱可塑性樹脂としては特に制限はなく、具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル等のポリエステルや、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレン等のポリオレフィンや、スチレン系樹脂の他や、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、変性ＰＳＵ、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、フェノール系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂、更にポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、ポリイソプレン系、フッ素系等の熱可塑エラストマー等や、これらの共重合体、変性体、および２種類以上ブレンドした樹脂などであってもよい。熱可塑性樹脂成分としては、耐熱性、耐薬品性の観点からＰＰＳが、成形品外観、寸法安定性の観点からポリカーボネートやスチレン系樹脂が、成形品の強度や耐衝撃性の観点からポリアミドが好ましく用いられる。マトリックスには、用途等に応じ、熱可塑性樹脂に加えて、耐衝撃性向上のために、ゴム成分などの他のエラストマーを含有しても良いし、種々の機能を与えるために、他の充填材や添加剤を含有してもよい。かかる充填材や添加剤としては、例えば、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、カップリング剤などが挙げられる。
【００２２】
また、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃは、厚みは特に制限されるものではないが、好ましくは３０〜１０００μｍのシート厚みであり、より好ましくは５０〜６００μｍ、さらに好ましくは１００〜３００μｍとしたマトリックス樹脂シートである。
【００２３】
樹脂シートについても抄紙と同様の理由により、好ましい厚みが決定される。厚みが薄すぎると、狙いの繊維重量含有量（Ｗｆ）にするために、細かい調整や含浸性が向上するが、積層に多くのマトリックス樹脂シート枚数を必要とすることになり成形時の取り扱い性が低下する。また、反対に厚みが厚いと、狙いの繊維重量含有量（Ｗｆ）にするために、少ない積層枚数で成形可能になるが、抄紙に完全に含浸しなかった樹脂リッチ層ができした樹脂が含浸し難くなる。これをふまえ、成形時の取り扱い性のバランスから、目付けは１００〜１５０ｇ／ｍ２とすることが例示できる。
【００２４】
本発明の複合積層板に用いられる好ましい製造方法は、導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａと、第１の基材と異なる第２の基材２ｂとを突き合わせ接合した複合基材を、少なくとも複数積層した基材積層体の層間の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃを積層した成形前積層体を形成し、一対の成形型内に成形前積層体を配置し、成形型をプレス機によって加熱溶融させながら圧力を加えることにより、シート状だったマトリックス樹脂を成形前積層体内に含浸させた後、成形型内で冷却して賦形することにより一体化成形することにより複合積層板２Ｃを得る方法である。
【００２５】
図１に本発明により得られる複合積層板の製造方法の一例を示す。本発明により得られる複合積層板２Ｃは、導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材２ａに熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃが含浸した電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａと、第１の基材と異なる第２の基材２ｂに熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃが含浸した電波透過領域となる成形材１Ｂで構成され、電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａと電波透過領域となる成形材１Ｂの間には接合部１ＡＢが形成されている。
【００２６】
第１の強化基材２ａと第１の基材と異なる第２の基材２ｂとを突き合わせ接合した複合基材は、基材同士を面内方向に突合せ接合するだけでも十分な強度は得られる。複合基材の積層方法は、図２のように、突き合わせ接合した箇所を厚さ方向に揃えてもよいし、さらに表面外観における平滑性を高めるために、より好ましい形態としては、図４に示すように、接合部１ＡＢが互い違いに重ね合わさるようにするとよい。互い違いに重ね合わさることより、成形後の接合部に形成される溝深さが浅くなり表面状態がより平滑に保つことができる。
【００２７】
図４に示すように、重ね合わさる領域長をオーバーラップ長４Ｌとしたとき、オーバーラップ長の上限には特に制限はないが、オーバーラップ長４Ｌは製造する成形品の大きさに合わせて変更することが好ましい。オーバーラップさせる方向の成形品長さに対して１％から１０％の長さであることが好ましく、より好ましくは１％から５％である。１％未満であると、大型基材では問題にならないことも考えられるが、本発明のようなノートパソコン程度の筐体サイズである場合では、重ね合わせる際にオーバーラップ長が短すぎて、重ね合わせることが困難となる。また１０％を超える場合については、筐体サイズで考えた場合、筐体天面内で広範囲にわたって、オーバーラップ領域が作製されるため外観が低下する恐れがある。オーバーラップがあることにより、溝深さが浅くなり表面状態がより平滑に保たれる傾向にあり、より強固な接合部を形成することができる。また、表面の平滑性、接合強度、生産性のバランスから１０％以下とすることが例示できる。
【００２８】
また、第２の基材３ｂの配置方法は特に制限はないが、図３または図４に示すように、第１の強化基材３ａが第１の基材と異なる第２の基材３ｂの外周の少なくとも一部を覆うように配置されている状態が好ましい。例えば、第１の基材と異なる第２の基材３ｂが樹脂のみの場合や、第１の基材と異なる第２の基材３ｂの強化繊維が第１の強化基材３ａに比較して大きい繊維径の繊維を選択した場合、もしくは繊維重量含有率（Ｗｆ）が低い場合には、成形圧力により第１の基材と異なる第２の基材３ｂが流れて形状を大きく崩れるおそれがあり、これを防止するためである。
【００２９】
このような基材積層体は、上記の積層方法に限定されるものではなく、必要に応じて、複合基材以外の他の基材を本発明の目的を損なわない範囲で積層してもよいし、同様に電波透過領域となる成形材１Ｂの位置や領域サイズについても限定されるものではなく、必要に応じて位置を変更したり、二箇所以上に分割したり、そのサイズを変更しても良い。また、電波透過領域となる成形材１Ｂの無い（電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａのみ）層を設けてもよい。
【００３０】
また、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート３ｃを厚み方向に積層する方法は、前記のように少なくとも厚み方向の表層に、第１の強化基材３ａ、第１の基材と異なる第２の基材３ｂ、または複合基材からなる基材積層体を挟み込むように積層することであるが、より好ましくは、第１の強化基材３ａ、第１の基材と異なる第２の基材３ｂ、複合基材の任意の層間にも熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート３ｃを挟入して積層し、成形前積層体とすることである。厚み方向にむらのない、同等の体積含有率を目標に成形するのであれば、マトリックス樹脂を含浸させる位置を、基材成形体の厚み方向に数箇所に分割して、第１の強化基材３ａ、第１の基材と異なる第２の基材３ｂ、または複合基材の層間に熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート３ｃを配置した方が、流動抵抗の高い厚み方向への含浸距離が短くなるため、各基材へ溶融したマトリックス樹脂をより含浸させやすくするために有効である。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート３ｃを基材積層体の層間に、厚み方向にほぼ等間隔に配置すると、複合成形板２Ｃ全体として均一な体積含有率となるように成形することができる。
【００３１】
その他、積層方法の応用例を例示すると、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート３ｃとして流動性の異なる樹脂を複数用意し、表層に流動性の良い樹脂を用いることにより、箱型筐体の立ち壁形状までも一度に成形することも可能となる。また、加飾フィルムなどを最表層に用いることで、良外観の複合積層板も成形可能となる。このように複合積層板は積層方法を変更することで、あらゆる応用が可能である。
【００３２】
次に前記のようにして得た成形前積層体を、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの融点以上の温度で加熱プレス成形し、その後、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも低い温度で圧力を固化温度以下になるまで保持し、冷却プレス成形して複合積層板２Ｃを成形する。
【００３３】
ここでプレス成形とは、加工機械および型、工具等を用いて金属、プラスチック材料、セラミックス材料などに例示される各種材料に、曲げ、剪断、圧縮等の変形を与えて成形体を得る方法である。本発明では、得られる製品の意匠性の観点から、予め成形前積層体を熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも高い温度に加熱し熱可塑性樹脂を溶融、軟化させた状態にした後に、熱可塑性樹脂の溶融温度未満の温度でプレス成形する、いわゆるコールドプレス法を選択するものである。具体的には、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの熱可塑性樹脂が結晶性樹脂の場合、融点をＴｍとしたとき、Ｔｍ以上、好ましくは、Ｔｍ＋５℃〜Ｔｍ＋６５℃の範囲に成形前積層体を加熱する。ここで結晶性樹脂とは、示査走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した結晶化ピークが実質的に存在するものをいう。結晶化ピークが複数存在する場合は最も高いものがＴｍとして選択される。熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの熱可塑性樹脂が非結晶性樹脂の場合、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの融点をＴｇとしたとき、Ｔｇ＋１２０℃〜Ｔｇ＋１７０℃、好ましくはＴｇ＋１２０℃〜Ｔｇ＋１５０℃の範囲に成形前積層体を加熱する。ここで非結晶性樹脂とは、示査走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した結晶化ピークが実質的に存在しないものをいう。ガラス転移点が複数存在する場合は最も高いものがＴｇとして選択される。
【００３４】
成形型の下面となる下型の上に成形前積層体を配置し、加熱して熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃの熱可塑性樹脂を溶融、含浸させ、熱可塑性樹脂が溶融、軟化している状態で、次いで上型を閉じて型締を行い、その後加圧して、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃに含まれる熱可塑性樹脂の固化温度以下になるまで冷却する。これにより、表面粗さが均一な意匠面の複合積層板を製造できる。
【００３５】
前記の方法で作製した複合積層板は、収縮率の差や板の剛性の違いから図６に示すようなゆがみを生じる場合がある。この場合には、複合積層板中の第１の基材と異なる電波透過領域となる成形材６Ｂが一部残るように切断することにより、電波透過領域となる成形材６Ｂの収縮率の違いによって複合積層板に生じたゆがみ変形を解放することが可能である。
【００３６】
ただし、各々の繊維と樹脂の組み合わせにおいて、ゆがみを生じさせない繊維重量含有率（Ｗｆ）値が存在する。適正なＷｆを選択して成形し、ゆがみを生じない場合にはこの限りではない。この時、繊維重量含有率（Ｗｆ）の計算は、ｗｆ：繊維重量、ｗｒｅ：樹脂重量を用いて次式により決定される。
Ｗｆ＝ｗｆ／（ｗｒｅ＋ｗｆ）×１００（％）
【００３７】
前記のようにして得られた複合積層板１Ｃをそのまま電子機器筺体として用いてもよいが、成形した複合積層板を射出成形型にインサートした上で型締めを行い、複合積層板外周の少なくとも一部を覆うように熱可塑性樹脂１Ｄをアウトサート射出成形し一体化することにより、例えば筐体形状のボスやリブなど詳細形状の部位を付与することができる。
【００３８】
また、接合強度を効果的に向上するため、アウトサート射出成形前に複合積層板の外周端部に接合部形状を設けるように加工しておくことが好ましい。好ましいスロープ形状を図７に示す。
【００３９】
図７は、複合積層板のスロープ加工実施例の縦断面斜視図である。
【００４０】
図７に示す射出成形品ＩＭＡ７は、一方の熱可塑性樹脂部材７Ａ（本発明の１Ａに相当）と他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂ（本発明の１Ｂに相当）からなる。
【００４１】
射出成形品ＩＭＡ７は、熱可塑性樹脂部材７Ｂの長手方向の一方側の側端面ＳＥＡに対し、熱可塑性樹脂部材７Ａを形成する樹脂が射出成形されることにより、熱可塑性樹脂部材７Ａに熱可塑性樹脂部材７Ｂが接合され、双方の部材が一体化した射出成形品である。側端面ＳＥＢと熱可塑性樹脂部材７Ａの長手方向の一方側の側端面ＳＥＡとは、互いに接合され、接合面ＪＡＢが形成されている。
【００４２】
射出成形品ＩＭＡ７の縦断面ＬＣＳ７と接合面ＪＡＢとの交わりにより描かれる接合線ＪＬ７は、射出成形品の表面ＦＳ７から内側に延び内側に終端を有する第１の接合線分７ａ、射出成形品の裏面ＢＳ７から内側に延び内側に終端を有する第２の接合線分７ｂ、および、第１の接合線分７ａの前記終端と第２の接合線分７ｂの前記終端とを結ぶ第３の接合線分７ａｂから形成されている。射出成形品において、第３の接合線分７ａｂは、表面ＦＳ７の法線の方向、あるいは、裏面ＢＳ７の法線の方向に対し傾斜している。
【００４３】
射出成形品ＩＭＡ７において、第１の接合線分７ａの方向は、表面ＦＳ７の法線に対し傾斜し、また、第２の接合線分７ｂの方向は、裏面ＢＳ７の法線に対し傾斜している。
【００４４】
第１の接合線分７ａ、第２の接合線分７ｂ、および、第３の接合線分７ａｂは、直線であることが好ましいが、成形性を考慮して必要に応じて、射出成形品の厚み方向、すなわち、法線方向に、緩やかに曲折していても良い。また、第３の接合線分７ａｂは、法線に対する角度が異なる複数のサブ線分の組み合わせから形成されていても良い。この場合の接合線分７ａｂの法線に対する角度は、各サブ線分の法線に対する角度の平均値とする。
【００４５】
射出成形品ＩＭＡ７において、表面ＦＳ７の法線の方向と裏面ＢＳ７の法線の方向とは、一致していても、異なっていても良い。射出成形品において、第１の接合線分７ａの方向は、表面ＦＳ７の法線に実質的に平行であり、第２の接合線分７ｂの方向は、裏面ＢＳ７の法線に対し傾斜していても良い、あるいは、第１の接合線分７ａの方向は、表面ＦＳ７の法線に対し傾斜し、第２の接合線分７ｂの方向は、裏面ＢＳ７の法線に実質的に平行であっても良い。
【００４６】
第１の接合線分７ａの方向が、表面ＦＳ７の法線に実質的に平行であり、第２の接合線分７ｂの方向が、裏面ＢＳ７の法線に対し傾斜している場合、第２の接合線分７ｂの傾斜角度は、第３の接合線分７ａｂの傾斜角度と異なるように選定される。これにより、接合面ＪＡＢに、法線に対する角度が異なる３種類の接合面が形成される。すなわち、接合面ＪＡＢは、角度の異なる２種類のスロープ面と直立面で形成される。
【００４７】
第２の接合線分７ｂの方向が、裏面ＢＳ７の法線に実質的に平行であり、第１の接合線分７ａの方向が、表面ＦＳ７の法線に対し傾斜している場合、第１の接合線分７ａの傾斜角度は、第３の接合線分７ａｂの傾斜角度と異なるように選定される。これにより、接合面ＪＡＢに、法線に対する角度が異なる３種類の接合面が形成される。すなわち、接合面ＪＡＢは、角度の異なる２種類のスロープ面と直立面で形成される。
【００４８】
第１の接合線分７ａの方向が、表面ＦＳ７の法線に対し傾斜し、第２の接合線分７ｂの方向が、裏面ＢＳ７の法線に対し傾斜し、かつ、これらの傾斜角度が異なっている場合、これらの傾斜角度は、第３の接合線分７ａｂの傾斜角度とも異なるように選定される。これにより、接合面ＪＡＢに、法線に対する角度が異なる３種類の接合面が形成される。すなわち、接合面ＪＡＢは、角度の異なる３種類のスロープ面で形成される。
【００４９】
第１の接合線分７ａの方向が、表面ＦＳ７の法線に対し傾斜し、第２の接合線分７ｂの方向が、裏面ＢＳ７の法線に対し傾斜し、かつ、これらの傾斜角度が同じ場合、これらの傾斜角度は、第３の接合線分７ａｂの傾斜角度とも異なるように選定される。これにより、接合面ＪＡＢに、法線に対する角度が異なる２種類の接合面が形成される。すなわち、接合面ＪＡＢは、同じ角度を有する２つのスロープ面とこれらとは角度の異なる１つのスロープ面で形成される。
【００５０】
接合面ＪＡＢが表面ＦＳ７あるいは裏面ＢＳ７と交わって形成される幅方向接合線ＷＪＬ７は、射出成形品ＩＭＡ７においては、直線で描かれている。しかしながら、幅方向接合線ＷＪＬ７は、曲線を描いていても良い。
【００５１】
本射出成形品において、一方の熱可塑性樹脂部材７Ａと他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂとは、法線方向において、互いに重なり合わない領域を有していることが好ましい。図７に、互いに重なり合わない領域７Ａ１および７Ｂ１が示される。互いに重なり合わない領域が存在することにより、それぞれの樹脂部材の特性が、それぞれの互いに重なり合わない領域において、最大限に発現される。これにより、射出成形品の更なる薄肉化が可能となる。互いに重なり合わない領域が存在しない、すなわち、一方の熱可塑性樹脂部材７Ａおよび他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂのいずれかが射出成形品の表裏いずれかに偏って存在する場合、一方の熱可塑性樹脂部材７Ａと他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂとの成形収縮差により、射出成形品の反りが増大する場合がある。
【００５２】
本射出成形品において、第３の接合線分の法線に直角方向に対する鋭角をなす側の角度（スロープ角度）が最大となる縦断面における射出成形品の厚み７ｔ０が、０．５乃至３．０ｍｍであることが好ましい。
【００５３】
本射出成形品において、スロープ角度が最大となる縦断面において、第１の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚みを７ｔ１、第３の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚みを７ｔ２、第２の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚みを７ｔ３、第３の接合線分を法線方向に投影したときの長さをＬ７としたとき、次に示す式（１）乃至（４）を同時に満たすことが好ましい。
０．７＞７ｔ１／７ｔ０＞０．１ ・・・（１）
０．８＞７ｔ２／７ｔ０≧０ ・・・（２）
０．７＞７ｔ３／７ｔ０＞０．１ ・・・（３）
１．０＞７ｔ２／Ｌ７≧０ ・・・（４）
【００５４】
なお、７ｔ２の値は、（７ｔ０−７ｔ１−７ｔ３）の値に等しい関係にある。
【００５５】
（７ｔ１／７ｔ０）および（７ｔ３／７ｔ０）の各値が０．７を上回ると、第１の接合線分および第２の接合線分の長さが長くなりすぎ、熱可塑性樹脂部材を形成する樹脂を射出成形したときに、射出圧力に基づく応力集中が発生しやすく、接合強度が低下することがある。
【００５６】
（７ｔ１／７ｔ０）および（７ｔ３／７ｔ０）の各値が０．１を下回るか、（７ｔ２／７ｔ０）の値が０．８を上回ると、両部材の接合面と金型面の交点がシャープエッジとなり、射出圧力がエッジの先端に集中するため、射出成形中にバリが発生しやすくなる。
【００５７】
（７ｔ２／７ｔ０）の値が０．１を下回ると、第３の接合線分の傾斜が実質的に無くなり、接合面の面積を大きくすることができないため、接合強度が低下することがある。
【００５８】
０．８＞７ｔ２／７ｔ０＞０．１の関係が満足されていることが、より好ましい。また、１．０＞７ｔ２／Ｌ７≧０の関係が満足されることにより、樹脂不足（ドロップ）の低減と接合強度の維持が図られる。
【００５９】
第１の接合線分と第３の接合線分との境界部や第２の接合線分と第３の接合線分との境界部には、これらの境界部により形成されるシャープエッジを避けるためや、接合部の強度補強のために、適宜曲面部が設けられていると良い。曲面部の半径Ｒは、０．１乃至１．５ｍｍであることが好ましい。
【００６０】
接合面には、リブや突起などの凸部、あるいは、孔や溝などの凹部が、必要に応じて、射出成形性を損なわない範囲で、設けられていても良い。
【００６１】
本射出成形品において、一方の熱可塑性樹脂部材７Ａの他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂ側に接合面を介して突出している部分を含む表面あるいは裏面が、意匠面であることが好ましい。あらかじめ金型に配置される熱可塑性樹脂部材の第３の接合線分からなるスロープが意匠面側に張り出しており、後から射出成形される熱可塑性樹脂部材が意匠面とは反対側の面に配置されるようにすると、後から射出される樹脂の射出圧力によって、あらかじめ金型に配置されている熱可塑性樹脂部材が、金型の意匠面形成面に押し付けられながら後から射出される樹脂と一体成形されるので、意匠面側の各部材の面位置が揃い、意匠面に現れる各部材間の幅方向接合線およびその近傍部分がより平滑になる。
【００６２】
本射出成形品において、第１の接合線分７ａと熱可塑性樹脂部材７Ａの表面ＦＳ７の法線がなす角度をＲ１、第２の接合線分７ｂと熱可塑性樹脂部材７Ｂの裏面ＢＳ７の法線がなす角度をＲ２としたときに、１０°＜Ｒ１≦９０°、および、１０°＜Ｒ２≦９０°の関係が同時に満足されていることが好ましい。２０°＜Ｒ１＜４０°、および、２０°＜Ｒ２＜４０°の関係が同時に満足されていることがより好ましい。
【００６３】
角度Ｒ１および角度Ｒ２が９０°を越えると表面あるいは裏面における幅方向接合線およびその近傍に、バリが発生する。角度Ｒ１および角度Ｒ２が１０°以下では、樹脂の流動が阻害されるためにショートショットが発生して、表面あるいは裏面の平滑性が損なわれ、強度が低下することがある。
【００６４】
アウトサート射出成形する熱可塑性樹脂１Ｄには、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃと同様の熱可塑性樹脂を含んでいることが好ましい。好ましい形態として同様の熱可塑性樹脂は、３乃至１００％含まれていることである。熱可塑性樹脂１Ｄは、さらに好ましくは熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃと同様のものとすることである。熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃと同様にすることにより、電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａ、電波透過領域となる成形材１Ｂと熱可塑性樹脂１Ｄの接合強度を良好なものとすることができるためである。強化物については特に制限はなく、熱可塑性樹脂のみでも強化繊維樹脂を用いることもできる。熱可塑性樹脂１Ｄに使用する強化繊維は、前記の導電性繊維であっても、絶縁性繊維でも良い。繊維含有量は５〜８０重量％、好ましくは１０〜６０重量％、より好ましくは１５〜５０重量％である。一般的に強化繊維が５重量％未満では、成形品の力学特性の向上効果が少なく、７０重量％を超えると射出成形などの成形加工の際に流動性が低下する場合がある。
【００６５】
本発明のアウトサート射出成形は具体的には、図８に示すように、前記の製造方法で成形した部分的に電波透過領域を有した繊維強化プラスチック製複合積層板を、射出成形金型キャビティ側に配置した上で型締めを行い、熱可塑性樹脂８Ｄを射出成形機からスクリューで射出して、スプルーおよびランナーを経由して、複合積層板の外周上に射出成形して、複合積層板と、熱可塑性樹脂８Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品とする。
【００６６】
また、本発明の立ち壁とは、図１の筐体形状成形品中の筐体天面となる複合積層板との角度が９０度となるように形成された外枠部分である。本発明では、熱可塑性樹脂１Ｄで複合積層板外縁にアウトサート成形することにより形成することと複合積層板をプレス成形する際に同時に成形することを例示した。
【００６７】
立ち壁の厚みは、０．５〜３．０ｍｍであることが好ましい。より好ましくは１〜２ｍｍである。厚みが薄すぎると強度が不足したり、射出成形の際に最薄部に樹脂が到達しなかったりすることによりショートショットやガス溜り等の成形不良の原因となる。成形品の大きさや、成形性強度の面から厚みは適宜変更しても良い。
【００６８】
また、立ち壁の厚みは、筐体天面を形成する複合積層板と同程度の厚みであることが望ましい。厚みは一方の天面側端部と他方の端部で異なる厚みであっても良い。立ち壁の長さは、５〜１０ｍｍであることが好ましい。また各々の四辺が異なる長さであっても良い。
【００６９】
前記のようにして成形した本発明の複合積層板の電磁波遮蔽性は、電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａは良好な電磁波遮蔽性能を有し、具体的には、ＫＥＣ法により測定される電界シールド性が周波数１ＧＨｚ帯において１０〜８０ｄＢとなる。また、電波透過領域となる成形材１Ｂは良好な電波透過性能を有し、具体的には、ＫＥＣ法により測定される電界シールド性が周波数１ＧＨｚ帯において０〜１０ｄＢとなる。複合積層板を有する一体成形品において、電磁波遮蔽領域の電界シールド性や電波透過領域それぞれの部位における電界シールド性は、各部位を形成する電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａや電波透過領域となる成形材１Ｂを単一で使用した参照成形体により測定する。具体的には複合積層板を有する一体成形品を製造する場合と同一の積層枚数を積層して単一の成形材料基材を用いた成形前駆体を形成し、複合積層板を有する一体成形品を製造する場合と同一の成形プロセス条件で成形し、成形品厚みを同一相当とした参照成形体について電界シールド性を測定する。ここでいう厚みの同一相当とは、目標厚み±０．０５ｍｍである。材料厚みがこの範囲であれば電磁波遮蔽性に明確な優位差が見られないことが多い。図９に電界シールド性の測定装置示した。
【００７０】
電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａにおける導電性繊維の繊維重量含有量（Ｗｆ）の好ましい形態は、その重量当たり、好ましくは５〜８０重量％、より好ましくは１０〜７０質量％、さらに好ましくは１５〜６０質量％の割合で含有されていることである。５重量％を下回ると得られる製品の剛性が不足し変形しやすくなることがあり、また８０質量％を上回ると熱可塑性樹脂の流動性が著しく低下しプレス成形が困難となる場合がある。
【００７１】
電波透過領域となる成形材１Ｂにおける絶縁性繊維の繊維重量含有量Ｗｆの好ましい形態は、その重量当たり、好ましくは０〜８０重量％、より好ましくは５〜７０質量％、さらに好ましくは１０〜６０質量％の割合で含有されていることである。
【００７２】
さらに、電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａおよび電波透過領域となる成形材１Ｂに含有される強化繊維の重量平均繊維長は好ましくは１〜１５ｍｍ、より好ましくは１．５〜１０ｍｍ、さらに好ましくは２〜６．５ｍｍであるようにする。強化繊維の重量平均繊維長が１ｍｍを下回ると得られる製品の剛性が不足し変形しやすくなることがあり、強化繊維の重量平均繊維長が１５ｍｍを上回ると、プレス後の外観に繊維浮き等の不良が発生しやすくなる場合がある。
【００７３】
本発明の複合積層板１Ｃは、電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａ、電波透過領域となる成形材１Ｂ、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート２ｃに加え、さらに図１１に示すようにコア層１１Ｅを有することもできる。本発明において、コア層とは、フィルム、シート、発泡体から選択される１種以上である。
【００７４】
材料力学上、曲げ剛性は積層部材の表層側における剛性の影響が、コア層の剛性の影響に比べ極めて大きいため、表層は電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａ層および電波透過領域となる成形材１Ｂ層で、コア層１１Ｅは発泡材や軽量樹脂シートなどのコア部材層で構成することにより、積層部材の軽量化を図りつつ、剛性も確保することができる。
【００７５】
コア層となるフィルム、シート、発泡体は、表層側の成形材との接着力が確保されるのであれば特に制限はなく、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または金属などを用いることができる。さらに、コア層に強化繊維を含んだフィルム、シートを用いてもよい。
【００７６】
コア層を構成する熱可塑性樹脂としては特に制限はなく、具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル等のポリエステルや、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレン等のポリオレフィンや、スチレン系樹脂の他や、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、変性ＰＳＵ、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、フェノール系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂、更にポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、ポリイソプレン系、フッ素系等の熱可塑エラストマー等や、これらの共重合体、変性体、および２種類以上ブレンドした樹脂などであってもよい。熱可塑性樹脂成分としては、耐熱性、耐薬品性の観点からＰＰＳが、成形品外観、寸法安定性の観点からポリカーボネートやスチレン系樹脂が、成形品の強度や耐衝撃性の観点からポリアミドが好ましく用いられる。
【００７７】
コア層を構成する熱硬化性樹脂としては、例えば不飽和ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ、フェノール（レゾール型）、ユリア・メラミン、ポリイミド等や、これらの共重合体、変性体、および、これらの少なくとも２種をブレンドした樹脂などを使用することができる。さらに耐衝撃性向上等のために、前記熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂またはその他のエラストマーもしくはゴム成分等を添加した樹脂を用いてもよい。コア層を構成する熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂には、用途等に応じ、樹脂に加えて、耐衝撃性向上のために、ゴム成分などの他のエラストマーを含有しても良いし、種々の機能を与えるために、他の充填材や添加剤を含有してもよい。かかる充填材や添加剤としては、例えば、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、カップリング剤などが挙げられる。
【００７８】
コア層を構成するマトリックスに含まれる強化繊維としては、例えばアルミニウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維などの金属繊維、ポリアクリロニトリル系、レーヨン系、リグニン系、ピッチ系等の炭素繊維や黒鉛繊維、ガラス繊維、シリコンカーバイト繊維、シリコンナイトライド繊維などの無機繊維や、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊維、ポリエチレン繊維などの有機繊維等が使用できる。これらの強化繊維は単独で用いても、また、２種以上併用しても良い。強化繊維は必ずしもコア層内全体にわたって連続している必要はなく、途中で分断されていても特に問題はない。
【００７９】
または、本発明の製造方法で作製される成形品には、応用形態をとることが可能である。前記の応用形態を図１２、図１３および図１４に示す。図１２には加熱溶融プレス含浸した後、型内で冷却して賦形する際に筐体形状の立ち壁の一部を同時に一体化成形した複合積層板の外周の少なくとも一部を囲うように、（１Ｄ）熱可塑性樹脂を用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板１Ｃを有する一体成形品を、また、図１４には一体化成形した複合積層板１４Ａと別成形しておいた小部品１４Ｆの絶縁材料を同時に金型内にインサートして、これらの外周の少なくとも一部を囲うように、熱可塑性樹脂１Ｄを用い射出成形して得られることを特徴とする複合積層板１Ｃを有する一体成形品の形態を示した。
【００８０】
前記の筐体形状の立ち壁の一部を同時に一体化成形した複合積層板は板の一部を折り曲げて成形する応用を加えることにより可能となる。折り曲げ加工をする際には、立ち壁を賦形する金型部に勾配を持たせることにより、立ち壁部に効果的に成形圧力を加えられる。
【００８１】
前記の小部品１４Ｆの絶縁材料の成形方法は、特に制限はなく、具体例としては、一般工業的に用いられている射出成形、プレス成形、引き抜き成形、ＲＴＭ成形、オートクレーブ成形、ハンドレイアップ成形や旋盤加工、フライス盤加工等の機械加工成形などでもよい。これらの中でも生産性の観点から射出成形法が好適である。
【００８２】
小部品１４Ｆの絶縁材料は、特に制限はなく、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または金属などを用いることができる。さらに、小部品１４Ｆの絶縁材料に強化繊維を用いてもよい。
【００８３】
小部品１４Ｆの絶縁材料を構成する熱可塑性樹脂としては特に制限はなく、具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル等のポリエステルや、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレン等のポリオレフィンや、スチレン系樹脂の他や、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、変性ＰＳＵ、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、フェノール系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素系樹脂、更にポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、ポリイソプレン系、フッ素系等の熱可塑エラストマー等や、これらの共重合体、変性体、および２種類以上ブレンドした樹脂などであってもよい。熱可塑性樹脂成分としては、耐熱性、耐薬品性の観点からＰＰＳが、成形品外観、寸法安定性の観点からポリカーボネートやスチレン系樹脂が、成形品の強度や耐衝撃性の観点からポリアミドが好ましく用いられる。
【００８４】
小部品１４Ｆの絶縁材料を構成する熱硬化性樹脂としては、例えば不飽和ポリエステル、ビニルエステル、エポキシ、フェノール（レゾール型）、ユリア・メラミン、ポリイミド等や、これらの共重合体、変性体、および、これらの少なくとも２種をブレンドした樹脂などを使用することができる。さらに耐衝撃性向上等のために、前記熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂またはその他のエラストマーもしくはゴム成分等を添加した樹脂を用いてもよい。コア層を構成する熱可塑性樹脂、および熱硬化性樹脂には、用途等に応じ、樹脂に加えて、耐衝撃性向上のために、ゴム成分などの他のエラストマーを含有しても良いし、種々の機能を与えるために、他の充填材や添加剤を含有してもよい。かかる充填材や添加剤としては、例えば、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、カップリング剤などが挙げられる。
【００８５】
小部品１４Ｆの絶縁材料を構成するマトリックスに含まれる強化繊維としては、例えばポリアクリロニトリル系、レーヨン系、リグニン系、ガラス繊維、シリコンカーバイト繊維、シリコンナイトライド繊維などの無機繊維や、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊維、ポリエチレン繊維などの有機繊維等が使用できる。これらの強化繊維は単独で用いても、また、２種以上併用しても良い。
【実施例】
【００８６】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。以下、実施例によって、本発明を具体的に説明するが、下記の実施例は本発明を制限するものではない。
【００８７】
［電界シールド性の測定方法（ＫＥＣ法）］
図９は、電界シールド性の測定装置の概略縦断面図である。図９において、電界シールド性の測定装置９ｂは、金属管９ｆからなる測定筐体からなる。金属管９ｆの内部空間は、外界から遮蔽されている。金属管９ｆの内部空間には、信号発信用アンテナ９ｃと信号受信用アンテナ９ｅが設けられている。金属管９ｆは、両アンテナの間に、測定試料９ａをその外側から挿入可能とされている。測定試料９ａは、測定試料厚み９ｄを有する。
【００８８】
金属管９ｆにより遮蔽された空間において信号発信用アンテナ９ｃと信号受信用アンテナ９ｅの間に、測定試料９ａを挿入し、試料の有無による電界の強度を測定する。
測定装置９ｂにより、測定試料９ａの有無による電界の強度が測定される。測定試料が無い場合の空間の電界強度をＥ０［Ｖ／ｍ］とし、測定試料が有る場合の空間の電界強度をＥＸ［Ｖ／ｍ］として、遮蔽効果を次の式で求める。測定された値の符号は、正方向がシールド効果を有する方向である。
電界シールド性（シールド効果）＝−２０ｌｏｇ１０Ｅ０／ＥＸ［ｄＢ］
【００８９】
［繊維強化プラスチック成形体における接合部の段差］
複数の成形材料基材が接合されてなる繊維強化プラスチック成形体の接合部において、表面粗さ測定器を用いて、接合部を横切るように表面粗さ計測定ヘッド１０ａを走査し、成形体表面の粗さを測定（測定方法はＪＩＳＢ０６３３（２００１）に準拠）して、図１０に例示されるような方法により、Ｙ方向変位（単位:μｍ）−測定ストローク（単位:ｍｍ）の粗さ曲線１０ｅを得る。測定条件として、測定ストロークは２０ｍｍ、測定速度０．３ｍｍ／ｓ、カットオフ値０．３ｍｍ、フィルタ種別はガウシアン、傾斜補正無し、が選択される。接合部は測定ストロークの中間点である１０ｍｍの部分にセットする。ここで、接合部の段差１０ｆとは、得られた粗さ曲線における最大の山頂のＹ方向変位と最小の谷底のＹ方向変位との差をいう。なお本実施例では、表面粗さ測定器として、（株）東京精密製サーフコム４８０Ａを用い、接合部を垂直に横切るように表面粗さ計測定ヘッド１０ａを走査した。
【００９０】
（参考例１）
東レ（株）製“トレカ（登録商標）”Ｔ７００Ｓ−２４Ｋの炭素繊維連続束を、カートリッジカッターでカットし、繊維長６．４ｍｍのチョップド糸を得た。これに界面活性剤を添加し撹拌した後、抄紙機に流し込み、吸引により脱水し、その後乾燥し炭素繊維からなる不織材料を得た。次にこの不織材料を製品外寸サイズにカットした後、不織材料３枚、ポリアミド６樹脂（東レ（株）社製、“アミラン”（登録商標）ＣＭ１００１（融点：２２５℃、ガラス転移温度４７℃、結晶性樹脂）製の樹脂フィルム４層をサンドイッチ状に挟み込み、温度２６０℃、圧力５ＭＰａでプレスした後、冷却することで厚み１．０ｍｍの電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａを得た。電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａにおける炭素繊維の含有率は３５重量％であった。得られた参照成形体はＫＥＣ法における電界シールド性が１ＧＨｚ帯において３５ｄＢであった。
【００９１】
（参考例２）
炭素繊維連続束を、日東紡製ガラスチョップドストランドＣＳ１３Ｃ―８９７に変えた以外は、参考例１と同様の方法で製造することで厚み１．０ｍｍの電波透過領域となる成形材１Ｂを得た。得られた参照成形体は、ＫＥＣ法における電界シールド性が１ＧＨｚ帯において２ｄＢであった。
【００９２】
（参考例３）
炭素繊維からなる不織材料とガラス繊維からなる不織材料を隣り合うように、同様の重量繊維含有率Ｗｆになるように積層し、樹脂フィルム４層をサンドイッチ状に挟み込み、温度２６０℃、圧力５ＭＰａでプレスした後、冷却することで厚み１．０ｍｍの電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａと電波透過領域となる成形材１Ｂからなる複合積層板１Ｃを得た。
【００９３】
得られた複合積層板１Ｃの電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａと電波透過領域となる成形材１Ｂとの接合部の段差を表面粗さ測定器にて測定したところ、段差は１０μｍであった。
【００９４】
（実施例１）
東レ（株）製“トレカ（登録商標）”Ｔ７００Ｓ−２４Ｋの炭素繊維連続束を、カートリッジカッターでカットし、繊維長６．４ｍｍのチョップド糸を得た。これに界面活性剤を添加し撹拌した後、抄紙機に流し込み、吸引により脱水し、その後乾燥し炭素繊維からなる不織材料を得た。
【００９５】
日東紡（株）製ガラスチョップドストランドＣＳ１３Ｃ―８９７に界面活性剤を添加し撹拌した後、抄紙機に流し込み、吸引により脱水し、その後乾燥しガラスチョップドストランドからなる不織材料を得た。
【００９６】
次に、これらの不織材料を製品外寸サイズにカットした後、炭素繊維からなる不織材料とガラス繊維からなる不織材料を隣り合うように積層し、炭素繊維からなる不織材料が重量繊維含有率Ｗｆ２５％、ガラス繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ３０％になるように、ポリアミド６樹脂（東レ（株）社製、“アミラン”（登録商標）ＣＭ１００１（融点：２２５℃、ガラス転移温度４７℃、結晶性樹脂）製の樹脂フィルムをサンドイッチ状に挟み込み、成形前積層体を得た。
【００９７】
加熱プレス（温度２６０℃、圧力５ＭＰａ）にて溶融含浸させた後、冷却プレス（温度１００℃、圧力５ＭＰａ）することで厚み１．４５ｍｍの複合積層板１Ｃを得た。
【００９８】
次に、得られた複合積層板をＲｏｌａｎｄ社製ＮＣ加工機ＭＤＸ−５４０にて筐体天面の形状に切削加工した。この際に複合積層板の外周端部にはアウトサート樹脂との接合スロープ形状を設けるように加工した。
【００９９】
以上のようにして得た複合積層板を、射出成形金型キャビティ側に配置した上で型締めを行い、熱可塑性樹脂１Ｄを、複合積層板の外周上に射出成形して、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品とした。
【０１００】
接合部曲げ強度は成形した一体成形品から、切り出して曲げ試験を行い、筐体稜線の反りは、定盤上に置いた成形品に定規を当てて測定した。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０１】
（実施例２）
成形前積層体の炭素繊維からなる不織材料とガラス繊維からなる不織材料を、隣り合うように積層する際に、接合部が５ｍｍオーバーラップするように積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０２】
（実施例３）
成形前積層体の炭素繊維からなる不織材料とガラス繊維からなる不織材料を、隣り合うように積層する際に、接合部が１０ｍｍオーバーラップするように積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０３】
（実施例４）
成形前積層体を得る際に、ガラス繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ５０％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０４】
（実施例５）
成形前積層体を得る際に、ガラス繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ８０％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０５】
（実施例６）
成形前積層体を得る際に、炭素繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ７％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０６】
（実施例７）
成形前積層体を得る際に、炭素繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ６０％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０７】
（実施例８）
成形前積層体を得る際に、電波透過領域となる成形材１Ｂとなるガラス繊維からなる不織材料の代わりに樹脂フィルムを使用する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０８】
（実施例９）
成形前積層体を得る際に、中央にコア層となる樹脂フィルムＮ６６シート（厚みｔ＝０．５ｍｍ）を積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１０９】
（比較例１）
東レ（株）製“トレカ（登録商標）”Ｔ７００Ｓ−２４Ｋの炭素繊維連続束を、カートリッジカッターでカットし、繊維長６．４ｍｍのチョップド糸を得た。これに界面活性剤を添加し撹拌した後、抄紙機に流し込み、吸引により脱水し、その後乾燥し炭素繊維からなる不織材料を得た。次にこの不織材料を製品外寸サイズにカットした後、炭素繊維からなる不織材料が重量繊維含有率Ｗｆ２５％になるように、ポリアミド６樹脂（東レ（株）社製、“アミラン”（登録商標）ＣＭ１００１（融点：２２５℃、ガラス転移温度４７℃、結晶性樹脂）製の樹脂フィルム４層をサンドイッチ状に挟み込み、温度２６０℃、圧力５ＭＰａでプレスした後、冷却することで厚み１．４５ｍｍの電磁波遮蔽領域となる成形材１Ａを得た。
【０１１０】
次に、得られた成形材を、射出成形金型キャビティ側に配置した上で型締めを行い、熱可塑性樹脂１Ｄを、複合積層板１Ｃの外周上に射出成形して、成形材１Ａと熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品とした。
【０１１１】
また、日東紡（株）製ガラスチョップドストランドＣＳ１３Ｃ―８９７に界面活性剤を添加し撹拌した後、抄紙機に流し込み、吸引により脱水し、その後乾燥しガラスチョップドストランドからなる不織材料を得た。次にこの不織材料を製品外寸サイズにカットした後、炭素繊維からなる不織材料が重量繊維含有率Ｗｆ５０％になるように、ポリアミド６樹脂（東レ（株）社製、“アミラン”（登録商標）ＣＭ１００１（融点：２２５℃、ガラス転移温度４７℃、結晶性樹脂）製の樹脂フィルム４層をサンドイッチ状に挟み込み、温度２６０℃、圧力５ＭＰａでプレスした後、冷却することで厚み１．４５ｍｍの電波透過領域となる成形材１Ｂを得た。
【０１１２】
次に一体成形品の一部をＮＣ加工機にて切り抜き、成形材１Ｂを一体成形品の切り抜き部にはめこむことで成形前前駆体を得た。
【０１１３】
その後、成形前駆体を、その表面温度が２３５℃になるまで遠赤外線ヒーターを具備したオーブン中で加熱する。下型として雄金型と、上型として雌金型を具備する成形型の表面温度を８５℃に温調し、型開きし、加熱された成形前駆体をセットしてキャビティの厚みが１．４５ｍｍとなるまで型締めしてプレス成形を行い成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１１４】
（比較例２）
成形前積層体を得る際に、ガラス繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ５０％になるように積層し、含浸樹脂に液状の熱硬化性エポキシ樹脂を使用して、加熱プレス（温度１６０℃、圧力２ＭＰａ）にて熱硬化させること以外は実施例１と同様にして、厚み１．４５ｍｍの複合積層板１Ｃを得た。
【０１１５】
次に、得られた複合積層板をＲｏｌａｎｄ社製ＮＣ加工機ＭＤＸ−５４０にて筐体天面の形状に切削加工した。この際に複合積層板の外周端部にはアウトサート樹脂との接合スロープ形状を設けるように加工した。
【０１１６】
以上のようにして得た複合積層板を、射出成形金型キャビティ側に配置した上で型締めを行い、熱可塑性樹脂１Ｄを、複合積層板１Ｃの外周上に射出成形して、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品とした。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１１７】
（比較例３）
成形前積層体を得る際に、炭素繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ９０％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１１８】
（比較例４）
成形前積層体を得る際に、ガラス繊維からなる不織材料を重量繊維含有率Ｗｆ９０％になるように、積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１１９】
（比較例５）
成形前積層体を得る際に、樹脂フィルムをプライムポリマー（株）製プライムポリプロＪ１０５Ｇ樹脂製の樹脂フィルムを積層する他は実施例１と同様にして、複合積層板１Ｃと、熱可塑性樹脂１Ｄで成形した部位を一体化させて一体成形品を得た。特性評価結果はまとめて表１に記載した。
【０１２０】
以上の特性評価結果を、まとめて表１および表２に記載した。
【０１２１】
【表１】
【０１２２】
【表２】
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本発明により、電波遮断性能と無線通信性能とを両立させ、かつ表面意匠性に優れた電子機器筺体を製造できるので、前記機能的な両立が必要な分野に制限無く利用可能であり、例えば自動車の内蔵部品を構成する一部品などにも利用できるが、とりわけノートパソコンや携帯電話などの小型電子機器向けの筐体を製造するにあたり好適に利用できる。また本発明の一体成形品は、電気・電子機器、ＯＡ機器、家電機器、または自動車の部品、内部部材および筐体などの各種部品・部材に極めて有用である。
【符号の説明】
【０１２４】
１Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１Ｂ 電波透過領域となる成形材
１Ｃ 複合積層板
１Ｄ 熱可塑性樹脂
１ＡＢ 基材ＡとＢの接合部
２ａ 導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材
２ｂ 第１の基材と異なる第２の基材
２ｃ 熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート
２ｄ プレス定盤
２Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
２Ｂ 電波透過領域となる成形材
２Ｃ 複合積層板
３ａ 導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材
３ｂ 第１の基材と異なる第２の基材
３ｃ 熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート
４ａ 導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材
４ｂ 第１の基材と異なる第２の基材
４ｃ 熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート
４Ｌ オーバーラップ長
５ａ 加熱工程
５ｂ 含浸工程
５ｃ 冷却工程
５ｄ 温度履歴カーブ
５ｅ 温度データ収集装置
５ｆ 強化基材複合材
５ｇ プレス成形機
５ｔ 時間軸
５ｔ１ 溶融温度
５ｔ２ 固化温度
５Ｔ 温度軸
６Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
６Ｂ 電波透過領域となる成形材
ＩＭＡ７ 射出成形品
７Ａ 一方の熱可塑性樹脂部材
７Ｂ 他方の熱可塑性樹脂部材
７ａ 第１の接合線分
７ｂ 第２の接合線分
７ａｂ 第３の接合線分
Ｌ７ 第３の接合線分を法線方向に投影したときの長さ
ＪＬ７ 縦断面ＬＣＳ７と接合面ＪＡＢとの交わりにより描かれる接合線
ＷＪＬ７ 幅方向接合線
７Ａ１ 一方の熱可塑性樹脂部材７Ａ側の７Ａ７Ｂ両部材が互いに重なり合わない領域
７Ｂ１ 他方の熱可塑性樹脂部材７Ｂ側の７Ａ７Ｂ両部材が互いに重なり合わない領域
７ｔ０ 射出成形品の厚み
７ｔ１ 第１の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚み
７ｔ２ 第３の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚み
７ｔ３ 第２の接合線分が位置する接合面における射出成形品の厚み
Ｒ１ 第１の接合線分７ａと熱可塑性樹脂部材Ａの表面ＦＳ７の法線がなす角度
Ｒ２ 第２の接合線分７ｂと熱可塑性樹脂部材７Ｂの裏面ＢＳ７の法線がなす角度
ＳＥＡ 一方側の側端面
ＳＥＢ 他方側の側端面
ＪＡＢ 接合面
ＬＣＳ７ 縦断面
ＦＳ７ 射出成形品の表面
ＢＳ７ 射出成形品の裏面
８Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
８Ｂ 電波透過領域となる成形材
８Ｃ 複合積層板
８Ｄ 熱可塑樹脂
８Ｆ 小部品
８ａ 射出成形機金型
８ｂ 射出成形機ノズル
９ａ 測定試料
９ｂ 電界シールド性の測定装置
９ｃ 信号発信用アンテナ
９ｄ 測定試料厚み
９ｅ 信号受信用アンテナ
９ｆ 金属管
１０Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１０Ｂ 電波透過領域となる成形材
１０ａ 表面粗さ計測定ヘッド
１０ｂ 測定開始点
１０ｃ 測定終了点
１０ｄ 走査方向
１０ｅ 粗さ曲線
１０ｆ 段差
１０Ｌ 測定ストローク
１０ＸＬ Ｘ方向ストローク軸
１０ＹＬ Ｙ方向変位軸
１１Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１１Ｂ 電波透過領域となる成形材
１１Ｃ 複合積層板
１１Ｄ 熱可塑樹脂
１１Ｅ コア層
１１ＡＢ 基材ＡとＢの接合部
１２Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１２Ｂ 電波透過領域となる成形材
１２Ｄ 熱可塑樹脂
１２ＡＢ 基材ＡとＢの接合部
１３Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１３Ｂ 電波透過領域となる成形材
１３Ｄ 熱可塑樹脂
１３ＡＢ 基材ＡとＢの接合部
１４Ａ 電磁波遮蔽領域となる成形材
１４Ｂ 電波透過領域となる成形材
１４Ｄ 熱可塑樹脂
１４ＤＢ 基材ＤとＢの接合部
１４ＤＦ 基材ＤとＦの接合部
１４Ｆ 小部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを突き合わせ接合した複合基材を、少なくとも複数積層した基材積層体の層間の少なくとも一部に、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を挟入した成形前積層体を形成し、前記成形前積層体を内部に配置した成形型を加熱溶融プレスによりマトリックス樹脂を前記複合基材内に含浸させた後、前記成形型内で冷却することにより一体化成形した複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項２】
隣接する前記複合基材の境界部分の一部が重なり合うように積層することを特徴とした請求項１に記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項３】
前記加熱溶融プレスにおいて、前記成形前積層体温度を融点以上の温度で加熱溶融プレスしたのち、固化温度以下になるまで冷却する間、圧力を保持することを特徴とした請求項１または２に記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項４】
前記第１の強化基材（２ａ）にマトリックス樹脂が含浸した電磁波遮蔽領域となる成形材（１Ａ）のＫＥＣ法により測定される電磁波遮蔽性が周波数１ＧＨｚ帯において１０〜８０ｄＢとなる材料を使用することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項５】
前記第２の基材（２ｂ）にマトリックス樹脂が含浸した電波透過領域となる成形材（１Ｂ）のＫＥＣ法により測定される電磁波遮蔽性が周波数１ＧＨｚ帯において０〜１０ｄＢとなる材料を使用することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項６】
前記電磁波遮蔽領域となる成形材（１Ａ）の繊維重量含有率（Ｗｆ）が５％から８０％であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項７】
前記電波透過領域となる成形材（１Ｂ）は強化繊維を含むことができ、強化繊維が非導電繊維であるガラス繊維、アラミド繊維、化学繊維、強化フィラーから選択される少なくとも１種を含む、請求項１から６のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項８】
前記電波透過領域となる成形材（１Ｂ）の繊維重量含有率（Ｗｆ）の範囲が０％から８０％であることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項９】
請求項１から３のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の周縁部の少なくとも一部に接合部となるスロープ形状を設けた後に、前記周縁部の少なくとも一部を覆うように熱可塑性樹脂（１Ｄ）を射出成形して一体化することを特徴とする一体成形品の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の層間に、コア層（１１Ｅ）として樹脂フィルム、シート、発泡体から選択される１種以上を積層することを特徴とする一体成形品の製造方法。
【請求項１１】
電気・電子機器筐体、家電機器筐体のいずれかの用途に用いること特徴とする請求項９または１０に記載の一体成形品の製造方法。
【請求項１２】
導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを突き合わせ接合した複合基材を、少なくとも複数積層した基材積層体の層間の少なくとも一部に、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を挟入した成形前積層体に、加熱溶融プレスによりマトリックス樹脂を含浸させ、該マトリックス樹脂を冷却して一体化成形した複合積層板（１Ｃ）。
【請求項１３】
前記成形前積層体の一部を折り曲げて立ち壁の一部とする請求項１２に記載の複合積層板（１Ｃ）。
【請求項１４】
請求項１２または１３のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の周縁部の少なくとも一部にスロープ形状を有する接合部を設けるとともに、前記周縁部の少なくとも一部を覆うように熱可塑性樹脂（１Ｄ）を射出成形して一体化することを特徴とする一体成形品。
【請求項１５】
別成形した小部品（１４Ｆ）の絶縁材料を、熱可塑性樹脂（１Ｄ）とともに一体成形されたことを特徴とする請求項１４に記載の一体成形品。
【請求項１】
導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを突き合わせ接合した複合基材を、少なくとも複数積層した基材積層体の層間の少なくとも一部に、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を挟入した成形前積層体を形成し、前記成形前積層体を内部に配置した成形型を加熱溶融プレスによりマトリックス樹脂を前記複合基材内に含浸させた後、前記成形型内で冷却することにより一体化成形した複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項２】
隣接する前記複合基材の境界部分の一部が重なり合うように積層することを特徴とした請求項１に記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項３】
前記加熱溶融プレスにおいて、前記成形前積層体温度を融点以上の温度で加熱溶融プレスしたのち、固化温度以下になるまで冷却する間、圧力を保持することを特徴とした請求項１または２に記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項４】
前記第１の強化基材（２ａ）にマトリックス樹脂が含浸した電磁波遮蔽領域となる成形材（１Ａ）のＫＥＣ法により測定される電磁波遮蔽性が周波数１ＧＨｚ帯において１０〜８０ｄＢとなる材料を使用することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項５】
前記第２の基材（２ｂ）にマトリックス樹脂が含浸した電波透過領域となる成形材（１Ｂ）のＫＥＣ法により測定される電磁波遮蔽性が周波数１ＧＨｚ帯において０〜１０ｄＢとなる材料を使用することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項６】
前記電磁波遮蔽領域となる成形材（１Ａ）の繊維重量含有率（Ｗｆ）が５％から８０％であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項７】
前記電波透過領域となる成形材（１Ｂ）は強化繊維を含むことができ、強化繊維が非導電繊維であるガラス繊維、アラミド繊維、化学繊維、強化フィラーから選択される少なくとも１種を含む、請求項１から６のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項８】
前記電波透過領域となる成形材（１Ｂ）の繊維重量含有率（Ｗｆ）の範囲が０％から８０％であることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の複合積層板（１Ｃ）の製造方法。
【請求項９】
請求項１から３のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の周縁部の少なくとも一部に接合部となるスロープ形状を設けた後に、前記周縁部の少なくとも一部を覆うように熱可塑性樹脂（１Ｄ）を射出成形して一体化することを特徴とする一体成形品の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の層間に、コア層（１１Ｅ）として樹脂フィルム、シート、発泡体から選択される１種以上を積層することを特徴とする一体成形品の製造方法。
【請求項１１】
電気・電子機器筐体、家電機器筐体のいずれかの用途に用いること特徴とする請求項９または１０に記載の一体成形品の製造方法。
【請求項１２】
導電性の不連続強化繊維を有するシート状抄紙である第１の強化基材（２ａ）と第１の基材と異なる第２の基材（２ｂ）とを突き合わせ接合した複合基材を、少なくとも複数積層した基材積層体の層間の少なくとも一部に、熱可塑性樹脂を主成分としたマトリックス樹脂シート（２ｃ）を挟入した成形前積層体に、加熱溶融プレスによりマトリックス樹脂を含浸させ、該マトリックス樹脂を冷却して一体化成形した複合積層板（１Ｃ）。
【請求項１３】
前記成形前積層体の一部を折り曲げて立ち壁の一部とする請求項１２に記載の複合積層板（１Ｃ）。
【請求項１４】
請求項１２または１３のいずれかに記載の前記複合積層板（１Ｃ）の周縁部の少なくとも一部にスロープ形状を有する接合部を設けるとともに、前記周縁部の少なくとも一部を覆うように熱可塑性樹脂（１Ｄ）を射出成形して一体化することを特徴とする一体成形品。
【請求項１５】
別成形した小部品（１４Ｆ）の絶縁材料を、熱可塑性樹脂（１Ｄ）とともに一体成形されたことを特徴とする請求項１４に記載の一体成形品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１３−７５４４７（Ｐ２０１３−７５４４７Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１７０２２（Ｐ２０１１−２１７０２２）
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
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