説明

赤外線センサモジュール

【課題】加工コストの削減を図ることのできる赤外線センサモジュールを得る。
【解決手段】多角形状の光学素子5の外周側面5cに光学素子5の角部Cの上部隅部が露出するように封止材13を塗布して当該光学素子5を導電性ケース6に接合した。そして、光学素子5の複数の角部Cのうち少なくとも1つの角部Cの露出部Mと導電性ケース6の天壁61とに亘って導電性接着剤15を塗布するようにした。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、赤外線センサモジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、赤外線センサモジュールとして、導電性ケースに形成されて赤外線信号を入射させる入射窓に、赤外線信号を選択的に通す光学フィルタ(光学素子)を取り付けたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
この特許文献1では、光学素子は非絶縁性基材で形成されており、その表裏面には赤外線を効率良く透過させる絶縁性のフィルタ膜(絶縁膜)がコーティングされている。そして、入射窓から電磁波ノイズが侵入するのを防ぐために、光学素子はパッケージの金属部と電気的に接続されており、光学素子とパッケージとが同電位となるようにしている。このとき、光学素子を導電性接合材によって導電性ケースに接着することで、光学素子とパッケージとが同電位となるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】実開平6−80139号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、かかる従来の技術では、光学素子は表裏面に絶縁性のフィルタ膜がコーティングされているため、光学素子と導電性ケースとを電気的に接続するためには、フィルタ膜を除去する必要がある。そのため、片面側の外周縁部に段差状の切欠部を形成して母材である非絶縁性基材を露出させ、この露出部分を導電性ケースに導電性接合材を介して接合させていた。
【0006】
このように、従来の技術では、フィルタ膜を除去するために切欠部の形成工程が必要となり、光学素子の加工コストが高くなってしまうという問題点があった。
【0007】
そこで、本発明は、加工コストの削減を図ることのできる赤外線センサモジュールを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明にあっては、基板に実装した赤外線センサを中空封止する導電性ケースを備え、当該導電性ケースに設けた赤外線の入射窓に、表裏面の少なくとも一方にフィルタ膜がコーティングされ、輪郭形状が多角形状の光学素子が取り付けられる赤外線センサモジュールであって、前記多角形状の光学素子の外周側面に前記光学素子の角部の少なくとも上部隅部が露出するように封止材を塗布して前記光学素子を前記導電性ケースに接合し、前記光学素子の複数の角部のうち少なくとも1つの角部の露出部と前記導電性ケースとに亘って導電性接着剤を塗布するようにしたことを主要な特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、多角形状の光学素子の外周側面に光学素子の角部の少なくとも上部隅部が露出するように封止材を塗布して当該光学素子を導電性ケースに接合している。そして、光学素子の複数の角部のうち少なくとも1つの角部の露出部と導電性ケースとに亘って導電性接着剤を塗布するようにしている。このように、本発明によれば、光学素子の非絶縁性基材が露出した部分を利用し、当該露出部と導電性ケースとに亘って導電性接着剤を塗布するようにしている。そのため、フィルタ膜の除去加工を行うことなく光学素子を導電性ケースに電気的に接続させることができ、加工コストの削減を図ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】図1は、本発明の一実施形態にかかる赤外線センサモジュールを示す断面図である。
【図2】図2は、本発明の一実施形態にかかる光学素子の搭載部分を導電性ケースの内方から見た拡大斜視図である。
【図3】図3は、本発明の一実施形態にかかる光学素子の搭載部分の底面図である。
【図4】図4は、図3のA−A断面図である。
【図5】図5は、他の変形例を示す図であって、図4に対応した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【0012】
本実施形態にかかる赤外線センサモジュール1は、赤外線センサ3、処理回路(IC搭載部)4、光学素子としての光学レンズ5および導電性ケースとしての金属ケース6などを備えており、回路基板(基板)2に実装されている。この赤外線モジュール1は、赤外線を受信して、例えば温度分布や熱源の有無などを検出するものである。
【0013】
赤外線センサ3は、測定しようとする対象物体の赤外線を受信するようになっており、この赤外線センサ3で受信した赤外線がICを用いた処理回路4で処理される。光学レンズ5は、入射する赤外線を赤外線センサ3に結像させるようになっており、この光学レンズ5は金属ケース6に保持されている。
【0014】
基板2は、ほぼ矩形の平板形状をなしており、セラミック基板などの多層基板として形成されている。そして、基板2の内層には図示せぬグランドパターンや電気回路配線が形成されている。グランドパターンはベタグランドパターンであり、基板2内を通って図示せぬ外部端子によってグランドに接続される。
【0015】
赤外線センサ3および処理回路4は、基板2の上面に配置されており、ダイボンド樹脂11およびワイヤ12によってダイボンドおよびワイヤボンドすることで実装されている。赤外線センサ3と処理回路4とは、ワイヤ12によって相互に電気的に接続されており、赤外線センサ3は、ワイヤ12によって基板2の図示せぬ電気回路配線に接続されている。
【0016】
赤外線センサ3は、多数の受光素子がアレイ(格子)状に配列されており、各受光素子毎に赤外線信号を受光して受光強度に対応する出力信号を出力するようになっている。処理回路4は、赤外線センサ3の出力信号を処理し、赤外線センサ3の出力信号に基づいて、例えば温度分布や熱源の有無などの検出処理を行うものである。
【0017】
光学レンズ5は、赤外線センサ3の受光面との間に所定距離をおいて保持されており、赤外線センサ3に赤外線を結像させるようにしている。また、レンズ5は、赤外線センサ3と対向するように赤外線センサ3の上方に配置されている。
【0018】
また、光学レンズ5には、赤外線透過率の良いSiなどの非絶縁性基材により、赤外線の集光機能を司るレンズ母体5aが形成されている。このレンズ母体5aの表裏両面(なお、片面であってもよい)には、赤外線周辺波長を選択的に透過させる光学多層膜からなるフィルタ膜5bがコーティングされている。このフィルタ膜5は電気を通さない絶縁膜である。
【0019】
さらに、本実施形態では、光学レンズ5は、平面視における輪郭形状が多角形状となるように形成されている。具体的には、図2および図3に示すように、角部Cが4箇所設けられる矩形状に形成されている。そして、図4に示すように、上面(図2および図3では下面)が平坦面、下面(図2および図3では上面)が凸面となる凸レンズとして形成されている。なお、図2および図3では、光学レンズ5を下方から見た状態を示しており、図4では、光学レンズ5を上下逆に配置した状態を示している。そして、図2から図4では、平坦面となった光学レンズ5の上面が、後述する金属ケース6の天壁61の内面となる下面に搭載された状態を示している。
【0020】
金属ケース6は、図1に示すように、天壁61と側壁62とを有しており、天壁61は、基板2の外側形状にほぼ沿った矩形状に形成されている。一方、側壁62は、天壁61の四辺から垂設して赤外線センサ3を囲繞している。すなわち、本実施形態では、金属ケース6は、天壁61および側壁62によってほぼ直方体の箱状に形成されている。
【0021】
天壁61には、赤外線を入射させるための入射窓63が、赤外線センサ3に対応する部位、つまり、赤外線センサ3の直上に形成されている。この入射窓63は、光学レンズ5の外側形状に沿った矩形状に形成されている。また、入射窓63の内側寸法は光学レンズ5の外側寸法よりも若干小さく形成されており、入射窓63の内周縁部で光学レンズ5の平坦となった上面の外周縁部を支持できるようにしている。
【0022】
そして、図1に示すように、光学レンズ5の上面の外周縁部を入射窓63の内周縁部下面に重ね合わせた状態で、光学レンズ5の外周側面5cが封止材としての封止樹脂13によって天壁61の内面(下面)に接合されている。
【0023】
また、周方向に配置される4面の側壁62は、それぞれの下端縁が面一に形成されており、それら側壁62の下端縁の外周全周が、基板2の上面の外周部に設けた接合用電極14に接合されている。
【0024】
このように、本実施形態では、金属ケース6と光学レンズ5と基板2とにより囲まれた空間が気密封止され、赤外線センサ3および処理回路4が気密封止された内方に中空封止されている。接合用電極14は基板2のグランドパターンと電気的に接続された導電部材により形成されている。このとき、天壁61の内側に取り付けられた光学レンズ5は、金属ケース6および基板2(パッケージ)に内包されることとなる。
【0025】
ここで、本実施形態では、矩形状(多角形状)の光学レンズ(光学素子)5の外周側面5cに光学レンズ5の角部Cの少なくとも上部隅部が露出するように封止樹脂(封止材)13を塗布して当該光学レンズ5を金属ケース(導電性ケース)6に接合している。
【0026】
具体的には、光学レンズ5を金属ケース6に接合する封止樹脂13の粘度が、光学レンズ5の外周側面5cに塗布した際に、光学レンズ5の角部Cの上部隅部に塗布抜け部(露出部)Mが生ずる程度の粘度となるようにしている。そして、このような封止樹脂13を光学レンズ5の外周側面5cに塗布することで、光学レンズ5の角部Cの上部隅部が露出するようにしている。なお、光学レンズ5の外周側面5cに塗布した際に、光学レンズ5の角部Cの上部隅部に塗布抜け部(露出部)Mが生ずる程度の粘度となる封止樹脂13としては、エポキシ樹脂が適している。光学レンズ5の角部Cではエポキシ樹脂(封止樹脂13)の表面張力によるぬれ上がりが小さいため、光学レンズ5の外周側面5cにこのエポキシ樹脂(封止樹脂13)を塗布すると、光学レンズ5の角部Cに塗布抜け部Mを形成することができる。また、エポキシ樹脂は、密封性に優れた絶縁性樹脂である。なお、封止樹脂13としては、エポキシ樹脂以外にも低融点ガラスを用いることができ、この低融点ガラスによっても優れた接合性と密封性を発揮することができる。
【0027】
そして、本実施形態では、図3および図4に示すように、光学レンズ5の各角部Cの塗布抜け部Mと金属ケース6の天壁61とに亘って導電性接着剤15を塗布するようにしている。すなわち、光学レンズ5の外周側面5c(非絶縁性基材の母体5aが露出した部分)である塗布抜け部Mに導電性接着剤15を塗布するようにしている。なお、図2では、導電性接着剤15を塗布する前の状態を示している。
【0028】
したがって、塗布抜け部Mと金属ケース6の天壁61とに亘って導電性接着剤15を塗布することで、光学レンズ5の母体5aが、導電性接着剤15を介して金属ケース6と電気的に接続されて同電位化されることとなる。これにより、入射窓63から電磁波ノイズが侵入するのを効率良く抑制することができ、赤外線センサ3が、入射窓63が向いている方向の赤外線を精度良く検知することができるようになる。なお、導電性接着剤15の塗布部分は、光学レンズ5の全ての角部Cに限ることなく少なくとも1つの角部Cであればよい。
【0029】
以上説明したように、本実施形態では、矩形状(多角形状)の光学レンズ(光学素子)5の外周側面5cに光学レンズ5の角部Cの上部隅部が露出するように封止樹脂(封止材)13を塗布して当該光学レンズ5を金属ケース(導電性ケース)6に接合している。このとき、光学レンズ5の外周側面5cに塗布した際に、光学レンズ5の角部Cの上部隅部に塗布抜け部(露出部)Mが生ずる程度の粘度となる封止樹脂13であるエポキシ樹脂を用いている。そして、このエポキシ樹脂を光学レンズ5の外周側面5cに塗布することで、光学レンズ5の角部Cに塗布抜け部Mが形成されるようにしている。そして、光学レンズ(光学素子)5の複数の角部Cのうち少なくとも1つの角部Cの塗布抜け部(露出部)Mと金属ケース(導電性ケース)6の天壁61とに亘って導電性接着剤15を塗布するようにしている。このように、本発明によれば、光学レンズ(光学素子)5の外周側面5cの塗布抜け部M(光学素子の非絶縁性基材が露出した部分)を利用し、当該塗布抜け部Mと金属ケース(導電性ケース)6の天壁61とに亘って導電性接着剤15を塗布するようにしている。そのため、光学レンズ5の表裏面にコーティングされているフィルタ膜5bの除去加工を行うことなく光学レンズ(光学素子)5を金属ケース(導電性ケース)6に電気的に接続させることができ、加工コストの削減を図ることができるようになる。
【0030】
また、導電性接着剤15の塗布箇所は光学レンズ5の角部Cに限られるため、導電性接着剤15の使用量を削減できる。また、導電性接着剤15が塗布される塗布抜け部Mは、塗布樹脂13を塗布することにより自然に発生する部分であるため、塗布した塗布樹脂13の一部を剥がすなどの加工も不要となる。
【0031】
また、本実施形態によれば、光学レンズ5の外周側面5cに塗布する封止材にエポキシ樹脂を用いている。そのため、光学レンズ5の周囲を金属ケース6に接合しつつ封止することができる上、光学レンズ5の角部Cに所望の塗布抜け部Mを安定して発生させることができる。
【0032】
なお、封止材として低融点ガラスを用いた場合であっても、上述したエポキシ樹脂と同様に、光学レンズ5の接合性と封止性を兼ね備えつつ、所望の塗布抜け部Mを発生させることができる。
【0033】
また、本実施形態によれば、光学レンズ5を金属ケース6(天壁61)の内側に取り付けてパッケージに内包させている。そのため、金属ケース6で気密封止した後の熱履歴などにより内圧が増加した場合に、この内圧が光学レンズ5を金属ケース6に押し付ける方向に作用するため、光学レンズ5の接合部への応力影響を低減することができる。
【0034】
また、本実施形態によれば、光学素子を光学レンズ5で形成しており、この光学レンズ5は、金属ケース6に搭載される側が平坦面となり、その反対面が凸面となっている。そのため、光学レンズ5の平坦面を金属ケース6(天壁61)に当接させて接合することができ、光学レンズ5の搭載部分に機械加工を施す必要がなくなり、光学レンズ5の加工コストをより一層低下させることができる。また、光学レンズ(凸レンズ)5を用いることで、入射する赤外線を赤外線センサ3により集光させることができるようになる。
【0035】
なお、上記実施形態では、光学素子を光学レンズ5で形成したものを例示したが、光学素子を図5に示すような光学フィルタ7で形成してもよい。光学フィルタ7は、図5に示すように、厚さtが全体に亘って一定となるように形成されている。なお、図5でも、図4と同様に光学フィルタ7を上下逆に配置して示している。この光学フィルタ7にあっても、非絶縁性基材の母体7aの表裏面(片面でもよい)にフィルタ膜7bがコーティングされており、光学レンズ5と同様に外側形状が矩形状となっている。また、光学フィルタ7を金属ケース6に搭載する際には、外周側面7cに封止樹脂13が塗布されるようになっている。
【0036】
そして、本変形例の光学フィルタ7の実装構造は、上記実施形態の光学レンズ5の実装構造と同様である。図5では上記実施形態と同一構成部分には同一符号を付している。
【0037】
このような光学フィルタ7を光学素子として用いても、光学レンズ5を光学素子として用いた場合とほぼ同様の作用、効果を奏することができる。
【0038】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【0039】
例えば、上記実施形態では、外側形状が4つの角部を有する矩形状の光学素子を例示したが、それ以外の多角形状であってもよい。
【0040】
また、上記実施形態では、全ての角部に形成された塗布抜け部(露出部)を導電性接着剤によって金属ケースに接続したものを例示したが、少なくとも1つの角部の塗布抜け部(露出部)を導電性接着剤によって接続していればよい。
【0041】
また、基板や導電性ケース、その他細部のスペック(形状、大きさ、レイアウト等)も適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【0042】
1 赤外線センサモジュール
2 回路基板(基板)
3 赤外線センサ
5 光学レンズ(光学素子)
5a 母体(非絶縁性基材)
5b フィルタ膜
5c 外周側面
6 金属ケース(導電性ケース)
63 入射窓
7 光学フィルタ(光学素子)
7a 母体(非絶縁性基材)
7b フィルタ膜
7c 外周側面
13 封止樹脂(封止材)
15 導電性接着剤
C 角部
M 塗布抜け部(露出部)

【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に実装した赤外線センサを中空封止する導電性ケースを備え、当該導電性ケースに設けた赤外線の入射窓に、表裏面の少なくとも一方にフィルタ膜がコーティングされ、輪郭形状が多角形状の光学素子が取り付けられる赤外線センサモジュールであって、
前記多角形状の光学素子の外周側面に前記光学素子の角部の少なくとも上部隅部が露出するように封止材を塗布して当該光学素子を前記導電性ケースに接合し、
前記光学素子の複数の角部のうち少なくとも1つの角部の露出部と前記導電性ケースとに亘って導電性接着剤を塗布するようにしたことを特徴とする赤外線センサモジュール。
【請求項2】
前記封止材がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の赤外線センサモジュール。
【請求項3】
前記封止材が低融点ガラスであることを特徴とする請求項1に記載の赤外線センサモジュール。
【請求項4】
前記光学素子が前記導電性ケースの内側に取り付けられてパッケージに内包されていることを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか1項に記載の赤外線センサモジュール。
【請求項5】
前記光学素子は、前記導電性ケースに搭載される側が平坦面となり、その反対面が凸面となる光学レンズであることを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1項に記載の赤外線センサモジュール。
【請求項6】
前記光学素子は、厚みが一定となる光学フィルタであることを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1項に記載の赤外線センサモジュール。

【図1】
image rotate

【図2】
image rotate

【図3】
image rotate

【図4】
image rotate

【図5】
image rotate


【公開番号】特開2012−198095(P2012−198095A)
【公開日】平成24年10月18日(2012.10.18)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−62220(P2011−62220)
【出願日】平成23年3月22日(2011.3.22)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】