試験装置
【課題】試験槽に投入されたワークの全体を恒温・恒湿の気体に晒すことができ、試験槽内の温度分布や湿度分布が均一な試験装置を提供すること。
【解決手段】試験室２は仕切り壁４で試験槽５と気体供給槽６に仕切られている。仕切り壁４には恒温または／および恒温気体を試験槽５に供給する気体吹き出し口１７と試験槽５から気体を吸い込む気体吸い込み口１８、１９が形成されている。試験槽５には先端開口２１ａ、２２ａが水平案内レール１２、１３よりも前壁９の近傍に配置され、後端開口が気体吸い込み口１８、１９に接続されている第１、第２気体還流用ダクト２１、２２が配置されている。この結果、気体吹き出し口１７から供給された気体は水平案内レール１２、１３を通過して前壁９に近傍に到達した後に還流する。従って、水平案内レール１２、１３上のワークの全体が気体に晒される。また、試験槽５内の温度分布、湿度分布が均一化される。
【解決手段】試験室２は仕切り壁４で試験槽５と気体供給槽６に仕切られている。仕切り壁４には恒温または／および恒温気体を試験槽５に供給する気体吹き出し口１７と試験槽５から気体を吸い込む気体吸い込み口１８、１９が形成されている。試験槽５には先端開口２１ａ、２２ａが水平案内レール１２、１３よりも前壁９の近傍に配置され、後端開口が気体吸い込み口１８、１９に接続されている第１、第２気体還流用ダクト２１、２２が配置されている。この結果、気体吹き出し口１７から供給された気体は水平案内レール１２、１３を通過して前壁９に近傍に到達した後に還流する。従って、水平案内レール１２、１３上のワークの全体が気体に晒される。また、試験槽５内の温度分布、湿度分布が均一化される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験室内に投入されたワークを所定の温度状態に到達させ、通電などの試験を行う試験装置に関する。より詳細には、試験室内がワークに対して試験を行う試験槽と、この試験槽の温度や湿度を制御する気体を試験槽に供給する気体供給槽に仕切られている構成の試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
試験装置は、断熱材で覆われた試験室内にワークを投入し、所定の温度状態に到達させた後に通電などの試験を行うものである。試験室内は、仕切り壁によって、ワークに対して試験を行う試験槽と、この試験槽の温度、湿度を制御する恒温や恒湿の気体を試験槽に供給する気体供給槽とに区画されている。試験槽内には、ワークを配置しておくためのワーク配置部が形成されており、気体供給槽内には、加熱器や冷凍サイクルの蒸発器などの熱交換器と、熱交換器によって所定の温度や湿度に調整された気体を試験室内で循環させるための送風ファンが配置されている。仕切り壁には、気体供給槽から試験槽内に気体を吹き込むための気体吹き出し口と、試験槽から気体供給槽に気体を吸い込むための気体吸い込み口が形成されている。
【０００３】
送風ファンが駆動されると、所定の温度や湿度に調整された気体が気体吹き出し口から試験槽内のワーク配置部に配置したワークに吹き込まれる。試験槽に吹き込まれた気体は、気体吸い込み口から吸い込まれて、再び熱交換器に戻る。このような試験装置は特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開平９−１９７０００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような試験装置では、試験槽内のワーク配置部に対して同一の側に気体吹き出し口と気体吸い込み口とが形成されているので、所定の温度や湿度に調整されて気体吹き出し口から吹き出された気体の一部は、試験槽内を循環することなく、気体吸い込み口に還流してしまう。
【０００５】
このため、例えば、複数のワークがラックを用いて水平方向および垂直方向に並べられた状態でワーク配置部に配置されている場合には、仕切り壁から遠い位置に配置された一部のワークを気体に十分に晒すことができず、この一部のワークが所定の温度状態に到達するまでに時間がかかってしまうという問題がある。
【０００６】
また、所定の温度や湿度に調整された気体が試験槽内の隅々まで行き渡らないので、試験槽の温度分布や湿度分布が均一にならないという問題がある。温度分布が均一でなければ、ラックに並べられている複数のワークの周辺の温度に差があるので、全てのワークを均一に所定の温度状態にすることができない。このため、一部のワークが所定の温度状態に到達していても、全てのワークが所定の温度状態に到達するまで長時間に亘って試験槽内に滞留させておかなければならないという問題がある。また、湿度分布が均一でなければ、ラックに並べられている複数のワークの周辺の湿度に差があるので、各ワークに対して所定の湿度条件での試験ができないという問題がある。
【０００７】
本発明の課題は、このような点に鑑みて、試験槽に投入されたワークに、所定の温度や湿度に調整された気体を十分当てることができるとともに、試験槽内の温度分布や湿度分布が均一になっている試験装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明の試験装置は、
試験室と、
前記試験室の内部を、ワークに対して試験を行う試験槽、および、前記試験槽に恒温または／および恒湿気体を供給する気体供給槽に仕切っている仕切り壁と、
前記気体供給槽から前記試験槽へ恒温または／および恒湿気体を供給するために前記仕切り壁に形成されている気体吹き出し口と、
前記試験槽の気体を前記気体供給槽に還流させるための気体還流用ダクトを有しており、 前記試験槽の気体を吸い込むための前記気体還流用ダクトの先端開口は、前記試験槽内に投入されたワークが配置されるワーク配置部を挟み、前記仕切り壁とは反対側の部位に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明は、仕切り壁に形成されている気体吹き出し口から試験槽内に供給された気体を気体供給槽に還流させるための気体還流用ダクトを備えており、この気体還流用ダクトの先端開口は、ワーク配置部を挟み、仕切り壁とは反対側の部位に配置されている。この結果、所定の温度や湿度に調整された恒温または／および恒湿気体は気体吹き出し口から供給された後にワーク配置部を挟んで仕切り壁とは反対側の部位まで到達するので、ワーク配置部に配置されたワークを恒温または／および恒湿気体に十分に晒すことができる。また、気体はワーク配置部よりも遠い部位まで行き渡るので、試験槽内の温度分布や湿度分布が均一化される。従って、例えば、複数のワークがラックを用いて水平方向および垂直方向に並べられた状態で試験槽内に投入されている場合でも、全てのワークを恒温または／および恒湿気体に十分に晒すことができる。また、ラックに並べられている各ワークの周辺の温度の差がなくなるので、全てのワークを均一に所定の温度状態に到達させることができる。この結果、全てのワークを所定の温度状態に到達させるまでの時間を短縮することができる。さらに、ラックに並べられている各ワークの周辺の湿度の差がなくなるので、各ワークに対して所定の湿度条件で試験を行うことができる。
【００１０】
本発明において、気体吹き出し口から試験槽内に供給された気体を、気体還流用ダクトを介して気体供給槽へ還流させるためには、前記試験槽の気体を前記気体供給槽に還流させるために前記仕切り壁に形成されている気体吸い込み口を有しており、前記気体吹き出し口および前記気体吸い込み口は、前記仕切り壁によって気密に仕切られている前記試験槽と前記気体供給槽とを連通させており、前記気体吸い込み口には、前記気体還流用ダクトの後端開口が接続されていることが望ましい。
【００１１】
本発明において、前記気体還流用ダクトの先端開口は、前記ワーク配置部を挟んで前記仕切り壁と対向している前記試験槽の対向壁の近傍に位置していることが望ましい。このようにすれば、気体を試験槽内の隅々にまで行き渡らせることができるので、試験槽内の温度分布および湿度分布を均一化するのに適している。
【００１２】
本発明において、前記気体還流用ダクトとして、第１気体還流用ダクトと第２気体還流用ダクトとを備えており、前記気体吸い込み口として、前記第１気体還流用ダクトの後端開口が接続されている少なくとも一つの第１気体吸い込み口と、前記第２気体還流用ダクトの後端開口が接続されている少なくとも一つの第２気体吸い込み口とを備えており、前記第１気体還流用ダクトの先端開口と前記第２気体還流用ダクトの先端開口とはそれぞれ、前記ワーク配置部を挟んで離れて位置していることが望ましい。
【００１３】
この場合には、前記第１気体還流用ダクトは、前記試験槽の天井面に沿って形成され、その先端開口は前記天井面の近傍に位置しており、前記第２気体還流用ダクトは、前記試験槽の底面に沿って形成され、その先端開口は前記底面の近傍に位置しており、前記第１気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記天井面の近傍に形成され、前記第２気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記底面の近傍に形成され、前記気体吹き出し口は、前記仕切り壁の前記第１気体吸い込み口と前記第２気体吸い込み口との間に形成されていることが望ましい。このようにすれば、試験槽内に吹き込まれた気体がワーク配置部を通過した後に、ワーク配置部の上下方向の両側から気体供給槽に還流する。この結果、気体を試験槽内の上下方向の隅々まで行き渡らせることができるので、試験槽内の上下方向の温度分布および湿度分布を均一化することができる。
【００１４】
この場合において、第１気体還流用ダクトと第２気体還流用ダクトを簡易に構成するためには、前記第１気体還流用ダクトは、前記天井面と、この天井面と平行に第１の間隔で配置した第１水平仕切り板との間に形成されたものであり、前記第２気体還流用ダクトは、前記底面と、この底面と平行に第２の間隔で配置した第２水平仕切り板との間に形成されたものであり、前記ワーク配置部は、前記第１水平仕切り板と前記第２水平仕切り板との間に位置していることが望ましい。
【００１５】
また、天井面に沿って第１気体還流用ダクトを介して還流する気体の流量と、底面に沿って第２気体還流用ダクトを介して還流する気体の流量を同じにして、試験槽内の上下の温度分布や湿度分布を均一化するためには、前記第１の間隔および第２の間隔は略同一であり、かつ、第１水平仕切り板と第２水平仕切り板の間隔の略１／２であることが望ましい。
【００１６】
ここで、試験槽内に吹き込まれた気体を、ワーク配置部を挟んだ横方向の両側から還流させるためには、前記第１気体還流用ダクトは、前記試験槽の横方向で前記ワーク配置部を挟んで対向している前記試験槽の一方の内壁および他方の内壁のうちの前記一方の内壁に沿って形成され、その先端開口は前記一方の内壁の近傍に位置しており、前記第２気体還流用ダクトは、前記試験槽の他方の内壁に沿って形成され、その先端開口は前記他方の内壁の近傍に位置しており、前記第１気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記一方の内壁の近傍に形成され、前記第２気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記他方の内壁の近傍に形成され、前記気体吹き出し口は、前記仕切り壁の前記第１気体吸い込み口と前記第２気体吸い込み口との間に形成されていることが望ましい。このようにすれば、試験槽内に吹き込まれた気体を試験槽内の横方向の隅々まで行き渡らせることができるので、試験槽内の横方向の温度分布および湿度分布を均一化することができる。
【００１７】
この場合において、第１気体還流用ダクトと第２気体還流用ダクトを簡易に構成するためには、前記第１気体還流用ダクトは、前記一方の内壁と、この一方の内壁と第１の間隔で平行に配置した第１垂直切り板との間に形成されたものであり、前記第２気体還流用ダクトは、前記他方の内壁と、この他方の内壁と第２の間隔で平行に配置した第２垂直仕切り板との間に形成されたものであり、前記ワーク配置部は、前記第１垂直仕切り板と前記第２垂直切り板との間に位置していることが望ましい。
【００１８】
また、一方の内壁に沿って第１気体還流用ダクトを介して還流する気体の流量と、他方の内壁に沿って第２気体還流用ダクトを介して還流する気体の流量を同じにして、試験槽内の横方向の温度分布や湿度分布を均一化するためには、前記第１の間隔および第２の間隔は略同一であり、かつ、前記第１垂直切り板と前記第２垂直仕切り板との間隔の略１／２であることが望ましい。
【００１９】
本発明において、前記気体供給槽には、送風ファンと、第１熱交換器および第２熱交換機とが配置されており、前記送風ファンは、その気体吹き出し側が前記気体吹き出し口に対峙する状態に配置されており、前記第１熱交換器は、前記第１気体吸い込み口から前記送風ファンの気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されており、前記第２熱交換器は、前記第２気体吸い込み口から前記送風ファンの気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されていることが望ましい。このようにすれば、送風ファンの上下方向または横方向に気体吸引用の通路を広く確保することができるので、吸引抵抗が低くなり、送風ファンの風量を上げることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、仕切り壁に形成された気体吹き出し口から試験槽に供給された恒温または／および恒湿気体は、ワーク配置部を挟んで仕切り壁とは反対側の部位まで到達した後に還流するので、ワーク配置部に配置されたワークを恒温または／および恒湿気体に十分に晒すことができる。また、気体はワーク配置部よりも遠い部位まで行き渡るので、試験槽内の温度分布や湿度分布が均一化される。従って、例えば、複数のワークがラックを用いて水平方向および垂直方向に並べられた状態で試験槽内に投入されている場合でも、全てのワークを恒温または／および恒湿気体に十分に晒すことができる。また、ラックに並べられている各ワークの周辺の温度の差がなくなるので、全てのワークを均一に所定の温度状態に到達させることができる。この結果、全てのワークを所定の温度状態に到達させるまでの時間を短縮することができる。さらに、ラックに並べられている各ワークの周辺の湿度の差がなくなるので、各ワークに対して所定の湿度条件で試験を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、図面を参照して本発明を適用した試験装置の実施の形態を説明する。図１は本発明を適用した試験装置の外観斜視図である。図２（ａ）は図１のＡ−Ａ断面を上から見た図であり、図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面を上から見た図であり、図２（ｃ）は図１のＣ−Ｃ断面を上から見た図である。
【００２２】
図１に示すように、本実施の形態に係る試験装置１は直方体形状をしており、断熱材で覆われた試験室２と、その下方に位置している機械室３とを備えている。試験室２の内部は仕切り壁４によって前後に気密に仕切られており、前側がワークに対して環境試験を行う試験槽５とされ、後側が試験槽５の温度や湿度を制御する恒温または／および恒湿気体を試験槽５に供給する気体供給槽６とされている。試験槽５の左側の一方の端壁７には試験槽５内にワークを搬入するための搬入口７ａが設けられており、その右側の他方の端壁８には試験槽５からワークを搬出するための搬出口８ａが設けられている。試験槽５の仕切り壁４と対向している前壁（対向壁）９には、断熱材からなる２つの開閉扉１０が取り付けられている。機械室３には、試験槽５の温度を低温に制御する場合に、冷凍サイクルの圧縮器、凝縮器などが配置される。
【００２３】
図２に示すように、試験槽５内には、ワークを載せたパレット１１を搬入口７ａから搬出口８ａに向けて搬送するための一対の水平案内レール（ワーク配置部）１２、１３が配置されている。ワークはパレット１１に載せられた状態で、不図示のパレット搬送機構によって、水平案内レール１２、１３を一定のピッチで間歇的に搬送される。また、水平案内レール１２、１３上を搬送される間に所定の温度状態にさせられて、試験槽５内に配置されている不図示の試験装置によって、パレット１１に載せられた状態で通電などの試験が行われる。あるいは、所定の温度状態にさせられた後に試験槽５から搬出され、不図示の試験装置に投入されて通電などの試験が行われる。
【００２４】
気体供給槽６内には、複数の上下一対の第１加熱器１４（１）〜（３）および第２加熱器１５（１）〜（３）と、これら第１および第２加熱器１４（１）〜（３）、１５（１）〜（３）によって所定の高温にされた気体を試験室２内で循環させるための複数の送風ファン１６（１）〜（３）とが配置されている。仕切り壁４には、試験槽５内に気体を吹き込むための複数の気体吹き出し口１７（１）〜（３）と、試験槽５から気体を吸い込むための複数の上下一対の第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）および第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）が形成されており、これらの開口によって試験槽５および気体供給槽６は連通している。なお、本例は、試験槽５の温度を高温に制御するために加熱器を備えているが、低温に制御する場合や、試験槽５の湿度を調整する場合には、これら第１および第２加熱器１４（１）〜（３）、１５（１）〜（３）に代えて、冷凍サイクルの蒸発器が配置される。
【００２５】
複数の気体吹き出し口１７（１）〜（３）は、図２（ｂ）に示すように、仕切り壁４の上下方向の中央部分において、水平案内レール１２、１３に沿った方向に水平に配列されている。また、各気体吹き出し口１７（１）〜（３）の下端縁は水平案内レール１２、１３の上面と同じ高さ位置にある。送風ファン１６（１）〜（３）はその気体吹き出し側が気体吹き出し口１７（１）〜（３）に対峙する状態で、各気体吹き出し口１７（１）〜（３）に取り付けられている。
【００２６】
複数の第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）は仕切り壁４における試験槽５の天井面５ａの近傍に形成されている。複数の第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）は仕切り壁４における試験槽５の底面５ｂの近傍に形成されている。従って、第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）および第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）は、それぞれ各気体吹き出し口１７（１）〜（３）の上下に形成されている。
【００２７】
第１加熱器１４（１）〜（３）および第２加熱器１５（１）〜（３）はニクロムヒータである。第１加熱器１４（１）〜（３）はそれぞれ各第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）の下端縁に沿って配置されている。第２加熱器１５（１）〜（３）は、それぞれ各第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）の上端縁に沿って配置されている。従って、第１加熱器１４（１）〜（３）は、第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）から送風ファン１６（１）〜（３）の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されており、第２加熱器１５（１）〜（３）は、第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）から送風ファン１６（１）〜（３）の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されている。
【００２８】
これら第１および第２加熱器１４（１）〜（３）、１５（１）〜（３）のうち搬入口７ａが形成されている一方の端壁７に最も近い位置に配置されている一対の第１および第２加熱器１４（１）、１５（１）は、他の一対の第１および第２加熱器１４（２）、１５（２）および１４（３）、１５（３）と比較して大きな容量で熱交換するものになっている。
【００２９】
ここで、試験槽５内には、試験槽５内の気体を各第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）に導くための第１気体還流用ダクト２１と、試験槽５内の気体を各第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）に導くための第２気体還流用ダクト２２が配置されている。
【００３０】
すなわち、仕切り壁４の各気体吹き出し口１７（１）〜（３）が形成されている領域と、各第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）が形成されている領域との間には、試験槽５の側に向かって試験槽５の天井面５ａと第１の間隔Ｌ１で平行に延びている第１水平仕切り板２３が配置されており、この第１水平仕切り板２３の上面と、試験槽５の天井面５ａと、これらの間に挟まれている一方の端壁７の内壁面部分および他方の端壁８の内壁面部分とによって第１気体還流用ダクト２１が構成されている。第１水平仕切り板２３の先端は、水平案内レール１２、１３を挟み、仕切り壁４とは反対側の部位まで延びている。従って、第１気体還流用ダクト２１の先端開口２１ａは対向壁９の近傍の、天井面５ａの近傍に位置している。第１気体還流用ダクト２１の後端開口２１ｂは、各第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）に接続されている。
【００３１】
また、仕切り壁４の各気体吹き出し口１７（１）〜（３）が形成されている領域と、各第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）が形成されている領域との間には、試験槽５の側に向かって試験槽５の底面５ｂと第２の間隔２で平行に延びている第２水平仕切り板２４が配置されており、この第２水平仕切り板２４の下面と、試験槽５の底面５ｂと、これらの間に挟まれている一方の端壁７の内壁面部分および他方の端壁８の内壁面部分とによって第２気体還流用ダクト２２が構成されている。第２水平仕切り板２４の先端は、水平案内レール１２、１３を挟み、仕切り壁４とは反対側の部位まで延びている。従って、第２気体還流用ダクト２２の先端開口２２ａは、前壁９の近傍の、底面５ｂの近傍に位置している。第２気体還流用ダクト２２の後端開口２２ｂは、各第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）に接続されている。
【００３２】
ここで、第１水平仕切り板２３と天井面５ａの第１の間隔Ｌ１、および第２水平仕切り板２４と底面５ｂとの第２の間隔Ｌ２は略同じ間隔になっており、これらの間隔は、それぞれ第１水平仕切り板２３と第２水平仕切り板２４との間隔Ｌ３の略１／２である。第１の間隔Ｌ１および第２の間隔Ｌ２を間隔Ｌ３の略１／２とすることで、仕切り板４の各気体吹き出し口１７（１）〜（３）から試験槽５内に吹き込まれた恒温気体は、一対の水平案内レール１２、１３上を通過した後、第１気体還流用ダクト２１と第２気体還流用ダクト２２に抵抗無くほぼ均等に分流されて、第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）、および第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）から気体供給槽６へと還流する。第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）と第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）から気体供給槽６へと還流する気体の流量がほぼ均等となることによって、第１加熱器１４（１）〜（３）と第２加熱器１５（１）〜（３）の仕事量もほぼ均等になり安定した制御が行われる。
【００３３】
（試験室内の気体循環路）
図３は試験室２内における気体循環路を模式的に示した概略縦断面図である。図３では、複数のワーク３０がラック３１を用いて水平方向および垂直方向に並べられた状態でパレット１１に載せられて、試験槽５内に投入されている。
【００３４】
試験装置１が運転されると、気体供給槽６の第１および第２加熱器１４（１）〜（３）、１５（１）〜（３）で所定の温度にされた気体は、各送風ファン１６（１）〜（３）によって各気体吹き出し口１７（１）〜（３）から試験槽５に供給される。
【００３５】
気体は一対の水平案内レール１２、１３の表面に沿って流れて、これら一対の水平案内レール１２、１３上を搬送されている複数のワーク３０に当たる。しかる後は、試験槽５の天井面５ａに沿って形成されている第１気体還流用ダクト２１を介して還流し、第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）から気体供給槽６に戻る。また、試験槽５の底面５ｂに沿って形成されている第２気体還流用ダクト２２を介して還流し、第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）から気体供給槽６に戻る。
【００３６】
ここで、第１および第２気体還流用ダクト２１、２２の先端開口２１ａ、２２ａはいずれも一対の水平案内レール１２、１３よりも前壁９の近傍に位置しているので、各気体吹き出し口１７（１）〜（３）から供給された気体は、必ず前壁９に近い部位まで到達する。この結果、試験槽５に入れられている複数のワーク３０の全てを気体に晒すことができる。また、気体が前壁９の近傍における天井面５ａの近傍および底面５ｂの近傍まで到達させることができるので、試験槽５内の温度分布を均一化することができる。この結果、ラック３１に並べられている各ワーク３０の周辺温度の差がなくなるので、全てのワーク３０を均一に所定の温度状態に到達させることができる。従って、全てのワーク３０を所定の温度状態に到達させるまでの時間を短縮することができる。
【００３７】
また、第１水平仕切り板２３と天井面５ａとの第１の間隔Ｌ１と第２水平仕切り板２４と底面５ｂとの第２の間隔Ｌ２は同じであり、これらの間隔はそれぞれ第１水平仕切り板２３と第２水平仕切り板２４との間隔Ｌ３の半分としてあるので、第１気体還流用ダクト２１を介して還流する気体の流量と、第２気体還流用ダクト２２を介して気体供給槽６に還流する気体の流量を同じにすることができる。この結果、試験槽５内の上下の温度分布を均一化させることができる。また、各送風ファン１６（１）〜（３）の上下方向に気体吸引用の通路を広く確保してあるので、吸引抵抗が低くなり、各送風ファン１６（１）〜（３）の風量を上げることができる。さらに、第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）と第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）から気体供給槽６へと還流する気体の流量がほぼ均等となることによって、第１加熱器１４（１）〜（３）と第２加熱器１５（１）〜（３）の仕事量もほぼ均等になり安定した制御が行われる。
【００３８】
（試験槽内の温度分布）
本例の試験槽５内の温度分布が従来に比べて均一化されていることを説明する。図４（ａ）は従来例として従来構成の試験装置を示す概略横断面図であり、図４（ｂ）はその概略縦断面図である。これらの図は、本例の試験装置１を示す図２（ａ）および図２（ｂ）に対応している。
【００３９】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、試験装置１Ａは、気体吹き出し口４１（１）〜（３）と気体吸い込み口４２（１）、（２）とが仕切り壁４の上下方向の中央部分において、一対の水平案内レール１２、１３に沿って交互に形成されている。また、気体吹き出し口４１（１）〜（３）には送風ファン４３（１）〜（３）が取り付けられており、気体吸い込み口４２には加熱器４４（１）、（２）が取り付けられている。従って、送風ファン４３（１）〜（３）と加熱器４４（１）、（２）も一対の水平案内レール１２、１３に沿って交互に配置されている。第１気体還流用ダクト２１および第２気体還流用ダクト２２に対応する構成は備えていない。なお、従来例の試験装置１Ａは本例の試験装置１と同様の構成を備えているので、対応する部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００４０】
図５（ａ）は本例の試験装置１の試験槽５内の温度を調べた部位を説明するための概略縦断面図であり、図５（ｂ）は従来例の試験装置１Ａの試験槽５内の温度を調べた部位を説明するための概略縦断面図である。図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本例および従来例において、試験槽５内の温度を計測した部位は９部位である。試験槽５を、上側の部位、上下方向の中央の部位、下側の部位に分け、さらに、前壁９に近い部位、一対の水平レールの幅方向の略中央の部位、仕切り壁４に近い部位に分けている。前壁９に近い上側の１番の部位から、仕切り壁４に近い下側の９番の部位まで、各部位についてそれらの温度を２分毎に調べている。
【００４１】
図６は本例の試験槽５内の温度分布を示すグラフである。図７は従来例の試験槽５内の温度分布を示すグラフである。図６に示すように、本例の試験装置１では試験槽５内の温度分布は±０．５℃である。これに対して、図７に示すように、従来例の試験装置１Ａの試験槽５内の温度分布は±１．５℃である。従来例と本例では、温度分布は標準偏差で０．５から０．１８になっており、約１／３まで改善されている。
【００４２】
特に、本例の試験装置１では、前壁９に近い１番〜３番の部位が、仕切り壁４に近い８番の部位とほぼ同じ温度まで上昇している。これに対して、従来例の試験装置１Ａでは、前壁９に近い１番〜３番の部位の温度が、仕切り壁４に近い７番〜９番の温度と比較して低いことが分かる。
【００４３】
（その他の実施の形態）
上記の例では、ワーク配置部として搬入口７ａから投入されたワーク３０を載せたパレット１１を搬出口８ａに向かって搬送する一対の水平案内レール１２、１３を備えているが、ワーク配置部は上面にワークを載置するワーク載置台としてもよい。この場合には、搬入口７ａおよび搬出口８ａは必要なく、ワーク３０は開閉扉１０から出し入れする構成にすることができる。
【００４４】
また、搬入口７ａおよび搬出口８ａが必要ない試験装置の場合には、図８にその概略縦断面図を示すように、第１気体還流用ダクトと第２気体還流用ダクトとを、ワーク載置台を挟んで横方向に離れた位置に配置することができる。なお、図２（ｂ）に対応するように図示した図８に示す試験装置１Ｂは、試験装置１と同様の構成を備えているので、対応する部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００４５】
試験装置１Ｂでは、気体吹き出し口５１は仕切り壁４の左右方向の中央部分に形成されている。第１気体吸い込み口５２および第２気体吸い込み口５３は、気体吹き出し口５１を挟んだ左右方向の両側に形成されている。送風ファン５４は、気体吹き出し口５１に対峙するように取り付けられており、第１加熱器５５は第１気体吸い込み口５２から送風ファン５４の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されている。第２加熱器５６は第２気体吸い込み口５３から送風ファン５４の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されている。
【００４６】
気体吹き出し口５１と第１気体吸い込み口５２との間には、仕切り壁４から前壁９の近傍まで一方の端壁７と平行に延びる第１垂直仕切り板５７が配置されており、この第１垂直仕切り板５７と一方の端壁７の間に第１気体還流用ダクト５８が形成されている。この結果、試験槽５内の気体を吸い込むための第１気体還流用ダクト５８の先端開口は、一方の端壁７の内壁部分の近傍であり、かつ、前壁９の近傍に配置されている。同様に気体吹き出し口５１と第２気体吸い込み口５３との間に仕切り壁４から前壁９の近傍まで他方の端壁８と平行に延びる第２垂直仕切り板５９が配置されており、この第２垂直仕切り板５９と他方の端壁８との間に第２気体還流用ダクト６０が形成されている。この結果、試験槽５内の気体を吸い込むための第２気体還流用ダクト６０の先端開口は、他方の端壁８の内壁部分の近傍であり、かつ、前壁９の近傍に配置されている。ワーク載置台６１は第１垂直仕切り板５７と第２垂直仕切り板５９との間に位置している。また、ワーク載置台６１の上面６１ａは気体吹き出し口５１の下端縁と同じ高さ位置にある。
【００４７】
このように構成しても、気体吹き出し口５１から吹き出された気体は、ワーク載置台６１をその上面６１ａに沿って通過した後に、前壁９の近傍まで到達する。従って、ワーク載置台６１に載せられたワークを気体に十分に晒すことができる。また、気体は仕切り壁４から遠い部位まで行き渡るので、試験槽５内の温度分布が均一化する。また、前壁９の近傍まで到達した気体は試験槽５内の左右の一方の端壁７および他方の端壁８に沿って還流するので、試験槽５内の横方向の温度分布を均一化するのに適している。
【００４８】
なお、この場合にも、第１垂直仕切り板５７と一方の端壁７の間隔、および第２垂直仕切り板５９と他方の端壁８の間隔は略同じ間隔とするとともに、これらの間隔は、それぞれ第１垂直仕切り板５７と第２垂直仕切り板５９との間隔の略１／２とすることができる。このようにすれば、仕切り板４の気体吹き出し口５１から試験槽５内に吹き込まれた恒温気体は、ワーク載置台６１をその上面６１ａに沿って通過した後に、第１気体還流用ダクト５８と第２気体還流用ダクト６０に抵抗無くほぼ均等に分流されて、第１気体吸い込み口５２および第２気体吸い込み口５３から気体供給槽６へと還流する。第１気体吸い込み口５２と第２気体吸い込み口５３から気体供給槽６へと還流する気体の流量がほぼ均等となることによって、第１加熱器５５と第２加熱器５６の仕事量もほぼ均等になり安定した制御が行われる。
【００４９】
また、図２（ｂ）に対応するように図示した図９に示す試験装置１Ｃでは、試験装置１Ｂにおいて、さらに、天井面５ａに沿った第３気体還流用ダクト７１および底面５ｂに沿った第４気体還流用ダクト７２を備えている。また、第３気体吸い込み口７３および第４気体吸い込み口７４を仕切り壁４における気体吹き出し口５１の上下の両側に形成し、第３加熱器７５を第３気体吸い込み口７３から送風ファン５４の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置し、第４加熱器７６を第４気体吸い込み口７４から送風ファン５４の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置している。このようにすれば、気体吹き出し口５１から試験槽５内に供給された気体は、ワーク載置台６１の表面を通過して前壁９の近傍に到達した後に、試験槽の天井面５ａ、底面５ｂ、一方の端壁７、他方の端壁８に沿って還流する。従って、試験槽５内の上下方向および横方向の温度分布を均一化するのに適している。
【００５０】
また、上記の例では、いずれも、試験槽５の気体を気体供給槽６に還流させるための気体還流用ダクトを試験槽５内に構成しているが、試験槽５の気体を吸い込むための気体還流用ダクトの先端開口を、ワーク配置部を挟み仕切り壁４とは反対側の部位に配置するとともに、気体還流用ダクトの後端開口を気体供給槽６に連通させれば、気体還流用ダクトの本体部分を試験槽５の外側を迂回させて構成することもできる。
【００５１】
なお、上記の例では、気体供給槽６には熱交換器として加熱器が配置されているが、これら加熱器とともに、或いは加熱器に替えて、蒸発器や加湿器を配置して試験槽５内に湿度が調整された恒湿空気を供給することもできる。
【００５２】
この場合においても、仕切り壁に形成された気体吹き出し口から試験槽に供給された恒湿気体は、ワーク配置部を挟んで仕切り壁とは反対側の部位まで到達するので、ワーク配置部に配置されたワークを恒湿気体に十分に晒すことができる。また、気体はワーク配置部よりも遠い部位まで行き渡るので、試験槽内の湿度分布が均一化される。従って、例えば、複数のワークがラックを用いて水平方向および垂直方向に並べられた状態で試験槽内に投入されている場合でも、全てのワークを高湿気体に十分に晒すことができる。また、ラックに並べられている各ワークの周辺の湿度の差がなくなるので、各ワークに対して所定の湿度条件で試験を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明を適用した試験装置の外観斜視図である。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ断面を上から見た図であり、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面を上から見た図であり、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ断面を上から見た図である。
【図３】試験室内における気体循環路を模式的に示した概略縦断面図である。
【図４】（ａ）は従来例の試験装置を示す概略横断面図であり、（ｂ）はその概略縦断面図である。
【図５】（ａ）は本例の試験装置の試験槽内の温度を調べた部位を説明するための概略縦断面図であり、（ｂ）は従来例の試験装置の試験槽内の温度を調べた部位を説明するための概略縦断面図である。
【図６】本例の試験槽内の温度分布を示すグラフである。
【図７】従来例の試験槽内の温度分布を示すグラフである。
【図８】本発明を適用した別の試験装置の概略縦断面図である。
【図９】本発明を適用した別の試験装置の概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１、１Ａ、１Ｂ 試験装置
２ 試験室
３ 機械室
４ 仕切り壁
５ 試験槽
６ 気体供給槽
７ 一方の端壁
８ 他方の端壁
９ 前壁（対向壁）
１０ 開閉蓋
１１ パレット
１２、１３ 水平案内レール
１４（１）〜（３）、５５ 第１加熱器
１５（１）〜（３）、５６ 第２加熱器
１６（１）〜（３）、５４ 送風ファン
１７（１）〜（３）、５１ 気体吹き出し口
１８（１）〜（３）、５２ 第１気体吸い込み口
１９（１）〜（３）、５３ 第２気体吸い込み口
２１、５８ 第１気体還流用ダクト
２２、６０ 第２気体還流用ダクト
２３ 第１水平仕切り板
２４ 第２水平仕切り板
３０ ワーク
３１ ラック
５７ 第１垂直仕切り板
５９ 第２垂直仕切り板
７１ 第３気体還流用ダクト
７２ 第４気体還流用ダクト
７３ 第３気体吸い込み口
７４ 第４気体吸い込み口
７５ 第３加熱器
７６ 第４加熱器
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験室内に投入されたワークを所定の温度状態に到達させ、通電などの試験を行う試験装置に関する。より詳細には、試験室内がワークに対して試験を行う試験槽と、この試験槽の温度や湿度を制御する気体を試験槽に供給する気体供給槽に仕切られている構成の試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
試験装置は、断熱材で覆われた試験室内にワークを投入し、所定の温度状態に到達させた後に通電などの試験を行うものである。試験室内は、仕切り壁によって、ワークに対して試験を行う試験槽と、この試験槽の温度、湿度を制御する恒温や恒湿の気体を試験槽に供給する気体供給槽とに区画されている。試験槽内には、ワークを配置しておくためのワーク配置部が形成されており、気体供給槽内には、加熱器や冷凍サイクルの蒸発器などの熱交換器と、熱交換器によって所定の温度や湿度に調整された気体を試験室内で循環させるための送風ファンが配置されている。仕切り壁には、気体供給槽から試験槽内に気体を吹き込むための気体吹き出し口と、試験槽から気体供給槽に気体を吸い込むための気体吸い込み口が形成されている。
【０００３】
送風ファンが駆動されると、所定の温度や湿度に調整された気体が気体吹き出し口から試験槽内のワーク配置部に配置したワークに吹き込まれる。試験槽に吹き込まれた気体は、気体吸い込み口から吸い込まれて、再び熱交換器に戻る。このような試験装置は特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開平９−１９７０００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような試験装置では、試験槽内のワーク配置部に対して同一の側に気体吹き出し口と気体吸い込み口とが形成されているので、所定の温度や湿度に調整されて気体吹き出し口から吹き出された気体の一部は、試験槽内を循環することなく、気体吸い込み口に還流してしまう。
【０００５】
このため、例えば、複数のワークがラックを用いて水平方向および垂直方向に並べられた状態でワーク配置部に配置されている場合には、仕切り壁から遠い位置に配置された一部のワークを気体に十分に晒すことができず、この一部のワークが所定の温度状態に到達するまでに時間がかかってしまうという問題がある。
【０００６】
また、所定の温度や湿度に調整された気体が試験槽内の隅々まで行き渡らないので、試験槽の温度分布や湿度分布が均一にならないという問題がある。温度分布が均一でなければ、ラックに並べられている複数のワークの周辺の温度に差があるので、全てのワークを均一に所定の温度状態にすることができない。このため、一部のワークが所定の温度状態に到達していても、全てのワークが所定の温度状態に到達するまで長時間に亘って試験槽内に滞留させておかなければならないという問題がある。また、湿度分布が均一でなければ、ラックに並べられている複数のワークの周辺の湿度に差があるので、各ワークに対して所定の湿度条件での試験ができないという問題がある。
【０００７】
本発明の課題は、このような点に鑑みて、試験槽に投入されたワークに、所定の温度や湿度に調整された気体を十分当てることができるとともに、試験槽内の温度分布や湿度分布が均一になっている試験装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明の試験装置は、
試験室と、
前記試験室の内部を、ワークに対して試験を行う試験槽、および、前記試験槽に恒温または／および恒湿気体を供給する気体供給槽に仕切っている仕切り壁と、
前記気体供給槽から前記試験槽へ恒温または／および恒湿気体を供給するために前記仕切り壁に形成されている気体吹き出し口と、
前記試験槽の気体を前記気体供給槽に還流させるための気体還流用ダクトを有しており、 前記試験槽の気体を吸い込むための前記気体還流用ダクトの先端開口は、前記試験槽内に投入されたワークが配置されるワーク配置部を挟み、前記仕切り壁とは反対側の部位に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明は、仕切り壁に形成されている気体吹き出し口から試験槽内に供給された気体を気体供給槽に還流させるための気体還流用ダクトを備えており、この気体還流用ダクトの先端開口は、ワーク配置部を挟み、仕切り壁とは反対側の部位に配置されている。この結果、所定の温度や湿度に調整された恒温または／および恒湿気体は気体吹き出し口から供給された後にワーク配置部を挟んで仕切り壁とは反対側の部位まで到達するので、ワーク配置部に配置されたワークを恒温または／および恒湿気体に十分に晒すことができる。また、気体はワーク配置部よりも遠い部位まで行き渡るので、試験槽内の温度分布や湿度分布が均一化される。従って、例えば、複数のワークがラックを用いて水平方向および垂直方向に並べられた状態で試験槽内に投入されている場合でも、全てのワークを恒温または／および恒湿気体に十分に晒すことができる。また、ラックに並べられている各ワークの周辺の温度の差がなくなるので、全てのワークを均一に所定の温度状態に到達させることができる。この結果、全てのワークを所定の温度状態に到達させるまでの時間を短縮することができる。さらに、ラックに並べられている各ワークの周辺の湿度の差がなくなるので、各ワークに対して所定の湿度条件で試験を行うことができる。
【００１０】
本発明において、気体吹き出し口から試験槽内に供給された気体を、気体還流用ダクトを介して気体供給槽へ還流させるためには、前記試験槽の気体を前記気体供給槽に還流させるために前記仕切り壁に形成されている気体吸い込み口を有しており、前記気体吹き出し口および前記気体吸い込み口は、前記仕切り壁によって気密に仕切られている前記試験槽と前記気体供給槽とを連通させており、前記気体吸い込み口には、前記気体還流用ダクトの後端開口が接続されていることが望ましい。
【００１１】
本発明において、前記気体還流用ダクトの先端開口は、前記ワーク配置部を挟んで前記仕切り壁と対向している前記試験槽の対向壁の近傍に位置していることが望ましい。このようにすれば、気体を試験槽内の隅々にまで行き渡らせることができるので、試験槽内の温度分布および湿度分布を均一化するのに適している。
【００１２】
本発明において、前記気体還流用ダクトとして、第１気体還流用ダクトと第２気体還流用ダクトとを備えており、前記気体吸い込み口として、前記第１気体還流用ダクトの後端開口が接続されている少なくとも一つの第１気体吸い込み口と、前記第２気体還流用ダクトの後端開口が接続されている少なくとも一つの第２気体吸い込み口とを備えており、前記第１気体還流用ダクトの先端開口と前記第２気体還流用ダクトの先端開口とはそれぞれ、前記ワーク配置部を挟んで離れて位置していることが望ましい。
【００１３】
この場合には、前記第１気体還流用ダクトは、前記試験槽の天井面に沿って形成され、その先端開口は前記天井面の近傍に位置しており、前記第２気体還流用ダクトは、前記試験槽の底面に沿って形成され、その先端開口は前記底面の近傍に位置しており、前記第１気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記天井面の近傍に形成され、前記第２気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記底面の近傍に形成され、前記気体吹き出し口は、前記仕切り壁の前記第１気体吸い込み口と前記第２気体吸い込み口との間に形成されていることが望ましい。このようにすれば、試験槽内に吹き込まれた気体がワーク配置部を通過した後に、ワーク配置部の上下方向の両側から気体供給槽に還流する。この結果、気体を試験槽内の上下方向の隅々まで行き渡らせることができるので、試験槽内の上下方向の温度分布および湿度分布を均一化することができる。
【００１４】
この場合において、第１気体還流用ダクトと第２気体還流用ダクトを簡易に構成するためには、前記第１気体還流用ダクトは、前記天井面と、この天井面と平行に第１の間隔で配置した第１水平仕切り板との間に形成されたものであり、前記第２気体還流用ダクトは、前記底面と、この底面と平行に第２の間隔で配置した第２水平仕切り板との間に形成されたものであり、前記ワーク配置部は、前記第１水平仕切り板と前記第２水平仕切り板との間に位置していることが望ましい。
【００１５】
また、天井面に沿って第１気体還流用ダクトを介して還流する気体の流量と、底面に沿って第２気体還流用ダクトを介して還流する気体の流量を同じにして、試験槽内の上下の温度分布や湿度分布を均一化するためには、前記第１の間隔および第２の間隔は略同一であり、かつ、第１水平仕切り板と第２水平仕切り板の間隔の略１／２であることが望ましい。
【００１６】
ここで、試験槽内に吹き込まれた気体を、ワーク配置部を挟んだ横方向の両側から還流させるためには、前記第１気体還流用ダクトは、前記試験槽の横方向で前記ワーク配置部を挟んで対向している前記試験槽の一方の内壁および他方の内壁のうちの前記一方の内壁に沿って形成され、その先端開口は前記一方の内壁の近傍に位置しており、前記第２気体還流用ダクトは、前記試験槽の他方の内壁に沿って形成され、その先端開口は前記他方の内壁の近傍に位置しており、前記第１気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記一方の内壁の近傍に形成され、前記第２気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記他方の内壁の近傍に形成され、前記気体吹き出し口は、前記仕切り壁の前記第１気体吸い込み口と前記第２気体吸い込み口との間に形成されていることが望ましい。このようにすれば、試験槽内に吹き込まれた気体を試験槽内の横方向の隅々まで行き渡らせることができるので、試験槽内の横方向の温度分布および湿度分布を均一化することができる。
【００１７】
この場合において、第１気体還流用ダクトと第２気体還流用ダクトを簡易に構成するためには、前記第１気体還流用ダクトは、前記一方の内壁と、この一方の内壁と第１の間隔で平行に配置した第１垂直切り板との間に形成されたものであり、前記第２気体還流用ダクトは、前記他方の内壁と、この他方の内壁と第２の間隔で平行に配置した第２垂直仕切り板との間に形成されたものであり、前記ワーク配置部は、前記第１垂直仕切り板と前記第２垂直切り板との間に位置していることが望ましい。
【００１８】
また、一方の内壁に沿って第１気体還流用ダクトを介して還流する気体の流量と、他方の内壁に沿って第２気体還流用ダクトを介して還流する気体の流量を同じにして、試験槽内の横方向の温度分布や湿度分布を均一化するためには、前記第１の間隔および第２の間隔は略同一であり、かつ、前記第１垂直切り板と前記第２垂直仕切り板との間隔の略１／２であることが望ましい。
【００１９】
本発明において、前記気体供給槽には、送風ファンと、第１熱交換器および第２熱交換機とが配置されており、前記送風ファンは、その気体吹き出し側が前記気体吹き出し口に対峙する状態に配置されており、前記第１熱交換器は、前記第１気体吸い込み口から前記送風ファンの気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されており、前記第２熱交換器は、前記第２気体吸い込み口から前記送風ファンの気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されていることが望ましい。このようにすれば、送風ファンの上下方向または横方向に気体吸引用の通路を広く確保することができるので、吸引抵抗が低くなり、送風ファンの風量を上げることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、仕切り壁に形成された気体吹き出し口から試験槽に供給された恒温または／および恒湿気体は、ワーク配置部を挟んで仕切り壁とは反対側の部位まで到達した後に還流するので、ワーク配置部に配置されたワークを恒温または／および恒湿気体に十分に晒すことができる。また、気体はワーク配置部よりも遠い部位まで行き渡るので、試験槽内の温度分布や湿度分布が均一化される。従って、例えば、複数のワークがラックを用いて水平方向および垂直方向に並べられた状態で試験槽内に投入されている場合でも、全てのワークを恒温または／および恒湿気体に十分に晒すことができる。また、ラックに並べられている各ワークの周辺の温度の差がなくなるので、全てのワークを均一に所定の温度状態に到達させることができる。この結果、全てのワークを所定の温度状態に到達させるまでの時間を短縮することができる。さらに、ラックに並べられている各ワークの周辺の湿度の差がなくなるので、各ワークに対して所定の湿度条件で試験を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、図面を参照して本発明を適用した試験装置の実施の形態を説明する。図１は本発明を適用した試験装置の外観斜視図である。図２（ａ）は図１のＡ−Ａ断面を上から見た図であり、図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面を上から見た図であり、図２（ｃ）は図１のＣ−Ｃ断面を上から見た図である。
【００２２】
図１に示すように、本実施の形態に係る試験装置１は直方体形状をしており、断熱材で覆われた試験室２と、その下方に位置している機械室３とを備えている。試験室２の内部は仕切り壁４によって前後に気密に仕切られており、前側がワークに対して環境試験を行う試験槽５とされ、後側が試験槽５の温度や湿度を制御する恒温または／および恒湿気体を試験槽５に供給する気体供給槽６とされている。試験槽５の左側の一方の端壁７には試験槽５内にワークを搬入するための搬入口７ａが設けられており、その右側の他方の端壁８には試験槽５からワークを搬出するための搬出口８ａが設けられている。試験槽５の仕切り壁４と対向している前壁（対向壁）９には、断熱材からなる２つの開閉扉１０が取り付けられている。機械室３には、試験槽５の温度を低温に制御する場合に、冷凍サイクルの圧縮器、凝縮器などが配置される。
【００２３】
図２に示すように、試験槽５内には、ワークを載せたパレット１１を搬入口７ａから搬出口８ａに向けて搬送するための一対の水平案内レール（ワーク配置部）１２、１３が配置されている。ワークはパレット１１に載せられた状態で、不図示のパレット搬送機構によって、水平案内レール１２、１３を一定のピッチで間歇的に搬送される。また、水平案内レール１２、１３上を搬送される間に所定の温度状態にさせられて、試験槽５内に配置されている不図示の試験装置によって、パレット１１に載せられた状態で通電などの試験が行われる。あるいは、所定の温度状態にさせられた後に試験槽５から搬出され、不図示の試験装置に投入されて通電などの試験が行われる。
【００２４】
気体供給槽６内には、複数の上下一対の第１加熱器１４（１）〜（３）および第２加熱器１５（１）〜（３）と、これら第１および第２加熱器１４（１）〜（３）、１５（１）〜（３）によって所定の高温にされた気体を試験室２内で循環させるための複数の送風ファン１６（１）〜（３）とが配置されている。仕切り壁４には、試験槽５内に気体を吹き込むための複数の気体吹き出し口１７（１）〜（３）と、試験槽５から気体を吸い込むための複数の上下一対の第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）および第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）が形成されており、これらの開口によって試験槽５および気体供給槽６は連通している。なお、本例は、試験槽５の温度を高温に制御するために加熱器を備えているが、低温に制御する場合や、試験槽５の湿度を調整する場合には、これら第１および第２加熱器１４（１）〜（３）、１５（１）〜（３）に代えて、冷凍サイクルの蒸発器が配置される。
【００２５】
複数の気体吹き出し口１７（１）〜（３）は、図２（ｂ）に示すように、仕切り壁４の上下方向の中央部分において、水平案内レール１２、１３に沿った方向に水平に配列されている。また、各気体吹き出し口１７（１）〜（３）の下端縁は水平案内レール１２、１３の上面と同じ高さ位置にある。送風ファン１６（１）〜（３）はその気体吹き出し側が気体吹き出し口１７（１）〜（３）に対峙する状態で、各気体吹き出し口１７（１）〜（３）に取り付けられている。
【００２６】
複数の第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）は仕切り壁４における試験槽５の天井面５ａの近傍に形成されている。複数の第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）は仕切り壁４における試験槽５の底面５ｂの近傍に形成されている。従って、第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）および第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）は、それぞれ各気体吹き出し口１７（１）〜（３）の上下に形成されている。
【００２７】
第１加熱器１４（１）〜（３）および第２加熱器１５（１）〜（３）はニクロムヒータである。第１加熱器１４（１）〜（３）はそれぞれ各第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）の下端縁に沿って配置されている。第２加熱器１５（１）〜（３）は、それぞれ各第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）の上端縁に沿って配置されている。従って、第１加熱器１４（１）〜（３）は、第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）から送風ファン１６（１）〜（３）の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されており、第２加熱器１５（１）〜（３）は、第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）から送風ファン１６（１）〜（３）の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されている。
【００２８】
これら第１および第２加熱器１４（１）〜（３）、１５（１）〜（３）のうち搬入口７ａが形成されている一方の端壁７に最も近い位置に配置されている一対の第１および第２加熱器１４（１）、１５（１）は、他の一対の第１および第２加熱器１４（２）、１５（２）および１４（３）、１５（３）と比較して大きな容量で熱交換するものになっている。
【００２９】
ここで、試験槽５内には、試験槽５内の気体を各第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）に導くための第１気体還流用ダクト２１と、試験槽５内の気体を各第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）に導くための第２気体還流用ダクト２２が配置されている。
【００３０】
すなわち、仕切り壁４の各気体吹き出し口１７（１）〜（３）が形成されている領域と、各第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）が形成されている領域との間には、試験槽５の側に向かって試験槽５の天井面５ａと第１の間隔Ｌ１で平行に延びている第１水平仕切り板２３が配置されており、この第１水平仕切り板２３の上面と、試験槽５の天井面５ａと、これらの間に挟まれている一方の端壁７の内壁面部分および他方の端壁８の内壁面部分とによって第１気体還流用ダクト２１が構成されている。第１水平仕切り板２３の先端は、水平案内レール１２、１３を挟み、仕切り壁４とは反対側の部位まで延びている。従って、第１気体還流用ダクト２１の先端開口２１ａは対向壁９の近傍の、天井面５ａの近傍に位置している。第１気体還流用ダクト２１の後端開口２１ｂは、各第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）に接続されている。
【００３１】
また、仕切り壁４の各気体吹き出し口１７（１）〜（３）が形成されている領域と、各第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）が形成されている領域との間には、試験槽５の側に向かって試験槽５の底面５ｂと第２の間隔２で平行に延びている第２水平仕切り板２４が配置されており、この第２水平仕切り板２４の下面と、試験槽５の底面５ｂと、これらの間に挟まれている一方の端壁７の内壁面部分および他方の端壁８の内壁面部分とによって第２気体還流用ダクト２２が構成されている。第２水平仕切り板２４の先端は、水平案内レール１２、１３を挟み、仕切り壁４とは反対側の部位まで延びている。従って、第２気体還流用ダクト２２の先端開口２２ａは、前壁９の近傍の、底面５ｂの近傍に位置している。第２気体還流用ダクト２２の後端開口２２ｂは、各第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）に接続されている。
【００３２】
ここで、第１水平仕切り板２３と天井面５ａの第１の間隔Ｌ１、および第２水平仕切り板２４と底面５ｂとの第２の間隔Ｌ２は略同じ間隔になっており、これらの間隔は、それぞれ第１水平仕切り板２３と第２水平仕切り板２４との間隔Ｌ３の略１／２である。第１の間隔Ｌ１および第２の間隔Ｌ２を間隔Ｌ３の略１／２とすることで、仕切り板４の各気体吹き出し口１７（１）〜（３）から試験槽５内に吹き込まれた恒温気体は、一対の水平案内レール１２、１３上を通過した後、第１気体還流用ダクト２１と第２気体還流用ダクト２２に抵抗無くほぼ均等に分流されて、第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）、および第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）から気体供給槽６へと還流する。第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）と第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）から気体供給槽６へと還流する気体の流量がほぼ均等となることによって、第１加熱器１４（１）〜（３）と第２加熱器１５（１）〜（３）の仕事量もほぼ均等になり安定した制御が行われる。
【００３３】
（試験室内の気体循環路）
図３は試験室２内における気体循環路を模式的に示した概略縦断面図である。図３では、複数のワーク３０がラック３１を用いて水平方向および垂直方向に並べられた状態でパレット１１に載せられて、試験槽５内に投入されている。
【００３４】
試験装置１が運転されると、気体供給槽６の第１および第２加熱器１４（１）〜（３）、１５（１）〜（３）で所定の温度にされた気体は、各送風ファン１６（１）〜（３）によって各気体吹き出し口１７（１）〜（３）から試験槽５に供給される。
【００３５】
気体は一対の水平案内レール１２、１３の表面に沿って流れて、これら一対の水平案内レール１２、１３上を搬送されている複数のワーク３０に当たる。しかる後は、試験槽５の天井面５ａに沿って形成されている第１気体還流用ダクト２１を介して還流し、第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）から気体供給槽６に戻る。また、試験槽５の底面５ｂに沿って形成されている第２気体還流用ダクト２２を介して還流し、第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）から気体供給槽６に戻る。
【００３６】
ここで、第１および第２気体還流用ダクト２１、２２の先端開口２１ａ、２２ａはいずれも一対の水平案内レール１２、１３よりも前壁９の近傍に位置しているので、各気体吹き出し口１７（１）〜（３）から供給された気体は、必ず前壁９に近い部位まで到達する。この結果、試験槽５に入れられている複数のワーク３０の全てを気体に晒すことができる。また、気体が前壁９の近傍における天井面５ａの近傍および底面５ｂの近傍まで到達させることができるので、試験槽５内の温度分布を均一化することができる。この結果、ラック３１に並べられている各ワーク３０の周辺温度の差がなくなるので、全てのワーク３０を均一に所定の温度状態に到達させることができる。従って、全てのワーク３０を所定の温度状態に到達させるまでの時間を短縮することができる。
【００３７】
また、第１水平仕切り板２３と天井面５ａとの第１の間隔Ｌ１と第２水平仕切り板２４と底面５ｂとの第２の間隔Ｌ２は同じであり、これらの間隔はそれぞれ第１水平仕切り板２３と第２水平仕切り板２４との間隔Ｌ３の半分としてあるので、第１気体還流用ダクト２１を介して還流する気体の流量と、第２気体還流用ダクト２２を介して気体供給槽６に還流する気体の流量を同じにすることができる。この結果、試験槽５内の上下の温度分布を均一化させることができる。また、各送風ファン１６（１）〜（３）の上下方向に気体吸引用の通路を広く確保してあるので、吸引抵抗が低くなり、各送風ファン１６（１）〜（３）の風量を上げることができる。さらに、第１気体吸い込み口１８（１）〜（３）と第２気体吸い込み口１９（１）〜（３）から気体供給槽６へと還流する気体の流量がほぼ均等となることによって、第１加熱器１４（１）〜（３）と第２加熱器１５（１）〜（３）の仕事量もほぼ均等になり安定した制御が行われる。
【００３８】
（試験槽内の温度分布）
本例の試験槽５内の温度分布が従来に比べて均一化されていることを説明する。図４（ａ）は従来例として従来構成の試験装置を示す概略横断面図であり、図４（ｂ）はその概略縦断面図である。これらの図は、本例の試験装置１を示す図２（ａ）および図２（ｂ）に対応している。
【００３９】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、試験装置１Ａは、気体吹き出し口４１（１）〜（３）と気体吸い込み口４２（１）、（２）とが仕切り壁４の上下方向の中央部分において、一対の水平案内レール１２、１３に沿って交互に形成されている。また、気体吹き出し口４１（１）〜（３）には送風ファン４３（１）〜（３）が取り付けられており、気体吸い込み口４２には加熱器４４（１）、（２）が取り付けられている。従って、送風ファン４３（１）〜（３）と加熱器４４（１）、（２）も一対の水平案内レール１２、１３に沿って交互に配置されている。第１気体還流用ダクト２１および第２気体還流用ダクト２２に対応する構成は備えていない。なお、従来例の試験装置１Ａは本例の試験装置１と同様の構成を備えているので、対応する部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００４０】
図５（ａ）は本例の試験装置１の試験槽５内の温度を調べた部位を説明するための概略縦断面図であり、図５（ｂ）は従来例の試験装置１Ａの試験槽５内の温度を調べた部位を説明するための概略縦断面図である。図５（ａ）、（ｂ）に示すように、本例および従来例において、試験槽５内の温度を計測した部位は９部位である。試験槽５を、上側の部位、上下方向の中央の部位、下側の部位に分け、さらに、前壁９に近い部位、一対の水平レールの幅方向の略中央の部位、仕切り壁４に近い部位に分けている。前壁９に近い上側の１番の部位から、仕切り壁４に近い下側の９番の部位まで、各部位についてそれらの温度を２分毎に調べている。
【００４１】
図６は本例の試験槽５内の温度分布を示すグラフである。図７は従来例の試験槽５内の温度分布を示すグラフである。図６に示すように、本例の試験装置１では試験槽５内の温度分布は±０．５℃である。これに対して、図７に示すように、従来例の試験装置１Ａの試験槽５内の温度分布は±１．５℃である。従来例と本例では、温度分布は標準偏差で０．５から０．１８になっており、約１／３まで改善されている。
【００４２】
特に、本例の試験装置１では、前壁９に近い１番〜３番の部位が、仕切り壁４に近い８番の部位とほぼ同じ温度まで上昇している。これに対して、従来例の試験装置１Ａでは、前壁９に近い１番〜３番の部位の温度が、仕切り壁４に近い７番〜９番の温度と比較して低いことが分かる。
【００４３】
（その他の実施の形態）
上記の例では、ワーク配置部として搬入口７ａから投入されたワーク３０を載せたパレット１１を搬出口８ａに向かって搬送する一対の水平案内レール１２、１３を備えているが、ワーク配置部は上面にワークを載置するワーク載置台としてもよい。この場合には、搬入口７ａおよび搬出口８ａは必要なく、ワーク３０は開閉扉１０から出し入れする構成にすることができる。
【００４４】
また、搬入口７ａおよび搬出口８ａが必要ない試験装置の場合には、図８にその概略縦断面図を示すように、第１気体還流用ダクトと第２気体還流用ダクトとを、ワーク載置台を挟んで横方向に離れた位置に配置することができる。なお、図２（ｂ）に対応するように図示した図８に示す試験装置１Ｂは、試験装置１と同様の構成を備えているので、対応する部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００４５】
試験装置１Ｂでは、気体吹き出し口５１は仕切り壁４の左右方向の中央部分に形成されている。第１気体吸い込み口５２および第２気体吸い込み口５３は、気体吹き出し口５１を挟んだ左右方向の両側に形成されている。送風ファン５４は、気体吹き出し口５１に対峙するように取り付けられており、第１加熱器５５は第１気体吸い込み口５２から送風ファン５４の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されている。第２加熱器５６は第２気体吸い込み口５３から送風ファン５４の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されている。
【００４６】
気体吹き出し口５１と第１気体吸い込み口５２との間には、仕切り壁４から前壁９の近傍まで一方の端壁７と平行に延びる第１垂直仕切り板５７が配置されており、この第１垂直仕切り板５７と一方の端壁７の間に第１気体還流用ダクト５８が形成されている。この結果、試験槽５内の気体を吸い込むための第１気体還流用ダクト５８の先端開口は、一方の端壁７の内壁部分の近傍であり、かつ、前壁９の近傍に配置されている。同様に気体吹き出し口５１と第２気体吸い込み口５３との間に仕切り壁４から前壁９の近傍まで他方の端壁８と平行に延びる第２垂直仕切り板５９が配置されており、この第２垂直仕切り板５９と他方の端壁８との間に第２気体還流用ダクト６０が形成されている。この結果、試験槽５内の気体を吸い込むための第２気体還流用ダクト６０の先端開口は、他方の端壁８の内壁部分の近傍であり、かつ、前壁９の近傍に配置されている。ワーク載置台６１は第１垂直仕切り板５７と第２垂直仕切り板５９との間に位置している。また、ワーク載置台６１の上面６１ａは気体吹き出し口５１の下端縁と同じ高さ位置にある。
【００４７】
このように構成しても、気体吹き出し口５１から吹き出された気体は、ワーク載置台６１をその上面６１ａに沿って通過した後に、前壁９の近傍まで到達する。従って、ワーク載置台６１に載せられたワークを気体に十分に晒すことができる。また、気体は仕切り壁４から遠い部位まで行き渡るので、試験槽５内の温度分布が均一化する。また、前壁９の近傍まで到達した気体は試験槽５内の左右の一方の端壁７および他方の端壁８に沿って還流するので、試験槽５内の横方向の温度分布を均一化するのに適している。
【００４８】
なお、この場合にも、第１垂直仕切り板５７と一方の端壁７の間隔、および第２垂直仕切り板５９と他方の端壁８の間隔は略同じ間隔とするとともに、これらの間隔は、それぞれ第１垂直仕切り板５７と第２垂直仕切り板５９との間隔の略１／２とすることができる。このようにすれば、仕切り板４の気体吹き出し口５１から試験槽５内に吹き込まれた恒温気体は、ワーク載置台６１をその上面６１ａに沿って通過した後に、第１気体還流用ダクト５８と第２気体還流用ダクト６０に抵抗無くほぼ均等に分流されて、第１気体吸い込み口５２および第２気体吸い込み口５３から気体供給槽６へと還流する。第１気体吸い込み口５２と第２気体吸い込み口５３から気体供給槽６へと還流する気体の流量がほぼ均等となることによって、第１加熱器５５と第２加熱器５６の仕事量もほぼ均等になり安定した制御が行われる。
【００４９】
また、図２（ｂ）に対応するように図示した図９に示す試験装置１Ｃでは、試験装置１Ｂにおいて、さらに、天井面５ａに沿った第３気体還流用ダクト７１および底面５ｂに沿った第４気体還流用ダクト７２を備えている。また、第３気体吸い込み口７３および第４気体吸い込み口７４を仕切り壁４における気体吹き出し口５１の上下の両側に形成し、第３加熱器７５を第３気体吸い込み口７３から送風ファン５４の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置し、第４加熱器７６を第４気体吸い込み口７４から送風ファン５４の気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置している。このようにすれば、気体吹き出し口５１から試験槽５内に供給された気体は、ワーク載置台６１の表面を通過して前壁９の近傍に到達した後に、試験槽の天井面５ａ、底面５ｂ、一方の端壁７、他方の端壁８に沿って還流する。従って、試験槽５内の上下方向および横方向の温度分布を均一化するのに適している。
【００５０】
また、上記の例では、いずれも、試験槽５の気体を気体供給槽６に還流させるための気体還流用ダクトを試験槽５内に構成しているが、試験槽５の気体を吸い込むための気体還流用ダクトの先端開口を、ワーク配置部を挟み仕切り壁４とは反対側の部位に配置するとともに、気体還流用ダクトの後端開口を気体供給槽６に連通させれば、気体還流用ダクトの本体部分を試験槽５の外側を迂回させて構成することもできる。
【００５１】
なお、上記の例では、気体供給槽６には熱交換器として加熱器が配置されているが、これら加熱器とともに、或いは加熱器に替えて、蒸発器や加湿器を配置して試験槽５内に湿度が調整された恒湿空気を供給することもできる。
【００５２】
この場合においても、仕切り壁に形成された気体吹き出し口から試験槽に供給された恒湿気体は、ワーク配置部を挟んで仕切り壁とは反対側の部位まで到達するので、ワーク配置部に配置されたワークを恒湿気体に十分に晒すことができる。また、気体はワーク配置部よりも遠い部位まで行き渡るので、試験槽内の湿度分布が均一化される。従って、例えば、複数のワークがラックを用いて水平方向および垂直方向に並べられた状態で試験槽内に投入されている場合でも、全てのワークを高湿気体に十分に晒すことができる。また、ラックに並べられている各ワークの周辺の湿度の差がなくなるので、各ワークに対して所定の湿度条件で試験を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明を適用した試験装置の外観斜視図である。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ断面を上から見た図であり、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面を上から見た図であり、（ｃ）は図１のＣ−Ｃ断面を上から見た図である。
【図３】試験室内における気体循環路を模式的に示した概略縦断面図である。
【図４】（ａ）は従来例の試験装置を示す概略横断面図であり、（ｂ）はその概略縦断面図である。
【図５】（ａ）は本例の試験装置の試験槽内の温度を調べた部位を説明するための概略縦断面図であり、（ｂ）は従来例の試験装置の試験槽内の温度を調べた部位を説明するための概略縦断面図である。
【図６】本例の試験槽内の温度分布を示すグラフである。
【図７】従来例の試験槽内の温度分布を示すグラフである。
【図８】本発明を適用した別の試験装置の概略縦断面図である。
【図９】本発明を適用した別の試験装置の概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１、１Ａ、１Ｂ 試験装置
２ 試験室
３ 機械室
４ 仕切り壁
５ 試験槽
６ 気体供給槽
７ 一方の端壁
８ 他方の端壁
９ 前壁（対向壁）
１０ 開閉蓋
１１ パレット
１２、１３ 水平案内レール
１４（１）〜（３）、５５ 第１加熱器
１５（１）〜（３）、５６ 第２加熱器
１６（１）〜（３）、５４ 送風ファン
１７（１）〜（３）、５１ 気体吹き出し口
１８（１）〜（３）、５２ 第１気体吸い込み口
１９（１）〜（３）、５３ 第２気体吸い込み口
２１、５８ 第１気体還流用ダクト
２２、６０ 第２気体還流用ダクト
２３ 第１水平仕切り板
２４ 第２水平仕切り板
３０ ワーク
３１ ラック
５７ 第１垂直仕切り板
５９ 第２垂直仕切り板
７１ 第３気体還流用ダクト
７２ 第４気体還流用ダクト
７３ 第３気体吸い込み口
７４ 第４気体吸い込み口
７５ 第３加熱器
７６ 第４加熱器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験室と、
前記試験室の内部を、ワークに対して試験を行う試験槽、および、前記試験槽に恒温または/および恒湿気体を供給する気体供給槽に仕切っている仕切り壁と、
前記気体供給槽から前記試験槽へ恒温または/および恒湿気体を供給するために前記仕切り壁に形成されている気体吹き出し口と、
前記試験槽の気体を前記気体供給槽に還流させるための気体還流用ダクトを有しており、
前記試験槽の気体を吸い込むための前記気体還流用ダクトの先端開口は、前記試験槽内に投入されたワークが配置されるワーク配置部を挟み、前記仕切り壁とは反対側の部位に配置されていることを特徴とする試験装置。
【請求項２】
請求項１に記載の試験装置において、
前記試験槽の気体を前記気体供給槽に還流させるために前記仕切り壁に形成されている気体吸い込み口を有しており、
前記気体吹き出し口および前記気体吸い込み口は、前記仕切り壁によって気密に仕切られている前記試験槽と前記気体供給槽とを連通させており、
前記気体吸い込み口には、前記気体還流用ダクトの後端開口が接続されていることを特徴とする試験装置。
【請求項３】
請求項２に記載の試験装置において、
前記気体還流用ダクトの先端開口は、前記ワーク配置部を挟んで前記仕切り壁と対向している前記試験槽の対向壁の近傍に位置していることを特徴とする試験装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の試験装置において、
前記気体還流用ダクトとして、第１気体還流用ダクトと第２気体還流用ダクトとを備えており、
前記気体吸い込み口として、前記第１気体還流用ダクトの後端開口が接続されている少なくとも一つの第１気体吸い込み口と、前記第２気体還流用ダクトの後端開口が接続されている少なくとも一つの第２気体吸い込み口とを備えており、
前記第１気体還流用ダクトの先端開口と前記第２気体還流用ダクトの先端開口とはそれぞれ、前記ワーク配置部を挟んで離れて位置していることを特徴とする試験装置。
【請求項５】
請求項４に記載の試験装置において、
前記第１気体還流用ダクトは、前記試験槽の天井面に沿って形成され、その先端開口は前記天井面の近傍に位置しており、
前記第２気体還流用ダクトは、前記試験槽の底面に沿って形成され、その先端開口は前記底面の近傍に位置しており、
前記第１気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記天井面の近傍に形成され、
前記第２気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記底面の近傍に形成され、
前記気体吹き出し口は、前記仕切り壁の前記第１気体吸い込み口と前記第２気体吸い込み口との間に形成されていることを特徴とする試験装置。
【請求項６】
請求項５に記載の試験装置において、
前記第１気体還流用ダクトは、前記天井面と、この天井面と平行に第１の間隔で配置した第１水平仕切り板との間に形成されたものであり、
前記第２気体還流用ダクトは、前記底面と、この底面と平行に第２の間隔で配置した第２水平仕切り板との間に形成されたものであり、
前記ワーク配置部は、前記第１水平仕切り板と前記第２水平仕切り板との間に位置していることを特徴とする試験装置。
【請求項７】
請求項６に記載の試験装置において、
前記第１の間隔および第２の間隔は略同一であり、かつ、前記第１水平仕切り板と前記第２水平仕切り板の間隔の略１／２であることを特徴とする試験装置。
【請求項８】
請求項４に記載の試験装置において、
前記第１気体還流用ダクトは、前記試験槽の横方向で前記ワーク配置部を挟んで対向している前記試験槽の一方の内壁および他方の内壁のうちの前記一方の内壁に沿って形成され、その先端開口は前記一方の内壁の近傍に位置しており、
前記第２気体還流用ダクトは、前記試験槽の他方の内壁に沿って形成され、その先端開口は前記他方の内壁の近傍に位置しており、
前記第１気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記一方の内壁の近傍に形成され、
前記第２気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記他方の内壁の近傍に形成され、
前記気体吹き出し口は、前記仕切り壁の前記第１気体吸い込み口と前記第２気体吸い込み口との間に形成されていることを特徴とする試験装置。
【請求項９】
請求項８に記載の試験装置において、
前記第１気体還流用ダクトは、前記一方の内壁と、この一方の内壁と第１の間隔で平行に配置した第１垂直切り板との間に形成されたものであり、
前記第２気体還流用ダクトは、前記他方の内壁と、この他方の内壁と第２の間隔で平行に配置した第２垂直仕切り板との間に形成されたものであり、
前記ワーク配置部は、前記第１垂直仕切り板と前記第２垂直切り板との間に位置していることを特徴とする試験装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の試験装置において、
前記第１の間隔および第２の間隔は略同一であり、かつ、前記第１垂直切り板と前記第２垂直仕切り板との間隔の略１／２であることを特徴とする試験装置。
【請求項１１】
請求項５ないし１０のうちのいずれかの項に記載の試験装置において、
前記気体供給槽には、送風ファンと、第１熱交換器および第２熱交換機とが配置されており、
前記送風ファンは、その気体吹き出し側が前記気体吹き出し口に対峙する状態に配置されており、
前記第１熱交換器は、前記第１気体吸い込み口から前記送風ファンの気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されており、
前記第２熱交換器は、前記第２気体吸い込み口から前記送風ファンの気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されていることを特徴とする試験装置。
【請求項１】
試験室と、
前記試験室の内部を、ワークに対して試験を行う試験槽、および、前記試験槽に恒温または/および恒湿気体を供給する気体供給槽に仕切っている仕切り壁と、
前記気体供給槽から前記試験槽へ恒温または/および恒湿気体を供給するために前記仕切り壁に形成されている気体吹き出し口と、
前記試験槽の気体を前記気体供給槽に還流させるための気体還流用ダクトを有しており、
前記試験槽の気体を吸い込むための前記気体還流用ダクトの先端開口は、前記試験槽内に投入されたワークが配置されるワーク配置部を挟み、前記仕切り壁とは反対側の部位に配置されていることを特徴とする試験装置。
【請求項２】
請求項１に記載の試験装置において、
前記試験槽の気体を前記気体供給槽に還流させるために前記仕切り壁に形成されている気体吸い込み口を有しており、
前記気体吹き出し口および前記気体吸い込み口は、前記仕切り壁によって気密に仕切られている前記試験槽と前記気体供給槽とを連通させており、
前記気体吸い込み口には、前記気体還流用ダクトの後端開口が接続されていることを特徴とする試験装置。
【請求項３】
請求項２に記載の試験装置において、
前記気体還流用ダクトの先端開口は、前記ワーク配置部を挟んで前記仕切り壁と対向している前記試験槽の対向壁の近傍に位置していることを特徴とする試験装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の試験装置において、
前記気体還流用ダクトとして、第１気体還流用ダクトと第２気体還流用ダクトとを備えており、
前記気体吸い込み口として、前記第１気体還流用ダクトの後端開口が接続されている少なくとも一つの第１気体吸い込み口と、前記第２気体還流用ダクトの後端開口が接続されている少なくとも一つの第２気体吸い込み口とを備えており、
前記第１気体還流用ダクトの先端開口と前記第２気体還流用ダクトの先端開口とはそれぞれ、前記ワーク配置部を挟んで離れて位置していることを特徴とする試験装置。
【請求項５】
請求項４に記載の試験装置において、
前記第１気体還流用ダクトは、前記試験槽の天井面に沿って形成され、その先端開口は前記天井面の近傍に位置しており、
前記第２気体還流用ダクトは、前記試験槽の底面に沿って形成され、その先端開口は前記底面の近傍に位置しており、
前記第１気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記天井面の近傍に形成され、
前記第２気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記底面の近傍に形成され、
前記気体吹き出し口は、前記仕切り壁の前記第１気体吸い込み口と前記第２気体吸い込み口との間に形成されていることを特徴とする試験装置。
【請求項６】
請求項５に記載の試験装置において、
前記第１気体還流用ダクトは、前記天井面と、この天井面と平行に第１の間隔で配置した第１水平仕切り板との間に形成されたものであり、
前記第２気体還流用ダクトは、前記底面と、この底面と平行に第２の間隔で配置した第２水平仕切り板との間に形成されたものであり、
前記ワーク配置部は、前記第１水平仕切り板と前記第２水平仕切り板との間に位置していることを特徴とする試験装置。
【請求項７】
請求項６に記載の試験装置において、
前記第１の間隔および第２の間隔は略同一であり、かつ、前記第１水平仕切り板と前記第２水平仕切り板の間隔の略１／２であることを特徴とする試験装置。
【請求項８】
請求項４に記載の試験装置において、
前記第１気体還流用ダクトは、前記試験槽の横方向で前記ワーク配置部を挟んで対向している前記試験槽の一方の内壁および他方の内壁のうちの前記一方の内壁に沿って形成され、その先端開口は前記一方の内壁の近傍に位置しており、
前記第２気体還流用ダクトは、前記試験槽の他方の内壁に沿って形成され、その先端開口は前記他方の内壁の近傍に位置しており、
前記第１気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記一方の内壁の近傍に形成され、
前記第２気体吸い込み口は、前記仕切り壁の前記他方の内壁の近傍に形成され、
前記気体吹き出し口は、前記仕切り壁の前記第１気体吸い込み口と前記第２気体吸い込み口との間に形成されていることを特徴とする試験装置。
【請求項９】
請求項８に記載の試験装置において、
前記第１気体還流用ダクトは、前記一方の内壁と、この一方の内壁と第１の間隔で平行に配置した第１垂直切り板との間に形成されたものであり、
前記第２気体還流用ダクトは、前記他方の内壁と、この他方の内壁と第２の間隔で平行に配置した第２垂直仕切り板との間に形成されたものであり、
前記ワーク配置部は、前記第１垂直仕切り板と前記第２垂直切り板との間に位置していることを特徴とする試験装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の試験装置において、
前記第１の間隔および第２の間隔は略同一であり、かつ、前記第１垂直切り板と前記第２垂直仕切り板との間隔の略１／２であることを特徴とする試験装置。
【請求項１１】
請求項５ないし１０のうちのいずれかの項に記載の試験装置において、
前記気体供給槽には、送風ファンと、第１熱交換器および第２熱交換機とが配置されており、
前記送風ファンは、その気体吹き出し側が前記気体吹き出し口に対峙する状態に配置されており、
前記第１熱交換器は、前記第１気体吸い込み口から前記送風ファンの気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されており、
前記第２熱交換器は、前記第２気体吸い込み口から前記送風ファンの気体吸引側に向かう気体吸引路上に配置されていることを特徴とする試験装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００９−１９２３１４（Ｐ２００９−１９２３１４Ａ）
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３２０１２（Ｐ２００８−３２０１２）
【出願日】平成２０年２月１３日（２００８．２．１３）
【出願人】（０００１０３９２１）オリオン機械株式会社 (450)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月１３日（２００８．２．１３）
【出願人】（０００１０３９２１）オリオン機械株式会社 (450)
【Ｆターム（参考）】
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