軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物およびその用途
【課題】柔軟性、耐熱性に優れたポリプロピレン系軟質発泡体が得られる軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、メタロセン触媒の存在下で重合され、かつ、メルトフローレートが０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１００〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ランダムブロック共重合体であって、室温n-デカンに不溶な部分（Dinsol）９０〜３０重量％と室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）１０〜７０重量％とから構成されるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）５０〜９０重量部と、メルトテンションが４〜３０ｇの範囲にある改質ポリプロピレン（Ｂ）５０〜１０重量部とを含む。
【解決手段】本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、メタロセン触媒の存在下で重合され、かつ、メルトフローレートが０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１００〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ランダムブロック共重合体であって、室温n-デカンに不溶な部分（Dinsol）９０〜３０重量％と室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）１０〜７０重量％とから構成されるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）５０〜９０重量部と、メルトテンションが４〜３０ｇの範囲にある改質ポリプロピレン（Ｂ）５０〜１０重量部とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物およびその用途に関する。より詳しくは、本発明は、メタロセン触媒存在下で重合されたプロピレン系ランダムブロック共重合体を含む軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物およびその用途に関する。
【背景技術】
【０００２】
軟質発泡体としては、軟質ポリウレタン発泡体（特許文献１）が多く使用されているが、発泡体成形時に有機溶剤、架橋剤、触媒等を添加している為、環境への負荷が大きい。低環境負荷の材料として、ポリプロピレン系発泡体が考えられるが、ポリプロピレン自体の剛性が高く、緩衝材用途等の軟質発泡体への適用は難しかった(特許文献２)。また、軟質材料として低融点のメタロセン触媒系ポリプロピレンが知られているが、溶融張力が低く、発泡成形性に劣っていた。
【特許文献１】特開2006-131754号公報
【特許文献２】特開2007-146140号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで、本発明の目的は、柔軟性に優れたポリプロピレン系軟質発泡体が得られる軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは鋭意研究した結果、特定のプロピレン系ランダムブロック共重合体および特定の改質ポリプロピレンを用いることにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００５】
すなわち、本発明に係る軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、
メタロセン触媒の存在下で重合され、かつ、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１００〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ランダムブロック共重合体であって、室温n-デカンに不溶な部分（Dinsol）９０〜３０重量％と室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）１０〜７０重量％とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）５０〜９０重量部と、メルトテンションが４〜３０ｇの範囲にある改質ポリプロピレン（Ｂ）５０〜１０重量部とを含むことを特徴とする（ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）と改質ポリプロピレン（Ｂ）との合計は１００重量部である）。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和が０．２モル％
以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Dsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄＬ／ｇ
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％
上記改質ポリプロピレン（Ｂ）は、下記（α）成分２０〜７０重量％および下記（β）成分８０〜３０重量％を含むプロピレン系多段重合体（Ｂ−１）であることが好ましい。（α）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が７．０ｄＬ／ｇを超える、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
（β）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が０．５〜３．０ｄＬ／ｇの範囲にある、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
また、上記改質ポリプロピレン（Ｂ）は、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．４〜１５ｇ／１０分のポリプロピレン（Ｃ）９８．５〜９９．７重量％とペルオキシジカーボネート（Ｄ）０．３〜１．５重量％とを１７０〜２５０℃で溶融混練して得られる弱架橋ポリプロピレンであって、沸騰パラキシレン抽出によるゲル分率が０．０１〜２５重量％の範囲にある弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）であることも好ましい。
【０００６】
また、上記改質ポリプロピレン（Ｂ）は、電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）であることも好ましい。
上記軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、軟化剤（Ｅ）を、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）の合計１００重量部に対し０〜２００重量部の量でさらに含むことが好ましい。
【０００７】
本発明に係る軟質プロピレン系発泡体は、上記軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を成形して得られることを特徴とする。
本発明に係る緩衝材、断熱材、吸音材、電気絶縁層、配管、配線プロテクト、自動車内装材表皮、自動車ウェザーストリップ、隙間埋め材、建材サッシシール、管継ぎ手シール、掃除用具または化粧品は、上記軟質プロピレン系発泡体から得られることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物によれば、柔軟性に優れたポリプロピレン系軟質発泡体を得ることができ、該発泡体は、緩衝材、断熱材、吸音材等の各種用途に好適に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）と改質ポリプロピレン（Ｂ）とを含み、さらに、軟化剤（Ｅ）を含んでいてもよい。
【００１０】
＜プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）＞
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、好適にはメタロセン触媒系の存在下で、第一重合工程にてプロピレンとエチレンとを共重合してプロピレン系ランダム共重合体であるプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。
【００１１】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜１０g／１０ｍｉｎ、融点が１００
〜１５５℃の範囲にあり、第一重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とする室温n-デカンに不溶な部分（Dinsol）９０〜３０重量％と、第二重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを主成分とする室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）１０〜７０重量％とから構成される。ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）におけるメルトフローレート、融点、室温n-デカンに不溶な部分（Dinsol）の重量分率、室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）の重量分率は、各種発泡体用途に応じて好適に変えることができる。
【００１２】
ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体は、メタロセン触媒系で重合して得られたもの（メタロセン触媒の存在下で重合して得られたもの）である。
そして、本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）において、前記Dinsolは要件(1)〜(3)を満たし、さらに前記Dsolは要件(4)〜(6)を満たす。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和が０．２モル％
以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Dsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄＬ／ｇ
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００１３】
以下、本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）が備える上記要件(1)〜(6)について詳細に説明する。
要件(1)
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）はメタロセン触媒系を用いて製造しており、の室温ｎ-デカンに不溶な部分（Dinsol）のＧＰＣから求めた分子量
分布（Mw／Mn）は１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．２、更に好ましくは２．０〜３．０である。このように本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）に含有される室温ｎ-デカンに不溶な部分（Dinsol）について、Mw／Mnが３．５よりも
大きいと、低分子量成分由来により成形体のベタツキが生じることがある。
【００１４】
要件（２）
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ-デカンに不溶
な部分（Dinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量は０．５〜１３モル％、好ましくは０．７〜１０モル％、更に好ましくは１．０〜８モル％である。Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満であると、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の融点（Ｔｍ）が高くなり、発泡体の柔軟性が乏しくなることがある。また、Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１３モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の融点が低くなり、発泡体の耐熱性が低下し、緩衝材等の用途には適さないことがある。
【００１５】
要件（３）
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ-デカンに不溶
な部分（Dinsol）中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和は０．２モル％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ-デカンに可溶な部分（Dsol）中のプロピレ
ン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、発泡成形体がベタツキやすくなることがある。
【００１６】
要件（４）
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Mw/Mn）は１．０〜３．５、好ましくは１
．２〜３．０、更に好ましくは１．５〜２．５である。このように本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ-デカンに可溶な部分（Dsol）について
、ＧＰＣから求めた分子量分布（Mw／Mn）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Mw/Mnが３．５よりも大きいと、Dsol
に低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増える為、発泡体にベタツキが発生することがある。
【００１７】
要件（５）
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］は１．５〜４ｄＬ／ｇ、好ましくは１．５ｄＬ／ｇを超え３．５ｄＬ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．８〜３．５ｄＬ／ｇ、最も好ましくは２．０〜３．０ｄＬ／ｇである。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明で好適に使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄＬ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄＬ／ｇ以上のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を製造することはほとんど不可能である。また、極限粘度Dsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が４ｄｌ／ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）中に不均一に存在し、発泡体表面上にブツ形状の外観不良を形成することがある。
【００１８】
要件（６）
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量は１５〜３５モル％、好ましくは１８〜３０モル％、更に好ましくは２０〜２５モル％である。Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５モル％よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の柔軟性が乏しくなることがある。また、Dsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体中のプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムのプロピレンランダム共重合体への分散性が悪化し、発泡成形体表面にブツ状の外観不具合を呈することがある。
【００１９】
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、好適にはメタロセン触媒の存在下に、第一重合工程（［工程１］）でプロピレンと少量のエチレンとからなるプロピレン系ランダム共重合体を製造後、第二重合工程（［工程２］）でプロピレンと第一工程よりも多量のエチレンとを共重合してプロピレン−エチレン共重合体ゴムを製造して得られるプロピレン系ランダムブロック共重合体である。
【００２０】
本発明において好適に使用されるメタロセン触媒としては、メタロセン化合物と、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物と、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒であり、好ましくはアイソタクチックまたはシンジオタクチック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、本願出願人による国際出願（WO01/27124号パンフレット）に例示されている以下に示すような架橋性メタロセン化合物が好適に用いられる。
【００２１】
【化１】
【００２２】
上記一般式［I］において、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。このような炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、アリル基、n-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロピル基、tert-ブチル基、アミル基
、3-メチルペンチル基、1,1-ジエチルプロピル基、1,1-ジメチルブチル基、1-メチル-1-
プロピルブチル基、1,1-プロピルブチル基、1,1-ジメチル-2-メチルプロピル基、1-メチ
ル-1-イソプロピル-2-メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、1,1-ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N-メチルアミノ基、N,N-ジメチルアミノ基、N-フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。
【００２３】
また、一般式［I］において、置換基R5〜R12は隣接する置換基と相互に結合して環を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基等を挙げることができる。
【００２４】
前記一般式［I］において、シクロペンタジエニル環に置換するR1、R2、R3、R4は水素
原子または炭素数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素数１〜２０の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはR3が炭素数１〜２０の炭化水素基である。
【００２５】
前記一般式［I］において、フルオレン環に置換するR5〜R12は炭素数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。置換基R5〜R12は、隣接する置換基が相互に結合して環を形成し
てもよい。
【００２６】
前記一般式［I］において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹは
周期律表第１４族元素であることが好ましく、より好ましくは炭素、ケイ素、ゲルマニウムであり、さらに好ましくは炭素原子である。このＹに置換するR13、R14は炭素数１〜２０の炭化水素基が好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはR14は炭素数６〜２０のアリール(aryl)基である。
アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、R13
、R14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。こ
のような置換基としては、フルオレニリデン基、10-ヒドロアントラセニリデン基、ジベ
ンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。
【００２７】
また、上記一般式[I]で表されるメタロセン化合物は、Ｒ1、Ｒ4、Ｒ5またはＲ12から選ばれる置換基と架橋部のＲ13またはＲ14が互いに結合して環を形成してもよい。
前記一般式［I］において、Ｍは好ましくは周期律表第４族遷移金属であり、さらに好
ましくはＴi、Ｚr、Ｈfである。また、Qはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。jは1〜4の整数であり、jが2以上のときは、Qは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子であり、炭化水素基の具体例としては前掲と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert-ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエー
トなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2-ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Qは少なくとも１つがハロゲン原子またはアルキル
基であることが好ましい。
【００２８】
このような架橋メタロセン化合物としては、ジフェニルメチレン（3-tert-ブチル-5-メチル-シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメ
チレン（3-tert-ブチル-5-メチル-シクロペンタジエニル）（2,7-ジtert-ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（3-tert-ブチル-5-メチル-シクロ
ペンタジエニル）（3,6-ジtert-ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、（メチ
ル）（フェニル）メチレン（3-tert-ブチル-5-メチル-シクロペンタジエニル）（オクタ
メチルオクタヒドロベンゾフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、［3-（1',1',4',4',7',7',10',10'-オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［b,h］フルオレニル）（1,1,3-トリ
メチル-5-tert-ブチル-1,2,3,3a-テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド（下記式［II］参照）などが好ましく挙げられる。
【００２９】
【化２】
【００３０】
なお、本発明で使用されるメタロセン触媒において、前記一般式[I]で表わされる第４
族遷移金属化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物、必要に応じて用いられる粒子状担体としては、本出願人による前記公報（WO01/27124号パンフレット）あるいは特開平11-315109号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。
【００３１】
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、二つ以上の反応装置を直列に連結した重合装置を用い、次の二つの工程（［工程１］および［工程２］）を連続的に実施することによって得られる。
【００３２】
［工程１］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程１］では、プロピレンに対してエチレンのフィード量を少量とすることによって、［工程１］で製造されるプロピレン系ランダム共重合体がＤinsolの主成分となるようにする。
【００３３】
［工程２］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程２］では、プロピレンに対するエチレンのフィード量を［工程１］のときよりも多くすることによって、［工程２］で製造されるプロピレン−エチレン共重合体ゴムがＤsolの主成分となるようにする。
【００３４】
このようにすることにより、Ｄinsolに係る要件(1)〜(3)は、［工程１］における重合
条件の調整によって、Ｄsolに係る要件(4)〜(6)は、［工程２］における重合条件の調整
によって、満足させることが可能となる。
【００３５】
また、本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）が満足すべき物性については、使用するメタロセン触媒の化学構造により決定されることが多い。具体的には、要件(1)ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、要件(3)Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和、要件(4)ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、およびプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の融点については、主として、［工程１］および［工程２］において用いられるメタロセン触媒を適切に選択することによって、本発明の要件を満足するように調節することができる。本発明において好ましく用いられるメタロセン触媒については前述の通りである。
【００３６】
さらに、要件(2)Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程１］
におけるエチレンのフィード量などによって調整することが可能である。要件(5)Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］については、［工程２］における水素などの分子量調節剤のフィード量などによって調節することが可能である。要件(6)Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程２］におけるエチレンのフィード量などによって調節することが可能である。さらに、［工程１］と［工程２］とで製造する重合体の量比を調整することによって、ＤinsolとＤsolとの組成比、およびプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）のメルトフローレートを適切に調節することが可能である。
【００３７】
また、本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、前記方法の［工程１］で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体と、前記方法の［工程２］で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムとを、メタロセン化合物含有触媒の存在下で個別に製造した後に、これら物理的手段を用いてブレンドして製造しても良い。
【００３８】
＜改質ポリプロピレン（Ｂ）＞
本発明に用いる改質ポリプロピレン（Ｂ）は、メルトテンションが４〜３０ｇの範囲、好ましくは５〜２５ｇの範囲にある。
【００３９】
また、改質ポリプロピレン（Ｂ）は以下の割合で用いられる。すなわち、本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）５０〜９０重量部、好ましくは７０〜９０重量部と改質ポリプロピレン（Ｂ）５０〜１０重量部、好ましくは３０〜１０重量部とを含む（ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）と改質ポリプロピレン（Ｂ）との合計は１００重量部である）。本発明においては、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）とともに改質ポリプロピレン（Ｂ）を上記の割合で用いているため、好ましい溶融張力を有する組成物が調製できる。このような組成物によれば、柔軟性に優れた発泡体が得られる。
【００４０】
上記メルトテンションを有する改質ポリプロピレン（Ｂ）としては、具体的には、プロピレン系多段重合体（Ｂ−１）、弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）、電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）が好適に用いられる。
【００４１】
〔プロピレン系多段重合体（Ｂ−１）〕
プロピレン系多段重合体（Ｂ−１）は、下記（α）成分２０〜７０重量％および下記（β）成分８０〜３０重量％を含む。
（α）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が７．０ｄＬ／ｇを超える、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
（β）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が０．５〜３．０ｄＬ／ｇの範囲にある、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
この多段重合体（Ｂ−１）は高立体規則性ポリプロピレン製造用触媒を用いることにより製造することができる。前記高立体規則性ポリプロピレン製造用触媒としては、公知の種々の触媒が使用できる。たとえば、（ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を含有する固体状チタン触媒成分と、（ｂ）有機金属化合物触媒成分と、（ｃ）シクロペンチル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基およびこれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１種の基を有する有機ケイ素化合物触媒成分とからなる触媒を用いることができる。
【００４２】
上記固体状チタン触媒成分（ａ）は、マグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（
ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触させることにより調製することができる。マグネシウム化合物（ａ−１）としては、マグネシウム−炭素結合またはマグネシウム−水素結合を有するマグネシウム化合物のような還元能を有するマグネシウム化合物、およびハロゲン化マグネシウム、アルコキシマグネシウムハライド、アリロキシマグネシウムハライド、アルコキシマグネシウム、アリロキシマグネシウム、マグネシウムのカルボン酸塩等で代表される還元能を有さないマグネシウム化合物をあげることができる。
【００４３】
固体状チタン触媒成分（ａ）の調製の際には、チタン化合物（ａ−２）としてたとえば下記式（１）で示される４価のチタン化合物を用いるのが好ましい。
Ｔｉ(ＯＲ)gＸ4-g …（１）
（式（１）中、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、０≦ｇ≦４である。）
具体的にはＴｉＣｌ4、ＴｉＢｒ4、ＴｉＩ4などのテトラハロゲン化チタン；Ｔｉ(ＯＣＨ3)Ｃｌ3、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)Ｃｌ3、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ4Ｈ9)Ｃｌ3、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)Ｂｒ3、Ｔｉ(Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ4Ｈ9)Ｂｒ3などのトリハロゲン化アルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ3)2Ｃｌ2、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)2Ｃｌ2、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ4Ｈ9)2Ｃｌ2、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)2Ｂｒ2などのジハロゲン化ジアルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ3)3Ｃｌ、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)3Ｃｌ、Ｔ
ｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ4Ｈ9)3Ｃｌ、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)3Ｂｒなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ3)4、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)4、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ4Ｈ9)4、Ｔｉ(Ｏ−ｉｓｏ−
Ｃ4Ｈ9)4、Ｔｉ(Ｏ−２−エチルヘキシル)4などのテトラアルコキシチタン等があげられ
る。
【００４４】
固体状チタン触媒成分（ａ）の調製の際に用いられる電子供与体（ａ−３）としては、たとえばアルコール、フェノール、ケトン、アルデヒド、有機酸または無機酸のエステル、有機酸ハライド、エーテル、酸アミド、酸無水物、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアネート、含窒素環状化合物、含酸素環状化合物などがあげられる。
【００４５】
上記のようなマグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触させる際には、ケイ素、リン、アルミニウムなどの他の反応試剤を共存させてもよく、また担体を用いて担体担持型の固体状チタン触媒成分（ａ）を調製することもできる。
【００４６】
固体状チタン触媒成分（ａ）は、公知の方法を含むあらゆる方法を採用して調製することができるが、下記に数例あげて簡単に述べる。
（１）電子供与体（液状化剤）（ａ−３）を含むマグネシウム化合物（ａ−１）の炭化水素溶液を、有機金属化合物と接触反応させて固体を析出させた後、または析出させながらチタン化合物（ａ−２）と接触反応させる方法。
（２）マグネシウム化合物（ａ−１）および電子供与体（ａ−３）からなる錯体を有機金属化合物と接触、反応させた後、チタン化合物（ａ−２）を接触反応させる方法。
（３）無機担体と有機マグネシウム化合物（ａ−１）との接触物に、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触反応させる方法。この際予め接触物をハロゲン含有化合物および／または有機金属化合物と接触反応させてもよい。
（４）液状化剤および場合によっては炭化水素溶媒を含むマグネシウム化合物（ａ−１）溶液、電子供与体（ａ−３）および担体の混合物から、マグネシウム化合物（ａ−１）の担持された担体を得た後、次いでチタン化合物（ａ−２）を接触させる方法。
（５）マグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（ａ−２）、電子供与体（ａ−３）、場合によってはさらに炭化水素溶媒を含む溶液と、担体とを接触させる方法。
（６）液状の有機マグネシウム化合物（ａ−１）と、ハロゲン含有チタン化合物（ａ−２）とを接触させる方法。このとき電子供与体（ａ−３）を少なくとも１回は用いる。
（７）液状の有機マグネシウム化合物（ａ−１）とハロゲン含有化合物とを接触させた後、チタン化合物（ａ−２）を接触させる方法。この過程において電子供与体（ａ−３）を
少なくとも１回は用いる。
（８）アルコキシ基含有マグネシウム化合物（ａ−１）と、ハロゲン含有チタン化合物（ａ−２）とを接触させる方法。このとき電子供与体（ａ−３）を少なくとも１回は用いる。
（９）アルコキシ基含有マグネシウム化合物（ａ−１）および電子供与体（ａ−３）からなる錯体と、チタン化合物（ａ−２）とを接触させる方法。
（10）アルコキシ基含有マグネシウム化合物（ａ−１）および電子供与体（ａ−３）からなる錯体を、有機金属化合物と接触させた後、チタン化合物（ａ−２）と接触反応させる方法。
（11）マグネシウム化合物（ａ−１）と、電子供与体（ａ−３）と、チタン化合物（ａ−２）とを任意の順序で接触、反応させる方法。この反応に先立って、各成分を、電子供与体（ａ−３）、有機金属化合物、ハロゲン含有ケイ素化合物などの反応助剤で予備処理してもよい。
（12）還元能を有さない液状のマグネシウム化合物（ａ−１）と、液状チタン化合物（ａ−２）とを、電子供与体（ａ−３）の存在下で反応させて固体状のマグネシウム・チタン複合体を析出させる方法。
（13）上記(12)で得られた反応生成物に、チタン化合物（ａ−２）をさらに反応させる方法。
（14）上記(11)または(12)で得られる反応生成物に、電子供与体（ａ−３）およびチタン化合物（ａ−２）をさらに反応させる方法。
（15）マグネシウム化合物（ａ−１）と、チタン化合物（ａ−２）と、電子供与体（ａ−３）とを粉砕して得られた固体状物を、ハロゲン、ハロゲン化合物または芳香族炭化水素のいずれかで処理する方法。なおこの方法においては、マグネシウム化合物（ａ−１）のみを、あるいはマグネシウム化合物（ａ−１）と電子供与体（ａ−３）とからなる錯化合物を、あるいはマグネシウム化合物（ａ−１）とチタン化合物（ａ−２）とを粉砕する工程を含んでもよい。また粉砕後に反応助剤で予備処理し、次いでハロゲンなどで処理してもよい。反応助剤としては、有機金属化合物あるいはハロゲン含有ケイ素化合物などが用いられる。
（16）マグネシウム化合物（ａ−１）を粉砕した後、チタン化合物（ａ−２）を接触させる方法。マグネシウム化合物（ａ−１）の粉砕時および／または接触時には、電子供与体（ａ−３）を必要に応じて反応助剤とともに用いる。
（17）上記(11)〜(16)で得られる化合物をハロゲン、ハロゲン化合物または芳香族炭化水素で処理する方法。
（18）金属酸化物、有機マグネシウム（ａ−１）およびハロゲン含有化合物との接触反応物を、電子供与体（ａ−３）および好ましくはチタン化合物（ａ−２）と接触させる方法。
（19）有機酸のマグネシウム塩、アルコキシマグネシウム、アリーロキシマグネシウムなどのマグネシウム化合物（ａ−１）を、チタン化合物（ａ−２）、電子供与体（ａ−３）、必要に応じてハロゲン含有炭化水素と接触させる方法。
（20）マグネシウム化合物（ａ−１）とアルコキシチタンとを含む炭化水素溶液と、電子供与体（ａ−３）および必要に応じてチタン化合物（ａ−２）と接触させる方法。この際ハロゲン含有ケイ素化合物などのハロゲン含有化合物を共存させることが好ましい。
（21）還元能を有さない液状のマグネシウム化合物（ａ−１）と、有機金属化合物とを反応させて固体状のマグネシウム・金属（アルミニウム）複合体を析出させ、次いで電子供与体（ａ−３）およびチタン化合物（ａ−２）を反応させる方法。
【００４７】
前記有機金属化合物触媒成分（ｂ）としては、周期律表第Ｉ族〜第III族から選ばれる
金属を含むものが好ましく、具体的には下記に示すような有機アルミニウム化合物、第Ｉ族金属とアルミニウムとの錯アルキル化合物、および第II族金属の有機金属化合物などをあげることができる。
【００４８】
式 Ｒ1mＡｌ（ＯＲ2)nＨpＸq（式中、Ｒ1およびＲ2は炭素原子を通常１〜１５個、好ましくは１〜４個含む炭化水素基であり、これらは互いに同一でも異なっていてもよい。Ｘはハロゲン原子を表し、０＜ｍ≦３、ｎは０≦ｎ＜３、ｐは０≦ｐ＜３、ｑは０≦ｑ＜３の数であり、かつｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝３である。）で示される有機アルミニウム化合物（ｂ−１）。
【００４９】
式 Ｍ1ＡｌＲ14（式中、Ｍ1はＬｉ、ＮａまたはＫであり、Ｒ1は前記と同じである。）で示される第Ｉ族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物（ｂ−２）。
式 Ｒ1Ｒ2Ｍ2（式中、Ｒ1およびＲ2は上記と同様であり、Ｍ2はＭｇ、ＺｎまたはＣｄ
である。）で示される第II族または第III族のジアルキル化合物（ｂ−３）。
【００５０】
前記有機アルミニウム化合物（ｂ−１）としては、たとえばＲ1mＡｌ(ＯＲ2)3-m（Ｒ1
およびＲ2は前記と同様であり、ｍは好ましくは１．５≦ｍ≦３の数である。）で示され
る化合物、Ｒ1mＡｌＸ3-m（Ｒ1は前記と同様であり、Ｘはハロゲンであり、ｍは好ましくは０＜ｍ＜３である。）で示される化合物、Ｒ1mＡｌＨ3-m（Ｒ1は前記と同様であり、ｍは好ましくは２≦ｍ＜３である。）で示される化合物、Ｒ1mＡｌ(ＯＲ2)nＸq（Ｒ1およびＲ2は前記と同様であり、Ｘはハロゲン、０＜ｍ≦３、０≦ｎ＜３、０≦ｑ＜３であり、
かつｍ＋ｎ＋ｑ＝３である。）で示される化合物などをあげることができる。
【００５１】
前記有機ケイ素化合物触媒成分（ｃ）の具体的なものとしては、下記式（２）で表される有機ケイ素化合物などがあげられる。
ＳｉＲ1Ｒ2n(ＯＲ3)3-n …（２）
（式（２）中、ｎは０、１または２、Ｒ1はシクロペンチル基、シクロペンテニル基、シ
クロペンタジエニル基およびこれらの誘導体からなる群から選ばれる基、Ｒ2およびＲ3は炭化水素基を示す。）
式（２）において、Ｒ1の具体的なものとしては、シクロペンチル基、２−メチルシク
ロペンチル基、３−メチルシクロペンチル基、２−エチルシクロペンチル基、３−プロピルシクロペンチル基、３−イソプロピルシクロペンチル基、３−ブチルシクロペンチル基、３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンチル基、２，２−ジメチルシクロペンチル基、２，３−ジメチルシクロペンチル基、２，５−ジメチルシクロペンチル基、２，２，５−トリメチルシクロペンチル基、２，３，４，５−テトラメチルシクロペンチル基、２，２，５，５−テトラメチルシクロペンチル基、１−シクロペンチルプロピル基、１−メチル−１−シクロペンチルエチル基などのシクロペンチル基またはその誘導体；シクロペンテニル基、２−シクロペンテニル基、３−シクロペンテニル基、２−メチル−１−シクロペンテニル基、２−メチル−３−シクロペンテニル基、３−メチル−３−シクロペンテニル基、２−エチル−３−シクロペンテニル基、２，２−ジメチル−３−シクロペンテニル基、２，５−ジメチル−３−シクロペンテニル基、２，３，４，５−テトラメチル−３−シクロペンテニル基、２，２，５，５−テトラメチル−３−シクロペンテニル基などのシクロペンテニル基またはその誘導体；１，３−シクロペンタジエニル基、２，４−シクロペンタジエニル基、１，４−シクロペンタジエニル基、２−メチル−１，３−シクロペンタジエニル基、２−メチル−２，４−シクロペンタジエニル基、３−メチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２−エチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，２−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，３−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，５−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，３，４，５−テトラメチル−２，４−シクロペンタジエニル基などのシクロペンタジエニル基またはその誘導体；さらにシクロペンチル基、シクロペンテニル基またはシクロペンタジエニル基の誘導体としてインデニル基、２−メチルインデニル基、２−エチルインデニル基、２−インデニル基、１−メチル−２−インデニル基、１，３−ジメチル−２−インデニル基、インダニル基、２−メチルインダニル基、２−インダニル基、１，３−ジメチル−２−インダニル基、４，
５，６，７−テトラヒドロインデニル基、４，５，６，７−テトラヒドロ−２−インデニル基、４，５，６，７−テトラヒドロ−１−メチル−２−インデニル基、４，５，６，７−テトラヒドロ−１，３−ジメチル−２−インデニル基、フルオレニル基等があげられる。
【００５２】
また式（２）において、Ｒ2およびＲ3の炭化水素基の具体的なものとしては、たとえばアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基などの炭化水素基をあげることができる。Ｒ2またはＲ3が２個以上存在する場合、Ｒ2同士またはＲ3同士は同一でも異なっていてもよく、またＲ2とＲ3とは同一でも異なっていてもよい。また式（２）において、Ｒ1とＲ2とはアルキレン基等で架橋されていてもよい。
【００５３】
式（２）で表される有機ケイ素化合物の中ではＲ1がシクロペンチル基であり、Ｒ2がアルキル基またはシクロペンチル基であり、Ｒ3がアルキル基、特にメチル基またはエチル
基である有機ケイ素化合物が好ましい。
【００５４】
式（２）で表される有機ケイ素化合物の具体的なものとしては、シクロペンチルトリメトキシシラン、２−メチルシクロペンチルトリメトキシシラン、２，３−ジメチルシクロペンチルトリメトキシシラン、２，５−ジメチルシクロペンチルトリメトキシシラン、シクロペンチルトリエトキシシラン、シクロペンテニルトリメトキシシラン、３−シクロペンテニルトリメトキシシラン、２，４−シクロペンタジエニルトリメトキシシラン、インデニルトリメトキシシラン、フルオレニルトリメトキシシランなどのトリアルコキシシラン類；ジシクロペンチルジメトキシシラン、ビス（２−メチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ビス（２，３−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ビス（２，５−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジシクロペンチルジエトキシシラン、ジシクロペンテニルジメトキシシラン、ジ（３−シクロペンテニル）ジメトキシシラン、ビス（２，５−ジメチル−３−シクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ−２，４−シクロペンタジエニルジメトキシシラン、ビス（２，５−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ビス（１−メチル−１−シクロペンチルエチル）ジメトキシシラン、シクロペンチルシクロペンテニルジメトキシシラン、シクロペンチルシクロペンタジエニルジメトキシシラン、ジインデニルジメトキシシラン、ビス（１，３−ジメチル−２−インデニル）ジメトキシシラン、シクロペンタジエニルインデニルジメトキシシラン、ジフルオレニルジメトキシシラン、シクロペンチルフルオレニルジメトキシシラン、インデニルフルオレニルジメトキシシランなどのジアルコキシシラン類；トリシクロペンチルメトキシシラン、トリシクロペンテニルメトキシシラン、トリシクロペンタジエニルメトキシシラン、トリシクロペンチルエトキシシラン、ジシクロペンチルメチルメトキシシラン、ジシクロペンチルエチルメトキシシラン、ジシクロペンチルメチルエトキシシラン、シクロペンチルジメチルメトキシシラン、シクロペンチルジエチルメトキシシラン、シクロペンチルジメチルエトキシシラン、ビス（２，５−ジメチルシクロペンチル）シクロペンチルメトキシシラン、ジシクロペンチルシクロペンテニルメトキシシラン、ジシクロペンチルシクロペンタジエニルメトキシシラン、ジインデニルシクロペンチルメトキシシランなどのモノアルコキシシラン類；その他、エチレンビスシクロペンチルジメトキシシラン等をあげることができる。
【００５５】
上記のような固体状チタン触媒成分（ａ）、有機金属化合物触媒成分（ｂ）、および有機ケイ素化合物触媒成分（ｃ）からなる触媒を用いてプロピレンの重合を行うに際して、予め予備重合を行うこともできる。予備重合は、固体状チタン触媒成分（ａ）、有機金属化合物触媒成分（ｂ）、および必要に応じて有機ケイ素化合物触媒成分（ｃ）の存在下に、オレフィンを重合させる。
【００５６】
予備重合オレフィンとしては、炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く。）を用いることができる。具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−オクテンなどの直鎖状のオレフィン；３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセンなどの分岐構造を有するオレフィン等を用いることができる。これらは共重合させてもよい。
【００５７】
予備重合は、固体状チタン触媒成分（ａ）１ｇ当り０．１〜１０００ｇ程度、好ましくは０．３〜５００ｇ程度の重合体が生成するように行うことが望ましい。予備重合量が多すぎると、本重合における（共）重合体の生成効率が低下することがある。予備重合では、本重合における系内の触媒濃度よりもかなり高濃度で触媒を用いることができる。
【００５８】
上記のような触媒を用いてプロピレンを連続多段重合させる際には、本発明の目的を損なわない範囲であれば、いずれかの段であるいは全ての段でプロピレンと前記他のモノマーとを共重合させてもよい。
【００５９】
連続多段重合する場合、各段においてはプロピレンをホモ重合させるか、あるいはプロピレンと他のモノマーとを共重合させてポリプロピレンを製造するが、各段においては、プロピレンから導かれる構造単位を９０モル％を越える量、好ましくは９５〜１００モル％のポリプロピレンを製造することが望ましい。各段のポリプロピレンの分子量は、たとえば重合系に供給される水素量を変えることにより調節することができる。ただし、第１段目の重合において、高分子量ポリプロピレンを得る場合は、無水素状態で重合するのが好ましい。
【００６０】
本重合の際には、固体状チタン触媒成分（ａ）（または予備重合触媒）を重合容積１Ｌ当りチタン原子に換算して約０．０００１〜５０ミリモル、好ましくは約０．００１〜１０ミリモルの量で用いることが望ましい。有機金属化合物触媒成分（ｂ）は、重合系中のチタン原子１モルに対する金属原子量で約１〜２０００モル、好ましくは約２〜５００モル程度の量で用いることが望ましい。有機ケイ素化合物触媒成分（ｃ）は、有機金属化合物触媒成分（ｂ）の金属原子１モル当り約０．００１〜５０モル、好ましくは約０．０１〜２０モル程度の量で用いることが望ましい。
【００６１】
重合は、気相重合法あるいは溶液重合法、懸濁重合法などの液相重合法いずれで行ってもよく、各段を別々の方法で行ってもよい。また連続式、半連続式のいずれの方式で行ってもよく、各段を複数の重合器たとえば２〜１０器の重合器に分けて行ってもよい。工業的には連続式の方法で重合するのが最も好ましく、この場合２段目以降の重合を２器以上の重合器に分けて行うのが好ましく、これによりジェルの発生を抑制することができる。
【００６２】
重合媒体として、不活性炭化水素類を用いてもよく、また液状のプロピレンを重合媒体としてもよい。また各段の重合条件は、重合温度が約−５０〜＋２００℃、好ましくは約２０〜１００℃の範囲で、また重合圧力が常圧〜１０ＭＰａ（ゲージ圧）、好ましくは約０．２〜５ＭＰａ（ゲージ圧）の範囲内で適宜選択される。
【００６３】
尚、（α）成分は、プロピレン系多段重合体（Ｂ−１）１００重量％中に２５〜５０重量％あることが好ましく、極限粘度［η］は、７〜２０ｄＬ／ｇであることが好ましい。（α）成分を製造する場合、無水素状態でプロピレンを重合して、高分子量ポリプロピレンを得ることが好ましい。
【００６４】
また、（β）成分は、全重合体中に５０〜８０重量％あることが好ましく、極限粘度［
η］は、１．０〜２．０ｄＬ／ｇであることが好ましい。（β）成分の極限粘度［η］は、重合系に供給される水素量を変えることにより、所望の極限粘度［η］に調節することができる。
【００６５】
〔弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）〕
本発明で用いられる弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）は、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．４〜１５ｇ／１０分のポリプロピレン（Ｃ）とペルオキシジカーボネート（Ｄ）とを１７０〜２５０℃で溶融混練して得られる弱架橋ポリプロピレンである。
【００６６】
非架橋のポリプロピレン（Ｃ）としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンとプロピレンを除く炭素原子数２〜２０のα-オレフィンから選ばれる少なくとも１種の
α-オレフィンとの共重合体などが用いられる。ここでプロピレンを除く炭素原子数２〜
２０のα-オレフィンとしては、エチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチ
ル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン
、1-オクタデセン、1-エイコセンなどが挙げられ、エチレンまたは炭素原子数４〜１０のα-オレフィンが好ましい。これらのα−オレフィンは、プロピレンとランダム共重合体
を形成してもよく、また、ブロック共重合体を形成してもよい。これらのα−オレフィンから導かれる構成単位は、全構成単位中に５重量％以下、好ましくは２重量％以下の割合で含まれていてもよい。非架橋のポリプロピレン（Ｃ）としては、上記ポリプロピレンを単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
【００６７】
本発明で用いられるペルオキシジカーボネート（Ｄ）は、一般式Ｒ1-ＯＣ（Ｏ）ＯＯＣ（Ｏ）Ｏ−Ｒ2で表される化合物である。ここで、Ｒ1およびＲ2は互いに同一でも異なっ
ていてもよく、ＣＨ3、2-i-Ｃ3Ｈ7Ｏ-Ｃ6Ｈ4、Ｃ2Ｈ5ＣＨ（ＣＨ3）、4-ＣＨ3-Ｃ6Ｈ4、
Ｃｌ3ＣＣ（ＣＨ3）2、Ｃ7Ｈ15、c-Ｃ6Ｈ11ＣＨ2、3-t-Ｃ4Ｈ9-Ｃ6Ｈ5、Ｃｌ3Ｓｉ（ＣＨ2）3、Ｃ6Ｈ5、ＣＨ3ＣＨ（ＯＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ2、Ｃ6Ｈ5ＯＣＨ2ＣＨ2、Ｃ6Ｈ5ＣＨ2、z-Ｃ8Ｈ17ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ2）8、2-ＣＨ3-Ｃ6Ｈ4、（ＣＨ3）2ＣＨＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）、3,4-ジ-ＣＨ3-Ｃ6Ｈ3、Ｃｌ3Ｃ、ＣＨＣＨ（Ｃｌ）、ＣｌＣＨ2、［Ｃ2Ｈ5ＯＣ（Ｏ）］2ＣＨ（ＣＨ3）、3,5-ジ-ＣＨ3-Ｃ6Ｈ3、Ｃ8Ｈ17、Ｃ2Ｈ5、Ｃ18Ｈ37、2-オキソ-1,3-ジオキサン-4-ＣＨ2、Ｃ2Ｈ5ＣＨ（Ｃｌ）ＣＨ2、4-ＣＨ3Ｏ-Ｃ6Ｈ4、i-Ｃ4Ｈ9、ＣＨ3ＳＯ2
ＣＨ2ＣＨ2、Ｃ12Ｈ25、Ｃ6Ｈ5ＣＨ（Ｃｌ）ＣＨ2、Ｈ2Ｃ＝ＣＨＣＨ2、2-Ｃｌc-Ｃ6Ｈ10、Ｈ2Ｃ＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2、c-ＣＨ6Ｈ11、ＣｌＣＨ2ＣＨ2、4-［Ｃ6Ｈ5−Ｎ＝Ｎ］-Ｃ6Ｈ4ＣＨ2、ステアリル、1-ナフチル、4-t-Ｃ4Ｈ9-Ｃ6Ｈ10、2,4,5-トリ-Ｃｌ-Ｃ6Ｈ2、Ｃ14Ｈ29、9-フルオレニル、4-ＮＯ2-Ｃ6Ｈ4ＣＨ2、2-i-Ｃ3Ｈ7-Ｃ6Ｈ4、ＣＨ3ＯＣＨ2ＣＨ2、Ｈ2Ｃ＝Ｃ（ＣＨ3）、3-ＣＨ3-Ｃ6Ｈ4、ＢｒＣＨ2ＣＨ2、3-ＣＨ3-5-i-Ｃ3Ｈ7-Ｃ6Ｈ3、Ｂｒ3ＣＣＨ2、Ｃ2Ｈ5ＯＣＨ2ＣＨ2、ＨＣ2＝ＣＨ、i-Ｃ3Ｈ7、2-Ｃ2Ｈ5ＣＨ（ＣＨ3）-Ｃ6Ｈ4、Ｃｌ3ＣＣＨ2、Ｃ5Ｈ11、c-Ｃ12Ｈ23、4-t-Ｃ4Ｈ9-Ｃ6Ｈ4、Ｃ6Ｈ13、Ｃ3Ｈ7、Ｃ6Ｈ13ＣＨ（ＣＨ3）、ＣＨ3ＯＣ（ＣＨ3）2ＣＨ2ＣＨ2、Ｃ3Ｈ7ＯＣＨ2ＣＨ2、ＣＨ3ＯＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）、2-i-Ｃ3Ｈ7-5-ＣＨ3-c-Ｃ6Ｈ9、Ｃ4Ｈ9ＯＣＨ2ＣＨ2、t-Ｃ4Ｈ9、
（ＣＨ3）3ＣＣＨ2 などが挙げられる。なお、ｉはアイソを、ｔはターシャリーを、ｚはシスを、ｃはサイクリックを意味する。
【００６８】
これらの化合物のうち好ましい化合物としては、ビス（4-t-ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネート、ジセチルペルオキシジカーボネート、ジミリスチルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルペルオキシジカーボネート、ジ-n-ブチルペルオキシジ
カーボネート、ビス（2-エチルヘキシル）ペルオキシジカーボネートなどが挙げられる。
【００６９】
これらのうちではビス（4-t-ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネートは架橋効果が優れているため特に好ましい。
本発明で用いられる弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）は、上記ポリプロピレン（Ｃ）とペルオキシジカーボネート（Ｄ）とを溶融混練することにより得られるが、このとき必要に応じてビニル単量体を共存させてもよい。
【００７０】
本発明で必要に応じて用いられるビニル単量体としては、例えば塩化ビニル、塩化ビニリデン、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、アクリル酸金属塩、メタクリル酸金属塩；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシルな
どのアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸-2-エチルヘキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸グリシル
などのメタクリル酸エステルなどが挙げられる。
【００７１】
本発明で用いられる弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）を製造するには、まず上記ポリプロピレン（Ｃ）、ペルオキシジカーボネート（Ｄ）および必要に応じて用いられる添加剤をリボンブレンダー、タンブラーブレンダー、ヘンシェルブレンダーなどで混合する。次いで得られた混合物を溶融混練することにより、弱架橋されたポリプロピレンが得られる。
【００７２】
溶融混練の装置としては、コニーダー、バンバリーミキサー、ブラベンダー、単軸押出機、２軸押出機等の混練機、２軸表面更新機、２軸多円板装置等の横型かく攪拌機、ダブルヘリカルリボン攪拌機等の縦型攪拌機などを採用することができる。これらのうち、特に２軸押出機が十分な混練が可能でかつ生産性に優れる点から好ましい。また、各々の材料を充分に均一に混合するために、前記溶融混練を複数回繰返してもよい。
【００７３】
溶融混練時の加熱温度は、１７０〜２５０℃、好ましくは１８０〜２２０℃である。この温度範囲で溶融混練すると、ポリプロピレン（Ｃ）が充分に溶融し、かつペルオキシジカーボネート（Ｄ）が完全に分解して、得られる弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）が成形時に性状を変化させることがないため好ましい。また溶融混練の時間は、一般に１０秒間〜５分間、好ましくは３０秒〜６０秒間である。
【００７４】
本発明に用いる弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）は、メルトフローレートが０．４〜１５ｇ／１０分の範囲にある非架橋ポリプロピレン（Ｃ）９８．５〜９９．７重量％とペルオキシジカーボネート（Ｄ）０．３〜１．５重量％とを１７０〜２５０℃で溶融混練して得られる（ここでポリプロピレン（Ｃ）とペルオキシジカーボネート（Ｄ）との合計は１００重量％である。）。ペルオキシジカーボネート（Ｄ）の添加量が、上記範囲内にあると、改質効果が充分に得られ、ゲル成分が過剰に生成しにくく、良好な発泡性が得られる場合が多い。
【００７５】
このようにして得られた弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）は、沸騰パラキシレン抽出によるゲル分率が０．０１〜２５重量％、好ましくは０．１〜１０重量％、特に好ましくは０．２〜１．０重量％の範囲にある。
【００７６】
また、弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）は、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）は通常０．１〜１０ｇ／１０分、好ましくは０．２〜５ｇ／１０分の範囲にあり、メルトテンションは４〜３０ｇ、好ましくは５〜２５ｇの範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより求めたＭｗ／Ｍｎは通常５〜１０、好ましくは２．５〜５の範囲にある。
【００７７】
〔電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）〕
本発明に用いる電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）は、ポリプロピレンに対して電離性放射線を照射して架橋することにより得られる。
【００７８】
電離性放射線の照射は、窒素雰囲気、不活性ガスまたは空気雰囲気下で行うことができるが、コストおよび作業性の面からは空気雰囲気下で行うことが望ましい。電離性放射線としては、Ｘ線、電子線、γ線、α線等が挙げられるが、透過能力の観点からγ線が好ましい。照射線量は、一般に、１〜８０ｋＧｙであるのが好ましく、さらに好ましくは２〜７０ｋＧｙであり、とりわけ５〜５０ｋＧｙが好適である。この照射量が１ｋＧｙ未満では、充分にメルトテンション（溶融張力）を向上させることができない場合がある。また、８０ｋＧｙを超えると、組成によってゲル化が見られ、再溶融しても成形性が悪く、例えば、ポリプロピレン系樹脂組成物をストランド状に成形すると綺麗なストランドが得られないことがある。
【００７９】
電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）の具体的な商品として、Ｂａｓｅｌｌ社製ＨＭＳ−ＰＰ（ＰＦ−８１４、ＰＦ−６３３、ＰＦ−６１１、ＳＤ−６３２）等が挙げられる。
＜軟化剤（Ｅ）＞
本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物には、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）の合計１００重量部に対し、さらに軟化剤（Ｅ）が０〜２００重量部、好ましくは２０〜１８０重量部の量で含まれていてもよい。成形性および得られた発泡体の柔軟性の観点から軟化剤（Ｅ）を含有することが好ましい。
【００８０】
軟化剤（Ｅ）としては、たとえば、プロセスオイル、潤滑油、パラフィン、流動パラフィン、石油アスファルト、ワセリン等の石油系軟化剤、コールタール、コールタールピッチ等のコールタール系軟化剤、ヒマシ油、ナタネ油、大豆油、ヤシ油等の脂肪油系軟化剤、トール油、密ロウ、カルナウバロウ、ラノリン等のロウ類、リシノール酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸またはその金属塩、ナフテン酸またはその金属石鹸、パイン油、ロジンまたはその誘導体、テルペン樹脂、石油樹脂、クマロンインデン樹脂、アタクチックポリプロピレン等の合成高分子物質、ジオクチルフタレート、ジオクチルアジペート、ジオクチルセバケート等のエステル系可塑剤、ジイソドデシルカーボネート等の炭酸エステル系可塑剤、その他マイクロクリスタリンワックス、サブ（ファクチス）、液状ポリブタジエン、変性液状ポリブタジエン、液状チオコール、炭化水素系合成潤滑油などが挙げられる。中でも石油系軟化剤と炭化水素系合成潤滑油が好ましい。
【００８１】
＜その他＞
本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、公知の充填剤、耐熱安定剤、老化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、金属セッケン、ワックス等の滑剤、顔料、染料、結晶核剤、難燃剤、ブロッキング防止剤などの添加剤を含んでいてもよい。
【００８２】
上記充填剤としては、通常ゴムに使用される充填剤が適当であり、具体的には、カーボンブラック、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、クレー、カオリン、タルク、シリカ、けいそう土、雲母粉、アスベスト、硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、硫酸カルシウム、炭酸マグネシウム、二硫化モリブデン、ガラス繊維、ガラス球、シラスバルーン、グラファイト、アルミナなどが挙げられる。
【００８３】
これらの充填剤は、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）の合計１００重量部に対し、０〜１２０重量部、好ましくは２〜１００重量部の割合で用いられる。
【００８４】
また、本発明において必要に応じて用いられる公知の耐熱安定剤、老化防止剤、耐候安定剤としては、フェノール系、サルファイト系、フェニルアルカン系、フォスファイト系、アミン系安定剤などが挙げられる。
【００８５】
また、本発明において必要に応じて用いられる公知の結晶核剤としては、ポリオレフィン樹脂に一般的に使用されているタルク、マイカ、シリカ、アルミナム、ブロム化ビフェニルエーテル、アルミニウムヒドロキシジp-tert-ブチルベンゾエート（TBBA）、ジベン
ジリデンソルビトール（DBS）、置換DBS、低級アルキルジベンジリデンソルビトール（PDTS）、有機リン酸塩、置換トリエチレングリコールテレフタレート、Terylene&Nylon繊維などが挙げられ、特に2,2'-メチレンビス（4,6-ジ-tert-ブチルフェニル）リン酸ナトリ
ウム、PDTSが望ましい。
【００８６】
結晶核剤は、結晶化時間や結晶化度を最適範囲内に調整できる場合がある。結晶核剤は軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物中のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部であることが望ましい。
【００８７】
＜軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物＞
本発明に係る軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）とともに、必要に応じて軟化剤（Ｅ）および上記添加剤を混合して製造される。具体的には、例えばリボンブレンダー、タンブラーブレンダー、ヘンシェルブレンダーなどで混合することにより製造できる。また、本発明に係る軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、上記成分を、例えばコニーダー、バンバリーミキサー、ブラベンダー、単軸押出機、２軸押出機等の混練機、２軸表面更新機、２軸多円板装置等の横型攪拌機、ダブルヘリカルリボン攪拌機等の縦型攪拌機などの溶融混練装置を用いて溶融混練することによっても製造できる。
【００８８】
なお、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物の製造の際に用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）は、ペレット状であってもよく、得られた軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物をペレット状にしてもよい。
【００８９】
＜発泡体＞
本発明の発泡体は上述した軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を成形して得られる。この発泡体を製造する方法としては、例えば次の２つの方法が挙げられる。
【００９０】
（１）上記軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物と、分解型発泡剤と、必要に応じて他の添加剤とを溶融加熱し、発泡成形することにより発泡体を得る方法。
（２）溶融させた状態の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物に揮発型発泡剤を圧入した後、押出機により押出すことにより発泡体を得る方法。
【００９１】
前記方法（１）で用いられる分解型発泡剤は、発泡剤が分解して炭酸ガス、窒素ガスなどの気体を発生する化合物であって、無機系の発泡剤であっても有機系の発泡剤であってもよく、また気体の発生を促す有機酸などを併用添加してもよい。分解型発泡剤の具体例として、次の化合物が挙げられる。
【００９２】
（ａ）無機系発泡剤：重炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、重炭酸アンモニウム、炭酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム、クエン酸、クエン酸ナトリウム。
（ｂ）有機系発泡剤：N,N'-ジニトロソテレフタルアミド、N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミンなどのN-ニトロソ化合物；アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニ
トリル、アゾシクロヘキシルニトリル、アゾジアミノベンゼン、バリウムアゾジカルボキシレートなどのアゾ化合物；ベンゼンスルフォニルヒドラジド、トルエンスルフォニルヒドラジド、p,p'-オキシビス（ベンゼンスルフェニルヒドラジド）、ジフェニルスルフォ
ン-3,3'-ジスルフォニルヒドラジドなどのスルフォニルヒドラジド化合物；カルシウムアジド、4,4'-ジフェニルジスルフォニルアジド、p-トルエンスルフォニルアジドなどのア
ジド化合物など。
【００９３】
これらの発泡剤は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。これらの中では、重炭酸水素ナトリウム等の炭酸塩または炭酸水素塩が好ましい。前記の発泡剤の添加量（混練量）は発泡剤の種類および目標発泡倍率により選択すればよいが、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、０．５〜１００重量部の範囲内にあることが好ましい。
【００９４】
前記方法（２）の場合、発泡剤として揮発型発泡剤を用いることができる。好ましい揮発型発泡剤としては、例えばプロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素類；シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素類；クロロジフルオロメタン、ジフルオロメタン、トリフルオロメタン、トリクロロフルオロメタン、ジクロロメタン、ジクロロフルオロメタン、ジクロロジフルオロメタン、トリクロロフルオロメタン、クロロメタン、クロロエタン、ジクロロトリフルオロエタン、ジクロロフルオロエタン、クロロジフルオロエタン、ジクロロペンタフルオロエタン、テトラフルオロエタン、ジフルオロエタン、ペンタフルオロエタン、トリフルオロエタン、ジクロロテトラフルオロエタン、トリクロロトリフルオロエタン、テトラクロロジフルオロエタン、クロロペンタフルオロエタン、パーフルオロシクロブタンなどのハロゲン化炭化水素類；二酸化炭素、窒素、空気などの無機ガス；水などが挙げられる。これらの揮発型発泡剤は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。前記方法（２）における発泡剤の添加量（混練量）は、発泡剤の種類および目標発泡倍率により異なるが、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、０．５〜１００重量部の範囲内にあることが好ましい。
【００９５】
また、均一微細な気泡構造を有する発泡体を得るには、発泡形成核剤の使用が望ましい。その添加量は、前記軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜１０重量部であることが好ましく、０．０２〜５重量部であることがより好ましい。
【００９６】
発泡形成核剤としては、亜鉛、カルシウム、鉛、鉄、バリウム等の金属化合物、ステアリン酸等の高級脂肪酸、及びその金属塩、タルク、硫酸バリウム、シリカ、ゼオライト、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等の微粒無機粒子、四フッ化エチレン系樹脂微粉末、シリコーンゴム粉末、
クエン酸、シュウ酸、フマル酸、フタル酸、リンゴ酸、酒石酸、乳酸、シクロヘキサン１、２ジカルボン酸、ショウノウ酸、エチレンジアミン四酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、ニトリロ酸等の多価カルボン酸と、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウムアルミニウム、炭酸水素カリウム等の無機炭酸化合物の混合物や、これらの反応により生じる中間体、例えばクエン酸ニ水素ナトリウム、シュウ酸カリウム等のポリカルボン酸の塩、
N,N'-ジメチル-N,N'-ジニトロソテレフタルアミド、N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物；
アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、アゾシクロヘキシルニトリル、アゾジアミノベンゼン、バリウムアゾジカルボキシレ-ト等のアゾ化合物；
ベンゼンスルホニルヒドラジド、トルエンスルホニルヒドラジド、p,p'-オキシビス（
ベンゼンスルホニルヒドラジド）、ジフェニルスルホン-3,3'-ジスルホニルヒドラジド等のスルホニルヒドラジド化合物；
カルシウムアジド、4,4'-ジフェニルジスルホニルアジド、p-トルエンスルホニルアジ
ド等のアジド化合物などが挙げられる。
【００９７】
これらの中では、四フッ化エチレン系樹脂微粉末が特に好ましい。
多価カルボン酸と炭酸水素塩の混合物（好ましくはクエン酸と炭酸水素ナトリウムの混合物、またはその反応中間体であるクエン酸二ナトリウム）、アゾジカルボンアミドを用いて、本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を発泡させると、低密度、低圧縮歪みで、かつ、微細気泡構造を有する発泡体が得られるので特に好ましい。
【００９８】
これらの分解型化合物は、発泡押出時に分解する場合の他、予め、ペレット化等の工程で一部または全部が分解したものでも使用できる。発泡形成核剤は、発泡剤の分解温度の低下、分解促進、発泡核の形成、気泡の均一化などの働きをし、一般に使用することが望ましい。特に、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物の押出温度付近で分解しガス化する化合物は、発泡セル径を細かく、且つ、均一に生成させる効果がある。
【００９９】
本発明に係る発泡体を調製するに際しては、分解型発泡剤を使用する場合は、上記のようにして得られた例えばペレット状の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物とともに、粉末または樹脂をバインダーとしペレット状にした発泡剤、必要に応じ発泡形成核剤や湿潤剤を一旦タンブラー型ブラベンダー、Ｖ型ブラベンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー等で混合するか、必要であれば開放型のミキシングロールや非開放型のバンバリーミキサー、押出機、ニーダー、連続ミキサー等で、発泡剤の分解温度以下で混練して、発泡性の組成物とする。
【０１００】
発泡剤として二酸化炭素や窒素等の揮発型発泡剤を使用する場合は、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物とともに、発泡形成核剤や湿潤剤を一旦タンブラー型ブラベンダー、Ｖ型ブラベンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー等で混練した後、樹脂可塑化シリンダー内で、１３０〜３００℃で溶融し、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物と二酸化炭素や窒素とが、相溶状態にある溶融組成物を形成する。なお、樹脂可塑化シリンダー内で軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物に、二酸化炭素や窒素を溶解する際は、二酸化炭素や窒素は超臨界状態にあることが、相容性と発泡体のセルの均一性の点から好ましい。
【０１０１】
次に、上記のようにして得られた溶融した発泡性の組成物から発泡体を調製する方法としては、特に制限はなく、押出成形、射出成形、ブロー成形、押出ブロー成形、射出ブロー成形、インフレーション成形、スタンピングモールド成形、圧縮成形、ビーズ成形等、公知の樹脂加工方法に使用される成形機を適用することができる。
【０１０２】
例えば、分解型発泡剤を用いて押出成形方法により発泡体を調製する方法としては、上述した発泡性の組成物を押出機に供給し、バレル内で組成物の融点と発泡剤の分解温度以上に加熱し、加圧しながら組成物中に発泡剤分解生成ガスを均一に分散させる。
【０１０３】
次いで、発泡剤分解生成ガスが均一に分散された溶融した発泡性の組成物を、最適発泡温度に設定した押出機先端部に接続したダイへと移送し、ダイから大気中または水中に押出し急激に圧力を低下させて発泡させ、後続の冷却装置で冷却固化し、目的の発泡体を製造する。なお、押出時の組成物の温度は１４０〜２５０℃の範囲が好ましい。
【０１０４】
例えば、超臨界状態の二酸化炭素を発泡剤とし、押出成形方法により発泡体を調製する方法としては、上述した発泡形成核剤を添加した軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を押出機で溶融し、二酸化炭素を臨界圧力（７．４ＭＰａ〜４０ＭＰａ）の範囲内で、臨界温度（３１℃）以上に昇温して、超臨界二酸化炭素としてから、押出機中の溶融した軟質
発泡体用プロピレン系樹脂組成物に混合する。
【０１０５】
次いで、超臨界二酸化炭素が混合され、かつ溶融した軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を、最適発泡温度に設定した押出機先端部に接続したダイへと移送し、ダイから大気中に押出し急激に圧力を低下させて、二酸化炭素をガス化し発泡させ、後続の冷却装置で冷却固化し、目的の発泡体を得る。なお、押出時の組成物の温度は１３０〜２５０℃の範囲が好ましい。
【０１０６】
また、プレス成形方法により発泡体を調製する方法としては、たとえば上述した分解型発泡剤を混練した発泡性の組成物のペレットをプレス成形機の加熱した金型内に挿入し、型圧をかけながら、もしくは型圧をかけることなく、組成物を溶融させた後、発泡せしめて発泡体を成形する方法がある。金型の温度は１４０〜２５０℃の範囲が好ましい。
【０１０７】
射出成形方法により発泡体を調製する方法としては、たとえば上述した発泡性の組成物を射出成形機で加熱溶融した後、ノズル先端部で発泡せしめるようして金型内に射出し、発泡体を成形する方法がある。射出時の樹脂温度は１４０〜２５０℃の範囲が好ましい。
【０１０８】
本発明に係る軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物から得られた発泡体は、軽量性、断熱性、外部からの応力の緩衝性、圧縮強度、柔軟性の観点から、その密度が好ましくは０．０９〜０．６ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．１５〜０．３ｇ／ｃｍ3の範囲にある。従って、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物の発泡倍率は、好ましくは１．３〜１０倍、特に１．６〜６倍の範囲である。
【０１０９】
本発明に係る発泡体の用途としては、緩衝材、断熱材、吸音材、電気絶縁層、配管、配線プロテクト、自動車内装材表皮、自動車ウェザーストリップ、隙間埋め材、建材サッシシール、管継ぎ手シール、掃除用具、化粧品などが挙げられる。
【０１１０】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【０１１１】
＜評価方法＞
〔プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）について〕
＜(m1)MFR（メルトフローレート）＞
MFRは、ASTM D1238（230℃、荷重2.16kg）に従って測定した。
【０１１２】
＜(m2)融点（Tm）＞
示差走査熱量計（DSC、パーキンエルマー社製）を用いて測定を行った。ここで測定し
た第3stepにおける吸熱ピークを融点（Tm）と定義した。
【０１１３】
（測定条件）
第1step ： 10℃/minで240℃まで昇温し、10min間保持する。
第2step ： 10℃/minで60℃まで降温する。
【０１１４】
第3step ： 10℃/minで240℃まで昇温する。
＜(m3)室温n-デカン可溶部量（Dsol）＞
最終生成物（すなわち、本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ））のサンプル5gにn-デカン200mlを加え、145℃で30分間加熱溶解した。約3時間かけて、20℃まで冷却させ、30分間放置した。その後、析出物（以下、n-デカン不溶部：Dinsol）
を濾別した。濾液を約3倍量のアセトン中入れ、n-デカン中に溶解していた成分を析出さ
せた（析出物（Ａ））。析出物(Ａ)とアセトンを濾別し、析出物を乾燥した。なお、濾液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。
【０１１５】
N-デカン可溶部量は、以下の式によって求めた。
n-デカン可溶部量（wt%）=〔析出物(A)重量／サンプル重量〕×１００。
＜（m4）Ｍｗ／Ｍｎ測定〔重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）〕＞
ウォーターズ社製GPC-150C Plusを用い以下の様にして測定した。分離カラムは、ＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴ及びＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴＬであり、カラムサイズはそれぞ
れ内径7.5mm、長さ600mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo-ジクロロベンゼ
ン（和光純薬工業(株)）および酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業(株)）0.025重量%を用い、１.０ml／分で移動させ、試料濃度は０.１重量％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6については東ソー（株）製を用い、１０００≦Ｍｗ
≦４×１０6についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
【０１１６】
＜(m5)エチレンに由来する骨格の含有量（Ｃ２量）＞
Dinsol、Dsol中のエチレンに由来する骨格濃度を測定するために、サンプル20〜30mgを1,2,4−トリクロロベンゼン/重ベンゼン(2:1)溶液0.6mlに溶解後、炭素核磁気共鳴分析（13C-NMR）を行った。プロピレン、エチレン、α-オレフィンの定量はダイアッド連鎖分布より求めた。例えば、プロピレン−エチレン共重合体の場合、
【０１１７】
【数１】
【０１１８】
を用い、以下の計算式(Eq-1)および(Eq-2)により求めた。
【０１１９】
【数２】
【０１２０】
＜（m6）極限粘度[η]＞
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。サンプル約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追
加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、
濃度（C）を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求めた。
【０１２１】
［η］= lim（ηsp/C） （C→0）。
＜(m7)2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量の測定＞
13Ｃ−ＮＭＲを用いて、特開平7-145212号公報に記載された方法に従って、プロピレンの2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量を測定した。
【０１２２】
＜(m8)メルトテンション＞
メルトテンションは、メルトテンション測定装置（東洋精機製作所（株）製）を用いて、オリフィス（Ｌ＝８．００ｍｍ、Ｄ＝２．０９５ｍｍ）、設定温度２３０℃、ピストン降下速度１５ｍｍ／分、巻取り速度１５ｍ／分の条件で、ロードセル検出付きプーリーの巻取り荷重を測定した値である。
【０１２３】
＜(m9）フィルムのヤング率＞
軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物の柔軟性評価の指標として、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を用いて、JIS K 6781に準じてキャストフィルムのヤング率の測定を行った（ＭＤ方向）。なお、引張速度は200mm/min、チャック間距離は80mmである
。なお、この評価結果に優れていると、柔軟性に優れた発泡体が得られる。
【０１２４】
＜（m10）フィルムのヘイズ(HAZE)＞
軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物のベタツキ性評価の指標として、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を用いて、JIS K7105に準拠してキャストフィルムのヘイ
ズを測定した。８０℃、４日間加熱処理した後のフィルムについても同様にヘイズ測定をした。ここで、ベタツキ性に劣る材料であるほど加熱処理前後でのヘイズの変化が大きい。なお、この評価結果に優れていると、ベタツキが抑えられた発泡体が得られる。
〔改質ポリプロピレン（Ｂ）について〕
＜(n1)（α）成分および（β）成分の量＞
重合時に連続的に供給するプロピレンの流量計積算値を用いた物質収支から求めた。
【０１２５】
＜(n2)極限粘度[η]＞
１３５℃、テトラリン中で行った。
尚、（ｂ）成分の極限粘度［η］2は、下記式よりより計算した値である。
［η］2＝（［η］total×１００−［η］1×Ｗ1）／Ｗ2
［η］total：プロピレン系多段重合体（Ｂ−１）全体の極限粘度
［η］1：（ａ）成分の極限粘度
Ｗ1：（ａ）成分の重量分率（重量％）
Ｗ2：（ｂ）成分の重量分率（重量％）
＜(n3)ゲル分率＞
ゲル分率は、＃４００メッシュの金網中に試料を約２ｇ装入し、沸騰パラキシレン還流で６時間抽出を行い、金網内に残存した物の重量から下記の式で算出した。
ゲル分率（％）＝（残存物量［ｇ］／仕込み量［ｇ］）×１００
〔軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体について〕
＜（p11）射出成形体の曲げ弾性率（ＦＭ）＞
曲げ弾性率（FM）は、JIS K7171に従って、下記の条件で測定した。
【０１２６】
＜測定条件＞
試験片: 10mm（幅）×4mm（厚さ）×80mm（長さ）
曲げ速度: 2mm/分
曲げスパン: 64mm
［製造例１］ プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）の製造
(1) 固体触媒担体の製造
１Ｌ枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００ｍＬを入れ、
スラリー化した。次に５Ｌ４つ口フラスコへ移液をし、トルエン２６０ｍＬを加えた。メチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）−トルエン溶液（アルベマール社製１０ｗｔ％溶液）を２８３０ｍＬ導入した。室温のままで、３０分間攪拌した。１時間で１１０℃に昇温し、４時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエンを抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
【０１２７】
(2) 固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌ４つ口フラスコにWO2004/087775に従って合成されたジ
フェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル）（2,7−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド（Ｍ１）を２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと（１）で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ２/トルエンスラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られたジフェニルメ
チレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル）（2,7−t−ブチルフルオレニ
ル）ジルコニウムジクロリド（Ｍ１）／ＭＡＯ／ＳｉＯ２／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１２８】
(3) 前重合触媒の製造
前記の(2)で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ｍＬ、ヘ
プタン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを２０２０ｇ挿入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この予備重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを１０ｇ含んでいた。
【０１２９】
(4) 本重合
内容量５８Ｌの管状重合器にプロピレンを４０ｋｇ／時間、水素を５ＮＬ／時間、製造例（３）で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として２．６ｇ／時間、トリエチルアルミニウム１．６ｇ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。
【０１３０】
得られたスラリーは内容量１０００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．７ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．３ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３１】
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．７ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．３ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３２】
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．７ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．３ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３３】
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１１ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６１℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
【０１３４】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１３５】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）１００重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギ
ー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、Ｔダイ押出機［品番、（株）プラスチック工学研究所 製］にてキャストフィルムを製膜し
た。成形品の物性を表１に示す。
【０１３６】
＜溶融混練条件＞
同方向二軸混練機 ： 品番 ＮＲ２−３６、ナカタニ機械（株）製
混練温度 ： １８０℃
スクリュー回転数 ： ２００ｒｐｍ
フィーダー回転数 ： ４００ｒｐｍ
＜フィルム成形＞
２５ｍｍΦＴダイ押出機 ： 品番 ＧＴ−２５Ａ、（株）プラスチック工学研究所
製
押出温度 ： ２３０℃
チルロール温度 ： ３０℃
引取速度 ： ８．５ｍ/ｍｉｎ
フィルム厚さ ： ３０μｍ
［製造例２］ プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−２）の製造
(1) 固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム９５２ｇ、デカン４４２０ｍｌおよび2−エチルヘキシルアルコ
ール３９０６ｇを、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃にてさらに１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。
【０１３７】
このようにして得られた均一溶液を２３℃まで冷却した後、この均一溶液の７５０ｍｌを、−２０℃に保持された四塩化チタン２０００ｍｌ中に１時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）５２．２ｇを添加し、これより２時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０ｍｌの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間加熱した。
【０１３８】
加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。
上記の様に調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。固体状チタン触媒成分は、チタンを２重量％、塩素を５７重量％、マグネシウムを２１重量％およびＤＩＢＰを２０重量％の量で含有していた。
【０１３９】
(2) 前重合触媒の製造
遷移金属触媒成分５６ｇ、トリエチルアルミニウム８．０ｇ、ヘプタン８０Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温５℃に保ちプロピレンを５６０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で０．７ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この重合触媒は遷移金属触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
【０１４０】
(3) 本重合
内容量５８Ｌの管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、エチレン０．４ｋｇ／時間、水素を３００ＮＬ／時間、触媒スラリーを固体触媒成分として０．４ｇ／時間、トリエチルアルミニウム２．７ｇ／時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン１．８ｇ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は６５℃であり、圧力は３．６ＭＰａ／Ｇであった。
【０１４１】
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌器付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行
った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、エチレン０．３ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が１５．０ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６３℃、圧力３．４ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１４２】
得られたスラリーを内容量２．４Lの挟み込み管に移送し、当該スラリーをガス化させ
、気固分離を行った後、４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．３０（モル比）、水素／（エチレン＋プロピレン）＝０．０６６（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力１．２ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１４３】
得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−２）は、８０℃で真空乾燥を行った。
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−２）１００重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギ
ー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、Ｔダイ押出機［品番、（株）プラスチック工学研究所 製］にてキャストフィルムを製膜し
た。成形品の物性を表１に示す。
【０１４４】
＜溶融混練条件＞
同方向二軸混練機 ： 品番 ＮＲ２−３６、ナカタニ機械（株）製
混練温度 ： １８０℃
スクリュー回転数 ： ２００ｒｐｍ
フィーダー回転数 ： ４００ｒｐｍ
＜フィルム成形＞
２５ｍｍΦＴダイ押出機 ： 品番 ＧＴ−２５Ａ、（株）プラスチック工学研究所
製
押出温度 ： ２３０℃
チルロール温度 ： ３０℃
引取速度 ： ８．５ｍ/ｍｉｎ
フィルム厚さ ： ３０μｍ
【０１４５】
【表１】
【０１４６】
［製造例３］ プロピレン系多段重合体（Ｂ−１−１）の製造
《固体状チタン触媒成分の製造》
（製造例３−１）
直径１２ｍｍの鋼球９ｋｇの入った内容積４Ｌの粉砕用ポットを４個装備した振動ミルを用意した。各ポットに、窒素雰囲気中で無水塩化マグネシウム３００ｇ、フタル酸ジイソブチル１１５ｍｌ、および四塩化チタン６０ｍｌを加え、４０時間粉砕した。この共粉砕物５ｇを２００ｍｌのフラスコに入れ、トルエン１００ｍｌを加えた後、１１４℃で３０分間攪拌処理した。次いで、静置した後、上澄み液を除去した。次いでｎ−ヘプタン１００ｍｌで、２０℃で固形分を洗浄した。洗浄は３回行った。次いで、固形分を１００ｍｌのｎ−ヘプタンに分散し、固体状チタン触媒成分−１のスラリーを得た。得られた固体状チタン触媒成分−１はチタンを２．０重量％含有し、フタル酸ジイソブチルを１８重量％含有していた。
【０１４７】
（製造例３−２）
内容積２００Ｌのオートクレーブに、製造例３−１で得られた固体状チタン触媒成分−１を２５０ｇ、トリエチルアルミニウム（以下、ＴＥＡと略記する場合がある）を３２．１ｇ、およびヘプタンを１２５Ｌ装入した。次いで内温を１０℃に保ちながらプロピレンを１２５０ｇ装入し、３０分間撹拌した後、四塩化チタン１８ｇを装入して予備重合触媒成分−２のスラリーを得た。
【０１４８】
（製造例３−３）
内容積５００Ｌの重合器−１にヘプタンを８７Ｌ／時間、触媒として製造例３−２で得
られた予備重合触媒成分−２を９．６ｇ／時間、トリエチルアルミニウムを１８．２ｇ／時間、およびジシクロペンチルジメトキシシラン（以下、ＤＣＰＭＳと略記する場合がある）を３７．２ｇ／時間の割合で連続的に供給し、温度６０℃で実質的に水素の存在しない条件下で、重合器−１の内圧を０．６９ＭＰａ（ゲージ圧）に保つようにプロピレンを連続的に装入した（第１段目の重合）。重合器−１のスラリーをサンプリングし、ポリプロピレンの極限粘度〔η〕を測定したところ９．１ｄｌ／ｇであった。
【０１４９】
得られたスラリーを内容積５００Ｌの重合器−２へ連続的に送り、さらに重合した。重合器−２にはヘプタンを３２Ｌ／時間の割合で装入し、温度７０℃で重合器−２の内圧を０．６９ＭＰａ（ゲージ圧）、気相部の水素濃度を６ｖｏｌ％に保つようにプロピレンおよび水素を連続的に供給した（第２段目の重合）。
【０１５０】
重合器−２を出たスラリーから未反応のモノマーを除去した後、通常の方法でヘプタンを遠心分離し、その後８０℃、９３００Ｐａ（ゲージ圧）で１０時間乾燥し、パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得た。このパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物は８０ｋｇ／時間の割合で得られた。このパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ１）は０．５６ｇ／１０ｍｉｎであり、極限粘度〔η〕を測定したところ４．０７ｄｌ／ｇであった。また物質収支から算出した最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物に占める第１段目の重合で生成したポリプロピレンの割合は３０重量％であった。
【０１５１】
また第２段目の重合で生成したポリプロピレンの極限粘度〔η〕は次のようにして求めた。すなわち、最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物の極限粘度〔η〕が、第１段目および第２段目の重合で生成したポリプロピレンの極限粘度〔η〕と割合に線形であると仮定して、第２段目の重合で生成したポリプロピレンの極限粘度〔η〕を次式より求めた。その結果、１．９１ｄｌ／ｇであった。
【０１５２】
第２段目の極限粘度〔η〕＝（最終的に得られたポリプロピレン樹脂組成物の極限粘度〔η〕−第１段目のポリプロピレンの極限粘度〔η〕×第１段目のポリプロピレンの割合）／第２段目のポリプロピレンの割合
上記パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物１００重量部にリン系酸化防止剤０．２重量部、フェノール系酸化防止剤０．４重量部、中和剤としてステアリン酸カルシウム０．１重量部を２０Ｌのヘンシェルミキサーで２分間混合した。その後、この混合物をＬ／Ｄ＝２８である単軸押出機を用いて、ダイス温度２５０℃、シリンダー温度２２０〜２４０℃（Ｃ１：２２０℃、Ｃ２：２３０℃、Ｃ３：２４０℃、Ｃ４：２４０℃）、スクリュー回転数７００ｒｐｍ、スクリーンメッシュ６０＃、押出量２５ｋｇ／ｈｒ、窒素雰囲気の条件で溶融混練した後、押し出して造粒し、ペレット化した。このペレットのメルトフローレート（ＭＦＲ２）は０．４２ｇ／１０ｍｉｎであった。また、このペレットのメルトテンションは１２ｇであった。反応条件を表２、結果を表３に示す。
【０１５３】
【表２】
【０１５４】
【表３】
【０１５５】
［製造例４］ 弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２−１）の製造
プロピレンランダム重合体Ｃ１〔 (株)プライムポリマー製 Ｂ２４１Ｐ、ＭＦＲ：０．４ ｇ／１０分（ASTM D1238（230℃、荷重2.16kg））〕６０重量部とプロピレンランダム重合体Ｃ２（（株)プライムポリマー製 Ｊ２４４Ｐ、ＭＦＲ：１２．５ ｇ／１０分）４
０重量部とをブレンドしたポリプロピレンに、ラジカル重合開始剤としてジセチルペルオ
キシジカーボネート〔化薬アクゾ(株)製、パーカドックス２４〕０．５重量部を添加して同方向完全噛合型２軸押出機〔(株)テクノベル製、ＫＺＷ２５−３０ＭＧ，スクリュー径３１ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝３０〕を用いて樹脂温度２４０℃、スクリュー回転速度２５０ｒｐｍ（平均滞留時間３０秒）で溶融混練し、溶融押出しにより部分架橋ポリプロピレン(1) （ＭＦＲ：０．４ ｇ／１０分、メルトテンション：１２ｇ、ゲル分率：１ｗｔ％）のペ
レットを得た。
【０１５６】
［実施例１］
製造例１で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）７０重量部と製造例３で製造されたプロピレン系多段重合体（Ｂ−１−１）３０重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバ
ガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製した。ペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、射出成形機にてＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の機械物性およびメルトテンションを表４に示す。
【０１５７】
＜溶融混練条件＞
同方向二軸混練機 ： 品番 ＮＲ２−３６、ナカタニ機械（株）製
混練温度 ： ２３０℃
スクリュー回転数 ： ２００ｒｐｍ
フィーダー回転数 ： ４００ｒｐｍ
＜JIS小型試験片射出成形条件＞
射出成形機 ： 品番 ＥＣ−４０、東芝機械（株）製
シリンダー温度 ： ２３０℃
金型温度 ： ４０℃
［実施例２］
実施例１において製造例３で製造されたプロピレン系多段重合体（Ｂ−１−１）３０重量部の変わりに、製造例４で製造された弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２−１）３０重量部を使用して同様に行った。成形品の機械物性およびメルトテンションを表４に示す。
【０１５８】
［実施例３］
実施例１において製造例３で製造されたプロピレン系多段重合体（Ｂ−１−１）３０重量部の変わりに、電子線架橋ポリプロピレン（Basell社製 ： ＰＦ８１４（ＭＦＲ＝３g/10min、メルトテンション＝２３g））（Ｂ−３−１）３０重量部を使用して同様に行った。成形品の機械物性およびメルトテンションを表４に示す。
【０１５９】
［比較例１］
製造例１で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）１００重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量
部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製した。ペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、射出成形機にてＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の機械物性およびメルトテンションを表４に示す。
【０１６０】
＜溶融混練条件＞
同方向二軸混練機 ： 品番 ＮＲ２−３６、ナカタニ機械（株）製
混練温度 ： ２３０℃
スクリュー回転数 ： ２００ｒｐｍ
フィーダー回転数 ： ４００ｒｐｍ
＜JIS小型試験片射出成形条件＞
射出成形機 ： 品番 ＥＣ−４０、東芝機械（株）製
シリンダー温度 ： ２３０℃
金型温度 ： ４０℃
［比較例２］
実施例１において製造例１で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）７０重量部の変わりに、製造例２で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体７０重量部を使用して同様に行った。成形品の機械物性およびメルトテンションを表４に示す。
【０１６１】
【表４】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物およびその用途に関する。より詳しくは、本発明は、メタロセン触媒存在下で重合されたプロピレン系ランダムブロック共重合体を含む軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物およびその用途に関する。
【背景技術】
【０００２】
軟質発泡体としては、軟質ポリウレタン発泡体（特許文献１）が多く使用されているが、発泡体成形時に有機溶剤、架橋剤、触媒等を添加している為、環境への負荷が大きい。低環境負荷の材料として、ポリプロピレン系発泡体が考えられるが、ポリプロピレン自体の剛性が高く、緩衝材用途等の軟質発泡体への適用は難しかった(特許文献２)。また、軟質材料として低融点のメタロセン触媒系ポリプロピレンが知られているが、溶融張力が低く、発泡成形性に劣っていた。
【特許文献１】特開2006-131754号公報
【特許文献２】特開2007-146140号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで、本発明の目的は、柔軟性に優れたポリプロピレン系軟質発泡体が得られる軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは鋭意研究した結果、特定のプロピレン系ランダムブロック共重合体および特定の改質ポリプロピレンを用いることにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００５】
すなわち、本発明に係る軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、
メタロセン触媒の存在下で重合され、かつ、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１００〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ランダムブロック共重合体であって、室温n-デカンに不溶な部分（Dinsol）９０〜３０重量％と室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）１０〜７０重量％とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）５０〜９０重量部と、メルトテンションが４〜３０ｇの範囲にある改質ポリプロピレン（Ｂ）５０〜１０重量部とを含むことを特徴とする（ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）と改質ポリプロピレン（Ｂ）との合計は１００重量部である）。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和が０．２モル％
以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Dsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄＬ／ｇ
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％
上記改質ポリプロピレン（Ｂ）は、下記（α）成分２０〜７０重量％および下記（β）成分８０〜３０重量％を含むプロピレン系多段重合体（Ｂ−１）であることが好ましい。（α）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が７．０ｄＬ／ｇを超える、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
（β）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が０．５〜３．０ｄＬ／ｇの範囲にある、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
また、上記改質ポリプロピレン（Ｂ）は、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．４〜１５ｇ／１０分のポリプロピレン（Ｃ）９８．５〜９９．７重量％とペルオキシジカーボネート（Ｄ）０．３〜１．５重量％とを１７０〜２５０℃で溶融混練して得られる弱架橋ポリプロピレンであって、沸騰パラキシレン抽出によるゲル分率が０．０１〜２５重量％の範囲にある弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）であることも好ましい。
【０００６】
また、上記改質ポリプロピレン（Ｂ）は、電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）であることも好ましい。
上記軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、軟化剤（Ｅ）を、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）の合計１００重量部に対し０〜２００重量部の量でさらに含むことが好ましい。
【０００７】
本発明に係る軟質プロピレン系発泡体は、上記軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を成形して得られることを特徴とする。
本発明に係る緩衝材、断熱材、吸音材、電気絶縁層、配管、配線プロテクト、自動車内装材表皮、自動車ウェザーストリップ、隙間埋め材、建材サッシシール、管継ぎ手シール、掃除用具または化粧品は、上記軟質プロピレン系発泡体から得られることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物によれば、柔軟性に優れたポリプロピレン系軟質発泡体を得ることができ、該発泡体は、緩衝材、断熱材、吸音材等の各種用途に好適に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）と改質ポリプロピレン（Ｂ）とを含み、さらに、軟化剤（Ｅ）を含んでいてもよい。
【００１０】
＜プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）＞
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、好適にはメタロセン触媒系の存在下で、第一重合工程にてプロピレンとエチレンとを共重合してプロピレン系ランダム共重合体であるプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。
【００１１】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜１０g／１０ｍｉｎ、融点が１００
〜１５５℃の範囲にあり、第一重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とする室温n-デカンに不溶な部分（Dinsol）９０〜３０重量％と、第二重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを主成分とする室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）１０〜７０重量％とから構成される。ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）におけるメルトフローレート、融点、室温n-デカンに不溶な部分（Dinsol）の重量分率、室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）の重量分率は、各種発泡体用途に応じて好適に変えることができる。
【００１２】
ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体は、メタロセン触媒系で重合して得られたもの（メタロセン触媒の存在下で重合して得られたもの）である。
そして、本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）において、前記Dinsolは要件(1)〜(3)を満たし、さらに前記Dsolは要件(4)〜(6)を満たす。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和が０．２モル％
以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Dsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄＬ／ｇ
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００１３】
以下、本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）が備える上記要件(1)〜(6)について詳細に説明する。
要件(1)
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）はメタロセン触媒系を用いて製造しており、の室温ｎ-デカンに不溶な部分（Dinsol）のＧＰＣから求めた分子量
分布（Mw／Mn）は１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．２、更に好ましくは２．０〜３．０である。このように本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）に含有される室温ｎ-デカンに不溶な部分（Dinsol）について、Mw／Mnが３．５よりも
大きいと、低分子量成分由来により成形体のベタツキが生じることがある。
【００１４】
要件（２）
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ-デカンに不溶
な部分（Dinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量は０．５〜１３モル％、好ましくは０．７〜１０モル％、更に好ましくは１．０〜８モル％である。Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満であると、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の融点（Ｔｍ）が高くなり、発泡体の柔軟性が乏しくなることがある。また、Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１３モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の融点が低くなり、発泡体の耐熱性が低下し、緩衝材等の用途には適さないことがある。
【００１５】
要件（３）
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ-デカンに不溶
な部分（Dinsol）中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和は０．２モル％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ-デカンに可溶な部分（Dsol）中のプロピレ
ン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、発泡成形体がベタツキやすくなることがある。
【００１６】
要件（４）
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Mw/Mn）は１．０〜３．５、好ましくは１
．２〜３．０、更に好ましくは１．５〜２．５である。このように本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温ｎ-デカンに可溶な部分（Dsol）について
、ＧＰＣから求めた分子量分布（Mw／Mn）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Mw/Mnが３．５よりも大きいと、Dsol
に低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増える為、発泡体にベタツキが発生することがある。
【００１７】
要件（５）
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］は１．５〜４ｄＬ／ｇ、好ましくは１．５ｄＬ／ｇを超え３．５ｄＬ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．８〜３．５ｄＬ／ｇ、最も好ましくは２．０〜３．０ｄＬ／ｇである。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明で好適に使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄＬ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄＬ／ｇ以上のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を製造することはほとんど不可能である。また、極限粘度Dsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が４ｄｌ／ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）中に不均一に存在し、発泡体表面上にブツ形状の外観不良を形成することがある。
【００１８】
要件（６）
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量は１５〜３５モル％、好ましくは１８〜３０モル％、更に好ましくは２０〜２５モル％である。Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５モル％よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の柔軟性が乏しくなることがある。また、Dsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体中のプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムのプロピレンランダム共重合体への分散性が悪化し、発泡成形体表面にブツ状の外観不具合を呈することがある。
【００１９】
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、好適にはメタロセン触媒の存在下に、第一重合工程（［工程１］）でプロピレンと少量のエチレンとからなるプロピレン系ランダム共重合体を製造後、第二重合工程（［工程２］）でプロピレンと第一工程よりも多量のエチレンとを共重合してプロピレン−エチレン共重合体ゴムを製造して得られるプロピレン系ランダムブロック共重合体である。
【００２０】
本発明において好適に使用されるメタロセン触媒としては、メタロセン化合物と、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物と、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒であり、好ましくはアイソタクチックまたはシンジオタクチック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、本願出願人による国際出願（WO01/27124号パンフレット）に例示されている以下に示すような架橋性メタロセン化合物が好適に用いられる。
【００２１】
【化１】
【００２２】
上記一般式［I］において、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13、R14は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。このような炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n-プロピル基、アリル基、n-ブチル基、n-ペンチル基、n-ヘキシル基、n-ヘプチル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロピル基、tert-ブチル基、アミル基
、3-メチルペンチル基、1,1-ジエチルプロピル基、1,1-ジメチルブチル基、1-メチル-1-
プロピルブチル基、1,1-プロピルブチル基、1,1-ジメチル-2-メチルプロピル基、1-メチ
ル-1-イソプロピル-2-メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、1,1-ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N-メチルアミノ基、N,N-ジメチルアミノ基、N-フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。
【００２３】
また、一般式［I］において、置換基R5〜R12は隣接する置換基と相互に結合して環を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基等を挙げることができる。
【００２４】
前記一般式［I］において、シクロペンタジエニル環に置換するR1、R2、R3、R4は水素
原子または炭素数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素数１〜２０の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはR3が炭素数１〜２０の炭化水素基である。
【００２５】
前記一般式［I］において、フルオレン環に置換するR5〜R12は炭素数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。置換基R5〜R12は、隣接する置換基が相互に結合して環を形成し
てもよい。
【００２６】
前記一般式［I］において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹは
周期律表第１４族元素であることが好ましく、より好ましくは炭素、ケイ素、ゲルマニウムであり、さらに好ましくは炭素原子である。このＹに置換するR13、R14は炭素数１〜２０の炭化水素基が好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはR14は炭素数６〜２０のアリール(aryl)基である。
アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、R13
、R14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。こ
のような置換基としては、フルオレニリデン基、10-ヒドロアントラセニリデン基、ジベ
ンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。
【００２７】
また、上記一般式[I]で表されるメタロセン化合物は、Ｒ1、Ｒ4、Ｒ5またはＲ12から選ばれる置換基と架橋部のＲ13またはＲ14が互いに結合して環を形成してもよい。
前記一般式［I］において、Ｍは好ましくは周期律表第４族遷移金属であり、さらに好
ましくはＴi、Ｚr、Ｈfである。また、Qはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。jは1〜4の整数であり、jが2以上のときは、Qは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子であり、炭化水素基の具体例としては前掲と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert-ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエー
トなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2-ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Qは少なくとも１つがハロゲン原子またはアルキル
基であることが好ましい。
【００２８】
このような架橋メタロセン化合物としては、ジフェニルメチレン（3-tert-ブチル-5-メチル-シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメ
チレン（3-tert-ブチル-5-メチル-シクロペンタジエニル）（2,7-ジtert-ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（3-tert-ブチル-5-メチル-シクロ
ペンタジエニル）（3,6-ジtert-ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、（メチ
ル）（フェニル）メチレン（3-tert-ブチル-5-メチル-シクロペンタジエニル）（オクタ
メチルオクタヒドロベンゾフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、［3-（1',1',4',4',7',7',10',10'-オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［b,h］フルオレニル）（1,1,3-トリ
メチル-5-tert-ブチル-1,2,3,3a-テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド（下記式［II］参照）などが好ましく挙げられる。
【００２９】
【化２】
【００３０】
なお、本発明で使用されるメタロセン触媒において、前記一般式[I]で表わされる第４
族遷移金属化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物、必要に応じて用いられる粒子状担体としては、本出願人による前記公報（WO01/27124号パンフレット）あるいは特開平11-315109号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。
【００３１】
本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、二つ以上の反応装置を直列に連結した重合装置を用い、次の二つの工程（［工程１］および［工程２］）を連続的に実施することによって得られる。
【００３２】
［工程１］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程１］では、プロピレンに対してエチレンのフィード量を少量とすることによって、［工程１］で製造されるプロピレン系ランダム共重合体がＤinsolの主成分となるようにする。
【００３３】
［工程２］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程２］では、プロピレンに対するエチレンのフィード量を［工程１］のときよりも多くすることによって、［工程２］で製造されるプロピレン−エチレン共重合体ゴムがＤsolの主成分となるようにする。
【００３４】
このようにすることにより、Ｄinsolに係る要件(1)〜(3)は、［工程１］における重合
条件の調整によって、Ｄsolに係る要件(4)〜(6)は、［工程２］における重合条件の調整
によって、満足させることが可能となる。
【００３５】
また、本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）が満足すべき物性については、使用するメタロセン触媒の化学構造により決定されることが多い。具体的には、要件(1)ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、要件(3)Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和、要件(4)ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、およびプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）の融点については、主として、［工程１］および［工程２］において用いられるメタロセン触媒を適切に選択することによって、本発明の要件を満足するように調節することができる。本発明において好ましく用いられるメタロセン触媒については前述の通りである。
【００３６】
さらに、要件(2)Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程１］
におけるエチレンのフィード量などによって調整することが可能である。要件(5)Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］については、［工程２］における水素などの分子量調節剤のフィード量などによって調節することが可能である。要件(6)Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程２］におけるエチレンのフィード量などによって調節することが可能である。さらに、［工程１］と［工程２］とで製造する重合体の量比を調整することによって、ＤinsolとＤsolとの組成比、およびプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）のメルトフローレートを適切に調節することが可能である。
【００３７】
また、本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）は、前記方法の［工程１］で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体と、前記方法の［工程２］で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムとを、メタロセン化合物含有触媒の存在下で個別に製造した後に、これら物理的手段を用いてブレンドして製造しても良い。
【００３８】
＜改質ポリプロピレン（Ｂ）＞
本発明に用いる改質ポリプロピレン（Ｂ）は、メルトテンションが４〜３０ｇの範囲、好ましくは５〜２５ｇの範囲にある。
【００３９】
また、改質ポリプロピレン（Ｂ）は以下の割合で用いられる。すなわち、本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）５０〜９０重量部、好ましくは７０〜９０重量部と改質ポリプロピレン（Ｂ）５０〜１０重量部、好ましくは３０〜１０重量部とを含む（ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）と改質ポリプロピレン（Ｂ）との合計は１００重量部である）。本発明においては、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）とともに改質ポリプロピレン（Ｂ）を上記の割合で用いているため、好ましい溶融張力を有する組成物が調製できる。このような組成物によれば、柔軟性に優れた発泡体が得られる。
【００４０】
上記メルトテンションを有する改質ポリプロピレン（Ｂ）としては、具体的には、プロピレン系多段重合体（Ｂ−１）、弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）、電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）が好適に用いられる。
【００４１】
〔プロピレン系多段重合体（Ｂ−１）〕
プロピレン系多段重合体（Ｂ−１）は、下記（α）成分２０〜７０重量％および下記（β）成分８０〜３０重量％を含む。
（α）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が７．０ｄＬ／ｇを超える、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
（β）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が０．５〜３．０ｄＬ／ｇの範囲にある、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
この多段重合体（Ｂ−１）は高立体規則性ポリプロピレン製造用触媒を用いることにより製造することができる。前記高立体規則性ポリプロピレン製造用触媒としては、公知の種々の触媒が使用できる。たとえば、（ａ）マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を含有する固体状チタン触媒成分と、（ｂ）有機金属化合物触媒成分と、（ｃ）シクロペンチル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基およびこれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１種の基を有する有機ケイ素化合物触媒成分とからなる触媒を用いることができる。
【００４２】
上記固体状チタン触媒成分（ａ）は、マグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（
ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触させることにより調製することができる。マグネシウム化合物（ａ−１）としては、マグネシウム−炭素結合またはマグネシウム−水素結合を有するマグネシウム化合物のような還元能を有するマグネシウム化合物、およびハロゲン化マグネシウム、アルコキシマグネシウムハライド、アリロキシマグネシウムハライド、アルコキシマグネシウム、アリロキシマグネシウム、マグネシウムのカルボン酸塩等で代表される還元能を有さないマグネシウム化合物をあげることができる。
【００４３】
固体状チタン触媒成分（ａ）の調製の際には、チタン化合物（ａ−２）としてたとえば下記式（１）で示される４価のチタン化合物を用いるのが好ましい。
Ｔｉ(ＯＲ)gＸ4-g …（１）
（式（１）中、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、０≦ｇ≦４である。）
具体的にはＴｉＣｌ4、ＴｉＢｒ4、ＴｉＩ4などのテトラハロゲン化チタン；Ｔｉ(ＯＣＨ3)Ｃｌ3、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)Ｃｌ3、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ4Ｈ9)Ｃｌ3、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)Ｂｒ3、Ｔｉ(Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ4Ｈ9)Ｂｒ3などのトリハロゲン化アルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ3)2Ｃｌ2、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)2Ｃｌ2、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ4Ｈ9)2Ｃｌ2、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)2Ｂｒ2などのジハロゲン化ジアルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ3)3Ｃｌ、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)3Ｃｌ、Ｔ
ｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ4Ｈ9)3Ｃｌ、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)3Ｂｒなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン；Ｔｉ(ＯＣＨ3)4、Ｔｉ(ＯＣ2Ｈ5)4、Ｔｉ(Ｏ−ｎ−Ｃ4Ｈ9)4、Ｔｉ(Ｏ−ｉｓｏ−
Ｃ4Ｈ9)4、Ｔｉ(Ｏ−２−エチルヘキシル)4などのテトラアルコキシチタン等があげられ
る。
【００４４】
固体状チタン触媒成分（ａ）の調製の際に用いられる電子供与体（ａ−３）としては、たとえばアルコール、フェノール、ケトン、アルデヒド、有機酸または無機酸のエステル、有機酸ハライド、エーテル、酸アミド、酸無水物、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアネート、含窒素環状化合物、含酸素環状化合物などがあげられる。
【００４５】
上記のようなマグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触させる際には、ケイ素、リン、アルミニウムなどの他の反応試剤を共存させてもよく、また担体を用いて担体担持型の固体状チタン触媒成分（ａ）を調製することもできる。
【００４６】
固体状チタン触媒成分（ａ）は、公知の方法を含むあらゆる方法を採用して調製することができるが、下記に数例あげて簡単に述べる。
（１）電子供与体（液状化剤）（ａ−３）を含むマグネシウム化合物（ａ−１）の炭化水素溶液を、有機金属化合物と接触反応させて固体を析出させた後、または析出させながらチタン化合物（ａ−２）と接触反応させる方法。
（２）マグネシウム化合物（ａ−１）および電子供与体（ａ−３）からなる錯体を有機金属化合物と接触、反応させた後、チタン化合物（ａ−２）を接触反応させる方法。
（３）無機担体と有機マグネシウム化合物（ａ−１）との接触物に、チタン化合物（ａ−２）および電子供与体（ａ−３）を接触反応させる方法。この際予め接触物をハロゲン含有化合物および／または有機金属化合物と接触反応させてもよい。
（４）液状化剤および場合によっては炭化水素溶媒を含むマグネシウム化合物（ａ−１）溶液、電子供与体（ａ−３）および担体の混合物から、マグネシウム化合物（ａ−１）の担持された担体を得た後、次いでチタン化合物（ａ−２）を接触させる方法。
（５）マグネシウム化合物（ａ−１）、チタン化合物（ａ−２）、電子供与体（ａ−３）、場合によってはさらに炭化水素溶媒を含む溶液と、担体とを接触させる方法。
（６）液状の有機マグネシウム化合物（ａ−１）と、ハロゲン含有チタン化合物（ａ−２）とを接触させる方法。このとき電子供与体（ａ−３）を少なくとも１回は用いる。
（７）液状の有機マグネシウム化合物（ａ−１）とハロゲン含有化合物とを接触させた後、チタン化合物（ａ−２）を接触させる方法。この過程において電子供与体（ａ−３）を
少なくとも１回は用いる。
（８）アルコキシ基含有マグネシウム化合物（ａ−１）と、ハロゲン含有チタン化合物（ａ−２）とを接触させる方法。このとき電子供与体（ａ−３）を少なくとも１回は用いる。
（９）アルコキシ基含有マグネシウム化合物（ａ−１）および電子供与体（ａ−３）からなる錯体と、チタン化合物（ａ−２）とを接触させる方法。
（10）アルコキシ基含有マグネシウム化合物（ａ−１）および電子供与体（ａ−３）からなる錯体を、有機金属化合物と接触させた後、チタン化合物（ａ−２）と接触反応させる方法。
（11）マグネシウム化合物（ａ−１）と、電子供与体（ａ−３）と、チタン化合物（ａ−２）とを任意の順序で接触、反応させる方法。この反応に先立って、各成分を、電子供与体（ａ−３）、有機金属化合物、ハロゲン含有ケイ素化合物などの反応助剤で予備処理してもよい。
（12）還元能を有さない液状のマグネシウム化合物（ａ−１）と、液状チタン化合物（ａ−２）とを、電子供与体（ａ−３）の存在下で反応させて固体状のマグネシウム・チタン複合体を析出させる方法。
（13）上記(12)で得られた反応生成物に、チタン化合物（ａ−２）をさらに反応させる方法。
（14）上記(11)または(12)で得られる反応生成物に、電子供与体（ａ−３）およびチタン化合物（ａ−２）をさらに反応させる方法。
（15）マグネシウム化合物（ａ−１）と、チタン化合物（ａ−２）と、電子供与体（ａ−３）とを粉砕して得られた固体状物を、ハロゲン、ハロゲン化合物または芳香族炭化水素のいずれかで処理する方法。なおこの方法においては、マグネシウム化合物（ａ−１）のみを、あるいはマグネシウム化合物（ａ−１）と電子供与体（ａ−３）とからなる錯化合物を、あるいはマグネシウム化合物（ａ−１）とチタン化合物（ａ−２）とを粉砕する工程を含んでもよい。また粉砕後に反応助剤で予備処理し、次いでハロゲンなどで処理してもよい。反応助剤としては、有機金属化合物あるいはハロゲン含有ケイ素化合物などが用いられる。
（16）マグネシウム化合物（ａ−１）を粉砕した後、チタン化合物（ａ−２）を接触させる方法。マグネシウム化合物（ａ−１）の粉砕時および／または接触時には、電子供与体（ａ−３）を必要に応じて反応助剤とともに用いる。
（17）上記(11)〜(16)で得られる化合物をハロゲン、ハロゲン化合物または芳香族炭化水素で処理する方法。
（18）金属酸化物、有機マグネシウム（ａ−１）およびハロゲン含有化合物との接触反応物を、電子供与体（ａ−３）および好ましくはチタン化合物（ａ−２）と接触させる方法。
（19）有機酸のマグネシウム塩、アルコキシマグネシウム、アリーロキシマグネシウムなどのマグネシウム化合物（ａ−１）を、チタン化合物（ａ−２）、電子供与体（ａ−３）、必要に応じてハロゲン含有炭化水素と接触させる方法。
（20）マグネシウム化合物（ａ−１）とアルコキシチタンとを含む炭化水素溶液と、電子供与体（ａ−３）および必要に応じてチタン化合物（ａ−２）と接触させる方法。この際ハロゲン含有ケイ素化合物などのハロゲン含有化合物を共存させることが好ましい。
（21）還元能を有さない液状のマグネシウム化合物（ａ−１）と、有機金属化合物とを反応させて固体状のマグネシウム・金属（アルミニウム）複合体を析出させ、次いで電子供与体（ａ−３）およびチタン化合物（ａ−２）を反応させる方法。
【００４７】
前記有機金属化合物触媒成分（ｂ）としては、周期律表第Ｉ族〜第III族から選ばれる
金属を含むものが好ましく、具体的には下記に示すような有機アルミニウム化合物、第Ｉ族金属とアルミニウムとの錯アルキル化合物、および第II族金属の有機金属化合物などをあげることができる。
【００４８】
式 Ｒ1mＡｌ（ＯＲ2)nＨpＸq（式中、Ｒ1およびＲ2は炭素原子を通常１〜１５個、好ましくは１〜４個含む炭化水素基であり、これらは互いに同一でも異なっていてもよい。Ｘはハロゲン原子を表し、０＜ｍ≦３、ｎは０≦ｎ＜３、ｐは０≦ｐ＜３、ｑは０≦ｑ＜３の数であり、かつｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝３である。）で示される有機アルミニウム化合物（ｂ−１）。
【００４９】
式 Ｍ1ＡｌＲ14（式中、Ｍ1はＬｉ、ＮａまたはＫであり、Ｒ1は前記と同じである。）で示される第Ｉ族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物（ｂ−２）。
式 Ｒ1Ｒ2Ｍ2（式中、Ｒ1およびＲ2は上記と同様であり、Ｍ2はＭｇ、ＺｎまたはＣｄ
である。）で示される第II族または第III族のジアルキル化合物（ｂ−３）。
【００５０】
前記有機アルミニウム化合物（ｂ−１）としては、たとえばＲ1mＡｌ(ＯＲ2)3-m（Ｒ1
およびＲ2は前記と同様であり、ｍは好ましくは１．５≦ｍ≦３の数である。）で示され
る化合物、Ｒ1mＡｌＸ3-m（Ｒ1は前記と同様であり、Ｘはハロゲンであり、ｍは好ましくは０＜ｍ＜３である。）で示される化合物、Ｒ1mＡｌＨ3-m（Ｒ1は前記と同様であり、ｍは好ましくは２≦ｍ＜３である。）で示される化合物、Ｒ1mＡｌ(ＯＲ2)nＸq（Ｒ1およびＲ2は前記と同様であり、Ｘはハロゲン、０＜ｍ≦３、０≦ｎ＜３、０≦ｑ＜３であり、
かつｍ＋ｎ＋ｑ＝３である。）で示される化合物などをあげることができる。
【００５１】
前記有機ケイ素化合物触媒成分（ｃ）の具体的なものとしては、下記式（２）で表される有機ケイ素化合物などがあげられる。
ＳｉＲ1Ｒ2n(ＯＲ3)3-n …（２）
（式（２）中、ｎは０、１または２、Ｒ1はシクロペンチル基、シクロペンテニル基、シ
クロペンタジエニル基およびこれらの誘導体からなる群から選ばれる基、Ｒ2およびＲ3は炭化水素基を示す。）
式（２）において、Ｒ1の具体的なものとしては、シクロペンチル基、２−メチルシク
ロペンチル基、３−メチルシクロペンチル基、２−エチルシクロペンチル基、３−プロピルシクロペンチル基、３−イソプロピルシクロペンチル基、３−ブチルシクロペンチル基、３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンチル基、２，２−ジメチルシクロペンチル基、２，３−ジメチルシクロペンチル基、２，５−ジメチルシクロペンチル基、２，２，５−トリメチルシクロペンチル基、２，３，４，５−テトラメチルシクロペンチル基、２，２，５，５−テトラメチルシクロペンチル基、１−シクロペンチルプロピル基、１−メチル−１−シクロペンチルエチル基などのシクロペンチル基またはその誘導体；シクロペンテニル基、２−シクロペンテニル基、３−シクロペンテニル基、２−メチル−１−シクロペンテニル基、２−メチル−３−シクロペンテニル基、３−メチル−３−シクロペンテニル基、２−エチル−３−シクロペンテニル基、２，２−ジメチル−３−シクロペンテニル基、２，５−ジメチル−３−シクロペンテニル基、２，３，４，５−テトラメチル−３−シクロペンテニル基、２，２，５，５−テトラメチル−３−シクロペンテニル基などのシクロペンテニル基またはその誘導体；１，３−シクロペンタジエニル基、２，４−シクロペンタジエニル基、１，４−シクロペンタジエニル基、２−メチル−１，３−シクロペンタジエニル基、２−メチル−２，４−シクロペンタジエニル基、３−メチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２−エチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，２−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，３−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，５−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル基、２，３，４，５−テトラメチル−２，４−シクロペンタジエニル基などのシクロペンタジエニル基またはその誘導体；さらにシクロペンチル基、シクロペンテニル基またはシクロペンタジエニル基の誘導体としてインデニル基、２−メチルインデニル基、２−エチルインデニル基、２−インデニル基、１−メチル−２−インデニル基、１，３−ジメチル−２−インデニル基、インダニル基、２−メチルインダニル基、２−インダニル基、１，３−ジメチル−２−インダニル基、４，
５，６，７−テトラヒドロインデニル基、４，５，６，７−テトラヒドロ−２−インデニル基、４，５，６，７−テトラヒドロ−１−メチル−２−インデニル基、４，５，６，７−テトラヒドロ−１，３−ジメチル−２−インデニル基、フルオレニル基等があげられる。
【００５２】
また式（２）において、Ｒ2およびＲ3の炭化水素基の具体的なものとしては、たとえばアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基などの炭化水素基をあげることができる。Ｒ2またはＲ3が２個以上存在する場合、Ｒ2同士またはＲ3同士は同一でも異なっていてもよく、またＲ2とＲ3とは同一でも異なっていてもよい。また式（２）において、Ｒ1とＲ2とはアルキレン基等で架橋されていてもよい。
【００５３】
式（２）で表される有機ケイ素化合物の中ではＲ1がシクロペンチル基であり、Ｒ2がアルキル基またはシクロペンチル基であり、Ｒ3がアルキル基、特にメチル基またはエチル
基である有機ケイ素化合物が好ましい。
【００５４】
式（２）で表される有機ケイ素化合物の具体的なものとしては、シクロペンチルトリメトキシシラン、２−メチルシクロペンチルトリメトキシシラン、２，３−ジメチルシクロペンチルトリメトキシシラン、２，５−ジメチルシクロペンチルトリメトキシシラン、シクロペンチルトリエトキシシラン、シクロペンテニルトリメトキシシラン、３−シクロペンテニルトリメトキシシラン、２，４−シクロペンタジエニルトリメトキシシラン、インデニルトリメトキシシラン、フルオレニルトリメトキシシランなどのトリアルコキシシラン類；ジシクロペンチルジメトキシシラン、ビス（２−メチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ビス（２，３−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ビス（２，５−ジメチルシクロペンチル）ジメトキシシラン、ジシクロペンチルジエトキシシラン、ジシクロペンテニルジメトキシシラン、ジ（３−シクロペンテニル）ジメトキシシラン、ビス（２，５−ジメチル−３−シクロペンテニル）ジメトキシシラン、ジ−２，４−シクロペンタジエニルジメトキシシラン、ビス（２，５−ジメチル−２，４−シクロペンタジエニル）ジメトキシシラン、ビス（１−メチル−１−シクロペンチルエチル）ジメトキシシラン、シクロペンチルシクロペンテニルジメトキシシラン、シクロペンチルシクロペンタジエニルジメトキシシラン、ジインデニルジメトキシシラン、ビス（１，３−ジメチル−２−インデニル）ジメトキシシラン、シクロペンタジエニルインデニルジメトキシシラン、ジフルオレニルジメトキシシラン、シクロペンチルフルオレニルジメトキシシラン、インデニルフルオレニルジメトキシシランなどのジアルコキシシラン類；トリシクロペンチルメトキシシラン、トリシクロペンテニルメトキシシラン、トリシクロペンタジエニルメトキシシラン、トリシクロペンチルエトキシシラン、ジシクロペンチルメチルメトキシシラン、ジシクロペンチルエチルメトキシシラン、ジシクロペンチルメチルエトキシシラン、シクロペンチルジメチルメトキシシラン、シクロペンチルジエチルメトキシシラン、シクロペンチルジメチルエトキシシラン、ビス（２，５−ジメチルシクロペンチル）シクロペンチルメトキシシラン、ジシクロペンチルシクロペンテニルメトキシシラン、ジシクロペンチルシクロペンタジエニルメトキシシラン、ジインデニルシクロペンチルメトキシシランなどのモノアルコキシシラン類；その他、エチレンビスシクロペンチルジメトキシシラン等をあげることができる。
【００５５】
上記のような固体状チタン触媒成分（ａ）、有機金属化合物触媒成分（ｂ）、および有機ケイ素化合物触媒成分（ｃ）からなる触媒を用いてプロピレンの重合を行うに際して、予め予備重合を行うこともできる。予備重合は、固体状チタン触媒成分（ａ）、有機金属化合物触媒成分（ｂ）、および必要に応じて有機ケイ素化合物触媒成分（ｃ）の存在下に、オレフィンを重合させる。
【００５６】
予備重合オレフィンとしては、炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く。）を用いることができる。具体的には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−オクテンなどの直鎖状のオレフィン；３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセンなどの分岐構造を有するオレフィン等を用いることができる。これらは共重合させてもよい。
【００５７】
予備重合は、固体状チタン触媒成分（ａ）１ｇ当り０．１〜１０００ｇ程度、好ましくは０．３〜５００ｇ程度の重合体が生成するように行うことが望ましい。予備重合量が多すぎると、本重合における（共）重合体の生成効率が低下することがある。予備重合では、本重合における系内の触媒濃度よりもかなり高濃度で触媒を用いることができる。
【００５８】
上記のような触媒を用いてプロピレンを連続多段重合させる際には、本発明の目的を損なわない範囲であれば、いずれかの段であるいは全ての段でプロピレンと前記他のモノマーとを共重合させてもよい。
【００５９】
連続多段重合する場合、各段においてはプロピレンをホモ重合させるか、あるいはプロピレンと他のモノマーとを共重合させてポリプロピレンを製造するが、各段においては、プロピレンから導かれる構造単位を９０モル％を越える量、好ましくは９５〜１００モル％のポリプロピレンを製造することが望ましい。各段のポリプロピレンの分子量は、たとえば重合系に供給される水素量を変えることにより調節することができる。ただし、第１段目の重合において、高分子量ポリプロピレンを得る場合は、無水素状態で重合するのが好ましい。
【００６０】
本重合の際には、固体状チタン触媒成分（ａ）（または予備重合触媒）を重合容積１Ｌ当りチタン原子に換算して約０．０００１〜５０ミリモル、好ましくは約０．００１〜１０ミリモルの量で用いることが望ましい。有機金属化合物触媒成分（ｂ）は、重合系中のチタン原子１モルに対する金属原子量で約１〜２０００モル、好ましくは約２〜５００モル程度の量で用いることが望ましい。有機ケイ素化合物触媒成分（ｃ）は、有機金属化合物触媒成分（ｂ）の金属原子１モル当り約０．００１〜５０モル、好ましくは約０．０１〜２０モル程度の量で用いることが望ましい。
【００６１】
重合は、気相重合法あるいは溶液重合法、懸濁重合法などの液相重合法いずれで行ってもよく、各段を別々の方法で行ってもよい。また連続式、半連続式のいずれの方式で行ってもよく、各段を複数の重合器たとえば２〜１０器の重合器に分けて行ってもよい。工業的には連続式の方法で重合するのが最も好ましく、この場合２段目以降の重合を２器以上の重合器に分けて行うのが好ましく、これによりジェルの発生を抑制することができる。
【００６２】
重合媒体として、不活性炭化水素類を用いてもよく、また液状のプロピレンを重合媒体としてもよい。また各段の重合条件は、重合温度が約−５０〜＋２００℃、好ましくは約２０〜１００℃の範囲で、また重合圧力が常圧〜１０ＭＰａ（ゲージ圧）、好ましくは約０．２〜５ＭＰａ（ゲージ圧）の範囲内で適宜選択される。
【００６３】
尚、（α）成分は、プロピレン系多段重合体（Ｂ−１）１００重量％中に２５〜５０重量％あることが好ましく、極限粘度［η］は、７〜２０ｄＬ／ｇであることが好ましい。（α）成分を製造する場合、無水素状態でプロピレンを重合して、高分子量ポリプロピレンを得ることが好ましい。
【００６４】
また、（β）成分は、全重合体中に５０〜８０重量％あることが好ましく、極限粘度［
η］は、１．０〜２．０ｄＬ／ｇであることが好ましい。（β）成分の極限粘度［η］は、重合系に供給される水素量を変えることにより、所望の極限粘度［η］に調節することができる。
【００６５】
〔弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）〕
本発明で用いられる弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）は、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．４〜１５ｇ／１０分のポリプロピレン（Ｃ）とペルオキシジカーボネート（Ｄ）とを１７０〜２５０℃で溶融混練して得られる弱架橋ポリプロピレンである。
【００６６】
非架橋のポリプロピレン（Ｃ）としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンとプロピレンを除く炭素原子数２〜２０のα-オレフィンから選ばれる少なくとも１種の
α-オレフィンとの共重合体などが用いられる。ここでプロピレンを除く炭素原子数２〜
２０のα-オレフィンとしては、エチレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチ
ル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン
、1-オクタデセン、1-エイコセンなどが挙げられ、エチレンまたは炭素原子数４〜１０のα-オレフィンが好ましい。これらのα−オレフィンは、プロピレンとランダム共重合体
を形成してもよく、また、ブロック共重合体を形成してもよい。これらのα−オレフィンから導かれる構成単位は、全構成単位中に５重量％以下、好ましくは２重量％以下の割合で含まれていてもよい。非架橋のポリプロピレン（Ｃ）としては、上記ポリプロピレンを単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
【００６７】
本発明で用いられるペルオキシジカーボネート（Ｄ）は、一般式Ｒ1-ＯＣ（Ｏ）ＯＯＣ（Ｏ）Ｏ−Ｒ2で表される化合物である。ここで、Ｒ1およびＲ2は互いに同一でも異なっ
ていてもよく、ＣＨ3、2-i-Ｃ3Ｈ7Ｏ-Ｃ6Ｈ4、Ｃ2Ｈ5ＣＨ（ＣＨ3）、4-ＣＨ3-Ｃ6Ｈ4、
Ｃｌ3ＣＣ（ＣＨ3）2、Ｃ7Ｈ15、c-Ｃ6Ｈ11ＣＨ2、3-t-Ｃ4Ｈ9-Ｃ6Ｈ5、Ｃｌ3Ｓｉ（ＣＨ2）3、Ｃ6Ｈ5、ＣＨ3ＣＨ（ＯＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ2、Ｃ6Ｈ5ＯＣＨ2ＣＨ2、Ｃ6Ｈ5ＣＨ2、z-Ｃ8Ｈ17ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ2）8、2-ＣＨ3-Ｃ6Ｈ4、（ＣＨ3）2ＣＨＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）、3,4-ジ-ＣＨ3-Ｃ6Ｈ3、Ｃｌ3Ｃ、ＣＨＣＨ（Ｃｌ）、ＣｌＣＨ2、［Ｃ2Ｈ5ＯＣ（Ｏ）］2ＣＨ（ＣＨ3）、3,5-ジ-ＣＨ3-Ｃ6Ｈ3、Ｃ8Ｈ17、Ｃ2Ｈ5、Ｃ18Ｈ37、2-オキソ-1,3-ジオキサン-4-ＣＨ2、Ｃ2Ｈ5ＣＨ（Ｃｌ）ＣＨ2、4-ＣＨ3Ｏ-Ｃ6Ｈ4、i-Ｃ4Ｈ9、ＣＨ3ＳＯ2
ＣＨ2ＣＨ2、Ｃ12Ｈ25、Ｃ6Ｈ5ＣＨ（Ｃｌ）ＣＨ2、Ｈ2Ｃ＝ＣＨＣＨ2、2-Ｃｌc-Ｃ6Ｈ10、Ｈ2Ｃ＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2、c-ＣＨ6Ｈ11、ＣｌＣＨ2ＣＨ2、4-［Ｃ6Ｈ5−Ｎ＝Ｎ］-Ｃ6Ｈ4ＣＨ2、ステアリル、1-ナフチル、4-t-Ｃ4Ｈ9-Ｃ6Ｈ10、2,4,5-トリ-Ｃｌ-Ｃ6Ｈ2、Ｃ14Ｈ29、9-フルオレニル、4-ＮＯ2-Ｃ6Ｈ4ＣＨ2、2-i-Ｃ3Ｈ7-Ｃ6Ｈ4、ＣＨ3ＯＣＨ2ＣＨ2、Ｈ2Ｃ＝Ｃ（ＣＨ3）、3-ＣＨ3-Ｃ6Ｈ4、ＢｒＣＨ2ＣＨ2、3-ＣＨ3-5-i-Ｃ3Ｈ7-Ｃ6Ｈ3、Ｂｒ3ＣＣＨ2、Ｃ2Ｈ5ＯＣＨ2ＣＨ2、ＨＣ2＝ＣＨ、i-Ｃ3Ｈ7、2-Ｃ2Ｈ5ＣＨ（ＣＨ3）-Ｃ6Ｈ4、Ｃｌ3ＣＣＨ2、Ｃ5Ｈ11、c-Ｃ12Ｈ23、4-t-Ｃ4Ｈ9-Ｃ6Ｈ4、Ｃ6Ｈ13、Ｃ3Ｈ7、Ｃ6Ｈ13ＣＨ（ＣＨ3）、ＣＨ3ＯＣ（ＣＨ3）2ＣＨ2ＣＨ2、Ｃ3Ｈ7ＯＣＨ2ＣＨ2、ＣＨ3ＯＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）、2-i-Ｃ3Ｈ7-5-ＣＨ3-c-Ｃ6Ｈ9、Ｃ4Ｈ9ＯＣＨ2ＣＨ2、t-Ｃ4Ｈ9、
（ＣＨ3）3ＣＣＨ2 などが挙げられる。なお、ｉはアイソを、ｔはターシャリーを、ｚはシスを、ｃはサイクリックを意味する。
【００６８】
これらの化合物のうち好ましい化合物としては、ビス（4-t-ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネート、ジセチルペルオキシジカーボネート、ジミリスチルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルペルオキシジカーボネート、ジ-n-ブチルペルオキシジ
カーボネート、ビス（2-エチルヘキシル）ペルオキシジカーボネートなどが挙げられる。
【００６９】
これらのうちではビス（4-t-ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネートは架橋効果が優れているため特に好ましい。
本発明で用いられる弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）は、上記ポリプロピレン（Ｃ）とペルオキシジカーボネート（Ｄ）とを溶融混練することにより得られるが、このとき必要に応じてビニル単量体を共存させてもよい。
【００７０】
本発明で必要に応じて用いられるビニル単量体としては、例えば塩化ビニル、塩化ビニリデン、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、アクリル酸金属塩、メタクリル酸金属塩；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸-2-エチルヘキシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸グリシルな
どのアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸-2-エチルヘキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸グリシル
などのメタクリル酸エステルなどが挙げられる。
【００７１】
本発明で用いられる弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）を製造するには、まず上記ポリプロピレン（Ｃ）、ペルオキシジカーボネート（Ｄ）および必要に応じて用いられる添加剤をリボンブレンダー、タンブラーブレンダー、ヘンシェルブレンダーなどで混合する。次いで得られた混合物を溶融混練することにより、弱架橋されたポリプロピレンが得られる。
【００７２】
溶融混練の装置としては、コニーダー、バンバリーミキサー、ブラベンダー、単軸押出機、２軸押出機等の混練機、２軸表面更新機、２軸多円板装置等の横型かく攪拌機、ダブルヘリカルリボン攪拌機等の縦型攪拌機などを採用することができる。これらのうち、特に２軸押出機が十分な混練が可能でかつ生産性に優れる点から好ましい。また、各々の材料を充分に均一に混合するために、前記溶融混練を複数回繰返してもよい。
【００７３】
溶融混練時の加熱温度は、１７０〜２５０℃、好ましくは１８０〜２２０℃である。この温度範囲で溶融混練すると、ポリプロピレン（Ｃ）が充分に溶融し、かつペルオキシジカーボネート（Ｄ）が完全に分解して、得られる弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）が成形時に性状を変化させることがないため好ましい。また溶融混練の時間は、一般に１０秒間〜５分間、好ましくは３０秒〜６０秒間である。
【００７４】
本発明に用いる弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）は、メルトフローレートが０．４〜１５ｇ／１０分の範囲にある非架橋ポリプロピレン（Ｃ）９８．５〜９９．７重量％とペルオキシジカーボネート（Ｄ）０．３〜１．５重量％とを１７０〜２５０℃で溶融混練して得られる（ここでポリプロピレン（Ｃ）とペルオキシジカーボネート（Ｄ）との合計は１００重量％である。）。ペルオキシジカーボネート（Ｄ）の添加量が、上記範囲内にあると、改質効果が充分に得られ、ゲル成分が過剰に生成しにくく、良好な発泡性が得られる場合が多い。
【００７５】
このようにして得られた弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）は、沸騰パラキシレン抽出によるゲル分率が０．０１〜２５重量％、好ましくは０．１〜１０重量％、特に好ましくは０．２〜１．０重量％の範囲にある。
【００７６】
また、弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）は、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ １２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）は通常０．１〜１０ｇ／１０分、好ましくは０．２〜５ｇ／１０分の範囲にあり、メルトテンションは４〜３０ｇ、好ましくは５〜２５ｇの範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより求めたＭｗ／Ｍｎは通常５〜１０、好ましくは２．５〜５の範囲にある。
【００７７】
〔電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）〕
本発明に用いる電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）は、ポリプロピレンに対して電離性放射線を照射して架橋することにより得られる。
【００７８】
電離性放射線の照射は、窒素雰囲気、不活性ガスまたは空気雰囲気下で行うことができるが、コストおよび作業性の面からは空気雰囲気下で行うことが望ましい。電離性放射線としては、Ｘ線、電子線、γ線、α線等が挙げられるが、透過能力の観点からγ線が好ましい。照射線量は、一般に、１〜８０ｋＧｙであるのが好ましく、さらに好ましくは２〜７０ｋＧｙであり、とりわけ５〜５０ｋＧｙが好適である。この照射量が１ｋＧｙ未満では、充分にメルトテンション（溶融張力）を向上させることができない場合がある。また、８０ｋＧｙを超えると、組成によってゲル化が見られ、再溶融しても成形性が悪く、例えば、ポリプロピレン系樹脂組成物をストランド状に成形すると綺麗なストランドが得られないことがある。
【００７９】
電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）の具体的な商品として、Ｂａｓｅｌｌ社製ＨＭＳ−ＰＰ（ＰＦ−８１４、ＰＦ−６３３、ＰＦ−６１１、ＳＤ−６３２）等が挙げられる。
＜軟化剤（Ｅ）＞
本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物には、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）の合計１００重量部に対し、さらに軟化剤（Ｅ）が０〜２００重量部、好ましくは２０〜１８０重量部の量で含まれていてもよい。成形性および得られた発泡体の柔軟性の観点から軟化剤（Ｅ）を含有することが好ましい。
【００８０】
軟化剤（Ｅ）としては、たとえば、プロセスオイル、潤滑油、パラフィン、流動パラフィン、石油アスファルト、ワセリン等の石油系軟化剤、コールタール、コールタールピッチ等のコールタール系軟化剤、ヒマシ油、ナタネ油、大豆油、ヤシ油等の脂肪油系軟化剤、トール油、密ロウ、カルナウバロウ、ラノリン等のロウ類、リシノール酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸またはその金属塩、ナフテン酸またはその金属石鹸、パイン油、ロジンまたはその誘導体、テルペン樹脂、石油樹脂、クマロンインデン樹脂、アタクチックポリプロピレン等の合成高分子物質、ジオクチルフタレート、ジオクチルアジペート、ジオクチルセバケート等のエステル系可塑剤、ジイソドデシルカーボネート等の炭酸エステル系可塑剤、その他マイクロクリスタリンワックス、サブ（ファクチス）、液状ポリブタジエン、変性液状ポリブタジエン、液状チオコール、炭化水素系合成潤滑油などが挙げられる。中でも石油系軟化剤と炭化水素系合成潤滑油が好ましい。
【００８１】
＜その他＞
本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、公知の充填剤、耐熱安定剤、老化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、金属セッケン、ワックス等の滑剤、顔料、染料、結晶核剤、難燃剤、ブロッキング防止剤などの添加剤を含んでいてもよい。
【００８２】
上記充填剤としては、通常ゴムに使用される充填剤が適当であり、具体的には、カーボンブラック、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、クレー、カオリン、タルク、シリカ、けいそう土、雲母粉、アスベスト、硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、硫酸カルシウム、炭酸マグネシウム、二硫化モリブデン、ガラス繊維、ガラス球、シラスバルーン、グラファイト、アルミナなどが挙げられる。
【００８３】
これらの充填剤は、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）の合計１００重量部に対し、０〜１２０重量部、好ましくは２〜１００重量部の割合で用いられる。
【００８４】
また、本発明において必要に応じて用いられる公知の耐熱安定剤、老化防止剤、耐候安定剤としては、フェノール系、サルファイト系、フェニルアルカン系、フォスファイト系、アミン系安定剤などが挙げられる。
【００８５】
また、本発明において必要に応じて用いられる公知の結晶核剤としては、ポリオレフィン樹脂に一般的に使用されているタルク、マイカ、シリカ、アルミナム、ブロム化ビフェニルエーテル、アルミニウムヒドロキシジp-tert-ブチルベンゾエート（TBBA）、ジベン
ジリデンソルビトール（DBS）、置換DBS、低級アルキルジベンジリデンソルビトール（PDTS）、有機リン酸塩、置換トリエチレングリコールテレフタレート、Terylene&Nylon繊維などが挙げられ、特に2,2'-メチレンビス（4,6-ジ-tert-ブチルフェニル）リン酸ナトリ
ウム、PDTSが望ましい。
【００８６】
結晶核剤は、結晶化時間や結晶化度を最適範囲内に調整できる場合がある。結晶核剤は軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物中のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜１０重量部、好ましくは０．０５〜５重量部であることが望ましい。
【００８７】
＜軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物＞
本発明に係る軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）とともに、必要に応じて軟化剤（Ｅ）および上記添加剤を混合して製造される。具体的には、例えばリボンブレンダー、タンブラーブレンダー、ヘンシェルブレンダーなどで混合することにより製造できる。また、本発明に係る軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物は、上記成分を、例えばコニーダー、バンバリーミキサー、ブラベンダー、単軸押出機、２軸押出機等の混練機、２軸表面更新機、２軸多円板装置等の横型攪拌機、ダブルヘリカルリボン攪拌機等の縦型攪拌機などの溶融混練装置を用いて溶融混練することによっても製造できる。
【００８８】
なお、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物の製造の際に用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）は、ペレット状であってもよく、得られた軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物をペレット状にしてもよい。
【００８９】
＜発泡体＞
本発明の発泡体は上述した軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を成形して得られる。この発泡体を製造する方法としては、例えば次の２つの方法が挙げられる。
【００９０】
（１）上記軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物と、分解型発泡剤と、必要に応じて他の添加剤とを溶融加熱し、発泡成形することにより発泡体を得る方法。
（２）溶融させた状態の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物に揮発型発泡剤を圧入した後、押出機により押出すことにより発泡体を得る方法。
【００９１】
前記方法（１）で用いられる分解型発泡剤は、発泡剤が分解して炭酸ガス、窒素ガスなどの気体を発生する化合物であって、無機系の発泡剤であっても有機系の発泡剤であってもよく、また気体の発生を促す有機酸などを併用添加してもよい。分解型発泡剤の具体例として、次の化合物が挙げられる。
【００９２】
（ａ）無機系発泡剤：重炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、重炭酸アンモニウム、炭酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム、クエン酸、クエン酸ナトリウム。
（ｂ）有機系発泡剤：N,N'-ジニトロソテレフタルアミド、N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミンなどのN-ニトロソ化合物；アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニ
トリル、アゾシクロヘキシルニトリル、アゾジアミノベンゼン、バリウムアゾジカルボキシレートなどのアゾ化合物；ベンゼンスルフォニルヒドラジド、トルエンスルフォニルヒドラジド、p,p'-オキシビス（ベンゼンスルフェニルヒドラジド）、ジフェニルスルフォ
ン-3,3'-ジスルフォニルヒドラジドなどのスルフォニルヒドラジド化合物；カルシウムアジド、4,4'-ジフェニルジスルフォニルアジド、p-トルエンスルフォニルアジドなどのア
ジド化合物など。
【００９３】
これらの発泡剤は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。これらの中では、重炭酸水素ナトリウム等の炭酸塩または炭酸水素塩が好ましい。前記の発泡剤の添加量（混練量）は発泡剤の種類および目標発泡倍率により選択すればよいが、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、０．５〜１００重量部の範囲内にあることが好ましい。
【００９４】
前記方法（２）の場合、発泡剤として揮発型発泡剤を用いることができる。好ましい揮発型発泡剤としては、例えばプロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素類；シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素類；クロロジフルオロメタン、ジフルオロメタン、トリフルオロメタン、トリクロロフルオロメタン、ジクロロメタン、ジクロロフルオロメタン、ジクロロジフルオロメタン、トリクロロフルオロメタン、クロロメタン、クロロエタン、ジクロロトリフルオロエタン、ジクロロフルオロエタン、クロロジフルオロエタン、ジクロロペンタフルオロエタン、テトラフルオロエタン、ジフルオロエタン、ペンタフルオロエタン、トリフルオロエタン、ジクロロテトラフルオロエタン、トリクロロトリフルオロエタン、テトラクロロジフルオロエタン、クロロペンタフルオロエタン、パーフルオロシクロブタンなどのハロゲン化炭化水素類；二酸化炭素、窒素、空気などの無機ガス；水などが挙げられる。これらの揮発型発泡剤は、１種単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。前記方法（２）における発泡剤の添加量（混練量）は、発泡剤の種類および目標発泡倍率により異なるが、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して、０．５〜１００重量部の範囲内にあることが好ましい。
【００９５】
また、均一微細な気泡構造を有する発泡体を得るには、発泡形成核剤の使用が望ましい。その添加量は、前記軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物１００重量部に対して０．０１〜１０重量部であることが好ましく、０．０２〜５重量部であることがより好ましい。
【００９６】
発泡形成核剤としては、亜鉛、カルシウム、鉛、鉄、バリウム等の金属化合物、ステアリン酸等の高級脂肪酸、及びその金属塩、タルク、硫酸バリウム、シリカ、ゼオライト、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等の微粒無機粒子、四フッ化エチレン系樹脂微粉末、シリコーンゴム粉末、
クエン酸、シュウ酸、フマル酸、フタル酸、リンゴ酸、酒石酸、乳酸、シクロヘキサン１、２ジカルボン酸、ショウノウ酸、エチレンジアミン四酢酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、ニトリロ酸等の多価カルボン酸と、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウムアルミニウム、炭酸水素カリウム等の無機炭酸化合物の混合物や、これらの反応により生じる中間体、例えばクエン酸ニ水素ナトリウム、シュウ酸カリウム等のポリカルボン酸の塩、
N,N'-ジメチル-N,N'-ジニトロソテレフタルアミド、N,N'-ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物；
アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、アゾシクロヘキシルニトリル、アゾジアミノベンゼン、バリウムアゾジカルボキシレ-ト等のアゾ化合物；
ベンゼンスルホニルヒドラジド、トルエンスルホニルヒドラジド、p,p'-オキシビス（
ベンゼンスルホニルヒドラジド）、ジフェニルスルホン-3,3'-ジスルホニルヒドラジド等のスルホニルヒドラジド化合物；
カルシウムアジド、4,4'-ジフェニルジスルホニルアジド、p-トルエンスルホニルアジ
ド等のアジド化合物などが挙げられる。
【００９７】
これらの中では、四フッ化エチレン系樹脂微粉末が特に好ましい。
多価カルボン酸と炭酸水素塩の混合物（好ましくはクエン酸と炭酸水素ナトリウムの混合物、またはその反応中間体であるクエン酸二ナトリウム）、アゾジカルボンアミドを用いて、本発明の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を発泡させると、低密度、低圧縮歪みで、かつ、微細気泡構造を有する発泡体が得られるので特に好ましい。
【００９８】
これらの分解型化合物は、発泡押出時に分解する場合の他、予め、ペレット化等の工程で一部または全部が分解したものでも使用できる。発泡形成核剤は、発泡剤の分解温度の低下、分解促進、発泡核の形成、気泡の均一化などの働きをし、一般に使用することが望ましい。特に、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物の押出温度付近で分解しガス化する化合物は、発泡セル径を細かく、且つ、均一に生成させる効果がある。
【００９９】
本発明に係る発泡体を調製するに際しては、分解型発泡剤を使用する場合は、上記のようにして得られた例えばペレット状の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物とともに、粉末または樹脂をバインダーとしペレット状にした発泡剤、必要に応じ発泡形成核剤や湿潤剤を一旦タンブラー型ブラベンダー、Ｖ型ブラベンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー等で混合するか、必要であれば開放型のミキシングロールや非開放型のバンバリーミキサー、押出機、ニーダー、連続ミキサー等で、発泡剤の分解温度以下で混練して、発泡性の組成物とする。
【０１００】
発泡剤として二酸化炭素や窒素等の揮発型発泡剤を使用する場合は、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物とともに、発泡形成核剤や湿潤剤を一旦タンブラー型ブラベンダー、Ｖ型ブラベンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー等で混練した後、樹脂可塑化シリンダー内で、１３０〜３００℃で溶融し、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物と二酸化炭素や窒素とが、相溶状態にある溶融組成物を形成する。なお、樹脂可塑化シリンダー内で軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物に、二酸化炭素や窒素を溶解する際は、二酸化炭素や窒素は超臨界状態にあることが、相容性と発泡体のセルの均一性の点から好ましい。
【０１０１】
次に、上記のようにして得られた溶融した発泡性の組成物から発泡体を調製する方法としては、特に制限はなく、押出成形、射出成形、ブロー成形、押出ブロー成形、射出ブロー成形、インフレーション成形、スタンピングモールド成形、圧縮成形、ビーズ成形等、公知の樹脂加工方法に使用される成形機を適用することができる。
【０１０２】
例えば、分解型発泡剤を用いて押出成形方法により発泡体を調製する方法としては、上述した発泡性の組成物を押出機に供給し、バレル内で組成物の融点と発泡剤の分解温度以上に加熱し、加圧しながら組成物中に発泡剤分解生成ガスを均一に分散させる。
【０１０３】
次いで、発泡剤分解生成ガスが均一に分散された溶融した発泡性の組成物を、最適発泡温度に設定した押出機先端部に接続したダイへと移送し、ダイから大気中または水中に押出し急激に圧力を低下させて発泡させ、後続の冷却装置で冷却固化し、目的の発泡体を製造する。なお、押出時の組成物の温度は１４０〜２５０℃の範囲が好ましい。
【０１０４】
例えば、超臨界状態の二酸化炭素を発泡剤とし、押出成形方法により発泡体を調製する方法としては、上述した発泡形成核剤を添加した軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を押出機で溶融し、二酸化炭素を臨界圧力（７．４ＭＰａ〜４０ＭＰａ）の範囲内で、臨界温度（３１℃）以上に昇温して、超臨界二酸化炭素としてから、押出機中の溶融した軟質
発泡体用プロピレン系樹脂組成物に混合する。
【０１０５】
次いで、超臨界二酸化炭素が混合され、かつ溶融した軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を、最適発泡温度に設定した押出機先端部に接続したダイへと移送し、ダイから大気中に押出し急激に圧力を低下させて、二酸化炭素をガス化し発泡させ、後続の冷却装置で冷却固化し、目的の発泡体を得る。なお、押出時の組成物の温度は１３０〜２５０℃の範囲が好ましい。
【０１０６】
また、プレス成形方法により発泡体を調製する方法としては、たとえば上述した分解型発泡剤を混練した発泡性の組成物のペレットをプレス成形機の加熱した金型内に挿入し、型圧をかけながら、もしくは型圧をかけることなく、組成物を溶融させた後、発泡せしめて発泡体を成形する方法がある。金型の温度は１４０〜２５０℃の範囲が好ましい。
【０１０７】
射出成形方法により発泡体を調製する方法としては、たとえば上述した発泡性の組成物を射出成形機で加熱溶融した後、ノズル先端部で発泡せしめるようして金型内に射出し、発泡体を成形する方法がある。射出時の樹脂温度は１４０〜２５０℃の範囲が好ましい。
【０１０８】
本発明に係る軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物から得られた発泡体は、軽量性、断熱性、外部からの応力の緩衝性、圧縮強度、柔軟性の観点から、その密度が好ましくは０．０９〜０．６ｇ／ｃｍ3、より好ましくは０．１５〜０．３ｇ／ｃｍ3の範囲にある。従って、軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物の発泡倍率は、好ましくは１．３〜１０倍、特に１．６〜６倍の範囲である。
【０１０９】
本発明に係る発泡体の用途としては、緩衝材、断熱材、吸音材、電気絶縁層、配管、配線プロテクト、自動車内装材表皮、自動車ウェザーストリップ、隙間埋め材、建材サッシシール、管継ぎ手シール、掃除用具、化粧品などが挙げられる。
【０１１０】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【０１１１】
＜評価方法＞
〔プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）について〕
＜(m1)MFR（メルトフローレート）＞
MFRは、ASTM D1238（230℃、荷重2.16kg）に従って測定した。
【０１１２】
＜(m2)融点（Tm）＞
示差走査熱量計（DSC、パーキンエルマー社製）を用いて測定を行った。ここで測定し
た第3stepにおける吸熱ピークを融点（Tm）と定義した。
【０１１３】
（測定条件）
第1step ： 10℃/minで240℃まで昇温し、10min間保持する。
第2step ： 10℃/minで60℃まで降温する。
【０１１４】
第3step ： 10℃/minで240℃まで昇温する。
＜(m3)室温n-デカン可溶部量（Dsol）＞
最終生成物（すなわち、本発明に用いるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ））のサンプル5gにn-デカン200mlを加え、145℃で30分間加熱溶解した。約3時間かけて、20℃まで冷却させ、30分間放置した。その後、析出物（以下、n-デカン不溶部：Dinsol）
を濾別した。濾液を約3倍量のアセトン中入れ、n-デカン中に溶解していた成分を析出さ
せた（析出物（Ａ））。析出物(Ａ)とアセトンを濾別し、析出物を乾燥した。なお、濾液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。
【０１１５】
N-デカン可溶部量は、以下の式によって求めた。
n-デカン可溶部量（wt%）=〔析出物(A)重量／サンプル重量〕×１００。
＜（m4）Ｍｗ／Ｍｎ測定〔重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）〕＞
ウォーターズ社製GPC-150C Plusを用い以下の様にして測定した。分離カラムは、ＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴ及びＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴＬであり、カラムサイズはそれぞ
れ内径7.5mm、長さ600mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo-ジクロロベンゼ
ン（和光純薬工業(株)）および酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業(株)）0.025重量%を用い、１.０ml／分で移動させ、試料濃度は０.１重量％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6については東ソー（株）製を用い、１０００≦Ｍｗ
≦４×１０6についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
【０１１６】
＜(m5)エチレンに由来する骨格の含有量（Ｃ２量）＞
Dinsol、Dsol中のエチレンに由来する骨格濃度を測定するために、サンプル20〜30mgを1,2,4−トリクロロベンゼン/重ベンゼン(2:1)溶液0.6mlに溶解後、炭素核磁気共鳴分析（13C-NMR）を行った。プロピレン、エチレン、α-オレフィンの定量はダイアッド連鎖分布より求めた。例えば、プロピレン−エチレン共重合体の場合、
【０１１７】
【数１】
【０１１８】
を用い、以下の計算式(Eq-1)および(Eq-2)により求めた。
【０１１９】
【数２】
【０１２０】
＜（m6）極限粘度[η]＞
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。サンプル約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追
加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、
濃度（C）を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求めた。
【０１２１】
［η］= lim（ηsp/C） （C→0）。
＜(m7)2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量の測定＞
13Ｃ−ＮＭＲを用いて、特開平7-145212号公報に記載された方法に従って、プロピレンの2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量を測定した。
【０１２２】
＜(m8)メルトテンション＞
メルトテンションは、メルトテンション測定装置（東洋精機製作所（株）製）を用いて、オリフィス（Ｌ＝８．００ｍｍ、Ｄ＝２．０９５ｍｍ）、設定温度２３０℃、ピストン降下速度１５ｍｍ／分、巻取り速度１５ｍ／分の条件で、ロードセル検出付きプーリーの巻取り荷重を測定した値である。
【０１２３】
＜(m9）フィルムのヤング率＞
軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物の柔軟性評価の指標として、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を用いて、JIS K 6781に準じてキャストフィルムのヤング率の測定を行った（ＭＤ方向）。なお、引張速度は200mm/min、チャック間距離は80mmである
。なお、この評価結果に優れていると、柔軟性に優れた発泡体が得られる。
【０１２４】
＜（m10）フィルムのヘイズ(HAZE)＞
軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物のベタツキ性評価の指標として、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）を用いて、JIS K7105に準拠してキャストフィルムのヘイ
ズを測定した。８０℃、４日間加熱処理した後のフィルムについても同様にヘイズ測定をした。ここで、ベタツキ性に劣る材料であるほど加熱処理前後でのヘイズの変化が大きい。なお、この評価結果に優れていると、ベタツキが抑えられた発泡体が得られる。
〔改質ポリプロピレン（Ｂ）について〕
＜(n1)（α）成分および（β）成分の量＞
重合時に連続的に供給するプロピレンの流量計積算値を用いた物質収支から求めた。
【０１２５】
＜(n2)極限粘度[η]＞
１３５℃、テトラリン中で行った。
尚、（ｂ）成分の極限粘度［η］2は、下記式よりより計算した値である。
［η］2＝（［η］total×１００−［η］1×Ｗ1）／Ｗ2
［η］total：プロピレン系多段重合体（Ｂ−１）全体の極限粘度
［η］1：（ａ）成分の極限粘度
Ｗ1：（ａ）成分の重量分率（重量％）
Ｗ2：（ｂ）成分の重量分率（重量％）
＜(n3)ゲル分率＞
ゲル分率は、＃４００メッシュの金網中に試料を約２ｇ装入し、沸騰パラキシレン還流で６時間抽出を行い、金網内に残存した物の重量から下記の式で算出した。
ゲル分率（％）＝（残存物量［ｇ］／仕込み量［ｇ］）×１００
〔軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物から得られる成形体について〕
＜（p11）射出成形体の曲げ弾性率（ＦＭ）＞
曲げ弾性率（FM）は、JIS K7171に従って、下記の条件で測定した。
【０１２６】
＜測定条件＞
試験片: 10mm（幅）×4mm（厚さ）×80mm（長さ）
曲げ速度: 2mm/分
曲げスパン: 64mm
［製造例１］ プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）の製造
(1) 固体触媒担体の製造
１Ｌ枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００ｍＬを入れ、
スラリー化した。次に５Ｌ４つ口フラスコへ移液をし、トルエン２６０ｍＬを加えた。メチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）−トルエン溶液（アルベマール社製１０ｗｔ％溶液）を２８３０ｍＬ導入した。室温のままで、３０分間攪拌した。１時間で１１０℃に昇温し、４時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエンを抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
【０１２７】
(2) 固体触媒の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、５Ｌ４つ口フラスコにWO2004/087775に従って合成されたジ
フェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル）（2,7−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド（Ｍ１）を２．０ｇ秤取った。フラスコを外へ出し、トルエン０．４６リットルと（１）で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ２/トルエンスラリー１．４リットルを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。得られたジフェニルメ
チレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル）（2,7−t−ブチルフルオレニ
ル）ジルコニウムジクロリド（Ｍ１）／ＭＡＯ／ＳｉＯ２／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
【０１２８】
(3) 前重合触媒の製造
前記の(2)で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ｍＬ、ヘ
プタン１００Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温１５〜２０℃に保ちエチレンを２０２０ｇ挿入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この予備重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを１０ｇ含んでいた。
【０１２９】
(4) 本重合
内容量５８Ｌの管状重合器にプロピレンを４０ｋｇ／時間、水素を５ＮＬ／時間、製造例（３）で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として２．６ｇ／時間、トリエチルアルミニウム１．６ｇ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。
【０１３０】
得られたスラリーは内容量１０００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．７ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．３ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３１】
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．７ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．３ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３２】
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．７ｍｏｌ％、水素を気相部の水素濃度が０．３ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３３】
得られたスラリーは内容量５００Ｌの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１１ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６１℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
【０１３４】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）は、８０℃で真空乾燥を行った。
【０１３５】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）１００重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギ
ー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、Ｔダイ押出機［品番、（株）プラスチック工学研究所 製］にてキャストフィルムを製膜し
た。成形品の物性を表１に示す。
【０１３６】
＜溶融混練条件＞
同方向二軸混練機 ： 品番 ＮＲ２−３６、ナカタニ機械（株）製
混練温度 ： １８０℃
スクリュー回転数 ： ２００ｒｐｍ
フィーダー回転数 ： ４００ｒｐｍ
＜フィルム成形＞
２５ｍｍΦＴダイ押出機 ： 品番 ＧＴ−２５Ａ、（株）プラスチック工学研究所
製
押出温度 ： ２３０℃
チルロール温度 ： ３０℃
引取速度 ： ８．５ｍ/ｍｉｎ
フィルム厚さ ： ３０μｍ
［製造例２］ プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−２）の製造
(1) 固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム９５２ｇ、デカン４４２０ｍｌおよび2−エチルヘキシルアルコ
ール３９０６ｇを、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃にてさらに１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。
【０１３７】
このようにして得られた均一溶液を２３℃まで冷却した後、この均一溶液の７５０ｍｌを、−２０℃に保持された四塩化チタン２０００ｍｌ中に１時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）５２．２ｇを添加し、これより２時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０ｍｌの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間加熱した。
【０１３８】
加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。
上記の様に調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。固体状チタン触媒成分は、チタンを２重量％、塩素を５７重量％、マグネシウムを２１重量％およびＤＩＢＰを２０重量％の量で含有していた。
【０１３９】
(2) 前重合触媒の製造
遷移金属触媒成分５６ｇ、トリエチルアルミニウム８．０ｇ、ヘプタン８０Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温５℃に保ちプロピレンを５６０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で０．７ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この重合触媒は遷移金属触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
【０１４０】
(3) 本重合
内容量５８Ｌの管状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、エチレン０．４ｋｇ／時間、水素を３００ＮＬ／時間、触媒スラリーを固体触媒成分として０．４ｇ／時間、トリエチルアルミニウム２．７ｇ／時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン１．８ｇ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は６５℃であり、圧力は３．６ＭＰａ／Ｇであった。
【０１４１】
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌器付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行
った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、エチレン０．３ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が１５．０ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６３℃、圧力３．４ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１４２】
得られたスラリーを内容量２．４Lの挟み込み管に移送し、当該スラリーをガス化させ
、気固分離を行った後、４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．３０（モル比）、水素／（エチレン＋プロピレン）＝０．０６６（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力１．２ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１４３】
得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−２）は、８０℃で真空乾燥を行った。
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−２）１００重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギ
ー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、Ｔダイ押出機［品番、（株）プラスチック工学研究所 製］にてキャストフィルムを製膜し
た。成形品の物性を表１に示す。
【０１４４】
＜溶融混練条件＞
同方向二軸混練機 ： 品番 ＮＲ２−３６、ナカタニ機械（株）製
混練温度 ： １８０℃
スクリュー回転数 ： ２００ｒｐｍ
フィーダー回転数 ： ４００ｒｐｍ
＜フィルム成形＞
２５ｍｍΦＴダイ押出機 ： 品番 ＧＴ−２５Ａ、（株）プラスチック工学研究所
製
押出温度 ： ２３０℃
チルロール温度 ： ３０℃
引取速度 ： ８．５ｍ/ｍｉｎ
フィルム厚さ ： ３０μｍ
【０１４５】
【表１】
【０１４６】
［製造例３］ プロピレン系多段重合体（Ｂ−１−１）の製造
《固体状チタン触媒成分の製造》
（製造例３−１）
直径１２ｍｍの鋼球９ｋｇの入った内容積４Ｌの粉砕用ポットを４個装備した振動ミルを用意した。各ポットに、窒素雰囲気中で無水塩化マグネシウム３００ｇ、フタル酸ジイソブチル１１５ｍｌ、および四塩化チタン６０ｍｌを加え、４０時間粉砕した。この共粉砕物５ｇを２００ｍｌのフラスコに入れ、トルエン１００ｍｌを加えた後、１１４℃で３０分間攪拌処理した。次いで、静置した後、上澄み液を除去した。次いでｎ−ヘプタン１００ｍｌで、２０℃で固形分を洗浄した。洗浄は３回行った。次いで、固形分を１００ｍｌのｎ−ヘプタンに分散し、固体状チタン触媒成分−１のスラリーを得た。得られた固体状チタン触媒成分−１はチタンを２．０重量％含有し、フタル酸ジイソブチルを１８重量％含有していた。
【０１４７】
（製造例３−２）
内容積２００Ｌのオートクレーブに、製造例３−１で得られた固体状チタン触媒成分−１を２５０ｇ、トリエチルアルミニウム（以下、ＴＥＡと略記する場合がある）を３２．１ｇ、およびヘプタンを１２５Ｌ装入した。次いで内温を１０℃に保ちながらプロピレンを１２５０ｇ装入し、３０分間撹拌した後、四塩化チタン１８ｇを装入して予備重合触媒成分−２のスラリーを得た。
【０１４８】
（製造例３−３）
内容積５００Ｌの重合器−１にヘプタンを８７Ｌ／時間、触媒として製造例３−２で得
られた予備重合触媒成分−２を９．６ｇ／時間、トリエチルアルミニウムを１８．２ｇ／時間、およびジシクロペンチルジメトキシシラン（以下、ＤＣＰＭＳと略記する場合がある）を３７．２ｇ／時間の割合で連続的に供給し、温度６０℃で実質的に水素の存在しない条件下で、重合器−１の内圧を０．６９ＭＰａ（ゲージ圧）に保つようにプロピレンを連続的に装入した（第１段目の重合）。重合器−１のスラリーをサンプリングし、ポリプロピレンの極限粘度〔η〕を測定したところ９．１ｄｌ／ｇであった。
【０１４９】
得られたスラリーを内容積５００Ｌの重合器−２へ連続的に送り、さらに重合した。重合器−２にはヘプタンを３２Ｌ／時間の割合で装入し、温度７０℃で重合器−２の内圧を０．６９ＭＰａ（ゲージ圧）、気相部の水素濃度を６ｖｏｌ％に保つようにプロピレンおよび水素を連続的に供給した（第２段目の重合）。
【０１５０】
重合器−２を出たスラリーから未反応のモノマーを除去した後、通常の方法でヘプタンを遠心分離し、その後８０℃、９３００Ｐａ（ゲージ圧）で１０時間乾燥し、パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得た。このパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物は８０ｋｇ／時間の割合で得られた。このパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ１）は０．５６ｇ／１０ｍｉｎであり、極限粘度〔η〕を測定したところ４．０７ｄｌ／ｇであった。また物質収支から算出した最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物に占める第１段目の重合で生成したポリプロピレンの割合は３０重量％であった。
【０１５１】
また第２段目の重合で生成したポリプロピレンの極限粘度〔η〕は次のようにして求めた。すなわち、最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物の極限粘度〔η〕が、第１段目および第２段目の重合で生成したポリプロピレンの極限粘度〔η〕と割合に線形であると仮定して、第２段目の重合で生成したポリプロピレンの極限粘度〔η〕を次式より求めた。その結果、１．９１ｄｌ／ｇであった。
【０１５２】
第２段目の極限粘度〔η〕＝（最終的に得られたポリプロピレン樹脂組成物の極限粘度〔η〕−第１段目のポリプロピレンの極限粘度〔η〕×第１段目のポリプロピレンの割合）／第２段目のポリプロピレンの割合
上記パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物１００重量部にリン系酸化防止剤０．２重量部、フェノール系酸化防止剤０．４重量部、中和剤としてステアリン酸カルシウム０．１重量部を２０Ｌのヘンシェルミキサーで２分間混合した。その後、この混合物をＬ／Ｄ＝２８である単軸押出機を用いて、ダイス温度２５０℃、シリンダー温度２２０〜２４０℃（Ｃ１：２２０℃、Ｃ２：２３０℃、Ｃ３：２４０℃、Ｃ４：２４０℃）、スクリュー回転数７００ｒｐｍ、スクリーンメッシュ６０＃、押出量２５ｋｇ／ｈｒ、窒素雰囲気の条件で溶融混練した後、押し出して造粒し、ペレット化した。このペレットのメルトフローレート（ＭＦＲ２）は０．４２ｇ／１０ｍｉｎであった。また、このペレットのメルトテンションは１２ｇであった。反応条件を表２、結果を表３に示す。
【０１５３】
【表２】
【０１５４】
【表３】
【０１５５】
［製造例４］ 弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２−１）の製造
プロピレンランダム重合体Ｃ１〔 (株)プライムポリマー製 Ｂ２４１Ｐ、ＭＦＲ：０．４ ｇ／１０分（ASTM D1238（230℃、荷重2.16kg））〕６０重量部とプロピレンランダム重合体Ｃ２（（株)プライムポリマー製 Ｊ２４４Ｐ、ＭＦＲ：１２．５ ｇ／１０分）４
０重量部とをブレンドしたポリプロピレンに、ラジカル重合開始剤としてジセチルペルオ
キシジカーボネート〔化薬アクゾ(株)製、パーカドックス２４〕０．５重量部を添加して同方向完全噛合型２軸押出機〔(株)テクノベル製、ＫＺＷ２５−３０ＭＧ，スクリュー径３１ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝３０〕を用いて樹脂温度２４０℃、スクリュー回転速度２５０ｒｐｍ（平均滞留時間３０秒）で溶融混練し、溶融押出しにより部分架橋ポリプロピレン(1) （ＭＦＲ：０．４ ｇ／１０分、メルトテンション：１２ｇ、ゲル分率：１ｗｔ％）のペ
レットを得た。
【０１５６】
［実施例１］
製造例１で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）７０重量部と製造例３で製造されたプロピレン系多段重合体（Ｂ−１−１）３０重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバ
ガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製した。ペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、射出成形機にてＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の機械物性およびメルトテンションを表４に示す。
【０１５７】
＜溶融混練条件＞
同方向二軸混練機 ： 品番 ＮＲ２−３６、ナカタニ機械（株）製
混練温度 ： ２３０℃
スクリュー回転数 ： ２００ｒｐｍ
フィーダー回転数 ： ４００ｒｐｍ
＜JIS小型試験片射出成形条件＞
射出成形機 ： 品番 ＥＣ−４０、東芝機械（株）製
シリンダー温度 ： ２３０℃
金型温度 ： ４０℃
［実施例２］
実施例１において製造例３で製造されたプロピレン系多段重合体（Ｂ−１−１）３０重量部の変わりに、製造例４で製造された弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２−１）３０重量部を使用して同様に行った。成形品の機械物性およびメルトテンションを表４に示す。
【０１５８】
［実施例３］
実施例１において製造例３で製造されたプロピレン系多段重合体（Ｂ−１−１）３０重量部の変わりに、電子線架橋ポリプロピレン（Basell社製 ： ＰＦ８１４（ＭＦＲ＝３g/10min、メルトテンション＝２３g））（Ｂ−３−１）３０重量部を使用して同様に行った。成形品の機械物性およびメルトテンションを表４に示す。
【０１５９】
［比較例１］
製造例１で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）１００重量部に対して、熱安定剤IRGANOX1010（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、熱安定剤IRGAFOS168（チバガイギー（株）商標）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．１重量
部をタンブラーにて混合後、二軸押出機にて溶融混練してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製した。ペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調製し、射出成形機にてＡＳＴＭ試験片を成形した。成形品の機械物性およびメルトテンションを表４に示す。
【０１６０】
＜溶融混練条件＞
同方向二軸混練機 ： 品番 ＮＲ２−３６、ナカタニ機械（株）製
混練温度 ： ２３０℃
スクリュー回転数 ： ２００ｒｐｍ
フィーダー回転数 ： ４００ｒｐｍ
＜JIS小型試験片射出成形条件＞
射出成形機 ： 品番 ＥＣ−４０、東芝機械（株）製
シリンダー温度 ： ２３０℃
金型温度 ： ４０℃
［比較例２］
実施例１において製造例１で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）７０重量部の変わりに、製造例２で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体７０重量部を使用して同様に行った。成形品の機械物性およびメルトテンションを表４に示す。
【０１６１】
【表４】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタロセン触媒の存在下で重合され、かつ、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１００〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ランダムブロック共重合体であって、室温n-デカンに不溶な部分（Dinsol）９０〜３０重量％と室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）１０〜７０重量％とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）５０〜９０重量部と、
メルトテンションが４〜３０ｇの範囲にある改質ポリプロピレン（Ｂ）５０〜１０重量部とを含むことを特徴とする軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物（ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）と改質ポリプロピレン（Ｂ）との合計は１００重量部である）。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和が０．２モル％
以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Dsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄＬ／ｇ
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％
【請求項２】
改質ポリプロピレン（Ｂ）が、下記（α）成分２０〜７０重量％および下記（β）成分８０〜３０重量％を含むプロピレン系多段重合体（Ｂ−１）であることを特徴とする請求項１に記載の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物。
（α）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が７．０ｄＬ／ｇを超える、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
（β）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が０．５〜３．０ｄＬ／ｇの範囲にある、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
【請求項３】
改質ポリプロピレン（Ｂ）が、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．４〜１５ｇ／１０分のポリプロピレン（Ｃ）９８．５〜９９．７重量％とペルオキシジカーボネート（Ｄ）０．３〜１．５重量％とを１７０〜２５０℃で溶融混練して得られる弱架橋ポリプロピレンであって、沸騰パラキシレン抽出によるゲル分率が０．０１〜２５重量％の範囲にある弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）であることを特徴とする請求項１に記載の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項４】
改質ポリプロピレン（Ｂ）が、電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）であることを特徴とする請求項１に記載の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項５】
軟化剤（Ｅ）を、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）の合計１００重量部に対し０〜２００重量部の量でさらに含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を成形して得られる軟質プロピレン系発泡体。
【請求項７】
請求項６に記載の軟質プロピレン系発泡体から得られる、緩衝材、断熱材、吸音材、電気絶縁層、配管、配線プロテクト、自動車内装材表皮、自動車ウェザーストリップ、隙間埋め材、建材サッシシール、管継ぎ手シール、掃除用具または化粧品。
【請求項１】
メタロセン触媒の存在下で重合され、かつ、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、融点が１００〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ランダムブロック共重合体であって、室温n-デカンに不溶な部分（Dinsol）９０〜３０重量％と室温n-デカンに可溶な部分（Dsol）１０〜７０重量％とから構成され、前記Dinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）５０〜９０重量部と、
メルトテンションが４〜３０ｇの範囲にある改質ポリプロピレン（Ｂ）５０〜１０重量部とを含むことを特徴とする軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物（ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）と改質ポリプロピレン（Ｂ）との合計は１００重量部である）。
(1) DinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Dinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Dinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量および1,3-挿入結合量の和が０．２モル％
以下
(4) DsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Dsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄＬ／ｇ
(6) Dsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％
【請求項２】
改質ポリプロピレン（Ｂ）が、下記（α）成分２０〜７０重量％および下記（β）成分８０〜３０重量％を含むプロピレン系多段重合体（Ｂ−１）であることを特徴とする請求項１に記載の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物。
（α）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が７．０ｄＬ／ｇを超える、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
（β）１３５℃、テトラリン溶媒中での極限粘度［η］が０．５〜３．０ｄＬ／ｇの範囲にある、プロピレン単独重合体成分又はプロピレンと炭素数２〜８のα−オレフィン（プロピレンを除く）との共重合体成分
【請求項３】
改質ポリプロピレン（Ｂ）が、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．４〜１５ｇ／１０分のポリプロピレン（Ｃ）９８．５〜９９．７重量％とペルオキシジカーボネート（Ｄ）０．３〜１．５重量％とを１７０〜２５０℃で溶融混練して得られる弱架橋ポリプロピレンであって、沸騰パラキシレン抽出によるゲル分率が０．０１〜２５重量％の範囲にある弱架橋ポリプロピレン（Ｂ−２）であることを特徴とする請求項１に記載の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項４】
改質ポリプロピレン（Ｂ）が、電子線架橋ポリプロピレン（Ｂ−３）であることを特徴とする請求項１に記載の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項５】
軟化剤（Ｅ）を、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）および改質ポリプロピレン（Ｂ）の合計１００重量部に対し０〜２００重量部の量でさらに含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の軟質発泡体用プロピレン系樹脂組成物を成形して得られる軟質プロピレン系発泡体。
【請求項７】
請求項６に記載の軟質プロピレン系発泡体から得られる、緩衝材、断熱材、吸音材、電気絶縁層、配管、配線プロテクト、自動車内装材表皮、自動車ウェザーストリップ、隙間埋め材、建材サッシシール、管継ぎ手シール、掃除用具または化粧品。
【公開番号】特開２００９−８４３０４（Ｐ２００９−８４３０４Ａ）
【公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２５１８４２（Ｐ２００７−２５１８４２）
【出願日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【出願人】（５０５１３０１１２）株式会社プライムポリマー (180)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【出願人】（５０５１３０１１２）株式会社プライムポリマー (180)
【Ｆターム（参考）】
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