赤外線検出器
【課題】薄型化が可能で且つ生産性を向上させた赤外線検出器を提供することにある。
【解決手段】赤外線検出器Ａは、焦電素子Ｘと、ＩＣ素子１６、チップ状電子部品１７からなる電子回路素子と実装するとともにチップ状電子部品１７を内蔵した基板部３をステム１及びキャップ２からなる容器内部に収容して構成される。そして、ステム１は基板部３に向かって端子ピン１２を突出させ、基板部３は端子ピン１２を下面から上面へ貫挿させる貫通孔１８を設けるとともに端子ピン１２を基板部３に接着固定し且つ電気接続するための接続部１９を貫通孔１８の上側開口端周辺に設けおり、この接続部１９に導電性接着剤を充填する保持させる。
【解決手段】赤外線検出器Ａは、焦電素子Ｘと、ＩＣ素子１６、チップ状電子部品１７からなる電子回路素子と実装するとともにチップ状電子部品１７を内蔵した基板部３をステム１及びキャップ２からなる容器内部に収容して構成される。そして、ステム１は基板部３に向かって端子ピン１２を突出させ、基板部３は端子ピン１２を下面から上面へ貫挿させる貫通孔１８を設けるとともに端子ピン１２を基板部３に接着固定し且つ電気接続するための接続部１９を貫通孔１８の上側開口端周辺に設けおり、この接続部１９に導電性接着剤を充填する保持させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は人体等から放射される赤外線を焦電素子で検出するようにした赤外線検出器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、人体を赤外線の変化量で検出する赤外線検出素子には、焦電素子と呼ばれるものが多く使用されている。このような焦電素子を用いた赤外線検出器は、防犯用の進入検知の他、照明などの負荷制御用として使われている。この赤外線検出器としては例えば図６に示すように人体の動作により発生した赤外線を、レンズ１００により焦電素子Ｘの受光部に集光させ、赤外線の変化に応じて発生する焦電素子Ｘの分極による信号を電流電圧変換回路１０１で電圧信号に変換した後、バンドパスアンプ１０２で所定の周波数帯域を選択的に増幅し、予め閾値を設定しているウィンドコンパレータ１０３から”Ｈ”、”Ｌ”レベルの検出信号を出力するタイプのものがあり、このウィンドコンパレータ１０３から出力される検出信号が負荷制御に用いられるのである。
【０００３】
ところで、従来の赤外線検出器には図７（ａ）に示すように焦電素子Ｘの両端部を回路基板１０４上に設けた電子回路素子からなる凸状支持部１０５、１０５間に橋渡すように固定して回路基板１０４から焦電素子Ｘを浮かして焦電素子Ｘの受光面と背方の回路基板１０４との間に熱絶縁用の空間を設け、焦電素子Ｘが赤外線を受光したときに赤外線のエネルギが逃げないようにし、焦電素子Ｘの感度を高めているものがある。そして焦電素子Ｘの電荷は非常に微小なため、非常に大きな増幅をしなければならず、その影響で、焦電素子Ｘの出力にわずかでもノイズが入ると、後段のバンドパスアンプ１０２でノイズも増幅され、本来の信号とノイズとの区別が困難となる。そこで図７（ａ）に示すように金属製のキャップ（ＣＡＮ）１０６と、ステム１０７からなる容器の中に焦電素子Ｘ及び回路基板１０４を封止してシールドを図ったパッケージ構造によって、外来ノイズを遮断している（例えば特許文献１）。尚図７（ａ）中１０８は出力用の端子ピン、１０９はキャップ１０６の赤外線通過窓で、この赤外線通過窓１０９には所定の周波数域の赤外線のみを通過させるバンドパス型の光学フィルタ１１０が装着されている。
【０００４】
ところで、特許文献１に開示されているパッケージ構造の赤外線検出器は、内部に上述の電流電圧変換回路のみを設ける構成であるため、図７（ｂ）のような構成をとっており、プリント板１１１上に図７（ｂ）に示すキャップ１０６とステム１０７からなる容器内に焦電素子Ｘを内蔵した赤外線検出器のほか、レンズ１１２、更にコンデンサや抵抗、ＩＣのチップなどの外付け電子回路素子１１３が実装され、上述の光学フィルタやウィンドウコンパレータ、更にはタイマ、出力アンプが付加されて用いられるのが一般的である。
【０００５】
一方、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように樹脂成型品で製作される３次元回路ブロック（ＭＩＤ基板）２００に、焦電素子Ｘとバンドパスアンプやとウィンドウコンパレータを構成する電子回路素子２０１を実装し、キャップ１０６とステム１０７からなる容器内に内蔵して封止することにより、小型化を図った赤外線検出器が提供されている（例えば特許文献２）。この赤外線検出器に用いる３次元回路ブロック２００は、表立面と裏立面とを形成した縦方向に起立する縦長のブロックとなっており、立面には電子回路素子２０１を実装し、上部には焦電素子Ｘの熱絶縁をとるための空間を作る凹部２０２を一体形成し、凹部２０２の両端間に焦電素子Ｘを橋渡ししてある。
【特許文献１】特開平５−３３２８２９号公報（図１、段落番号００１５〜１００６）
【特許文献２】特許第３２１１０７４号公報（図６〜図８及び段落番号００１８〜００２１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の特許文献１に開示されているような赤外線検出器の場合、焦電素子Ｘが赤外線を受けたときに赤外線エネルギが逃げないようにするために焦電素子Ｘの受光面を回路基板１０４より浮かす支持部１０５を設けているが、この支持部１０５が回路基板１０４とは別部品であるため、別途部品実装工程が必要となりコストアップの要因となっていた。また別部品として支持部１０５を設ける場合、取り付け誤差により支持部１０５の高さが変わり、焦電素子Ｘの熱絶縁の効果にばらつきが発生するなどの問題があった。また特許文献１の赤外線検出器の場合、図７（ｂ）のような外付け回路部が必要で、そのため電子回路素子１１３を大きなプリント基板１１１に実装する構成であるため回路規模が非常に大きくなるという問題があり、昨今の小型化・薄型化の要請には答えられないという問題があり、また回路部品が外付けになると電磁ノイズの影響を受けやすくなり、ノイズ環境が悪いところでは、誤動作の要因となっていた。これを防ぐために、外付け回路部に大きなシールド板を取り付けることが必要となるという問題もあった。
【０００７】
一方特許文献２に開示されている赤外線検出器のように３次元回路ブロック２００を用いたものは、特許文献１に開示されている赤外線検出器の問題点を或る程度解決できる。
【０００８】
すなわち３次元回路ブロック２００に直接焦電素子Ｘを浮かす凹部２０２を形成するためため、部品点数削減や低コスト化が可能となり、また電子回路素子２０１を金属製のキャップとステムからなる容器に内蔵するＣＡＮパッケージとすることで、小型化が可能となる上に、バンドパスアンプやウィンドコンパレータをＩＣ化することで回路部を小型化することも可能である。また焦電素子Ｘとバンドパスアンプの入力部までの距離を短くすることができるため、プリント基板による外付け部品で増幅する方法より外来ノイズが入りにくくなり、ノイズに強い構成となる。更に焦電素子Ｘと回路部全体を金属製キャップとステムからなる容器内に内蔵してシールドすることにより、外来ノイズに非常に強い構成が実現できるという利点がある。
【０００９】
しかしながら、この特許文献２に開示されている赤外検出器では、３次元回路ブロック２００が縦長で起立して表立面と裏立面とを形成した回路部に電子部品やＩＣを実装しているため、パッケージが縦長になるのは避けられない。
【００１０】
そのため、この特許文献２に開示されている赤外線検出器を取り付ける機器の厚みに制限が発生し薄型化が困難になるなどの、更なる小型化、薄型化の要請には応えられなかった。
【００１１】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたものであって、その目的とするところは薄型化が可能で且つ生産性を向上させた赤外線検出器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために、請求項１の発明では、ステムと、該ステム上に被着するキャップとからなる容器内部に、赤外線検知素子と、ＩＣ素子を含む電子回路素子とを実装するとともに実装する一部の電子回路素子を内蔵した基板部を収納するものであって、
前記ステムは前記基板部に向かって端子ピンを突出させ、前記基板部は前記端子ピンを下面から上面へ貫挿させる貫通孔を設けるとともに前記端子ピンを前記基板部に接着固定し且つ電気接続するための導電性接着剤を充填する接着剤保持部を少なくとも前記貫通孔の上側開口端周辺の基板部面に設けていることを特徴とする。
【００１３】
請求項１の発明によれば、実装する一部の電子回路素子を内蔵した基板部を用いているため、赤外線検出器全体の薄型化が可能で、しかも基板部の上面側に設けた接着剤保持部に充填される導電性接着剤によって端子ピンを基板部に接着するとともに基板部の回路との間で電気的に接続することで、基板部の回路からの出力を端子ピン側に取り出すことが可能となり、その上少なくとも貫通孔の上側開口端周辺の基板部面に接着剤保持部を設けて端子ピンの接着固定と導電を図る構成であるため、端子ピンの欠損などの不良検出を目視で行うことができ、そのため生産性の向上が図れ、結果コスト上昇の抑制も図れる。
【００１４】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、前記接着保持部は、前記貫通孔の開口端周辺の基板部面に形成した凹部により構成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項２の発明によれば、端子ピンと基板部との接着固定位置を低くすることができ、その結果赤外線検出器全体の一層の薄型化を可能とする。
【００１６】
請求項３の発明では、請求項１の発明において、前記接着保持部は、前記貫通孔の開口端を囲繞するように基板部面に立設された枠部により構成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項３の発明によれば、導電性接着剤を塗布する範囲を容易に規定できるため、導電性接着剤の塗布量の流動管理幅を広くすることができる上に導電性接着剤の漏れ防止も図れ、その結果生産性の一層の向上とコスト抑制とが可能となる。
【００１８】
請求項４の発明では、請求項１乃至３の何れかの発明では、前記端子ピンの周部には前記基板部の貫通孔の内径寸法よりも大きく外方へ突出させた基板部下面支持用オフセット部を設けていることを特徴とする。
【００１９】
請求項４の発明によれば、端子ピンの基板部下面支持用オフセット部で基板部下面を支持することができ、そのため端子ピンの最上端と基板部上面との位置関係の精度を高め、端子ピンとキャップとの接触を避けるためのキャップ内の高さ方向の余裕分を低く見積もることができ、その結果赤外線検出器全体の一層の薄型化を可能とし、しかも基板部下面とステムとの間にスペーサを設けずとも精度良く絶縁状態を保つことが可能となり、部材コストの削減と更なる薄型化も可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、実装する一部の電子回路素子を内蔵した基板部を用いるため、赤外線検出器全体の薄型化が可能で、しかも基板部の上面側に設けた接着剤保持部に充填される導電性接着剤によって端子ピンを基板部に接着するとともに基板部の回路との間で電気的に接続することで、基板部の回路からの出力を端子ピン側に取り出すことが可能となり、その上少なくとも貫通孔の上側開口端周辺の基板部面に接着剤保持部を設けて端子ピンの接着固定と導電を図る構成であるため、端子ピンの欠損などの不良検出を目視で行うことができ、そのため生産性の向上が図れ、結果コスト上昇の抑制も図れるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下本発明を実施形態により説明する。
（実施形態１）
本実施形態の赤外線検出器Ａは、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）に示すように円盤状の金属製のステム１と、金属製のキャップ２とからなるＣＡＮパッケージ用の容器内に、赤外線検知素子である焦電素子ＸとＩＣ素子１６やチップ状電子部品１７からなる電子回路素子を実装するとともに例えばチップ状の電子部品１７を内蔵した基板部３を収納して構成されたものである。尚焦電素子Ｘ以外の赤外線検知素子（サーモパイルや、ボローメータ）を用いても良い。
【００２２】
ステム１は中央部を周辺部より一段上方へ突出させて基板搭載部１ａを形成するとともにこの基板搭載部１ａの周部には基板搭載部１ａの面よりも低い環状のフランジ１ｂを形成している。
【００２３】
キャップ２は下部が開口し、天井部の中央には光学フィルタ５を装着した矩形の赤外線通過窓４を開口しており、ステム１の基板搭載部１ａの周辺のフランジ１ｂ上にキャップ２の下端周縁に突出形成した鍔部２ａを載せて抵抗溶接等によって接合することでキャップ２はステム１上に被着されて容器を形成するとともに、容器内を封止するとともに電磁シールドを行うようになっている。
【００２４】
赤外線通過窓４に装着する光学フィルタ５は、特定の波長域の赤外線のみを通過させるもので、外乱光の影響を低減するためのもので、人体検知の場合、おおよそ４μｍ以上の波長の光を通し、それより低い赤外線をカットするようにコーティングを施したものを用いる。
【００２５】
基板部３は、ガラスエポキシ等から形成された回路基板７と、この回路基板７上に配置形成される樹脂層体８と、この樹脂層体８上に配置されるガラスエポキシ等から形成された基板９と、この基板９上に配置形成される樹脂層体１０とからなる多層構造の基板ユニットから構成され、樹脂層体１０、８は基板７、９に一体的に積層されるように形成される。
【００２６】
基板部３の上面となる樹脂層体１０の上面中央部には凹部１１を形成しており、この凹部１１は焦電素子Ｘの検知部（受光面）を空中に浮かすことによって熱絶縁を図るためのもので、凹部１１の両側の樹脂層体１０の上面部位が焦電素子Ｘの両側を支える支持受け部を構成する。この支持受け部には焦電素子Ｘの両側の電極を接合するランド（図示せず）を設けている。
【００２７】
このように基板部３の上面に設けた凹部１１で焦電素子Ｘの検知部の熱絶縁を図ることで、非常に感度の高い測定を可能としている。
【００２８】
基板９は、焦電素子Ｘの出力と後段のバンドパスアンプ（図６参照）との容量結合などによる発振現象を防ぐための金属箔（例えば銅箔）により形成したシールド層（図示せず）を上面又は下面若しくは両面に形成している。尚銅箔や金属板層のみでシールド層を形成しても勿論良い。また焦電素子Ｘの増幅部で余り大きく増幅しない場合は、容量結合などによる発振現象が起こりにくいため、シールド層を設けなくても良いため基板９を省略することができる。
【００２９】
最下層となる回路基板７は図１に示すように下面側に増幅器（図６参照）やウィンドウコンパレータ（図６参照）を構成するＩＣ素子１６を実装し、上面には図２（ｅ）に示すようにチップ状電子部品１７を実装する面とし、夫々の面にはこれら電子回路素子を接続することで赤外線検出器として必要な回路部を構成するための回路パターン（図示せず）を形成している。そしてチップ状電子部品１７をリフロー半田により回路パターンに接続実装し、ＩＣ素子１６をフリップチップ（或いはワイヤボンディング）により回路パターンに実装している。
【００３０】
回路基板７の上部と基板９との間に配置形成される樹脂層体８は回路基板７の上面側に実装された電子部品１７を内蔵する（埋め込む）ことで多層基板ユニット構造である基板部３全体の薄型化を図っている。
【００３１】
上述のように構成される回路基板７、樹脂層体８、基板９、樹脂層体１０が積層されて多層の基板部３が構成されることになり、焦電素子Ｘの出力は基板部３の上面側から貫通させ、内面に導電メッキを施したスルーホール（図示せず）を介してＩＣ素子１６及び電子部品１７から構成される回路部に電気的に接続され、また上述のシールド層が所定の電位部位（例えばグランド電位）に接続されることになる。
【００３２】
また基板部３は、ステム１に突出させてある３本の端子ピン１２に夫々対応させた貫通孔１８を下面から上面に形成するとともに、夫々の貫通孔１８の上側開口端周辺には端子ピン１２を導電性接着剤によって電気的に接続するとともに固定する電極等の接続部１９を形成してある。
【００３３】
ここで容器をキャップ２とで構成するステム１は金属製（ＳＰＣ、コバールなど）であって、上述したように中央部に基板搭載部１ａを、その周部にフランジ１ｂを形成している。そして基板搭載部１には周方向に所定間隔を開けた位置で３本の端子ピン１２を貫通させており、その３本の内の端子ピン１２の内、グランド電位に接続する端子ピン１２は基板搭載部１ａを直接貫通し、基板搭載部１の下面側において半田１３により貫通部位が封止される形でステム１に固定保持され、その他の端子ピン１２は基板搭載部１ａに貫通させた孔１ｃを埋める形で設けたガラス等の絶縁材１４にインサートされることでステム１に固定保持されている。
【００３４】
而して赤外線検出器を組み立てるに当たっては、まずステム１の基板搭載部１ａ上に絶縁樹脂製の円形枠状のスペーサ６を載置し、このスペーサ６の周囲に各端子ピン１２に対応させて形成している切欠６ａを介して各端子ピン１２の上端をスペーサ６の上方へ突出させる。
【００３５】
この状態で各端子ピン１２に対応して設けてある基板部３の貫通孔１８に各端子ピン１２を基板部３の下面側から貫挿させながら基板部３をスペーサ６上に載置する。この基板部３をスペーサ６上に載置した状態で、基板部３の上面側から各端子ピン１２の上端が上方へ突出することになる。
【００３６】
次に各端子ピン１２の突出部位の基部を基板部３の上面に設けた接続部１９上に塗布充填した銀ペースト等の導電性接着剤により接続部１９に接着固定して基板部３を端子ピン１２に固定するとともに接続部１９を対応する端子ピン１２に電気的に接続する。ここで接続部１９が接着剤保持部を兼ねることになる。
【００３７】
このようにしてスペーサ６を介して基板部３をステム１の基板搭載部１ａ上に載置するとともに端子ピン１２に固定させることで、端子ピン１２を通じて基板部３の回路からの検出出力を容器外へ取り出すことができるようになる。尚基板部３の下面側に実装されたＩＣ素子１６は基板搭載部１ａの上面から浮いた状態に配置される。
【００３８】
また端子ピン１２の上端は基板部３の上面より突出するため、その突出量をキャップ２の天井面に当たらないように設定している。また接続部１９に対する端子ピン１２の固定は導電性接着剤を用いて行うが、接着固定だけで基板部３を保持できる場合にはスペーサ６が不要となる。
【００３９】
さて基板部３を上述のように基板搭載部１ａの上方にスペーサ６を介して配置固定した後、キャップ２の鍔部２ａをステム１のフランジ１ａ上に載せて抵抗溶接等により接合して封止することで、ステム１とキャップ２とからなる気密構造の容器内に基板部３を収納した所望の赤外線検出器Ａが完成することになる。
【００４０】
このように完成された本実施形態の赤外線検出器Ａは電子回路素子の一部を内蔵した基板部３を用いるため薄型化が図れ、しかもステム１の端子ピン１２と基板部３との接着固定を基板部３の上面側から直接行うことができ、また端子ピン１２の欠損などの不良検出を目視で効率よく行うことができ、生産性の向上、ひいてはコストを抑えることができる。
【００４１】
尚端子ピン１２を基板部３の貫通孔１８の下端開口側において接着固定しても良く、この場合下端開口側にも導電性接着剤を充填する接着剤保持部を設ける。そして下端開口側でも接着固定することで、端子ピン１２と基板部３との接着面積を広げられ、結果基板部３を安定良く固定できて信頼性の向上が図れ、また導電性接着剤の規定量を多くして塗布量の流動管理幅を広げて生産性を更に向上させることも可能となる。
（実施形態２）
実施形態１では基板部３の上面に設けた接続部１９を接着剤保持部として用い、この接続部１９に充填する導電性接着剤によって端子ピン１２と接続部１９とを接着固定するものであったが、本実施形態は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように基板部３を構成する樹脂層体１０に接着剤保持部を構成する切欠状の凹部２０を形成するとともに凹部２０の底部に貫通孔１８の上側開口端を臨ませ且つその開口周辺に接続部１９を形成した点に特徴がある。
【００４２】
上述以外の構成は実施形態１と同じであるため、図３（ａ）、（ｂ）において、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）で示す構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００４３】
而して凹部２０に導電性接着剤を充填し、この充填した導電性接着剤によって凹部２０の底部に開口した貫通孔１８から突出する端子ピン１２と接続部１９との接着固定を行うのである。
【００４４】
本実施形態によれば、端子ピン１２の上端を樹脂層体１０の上面、つまり基板部３の上面位置より低くして凹部２０内に収まるようにすることで、キャップ２の高さ寸法を小さくすることが可能となって実施形態１に比して全体構成の薄型化が図れる。
（実施形態３）
実施形態２では切欠状の凹部２０を形成して接着剤保持部を構成しているが、本実施形態は基板部３を構成する樹脂層体１０に図４（ａ）、（ｂ）に示すようにザグリ孔からなる枠部２１を設け、この枠部２１の底部に露出する基板９の上面に貫通孔１８の上端側を開口させるとともにこの開口周辺に接続部１９を設け、枠部２１により接着剤保持部を構成している。
【００４５】
上述以外の構成は実施形態１と同じであるため、図４（ａ）、（ｂ）において、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）で示す構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００４６】
本実施形態によれば、導電性接着剤を塗布する範囲を枠部２１で容易に規定することができ、塗布量の流動管理幅を広げて生産性を更に向上させることも可能となる。また導電性接着剤の漏れ防止も図れるため生産性を更に向上させてコスト上昇を抑えることもできる。
（実施形態４）
実施形態１〜３では基板部３とステム１の基板搭載部１ａとの間にスペーサ６を介在させる構成であったが、本実施形態では図５（ａ）、（ｂ）に示すように基板搭載部１ａを貫通する端子ピン１２の部位に基板部３の貫通孔１８の内径より大きな外径を持つ太径部１２ａを設け、この太径部１２ａの上端部の上向き面を基板部３の下面を支持するオフセット部１２ｂとすることで、基板搭載部１ａと基板部３の下面との間の距離を一定間隔に保持できるようにし、スペーサを不要とした点に特徴がある。ここで基板搭載部１ａの上面と基板部３の下面との間の距離を基板部３の下面に実装しているＩＣ素子１６の厚さ寸法よりも大きくしてＩＣ素子１６を基板搭載部１ａの上面より浮かしている。
【００４７】
尚図示例では接着剤保持部の構成を実施形態１と同じ構成としているが、実施形態２の接着剤保持部の構成を採用しても良い。また端子ピン１２に設ける基板部支持用のオフセット部１２ｂを、図５（ｃ）に示すように貫通孔１８に挿通させる部位より下側を基板部３の貫通孔１８の内径より大きな外径とした太径部１２ａ’とし、この太径部１２ａ’の上端部の上向き面で構成しても良く、また図５（ｄ）に示すように端子ピン１２の周部に貫通孔１８の内径よりも大きな外径を持つ環状膨出部１２ｃを形成してその膨出部１２ｃの上向き面で構成しても良い。
【００４８】
尚上述以外の構成は実施形態１と同じであるため、図５（ａ）、（ｂ）において、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）で示す構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００４９】
而して本実施形態の赤外線検出器Ａでは、基板部３の下面を端子ピン１２に形成したオフセット部１２ｂで支持することで、基板部３の上面と、端子ピン１２の上端との位置関係の精度が高くなり、キャップ２の天井面との接触を避けるために、高さ方向で見なければならない余裕分を低く見積もることができる。
【００５０】
また基板部３の下面をオフセット部１２ｂで保持するため、基板部３の下面と、ステム１の基板搭載部１ａの上面との距離を精度良く保つことができ、そのためスペーサを用いずとも所定の絶縁状態を維持でき、更にスペーサが不要となるため、その分だけ高さ寸法を小さくすることが可能となって、部品点数の削減と全体構成の薄型化が図れる。
【００５１】
更に精度の低い別部品であるスペーサを用いないため基板部３の上面側に実装される焦電素子Ｘと、別部品として設ける例えば集光用レンズとの間の位置精度が高くなって感度などの検出性能を向上させることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】（ａ）は実施形態１の断面図、（ｂ）は実施形態１の斜めから見た断面図である。
【図２】（ａ）は実施形態１の斜視図、（ｂ）はキャップを外した状態の斜視図である。
【図３】（ａ）は実施形態２の断面図、（ｂ）は実施形態２の斜めから見た断面図である。
【図４】（ａ）は実施形態３の斜視図、（ｂ）はキャップを外した状態の斜視図である。
【図５】（ａ）は実施形態４の断面図、（ｂ）は実施形態４の斜めから見た断面図、（ｃ）は実施形態４に用いる端子ピンの別の例の正面図、（ｄ）は実施形態４に用いる端子ピンの他の例の正面図である。
【図６】赤外線検出器の回路構成図である。
【図７】（ａ）は従来例の断面図、（ｂ）は従来例の実使用時の分解斜視図である。
【図８】（ａ）は別の従来例の３次元回路ブロックの分解斜視図、（ｂ）は別の従来例のキャップを外した状態の斜視図、（ｃ）は別の従来例の斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１ ステム
１ａ 基板搭載部
１ｂ フランジ
２ キャップ
３ 基板部
４ 赤外線通過窓
５ 光学フィルタ
６ スペーサ
７ 回路基板
８ 樹脂層体
９ 基板
１０ 樹脂層体
１１ 凹部
１２ 端子ピン
１３ 半田
１６ ＩＣ素子
１７ 電子部品
１８ 貫通孔
１９ 接続部
Ａ 赤外線検出器
Ｘ 焦電素子
【技術分野】
【０００１】
本発明は人体等から放射される赤外線を焦電素子で検出するようにした赤外線検出器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、人体を赤外線の変化量で検出する赤外線検出素子には、焦電素子と呼ばれるものが多く使用されている。このような焦電素子を用いた赤外線検出器は、防犯用の進入検知の他、照明などの負荷制御用として使われている。この赤外線検出器としては例えば図６に示すように人体の動作により発生した赤外線を、レンズ１００により焦電素子Ｘの受光部に集光させ、赤外線の変化に応じて発生する焦電素子Ｘの分極による信号を電流電圧変換回路１０１で電圧信号に変換した後、バンドパスアンプ１０２で所定の周波数帯域を選択的に増幅し、予め閾値を設定しているウィンドコンパレータ１０３から”Ｈ”、”Ｌ”レベルの検出信号を出力するタイプのものがあり、このウィンドコンパレータ１０３から出力される検出信号が負荷制御に用いられるのである。
【０００３】
ところで、従来の赤外線検出器には図７（ａ）に示すように焦電素子Ｘの両端部を回路基板１０４上に設けた電子回路素子からなる凸状支持部１０５、１０５間に橋渡すように固定して回路基板１０４から焦電素子Ｘを浮かして焦電素子Ｘの受光面と背方の回路基板１０４との間に熱絶縁用の空間を設け、焦電素子Ｘが赤外線を受光したときに赤外線のエネルギが逃げないようにし、焦電素子Ｘの感度を高めているものがある。そして焦電素子Ｘの電荷は非常に微小なため、非常に大きな増幅をしなければならず、その影響で、焦電素子Ｘの出力にわずかでもノイズが入ると、後段のバンドパスアンプ１０２でノイズも増幅され、本来の信号とノイズとの区別が困難となる。そこで図７（ａ）に示すように金属製のキャップ（ＣＡＮ）１０６と、ステム１０７からなる容器の中に焦電素子Ｘ及び回路基板１０４を封止してシールドを図ったパッケージ構造によって、外来ノイズを遮断している（例えば特許文献１）。尚図７（ａ）中１０８は出力用の端子ピン、１０９はキャップ１０６の赤外線通過窓で、この赤外線通過窓１０９には所定の周波数域の赤外線のみを通過させるバンドパス型の光学フィルタ１１０が装着されている。
【０００４】
ところで、特許文献１に開示されているパッケージ構造の赤外線検出器は、内部に上述の電流電圧変換回路のみを設ける構成であるため、図７（ｂ）のような構成をとっており、プリント板１１１上に図７（ｂ）に示すキャップ１０６とステム１０７からなる容器内に焦電素子Ｘを内蔵した赤外線検出器のほか、レンズ１１２、更にコンデンサや抵抗、ＩＣのチップなどの外付け電子回路素子１１３が実装され、上述の光学フィルタやウィンドウコンパレータ、更にはタイマ、出力アンプが付加されて用いられるのが一般的である。
【０００５】
一方、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように樹脂成型品で製作される３次元回路ブロック（ＭＩＤ基板）２００に、焦電素子Ｘとバンドパスアンプやとウィンドウコンパレータを構成する電子回路素子２０１を実装し、キャップ１０６とステム１０７からなる容器内に内蔵して封止することにより、小型化を図った赤外線検出器が提供されている（例えば特許文献２）。この赤外線検出器に用いる３次元回路ブロック２００は、表立面と裏立面とを形成した縦方向に起立する縦長のブロックとなっており、立面には電子回路素子２０１を実装し、上部には焦電素子Ｘの熱絶縁をとるための空間を作る凹部２０２を一体形成し、凹部２０２の両端間に焦電素子Ｘを橋渡ししてある。
【特許文献１】特開平５−３３２８２９号公報（図１、段落番号００１５〜１００６）
【特許文献２】特許第３２１１０７４号公報（図６〜図８及び段落番号００１８〜００２１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の特許文献１に開示されているような赤外線検出器の場合、焦電素子Ｘが赤外線を受けたときに赤外線エネルギが逃げないようにするために焦電素子Ｘの受光面を回路基板１０４より浮かす支持部１０５を設けているが、この支持部１０５が回路基板１０４とは別部品であるため、別途部品実装工程が必要となりコストアップの要因となっていた。また別部品として支持部１０５を設ける場合、取り付け誤差により支持部１０５の高さが変わり、焦電素子Ｘの熱絶縁の効果にばらつきが発生するなどの問題があった。また特許文献１の赤外線検出器の場合、図７（ｂ）のような外付け回路部が必要で、そのため電子回路素子１１３を大きなプリント基板１１１に実装する構成であるため回路規模が非常に大きくなるという問題があり、昨今の小型化・薄型化の要請には答えられないという問題があり、また回路部品が外付けになると電磁ノイズの影響を受けやすくなり、ノイズ環境が悪いところでは、誤動作の要因となっていた。これを防ぐために、外付け回路部に大きなシールド板を取り付けることが必要となるという問題もあった。
【０００７】
一方特許文献２に開示されている赤外線検出器のように３次元回路ブロック２００を用いたものは、特許文献１に開示されている赤外線検出器の問題点を或る程度解決できる。
【０００８】
すなわち３次元回路ブロック２００に直接焦電素子Ｘを浮かす凹部２０２を形成するためため、部品点数削減や低コスト化が可能となり、また電子回路素子２０１を金属製のキャップとステムからなる容器に内蔵するＣＡＮパッケージとすることで、小型化が可能となる上に、バンドパスアンプやウィンドコンパレータをＩＣ化することで回路部を小型化することも可能である。また焦電素子Ｘとバンドパスアンプの入力部までの距離を短くすることができるため、プリント基板による外付け部品で増幅する方法より外来ノイズが入りにくくなり、ノイズに強い構成となる。更に焦電素子Ｘと回路部全体を金属製キャップとステムからなる容器内に内蔵してシールドすることにより、外来ノイズに非常に強い構成が実現できるという利点がある。
【０００９】
しかしながら、この特許文献２に開示されている赤外検出器では、３次元回路ブロック２００が縦長で起立して表立面と裏立面とを形成した回路部に電子部品やＩＣを実装しているため、パッケージが縦長になるのは避けられない。
【００１０】
そのため、この特許文献２に開示されている赤外線検出器を取り付ける機器の厚みに制限が発生し薄型化が困難になるなどの、更なる小型化、薄型化の要請には応えられなかった。
【００１１】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたものであって、その目的とするところは薄型化が可能で且つ生産性を向上させた赤外線検出器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために、請求項１の発明では、ステムと、該ステム上に被着するキャップとからなる容器内部に、赤外線検知素子と、ＩＣ素子を含む電子回路素子とを実装するとともに実装する一部の電子回路素子を内蔵した基板部を収納するものであって、
前記ステムは前記基板部に向かって端子ピンを突出させ、前記基板部は前記端子ピンを下面から上面へ貫挿させる貫通孔を設けるとともに前記端子ピンを前記基板部に接着固定し且つ電気接続するための導電性接着剤を充填する接着剤保持部を少なくとも前記貫通孔の上側開口端周辺の基板部面に設けていることを特徴とする。
【００１３】
請求項１の発明によれば、実装する一部の電子回路素子を内蔵した基板部を用いているため、赤外線検出器全体の薄型化が可能で、しかも基板部の上面側に設けた接着剤保持部に充填される導電性接着剤によって端子ピンを基板部に接着するとともに基板部の回路との間で電気的に接続することで、基板部の回路からの出力を端子ピン側に取り出すことが可能となり、その上少なくとも貫通孔の上側開口端周辺の基板部面に接着剤保持部を設けて端子ピンの接着固定と導電を図る構成であるため、端子ピンの欠損などの不良検出を目視で行うことができ、そのため生産性の向上が図れ、結果コスト上昇の抑制も図れる。
【００１４】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、前記接着保持部は、前記貫通孔の開口端周辺の基板部面に形成した凹部により構成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項２の発明によれば、端子ピンと基板部との接着固定位置を低くすることができ、その結果赤外線検出器全体の一層の薄型化を可能とする。
【００１６】
請求項３の発明では、請求項１の発明において、前記接着保持部は、前記貫通孔の開口端を囲繞するように基板部面に立設された枠部により構成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項３の発明によれば、導電性接着剤を塗布する範囲を容易に規定できるため、導電性接着剤の塗布量の流動管理幅を広くすることができる上に導電性接着剤の漏れ防止も図れ、その結果生産性の一層の向上とコスト抑制とが可能となる。
【００１８】
請求項４の発明では、請求項１乃至３の何れかの発明では、前記端子ピンの周部には前記基板部の貫通孔の内径寸法よりも大きく外方へ突出させた基板部下面支持用オフセット部を設けていることを特徴とする。
【００１９】
請求項４の発明によれば、端子ピンの基板部下面支持用オフセット部で基板部下面を支持することができ、そのため端子ピンの最上端と基板部上面との位置関係の精度を高め、端子ピンとキャップとの接触を避けるためのキャップ内の高さ方向の余裕分を低く見積もることができ、その結果赤外線検出器全体の一層の薄型化を可能とし、しかも基板部下面とステムとの間にスペーサを設けずとも精度良く絶縁状態を保つことが可能となり、部材コストの削減と更なる薄型化も可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、実装する一部の電子回路素子を内蔵した基板部を用いるため、赤外線検出器全体の薄型化が可能で、しかも基板部の上面側に設けた接着剤保持部に充填される導電性接着剤によって端子ピンを基板部に接着するとともに基板部の回路との間で電気的に接続することで、基板部の回路からの出力を端子ピン側に取り出すことが可能となり、その上少なくとも貫通孔の上側開口端周辺の基板部面に接着剤保持部を設けて端子ピンの接着固定と導電を図る構成であるため、端子ピンの欠損などの不良検出を目視で行うことができ、そのため生産性の向上が図れ、結果コスト上昇の抑制も図れるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下本発明を実施形態により説明する。
（実施形態１）
本実施形態の赤外線検出器Ａは、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）に示すように円盤状の金属製のステム１と、金属製のキャップ２とからなるＣＡＮパッケージ用の容器内に、赤外線検知素子である焦電素子ＸとＩＣ素子１６やチップ状電子部品１７からなる電子回路素子を実装するとともに例えばチップ状の電子部品１７を内蔵した基板部３を収納して構成されたものである。尚焦電素子Ｘ以外の赤外線検知素子（サーモパイルや、ボローメータ）を用いても良い。
【００２２】
ステム１は中央部を周辺部より一段上方へ突出させて基板搭載部１ａを形成するとともにこの基板搭載部１ａの周部には基板搭載部１ａの面よりも低い環状のフランジ１ｂを形成している。
【００２３】
キャップ２は下部が開口し、天井部の中央には光学フィルタ５を装着した矩形の赤外線通過窓４を開口しており、ステム１の基板搭載部１ａの周辺のフランジ１ｂ上にキャップ２の下端周縁に突出形成した鍔部２ａを載せて抵抗溶接等によって接合することでキャップ２はステム１上に被着されて容器を形成するとともに、容器内を封止するとともに電磁シールドを行うようになっている。
【００２４】
赤外線通過窓４に装着する光学フィルタ５は、特定の波長域の赤外線のみを通過させるもので、外乱光の影響を低減するためのもので、人体検知の場合、おおよそ４μｍ以上の波長の光を通し、それより低い赤外線をカットするようにコーティングを施したものを用いる。
【００２５】
基板部３は、ガラスエポキシ等から形成された回路基板７と、この回路基板７上に配置形成される樹脂層体８と、この樹脂層体８上に配置されるガラスエポキシ等から形成された基板９と、この基板９上に配置形成される樹脂層体１０とからなる多層構造の基板ユニットから構成され、樹脂層体１０、８は基板７、９に一体的に積層されるように形成される。
【００２６】
基板部３の上面となる樹脂層体１０の上面中央部には凹部１１を形成しており、この凹部１１は焦電素子Ｘの検知部（受光面）を空中に浮かすことによって熱絶縁を図るためのもので、凹部１１の両側の樹脂層体１０の上面部位が焦電素子Ｘの両側を支える支持受け部を構成する。この支持受け部には焦電素子Ｘの両側の電極を接合するランド（図示せず）を設けている。
【００２７】
このように基板部３の上面に設けた凹部１１で焦電素子Ｘの検知部の熱絶縁を図ることで、非常に感度の高い測定を可能としている。
【００２８】
基板９は、焦電素子Ｘの出力と後段のバンドパスアンプ（図６参照）との容量結合などによる発振現象を防ぐための金属箔（例えば銅箔）により形成したシールド層（図示せず）を上面又は下面若しくは両面に形成している。尚銅箔や金属板層のみでシールド層を形成しても勿論良い。また焦電素子Ｘの増幅部で余り大きく増幅しない場合は、容量結合などによる発振現象が起こりにくいため、シールド層を設けなくても良いため基板９を省略することができる。
【００２９】
最下層となる回路基板７は図１に示すように下面側に増幅器（図６参照）やウィンドウコンパレータ（図６参照）を構成するＩＣ素子１６を実装し、上面には図２（ｅ）に示すようにチップ状電子部品１７を実装する面とし、夫々の面にはこれら電子回路素子を接続することで赤外線検出器として必要な回路部を構成するための回路パターン（図示せず）を形成している。そしてチップ状電子部品１７をリフロー半田により回路パターンに接続実装し、ＩＣ素子１６をフリップチップ（或いはワイヤボンディング）により回路パターンに実装している。
【００３０】
回路基板７の上部と基板９との間に配置形成される樹脂層体８は回路基板７の上面側に実装された電子部品１７を内蔵する（埋め込む）ことで多層基板ユニット構造である基板部３全体の薄型化を図っている。
【００３１】
上述のように構成される回路基板７、樹脂層体８、基板９、樹脂層体１０が積層されて多層の基板部３が構成されることになり、焦電素子Ｘの出力は基板部３の上面側から貫通させ、内面に導電メッキを施したスルーホール（図示せず）を介してＩＣ素子１６及び電子部品１７から構成される回路部に電気的に接続され、また上述のシールド層が所定の電位部位（例えばグランド電位）に接続されることになる。
【００３２】
また基板部３は、ステム１に突出させてある３本の端子ピン１２に夫々対応させた貫通孔１８を下面から上面に形成するとともに、夫々の貫通孔１８の上側開口端周辺には端子ピン１２を導電性接着剤によって電気的に接続するとともに固定する電極等の接続部１９を形成してある。
【００３３】
ここで容器をキャップ２とで構成するステム１は金属製（ＳＰＣ、コバールなど）であって、上述したように中央部に基板搭載部１ａを、その周部にフランジ１ｂを形成している。そして基板搭載部１には周方向に所定間隔を開けた位置で３本の端子ピン１２を貫通させており、その３本の内の端子ピン１２の内、グランド電位に接続する端子ピン１２は基板搭載部１ａを直接貫通し、基板搭載部１の下面側において半田１３により貫通部位が封止される形でステム１に固定保持され、その他の端子ピン１２は基板搭載部１ａに貫通させた孔１ｃを埋める形で設けたガラス等の絶縁材１４にインサートされることでステム１に固定保持されている。
【００３４】
而して赤外線検出器を組み立てるに当たっては、まずステム１の基板搭載部１ａ上に絶縁樹脂製の円形枠状のスペーサ６を載置し、このスペーサ６の周囲に各端子ピン１２に対応させて形成している切欠６ａを介して各端子ピン１２の上端をスペーサ６の上方へ突出させる。
【００３５】
この状態で各端子ピン１２に対応して設けてある基板部３の貫通孔１８に各端子ピン１２を基板部３の下面側から貫挿させながら基板部３をスペーサ６上に載置する。この基板部３をスペーサ６上に載置した状態で、基板部３の上面側から各端子ピン１２の上端が上方へ突出することになる。
【００３６】
次に各端子ピン１２の突出部位の基部を基板部３の上面に設けた接続部１９上に塗布充填した銀ペースト等の導電性接着剤により接続部１９に接着固定して基板部３を端子ピン１２に固定するとともに接続部１９を対応する端子ピン１２に電気的に接続する。ここで接続部１９が接着剤保持部を兼ねることになる。
【００３７】
このようにしてスペーサ６を介して基板部３をステム１の基板搭載部１ａ上に載置するとともに端子ピン１２に固定させることで、端子ピン１２を通じて基板部３の回路からの検出出力を容器外へ取り出すことができるようになる。尚基板部３の下面側に実装されたＩＣ素子１６は基板搭載部１ａの上面から浮いた状態に配置される。
【００３８】
また端子ピン１２の上端は基板部３の上面より突出するため、その突出量をキャップ２の天井面に当たらないように設定している。また接続部１９に対する端子ピン１２の固定は導電性接着剤を用いて行うが、接着固定だけで基板部３を保持できる場合にはスペーサ６が不要となる。
【００３９】
さて基板部３を上述のように基板搭載部１ａの上方にスペーサ６を介して配置固定した後、キャップ２の鍔部２ａをステム１のフランジ１ａ上に載せて抵抗溶接等により接合して封止することで、ステム１とキャップ２とからなる気密構造の容器内に基板部３を収納した所望の赤外線検出器Ａが完成することになる。
【００４０】
このように完成された本実施形態の赤外線検出器Ａは電子回路素子の一部を内蔵した基板部３を用いるため薄型化が図れ、しかもステム１の端子ピン１２と基板部３との接着固定を基板部３の上面側から直接行うことができ、また端子ピン１２の欠損などの不良検出を目視で効率よく行うことができ、生産性の向上、ひいてはコストを抑えることができる。
【００４１】
尚端子ピン１２を基板部３の貫通孔１８の下端開口側において接着固定しても良く、この場合下端開口側にも導電性接着剤を充填する接着剤保持部を設ける。そして下端開口側でも接着固定することで、端子ピン１２と基板部３との接着面積を広げられ、結果基板部３を安定良く固定できて信頼性の向上が図れ、また導電性接着剤の規定量を多くして塗布量の流動管理幅を広げて生産性を更に向上させることも可能となる。
（実施形態２）
実施形態１では基板部３の上面に設けた接続部１９を接着剤保持部として用い、この接続部１９に充填する導電性接着剤によって端子ピン１２と接続部１９とを接着固定するものであったが、本実施形態は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように基板部３を構成する樹脂層体１０に接着剤保持部を構成する切欠状の凹部２０を形成するとともに凹部２０の底部に貫通孔１８の上側開口端を臨ませ且つその開口周辺に接続部１９を形成した点に特徴がある。
【００４２】
上述以外の構成は実施形態１と同じであるため、図３（ａ）、（ｂ）において、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）で示す構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００４３】
而して凹部２０に導電性接着剤を充填し、この充填した導電性接着剤によって凹部２０の底部に開口した貫通孔１８から突出する端子ピン１２と接続部１９との接着固定を行うのである。
【００４４】
本実施形態によれば、端子ピン１２の上端を樹脂層体１０の上面、つまり基板部３の上面位置より低くして凹部２０内に収まるようにすることで、キャップ２の高さ寸法を小さくすることが可能となって実施形態１に比して全体構成の薄型化が図れる。
（実施形態３）
実施形態２では切欠状の凹部２０を形成して接着剤保持部を構成しているが、本実施形態は基板部３を構成する樹脂層体１０に図４（ａ）、（ｂ）に示すようにザグリ孔からなる枠部２１を設け、この枠部２１の底部に露出する基板９の上面に貫通孔１８の上端側を開口させるとともにこの開口周辺に接続部１９を設け、枠部２１により接着剤保持部を構成している。
【００４５】
上述以外の構成は実施形態１と同じであるため、図４（ａ）、（ｂ）において、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）で示す構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００４６】
本実施形態によれば、導電性接着剤を塗布する範囲を枠部２１で容易に規定することができ、塗布量の流動管理幅を広げて生産性を更に向上させることも可能となる。また導電性接着剤の漏れ防止も図れるため生産性を更に向上させてコスト上昇を抑えることもできる。
（実施形態４）
実施形態１〜３では基板部３とステム１の基板搭載部１ａとの間にスペーサ６を介在させる構成であったが、本実施形態では図５（ａ）、（ｂ）に示すように基板搭載部１ａを貫通する端子ピン１２の部位に基板部３の貫通孔１８の内径より大きな外径を持つ太径部１２ａを設け、この太径部１２ａの上端部の上向き面を基板部３の下面を支持するオフセット部１２ｂとすることで、基板搭載部１ａと基板部３の下面との間の距離を一定間隔に保持できるようにし、スペーサを不要とした点に特徴がある。ここで基板搭載部１ａの上面と基板部３の下面との間の距離を基板部３の下面に実装しているＩＣ素子１６の厚さ寸法よりも大きくしてＩＣ素子１６を基板搭載部１ａの上面より浮かしている。
【００４７】
尚図示例では接着剤保持部の構成を実施形態１と同じ構成としているが、実施形態２の接着剤保持部の構成を採用しても良い。また端子ピン１２に設ける基板部支持用のオフセット部１２ｂを、図５（ｃ）に示すように貫通孔１８に挿通させる部位より下側を基板部３の貫通孔１８の内径より大きな外径とした太径部１２ａ’とし、この太径部１２ａ’の上端部の上向き面で構成しても良く、また図５（ｄ）に示すように端子ピン１２の周部に貫通孔１８の内径よりも大きな外径を持つ環状膨出部１２ｃを形成してその膨出部１２ｃの上向き面で構成しても良い。
【００４８】
尚上述以外の構成は実施形態１と同じであるため、図５（ａ）、（ｂ）において、図１（ａ）、（ｂ）及び図２（ａ）、（ｂ）で示す構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。
【００４９】
而して本実施形態の赤外線検出器Ａでは、基板部３の下面を端子ピン１２に形成したオフセット部１２ｂで支持することで、基板部３の上面と、端子ピン１２の上端との位置関係の精度が高くなり、キャップ２の天井面との接触を避けるために、高さ方向で見なければならない余裕分を低く見積もることができる。
【００５０】
また基板部３の下面をオフセット部１２ｂで保持するため、基板部３の下面と、ステム１の基板搭載部１ａの上面との距離を精度良く保つことができ、そのためスペーサを用いずとも所定の絶縁状態を維持でき、更にスペーサが不要となるため、その分だけ高さ寸法を小さくすることが可能となって、部品点数の削減と全体構成の薄型化が図れる。
【００５１】
更に精度の低い別部品であるスペーサを用いないため基板部３の上面側に実装される焦電素子Ｘと、別部品として設ける例えば集光用レンズとの間の位置精度が高くなって感度などの検出性能を向上させることも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】（ａ）は実施形態１の断面図、（ｂ）は実施形態１の斜めから見た断面図である。
【図２】（ａ）は実施形態１の斜視図、（ｂ）はキャップを外した状態の斜視図である。
【図３】（ａ）は実施形態２の断面図、（ｂ）は実施形態２の斜めから見た断面図である。
【図４】（ａ）は実施形態３の斜視図、（ｂ）はキャップを外した状態の斜視図である。
【図５】（ａ）は実施形態４の断面図、（ｂ）は実施形態４の斜めから見た断面図、（ｃ）は実施形態４に用いる端子ピンの別の例の正面図、（ｄ）は実施形態４に用いる端子ピンの他の例の正面図である。
【図６】赤外線検出器の回路構成図である。
【図７】（ａ）は従来例の断面図、（ｂ）は従来例の実使用時の分解斜視図である。
【図８】（ａ）は別の従来例の３次元回路ブロックの分解斜視図、（ｂ）は別の従来例のキャップを外した状態の斜視図、（ｃ）は別の従来例の斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１ ステム
１ａ 基板搭載部
１ｂ フランジ
２ キャップ
３ 基板部
４ 赤外線通過窓
５ 光学フィルタ
６ スペーサ
７ 回路基板
８ 樹脂層体
９ 基板
１０ 樹脂層体
１１ 凹部
１２ 端子ピン
１３ 半田
１６ ＩＣ素子
１７ 電子部品
１８ 貫通孔
１９ 接続部
Ａ 赤外線検出器
Ｘ 焦電素子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステムと、該ステム上に被着するキャップとからなる容器内部に、赤外線検知素子とＩＣ素子を含む電子回路素子とを実装するとともに実装する一部の電子回路素子を内蔵した基板部を収納するものであって、
前記ステムは前記基板部に向かって端子ピンを突出させ、前記基板部は前記端子ピンを下面から上面へ貫挿させる貫通孔を設けるとともに前記端子ピンを前記基板部に接着固定し且つ電気接続するための導電性接着剤を充填する接着剤保持部を少なくとも前記貫通孔の上側開口端周辺の基板部面に設けていることを特徴とする赤外線検出器。
【請求項２】
前記接着保持部は、前記貫通孔の開口端周辺の基板部面に形成した凹部により構成されていることを特徴とする請求項１記載の赤外線検出器。
【請求項３】
前記接着保持部は、前記貫通孔の開口端を囲繞するように基板部面に立設された枠部により構成されていることを特徴とする請求項１記載の赤外線検出器。
【請求項４】
前記端子ピンの周部には前記基板部の貫通孔の内径寸法よりも大きく外方へ突出させた基板部下面支持用オフセット部を設けていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか記載の赤外線検出器。
【請求項１】
ステムと、該ステム上に被着するキャップとからなる容器内部に、赤外線検知素子とＩＣ素子を含む電子回路素子とを実装するとともに実装する一部の電子回路素子を内蔵した基板部を収納するものであって、
前記ステムは前記基板部に向かって端子ピンを突出させ、前記基板部は前記端子ピンを下面から上面へ貫挿させる貫通孔を設けるとともに前記端子ピンを前記基板部に接着固定し且つ電気接続するための導電性接着剤を充填する接着剤保持部を少なくとも前記貫通孔の上側開口端周辺の基板部面に設けていることを特徴とする赤外線検出器。
【請求項２】
前記接着保持部は、前記貫通孔の開口端周辺の基板部面に形成した凹部により構成されていることを特徴とする請求項１記載の赤外線検出器。
【請求項３】
前記接着保持部は、前記貫通孔の開口端を囲繞するように基板部面に立設された枠部により構成されていることを特徴とする請求項１記載の赤外線検出器。
【請求項４】
前記端子ピンの周部には前記基板部の貫通孔の内径寸法よりも大きく外方へ突出させた基板部下面支持用オフセット部を設けていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか記載の赤外線検出器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００７−２２５４５５（Ｐ２００７−２２５４５５Ａ）
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−４７４７４（Ｐ２００６−４７４７４）
【出願日】平成１８年２月２３日（２００６．２．２３）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月２３日（２００６．２．２３）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
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