透明導電性フィルム、電子機器およびタッチパネル
【課題】 十分な硬度を有し、耐擦傷性に優れ、かつ、防汚性にも優れるハードコート層を有する透明導電性フィルム、それを用いた電子機器およびタッチパネルを提供する。
【解決手段】 透明なフィルム基材１１、透明導電性薄膜１２およびハードコート層１３を含む透明導電性フィルム１０であって、前記ハードコート層１３が、（Ａ）成分：アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物、（Ｂ）成分：反応性フッ素化合物、および、（Ｃ）成分：反応性ケイ素化合物を含むハードコート形成用組成物から形成されたものである。
【解決手段】 透明なフィルム基材１１、透明導電性薄膜１２およびハードコート層１３を含む透明導電性フィルム１０であって、前記ハードコート層１３が、（Ａ）成分：アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物、（Ｂ）成分：反応性フッ素化合物、および、（Ｃ）成分：反応性ケイ素化合物を含むハードコート形成用組成物から形成されたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルム、電子機器およびタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明導電性薄膜としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られているが、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては使用できない場合がある。そのため、近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であることなどの利点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした透明導電性フィルムが使用されている。
【０００３】
タッチパネルに用いる透明導電性フィルムの場合は、液晶表示装置などに比べて導電性フィルムに直接接触する頻度が高いので、耐擦傷性と防汚性の両立が求められている。そこで、透明導電性フィルムにハードコート層を設け、ハードコート層の耐擦傷性と防汚性とを向上させるために、フッ素原子およびケイ素原子のいずれかの原子を有する化合物を含む硬化性組成物を用いたハードコート層が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、近年のタッチパネルの大幅な普及による適用範囲の多様化に伴い、表面が傷付いたり汚れが付着したりする機会の多様化も想定される。したがって、透明導電性フィルムには、より高いレベルでの耐擦傷性および防汚性、ならびに、これらの特性の持続が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３３５９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、十分な硬度を有し、耐擦傷性に優れ、かつ、防汚性にも優れるハードコート層を有する透明導電性フィルム、それを用いた電子機器およびタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材、透明導電性薄膜およびハードコート層を含む透明導電性フィルムであって、前記ハードコート層が、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分を含むハードコート形成用組成物から形成されたものであることを特徴とする。
（Ａ）成分：アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物
（Ｂ）成分：反応性フッ素化合物
（Ｃ）成分：反応性ケイ素化合物
【０００７】
本発明の電子機器は、透明導電性フィルムを備える電子機器であって、前記透明導電性フィルムが、前記本発明の透明導電性フィルムであることを特徴とする。
【０００８】
本発明のタッチパネルは、透明導電性フィルムを備えるタッチパネルであって、前記透明導電性フィルムが、前記本発明の透明導電性フィルムであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の透明導電性フィルムは、十分な硬度を有し、耐擦傷性に優れ、かつ、防汚性にも優れるので、長期にわたり表面に汚れが付着しにくく、また、汚れが付着した場合であっても、容易にその汚れを拭き取ることができる。本発明の透明導電性フィルムは、耐擦傷性に優れているので、前記拭き取りの際にも、傷が付きにくい。したがって、本発明の透明導電性フィルムを用いた電子機器およびタッチパネルは、良好な特性を維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示す模式断面図である。
【図２】図２は、本発明の透明導電性フィルムのその他の例を示す模式断面図である。
【図３】図３は、本発明の透明導電性フィルムのさらにその他の例を示す模式断面図である。
【図４】図４は、本発明のタッチパネルの構成の一例を示す模式断面図である。
【図５】図５は、本発明の透明導電性フィルムのさらにその他の例を示す模式断面図である。
【図６】図６は、本発明のタッチパネルの構成のその他の例を示す模式断面図である。
【図７】図７は、本発明のタッチパネルの構成のさらにその他の例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｂ）成分は、例えば、下記一般式（１）で表される構造を有してもよい。下記一般式（１）において、少なくとも一つのＲが、フルオロアルキル基を有する置換基であり、少なくとも一つのＲが、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基である。
【化１】
【００１２】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（１）のＲにおいて、前記フルオロアルキル基を有する置換基は、例えば、下記一般式（２）で表される構造を有してもよい。下記一般式（２）で表される構造は、その末端に、パーフルオロポリエーテル単位（−ＣＦ２−ＣＦ２−（Ｏ−ＣＦ２−ＣＦ２−ＣＦ２）ｎ−Ｏ−ＣＦ２−ＣＦ３）を有している。前記パーフルオロポリエーテル単位において、ｎは、１以上の整数である。
【化２】
【００１３】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（１）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基は、例えば、下記一般式（３）で表される置換基を有してもよい。
【化３】
【００１４】
前記（Ｂ）成分が、前記一般式（１）で表され、前記一般式（１）のＲにおいて、前記一般式（２）で表される構造を有するフルオロアルキル基を有する置換基を一つ有し、前記一般式（３）で表される構造を有するアクリレート基を有する置換基を二つ有していることが好ましい。
【００１５】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｃ）成分は、例えば、下記一般式（４）で表される構造を有してもよい。下記一般式（４）において、Ｒは、シロキサン構造を有する置換基、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基、および、活性水素基を有する置換基から選ばれる置換基であり、各Ｒは同一でも異なっていてもよい。
【化４】
【００１６】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｃ）成分は、例えば、下記一般式（９）で表される構造を有してもよい。下記一般式（９）で表される構造を、６−イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸単位（ａ）とする。
【化５】
【００１７】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（４）のＲにおいて、前記シロキサン構造を有する置換基は、例えば、下記一般式（５）で表される構造を有してもよい。下記一般式（５）で表される構造は、その末端に、ポリジメチルシロキサン単位（ｃ）を有し、前記単位（ｃ）は、メチルヒドロキシプロピルシロキサン単位（ｂ）と結合しており、前記単位（ｂ）は、そのヒドロキシ基が、前記単位（ａ）の一部である６−イソシアネートへキシルイソシアヌル酸の末端イソシアネート基とウレタン結合している。前記ポリジメチルシロキサン単位（ｃ）において、ｎは、１以上の整数であり、１〜７が好ましい。
【化６】
【００１８】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（４）のＲにおいて、前記活性水素基を有する置換基は、例えば、下記一般式（６）で表される置換基を有してもよい。前記一般式（６)で表される置換基では、前記単位（ａ）の一部である６−イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸の末端イソシアネート基がカルボキシル基となっている。また、前記一般式（６）で表される置換基において、前記カルボキシル基が脱炭酸化してアミノ基になっていてもよい。
【化７】
【００１９】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（４）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基は、例えば、下記一般式（７）で表される構造を有してもよい。前記一般式（７）で表される構造は、末端にアクリレート基を有する脂肪族ポリエステル単位（ｄ）を有し、前記単位（ｄ）は、前記単位（ａ）の一部である６−イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸の末端イソシアネート基とウレタン結合している。前記一般式（７）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１〜１０の整数であり、同一でも異なっていてもよい。ｌは、１〜５の整数である。
【化８】
【００２０】
前記（Ｃ）成分が、前記一般式（９）で表される構造である単位（ａ）を含み、かつ前記一般式（５）〜（７）で表される置換基を含む６−イソシアネートへキシルイソシアヌル酸の誘導体の場合、前記単位（ａ）：前記単位（ｂ）：前記単位（ｃ）：前記単位（ｄ）の成分割合（モル比）は、前記単位（ａ）を１００としたとき、前記単位（ｂ）は、例えば、１〜８０の範囲であり、好ましくは、１〜６０の範囲であり、前記単位（ｃ）は、例えば、１０〜４００の範囲であり、好ましくは、１０〜３００の範囲であり、前記単位（ｄ）は、例えば、１〜１００の範囲であり、好ましくは、５〜５０の範囲である。
【００２１】
本発明において、前記（Ｃ）成分の各構成成分（単位）の割合（モル比）は、例えば、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルの積分曲線から求めることができる。前記（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、５００〜１５００００の範囲であり、好ましくは、２０００〜１０００００の範囲である。前記重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定することができる。
【００２２】
前記（Ｂ）成分として前記一般式（１）で表される構造を有する化合物を用い、かつ、前記（Ｃ）成分として前記一般式（４）で表される構造を有する化合物を用いることが好ましい。類似の構造を有する化合物を用いることで、それぞれの有する作用が形成されたハードコート層において発現しやすくなることが推測されるが、本発明はこの推測によっては何ら制限されない。
【００２３】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分が０．０５〜１重量部の範囲で配合されていることが好ましい。
【００２４】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、さらに下記（Ｄ）成分を含むことが好ましい。
（Ｄ）成分：無機酸化物粒子表面が重合性不飽和基を含む有機化合物で修飾され、かつ、重量平均粒径が２００ｎｍ以下である粒子
【００２５】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、光の散乱防止、ハードコート層の透過率低下防止、着色防止および透明性の点等から、前記（Ｄ）成分の重量平均粒径が、１〜１００ｎｍの範囲であることが好ましい。前記重量平均粒径は、例えば、後述の実施例に記載の方法により測定できる。
【００２６】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｄ）成分としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化チタン、酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウムの微粒子が好ましい。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００２７】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｄ）成分が、１００〜２００重量部の範囲で配合されていることが好ましい。
【００２８】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、さらに、下記（Ｅ）成分を含むことが好ましい。
（Ｅ）成分：下記一般式（８）で表されるグリコール系化合物
【化９】
前記一般式（８）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１以上の整数であり、同一でも異なっていてもよい。
【００２９】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．１〜１重量部の範囲で配合されていることが好ましい。
【００３０】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層の最表層が、ＥＳＣＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ｆｏｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）による分析での、反応性フッ素化合物由来のフッ素原子強度が５〜３０％の範囲内であり、かつ、反応性ケイ素化合物由来のケイ素原子強度が０．２〜１０％の範囲内であることが好ましい。この範囲であると、耐擦傷性と防汚性をより良好に両立させることができる。
【００３１】
ところで、反応性フッ素化合物や反応性ケイ素化合物の添加量と、最表層における前記各原子強度とは、必ずしも一致したり比例関係になったりはしない傾向にある。例えば、同一組成のハードコート層形成用組成物を用いてハードコート層を形成した場合であっても、前記ハードコート層の膜厚が異なると、最表層における前記各原子強度は同一にならない場合もある。したがって、本発明のハードコート層形成用組成物を用いて、より良好な特性を有するハードコートフィルムを得ようとする場合、前記各原子強度に着目した特性評価をすることは有効である。
【００３２】
前記フッ素原子強度は、１０〜３０％の範囲内であることがより好ましく、１５〜３０％の範囲内であることがさらに好ましい。前記ケイ素原子強度は、０．２〜８％の範囲内であることがより好ましく、０．２〜６％の範囲内であることがさらに好ましい。
【００３３】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層の厚みは、特に制限されず、前記透明なフィルム基材の厚み等に応じて最適な厚みを設定することができるが、例えば、３〜５０μｍの範囲である。前記厚みを前記範囲とすることで、硬度の低下を招くことなく、透明導電性フィルムのカールおよび折れの発生を、より効果的に防止できる。前記厚みは、より好ましくは、４〜２５μｍの範囲であり、さらに好ましくは、５〜１８μｍの範囲である。
【００３４】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層表面のＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４の規定に準じた加重５００ｇでの鉛筆硬度が、４Ｈ以上であることが好ましい。
【００３５】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層表面の表面自由エネルギーが、１５〜２５ｍＪ／ｍ２の範囲であることが好ましい。表面自由エネルギーとは、Ｋａｅｌｂｌｅ Ｕｙ理論の水／ヘキサデカンの２成分の計算により算出された値をいう。前記表面自由エネルギーは、１５〜２２ｍＪ／ｍ２の範囲であることがより好ましく、さらに好ましくは、１５〜２０ｍＪ／ｍ２の範囲である。前記表面自由エネルギー値は、水とヘキサデカンの各々について接触角を測定し、その値から算出するが、協和界面科学（株）製「全自動接触角計ＤＭ７００」等で自動算出することができる。
【００３６】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層が、さらに微粒子を含有していることが好ましい。
【００３７】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記透明なフィルム基材の一方の面に前記ハードコート層を有し、他方の面に前記透明導電性薄膜を有していることが好ましい。
【００３８】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記透明なフィルム基材が、複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体であることが好ましい。
【００３９】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記透明フィルムの少なくとも１枚が装飾フィルムであることが好ましい。
【００４０】
つぎに、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の記載に限定されない。
【００４１】
本発明の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材、透明導電性薄膜およびハードコート層を含むものである。本発明の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材の一方の面にハードコート層を有し、他方の面に透明導電性薄膜を有してもよい。あるいは、一方の面に透明導電性薄膜を有し、前記透明導電性薄膜上にハードコート層を有してもよい。優れた防汚性を発揮する観点から、本発明の透明導電性フィルムは、指やペン等に接触される最表面側（例えば、タッチパネル用途に使用する際には、その視認側）に、ハードコート層が積層されていることが好ましい。
【００４２】
透明なフィルム基材の材料は特に制限されず、各種の透明材料を適宜に選択して用いることができるが、可視光の光線透過率に優れ（好ましくは光線透過率９０％以上）、透明性に優れるもの（好ましくはヘイズ値１％以下のもの）が好ましい。その材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等があげられる。これらのなかでもポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好適である。
【００４３】
前記透明なフィルム基材の屈折率は、特に制限されない。前記屈折率は、例えば、１．３０〜１．８０の範囲であり、好ましくは、１．４０〜１．７０の範囲である。
【００４４】
本発明において、前記透明なフィルム基材の厚みは、強度、取り扱い性などの作業性および薄層性などの点を考慮すると、１〜４００μｍであることが好ましい。より好ましくは、５〜２００μｍの範囲である。前記厚みが１μｍよりも小さい場合は、耐久性や加工性の点から好ましくない。また、４００μｍより大きい場合は、本発明の透明導電性フィルムを備える電子機器やタッチパネルにおいて、部材が厚くなってしまうのに加えて、例えば、抵抗膜方式のタッチパネルの場合には入力時に重加重が必要となるため、好ましくない。
【００４５】
前記透明なフィルム基材は、複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体であってもよい。この場合、各フィルムの厚みや材料は適宜に選択することができるが、少なくとも１枚は、厚みが２０〜１２５μｍの範囲にあることが好ましい。
【００４６】
また、前記透明なフィルム基材は、装飾フィルムであってもよい。透明なフィルム基材が複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体である場合には、前記複数枚の透明フィルムのうちの少なくとも１枚が装飾フィルムであればよい。前記装飾フィルムは、透明フィルムの片面または両面に、印刷などの公知の方法を用いて色や模様を形成したものを用いることができる。前記装飾フィルムにスパッタリング法などを用いて透明導電性薄膜を形成すると、スパッタリングの際に印加される熱により装飾された部分を損傷してしまう場合がある。このため、前記装飾フィルムを用いる場合には、前述のように、前記透明なフィルム基材として複数枚の透明フィルムの積層体を用い、装飾が施されていない透明フィルムに透明導電性薄膜を形成することが好ましい。
【００４７】
前記透明なフィルム基材が、前記透明フィルムの積層体である場合に用いる粘着剤層としては、透明性を有するものを特に制限なく使用できる。例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが用いられる。前記粘着剤層は、前記透明フィルムの貼り合わせ後、そのクッション効果により、前記透明なフィルム基材の一方の面に設けられた透明導電性薄膜の耐擦傷性や、タッチパネルに用いた場合の打点特性を向上させる機能を有する。この機能をより良く発揮させる観点から、粘着剤層の弾性係数を、１〜１００Ｎ／ｃｍ２の範囲に設定することが好ましい。同様の理由から、前記粘着剤層の厚みは、１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５〜１００μｍの範囲である。
【００４８】
前記弾性係数が１Ｎ／ｃｍ２未満では、前記粘着剤層は非弾性となるため、加圧により容易に変形して前記フィルム基材、さらには前記透明導電性薄膜に凹凸を生じさせ、また加工切断面からの粘着剤のはみ出しなどが生じやすくなる。さらに、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や前記打点特性の向上効果が低減する。一方、弾性係数が１００Ｎ／ｃｍ２を超えると、前記粘着剤層が硬くなり、そのクッション効果を期待できなくなるため、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や前記打点特性を向上できない。また、粘着剤層の厚さが１μｍ未満となると、そのクッション効果をやはり期待できないため、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や前記打点特性の向上を望めない。逆に、厚すぎると、透明性を損なったり、前記粘着剤層の形成およびフィルム基材の貼り合わせの際の作業性やコストの面で好結果を得にくい場合がある。
【００４９】
透明なフィルム基材は、その表面に易接着処理層を設けて、前記ハードコート層や前記透明導電性薄膜の密着性を向上させるようにしてもよい。前記易接着処理層は、前記透明なフィルム基材の表面に予めスパッタリング処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、酸またはアルカリ処理、エッチング処理をすることにより設けることができ、また下塗り処理を施して設けることができる。また、前記ハードコート層や前記透明導電性薄膜を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化を行なってもよい。前記易接着処理層を設けることは、前記ハードコート層の形成の場合に特に有効である。
【００５０】
前記透明導電性薄膜の形成に用いる薄膜材料は特に制限されず、透明な導電性の膜を形成しうるものを適宜に選択して用いる。例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫およびこれらの合金等からなる金属、また酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムおよびこれらの混合物等からなる金属酸化物、ヨウ化銅等からなる他の金属化合物、ポリチオフェンやポリアニリン等の導電性高分子、カーボンナノチューブを含む組成物などが用いられる。前記透明導電性薄膜は、結晶層、非結晶層のいずれであってもよい。前記材料としては、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられる。
【００５１】
前記透明導電性薄膜の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法またはこれらの組み合わせ法などの各種薄膜形成法を適宜に選択できる。透明導電性薄膜の形成速度や大面積膜の形成性、生産性などの点から、前記薄膜形成法としては真空蒸着法やスパッタリング法を採用するのが好ましい。
【００５２】
前記透明導電性薄膜の厚さは、使用目的に応じて適宜に決定することができる。厚さは通常１０〜３００ｎｍ、好適には１０〜２００ｎｍ、さらには１５〜５０ｎｍであるのがよい。前記透明導電性薄膜は、その表面抵抗値を１×１０３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするのが好ましい。
【００５３】
前記透明導電性薄膜は、アンカー層を介して設けられていてもよい。前記アンカー層は１層または２層以上設けることができる。アンカー層としては、無機物、有機物または無機物と有機物との混合物により形成する。アンカー層の形成は、前記透明なフィルム基材と前記透明導電性薄膜との密着性を向上させるとともに、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や耐屈曲性を向上させ、タッチパネル用としての打点特性の向上に有効である。
【００５４】
前記アンカー層を形成する無機材料としては、例えば、無機物として、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａ１２Ｏ３などが好ましく用いられる。また有機物としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物が挙げられる。特に、有機物としては、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。
【００５５】
前記アンカー層は、上記の材料を用いて、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、塗工法などにより形成できる。
【００５６】
前記アンカー層の厚さは、通常、１００ｎｍ以下、好ましくは１５〜１００ｎｍ程度、さらに好ましくは２０〜６０ｎｍであるのがよい。
【００５７】
前記ハードコート層は、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分を含むハードコート層形成用組成物を用いて形成される。
【００５８】
前記（Ａ）成分としては、例えば、熱、光（紫外線等）または電子線等により硬化するアクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物が使用できる。前記（Ａ）成分としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物のアクリレートやメタクリレート等のオリゴマーまたはプレポリマー等があげられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００５９】
前記（Ａ）成分としては、例えば、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する反応性希釈剤を用いることもできる。前記反応性希釈剤は、例えば、単官能アクリレート、単官能メタクリレート、多官能アクリレート、多官能メタクリレート等を含む。前記単官能アクリレートは、例えば、エチレンオキサイド変性フェノールのアクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノールのアクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノールのアクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノールのアクリレート、２−エチルへキシルカルビトールアクリレート、イソボルニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシヘキシルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、トリエチレングリコールモノアクリレート、トリプロピレングリコールモノアクリレート等を含む。前記単官能メタクリレートは、例えば、エチレンオキサイド変性フェノールのメタクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノールのメタクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノールのメタクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノールのメタクリレート、２−エチルへキシルカルビトールメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ヒドロキシヘキシルメタクリレート、ジエチレングリコールモノメタクリレート、トリエチレングリコールモノメタクリレート、トリプロピレングリコールモノメタクリレート等を含む。前記多官能アクリレートは、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールのジアクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジアクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジアクリレート、エチレンオキサイド変性水添ビスフェノールＡのジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンアリルエーテルジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を含む。前記多官能メタクリレートは、例えば、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、テトラプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールのジメタクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジメタクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジメタクリレート、エチレンオキサイド変性水添ビスフェノールＡのジメタクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパンアリルエーテルジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等を含む。前記反応性希釈剤としては、３官能以上のアクリレート、３官能以上のメタクリレートが好ましい。これは、ハードコート層の硬度を、より優れたものにできるからである。前記（Ａ）成分としては、例えば、ブタンジオールグリセリンエーテルジアクリレート、イソシアヌル酸のアクリレート、イソシアヌル酸のメタクリレート等もあげられる。前記（Ａ）成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００６０】
前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分は、前述のとおりである。前記（Ｂ）成分の使用により、得られるハードコート層の表面自由エネルギー値が低下し、前記ハードコート層の防汚性が向上する。一方で、前記（Ｂ）成分の配合量が過剰となると、得られるハードコート層の耐擦傷性が低下する傾向にある。また、前記（Ｃ）成分の使用により、例えば、形成されるハードコート層表面構造が剛直になるとともに滑り性が向上し、耐擦傷性に優れるようになる。一方で、前記（Ｃ）成分の配合量が過剰となると、得られるハードコート層の防汚性が低下する傾向にある。これらの点等から、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分の配合割合は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分が０．０５〜１．０重量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは、前記（Ｂ）成分が０．１〜０．３重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分が０．２〜１．０重量部の範囲である。
【００６１】
本発明の透明導電性フィルムは、例えば、前記透明なフィルム基材の一方の面に透明導電性薄膜を形成し、さらに、前記三成分を溶媒に溶解若しくは分散させたハードコート層形成用組成物を準備し、前記ハードコート層形成用組成物を、前記透明導電性薄膜を形成した前記透明なフィルム基材に塗工して塗膜を形成することにより、製造することができる。前記ハードコート層形成用組成物は、前記透明導電性薄膜上に塗工してもよいし、前記透明導電性薄膜を形成した面の反対側の面に塗工してもよい。前記透明導電性薄膜を形成した前記透明なフィルム基材の両面に塗工することもできる。
【００６２】
前記溶媒は、特に限定されない。前記溶媒は、例えば、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、１，３，５−トリオキサン、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酢酸ｎ−ペンチル、アセチルアセトン、ジアセトンアルコール、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、１−ペンタノール、２−メチル−２−ブタノール、シクロヘキサノール、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、２−オクタノン、２−ペンタノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を含む。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００６３】
前述のとおり、前記ハードコート層形成用組成物は、さらに、前記（Ｄ）成分を含むことが好ましい。前記（Ｄ）成分において、無機酸化物粒子としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウムの微粒子が好ましい。これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００６４】
本発明におけるハードコート層形成用組成物において、光の散乱防止、ハードコート層の透過率低下防止、着色防止および透明性の点等から、前記（Ｄ）成分は、重量平均粒径が２００ｎｍ以下の範囲である、いわゆるナノ粒子である。前記重量平均粒径は、例えば、後述の実施例に記載の方法により測定できる。前記重量平均粒径は、好ましくは、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲である。
【００６５】
前記（Ｄ）成分において、前記無機酸化物粒子は、重合性不飽和基を含む有機化合物と結合（表面修飾）されている。前記重合性不飽和基が前記（Ａ）成分と反応硬化することで、ハードコート層の硬度を向上させる。前記重合性不飽和基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、プロペニル基、ブタジエニル基、スチリル基、エチニル基、シンナモイル基、マレエート基、アクリルアミド基が好ましい。また、前記重合性不飽和基を含む有機化合物は、分子内にシラノール基を有する化合物あるいは加水分解によってシラノール基を生成する化合物であることが好ましい。前記重合性不飽和基を含む有機化合物は、光感応性基を有するものであることも好ましい。
【００６６】
前記（Ｄ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、１００〜２００重量部の範囲であることが好ましい。前記（Ｄ）成分の配合量を１００重量部以上とすることで、透明導電性フィルムのカールおよび折れの発生を、より効果的に防止でき、２００重量部以下とすることで、耐擦傷性や鉛筆硬度を高いものとすることができる。前記（Ｄ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、より好ましくは、１２０〜１８０重量部の範囲である。
【００６７】
前記（Ｄ）成分の配合量を調整することで、例えば、前記ハードコート層の屈折率を調整することが可能である。前記透明なフィルム基材と前記ハードコート層界面に生じる干渉縞を防止する点等から、前記透明なフィルム基材と前記ハードコート層との屈折率差を小さくすることが好ましい。前記干渉縞は、透明導電性フィルムに入光した外光の反射光が虹色の色相を呈する現象である。最近、オフィス等では、明瞭性に優れた三波長蛍光灯が多用されている。前記三波長蛍光灯の下では、前記干渉縞が顕著に現れる。これらの点等から、前記ハードコート層形成用組成物の調製にあたっては、前記屈折率差が小さくなるように、前記（Ｄ）成分の配合量を調整することが好ましい。
【００６８】
前記屈折率差は、０．０４以下が好ましく、より好ましくは、０．０２以下である。具体的には、例えば、前記透明なフィルム基材として、ＰＥＴフィルム（屈折率：約１．６４）を用いる場合、前記（Ｄ）成分に酸化チタンを用い、これを前記ハードコート層形成用組成物中の樹脂成分全体に対し、３０〜４０重量％程度配合させることで、前記屈折率差を０．０２以下に制御することができ、干渉縞の発生を抑制することができる。
【００６９】
前述のとおり、前記ハードコート層形成用組成物は、さらに、前記（Ｅ）成分を含むことが好ましい。
【００７０】
前記（Ｅ）成分を使用する場合には、前記ハードコート層形成用組成物の調製において、前記（Ｅ）成分を、前記（Ｃ）成分との混合物として準備することが好ましい。前記混合物を含む材料としては、例えば、市販品を用いてもよい。前記市販品としては、例えば、大日本インキ化学工業(株)製の商品名「ＧＲＡＮＤＩＣ ＰＣ−４１００」等があげられる。前記混合物を含む材料の重量平均分子量(Ｍｗ)は、特に制限されない。
【００７１】
前記（Ｅ）成分の使用により、例えば、形成されるハードコート層表面構造が剛直になるとともに滑り性が向上し、耐擦傷性により優れるようになる。耐擦傷性と防汚性との両立の観点からは、前記（Ｅ）成分の配合割合は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．１〜１重量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは、前記（Ｂ）成分が０．１〜０．３重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．２〜１重量部の範囲である。
【００７２】
前記ハードコート層形成用組成物は、必要に応じて、性能を損なわない範囲で、顔料、充填剤、分散剤、可塑剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、酸化防止剤、チクソトロピー化剤等を含んでもよい。これらの添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００７３】
前記ハードコート層形成用組成物に微粒子を添加することで、さらに防眩性も兼ね備えた透明導電性フィルムを得ることができる。前記微粒子は、形成されるハードコート層表面を凹凸形状にして防眩性を付与し、また、前記ハードコート層のヘイズ値を制御することを主な機能とする。前記ハードコート層のヘイズ値は、前記微粒子と前記ハードコート層形成用組成物との屈折率差を制御することで、設計することができる。前記微粒子としては、例えば、無機微粒子と有機微粒子とがある。前記無機微粒子は、特に制限されず、例えば、酸化ケイ素微粒子、酸化チタン微粒子、酸化アルミニウム微粒子、酸化亜鉛微粒子、酸化錫微粒子、炭酸カルシウム微粒子、硫酸バリウム微粒子、タルク微粒子、カオリン微粒子、硫酸カルシウム微粒子等があげられる。また、有機微粒子は、特に制限されず、例えば、ポリメチルメタクリレート樹脂粉末（ＰＭＭＡ微粒子）、シリコーン樹脂粉末、ポリスチレン樹脂粉末、ポリカーボネート樹脂粉末、アクリルスチレン樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、ポリオレフィン樹脂粉末、ポリエステル樹脂粉末、ポリアミド樹脂粉末、ポリイミド樹脂粉末、ポリフッ化エチレン樹脂粉末等があげられる。これらの無機微粒子および有機微粒子は、一種類を単独で使用してもよいし、二種類以上を併用してもよい。
【００７４】
前記ハードコート層形成用組成物において、前記（Ａ）成分が光硬化型化合物を含む場合、例えば、特開２００８−８８３０９号公報に記載されるような、従来公知の光重合開始剤を用いることができる。前記光重合開始剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。前記光重合開始剤の配合量は、特に制限されない。前記配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、例えば、１〜３０重量部の範囲であり、好ましくは、１〜２５重量部の範囲である。
【００７５】
前記ハードコート層形成用組成物を、前記透明なフィルム基材上、または、前記透明なフィルム基材上に形成された前記透明導電性薄膜上に塗工して塗膜を形成する方法としては、例えば、ファンテンコート法、ダイコート法、スピンコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗工法を用いることができる。塗膜を形成した後に、前記塗膜を硬化させる。この硬化に先立ち、前記塗膜を乾燥させることが好ましい。前記乾燥は、例えば、自然乾燥でもよいし、風を吹きつけての風乾であってもよいし、加熱乾燥であってもよいし、これらを組み合わせた方法であってもよい。
【００７６】
前記ハードコート層形成用組成物の塗膜の硬化手段は、特に制限されない。前記硬化手段は、電離放射線硬化が好ましい。前記硬化手段には、各種活性エネルギーを用いることができる。前記活性エネルギーは、紫外線が好ましい。エネルギー線源としては、例えば、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ、窒素レーザー、電子線加速装置、放射性元素等の線源が好ましい。前記エネルギー線源の照射量は、紫外線波長３６５ｎｍでの積算露光量として、５０〜５０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲が好ましい。前記照射量が、５０ｍＪ／ｃｍ２以上であれば、硬化がより十分となり、形成される前記ハードコート層の硬度もより十分なものとなる。前記照射量が、５０００ｍＪ／ｃｍ２を以下であれば、形成される前記ハードコート層の着色を防止でき、透明性を向上させることができる。
【００７７】
以上のようにして、本発明の透明導電性フィルムを製造することができる。なお、本発明の透明導電性フィルムは、前述の方法以外の製造方法で製造してもよい。
【００７８】
図１の模式断面図に、本発明の透明導電性フィルムの構成の一例を示す。同図においては、分かりやすくするために、各構成部材の大きさ、比率等は、実際とは異なっている。図示のとおり、この透明導電性フィルム１０では、透明なフィルム基材１１の片面に透明導電性薄膜１２が、他方の面にハードコート層１３が形成されている。ただし、本発明は、これに限定されない。透明導電性フィルムの用途に応じて、図２の模式断面図に示す透明導電性フィルム２０のように、透明なフィルム基材１１の片面に透明導電性薄膜１２が形成され、この透明導電性薄膜１２上にハードコート層１３が形成されている構成を取ることもできる。また、これらの例のハードコート層１３は、単層である。ただし、本発明は、これに限定されず、前記ハードコート層１３は、二層以上が積層された複数層構造であってもよい。この場合、少なくとも本発明におけるハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層が、最表面にあればよい。
【００７９】
これらの透明導電性フィルムは、例えば、抵抗膜方式のタッチパネルや静電容量方式のタッチパネルなどに好適に用いられる。
【００８０】
前記ハードコート層１３は、さらに、反射防止処理、防眩（アンチグレア）処理などが施されたものであってもよい。
【００８１】
図３の模式断面図に、本発明の透明導電性フィルムの構成のさらにその他の例を示す。図３において、図１と同一部分には、同一符号を付している。図３に示す透明導電性フィルム３０は、図１における透明なフィルム基材１１の代わりに、２枚の透明フィルム３１ａ、３１ｂを透明粘着剤層３２を介して、貼り合わせた積層体を用いた場合の一例である。この例のように、前記透明なフィルム基材が複数枚の透明フィルムの積層体である場合には、透明導電性フィルムは、前記複数枚の透明フィルムが積層された状態でタッチパネルや電子機器の電極などに使用される。この例の透明導電性フィルムは、例えば、ハードコート層が形成された第１の透明フィルムと、透明導電性薄膜が形成された第２の透明フィルムとを貼り合せて製造することができる。また、それぞれの透明フィルムの大きさ（面積）が異なっていてもよい。図３では透明フィルムが２枚積層されているが、透明フィルムの積層は３枚以上であってもよい。例えば、図５の模式断面図に示すように、３枚の透明フィルムが積層されていてもよい。図５において、図１と同一部分には、同一符号を付している。図５に示す透明導電性フィルム５０は、図１における透明なフィルム基材１１の代わりに、３枚の透明フィルム５１ａ、５１ｂおよび５１ｃを透明粘着剤層５２ａおよび５２ｂを介して貼り合わせた積層体を用いた場合の一例である。この例のように、前記透明なフィルム基材が３枚の透明フィルムの積層体である場合には、透明導電性薄膜が形成されている第１の透明フィルム（例えば、図５の透明フィルム５１ｃ）の厚さは、２０〜２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２０〜１２５μｍである。前記透明導電性薄膜および防汚性を有するハードコート層が形成されていない第２の透明フィルム（例えば、図５の透明フィルム５１ｂ）の厚さは、２０〜３００μｍであることが好ましい。前記ハードコート層が形成されている第３の透明フィルム（例えば、図５の透明フィルム５１ａ）の厚さは、２０〜３００μｍであることが好ましい。
【００８２】
（タッチパネル）
図４の断面図に、本発明のタッチパネルの構成の一例を示す。図４において、図１と同一部分には、同一符号を付している。図示のとおり、このタッチパネル４０は、透明導電層を有する一対のパネル板４１ａ、４１ｂおよびスペーサ４２を備える。一方のパネル板４１ａは、図１に示す本発明の透明導電性フィルム１０である。他方のパネル板４１ｂは、基体４３上に透明導電性薄膜１２が積層された構成である。前記一対のパネル板４１ａ、４１ｂは、それぞれの透明導電性薄膜同士が対向するように、前記スペーサ４２を介して配置されている。前記基体４３は、例えば、前述の透明なフィルム基材であってもよいし、タッチパネルに可撓性が要求されない場合は、例えば、厚み０．０５〜１０ｍｍ程度のガラス板やフィルム状もしくは板状のプラスチックであってもよい。前記プラスチックの材質は、前記透明なフィルム基材の形成材料と同様である。
【００８３】
このタッチパネル４０は、前記一方のパネル板４１ａ側から、指や入力ペン等により前記スペーサ４２の弾性力を抗して押圧打点したとき、前記一対のパネル板４１ａ、４１ｂの透明導電性薄膜同士が接触して、電気回路のＯＮ状態となり、押圧を解除するとＯＦＦ状態に戻る、抵抗膜方式のタッチパネルである。すなわち、このタッチパネル４０は、透明スイッチ構体として機能する。前記一方のパネル板４１ａは、図１に示す本発明の透明導電性フィルムであるため、例えば、耐擦傷性や防汚性、および、打点特性などに優れ、長期に亘って前記機能を安定に維持させることができる。ただし、本発明のタッチパネルは、これに限定されない。本発明のタッチパネルは、例えば、図６に示すタッチパネル６０のように、一方のパネル板が、図３に示す本発明の透明導電性フィルムからなるパネル板６１ａであってもよいし、図７に示すタッチパネル７０のように、一方のパネル板が、図５に示す本発明の透明導電性フィルムからなるパネル板７１ａであってもよい。また、前記他方のパネル板４１ｂが、本発明の透明導電性フィルムであってもよい。
【００８４】
前記スペーサ４２は、従来公知のものを採用することができる。前記スペーサ４２の製造方法、サイズ、配置位置、数量は、特に限定されない。また、前記スペーサ４２の形状は、例えば、略球形、多角形等の従来公知の形状を採用することができる。
【００８５】
本発明の透明導電性フィルムは、静電容量方式のタッチパネルにも良好に使用できる。静電容量方式のタッチパネルは、パネル表面に均一な電界を作り、指が触れることによる電気容量の変化を感知するものである。静電容量方式のタッチパネルでは、図１に示す本発明の透明導電性フィルムに加え、図２に示すような、透明導電性薄膜１２上にハードコート層１３が形成されている本発明の透明導電性フィルムも好ましく使用できる。
【００８６】
本発明の透明導電性フィルムは、上述のとおり、例えば、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式などのタッチパネルに好適に適用できる。特に、静電容量方式のタッチパネルに好適である。本発明の透明導電性フィルムをタッチパネルに使用する場合には、優れた防汚性を発揮する観点から、本発明の透明導電性フィルムは、指やペン等に接触される最表面側（例えば、タッチパネルの視認側）に、ハードコート層が積層された構成で使用されることが好ましい。また、本発明の透明導電性フィルムは、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、サーマル・リライタブル方式、光書き込み液晶方式、高分子分散型液晶方式、ゲスト・ホスト液晶方式、トナー表示方式、クロミズム方式、電界析出方式などのフレキシブル表示素子などの電子機器にも好適に適用できる。本発明の透明導電性フィルムは、タッチパネルや表示素子の他に、導電性が要求される任意の用途に使用される。その用途としては、例えば、帯電防止フィルム、電磁波シールドなどがあげられる。
【実施例】
【００８７】
つぎに、本発明の実施例について、比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、以下の実施例および比較例により制限されない。なお、下記実施例および比較例における各種特性は、下記の方法により評価若しくは測定した。
【００８８】
（ハードコート層の厚み）
（株）ミツトヨ製のマイクロゲージ式厚み計を用い、ハードコートフィルムの全体厚みを測定し、前記全体厚みから、透明なフィルム基材の厚みを差し引くことにより、ハードコート層の厚みを算出した。
【００８９】
（耐擦傷性）
ハードコート層の耐擦傷性は、以下の試験内容にて評価した。
（１）ハードコートフィルムの中心部から１５０ｍｍ×５０ｍｍのサンプルを切り出し、ハードコート層が形成されていない面を下にして、ガラス板に載せた。
（２）直径１１ｍｍの円柱の平滑な断面に、スチールウール＃００００を均一に取り付け、荷重１．５ｋｇにて前記サンプル表面を、毎秒約１００ｍｍの速度で１０往復した後に、サンプル表面に入った傷の本数を目視により数え、以下の指標により判定した。
Ａ：傷の本数が、１０本以下
Ｂ：傷の本数が、１１本以上２９本以下
Ｃ：傷の本数が、３０本以上
【００９０】
（ペン摺動性）
ハードコート層の耐擦傷性は、以下の試験内容のペン摺動性にて評価した。
透明導電性積層体で構成したパネル板側から、ポリアセタール製のペン（先端径０．８Ｒ）を用いて、荷重５００ｇ、速度５０００ｍｍ／ｍｉｎ、ストローク１００ｍｍでペン先を往復させ１００万回の摺動を行い、ハードコート層表面の状態を観察した。
Ａ：摺動部に傷が認められない
Ｂ：摺動の折り返し部分にのみ傷が確認できる
Ｃ：摺動部分の全体にわたって傷が確認できる
【００９１】
（鉛筆硬度）
ハードコートフィルムの中心部から１００ｍｍ×５０ｍｍのサンプルを切り出し、ハードコート層が形成されていない面を下にして、ガラス板上に載せた後、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４記載の鉛筆硬度試験の規定に準じ、荷重５００ｇでの鉛筆硬度を測定した。鉛筆は、三菱鉛筆（株）製「Ｕｎｉ」（鉛筆引かき値試験用 日塗検検査済）を用いた。
【００９２】
（表面自由エネルギー）
協和界面科学（株）製「全自動接触角計ＤＭ７００」を用いて、水、ヘキサデカンの接触角を測定し、解析ソフトＦＡＭＡＳにて表面自由エネルギーを算出した。算出方法は、Ｋａｅｌｂｌｅ Ｕｙ理論による２成分解析を用いた。
【００９３】
（ＥＳＣＡによる原子強度測定）
試料を５ｍｍ角程度に切断して得た試料片を、モリブデン（Ｍｏ）板上に配置し、Ｍｏ板ごと試料台に固定した。アルバック・ファイ（株）製「Ｑｕａｎｔｕｍ ２０００」を用いて、原子強度の測定を行った。Ｘ線源はモノクロＡｌＫα、Ｘ線出力は３０Ｗ（１５ｋＶ）、測定領域は２００μｍφ、光電子取り出し角は試料表面に対して４５°とした。結合エネルギーの補正は、Ｃ１ｓスペクトルのＣ−Ｃ結合に起因するピークを２８５．０ｅＶに補正することで行った。中和条件は、中和銃とＡｒイオン銃（中和モード）を併用することで行った。
試料の任意の２点を０〜１１００ｅＶにてワイドスキャン測定を行い、定性分析を実施した。検出された元素に対して、ナロースキャンを行い、元素比率（ａｔｏｍｉｃ％）を算出した。Ｓｉ２ｐスペクトルについては、２官能シリコン、ならびに、多官能シリコンおよびＳｉＯｘの各結合に帰属されるピークで波形解析を行い、反応性ケイ素化合物由来のケイ素原子強度を算出する。
前記条件によって、試料の最表面から深さ約５〜１０ｎｍまでの領域についての各原子強度比が測定できる。試料表面は、予め、汚染物を除去するために、試料表面を破壊しない程度に拭取りすることで洗浄を行った。さらにＣ６０イオン銃によりエッチング除去することにより、汚染物の除去を行った。
【００９４】
（粒子（（Ｂ）成分）の重量平均粒径）
（Ｂ）成分を含む樹脂原料を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で固形分濃度を１０％まで希釈し、動的光散乱式粒径分布測定装置（（株）堀場製作所製、「ＬＢ−５００」）を用いて、粒度分布を測定した。得られた粒度分布から重量平均粒径を算出した。
【００９５】
（重量平均分子量）
重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法よりポリスチレンを標準試料として測定した。具体的には、下記の装置、器具および測定条件により測定した。
分析装置：東ソー（株）製、商品名「ＳＣ−８０２０」
カラム：昭和電工（株）製、商品名「Ｓｈｏｄｅｘ」
カラムサイズ：２０．０ｍｍφ×５００ｍｍ
カラム温度：室温
溶離液：クロロホルム
流量：３．５ｍＬ／分
入口圧：７０ｋｇｆ／ｃｍ２（６．９ＭＰａ）
【００９６】
［実施例１］
（ハードコート層形成用組成物の調製）
粒子表面が重合性不飽和基を含む有機化合物で修飾されたナノシリカ粒子（前記（Ｄ）成分）を分散させた、前記（Ａ）成分を含む樹脂原料（ＪＳＲ（株）製、商品名「オプスターＺ７５４０」、固形分：５６重量％、溶媒：酢酸ブチル／メチルエチルケトン（ＭＥＫ）＝７６／２４（重量比））を準備した。
【００９７】
前記樹脂原料は、前記（Ａ）成分（紫外線硬化型化合物）として、ジペンタエリスリトールおよびイソホロンジイソシアネート系ポリウレタン、前記（Ｄ）成分として、表面を有機分子により修飾したシリカ微粒子（重量平均粒径：１００ｎｍ以下）を、（Ａ）成分合計：（Ｄ）成分＝２：３の重量比で含有する。前記樹脂原料の硬化皮膜の屈折率は、１．４８５であった。
【００９８】
この樹脂原料の固形分１００重量部に対し、反応性フッ素化合物（ダイキン工業（株）製、商品名「オプツール（登録商標）ＤＡＣ」、固形分２０％、溶媒：１Ｈ，１Ｈ，３Ｈ−テトラフルオロプロパノール）を０．２重量部、反応性ケイ素化合物（大日本インキ化学工業（株）製、商品名「ＧＲＡＮＤＩＣ ＰＣ−４１００」）を０．５重量部、および、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア１２７」）を０．５重量部加え、固形分濃度が５０重量％になるように、酢酸ブチルを用いて希釈することにより、ハードコート層形成用組成物を調製した。なお、前記反応性フッ素化合物は、前記一般式（１）で表され、前記一般式（１）のＲにおいて、前記一般式（２）で表される構造を有するフルオロアルキル基を有する置換基を一つ有し、前記一般式（３）で表される構造を有するアクリレート基を有する置換基を二つ有している化合物を主成分とする。また、前記反応性ケイ素化合物は、下記に示す成分１、成分２および溶媒を含む混合物である。
【００９９】
成分１：前記一般式（４）で表される反応性シリコーン（前記一般式（５）の単位（ｃ）のポリジメチルシロキサン単位（Ｘ１）と、前記一般式（５）の単位（ｂ）のメチルヒドロキシプロピルシロキサン単位（Ｘ２）と、前記一般式（９）の６−イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸単位（Ｘ３）と、前記一般式（７）の単位（ｄ）の置換基（Ｘ４）とを、Ｘ１：Ｘ２：Ｘ３：Ｘ４（モル比）＝１８７：３９：１００：５７の割合で有する）（６．８５重量部）
成分２：前記一般式（８）で表されるグリコール系化合物（３．１５重量部）
溶媒：酢酸エチル（９０重量部）
【０１００】
（ハードコート層の形成）
前記ハードコート層形成用組成物を、両表面に易接着層が設けられた、透明なフィルム基材（厚み１２５μｍのＰＥＴフィルム）の一方の面に、バーコーターを用いて塗工し、塗膜を形成した。前記塗工後、６０℃で１分間加熱することにより前記塗膜を乾燥させた。前記乾燥後の塗膜に、メタルハライドランプにて積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することで硬化処理を施し、厚み７μｍのハードコート層を形成した。
【０１０１】
（透明導電性薄膜の形成）
前記ＰＥＴフィルムのハードコート層を形成しなかった面に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる４×１０３Ｔｏｒｒ（５．３３×１０５Ｐａ）の雰囲気中で、酸化インジウム９０重量％−酸化スズ１０重量％の焼結体を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ２５ｎｍのＩＴＯ膜（光の屈折率：２．００）からなる透明な導電性薄膜を形成した。このようにして、本実施例の透明導電性フィルムを作製した。
【０１０２】
［実施例２］
厚みが１５μｍとなるように前記ハードコート層を形成した以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０３】
［実施例３］
前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．５重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０４】
［実施例４］
前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．２重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０５】
［実施例５］
前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０６】
［実施例６］
前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０７】
［実施例７］
前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．２重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０８】
［実施例８］
前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０９】
［実施例９］
前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１０】
［実施例１０］
実施例１と同様に、両表面に易接着層が設けられた、第一のＰＥＴフィルム（厚み１２５μｍ）の一方の面に、ハードコート層を形成した。第二のＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）の一方の面に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる４×１０３Ｔｏｒｒ（５．３３×１０５Ｐａ）の雰囲気中で、酸化インジウム９０重量％−酸化スズ１０重量％の焼結体を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ２５ｎｍのＩＴＯ膜（光の屈折率：２．００）からなる透明な導電性薄膜を形成した。前記第一のＰＥＴフィルムのハードコート層を形成しなかった面に、アクリル系の透明粘着層を約２０μｍの厚さに形成した。この粘着層面に、前記第二のＰＥＴフィルムの透明な導電性薄膜を設けていない側の面を貼り合わせて積層体を作製した。このようにして、本実施例の透明導電性フィルムを作製した。
【０１１１】
［比較例１］
前記反応性フッ素化合物および前記反応性ケイ素化合物を加えなかった以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１２】
［比較例２］
前記反応性フッ素化合物は加えず、前記反応性ケイ素化合物を０．２重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１３】
［比較例３］
前記反応性フッ素化合物は加えず、前記反応性ケイ素化合物を１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１４】
［比較例４］
前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を加えなかった以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１５】
［比較例５］
前記反応性フッ素化合物を１重量部、前記反応性ケイ素化合物を加えなかった以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１６】
このようにして得られた実施例および比較例の各透明導電性フィルムについて、各種特性の測定若しくは評価を行った。この結果を、下記表１に示す。
【０１１７】
【表１】
【０１１８】
前記表１に示すように、実施例の透明導電性フィルムは、耐擦傷性および表面自由エネルギー値で表される防汚性が良好であった。特に実施例１〜６および１０においては、極めて優れた耐擦傷性を示した。また、実施例の透明導電性フィルムは、鉛筆硬度が高く、かつカール特性が良好であった。これに対し、比較例の透明導電性フィルムは、耐擦傷性が十分ではなかった。比較例１〜３の透明導電性フィルムは、表面自由エネルギー値が大きく、防汚性が良好であるとはいえない。比較例４および比較例５の透明導電性フィルムは、表面自由エネルギー値は小さいものの、耐擦傷性が十分ではなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明の透明導電性フィルムは、十分な硬度を有し、耐擦傷性に優れ、かつ、防汚性にも優れるものである。したがって、本発明の透明導電性フィルムは、フレキシブル表示素子等の電子機器、タッチパネル等に好適に使用でき、その用途は制限されず、広い分野に適用可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
１０、２０、３０、５０ 透明導電性フィルム
１１ 透明なフィルム基材
１２ 透明導電性薄膜
１３ ハードコート層
３１ａ、３１ｂ、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ 透明フィルム
３２、５２ａ、５２ｂ 透明粘着剤層
４０、６０、７０ タッチパネル
４１ａ、４１ｂ、６１ａ、７１ａ パネル板
４２ スペーサ
４３ 基体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルム、電子機器およびタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明導電性薄膜としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られているが、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては使用できない場合がある。そのため、近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であることなどの利点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした透明導電性フィルムが使用されている。
【０００３】
タッチパネルに用いる透明導電性フィルムの場合は、液晶表示装置などに比べて導電性フィルムに直接接触する頻度が高いので、耐擦傷性と防汚性の両立が求められている。そこで、透明導電性フィルムにハードコート層を設け、ハードコート層の耐擦傷性と防汚性とを向上させるために、フッ素原子およびケイ素原子のいずれかの原子を有する化合物を含む硬化性組成物を用いたハードコート層が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、近年のタッチパネルの大幅な普及による適用範囲の多様化に伴い、表面が傷付いたり汚れが付着したりする機会の多様化も想定される。したがって、透明導電性フィルムには、より高いレベルでの耐擦傷性および防汚性、ならびに、これらの特性の持続が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３３５９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、十分な硬度を有し、耐擦傷性に優れ、かつ、防汚性にも優れるハードコート層を有する透明導電性フィルム、それを用いた電子機器およびタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材、透明導電性薄膜およびハードコート層を含む透明導電性フィルムであって、前記ハードコート層が、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分を含むハードコート形成用組成物から形成されたものであることを特徴とする。
（Ａ）成分：アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物
（Ｂ）成分：反応性フッ素化合物
（Ｃ）成分：反応性ケイ素化合物
【０００７】
本発明の電子機器は、透明導電性フィルムを備える電子機器であって、前記透明導電性フィルムが、前記本発明の透明導電性フィルムであることを特徴とする。
【０００８】
本発明のタッチパネルは、透明導電性フィルムを備えるタッチパネルであって、前記透明導電性フィルムが、前記本発明の透明導電性フィルムであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の透明導電性フィルムは、十分な硬度を有し、耐擦傷性に優れ、かつ、防汚性にも優れるので、長期にわたり表面に汚れが付着しにくく、また、汚れが付着した場合であっても、容易にその汚れを拭き取ることができる。本発明の透明導電性フィルムは、耐擦傷性に優れているので、前記拭き取りの際にも、傷が付きにくい。したがって、本発明の透明導電性フィルムを用いた電子機器およびタッチパネルは、良好な特性を維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示す模式断面図である。
【図２】図２は、本発明の透明導電性フィルムのその他の例を示す模式断面図である。
【図３】図３は、本発明の透明導電性フィルムのさらにその他の例を示す模式断面図である。
【図４】図４は、本発明のタッチパネルの構成の一例を示す模式断面図である。
【図５】図５は、本発明の透明導電性フィルムのさらにその他の例を示す模式断面図である。
【図６】図６は、本発明のタッチパネルの構成のその他の例を示す模式断面図である。
【図７】図７は、本発明のタッチパネルの構成のさらにその他の例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｂ）成分は、例えば、下記一般式（１）で表される構造を有してもよい。下記一般式（１）において、少なくとも一つのＲが、フルオロアルキル基を有する置換基であり、少なくとも一つのＲが、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基である。
【化１】
【００１２】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（１）のＲにおいて、前記フルオロアルキル基を有する置換基は、例えば、下記一般式（２）で表される構造を有してもよい。下記一般式（２）で表される構造は、その末端に、パーフルオロポリエーテル単位（−ＣＦ２−ＣＦ２−（Ｏ−ＣＦ２−ＣＦ２−ＣＦ２）ｎ−Ｏ−ＣＦ２−ＣＦ３）を有している。前記パーフルオロポリエーテル単位において、ｎは、１以上の整数である。
【化２】
【００１３】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（１）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基は、例えば、下記一般式（３）で表される置換基を有してもよい。
【化３】
【００１４】
前記（Ｂ）成分が、前記一般式（１）で表され、前記一般式（１）のＲにおいて、前記一般式（２）で表される構造を有するフルオロアルキル基を有する置換基を一つ有し、前記一般式（３）で表される構造を有するアクリレート基を有する置換基を二つ有していることが好ましい。
【００１５】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｃ）成分は、例えば、下記一般式（４）で表される構造を有してもよい。下記一般式（４）において、Ｒは、シロキサン構造を有する置換基、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基、および、活性水素基を有する置換基から選ばれる置換基であり、各Ｒは同一でも異なっていてもよい。
【化４】
【００１６】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｃ）成分は、例えば、下記一般式（９）で表される構造を有してもよい。下記一般式（９）で表される構造を、６−イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸単位（ａ）とする。
【化５】
【００１７】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（４）のＲにおいて、前記シロキサン構造を有する置換基は、例えば、下記一般式（５）で表される構造を有してもよい。下記一般式（５）で表される構造は、その末端に、ポリジメチルシロキサン単位（ｃ）を有し、前記単位（ｃ）は、メチルヒドロキシプロピルシロキサン単位（ｂ）と結合しており、前記単位（ｂ）は、そのヒドロキシ基が、前記単位（ａ）の一部である６−イソシアネートへキシルイソシアヌル酸の末端イソシアネート基とウレタン結合している。前記ポリジメチルシロキサン単位（ｃ）において、ｎは、１以上の整数であり、１〜７が好ましい。
【化６】
【００１８】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（４）のＲにおいて、前記活性水素基を有する置換基は、例えば、下記一般式（６）で表される置換基を有してもよい。前記一般式（６)で表される置換基では、前記単位（ａ）の一部である６−イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸の末端イソシアネート基がカルボキシル基となっている。また、前記一般式（６）で表される置換基において、前記カルボキシル基が脱炭酸化してアミノ基になっていてもよい。
【化７】
【００１９】
本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（４）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基は、例えば、下記一般式（７）で表される構造を有してもよい。前記一般式（７）で表される構造は、末端にアクリレート基を有する脂肪族ポリエステル単位（ｄ）を有し、前記単位（ｄ）は、前記単位（ａ）の一部である６−イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸の末端イソシアネート基とウレタン結合している。前記一般式（７）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１〜１０の整数であり、同一でも異なっていてもよい。ｌは、１〜５の整数である。
【化８】
【００２０】
前記（Ｃ）成分が、前記一般式（９）で表される構造である単位（ａ）を含み、かつ前記一般式（５）〜（７）で表される置換基を含む６−イソシアネートへキシルイソシアヌル酸の誘導体の場合、前記単位（ａ）：前記単位（ｂ）：前記単位（ｃ）：前記単位（ｄ）の成分割合（モル比）は、前記単位（ａ）を１００としたとき、前記単位（ｂ）は、例えば、１〜８０の範囲であり、好ましくは、１〜６０の範囲であり、前記単位（ｃ）は、例えば、１０〜４００の範囲であり、好ましくは、１０〜３００の範囲であり、前記単位（ｄ）は、例えば、１〜１００の範囲であり、好ましくは、５〜５０の範囲である。
【００２１】
本発明において、前記（Ｃ）成分の各構成成分（単位）の割合（モル比）は、例えば、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルの積分曲線から求めることができる。前記（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、５００〜１５００００の範囲であり、好ましくは、２０００〜１０００００の範囲である。前記重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定することができる。
【００２２】
前記（Ｂ）成分として前記一般式（１）で表される構造を有する化合物を用い、かつ、前記（Ｃ）成分として前記一般式（４）で表される構造を有する化合物を用いることが好ましい。類似の構造を有する化合物を用いることで、それぞれの有する作用が形成されたハードコート層において発現しやすくなることが推測されるが、本発明はこの推測によっては何ら制限されない。
【００２３】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分が０．０５〜１重量部の範囲で配合されていることが好ましい。
【００２４】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、さらに下記（Ｄ）成分を含むことが好ましい。
（Ｄ）成分：無機酸化物粒子表面が重合性不飽和基を含む有機化合物で修飾され、かつ、重量平均粒径が２００ｎｍ以下である粒子
【００２５】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、光の散乱防止、ハードコート層の透過率低下防止、着色防止および透明性の点等から、前記（Ｄ）成分の重量平均粒径が、１〜１００ｎｍの範囲であることが好ましい。前記重量平均粒径は、例えば、後述の実施例に記載の方法により測定できる。
【００２６】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｄ）成分としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化チタン、酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウムの微粒子が好ましい。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００２７】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｄ）成分が、１００〜２００重量部の範囲で配合されていることが好ましい。
【００２８】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、さらに、下記（Ｅ）成分を含むことが好ましい。
（Ｅ）成分：下記一般式（８）で表されるグリコール系化合物
【化９】
前記一般式（８）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１以上の整数であり、同一でも異なっていてもよい。
【００２９】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．１〜１重量部の範囲で配合されていることが好ましい。
【００３０】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層の最表層が、ＥＳＣＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ｆｏｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）による分析での、反応性フッ素化合物由来のフッ素原子強度が５〜３０％の範囲内であり、かつ、反応性ケイ素化合物由来のケイ素原子強度が０．２〜１０％の範囲内であることが好ましい。この範囲であると、耐擦傷性と防汚性をより良好に両立させることができる。
【００３１】
ところで、反応性フッ素化合物や反応性ケイ素化合物の添加量と、最表層における前記各原子強度とは、必ずしも一致したり比例関係になったりはしない傾向にある。例えば、同一組成のハードコート層形成用組成物を用いてハードコート層を形成した場合であっても、前記ハードコート層の膜厚が異なると、最表層における前記各原子強度は同一にならない場合もある。したがって、本発明のハードコート層形成用組成物を用いて、より良好な特性を有するハードコートフィルムを得ようとする場合、前記各原子強度に着目した特性評価をすることは有効である。
【００３２】
前記フッ素原子強度は、１０〜３０％の範囲内であることがより好ましく、１５〜３０％の範囲内であることがさらに好ましい。前記ケイ素原子強度は、０．２〜８％の範囲内であることがより好ましく、０．２〜６％の範囲内であることがさらに好ましい。
【００３３】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層の厚みは、特に制限されず、前記透明なフィルム基材の厚み等に応じて最適な厚みを設定することができるが、例えば、３〜５０μｍの範囲である。前記厚みを前記範囲とすることで、硬度の低下を招くことなく、透明導電性フィルムのカールおよび折れの発生を、より効果的に防止できる。前記厚みは、より好ましくは、４〜２５μｍの範囲であり、さらに好ましくは、５〜１８μｍの範囲である。
【００３４】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層表面のＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４の規定に準じた加重５００ｇでの鉛筆硬度が、４Ｈ以上であることが好ましい。
【００３５】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層表面の表面自由エネルギーが、１５〜２５ｍＪ／ｍ２の範囲であることが好ましい。表面自由エネルギーとは、Ｋａｅｌｂｌｅ Ｕｙ理論の水／ヘキサデカンの２成分の計算により算出された値をいう。前記表面自由エネルギーは、１５〜２２ｍＪ／ｍ２の範囲であることがより好ましく、さらに好ましくは、１５〜２０ｍＪ／ｍ２の範囲である。前記表面自由エネルギー値は、水とヘキサデカンの各々について接触角を測定し、その値から算出するが、協和界面科学（株）製「全自動接触角計ＤＭ７００」等で自動算出することができる。
【００３６】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層が、さらに微粒子を含有していることが好ましい。
【００３７】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記透明なフィルム基材の一方の面に前記ハードコート層を有し、他方の面に前記透明導電性薄膜を有していることが好ましい。
【００３８】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記透明なフィルム基材が、複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体であることが好ましい。
【００３９】
本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記透明フィルムの少なくとも１枚が装飾フィルムであることが好ましい。
【００４０】
つぎに、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の記載に限定されない。
【００４１】
本発明の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材、透明導電性薄膜およびハードコート層を含むものである。本発明の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材の一方の面にハードコート層を有し、他方の面に透明導電性薄膜を有してもよい。あるいは、一方の面に透明導電性薄膜を有し、前記透明導電性薄膜上にハードコート層を有してもよい。優れた防汚性を発揮する観点から、本発明の透明導電性フィルムは、指やペン等に接触される最表面側（例えば、タッチパネル用途に使用する際には、その視認側）に、ハードコート層が積層されていることが好ましい。
【００４２】
透明なフィルム基材の材料は特に制限されず、各種の透明材料を適宜に選択して用いることができるが、可視光の光線透過率に優れ（好ましくは光線透過率９０％以上）、透明性に優れるもの（好ましくはヘイズ値１％以下のもの）が好ましい。その材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等があげられる。これらのなかでもポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好適である。
【００４３】
前記透明なフィルム基材の屈折率は、特に制限されない。前記屈折率は、例えば、１．３０〜１．８０の範囲であり、好ましくは、１．４０〜１．７０の範囲である。
【００４４】
本発明において、前記透明なフィルム基材の厚みは、強度、取り扱い性などの作業性および薄層性などの点を考慮すると、１〜４００μｍであることが好ましい。より好ましくは、５〜２００μｍの範囲である。前記厚みが１μｍよりも小さい場合は、耐久性や加工性の点から好ましくない。また、４００μｍより大きい場合は、本発明の透明導電性フィルムを備える電子機器やタッチパネルにおいて、部材が厚くなってしまうのに加えて、例えば、抵抗膜方式のタッチパネルの場合には入力時に重加重が必要となるため、好ましくない。
【００４５】
前記透明なフィルム基材は、複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体であってもよい。この場合、各フィルムの厚みや材料は適宜に選択することができるが、少なくとも１枚は、厚みが２０〜１２５μｍの範囲にあることが好ましい。
【００４６】
また、前記透明なフィルム基材は、装飾フィルムであってもよい。透明なフィルム基材が複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体である場合には、前記複数枚の透明フィルムのうちの少なくとも１枚が装飾フィルムであればよい。前記装飾フィルムは、透明フィルムの片面または両面に、印刷などの公知の方法を用いて色や模様を形成したものを用いることができる。前記装飾フィルムにスパッタリング法などを用いて透明導電性薄膜を形成すると、スパッタリングの際に印加される熱により装飾された部分を損傷してしまう場合がある。このため、前記装飾フィルムを用いる場合には、前述のように、前記透明なフィルム基材として複数枚の透明フィルムの積層体を用い、装飾が施されていない透明フィルムに透明導電性薄膜を形成することが好ましい。
【００４７】
前記透明なフィルム基材が、前記透明フィルムの積層体である場合に用いる粘着剤層としては、透明性を有するものを特に制限なく使用できる。例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが用いられる。前記粘着剤層は、前記透明フィルムの貼り合わせ後、そのクッション効果により、前記透明なフィルム基材の一方の面に設けられた透明導電性薄膜の耐擦傷性や、タッチパネルに用いた場合の打点特性を向上させる機能を有する。この機能をより良く発揮させる観点から、粘着剤層の弾性係数を、１〜１００Ｎ／ｃｍ２の範囲に設定することが好ましい。同様の理由から、前記粘着剤層の厚みは、１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５〜１００μｍの範囲である。
【００４８】
前記弾性係数が１Ｎ／ｃｍ２未満では、前記粘着剤層は非弾性となるため、加圧により容易に変形して前記フィルム基材、さらには前記透明導電性薄膜に凹凸を生じさせ、また加工切断面からの粘着剤のはみ出しなどが生じやすくなる。さらに、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や前記打点特性の向上効果が低減する。一方、弾性係数が１００Ｎ／ｃｍ２を超えると、前記粘着剤層が硬くなり、そのクッション効果を期待できなくなるため、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や前記打点特性を向上できない。また、粘着剤層の厚さが１μｍ未満となると、そのクッション効果をやはり期待できないため、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や前記打点特性の向上を望めない。逆に、厚すぎると、透明性を損なったり、前記粘着剤層の形成およびフィルム基材の貼り合わせの際の作業性やコストの面で好結果を得にくい場合がある。
【００４９】
透明なフィルム基材は、その表面に易接着処理層を設けて、前記ハードコート層や前記透明導電性薄膜の密着性を向上させるようにしてもよい。前記易接着処理層は、前記透明なフィルム基材の表面に予めスパッタリング処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、酸またはアルカリ処理、エッチング処理をすることにより設けることができ、また下塗り処理を施して設けることができる。また、前記ハードコート層や前記透明導電性薄膜を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化を行なってもよい。前記易接着処理層を設けることは、前記ハードコート層の形成の場合に特に有効である。
【００５０】
前記透明導電性薄膜の形成に用いる薄膜材料は特に制限されず、透明な導電性の膜を形成しうるものを適宜に選択して用いる。例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫およびこれらの合金等からなる金属、また酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムおよびこれらの混合物等からなる金属酸化物、ヨウ化銅等からなる他の金属化合物、ポリチオフェンやポリアニリン等の導電性高分子、カーボンナノチューブを含む組成物などが用いられる。前記透明導電性薄膜は、結晶層、非結晶層のいずれであってもよい。前記材料としては、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられる。
【００５１】
前記透明導電性薄膜の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法またはこれらの組み合わせ法などの各種薄膜形成法を適宜に選択できる。透明導電性薄膜の形成速度や大面積膜の形成性、生産性などの点から、前記薄膜形成法としては真空蒸着法やスパッタリング法を採用するのが好ましい。
【００５２】
前記透明導電性薄膜の厚さは、使用目的に応じて適宜に決定することができる。厚さは通常１０〜３００ｎｍ、好適には１０〜２００ｎｍ、さらには１５〜５０ｎｍであるのがよい。前記透明導電性薄膜は、その表面抵抗値を１×１０３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするのが好ましい。
【００５３】
前記透明導電性薄膜は、アンカー層を介して設けられていてもよい。前記アンカー層は１層または２層以上設けることができる。アンカー層としては、無機物、有機物または無機物と有機物との混合物により形成する。アンカー層の形成は、前記透明なフィルム基材と前記透明導電性薄膜との密着性を向上させるとともに、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や耐屈曲性を向上させ、タッチパネル用としての打点特性の向上に有効である。
【００５４】
前記アンカー層を形成する無機材料としては、例えば、無機物として、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａ１２Ｏ３などが好ましく用いられる。また有機物としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物が挙げられる。特に、有機物としては、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。
【００５５】
前記アンカー層は、上記の材料を用いて、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、塗工法などにより形成できる。
【００５６】
前記アンカー層の厚さは、通常、１００ｎｍ以下、好ましくは１５〜１００ｎｍ程度、さらに好ましくは２０〜６０ｎｍであるのがよい。
【００５７】
前記ハードコート層は、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分を含むハードコート層形成用組成物を用いて形成される。
【００５８】
前記（Ａ）成分としては、例えば、熱、光（紫外線等）または電子線等により硬化するアクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物が使用できる。前記（Ａ）成分としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物のアクリレートやメタクリレート等のオリゴマーまたはプレポリマー等があげられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００５９】
前記（Ａ）成分としては、例えば、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する反応性希釈剤を用いることもできる。前記反応性希釈剤は、例えば、単官能アクリレート、単官能メタクリレート、多官能アクリレート、多官能メタクリレート等を含む。前記単官能アクリレートは、例えば、エチレンオキサイド変性フェノールのアクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノールのアクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノールのアクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノールのアクリレート、２−エチルへキシルカルビトールアクリレート、イソボルニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシヘキシルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、トリエチレングリコールモノアクリレート、トリプロピレングリコールモノアクリレート等を含む。前記単官能メタクリレートは、例えば、エチレンオキサイド変性フェノールのメタクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノールのメタクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノールのメタクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノールのメタクリレート、２−エチルへキシルカルビトールメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ヒドロキシヘキシルメタクリレート、ジエチレングリコールモノメタクリレート、トリエチレングリコールモノメタクリレート、トリプロピレングリコールモノメタクリレート等を含む。前記多官能アクリレートは、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールのジアクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジアクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジアクリレート、エチレンオキサイド変性水添ビスフェノールＡのジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンアリルエーテルジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を含む。前記多官能メタクリレートは、例えば、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、テトラプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールのジメタクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジメタクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジメタクリレート、エチレンオキサイド変性水添ビスフェノールＡのジメタクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパンアリルエーテルジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等を含む。前記反応性希釈剤としては、３官能以上のアクリレート、３官能以上のメタクリレートが好ましい。これは、ハードコート層の硬度を、より優れたものにできるからである。前記（Ａ）成分としては、例えば、ブタンジオールグリセリンエーテルジアクリレート、イソシアヌル酸のアクリレート、イソシアヌル酸のメタクリレート等もあげられる。前記（Ａ）成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００６０】
前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分は、前述のとおりである。前記（Ｂ）成分の使用により、得られるハードコート層の表面自由エネルギー値が低下し、前記ハードコート層の防汚性が向上する。一方で、前記（Ｂ）成分の配合量が過剰となると、得られるハードコート層の耐擦傷性が低下する傾向にある。また、前記（Ｃ）成分の使用により、例えば、形成されるハードコート層表面構造が剛直になるとともに滑り性が向上し、耐擦傷性に優れるようになる。一方で、前記（Ｃ）成分の配合量が過剰となると、得られるハードコート層の防汚性が低下する傾向にある。これらの点等から、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分の配合割合は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分が０．０５〜１．０重量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは、前記（Ｂ）成分が０．１〜０．３重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分が０．２〜１．０重量部の範囲である。
【００６１】
本発明の透明導電性フィルムは、例えば、前記透明なフィルム基材の一方の面に透明導電性薄膜を形成し、さらに、前記三成分を溶媒に溶解若しくは分散させたハードコート層形成用組成物を準備し、前記ハードコート層形成用組成物を、前記透明導電性薄膜を形成した前記透明なフィルム基材に塗工して塗膜を形成することにより、製造することができる。前記ハードコート層形成用組成物は、前記透明導電性薄膜上に塗工してもよいし、前記透明導電性薄膜を形成した面の反対側の面に塗工してもよい。前記透明導電性薄膜を形成した前記透明なフィルム基材の両面に塗工することもできる。
【００６２】
前記溶媒は、特に限定されない。前記溶媒は、例えば、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、１，３，５−トリオキサン、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ−ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酢酸ｎ−ペンチル、アセチルアセトン、ジアセトンアルコール、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、１−ペンタノール、２−メチル−２−ブタノール、シクロヘキサノール、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、２−オクタノン、２−ペンタノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、３−ヘプタノン、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を含む。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００６３】
前述のとおり、前記ハードコート層形成用組成物は、さらに、前記（Ｄ）成分を含むことが好ましい。前記（Ｄ）成分において、無機酸化物粒子としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウムの微粒子が好ましい。これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００６４】
本発明におけるハードコート層形成用組成物において、光の散乱防止、ハードコート層の透過率低下防止、着色防止および透明性の点等から、前記（Ｄ）成分は、重量平均粒径が２００ｎｍ以下の範囲である、いわゆるナノ粒子である。前記重量平均粒径は、例えば、後述の実施例に記載の方法により測定できる。前記重量平均粒径は、好ましくは、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲である。
【００６５】
前記（Ｄ）成分において、前記無機酸化物粒子は、重合性不飽和基を含む有機化合物と結合（表面修飾）されている。前記重合性不飽和基が前記（Ａ）成分と反応硬化することで、ハードコート層の硬度を向上させる。前記重合性不飽和基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、プロペニル基、ブタジエニル基、スチリル基、エチニル基、シンナモイル基、マレエート基、アクリルアミド基が好ましい。また、前記重合性不飽和基を含む有機化合物は、分子内にシラノール基を有する化合物あるいは加水分解によってシラノール基を生成する化合物であることが好ましい。前記重合性不飽和基を含む有機化合物は、光感応性基を有するものであることも好ましい。
【００６６】
前記（Ｄ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、１００〜２００重量部の範囲であることが好ましい。前記（Ｄ）成分の配合量を１００重量部以上とすることで、透明導電性フィルムのカールおよび折れの発生を、より効果的に防止でき、２００重量部以下とすることで、耐擦傷性や鉛筆硬度を高いものとすることができる。前記（Ｄ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、より好ましくは、１２０〜１８０重量部の範囲である。
【００６７】
前記（Ｄ）成分の配合量を調整することで、例えば、前記ハードコート層の屈折率を調整することが可能である。前記透明なフィルム基材と前記ハードコート層界面に生じる干渉縞を防止する点等から、前記透明なフィルム基材と前記ハードコート層との屈折率差を小さくすることが好ましい。前記干渉縞は、透明導電性フィルムに入光した外光の反射光が虹色の色相を呈する現象である。最近、オフィス等では、明瞭性に優れた三波長蛍光灯が多用されている。前記三波長蛍光灯の下では、前記干渉縞が顕著に現れる。これらの点等から、前記ハードコート層形成用組成物の調製にあたっては、前記屈折率差が小さくなるように、前記（Ｄ）成分の配合量を調整することが好ましい。
【００６８】
前記屈折率差は、０．０４以下が好ましく、より好ましくは、０．０２以下である。具体的には、例えば、前記透明なフィルム基材として、ＰＥＴフィルム（屈折率：約１．６４）を用いる場合、前記（Ｄ）成分に酸化チタンを用い、これを前記ハードコート層形成用組成物中の樹脂成分全体に対し、３０〜４０重量％程度配合させることで、前記屈折率差を０．０２以下に制御することができ、干渉縞の発生を抑制することができる。
【００６９】
前述のとおり、前記ハードコート層形成用組成物は、さらに、前記（Ｅ）成分を含むことが好ましい。
【００７０】
前記（Ｅ）成分を使用する場合には、前記ハードコート層形成用組成物の調製において、前記（Ｅ）成分を、前記（Ｃ）成分との混合物として準備することが好ましい。前記混合物を含む材料としては、例えば、市販品を用いてもよい。前記市販品としては、例えば、大日本インキ化学工業(株)製の商品名「ＧＲＡＮＤＩＣ ＰＣ−４１００」等があげられる。前記混合物を含む材料の重量平均分子量(Ｍｗ)は、特に制限されない。
【００７１】
前記（Ｅ）成分の使用により、例えば、形成されるハードコート層表面構造が剛直になるとともに滑り性が向上し、耐擦傷性により優れるようになる。耐擦傷性と防汚性との両立の観点からは、前記（Ｅ）成分の配合割合は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．１〜１重量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは、前記（Ｂ）成分が０．１〜０．３重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．２〜１重量部の範囲である。
【００７２】
前記ハードコート層形成用組成物は、必要に応じて、性能を損なわない範囲で、顔料、充填剤、分散剤、可塑剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、酸化防止剤、チクソトロピー化剤等を含んでもよい。これらの添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００７３】
前記ハードコート層形成用組成物に微粒子を添加することで、さらに防眩性も兼ね備えた透明導電性フィルムを得ることができる。前記微粒子は、形成されるハードコート層表面を凹凸形状にして防眩性を付与し、また、前記ハードコート層のヘイズ値を制御することを主な機能とする。前記ハードコート層のヘイズ値は、前記微粒子と前記ハードコート層形成用組成物との屈折率差を制御することで、設計することができる。前記微粒子としては、例えば、無機微粒子と有機微粒子とがある。前記無機微粒子は、特に制限されず、例えば、酸化ケイ素微粒子、酸化チタン微粒子、酸化アルミニウム微粒子、酸化亜鉛微粒子、酸化錫微粒子、炭酸カルシウム微粒子、硫酸バリウム微粒子、タルク微粒子、カオリン微粒子、硫酸カルシウム微粒子等があげられる。また、有機微粒子は、特に制限されず、例えば、ポリメチルメタクリレート樹脂粉末（ＰＭＭＡ微粒子）、シリコーン樹脂粉末、ポリスチレン樹脂粉末、ポリカーボネート樹脂粉末、アクリルスチレン樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、ポリオレフィン樹脂粉末、ポリエステル樹脂粉末、ポリアミド樹脂粉末、ポリイミド樹脂粉末、ポリフッ化エチレン樹脂粉末等があげられる。これらの無機微粒子および有機微粒子は、一種類を単独で使用してもよいし、二種類以上を併用してもよい。
【００７４】
前記ハードコート層形成用組成物において、前記（Ａ）成分が光硬化型化合物を含む場合、例えば、特開２００８−８８３０９号公報に記載されるような、従来公知の光重合開始剤を用いることができる。前記光重合開始剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。前記光重合開始剤の配合量は、特に制限されない。前記配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、例えば、１〜３０重量部の範囲であり、好ましくは、１〜２５重量部の範囲である。
【００７５】
前記ハードコート層形成用組成物を、前記透明なフィルム基材上、または、前記透明なフィルム基材上に形成された前記透明導電性薄膜上に塗工して塗膜を形成する方法としては、例えば、ファンテンコート法、ダイコート法、スピンコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗工法を用いることができる。塗膜を形成した後に、前記塗膜を硬化させる。この硬化に先立ち、前記塗膜を乾燥させることが好ましい。前記乾燥は、例えば、自然乾燥でもよいし、風を吹きつけての風乾であってもよいし、加熱乾燥であってもよいし、これらを組み合わせた方法であってもよい。
【００７６】
前記ハードコート層形成用組成物の塗膜の硬化手段は、特に制限されない。前記硬化手段は、電離放射線硬化が好ましい。前記硬化手段には、各種活性エネルギーを用いることができる。前記活性エネルギーは、紫外線が好ましい。エネルギー線源としては、例えば、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ、窒素レーザー、電子線加速装置、放射性元素等の線源が好ましい。前記エネルギー線源の照射量は、紫外線波長３６５ｎｍでの積算露光量として、５０〜５０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲が好ましい。前記照射量が、５０ｍＪ／ｃｍ２以上であれば、硬化がより十分となり、形成される前記ハードコート層の硬度もより十分なものとなる。前記照射量が、５０００ｍＪ／ｃｍ２を以下であれば、形成される前記ハードコート層の着色を防止でき、透明性を向上させることができる。
【００７７】
以上のようにして、本発明の透明導電性フィルムを製造することができる。なお、本発明の透明導電性フィルムは、前述の方法以外の製造方法で製造してもよい。
【００７８】
図１の模式断面図に、本発明の透明導電性フィルムの構成の一例を示す。同図においては、分かりやすくするために、各構成部材の大きさ、比率等は、実際とは異なっている。図示のとおり、この透明導電性フィルム１０では、透明なフィルム基材１１の片面に透明導電性薄膜１２が、他方の面にハードコート層１３が形成されている。ただし、本発明は、これに限定されない。透明導電性フィルムの用途に応じて、図２の模式断面図に示す透明導電性フィルム２０のように、透明なフィルム基材１１の片面に透明導電性薄膜１２が形成され、この透明導電性薄膜１２上にハードコート層１３が形成されている構成を取ることもできる。また、これらの例のハードコート層１３は、単層である。ただし、本発明は、これに限定されず、前記ハードコート層１３は、二層以上が積層された複数層構造であってもよい。この場合、少なくとも本発明におけるハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層が、最表面にあればよい。
【００７９】
これらの透明導電性フィルムは、例えば、抵抗膜方式のタッチパネルや静電容量方式のタッチパネルなどに好適に用いられる。
【００８０】
前記ハードコート層１３は、さらに、反射防止処理、防眩（アンチグレア）処理などが施されたものであってもよい。
【００８１】
図３の模式断面図に、本発明の透明導電性フィルムの構成のさらにその他の例を示す。図３において、図１と同一部分には、同一符号を付している。図３に示す透明導電性フィルム３０は、図１における透明なフィルム基材１１の代わりに、２枚の透明フィルム３１ａ、３１ｂを透明粘着剤層３２を介して、貼り合わせた積層体を用いた場合の一例である。この例のように、前記透明なフィルム基材が複数枚の透明フィルムの積層体である場合には、透明導電性フィルムは、前記複数枚の透明フィルムが積層された状態でタッチパネルや電子機器の電極などに使用される。この例の透明導電性フィルムは、例えば、ハードコート層が形成された第１の透明フィルムと、透明導電性薄膜が形成された第２の透明フィルムとを貼り合せて製造することができる。また、それぞれの透明フィルムの大きさ（面積）が異なっていてもよい。図３では透明フィルムが２枚積層されているが、透明フィルムの積層は３枚以上であってもよい。例えば、図５の模式断面図に示すように、３枚の透明フィルムが積層されていてもよい。図５において、図１と同一部分には、同一符号を付している。図５に示す透明導電性フィルム５０は、図１における透明なフィルム基材１１の代わりに、３枚の透明フィルム５１ａ、５１ｂおよび５１ｃを透明粘着剤層５２ａおよび５２ｂを介して貼り合わせた積層体を用いた場合の一例である。この例のように、前記透明なフィルム基材が３枚の透明フィルムの積層体である場合には、透明導電性薄膜が形成されている第１の透明フィルム（例えば、図５の透明フィルム５１ｃ）の厚さは、２０〜２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２０〜１２５μｍである。前記透明導電性薄膜および防汚性を有するハードコート層が形成されていない第２の透明フィルム（例えば、図５の透明フィルム５１ｂ）の厚さは、２０〜３００μｍであることが好ましい。前記ハードコート層が形成されている第３の透明フィルム（例えば、図５の透明フィルム５１ａ）の厚さは、２０〜３００μｍであることが好ましい。
【００８２】
（タッチパネル）
図４の断面図に、本発明のタッチパネルの構成の一例を示す。図４において、図１と同一部分には、同一符号を付している。図示のとおり、このタッチパネル４０は、透明導電層を有する一対のパネル板４１ａ、４１ｂおよびスペーサ４２を備える。一方のパネル板４１ａは、図１に示す本発明の透明導電性フィルム１０である。他方のパネル板４１ｂは、基体４３上に透明導電性薄膜１２が積層された構成である。前記一対のパネル板４１ａ、４１ｂは、それぞれの透明導電性薄膜同士が対向するように、前記スペーサ４２を介して配置されている。前記基体４３は、例えば、前述の透明なフィルム基材であってもよいし、タッチパネルに可撓性が要求されない場合は、例えば、厚み０．０５〜１０ｍｍ程度のガラス板やフィルム状もしくは板状のプラスチックであってもよい。前記プラスチックの材質は、前記透明なフィルム基材の形成材料と同様である。
【００８３】
このタッチパネル４０は、前記一方のパネル板４１ａ側から、指や入力ペン等により前記スペーサ４２の弾性力を抗して押圧打点したとき、前記一対のパネル板４１ａ、４１ｂの透明導電性薄膜同士が接触して、電気回路のＯＮ状態となり、押圧を解除するとＯＦＦ状態に戻る、抵抗膜方式のタッチパネルである。すなわち、このタッチパネル４０は、透明スイッチ構体として機能する。前記一方のパネル板４１ａは、図１に示す本発明の透明導電性フィルムであるため、例えば、耐擦傷性や防汚性、および、打点特性などに優れ、長期に亘って前記機能を安定に維持させることができる。ただし、本発明のタッチパネルは、これに限定されない。本発明のタッチパネルは、例えば、図６に示すタッチパネル６０のように、一方のパネル板が、図３に示す本発明の透明導電性フィルムからなるパネル板６１ａであってもよいし、図７に示すタッチパネル７０のように、一方のパネル板が、図５に示す本発明の透明導電性フィルムからなるパネル板７１ａであってもよい。また、前記他方のパネル板４１ｂが、本発明の透明導電性フィルムであってもよい。
【００８４】
前記スペーサ４２は、従来公知のものを採用することができる。前記スペーサ４２の製造方法、サイズ、配置位置、数量は、特に限定されない。また、前記スペーサ４２の形状は、例えば、略球形、多角形等の従来公知の形状を採用することができる。
【００８５】
本発明の透明導電性フィルムは、静電容量方式のタッチパネルにも良好に使用できる。静電容量方式のタッチパネルは、パネル表面に均一な電界を作り、指が触れることによる電気容量の変化を感知するものである。静電容量方式のタッチパネルでは、図１に示す本発明の透明導電性フィルムに加え、図２に示すような、透明導電性薄膜１２上にハードコート層１３が形成されている本発明の透明導電性フィルムも好ましく使用できる。
【００８６】
本発明の透明導電性フィルムは、上述のとおり、例えば、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式などのタッチパネルに好適に適用できる。特に、静電容量方式のタッチパネルに好適である。本発明の透明導電性フィルムをタッチパネルに使用する場合には、優れた防汚性を発揮する観点から、本発明の透明導電性フィルムは、指やペン等に接触される最表面側（例えば、タッチパネルの視認側）に、ハードコート層が積層された構成で使用されることが好ましい。また、本発明の透明導電性フィルムは、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、サーマル・リライタブル方式、光書き込み液晶方式、高分子分散型液晶方式、ゲスト・ホスト液晶方式、トナー表示方式、クロミズム方式、電界析出方式などのフレキシブル表示素子などの電子機器にも好適に適用できる。本発明の透明導電性フィルムは、タッチパネルや表示素子の他に、導電性が要求される任意の用途に使用される。その用途としては、例えば、帯電防止フィルム、電磁波シールドなどがあげられる。
【実施例】
【００８７】
つぎに、本発明の実施例について、比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、以下の実施例および比較例により制限されない。なお、下記実施例および比較例における各種特性は、下記の方法により評価若しくは測定した。
【００８８】
（ハードコート層の厚み）
（株）ミツトヨ製のマイクロゲージ式厚み計を用い、ハードコートフィルムの全体厚みを測定し、前記全体厚みから、透明なフィルム基材の厚みを差し引くことにより、ハードコート層の厚みを算出した。
【００８９】
（耐擦傷性）
ハードコート層の耐擦傷性は、以下の試験内容にて評価した。
（１）ハードコートフィルムの中心部から１５０ｍｍ×５０ｍｍのサンプルを切り出し、ハードコート層が形成されていない面を下にして、ガラス板に載せた。
（２）直径１１ｍｍの円柱の平滑な断面に、スチールウール＃００００を均一に取り付け、荷重１．５ｋｇにて前記サンプル表面を、毎秒約１００ｍｍの速度で１０往復した後に、サンプル表面に入った傷の本数を目視により数え、以下の指標により判定した。
Ａ：傷の本数が、１０本以下
Ｂ：傷の本数が、１１本以上２９本以下
Ｃ：傷の本数が、３０本以上
【００９０】
（ペン摺動性）
ハードコート層の耐擦傷性は、以下の試験内容のペン摺動性にて評価した。
透明導電性積層体で構成したパネル板側から、ポリアセタール製のペン（先端径０．８Ｒ）を用いて、荷重５００ｇ、速度５０００ｍｍ／ｍｉｎ、ストローク１００ｍｍでペン先を往復させ１００万回の摺動を行い、ハードコート層表面の状態を観察した。
Ａ：摺動部に傷が認められない
Ｂ：摺動の折り返し部分にのみ傷が確認できる
Ｃ：摺動部分の全体にわたって傷が確認できる
【００９１】
（鉛筆硬度）
ハードコートフィルムの中心部から１００ｍｍ×５０ｍｍのサンプルを切り出し、ハードコート層が形成されていない面を下にして、ガラス板上に載せた後、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４記載の鉛筆硬度試験の規定に準じ、荷重５００ｇでの鉛筆硬度を測定した。鉛筆は、三菱鉛筆（株）製「Ｕｎｉ」（鉛筆引かき値試験用 日塗検検査済）を用いた。
【００９２】
（表面自由エネルギー）
協和界面科学（株）製「全自動接触角計ＤＭ７００」を用いて、水、ヘキサデカンの接触角を測定し、解析ソフトＦＡＭＡＳにて表面自由エネルギーを算出した。算出方法は、Ｋａｅｌｂｌｅ Ｕｙ理論による２成分解析を用いた。
【００９３】
（ＥＳＣＡによる原子強度測定）
試料を５ｍｍ角程度に切断して得た試料片を、モリブデン（Ｍｏ）板上に配置し、Ｍｏ板ごと試料台に固定した。アルバック・ファイ（株）製「Ｑｕａｎｔｕｍ ２０００」を用いて、原子強度の測定を行った。Ｘ線源はモノクロＡｌＫα、Ｘ線出力は３０Ｗ（１５ｋＶ）、測定領域は２００μｍφ、光電子取り出し角は試料表面に対して４５°とした。結合エネルギーの補正は、Ｃ１ｓスペクトルのＣ−Ｃ結合に起因するピークを２８５．０ｅＶに補正することで行った。中和条件は、中和銃とＡｒイオン銃（中和モード）を併用することで行った。
試料の任意の２点を０〜１１００ｅＶにてワイドスキャン測定を行い、定性分析を実施した。検出された元素に対して、ナロースキャンを行い、元素比率（ａｔｏｍｉｃ％）を算出した。Ｓｉ２ｐスペクトルについては、２官能シリコン、ならびに、多官能シリコンおよびＳｉＯｘの各結合に帰属されるピークで波形解析を行い、反応性ケイ素化合物由来のケイ素原子強度を算出する。
前記条件によって、試料の最表面から深さ約５〜１０ｎｍまでの領域についての各原子強度比が測定できる。試料表面は、予め、汚染物を除去するために、試料表面を破壊しない程度に拭取りすることで洗浄を行った。さらにＣ６０イオン銃によりエッチング除去することにより、汚染物の除去を行った。
【００９４】
（粒子（（Ｂ）成分）の重量平均粒径）
（Ｂ）成分を含む樹脂原料を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で固形分濃度を１０％まで希釈し、動的光散乱式粒径分布測定装置（（株）堀場製作所製、「ＬＢ−５００」）を用いて、粒度分布を測定した。得られた粒度分布から重量平均粒径を算出した。
【００９５】
（重量平均分子量）
重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法よりポリスチレンを標準試料として測定した。具体的には、下記の装置、器具および測定条件により測定した。
分析装置：東ソー（株）製、商品名「ＳＣ−８０２０」
カラム：昭和電工（株）製、商品名「Ｓｈｏｄｅｘ」
カラムサイズ：２０．０ｍｍφ×５００ｍｍ
カラム温度：室温
溶離液：クロロホルム
流量：３．５ｍＬ／分
入口圧：７０ｋｇｆ／ｃｍ２（６．９ＭＰａ）
【００９６】
［実施例１］
（ハードコート層形成用組成物の調製）
粒子表面が重合性不飽和基を含む有機化合物で修飾されたナノシリカ粒子（前記（Ｄ）成分）を分散させた、前記（Ａ）成分を含む樹脂原料（ＪＳＲ（株）製、商品名「オプスターＺ７５４０」、固形分：５６重量％、溶媒：酢酸ブチル／メチルエチルケトン（ＭＥＫ）＝７６／２４（重量比））を準備した。
【００９７】
前記樹脂原料は、前記（Ａ）成分（紫外線硬化型化合物）として、ジペンタエリスリトールおよびイソホロンジイソシアネート系ポリウレタン、前記（Ｄ）成分として、表面を有機分子により修飾したシリカ微粒子（重量平均粒径：１００ｎｍ以下）を、（Ａ）成分合計：（Ｄ）成分＝２：３の重量比で含有する。前記樹脂原料の硬化皮膜の屈折率は、１．４８５であった。
【００９８】
この樹脂原料の固形分１００重量部に対し、反応性フッ素化合物（ダイキン工業（株）製、商品名「オプツール（登録商標）ＤＡＣ」、固形分２０％、溶媒：１Ｈ，１Ｈ，３Ｈ−テトラフルオロプロパノール）を０．２重量部、反応性ケイ素化合物（大日本インキ化学工業（株）製、商品名「ＧＲＡＮＤＩＣ ＰＣ−４１００」）を０．５重量部、および、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア１２７」）を０．５重量部加え、固形分濃度が５０重量％になるように、酢酸ブチルを用いて希釈することにより、ハードコート層形成用組成物を調製した。なお、前記反応性フッ素化合物は、前記一般式（１）で表され、前記一般式（１）のＲにおいて、前記一般式（２）で表される構造を有するフルオロアルキル基を有する置換基を一つ有し、前記一般式（３）で表される構造を有するアクリレート基を有する置換基を二つ有している化合物を主成分とする。また、前記反応性ケイ素化合物は、下記に示す成分１、成分２および溶媒を含む混合物である。
【００９９】
成分１：前記一般式（４）で表される反応性シリコーン（前記一般式（５）の単位（ｃ）のポリジメチルシロキサン単位（Ｘ１）と、前記一般式（５）の単位（ｂ）のメチルヒドロキシプロピルシロキサン単位（Ｘ２）と、前記一般式（９）の６−イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸単位（Ｘ３）と、前記一般式（７）の単位（ｄ）の置換基（Ｘ４）とを、Ｘ１：Ｘ２：Ｘ３：Ｘ４（モル比）＝１８７：３９：１００：５７の割合で有する）（６．８５重量部）
成分２：前記一般式（８）で表されるグリコール系化合物（３．１５重量部）
溶媒：酢酸エチル（９０重量部）
【０１００】
（ハードコート層の形成）
前記ハードコート層形成用組成物を、両表面に易接着層が設けられた、透明なフィルム基材（厚み１２５μｍのＰＥＴフィルム）の一方の面に、バーコーターを用いて塗工し、塗膜を形成した。前記塗工後、６０℃で１分間加熱することにより前記塗膜を乾燥させた。前記乾燥後の塗膜に、メタルハライドランプにて積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することで硬化処理を施し、厚み７μｍのハードコート層を形成した。
【０１０１】
（透明導電性薄膜の形成）
前記ＰＥＴフィルムのハードコート層を形成しなかった面に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる４×１０３Ｔｏｒｒ（５．３３×１０５Ｐａ）の雰囲気中で、酸化インジウム９０重量％−酸化スズ１０重量％の焼結体を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ２５ｎｍのＩＴＯ膜（光の屈折率：２．００）からなる透明な導電性薄膜を形成した。このようにして、本実施例の透明導電性フィルムを作製した。
【０１０２】
［実施例２］
厚みが１５μｍとなるように前記ハードコート層を形成した以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０３】
［実施例３］
前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．５重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０４】
［実施例４］
前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．２重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０５】
［実施例５］
前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０６】
［実施例６］
前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０７】
［実施例７］
前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．２重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０８】
［実施例８］
前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１０９】
［実施例９］
前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１０】
［実施例１０］
実施例１と同様に、両表面に易接着層が設けられた、第一のＰＥＴフィルム（厚み１２５μｍ）の一方の面に、ハードコート層を形成した。第二のＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）の一方の面に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる４×１０３Ｔｏｒｒ（５．３３×１０５Ｐａ）の雰囲気中で、酸化インジウム９０重量％−酸化スズ１０重量％の焼結体を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ２５ｎｍのＩＴＯ膜（光の屈折率：２．００）からなる透明な導電性薄膜を形成した。前記第一のＰＥＴフィルムのハードコート層を形成しなかった面に、アクリル系の透明粘着層を約２０μｍの厚さに形成した。この粘着層面に、前記第二のＰＥＴフィルムの透明な導電性薄膜を設けていない側の面を貼り合わせて積層体を作製した。このようにして、本実施例の透明導電性フィルムを作製した。
【０１１１】
［比較例１］
前記反応性フッ素化合物および前記反応性ケイ素化合物を加えなかった以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１２】
［比較例２］
前記反応性フッ素化合物は加えず、前記反応性ケイ素化合物を０．２重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１３】
［比較例３］
前記反応性フッ素化合物は加えず、前記反応性ケイ素化合物を１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１４】
［比較例４］
前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を加えなかった以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１５】
［比較例５］
前記反応性フッ素化合物を１重量部、前記反応性ケイ素化合物を加えなかった以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
【０１１６】
このようにして得られた実施例および比較例の各透明導電性フィルムについて、各種特性の測定若しくは評価を行った。この結果を、下記表１に示す。
【０１１７】
【表１】
【０１１８】
前記表１に示すように、実施例の透明導電性フィルムは、耐擦傷性および表面自由エネルギー値で表される防汚性が良好であった。特に実施例１〜６および１０においては、極めて優れた耐擦傷性を示した。また、実施例の透明導電性フィルムは、鉛筆硬度が高く、かつカール特性が良好であった。これに対し、比較例の透明導電性フィルムは、耐擦傷性が十分ではなかった。比較例１〜３の透明導電性フィルムは、表面自由エネルギー値が大きく、防汚性が良好であるとはいえない。比較例４および比較例５の透明導電性フィルムは、表面自由エネルギー値は小さいものの、耐擦傷性が十分ではなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明の透明導電性フィルムは、十分な硬度を有し、耐擦傷性に優れ、かつ、防汚性にも優れるものである。したがって、本発明の透明導電性フィルムは、フレキシブル表示素子等の電子機器、タッチパネル等に好適に使用でき、その用途は制限されず、広い分野に適用可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
１０、２０、３０、５０ 透明導電性フィルム
１１ 透明なフィルム基材
１２ 透明導電性薄膜
１３ ハードコート層
３１ａ、３１ｂ、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ 透明フィルム
３２、５２ａ、５２ｂ 透明粘着剤層
４０、６０、７０ タッチパネル
４１ａ、４１ｂ、６１ａ、７１ａ パネル板
４２ スペーサ
４３ 基体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明なフィルム基材、透明導電性薄膜およびハードコート層を含む透明導電性フィルムであって、
前記ハードコート層が、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分を含むハードコート形成用組成物から形成されたものであることを特徴とする透明導電性フィルム。
（Ａ）成分：アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物
（Ｂ）成分：反応性フッ素化合物
（Ｃ）成分：反応性ケイ素化合物
【請求項２】
前記（Ｂ）成分が、下記一般式（１）で表される構造を有する、請求項１記載の透明導電性フィルム。
【化１】
前記一般式（１）において、少なくとも一つのＲが、フルオロアルキル基を有する置換基であり、少なくとも一つのＲが、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基である。
【請求項３】
前記一般式（１）のＲにおいて、前記フルオロアルキル基を有する置換基が、下記一般式（２）で表される構造を有する、請求項２記載の透明導電性フィルム。
【化２】
前記一般式（２）において、ｎは、１以上の整数である。
【請求項４】
前記一般式（１）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基が、下記一般式（３）で表される置換基を有する、請求項２または３記載の透明導電性フィルム。
【化３】
【請求項５】
前記（Ｃ）成分が、下記一般式（４）で表される構造を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【化４】
前記一般式（４）において、Ｒは、シロキサン構造を有する置換基、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基、および、活性水素基を有する置換基から選ばれる置換基であり、各Ｒは同一でも異なっていてもよい。
【請求項６】
前記一般式（４）のＲにおいて、前記シロキサン構造を有する置換基が、下記一般式（５）で表される構造を有する、請求項５記載の透明導電性フィルム。
【化５】
前記一般式（５）において、ｎは、１以上の整数である。
【請求項７】
前記一般式（４）のＲにおいて、前記活性水素基を有する置換基が、下記一般式（６）で表される置換基を有する、請求項５または６記載の透明導電性フィルム。
【化６】
【請求項８】
前記一般式（４）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基が、下記一般式（７）で表される置換基を有する、請求項５から７のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【化７】
前記一般式（７）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１〜１０の整数であり、同一でも異なっていてもよい。ｌは、１〜５の整数である。
【請求項９】
前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分が０．０５〜１重量部の範囲で配合されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１０】
前記ハードコート形成用組成物が、さらに下記（Ｄ）成分を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
（Ｄ）成分：無機酸化物粒子表面が重合性不飽和基を含む有機化合物で修飾され、かつ、重量平均粒径が２００ｎｍ以下である粒子
【請求項１１】
前記（Ｄ）成分の重量平均粒径が、１〜１００ｎｍの範囲である、請求項１０記載の透明導電性フィルム。
【請求項１２】
前記（Ｄ）成分が、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫および酸化ジルコニウムからなる群から選択される少なくとも１種の微粒子を含む、請求項１０または１１記載の透明導電性フィルム。
【請求項１３】
前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｄ）成分が、１００〜２００重量部の範囲で配合されている、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１４】
前記ハードコート形成用組成物が、さらに下記（Ｅ）成分を含む、請求項１から１３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
（Ｅ）成分：下記一般式（８）で表されるグリコール系化合物
【化８】
前記一般式（８）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１以上の整数であり、同一でも異なっていてもよい。
【請求項１５】
前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．１〜１重量部の範囲で配合されている、請求項１４記載の透明導電性フィルム。
【請求項１６】
前記ハードコート層の最表層が、ＥＳＣＡによる分析での、反応性フッ素化合物由来のフッ素原子強度が５〜３０％の範囲内であり、かつ、反応性ケイ素化合物由来のケイ素原子強度が０．２〜１０％の範囲内である、請求項１から１５のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１７】
前記ハードコート層の厚みが、３〜５０μｍの範囲である、請求項１から１６のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１８】
前記ハードコート層表面のＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４の規定に準じた加重５００ｇでの鉛筆硬度が、４Ｈ以上である、請求項１から１７のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１９】
前記ハードコート層表面の表面自由エネルギーが、１５〜２５ｍＪ／ｍ２の範囲である、請求項１から１８のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項２０】
前記ハードコート層が、さらに微粒子を含有している、請求項１から１９のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項２１】
前記透明なフィルム基材の一方の面に前記ハードコート層を有し、他方の面に前記透明導電性薄膜を有している、請求項１から２０のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項２２】
前記透明なフィルム基材が、複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体である、請求項１から２１のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項２３】
前記透明フィルムの少なくとも１枚が装飾フィルムである、請求項２２記載の透明導電性フィルム。
【請求項２４】
透明導電性フィルムを備える電子機器であって、前記透明導電性フィルムが、請求項１から２３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムであることを特徴とする電子機器。
【請求項２５】
透明導電性フィルムを備えるタッチパネルであって、前記透明導電性フィルムが、請求項１から２３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムであることを特徴とするタッチパネル。
【請求項１】
透明なフィルム基材、透明導電性薄膜およびハードコート層を含む透明導電性フィルムであって、
前記ハードコート層が、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分を含むハードコート形成用組成物から形成されたものであることを特徴とする透明導電性フィルム。
（Ａ）成分：アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物
（Ｂ）成分：反応性フッ素化合物
（Ｃ）成分：反応性ケイ素化合物
【請求項２】
前記（Ｂ）成分が、下記一般式（１）で表される構造を有する、請求項１記載の透明導電性フィルム。
【化１】
前記一般式（１）において、少なくとも一つのＲが、フルオロアルキル基を有する置換基であり、少なくとも一つのＲが、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基である。
【請求項３】
前記一般式（１）のＲにおいて、前記フルオロアルキル基を有する置換基が、下記一般式（２）で表される構造を有する、請求項２記載の透明導電性フィルム。
【化２】
前記一般式（２）において、ｎは、１以上の整数である。
【請求項４】
前記一般式（１）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基が、下記一般式（３）で表される置換基を有する、請求項２または３記載の透明導電性フィルム。
【化３】
【請求項５】
前記（Ｃ）成分が、下記一般式（４）で表される構造を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【化４】
前記一般式（４）において、Ｒは、シロキサン構造を有する置換基、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基、および、活性水素基を有する置換基から選ばれる置換基であり、各Ｒは同一でも異なっていてもよい。
【請求項６】
前記一般式（４）のＲにおいて、前記シロキサン構造を有する置換基が、下記一般式（５）で表される構造を有する、請求項５記載の透明導電性フィルム。
【化５】
前記一般式（５）において、ｎは、１以上の整数である。
【請求項７】
前記一般式（４）のＲにおいて、前記活性水素基を有する置換基が、下記一般式（６）で表される置換基を有する、請求項５または６記載の透明導電性フィルム。
【化６】
【請求項８】
前記一般式（４）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基が、下記一般式（７）で表される置換基を有する、請求項５から７のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【化７】
前記一般式（７）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１〜１０の整数であり、同一でも異なっていてもよい。ｌは、１〜５の整数である。
【請求項９】
前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分が０．０５〜１重量部の範囲で配合されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１０】
前記ハードコート形成用組成物が、さらに下記（Ｄ）成分を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
（Ｄ）成分：無機酸化物粒子表面が重合性不飽和基を含む有機化合物で修飾され、かつ、重量平均粒径が２００ｎｍ以下である粒子
【請求項１１】
前記（Ｄ）成分の重量平均粒径が、１〜１００ｎｍの範囲である、請求項１０記載の透明導電性フィルム。
【請求項１２】
前記（Ｄ）成分が、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫および酸化ジルコニウムからなる群から選択される少なくとも１種の微粒子を含む、請求項１０または１１記載の透明導電性フィルム。
【請求項１３】
前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｄ）成分が、１００〜２００重量部の範囲で配合されている、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１４】
前記ハードコート形成用組成物が、さらに下記（Ｅ）成分を含む、請求項１から１３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
（Ｅ）成分：下記一般式（８）で表されるグリコール系化合物
【化８】
前記一般式（８）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１以上の整数であり、同一でも異なっていてもよい。
【請求項１５】
前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５〜０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．１〜１重量部の範囲で配合されている、請求項１４記載の透明導電性フィルム。
【請求項１６】
前記ハードコート層の最表層が、ＥＳＣＡによる分析での、反応性フッ素化合物由来のフッ素原子強度が５〜３０％の範囲内であり、かつ、反応性ケイ素化合物由来のケイ素原子強度が０．２〜１０％の範囲内である、請求項１から１５のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１７】
前記ハードコート層の厚みが、３〜５０μｍの範囲である、請求項１から１６のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１８】
前記ハードコート層表面のＪＩＳ Ｋ ５６００−５−４の規定に準じた加重５００ｇでの鉛筆硬度が、４Ｈ以上である、請求項１から１７のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項１９】
前記ハードコート層表面の表面自由エネルギーが、１５〜２５ｍＪ／ｍ２の範囲である、請求項１から１８のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項２０】
前記ハードコート層が、さらに微粒子を含有している、請求項１から１９のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項２１】
前記透明なフィルム基材の一方の面に前記ハードコート層を有し、他方の面に前記透明導電性薄膜を有している、請求項１から２０のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項２２】
前記透明なフィルム基材が、複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体である、請求項１から２１のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項２３】
前記透明フィルムの少なくとも１枚が装飾フィルムである、請求項２２記載の透明導電性フィルム。
【請求項２４】
透明導電性フィルムを備える電子機器であって、前記透明導電性フィルムが、請求項１から２３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムであることを特徴とする電子機器。
【請求項２５】
透明導電性フィルムを備えるタッチパネルであって、前記透明導電性フィルムが、請求項１から２３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムであることを特徴とするタッチパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−２２４９５６（Ｐ２０１１−２２４９５６Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５４８６９（Ｐ２０１０−１５４８６９）
【出願日】平成２２年７月７日（２０１０．７．７）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１０日（２０１１．１１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月７日（２０１０．７．７）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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