近接スイッチ

【課題】組み合わせる磁石の設置位置や、実装基板の厚みに対して設計自由度を広げた近接スイッチを提供すること。
【解決手段】樹脂モールドケース１４に、ガラス管１１の長手方向と垂直に曲げられてリードスイッチ端子１２を収納し、リードスイッチ端子１２と平行に角柱形状の基板挿入部１５を連設し、基板挿入部１５の少なくとも１面に、底部の幅の等しい第１の基板固定用溝１１５と第２の基板固定用溝２１５を設ける。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁石と組み合わせて位置及び変位量を検出する近接スイッチに関し、特にプリント配線基板への実装を行う近接スイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の近接スイッチとしては、特許文献１に開示されている技術がある。
【０００３】
図１６は従来の近接スイッチの説明図である。図１６（ａ）は斜視図であり、図１６（ｂ）は正面図である。
【０００４】
従来の近接スイッチ６は、図１６（ａ）に示したように、リードスイッチが基板挿入部６５を有する直方体形状の樹脂モールドケース６４に収納されている。リードスイッチは、ガラス管１１とリードスイッチ端子１２からなり、一対のリードスイッチ端子１２が、接点が所定の微小間隔を保って対向して他端部が引き出された状態でガラス管１１に封入されている。
【０００５】
樹脂モールドケース６４の正面には、リードスイッチ端子１２が、ガラス管１１の長手方向と垂直に曲げられた形態で収納できる溝が設けられ、リードスイッチ端子１２は、溝に収納されるとガラス管１１の両側は圧入部１３によって固定され、樹脂モールドケース６４の下面から延びている。
【０００６】
基板挿入部６５は、図１６（ｂ）に示したように、リードスイッチ端子１２が、延びている樹脂モールドケース６４の下面に、リードスイッチ端子１２と平行に連設されている。矢じり形状先端部と樹脂モールドケース下面との間に基板固定用溝１６５が設けられている。
【０００７】
図１７は、従来の近接スイッチの実装基板の平面図であり、実装基板６６には、挿入孔１６６、リードスイッチ端子挿入孔３６６が設けられている。ここで実装基板６６の電極パターンは省略した。
【０００８】
図１８は、従来の近接スイッチの実装状態を示す正面図である。図１８において、実装基板６６は断面で示した。
【０００９】
従来の近接スイッチ６を実装基板６６に実装するには、始めに基板挿入部６５を実装基板６６の挿入孔１６６に挿嵌し、次にリードスイッチ端子１２をリードスイッチ端子挿入孔３６６に挿入し、電極パターン（図示せず）と半田付けしていた。基板挿入部６５の基板固定用溝１６５における底部の幅は、実装基板６６の厚みと同じであり、挿入孔１６６を貫通した先端部は矢じり形状になっているので、実装基板６６に係着することができる。
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−１４９７４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
近接スイッチでは、リードスイッチと組み合わせる磁石の設置位置によって、実装基板からの高さを調整する必要がある。ところが従来は、実装基板からの高さは樹脂モールドケースの実装基板からの高さに対応していた。
【００１２】
そのため、従来の近接スイッチにおいて、リードスイッチと組み合わせる磁石の設置位置と樹脂モールドケースの実装基板からの高さが最適ではない場合には、新たに樹脂モールドケースを作製する必要が生じてくる。したがって、金型設計時間及び製作時間がかかり、金型製作費用もかかるという問題があった。
【００１３】
また、近接スイッチを実装する実装基板の厚みが異なると、基板挿入部の基板固定用溝では固定できなくなるので、使用する実装基板厚みに応じて基板固定用溝の異なる樹脂モールドケースを作製する必要が生じる。この場合にも、金型設計時間及び製作時間がかかり、金型製作費用もかかるという問題があった。
【００１４】
上記のように従来の近接スイッチでは、組み合わせる磁石の設置位置も使用する実装基板厚みについても設計自由度が限られ、新たに樹脂モールドケースを作製しようにも時間とコストがかかり効率が悪いという問題があった。
【００１５】
本発明の課題は、リードスイッチと組み合わせる磁石の設置位置や、実装基板の厚みに対して設計自由度を広げた近接スイッチを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、封止したガラス管の両端にリードスイッチ端子を備えたリードスイッチと、直方体形状の樹脂モールドケースからなり、前記樹脂モールドケースに、前記リードスイッチを前記リードスイッチ端子を折り曲げて収納し、前記リードスイッチ端子の折り曲げられた部分と平行に角柱形状の基板挿入部を連設し、前記基板挿入部の少なくとも１面に、複数の基板固定用溝を有することを特徴とする近接スイッチである。
【００１７】
本発明は、封止したガラス管の両端にリードスイッチ端子を備えたリードスイッチと、直方体形状の樹脂モールドケースからなり、前記樹脂モールドケースに、前記リードスイッチを前記リードスイッチ端子を折り曲げて収納し、前記リードスイッチ端子の折り曲げられた部分と平行に角柱形状の基板挿入部を連設し、前記基板挿入部の少なくとも２面に、底部の幅の異なる基板固定用溝を有することを特徴とする近接スイッチである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の近接スイッチによれば、複数の基板固定用溝を用いて実装基板から複数の高さに実装することができる。
【００１９】
本発明の近接スイッチによれば、複数の基板固定用溝を用いて複数の厚みの実装基板に実装することができる。
【００２０】
したがって、組み合わせる磁石の設置位置も使用する実装基板厚みについても設計自由度の広い近接スイッチを提供することができる。
【００２１】
ひとつの樹脂モールドケースで実装基板からの高さを複数設定でき、複数の基板厚みにも対応できるので、樹脂モールドケースの種類を減らすことができる。したがって、成形金型の種類も減らすことができるので、金型設計時間及び製作時間や金型製作費用も削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
図１は、本発明の第１の実施の形態における近接スイッチの正面図である。図２は、本発明の第１の実施の形態における近接スイッチの実装基板の平面図である。図３は、本発明の第１の実施の形態における近接スイッチの実装状態を示す正面図である。図３（ａ）は第１の実装位置での正面図である。図３（ｂ）は第２の実装位置での正面図である。図３において、実装基板１６は断面で示した。
【００２４】
本発明の第１の実施の形態の近接スイッチ１は、図１に示したように、ガラス管１１、リードスイッチ端子１２、直方体形状の樹脂モールドケース１４、基板挿入部１５から構成されている。ガラス管１１には、一対のリードスイッチ端子１２が、接点が所定の微小間隔を保って対向して他端部が引き出された状態で封入されている。
【００２５】
樹脂モールドケース１４の正面には、リードスイッチ端子１２がガラス管１１の長手方向と垂直に曲げられた状態で、装着できるように溝が形成され、ガラス管１１の両側にはリードスイッチ端子１２を固定するための圧入部１３が設けられている。
【００２６】
基板挿入部１５は、角柱形状をなし、リードスイッチ端子１２が導出し延びている樹脂モールドケース１４の下面にリードスイッチ端子１２と平行に連設され、リードスイッチ端子１２側の面に、第１の基板固定用溝１１５と第２の基板固定用溝２１５を有している。第１の基板固定用溝１１５は、樹脂モールドケース１４側に、第２の基板固定用溝２１５は先端部側に、それぞれ配設されている。第１の基板固定用溝１１５と第２の基板固定用溝２１５における底部の幅は同じである。
【００２７】
近接スイッチ１の実装基板１６は、図２に示したように、矩形状で大きさの異なる第１の挿入孔１１６、第２の挿入孔２１６と、リードスイッチ端子挿入孔３１６が穿設されている。第１の挿入孔１１６は基板挿入部１５が挿入されると第１の基板固定用溝１１５が係着される、第２の挿入孔２１６は基板挿入部１５が挿入されると第２の基板固定用溝２１５が係着される。リードスイッチ端子挿入孔３１６は、第１の挿入孔１１６、第２の挿入孔２１６と並んで穿設されている。
【００２８】
磁石１８の設置位置が実装基板１６から近いときに近接スイッチ１を実装する場合には、図３（ａ）に示したように、実装基板１６に穿設された第１の挿入孔１１６に、基板挿入部１５を挿入すると、基板挿入部１５の第２の基板固定用溝２１５は貫通するが、第１の基板固定用溝１１５と係着することができ、第１の基板固定用溝１１５における底部の幅は、実装基板１６の厚みと同じであるため、実装基板１６に挿嵌することができる。次に、リードスイッチ端子１２を実装基板１６のリードスイッチ端子挿入孔３１６に挿入して電極パターン（図示せず）と半田付けする。実装基板１６から突出した基板挿入部１５は、必要に応じカットしても良い。
【００２９】
また、磁石１８の設置位置が実装基板１６から離れたときに近接スイッチ１を実装する場合には、図３（ｂ）に示したように、実装基板１６に穿設された第２の挿入孔２１６に、基板挿入部１５を挿入すると、第２の基板固定用溝２１５と係着することができ、第２の基板固定用溝２１５における底部の幅は、実装基板１６の厚みと同じであるため、実装基板１６に挿嵌することができる。次に、リードスイッチ端子１２を実装基板１６のリードスイッチ端子挿入孔３１６に挿入して電極パターン（図示せず）と半田付けする。
【００３０】
図４は、本発明の第２の実施の形態における近接スイッチの正面図である。図５は本発明の第２の実施の形態における近接スイッチの実装基板の平面図である。図６は、本発明の第２の実施の形態における近接スイッチの実装状態を示す正面図である。図６（ａ）は第１の実装位置での正面図である。図６（ｂ）は第２の実装位置での正面図である。図６において、実装基板２６は断面で示した。
【００３１】
本発明の第２の実施の形態の近接スイッチ２は、図４に示したように、ガラス管１１、リードスイッチ端子１２、直方体形状の樹脂モールドケース２４、基板挿入部２５から構成されている。ガラス管１１には、一対のリードスイッチ端子１２が、接点が所定の微小間隔を保って対向して他端部が引き出された状態で封入されている。
【００３２】
樹脂モールドケース２４の正面には、リードスイッチ端子１２がガラス管１１の長手方向と垂直に曲げられた状態で、装着できるように溝が形成され、ガラス管１１の両側にはリードスイッチ端子１２を固定するための圧入部１３が設けられている。
【００３３】
基板挿入部２５は、角柱形状をなし、リードスイッチ端子１２が導出し延びている樹脂モールドケース２４の下面にリードスイッチ端子１２と平行に連設され、リードスイッチ端子１２のガラス管１１側の面に、第１の基板固定用溝１２５と第２の基板固定用溝２２５を有している。第１の基板固定用溝１２５は、樹脂モールドケース２４側に、第２の基板固定用溝２２５は先端部側に、それぞれ配設されている。第１の基板固定用溝１２５と第２の基板固定用溝２２５における底部の幅は同じである。
【００３４】
近接スイッチ２の実装基板２６は、図５に示したように、矩形状で大きさの異なる第１の挿入孔１２６、第２の挿入孔２２６と、リードスイッチ端子挿入孔３２６が穿設されている。第１の挿入孔１２６は基板挿入部２５が挿入されると第１の基板固定用溝１２５が係着され、第２の挿入孔２２６は基板挿入部２５が挿入されると第２の基板固定用溝２２５が係着される。リードスイッチ端子挿入孔３２６は、第１の挿入孔１２６、第２の挿入孔２２６と並んで穿設されている。
【００３５】
磁石１８の設置位置が実装基板２６から近いときに近接スイッチ１を実装する場合には、図６（ａ）に示したように、実装基板２６に穿設された第１の挿入孔１２６に、基板挿入部２５を挿入すると、基板挿入部２５の第２の基板固定用溝２２５は貫通するが、第１の基板固定用溝１２５と係着することができ、第１の基板固定用溝１２５における底部の幅は、実装基板２６の厚みと同じであるため、実装基板２６に挿嵌することができる。次に、リードスイッチ端子１２を実装基板２６のリードスイッチ端子挿入孔３２６に挿入して電極パターン（図示せず）と半田付けする。実装基板２６から突出した基板挿入部２５は、必要に応じカットしても良い。
【００３６】
また、磁石１８の設置位置が実装基板２６から離れたときに近接スイッチ１を実装する場合には、図６（ｂ）に示したように、実装基板２６に穿設された第２の挿入孔２２６に、基板挿入部２５を挿入すると、第２の基板固定用溝２２５と係着することができ、第２の基板固定用溝２２５における底部の幅は、実装基板２６の厚みと同じであるため、実装基板２６に挿嵌することができる。次に、リードスイッチ端子１２を実装基板２６のリードスイッチ端子挿入孔３２６に挿入して電極パターン（図示せず）と半田付けする。
【００３７】
図７は、本発明の第３の実施の形態における近接スイッチの正面図である。図８は本発明の第３の実施の形態における近接スイッチの実装基板の平面図である。図９は、本発明の第３の実施の形態における近接スイッチの実装状態を示す正面図である。図９（ａ）は第１の実装位置での正面図である。図９（ｂ）は第２の実装位置での正面図である。図９において、実装基板１６は断面で示した。
【００３８】
本発明の第３の実施の形態の近接スイッチ３は、図７に示したように、ガラス管１１、リードスイッチ端子１２、直方体形状の樹脂モールドケース３４、基板挿入部３５から構成されている。ガラス管１１には、一対のリードスイッチ端子１２が、接点が所定の微小間隔を保って対向して他端部が引き出された状態で封入されている。
【００３９】
樹脂モールドケース３４の正面には、リードスイッチ端子１２がガラス管１１の長手方向と垂直に曲げられた状態で、装着できるように溝が形成され、ガラス管１１の両側にはリードスイッチ端子１２を固定するための圧入部１３が設けられている。
【００４０】
基板挿入部３５は、角柱形状をなし、リードスイッチ端子１２が導出し延びている樹脂モールドケース３４の下面にリードスイッチ端子１２と平行に連設され、リードスイッチ端子１２側の面に第１の基板固定用溝１３５が、リードスイッチ端子１２のガラス管１１側の側面に第２の基板固定用溝２３５を有している。第１の基板固定用溝１３５は、樹脂モールドケース３４側に、第２の基板固定用溝２３５は先端部側に、それぞれ配設されている。第１の基板固定用溝１３５と第２の基板固定用溝２３５における底部の幅は同じである。
【００４１】
近接スイッチ３の実装基板３６は、図８に示したように、矩形状で大きさの異なる第１の挿入孔１３６、第２の挿入孔２３６と、リードスイッチ端子挿入孔３３６が穿設されている。第１の挿入孔１３６は基板挿入部３５が挿入されると第１の基板固定用溝１３５が係着され、第２の挿入孔２３６は基板挿入部３５が挿入されると第２の基板固定用溝２３５が係着される。リードスイッチ端子挿入孔３３６は、第１の挿入孔１３６、第２の挿入孔２３６と並んで穿設されている。
【００４２】
磁石１８の設置位置が実装基板３６から近いときに近接スイッチ３を実装する場合には、図９（ａ）に示したように、実装基板３６に穿設された第１の挿入孔１３６に、基板挿入部３５を挿入すると、基板挿入部３５の第２の基板固定用溝２３５は貫通するが、第１の基板固定用溝１３５と係着することができ、第１の基板固定用溝１３５における底部の幅は、実装基板３６の厚みと同じであるため、実装基板３６に挿嵌することができる。次に、リードスイッチ端子１２を実装基板３６のリードスイッチ端子挿入孔３３６に挿入して電極パターン（図示せず）と半田付けする。実装基板３６から突出した基板挿入部３５は、必要に応じカットしても良い。
【００４３】
また、磁石１８の設置位置が実装基板３６から離れたときに近接スイッチ３を実装する場合には、図９（ｂ）に示したように、実装基板３６に穿設された第２の挿入孔２３６に、基板挿入部３５を挿入すると、第２の基板固定用溝２３５と係着することができ、第２の基板固定用溝２３５における底部の幅は、実装基板３６の厚みと同じであるため、実装基板３６に挿嵌することができる。次に、リードスイッチ端子１２を実装基板３６のリードスイッチ端子挿入孔３３６に挿入して電極パターン（図示せず）と半田付けする。図９（ｂ）では、第２の挿入孔２３６に第２の基板固定用溝２３５を係着すると、第１の基板固定用溝１３５と第２の基板固定用溝２３５が基板挿入部３５の別々の面に設けられているので、基板挿入部３５が実装基板３６の実装面と接する面積が広く取れ、自立できるので実装しやすい。
【００４４】
図１０は、本発明の第４の実施の形態における近接スイッチの正面図である。図１１は本発明の第４の実施の形態における近接スイッチの実装基板の平面図である。図１２は、本発明の第４の実施の形態における近接スイッチを実装した形態の正面図である。図１２（ａ）は第１の実装位置での正面図である。図１２（ｂ）は第２の実装位置での正面図である。図１２において、実装基板４６は断面で示した。
【００４５】
本発明の第４の実施の形態の近接スイッチ４は、図１０に示したように、ガラス管１１、リードスイッチ端子１２、直方体形状の樹脂モールドケース４４、基板挿入部４５から構成されている。ガラス管１１には、一対のリードスイッチ端子１２が、接点が所定の微小間隔を保って対向して他端部が引き出された状態で封入されている。
【００４６】
樹脂モールドケース４４の正面には、リードスイッチ端子１２がガラス管１１の長手方向と垂直に曲げられた状態で、装着できるように溝が形成され、ガラス管１１の両側にはリードスイッチ端子１２を固定するための圧入部１３が設けられている。
【００４７】
基板挿入部４５は、角柱形状をなし、リードスイッチ端子１２が導出し延びている樹脂モールドケース４４の下面にリードスイッチ端子１２と平行に連設され、リードスイッチ端子１２のガラス管１１側の面に第１の基板固定用溝１４５と、リードスイッチ端子１２側の面に第２の基板固定用溝２４５を有している。第１の基板固定用溝１４５は、樹脂モールドケース４４側の面に、第２の基板固定用溝２４５は先端部側に、基板挿入部の長手方向にそれぞれ配設されている。第１の基板固定用溝１４５と第２の基板固定用溝２４５における底部の幅は同じである。
【００４８】
近接スイッチ４の実装基板４６は、図１１に示したように、矩形状で大きさの異なる第１の挿入孔１４６、第２の挿入孔２４６と、リードスイッチ端子挿入孔３４６が穿設されている。第１の挿入孔１４６は基板挿入部４５が挿入されると第１の基板固定用溝１４５が係着され、第２の挿入孔２４６は基板挿入部４５が挿入されると第２の基板固定用溝２４５が係着される。リードスイッチ端子挿入孔３４６は、第１の挿入孔１４６、第２の挿入孔２４６と並んで穿設されている。
【００４９】
磁石１８の設置位置が実装基板４６から近いときに近接スイッチ４を実装する場合には、図１２（ａ）に示したように、実装基板４６に穿設された第１の挿入孔１４６に、基板挿入部４５を挿入すると、基板挿入部４５の第２の基板固定用溝２４５は貫通するが、第１の基板固定用溝１４５と係着することができ、第１の基板固定用溝１４５における底部の幅は、実装基板４６の厚みと同じであるため、実装基板４６に挿嵌することができる。次に、リードスイッチ端子１２を実装基板１６のリードスイッチ端子挿入孔３４６に挿入して電極パターン（図示せず）と半田付けする。実装基板４６から突出した基板挿入部４５は、必要に応じカットしても良い。
【００５０】
また、磁石１８の設置位置が実装基板４６から離れたときに近接スイッチ４を実装する場合には、図１２（ｂ）に示したように、実装基板４６に穿設された第２の挿入孔２４６に、基板挿入部４５を挿入すると、第２の基板固定用溝２４５と係着することができ、第２の基板固定用溝２４５における底部の幅は、実装基板４６の厚みと同じであるため、実装基板４６に挿嵌することができる。次に、リードスイッチ端子１２を実装基板４６のリードスイッチ端子挿入孔３４６に挿入して電極パターン（図示せず）と半田付けする。図１２（ｂ）では、第２の挿入孔２４６に第２の基板固定用溝２４５を係着すると、第１の基板固定用溝１４５と第２の基板固定用溝２４５が基板挿入部４５の別々の面に設けられているので、基板挿入部４５が実装基板４６の実装面と接する面積が広く取れ、自立できるので実装しやすい。
【００５１】
図１３は、本発明の第５の実施の形態における近接スイッチの正面図である。図１４は本発明の第５の実施の形態における近接スイッチの実装基板の平面図である。図１４（ａ）は第１の厚みの実装基板であり、図１４（ｂ）は第２の厚みの実装基板である。図１４（ｂ）の方が厚い実装基板である。図１５は、本発明の第５の実施の形態における近接スイッチの実装状態を示す正面図である。図１５（ａ）は第１の厚みの実装基板の実装状態を示す正面図である。図１５（ｂ）は第２の厚みの実装基板の実装状態を示す正面図である。図１５において、実装基板は断面図で示した。
【００５２】
本発明の第５の実施の形態の近接スイッチ５は、図１３に示したように、ガラス管１１、リードスイッチ端子１２、直方体形状の樹脂モールドケース５４、基板挿入部５５から構成されている。ガラス管１１には、一対のリードスイッチ端子１２が、接点が所定の微小間隔を保って対向して他端部が引き出された状態で封入されている。
【００５３】
樹脂モールドケース５４の正面には、リードスイッチ端子１２がガラス管１１の長手方向と垂直に曲げられた状態で、装着できるように溝が形成され、ガラス管１１の両側にはリードスイッチ端子１２を固定するための圧入部１３が設けられている。
【００５４】
基板挿入部５５は、角柱形状をなし、リードスイッチ端子１２が導出し延びている樹脂モールドケース５４の下面にリードスイッチ端子１２と平行に連設され、リードスイッチ端子１２のガラス管１１側の面に第１の基板固定用溝１５５と、リードスイッチ端子１２側の面に第２の基板固定用溝２５５を有している。第１の基板固定用溝１５５と第２の基板固定用溝２５５における底部の幅は異なり、第２の基板固定用溝２５５の方が広い。
【００５５】
近接スイッチ５の実装基板は、図１４に示したように、厚みが異なる２種類である。図１４（ａ）は実装基板５６の平面図であり、矩形状の挿入孔１５６とリードスイッチ端子挿入孔３５６が穿設されている。挿入孔１５６は基板挿入部５５が挿入されると第１の基板固定用溝１５５が係着される。リードスイッチ端子挿入孔３５６は、挿入孔１５６に並んで穿設されている。図１４（ｂ）は実装基板５７の平面図であり、矩形状の挿入孔２５７とリードスイッチ端子挿入孔３５７が穿設されている。挿入孔２５７は基板挿入部５５が挿入されると第２の基板固定用溝２５５が係着される。リードスイッチ端子挿入孔３５７は、挿入孔２５７に並んで穿設されている。ここで、実装基板５６と実装基板５７は、厚みが異なり、実装基板５７の方が厚くなっている。
【００５６】
実装基板５６に近接スイッチ５を実装する場合には、図１５（ａ）に示したように、挿入孔１５６に、基板挿入部５５を挿入すると、基板挿入部５５の第１の基板固定用溝１５５と係着することができ、第１の基板固定用溝１５５における底部の幅は、実装基板５６の厚みと同じであるため、実装基板５６に挿嵌することができる。次に、リードスイッチ端子１２を実装基板５６のリードスイッチ端子挿入孔３５６に挿入して電極パターン（図示せず）と半田付けする。
【００５７】
実装基板５６よりも厚い実装基板５７に近接スイッチ５を実装する場合には、図１５（ｂ）に示したように、挿入孔２５７に、基板挿入部５５を挿入すると、第２の基板固定用溝２５５と係着することができ、第２の基板固定用溝２５５における底部の幅は、実装基板５７の厚みと同じであるため、実装基板５７に挿嵌することができる。次に、リードスイッチ端子１２を実装基板５７のリードスイッチ端子挿入孔３５７に挿入して電極パターン（図示せず）と半田付けする。
【００５８】
以上本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、具体的な構成は、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、樹脂モールドケースの基板挿入部２本に設けた基板固定用溝の開口部の向きが非対称であったり、底部の幅の等しい基板固定用溝の数が３箇所以上であってもよい。また、複数の基板固定用溝の底部の幅は、全て同じではなく、例えば、２箇所同じで、１箇所異なる等の組み合わせであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施の形態における近接スイッチの正面図。
【図２】本発明の第１の実施の形態における近接スイッチの実装基板の平面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態における近接スイッチの実装状態を示す正面図。図３（ａ）は第１の実装位置での正面図。図３（ｂ）は第２の実装位置での正面図。
【図４】本発明の第２の実施の形態における近接スイッチの正面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態における近接スイッチの実装基板の平面図。
【図６】本発明の第２の実施の形態における近接スイッチの実装状態を示す正面図。図６（ａ）は第１の実装位置での正面図。図６（ｂ）は第２の実装位置での正面図。
【図７】本発明の第３の実施の形態における近接スイッチの正面図。
【図８】本発明の第３の実施の形態における近接スイッチの実装基板の平面図。
【図９】本発明の第３の実施の形態における近接スイッチの実装状態を示す正面図。図９（ａ）は第１の実装位置での正面図。図９（ｂ）は第２の実装位置での正面図。
【図１０】本発明の第４の実施の形態における近接スイッチの正面図。
【図１１】本発明の第４の実施の形態における近接スイッチの実装基板の平面図。
【図１２】本発明の第４の実施の形態における近接スイッチの実装状態を示す正面図。図１２（ａ）は第１の実装位置での正面図。図１２（ｂ）は第２の実装位置での正面図。
【図１３】本発明の第５の実施の形態における近接スイッチの正面図。
【図１４】本発明の第５の実施の形態における近接スイッチの実装基板の平面図。図１４（ａ）は第１の厚みの実装基板。図１４（ｂ）は第２の厚みの実装基板。
【図１５】本発明の第５の実施の形態における近接スイッチの実装状態を示す正面図。図１５（ａ）は第１の厚みの実装基板の実装状態を示す正面図。図１５（ｂ）は第２の厚みの実装基板の実装状態を示す正面図。
【図１６】従来の近接スイッチの説明図。図１６（ａ）は斜視図。図１６（ｂ）は正面図。
【図１７】従来の近接スイッチの実装基板の平面図。
【図１８】従来の近接スイッチの実装状態を示す正面図。
【符号の説明】
【００６０】
１、２、３、４、５本発明の近接スイッチ
６従来の近接スイッチ
１１ガラス管
１２リードスイッチ端子
１３圧入部
１４、２４、３４、４４、５４、６４樹脂モールドケース
１５、２５、３５、４５、５５、６５基板挿入部
１６、２６、３６、４６、５６、５７、６６実装基板
１８磁石
１１５、１２５、１３５、１４５、１５５第１の基板固定用溝
１１６、１２６、１３６、１４６第１の挿入孔
１５６、２５７、１６６挿入孔
１６５基板固定用溝
２１５、２２５、２３５、２４５、２５５第２の基板固定用溝
２１６、２２６、２３６、２４６第２の挿入孔
３１６、３２６、３３６、３４６、３５６、３５７、３６６リードスイッチ端子挿入孔

【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止したガラス管の両端にリードスイッチ端子を備えたリードスイッチと、直方体形状の樹脂モールドケースからなり、前記樹脂モールドケースに、前記リードスイッチを前記リードスイッチ端子を折り曲げて収納し、前記リードスイッチ端子の折り曲げられた部分と平行に角柱形状の基板挿入部を連設し、前記基板挿入部の少なくとも１面に、複数の基板固定用溝を設けたことを特徴とする近接スイッチ。
【請求項２】
封止したガラス管の両端にリードスイッチ端子を備えたリードスイッチと、直方体形状の樹脂モールドケースからなり、前記樹脂モールドケースに、前記リードスイッチを前記リードスイッチ端子を折り曲げて収納し、前記リードスイッチ端子の折り曲げられた部分と平行に角柱形状の基板挿入部を連設し、前記基板挿入部の少なくとも２面に、底部の幅の異なる基板固定用溝を設けたことを特徴とする近接スイッチ。

【図１】