透明導電積層体及びタッチパネル
【課題】
耐擦傷性を備えると共に映り込みによる視認性低下を防ぎ、さらに指紋付着による汚れを除去しやすい防指紋性透明導電積層体及びそれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】
基体となるプラスチックフィルムの表面に高分子樹脂により構成されるハードコート層を積層してなり、なおかつその反対面に導電層を積層してなる透明導電積層体であって、前記ハードコート層を構成する前記高分子樹脂に対し、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下の第１微粒子と、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下であってかつ前記第１微粒子とは異なる第２微粒子と、を添加してなり、なおかつ前記第１微粒子と前記第２微粒子との合計添加量が固形分比で前記高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなる、防指紋性を付与する防指紋性処理が施されてなる、透明導電積層体とした。
耐擦傷性を備えると共に映り込みによる視認性低下を防ぎ、さらに指紋付着による汚れを除去しやすい防指紋性透明導電積層体及びそれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】
基体となるプラスチックフィルムの表面に高分子樹脂により構成されるハードコート層を積層してなり、なおかつその反対面に導電層を積層してなる透明導電積層体であって、前記ハードコート層を構成する前記高分子樹脂に対し、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下の第１微粒子と、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下であってかつ前記第１微粒子とは異なる第２微粒子と、を添加してなり、なおかつ前記第１微粒子と前記第２微粒子との合計添加量が固形分比で前記高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなる、防指紋性を付与する防指紋性処理が施されてなる、透明導電積層体とした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は透明導電積層体に関する発明であって、より具体的にはタッチパネルに用いることができる透明導電積層体であって、指紋が付きにくい表面処理が施された、即ち防指紋性を付与された防指紋性透明導電積層体及びこれを用いたタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今様々な日常生活の中で、種々多用な透明導電膜が普及し、利用されている。例えば銀行のＡＴＭや鉄道の券売機等において用いられるタッチパネルには透明導電膜が透明電極として用いられている。
【０００３】
この透明導電膜は、従来基板としてガラス板を利用することが多かった。そしてこの透明導電膜を積層した透明導電積層体は、まず基板であるガラス板の表面に導電性のある導電性層を積層し、次いで導電性層を積層した基板ごと加熱処理を施すことにより、導電性層を透明なものとしてこれを透明導電膜とする、という工程により得られるものであったが、この工程において高熱処理を施す際に、それに耐えうる基板としてガラス板が最も適しているので、ガラス板を基板として用いていた。
【０００４】
しかし昨今、例えばモバイル機器や携帯電話等に見られるように、透明導電膜を利用する機器の薄型軽量化が急激に進むようになると、透明導電膜それ自体が軽量であることや、落下などの衝撃や外圧等に対しても耐性のあることが求められるようになり始めた。そこで基板として用いられる物質は徐々にガラス板からプラスチックフィルムへと移行するようになってきた。
【０００５】
この基板として用いられるプラスチックフィルムは、高熱処理にもある程度耐えられる高分子樹脂を原材料としており、さらに、ある程度の厚みや分子量のある高分子樹脂であれば、高熱処理の際にもある程度耐えられるものが開発されてきている。
【０００６】
また従来は加熱されることで透明な導電膜となる導電性層に関しても、従来よりもさらに低い加熱温度であっても透明導電膜とできるように工夫がなされてきている。
【０００７】
そのような状況によって、現在ではプラスチックフィルムを基板とした透明導電積層体が種々提案されるようになってきた。
【０００８】
例えば特許文献１に記載された透明導電積層体であれば、透明基体／透明粘着材層／フィルム基材／透明誘電体薄膜／透明導電性薄膜、という構成を有することより、クッション性が良好なものとなり、これをタッチパネルに用いた場合、導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上効果を得られる、とされている。
【０００９】
【特許文献１】特開平０６−２２２３５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
確かにこの特許文献１にて開示された発明によれば、透明基体／透明粘着材層／フィルム基材という構成部分を有するが故にクッション性も良好であり、ひいては割れにくい透明導電性積層体とすることができるのであるが、しかしこれを実際にタッチパネルの部材として用いるならば透明基体部分が最表面に露出してしまうことにより問題が生じることとなる。つまり、この特許文献１における透明基体はプラスチックフィルムであるが、プラスチックフィルムはガラスほどの硬度を有さないので傷が付きやすく、無数の傷が容易に透明基体に付いてしまうことで透明基体の透明性が低下する、透明基体そのものが脆くなる、等の問題が生じるのである。
【００１１】
このような現象を防止するためには透明基体のさらに表面にハードコート層を積層することが考えられ、実際特許文献１にもそのようなことに関する言及はなされている。
【００１２】
しかし一般的にハードコート層を設けた場合、これをタッチパネルに用いると、今度はハードコート層表面に直接指が触れることにより指紋が表面に付着してしまい、これが視認性を低下させる状況を現出することとなり問題であった。そしてこの現象は特許文献１に記載されたものであっても同様に生じてしまい、問題であった。
【００１３】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、透明基体としてプラスチックフィルムを用いながら、耐擦傷性を備えると同時に指紋付着による汚れを除去しやすい防指紋性透明導電積層体及びそれを用いたタッチパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
以上の課題を解決するために、本願発明の請求項１に記載の透明導電積層体は、基体となるプラスチックフィルムの表面に、少なくとも高分子樹脂により構成されるハードコート層を積層してなり、なおかつ前記基体の反対側の表面に少なくとも導電層を積層してなる、透明導電積層体であって、前記ハードコート層が、前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面に、指紋の付きにくい性質である防指紋性を付与する防指紋性処理が施されてなるものであり、前記防指紋性処理が、前記ハードコート層を構成する前記高分子樹脂に対し、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下の第１微粒子と、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下であってかつ前記第１微粒子とは異なる第２微粒子と、を添加してなり、なおかつ前記第１微粒子と前記第２微粒子との合計添加量が固形分比で前記高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなる処理であること、を特徴とする。
【００１５】
本願発明の請求項２に記載の透明導電積層体は、請求項１に記載の透明導電積層体であって、前記防指紋性処理において、前記高分子樹脂に対し、前記第１微粒子及び前記第２微粒子にさらに加えて、算術平均径により算出された平均粒径が１００ｎｍ以下の第３微粒子も添加してなり、なおかつ前記第１微粒子と前記第２微粒子と前記第３微粒子との合計添加量が固形分比で前記高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなること、を特徴とする。
【００１６】
本願発明の請求項３に記載の透明導電積層体は、請求項１又は請求項２に記載の透明導電積層体であって、前記第１微粒子及び前記第２微粒子が、シリカ系微粒子、シリコーン系微粒子、アクリル系微粒子、又はスチレン系微粒子の何れかであること、を特徴とする。
【００１７】
本願発明の請求項４に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記透明導電積層体の防指紋性処理を施された表面の十点平均粗さＲｚが３．５μｍ以下であること、を特徴とする。
【００１８】
本願発明の請求項５に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項４の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記透明導電積層体のＪＩＳ＿Ｋ７１０５によるヘーズ値が２０以下であること、を特徴とする。
【００１９】
本願発明の請求項６に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項５の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記高分子樹脂が、活性エネルギー線で硬化可能なアクリレート系樹脂又は活性エネルギー線で硬化可能なメタアクリレート系樹脂の何れか若しくは双方の樹脂に、親水性を有する官能基と、親油性を有する官能基と、を導入してなる高分子樹脂であること、を特徴とする。
【００２０】
本願発明の請求項７に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面における純水接触角が９０°以下であること、を特徴とする。
【００２１】
本願発明の請求項８に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項７の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面におけるオレイン酸接触角若しくはヘキサデカン接触角の何れか若しくは双方が５０°以下であること、を特徴とする。
【００２２】
本願発明の請求項９に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項８の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記ハードコート層における濡れ張力が、ＪＩＳ＿Ｋ６７６８による測定値で２７．３ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であること、を特徴とする。
【００２３】
本願発明の請求項１０に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項９の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記基体となるプラスチックフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリオレフィン系フィルム、又はトリアセチルセルロース系フィルム、の何れかであること、を特徴とする。
【００２４】
本願発明の請求項１１に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項１０の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記ハードコート層が、グラビアコート法、ロールコート法、バーコート法、スピンコート法、の何れかにより、またその厚みが１μｍ以上１０μｍ以下となるように、塗工積層されてなるものであること、を特徴とする。
【００２５】
本願発明の請求項１２に記載のタッチパネルは、請求項１ないし請求項１１の何れか１項に記載の透明導電積層体を用いてなること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
以上のように、本願発明にかかる透明導電積層体であれば、基体表面に積層されたハードコート層に防指紋性処理が施されているので、この面に指で触れて指紋が付いてしまっても、簡単に拭き取るだけでこの指紋が除去されることとなり、ハードコート層に汚れが固着することがなくなる。より具体的には、かかる防指紋性処理としてハードコート層を形成する高分子樹脂（バインダー樹脂）を選択することにより、また同時に複数種類の微粒子を配合させることで表面凹凸を形成することで、指紋が付着しても目立ちにくくすることを可能としたハードコート層とすることができる。さらに本願発明にかかる防指紋性処理を施すことでヘーズ値を２０以下とできるので、防指紋性、耐擦傷性を備えつつも透明性を確保した透明導電積層体を得ることが容易に可能となり、さらにこの透明導電積層体をタッチパネルに用いることで、得られるタッチパネルは防指紋性、耐擦傷性を備えつつも視認性の良いものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本願発明の実施の形態について説明する。尚、ここで示す実施の形態はあくまでも一例であって、必ずもこの実施の形態に限定されるものではない。
【００２８】
（実施の形態１）
本願発明にかかる透明導電積層体につき、第１の実施の形態として説明する。
本実施の形態にかかる透明導電積層体は次のような構成である。即ち基体となるプラスチックフィルムの表面に、少なくとも高分子樹脂により構成されるハードコート層を積層してなり、なおかつ前記基体の反対側の表面に少なくとも導電層を積層してなる構成を有している。そしてハードコート層の基体側とは反対側の表面に、指紋の付きにくい性質である防指紋性を付与する防指紋性処理が施されている。
【００２９】
以下、順次説明をしていく。
まず最初に基体となるプラスチックフィルムであるが、これは例えば高分子樹脂による成型体であって、より具体的には透明高分子樹脂フィルムであることが考えられる。つまりフィルム状とすることで様々な面、平面や曲面に対し本実施の形態にかかる透明導電積層体を容易に用いることが可能となるからである。この第１基体として用いられる高分子樹脂フィルムは、従来公知の透明導電積層体において一般的に用いられるフィルムであって良く、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリカーボネートフィルム、ポリオレフィン系フィルム、又はトリアセチルセルロース系フィルム等であることが考えられるが、本実施の形態においてはＰＥＴフィルムを用いることとする。ＰＥＴフィルムは透明導電積層体の基体として広く利用されているものであり、その取扱等についてもすでに充分周知であり、本実施の形態にかかる透明導電積層体を実際に製造するに際しても取扱が用意であり、作業がしやすいという利点があると言える。また本実施の形態において用いられるプラスチックフィルムの２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【００３０】
次にこの基材であるプラスチックフィルムの片面に積層される導電層につき説明する。
この導電層は透明導電積層体において用いられる通常公知の導電層であって良く、例えばスズ−インジウム酸化物（ＩＴＯ）や酸化珪素、酸化アルミニウム、フッ化マグネシウム、等が用いられ、本実施の形態においてはＩＴＯを積層しているものとするが、必ずしもＩＴＯや上述したものに限定されるものではないことを予め断っておく。またその積層方法についてもスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、塗工法等の従来公知の手法であって良く、本実施の形態では従来公知の真空蒸着法によりせきそうされてなるものとする。さらに導電層の厚みについて述べると、１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることが好適であると言えるが、本実施の形態においてはＩＴＯ膜を２０ｎｍの厚みで積層してなるものとする。
【００３１】
また基材であるプラスチックフィルムとその表面に積層する導電層との物質的な相性によっては積層しにくい場合も考えられるが、その場合はプラスチックフィルムと導電層との間にアンダーコート層を設けることで対処することができる。
【００３２】
このようなアンダーコート層としては、例えばシロキサン系樹脂等をいわゆるウェットコーティング法により厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下となるように積層してなるものであり、本実施の形態ではシロキサン系樹脂を塗工法により厚みが５０ｎｍとなるように積層してなるものとする。
【００３３】
尚、このアンダーコート層には基材となるプラスチックフィルムと導電層との密着性を向上させるという効果を得ることができるが、その他にも、場合によっては導電層とプラスチックフィルムとが接することによりプラスチックフィルムから生じるオリゴマーが導電層に悪影響を及ぼすことを防ぐ効果を得られる場合もあるが、ここではこれ以上の詳述は省略する。
【００３４】
さて、基本的に透明導電積層体は以上の構成を有していれば導電性を有したフィルムとして作用し利用することができ、これをタッチパネルに用いるには通常は基体となるプラスチックフィルムの導電層が積層されていない側を使用面として露出させる。しかし実際にそのように使用するならば、使用を繰り返すことによりプラスチックフィルムの露出された表面に容易に無数の細かな傷が付けられることとなり、また該表面に付着したほこりも原因となってやはり細かな傷が付けられてしまい、やがてはこの傷が曇りの原因となり、結果的に視認性や光線透過性の悪い状態となってしまい、即ち容易にかつ短期間のうちにプラスチックフィルムが劣化してしまうこととなるので、実際に上述した状態の積層体をタッチパネルに用いようとするならば、プラスチックフィルムそのものが露出してしまう表面側にさらにハードコート層を積層することが一般的に行われるのである。そこで本実施の形態にかかる透明導電積層体にも使用面側にハードコート層を積層することとしているのである。
【００３５】
このハードコート層に関し詳しくは後述するが、簡単に述べておくと透明導電積層体におけるハードコート層は、基本的には従来公知の樹脂、例えばアクリレート系樹脂等をグラビアコート法、ロールコート法、バーコート法、スピンコート法といった塗工法等である、いわゆるウェットコーティング法により積層することにより得られるものであり、本実施の形態も基本的にはこれに準じたものである。
【００３６】
このように基材となるプラスチックフィルムの、導電層とは反対側にハードコート層を積層することにより、これをタッチパネルに用いても実際に露出する面、即ち指やタッチペンなどと接触する面にはハードコート層が積層されていることとなるので、上述したような傷による問題の発生を抑制できる。つまりハードコート層が存在することにより、この面に対し指で触れたりタッチペンのペン先を接触させたりしても容易には傷が生じにくくなり、そのため傷による透明性や視認性の低下といった現象が生じにくくなるのである。
【００３７】
但しハードコート層を設けただけであれば、その表面が略平滑であるために、映り込みと呼ばれる現象が発生し視認性を悪化させることとなってしまう。つまり、ハードコート層表面に例えば蛍光灯が映り込んだり、外光が反射してしまうことにより本来見えなければならない部分がそれらの光に邪魔されて見えない、又は見えにくい状況となってしまうのである。そこで本実施の形態においてはかかる現象が生じることを防止するためにハードコート層の表面に微細な凹凸を設けてなるのである。
【００３８】
しかしハードコート層の表面に映り込み防止のための微細凹凸を設けることにより、この微細凹凸が原因で付着した汚れが拭き取れなくなってしまうという新たに生じかねない問題を防ぐため、以下に説明する防指紋性処理をハードコート層表面に対し施すこととする。
【００３９】
本実施の形態における防指紋性処理について述べると、これは具体的にはハードコート層を構成する高分子樹脂に対し、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下の第１微粒子と、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下であってかつ第１微粒子とは異なる第２微粒子と、を添加してなり、なおかつ第１微粒子と第２微粒子との合計添加量が固形分比で高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなる処理である。
【００４０】
まずハードコート層として用いられる高分子樹脂は前述の通りの従来公知な高分子樹脂が利用することができ、好ましいものとしては活性エネルギー線で硬化可能なアクリレート系樹脂又は活性エネルギー線で硬化可能なメタアクリレート樹脂の何れか若しくは双方の樹脂とすることが考えられ、さらに具体的にはアクリレート系樹脂等の樹脂が好適であり、本実施の形態ではアクリレート系樹脂を用いることとする。
【００４１】
そしてハードコート層を構成する樹脂に対し、本実施の形態では親水性を有する官能基と、親油性を有する官能基と、を導入することとし、より具体的には水酸基、スルホン基、カルボニル基、リン酸基等の親水性を有する官能基と、アルキル基等の親油性を有する官能基と、を予め導入しておく。かようにする理由については後述する。
【００４２】
さらに本実施の形態では、このように準備されたハードコート層を構成する高分子樹脂に対し２種類の微粒子を混合する。具体的には前述の通り、これら２種類の微粒子、即ち第１微粒子と第２微粒子とは共に算術平均径により算出された平均粒径（以下、単に「平均粒径」とも言う。）が５μｍ以下であるものとする。そしてこれら第１微粒子と第２微粒子との合計添加量が固形分比で高分子樹脂の５％以上２０％以下となるようにハードコート層を構成する高分子樹脂に対し添加してなる。
【００４３】
まず第１微粒子及び第２微粒子につき述べると、これらはシリカ系微粒子、シリコーン系微粒子、アクリル系微粒子、又はスチレン系微粒子の何れかであること、が好ましく、以下の説明では共にシリカ系微粒子であるものの、その平均粒径が異なる２種類のシリカ系微粒子を用いることとする。即ち第１微粒子として平均粒径が１．５μｍのシリカ粒子を、第２微粒子として平均粒径が３．５μｍのシリカ粒子を用いることとする。またこれら第１微粒子と第２微粒子との合計添加量は、ハードコート層を構成するアクリレート系樹脂に対し固形分比で１０％とする。そしてこのようにして得られた、２種類の微粒子を含有する高分子樹脂をウェットコート法により基材となるプラスチックフィルムの表面に、厚みが５μｍとなるように、塗工積層する。尚、この際の塗工厚みとしては１μｍ以上１０μｍ以下の範囲に収まるようにすれば好適な効果を得られることを述べておく。
【００４４】
このようにしてハードコート層を構成する高分子樹脂を準備し、これを基材となるプラスチックフィルムの表面に塗布、積層することで以下のことが言える。まず微粒子を含有していることより、ハードコート層の表面は必ずしも均一なもの、滑らかなものとはならず、微細な凹凸がランダムにかつ無数に発生したものとなる。このようにランダムな微細凹凸を設けることにより映り込みの発生を防止できる。またこの微細凹凸の略断面視を考えると、均一な高さを備えた凹凸となるものではなく、即ちとあるところでは第１微粒子による凹凸が生じている一方で、そのすぐ隣では第２微粒子による凹凸が生じている、という箇所が存在しているが、この場合微粒子の平均粒径が異なることより凹凸の形状、高さが隣接していても異なることがあり得る。つまり略断面視における凹凸の形状が違うことより、この表面に例えば指先を接触させることにより皮脂が付着した場合、凹凸が美麗に均等なものであるならばこれを拭き取ろうとしても隙間に入り込んでしまい拭き取れない、拭き取りにくくなるが、本実施の形態の場合は凹凸が不均等であるため、必ずしも隙間に入り込んでしまって拭き取れないという現象が生じるとは限らない、と言える。
【００４５】
このような状況を確実に作り出すために、前述したハードコート層の表面、即ち防指紋性処理を施された表面の十点平均粗さＲｚが３．５μｍ以下となるようにすれば好適な表面とすることができる。
【００４６】
尚、本実施の形態にかかる透明導電性積層体はその名の通り透明性を確保することも重要であるが、具体的にはＪＩＳ＿Ｋ７１０５によるヘーズ値が２０以下であることが望ましい。またこの値を実現できるように第１微粒子と第２微粒子とを含有させなければならない。
さらにまた、従来であればハードコート層に例えば皮脂・油分が付着したらこれをハードコート層それ自身が弾きだそうとする働きを持たせようと考えられ、またそう作用するように工夫がなされていたところ、本実施の形態では前述の通りハードコート層を構成する高分子樹脂に親水性及び親油性を有する官能基を導入していることで従来の考え方とは逆に、ハードコート層表面の一点に付着してしまった皮脂や油分を薄く広げることにより、つまりあたかも一点に付着したシミを広範囲に広げることで、これを人間の視力であれば広範囲に広げられたシミの境界がぼやけてわからなくなるまで薄めることで、あたかも汚れが付着していないかのような、錯覚させられるような状況に導くこととしている。
【００４７】
つまり、前述した微細凹凸の存在と相まって効果的に皮脂・油脂を除外する、又はその存在を目立たなくすることができるようになる。つまり、ハードコート層に付着した皮脂・油脂はまず薄く広げられ、人間の視力ではその境界がわからないまでに薄められることとなるが、その一方でハードコート層表面には微細凹凸が不規則に存在するので、薄く広げられた皮脂・油脂は凹凸にはまり込むことなく容易に拭き取られることとなるのである。
【００４８】
このような状況を現出可能とするために、親水性、親油性を持つ官能基を導入する量については以下の条件を達することができるように導入すれば良い。即ち
１）ハードコート層の基体側とは反対側の表面における純水接触角が９０°以下であること。
２）ハードコート層の基体側とは反対側の表面におけるオレイン酸接触角若しくはヘキサデカン接触角の何れか若しくは双方が５０°以下、より望ましく４０°以下であること。
３）ハードコート層における濡れ張力が、ＪＩＳ＿Ｋ６７６８による測定値で２７．３ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であること。
の３つの条件のうちどれか１つを実現できれば良く、さらに２つ実現できれば尚良く、３つとも達成できれば非常に好適な透明導電積層体とすることができる。
【００４９】
以上説明した透明導電積層体であれば、導電性を有する積層体であって、透明導電積層体の透明度が汚れや微細な傷で落ちてしまわないように、また映り込みが生じて視認性が低下してしまわないように防指紋性処理も施されたハードコート層が使用面側に積層されている、というものが得られる。
【００５０】
そしてこれを例えばタッチパネルに用いれば、具体的にはタッチパネルにおいて実際に指やタッチペンで触れる面に位置するようにこれを用いれば、従来よりも長期化にわたり透明性を確保でき、かつ性能低下も生じない、さらに指で触れることにより付着する皮脂も簡単に拭き取れる、即ち長期間にわたり美麗な状態を容易に維持できるタッチパネルを得ることができるようになるのである。
【００５１】
（実施の形態２）
以上説明した第１の実施の形態とは異なる形態を有する本願発明にかかる透明導電積層体に関し、次に第２の実施の形態として説明する。
【００５２】
この第２の実施の形態にかかる透明導電積層体は、基本的には全て第１の実施の形態と同様であるが、ハードコート層を形成する高分子樹脂に含有させる微粒子が第１の実施の形態においては２種類であったところ、さらにもう１種類、即ち第３微粒子を用いる、という特徴を有している。即ち第１の実施の形態においてさらに第３微粒子を用いたものが本実施の形態となる。そこでこの第３微粒子につき説明をする。
【００５３】
この第３微粒子は、算術平均径により算出された平均粒子が１００ｎｍ以下である。即ち第１微粒子及び第２微粒子と比べてはるかに小さい微粒子である。また第１微粒子及び第２微粒子と同様に、第３微粒子もシリカ系微粒子、シリコーン系微粒子、アクリル系微粒子、又はスチレン系微粒子の何れかであること、が好ましく、本実施の形態ではその平均粒径は５０ｎｍであるものとする。さらに第３微粒子の含有量について説明すると、第１微粒子と第２微粒子と第３微粒子との合計添加量は、ハードコート層を構成するアクリレート系樹脂に対し固形分比で１０％とするが、実際に効果的であり好適なのは第１微粒子と第２微粒子と第３微粒子との合計添加量が固形分比で高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されることである。
【００５４】
尚、このようにして得られた３種類の微粒子を含有する高分子樹脂は、第１の実施の形態と同様にウェットコート法により基材となるプラスチックフィルムの表面に、その厚みが５μｍとなるように塗工積層する。尚、この際の塗工厚みとしては１μｍ以上１０μｍ以下の範囲に収まるようにすれば好適な効果を得られることを述べておく。
【００５５】
その他に関しては第１の実施の形態にかかる透明導電積層体と全く同様であって良いのであるが、本実施の形態において第３微粒子を用いることにより、ハードコート層表面においてより一層複雑にかつランダムに微細凹凸が形成されることとなり、皮脂・油脂の付着がより一層回避されやすいものとなるのである。
【技術分野】
【０００１】
本発明は透明導電積層体に関する発明であって、より具体的にはタッチパネルに用いることができる透明導電積層体であって、指紋が付きにくい表面処理が施された、即ち防指紋性を付与された防指紋性透明導電積層体及びこれを用いたタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今様々な日常生活の中で、種々多用な透明導電膜が普及し、利用されている。例えば銀行のＡＴＭや鉄道の券売機等において用いられるタッチパネルには透明導電膜が透明電極として用いられている。
【０００３】
この透明導電膜は、従来基板としてガラス板を利用することが多かった。そしてこの透明導電膜を積層した透明導電積層体は、まず基板であるガラス板の表面に導電性のある導電性層を積層し、次いで導電性層を積層した基板ごと加熱処理を施すことにより、導電性層を透明なものとしてこれを透明導電膜とする、という工程により得られるものであったが、この工程において高熱処理を施す際に、それに耐えうる基板としてガラス板が最も適しているので、ガラス板を基板として用いていた。
【０００４】
しかし昨今、例えばモバイル機器や携帯電話等に見られるように、透明導電膜を利用する機器の薄型軽量化が急激に進むようになると、透明導電膜それ自体が軽量であることや、落下などの衝撃や外圧等に対しても耐性のあることが求められるようになり始めた。そこで基板として用いられる物質は徐々にガラス板からプラスチックフィルムへと移行するようになってきた。
【０００５】
この基板として用いられるプラスチックフィルムは、高熱処理にもある程度耐えられる高分子樹脂を原材料としており、さらに、ある程度の厚みや分子量のある高分子樹脂であれば、高熱処理の際にもある程度耐えられるものが開発されてきている。
【０００６】
また従来は加熱されることで透明な導電膜となる導電性層に関しても、従来よりもさらに低い加熱温度であっても透明導電膜とできるように工夫がなされてきている。
【０００７】
そのような状況によって、現在ではプラスチックフィルムを基板とした透明導電積層体が種々提案されるようになってきた。
【０００８】
例えば特許文献１に記載された透明導電積層体であれば、透明基体／透明粘着材層／フィルム基材／透明誘電体薄膜／透明導電性薄膜、という構成を有することより、クッション性が良好なものとなり、これをタッチパネルに用いた場合、導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上効果を得られる、とされている。
【０００９】
【特許文献１】特開平０６−２２２３５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
確かにこの特許文献１にて開示された発明によれば、透明基体／透明粘着材層／フィルム基材という構成部分を有するが故にクッション性も良好であり、ひいては割れにくい透明導電性積層体とすることができるのであるが、しかしこれを実際にタッチパネルの部材として用いるならば透明基体部分が最表面に露出してしまうことにより問題が生じることとなる。つまり、この特許文献１における透明基体はプラスチックフィルムであるが、プラスチックフィルムはガラスほどの硬度を有さないので傷が付きやすく、無数の傷が容易に透明基体に付いてしまうことで透明基体の透明性が低下する、透明基体そのものが脆くなる、等の問題が生じるのである。
【００１１】
このような現象を防止するためには透明基体のさらに表面にハードコート層を積層することが考えられ、実際特許文献１にもそのようなことに関する言及はなされている。
【００１２】
しかし一般的にハードコート層を設けた場合、これをタッチパネルに用いると、今度はハードコート層表面に直接指が触れることにより指紋が表面に付着してしまい、これが視認性を低下させる状況を現出することとなり問題であった。そしてこの現象は特許文献１に記載されたものであっても同様に生じてしまい、問題であった。
【００１３】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、透明基体としてプラスチックフィルムを用いながら、耐擦傷性を備えると同時に指紋付着による汚れを除去しやすい防指紋性透明導電積層体及びそれを用いたタッチパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
以上の課題を解決するために、本願発明の請求項１に記載の透明導電積層体は、基体となるプラスチックフィルムの表面に、少なくとも高分子樹脂により構成されるハードコート層を積層してなり、なおかつ前記基体の反対側の表面に少なくとも導電層を積層してなる、透明導電積層体であって、前記ハードコート層が、前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面に、指紋の付きにくい性質である防指紋性を付与する防指紋性処理が施されてなるものであり、前記防指紋性処理が、前記ハードコート層を構成する前記高分子樹脂に対し、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下の第１微粒子と、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下であってかつ前記第１微粒子とは異なる第２微粒子と、を添加してなり、なおかつ前記第１微粒子と前記第２微粒子との合計添加量が固形分比で前記高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなる処理であること、を特徴とする。
【００１５】
本願発明の請求項２に記載の透明導電積層体は、請求項１に記載の透明導電積層体であって、前記防指紋性処理において、前記高分子樹脂に対し、前記第１微粒子及び前記第２微粒子にさらに加えて、算術平均径により算出された平均粒径が１００ｎｍ以下の第３微粒子も添加してなり、なおかつ前記第１微粒子と前記第２微粒子と前記第３微粒子との合計添加量が固形分比で前記高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなること、を特徴とする。
【００１６】
本願発明の請求項３に記載の透明導電積層体は、請求項１又は請求項２に記載の透明導電積層体であって、前記第１微粒子及び前記第２微粒子が、シリカ系微粒子、シリコーン系微粒子、アクリル系微粒子、又はスチレン系微粒子の何れかであること、を特徴とする。
【００１７】
本願発明の請求項４に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記透明導電積層体の防指紋性処理を施された表面の十点平均粗さＲｚが３．５μｍ以下であること、を特徴とする。
【００１８】
本願発明の請求項５に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項４の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記透明導電積層体のＪＩＳ＿Ｋ７１０５によるヘーズ値が２０以下であること、を特徴とする。
【００１９】
本願発明の請求項６に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項５の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記高分子樹脂が、活性エネルギー線で硬化可能なアクリレート系樹脂又は活性エネルギー線で硬化可能なメタアクリレート系樹脂の何れか若しくは双方の樹脂に、親水性を有する官能基と、親油性を有する官能基と、を導入してなる高分子樹脂であること、を特徴とする。
【００２０】
本願発明の請求項７に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面における純水接触角が９０°以下であること、を特徴とする。
【００２１】
本願発明の請求項８に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項７の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面におけるオレイン酸接触角若しくはヘキサデカン接触角の何れか若しくは双方が５０°以下であること、を特徴とする。
【００２２】
本願発明の請求項９に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項８の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記ハードコート層における濡れ張力が、ＪＩＳ＿Ｋ６７６８による測定値で２７．３ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であること、を特徴とする。
【００２３】
本願発明の請求項１０に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項９の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記基体となるプラスチックフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリオレフィン系フィルム、又はトリアセチルセルロース系フィルム、の何れかであること、を特徴とする。
【００２４】
本願発明の請求項１１に記載の透明導電積層体は、請求項１ないし請求項１０の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、前記ハードコート層が、グラビアコート法、ロールコート法、バーコート法、スピンコート法、の何れかにより、またその厚みが１μｍ以上１０μｍ以下となるように、塗工積層されてなるものであること、を特徴とする。
【００２５】
本願発明の請求項１２に記載のタッチパネルは、請求項１ないし請求項１１の何れか１項に記載の透明導電積層体を用いてなること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
以上のように、本願発明にかかる透明導電積層体であれば、基体表面に積層されたハードコート層に防指紋性処理が施されているので、この面に指で触れて指紋が付いてしまっても、簡単に拭き取るだけでこの指紋が除去されることとなり、ハードコート層に汚れが固着することがなくなる。より具体的には、かかる防指紋性処理としてハードコート層を形成する高分子樹脂（バインダー樹脂）を選択することにより、また同時に複数種類の微粒子を配合させることで表面凹凸を形成することで、指紋が付着しても目立ちにくくすることを可能としたハードコート層とすることができる。さらに本願発明にかかる防指紋性処理を施すことでヘーズ値を２０以下とできるので、防指紋性、耐擦傷性を備えつつも透明性を確保した透明導電積層体を得ることが容易に可能となり、さらにこの透明導電積層体をタッチパネルに用いることで、得られるタッチパネルは防指紋性、耐擦傷性を備えつつも視認性の良いものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本願発明の実施の形態について説明する。尚、ここで示す実施の形態はあくまでも一例であって、必ずもこの実施の形態に限定されるものではない。
【００２８】
（実施の形態１）
本願発明にかかる透明導電積層体につき、第１の実施の形態として説明する。
本実施の形態にかかる透明導電積層体は次のような構成である。即ち基体となるプラスチックフィルムの表面に、少なくとも高分子樹脂により構成されるハードコート層を積層してなり、なおかつ前記基体の反対側の表面に少なくとも導電層を積層してなる構成を有している。そしてハードコート層の基体側とは反対側の表面に、指紋の付きにくい性質である防指紋性を付与する防指紋性処理が施されている。
【００２９】
以下、順次説明をしていく。
まず最初に基体となるプラスチックフィルムであるが、これは例えば高分子樹脂による成型体であって、より具体的には透明高分子樹脂フィルムであることが考えられる。つまりフィルム状とすることで様々な面、平面や曲面に対し本実施の形態にかかる透明導電積層体を容易に用いることが可能となるからである。この第１基体として用いられる高分子樹脂フィルムは、従来公知の透明導電積層体において一般的に用いられるフィルムであって良く、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリカーボネートフィルム、ポリオレフィン系フィルム、又はトリアセチルセルロース系フィルム等であることが考えられるが、本実施の形態においてはＰＥＴフィルムを用いることとする。ＰＥＴフィルムは透明導電積層体の基体として広く利用されているものであり、その取扱等についてもすでに充分周知であり、本実施の形態にかかる透明導電積層体を実際に製造するに際しても取扱が用意であり、作業がしやすいという利点があると言える。また本実施の形態において用いられるプラスチックフィルムの２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【００３０】
次にこの基材であるプラスチックフィルムの片面に積層される導電層につき説明する。
この導電層は透明導電積層体において用いられる通常公知の導電層であって良く、例えばスズ−インジウム酸化物（ＩＴＯ）や酸化珪素、酸化アルミニウム、フッ化マグネシウム、等が用いられ、本実施の形態においてはＩＴＯを積層しているものとするが、必ずしもＩＴＯや上述したものに限定されるものではないことを予め断っておく。またその積層方法についてもスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、塗工法等の従来公知の手法であって良く、本実施の形態では従来公知の真空蒸着法によりせきそうされてなるものとする。さらに導電層の厚みについて述べると、１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることが好適であると言えるが、本実施の形態においてはＩＴＯ膜を２０ｎｍの厚みで積層してなるものとする。
【００３１】
また基材であるプラスチックフィルムとその表面に積層する導電層との物質的な相性によっては積層しにくい場合も考えられるが、その場合はプラスチックフィルムと導電層との間にアンダーコート層を設けることで対処することができる。
【００３２】
このようなアンダーコート層としては、例えばシロキサン系樹脂等をいわゆるウェットコーティング法により厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下となるように積層してなるものであり、本実施の形態ではシロキサン系樹脂を塗工法により厚みが５０ｎｍとなるように積層してなるものとする。
【００３３】
尚、このアンダーコート層には基材となるプラスチックフィルムと導電層との密着性を向上させるという効果を得ることができるが、その他にも、場合によっては導電層とプラスチックフィルムとが接することによりプラスチックフィルムから生じるオリゴマーが導電層に悪影響を及ぼすことを防ぐ効果を得られる場合もあるが、ここではこれ以上の詳述は省略する。
【００３４】
さて、基本的に透明導電積層体は以上の構成を有していれば導電性を有したフィルムとして作用し利用することができ、これをタッチパネルに用いるには通常は基体となるプラスチックフィルムの導電層が積層されていない側を使用面として露出させる。しかし実際にそのように使用するならば、使用を繰り返すことによりプラスチックフィルムの露出された表面に容易に無数の細かな傷が付けられることとなり、また該表面に付着したほこりも原因となってやはり細かな傷が付けられてしまい、やがてはこの傷が曇りの原因となり、結果的に視認性や光線透過性の悪い状態となってしまい、即ち容易にかつ短期間のうちにプラスチックフィルムが劣化してしまうこととなるので、実際に上述した状態の積層体をタッチパネルに用いようとするならば、プラスチックフィルムそのものが露出してしまう表面側にさらにハードコート層を積層することが一般的に行われるのである。そこで本実施の形態にかかる透明導電積層体にも使用面側にハードコート層を積層することとしているのである。
【００３５】
このハードコート層に関し詳しくは後述するが、簡単に述べておくと透明導電積層体におけるハードコート層は、基本的には従来公知の樹脂、例えばアクリレート系樹脂等をグラビアコート法、ロールコート法、バーコート法、スピンコート法といった塗工法等である、いわゆるウェットコーティング法により積層することにより得られるものであり、本実施の形態も基本的にはこれに準じたものである。
【００３６】
このように基材となるプラスチックフィルムの、導電層とは反対側にハードコート層を積層することにより、これをタッチパネルに用いても実際に露出する面、即ち指やタッチペンなどと接触する面にはハードコート層が積層されていることとなるので、上述したような傷による問題の発生を抑制できる。つまりハードコート層が存在することにより、この面に対し指で触れたりタッチペンのペン先を接触させたりしても容易には傷が生じにくくなり、そのため傷による透明性や視認性の低下といった現象が生じにくくなるのである。
【００３７】
但しハードコート層を設けただけであれば、その表面が略平滑であるために、映り込みと呼ばれる現象が発生し視認性を悪化させることとなってしまう。つまり、ハードコート層表面に例えば蛍光灯が映り込んだり、外光が反射してしまうことにより本来見えなければならない部分がそれらの光に邪魔されて見えない、又は見えにくい状況となってしまうのである。そこで本実施の形態においてはかかる現象が生じることを防止するためにハードコート層の表面に微細な凹凸を設けてなるのである。
【００３８】
しかしハードコート層の表面に映り込み防止のための微細凹凸を設けることにより、この微細凹凸が原因で付着した汚れが拭き取れなくなってしまうという新たに生じかねない問題を防ぐため、以下に説明する防指紋性処理をハードコート層表面に対し施すこととする。
【００３９】
本実施の形態における防指紋性処理について述べると、これは具体的にはハードコート層を構成する高分子樹脂に対し、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下の第１微粒子と、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下であってかつ第１微粒子とは異なる第２微粒子と、を添加してなり、なおかつ第１微粒子と第２微粒子との合計添加量が固形分比で高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなる処理である。
【００４０】
まずハードコート層として用いられる高分子樹脂は前述の通りの従来公知な高分子樹脂が利用することができ、好ましいものとしては活性エネルギー線で硬化可能なアクリレート系樹脂又は活性エネルギー線で硬化可能なメタアクリレート樹脂の何れか若しくは双方の樹脂とすることが考えられ、さらに具体的にはアクリレート系樹脂等の樹脂が好適であり、本実施の形態ではアクリレート系樹脂を用いることとする。
【００４１】
そしてハードコート層を構成する樹脂に対し、本実施の形態では親水性を有する官能基と、親油性を有する官能基と、を導入することとし、より具体的には水酸基、スルホン基、カルボニル基、リン酸基等の親水性を有する官能基と、アルキル基等の親油性を有する官能基と、を予め導入しておく。かようにする理由については後述する。
【００４２】
さらに本実施の形態では、このように準備されたハードコート層を構成する高分子樹脂に対し２種類の微粒子を混合する。具体的には前述の通り、これら２種類の微粒子、即ち第１微粒子と第２微粒子とは共に算術平均径により算出された平均粒径（以下、単に「平均粒径」とも言う。）が５μｍ以下であるものとする。そしてこれら第１微粒子と第２微粒子との合計添加量が固形分比で高分子樹脂の５％以上２０％以下となるようにハードコート層を構成する高分子樹脂に対し添加してなる。
【００４３】
まず第１微粒子及び第２微粒子につき述べると、これらはシリカ系微粒子、シリコーン系微粒子、アクリル系微粒子、又はスチレン系微粒子の何れかであること、が好ましく、以下の説明では共にシリカ系微粒子であるものの、その平均粒径が異なる２種類のシリカ系微粒子を用いることとする。即ち第１微粒子として平均粒径が１．５μｍのシリカ粒子を、第２微粒子として平均粒径が３．５μｍのシリカ粒子を用いることとする。またこれら第１微粒子と第２微粒子との合計添加量は、ハードコート層を構成するアクリレート系樹脂に対し固形分比で１０％とする。そしてこのようにして得られた、２種類の微粒子を含有する高分子樹脂をウェットコート法により基材となるプラスチックフィルムの表面に、厚みが５μｍとなるように、塗工積層する。尚、この際の塗工厚みとしては１μｍ以上１０μｍ以下の範囲に収まるようにすれば好適な効果を得られることを述べておく。
【００４４】
このようにしてハードコート層を構成する高分子樹脂を準備し、これを基材となるプラスチックフィルムの表面に塗布、積層することで以下のことが言える。まず微粒子を含有していることより、ハードコート層の表面は必ずしも均一なもの、滑らかなものとはならず、微細な凹凸がランダムにかつ無数に発生したものとなる。このようにランダムな微細凹凸を設けることにより映り込みの発生を防止できる。またこの微細凹凸の略断面視を考えると、均一な高さを備えた凹凸となるものではなく、即ちとあるところでは第１微粒子による凹凸が生じている一方で、そのすぐ隣では第２微粒子による凹凸が生じている、という箇所が存在しているが、この場合微粒子の平均粒径が異なることより凹凸の形状、高さが隣接していても異なることがあり得る。つまり略断面視における凹凸の形状が違うことより、この表面に例えば指先を接触させることにより皮脂が付着した場合、凹凸が美麗に均等なものであるならばこれを拭き取ろうとしても隙間に入り込んでしまい拭き取れない、拭き取りにくくなるが、本実施の形態の場合は凹凸が不均等であるため、必ずしも隙間に入り込んでしまって拭き取れないという現象が生じるとは限らない、と言える。
【００４５】
このような状況を確実に作り出すために、前述したハードコート層の表面、即ち防指紋性処理を施された表面の十点平均粗さＲｚが３．５μｍ以下となるようにすれば好適な表面とすることができる。
【００４６】
尚、本実施の形態にかかる透明導電性積層体はその名の通り透明性を確保することも重要であるが、具体的にはＪＩＳ＿Ｋ７１０５によるヘーズ値が２０以下であることが望ましい。またこの値を実現できるように第１微粒子と第２微粒子とを含有させなければならない。
さらにまた、従来であればハードコート層に例えば皮脂・油分が付着したらこれをハードコート層それ自身が弾きだそうとする働きを持たせようと考えられ、またそう作用するように工夫がなされていたところ、本実施の形態では前述の通りハードコート層を構成する高分子樹脂に親水性及び親油性を有する官能基を導入していることで従来の考え方とは逆に、ハードコート層表面の一点に付着してしまった皮脂や油分を薄く広げることにより、つまりあたかも一点に付着したシミを広範囲に広げることで、これを人間の視力であれば広範囲に広げられたシミの境界がぼやけてわからなくなるまで薄めることで、あたかも汚れが付着していないかのような、錯覚させられるような状況に導くこととしている。
【００４７】
つまり、前述した微細凹凸の存在と相まって効果的に皮脂・油脂を除外する、又はその存在を目立たなくすることができるようになる。つまり、ハードコート層に付着した皮脂・油脂はまず薄く広げられ、人間の視力ではその境界がわからないまでに薄められることとなるが、その一方でハードコート層表面には微細凹凸が不規則に存在するので、薄く広げられた皮脂・油脂は凹凸にはまり込むことなく容易に拭き取られることとなるのである。
【００４８】
このような状況を現出可能とするために、親水性、親油性を持つ官能基を導入する量については以下の条件を達することができるように導入すれば良い。即ち
１）ハードコート層の基体側とは反対側の表面における純水接触角が９０°以下であること。
２）ハードコート層の基体側とは反対側の表面におけるオレイン酸接触角若しくはヘキサデカン接触角の何れか若しくは双方が５０°以下、より望ましく４０°以下であること。
３）ハードコート層における濡れ張力が、ＪＩＳ＿Ｋ６７６８による測定値で２７．３ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であること。
の３つの条件のうちどれか１つを実現できれば良く、さらに２つ実現できれば尚良く、３つとも達成できれば非常に好適な透明導電積層体とすることができる。
【００４９】
以上説明した透明導電積層体であれば、導電性を有する積層体であって、透明導電積層体の透明度が汚れや微細な傷で落ちてしまわないように、また映り込みが生じて視認性が低下してしまわないように防指紋性処理も施されたハードコート層が使用面側に積層されている、というものが得られる。
【００５０】
そしてこれを例えばタッチパネルに用いれば、具体的にはタッチパネルにおいて実際に指やタッチペンで触れる面に位置するようにこれを用いれば、従来よりも長期化にわたり透明性を確保でき、かつ性能低下も生じない、さらに指で触れることにより付着する皮脂も簡単に拭き取れる、即ち長期間にわたり美麗な状態を容易に維持できるタッチパネルを得ることができるようになるのである。
【００５１】
（実施の形態２）
以上説明した第１の実施の形態とは異なる形態を有する本願発明にかかる透明導電積層体に関し、次に第２の実施の形態として説明する。
【００５２】
この第２の実施の形態にかかる透明導電積層体は、基本的には全て第１の実施の形態と同様であるが、ハードコート層を形成する高分子樹脂に含有させる微粒子が第１の実施の形態においては２種類であったところ、さらにもう１種類、即ち第３微粒子を用いる、という特徴を有している。即ち第１の実施の形態においてさらに第３微粒子を用いたものが本実施の形態となる。そこでこの第３微粒子につき説明をする。
【００５３】
この第３微粒子は、算術平均径により算出された平均粒子が１００ｎｍ以下である。即ち第１微粒子及び第２微粒子と比べてはるかに小さい微粒子である。また第１微粒子及び第２微粒子と同様に、第３微粒子もシリカ系微粒子、シリコーン系微粒子、アクリル系微粒子、又はスチレン系微粒子の何れかであること、が好ましく、本実施の形態ではその平均粒径は５０ｎｍであるものとする。さらに第３微粒子の含有量について説明すると、第１微粒子と第２微粒子と第３微粒子との合計添加量は、ハードコート層を構成するアクリレート系樹脂に対し固形分比で１０％とするが、実際に効果的であり好適なのは第１微粒子と第２微粒子と第３微粒子との合計添加量が固形分比で高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されることである。
【００５４】
尚、このようにして得られた３種類の微粒子を含有する高分子樹脂は、第１の実施の形態と同様にウェットコート法により基材となるプラスチックフィルムの表面に、その厚みが５μｍとなるように塗工積層する。尚、この際の塗工厚みとしては１μｍ以上１０μｍ以下の範囲に収まるようにすれば好適な効果を得られることを述べておく。
【００５５】
その他に関しては第１の実施の形態にかかる透明導電積層体と全く同様であって良いのであるが、本実施の形態において第３微粒子を用いることにより、ハードコート層表面においてより一層複雑にかつランダムに微細凹凸が形成されることとなり、皮脂・油脂の付着がより一層回避されやすいものとなるのである。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体となるプラスチックフィルムの表面に、少なくとも高分子樹脂により構成されるハードコート層を積層してなり、なおかつ前記基体の反対側の表面に少なくとも導電層を積層してなる、透明導電積層体であって、
前記ハードコート層が、前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面に、指紋の付きにくい性質である防指紋性を付与する防指紋性処理が施されてなるものであり、
前記防指紋性処理が、
前記ハードコート層を構成する前記高分子樹脂に対し、
算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下の第１微粒子と、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下であってかつ前記第１微粒子とは異なる第２微粒子と、を添加してなり、
なおかつ前記第１微粒子と前記第２微粒子との合計添加量が固形分比で前記高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなる処理であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項２】
請求項１に記載の透明導電積層体であって、
前記防指紋性処理において、
前記高分子樹脂に対し、前記第１微粒子及び前記第２微粒子にさらに加えて、算術平均径により算出された平均粒径が１００ｎｍ以下の第３微粒子も添加してなり、
なおかつ前記第１微粒子と前記第２微粒子と前記第３微粒子との合計添加量が固形分比で前記高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の透明導電積層体であって、
前記第１微粒子、前記第２微粒子並びに前記第３微粒子が、シリカ系微粒子、シリコーン系微粒子、アクリル系微粒子、又はスチレン系微粒子の何れかであること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記透明導電積層体の防指紋性処理を施された表面の十点平均粗さＲｚが３．５μｍ以下であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記透明導電積層体のＪＩＳ＿Ｋ７１０５によるヘーズ値が２０以下であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記高分子樹脂が、
活性エネルギー線で硬化可能なアクリレート系樹脂又は活性エネルギー線で硬化可能なメタアクリレート系樹脂の何れか若しくは双方の樹脂に、
親水性を有する官能基と、親油性を有する官能基と、を導入してなる高分子樹脂であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面における純水接触角が９０°以下であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面におけるオレイン酸接触角若しくはヘキサデカン接触角の何れか若しくは双方が５０°以下であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項９】
請求項１ないし請求項７の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記ハードコート層における濡れ張力が、ＪＩＳ＿Ｋ６７６８による測定値で２７．３ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記基体となるプラスチックフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリオレフィン系フィルム、又はトリアセチルセルロース系フィルム、の何れかであること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記ハードコート層が、グラビアコート法、ロールコート法、バーコート法、スピンコート法、の何れかにより、またその厚みが１μｍ以上１０μｍ以下となるように、塗工積層されてなるものであること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１の何れか１項に記載の透明導電積層体を用いてなること、
を特徴とする、タッチパネル。
【請求項１】
基体となるプラスチックフィルムの表面に、少なくとも高分子樹脂により構成されるハードコート層を積層してなり、なおかつ前記基体の反対側の表面に少なくとも導電層を積層してなる、透明導電積層体であって、
前記ハードコート層が、前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面に、指紋の付きにくい性質である防指紋性を付与する防指紋性処理が施されてなるものであり、
前記防指紋性処理が、
前記ハードコート層を構成する前記高分子樹脂に対し、
算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下の第１微粒子と、算術平均径により算出された平均粒径が５μｍ以下であってかつ前記第１微粒子とは異なる第２微粒子と、を添加してなり、
なおかつ前記第１微粒子と前記第２微粒子との合計添加量が固形分比で前記高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなる処理であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項２】
請求項１に記載の透明導電積層体であって、
前記防指紋性処理において、
前記高分子樹脂に対し、前記第１微粒子及び前記第２微粒子にさらに加えて、算術平均径により算出された平均粒径が１００ｎｍ以下の第３微粒子も添加してなり、
なおかつ前記第１微粒子と前記第２微粒子と前記第３微粒子との合計添加量が固形分比で前記高分子樹脂の５％以上２０％以下となるように添加されてなること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の透明導電積層体であって、
前記第１微粒子、前記第２微粒子並びに前記第３微粒子が、シリカ系微粒子、シリコーン系微粒子、アクリル系微粒子、又はスチレン系微粒子の何れかであること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記透明導電積層体の防指紋性処理を施された表面の十点平均粗さＲｚが３．５μｍ以下であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記透明導電積層体のＪＩＳ＿Ｋ７１０５によるヘーズ値が２０以下であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記高分子樹脂が、
活性エネルギー線で硬化可能なアクリレート系樹脂又は活性エネルギー線で硬化可能なメタアクリレート系樹脂の何れか若しくは双方の樹脂に、
親水性を有する官能基と、親油性を有する官能基と、を導入してなる高分子樹脂であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面における純水接触角が９０°以下であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記ハードコート層の前記基体側とは反対側の表面におけるオレイン酸接触角若しくはヘキサデカン接触角の何れか若しくは双方が５０°以下であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項９】
請求項１ないし請求項７の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記ハードコート層における濡れ張力が、ＪＩＳ＿Ｋ６７６８による測定値で２７．３ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記基体となるプラスチックフィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリオレフィン系フィルム、又はトリアセチルセルロース系フィルム、の何れかであること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０の何れか１項に記載の透明導電積層体であって、
前記ハードコート層が、グラビアコート法、ロールコート法、バーコート法、スピンコート法、の何れかにより、またその厚みが１μｍ以上１０μｍ以下となるように、塗工積層されてなるものであること、
を特徴とする、透明導電積層体。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１の何れか１項に記載の透明導電積層体を用いてなること、
を特徴とする、タッチパネル。
【公開番号】特開２０１０−４４６８７（Ｐ２０１０−４４６８７Ａ）
【公開日】平成２２年２月２５日（２０１０．２．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２０９６６８（Ｐ２００８−２０９６６８）
【出願日】平成２０年８月１８日（２００８．８．１８）
【出願人】（０００２３５７８３）尾池工業株式会社 (97)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年２月２５日（２０１０．２．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月１８日（２００８．８．１８）
【出願人】（０００２３５７８３）尾池工業株式会社 (97)
【Ｆターム（参考）】
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