遊技機
【課題】 制御装置において熱に弱い回路素子の過熱を防止することのできる遊技機を提供することにある。
【解決手段】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備え、画像表示制御基板５０に、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品５２２，５２３等を、画像表示制御基板５０の下側に偏らせて配置し、発熱部品５４０等を画像表示制御基板５０の上側に偏らせて配置して遊技機を構成する。そのため、各部品間で上下方向に所定の距離が形成され、使用温度範囲の上限の低い部品等が発熱部品からの熱にさらされることがなくなり、これにより、その部品の過熱防止が可能となる。
【解決手段】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備え、画像表示制御基板５０に、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品５２２，５２３等を、画像表示制御基板５０の下側に偏らせて配置し、発熱部品５４０等を画像表示制御基板５０の上側に偏らせて配置して遊技機を構成する。そのため、各部品間で上下方向に所定の距離が形成され、使用温度範囲の上限の低い部品等が発熱部品からの熱にさらされることがなくなり、これにより、その部品の過熱防止が可能となる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、遊技の状態に応じて動作する遊技動作装置を備えた遊技機に関し、例えば、電飾装置、音声出力装置、および可変表示装置を備えたパチンコ遊技機に利用することができる。
【０００２】
【背景技術】近年、遊技機において、電飾装置、音声出力装置、および可変表示装置等の遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御する制御装置とを備えたものが普及している。
【０００３】このような遊技機としてはパチンコ遊技機が知られ、このパチンコ遊技機は、遊技者がパチンコ玉を発射して、所定の入賞口に入賞すると、制御装置が所定の確率に設定されたくじ引き抽選を行うとともに、各遊技動作装置に制御信号を出力し、可変表示装置に表示される図柄を変動させ、電飾装置を点滅させ、音声出力装置から効果音を出力させるように構成され、パチンコ遊技における華やかさを与えている。
【０００４】パチンコホール等では、一般に、多数のパチンコ遊技機が互いに背面同士を対向配置して２列毎に配列されたパチンコ島と呼ばれる集合体を、ホール内に複数並べて設置している。このようなパチンコ等の遊技機には、ランプ、可変表示装置等の遊技動作装置、入賞装置等に使用されるソレノイド等多くの発熱部品が使用されている。これらの装置は、遊技機の裏面側にあるので、パチンコ島内部の空間は、通常の室内温度に比べてかなり高温な環境となっている。
【０００５】また、パチンコ遊技機に組み込まれる制御装置は、主制御装置の他、音声、画像、ランプ等の各遊技動作装置の補助制御装置を含み構成され、不正改造防止の観点から、各装置単位でケースで覆われている。また、それら制御装置内の制御回路基板にも電源回路等の発熱回路が有ることが多いため、制御装置内部は更に高温となりやすく、制御回路に使用している部品によっては、その部品の保証使用温度範囲を超えてしまい、故障や精度不良を起こす可能性が高くなる。従って、その制御装置を構成する水晶発振子、ＣＰＵ等、熱に弱い回路素子に影響が出るような過熱を避ける必要がある。
【０００６】このため、特許第２８７３１３７号広報に知られるように、ケース内外に連通する放熱孔を形成し、空気の流通を確保することにより、熱に弱い回路部品の過熱を防止する構造が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記のように、パチンコ島内部の空間が高温環境であるため、このような放熱孔を形成してケース内の空気の流通を確保しても、放熱孔の形成だけでは、熱に弱い回路部品の過熱を十分に防止できないという問題がある。
【０００８】本発明の目的は、制御装置において熱に弱い回路部品の過熱を防止することのできる遊技機を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、制御装置の下側に偏らせて配置し、発熱部品を制御装置の上側に偏らせて配置したことを特徴とする遊技機である。
【００１０】このような本発明によれば、発熱部品が制御装置の上側に、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品（熱に弱い部品）が制御装置の下側にそれぞれ偏って配置されるので、各部品間で上下方向に所定の距離が形成される。発熱部品から発熱する熱は一般に上方へ行き易いので、熱に弱い部品の周囲環境が高温になり難い。また、空気の対流により、熱せられた空気も放熱孔から逃げ易くなる。従って、熱に弱い部品に発熱部品からの熱の影響が及び難くなり、熱に弱い部品の温度上昇が抑えられるので、その部品の過熱防止が可能となる。
【００１１】ここで、前記遊技動作装置としては、例えば、パチンコ遊技機であれば、遊技盤中央に設置される可変表示装置、遊技盤周囲に設けられる電飾装置、および遊技中に効果音を出力する音声出力装置等が考えられる。
【００１２】また、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品としては、各種のＣＰＵおよび水晶発振子等が挙げられる。
【００１３】発熱部品としては、トランスや抵抗、電飾装置や可変表示装置のランプおよびランプの端子部、ソレノイド等が挙げられる。
【００１４】請求項２に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、遊技動作装置を構成する電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置したことを特徴とする遊技機である。
【００１５】このような本発明によれば、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品（熱に弱い部品）が、発熱部である電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置されるので、発熱部からの熱が直接熱に弱い部品等に伝わりにくくなり、その部品の温度上昇が抑えられるので、過熱防止が可能となる。
【００１６】請求項３に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置は、制御基板上に種々の回路部品を実装して構成され、これらの回路部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品または温度特性変化の大きい部品と発熱部品とを制御基板上の互いに異なる面に実装することを特徴とする遊技機である。
【００１７】このような本発明によれば、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品（熱に弱い部品）が、発熱部品とは異なる面に実装されるので、発熱部品からの熱が制御基板により遮られて熱に弱い部品等に伝わりにくくなり、その結果、その部品の温度上昇が抑えられ、過熱防止が可能となる。
【００１８】ここで、熱に弱い部品と発熱部品との異なる面での配置は、特に限定されないが、より発熱部品からの熱の影響を受けないようにするために、発熱部品を上側に、熱に弱い部品を下側に配置することが望ましい。また、この場合でも、熱に弱い部品は、電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置することが望ましい。
【００１９】請求項４に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が、他の部分と区画するケースで囲われていることを特徴とする遊技機である。
【００２０】このような本発明によれば、パチンコ島内部の空間が、高温環境であっても、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品（熱に弱い部品）がケースで囲われ、他の部分と区画されているので、発熱部品からの熱が熱に弱い部品に伝わりにくくなり、その結果、その部品の温度上昇が抑えられ、過熱防止が可能となる。
【００２１】この場合、制御装置を構成する発熱部品もケースで覆われ、このケースには、排熱用の流路が形成されていることが好ましい。
【００２２】このような本発明によれば、発熱部品からの熱が熱に弱い部品に、より伝わりにくくなり、また、ケース内の熱が排熱用の流路から逃がされるので、発熱部品の冷却を促進することができる。
【００２３】請求項６に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置は、発熱部品を含む発熱部回路と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とを備えた制御基板を有し、前記発熱部回路と低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていることを特徴とする遊技機である。
【００２４】このような本発明によれば、発熱部回路と低温部回路との間での熱の移動を放熱パターンで軽減することができる。
【００２５】ここで、制御装置を構成する発熱部品を含む発熱部回路と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とが同一パターンで接続される場合、その間に放熱パターンを設けて接続するように構成するのが好ましい。
【００２６】このような本発明によれば、発熱部回路と低温部回路との間での熱の移動において、熱伝導性が高い基板パターンからの熱の移動を放熱パターンで軽減することができる。
【００２７】この場合、放熱パターンは、低温部回路および発熱部回路の境界部分に沿って形成されていることが好ましく、また、放熱パターンは、発熱部品と接触する高温部分と、使用温度範囲の上限の低い部品または温度特性変化の大きい部品と接触する低温部分と、前記高温部分と前記低温部分とを接続する接続部分とから構成され、その接続部分は少なくとも１箇所以上のスルーホールを介して高温部分と低温部分とを接続してなることが好ましく、放熱パターンの一部が他の部分と比較して細くなっていてもよい。
【００２８】このような本発明によれば、放熱面積を多くとることができ、また、発熱部品と熱に弱い部品とが間接的に接続されているので、過熱しにくい。さらに、放熱パターンの一部が細くなっている場合、低温部分へ熱が伝わりにくくなり、低温部回路の過熱防止が可能となる。
【００２９】請求項１０に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置は、当該制御装置を構成する発熱部品を含む回路部品が実装された制御基板と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が実装された制御基板とを含み構成されていることを特徴とする遊技機である。
【００３０】このような本発明によれば、制御基板を、高温部と低温部と別体とすることで、両者間の基板パターンを介しての直接的な熱伝導を防止し、使用温度範囲の上限の低い部品等の過熱防止が可能となる。
【００３１】また、請求項１または１０の発明に係る遊技機において、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、遊技動作装置を構成する電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置することが好ましい。この場合、制御装置は、制御基板上に種々の回路部品を実装して構成され、これらの回路部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品と発熱部品とを互いに異なる向きの面に実装してもよい。また、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が、他の部分と区画するケースで覆われていてもよく、発熱部品を含む発熱部回路と、温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていることが好ましい。
【００３２】このような本発明によれば、いずれの場合も、使用温度範囲の上限の低い部品等が、発熱部品の熱の影響を受けないので、その部品の過熱防止が可能となる。
【００３３】さらに、請求項２の発明に係る遊技機において、制御装置は、制御基板上に種々の回路部品を実装して構成され、これらの回路部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品と発熱部品とを制御基板上の互いに異なる面に実装することが好ましい。この場合、制御装置を構成する使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が、他の部分と区画するケースで囲われていてもよく、また、発熱部品を含む発熱部回路と、温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていてもよい。
【００３４】このような本発明によれば、いずれの場合も、使用温度範囲の上限の低い部品等が、発熱部品の熱の影響を受けないので、その部品の過熱防止が可能となる。
【００３５】また、請求項３に係る遊技機において、制御装置を構成する発熱部品を含む発熱部回路と、温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていてもよい。
【００３６】このような本発明によれば、使用温度範囲の上限の低い部品等と、発熱部品とが制御基板上の互いに異なる面に設けられていることの効果の他、放熱パターンを介して接続されているので、より、発熱部品の熱の影響を受けなくなり、その結果、その部品の過熱防止が可能となる。
【００３７】
【発明の実施の形態】（１）遊技機の全体構成以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３８】図１および図２には、本発明の第１実施形態に係るパチンコ遊技機の遊技盤２が示されている。このパチンコ遊技機の遊技盤２には、図１に示すように、盤表面の略中央位置に複数列の図柄を可変的に表示する可変表示装置１１が配置され、その周囲にこの可変表示装置１１の動作とともに点滅するランプ表示装置１２およびＬＥＤ装置１３が配置されている。また、可変表示装置１１の下部には、入賞口１４、および大入賞口１５、およびアウト口１６が設けられている。尚、図１では図示を略したが、この遊技盤２の周囲には、可変表示装置１１の動作とともに、効果音を発生する音声出力装置となるスピーカ、およびパチンコ玉を発射するための発射装置等が設けられている。
【００３９】遊技盤２の裏面には、図２に示すように、可変表示装置１１の他、主制御装置１７、ランプ制御装置１８、音声制御装置１９が、パチンコ玉の遊技盤２に対する供給路の隙間部分に配置されている。なお、図示を略したが、この遊技盤２の裏面には、入賞口１４または大入賞口１５にパチンコ玉が入賞すると、賞球に相当するパチンコ玉を払い出す払出装置が設けられている。
【００４０】主制御装置１７は、プリント基板等の配線基盤にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入出力インターフェース、ドライブ回路部品等の電気製品を実装して構成される。この主制御装置１７は、上述した発射装置から発射されたパチンコ玉が遊技盤２の可変表示装置１１の下に配置される入賞口１４にパチンコ玉が入賞すると、払出装置から賞球として所定の数のパチンコ玉を払い出させ、くじ引き抽選を開始する。同時に、可変表示装置１１、ランプ制御装置１８および音声制御装置１９にも制御信号を出力して、これらの装置に所定の動作をさせる。
【００４１】そして、大当たり、中当たり、小当たり等のくじ引き抽選の結果に応じて、主制御装置１７は、可変表示装置１１、ランプ制御装置１８および音声制御装置１９に所定の制御信号を出力し、各装置は、この制御信号に基づいた表示動作を行う。
【００４２】ランプ制御装置１８は、主制御装置１７からの制御信号に基づいて、上述したランプ表示装置１２およびＬＥＤ装置１３の点滅制御を行う部分であり、図示を略したが、バラスト、インバータ、およびこれらを制御する補助ＣＰＵを含む回路基板として構成されている。また、前記音声制御装置１９は、主制御装置１７からの制御信号に基づいて、遊技盤２の周囲に設けられるスピーカから効果音を出力する部分であり、効果音の種類の選択、音量制御等を行うために、ランプ制御装置１８と同様に、補助ＣＰＵを備えている。
【００４３】（２）可変表示装置の構成前記可変表示装置１１は、図３，４に示すように、画像表示部となる液晶パネルユニット３０と、液晶パネルユニット３０の背面光源となるバックライト装置４０と、主制御装置１７からの制御信号に基づいて、液晶パネルユニット３０に表示される画像の制御を行う画像表示制御基板５０と、これらを収納して一体化する表ケース６１および裏ケース６２からなる外装ケース６０とを備えている。
【００４４】液晶パネルユニット３０は、バックライト装置４０からの光束を変調する光変調装置としての液晶パネル３１、この液晶パネル３１の透明基板上に接続され、透明基板内部の液晶素子を駆動するためのドライバＩＣ、液晶パネルの裏面側に設けられ、バックライト４０装置からの光束をほぼ全面にわたって均一化する拡散板３３、および液晶パネル３１の外周部分を覆い、ＥＭＩ（電磁妨害）を遮断する金属製のパネルシールド枠３２を含んで構成される。
【００４５】バックライト装置４０は、バックライト本体４５と導熱板４６とを備えて構成されている。バックライト本体４５は、液晶表示パネル３１の背面略全面に跨るようにＷ字状に屈曲した発光手段としての蛍光管４１（ランプ）と、この蛍光管４１の背面に設置され、蛍光管４１から液晶表示パネル３１とは反対側に放射された光を反射させて液晶表示パネル３１に向ける反射板４２と、蛍光管４１に電圧を印可する端子部分４１Ａと、この端子部分４１Ａに電源供給するバックライト基板４３とを備えている。
【００４６】導熱板４６は、熱伝導率の高い金属板、たとえば、銅やアルミニウムなどの金属板の折曲加工によって形成されている。具体的には、前記反射板４２の背面に密着される矩形状の伝熱部４６Ａと、この伝熱部４６Ａの下端に屈曲部４６Ｂを介して接続された接触部４６Ｃとを備えている。接触部４６Ｃは、表ケース６１の下片６１Ｂ内面に接触されている。これにより、反射板４２と液晶表示パネル３１の下部とが接続され、バックライト装置４０からの熱を液晶表示パネル３１の下部へ供給する熱伝導路が形成されている。つまり、この熱伝導路は、導熱板４６、表ケース６１およびパネルシールド枠３２の熱伝導部材によって形成されている。
【００４７】外装ケース６０は、金属製の表ケース６１、および透明プラスチック製の裏ケース６２を備え、表ケース６１には、液晶パネルユニット３０で形成された画像を遊技盤２上で表示するための開口６１Ａが形成されている。
【００４８】画像表示制御基板５０は、図５および図６に示すように、基板本体５１上に種々の回路素子（回路部品）を実装することにより構成され、この基板本体５１は、画像表示制御回路５２およびデータ出力回路５３に区分けされている。
【００４９】画像表示制御回路５２は、主制御装置１７からの制御信号に基づいて、液晶パネルユニット３０に所定の図柄を表示させるために設けられ、基板本体５１上に実装されるコネクタ５２１、補助ＣＰＵ５２２、画像制御ＩＣ５２３、リセットＩＣ５２４（図５参照）、ファームＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）５２５、およびＣＧＲＯＭ（Ｃｈａｒａｃｔｅｒ Ｇｅｎｅｒａｔｏｒ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）５２６を備えている。
【００５０】コネクタ５２１には、主制御装置１７と接続されるケーブルが接続され、主制御装置１７を介して電力が供給されるとともに、主制御装置１７からの制御信号が入力される。補助ＣＰＵ５２２は、コネクタ５２１を介して入力される制御信号に基づいて、他の回路素子の動作制御を行う部分である。画像制御ＩＣ５２３は、補助ＣＰＵ５２２からの制御信号に基づいて、ＣＧＲＯＭ５２６に記憶された所定の図柄を呼び出して、液晶パネルユニット３０に表示出力信号を出力する部分である。尚、リセットＩＣ５２４は、補助ＣＰＵ５２２をリセットするために設けられ、ファームＲＯＭ５２５には、補助ＣＰＵ５２２上で展開されるプログラムが格納されている。
【００５１】データ出力装置を構成するデータ出力回路５３は、画像表示制御回路５２で出力される信号から検査に必要な信号を取得し、取得された画像出力信号を検査データとして外部検査機器に出力する部分であり、複数の画像出力信号取得用ＩＣ５３１を備えている。画像出力信号取得用ＩＣ５３１の信号入力端子は、図５に示すように、上述した補助ＣＰＵ５２２と画像制御ＩＣ５２３とを結ぶアドレスデータ信号線、データ信号線、およびイネーブル信号線の中間部分で接続され、これらの信号線を流れる信号をそのまま取得できるようになっている。そして、取得された画像出力信号は、図５では図示を略したが、データ出力回路５３上に実装される画像出力信号用コネクタからケーブルを介して外部検査機器に出力される。
【００５２】尚、この画像出力信号用コネクタは、図５に示すように、量産機種には通常取り付けられていない。しかし、検査時に、画像出力信号用コネクタを簡単に実装できるように、画像表示制御基板５０の１辺側に、コネクタ取付用の端子取付部が形成されている。
【００５３】ここで、このデータ出力回路５３から出力される画像出力信号は、液晶パネルユニット３０上に現れる図柄の状態、例えば図柄が変動中である旨の信号、表示する図柄の組み合わせが確定した旨の信号の他、各桁の図柄が変動中である旨の信号、各桁の図柄を表すデータおよび図柄の色データを含む多数のデータから構成されている。また、それぞれのデータは、１または複数のビットで構成される。このため、前記画像出力信号取得用ＩＣ５３１は、１個当たり例えば８ビットのデータを取得可能に構成され、画像出力信号のデータ数をすべて取得できる数だけ、データ出力回路５３に設けられる。また、画像出力信号用コネクタは、複数の画像出力信号取得用ＩＣ５３１の取得データ数に応じた信号線を備えている。
【００５４】このような可変表示装置１１において、画像制御ＩＣ５２３等の各部品の配置は、図５に示すように行われている。
【００５５】すなわち、発熱部品であるトランス５４０およびそのトランス５４０の近傍に設けられた抵抗（図略）等が、可変表示装置１１の上側（図５中、左上方）に偏って配置されている。また、トランス５４０および抵抗の周囲には、それらに接続された各種の用途用のコンデンサ５４１，５４２およびＩＣ５４３等が配置され、これらにより、発熱部回路５４７を構成する電源回路５４５やバックライト用インバータ回路５４６が構成されている。これに対して、補助ＣＰＵ５２２、画像制御ＩＣ５２３および水晶発振子５２７等、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品、つまり、熱に弱い部品は、可変表示装置１１の下側（図５中、右下方）、かつ、蛍光管４１の端子部分４１Ａからも最も離れた位置に偏って配置されている。 従って、トランス５４０等の発熱部と画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品とは、所定の距離をおいて配置されていることになる。そして、これら補助ＣＰＵ５２２、画像制御ＩＣ５２３および水晶発振子５２７等により、図６に示すように、低温部回路４３０が形成されている。
【００５６】このような発熱部回路５４７と、低温部回路４３０とは、図７に示すように、放熱パターン５５０を介して接続されている。
【００５７】すなわち、放熱パターン５５０は、トランス５４０等の発熱部品と接触するとともに発熱部回路５４７の境界部分に沿った高温部分５５１、スルーホール５５２を介して画像表示制御基板５０の裏面側に形成される接続部分５５３、およびその接続部分５５３からスルーホール５５２を介して、熱に弱い部品５２２等と接触するとともに低温部回路４３０の境界部分に沿った低温部分５５４とで構成されている。また、高温部分５５１から低温部分５５４へと接続される部分の間で、放熱パターンはその一部５５４Ａが細く形成されている。
【００５８】（３）第１実施形態の効果以上のような第１実施形態によれば、次のような効果がある。
(1) トランス５４０等の発熱部品は可変表示装置１１の上側に偏って配置され、補助ＣＰＵ５２２等の熱に弱い部品は、可変表示装置１１の下側に偏って配置されており、両者は、上下方向に所定の距離をおいて配置されていることになる。従って、発熱部品から発生する熱で熱せられた空気は上方へと流れるので、熱に弱い部品５２２等の周囲には発熱部品５４０等からの熱の影響が及び難くなり、熱に弱い部品の温度上昇が抑えられるので、その部品の過熱防止が可能となる。
(2) 補助ＣＰＵ５２２等の熱に弱い部品は、発熱部品である蛍光管４１の端子部分４１Ａからも最も離れた位置に配置されているので、その端子部分４１Ａからの熱の影響も及び難くなり、より一層熱に弱い部品の過熱防止が可能となる。
(3) トランス５４０等の発熱部品を接続する発熱部回路５４７と、補助ＣＰＵ５２２等の熱に弱い部品を接続する低温部回路４３０とは、放熱パターン５５０を介して接続されているので、発熱部５４７からの熱が、最も熱が伝わり易い基板パターンを介して低温部回路４３０へと移動する際に放熱パターンで熱を逃がすことができ、熱に弱い部品の過熱防止が可能となる。
(4) 放熱パターン５５０は、発熱部回路５４７の境界部分に沿った高温部分５５１、スルーホール５５２を介して裏面側に形成される接続部分５５３、および熱に弱い部品５２２等と接触する低温部分５５４とで構成されているので、放熱面積を多くとることができ、また、発熱部品と低温部品とが間接的に接続されているので、過熱しにくい。
(5) 高温部分５５１から低温部分５５４へ接続する放熱パターンの途中において、その一部５５４Ａが細く形成されているので、低温部回路４３０へ熱が伝わりにくくなり、低温部回路の過熱防止が可能となる。
【００５９】（４）第２実施形態次に、図８，９に基づいて本発明の第２実施形態について説明する。
【００６０】以下の説明では、既に説明した部分または部材と同一の部分等については、同一符号を付してその説明を省略または簡略化する。
【００６１】前記第１実施形態では、可変表示装置１１の上側に、トランス５４０等の発熱部品を偏らせて配置し、可変表示装置１１の下側に、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品を偏らせて配置していた。
【００６２】これに対して、第２実施形態では、発熱部品と熱に弱い部品とのそれぞれを、可変表示装置２１の画像表示制御基板５０の異なる面、つまり、表裏に設けたものである。
【００６３】すなわち、図８に示すように、トランス５４０等の発熱部品および発熱部回路５４７は、画像表示制御基板５０における表ケース６１側の面（表面）の上側に偏って配置されている。
【００６４】一方、補助ＣＰＵ５２２、画像制御ＩＣ５２３および水晶発振子５２７等、熱に弱い部品は、図９に示すように、画像表示制御基板５０における裏ケース６２側の面（裏面）の、下側、かつ、バックライト基板４３の端子部分４１Ａからも最も離れた位置に偏って配置されている。
【００６５】このような第２実施形態においても、図示しないが、発熱部回路５４７と低温部回路４３０とは、前記第１実施形態のパターンと同じようなパターンで接続されている。
【００６６】また、このような第２実施形態によれば、前記第１実施形態で述べた(2)〜(5)と同様の効果に加え、以下のような効果がある。
(6) トランス５４０等の発熱部品は可変表示装置１１の画像表示制御基板５０の表面に配置され、補助ＣＰＵ５２２等の熱に弱い部品は、画像表示制御基板５０の裏面に配置されているので、発熱部品と熱に弱い部品との間に画像表示制御基板５０が配置されることになり、これによって熱に弱い部品等に発熱部品等からの直接的な輻射熱の影響が及ばなくなり、熱に弱い部品の温度上昇が抑えられ、その部品の過熱防止が可能となる。
(7) 発熱部回路５４７と低温部回路４３０とは、1箇所以上スルーホールを介してパターン接続されるので、発熱部品と接するパターンが熱に弱い部品と直接的に接することがなく、パターンからの熱の移動を抑えることができ、その分、熱に弱い部品の加熱が軽減される。
【００６７】（５）第３実施形態次に、図１０，１１に基づいて本発明の第３実施形態について説明する。
【００６８】前記第１実施形態では、トランス５４０等の発熱部品および発熱部回路５４７と、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品とは上下に離されており、第２実施形態では、画像制御ＩＣ５２３等が端子部分４１Ａからも最も離れた位置に配置されていた。
【００６９】これに対して、第３実施形態に係る可変表示装置３１では、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品が裏ケース６２内に設けられたリブ５３５（ケース）で区切られた空間に配置されているものである。
【００７０】すなわち、画像表示制御基板５０には、前記第１実施形態と同様の配置で、トランス５４０等の発熱部品が配置されており、画像表示制御基板５０の下側には、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品が配置されている。そして、この画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品は、裏ケース６２内に設けられたリブ５３５（ケース）で囲われている。このリブ５３５は、画像表示制御基板５０のコネクター５２１側端部から反対方向に延び、途中から折り曲げられ、ＣＧＲＯＭ５２６と画像制御ＩＣ５２３との間を通るように形成されている。
【００７１】従って、画像制御ＩＣ５２３等は、ＣＧＲＯＭ５２６およびトランス５４０等の他の部品と区画された別空間に配置されていることになる。
【００７２】なお、リブ５３５は裏ケース６２内部に別空間を設けられればよいので、裏ケース６２に直接設けずに例えば箱型の別ケースとして裏ケース６２内部に取付けてもよい。その場合、裏ケース６２は必ずしもこの別ケースを囲わなくてもよく、区画されたそれぞれの回路だけを囲う２体の裏ケースとしてもよい。
【００７３】裏ケース６２は、上面部６２Ａと段差部６２Ｂとを有し、上面部６２Ａの表面には、下側の側面に沿い、かつ、等間隔で多数の排熱用の流路である空気穴６３が明けられている。また、図１１に示すように、裏ケース６２の下側の側面と対向する上側の側面には、同じように、排熱用の流路である空気穴６４が明けられている。この側面の空気穴６４は、上下（裏ケース６２の厚み）方向に、例えば２段にわたって明けられ、上下それぞれが水平方向に半ピッチづつずれている。そして、下側から供給された空気は、下側の空気穴６３から裏ケース６２内に入り、内部を流通して、上側の側面の空気穴６４から排出される。
【００７４】このような第３実施形態においても、図示しないが、発熱部回路５４７と低温部回路４３０とは、前記第１実施形態のパターンと同じようなパターンで接続されている。
【００７５】このような第３実施形態によれば、前記第１実施形態で述べた(2)〜(6) と同様の効果に加え、以下のような効果がある。
(8) 画像制御ＩＣ５２３等は、ＣＧＲＯＭ５２６およびトランス５４０等の他の部品と区画された別空間に配置されているので、発熱部品や周囲からの熱が熱に弱い部品に伝わりにくくなり、その結果、その部品の温度上昇が抑えられ、過熱防止が可能となる。
(9) 裏ケース６２には、多数の排熱用の流路である空気穴６３，６４が明けられており、外部の空気は、下側の空気穴６３から裏ケース６２内に入り、内部を流通して、上側の側面の空気穴６４から排出されるので、トランス５４０等の発熱部品および発熱部回路５４７が冷却される。その結果、発熱部品から画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品への熱の影響が少なくなり、結果的に、熱に弱い部品の過熱を防止することができる。
【００７６】（６）第４実施形態次に、図１２に基づいて本発明の第４実施形態について説明する。
【００７７】前記各実施形態では、トランス５４０等の発熱部品および発熱部回路５４７と、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品とは、同一の画像表示制御基板５０上に、上下に配置したり、異なる面に取り付けたり、リブ５３５で囲ったりしていた。
【００７８】これに対して、第４実施形態に係る可変表示装置７１では、トランス５４０等の発熱部品と、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品とをそれぞれ別体の基板７０Ａ，７０Ｂに取り付けたものである。
【００７９】すなわち、画像表示制御制御基板７０は、蛍光管４１の端子部分４１Ａ側の第１基板７０Ａと、端子部分４１Ａと反対側に配置された第２基板７０Ｂとで構成されている。そして、これらの基板７０Ａ，７０Ｂを突き合わせたとき、前記第１実施形態等の画像表示制御基板５０と同様の四角形状の基板７０が形成される。
【００８０】第１基板７０Ａには、発熱部品であるトランス５４０等および発熱部回路５４７が上側に偏って配置されている。
【００８１】これに対して、第２基板７０Ｂには、補助ＣＰＵ５２２、画像制御ＩＣ５２３および水晶発振子５２７等、熱に弱い部品が、下側に偏って配置されている。
【００８２】このような第４実施形態によれば、前記第１実施形態で述べた(2)〜(6) と同様の効果に加え、以下のような効果がある。
(10) 画像表示制御基板７０を、第１基板７０Ａと、第２基板７０Ｂとの別体とし、基板間の接続をコネクタやリード線で行うようにすることで、パターンを介しての接続による両者間の熱伝導を防止し、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品等の過熱防止が可能となる。
【００８３】（７）実施形態の変形尚、本発明は、前述の各実施形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含むものである。
【００８４】前記第３実施形態では、トランス５４０等および発熱部回路５４７と、リブ５３５で囲われた水晶発振子５２７等、熱に弱い部品とが、左上と右下のほぼ対角位置に配置され、排熱用の空気孔６３，６４が裏ケース６２の下側表面と上側側面とにそれぞれ形成されていたが、リブ５３５、空気孔６３等の配置はこれに限らない。例えば、図１３（Ａ）に示すように、上下方向をリブ５３５Ａで仕切った状態とし、上側にトランス５４０等の発熱部品および発熱部回路５４７を、下側に水晶発振子５２７等、熱に弱い部品を、それぞれ配置し、上側にのみ排熱用の空気孔６３，６４を形成してもよい。
【００８５】また、図１３（Ｂ）に示すように、下側中央部に、熱に弱い部品をリブ５３５Ｂで囲って配置してもよく、図１３（Ｃ）に示すように、基板の中央部に、熱に弱い部品をリブ５３５Ｃで囲って配置してもよい。
【００８６】また、可変表示装置１１、２１、３１、７１は、液晶パネルユニット３０を備え、この液晶パネルユニットの表示面上に所定の図柄を表示するように構成されていたが、これに限られない。すなわち、可変表示装置を、表面に複数の図柄が形成された複数のドラムから構成し、主制御装置からの制御信号に基づいて、これらのドラムを回転させることにより、所定の図柄の組み合わせを表示できるように構成してもよく、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、７セグメントＬＥＤ、ドットマトリクスＬＥＤ等により可変表示装置を構成してもよい。
【００８７】さらに、前記各実施形態では、遊技動作装置は、可変表示装置１１等であったがこれに限られない。すなわち、効果音を出力するスピーカ等を制御する音声制御装置、電飾装置を制御するランプ制御装置について、本発明を利用してもよい。
【００８８】そして、前記各実施形態では、パチンコ遊技機の制御装置に利用していたが、これに限らず、スロットマシーン等の遊技機に本発明を利用してもよい。
【００８９】その他、本発明を実施する際の具体的な構造および形状等は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等としてもよい。
【００９０】
【発明の効果】前述のような本発明の遊技機によれば、発熱部品と使用温度範囲の上限の低い部品等とが、上下に配置され、あるいは画像表示制御基板の表裏に設けられ、使用温度範囲の上限の低い部品等が遊技動作装置のランプの端子部分から離され、あるいはケースで囲われて設けられているので、使用温度範囲の上限の低い部品等への、発熱部品からの熱の影響を軽減することができ、使用温度範囲の上限の低い部品等の温度上昇が抑えられるので、その部品の過熱防止が可能となる。
【００９１】また、本発明に係る他の遊技機によれば、発熱部回路と、使用温度範囲の上限の低い部品を含む低温部回路とが放熱パターンを介して接続されているので、両者の間での熱の移動を放熱パターンで抑制することができる。
【００９２】さらに、発熱部品を含む回路部品が実装された画像表示制御基板と、使用温度範囲の上限の低い部品等が実装された画像表示制御基板とが別体となっているので、両者間の熱伝導が防止され、使用温度範囲の上限の低い部品等の過熱防止が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る遊技機の遊技盤の構造を表す立面図である。
【図２】前記実施形態における遊技盤の裏面の構造を表す立面図である。
【図３】前記実施形態における可変表示装置の構造を表す分解斜視図である。
【図４】前記実施形態における可変表示装置の構造を表す分解斜視図である。
【図５】前記実施形態における画像表示制御基板の構造を表す斜視図である。
【図６】前記実施形態における画像表示制御基板の構造を表す模式図である。
【図７】前記実施形態における放熱パターンを表す平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る可変表示装置の構造を表す分解斜視図である。
【図９】前記実施形態における可変表示装置の構造を表す図７の別の角度から見た分解斜視図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る可変表示装置の構造を表す斜視図である。
【図１１】前記実施形態の可変表示装置を表す平面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態における可変表示装置の構造を表す分解斜視図である。
【図１３】本発明の変形形態を表す平面図である。
【符号の説明】
１１、２１、３１、７１ 可変表示装置
４３ バックライト基板
５０ 画像表示制御基板（制御基板）
４１Ａ 発熱部品である端子部分
５２２ 中央演算処理装置（補助ＣＰＵ）
５２３ 表示制御集積回路
５３１ 画像出力信号取得回路
５３５ リブ（ケース）
５４０ 発熱部品であるトランス
５４７ 発熱部回路
５５０ 放熱パターン
５５１ 高温部分
５５２ スルーホール
５５３ 接続部分
５５４ 低温部分
５６２ 排熱用流路
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、遊技の状態に応じて動作する遊技動作装置を備えた遊技機に関し、例えば、電飾装置、音声出力装置、および可変表示装置を備えたパチンコ遊技機に利用することができる。
【０００２】
【背景技術】近年、遊技機において、電飾装置、音声出力装置、および可変表示装置等の遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御する制御装置とを備えたものが普及している。
【０００３】このような遊技機としてはパチンコ遊技機が知られ、このパチンコ遊技機は、遊技者がパチンコ玉を発射して、所定の入賞口に入賞すると、制御装置が所定の確率に設定されたくじ引き抽選を行うとともに、各遊技動作装置に制御信号を出力し、可変表示装置に表示される図柄を変動させ、電飾装置を点滅させ、音声出力装置から効果音を出力させるように構成され、パチンコ遊技における華やかさを与えている。
【０００４】パチンコホール等では、一般に、多数のパチンコ遊技機が互いに背面同士を対向配置して２列毎に配列されたパチンコ島と呼ばれる集合体を、ホール内に複数並べて設置している。このようなパチンコ等の遊技機には、ランプ、可変表示装置等の遊技動作装置、入賞装置等に使用されるソレノイド等多くの発熱部品が使用されている。これらの装置は、遊技機の裏面側にあるので、パチンコ島内部の空間は、通常の室内温度に比べてかなり高温な環境となっている。
【０００５】また、パチンコ遊技機に組み込まれる制御装置は、主制御装置の他、音声、画像、ランプ等の各遊技動作装置の補助制御装置を含み構成され、不正改造防止の観点から、各装置単位でケースで覆われている。また、それら制御装置内の制御回路基板にも電源回路等の発熱回路が有ることが多いため、制御装置内部は更に高温となりやすく、制御回路に使用している部品によっては、その部品の保証使用温度範囲を超えてしまい、故障や精度不良を起こす可能性が高くなる。従って、その制御装置を構成する水晶発振子、ＣＰＵ等、熱に弱い回路素子に影響が出るような過熱を避ける必要がある。
【０００６】このため、特許第２８７３１３７号広報に知られるように、ケース内外に連通する放熱孔を形成し、空気の流通を確保することにより、熱に弱い回路部品の過熱を防止する構造が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記のように、パチンコ島内部の空間が高温環境であるため、このような放熱孔を形成してケース内の空気の流通を確保しても、放熱孔の形成だけでは、熱に弱い回路部品の過熱を十分に防止できないという問題がある。
【０００８】本発明の目的は、制御装置において熱に弱い回路部品の過熱を防止することのできる遊技機を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、制御装置の下側に偏らせて配置し、発熱部品を制御装置の上側に偏らせて配置したことを特徴とする遊技機である。
【００１０】このような本発明によれば、発熱部品が制御装置の上側に、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品（熱に弱い部品）が制御装置の下側にそれぞれ偏って配置されるので、各部品間で上下方向に所定の距離が形成される。発熱部品から発熱する熱は一般に上方へ行き易いので、熱に弱い部品の周囲環境が高温になり難い。また、空気の対流により、熱せられた空気も放熱孔から逃げ易くなる。従って、熱に弱い部品に発熱部品からの熱の影響が及び難くなり、熱に弱い部品の温度上昇が抑えられるので、その部品の過熱防止が可能となる。
【００１１】ここで、前記遊技動作装置としては、例えば、パチンコ遊技機であれば、遊技盤中央に設置される可変表示装置、遊技盤周囲に設けられる電飾装置、および遊技中に効果音を出力する音声出力装置等が考えられる。
【００１２】また、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品としては、各種のＣＰＵおよび水晶発振子等が挙げられる。
【００１３】発熱部品としては、トランスや抵抗、電飾装置や可変表示装置のランプおよびランプの端子部、ソレノイド等が挙げられる。
【００１４】請求項２に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、遊技動作装置を構成する電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置したことを特徴とする遊技機である。
【００１５】このような本発明によれば、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品（熱に弱い部品）が、発熱部である電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置されるので、発熱部からの熱が直接熱に弱い部品等に伝わりにくくなり、その部品の温度上昇が抑えられるので、過熱防止が可能となる。
【００１６】請求項３に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置は、制御基板上に種々の回路部品を実装して構成され、これらの回路部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品または温度特性変化の大きい部品と発熱部品とを制御基板上の互いに異なる面に実装することを特徴とする遊技機である。
【００１７】このような本発明によれば、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品（熱に弱い部品）が、発熱部品とは異なる面に実装されるので、発熱部品からの熱が制御基板により遮られて熱に弱い部品等に伝わりにくくなり、その結果、その部品の温度上昇が抑えられ、過熱防止が可能となる。
【００１８】ここで、熱に弱い部品と発熱部品との異なる面での配置は、特に限定されないが、より発熱部品からの熱の影響を受けないようにするために、発熱部品を上側に、熱に弱い部品を下側に配置することが望ましい。また、この場合でも、熱に弱い部品は、電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置することが望ましい。
【００１９】請求項４に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が、他の部分と区画するケースで囲われていることを特徴とする遊技機である。
【００２０】このような本発明によれば、パチンコ島内部の空間が、高温環境であっても、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品（熱に弱い部品）がケースで囲われ、他の部分と区画されているので、発熱部品からの熱が熱に弱い部品に伝わりにくくなり、その結果、その部品の温度上昇が抑えられ、過熱防止が可能となる。
【００２１】この場合、制御装置を構成する発熱部品もケースで覆われ、このケースには、排熱用の流路が形成されていることが好ましい。
【００２２】このような本発明によれば、発熱部品からの熱が熱に弱い部品に、より伝わりにくくなり、また、ケース内の熱が排熱用の流路から逃がされるので、発熱部品の冷却を促進することができる。
【００２３】請求項６に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置は、発熱部品を含む発熱部回路と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とを備えた制御基板を有し、前記発熱部回路と低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていることを特徴とする遊技機である。
【００２４】このような本発明によれば、発熱部回路と低温部回路との間での熱の移動を放熱パターンで軽減することができる。
【００２５】ここで、制御装置を構成する発熱部品を含む発熱部回路と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とが同一パターンで接続される場合、その間に放熱パターンを設けて接続するように構成するのが好ましい。
【００２６】このような本発明によれば、発熱部回路と低温部回路との間での熱の移動において、熱伝導性が高い基板パターンからの熱の移動を放熱パターンで軽減することができる。
【００２７】この場合、放熱パターンは、低温部回路および発熱部回路の境界部分に沿って形成されていることが好ましく、また、放熱パターンは、発熱部品と接触する高温部分と、使用温度範囲の上限の低い部品または温度特性変化の大きい部品と接触する低温部分と、前記高温部分と前記低温部分とを接続する接続部分とから構成され、その接続部分は少なくとも１箇所以上のスルーホールを介して高温部分と低温部分とを接続してなることが好ましく、放熱パターンの一部が他の部分と比較して細くなっていてもよい。
【００２８】このような本発明によれば、放熱面積を多くとることができ、また、発熱部品と熱に弱い部品とが間接的に接続されているので、過熱しにくい。さらに、放熱パターンの一部が細くなっている場合、低温部分へ熱が伝わりにくくなり、低温部回路の過熱防止が可能となる。
【００２９】請求項１０に係る発明は、遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、制御装置は、当該制御装置を構成する発熱部品を含む回路部品が実装された制御基板と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が実装された制御基板とを含み構成されていることを特徴とする遊技機である。
【００３０】このような本発明によれば、制御基板を、高温部と低温部と別体とすることで、両者間の基板パターンを介しての直接的な熱伝導を防止し、使用温度範囲の上限の低い部品等の過熱防止が可能となる。
【００３１】また、請求項１または１０の発明に係る遊技機において、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、遊技動作装置を構成する電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置することが好ましい。この場合、制御装置は、制御基板上に種々の回路部品を実装して構成され、これらの回路部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品と発熱部品とを互いに異なる向きの面に実装してもよい。また、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が、他の部分と区画するケースで覆われていてもよく、発熱部品を含む発熱部回路と、温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていることが好ましい。
【００３２】このような本発明によれば、いずれの場合も、使用温度範囲の上限の低い部品等が、発熱部品の熱の影響を受けないので、その部品の過熱防止が可能となる。
【００３３】さらに、請求項２の発明に係る遊技機において、制御装置は、制御基板上に種々の回路部品を実装して構成され、これらの回路部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品と発熱部品とを制御基板上の互いに異なる面に実装することが好ましい。この場合、制御装置を構成する使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が、他の部分と区画するケースで囲われていてもよく、また、発熱部品を含む発熱部回路と、温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていてもよい。
【００３４】このような本発明によれば、いずれの場合も、使用温度範囲の上限の低い部品等が、発熱部品の熱の影響を受けないので、その部品の過熱防止が可能となる。
【００３５】また、請求項３に係る遊技機において、制御装置を構成する発熱部品を含む発熱部回路と、温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていてもよい。
【００３６】このような本発明によれば、使用温度範囲の上限の低い部品等と、発熱部品とが制御基板上の互いに異なる面に設けられていることの効果の他、放熱パターンを介して接続されているので、より、発熱部品の熱の影響を受けなくなり、その結果、その部品の過熱防止が可能となる。
【００３７】
【発明の実施の形態】（１）遊技機の全体構成以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３８】図１および図２には、本発明の第１実施形態に係るパチンコ遊技機の遊技盤２が示されている。このパチンコ遊技機の遊技盤２には、図１に示すように、盤表面の略中央位置に複数列の図柄を可変的に表示する可変表示装置１１が配置され、その周囲にこの可変表示装置１１の動作とともに点滅するランプ表示装置１２およびＬＥＤ装置１３が配置されている。また、可変表示装置１１の下部には、入賞口１４、および大入賞口１５、およびアウト口１６が設けられている。尚、図１では図示を略したが、この遊技盤２の周囲には、可変表示装置１１の動作とともに、効果音を発生する音声出力装置となるスピーカ、およびパチンコ玉を発射するための発射装置等が設けられている。
【００３９】遊技盤２の裏面には、図２に示すように、可変表示装置１１の他、主制御装置１７、ランプ制御装置１８、音声制御装置１９が、パチンコ玉の遊技盤２に対する供給路の隙間部分に配置されている。なお、図示を略したが、この遊技盤２の裏面には、入賞口１４または大入賞口１５にパチンコ玉が入賞すると、賞球に相当するパチンコ玉を払い出す払出装置が設けられている。
【００４０】主制御装置１７は、プリント基板等の配線基盤にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入出力インターフェース、ドライブ回路部品等の電気製品を実装して構成される。この主制御装置１７は、上述した発射装置から発射されたパチンコ玉が遊技盤２の可変表示装置１１の下に配置される入賞口１４にパチンコ玉が入賞すると、払出装置から賞球として所定の数のパチンコ玉を払い出させ、くじ引き抽選を開始する。同時に、可変表示装置１１、ランプ制御装置１８および音声制御装置１９にも制御信号を出力して、これらの装置に所定の動作をさせる。
【００４１】そして、大当たり、中当たり、小当たり等のくじ引き抽選の結果に応じて、主制御装置１７は、可変表示装置１１、ランプ制御装置１８および音声制御装置１９に所定の制御信号を出力し、各装置は、この制御信号に基づいた表示動作を行う。
【００４２】ランプ制御装置１８は、主制御装置１７からの制御信号に基づいて、上述したランプ表示装置１２およびＬＥＤ装置１３の点滅制御を行う部分であり、図示を略したが、バラスト、インバータ、およびこれらを制御する補助ＣＰＵを含む回路基板として構成されている。また、前記音声制御装置１９は、主制御装置１７からの制御信号に基づいて、遊技盤２の周囲に設けられるスピーカから効果音を出力する部分であり、効果音の種類の選択、音量制御等を行うために、ランプ制御装置１８と同様に、補助ＣＰＵを備えている。
【００４３】（２）可変表示装置の構成前記可変表示装置１１は、図３，４に示すように、画像表示部となる液晶パネルユニット３０と、液晶パネルユニット３０の背面光源となるバックライト装置４０と、主制御装置１７からの制御信号に基づいて、液晶パネルユニット３０に表示される画像の制御を行う画像表示制御基板５０と、これらを収納して一体化する表ケース６１および裏ケース６２からなる外装ケース６０とを備えている。
【００４４】液晶パネルユニット３０は、バックライト装置４０からの光束を変調する光変調装置としての液晶パネル３１、この液晶パネル３１の透明基板上に接続され、透明基板内部の液晶素子を駆動するためのドライバＩＣ、液晶パネルの裏面側に設けられ、バックライト４０装置からの光束をほぼ全面にわたって均一化する拡散板３３、および液晶パネル３１の外周部分を覆い、ＥＭＩ（電磁妨害）を遮断する金属製のパネルシールド枠３２を含んで構成される。
【００４５】バックライト装置４０は、バックライト本体４５と導熱板４６とを備えて構成されている。バックライト本体４５は、液晶表示パネル３１の背面略全面に跨るようにＷ字状に屈曲した発光手段としての蛍光管４１（ランプ）と、この蛍光管４１の背面に設置され、蛍光管４１から液晶表示パネル３１とは反対側に放射された光を反射させて液晶表示パネル３１に向ける反射板４２と、蛍光管４１に電圧を印可する端子部分４１Ａと、この端子部分４１Ａに電源供給するバックライト基板４３とを備えている。
【００４６】導熱板４６は、熱伝導率の高い金属板、たとえば、銅やアルミニウムなどの金属板の折曲加工によって形成されている。具体的には、前記反射板４２の背面に密着される矩形状の伝熱部４６Ａと、この伝熱部４６Ａの下端に屈曲部４６Ｂを介して接続された接触部４６Ｃとを備えている。接触部４６Ｃは、表ケース６１の下片６１Ｂ内面に接触されている。これにより、反射板４２と液晶表示パネル３１の下部とが接続され、バックライト装置４０からの熱を液晶表示パネル３１の下部へ供給する熱伝導路が形成されている。つまり、この熱伝導路は、導熱板４６、表ケース６１およびパネルシールド枠３２の熱伝導部材によって形成されている。
【００４７】外装ケース６０は、金属製の表ケース６１、および透明プラスチック製の裏ケース６２を備え、表ケース６１には、液晶パネルユニット３０で形成された画像を遊技盤２上で表示するための開口６１Ａが形成されている。
【００４８】画像表示制御基板５０は、図５および図６に示すように、基板本体５１上に種々の回路素子（回路部品）を実装することにより構成され、この基板本体５１は、画像表示制御回路５２およびデータ出力回路５３に区分けされている。
【００４９】画像表示制御回路５２は、主制御装置１７からの制御信号に基づいて、液晶パネルユニット３０に所定の図柄を表示させるために設けられ、基板本体５１上に実装されるコネクタ５２１、補助ＣＰＵ５２２、画像制御ＩＣ５２３、リセットＩＣ５２４（図５参照）、ファームＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）５２５、およびＣＧＲＯＭ（Ｃｈａｒａｃｔｅｒ Ｇｅｎｅｒａｔｏｒ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）５２６を備えている。
【００５０】コネクタ５２１には、主制御装置１７と接続されるケーブルが接続され、主制御装置１７を介して電力が供給されるとともに、主制御装置１７からの制御信号が入力される。補助ＣＰＵ５２２は、コネクタ５２１を介して入力される制御信号に基づいて、他の回路素子の動作制御を行う部分である。画像制御ＩＣ５２３は、補助ＣＰＵ５２２からの制御信号に基づいて、ＣＧＲＯＭ５２６に記憶された所定の図柄を呼び出して、液晶パネルユニット３０に表示出力信号を出力する部分である。尚、リセットＩＣ５２４は、補助ＣＰＵ５２２をリセットするために設けられ、ファームＲＯＭ５２５には、補助ＣＰＵ５２２上で展開されるプログラムが格納されている。
【００５１】データ出力装置を構成するデータ出力回路５３は、画像表示制御回路５２で出力される信号から検査に必要な信号を取得し、取得された画像出力信号を検査データとして外部検査機器に出力する部分であり、複数の画像出力信号取得用ＩＣ５３１を備えている。画像出力信号取得用ＩＣ５３１の信号入力端子は、図５に示すように、上述した補助ＣＰＵ５２２と画像制御ＩＣ５２３とを結ぶアドレスデータ信号線、データ信号線、およびイネーブル信号線の中間部分で接続され、これらの信号線を流れる信号をそのまま取得できるようになっている。そして、取得された画像出力信号は、図５では図示を略したが、データ出力回路５３上に実装される画像出力信号用コネクタからケーブルを介して外部検査機器に出力される。
【００５２】尚、この画像出力信号用コネクタは、図５に示すように、量産機種には通常取り付けられていない。しかし、検査時に、画像出力信号用コネクタを簡単に実装できるように、画像表示制御基板５０の１辺側に、コネクタ取付用の端子取付部が形成されている。
【００５３】ここで、このデータ出力回路５３から出力される画像出力信号は、液晶パネルユニット３０上に現れる図柄の状態、例えば図柄が変動中である旨の信号、表示する図柄の組み合わせが確定した旨の信号の他、各桁の図柄が変動中である旨の信号、各桁の図柄を表すデータおよび図柄の色データを含む多数のデータから構成されている。また、それぞれのデータは、１または複数のビットで構成される。このため、前記画像出力信号取得用ＩＣ５３１は、１個当たり例えば８ビットのデータを取得可能に構成され、画像出力信号のデータ数をすべて取得できる数だけ、データ出力回路５３に設けられる。また、画像出力信号用コネクタは、複数の画像出力信号取得用ＩＣ５３１の取得データ数に応じた信号線を備えている。
【００５４】このような可変表示装置１１において、画像制御ＩＣ５２３等の各部品の配置は、図５に示すように行われている。
【００５５】すなわち、発熱部品であるトランス５４０およびそのトランス５４０の近傍に設けられた抵抗（図略）等が、可変表示装置１１の上側（図５中、左上方）に偏って配置されている。また、トランス５４０および抵抗の周囲には、それらに接続された各種の用途用のコンデンサ５４１，５４２およびＩＣ５４３等が配置され、これらにより、発熱部回路５４７を構成する電源回路５４５やバックライト用インバータ回路５４６が構成されている。これに対して、補助ＣＰＵ５２２、画像制御ＩＣ５２３および水晶発振子５２７等、制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品、つまり、熱に弱い部品は、可変表示装置１１の下側（図５中、右下方）、かつ、蛍光管４１の端子部分４１Ａからも最も離れた位置に偏って配置されている。 従って、トランス５４０等の発熱部と画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品とは、所定の距離をおいて配置されていることになる。そして、これら補助ＣＰＵ５２２、画像制御ＩＣ５２３および水晶発振子５２７等により、図６に示すように、低温部回路４３０が形成されている。
【００５６】このような発熱部回路５４７と、低温部回路４３０とは、図７に示すように、放熱パターン５５０を介して接続されている。
【００５７】すなわち、放熱パターン５５０は、トランス５４０等の発熱部品と接触するとともに発熱部回路５４７の境界部分に沿った高温部分５５１、スルーホール５５２を介して画像表示制御基板５０の裏面側に形成される接続部分５５３、およびその接続部分５５３からスルーホール５５２を介して、熱に弱い部品５２２等と接触するとともに低温部回路４３０の境界部分に沿った低温部分５５４とで構成されている。また、高温部分５５１から低温部分５５４へと接続される部分の間で、放熱パターンはその一部５５４Ａが細く形成されている。
【００５８】（３）第１実施形態の効果以上のような第１実施形態によれば、次のような効果がある。
(1) トランス５４０等の発熱部品は可変表示装置１１の上側に偏って配置され、補助ＣＰＵ５２２等の熱に弱い部品は、可変表示装置１１の下側に偏って配置されており、両者は、上下方向に所定の距離をおいて配置されていることになる。従って、発熱部品から発生する熱で熱せられた空気は上方へと流れるので、熱に弱い部品５２２等の周囲には発熱部品５４０等からの熱の影響が及び難くなり、熱に弱い部品の温度上昇が抑えられるので、その部品の過熱防止が可能となる。
(2) 補助ＣＰＵ５２２等の熱に弱い部品は、発熱部品である蛍光管４１の端子部分４１Ａからも最も離れた位置に配置されているので、その端子部分４１Ａからの熱の影響も及び難くなり、より一層熱に弱い部品の過熱防止が可能となる。
(3) トランス５４０等の発熱部品を接続する発熱部回路５４７と、補助ＣＰＵ５２２等の熱に弱い部品を接続する低温部回路４３０とは、放熱パターン５５０を介して接続されているので、発熱部５４７からの熱が、最も熱が伝わり易い基板パターンを介して低温部回路４３０へと移動する際に放熱パターンで熱を逃がすことができ、熱に弱い部品の過熱防止が可能となる。
(4) 放熱パターン５５０は、発熱部回路５４７の境界部分に沿った高温部分５５１、スルーホール５５２を介して裏面側に形成される接続部分５５３、および熱に弱い部品５２２等と接触する低温部分５５４とで構成されているので、放熱面積を多くとることができ、また、発熱部品と低温部品とが間接的に接続されているので、過熱しにくい。
(5) 高温部分５５１から低温部分５５４へ接続する放熱パターンの途中において、その一部５５４Ａが細く形成されているので、低温部回路４３０へ熱が伝わりにくくなり、低温部回路の過熱防止が可能となる。
【００５９】（４）第２実施形態次に、図８，９に基づいて本発明の第２実施形態について説明する。
【００６０】以下の説明では、既に説明した部分または部材と同一の部分等については、同一符号を付してその説明を省略または簡略化する。
【００６１】前記第１実施形態では、可変表示装置１１の上側に、トランス５４０等の発熱部品を偏らせて配置し、可変表示装置１１の下側に、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品を偏らせて配置していた。
【００６２】これに対して、第２実施形態では、発熱部品と熱に弱い部品とのそれぞれを、可変表示装置２１の画像表示制御基板５０の異なる面、つまり、表裏に設けたものである。
【００６３】すなわち、図８に示すように、トランス５４０等の発熱部品および発熱部回路５４７は、画像表示制御基板５０における表ケース６１側の面（表面）の上側に偏って配置されている。
【００６４】一方、補助ＣＰＵ５２２、画像制御ＩＣ５２３および水晶発振子５２７等、熱に弱い部品は、図９に示すように、画像表示制御基板５０における裏ケース６２側の面（裏面）の、下側、かつ、バックライト基板４３の端子部分４１Ａからも最も離れた位置に偏って配置されている。
【００６５】このような第２実施形態においても、図示しないが、発熱部回路５４７と低温部回路４３０とは、前記第１実施形態のパターンと同じようなパターンで接続されている。
【００６６】また、このような第２実施形態によれば、前記第１実施形態で述べた(2)〜(5)と同様の効果に加え、以下のような効果がある。
(6) トランス５４０等の発熱部品は可変表示装置１１の画像表示制御基板５０の表面に配置され、補助ＣＰＵ５２２等の熱に弱い部品は、画像表示制御基板５０の裏面に配置されているので、発熱部品と熱に弱い部品との間に画像表示制御基板５０が配置されることになり、これによって熱に弱い部品等に発熱部品等からの直接的な輻射熱の影響が及ばなくなり、熱に弱い部品の温度上昇が抑えられ、その部品の過熱防止が可能となる。
(7) 発熱部回路５４７と低温部回路４３０とは、1箇所以上スルーホールを介してパターン接続されるので、発熱部品と接するパターンが熱に弱い部品と直接的に接することがなく、パターンからの熱の移動を抑えることができ、その分、熱に弱い部品の加熱が軽減される。
【００６７】（５）第３実施形態次に、図１０，１１に基づいて本発明の第３実施形態について説明する。
【００６８】前記第１実施形態では、トランス５４０等の発熱部品および発熱部回路５４７と、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品とは上下に離されており、第２実施形態では、画像制御ＩＣ５２３等が端子部分４１Ａからも最も離れた位置に配置されていた。
【００６９】これに対して、第３実施形態に係る可変表示装置３１では、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品が裏ケース６２内に設けられたリブ５３５（ケース）で区切られた空間に配置されているものである。
【００７０】すなわち、画像表示制御基板５０には、前記第１実施形態と同様の配置で、トランス５４０等の発熱部品が配置されており、画像表示制御基板５０の下側には、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品が配置されている。そして、この画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品は、裏ケース６２内に設けられたリブ５３５（ケース）で囲われている。このリブ５３５は、画像表示制御基板５０のコネクター５２１側端部から反対方向に延び、途中から折り曲げられ、ＣＧＲＯＭ５２６と画像制御ＩＣ５２３との間を通るように形成されている。
【００７１】従って、画像制御ＩＣ５２３等は、ＣＧＲＯＭ５２６およびトランス５４０等の他の部品と区画された別空間に配置されていることになる。
【００７２】なお、リブ５３５は裏ケース６２内部に別空間を設けられればよいので、裏ケース６２に直接設けずに例えば箱型の別ケースとして裏ケース６２内部に取付けてもよい。その場合、裏ケース６２は必ずしもこの別ケースを囲わなくてもよく、区画されたそれぞれの回路だけを囲う２体の裏ケースとしてもよい。
【００７３】裏ケース６２は、上面部６２Ａと段差部６２Ｂとを有し、上面部６２Ａの表面には、下側の側面に沿い、かつ、等間隔で多数の排熱用の流路である空気穴６３が明けられている。また、図１１に示すように、裏ケース６２の下側の側面と対向する上側の側面には、同じように、排熱用の流路である空気穴６４が明けられている。この側面の空気穴６４は、上下（裏ケース６２の厚み）方向に、例えば２段にわたって明けられ、上下それぞれが水平方向に半ピッチづつずれている。そして、下側から供給された空気は、下側の空気穴６３から裏ケース６２内に入り、内部を流通して、上側の側面の空気穴６４から排出される。
【００７４】このような第３実施形態においても、図示しないが、発熱部回路５４７と低温部回路４３０とは、前記第１実施形態のパターンと同じようなパターンで接続されている。
【００７５】このような第３実施形態によれば、前記第１実施形態で述べた(2)〜(6) と同様の効果に加え、以下のような効果がある。
(8) 画像制御ＩＣ５２３等は、ＣＧＲＯＭ５２６およびトランス５４０等の他の部品と区画された別空間に配置されているので、発熱部品や周囲からの熱が熱に弱い部品に伝わりにくくなり、その結果、その部品の温度上昇が抑えられ、過熱防止が可能となる。
(9) 裏ケース６２には、多数の排熱用の流路である空気穴６３，６４が明けられており、外部の空気は、下側の空気穴６３から裏ケース６２内に入り、内部を流通して、上側の側面の空気穴６４から排出されるので、トランス５４０等の発熱部品および発熱部回路５４７が冷却される。その結果、発熱部品から画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品への熱の影響が少なくなり、結果的に、熱に弱い部品の過熱を防止することができる。
【００７６】（６）第４実施形態次に、図１２に基づいて本発明の第４実施形態について説明する。
【００７７】前記各実施形態では、トランス５４０等の発熱部品および発熱部回路５４７と、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品とは、同一の画像表示制御基板５０上に、上下に配置したり、異なる面に取り付けたり、リブ５３５で囲ったりしていた。
【００７８】これに対して、第４実施形態に係る可変表示装置７１では、トランス５４０等の発熱部品と、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品とをそれぞれ別体の基板７０Ａ，７０Ｂに取り付けたものである。
【００７９】すなわち、画像表示制御制御基板７０は、蛍光管４１の端子部分４１Ａ側の第１基板７０Ａと、端子部分４１Ａと反対側に配置された第２基板７０Ｂとで構成されている。そして、これらの基板７０Ａ，７０Ｂを突き合わせたとき、前記第１実施形態等の画像表示制御基板５０と同様の四角形状の基板７０が形成される。
【００８０】第１基板７０Ａには、発熱部品であるトランス５４０等および発熱部回路５４７が上側に偏って配置されている。
【００８１】これに対して、第２基板７０Ｂには、補助ＣＰＵ５２２、画像制御ＩＣ５２３および水晶発振子５２７等、熱に弱い部品が、下側に偏って配置されている。
【００８２】このような第４実施形態によれば、前記第１実施形態で述べた(2)〜(6) と同様の効果に加え、以下のような効果がある。
(10) 画像表示制御基板７０を、第１基板７０Ａと、第２基板７０Ｂとの別体とし、基板間の接続をコネクタやリード線で行うようにすることで、パターンを介しての接続による両者間の熱伝導を防止し、画像制御ＩＣ５２３等の熱に弱い部品等の過熱防止が可能となる。
【００８３】（７）実施形態の変形尚、本発明は、前述の各実施形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含むものである。
【００８４】前記第３実施形態では、トランス５４０等および発熱部回路５４７と、リブ５３５で囲われた水晶発振子５２７等、熱に弱い部品とが、左上と右下のほぼ対角位置に配置され、排熱用の空気孔６３，６４が裏ケース６２の下側表面と上側側面とにそれぞれ形成されていたが、リブ５３５、空気孔６３等の配置はこれに限らない。例えば、図１３（Ａ）に示すように、上下方向をリブ５３５Ａで仕切った状態とし、上側にトランス５４０等の発熱部品および発熱部回路５４７を、下側に水晶発振子５２７等、熱に弱い部品を、それぞれ配置し、上側にのみ排熱用の空気孔６３，６４を形成してもよい。
【００８５】また、図１３（Ｂ）に示すように、下側中央部に、熱に弱い部品をリブ５３５Ｂで囲って配置してもよく、図１３（Ｃ）に示すように、基板の中央部に、熱に弱い部品をリブ５３５Ｃで囲って配置してもよい。
【００８６】また、可変表示装置１１、２１、３１、７１は、液晶パネルユニット３０を備え、この液晶パネルユニットの表示面上に所定の図柄を表示するように構成されていたが、これに限られない。すなわち、可変表示装置を、表面に複数の図柄が形成された複数のドラムから構成し、主制御装置からの制御信号に基づいて、これらのドラムを回転させることにより、所定の図柄の組み合わせを表示できるように構成してもよく、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）、７セグメントＬＥＤ、ドットマトリクスＬＥＤ等により可変表示装置を構成してもよい。
【００８７】さらに、前記各実施形態では、遊技動作装置は、可変表示装置１１等であったがこれに限られない。すなわち、効果音を出力するスピーカ等を制御する音声制御装置、電飾装置を制御するランプ制御装置について、本発明を利用してもよい。
【００８８】そして、前記各実施形態では、パチンコ遊技機の制御装置に利用していたが、これに限らず、スロットマシーン等の遊技機に本発明を利用してもよい。
【００８９】その他、本発明を実施する際の具体的な構造および形状等は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造等としてもよい。
【００９０】
【発明の効果】前述のような本発明の遊技機によれば、発熱部品と使用温度範囲の上限の低い部品等とが、上下に配置され、あるいは画像表示制御基板の表裏に設けられ、使用温度範囲の上限の低い部品等が遊技動作装置のランプの端子部分から離され、あるいはケースで囲われて設けられているので、使用温度範囲の上限の低い部品等への、発熱部品からの熱の影響を軽減することができ、使用温度範囲の上限の低い部品等の温度上昇が抑えられるので、その部品の過熱防止が可能となる。
【００９１】また、本発明に係る他の遊技機によれば、発熱部回路と、使用温度範囲の上限の低い部品を含む低温部回路とが放熱パターンを介して接続されているので、両者の間での熱の移動を放熱パターンで抑制することができる。
【００９２】さらに、発熱部品を含む回路部品が実装された画像表示制御基板と、使用温度範囲の上限の低い部品等が実装された画像表示制御基板とが別体となっているので、両者間の熱伝導が防止され、使用温度範囲の上限の低い部品等の過熱防止が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る遊技機の遊技盤の構造を表す立面図である。
【図２】前記実施形態における遊技盤の裏面の構造を表す立面図である。
【図３】前記実施形態における可変表示装置の構造を表す分解斜視図である。
【図４】前記実施形態における可変表示装置の構造を表す分解斜視図である。
【図５】前記実施形態における画像表示制御基板の構造を表す斜視図である。
【図６】前記実施形態における画像表示制御基板の構造を表す模式図である。
【図７】前記実施形態における放熱パターンを表す平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る可変表示装置の構造を表す分解斜視図である。
【図９】前記実施形態における可変表示装置の構造を表す図７の別の角度から見た分解斜視図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る可変表示装置の構造を表す斜視図である。
【図１１】前記実施形態の可変表示装置を表す平面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態における可変表示装置の構造を表す分解斜視図である。
【図１３】本発明の変形形態を表す平面図である。
【符号の説明】
１１、２１、３１、７１ 可変表示装置
４３ バックライト基板
５０ 画像表示制御基板（制御基板）
４１Ａ 発熱部品である端子部分
５２２ 中央演算処理装置（補助ＣＰＵ）
５２３ 表示制御集積回路
５３１ 画像出力信号取得回路
５３５ リブ（ケース）
５４０ 発熱部品であるトランス
５４７ 発熱部回路
５５０ 放熱パターン
５５１ 高温部分
５５２ スルーホール
５５３ 接続部分
５５４ 低温部分
５６２ 排熱用流路
【特許請求の範囲】
【請求項１】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、前記制御装置の下側に偏らせて配置し、発熱部品を前記制御装置の上側に偏らせて配置したことを特徴とする遊技機。
【請求項２】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、前記遊技動作装置を構成する電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置したことを特徴とする遊技機。
【請求項３】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置は、制御基板上に種々の回路部品を実装して構成され、これらの回路部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品または温度特性変化の大きい部品と、発熱部品とを前記制御基板上の互いに異なる面に実装することを特徴とする遊技機。
【請求項４】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が、他の部分と区画するケースで囲われていることを特徴とする遊技機。
【請求項５】 請求項４に記載の遊技機において、前記制御装置を構成する発熱部品もケースで覆われ、このケースには、排熱用の流路が形成されていることを特徴とする遊技機。
【請求項６】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置は、発熱部品を含む発熱部回路と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とを備えた制御基板を有し、前記発熱部回路と低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていることを特徴とする遊技機。
【請求項７】 請求項６に記載の遊技機において、前記放熱パターンは、低温部回路および発熱部回路の境界部分に沿って形成されていることを特徴とする遊技機。
【請求項８】 請求項６または７に記載の遊技機において、前記放熱パターンは、前記発熱部品と接触する高温部分と、前記使用温度範囲の上限の低い部品または温度特性変化の大きい部品と接触する低温部分と、前記高温部分と前記低温部分とを接続する接続部分とから構成され、前記接続部分は、少なくとも１箇所以上のスルーホールを介して前記高温部分と前記低温部分とを接続してなることを特徴とする遊技機。
【請求項９】 請求項６〜８のいずれかに記載の遊技機において、前記放熱パターンの一部が他の部分と比較して細くなっていることを特徴とする遊技機。
【請求項１０】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置は、当該制御装置を構成する発熱部品を含む回路部品が実装された第１基板と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が実装された第２基板とを含み構成されていることを特徴とする遊技機。
【請求項１１】 請求項１または１０に記載の遊技機において、前記使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、前記遊技動作装置を構成する電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置していることを特徴とする遊技機。
【請求項１２】 請求項１、請求項２、請求項１０および１１のいずれかに記載の遊技機において、前記制御装置は、制御基板上に種々の回路部品を実装して構成され、これらの回路部品のうち、前記使用温度範囲の上限の低い部品または温度特性変化の大きい部品と、前記発熱部品とを互いに異なる向きの面に実装することを特徴とする遊技機。
【請求項１３】 請求項１〜３および請求項１０〜１２のいずれかに記載の遊技機において、前記制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が、他の部分と区画するケースで囲われていることを特徴とする遊技機。
【請求項１４】 請求項１〜３および請求項１１〜１３のいずれかに記載の遊技機において、前記制御装置は、発熱部品を含む発熱部回路と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とを備えた制御基板を有し、前記発熱部回路と低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていることを特徴とする遊技機。
【請求項１】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、前記制御装置の下側に偏らせて配置し、発熱部品を前記制御装置の上側に偏らせて配置したことを特徴とする遊技機。
【請求項２】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、前記遊技動作装置を構成する電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置したことを特徴とする遊技機。
【請求項３】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置は、制御基板上に種々の回路部品を実装して構成され、これらの回路部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品または温度特性変化の大きい部品と、発熱部品とを前記制御基板上の互いに異なる面に実装することを特徴とする遊技機。
【請求項４】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が、他の部分と区画するケースで囲われていることを特徴とする遊技機。
【請求項５】 請求項４に記載の遊技機において、前記制御装置を構成する発熱部品もケースで覆われ、このケースには、排熱用の流路が形成されていることを特徴とする遊技機。
【請求項６】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置は、発熱部品を含む発熱部回路と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とを備えた制御基板を有し、前記発熱部回路と低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていることを特徴とする遊技機。
【請求項７】 請求項６に記載の遊技機において、前記放熱パターンは、低温部回路および発熱部回路の境界部分に沿って形成されていることを特徴とする遊技機。
【請求項８】 請求項６または７に記載の遊技機において、前記放熱パターンは、前記発熱部品と接触する高温部分と、前記使用温度範囲の上限の低い部品または温度特性変化の大きい部品と接触する低温部分と、前記高温部分と前記低温部分とを接続する接続部分とから構成され、前記接続部分は、少なくとも１箇所以上のスルーホールを介して前記高温部分と前記低温部分とを接続してなることを特徴とする遊技機。
【請求項９】 請求項６〜８のいずれかに記載の遊技機において、前記放熱パターンの一部が他の部分と比較して細くなっていることを特徴とする遊技機。
【請求項１０】 遊技動作装置と、この遊技動作装置を制御するために、遊技機の裏面に略垂直に配置される制御装置とを備えた遊技機であって、前記制御装置は、当該制御装置を構成する発熱部品を含む回路部品が実装された第１基板と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が実装された第２基板とを含み構成されていることを特徴とする遊技機。
【請求項１１】 請求項１または１０に記載の遊技機において、前記使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を、前記遊技動作装置を構成する電飾装置や可変表示装置のランプの端子部分から離間して配置していることを特徴とする遊技機。
【請求項１２】 請求項１、請求項２、請求項１０および１１のいずれかに記載の遊技機において、前記制御装置は、制御基板上に種々の回路部品を実装して構成され、これらの回路部品のうち、前記使用温度範囲の上限の低い部品または温度特性変化の大きい部品と、前記発熱部品とを互いに異なる向きの面に実装することを特徴とする遊技機。
【請求項１３】 請求項１〜３および請求項１０〜１２のいずれかに記載の遊技機において、前記制御装置を構成する部品のうち、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品が、他の部分と区画するケースで囲われていることを特徴とする遊技機。
【請求項１４】 請求項１〜３および請求項１１〜１３のいずれかに記載の遊技機において、前記制御装置は、発熱部品を含む発熱部回路と、使用温度範囲の上限の低い部品、または温度特性変化の大きい部品を含む低温部回路とを備えた制御基板を有し、前記発熱部回路と低温部回路とが放熱パターンを介して接続されていることを特徴とする遊技機。
【図１】
【図２】
【図３】
【図１３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図１３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００１−１３７４３９（Ｐ２００１−１３７４３９Ａ）
【公開日】平成１３年５月２２日（２００１．５．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１１−３２８４５７
【出願日】平成１１年１１月１８日（１９９９．１１．１８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【出願人】（０００１５４６７９）株式会社平和 (1,976)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１３年５月２２日（２００１．５．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１１年１１月１８日（１９９９．１１．１８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【出願人】（０００１５４６７９）株式会社平和 (1,976)
【Ｆターム（参考）】
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