透明電極の導電性メッシュ埋設方法

【課題】導電性メッシュを透明電極内部に埋設することによって導電性メッシュが透明電極から突出しなくなり、これによって透明電極の接触性能を向上させる一方、導電性メッシュが透明電極から分離しないようにする透明電極の導電性メッシュ埋設方法を提供する。
【解決手段】ＰＤＭＳ材質の伝達部１２０に導電性メッシュＭを付着する段階と、伝達部１２０を基板Ｓ上の透明電極Ｅに加圧密着させる段階と、伝達部１２０を透明電極Ｅから分離することで導電性メッシュＭが伝達部１２０から分離する一方、透明電極Ｅから突出しないように透明電極Ｅに埋設されるようにする段階と、を含む、透明電極の導電性メッシュ埋設方法。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明電極に導電性メッシュを埋設する方法に関し、より詳細には、前記導電性メッシュが透明電極に埋設されるようにすることで、前記導電性メッシュが透明電極から突出しないようにする埋設方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、透明電極は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）素子、発光ダイオード素子（ＬＥＤ）、有機電子発光素子（ＯＬＥＤ）、タッチパネル、または太陽電池などに使用される。
【０００３】
このような透明電極は、高い導電性および可視領域における高い透過率を有しているため、太陽電池、液晶表示素子、プラズマディスプレイパネル、その他の各種受光素子と発光素子の電極として利用される以外に、自動車の窓ガラスや建築物の窓ガラスなどに用いられる帯電防止膜、電磁波遮蔽膜などの透明電磁波遮蔽体、および熱線反射膜、冷凍ショーケースなどの透明発熱体に使用されている。
【０００４】
上述したような透明電極としては、ＩＴＯが広く使用される。
【０００５】
前記ＩＴＯの場合、諸般の物性が優れおり、現在まで工程投入の経験が多いという長所があるが、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）は亜鉛（Ｚｎ）鉱山などで副産物として生産されるため、需給が不安定であるという問題点がある。
【０００６】
また、前記ＩＴＯ膜は柔軟性がないため、ポリマー基質などのフレキシブルな材質には使用できないという短所があり、高温、高圧環境下で製造が可能なので生産単価が高まるという問題点がある。
【０００７】
一方、このような問題点を解決するために、図１に示すように有機ポリマー電極（以下、透明電極とする）１０上に導電性物質をメッシュ形状に形成（以下、導電性メッシュ（Ｍ）とする）し、これを印刷やコーティング方式を利用して形成する技術が提案されている。
【０００８】
しかし、上述した従来の方法による導電性メッシュ（Ｍ）は、前記透明電極１０の上面から突出するように形成され、その突出の高さも一定でないという現象がある。
【０００９】
このような現象により、前記透明電極１０の接触性能が低下する一方、前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記透明電極１０から分離するという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上述した問題点を解決するためのものであって、前記導電性メッシュを前記透明電極内部に埋設することによって前記導電性メッシュが透明電極から突出しなくなり、これによって前記透明電極の接触性能を向上させる一方、前記導電性メッシュが前記透明電極から分離しないようにする透明電極の導電性メッシュ埋設方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一側面によれば、ＰＤＭＳ材質の伝達部に導電性メッシュを付着する段階と、前記伝達部を基板上の透明電極に加圧密着させる段階と、前記伝達部を前記透明電極から分離することで前記導電性メッシュが前記伝達部から分離する一方、前記透明電極から突出しないように前記透明電極に埋設されるようにする段階と、を含む、透明電極の導電性メッシュ埋設方法が提供される。
【００１２】
本発明の他の側面によれば、相互に交差してメッシュ形状をなす複数の凹溝部を備えた製版と、前記製版に接触するＰＤＭＳ材質の第１伝達部とを備えたメッシュ埋設装置を利用して透明電極に導電性メッシュを埋設する方法であって、前記製版の前記凹溝部に液状の導電性メッシュを充填する段階と、前記製版に前記第１伝達部を接触させる段階と、前記接触した製版および前記第１伝達部を分離し、前記製版の前記凹溝部に充填した前記導電性メッシュを前記第１伝達部側に転移させる段階と、前記第１伝達部を前記透明電極が形成された基板に密着させ、前記第１伝達部に付着している前記導電性メッシュが前記透明電極内部に埋設されるようにする段階と、前記導電性メッシュが前記透明電極から突出しないように、前記透明電極に埋設した状態で前記透明電極が形成された前記基板から前記第１伝達部が分離されるようにする段階と、を含む透明電極の導電性メッシュ埋設方法が提供される。
【００１３】
本発明の他の側面によれば、相互に交差してメッシュ形状をなす複数の凹溝部を備えた製版と、前記製版に接触するＰＤＭＳ材質の第１伝達部と、前記第１伝達部と接触し、前記第１伝達部よりも接触力が低いＰＤＭＳ材質の第２伝達部とを備えたメッシュ埋設装置を利用して透明電極に導電性メッシュを埋設する方法であって、前記製版の前記凹溝部に液状の導電性メッシュを充填する段階と、前記製版に前記第１伝達部を接触させる段階と、前記製版に接触した前記第１伝達部を前記製版から分離させ、前記製版の前記凹溝部に充填した前記導電性メッシュを前記第１伝達部側に転移させる段階と、前記第１伝達部を前記透明電極が形成された第２伝達部に密着させ、前記第１伝達部に付着した前記導電性メッシュが前記透明電極から突出しないように前記透明電極内部に埋設させる段階と、前記第２伝達部から前記第１伝達部を分離させ、前記導電性メッシュが埋設した前記透明電極が前記第１伝達部に付着した状態で前記第２伝達部から分離するようにする段階と、前記導電性メッシュが埋設した前記透明電極が付着した前記第１伝達部を基板に接触させた後、前記基板から前記第１伝達部を分離し、前記導電性メッシュが埋設した前記透明電極が前記基板に付着されるようにする段階と、を含む透明電極の導電性メッシュ埋設方法が提供される。
【００１４】
本発明の他の側面によれば、相互に交差してメッシュ形状をなす複数の凹溝部を備えたパターンローラと、前記パターンローラに接触するＰＤＭＳ材質のブランケットを備えたブランケットローラと、基板を間において前記ブランケットローラと接触するインプレッションローラとを含むグラビアオフセット印刷装置を利用して透明電極に導電性メッシュを埋設する方法であって、前記パターンローラの前記凹溝部に液状の前記導電性メッシュを充填する段階と、前記パターンローラに前記ブランケットローラを接触させ、前記導電性メッシュが前記ブランケットロール側に転写されるようにする段階と、前記透明電極が塗布された前記基板を前記ブランケットローラと前記インプレッションローラの間を通過させる段階と、を含み、前記基板を前記ブランケットローラと前記インプレッションローラの間を通過させる段階では、前記ブランケットローラに転写された前記導電性メッシュが前記透明電極から突出せずに前記基板上の前記透明電極内部に埋設するように、前記ブランケットローラと前記基板が相互に接触する透明電極の導電性メッシュ埋設方法が提供される。
【００１５】
本発明の他の側面によれば、相互に交差してメッシュ形状をなす複数の突出部を備えたクリシェと、導電性メッシュが液状で塗布されるベースと、前記導電性メッシュを透明電極が塗布された基板に転写するローラとを含むリバースクライバ印刷装置を利用して前記透明電極に前記導電性メッシュを埋設する方法であって、前記ベースに液状の前記導電性メッシュを塗布する段階と、前記ベースに前記ローラを接触させ、前記導電性メッシュが前記ローラ側に転写されるようにする段階と、前記ローラを前記クリシェに接触させ、前記導電性メッシュのうちの不必要な部分を前記突出部側に転移させる段階と、前記導電性メッシュのうちの不必要な部分が除去されたローラを前記透明電極が塗布された基板に接触させる段階と、を含み、前記ローラを前記基板に接触させる段階では、前記ローラに転写された前記導電性メッシュが前記基板上の前記透明電極内部に埋設する透明電極の導電性メッシュ埋設方法が提供される。
【００１６】
本発明の他の側面によれば、相互に交差してメッシュ形状をなす複数のパターン凹溝部を備えた平製版と、前記平製版と接触し、導電性メッシュを基板側に転写するローラとを含む平製版印刷装置を利用して透明電極に前記導電性メッシュを埋設する方法であって、
前記平製版に前記導電性メッシュを塗布する段階と、ドクターブレードを利用して前記平製版の前記パターン凹溝部に前記導電性メッシュが充填されるようにする段階と、前記平製版上に前記ローラを接触させ、前記平製版の前記パターン凹溝部に充填した前記導電性メッシュを前記ローラに転写させる段階と、前記ローラに転写された前記導電性メッシュが前記基板上の前記透明電極内部に埋設するように、前記ローラを前記透明電極が塗布された前記基板に接触させる段階と、を含む透明電極の導電性メッシュ埋設方法が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の実施形態によれば、導電性メッシュが透明電極から突出せずに透明電極の接触性能が向上する一方、前記導電性メッシュが前記透明電極に頑丈に固定される効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来の透明電極上に導電性メッシュが突出していることを示す概念図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図２Ｄ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図２Ｅ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図３Ｄ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図３Ｅ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図３Ｆ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図３Ｇ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図３Ｈ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図３Ｉ】本発明の一実施形態による方法を示す概念図である。
【図４】グラビアオフセット印刷装置を利用した本発明の他の実施形態による方法を示す概念図である。
【図５】グラビアオフセット印刷装置を利用した本発明の他の実施形態による方法を示す概念図である。
【図６Ａ】リバースグラビアオフセット印刷装置を利用した本発明のまた他の実施形態による方法を示す概念図である。
【図６Ｂ】リバースグラビアオフセット印刷装置を利用した本発明のまた他の実施形態による方法を示す概念図である。
【図６Ｃ】リバースグラビアオフセット印刷装置を利用した本発明のまた他の実施形態による方法を示す概念図である。
【図７Ａ】平製版印刷装置を利用した本発明のまた他の実施形態による方法を示す概念図である。
【図７Ｂ】平製版印刷装置を利用した本発明のまた他の実施形態による方法を示す概念図である。
【図７Ｃ】平製版印刷装置を利用した本発明のまた他の実施形態による方法を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の多様な実施形態を詳しく説明する前に、次の詳細な説明に記載された図面に示された構成要素の構成および配列の詳細により、その応用が制限されないことを知ることができるであろう。
【００２０】
本発明は他の実施形態で実現されて実施することができ、多様な方法によって実行することができる。
【００２１】
また、装置または要素方向（例えば「前（front）」、「後、（back）」、「上（up）」、「下（down）」、「上（top）」、「下（bottom）」、「左（left）」、「右（right）」、「横（lateral）」などのような用語に関し、本願に用いられた表現および術語は本発明の説明を単純化するためのものに過ぎず、関連する装置または要素が単に特定方向を持たなければならないことを示したり意味しないということを知ることができるであろう。
【００２２】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳しく説明する。これに先立ち、本明細書および請求範囲に用いられた用語や単語は、通常的あるいは辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は自身の発明を最善の方法として説明するために用語の概念を適切に定義できる原則に立脚し、本発明の技術的な思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。
【００２３】
したがって、本明細書に記載された実施形態と図面に示された構成は、本発明の最も好ましい一実施形態に過ぎず、本発明の技術的な思想をすべて代弁するものではないため、本出願時点においてこれらを代替することができる多様な均等物と変形例があり得ることを理解しなければならない。
【００２４】
以下、図２と実施形態を参照しながら、本発明を詳しく説明する。
本発明の一実施形態は、上述したように、導電性メッシュが前記透明電極から突出しないように前記透明電極に埋設されるようにする方法であって、ＰＤＭＳ材質の伝達部に導電性メッシュを付着する段階と、前記伝達部を基板上の透明電極に加圧密着させる段階と、前記伝達部を前記透明電極から分離することで、前記導電性メッシュが前記伝達部から分離する一方、前記透明電極から突出しないように前記透明電極に埋設されるようにする段階とを含む。
【００２５】
すなわち、前記導電性メッシュが板上の透明電極に加圧され、前記導電性メッシュが透明電極内部に進入および埋設されれば、前記導電性メッシュが透明電極から突出せずに埋設される。
【００２６】
このような本発明を、下記の実施形態を参照しながら詳しく説明する。
【実施例】
【００２７】
〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態は、図２Ａ〜図２Ｅに示すように、透明電極（Ｅ）に埋設する導電性メッシュ（Ｍ）の鋳型役割を行うものであって、相互に交差してメッシュ形状をなす複数の凹溝部１１１を備えた製版１１０と、前記製版１１０に接触するＰＤＭＳ材質の第１伝達部１２０を備えたメッシュ埋設装置１００とを利用して前記透明電極（Ｅ）に導電性メッシュ（Ｍ）を埋設する方法（Ｓ１００）である。
【００２８】
このために、先ず、前記製版１１０の凹溝部１１１に液状の導電性メッシュ（Ｍ）を充填する段階（Ｓ１１０、以下、第１１段階とする）を行う。（図２Ａ参照）
【００２９】
このとき、前記第１１段階（Ｓ１１０）は、ディスペンサ（図示せず）によって液状の導電性メッシュを前記製版１１０に投入した後、ドクターブレード（ＤＢ）を利用して前記製版１１０の凹溝部１１１に前記液状の導電性メッシュ（Ｍ）を充填してもよい。
【００３０】
この後、前記製版１１０に第１伝達部１２０を接触させる第１２段階（Ｓ１２０、以下、第１２段階とする）を行う。前記第１２段階（Ｓ１２０）の第１伝達部１２０は、ＰＤＭＳを材質として用いてもよい。（図２Ｂ参照）
【００３１】
前記ＰＤＭＳ（polydimethylsiloxane stamp)は、基板の広い領域に安定的に粘着する特性を有し、表面自由エネルギーの調整が可能であるという特性を有している。
【００３２】
このような特性を利用することにより、上述した液状の導電性メッシュ（Ｍ）を前記第１伝達部１２０側に、または前記第１伝達部１２０から他の構成要素に移転することが容易となる。
【００３３】
このような内容は広く知られていることであるため、詳しい説明は省略する。
【００３４】
前記第１２段階（Ｓ１２０）の実行後、前記接触した製版１１０と第１伝達部１２０を分離し、前記製版１１０の凹溝部１１１に充填した導電性メッシュ（Ｍ）を前記第１伝達部１２０側に転移させる第１３段階（Ｓ１３０、以下、第１３段階とする）を行う。（図２Ｃ参照）
【００３５】
前記第１３段階（Ｓ１３０）で、前記導電性メッシュ（Ｍ）の前記第１伝達部１２０側への転移は、前記第１伝達部１２０と製版１１０の間の表面エネルギー差を利用したためであることは上述したとおりである。
【００３６】
前記第１３段階（Ｓ１３０）の実行後、前記第１伝達部１２０を透明電極（Ｅ）が形成された基板（Ｓ）に密着させ、前記第１伝達部１２０に付着している導電性メッシュ（Ｍ）が前記透明電極（Ｅ）内部に埋設されるようにする段階（Ｓ１４０、以下、第１４段階とする）を行う。（図２Ｄ参照）
【００３７】
このような第１４段階（Ｓ１４０）により、前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記透明電極（Ｅ）から突出せずに前記透明電極（Ｅ）内部に埋設されるようになる。
【００３８】
この後、前記第１伝達部１２０を前記基板（Ｓ）から分離する段階（Ｓ１５０）により、前記埋設した導電性メッシュ（Ｍ）を備えた透明電極（Ｅ）が基板（Ｓ）に装着されるようになる。（図２Ｅ参照）
【００３９】
従来には、図１に示すように、導電性メッシュ（Ｍ）が透明電極１０から突出した形状である。
【００４０】
このような形状により、前記透明電極１０の接触性能が低下する一方、前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記透明電極１０から分離するという問題点があった。
【００４１】
本発明の第１実施形態はこのような問題点を解決したものであって、前記導電性メッシュ（Ｍ）を透明電極（Ｅ）内部に埋設させることで、前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記透明電極（Ｅ）から突出しないように形成し、透明電極の接触性能を向上させる一方、前記導電性メッシュが前記透明電極から分離せずに頑丈に付着されるようにする。
【００４２】
一方、前記第１４段階（Ｓ１４０）の実行後、前記第１伝達部１２０と基板（Ｓ）を分離し、前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記透明電極（Ｅ）内部に埋設した状態で前記第１伝達部１２０から分離する段階（Ｓ１５０、以下、第１５段階とする）を行って工程を終了する。
【００４３】
一方、前記基板（Ｓ）に透明電極（Ｅ）が形成されているが、このためには前記透明電極（Ｅ）をスピンコーティング法やスリットコーティング法などによって前記基板（Ｓ）に塗布してもよい。しかし、これは周知の技術であるため、詳しい説明は省略する。
【００４４】
〔第２実施形態〕
本発明の第２実施形態は、図３Ａ〜図３Ｉに示すように、透明電極（Ｅ）に埋設する導電性メッシュ（Ｍ）の鋳型役割を行うものであって、相互に交差してメッシュ形状をなす複数の凹溝部２１１を備えた製版２１０と、前記製版２１０に接触するＰＤＭＳ材質の第１伝達部２２０と、前記第１伝達部２２０と接触するＰＤＭＳ材質を利用し、前記第１伝達部２２０よりも接触力が低い第２伝達部２３０を備えたメッシュ埋設装置２００を利用して前記透明電極（Ｅ）に導電性メッシュ（Ｍ）を埋設する方法（Ｓ２００）である。
【００４５】
このために、先ず、前記製版２１０の凹溝部２１１に液状の導電性メッシュ（Ｍ）を充填する段階（Ｓ２１０、以下、第２１段階とする）を行う。（図３Ａ参照）
【００４６】
前記第２１段階（Ｓ２１０）は、実施形態１の第１１段階（Ｓ１１０）と同じであるため、重複する説明は省略する。
【００４７】
前記第２１段階（Ｓ２１０）の実行後、前記製版２１０に第１伝達部２２０を接触させる段階（Ｓ２２０、以下、第２２段階とする）と、前記接触した製版２１０と第１伝達部２２０を分離し、前記製版２１０の凹溝部２１１に充填した導電性メッシュ（Ｍ）を前記第１伝達部２２０側に転移させる段階（Ｓ２３０、以下、第２３段階とする）とを行う。（図３Ｂ、図３Ｃ参照）
【００４８】
前記第２２段階（Ｓ２２０）および第２３段階（Ｓ２３０）は、実施形態１の第１２段階（Ｓ１２０）と、第１３段階（Ｓ１３０）と同じであるため、重複する説明は省略する。
【００４９】
前記第２２段階（Ｓ２２０）および第２３段階（Ｓ２３０）の実行後、前記第１伝達部２２０を透明電極（Ｅ）が形成された第２伝達部２３０に密着させ、前記第１伝達部２２０に付着している導電性メッシュ（Ｍ）を前記透明電極（Ｅ）内部に埋設させる段階（Ｓ２４０、以下、第２４段階とする）を行う。（図３Ｅ、図３Ｆ参照）
【００５０】
このとき、図３Ｄに示すように、第２伝達部２３０に透明電極（Ｅ）を塗布するが、このために上述したようにスピンコーティング、スリットコーティングなどが用いられてもよい。
【００５１】
一方、前記第２伝達部２３０は、上述したように第１伝達部２２０よりも接触力が低いＰＤＭＳを利用する。
【００５２】
これにより、前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記第１伝達部２２０から第２伝達部２３０に転移する。
【００５３】
このとき、前記第２４段階（Ｓ２４０）によって前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記透明電極（Ｅ）内部に進入し、前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記透明電極（Ｅ）から突出せずに埋設する。（図３Ｆ参照）
【００５４】
前記第２４段階（Ｓ２４０）の実行後、前記第１伝達部２２０と第２伝達部２３０を分離し、前記導電性メッシュ（Ｍ）が埋設した透明電極（Ｅ）が前記第１伝達部２２０に付着した状態で第２伝達部２３０から分離されるようにする段階（Ｓ２５０、以下、第２５段階とする）を行う。（図３Ｇ参照）
【００５５】
前記第２５段階（Ｓ２５０）は、第１伝達部２２０と第２伝達部２３０の接触力が異なることを利用する。
【００５６】
前記第２５段階（Ｓ２５０）の実行後、前記第１伝達部２２０を基板（Ｓ）に接触させた後に分離し、前記導電性メッシュ（Ｍ）が埋設した透明電極（Ｅ）が前記基板（Ｓ）に付着されるようにする段階（Ｓ２６０、以下、第２６段階とする）を行う。（図３Ｈ参照）
【００５７】
この後、図３Ｉに示すように、第１伝達部２２０を前記基板（Ｓ）から分離し、前記透明電極（Ｅ）が基板（Ｓ）に付着した状態で作業を終了する。
【００５８】
〔第３実施形態〕
本発明の第３実施形態は、図４に示すように、グラビアオフセット印刷装置３００を利用して導電性メッシュ（Ｍ）を透明電極（Ｅ）に埋設する方法（Ｓ３００）である。
【００５９】
すなわち、本発明の第３実施形態は、透明電極（Ｅ）に埋設する導電性メッシュ（Ｍ）の鋳型役割を行うものであって、相互に交差してメッシュ形状をなす複数の凹溝部３１１を備えたパターンローラ３１０と、前記パターンローラ３１０に接触するＰＤＭＳ材質のブランケット３２１を備えたブランケットローラ３２０と、基板（Ｓ）を間において前記ブランケットローラ３２０と接触するインプレッションローラ３３０とを含むグラビアオフセット印刷装置３００を利用して前記透明電極（Ｅ）に導電性メッシュ（Ｍ）を埋設する方法（Ｓ３００）である。
【００６０】
このために、先ず、前記パターンローラ３１０の凹溝部３１１に液状の導電性メッシュ（Ｍ）を充填する段階（Ｓ３１０、以下、第３１段階とする）を行う。
【００６１】
前記第３１段階（Ｓ３１０）は、前記液状の導電性メッシュ（Ｍ）を噴出するディスペンサ（Ｄ）と前記液状の導電性メッシュ（Ｍ）を均一に塗布するドクターブレード（ＤＢ）を利用してもよいが、これは周知の内容であるため、詳しい説明は省略する。
【００６２】
一方、前記パターンローラ３１０の周辺部を囲むＰＤＭＳ材質のブランケット（図示せず）に前記凹溝部３１１を形成することも可能である。
【００６３】
前記第３１段階（Ｓ３１０）の実行後、前記パターンローラ３１０にブランケットローラ３２０を接触させ、前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記ブランケットローラ３２０側に転写されるようにする段階（Ｓ３２０、以下、第３２段階とする）を行う。
【００６４】
このとき、前記ブランケットローラ３２０の外周縁に上述したようなＰＤＭＳ材質のブランケット（図示せず）を設置し、前記第３２段階（Ｓ３２０）で前記導電性メッシュ（Ｍ）が転写されるようにすることも可能である。
【００６５】
前記第３２段階（Ｓ３２０）の実行後、前記透明電極（Ｅ）が塗布された基板（Ｓ）を前記ブランケットローラ３２０とインプレッションローラ３３０間を通過させる段階（Ｓ３３０、以下、第３３段階とする）を行う。このとき、第３３段階では、前記ブランケットローラ３２０に転写された導電性メッシュ（Ｍ）が前記透明電極（Ｅ）から突出せずに前記基板（Ｓ）上の透明電極（Ｅ）内部に埋設されるように、前記ブランケットローラ３２０と基板（Ｓ）が相互に接触する。
【００６６】
一方、前記基板（Ｓ）に透明電極（Ｅ）を塗布させるために、別途のディスペンサ（Ｄ）とドクターブレード（ＤＢ）またはローラ３４０を備えてもよい。（図４の左側部参照）
【００６７】
このとき、前記ディスペンサ（Ｄ）によって液状の透明電極（Ｅ）を前記ローラ３４０に塗布させた後、前記ローラ３４０と基板（Ｓ）を接触させることで、図に示すように基板（Ｓ）上に透明電極（Ｅ）が形成されるようにしてもよい。
【００６８】
一方、本発明の第３実施形態の場合、図４に示すように、ブランケットローラ３２０と透明電極（Ｅ）が接触するようにし、前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記ブランケットローラ３２０によって加圧されて前記透明電極（Ｅ）内部に埋設されるようにすることも可能であり、図５に示すように、前記導電性メッシュ（Ｍ）を透明電極（Ｅ）上に突出する状態で付着した後、別途のローラ３５０、３５１、３５２によって加圧することで、前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記透明電極（Ｅ）内部に埋設されるようにすることも可能である。
【００６９】
〔第４実施形態〕
本発明の第４実施形態は、図６Ａ〜図６Ｃに示すように、リバースグラビアオフセット印刷装置５００を利用して導電性メッシュ（Ｍ）を透明電極（Ｅ）に埋設する方法（Ｓ５００）である。
【００７０】
すなわち、本発明の第４実施形態は、透明電極（Ｅ）に埋設する導電性メッシュ（Ｍ）の鋳型役割を行うものであって、相互に交差してメッシュ形状をなす複数の突出部５２１を備えたクリシェ５２０と、前記導電性メッシュ（Ｍ）が液状で塗布されるベース５１０と、導電性メッシュ（Ｍ）を前記透明電極（Ｅ）が塗布された基板（Ｓ）に転写するローラ５３０とを含むリバースクライバ印刷装置５００を利用して前記透明電極（Ｅ）に導電性メッシュ（Ｍ）を埋設する方法（Ｓ５００）である。
【００７１】
このために、先ず、ベース（Ｂ）に液状の導電性メッシュ（Ｍ）を塗布する段階（Ｓ５１０、以下、第５１段階とする）、および前記ベース（Ｂ）にローラ５３０を接触させ、前記導電性メッシュ（Ｍ）がローラ５３０側に転写されるようにする段階（Ｓ５２０、以下、第５２段階とする）を行う。（図６Ａ参照）
【００７２】
前記第５１段階（Ｓ５１０）で、前記導電性メッシュ（Ｍ）は、上述したようにスピンコーティング法やスリットコーティング法などを利用してもよい。
【００７３】
前記第５１段階（Ｓ５１０）および第５２段階（Ｓ５２０）を行った後、前記ローラ５３０をクリシェ５２０に接触させ、前記導電性メッシュ（Ｍ）のうちの不必要な部分を前記突出部５２１側に転移させる段階（Ｓ５３０、以下、第５３段階とする）を行う。
【００７４】
このような第５３段階（Ｓ５３０）により、形成しようとするメッシュ形状のみが前記ローラ５３０に残存するようになる。
【００７５】
前記第５３段階（Ｓ５３０）の実行後、前記導電性メッシュ（Ｍ）のうちの不必要な部分が除去されたローラ５３０を前記透明電極（Ｅ）が塗布された基板（Ｓ）に接触させる段階（Ｓ５４０、以下、第５４段階とする）を行う。このとき、第５４段階では、前記ローラ５３０に転写された導電性メッシュ（Ｍ）が前記基板（Ｓ）上の透明電極（Ｅ）内部に埋設される。
【００７６】
このために、前記ローラ５３０を前記透明電極（Ｅ）に接触させ、前記導電性メッシュ（Ｍ）が前記ローラ５３０に加圧されて前記透明電極（Ｅ）内部に埋設されるようにしてもよい。
【００７７】
〔第５実施形態〕
本発明の第５実施形態は、図７Ａ〜図７Ｃに示すように、平製版オフセット印刷装置６００を利用して導電性メッシュ（Ｍ）を透明電極（Ｅ）に埋設する方法（Ｓ６００）でさる。
【００７８】
すなわち、本発明の第５実施形態は、透明電極（Ｅ）に埋設する導電性メッシュ（Ｍ）の鋳型役割を行うものであって、相互に交差してメッシュ形状をなす複数のパターン凹溝部６１１を備えた平製版６１０と、前記平製版６１０と接触して導電性メッシュ（Ｍ）を基板（Ｓ）側に転写するローラ６３０とを含む平製版印刷装置６００を利用して前記透明電極（Ｅ）に導電性メッシュ（Ｍ）を埋設する方法（Ｓ６００）である。
【００７９】
このために、まず、平製版６１０に前記導電性メッシュ（Ｍ）を塗布する段階（Ｓ６１０、以下、第６１段階とする）と、前記平製版６１０上にドクターブレード（ＤＢ）を利用し、前記平製版６１０のパターン凹溝部６１１に前記導電性メッシュ（Ｍ）が充填されるようにする段階（Ｓ６２０、以下、第６２段階とする）とを行う。（図７Ａ参照）
【００８０】
前記第６１段階（Ｓ６１０）は、上述したように、ディスペンサ（Ｄ）を利用してもよい。
【００８１】
また、前記ディスペンサ（Ｄ）によって塗布された液状の導電性メッシュ（Ｍ）を、ドクターブレード（ＤＢ）によって前記平製版６１０のパターン凹溝部６１１に充填してもよい。
【００８２】
これは周知の技術であるため、詳しい説明は省略する。
【００８３】
前記第６１段階（Ｓ６１０）と第６２段階（Ｓ６２０）の実行後、前記平製版６１０上にローラ６３０を接触させ、前記平製版６１０のパターン凹溝部６１１に充填した導電性メッシュ（Ｍ）を前記ローラ６３０に転写させる段階（Ｓ６３０、以下、第６３段階とする）を行う。（図７Ｂ参照）
【００８４】
このとき、前記ローラ６３０の外周縁にＰＤＭＳ材質のブランケット（図示せず）を設置した後、前記ブランケットに前記導電性メッシュ（Ｍ）が転写されるようにすることも可能である。
【００８５】
前記第６３段階（Ｓ６３０）の実行後、前記ローラ６３０を前記透明電極（Ｅ）が塗布された基板（Ｓ）に接触させ、前記ローラ６３０に転写された導電性メッシュ（Ｍ）が前記基板（Ｓ）上の透明電極（Ｅ）内部に埋設するように、前記ローラ６３０と前記透明電極（Ｓ）が塗布された基板（Ｓ）を相互に接触させる段階（Ｓ６４０、以下、第６４段階とする）を行う。（図７Ｃ参照）
【００８６】
このような方法によって前記導電性メッシュ（Ｍ）を透明電極（Ｅ）に埋設し、前記導電性メッシュ（Ｍ）が透明電極（Ｅ）から突出しないようにする。
【００８７】
一方、前記第６４段階（Ｓ６４０）で、透明電極（Ｅ）はスピンコーティング法やスリットコーティング法によって基板（Ｓ）に塗布してもよいことは、上述したとおりである。
【符号の説明】
【００８８】
ＤＢドクターブレード
Ｅ透明電極
Ｍ導電性メッシュ
Ｓ基板
１１０製版
１１１凹溝部
１２０第１伝達部
２００メッシュ埋設装置
２３０第２伝達部
３００グラビアオフセット印刷装置
３１０パターンローラ
３２１ブランケット
３２０ブランケットローラ
３３０インプレッションローラ
５００リバースクライバ印刷装置
５１０ベース
５２０クリシェ
５３０ローラ
６００平製版印刷装置
６１０平製版
６１１パターン凹溝部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＤＭＳ材質の伝達部に導電性メッシュを付着する段階と、
前記伝達部を基板上の透明電極に加圧密着させる段階と、
前記伝達部を前記透明電極から分離することで前記導電性メッシュが前記伝達部から分離する一方、前記透明電極から突出しないように前記透明電極に埋設されるようにする段階と、を含む、透明電極の導電性メッシュ埋設方法。
【請求項２】
相互に交差してメッシュ形状をなす複数の凹溝部を備えた製版と、前記製版に接触するＰＤＭＳ材質の第１伝達部とを備えたメッシュ埋設装置を利用して透明電極に導電性メッシュを埋設する方法であって、
前記製版の前記凹溝部に液状の導電性メッシュを充填する段階と、
前記製版に前記第１伝達部を接触させる段階と、
前記接触した製版および前記第１伝達部を分離し、前記製版の前記凹溝部に充填した前記導電性メッシュを前記第１伝達部側に転移させる段階と、
前記第１伝達部を前記透明電極が形成された基板に密着させ、前記第１伝達部に付着している前記導電性メッシュが前記透明電極内部に埋設されるようにする段階と、
前記導電性メッシュが前記透明電極から突出しないように、前記透明電極に埋設した状態で前記透明電極が形成された前記基板から前記第１伝達部が分離されるようにする段階と、を含む透明電極の導電性メッシュ埋設方法。
【請求項３】
相互に交差してメッシュ形状をなす複数の凹溝部を備えた製版と、前記製版に接触するＰＤＭＳ材質の第１伝達部と、前記第１伝達部と接触し、前記第１伝達部よりも接触力が低いＰＤＭＳ材質の第２伝達部とを備えたメッシュ埋設装置を利用して透明電極に導電性メッシュを埋設する方法であって、
前記製版の前記凹溝部に液状の導電性メッシュを充填する段階と、
前記製版に前記第１伝達部を接触させる段階と、
前記製版に接触した前記第１伝達部を前記製版から分離させ、前記製版の前記凹溝部に充填した前記導電性メッシュを前記第１伝達部側に転移させる段階と、
前記第１伝達部を前記透明電極が形成された第２伝達部に密着させ、前記第１伝達部に付着した前記導電性メッシュが前記透明電極から突出しないように前記透明電極内部に埋設させる段階と、
前記第２伝達部から前記第１伝達部を分離させ、前記導電性メッシュが埋設した前記透明電極が前記第１伝達部に付着した状態で前記第２伝達部から分離するようにする段階と、
前記導電性メッシュが埋設した前記透明電極が付着した前記第１伝達部を基板に接触させた後、前記基板から前記第１伝達部を分離し、前記導電性メッシュが埋設した前記透明電極が前記基板に付着されるようにする段階と、を含む透明電極の導電性メッシュ埋設方法。
【請求項４】
相互に交差してメッシュ形状をなす複数の凹溝部を備えたパターンローラと、前記パターンローラに接触するＰＤＭＳ材質のブランケットを備えたブランケットローラと、基板を間において前記ブランケットローラと接触するインプレッションローラとを含むグラビアオフセット印刷装置を利用して透明電極に導電性メッシュを埋設する方法であって、
前記パターンローラの前記凹溝部に液状の前記導電性メッシュを充填する段階と、
前記パターンローラに前記ブランケットローラを接触させ、前記導電性メッシュが前記ブランケットロール側に転写されるようにする段階と、
前記透明電極が塗布された前記基板を前記ブランケットローラと前記インプレッションローラの間を通過させる段階と、を含み、
前記基板を前記ブランケットローラと前記インプレッションローラの間を通過させる段階では、前記ブランケットローラに転写された前記導電性メッシュが前記透明電極から突出せずに前記基板上の前記透明電極内部に埋設するように、前記ブランケットローラと前記基板が相互に接触する透明電極の導電性メッシュ埋設方法。
【請求項５】
相互に交差してメッシュ形状をなす複数の突出部を備えたクリシェと、導電性メッシュが液状で塗布されるベースと、前記導電性メッシュを透明電極が塗布された基板に転写するローラとを含むリバースクライバ印刷装置を利用して前記透明電極に前記導電性メッシュを埋設する方法であって、
前記ベースに液状の前記導電性メッシュを塗布する段階と、
前記ベースに前記ローラを接触させ、前記導電性メッシュが前記ローラ側に転写されるようにする段階と、
前記ローラを前記クリシェに接触させ、前記導電性メッシュのうちの不必要な部分を前記突出部側に転移させる段階と、
前記導電性メッシュのうちの不必要な部分が除去されたローラを前記透明電極が塗布された基板に接触させる段階と、を含み、前記ローラを前記基板に接触させる段階では、前記ローラに転写された前記導電性メッシュが前記基板上の前記透明電極内部に埋設する透明電極の導電性メッシュ埋設方法。
【請求項６】
相互に交差してメッシュ形状をなす複数のパターン凹溝部を備えた平製版と、前記平製版と接触し、導電性メッシュを基板側に転写するローラとを含む平製版印刷装置を利用して透明電極に前記導電性メッシュを埋設する方法であって、
前記平製版に前記導電性メッシュを塗布する段階と、
ドクターブレードを利用して前記平製版の前記パターン凹溝部に前記導電性メッシュが充填されるようにする段階と、
前記平製版上に前記ローラを接触させ、前記平製版の前記パターン凹溝部に充填した前記導電性メッシュを前記ローラに転写させる段階と、
前記ローラに転写された前記導電性メッシュが前記基板上の前記透明電極内部に埋設するように、前記ローラを前記透明電極が塗布された前記基板に接触させる段階と、を含む透明電極の導電性メッシュ埋設方法。

【図１】