車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具の半導体型光源ユニット、車両用灯具
【課題】封止部材の容量をできる限り小容量にすること。
【解決手段】この発明は、基板３と、半導体発光素子４０〜４４と、制御素子と、配線素子と、包囲壁部材１８と、基板３に包囲壁部材１８を接着する接着剤１８０Ａと、包囲壁部材１８内の半導体発光素子４０〜４４を封止する封止部材１８０と、を備える。接着剤１８０Ａと封止部材１８０とは、同一樹脂部材からなる。この結果、この発明は、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。
【解決手段】この発明は、基板３と、半導体発光素子４０〜４４と、制御素子と、配線素子と、包囲壁部材１８と、基板３に包囲壁部材１８を接着する接着剤１８０Ａと、包囲壁部材１８内の半導体発光素子４０〜４４を封止する封止部材１８０と、を備える。接着剤１８０Ａと封止部材１８０とは、同一樹脂部材からなる。この結果、この発明は、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車両用灯具の半導体型光源に関するものである。また、この発明は、車両用灯具の半導体型光源ユニットに関するものである。さらに、この発明は、半導体型光源ユニットを光源とする車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の半導体型光源は、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の半導体型光源について説明する。従来の半導体型光源は、基板に複数のＬＥＤチップを実装し、かつ、基板にリフレクターを接着剤を介して配置し、リフレクターに透明体の樹脂すなわち封止部材を充填して、複数のＬＥＤチップを封止部材で覆ってなるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７６２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
かかる半導体型光源のＬＥＤチップのマウント配置は、車両用灯具の形状により横長の扁平配光を得る為に複数のＬＥＤチップが一列にマウント配置される場合や、電球の発光に類似した比較的φ５〜φ２０程度の点光源の発光を得る為に複数のＬＥＤチップを狭い領域に密集してマウントを行う場合がある。基板上の特定領域に比較的近接マウントしたＬＥＤチップをまとめて封止する場合において、封止部材の容量は、ＬＥＤの点灯・消灯や使用環境の温度変化などにより封止部材が熱膨張や収縮することによる応力の緩和など軽減のために、できる限り小容量にする必要がある。
【０００５】
ところが、従来の半導体型光源においては、接着剤が封止部材側に食み出して、封止部材と接着剤との界面において剥離が発生する場合がある。この剥離が発生すると、この剥離の影響でＬＥＤチップが基板から剥がれたりする場合がある。このために、従来の半導体型光源においては、リフレクターを接着剤の食み出し分大きくする必要がある。これにより、封止部材の小容量化の弊害となっている。
【０００６】
この発明が解決しようとする課題は、封止部材の容量をできる限り小容量にするという点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明（請求項１にかかる発明）は、実装面を有する基板と、基板の実装面に実装されている複数個の半導体発光素子と、半導体発光素子の発光を制御する制御素子と、制御素子を介して半導体発光素子に給電する配線素子と、複数個の半導体発光素子全部を包囲する環形状の包囲壁部材と、基板の実装面に包囲壁部材を接着する接着剤と、基板の実装面と包囲壁部材中で構成された凹部内の複数個の半導体発光素子を封止する光透過性の封止部材と、を備え、接着剤と封止部材とが、同一樹脂部材からなる、ことを特徴とする。
【０００８】
この発明（請求項２にかかる発明）は、接着剤と封止部材とが、同一樹脂部材のフェニル系シリコーンからなる、ことを特徴とする。
【０００９】
この発明（請求項３にかかる発明）は、包囲壁部材には、半導体発光素子からの光を反射させる反射面が設けられている、ことを特徴とする。
【００１０】
この発明（請求項４にかかる発明）は、絶縁部材と放熱部材と給電部材とを組み合わせてなるソケット部と、ソケット部に取り付けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源と、を備える、ことを特徴とする。
【００１１】
この発明（請求項５にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、請求項４に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、を備え、ソケット部がランプハウジングに取り付けられていて、半導体型光源が灯室内に配置されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材からなるので、接着剤が封止部材側に食み出したとしても、接着剤と封止部材との界面における剥離の発生がない。このために、包囲壁部材を接着剤の食み出し分大きくする必要がない。これにより、包囲壁部材を小さくすることができ、その分、封止部材の容量をできる限り小容量にすることができる。しかも、封止部材の容量を小容量にすることにより、製造コストを安価にすることができる。
【００１３】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材からなるので、すなわち、接着剤と封止部材とのガラス転移温度や熱膨張率が同一となるので、接着剤と封止部材との界面における剥離の発生がなく、しかも、封止部材の容量が小容量となることにより、封止部材の熱膨張や収縮による応力の緩和軽減できる。この結果、半導体発光素子や配線素子の剥離を確実に防止することができ、製品の信頼性を向上させることができる。
【００１４】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材からなるので、接着剤と封止部材とを同時に硬化させることができ、あるいは、接着剤塗布後短時間で一次硬化させ、ついで、封止部材の注入硬化と連続工程が可能となり、製造工程の短縮化を図ることができる。その分、製造コストを安価にすることができる。
【００１５】
この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材のフェニル系シリコーンからなるので、エポキシ系樹脂と比較して低弾性特性による応力緩和の効果が大きく、しかも、メチル系シリコーンと比較して耐ガス性効果が大きい。
【００１６】
この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、包囲壁部材を小さくすることができるので、包囲壁部材の反射面を半導体発光素子に近づけることができる。その結果、半導体発光素子からの光であって反射面からの反射光の光量を増加させることができ、半導体発光素子からの光を有効利用することができる。
【００１７】
この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源ユニットは、前記の請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源と同様の効果を達成することができる。
【００１８】
この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具は、前記の請求項４に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態１、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態１、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態１を示し、半導体型光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態の縦断面図すなわち垂直断面図である。
【図２】図２は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す斜視図である。
【図３】図３は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図（図２におけるＩＩＩ矢視図）である。
【図４】図４は、包囲壁部材および複数個の半導体発光素子および配線素子（複数本のボンディングワイヤ、および、複数個の導電性接着剤、および、複数個の実装パッド、および、複数個のワイヤパッド）を示す拡大平面図である。
【図５】図５は、複数個の半導体発光素子および配線素子（複数本のボンディングワイヤ、および、複数個の導電性接着剤、および、複数個の実装パッド、および、複数個のワイヤパッド）の配置を示す拡大説明平面図である。
【図６】図６は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材からなる場合（Ａ）と、接着剤と封止部材とが異なる樹脂部材からなる場合（Ｂ）と、を示す拡大説明断面図（図４におけるＶＩ−ＶＩ線断面図）である。
【図７】図７は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材からなる場合（Ａ）と、接着剤と封止部材とが異なる樹脂部材からなる場合（Ｂ）と、を示す拡大説明断面図（図４におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図）である。
【図８】図８は、実装パッドとワイヤパッドとの相対位置関係を示す拡大説明平面図である。
【図９】図９は、実装パッドの変形例を示す拡大説明平面図である。
【図１０】図１０は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態２、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態２、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態２を示し、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す斜視図である。
【図１１】図１１は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図（図１０におけるＸＩ矢視図）である。
【図１２】図１２は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態３、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態３、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態３を示し、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す斜視図である。
【図１３】図１３は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図（図１２におけるＸＩＩＩ矢視図）である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態のうちの３例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００２１】
（実施形態１の構成の説明）
以下、この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源およびこの実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニットおよびこの実施形態１における車両用灯具の構成について説明する。図１において、符号１００は、この実施形態１における車両用灯具である。
【００２２】
（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯、すなわち、１個のランプ、１個の灯具、でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能、たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能、と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
【００２３】
前記車両用灯具１００は、図１に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニット１と、を備えるものである。
【００２４】
前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、取付孔１０４が設けられている。前記取付孔１０４は、円形形状をなす。前記取付孔１０４の縁には、複数個の凹部（図示せず）と複数個のストッパ部（図示せず）とがほぼ等間隔に設けられている。
【００２５】
前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材、例えば、透明樹脂部材やガラス部材から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。
【００２６】
前記リフレクタ１０３は、前記半導体型光源ユニット１から放射される光を焦点Ｆ（図３参照）に集光するように配光制御する配光制御部である。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材や金属部材から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。
【００２７】
（半導体型光源ユニット１の説明）
前記半導体型光源ユニット１は、図１〜図３に示すように、半導体型光源としての光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのレンズ部１２と、を備える。前記光源部１０は、前記ソケット部１１の一端部（上端部）に取り付けられている。前記レンズ部１２は、前記ソケット部１１の一端部に固定もしくは着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０は、キャップ形状もしくはカバー形状の前記レンズ部１２により覆われている。
【００２８】
前記半導体型光源ユニット１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０および前記レンズ部１２が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。
【００２９】
（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図２〜図９に示すように、基板３と、複数個この例では５個の半導体発光素子（ＬＥＤチップ）４０、４１、４２、４３、４４（以下、「４０〜４４」と記載する場合がある）と、制御素子としての抵抗（図示せず）およびダイオード（図示せず）と、配線素子としての配線パターン（図示せず）およびボンディングワイヤ６０、６１、６２、６３、６４（以下、「６０〜６４」と記載する場合がある）および導電性接着剤６００、６１０、６２０、６３０、６４０（以下、「６００〜６４０」と記載する場合がある）および実装パッド６０１、６１１、６２１、６３１、６４１（以下、「６０１〜６４１」と記載する場合がある）およびワイヤパッド６０２、６１２、６２２、６３２、６４２（以下、「６０２〜６４２」と記載する場合がある）と、包囲壁部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。
【００３０】
（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図１〜図３に示すように、絶縁部材７と、放熱部材８と、３本の給電部材９１、９２、９３と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
【００３１】
前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。たとえば、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成している構造である。あるいは、前記絶縁部材７と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形により一体に構成し、一体構成の前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。あるいは、前記絶縁部材７に前記給電部材９１〜９３を一体に組み付け、一体組付の前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。
【００３２】
（半導体型光源ユニット１の組立構成の説明）
前記半導体型光源ユニット１は、図１〜図３に示すように、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３が一体成型された前記ソケット部１１の前記放熱部材８の表面の当接面と、前記光源部１０の前記半導体発光素子４０〜４４がマウント封止された前記基板３の裏面の当接面と、が密接状態に配置されている。それと同時に、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と、前記基板３の前記配線パターンと、が接続部材１７を介して、前記放熱部材８の前記当接面と前記基板３の前記当接面との密接状態を維持しつつ、強固に電気的に接続されている。すなわち、前記ソケット部１１の前記放熱部材８の表面側から突き出た前記給電部材９１〜９３の一端部を、前記接続部材１７の切欠孔中に挿入して、前記給電部材９１〜９３の一端部と前記接続部材１７とを、弾性当接や加締め付けおよび溶接などにより、電気的にかつ機械的に接続する。一方、前記接続部材１７を、嵌合などにより、前記基板３に機械的に接続し、かつ、半田または導電性接着剤により、前記基板３の前記配線パターンに電気的に接続する。前記接続部材１７により、前記基板３の裏面と前記放熱部材８の表面との密接状態が維持される。この結果、前記半導体型光源ユニット１は、放熱性能に優れている。また、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と、前記基板３の前記配線パターンと、の電気的接続状態が維持される。この結果、電気回路的接続状態が強固となる。
【００３３】
（基板３の説明）
前記基板３は、この例では、セラミックからなる。前記基板３は、図２、図３、図６、図７に示すように、平面すなわち上から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記基板３の３辺の右辺、左辺、下辺のほぼ中央には、前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３が挿通する挿通孔がそれぞれ設けられている。前記基板３の一面の上面には、平面の実装面３４が設けられている。前記基板３の他面の下面には、平面の当接面が設けられている。なお、高反射部材のセラミック製の前記基板３の実装面３４に、さらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３０を設けても良い。
【００３４】
前記基板３の前記実装面３４には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４および前記制御素子および前記配線素子６０〜６４、６００〜６４０、６０１〜６４１、６０２〜６４２および前記包囲壁部材１８が実装されている。
【００３５】
（半導体発光素子４０〜４４の説明）
５個の前記半導体発光素子４０〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源、この実施形態１では、ＬＥＤを使用する。前記半導体発光素子４０〜４４は、図２〜図９に示すように、平面から、すなわち、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て微小な矩形すなわち正方形もしくは長方形形状の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、ベアチップからなる。５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、前記基板３に実装されている面以外の一正面および四側面から光を放射する。５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、図３、図５に示すように、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心であって取付回転中心Ｏ近傍に一列に一直線Ｘ−Ｘ上に、ほぼ等間隔の隙間を開けて配置されている。
【００３６】
５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、小電流が供給される半導体発光素子であって、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０すなわち第１グループの半導体発光素子４０と、大電流、すなわち、前記半導体発光素子４０に供給される電流と比較して大電流が供給される半導体発光素子であって、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４すなわち第２グループの半導体発光素子４１〜４４と、に区分されている。前記テールランプ機能のテールランプの光源の１個の半導体発光素子４０は、右側の前記ストップランプ機能のストップランプの光源の２個の半導体発光素子４１、４２と左側の前記ストップランプ機能のストップランプの光源の２個の半導体発光素子４３、４４との間に挟まれた状態で配置されている。すなわち、前記テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の真中に位置する。前記ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４は、順方向、すなわち、電流が流れる方向に直列に接続されている。
【００３７】
５個の前記半導体発光素子４０〜４４のうち、前記テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０は、前記基板３の中心Ｏであって前記放熱部材８の中心Ｏもしくはその近傍に配置されている。すなわち、前記テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０の中心と、前記基板３の中心Ｏであって前記放熱部材８の中心Ｏとは、一致もしくはほぼ一致する。５個の前記半導体発光素子４０〜４４のうち、前記ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４は、一列に一直線Ｘ−Ｘ上に配置されているので、光源バルブや電球のフィラメントもしくは放電電球やＨＩＤランプのアーク放電による発光とほぼ同様の発光が得られる。
【００３８】
（制御素子の説明）
前記抵抗および前記ダイオードは、前記基板３に実装されていて、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と５個の前記半導体発光素子４０〜４４との間を前記配線素子を介して電気的に接続されている。前記抵抗および前記ダイオードは、５個の前記半導体発光素子４０〜４４に供給する電流を制御する素子である。
【００３９】
（配線素子６０〜６４、６００〜６４０、６０１〜６４１、６０２〜６４２の説明）
前記配線素子は、図４〜図９に示すように、複数の配線パターンと、５本のボンディングワイヤ６０〜６４と、５個の導電性接着剤６００〜６４０と、５個の実装パッド６０１〜６４１と、５個のワイヤパッド６０２〜６４２と、から構成されている。前記配線素子６０〜６４、６００〜６４０、６０１〜６４１、６０２〜６４２は、接続部材１７を介して前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３と電気的に接続されていて、前記制御素子を介して５個の前記半導体発光素子４０〜４４に給電するものである。
【００４０】
複数の前記配線パターンは、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。複数の前記配線パターンには、前記抵抗および前記ダイオードが接続されている。複数の前記配線パターンには、前記実装パッド６０１〜６４１と前記ワイヤパッド６０２〜６４２とがそれぞれ設けられている。複数の前記配線パターンのうち、前記ストップランプ機能の半導体発光素子４１〜４４に大電流を供給する配線パターンの面積は、ほぼ均等とする。これにより、複数の前記配線パターンにおいて発生する熱を前記基板３を介して外部の前記放熱部材８にほぼ均等に逃がすことができる。複数の前記配線パターンは、相互に所定の間隔（隙間）を開けて配線されている。
【００４１】
前記実装パッド６０１〜６４１は、図４、図５、図８、図９に示すように、前記一直線Ｘ−Ｘ上に、ほぼ等間隔の隙間を開けて、５個の前記半導体発光素子４０〜４４と同数個、この例では、５個配置されている。５個の前記実装パッド６０１〜６４１には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４が、銀ペーストなどの導電性接着剤６００〜６４０を介して、それぞれ接着されている。
【００４２】
前記実装パッド６０１〜６４１は、平面から、すなわち、上からであって、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て、微小な矩形の正方形もしくは長方形と円弧形（４分の１の円弧形、２分の１の円弧形、４分の３の円弧形）との組み合わせた形状をなす。すなわち、前記実装パッド６０１〜６４１の辺のうち、前記ワイヤパッド６０２〜６４２と対向する辺を円弧形とする。この結果、前記実装パッド６０１〜６４１の辺であって、前記ワイヤパッド６０２〜６４２と対向する辺は、前記実装パッド６０１〜６４１の中心と前記ワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して、直交する。
【００４３】
前記導電性接着剤６００〜６４０は、平面から見て微小な円形形状をなす。すなわち、前記導電性接着剤６００〜６４０は、滴下（スタンプ）により、平面から見て微小な円形形状をなす。円形形状の前記導電性接着剤６００〜６４０の直径は、正方形形状の前記半導体発光素子４０〜４４の一辺の長さより大きい。正方形形状の前記実装パッド６０１〜６４１の一辺は、円形形状の前記導電性接着剤６００〜６４０の直径より大きい。
【００４４】
前記ワイヤパッド６０２〜６４２は、図４、図５、図８に示すように、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の列方向すなわち前記一直線Ｘ−Ｘ方向に対して交差する方向すなわち前記一直線Ｘ−Ｘに直交する一直線方向に、かつ、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の外側の２個の前記半導体発光素子４１、４４より内側に、５個の前記半導体発光素子４０〜４４と同数個、この例では、５個設けられている。
【００４５】
５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２は、隣り合う２個の前記半導体発光素子４０〜４４の中間線上に、かつ、隣り合う２個の前記半導体発光素子４０〜４４から等距離に離れた位置に位置する。５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２を前記のように位置させることにより、５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２と５個の前記半導体発光素子４０〜４４とに５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４をそれぞれボンディングする際に、図４、図５に示すように、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４のボンディングの方向および角度を同一にすることができる。この結果、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４のボンディングの工程時間を短縮することができ、しかも、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４のボンディングの品質安定性に寄与することができる。すなわち、製品の生産性の向上および製品の信頼性の向上を図ることができる。なお、図４、図５においては、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４を、右上から左下に斜めにほぼ同一角度で傾斜している状態を図示するものである。図示されていないが、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４を、左上から右下に斜めにほぼ同一角度で傾斜してボンディングする場合もある。
【００４６】
５個の前記半導体発光素子４０〜４４のうち、真中に位置する前記テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０用の前記ワイヤパッド６０２は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４のうち、右側の前記ストップランプ機能の２個の半導体発光素子４１、４２用の前記ワイヤパッド６１２、６２２と、５個の前記半導体発光素子４０〜４４のうち、左側の前記ストップランプ機能の２個の半導体発光素子４３、４４用の前記ワイヤパッド６３２、６４２との間に挟まれた状態で配置されている。
【００４７】
前記ワイヤパッド６０２〜６４２は、平面から、すなわち、上からであって、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て、微小な矩形の正方形もしくは長方形と２分の１の円弧形との組み合わせた形状をなす。すなわち、前記ワイヤパッド６０２〜６４２の辺のうち、前記実装パッド６０１〜６４１と対向する辺を２分の１の円弧形とする。この結果、前記ワイヤパッド６０２〜６４２の辺のうち、前記実装パッド６０１〜６４１と対向する辺は、前記実装パッド６０１〜６４１の中心と前記ワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して、直交する。
【００４８】
（包囲壁部材１８の説明）
前記包囲壁部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂、この例では、前記封止部材１８０の膨張収縮に追随できる柔軟性を持つエラストマー性を有する樹脂、たとえば、熱可塑性エラストマー、オレフィン系ＴＰＯ樹脂などから構成されている。前記包囲壁部材１８は、図２〜図４、図６、図７に示すように、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、前記配線素子の一部、すなわち、複数の前記配線パターンの一部および５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４全部および５個の前記導電性接着剤６００〜６４０全部および５個の前記実装パッド６０１〜６４１全部および５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２全部、を包囲する環形状をなすものである。
【００４９】
前記包囲壁部材１８は、前記半導体発光素子４０〜４４および前記配線素子の前記ボンディングワイヤ６０〜６４の高さよりも十分な高さを有する。前記包囲壁部材１８は、前記封止部材１８０を充填する容量を小容量に規制する部材である。
【００５０】
前記包囲壁部材１８の一端面の下端面には、嵌合部としての仮固定兼位置決めすなわち位置出し用の嵌合凸部が、少なくとも２個前記包囲壁部材１８の内壁面の底辺が描く環形状の中心を通る対角線上に一体に設けられている。一方、前記基板３には、嵌合部としての仮固定兼位置決め用の嵌合孔が、少なくとも２個前記嵌合凸部と対応して設けられている。前記嵌合凸部と前記嵌合孔とを相互に嵌合することにより、前記包囲壁部材１８と前記基板３とは、相互に固定されかつ位置決めされる。
【００５１】
前記嵌合凸部と前記嵌合孔とにより前記基板３と相互に仮固定されかつ位置決めされた前記包囲壁部材１８の一端面の下端面は、前記基板３の前記実装面３４に接着剤１８０Ａにより接着固定すなわち実装されている。
【００５２】
前記基板３に実装された前記包囲壁部材１８中であって、前記基板３の前記実装面３４と前記包囲壁部材１８の内周面とにより区画されている空間中には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４と５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２とがそれぞれ実装されていて、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４がそれぞれボンディングされていて、前記封止部材１８０が充填されている。
【００５３】
前記接着剤１８０Ａと前記封止部材１８０とは、同一樹脂部材からなる。前記接着剤１８０Ａおよび前記封止部材１８０は、この例では、前記半導体発光素子４０〜４４の高温環境域では低弾性特性を有し、高温環境域での前記接着剤１８０Ａおよび前記封止部材１８０および前記包囲壁部材１８の膨張・収縮を吸収する部材、たとえば、フェニル系シリコーン樹脂部材からなる。なお、前記接着剤１８０Ａと前記封止部材１８０とは、同一樹脂部材からなるものであれば良く、たとえば、メチル系シリコーン樹脂部材、エポキシ系樹脂部材、ポリウレタン系樹脂部材（ウレタン系樹脂部材）であっても良い。
【００５４】
前記包囲壁部材１８の内周面には、前記半導体発光素子４０〜４４、特に、前記半導体発光素子４０〜４４の四側面から放射される光を所定の方向、たとえば、前記半導体発光素子４０〜４４の正面から放射される光の方向とほぼ同方向、に反射させる反射面１８１が設けられている。前記反射面１８１は、図６、図７に示すように、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端から他端の上端にかけて末広がりに傾斜している。前記反射面１８１は、前記包囲壁部材１８全体を高反射率の部材で構成したり、たとえば、前記包囲壁部材１８の樹脂たとえばＰＢＴ、ＰＰＡなどに酸化チタンを含有して前記包囲壁部材１８全体を白色化したり、あるいは、前記包囲壁部材１８の内周面のみを高反射率の部材で構成したりして形成する。
【００５５】
（包囲壁部材１８の内周面の形状の説明）
前記包囲壁部材１８の内周面の形状とは、前記基板３の前記実装面３４と前記包囲壁部材１８の内周面とが接する部分の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面と底面とのなす角の輪郭形状である。前記包囲壁部材１８の内周面の形状は、図４に示すように、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向に見て、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の列方向を長軸方向とする楕円を基調とした形状である。
【００５６】
前記包囲壁部材１８の内周面の前記反射面１８１は、一端の下端から他端の上端にかけて末広がりに傾斜している。このために、前記包囲壁部材１８の内周面と上面とのなす角の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面の上端の輪郭形状は、楕円を基調とした形状であって、前記包囲壁部材１８の内周面と底面とのなす角の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面の下端輪郭形状より一回り大きくした形状である。なお、前記包囲壁部材１８の内周面は、必ずしも傾斜面ではなく垂直面でも良い。この場合において、前記包囲壁部材１８の内周面の下端輪郭形状と前記包囲壁部材１８の内周面の上端輪郭形状とは、ほぼ同一である。
【００５７】
前記包囲壁部材１８の外周面の形状は、図４に示すように、前記包囲壁部材１８の内周面の形状より一回り大きくした形状、すなわち、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の列方向を長軸方向とする楕円を基調とした形状である。前記包囲壁部材１８の肉厚、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面から外周面までの厚さは、ほぼ均一である。すなわち、前記包囲壁部材１８の断面の形状および大きさは、均一もしくはほぼ均一である。前記包囲壁部材１８の断面とは、前記包囲壁部材１８の内周面および外周面に対して直交する面で切断した面である。前記包囲壁部材１８の肉厚をほぼ均一にすることにより、前記封止部材１８０で封止されている５個の半導体発光素子４０〜４４および配線素子の一部（複数の前記配線パターンの一部および５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４および５個の前記実装パッド６０１〜６４１および５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２および５個の前記導電性接着剤６００〜６４０）に、封止部材１８０によって作用する応力を均一（均等）にすることができるので、応力の偏りによる弊害を防ぐことができる。
【００５８】
図６に示すように、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記ワイヤパッド６４２（６１２〜６３２）との間には、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記ワイヤパッド６４２（６１２〜６３２）とが相互に接触しない程度の距離、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍが設けられている。前記ワイヤパッド６１２〜６４２は、前記ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４用のワイヤパッドである。
【００５９】
図７に示すように、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記半導体発光素子４４（４１）の前記導電性接着剤６４０（６１０）との間には、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記半導体発光素子４４（４１）の前記導電性接着剤６４０（６１０）とが相互に接触しない程度の距離、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍが設けられている。前記半導体発光素子４１、４４は、前記ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４のうち、前記楕円の長軸方向の左右両端の半導体発光素子である。
【００６０】
（封止部材１８０の説明）
前記封止部材１８０は、前記接着剤１８０Ａと同一樹脂部材であって、光透過性部材から構成されている。前記封止部材１８０は、前記基板３に、前記半導体発光素子４０〜４４が実装され、かつ、前記ボンディングワイヤ６０〜６４がボンディング配線された後に、前記基板３に嵌合接着固定した前記包囲壁部材１８によって形成された凹部中に充填される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、複数の前記配線パターンの一部および前記ボンディングワイヤ６０〜６４全部および前記実装パッド６０１〜６４１全部および前記ワイヤパッド６０２〜６４２全部および前記導電性接着剤６００〜６４０が前記封止部材１８０により封止されることとなる。
【００６１】
前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、複数の前記配線パターンの一部および前記ボンディングワイヤ６０〜６４全部および前記実装パッド６０１〜６４１全部および前記ワイヤパッド６０２〜６４２全部および前記導電性接着剤６００〜６４０を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４などを外乱から保護するものである。
【００６２】
（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部７０が設けられているものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７は、外径が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記絶縁部材７の一端部の上端部には、鍔部７１が一体に設けられている。前記絶縁部材７の一端部の上端部には、複数個この例では４個の取付部７０が、前記ランプハウジング１０１の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。
【００６３】
前記取付部７０は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するものである。すなわち、前記ソケット部１１の前記レンズ部１２側の一部および前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部１１を中心Ｏ軸回りに回転させて、前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部７０と前記鍔部７１とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４の縁部を上下から挟み込む（図１参照）。
【００６４】
この結果、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられる。この時点において、図１に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分すなわち図１中のランプハウジング１０１よりも下側の部分がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分すなわち図１中のランプハウジング１０１よりも上側の部分よりも大である。
【００６５】
前記絶縁部材７の一端面の上端面には、凸部が一体に設けられている。前記絶縁部材７の他端部の下端部には、光源側のコネクタ部１３が一体に設けられている。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。
【００６６】
（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性なお導電性をも有するアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材８は、一端部の上端部が平板形状をなし、中間部から他端部の下端部にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材８の一端部の上面には、当接面が設けられている。前記放熱部材８の前記当接面には、前記基板３の前記当接面が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体（図示せず）により接着されている。この結果、前記半導体発光素子４０〜４４は、前記基板３を介して前記放熱部材８の中心Ｏであって前記ソケット部１１の中心Ｏ近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。
【００６７】
前記熱伝導性媒体は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコーン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。
【００６８】
前記放熱部材８の３辺の右辺、左辺、下辺のほぼ中央には、切欠が、前記基板３の前記挿通孔および前記絶縁部材７の前記凸部にそれぞれ対応して設けられている。前記放熱部材８の切欠および前記基板３の前記挿通孔には、前記３本の給電部材９１〜９３がそれぞれ配置されている。前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在されている。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。
【００６９】
（給電部材９１〜９３の説明）
前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に給電するものである。前記給電部材９１〜９３は、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材９１〜９３の一端部の上端部は、末広形状をなしていて、前記放熱部材８の切欠および前記基板３の前記挿通孔にそれぞれ位置する。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記絶縁部材７の前記凸部から突出して、前記接続部材１７に電気的にかつ機械的に接続されている。
【００７０】
前記給電部材９１〜９３の他端部の下端部は、窄まった形状をなしていて、前記コネクタ部１３中に配置されている。前記給電部材９１〜９３の他端部は、オスターミナルすなわちおす型端子を構成するものである。
【００７１】
（接続部材１７の説明）
前記接続部材１７は、導電性および弾性および展性、延性、塑性を有する部材、たとえば、リン青銅や黄銅などの部材から構成されている。前記接続部材１７は、前記光源部１０と前記ソケット部１１とを電気的に接続するものである。
【００７２】
すなわち、前記接続部材１７は、嵌合などにより、前記基板３に機械的に接続されていて、かつ、半田または導電性接着剤（図示せず）により、前記基板３の前記配線素子の導体に電気的に接続されている。一方、前記接続部材１７は、前記給電部材９１〜９３の一端部に、弾性当接や加締め付けおよび溶接などにより、電気的にかつ機械的に接続されている。
【００７３】
（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記コネクタ１４には、前記コネクタ部１３の前記オスターミナルに電気的に断続するメスターミナルすなわちめす型端子（図示せず）が設けられている。前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３に取り付けることにより、前記メスターミナルが前記オスターミナルに電気的に接続する。また、前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３から取り外すことにより、前記メスターミナルと前記オスターミナルとの電気的接続が遮断される。
【００７４】
図１に示すように、前記コネクタ１４の前記メスターミナルのうちの第１メスターミナルおよび第２メスターミナルは、ハーネス１４４、１４５およびスイッチ（図示せず）を介して電源たとえば直流電源のバッテリー（図示せず）に接続されている。前記コネクタ１４の前記メスターミナルのうちの第３メスターミナルは、ハーネス１４６を介してアースすなわちグランドされている。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピンタイプのコネクタ部およびコネクタである。すなわち、前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のオスターミナル、前記３本のメスターミナルからなる３ピンタイプのコネクタ部およびコネクタである。
【００７５】
（レンズ部１２の説明）
前記レンズ部１２は、光透過性部材からなる。前記レンズ部１２には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記レンズ部１２は、光学部品である。
【００７６】
前記レンズ部１２は、図１に示すように、前記光源部１０をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部の一端開口部に取り付けられている。前記レンズ部１２は、前記封止部材１８０と共に、５個の前記半導体発光素子４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記レンズ部１２は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記レンズ部１２は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４以外に、前記制御素子の前記抵抗、前記ダイオードおよび前記配線素子の複数の前記配線パターン、前記ボンディングワイヤ６０〜６４、前記実装パッド６０１〜６４１、前記ワイヤパッド６０２〜６４２、前記導電性接着剤６００〜６４０をも外乱から保護するものである。なお、前記レンズ部１２には、通気孔（図示せず）を設ける場合がある。
【００７７】
（実施形態１の作用の説明）
この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源（光源部１０）およびこの実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニット１およびこの実施形態１における車両用灯具１００（以下、「この実施形態１における半導体型光源（光源部１０）および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００７８】
まず、スイッチをテールランプ点灯に操作する。すると、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０に電流が供給される。この結果、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０が発光する。
【００７９】
このテールランプ機能の１個の半導体発光素子４０から放射された光は、封止部材１８０、空気層、半導体型光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４０から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。
【００８０】
つぎに、スイッチをストップランプ点灯に操作する。すると、ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４に電流が供給される。この結果、ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４が発光する。
【００８１】
このストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４から放射された光は、封止部材１８０、空気層、半導体型光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい、すなわち、光束、輝度、光度、照度が大である。
【００８２】
ここで、光源部１０の半導体発光素子４０〜４４および制御素子の抵抗およびダイオードおよび配線素子の導体において発生した熱は、基板３および熱伝導性媒体を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。
【００８３】
（実施形態１の効果の説明）
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【００８４】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材からなるので、すなわち、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とのガラス転移温度や熱膨張率が同一となるので、接着剤１８０Ａが封止部材１８０側に食み出したとしても、接着剤１８０Ａと封止部材１８０との界面における剥離の発生がない。このために、包囲壁部材１８を接着剤１８０Ａの食み出し分大きくする必要がない。これにより、包囲壁部材１８を小さくすることができ、その分、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。封止部材１８０の容量を小容量にすることにより、製造コストを安価にすることができる。
【００８５】
ここで、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材からなる場合の包囲壁部材１８の大きさ（図６（Ａ）、図７（Ａ）参照）と、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる樹脂部材からなる場合の包囲壁部材１８Ａの大きさ（図６（Ｂ）、図７（Ｂ）参照）と、の違いを説明する。
【００８６】
すなわち、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる樹脂部材からなる場合においては、接着剤１８２が封止部材１８０側に食み出して、封止部材１８０と食み出した接着剤１８２Ａとの界面において剥離が発生する場合がある。この剥離が発生すると、この剥離の影響で半導体発光素子４０〜４４やボンディングワイヤ６０〜６４が基板３から剥がれたりする場合がある。このために、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる樹脂部材からなる場合においては、包囲壁部材１８Ａを接着剤１８２の食み出し分Ｔ大きくする必要がある。これにより、封止部材１８０の小容量化の弊害となっている。
【００８７】
これに対して、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材からなる場合においては、接着剤１８０Ａが封止部材１８０側に食み出したとしても、接着剤１８０Ａと封止部材１８０との界面における剥離の発生がない。このために、包囲壁部材１８を、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる包囲壁部材１８Ａのように接着剤１８２の食み出し分Ｔ大きくする必要がない。これにより、包囲壁部材１８を、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる包囲壁部材１８Ａと比較してＴ分小さくすることができ、その分、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。
【００８８】
なお、包囲壁部材１８は、ワイヤボンディングマシン（図示せず）によりボンディングワイヤ６０〜６４をワイヤパッド６０２〜６４２にボンディングする際にワイヤボンディングマシンが包囲壁部材１８の内周面に接触しない程度の必要最小限の隙間、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの隙間が包囲壁部材１８の内周面とワイヤパッド６０２〜６４２との間に設けられる程度に小さくすることができる。また、包囲壁部材１８は、実装マシンにより半導体発光素子４０〜４４を実装する際に実装マシンが包囲壁部材１８の内周面に接触しない程度の必要最小限の隙間、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの隙間が包囲壁部材１８の内周面と半導体発光素子４０〜４４との間に設けられる程度に小さくすることができる。
【００８９】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材からなるので、接着剤１８０Ａと封止部材１８０との界面における剥離の発生がなく、しかも、封止部材１８０の容量が小容量となることにより、封止部材１８０の熱膨張や収縮による応力の緩和軽減できる。この結果、半導体発光素子４０〜４４やボンディングワイヤ６０〜６４の剥離を確実に防止することができ、製品の信頼性を向上させることができる。
【００９０】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材からなるので、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とを同時に硬化させることができ、あるいは、接着剤１８０Ａ塗布後短時間で一次硬化させ、ついで、封止部材１８０の注入硬化と連続工程が可能となり、製造工程の短縮化を図ることができる。その分、製造コストを安価にすることができる。
【００９１】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材のフェニル系シリコーンからなるので、エポキシ系樹脂と比較して低弾性特性による応力緩和の効果が大きく、しかも、メチル系シリコーンと比較して耐ガス性効果が大きい。
【００９２】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、包囲壁部材１８を、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる包囲壁部材１８Ａと比較してＴ分小さくすることができるので、包囲壁部材１８の反射面１８１を半導体発光素子４０〜４４に近づけることができる。その結果、半導体発光素子４０〜４４からの光であって反射面１８１からの反射光の光量を増加させることができ、半導体発光素子４０〜４４からの光を有効利用することができる。
【００９３】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、実装パッド６０１〜６４１の辺のうち、ワイヤパッド６０２〜６４２と対向する辺が円弧形をなすので、実装パッド６０１〜６４１の辺であって、ワイヤパッド６０２〜６４２と対向する辺が、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して、直交する。一方、ワイヤパッド６０２〜６４２の辺のうち、実装パッド６０１〜６４１と対向する辺が２分の１の円弧形をなすので、ワイヤパッド６０２〜６４２の辺のうち、実装パッド６０１〜６４１と対向する辺が、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して、直交する。この結果、この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２との間の隙間を、相互に接触しない程度の距離、あるいは、複数の配線パターンが相互に接触しない程度の距離、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの必要最小限の隙間とすることができる。これにより、包囲壁部材１８をさらに小さくすることができるので、封止部材１８０をさらに小容量とすることができる。
【００９４】
ここで、実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２との間の隙間について、実装パッド６０１〜６４１の辺やワイヤパッド６０２〜６４２の辺が円弧形状の場合と、実装パッド６０１〜６４１の辺およびワイヤパッド６０２〜６４２の辺が矩形の場合と、について図８を参照して説明する。
【００９５】
まず、実装パッド６０１〜６４１の辺およびワイヤパッド６０２〜６４２の辺が矩形の場合において、実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２との間の隙間をＴ１とする。この隙間Ｔ１は、実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２とが相互に接触しない程度の距離、あるいは、複数の配線パターンが相互に接触しない程度の距離、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの隙間である。
【００９６】
実装パッド６０１〜６４１の辺を円弧形状にすると、隙間Ｔ１に対して隙間Ｔ２分小さくすることができる。すなわち、隙間をＴ１−Ｔ２とすることができる。また、ワイヤパッド６０２〜６４２の辺を円弧形状にすると、隙間Ｔ１に対して隙間Ｔ３分小さくすることができる。すなわち、隙間をＴ１−Ｔ３とすることができる。さらに、実装パッド６０１〜６４１の辺およびワイヤパッド６０２〜６４２の辺を円弧形状にすると、隙間Ｔ１に対して隙間Ｔ２とＴ３分小さくすることができる。すなわち、隙間をＴ１−（Ｔ２＋Ｔ３）とすることができる。
【００９７】
なお、実装パッド６０１〜６４１の辺を、図９に示すように、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して直交する直線としても良い。また、ワイヤパッド６０２〜６４２の辺を、同様に、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して直交する直線としても良い。
【００９８】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、５個の半導体発光素子４０〜４４が基板３の実装面３４に一直線Ｘ−Ｘに実装されているので、水平方向（左右方向）に広くかつ垂直方向（上下方向）に狭い車両用灯具の配光パターンに適している。すなわち、水平方向（左右方向）に広くかつ垂直方向（上下方向）に狭い配光パターンの設計が容易である。
【００９９】
（実施形態２の説明）
図１０、図１１は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具の実施形態２を示す。以下、この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具について説明する。図中、図１〜図９と同符号は、同一のものを示す。
【０１００】
前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、５個の半導体発光素子４０〜４４を一直線Ｘ−Ｘ上に配置し、一直線Ｘ−Ｘ上に配置した５個の半導体発光素子４０〜４４を楕円を基調とする包囲壁部材１８で包囲するものである。この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、５個の半導体発光素子４０〜４４を十字上に配置し、十字上に配置した５個の半導体発光素子４０〜４４を円形の包囲壁部材１８Ｂで包囲するものである。
【０１０１】
この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００と、ほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【０１０２】
（実施形態３の説明）
図１２、図１３は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部１０Ｂおよび半導体型光源ユニット１Ｂおよび車両用灯具の実施形態３を示す。以下、この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部１０Ｂおよび半導体型光源ユニット１Ｂおよび車両用灯具について説明する。図中、図１〜図１１と同符号は、同一のものを示す。
【０１０３】
前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、５個の半導体発光素子４０〜４４を一直線Ｘ−Ｘ上に配置し、一直線Ｘ−Ｘ上に配置した５個の半導体発光素子４０〜４４を楕円を基調とする包囲壁部材１８で包囲するものである。また、前記の実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、５個の半導体発光素子４０〜４４を十字上に配置し、十字上に配置した５個の半導体発光素子４０〜４４を円形の包囲壁部材１８Ｂで包囲するものである。この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部１０Ｂおよび半導体型光源ユニット１Ｂおよび車両用灯具は、５個の半導体発光素子４０〜４４を正方形の４角上に配置し、正方形の４角上に配置した５個の半導体発光素子４０〜４４を円形の包囲壁部材１８Ｂで包囲するものである。
【０１０４】
この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部１０Ｂおよび半導体型光源ユニット１Ｂおよび車両用灯具は、前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００、および、前記の実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具と、ほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【０１０５】
（実施形態１、２、３以外の例の説明）
なお、前記の実施形態１、２、３においては、５個の半導体発光素子４０〜４４を使用するものである。ところが、この発明においては、半導体発光素子として、２個〜４個、６個以上であっても良い。テールランプ機能として使用する半導体発光素子の個数やレイアウト、および、ストップランプ機能として使用する半導体発光素子の個数やレイアウトは、特に限定しない。
【０１０６】
また、前記の実施形態１、２、３においては、テール・ストップランプの複機能のランプに使用するものである。ところが、この発明においては、テール・ストップランプの複機能のランプ以外のコンビネーションランプの複機能のランプにも使用することができる。すなわち、小電流が供給され発光量が小さい半導体発光素子と大電流が供給され発光量が大きい半導体発光素子とを、発光量が小さいサブフィラメントと発光量が大きいメインフィラメントとに、代用することができる。
【０１０７】
さらに、前記の実施形態１、２、３においては、テール・ストップランプの複機能のランプに使用するものである。ところが、この発明においては、単機能のランプにも使用することができる。すなわち、複数個の半導体発光素子をシングルフィラメントに代用して単機能のランプに使用することができる。単機能のランプとしては、ターンシグナルランプ、バックアップランプ、ストップランプ、テールランプ、ヘッドランプのロービームランプすなわちすれ違い用ヘッドランプ、ヘッドランプのハイビームランプすなわち走行用ヘッドランプ、フォグランプ、クリアランスランプ、コーナリングランプ、ディタイムランニングランプなどがある。
【０１０８】
さらにまた、前記の実施形態１、２、３においては、テールランプとストップランプとの２個のランプの切替に使用するものである。ところが、この発明においては、３個以上のランプの切替にも使用でき、または、切替を行わない１個のランプにも使用できる。
【０１０９】
さらにまた、前記の実施形態１においては、５個の実装パッド６０１〜６４１の辺および５個のワイヤパッド６０２〜６４２の辺を円弧形（もしくは、中心を結ぶ線分に対して直交する直線）とするものである。ところが、この発明においては、５個の実装パッド６０１〜６４１の辺のみを円弧形（もしくは、中心を結ぶ線分に対して直交する直線）としても良いし、あるいは、５個のワイヤパッド６０２〜６４２の辺のみを円弧形（もしくは、中心を結ぶ線分に対して直交する直線）としても良い。
【符号の説明】
【０１１０】
１００ 車両用灯具
１０１ ランプハウジング
１０２ ランプレンズ
１０３ リフレクタ
１０４ 取付孔
１０５ 灯室
１０６ 透孔
１０７ 反射面
１０８ パッキン
１、１Ａ、１Ｂ 半導体型光源ユニット
１０、１０Ａ、１０Ｂ 光源部（半導体型光源）
１１ ソケット部
１２ レンズ部
１３ コネクタ部
１４ コネクタ
１４４、１４５、１４６ ハーネス
１７ 接続部材
１８、１８Ａ、１８Ｂ 包囲壁部材
１８０ 封止部材
１８０Ａ 封止部材と同一樹脂部材からなる接着剤
１８１ 反射面
１８２ 封止部材と異なる樹脂部材からなる接着剤
１８２Ａ 封止部材と異なる樹脂部材からなる接着剤の食み出し部分
３ 基板
３０ 高反射面
３４ 実装面
４０、４１、４２、４３、４４ 半導体発光素子
６０、６１、６２、６３、６４ ボンディングワイヤ（配線素子）
６００、６１０、６２０、６３０、６４０ 導電性接着剤（配線素子）
６０１、６１１、６２１、６３１、６４１ 実装パッド（配線素子）
６０２、６１２、６２２、６３２、６４２ ワイヤパッド（配線素子）
７ 絶縁部材
７０ 取付部
７１ 鍔部
８ 放熱部材
９１、９２、９３ 給電部材
Ｆ 焦点
Ｏ 中心
Ｘ−Ｘ 一直線
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車両用灯具の半導体型光源に関するものである。また、この発明は、車両用灯具の半導体型光源ユニットに関するものである。さらに、この発明は、半導体型光源ユニットを光源とする車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の半導体型光源は、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の半導体型光源について説明する。従来の半導体型光源は、基板に複数のＬＥＤチップを実装し、かつ、基板にリフレクターを接着剤を介して配置し、リフレクターに透明体の樹脂すなわち封止部材を充填して、複数のＬＥＤチップを封止部材で覆ってなるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７６２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
かかる半導体型光源のＬＥＤチップのマウント配置は、車両用灯具の形状により横長の扁平配光を得る為に複数のＬＥＤチップが一列にマウント配置される場合や、電球の発光に類似した比較的φ５〜φ２０程度の点光源の発光を得る為に複数のＬＥＤチップを狭い領域に密集してマウントを行う場合がある。基板上の特定領域に比較的近接マウントしたＬＥＤチップをまとめて封止する場合において、封止部材の容量は、ＬＥＤの点灯・消灯や使用環境の温度変化などにより封止部材が熱膨張や収縮することによる応力の緩和など軽減のために、できる限り小容量にする必要がある。
【０００５】
ところが、従来の半導体型光源においては、接着剤が封止部材側に食み出して、封止部材と接着剤との界面において剥離が発生する場合がある。この剥離が発生すると、この剥離の影響でＬＥＤチップが基板から剥がれたりする場合がある。このために、従来の半導体型光源においては、リフレクターを接着剤の食み出し分大きくする必要がある。これにより、封止部材の小容量化の弊害となっている。
【０００６】
この発明が解決しようとする課題は、封止部材の容量をできる限り小容量にするという点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明（請求項１にかかる発明）は、実装面を有する基板と、基板の実装面に実装されている複数個の半導体発光素子と、半導体発光素子の発光を制御する制御素子と、制御素子を介して半導体発光素子に給電する配線素子と、複数個の半導体発光素子全部を包囲する環形状の包囲壁部材と、基板の実装面に包囲壁部材を接着する接着剤と、基板の実装面と包囲壁部材中で構成された凹部内の複数個の半導体発光素子を封止する光透過性の封止部材と、を備え、接着剤と封止部材とが、同一樹脂部材からなる、ことを特徴とする。
【０００８】
この発明（請求項２にかかる発明）は、接着剤と封止部材とが、同一樹脂部材のフェニル系シリコーンからなる、ことを特徴とする。
【０００９】
この発明（請求項３にかかる発明）は、包囲壁部材には、半導体発光素子からの光を反射させる反射面が設けられている、ことを特徴とする。
【００１０】
この発明（請求項４にかかる発明）は、絶縁部材と放熱部材と給電部材とを組み合わせてなるソケット部と、ソケット部に取り付けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源と、を備える、ことを特徴とする。
【００１１】
この発明（請求項５にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、請求項４に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、を備え、ソケット部がランプハウジングに取り付けられていて、半導体型光源が灯室内に配置されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材からなるので、接着剤が封止部材側に食み出したとしても、接着剤と封止部材との界面における剥離の発生がない。このために、包囲壁部材を接着剤の食み出し分大きくする必要がない。これにより、包囲壁部材を小さくすることができ、その分、封止部材の容量をできる限り小容量にすることができる。しかも、封止部材の容量を小容量にすることにより、製造コストを安価にすることができる。
【００１３】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材からなるので、すなわち、接着剤と封止部材とのガラス転移温度や熱膨張率が同一となるので、接着剤と封止部材との界面における剥離の発生がなく、しかも、封止部材の容量が小容量となることにより、封止部材の熱膨張や収縮による応力の緩和軽減できる。この結果、半導体発光素子や配線素子の剥離を確実に防止することができ、製品の信頼性を向上させることができる。
【００１４】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材からなるので、接着剤と封止部材とを同時に硬化させることができ、あるいは、接着剤塗布後短時間で一次硬化させ、ついで、封止部材の注入硬化と連続工程が可能となり、製造工程の短縮化を図ることができる。その分、製造コストを安価にすることができる。
【００１５】
この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材のフェニル系シリコーンからなるので、エポキシ系樹脂と比較して低弾性特性による応力緩和の効果が大きく、しかも、メチル系シリコーンと比較して耐ガス性効果が大きい。
【００１６】
この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、包囲壁部材を小さくすることができるので、包囲壁部材の反射面を半導体発光素子に近づけることができる。その結果、半導体発光素子からの光であって反射面からの反射光の光量を増加させることができ、半導体発光素子からの光を有効利用することができる。
【００１７】
この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源ユニットは、前記の請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源と同様の効果を達成することができる。
【００１８】
この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具は、前記の請求項４に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態１、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態１、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態１を示し、半導体型光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態の縦断面図すなわち垂直断面図である。
【図２】図２は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す斜視図である。
【図３】図３は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図（図２におけるＩＩＩ矢視図）である。
【図４】図４は、包囲壁部材および複数個の半導体発光素子および配線素子（複数本のボンディングワイヤ、および、複数個の導電性接着剤、および、複数個の実装パッド、および、複数個のワイヤパッド）を示す拡大平面図である。
【図５】図５は、複数個の半導体発光素子および配線素子（複数本のボンディングワイヤ、および、複数個の導電性接着剤、および、複数個の実装パッド、および、複数個のワイヤパッド）の配置を示す拡大説明平面図である。
【図６】図６は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材からなる場合（Ａ）と、接着剤と封止部材とが異なる樹脂部材からなる場合（Ｂ）と、を示す拡大説明断面図（図４におけるＶＩ−ＶＩ線断面図）である。
【図７】図７は、接着剤と封止部材とが同一樹脂部材からなる場合（Ａ）と、接着剤と封止部材とが異なる樹脂部材からなる場合（Ｂ）と、を示す拡大説明断面図（図４におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図）である。
【図８】図８は、実装パッドとワイヤパッドとの相対位置関係を示す拡大説明平面図である。
【図９】図９は、実装パッドの変形例を示す拡大説明平面図である。
【図１０】図１０は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態２、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態２、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態２を示し、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す斜視図である。
【図１１】図１１は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図（図１０におけるＸＩ矢視図）である。
【図１２】図１２は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態３、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態３、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態３を示し、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す斜視図である。
【図１３】図１３は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図（図１２におけるＸＩＩＩ矢視図）である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態のうちの３例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００２１】
（実施形態１の構成の説明）
以下、この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源およびこの実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニットおよびこの実施形態１における車両用灯具の構成について説明する。図１において、符号１００は、この実施形態１における車両用灯具である。
【００２２】
（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯、すなわち、１個のランプ、１個の灯具、でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能、たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能、と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
【００２３】
前記車両用灯具１００は、図１に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニット１と、を備えるものである。
【００２４】
前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、取付孔１０４が設けられている。前記取付孔１０４は、円形形状をなす。前記取付孔１０４の縁には、複数個の凹部（図示せず）と複数個のストッパ部（図示せず）とがほぼ等間隔に設けられている。
【００２５】
前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材、例えば、透明樹脂部材やガラス部材から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。
【００２６】
前記リフレクタ１０３は、前記半導体型光源ユニット１から放射される光を焦点Ｆ（図３参照）に集光するように配光制御する配光制御部である。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材や金属部材から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。
【００２７】
（半導体型光源ユニット１の説明）
前記半導体型光源ユニット１は、図１〜図３に示すように、半導体型光源としての光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのレンズ部１２と、を備える。前記光源部１０は、前記ソケット部１１の一端部（上端部）に取り付けられている。前記レンズ部１２は、前記ソケット部１１の一端部に固定もしくは着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０は、キャップ形状もしくはカバー形状の前記レンズ部１２により覆われている。
【００２８】
前記半導体型光源ユニット１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０および前記レンズ部１２が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。
【００２９】
（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図２〜図９に示すように、基板３と、複数個この例では５個の半導体発光素子（ＬＥＤチップ）４０、４１、４２、４３、４４（以下、「４０〜４４」と記載する場合がある）と、制御素子としての抵抗（図示せず）およびダイオード（図示せず）と、配線素子としての配線パターン（図示せず）およびボンディングワイヤ６０、６１、６２、６３、６４（以下、「６０〜６４」と記載する場合がある）および導電性接着剤６００、６１０、６２０、６３０、６４０（以下、「６００〜６４０」と記載する場合がある）および実装パッド６０１、６１１、６２１、６３１、６４１（以下、「６０１〜６４１」と記載する場合がある）およびワイヤパッド６０２、６１２、６２２、６３２、６４２（以下、「６０２〜６４２」と記載する場合がある）と、包囲壁部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。
【００３０】
（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図１〜図３に示すように、絶縁部材７と、放熱部材８と、３本の給電部材９１、９２、９３と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
【００３１】
前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。たとえば、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成している構造である。あるいは、前記絶縁部材７と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形により一体に構成し、一体構成の前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。あるいは、前記絶縁部材７に前記給電部材９１〜９３を一体に組み付け、一体組付の前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。
【００３２】
（半導体型光源ユニット１の組立構成の説明）
前記半導体型光源ユニット１は、図１〜図３に示すように、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３が一体成型された前記ソケット部１１の前記放熱部材８の表面の当接面と、前記光源部１０の前記半導体発光素子４０〜４４がマウント封止された前記基板３の裏面の当接面と、が密接状態に配置されている。それと同時に、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と、前記基板３の前記配線パターンと、が接続部材１７を介して、前記放熱部材８の前記当接面と前記基板３の前記当接面との密接状態を維持しつつ、強固に電気的に接続されている。すなわち、前記ソケット部１１の前記放熱部材８の表面側から突き出た前記給電部材９１〜９３の一端部を、前記接続部材１７の切欠孔中に挿入して、前記給電部材９１〜９３の一端部と前記接続部材１７とを、弾性当接や加締め付けおよび溶接などにより、電気的にかつ機械的に接続する。一方、前記接続部材１７を、嵌合などにより、前記基板３に機械的に接続し、かつ、半田または導電性接着剤により、前記基板３の前記配線パターンに電気的に接続する。前記接続部材１７により、前記基板３の裏面と前記放熱部材８の表面との密接状態が維持される。この結果、前記半導体型光源ユニット１は、放熱性能に優れている。また、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と、前記基板３の前記配線パターンと、の電気的接続状態が維持される。この結果、電気回路的接続状態が強固となる。
【００３３】
（基板３の説明）
前記基板３は、この例では、セラミックからなる。前記基板３は、図２、図３、図６、図７に示すように、平面すなわち上から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記基板３の３辺の右辺、左辺、下辺のほぼ中央には、前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３が挿通する挿通孔がそれぞれ設けられている。前記基板３の一面の上面には、平面の実装面３４が設けられている。前記基板３の他面の下面には、平面の当接面が設けられている。なお、高反射部材のセラミック製の前記基板３の実装面３４に、さらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３０を設けても良い。
【００３４】
前記基板３の前記実装面３４には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４および前記制御素子および前記配線素子６０〜６４、６００〜６４０、６０１〜６４１、６０２〜６４２および前記包囲壁部材１８が実装されている。
【００３５】
（半導体発光素子４０〜４４の説明）
５個の前記半導体発光素子４０〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源、この実施形態１では、ＬＥＤを使用する。前記半導体発光素子４０〜４４は、図２〜図９に示すように、平面から、すなわち、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て微小な矩形すなわち正方形もしくは長方形形状の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、ベアチップからなる。５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、前記基板３に実装されている面以外の一正面および四側面から光を放射する。５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、図３、図５に示すように、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心であって取付回転中心Ｏ近傍に一列に一直線Ｘ−Ｘ上に、ほぼ等間隔の隙間を開けて配置されている。
【００３６】
５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、小電流が供給される半導体発光素子であって、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０すなわち第１グループの半導体発光素子４０と、大電流、すなわち、前記半導体発光素子４０に供給される電流と比較して大電流が供給される半導体発光素子であって、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４すなわち第２グループの半導体発光素子４１〜４４と、に区分されている。前記テールランプ機能のテールランプの光源の１個の半導体発光素子４０は、右側の前記ストップランプ機能のストップランプの光源の２個の半導体発光素子４１、４２と左側の前記ストップランプ機能のストップランプの光源の２個の半導体発光素子４３、４４との間に挟まれた状態で配置されている。すなわち、前記テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の真中に位置する。前記ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４は、順方向、すなわち、電流が流れる方向に直列に接続されている。
【００３７】
５個の前記半導体発光素子４０〜４４のうち、前記テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０は、前記基板３の中心Ｏであって前記放熱部材８の中心Ｏもしくはその近傍に配置されている。すなわち、前記テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０の中心と、前記基板３の中心Ｏであって前記放熱部材８の中心Ｏとは、一致もしくはほぼ一致する。５個の前記半導体発光素子４０〜４４のうち、前記ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４は、一列に一直線Ｘ−Ｘ上に配置されているので、光源バルブや電球のフィラメントもしくは放電電球やＨＩＤランプのアーク放電による発光とほぼ同様の発光が得られる。
【００３８】
（制御素子の説明）
前記抵抗および前記ダイオードは、前記基板３に実装されていて、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と５個の前記半導体発光素子４０〜４４との間を前記配線素子を介して電気的に接続されている。前記抵抗および前記ダイオードは、５個の前記半導体発光素子４０〜４４に供給する電流を制御する素子である。
【００３９】
（配線素子６０〜６４、６００〜６４０、６０１〜６４１、６０２〜６４２の説明）
前記配線素子は、図４〜図９に示すように、複数の配線パターンと、５本のボンディングワイヤ６０〜６４と、５個の導電性接着剤６００〜６４０と、５個の実装パッド６０１〜６４１と、５個のワイヤパッド６０２〜６４２と、から構成されている。前記配線素子６０〜６４、６００〜６４０、６０１〜６４１、６０２〜６４２は、接続部材１７を介して前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３と電気的に接続されていて、前記制御素子を介して５個の前記半導体発光素子４０〜４４に給電するものである。
【００４０】
複数の前記配線パターンは、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。複数の前記配線パターンには、前記抵抗および前記ダイオードが接続されている。複数の前記配線パターンには、前記実装パッド６０１〜６４１と前記ワイヤパッド６０２〜６４２とがそれぞれ設けられている。複数の前記配線パターンのうち、前記ストップランプ機能の半導体発光素子４１〜４４に大電流を供給する配線パターンの面積は、ほぼ均等とする。これにより、複数の前記配線パターンにおいて発生する熱を前記基板３を介して外部の前記放熱部材８にほぼ均等に逃がすことができる。複数の前記配線パターンは、相互に所定の間隔（隙間）を開けて配線されている。
【００４１】
前記実装パッド６０１〜６４１は、図４、図５、図８、図９に示すように、前記一直線Ｘ−Ｘ上に、ほぼ等間隔の隙間を開けて、５個の前記半導体発光素子４０〜４４と同数個、この例では、５個配置されている。５個の前記実装パッド６０１〜６４１には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４が、銀ペーストなどの導電性接着剤６００〜６４０を介して、それぞれ接着されている。
【００４２】
前記実装パッド６０１〜６４１は、平面から、すなわち、上からであって、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て、微小な矩形の正方形もしくは長方形と円弧形（４分の１の円弧形、２分の１の円弧形、４分の３の円弧形）との組み合わせた形状をなす。すなわち、前記実装パッド６０１〜６４１の辺のうち、前記ワイヤパッド６０２〜６４２と対向する辺を円弧形とする。この結果、前記実装パッド６０１〜６４１の辺であって、前記ワイヤパッド６０２〜６４２と対向する辺は、前記実装パッド６０１〜６４１の中心と前記ワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して、直交する。
【００４３】
前記導電性接着剤６００〜６４０は、平面から見て微小な円形形状をなす。すなわち、前記導電性接着剤６００〜６４０は、滴下（スタンプ）により、平面から見て微小な円形形状をなす。円形形状の前記導電性接着剤６００〜６４０の直径は、正方形形状の前記半導体発光素子４０〜４４の一辺の長さより大きい。正方形形状の前記実装パッド６０１〜６４１の一辺は、円形形状の前記導電性接着剤６００〜６４０の直径より大きい。
【００４４】
前記ワイヤパッド６０２〜６４２は、図４、図５、図８に示すように、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の列方向すなわち前記一直線Ｘ−Ｘ方向に対して交差する方向すなわち前記一直線Ｘ−Ｘに直交する一直線方向に、かつ、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の外側の２個の前記半導体発光素子４１、４４より内側に、５個の前記半導体発光素子４０〜４４と同数個、この例では、５個設けられている。
【００４５】
５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２は、隣り合う２個の前記半導体発光素子４０〜４４の中間線上に、かつ、隣り合う２個の前記半導体発光素子４０〜４４から等距離に離れた位置に位置する。５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２を前記のように位置させることにより、５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２と５個の前記半導体発光素子４０〜４４とに５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４をそれぞれボンディングする際に、図４、図５に示すように、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４のボンディングの方向および角度を同一にすることができる。この結果、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４のボンディングの工程時間を短縮することができ、しかも、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４のボンディングの品質安定性に寄与することができる。すなわち、製品の生産性の向上および製品の信頼性の向上を図ることができる。なお、図４、図５においては、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４を、右上から左下に斜めにほぼ同一角度で傾斜している状態を図示するものである。図示されていないが、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４を、左上から右下に斜めにほぼ同一角度で傾斜してボンディングする場合もある。
【００４６】
５個の前記半導体発光素子４０〜４４のうち、真中に位置する前記テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０用の前記ワイヤパッド６０２は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４のうち、右側の前記ストップランプ機能の２個の半導体発光素子４１、４２用の前記ワイヤパッド６１２、６２２と、５個の前記半導体発光素子４０〜４４のうち、左側の前記ストップランプ機能の２個の半導体発光素子４３、４４用の前記ワイヤパッド６３２、６４２との間に挟まれた状態で配置されている。
【００４７】
前記ワイヤパッド６０２〜６４２は、平面から、すなわち、上からであって、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て、微小な矩形の正方形もしくは長方形と２分の１の円弧形との組み合わせた形状をなす。すなわち、前記ワイヤパッド６０２〜６４２の辺のうち、前記実装パッド６０１〜６４１と対向する辺を２分の１の円弧形とする。この結果、前記ワイヤパッド６０２〜６４２の辺のうち、前記実装パッド６０１〜６４１と対向する辺は、前記実装パッド６０１〜６４１の中心と前記ワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して、直交する。
【００４８】
（包囲壁部材１８の説明）
前記包囲壁部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂、この例では、前記封止部材１８０の膨張収縮に追随できる柔軟性を持つエラストマー性を有する樹脂、たとえば、熱可塑性エラストマー、オレフィン系ＴＰＯ樹脂などから構成されている。前記包囲壁部材１８は、図２〜図４、図６、図７に示すように、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、前記配線素子の一部、すなわち、複数の前記配線パターンの一部および５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４全部および５個の前記導電性接着剤６００〜６４０全部および５個の前記実装パッド６０１〜６４１全部および５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２全部、を包囲する環形状をなすものである。
【００４９】
前記包囲壁部材１８は、前記半導体発光素子４０〜４４および前記配線素子の前記ボンディングワイヤ６０〜６４の高さよりも十分な高さを有する。前記包囲壁部材１８は、前記封止部材１８０を充填する容量を小容量に規制する部材である。
【００５０】
前記包囲壁部材１８の一端面の下端面には、嵌合部としての仮固定兼位置決めすなわち位置出し用の嵌合凸部が、少なくとも２個前記包囲壁部材１８の内壁面の底辺が描く環形状の中心を通る対角線上に一体に設けられている。一方、前記基板３には、嵌合部としての仮固定兼位置決め用の嵌合孔が、少なくとも２個前記嵌合凸部と対応して設けられている。前記嵌合凸部と前記嵌合孔とを相互に嵌合することにより、前記包囲壁部材１８と前記基板３とは、相互に固定されかつ位置決めされる。
【００５１】
前記嵌合凸部と前記嵌合孔とにより前記基板３と相互に仮固定されかつ位置決めされた前記包囲壁部材１８の一端面の下端面は、前記基板３の前記実装面３４に接着剤１８０Ａにより接着固定すなわち実装されている。
【００５２】
前記基板３に実装された前記包囲壁部材１８中であって、前記基板３の前記実装面３４と前記包囲壁部材１８の内周面とにより区画されている空間中には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４と５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２とがそれぞれ実装されていて、５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４がそれぞれボンディングされていて、前記封止部材１８０が充填されている。
【００５３】
前記接着剤１８０Ａと前記封止部材１８０とは、同一樹脂部材からなる。前記接着剤１８０Ａおよび前記封止部材１８０は、この例では、前記半導体発光素子４０〜４４の高温環境域では低弾性特性を有し、高温環境域での前記接着剤１８０Ａおよび前記封止部材１８０および前記包囲壁部材１８の膨張・収縮を吸収する部材、たとえば、フェニル系シリコーン樹脂部材からなる。なお、前記接着剤１８０Ａと前記封止部材１８０とは、同一樹脂部材からなるものであれば良く、たとえば、メチル系シリコーン樹脂部材、エポキシ系樹脂部材、ポリウレタン系樹脂部材（ウレタン系樹脂部材）であっても良い。
【００５４】
前記包囲壁部材１８の内周面には、前記半導体発光素子４０〜４４、特に、前記半導体発光素子４０〜４４の四側面から放射される光を所定の方向、たとえば、前記半導体発光素子４０〜４４の正面から放射される光の方向とほぼ同方向、に反射させる反射面１８１が設けられている。前記反射面１８１は、図６、図７に示すように、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端から他端の上端にかけて末広がりに傾斜している。前記反射面１８１は、前記包囲壁部材１８全体を高反射率の部材で構成したり、たとえば、前記包囲壁部材１８の樹脂たとえばＰＢＴ、ＰＰＡなどに酸化チタンを含有して前記包囲壁部材１８全体を白色化したり、あるいは、前記包囲壁部材１８の内周面のみを高反射率の部材で構成したりして形成する。
【００５５】
（包囲壁部材１８の内周面の形状の説明）
前記包囲壁部材１８の内周面の形状とは、前記基板３の前記実装面３４と前記包囲壁部材１８の内周面とが接する部分の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面と底面とのなす角の輪郭形状である。前記包囲壁部材１８の内周面の形状は、図４に示すように、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向に見て、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の列方向を長軸方向とする楕円を基調とした形状である。
【００５６】
前記包囲壁部材１８の内周面の前記反射面１８１は、一端の下端から他端の上端にかけて末広がりに傾斜している。このために、前記包囲壁部材１８の内周面と上面とのなす角の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面の上端の輪郭形状は、楕円を基調とした形状であって、前記包囲壁部材１８の内周面と底面とのなす角の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面の下端輪郭形状より一回り大きくした形状である。なお、前記包囲壁部材１８の内周面は、必ずしも傾斜面ではなく垂直面でも良い。この場合において、前記包囲壁部材１８の内周面の下端輪郭形状と前記包囲壁部材１８の内周面の上端輪郭形状とは、ほぼ同一である。
【００５７】
前記包囲壁部材１８の外周面の形状は、図４に示すように、前記包囲壁部材１８の内周面の形状より一回り大きくした形状、すなわち、５個の前記半導体発光素子４０〜４４の列方向を長軸方向とする楕円を基調とした形状である。前記包囲壁部材１８の肉厚、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面から外周面までの厚さは、ほぼ均一である。すなわち、前記包囲壁部材１８の断面の形状および大きさは、均一もしくはほぼ均一である。前記包囲壁部材１８の断面とは、前記包囲壁部材１８の内周面および外周面に対して直交する面で切断した面である。前記包囲壁部材１８の肉厚をほぼ均一にすることにより、前記封止部材１８０で封止されている５個の半導体発光素子４０〜４４および配線素子の一部（複数の前記配線パターンの一部および５本の前記ボンディングワイヤ６０〜６４および５個の前記実装パッド６０１〜６４１および５個の前記ワイヤパッド６０２〜６４２および５個の前記導電性接着剤６００〜６４０）に、封止部材１８０によって作用する応力を均一（均等）にすることができるので、応力の偏りによる弊害を防ぐことができる。
【００５８】
図６に示すように、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記ワイヤパッド６４２（６１２〜６３２）との間には、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記ワイヤパッド６４２（６１２〜６３２）とが相互に接触しない程度の距離、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍが設けられている。前記ワイヤパッド６１２〜６４２は、前記ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４用のワイヤパッドである。
【００５９】
図７に示すように、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記半導体発光素子４４（４１）の前記導電性接着剤６４０（６１０）との間には、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端と前記半導体発光素子４４（４１）の前記導電性接着剤６４０（６１０）とが相互に接触しない程度の距離、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍが設けられている。前記半導体発光素子４１、４４は、前記ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４のうち、前記楕円の長軸方向の左右両端の半導体発光素子である。
【００６０】
（封止部材１８０の説明）
前記封止部材１８０は、前記接着剤１８０Ａと同一樹脂部材であって、光透過性部材から構成されている。前記封止部材１８０は、前記基板３に、前記半導体発光素子４０〜４４が実装され、かつ、前記ボンディングワイヤ６０〜６４がボンディング配線された後に、前記基板３に嵌合接着固定した前記包囲壁部材１８によって形成された凹部中に充填される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、複数の前記配線パターンの一部および前記ボンディングワイヤ６０〜６４全部および前記実装パッド６０１〜６４１全部および前記ワイヤパッド６０２〜６４２全部および前記導電性接着剤６００〜６４０が前記封止部材１８０により封止されることとなる。
【００６１】
前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、複数の前記配線パターンの一部および前記ボンディングワイヤ６０〜６４全部および前記実装パッド６０１〜６４１全部および前記ワイヤパッド６０２〜６４２全部および前記導電性接着剤６００〜６４０を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４などを外乱から保護するものである。
【００６２】
（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部７０が設けられているものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７は、外径が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記絶縁部材７の一端部の上端部には、鍔部７１が一体に設けられている。前記絶縁部材７の一端部の上端部には、複数個この例では４個の取付部７０が、前記ランプハウジング１０１の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。
【００６３】
前記取付部７０は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するものである。すなわち、前記ソケット部１１の前記レンズ部１２側の一部および前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部１１を中心Ｏ軸回りに回転させて、前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部７０と前記鍔部７１とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４の縁部を上下から挟み込む（図１参照）。
【００６４】
この結果、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられる。この時点において、図１に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分すなわち図１中のランプハウジング１０１よりも下側の部分がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分すなわち図１中のランプハウジング１０１よりも上側の部分よりも大である。
【００６５】
前記絶縁部材７の一端面の上端面には、凸部が一体に設けられている。前記絶縁部材７の他端部の下端部には、光源側のコネクタ部１３が一体に設けられている。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。
【００６６】
（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性なお導電性をも有するアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材８は、一端部の上端部が平板形状をなし、中間部から他端部の下端部にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材８の一端部の上面には、当接面が設けられている。前記放熱部材８の前記当接面には、前記基板３の前記当接面が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体（図示せず）により接着されている。この結果、前記半導体発光素子４０〜４４は、前記基板３を介して前記放熱部材８の中心Ｏであって前記ソケット部１１の中心Ｏ近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。
【００６７】
前記熱伝導性媒体は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコーン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。
【００６８】
前記放熱部材８の３辺の右辺、左辺、下辺のほぼ中央には、切欠が、前記基板３の前記挿通孔および前記絶縁部材７の前記凸部にそれぞれ対応して設けられている。前記放熱部材８の切欠および前記基板３の前記挿通孔には、前記３本の給電部材９１〜９３がそれぞれ配置されている。前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在されている。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。
【００６９】
（給電部材９１〜９３の説明）
前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に給電するものである。前記給電部材９１〜９３は、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材９１〜９３の一端部の上端部は、末広形状をなしていて、前記放熱部材８の切欠および前記基板３の前記挿通孔にそれぞれ位置する。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記絶縁部材７の前記凸部から突出して、前記接続部材１７に電気的にかつ機械的に接続されている。
【００７０】
前記給電部材９１〜９３の他端部の下端部は、窄まった形状をなしていて、前記コネクタ部１３中に配置されている。前記給電部材９１〜９３の他端部は、オスターミナルすなわちおす型端子を構成するものである。
【００７１】
（接続部材１７の説明）
前記接続部材１７は、導電性および弾性および展性、延性、塑性を有する部材、たとえば、リン青銅や黄銅などの部材から構成されている。前記接続部材１７は、前記光源部１０と前記ソケット部１１とを電気的に接続するものである。
【００７２】
すなわち、前記接続部材１７は、嵌合などにより、前記基板３に機械的に接続されていて、かつ、半田または導電性接着剤（図示せず）により、前記基板３の前記配線素子の導体に電気的に接続されている。一方、前記接続部材１７は、前記給電部材９１〜９３の一端部に、弾性当接や加締め付けおよび溶接などにより、電気的にかつ機械的に接続されている。
【００７３】
（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記コネクタ１４には、前記コネクタ部１３の前記オスターミナルに電気的に断続するメスターミナルすなわちめす型端子（図示せず）が設けられている。前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３に取り付けることにより、前記メスターミナルが前記オスターミナルに電気的に接続する。また、前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３から取り外すことにより、前記メスターミナルと前記オスターミナルとの電気的接続が遮断される。
【００７４】
図１に示すように、前記コネクタ１４の前記メスターミナルのうちの第１メスターミナルおよび第２メスターミナルは、ハーネス１４４、１４５およびスイッチ（図示せず）を介して電源たとえば直流電源のバッテリー（図示せず）に接続されている。前記コネクタ１４の前記メスターミナルのうちの第３メスターミナルは、ハーネス１４６を介してアースすなわちグランドされている。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピンタイプのコネクタ部およびコネクタである。すなわち、前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のオスターミナル、前記３本のメスターミナルからなる３ピンタイプのコネクタ部およびコネクタである。
【００７５】
（レンズ部１２の説明）
前記レンズ部１２は、光透過性部材からなる。前記レンズ部１２には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記レンズ部１２は、光学部品である。
【００７６】
前記レンズ部１２は、図１に示すように、前記光源部１０をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部の一端開口部に取り付けられている。前記レンズ部１２は、前記封止部材１８０と共に、５個の前記半導体発光素子４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記レンズ部１２は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記レンズ部１２は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４以外に、前記制御素子の前記抵抗、前記ダイオードおよび前記配線素子の複数の前記配線パターン、前記ボンディングワイヤ６０〜６４、前記実装パッド６０１〜６４１、前記ワイヤパッド６０２〜６４２、前記導電性接着剤６００〜６４０をも外乱から保護するものである。なお、前記レンズ部１２には、通気孔（図示せず）を設ける場合がある。
【００７７】
（実施形態１の作用の説明）
この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源（光源部１０）およびこの実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニット１およびこの実施形態１における車両用灯具１００（以下、「この実施形態１における半導体型光源（光源部１０）および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００７８】
まず、スイッチをテールランプ点灯に操作する。すると、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０に電流が供給される。この結果、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０が発光する。
【００７９】
このテールランプ機能の１個の半導体発光素子４０から放射された光は、封止部材１８０、空気層、半導体型光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４０から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。
【００８０】
つぎに、スイッチをストップランプ点灯に操作する。すると、ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４に電流が供給される。この結果、ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４が発光する。
【００８１】
このストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４から放射された光は、封止部材１８０、空気層、半導体型光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい、すなわち、光束、輝度、光度、照度が大である。
【００８２】
ここで、光源部１０の半導体発光素子４０〜４４および制御素子の抵抗およびダイオードおよび配線素子の導体において発生した熱は、基板３および熱伝導性媒体を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。
【００８３】
（実施形態１の効果の説明）
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【００８４】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材からなるので、すなわち、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とのガラス転移温度や熱膨張率が同一となるので、接着剤１８０Ａが封止部材１８０側に食み出したとしても、接着剤１８０Ａと封止部材１８０との界面における剥離の発生がない。このために、包囲壁部材１８を接着剤１８０Ａの食み出し分大きくする必要がない。これにより、包囲壁部材１８を小さくすることができ、その分、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。封止部材１８０の容量を小容量にすることにより、製造コストを安価にすることができる。
【００８５】
ここで、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材からなる場合の包囲壁部材１８の大きさ（図６（Ａ）、図７（Ａ）参照）と、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる樹脂部材からなる場合の包囲壁部材１８Ａの大きさ（図６（Ｂ）、図７（Ｂ）参照）と、の違いを説明する。
【００８６】
すなわち、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる樹脂部材からなる場合においては、接着剤１８２が封止部材１８０側に食み出して、封止部材１８０と食み出した接着剤１８２Ａとの界面において剥離が発生する場合がある。この剥離が発生すると、この剥離の影響で半導体発光素子４０〜４４やボンディングワイヤ６０〜６４が基板３から剥がれたりする場合がある。このために、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる樹脂部材からなる場合においては、包囲壁部材１８Ａを接着剤１８２の食み出し分Ｔ大きくする必要がある。これにより、封止部材１８０の小容量化の弊害となっている。
【００８７】
これに対して、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材からなる場合においては、接着剤１８０Ａが封止部材１８０側に食み出したとしても、接着剤１８０Ａと封止部材１８０との界面における剥離の発生がない。このために、包囲壁部材１８を、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる包囲壁部材１８Ａのように接着剤１８２の食み出し分Ｔ大きくする必要がない。これにより、包囲壁部材１８を、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる包囲壁部材１８Ａと比較してＴ分小さくすることができ、その分、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。
【００８８】
なお、包囲壁部材１８は、ワイヤボンディングマシン（図示せず）によりボンディングワイヤ６０〜６４をワイヤパッド６０２〜６４２にボンディングする際にワイヤボンディングマシンが包囲壁部材１８の内周面に接触しない程度の必要最小限の隙間、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの隙間が包囲壁部材１８の内周面とワイヤパッド６０２〜６４２との間に設けられる程度に小さくすることができる。また、包囲壁部材１８は、実装マシンにより半導体発光素子４０〜４４を実装する際に実装マシンが包囲壁部材１８の内周面に接触しない程度の必要最小限の隙間、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの隙間が包囲壁部材１８の内周面と半導体発光素子４０〜４４との間に設けられる程度に小さくすることができる。
【００８９】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材からなるので、接着剤１８０Ａと封止部材１８０との界面における剥離の発生がなく、しかも、封止部材１８０の容量が小容量となることにより、封止部材１８０の熱膨張や収縮による応力の緩和軽減できる。この結果、半導体発光素子４０〜４４やボンディングワイヤ６０〜６４の剥離を確実に防止することができ、製品の信頼性を向上させることができる。
【００９０】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材からなるので、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とを同時に硬化させることができ、あるいは、接着剤１８０Ａ塗布後短時間で一次硬化させ、ついで、封止部材１８０の注入硬化と連続工程が可能となり、製造工程の短縮化を図ることができる。その分、製造コストを安価にすることができる。
【００９１】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、接着剤１８０Ａと封止部材１８０とが同一樹脂部材のフェニル系シリコーンからなるので、エポキシ系樹脂と比較して低弾性特性による応力緩和の効果が大きく、しかも、メチル系シリコーンと比較して耐ガス性効果が大きい。
【００９２】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、包囲壁部材１８を、接着剤１８２と封止部材１８０とが異なる包囲壁部材１８Ａと比較してＴ分小さくすることができるので、包囲壁部材１８の反射面１８１を半導体発光素子４０〜４４に近づけることができる。その結果、半導体発光素子４０〜４４からの光であって反射面１８１からの反射光の光量を増加させることができ、半導体発光素子４０〜４４からの光を有効利用することができる。
【００９３】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、実装パッド６０１〜６４１の辺のうち、ワイヤパッド６０２〜６４２と対向する辺が円弧形をなすので、実装パッド６０１〜６４１の辺であって、ワイヤパッド６０２〜６４２と対向する辺が、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して、直交する。一方、ワイヤパッド６０２〜６４２の辺のうち、実装パッド６０１〜６４１と対向する辺が２分の１の円弧形をなすので、ワイヤパッド６０２〜６４２の辺のうち、実装パッド６０１〜６４１と対向する辺が、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して、直交する。この結果、この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２との間の隙間を、相互に接触しない程度の距離、あるいは、複数の配線パターンが相互に接触しない程度の距離、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの必要最小限の隙間とすることができる。これにより、包囲壁部材１８をさらに小さくすることができるので、封止部材１８０をさらに小容量とすることができる。
【００９４】
ここで、実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２との間の隙間について、実装パッド６０１〜６４１の辺やワイヤパッド６０２〜６４２の辺が円弧形状の場合と、実装パッド６０１〜６４１の辺およびワイヤパッド６０２〜６４２の辺が矩形の場合と、について図８を参照して説明する。
【００９５】
まず、実装パッド６０１〜６４１の辺およびワイヤパッド６０２〜６４２の辺が矩形の場合において、実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２との間の隙間をＴ１とする。この隙間Ｔ１は、実装パッド６０１〜６４１とワイヤパッド６０２〜６４２とが相互に接触しない程度の距離、あるいは、複数の配線パターンが相互に接触しない程度の距離、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの隙間である。
【００９６】
実装パッド６０１〜６４１の辺を円弧形状にすると、隙間Ｔ１に対して隙間Ｔ２分小さくすることができる。すなわち、隙間をＴ１−Ｔ２とすることができる。また、ワイヤパッド６０２〜６４２の辺を円弧形状にすると、隙間Ｔ１に対して隙間Ｔ３分小さくすることができる。すなわち、隙間をＴ１−Ｔ３とすることができる。さらに、実装パッド６０１〜６４１の辺およびワイヤパッド６０２〜６４２の辺を円弧形状にすると、隙間Ｔ１に対して隙間Ｔ２とＴ３分小さくすることができる。すなわち、隙間をＴ１−（Ｔ２＋Ｔ３）とすることができる。
【００９７】
なお、実装パッド６０１〜６４１の辺を、図９に示すように、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して直交する直線としても良い。また、ワイヤパッド６０２〜６４２の辺を、同様に、実装パッド６０１〜６４１の中心とワイヤパッド６０２〜６４２の中心とを結ぶ線分に対して直交する直線としても良い。
【００９８】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、５個の半導体発光素子４０〜４４が基板３の実装面３４に一直線Ｘ−Ｘに実装されているので、水平方向（左右方向）に広くかつ垂直方向（上下方向）に狭い車両用灯具の配光パターンに適している。すなわち、水平方向（左右方向）に広くかつ垂直方向（上下方向）に狭い配光パターンの設計が容易である。
【００９９】
（実施形態２の説明）
図１０、図１１は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具の実施形態２を示す。以下、この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具について説明する。図中、図１〜図９と同符号は、同一のものを示す。
【０１００】
前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、５個の半導体発光素子４０〜４４を一直線Ｘ−Ｘ上に配置し、一直線Ｘ−Ｘ上に配置した５個の半導体発光素子４０〜４４を楕円を基調とする包囲壁部材１８で包囲するものである。この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、５個の半導体発光素子４０〜４４を十字上に配置し、十字上に配置した５個の半導体発光素子４０〜４４を円形の包囲壁部材１８Ｂで包囲するものである。
【０１０１】
この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００と、ほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【０１０２】
（実施形態３の説明）
図１２、図１３は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部１０Ｂおよび半導体型光源ユニット１Ｂおよび車両用灯具の実施形態３を示す。以下、この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部１０Ｂおよび半導体型光源ユニット１Ｂおよび車両用灯具について説明する。図中、図１〜図１１と同符号は、同一のものを示す。
【０１０３】
前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、５個の半導体発光素子４０〜４４を一直線Ｘ−Ｘ上に配置し、一直線Ｘ−Ｘ上に配置した５個の半導体発光素子４０〜４４を楕円を基調とする包囲壁部材１８で包囲するものである。また、前記の実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、５個の半導体発光素子４０〜４４を十字上に配置し、十字上に配置した５個の半導体発光素子４０〜４４を円形の包囲壁部材１８Ｂで包囲するものである。この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部１０Ｂおよび半導体型光源ユニット１Ｂおよび車両用灯具は、５個の半導体発光素子４０〜４４を正方形の４角上に配置し、正方形の４角上に配置した５個の半導体発光素子４０〜４４を円形の包囲壁部材１８Ｂで包囲するものである。
【０１０４】
この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部１０Ｂおよび半導体型光源ユニット１Ｂおよび車両用灯具は、前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００、および、前記の実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具と、ほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【０１０５】
（実施形態１、２、３以外の例の説明）
なお、前記の実施形態１、２、３においては、５個の半導体発光素子４０〜４４を使用するものである。ところが、この発明においては、半導体発光素子として、２個〜４個、６個以上であっても良い。テールランプ機能として使用する半導体発光素子の個数やレイアウト、および、ストップランプ機能として使用する半導体発光素子の個数やレイアウトは、特に限定しない。
【０１０６】
また、前記の実施形態１、２、３においては、テール・ストップランプの複機能のランプに使用するものである。ところが、この発明においては、テール・ストップランプの複機能のランプ以外のコンビネーションランプの複機能のランプにも使用することができる。すなわち、小電流が供給され発光量が小さい半導体発光素子と大電流が供給され発光量が大きい半導体発光素子とを、発光量が小さいサブフィラメントと発光量が大きいメインフィラメントとに、代用することができる。
【０１０７】
さらに、前記の実施形態１、２、３においては、テール・ストップランプの複機能のランプに使用するものである。ところが、この発明においては、単機能のランプにも使用することができる。すなわち、複数個の半導体発光素子をシングルフィラメントに代用して単機能のランプに使用することができる。単機能のランプとしては、ターンシグナルランプ、バックアップランプ、ストップランプ、テールランプ、ヘッドランプのロービームランプすなわちすれ違い用ヘッドランプ、ヘッドランプのハイビームランプすなわち走行用ヘッドランプ、フォグランプ、クリアランスランプ、コーナリングランプ、ディタイムランニングランプなどがある。
【０１０８】
さらにまた、前記の実施形態１、２、３においては、テールランプとストップランプとの２個のランプの切替に使用するものである。ところが、この発明においては、３個以上のランプの切替にも使用でき、または、切替を行わない１個のランプにも使用できる。
【０１０９】
さらにまた、前記の実施形態１においては、５個の実装パッド６０１〜６４１の辺および５個のワイヤパッド６０２〜６４２の辺を円弧形（もしくは、中心を結ぶ線分に対して直交する直線）とするものである。ところが、この発明においては、５個の実装パッド６０１〜６４１の辺のみを円弧形（もしくは、中心を結ぶ線分に対して直交する直線）としても良いし、あるいは、５個のワイヤパッド６０２〜６４２の辺のみを円弧形（もしくは、中心を結ぶ線分に対して直交する直線）としても良い。
【符号の説明】
【０１１０】
１００ 車両用灯具
１０１ ランプハウジング
１０２ ランプレンズ
１０３ リフレクタ
１０４ 取付孔
１０５ 灯室
１０６ 透孔
１０７ 反射面
１０８ パッキン
１、１Ａ、１Ｂ 半導体型光源ユニット
１０、１０Ａ、１０Ｂ 光源部（半導体型光源）
１１ ソケット部
１２ レンズ部
１３ コネクタ部
１４ コネクタ
１４４、１４５、１４６ ハーネス
１７ 接続部材
１８、１８Ａ、１８Ｂ 包囲壁部材
１８０ 封止部材
１８０Ａ 封止部材と同一樹脂部材からなる接着剤
１８１ 反射面
１８２ 封止部材と異なる樹脂部材からなる接着剤
１８２Ａ 封止部材と異なる樹脂部材からなる接着剤の食み出し部分
３ 基板
３０ 高反射面
３４ 実装面
４０、４１、４２、４３、４４ 半導体発光素子
６０、６１、６２、６３、６４ ボンディングワイヤ（配線素子）
６００、６１０、６２０、６３０、６４０ 導電性接着剤（配線素子）
６０１、６１１、６２１、６３１、６４１ 実装パッド（配線素子）
６０２、６１２、６２２、６３２、６４２ ワイヤパッド（配線素子）
７ 絶縁部材
７０ 取付部
７１ 鍔部
８ 放熱部材
９１、９２、９３ 給電部材
Ｆ 焦点
Ｏ 中心
Ｘ−Ｘ 一直線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する基板と、
前記基板の前記実装面に実装されている複数個の半導体発光素子と、
前記半導体発光素子の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子を介して前記半導体発光素子に給電する配線素子と、
複数個の前記半導体発光素子全部を包囲する環形状の包囲壁部材と、
前記基板の前記実装面に前記包囲壁部材を接着する接着剤と、
前記基板の前記実装面と前記包囲壁部材中で構成された凹部内の複数個の前記半導体発光素子を封止する光透過性の封止部材と、
を備え、
前記接着剤と前記封止部材とは、同一樹脂部材からなる、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源。
【請求項２】
前記接着剤と前記封止部材とは、同一樹脂部材のフェニル系シリコーンからなる、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源。
【請求項３】
前記包囲壁部材には、前記半導体発光素子からの光を反射させる反射面が設けられている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源。
【請求項４】
絶縁部材と放熱部材と給電部材とを組み合わせてなるソケット部と、
前記ソケット部に取り付けられている前記請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源と、
を備える、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項５】
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記請求項４に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、
を備え、
前記ソケット部が前記ランプハウジングに取り付けられていて、前記半導体型光源が前記灯室内に配置されている、
ことを特徴とする車両用灯具。
【請求項１】
実装面を有する基板と、
前記基板の前記実装面に実装されている複数個の半導体発光素子と、
前記半導体発光素子の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子を介して前記半導体発光素子に給電する配線素子と、
複数個の前記半導体発光素子全部を包囲する環形状の包囲壁部材と、
前記基板の前記実装面に前記包囲壁部材を接着する接着剤と、
前記基板の前記実装面と前記包囲壁部材中で構成された凹部内の複数個の前記半導体発光素子を封止する光透過性の封止部材と、
を備え、
前記接着剤と前記封止部材とは、同一樹脂部材からなる、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源。
【請求項２】
前記接着剤と前記封止部材とは、同一樹脂部材のフェニル系シリコーンからなる、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源。
【請求項３】
前記包囲壁部材には、前記半導体発光素子からの光を反射させる反射面が設けられている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源。
【請求項４】
絶縁部材と放熱部材と給電部材とを組み合わせてなるソケット部と、
前記ソケット部に取り付けられている前記請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源と、
を備える、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項５】
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記請求項４に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、
を備え、
前記ソケット部が前記ランプハウジングに取り付けられていて、前記半導体型光源が前記灯室内に配置されている、
ことを特徴とする車両用灯具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１３−８４５８６（Ｐ２０１３−８４５８６Ａ）
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２０７２８６（Ｐ２０１２−２０７２８６）
【出願日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【出願人】（００００００１３６）市光工業株式会社 (774)
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【出願人】（００００００１３６）市光工業株式会社 (774)
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
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