設備管理システム
【課題】基板処理装置に接続される付帯設備を把握し、付帯設備をメンテナンスする作業にかかる負荷を軽減する。
【解決手段】基板処理装置と、前記基板処理装置に関連し、前記基板処理装置と直接又は間接的に接続される付帯設備と、前記付帯設備から収集される前記付帯設備に関する情報を少なくとも格納する記憶装置と、前記記憶装置に格納された情報に基づいて、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接続関係を表示する表示装置とを備える。前記付帯設備は、ガスボンベが配置されるシリンダーキャビネット及びガス及び熱を排気する排気装置であり、前記表示装置は、前記基板処理装置及び前記シリンダーキャビネットの接続関係並びに前記基板処理装置及び前記排気装置の接続関係を連結させて表示する。
【解決手段】基板処理装置と、前記基板処理装置に関連し、前記基板処理装置と直接又は間接的に接続される付帯設備と、前記付帯設備から収集される前記付帯設備に関する情報を少なくとも格納する記憶装置と、前記記憶装置に格納された情報に基づいて、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接続関係を表示する表示装置とを備える。前記付帯設備は、ガスボンベが配置されるシリンダーキャビネット及びガス及び熱を排気する排気装置であり、前記表示装置は、前記基板処理装置及び前記シリンダーキャビネットの接続関係並びに前記基板処理装置及び前記排気装置の接続関係を連結させて表示する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置の付帯設備を管理するためのシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の処理工程の１つとして、シリコンウェーハ等の基板に対して酸化処理、拡散処理及び薄膜の生成などの処理を行う基板処理工程があり、基板処理工程を実行する装置として基板処理装置がある。基板処理装置は、気密な処理室を画成し、基板を一度に処理する処理炉が設けられるほか、処理室内にガスを供給するガス供給管、処理室内のガスを排気するガス排気管、処理炉内の熱を排気する熱排気管、並びに、ガス及び熱の流れを制御するバルブなどの部品によって構成される。
基板処理装置の操作者は、基板処理装置を構成する部品の状態を確認することができる。例えば、特許文献１には、基板処理装置のディスプレイにガス配管中のガスの充満状態を表示することにより、メンテナンスの安全性を保つことが記載されており、特許文献２には、基板処理装置において、レシピ編集画面やガスパターン画面を表示することが記載されている。
【０００３】
図１は、ガスパターン画面の表示例である。図１のガスパターン画面からは、窒素、水素、酸素及び液体原料ガスＸがＭＦＣ通過後に処理室内に供給されていること、処理室内のガスがスクラバー通過後に（又は、スクラバーを通過せず）排気されていること、及び、処理炉内の熱が排気されていることが分かる。しかしながら、図１のガスパターン画面から、ガスの供給元であるガスボンベやガス及び熱の排気先である排気装置などの付帯設備を把握し、メンテナンスすることは困難であった。
基板処理装置に関連する付帯設備は、１台の基板処理装置に対してのみ接続され、１台の基板処理装置によってのみ用いられるとは限らず、複数の基板処理装置に接続され、複数の基板処理装置によって共有された結果、複数の基板処理装置から影響を受ける。したがって、基板処理装置を構成する部品をメンテナンスする際には、付帯設備を共有する他の基板処理装置への影響を考慮しなければならない。また、付帯設備をメンテナンスする際には、付帯設備に接続する付帯設備や基板処理装置への影響を推し量る必要がある。例えば、操作者が、基板処理装置Ａに接続される付帯設備Ｂを把握し、付帯設備Ｂをメンテナンスする場合、付帯設備Ｂに接続される他の基板処理装置Ｃを把握し、基板処理装置Ｃが付帯設備Ｂに与える影響を考慮した上で、付帯設備Ｂをメンテナンスする必要がある。
このように、操作者にとって、従来のガスパターン画面を参照して、ある基板処理装置に接続される付帯設備を把握し、基板処理装置を構成する部品や付帯設備をメンテナンスする作業は大変困難であったが、メンテナンス作業を安全に行うための情報が十分に提供されているとはいえなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２５９１８号公報
【特許文献２】特開２００６−９３４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、基板処理装置に接続される付帯設備を把握しながら実施しなければならないメンテナンス作業にかかる負荷を軽減する基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る基板処理システムは、基板処理装置と、前記基板処理装置に関連する付帯設備と、少なくとも前記付帯設備に関する情報を格納する記憶装置と、前記記憶装置に格納された情報に基づいて、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接続関係を表示する表示装置とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板処理装置及び基板処理装置に関連する付帯設備の接続関係を把握でき、このことにより、メンテナンス作業にかかる負荷を軽減するとともに、安全性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】ガスパターン画面の表示例である。
【図２】本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る基板処理システムの概略を示す図である。
【図４】基板処理装置及び付帯設備の接続関係を説明するための図である。
【図５】基板処理装置を概略的に説明するための図である。
【図６】基板処理装置を概略的に説明するための図である。
【図７Ａ】ＤＢサーバ内のＲＤＢに格納される接続テーブルの例である。
【図７Ｂ】ＤＢサーバ内のＲＤＢに格納される設備テーブルの例である。
【図７Ｃ】ＤＢサーバ内のＲＤＢに格納される化学物質テーブルの例である。
【図８Ａ】ＤＢサーバの動作フローを示すフローチャートである。
【図８Ｂ】ＤＢサーバの動作フローを示すフローチャートである。
【図９】接続関係テーブルの例である。
【図１０】化学物質テーブルの例である。
【図１１】接続関係図の例である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
まず、図２を用いて、本発明の一実施形態に係る基板処理システム１を説明する。
図２に示すように、端末装置１１−１は、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎの少なくともいずれかと接続される。ここでは、端末装置１１−１は、基板処理装置１０−ｎと接続されている。端末装置１１−２は、社内ＬＡＮなどのネットワーク１３−１を介して、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎと接続される。端末装置１１−３は、社外ＬＡＮやＷＡＮなどのネットワーク１３−２を介して、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎと接続される。
また、データベースサーバ（ＤＢサーバ）１２−１は、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎとネットワーク１３−１を介して接続される。ＤＢサーバ１２−２は、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎとネットワーク１３−２を介して接続される。
【００１０】
基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎの詳細は後述するが、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎには付帯設備が接続される。
付帯設備は、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎに接続され、例えばガスボンベ、真空ポンプ及び除害装置等である。付帯設備は、付帯設備に関する管理情報をＤＢサーバ１２−１，１２−２に送信する。
付帯設備に関する管理情報は、具体的には、いずれの付帯設備のいずれのポートから、いずれの付帯設備（又は基板処理装置）のいずれのポートにいずれのガスを供給したか、いずれの基板処理装置（又は付帯設備）のいずれのポートから、いずれの付帯設備のいずれのポートにいずれのガスを排気したか、及び、いずれの基板処理装置（又は付帯設備）のいずれのポートから、いずれの付帯設備のいずれのポートに熱を排気したかという情報である。
【００１１】
端末装置１１−１〜１１−３は、一般的なコンピュータであり、キーボードなどの入力装置やディスプレイなどの出力装置等を備える。
ＤＢサーバ１２−１，１２−２は、リレーショナルデータベース（ＲＤＢ）１２０−１，１２０−２を備え、付帯設備から送信された情報をＲＤＢ１２０−１，１２０−２に格納する。なお、後述するように、付帯設備から送信された情報は、正規化され、複数のテーブルとしてＲＤＢ１２０−１，１２０−２に格納される。ＤＢサーバ１２−１，１２−２は、端末装置１１−１〜１１−３からの要求に応じて、ＲＤＢ１２０−１，１２０−２に格納された複数のテーブルに基づいて基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を示すテーブル（以下、「接続関係テーブル」）を作成し、端末装置１１−１〜１１−３に送信する。つまり、端末装置１１−１〜１１−３は、ＤＢサーバ１２−１，１２−２のクライアントとして動作し、接続関係テーブルを取得する。取得した接続関係テーブルは、端末装置１１−１〜１１−３のディスプレイなどに表示され、端末装置１１−１〜１１−３の操作者によって参照される。後述するように、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係は、テーブル以外の形式で作成されてもよい。
【００１２】
ここで、ｎは１以上の整数であって、ｎが常に同じ数を示すとは限らない。
以下の各図において、実質的に同じ構成部分には、同じ符号が付される。
以下、「基板処理装置１０−１〜１０−ｎ」など、複数存在しうる構成部分のいずれかが、特定されずに示される場合には、単に「基板処理装置１０」などと略記されることがある。
【００１３】
図３は、本発明の一実施形態に係る基板処理システム１の概略を示す図である。
基板処理システム１は、少なくとも、基板処理装置１０、端末装置１１、シリンダーキャビネット（Ｃ／Ｃ）１４、ガスユースポイント（Ｕ／Ｐ）１６、除害装置１７及び排気装置１８などの付帯装置、並びに、ＲＤＢ１２０によって構成される。基板処理システム１は、従来の基板処理システムとは、付帯装置及びＲＤＢ１２０を備えるという点で異なる。
なお、図３において、端末装置１１が基板処理装置１０に接続されているが、少なくとも一台の端末装置１１からなる群管理システムが基板処理装置１０の少なくともいずれかに接続されてもよい。また、ＲＤＢ１２０は、図２で示したように、ＤＢサーバ１２に備えられてもよいし、ＤＢサーバ１２を設けず、群管理システムや基板処理装置１０などに備えられてもよい。図３では、基板処理システム１を構成する装置の接続関係を単純化しているが、実際の接続関係はこれより複雑になることが多い（詳細は図４を参照）。
【００１４】
Ｃ／Ｃ１４は、ガスボンベを収容する。Ｕ／Ｐ１６は、ガス配管を集積及び分岐させ、ガス配管を中継する。除害装置１７は、排気ガスの除害を行う。排気装置１８は、基板処理装置１０や除害装置１７から排気されるガスを工場の外に排気する。
これらの付帯装置のうち、Ｃ／Ｃ１４及びＵ／Ｐ１６は上流側（ガス供給側）の装置であり、除害装置１７及び排気装置１８は下流側（ガス排気側）の装置である。
なお、これら以外の付帯装置として、ガスボンベや、基板処理装置１０に液体原料を直接供給する液体原料容器などがある。
【００１５】
ＲＤＢ１２０は、付帯装置から送信された情報を格納する。
Ｃ／Ｃ１４から送信される情報は、残量管理のための情報（残量管理情報）であり、例えば、基板処理装置１０にガスを供給するためのボンベの圧力及びガスの残量などである。Ｕ／Ｐ１６から送信される情報は、流量管理のための情報（流量管理情報）であり、例えば、ガスの流量などである。除害装置１７から送信される情報は、汚染管理のための情報（汚染管理情報）であり、例えば、ある物質の流量及び濃度や、ある物質の排気量における流量比などである。排気装置１８から送信される情報は、排気量管理のための情報（排気量管理情報）であり、例えば、ガスの排気量などである。
【００１６】
なお、上述した液体原料容器がある場合には、ＲＤＢ１２０は、残量管理情報として、例えば、液体原料容器が基板処理装置１０に液体原料を供給するためのボンベの圧力及び液体原料の残量を格納する。
また、付帯装置に機器が取り付けられている場合には、ＲＤＢ１２０は、機器によって取得された情報を格納する。例えば、センサが取り付けられている場合には、ＲＤＢ１２０は、センサによって取得された情報を格納する。また、付帯装置に流量や排気量などを測定する計器や流量や排気量などを制御する制御機器が取り付けられている場合には、ＲＤＢ１２０は、計器や制御機器によって取得された情報を格納する。
【００１７】
ここで、上述した各種管理（残量管理、流量管理、汚染管理及び排気量管理）は、ＤＢサーバ１２においてプログラムが実行されることにより実現される。ＤＢサーバ１２において実行されるプログラムには、基板処理装置１０に敷設される配管及び付帯設備に敷設される配管がどのように接続しているか（以下、「基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係」）を作成するプログラムなどがある。
プログラムの詳細は後述するが、ＤＢサーバ１２を設けず、群管理システムや基板処理装置１０などがＲＤＢ１２０を備える場合には、プログラムは、群管理システムや基板処理装置１０などで実行されてもよい。
【００１８】
基板処理システム１においてプログラムが実行されることにより、付帯装置から送信された情報を用いて、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係が表示されるので、メンテナンス作業時間を短縮するとともに、メンテナンスにおける安全性を向上することができる。
また、基板処理システム１の構成によれば、メンテナンスを行う保守員に対して、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を提供することができるので、特に、ガス漏れ、装置故障及び装置事故などが発生した場合など、早急に復旧処理が必要な場合に有効である。
【００１９】
図４を参照して、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を説明する。
図４は、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を説明するための図である。
ここでは、シリンダーキャビネット（Ｃ／Ｃ）１４、ガスボンベ（ボンベ）１５、ガスユースポイント（Ｕ／Ｐ）１６、除害装置１７及び排気装置１８それぞれが、付帯設備として、基板処理装置１０に直接又は間接的に接続される。Ｃ／Ｃ１４は、Ｕ／Ｐ１６（多段接続されたＵ／Ｐ１６を含む）を介して基板処理装置１０に接続され、排気装置１８は、除害装置１７を介して基板処理装置１０に接続される。つまり、Ｃ／Ｃ１４及び排気装置１８は、基板処理装置１０に間接的に接続される。また、ボンベ１５の一部、Ｕ／Ｐ１６及び除害装置１７は、基板処理装置１０に直接接続される。
Ｃ／Ｃ１４には、Ｎ２、Ｈ２及びＯ２などのガスが入ったボンベ１５が配置される。なお、ガスの種類によっては、ボンベ１５がＣ／Ｃ１４に配置されないことがある。例えば、液体原料ガスなどのガスが入ったボンベ１５はＣ／Ｃ１４に配置されない。
Ｕ／Ｐ１６は、後述するガス供給管が集積及び分岐する箇所である。
【００２０】
図４に示すように、基板処理装置１０−１には、Ｕ／Ｐ１６−１を介してＣ／Ｃ１４−１に配置されたボンベ１５−１及びＣ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２が接続されるとともに、ボンベ１５−４が直接接続される。また、基板処理装置１０−１には、除害装置１７−２を介して排気装置１８−２が接続される。
基板処理装置１０−２には、Ｕ／Ｐ１６−１を介してＣ／Ｃ１４−１に配置されたボンベ１５−１及びＣ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２が接続されるとともに、Ｕ／Ｐ１６−３を介してＣ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２が接続される。また、基板処理装置１０−２には、除害装置１７−１を介して排気装置１８−２が接続される。
基板処理装置１０−３には、Ｕ／Ｐ１６−２を介してＣ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２及びＣ／Ｃ１４−３に配置されたボンベ１５−３が接続されるとともに、Ｕ／Ｐ１６−３を介してＣ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２が接続され、ボンベ１５−５が直接接続される。また、基板処理装置１０−３には、除害装置１７−３を介して排気装置１８−３が接続される。
このように、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係は、付帯設備から基板処理装置１０（又は付帯設備）に向かう接続、及び、基板処理装置１０（又は付帯設備）から付帯設備に向かう接続が組み合わさって、複雑になっている。
【００２１】
図５，６は、図２等に示した基板処理装置１０を概略的に説明するための図である。
図５に示すように、基板処理装置１０の筐体１００内部の前面側には、不図示の外部搬送装置との間でカセット１０１を受け渡しするカセットステージ１０２が設けられる。カセットステージ１０２の後方には、カセット搬送機１０３が設けられ、カセット搬送機１０３の後方には、カセット１０１を保管するためのカセット棚１０４が設けられる。また、カセットステージ１０２の上方には、カセット１０１を保管するための予備カセット棚１０５が設けられ、予備カセット棚１０５の上方には、クリーンユニット１０６が設けられる。クリーンユニット１０６は、クリーンエアを筐体１００内部に流通させる。
【００２２】
筐体１００の後部上方には、処理炉１０７が設けられる。処理炉１０７の下方には、ボート１０８を処理炉１０７の内外間で昇降させるボートエレベータ１０９が設けられる。ボート１０８は、ウエハ１１０を搭載し、ウエハ１１０を水平に多段で保持する。ボートエレベータ１０９には、処理炉１０７の下端を塞ぐためのシールキャップ１１１が取り付けられる。シールキャップ１１１は、ボート１０８を垂直に支持する。
ボートエレベータ１０９及びカセット棚１０４の間には、ウエハ１１０を搬送するウエハ搬送機１１２が設けられる。ボートエレベータ１０９の横には、処理炉１０７の下端を気密に塞ぐための炉口シャッタ１１３が設けられる。炉口シャッタ１１３は、ボート１０８が処理炉１０７の外にある場合、処理炉１０７の下端を塞ぐことができる。
【００２３】
ウエハ１１０が装填されたカセット１０１は、不図示の外部搬送装置からカセットステージ１０２に搬入された後、カセット搬送機１０３によってカセットステージ１０２からカセット棚１０４又は予備カセット棚１０５に搬送される。カセット棚１０４には、ウエハ移載機１１２の搬送対象となるカセット１０１を収納する移載棚１１４がある。カセット搬送機１０３がカセット１０１を移載棚１１４に移載すると、ウエハ移載機１１２は移載棚１１４からボート１０８にカセット１０１を移載する。
【００２４】
所定枚数のウエハ１１０がボート１０８に移載されると、ボートエレベータ１０９は、ボート１０８を処理炉１０７内部に搬入し、シールキャップ１１１は、処理炉１０７を気密に塞ぐ。気密に塞がれた処理炉１０７内部では、ガスが供給され、ウエハ１１０に所定の処理が施される。
ウエハ１１０への所定の処理が終了すると、上記した手順とは逆の手順により、ウエハ１１０が移載される。つまり、ウエハ１１０は、ウエハ移載機１１２によりボート１０８から移載棚１１４のカセット１０１に移載され、不図示の外部搬送装置により、筐体１００の外部に搬出される。
【００２５】
図６に示すように、処理炉１０７は、シールキャップ１１１及び反応管１１５によって形成される処理室１１６並びにヒータ１１７によって形成される。
反応管１１５は、ヒータ１１７の内側に設けられ、ウエハ１１０を加熱処理する反応容器である。反応管１１５は、下端の開口をシールキャップ１１１により塞がれるとともに、Ｏリング１１８により気密に塞がれる。
シールキャップ１１１の上には、ボート１０８がこれを保持する石英キャップ１１９を介して設けられる。ボート１０８は、処理炉１０７の下端の開口から処理炉１０７内に搬入される。処理炉１０７内に搬入されたウエハ１１０は、ヒータ１１７によって所定の温度に加熱される。処理炉１０７には、ヒータ１１７によって発生した熱を排気する熱排気管１２０の一端が接続される。熱排気管１２０の他端は、バルブ１２１を介して排気装置１８に接続される。
【００２６】
処理室１１６には、ガス供給管１２２を介して複数種類のガスが供給される。ここでは、窒素、水素、酸素及び液体原料ガスＸという４種類のガスが供給される。
例えば、窒素は、Ｃ／Ｃ１４−１に配置されたボンベ１５−１から、マスフローコントローラ（ＭＦＣ）１２３−１及びバルブ１２４−１を介して、ガス供給管１２２を通過して処理室１１６に供給される。水素は、Ｃ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２から、ＭＦＣ１２３−２及びバルブ１２４−２を介して、ガス供給管１２２を通過して処理室１１６に供給される。酸素は、Ｃ／Ｃ１４−３に配置されたボンベ１５−３から、ＭＦＣ１２３−３及びバルブ１２４−３を介して、ガス供給管１２２を通過して処理室１１６に供給される。液体原料ガスＸは、Ｃ／Ｃ１４に配置されないボンベ１５−４から、ＭＦＣ１２３−４及びバルブ１２４−４を介して、ガス供給管１２２を通過して処理室１１６に供給される。
【００２７】
反応管１１５内の中央部にはボート１０８が設けられ、ボート１０８はボートエレベータ１０９によって反応管１１５内に出入り可能となっている。また、処理炉１０７には、石英キャップ１１９に保持されたボート１０８を回転させるボート回転機構１２５が設けられる。ボート回転機構１２５によりボート１０８が回転することにより、ウエハ１１０への処理の均一性を保つことができる。
処理室１１６には、処理室１１６内のガスを排気するガス排気管１２６の一端が接続される。ガス排気管１２６の他端は、バルブ１２１を介して（又は、バルブ１２１及び除害装置１７を介して）排気装置１８に接続される。
【００２８】
図７は、図３のＲＤＢ１２０に格納される表の例である。ＲＤＢ１２０には、接続テーブル１９、設備テーブル２０及び化学物質テーブル２１が格納される。
図７Ａは、接続テーブル１９の例であり、図７Ｂは、設備テーブル２０の例であり、図７Ｃは、化学物質テーブル２２の例である。
【００２９】
図７Ａに示すように、接続テーブル１９は、接続ＩＤカラム１９０、接続元設備ＩＤカラム１９１、接続元ポート番号カラム１９２、接続先設備ＩＤカラム１９３、接続先ポート番号カラム１９４及び化学物質ＩＤカラム１９５などのカラムと、これらのデータ項目を含むレコード（ここでは６つのレコード）とによって構成される。
接続ＩＤカラム１９０には、装置間の接続を識別する接続ＩＤが格納される。接続元設備ＩＤカラム１９１には、接続元の設備を識別する設備ＩＤが格納される。接続元ポート番号カラム１９２には、接続元の設備のポート番号が格納される。接続先設備ＩＤカラム１９３には、接続先の設備を識別する設備ＩＤが格納される。接続先ポート番号カラム１９４には、接続先の設備を識別する設備ＩＤが格納される。化学物質ＩＤカラム１９５には、化学物質を識別する化学物質ＩＤが格納される。
【００３０】
図７Ｂに示すように、設備テーブル２０は、設備ＩＤカラム２００、設備名カラム２０１及び設備種別カラム２０２などのカラムと、これらのデータ項目を含むレコード（ここでは８つのレコード）とによって構成される。
設備ＩＤカラム２００は、図７Ａの接続元設備ＩＤカラム１９１及び接続先設備ＩＤカラム１９３と対応付けられる。このように設備ＩＤカラムを対応付けて設けることによって、設備テーブル２０は図７Ａの接続テーブル１９と対応付けることができる。設備名カラム２０１には、設備の名前が格納される。設備種別カラム２０２には、設備の種別が格納される。
なお、設備名にカッコ付きの数字が付加されているのは、設備名を区別するためである。設備種別が評価装置であるとは、接続関係テーブルを作成する際に基点となることを意味する。ここでは、基板処理装置を評価装置とし、基板処理装置を基点として接続関係テーブルが作成されるものとする。除害装置などの他の装置を評価装置とすることができることはいうまでもない。
【００３１】
図７Ｃに示すように、化学物質テーブル２１は、化学物質ＩＤカラム２１０、化学物質名カラム２１１、英語名カラム２１２、化学式カラム２１３、危険有害性カラム２１４及び応急措置カラム２１５などのカラムと、これらのデータ項目を含むレコード（ここでは４つのレコード）とによって構成される。
化学物質ＩＤカラム２１０は、図７Ａの化学物質ＩＤカラム１９５と対応付けられる。このように化学物質ＩＤカラムを対応付けて設けることによって、化学物質テーブル２１は図７Ａの接続テーブル１９と対応付けることができる。化学物質名カラム２１１には、化学物質の名前が格納される。英語名カラム２１２には、化学物質の英語名が格納される。化学式カラム２１３には、化学物質の化学式が格納される。危険有害性カラム２１４には、化学物質の危険有害性が格納される。応急措置カラム２１５には、化学物質の応急措置が格納される。
【００３２】
図８は、ＤＢサーバ１２の動作フローを示すフローチャートである。図８の各ステップは、ＤＢサーバ１２に格納されるプログラムによって実行される。
ＤＢサーバ１２は、図２の端末装置１１が接続関係テーブルを作成する要求を送信した場合、プログラムを起動して、ＲＤＢ１２０に格納された複数のテーブル（図７のテーブル）に基づき接続関係テーブルを作成する。作成された接続関係テーブルは、端末装置１１に送信され、表示される。
なお、ＤＢサーバ１２は、基板処理装置１０及び端末装置１１間の通信が確立された場合、プログラムを起動してもかまわない。また、プログラムは、基板処理装置１０などの他の装置に格納されてもよく、この場合、他の装置において接続関係テーブルが作成される。作成された接続関係テーブルは、他の装置に表示されてもよいし、他の装置及び端末装置１１の両方に表示されてもかまわない。
【００３３】
図８Ａに示すように、ステップ１００（Ｓ１００）において、図７Ｂの設備テーブル２０にアクセスし、設備種別が評価装置であるレコードがあるか否かを判定する。レコードがある場合には、ステップ１０２の処理に進み、レコードがない場合には、処理を終了する。
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、設備種別が評価装置であるレコードの数をＣＮＴ１に設定する。以下、このレコードに含まれる設備ＩＤが小さい順に、ＣＮＴ１の数だけステップ１０４〜１４６の処理を繰り返す。
【００３４】
ステップ１０４（Ｓ１０４）において、設備種別が評価装置であるレコードから、設備ＩＤ及び設備名を取り出す。
ステップ１０６（Ｓ１０６）において、図７Ａの接続テーブル１９にアクセスし、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続先設備ＩＤに格納されているレコードがあるか否かを判定する。レコードがある場合には、ステップ１０８の処理に進み、レコードがない場合には、ステップ１２６の処理に進む。
ステップ１０６では、評価装置が付帯設備などの他の装置の接続先となっているか否か、つまり、上流側の付帯設備及び評価装置の接続があるか否かを判定している。ステップ１０８〜１２４の処理は、上流側の付帯設備及び評価装置の接続（付帯設備から評価装置に向かう接続）を作成するものであり、ステップ１２６〜１４２の処理は、評価装置及び下流側の付帯設備の接続（評価装置から付帯設備に向かう接続）を作成するものである。
【００３５】
ステップ１０８（Ｓ１０８）において、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続先設備ＩＤに格納されているレコードの数をＣＮＴ２に設定する。以下、このレコードに含まれる接続ＩＤが小さい順に、ＣＮＴ２の数だけステップ１１０〜１２４の処理を繰り返す。ステップ１０８では、評価装置に直接接続される上流側の付帯設備の数をＣＮＴ２に設定している。
ステップ１１０（Ｓ１１０）において、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続先設備ＩＤに格納されているレコードから、接続元設備ＩＤを取り出す。ステップ１１０では、評価装置に直接接続される上流側の付帯設備を特定している。
【００３６】
ステップ１１２（Ｓ１１２）において、設備テーブル２０にアクセスし、ステップ１１０（又はステップ１１６）で取り出した接続元設備ＩＤに対応する設備種別を判定する。設備種別がＵ／Ｐである場合には、ステップ１１４の処理に進み、設備種別がＣ／Ｃ及びボンベである場合には、ステップ１１８の処理に進む。
ステップ１１０からステップ１１２に進んだ場合には、評価装置に直接接続される上流側の付帯設備の種別を判定し、ステップ１１６からステップ１１２に戻った場合には、評価装置に間接的に接続される上流側の付帯設備の種別を判定している。
ステップ１１４（Ｓ１１４）において、設備テーブル２０にアクセスしたまま、ステップ１１０（又はステップ１１６）で取り出した接続元設備ＩＤに対応する設備名を取り出す。
【００３７】
ステップ１１６（Ｓ１１６）において、接続テーブル１９にアクセスし、ステップ１１０（又は直近のステップ１１６）で取り出した接続元設備ＩＤが接続先設備ＩＤに格納されているレコードから、接続元設備ＩＤを取り出し、ステップ１１２の処理に戻る。
ステップ１１６では、評価装置に間接的に接続される上流側の付帯設備を特定している。初めてステップ１１６を実行する場合には、評価装置に直接接続される上流側の付帯設備に、直接接続される上流側の付帯設備を特定し、すでにステップ１１６を経ている場合には、評価装置に直接接続される上流側の付帯設備に、間接的に接続される上流側の付帯設備を特定している。
【００３８】
ステップ１１８（Ｓ１１８）において、設備テーブル２０にアクセスしたまま、ステップ１１０（又はステップ１１６）で取り出した接続元設備ＩＤに対応する設備名及び化学物質ＩＤを取り出す。
ステップ１２０（Ｓ１２０）において、図７Ｃの化学物質テーブル２１にアクセスし、ステップ１１８で取り出した化学物質ＩＤに対応する化学物質名を取り出す。なお、ステップ１１８で取り出した化学物質ＩＤに対応する英語名、化学式、危険有害性及び応急措置をあわせて取り出してもよい。
ステップ１２２（Ｓ１２２）において、ＣＮＴ２をデクリメントする。
ステップ１２４（Ｓ１２４）において、ＣＮＴ２が０であるか否かを判定する。０である場合には、ステップ１２６の処理に進み、０でない場合には、ステップ１１０の処理に戻る。
【００３９】
図８Ｂに示すように、ステップ１２６（Ｓ１２６）において、図７Ａの接続テーブル１９にアクセスし、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続元設備ＩＤに格納されているレコードがあるか否かを判定する。レコードがある場合には、ステップ１２８の処理に進み、レコードがない場合には、ステップ１４４の処理に進む。
ステップ１２６では、評価装置が付帯設備などの他の装置の接続元となっているか否か、つまり、評価装置及び下流側の付帯設備の接続があるか否かを判定している。
ステップ１２８（Ｓ１２８）において、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続元設備ＩＤに格納されているレコードの数をＣＮＴ３に設定する。以下、このレコードに含まれる接続ＩＤが小さい順に、ＣＮＴ３の数だけステップ１３０〜１４２の処理を繰り返す。ステップ１２８では、評価装置に直接接続される下流側の付帯設備の数をＣＮＴ３に設定している。
【００４０】
ステップ１３０（Ｓ１３０）において、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続元設備ＩＤに格納されているレコードから、接続先設備ＩＤを取り出す。ステップ１３０では、評価装置に直接接続される下流側の付帯設備を特定している。
ステップ１３２（Ｓ１３２）において、図７Ｂの設備テーブル２０にアクセスし、ステップ１３０（又はステップ１３６）で取り出した接続先設備ＩＤに対応する設備種別を判定する。設備種別が除害装置である場合には、ステップ１３４の処理に進み、設備種別が排気装置である場合には、ステップ１３８の処理に進む。
ステップ１３０からステップ１３２に進んだ場合には、評価装置に直接接続される下流側の付帯設備の種別を判定し、ステップ１３６からステップ１３２に戻った場合には、評価装置に間接的に接続される下流側の付帯設備の種別を判定している。
【００４１】
ステップ１３４（Ｓ１３４）において、設備テーブル２０にアクセスしたまま、ステップ１２８で取り出した接続先設備ＩＤに対応する設備名を取り出す。
ステップ１３６（Ｓ１３６）において、接続テーブル１９にアクセスし、ステップ１２８で取り出した接続先設備ＩＤが接続元設備ＩＤに格納されているレコードから、接続先設備ＩＤを取り出し、ステップ１３２の処理に戻る。
ステップ１３６では、評価装置に間接的に接続される下流側の付帯設備を特定している。初めてステップ１３６を実行する場合には、評価装置に直接接続される下流側の付帯設備に、直接接続される下流側の付帯設備を特定し、すでにステップ１３６を経ている場合には、評価装置に直接接続される下流側の付帯設備に、間接的に接続される下流側の付帯設備を特定している。
【００４２】
ステップ１３８（Ｓ１３８）において、設備テーブル２０にアクセスしたまま、ステップ１３０（又はステップ１３６）で取り出した接続先設備ＩＤに対応する設備名を取り出す。
ステップ１４０（Ｓ１４０）において、ＣＮＴ３をデクリメントする。
ステップ１４２（Ｓ１４２）において、ＣＮＴ３が０であるか否かを判定する。０である場合には、ステップ１４４の処理に進み、０でない場合には、ステップ１３０の処理に戻る。
【００４３】
ステップ１４４（Ｓ１４４）において、ＣＮＴ１をデクリメントする。
ステップ１４６（Ｓ１４６）において、ＣＮＴ１が０であるか否かを判定する。０である場合には、処理を終了し、０でない場合には、ステップ１０４の処理に戻る。
接続関係テーブルを作成した装置（作成装置）が、接続関係テーブルを表示する装置（表示装置）と異なる場合には、作成装置は接続関係テーブルを表示装置に送信し、作成装置が表示装置と同じ場合には、作成装置は接続関係テーブルをディスプレイなどに表示させる。
【００４４】
図９は、図８のフローチャートを実行することに作成される接続関係テーブルの例である。ここでは、基板処理装置（１）を評価装置として、接続関係テーブルが作成されているが、付帯設備などの他の装置を評価装置として、接続関係テーブルを作成することもできる。
図９に示すように、接続関係テーブルは、付帯設備から評価装置に向かう接続を示す部分（網掛けされた部分）と、評価装置から付帯設備に向かう接続を示す部分（残りの部分）とからなる。
網掛けされた部分は、図８Ａのステップ１０４において取り出された設備名、ステップ１０８において設定されたＣＮＴ２、ステップ１１４において取り出された設備名、ステップ１１６からステップ１１２に戻った回数、ステップ１１８において取り出された設備名、及び、ステップ１２０において取り出された化学物質名を用いて作成される。
残りの部分は、図８Ｂのステップ１２８において設定されたＣＮＴ３、ステップ１３４において取り出された設備名、及び、ステップ１３８において取り出された設備名を用いて作成される。
なお、図２のＤＢサーバ１２が、各種情報を用いて接続関係テーブルを作成し、図２の端末装置１１に送信するものとして説明したが、ＤＢサーバ１２が各種情報を群管理システムに送信し、群管理システムが各種情報を用いて接続関係テーブルを作成してもよい。
【００４５】
なお、図８Ａのステップ１２０において、化学物質名、英語名、化学式、危険有害性及び応急措置が取り出された場合には、化学物質テーブルがあわせて作成されてもよい。例えば、図９の接続関係テーブルにおいて、化学物質のうち「窒素」をクリックすることにより、図１０に示す化学物質テーブルが表示されるようにしてもよい。化学物質テーブルは、接続関係テーブルとは別画面で表示されてもよいし、同じ画面で表示されてもよい。
さらに、接続関係テーブルを作成するものとして説明したが、接続関係図を作成してもよい。図１１は接続関係図の例である。接続関係図は、接続関係テーブルと同様、付帯設備から評価装置に向かう接続を示す部分と、評価装置から付帯設備に向かう接続を示す部分とからなり、接続関係テーブルと同様に作成することができる。ここでは、基板処理装置（１）を評価装置として、接続関係テーブルが作成されているが、付帯設備などの他の装置を評価装置として、接続関係テーブルを作成することもできる。
【００４６】
以下、本発明によって奏される効果を説明する。
従来、付帯設備のメンテナンスには多大な時間を要していたが、本発明において、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を操作画面に表示することにより、付帯設備のメンテナンスに要する時間を短縮することができる。
反応路内に供給される化学物質又は反応炉内から排出される化学物質について、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を操作画面で確認しながら、当該化学物質の有害性を把握し、当該化学物質への措置を講じることができるので、ガス漏れ、装置故障及び付帯設備故障などの緊急時に素早く対応することができる。
付帯設備から送信された情報（付帯設備に関する情報）は、正規化されるので、ＤＢＭＳ（ＤａｔａＢａｓｅ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ）のうち最も普及しているＲＤＢＭＳ（Ｒｅｌａｔｉｏｎａｌ ＤＢＭＳ）で利用可能となり、汎用的に取り扱うことができる。よって、基板処理の複雑化にともない付帯設備の数が増大し、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係が複雑になった場合であっても、対応することができる。
【００４７】
なお、本発明は、基板処理装置１０として、例えば、半導体装置（ＩＣ）の製造方法を実施する半導体製造装置として構成されているが、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用することができる。
基板処理装置１０で行われる成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理がある。
また、本実施形態では、基板処理装置が縦型処理装置１０であるとして記載したが、枚葉装置についても同様に適用することができ、また、これらの装置が混在してもよい。さらに、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置等にも同様に適用することができる。
【００４８】
次に、本発明の好ましい他の実施形態を付記するが、本発明が以下の記載に限定されないことはいうまでもない。
【００４９】
好適には、基板処理装置と、前記基板処理装置と直接又は間接的に接続される付帯設備と、前記付帯設備から収集される情報を格納する記憶装置と、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接続関係を表示する表示装置とを備える。
好適には、前記付帯設備は、ガスボンベが配置されるシリンダーキャビネットであり、前記表示装置は、前記基板処理装置及び前記シリンダーキャビネットの接続関係を表示する。
好適には、前記付帯設備は、ガス及び熱を排気する排気装置であり、前記表示装置は、前記基板処理装置及び前記排気装置の接続関係を表示する。
好適には、前記付帯設備は、ガスボンベが配置されるシリンダーキャビネット及びガス及び熱を排気する排気装置であり、前記表示装置は、前記基板処理装置及び前記シリンダーキャビネットの接続関係並びに前記基板処理装置及び前記排気装置の接続関係を連結させて表示する。
【００５０】
好適には、前記付帯設備は、ガスボンベが配置されるシリンダーキャビネット、ガス及び熱を排気する排気装置、ガス配管が集積及び分岐するガスユースポイント、及び、ガスを除害する除害装置のうち少なくともいずれかであり、前記表示装置は、前記基板処理装置及び該少なくともいずれかの装置の接続関係を表示する。
好適には、前記付帯設備は、ガスボンベが配置されるシリンダーキャビネット、ガス及び熱を排気する排気装置、ガス配管が集積及び分岐するガスユースポイント、及び、ガスを除害する除害装置のうち少なくとも２つであり、前記表示装置は、該少なくとも２つの装置の接続関係を表示する。
【００５１】
好適には、前記付帯設備は、前記付帯設備に関する情報として、接続先の設備及び該接続先の設備への動作並びに接続元の設備及び該接続元の設備からの動作を前記記憶装置に送信する。
好適には、前記表示装置は、前記記憶装置に格納された情報に基づいて、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接続先の設備、接続元の設備並びに接続先の設備及び接続元の設備とやり取りされる化学物質を含む接続テーブル、前記基板処理装置及び前記付帯設備の設備名及び設備種別を含む設備テーブル並びに前記化学物質の名前及び性質を含む化学物質テーブルを作成し、前記接続テーブル、前記設備テーブル及び前記化学物質テーブルに基づいて、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接続関係を示す接続関係テーブルを作成する。
【００５２】
好適には、基板を処理する基板処理装置から送信される情報を蓄積する第１の蓄積手段と、供給側の付帯設備及び排気側の付帯設備から送信される情報を蓄積する第２の蓄積手段と、前記第１の蓄積手段及び第２の蓄積手段に蓄積された情報に基づいて、前記基板処理装置、前記供給側の付帯設備であってガスボンベを収容する装置であるシリンダーキャビネット、前記供給側の付帯設備であってガス配管を集積及び分岐させ、配管を中継する装置であるユースポイント、前記排気側の付帯設備であって排気ガスの除外を行う除害装置、及び、前記排気側の付帯設備であって前記除害装置からの排気ガスを排気する排気装置のうち連続する少なくとも２つの装置間の接続関係を表示する表示手段とを備える。
【００５３】
好適には、前記表示部は、接続テーブル、設備テーブル及び化学物質テーブルに基づいて、前記装置間の接続関係を表示する。
【符号の説明】
【００５４】
１ 基板処理システム
１０ 基板処理装置
１１ 端末装置
１２ ＤＢサーバ
１３ ネットワーク
１４ Ｃ／Ｃ
１５ ボンベ
１６ Ｕ／Ｐ
１７ 除害装置
１８ 排気装置
１９ 接続テーブル
２０ 設備テーブル
２１ 化学物質テーブル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置の付帯設備を管理するためのシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の処理工程の１つとして、シリコンウェーハ等の基板に対して酸化処理、拡散処理及び薄膜の生成などの処理を行う基板処理工程があり、基板処理工程を実行する装置として基板処理装置がある。基板処理装置は、気密な処理室を画成し、基板を一度に処理する処理炉が設けられるほか、処理室内にガスを供給するガス供給管、処理室内のガスを排気するガス排気管、処理炉内の熱を排気する熱排気管、並びに、ガス及び熱の流れを制御するバルブなどの部品によって構成される。
基板処理装置の操作者は、基板処理装置を構成する部品の状態を確認することができる。例えば、特許文献１には、基板処理装置のディスプレイにガス配管中のガスの充満状態を表示することにより、メンテナンスの安全性を保つことが記載されており、特許文献２には、基板処理装置において、レシピ編集画面やガスパターン画面を表示することが記載されている。
【０００３】
図１は、ガスパターン画面の表示例である。図１のガスパターン画面からは、窒素、水素、酸素及び液体原料ガスＸがＭＦＣ通過後に処理室内に供給されていること、処理室内のガスがスクラバー通過後に（又は、スクラバーを通過せず）排気されていること、及び、処理炉内の熱が排気されていることが分かる。しかしながら、図１のガスパターン画面から、ガスの供給元であるガスボンベやガス及び熱の排気先である排気装置などの付帯設備を把握し、メンテナンスすることは困難であった。
基板処理装置に関連する付帯設備は、１台の基板処理装置に対してのみ接続され、１台の基板処理装置によってのみ用いられるとは限らず、複数の基板処理装置に接続され、複数の基板処理装置によって共有された結果、複数の基板処理装置から影響を受ける。したがって、基板処理装置を構成する部品をメンテナンスする際には、付帯設備を共有する他の基板処理装置への影響を考慮しなければならない。また、付帯設備をメンテナンスする際には、付帯設備に接続する付帯設備や基板処理装置への影響を推し量る必要がある。例えば、操作者が、基板処理装置Ａに接続される付帯設備Ｂを把握し、付帯設備Ｂをメンテナンスする場合、付帯設備Ｂに接続される他の基板処理装置Ｃを把握し、基板処理装置Ｃが付帯設備Ｂに与える影響を考慮した上で、付帯設備Ｂをメンテナンスする必要がある。
このように、操作者にとって、従来のガスパターン画面を参照して、ある基板処理装置に接続される付帯設備を把握し、基板処理装置を構成する部品や付帯設備をメンテナンスする作業は大変困難であったが、メンテナンス作業を安全に行うための情報が十分に提供されているとはいえなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２５９１８号公報
【特許文献２】特開２００６−９３４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、基板処理装置に接続される付帯設備を把握しながら実施しなければならないメンテナンス作業にかかる負荷を軽減する基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る基板処理システムは、基板処理装置と、前記基板処理装置に関連する付帯設備と、少なくとも前記付帯設備に関する情報を格納する記憶装置と、前記記憶装置に格納された情報に基づいて、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接続関係を表示する表示装置とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板処理装置及び基板処理装置に関連する付帯設備の接続関係を把握でき、このことにより、メンテナンス作業にかかる負荷を軽減するとともに、安全性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】ガスパターン画面の表示例である。
【図２】本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る基板処理システムの概略を示す図である。
【図４】基板処理装置及び付帯設備の接続関係を説明するための図である。
【図５】基板処理装置を概略的に説明するための図である。
【図６】基板処理装置を概略的に説明するための図である。
【図７Ａ】ＤＢサーバ内のＲＤＢに格納される接続テーブルの例である。
【図７Ｂ】ＤＢサーバ内のＲＤＢに格納される設備テーブルの例である。
【図７Ｃ】ＤＢサーバ内のＲＤＢに格納される化学物質テーブルの例である。
【図８Ａ】ＤＢサーバの動作フローを示すフローチャートである。
【図８Ｂ】ＤＢサーバの動作フローを示すフローチャートである。
【図９】接続関係テーブルの例である。
【図１０】化学物質テーブルの例である。
【図１１】接続関係図の例である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
まず、図２を用いて、本発明の一実施形態に係る基板処理システム１を説明する。
図２に示すように、端末装置１１−１は、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎの少なくともいずれかと接続される。ここでは、端末装置１１−１は、基板処理装置１０−ｎと接続されている。端末装置１１−２は、社内ＬＡＮなどのネットワーク１３−１を介して、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎと接続される。端末装置１１−３は、社外ＬＡＮやＷＡＮなどのネットワーク１３−２を介して、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎと接続される。
また、データベースサーバ（ＤＢサーバ）１２−１は、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎとネットワーク１３−１を介して接続される。ＤＢサーバ１２−２は、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎとネットワーク１３−２を介して接続される。
【００１０】
基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎの詳細は後述するが、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎには付帯設備が接続される。
付帯設備は、基板処理装置１０−１，１０−２，・・・，１０−ｎに接続され、例えばガスボンベ、真空ポンプ及び除害装置等である。付帯設備は、付帯設備に関する管理情報をＤＢサーバ１２−１，１２−２に送信する。
付帯設備に関する管理情報は、具体的には、いずれの付帯設備のいずれのポートから、いずれの付帯設備（又は基板処理装置）のいずれのポートにいずれのガスを供給したか、いずれの基板処理装置（又は付帯設備）のいずれのポートから、いずれの付帯設備のいずれのポートにいずれのガスを排気したか、及び、いずれの基板処理装置（又は付帯設備）のいずれのポートから、いずれの付帯設備のいずれのポートに熱を排気したかという情報である。
【００１１】
端末装置１１−１〜１１−３は、一般的なコンピュータであり、キーボードなどの入力装置やディスプレイなどの出力装置等を備える。
ＤＢサーバ１２−１，１２−２は、リレーショナルデータベース（ＲＤＢ）１２０−１，１２０−２を備え、付帯設備から送信された情報をＲＤＢ１２０−１，１２０−２に格納する。なお、後述するように、付帯設備から送信された情報は、正規化され、複数のテーブルとしてＲＤＢ１２０−１，１２０−２に格納される。ＤＢサーバ１２−１，１２−２は、端末装置１１−１〜１１−３からの要求に応じて、ＲＤＢ１２０−１，１２０−２に格納された複数のテーブルに基づいて基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を示すテーブル（以下、「接続関係テーブル」）を作成し、端末装置１１−１〜１１−３に送信する。つまり、端末装置１１−１〜１１−３は、ＤＢサーバ１２−１，１２−２のクライアントとして動作し、接続関係テーブルを取得する。取得した接続関係テーブルは、端末装置１１−１〜１１−３のディスプレイなどに表示され、端末装置１１−１〜１１−３の操作者によって参照される。後述するように、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係は、テーブル以外の形式で作成されてもよい。
【００１２】
ここで、ｎは１以上の整数であって、ｎが常に同じ数を示すとは限らない。
以下の各図において、実質的に同じ構成部分には、同じ符号が付される。
以下、「基板処理装置１０−１〜１０−ｎ」など、複数存在しうる構成部分のいずれかが、特定されずに示される場合には、単に「基板処理装置１０」などと略記されることがある。
【００１３】
図３は、本発明の一実施形態に係る基板処理システム１の概略を示す図である。
基板処理システム１は、少なくとも、基板処理装置１０、端末装置１１、シリンダーキャビネット（Ｃ／Ｃ）１４、ガスユースポイント（Ｕ／Ｐ）１６、除害装置１７及び排気装置１８などの付帯装置、並びに、ＲＤＢ１２０によって構成される。基板処理システム１は、従来の基板処理システムとは、付帯装置及びＲＤＢ１２０を備えるという点で異なる。
なお、図３において、端末装置１１が基板処理装置１０に接続されているが、少なくとも一台の端末装置１１からなる群管理システムが基板処理装置１０の少なくともいずれかに接続されてもよい。また、ＲＤＢ１２０は、図２で示したように、ＤＢサーバ１２に備えられてもよいし、ＤＢサーバ１２を設けず、群管理システムや基板処理装置１０などに備えられてもよい。図３では、基板処理システム１を構成する装置の接続関係を単純化しているが、実際の接続関係はこれより複雑になることが多い（詳細は図４を参照）。
【００１４】
Ｃ／Ｃ１４は、ガスボンベを収容する。Ｕ／Ｐ１６は、ガス配管を集積及び分岐させ、ガス配管を中継する。除害装置１７は、排気ガスの除害を行う。排気装置１８は、基板処理装置１０や除害装置１７から排気されるガスを工場の外に排気する。
これらの付帯装置のうち、Ｃ／Ｃ１４及びＵ／Ｐ１６は上流側（ガス供給側）の装置であり、除害装置１７及び排気装置１８は下流側（ガス排気側）の装置である。
なお、これら以外の付帯装置として、ガスボンベや、基板処理装置１０に液体原料を直接供給する液体原料容器などがある。
【００１５】
ＲＤＢ１２０は、付帯装置から送信された情報を格納する。
Ｃ／Ｃ１４から送信される情報は、残量管理のための情報（残量管理情報）であり、例えば、基板処理装置１０にガスを供給するためのボンベの圧力及びガスの残量などである。Ｕ／Ｐ１６から送信される情報は、流量管理のための情報（流量管理情報）であり、例えば、ガスの流量などである。除害装置１７から送信される情報は、汚染管理のための情報（汚染管理情報）であり、例えば、ある物質の流量及び濃度や、ある物質の排気量における流量比などである。排気装置１８から送信される情報は、排気量管理のための情報（排気量管理情報）であり、例えば、ガスの排気量などである。
【００１６】
なお、上述した液体原料容器がある場合には、ＲＤＢ１２０は、残量管理情報として、例えば、液体原料容器が基板処理装置１０に液体原料を供給するためのボンベの圧力及び液体原料の残量を格納する。
また、付帯装置に機器が取り付けられている場合には、ＲＤＢ１２０は、機器によって取得された情報を格納する。例えば、センサが取り付けられている場合には、ＲＤＢ１２０は、センサによって取得された情報を格納する。また、付帯装置に流量や排気量などを測定する計器や流量や排気量などを制御する制御機器が取り付けられている場合には、ＲＤＢ１２０は、計器や制御機器によって取得された情報を格納する。
【００１７】
ここで、上述した各種管理（残量管理、流量管理、汚染管理及び排気量管理）は、ＤＢサーバ１２においてプログラムが実行されることにより実現される。ＤＢサーバ１２において実行されるプログラムには、基板処理装置１０に敷設される配管及び付帯設備に敷設される配管がどのように接続しているか（以下、「基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係」）を作成するプログラムなどがある。
プログラムの詳細は後述するが、ＤＢサーバ１２を設けず、群管理システムや基板処理装置１０などがＲＤＢ１２０を備える場合には、プログラムは、群管理システムや基板処理装置１０などで実行されてもよい。
【００１８】
基板処理システム１においてプログラムが実行されることにより、付帯装置から送信された情報を用いて、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係が表示されるので、メンテナンス作業時間を短縮するとともに、メンテナンスにおける安全性を向上することができる。
また、基板処理システム１の構成によれば、メンテナンスを行う保守員に対して、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を提供することができるので、特に、ガス漏れ、装置故障及び装置事故などが発生した場合など、早急に復旧処理が必要な場合に有効である。
【００１９】
図４を参照して、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を説明する。
図４は、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を説明するための図である。
ここでは、シリンダーキャビネット（Ｃ／Ｃ）１４、ガスボンベ（ボンベ）１５、ガスユースポイント（Ｕ／Ｐ）１６、除害装置１７及び排気装置１８それぞれが、付帯設備として、基板処理装置１０に直接又は間接的に接続される。Ｃ／Ｃ１４は、Ｕ／Ｐ１６（多段接続されたＵ／Ｐ１６を含む）を介して基板処理装置１０に接続され、排気装置１８は、除害装置１７を介して基板処理装置１０に接続される。つまり、Ｃ／Ｃ１４及び排気装置１８は、基板処理装置１０に間接的に接続される。また、ボンベ１５の一部、Ｕ／Ｐ１６及び除害装置１７は、基板処理装置１０に直接接続される。
Ｃ／Ｃ１４には、Ｎ２、Ｈ２及びＯ２などのガスが入ったボンベ１５が配置される。なお、ガスの種類によっては、ボンベ１５がＣ／Ｃ１４に配置されないことがある。例えば、液体原料ガスなどのガスが入ったボンベ１５はＣ／Ｃ１４に配置されない。
Ｕ／Ｐ１６は、後述するガス供給管が集積及び分岐する箇所である。
【００２０】
図４に示すように、基板処理装置１０−１には、Ｕ／Ｐ１６−１を介してＣ／Ｃ１４−１に配置されたボンベ１５−１及びＣ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２が接続されるとともに、ボンベ１５−４が直接接続される。また、基板処理装置１０−１には、除害装置１７−２を介して排気装置１８−２が接続される。
基板処理装置１０−２には、Ｕ／Ｐ１６−１を介してＣ／Ｃ１４−１に配置されたボンベ１５−１及びＣ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２が接続されるとともに、Ｕ／Ｐ１６−３を介してＣ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２が接続される。また、基板処理装置１０−２には、除害装置１７−１を介して排気装置１８−２が接続される。
基板処理装置１０−３には、Ｕ／Ｐ１６−２を介してＣ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２及びＣ／Ｃ１４−３に配置されたボンベ１５−３が接続されるとともに、Ｕ／Ｐ１６−３を介してＣ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２が接続され、ボンベ１５−５が直接接続される。また、基板処理装置１０−３には、除害装置１７−３を介して排気装置１８−３が接続される。
このように、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係は、付帯設備から基板処理装置１０（又は付帯設備）に向かう接続、及び、基板処理装置１０（又は付帯設備）から付帯設備に向かう接続が組み合わさって、複雑になっている。
【００２１】
図５，６は、図２等に示した基板処理装置１０を概略的に説明するための図である。
図５に示すように、基板処理装置１０の筐体１００内部の前面側には、不図示の外部搬送装置との間でカセット１０１を受け渡しするカセットステージ１０２が設けられる。カセットステージ１０２の後方には、カセット搬送機１０３が設けられ、カセット搬送機１０３の後方には、カセット１０１を保管するためのカセット棚１０４が設けられる。また、カセットステージ１０２の上方には、カセット１０１を保管するための予備カセット棚１０５が設けられ、予備カセット棚１０５の上方には、クリーンユニット１０６が設けられる。クリーンユニット１０６は、クリーンエアを筐体１００内部に流通させる。
【００２２】
筐体１００の後部上方には、処理炉１０７が設けられる。処理炉１０７の下方には、ボート１０８を処理炉１０７の内外間で昇降させるボートエレベータ１０９が設けられる。ボート１０８は、ウエハ１１０を搭載し、ウエハ１１０を水平に多段で保持する。ボートエレベータ１０９には、処理炉１０７の下端を塞ぐためのシールキャップ１１１が取り付けられる。シールキャップ１１１は、ボート１０８を垂直に支持する。
ボートエレベータ１０９及びカセット棚１０４の間には、ウエハ１１０を搬送するウエハ搬送機１１２が設けられる。ボートエレベータ１０９の横には、処理炉１０７の下端を気密に塞ぐための炉口シャッタ１１３が設けられる。炉口シャッタ１１３は、ボート１０８が処理炉１０７の外にある場合、処理炉１０７の下端を塞ぐことができる。
【００２３】
ウエハ１１０が装填されたカセット１０１は、不図示の外部搬送装置からカセットステージ１０２に搬入された後、カセット搬送機１０３によってカセットステージ１０２からカセット棚１０４又は予備カセット棚１０５に搬送される。カセット棚１０４には、ウエハ移載機１１２の搬送対象となるカセット１０１を収納する移載棚１１４がある。カセット搬送機１０３がカセット１０１を移載棚１１４に移載すると、ウエハ移載機１１２は移載棚１１４からボート１０８にカセット１０１を移載する。
【００２４】
所定枚数のウエハ１１０がボート１０８に移載されると、ボートエレベータ１０９は、ボート１０８を処理炉１０７内部に搬入し、シールキャップ１１１は、処理炉１０７を気密に塞ぐ。気密に塞がれた処理炉１０７内部では、ガスが供給され、ウエハ１１０に所定の処理が施される。
ウエハ１１０への所定の処理が終了すると、上記した手順とは逆の手順により、ウエハ１１０が移載される。つまり、ウエハ１１０は、ウエハ移載機１１２によりボート１０８から移載棚１１４のカセット１０１に移載され、不図示の外部搬送装置により、筐体１００の外部に搬出される。
【００２５】
図６に示すように、処理炉１０７は、シールキャップ１１１及び反応管１１５によって形成される処理室１１６並びにヒータ１１７によって形成される。
反応管１１５は、ヒータ１１７の内側に設けられ、ウエハ１１０を加熱処理する反応容器である。反応管１１５は、下端の開口をシールキャップ１１１により塞がれるとともに、Ｏリング１１８により気密に塞がれる。
シールキャップ１１１の上には、ボート１０８がこれを保持する石英キャップ１１９を介して設けられる。ボート１０８は、処理炉１０７の下端の開口から処理炉１０７内に搬入される。処理炉１０７内に搬入されたウエハ１１０は、ヒータ１１７によって所定の温度に加熱される。処理炉１０７には、ヒータ１１７によって発生した熱を排気する熱排気管１２０の一端が接続される。熱排気管１２０の他端は、バルブ１２１を介して排気装置１８に接続される。
【００２６】
処理室１１６には、ガス供給管１２２を介して複数種類のガスが供給される。ここでは、窒素、水素、酸素及び液体原料ガスＸという４種類のガスが供給される。
例えば、窒素は、Ｃ／Ｃ１４−１に配置されたボンベ１５−１から、マスフローコントローラ（ＭＦＣ）１２３−１及びバルブ１２４−１を介して、ガス供給管１２２を通過して処理室１１６に供給される。水素は、Ｃ／Ｃ１４−２に配置されたボンベ１５−２から、ＭＦＣ１２３−２及びバルブ１２４−２を介して、ガス供給管１２２を通過して処理室１１６に供給される。酸素は、Ｃ／Ｃ１４−３に配置されたボンベ１５−３から、ＭＦＣ１２３−３及びバルブ１２４−３を介して、ガス供給管１２２を通過して処理室１１６に供給される。液体原料ガスＸは、Ｃ／Ｃ１４に配置されないボンベ１５−４から、ＭＦＣ１２３−４及びバルブ１２４−４を介して、ガス供給管１２２を通過して処理室１１６に供給される。
【００２７】
反応管１１５内の中央部にはボート１０８が設けられ、ボート１０８はボートエレベータ１０９によって反応管１１５内に出入り可能となっている。また、処理炉１０７には、石英キャップ１１９に保持されたボート１０８を回転させるボート回転機構１２５が設けられる。ボート回転機構１２５によりボート１０８が回転することにより、ウエハ１１０への処理の均一性を保つことができる。
処理室１１６には、処理室１１６内のガスを排気するガス排気管１２６の一端が接続される。ガス排気管１２６の他端は、バルブ１２１を介して（又は、バルブ１２１及び除害装置１７を介して）排気装置１８に接続される。
【００２８】
図７は、図３のＲＤＢ１２０に格納される表の例である。ＲＤＢ１２０には、接続テーブル１９、設備テーブル２０及び化学物質テーブル２１が格納される。
図７Ａは、接続テーブル１９の例であり、図７Ｂは、設備テーブル２０の例であり、図７Ｃは、化学物質テーブル２２の例である。
【００２９】
図７Ａに示すように、接続テーブル１９は、接続ＩＤカラム１９０、接続元設備ＩＤカラム１９１、接続元ポート番号カラム１９２、接続先設備ＩＤカラム１９３、接続先ポート番号カラム１９４及び化学物質ＩＤカラム１９５などのカラムと、これらのデータ項目を含むレコード（ここでは６つのレコード）とによって構成される。
接続ＩＤカラム１９０には、装置間の接続を識別する接続ＩＤが格納される。接続元設備ＩＤカラム１９１には、接続元の設備を識別する設備ＩＤが格納される。接続元ポート番号カラム１９２には、接続元の設備のポート番号が格納される。接続先設備ＩＤカラム１９３には、接続先の設備を識別する設備ＩＤが格納される。接続先ポート番号カラム１９４には、接続先の設備を識別する設備ＩＤが格納される。化学物質ＩＤカラム１９５には、化学物質を識別する化学物質ＩＤが格納される。
【００３０】
図７Ｂに示すように、設備テーブル２０は、設備ＩＤカラム２００、設備名カラム２０１及び設備種別カラム２０２などのカラムと、これらのデータ項目を含むレコード（ここでは８つのレコード）とによって構成される。
設備ＩＤカラム２００は、図７Ａの接続元設備ＩＤカラム１９１及び接続先設備ＩＤカラム１９３と対応付けられる。このように設備ＩＤカラムを対応付けて設けることによって、設備テーブル２０は図７Ａの接続テーブル１９と対応付けることができる。設備名カラム２０１には、設備の名前が格納される。設備種別カラム２０２には、設備の種別が格納される。
なお、設備名にカッコ付きの数字が付加されているのは、設備名を区別するためである。設備種別が評価装置であるとは、接続関係テーブルを作成する際に基点となることを意味する。ここでは、基板処理装置を評価装置とし、基板処理装置を基点として接続関係テーブルが作成されるものとする。除害装置などの他の装置を評価装置とすることができることはいうまでもない。
【００３１】
図７Ｃに示すように、化学物質テーブル２１は、化学物質ＩＤカラム２１０、化学物質名カラム２１１、英語名カラム２１２、化学式カラム２１３、危険有害性カラム２１４及び応急措置カラム２１５などのカラムと、これらのデータ項目を含むレコード（ここでは４つのレコード）とによって構成される。
化学物質ＩＤカラム２１０は、図７Ａの化学物質ＩＤカラム１９５と対応付けられる。このように化学物質ＩＤカラムを対応付けて設けることによって、化学物質テーブル２１は図７Ａの接続テーブル１９と対応付けることができる。化学物質名カラム２１１には、化学物質の名前が格納される。英語名カラム２１２には、化学物質の英語名が格納される。化学式カラム２１３には、化学物質の化学式が格納される。危険有害性カラム２１４には、化学物質の危険有害性が格納される。応急措置カラム２１５には、化学物質の応急措置が格納される。
【００３２】
図８は、ＤＢサーバ１２の動作フローを示すフローチャートである。図８の各ステップは、ＤＢサーバ１２に格納されるプログラムによって実行される。
ＤＢサーバ１２は、図２の端末装置１１が接続関係テーブルを作成する要求を送信した場合、プログラムを起動して、ＲＤＢ１２０に格納された複数のテーブル（図７のテーブル）に基づき接続関係テーブルを作成する。作成された接続関係テーブルは、端末装置１１に送信され、表示される。
なお、ＤＢサーバ１２は、基板処理装置１０及び端末装置１１間の通信が確立された場合、プログラムを起動してもかまわない。また、プログラムは、基板処理装置１０などの他の装置に格納されてもよく、この場合、他の装置において接続関係テーブルが作成される。作成された接続関係テーブルは、他の装置に表示されてもよいし、他の装置及び端末装置１１の両方に表示されてもかまわない。
【００３３】
図８Ａに示すように、ステップ１００（Ｓ１００）において、図７Ｂの設備テーブル２０にアクセスし、設備種別が評価装置であるレコードがあるか否かを判定する。レコードがある場合には、ステップ１０２の処理に進み、レコードがない場合には、処理を終了する。
ステップ１０２（Ｓ１０２）において、設備種別が評価装置であるレコードの数をＣＮＴ１に設定する。以下、このレコードに含まれる設備ＩＤが小さい順に、ＣＮＴ１の数だけステップ１０４〜１４６の処理を繰り返す。
【００３４】
ステップ１０４（Ｓ１０４）において、設備種別が評価装置であるレコードから、設備ＩＤ及び設備名を取り出す。
ステップ１０６（Ｓ１０６）において、図７Ａの接続テーブル１９にアクセスし、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続先設備ＩＤに格納されているレコードがあるか否かを判定する。レコードがある場合には、ステップ１０８の処理に進み、レコードがない場合には、ステップ１２６の処理に進む。
ステップ１０６では、評価装置が付帯設備などの他の装置の接続先となっているか否か、つまり、上流側の付帯設備及び評価装置の接続があるか否かを判定している。ステップ１０８〜１２４の処理は、上流側の付帯設備及び評価装置の接続（付帯設備から評価装置に向かう接続）を作成するものであり、ステップ１２６〜１４２の処理は、評価装置及び下流側の付帯設備の接続（評価装置から付帯設備に向かう接続）を作成するものである。
【００３５】
ステップ１０８（Ｓ１０８）において、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続先設備ＩＤに格納されているレコードの数をＣＮＴ２に設定する。以下、このレコードに含まれる接続ＩＤが小さい順に、ＣＮＴ２の数だけステップ１１０〜１２４の処理を繰り返す。ステップ１０８では、評価装置に直接接続される上流側の付帯設備の数をＣＮＴ２に設定している。
ステップ１１０（Ｓ１１０）において、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続先設備ＩＤに格納されているレコードから、接続元設備ＩＤを取り出す。ステップ１１０では、評価装置に直接接続される上流側の付帯設備を特定している。
【００３６】
ステップ１１２（Ｓ１１２）において、設備テーブル２０にアクセスし、ステップ１１０（又はステップ１１６）で取り出した接続元設備ＩＤに対応する設備種別を判定する。設備種別がＵ／Ｐである場合には、ステップ１１４の処理に進み、設備種別がＣ／Ｃ及びボンベである場合には、ステップ１１８の処理に進む。
ステップ１１０からステップ１１２に進んだ場合には、評価装置に直接接続される上流側の付帯設備の種別を判定し、ステップ１１６からステップ１１２に戻った場合には、評価装置に間接的に接続される上流側の付帯設備の種別を判定している。
ステップ１１４（Ｓ１１４）において、設備テーブル２０にアクセスしたまま、ステップ１１０（又はステップ１１６）で取り出した接続元設備ＩＤに対応する設備名を取り出す。
【００３７】
ステップ１１６（Ｓ１１６）において、接続テーブル１９にアクセスし、ステップ１１０（又は直近のステップ１１６）で取り出した接続元設備ＩＤが接続先設備ＩＤに格納されているレコードから、接続元設備ＩＤを取り出し、ステップ１１２の処理に戻る。
ステップ１１６では、評価装置に間接的に接続される上流側の付帯設備を特定している。初めてステップ１１６を実行する場合には、評価装置に直接接続される上流側の付帯設備に、直接接続される上流側の付帯設備を特定し、すでにステップ１１６を経ている場合には、評価装置に直接接続される上流側の付帯設備に、間接的に接続される上流側の付帯設備を特定している。
【００３８】
ステップ１１８（Ｓ１１８）において、設備テーブル２０にアクセスしたまま、ステップ１１０（又はステップ１１６）で取り出した接続元設備ＩＤに対応する設備名及び化学物質ＩＤを取り出す。
ステップ１２０（Ｓ１２０）において、図７Ｃの化学物質テーブル２１にアクセスし、ステップ１１８で取り出した化学物質ＩＤに対応する化学物質名を取り出す。なお、ステップ１１８で取り出した化学物質ＩＤに対応する英語名、化学式、危険有害性及び応急措置をあわせて取り出してもよい。
ステップ１２２（Ｓ１２２）において、ＣＮＴ２をデクリメントする。
ステップ１２４（Ｓ１２４）において、ＣＮＴ２が０であるか否かを判定する。０である場合には、ステップ１２６の処理に進み、０でない場合には、ステップ１１０の処理に戻る。
【００３９】
図８Ｂに示すように、ステップ１２６（Ｓ１２６）において、図７Ａの接続テーブル１９にアクセスし、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続元設備ＩＤに格納されているレコードがあるか否かを判定する。レコードがある場合には、ステップ１２８の処理に進み、レコードがない場合には、ステップ１４４の処理に進む。
ステップ１２６では、評価装置が付帯設備などの他の装置の接続元となっているか否か、つまり、評価装置及び下流側の付帯設備の接続があるか否かを判定している。
ステップ１２８（Ｓ１２８）において、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続元設備ＩＤに格納されているレコードの数をＣＮＴ３に設定する。以下、このレコードに含まれる接続ＩＤが小さい順に、ＣＮＴ３の数だけステップ１３０〜１４２の処理を繰り返す。ステップ１２８では、評価装置に直接接続される下流側の付帯設備の数をＣＮＴ３に設定している。
【００４０】
ステップ１３０（Ｓ１３０）において、ステップ１０４で取り出した設備ＩＤが接続元設備ＩＤに格納されているレコードから、接続先設備ＩＤを取り出す。ステップ１３０では、評価装置に直接接続される下流側の付帯設備を特定している。
ステップ１３２（Ｓ１３２）において、図７Ｂの設備テーブル２０にアクセスし、ステップ１３０（又はステップ１３６）で取り出した接続先設備ＩＤに対応する設備種別を判定する。設備種別が除害装置である場合には、ステップ１３４の処理に進み、設備種別が排気装置である場合には、ステップ１３８の処理に進む。
ステップ１３０からステップ１３２に進んだ場合には、評価装置に直接接続される下流側の付帯設備の種別を判定し、ステップ１３６からステップ１３２に戻った場合には、評価装置に間接的に接続される下流側の付帯設備の種別を判定している。
【００４１】
ステップ１３４（Ｓ１３４）において、設備テーブル２０にアクセスしたまま、ステップ１２８で取り出した接続先設備ＩＤに対応する設備名を取り出す。
ステップ１３６（Ｓ１３６）において、接続テーブル１９にアクセスし、ステップ１２８で取り出した接続先設備ＩＤが接続元設備ＩＤに格納されているレコードから、接続先設備ＩＤを取り出し、ステップ１３２の処理に戻る。
ステップ１３６では、評価装置に間接的に接続される下流側の付帯設備を特定している。初めてステップ１３６を実行する場合には、評価装置に直接接続される下流側の付帯設備に、直接接続される下流側の付帯設備を特定し、すでにステップ１３６を経ている場合には、評価装置に直接接続される下流側の付帯設備に、間接的に接続される下流側の付帯設備を特定している。
【００４２】
ステップ１３８（Ｓ１３８）において、設備テーブル２０にアクセスしたまま、ステップ１３０（又はステップ１３６）で取り出した接続先設備ＩＤに対応する設備名を取り出す。
ステップ１４０（Ｓ１４０）において、ＣＮＴ３をデクリメントする。
ステップ１４２（Ｓ１４２）において、ＣＮＴ３が０であるか否かを判定する。０である場合には、ステップ１４４の処理に進み、０でない場合には、ステップ１３０の処理に戻る。
【００４３】
ステップ１４４（Ｓ１４４）において、ＣＮＴ１をデクリメントする。
ステップ１４６（Ｓ１４６）において、ＣＮＴ１が０であるか否かを判定する。０である場合には、処理を終了し、０でない場合には、ステップ１０４の処理に戻る。
接続関係テーブルを作成した装置（作成装置）が、接続関係テーブルを表示する装置（表示装置）と異なる場合には、作成装置は接続関係テーブルを表示装置に送信し、作成装置が表示装置と同じ場合には、作成装置は接続関係テーブルをディスプレイなどに表示させる。
【００４４】
図９は、図８のフローチャートを実行することに作成される接続関係テーブルの例である。ここでは、基板処理装置（１）を評価装置として、接続関係テーブルが作成されているが、付帯設備などの他の装置を評価装置として、接続関係テーブルを作成することもできる。
図９に示すように、接続関係テーブルは、付帯設備から評価装置に向かう接続を示す部分（網掛けされた部分）と、評価装置から付帯設備に向かう接続を示す部分（残りの部分）とからなる。
網掛けされた部分は、図８Ａのステップ１０４において取り出された設備名、ステップ１０８において設定されたＣＮＴ２、ステップ１１４において取り出された設備名、ステップ１１６からステップ１１２に戻った回数、ステップ１１８において取り出された設備名、及び、ステップ１２０において取り出された化学物質名を用いて作成される。
残りの部分は、図８Ｂのステップ１２８において設定されたＣＮＴ３、ステップ１３４において取り出された設備名、及び、ステップ１３８において取り出された設備名を用いて作成される。
なお、図２のＤＢサーバ１２が、各種情報を用いて接続関係テーブルを作成し、図２の端末装置１１に送信するものとして説明したが、ＤＢサーバ１２が各種情報を群管理システムに送信し、群管理システムが各種情報を用いて接続関係テーブルを作成してもよい。
【００４５】
なお、図８Ａのステップ１２０において、化学物質名、英語名、化学式、危険有害性及び応急措置が取り出された場合には、化学物質テーブルがあわせて作成されてもよい。例えば、図９の接続関係テーブルにおいて、化学物質のうち「窒素」をクリックすることにより、図１０に示す化学物質テーブルが表示されるようにしてもよい。化学物質テーブルは、接続関係テーブルとは別画面で表示されてもよいし、同じ画面で表示されてもよい。
さらに、接続関係テーブルを作成するものとして説明したが、接続関係図を作成してもよい。図１１は接続関係図の例である。接続関係図は、接続関係テーブルと同様、付帯設備から評価装置に向かう接続を示す部分と、評価装置から付帯設備に向かう接続を示す部分とからなり、接続関係テーブルと同様に作成することができる。ここでは、基板処理装置（１）を評価装置として、接続関係テーブルが作成されているが、付帯設備などの他の装置を評価装置として、接続関係テーブルを作成することもできる。
【００４６】
以下、本発明によって奏される効果を説明する。
従来、付帯設備のメンテナンスには多大な時間を要していたが、本発明において、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を操作画面に表示することにより、付帯設備のメンテナンスに要する時間を短縮することができる。
反応路内に供給される化学物質又は反応炉内から排出される化学物質について、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係を操作画面で確認しながら、当該化学物質の有害性を把握し、当該化学物質への措置を講じることができるので、ガス漏れ、装置故障及び付帯設備故障などの緊急時に素早く対応することができる。
付帯設備から送信された情報（付帯設備に関する情報）は、正規化されるので、ＤＢＭＳ（ＤａｔａＢａｓｅ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ）のうち最も普及しているＲＤＢＭＳ（Ｒｅｌａｔｉｏｎａｌ ＤＢＭＳ）で利用可能となり、汎用的に取り扱うことができる。よって、基板処理の複雑化にともない付帯設備の数が増大し、基板処理装置１０及び付帯設備の接続関係が複雑になった場合であっても、対応することができる。
【００４７】
なお、本発明は、基板処理装置１０として、例えば、半導体装置（ＩＣ）の製造方法を実施する半導体製造装置として構成されているが、半導体製造装置だけでなくＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用することができる。
基板処理装置１０で行われる成膜処理には、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理がある。
また、本実施形態では、基板処理装置が縦型処理装置１０であるとして記載したが、枚葉装置についても同様に適用することができ、また、これらの装置が混在してもよい。さらに、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置等にも同様に適用することができる。
【００４８】
次に、本発明の好ましい他の実施形態を付記するが、本発明が以下の記載に限定されないことはいうまでもない。
【００４９】
好適には、基板処理装置と、前記基板処理装置と直接又は間接的に接続される付帯設備と、前記付帯設備から収集される情報を格納する記憶装置と、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接続関係を表示する表示装置とを備える。
好適には、前記付帯設備は、ガスボンベが配置されるシリンダーキャビネットであり、前記表示装置は、前記基板処理装置及び前記シリンダーキャビネットの接続関係を表示する。
好適には、前記付帯設備は、ガス及び熱を排気する排気装置であり、前記表示装置は、前記基板処理装置及び前記排気装置の接続関係を表示する。
好適には、前記付帯設備は、ガスボンベが配置されるシリンダーキャビネット及びガス及び熱を排気する排気装置であり、前記表示装置は、前記基板処理装置及び前記シリンダーキャビネットの接続関係並びに前記基板処理装置及び前記排気装置の接続関係を連結させて表示する。
【００５０】
好適には、前記付帯設備は、ガスボンベが配置されるシリンダーキャビネット、ガス及び熱を排気する排気装置、ガス配管が集積及び分岐するガスユースポイント、及び、ガスを除害する除害装置のうち少なくともいずれかであり、前記表示装置は、前記基板処理装置及び該少なくともいずれかの装置の接続関係を表示する。
好適には、前記付帯設備は、ガスボンベが配置されるシリンダーキャビネット、ガス及び熱を排気する排気装置、ガス配管が集積及び分岐するガスユースポイント、及び、ガスを除害する除害装置のうち少なくとも２つであり、前記表示装置は、該少なくとも２つの装置の接続関係を表示する。
【００５１】
好適には、前記付帯設備は、前記付帯設備に関する情報として、接続先の設備及び該接続先の設備への動作並びに接続元の設備及び該接続元の設備からの動作を前記記憶装置に送信する。
好適には、前記表示装置は、前記記憶装置に格納された情報に基づいて、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接続先の設備、接続元の設備並びに接続先の設備及び接続元の設備とやり取りされる化学物質を含む接続テーブル、前記基板処理装置及び前記付帯設備の設備名及び設備種別を含む設備テーブル並びに前記化学物質の名前及び性質を含む化学物質テーブルを作成し、前記接続テーブル、前記設備テーブル及び前記化学物質テーブルに基づいて、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接続関係を示す接続関係テーブルを作成する。
【００５２】
好適には、基板を処理する基板処理装置から送信される情報を蓄積する第１の蓄積手段と、供給側の付帯設備及び排気側の付帯設備から送信される情報を蓄積する第２の蓄積手段と、前記第１の蓄積手段及び第２の蓄積手段に蓄積された情報に基づいて、前記基板処理装置、前記供給側の付帯設備であってガスボンベを収容する装置であるシリンダーキャビネット、前記供給側の付帯設備であってガス配管を集積及び分岐させ、配管を中継する装置であるユースポイント、前記排気側の付帯設備であって排気ガスの除外を行う除害装置、及び、前記排気側の付帯設備であって前記除害装置からの排気ガスを排気する排気装置のうち連続する少なくとも２つの装置間の接続関係を表示する表示手段とを備える。
【００５３】
好適には、前記表示部は、接続テーブル、設備テーブル及び化学物質テーブルに基づいて、前記装置間の接続関係を表示する。
【符号の説明】
【００５４】
１ 基板処理システム
１０ 基板処理装置
１１ 端末装置
１２ ＤＢサーバ
１３ ネットワーク
１４ Ｃ／Ｃ
１５ ボンベ
１６ Ｕ／Ｐ
１７ 除害装置
１８ 排気装置
１９ 接続テーブル
２０ 設備テーブル
２１ 化学物質テーブル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置と、
前記基板処理装置に関連する付帯設備と、
前記付帯設備に関する情報を少なくとも格納する記憶装置と、
前記記憶装置に格納された情報に基づいて、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接
続関係を表示する表示装置と
を備える基板処理システム。
【請求項１】
基板処理装置と、
前記基板処理装置に関連する付帯設備と、
前記付帯設備に関する情報を少なくとも格納する記憶装置と、
前記記憶装置に格納された情報に基づいて、前記基板処理装置及び前記付帯設備の接
続関係を表示する表示装置と
を備える基板処理システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図７Ｃ】
【図８Ａ】
【図８Ｂ】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−７４１３３（Ｐ２０１３−７４１３３Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１２３２７（Ｐ２０１１−２１２３２７）
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（０００００１１２２）株式会社日立国際電気 (5,007)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（０００００１１２２）株式会社日立国際電気 (5,007)
【Ｆターム（参考）】
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