通信装置およびこの装置のベースバンドプロセッサ
通信装置（６）は、筐体（１２）と、筐体内の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カードホルダ（２８）と、複数の電話呼を受信および送信するための、ベースバンドプロセッサおよび第１の無線トランシーバ（１６）を有するプリント回路基板（１４）とを備え、プリント回路基板（１４）は、ＳＩＭカードホルダに挿入されたＳＩＭカードと無線通信を用いて通信するようにされた第２の無線トランシーバ（３０）を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信装置、およびこの装置のベースバンドプロセッサに関する。
【背景技術】
【０００２】
既知の通信装置は、
− 筐体、
− 筐体内の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カードホルダ、
ならびに
− ベースバンドプロセッサと、複数の電話呼を受信および送信するための無線トランシーバとを有する、プリント回路基板
を備える。
【０００３】
通常、通信装置のプリント回路基板は、カードホルダに挿入されたＳＩＭカードとの有線通信を確立する６本の接続リード線を有する機構体も有する。有線通信の信頼性は、これら６本の接続リード線とそれに対応するＳＩＭカード上の接続パッドの間の電気的接触の質によって決まる。
【０００４】
電気的接触の不良は、カードホルダに機械的応力がかかることによって起きる可能性がある。電気的接触の不良は、ネットワーク損失を引き起こす。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、より信頼性の高い通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記その他の目的を考慮に入れて、本発明によれば、プリント回路基板がカードホルダに挿入されたＳＩＭカードを相手に無線通信を用いて通信するようにされた第２の無線トランシーバを備える、通信装置が提供される。
【０００７】
上記の通信装置では、ＳＩＭカードとの間で有線通信を確立する複数の接続リード線を有する機構体が、第２の無線トランシーバで置き換えられている。その結果として、有線通信の代わりに無線通信が行われる。無線通信は、カードホルダにかかる機械的応力の影響を受けにくい。したがって、プリント回路基板とカードホルダに挿入されたＳＩＭカードの間のデータ交換の信頼性が改善される。
【０００８】
− ベースバンドプロセッサが、少なくとも１つの電子チップを保護パッケージ内に含む集積回路であり、
− 第２のトランシーバがこの同じ保護パッケージ内に位置する本発明による装置は、
第２のトランシーバによるベースバンドプロセッサのサイズの増大が、ＳＩＭカードとの有線通信のための接続リード線を有する機構体のサイズより小さいので、プリント回路基板上により広いスペースをもたらす。
【０００９】
− 放射電場からプリント回路基板の少なくとも一部を保護するためのカバー（５４）と、
− 遮蔽カバー上に位置する、カードホルダに挿入されたＳＩＭカードからデータを読み取るための、第２のトランシーバに接続されたアンテナ（３２）とを含む本発明による装置は、
同様にプリント回路基板上により広いスペースをもたらす。
【００１０】
ＳＩＭカードホルダが、筐体の内面のアンテナの正面の位置に固定された本発明による装置は、プリント回路基板とＳＩＭカードの間の通信の信頼性を改善する。
【００１１】
第２のトランシーバが、１３．５６ＭＨｚの無線周波数を用いて通信するようにされ、この第２のトランシーバが、さらに筐体の外部に位置するその他の装置と通信するようにされている本発明による装置は、製造コストを大幅に削減する。
【００１２】
また、本発明は、通信装置で使用されるベースバンドプロセッサにも関する。
【００１３】
本発明の以上その他の態様は、以下の説明、図面および特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、ネットワーク基地局４および無線通信装置を有する無線電話システム２を示す。典型的な目的では、無線通信装置は、無線携帯電話機６である。電話機６は、無線信号８を用いて基地局４と通信する。
【００１５】
基地局４は、電話機６に無線信号８を送信する送信機、および電話機６から無線信号８を受信する受信機を含む。
【００１６】
電話機６は、筐体１２と、無線信号８の受信または送信を行うための無線周波トランシーバ１６およびベースバンドプロセッサ１８を有するプリント回路基板１４とを備える。プリント回路基板１４は、筐体１２内に収容される。筐体１２は、ＳＩＭカードを電話機６に挿入するためにユーザが開けるドアを有する。
【００１７】
トランシーバ１６は、無線信号８を受信または送信するためにアンテナ２０に接続される。
【００１８】
トランシーバ１６は、受信された無線信号をベースバンド信号に変換し、またその逆の変換も行う。換言すれば、トランシーバ１６の主な仕事は、無線信号から搬送波を除去すること、またはベースバンド信号にそのような搬送波を付加することである。ベースバンド信号は、トランシーバ１６をプロセッサ１８に接続するライン２２を通して、プロセッサ１８とサブシステム１６との間で交換される。
【００１９】
プロセッサ１８は、電話機６のあらゆる機器を制御する。特に、プロセッサ１８は、カードホルダ２８に挿入されたＳＩＭカード２６からデータを読み取るようにされている。カードホルダ２８は、筐体１２内に位置する。
【００２０】
プロセッサ１８は、保護パッケージ内に収容された１つまたは複数の電子チップを有する集積回路である。本実施形態では、プロセッサ１８は、保護パッケージ内に収容されアンテナ３２に接続された無線トランシーバ３０をも有する。トランシーバ３０は、短距離無線通信（ＮＦＣ）技術を用いて別の装置との間で無線通信リンクを確立するようにされている。ＮＦＣ技術は周知であり、安価である。ＮＦＣ技術は、１０ｃｍ未満の距離における１Ｍｂｉｔ以下のデータ交換速度の無線通信を可能にする１３．５６ＭＨｚの無線周波数に基づいている。
【００２１】
図１では、コンピュータ３６が、ＮＦＣ技術を用いて電話機６と通信する装置を表している。これを行うために、コンピュータ３６は、トランシーバ３０との間で無線通信リンク４２を確立するためにアンテナ４０に接続された無線トランシーバ３８を含む。
【００２２】
トランシーバ３０は、１つまたは複数の装置との間でいくつかの無線通信リンクを同時に確立する。
【００２３】
ＳＩＭカード２６は、無線通信リンク４４を介してトランシーバ３０と通信する受動データキャリアである。例えば、カード２６は、アンテナ４８に接続された無線トランシーバ４６を有する非接触型スマートカードであり、無線トランシーバ４６とアンテナ４８はともにプラスチックカード内に組み込まれる。カード２６は、カードホルダ２８に挿入すること、またはそこから取り出すことができる。
【００２４】
通常のものと同様、ＳＩＭカードは、電話番号など電話機６を操作するのに有用なデータを記憶するメモリ５０をも有する。メモリ５０は、トランシーバ４６と連結される。
【００２５】
図１では、分かりやすくするために、カードホルダ２８が基板１４と重なっていない。図２は、基板１４の位置に対するカードホルダ２８の位置を断面図で示す。この断面図では、基板１４は水平になっており、筐体１２の底部に位置している。図２では、電話機６の要素には図１と同じ参照番号が付してある。
【００２６】
図２に示されるように、基板１４の上部には、遮蔽カバー５４が固定される。カバー５４は、外部放射電磁場から基板１４を保護するためのものである。例えば、少なくともカバー５４の一部は、プロセッサ１８の上部に位置して、このプロセッサを保護する。アンテナ３２は、基板１４上のスペースを節約するために、カバー５４の上部に固定される。例えば、アンテナ３２は、プロセッサ１８の上方のカバー５４の表面上に位置する。
【００２７】
カードホルダ２８は、アンテナ３２とカード２６のアンテナ４８との間の距離を最短にするために筐体１２内に固定される。これにより、リンク４４の信頼性が高まる。ここで、カードホルダ２８は、アンテナ３２の上方に位置する。
【００２８】
次に、図３を参照して電話機６の動作について述べる。
【００２９】
最初に、ステップ７０で、電話機６のユーザは、筐体１２を開き、カード２６をカードホルダ２８に挿入する。
【００３０】
次に、ステップ７２で、電話機６が電力投入され、トランシーバ３０がカード２６との間でリンク４４を確立する。リンク４４が確立されると、ステップ７４で、プロセッサ１８が、リンク４４を介して非接触方式でカード２６からデータを読み取る。例えば、トランシーバ３０は、周波数１３．５６ＭＨｚの変調された高周波信号を送信する。これに応答して、カード２６は、別の変調を用いて、リンク４４を介して必要とされたデータを送信する。
【００３１】
これと同時に、またはその後に、平行ステップ７６で、トランシーバ３０は、リンク４２を確立してコンピュータ３６と通信する。リンク４２が確立されると、ステップ７８で、コンピュータ３６とプロセッサ１８の間でリンク４２を介してデータが交換される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】通信装置を有する無線電話システムを示す概略図である。
【図２】図１の通信装置の断面図である。
【図３】図１の通信装置を動作させる方法を示す流れ図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信装置、およびこの装置のベースバンドプロセッサに関する。
【背景技術】
【０００２】
既知の通信装置は、
− 筐体、
− 筐体内の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カードホルダ、
ならびに
− ベースバンドプロセッサと、複数の電話呼を受信および送信するための無線トランシーバとを有する、プリント回路基板
を備える。
【０００３】
通常、通信装置のプリント回路基板は、カードホルダに挿入されたＳＩＭカードとの有線通信を確立する６本の接続リード線を有する機構体も有する。有線通信の信頼性は、これら６本の接続リード線とそれに対応するＳＩＭカード上の接続パッドの間の電気的接触の質によって決まる。
【０００４】
電気的接触の不良は、カードホルダに機械的応力がかかることによって起きる可能性がある。電気的接触の不良は、ネットワーク損失を引き起こす。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、より信頼性の高い通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記その他の目的を考慮に入れて、本発明によれば、プリント回路基板がカードホルダに挿入されたＳＩＭカードを相手に無線通信を用いて通信するようにされた第２の無線トランシーバを備える、通信装置が提供される。
【０００７】
上記の通信装置では、ＳＩＭカードとの間で有線通信を確立する複数の接続リード線を有する機構体が、第２の無線トランシーバで置き換えられている。その結果として、有線通信の代わりに無線通信が行われる。無線通信は、カードホルダにかかる機械的応力の影響を受けにくい。したがって、プリント回路基板とカードホルダに挿入されたＳＩＭカードの間のデータ交換の信頼性が改善される。
【０００８】
− ベースバンドプロセッサが、少なくとも１つの電子チップを保護パッケージ内に含む集積回路であり、
− 第２のトランシーバがこの同じ保護パッケージ内に位置する本発明による装置は、
第２のトランシーバによるベースバンドプロセッサのサイズの増大が、ＳＩＭカードとの有線通信のための接続リード線を有する機構体のサイズより小さいので、プリント回路基板上により広いスペースをもたらす。
【０００９】
− 放射電場からプリント回路基板の少なくとも一部を保護するためのカバー（５４）と、
− 遮蔽カバー上に位置する、カードホルダに挿入されたＳＩＭカードからデータを読み取るための、第２のトランシーバに接続されたアンテナ（３２）とを含む本発明による装置は、
同様にプリント回路基板上により広いスペースをもたらす。
【００１０】
ＳＩＭカードホルダが、筐体の内面のアンテナの正面の位置に固定された本発明による装置は、プリント回路基板とＳＩＭカードの間の通信の信頼性を改善する。
【００１１】
第２のトランシーバが、１３．５６ＭＨｚの無線周波数を用いて通信するようにされ、この第２のトランシーバが、さらに筐体の外部に位置するその他の装置と通信するようにされている本発明による装置は、製造コストを大幅に削減する。
【００１２】
また、本発明は、通信装置で使用されるベースバンドプロセッサにも関する。
【００１３】
本発明の以上その他の態様は、以下の説明、図面および特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、ネットワーク基地局４および無線通信装置を有する無線電話システム２を示す。典型的な目的では、無線通信装置は、無線携帯電話機６である。電話機６は、無線信号８を用いて基地局４と通信する。
【００１５】
基地局４は、電話機６に無線信号８を送信する送信機、および電話機６から無線信号８を受信する受信機を含む。
【００１６】
電話機６は、筐体１２と、無線信号８の受信または送信を行うための無線周波トランシーバ１６およびベースバンドプロセッサ１８を有するプリント回路基板１４とを備える。プリント回路基板１４は、筐体１２内に収容される。筐体１２は、ＳＩＭカードを電話機６に挿入するためにユーザが開けるドアを有する。
【００１７】
トランシーバ１６は、無線信号８を受信または送信するためにアンテナ２０に接続される。
【００１８】
トランシーバ１６は、受信された無線信号をベースバンド信号に変換し、またその逆の変換も行う。換言すれば、トランシーバ１６の主な仕事は、無線信号から搬送波を除去すること、またはベースバンド信号にそのような搬送波を付加することである。ベースバンド信号は、トランシーバ１６をプロセッサ１８に接続するライン２２を通して、プロセッサ１８とサブシステム１６との間で交換される。
【００１９】
プロセッサ１８は、電話機６のあらゆる機器を制御する。特に、プロセッサ１８は、カードホルダ２８に挿入されたＳＩＭカード２６からデータを読み取るようにされている。カードホルダ２８は、筐体１２内に位置する。
【００２０】
プロセッサ１８は、保護パッケージ内に収容された１つまたは複数の電子チップを有する集積回路である。本実施形態では、プロセッサ１８は、保護パッケージ内に収容されアンテナ３２に接続された無線トランシーバ３０をも有する。トランシーバ３０は、短距離無線通信（ＮＦＣ）技術を用いて別の装置との間で無線通信リンクを確立するようにされている。ＮＦＣ技術は周知であり、安価である。ＮＦＣ技術は、１０ｃｍ未満の距離における１Ｍｂｉｔ以下のデータ交換速度の無線通信を可能にする１３．５６ＭＨｚの無線周波数に基づいている。
【００２１】
図１では、コンピュータ３６が、ＮＦＣ技術を用いて電話機６と通信する装置を表している。これを行うために、コンピュータ３６は、トランシーバ３０との間で無線通信リンク４２を確立するためにアンテナ４０に接続された無線トランシーバ３８を含む。
【００２２】
トランシーバ３０は、１つまたは複数の装置との間でいくつかの無線通信リンクを同時に確立する。
【００２３】
ＳＩＭカード２６は、無線通信リンク４４を介してトランシーバ３０と通信する受動データキャリアである。例えば、カード２６は、アンテナ４８に接続された無線トランシーバ４６を有する非接触型スマートカードであり、無線トランシーバ４６とアンテナ４８はともにプラスチックカード内に組み込まれる。カード２６は、カードホルダ２８に挿入すること、またはそこから取り出すことができる。
【００２４】
通常のものと同様、ＳＩＭカードは、電話番号など電話機６を操作するのに有用なデータを記憶するメモリ５０をも有する。メモリ５０は、トランシーバ４６と連結される。
【００２５】
図１では、分かりやすくするために、カードホルダ２８が基板１４と重なっていない。図２は、基板１４の位置に対するカードホルダ２８の位置を断面図で示す。この断面図では、基板１４は水平になっており、筐体１２の底部に位置している。図２では、電話機６の要素には図１と同じ参照番号が付してある。
【００２６】
図２に示されるように、基板１４の上部には、遮蔽カバー５４が固定される。カバー５４は、外部放射電磁場から基板１４を保護するためのものである。例えば、少なくともカバー５４の一部は、プロセッサ１８の上部に位置して、このプロセッサを保護する。アンテナ３２は、基板１４上のスペースを節約するために、カバー５４の上部に固定される。例えば、アンテナ３２は、プロセッサ１８の上方のカバー５４の表面上に位置する。
【００２７】
カードホルダ２８は、アンテナ３２とカード２６のアンテナ４８との間の距離を最短にするために筐体１２内に固定される。これにより、リンク４４の信頼性が高まる。ここで、カードホルダ２８は、アンテナ３２の上方に位置する。
【００２８】
次に、図３を参照して電話機６の動作について述べる。
【００２９】
最初に、ステップ７０で、電話機６のユーザは、筐体１２を開き、カード２６をカードホルダ２８に挿入する。
【００３０】
次に、ステップ７２で、電話機６が電力投入され、トランシーバ３０がカード２６との間でリンク４４を確立する。リンク４４が確立されると、ステップ７４で、プロセッサ１８が、リンク４４を介して非接触方式でカード２６からデータを読み取る。例えば、トランシーバ３０は、周波数１３．５６ＭＨｚの変調された高周波信号を送信する。これに応答して、カード２６は、別の変調を用いて、リンク４４を介して必要とされたデータを送信する。
【００３１】
これと同時に、またはその後に、平行ステップ７６で、トランシーバ３０は、リンク４２を確立してコンピュータ３６と通信する。リンク４２が確立されると、ステップ７８で、コンピュータ３６とプロセッサ１８の間でリンク４２を介してデータが交換される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】通信装置を有する無線電話システムを示す概略図である。
【図２】図１の通信装置の断面図である。
【図３】図１の通信装置を動作させる方法を示す流れ図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体（１２）と、
前記筐体内の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カードホルダ（２８）と、
複数の電話呼を受信および送信するための、ベースバンドプロセッサおよび第１の無線トランシーバ（１６）を有するプリント回路基板（１４）とを備える通信装置（６）であって、
前記プリント回路基板（１４）が、前記ＳＩＭカードホルダに挿入されたＳＩＭカードと無線通信を用いて通信するようにされた第２の無線トランシーバ（３０）も備える通信装置（６）。
【請求項２】
前記ベースバンドプロセッサが、少なくとも１つの電子チップを保護パッケージ内に含む集積回路であり、
前記第２のトランシーバが、前記保護パッケージ内に位置する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記プリント回路基板の少なくとも一部を放射電場から保護するためのカバー（５４）と、
前記カバー上に位置する、前記カードホルダに挿入されたＳＩＭカードからデータを読み取るための、前記第２のトランシーバに接続されたアンテナ（３２）とを備える、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記ＳＩＭカードホルダが、前記筐体の内面の前記アンテナの正面の位置に固定される、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記第２のトランシーバが、１３．５６ＭＨｚの無線周波数を用いて通信するようにされている、前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記第２のトランシーバが、さらに前記筐体（１２）の外部に位置するその他の装置と通信するようにされている、前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記装置が移動電話機（６）である、前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
請求項２に記載の通信装置のためのベースバンドプロセッサであって、前記ベースバンドプロセッサが少なくとも１つの電子チップを保護パッケージ内に有する集積回路であり、前記第２のトランシーバが前記保護パッケージ内に位置する、ベースバンドプロセッサ。
【請求項１】
筐体（１２）と、
前記筐体内の加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カードホルダ（２８）と、
複数の電話呼を受信および送信するための、ベースバンドプロセッサおよび第１の無線トランシーバ（１６）を有するプリント回路基板（１４）とを備える通信装置（６）であって、
前記プリント回路基板（１４）が、前記ＳＩＭカードホルダに挿入されたＳＩＭカードと無線通信を用いて通信するようにされた第２の無線トランシーバ（３０）も備える通信装置（６）。
【請求項２】
前記ベースバンドプロセッサが、少なくとも１つの電子チップを保護パッケージ内に含む集積回路であり、
前記第２のトランシーバが、前記保護パッケージ内に位置する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記プリント回路基板の少なくとも一部を放射電場から保護するためのカバー（５４）と、
前記カバー上に位置する、前記カードホルダに挿入されたＳＩＭカードからデータを読み取るための、前記第２のトランシーバに接続されたアンテナ（３２）とを備える、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記ＳＩＭカードホルダが、前記筐体の内面の前記アンテナの正面の位置に固定される、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記第２のトランシーバが、１３．５６ＭＨｚの無線周波数を用いて通信するようにされている、前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記第２のトランシーバが、さらに前記筐体（１２）の外部に位置するその他の装置と通信するようにされている、前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記装置が移動電話機（６）である、前記請求項のいずれか一項に記載の装置。
【請求項８】
請求項２に記載の通信装置のためのベースバンドプロセッサであって、前記ベースバンドプロセッサが少なくとも１つの電子チップを保護パッケージ内に有する集積回路であり、前記第２のトランシーバが前記保護パッケージ内に位置する、ベースバンドプロセッサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公表番号】特表２００８−５０３１３６（Ｐ２００８−５０３１３６Ａ）
【公表日】平成２０年１月３１日（２００８．１．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５１６０９８（Ｐ２００７−５１６０９８）
【出願日】平成１７年６月８日（２００５．６．８）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＩＢ２００５／０５１８７１
【国際公開番号】ＷＯ２００５／１２４６６８
【国際公開日】平成１７年１２月２９日（２００５．１２．２９）
【出願人】（５９００００２４８）コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ (12,071)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２０年１月３１日（２００８．１．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年６月８日（２００５．６．８）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＩＢ２００５／０５１８７１
【国際公開番号】ＷＯ２００５／１２４６６８
【国際公開日】平成１７年１２月２９日（２００５．１２．２９）
【出願人】（５９００００２４８）コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ (12,071)
【Ｆターム（参考）】
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