配線回路基板の製造方法およびめっき装置
【課題】導体パターンの損傷を防止でき、かつ、均一な厚みのめっき層を形成することのできる、配線回路基板の製造方法およびめっき装置を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４、めっきリード７およびアライメントマークとを備える長尺基材１を長手方向に沿って搬送しながら、導体パターン４より幅方向外側において直線状に形成される接触リード３７と対向配置されるロール電極４３を回転させながら、そのロール電極４３を接触リード３７に接触させて給電して、導体パターン４を電解めっきして、導体パターン４の表面に電解めっき層を形成する。
【解決手段】金属支持基板２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４、めっきリード７およびアライメントマークとを備える長尺基材１を長手方向に沿って搬送しながら、導体パターン４より幅方向外側において直線状に形成される接触リード３７と対向配置されるロール電極４３を回転させながら、そのロール電極４３を接触リード３７に接触させて給電して、導体パターン４を電解めっきして、導体パターン４の表面に電解めっき層を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板の製造方法およびめっき装置、詳しくは、フレキシブル配線回路基板や回路付サスペンション基板などの配線回路基板の製造方法およびその製造方法に好適に用いられるめっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、配線回路基板において、導体パターンの表面、あるいは、導体パターンの端子部の上面に、めっき層を形成することが知られている。
例えば、電解めっき槽の搬送方向上流側に配置されるカソード給電ロールを用いて、長尺幅広フィルムからなる感光ウエブの金属銀部を電解めっきすることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この電解めっきでは、カソード給電ロールが、感光ウエブをその幅方向全体にわたって押圧して、金属銀部と接触しながら給電することにより、電解銅めっきしている。
【０００３】
また、めっき槽の搬送方向上流側に、互いに対向配置される搬送ロールおよび給電ロールを用いて、導電層の上面に電解めっきして配線パターンを形成することが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。この電解めっきでは、長尺基材の幅方向全体にわたって、給電ロールと搬送ロールとの間に長尺基材を挟みながら、給電ロールをめっきレジストから露出する導電層の上面と電気的に接触させることにより、電解めっきしている。また、この電解めっきでは、給電ロールが給電手段と搬送手段とを兼ねており、また、給電ロールおよび搬送ロールの両方の駆動力により、長尺基材を搬送している。
【特許文献１】特開２００６−３４８３５１号公報（図２および図３）
【特許文献２】特開２００３−３２１７９６号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１および２に記載される電解めっきでは、給電ロールが、長尺基材の幅方向全体にわたって接触するため、給電ロールが導体パターンを損傷させるおそれがある。
また、近年、めっき層を、より均一な厚みで形成することが望まれており、そのため、めっきの制御、つまり、めっき電流を一定に保持するために、給電手段が長尺基材を押圧する押圧力を最適な値に設定する必要がある。しかし、特許文献２の給電ロールは、搬送手段を兼ねているため、給電に最適な押圧力と、搬送に最適な押圧力とをそれぞれ独立して設定することができないという不具合がある。
【０００５】
本発明の目的は、導体パターンの損傷を防止でき、かつ、均一な厚みのめっき層を形成することのできる、配線回路基板の製造方法およびめっき装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板の製造方法は、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記絶縁層の上に前記導体パターンと電気的に接続されるように形成されるめっきリードとを備える長尺基材を前記長尺基材の長手方向に沿って搬送しながら、前記めっきリードに給電して、前記導体パターンをめっきするめっき工程を備え、前記めっきリードは、前記長尺基材における前記長手方向に直交する幅方向端部であって、前記長手方向に延びる直線状に形成されており、前記めっき工程では、前記導体パターンより前記幅方向外側において、前記めっきリードと対向する給電手段を、前記めっきリードと接触させることを特徴としている。
【０００７】
この配線回路基板の製造方法によれば、めっき工程では、導体パターンより幅方向外側において、給電手段をめっきリードと接触させるので、給電手段が導体パターンと接触することを防止できる。そのため、めっきリードを給電手段により給電しながら、導体パターンを損傷させることなく、導体パターンをめっきすることができる。その結果、得られる配線回路基板の接続信頼性を向上させることができる。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記給電手段は、前記長尺基材の搬送に伴って回転されるように、設けられていることが好適である。
この配線回路基板の製造方法では、給電手段は長尺基材の搬送に伴って回転されるので、例えば、アライメントマークをめっきリード上に設けても、アライメントマークに対する給電手段の摺動抵抗を低減することができる。その結果、給電手段による損傷を防止することができる。
【０００９】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記長尺基材は、さらに、前記絶縁層の下に形成される金属支持基板を備えていることが好適である。
しかるに、配線回路基板の製造においては、導体パターン以外の金属部分、すなわち、金属支持基板には、本来めっきしたくないが、特許文献１および２に記載の電解めっきでは、給電手段が幅方向全体にわたって長尺基材と接触するので、金属支持基板にもめっきしてしまうという不具合がある。
【００１０】
しかし、この方法によれば、金属支持基板を備えていても、めっき工程では、めっきリードと対向する給電手段をめっきリードと接触させるので、給電手段と金属支持基板との接触を防止することができる。そのため、金属支持基板には給電されず、金属支持基板へのめっきを防止することができる。
また、本発明の配線回路基板では、前記めっき工程において、前記給電手段の上に設けられる付勢手段によって前記給電手段を前記長尺基材に向けて押圧するとともに、搬送手段によって前記長尺基材を搬送していることが好適である。
【００１１】
この方法では、付勢手段によって給電手段を長尺基材に向けて押圧する一方、搬送手段によって長尺基材を搬送する。そのため、給電手段では、付勢手段の付勢により、給電に最適な押圧力を設定できるとともに、搬送手段では、搬送に最適な条件を設定できる。そのため、給電手段における押圧力と搬送手段における搬送条件とを、それぞれ独立して制御することができる。その結果、めっきを正確に制御でき、めっき層を均一な厚みで形成することができる。
【００１２】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記給電手段の幅方向長さが、７ｍｍ以下であることが好適である。
この方法では、給電手段の幅方向長さが、７ｍｍ以下であるので、給電手段がめっきリードのみに確実に接触して給電することができる。そのため、給電手段が導体パターンと接触することを確実に防止することができる。その結果、得られる配線回路基板の接続信頼性をより一層向上させることができる。
【００１３】
また、本発明のめっき方法は、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記絶縁層の上に前記導体パターンと電気的に接続されるように形成されるめっきリードとを備える長尺基材を、めっきするためのめっき処理槽と、前記長尺基材を前記長尺基材の長手方向に沿って搬送するための搬送手段と、前記めっきリードと対向配置され、前記めっきリードに給電するための給電手段と、前記給電手段の上に設けられ、前記給電手段を前記長尺基材に向けて付勢するための付勢手段とを備え、前記給電手段は、前記導体パターンより前記長手方向に直交する幅方向外側において、前記長手方向に直線状に延びる前記めっきリードと接触するように設けられていることを特徴としている。
【００１４】
このめっき装置によれば、給電手段が、導体パターンより幅方向外側において、めっきリードと接触するので、給電手段が導体パターンと接触することを防止できる。そのため、めっきリードを給電手段により給電しながら、導体パターンを損傷させることなく、めっき処理槽において導体パターンをめっきすることができる。その結果、得られる配線回路基板の接続信頼性を向上させることができる。
【００１５】
また、付勢手段によって給電手段を長尺基材に向けて付勢する一方、搬送手段によって長尺基材を搬送する。そのため、給電手段では、付勢手段の付勢により、給電に最適な押圧力を設定できるとともに、搬送手段では、搬送に最適な条件を設定できる。そのため、給電手段における押圧力と搬送手段における搬送条件とを、それぞれ独立して制御することができる。その結果、めっきを正確に制御でき、めっき層を均一な厚みで形成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線回路基板の製造方法およびめっき装置によれば、得られる配線回路基板の接続信頼性を向上させることができる。
しかも、本発明のめっき装置によれば、めっきを正確に制御でき、めっき層を均一な厚みで形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態である、回路付サスペンション基板の製造方法に用いられる長尺基材の平面図、図２は、図１に示す長尺基材の長手方向（以下、単に長手方向と省略する。）に直交する方向（以下、単に幅方向と省略する。）における断面図である。
この回路付サスペンション基板４０の製造方法は、図１に示す長尺基材１を長手方向に沿って搬送しながら、後述するめっきリード７に給電して、後述する導体パターン４をめっきするめっき工程を備えている。
【００１８】
長尺基材１は、図１および図２に示すように、金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される複数の導体パターン４、めっきリード７および複数のアライメントマーク８とを備えている。
金属支持基板２は、長尺基材１の外形形状に対応するように形成されており、より具体的には、長手方向に沿って延びる平面視略矩形シート状に形成されている。金属支持基板２は、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板２の厚みは、例えば、１５〜３０μｍ、好ましくは、２０〜２５μｍである。
【００１９】
ベース絶縁層３は、金属支持基板２の表面に、長手方向に沿って延び、導体パターン４およびめっきリード７が形成される部分に対応するように、形成されている。より具体的には、ベース絶縁層３は、金属支持基板２の幅方向両端部を露出させるように、金属支持基板２より幅方向がやや短くなる平面視略矩形シート状に形成されている。ベース絶縁層３は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミドから形成されている。ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【００２０】
各導体パターン４は、ベース絶縁層３の表面に、長手方向に間隔を隔てて区画されるブロック２７ごとに、長手方向および幅方向に整列状態で設けられている。各導体パターン４は、ブロック２７において、互いに間隔を隔てて配置されており、より具体的には、長手方向に３列、幅方向に５列で配列されている。各導体パターン４は、長手方向に延びる複数（４本）の配線５と、各配線５における長手方向両端部に形成される端子部６とを一体的に連続して備える、配線回路パターンとして形成されている。配線５は、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。端子部６は、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて並列配置されており、平面視略形状の角ランドとして形成されている。
【００２１】
導体パターン４は、例えば、銅、ニッケル、金、またはこれらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。導体パターン４の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。また、導体パターン４の寸法、すなわち、各配線５の幅、各配線５間の間隔、各端子部６の幅、長さおよび各端子部６間の間隔は、目的および用途によって適宜選択される。
【００２２】
めっきリード７は、金属支持基板２の幅方向両端部に形成される接触リード３７と、接触リード３７から幅方向内側に分岐して、各導体パターン４に接続される分配リード３８とを一体的に連続して備えている。
接触リード３７は、ベース絶縁層３の幅方向両端部において、長手方向に延びる直線状に形成されている。
【００２３】
分配リード３８は、各ブロック２７において、各導体パターン４に接続されている。
すなわち、分配リード３８は、各ブロック２７を長手方向において挟むように、長手方向一方側（図１において左側）では、幅方向一端部（図１において上端部）の接触リード３７から幅方向他方側に向かって延び、長手方向他方側（図１において右側）では、幅方向他端部（図１において下端部）の接触リード３７から幅方向一方側に向かって延びている。そして、これら互いに対向する分配リード３８間において、長手方向に整列する各導体パターン４を直列に接続している。
【００２４】
めっきリード７は、導体パターン４と同一の導体材料から形成され、また、めっきリード７の厚みは、導体パターン４の厚みと同一である。また、めっきリード７の幅は、例えば、０．５〜５ｍｍ、好ましくは、２〜３ｍｍである。
各アライメントマーク８は、カバー絶縁層１０を形成するときの位置決めや、端子部６に電子部品を実装するときの位置決めに用いるための基準マークであって、各導体パターン４、すなわち、１個の回路付サスペンション基板４０に対して、１個設けられている。なお、アライメントマーク８は、めっきリード７から分岐される図示しないマーク用給電リードに接続されており、めっきリード７と電気的に接続されている。
【００２５】
アライメントマーク８は、導体パターン４と同一の導体材料から形成され、また、アライメントマーク８の厚みは、導体パターン４の厚みと同一である。
そして、この長尺基材１を得るには、まず、金属支持基板２を用意し、次いで、金属支持基板２の上にベース絶縁層３を上記したパターンで形成する。次いで、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４、めっきリード７およびアライメントマーク８を、アディティブ法やサブトラクティブ法などによって、上記したパターンで同時に形成する。
【００２６】
図３は、本発明のめっき装置の一実施形態を示す概略構成図、図４は、図３に示すめっき装置のめっき処理槽の斜視図、図５は、図３に示すめっき装置のカソード電極部の拡大斜視図、図６は、図５に示すカソード電極部のロール電極により給電してめっきするめっき工程を示し、図２に対応する長尺基材の幅方向における断面図を示す。
次に、めっき工程に用いる本発明のめっき装置の一実施形態を、図３〜図６を参照して、説明する。
【００２７】
図３において、このめっき装置１１は、長尺基材１を連続的に電解めっきするものであり、搬送手段としての搬送部１２と、めっき処理槽１３と、電源部１４とを備えている。
搬送部１２は、送出ロール１５および巻取ロール１６を備えており、これら送出ロール１５および巻取ロール１６は、めっき処理槽１３を挟んで両側に配置されている。送出ロール１５は、めっき処理槽１３に対して長尺基材１の搬送方向上流側（以下、単に上流側と省略する。）に配置され、めっき処理前の長尺基材１が巻回されており、その長尺基材１を送り出すように回転される。また、巻取ロール１６は、めっき処理槽１３に対して長尺基材１の搬送方向下流側（以下、単に下流側と省略する。）に配置され、めっき処理後の長尺基材１を巻き取るように回転される。
【００２８】
そして、この搬送部１２においては、送出ロール１５および巻取ロール１６の回転により、送出ロール１５に巻回されている長尺基材１が送り出され、その送り出された長尺基材１が、ほぼ水平方向に搬送され、めっき処理槽１３を通過した後に、巻取ロール１６により巻き取られる。
めっき処理槽１３は、導体パターン４の表面をめっきするために、長尺基材１が浸漬されるようにめっき液１７が満たされている。めっき液１７は、例えば、銅、ニッケル、金、銀、コバルト、パラジウム、錫など、電解めっきに通常使用される金属のイオンまたは化合物が含まれている電解めっき液（めっき浴）であり、好ましくは、ニッケルイオンが含まれている電解ニッケルめっき浴である。めっき液１７は、より具体的には、例えば、これら金属のイオンまたは化合物とともに、添加剤（界面活性剤）などが含まれる水溶液として調製されている。なお、金属のイオンまたは化合物としては、例えば、金属が銅である場合には、硫酸銅（硫酸浴）などが用いられ、また、例えば、金属がニッケルである場合には、硫酸ニッケルおよび塩化ニッケル（ワット浴）、スルファミン酸ニッケル（スルファミン酸浴）、硫酸ニッケル（硫酸浴）、硫酸ニッケルアンモニウム（アンモニア浴）などが用いられ、さらに、例えば、金属が金である場合には、シアン化金アルカリ塩またはシアン化金アンモニウム（シアン系金めっき浴）、亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウム（非シアン系金めっき浴）などが用いられる。各成分の濃度などは、適宜選択される。
【００２９】
なお、このめっき処理槽１３は、図３には示されていないが、より具体的には、図４に示すように、長尺基材１の入口側および出口側に、それぞれ、長尺基材１を上下方向に挟んで対向する１対の液溜ロール１８および１９が設けられており、これら液溜ロール１８および１９によって、それらの間にめっき液１７を満たす液溜めが形成されている。そして、この液溜めには、各液溜ロール１８および１９の隙間から漏れる液量を見込んで、水位が常に一定に保持されるように、常時、めっき液１７が流し込まれている。
【００３０】
電源部１４は、図３に示すように、直流電源２０と、カソード（陰極）電極部２１と、アノード（陽極）電極部２２と、参照電極２３と、電位計２４とを備えている。
直流電源２０は、カソード電極部２１とアノード電極部２２とにそれぞれ接続されている。この直流電源２０は、例えば、独立した電源装置から構成することができ、また、交流電源に接続される整流器から構成することもできる。
【００３１】
カソード電極部２１は、図３および図４に示すように、ベース絶縁層３の幅方向両端部において、めっき処理槽１３の上流側かつ送出ロール１５の下流側と、めっき処理槽１３の下流側かつ巻取ロール１６の上流側とに、複数（４個）配置されている。
各カソード電極部２１は、図５および図６に示すように、支持部４１と、支持部４１に支持される回転軸４２と、回転軸４２に支持される給電手段としてのロール電極４３と、支持部４１に設けられる付勢手段としてのバネ４９と、補助ロール３９（図３および図４参照）とを備えている。
【００３２】
支持部４１は、断面視略Ｌ字形状に形成されている。支持部４１は、基部４４と、基部４４から上方に延びるバネ巻回部４５と、基部４４の幅方向内側端部から下方に延びる軸止部４７と、基部４４の幅方向外側端部から略コ字形状に下方に延び、溝部２９が形成されるように下側が開放される規制部４８とを一体的に備えている。
軸止部４７の下側には、丸孔２８が軸止部４７の厚さ方向を貫通するように形成されている。
【００３３】
バネ巻回部４５は、略円柱状に形成されている。バネ巻回部４５には、コイル状のバネ４９が巻回されており、そのバネ４９の上において、付勢力設定板４６が上下方向にスライド自在に挿通されている。
回転軸４２は、その一端部（幅方向内側端部）が丸孔２８に回転自在に支持され、その他端部（幅方向外側端部）がロール電極４３に連結されている。また、回転軸４２の一端部には、直流電源２０のマイナス端子(図３参照）が接続されている。
【００３４】
ロール電極４３は、例えば、金属から形成されており、好ましくは、銅やステンレスから形成されており、幅狭（薄肉）の円板（円盤）状に形成されている。また、ロール電極４３は、回転軸４２を介して軸止部４７に回転自在に支持され、規制部４８の溝部２９に摺動自在に嵌合されている。また、ロール電極４３は、長尺基材１の導体パターン４より幅方向外側において、接触リード３７と上下方向において対向配置されている。より具体的には、ロール電極４３の周面は、接触リード３７の上面と接触している。また、ロール電極４３には、電源部１４からの電流が回転軸４２を介して印加されている。
【００３５】
また、ロール電極４３の周面は、その幅方向端部が湾曲状に面取りされており、面取りされていない平坦状の周面の幅Ｗ１が、例えば、７ｍｍ以下、好ましくは、２〜５ｍｍで形成されている。平坦状の周面の幅Ｗ１が上記した範囲を超える場合には、ロール電極４３が接触リード３７のみに確実に接触して給電することができない場合がある。また、ロール電極４３の直径は、例えば、２〜６ｃｍ、好ましくは、３〜５ｃｍである。
【００３６】
そして、カソード電極部２１では、ロール電極４３が接触リード３７と接触して対向配置している。一方、付勢力設定板４６が図示しないボルトなどによってバネ巻回部４５に対して所定の上下方向位置で固定されることにより、バネ４９が所定の付勢力で支持部４１を付勢して、ロール電極４３が接触リード３７を押圧している。なお、バネ４９の付勢力は、例えば、０．０５〜０．５０Ｎ（５〜５０ｇｆ）、好ましくは、０．２０〜０．４０Ｎ（２０〜４０ｇｆ）に設定されている。
【００３７】
なお、長尺基材１の搬送中には、ロール電極４３が幅方向にぶれないように、規制部４８により規制されながら、長尺基材１の搬送に従動して回転する。さらに、ロール電極４３は、電極部１４からの電流を、接触リード３７に印加している。
図３および図４において、補助ロール３９は、例えば、金属またはゴムなどから形成され、好ましくは、ロール電極４３と接触リード３７との接触を安定させる観点から、金属から形成されている。補助ロール３９は、円柱状に形成され、ロール電極４３の下に、長尺基材１を介して対向配置されている。また、補助ロール３９は、幅方向長さが、長尺基材１の幅方向長さより長く形成されている。補助ロール３９は、長尺基材１の搬送中においては、長尺基材１の搬送に従動して回転する。
【００３８】
アノード電極部２２は、図４に示すように、略矩形平板状の白金電極からなり、めっき処理槽１３において、長尺基材１を幅方向に挟んで対向配置され、めっき液１７に浸漬されている。より具体的には、これらアノード電極部２２は、長尺基材１の搬送方向（長尺基材１の長手方向）に対して直交するように配置されており、長尺基材１から、それぞれ２〜５ｃｍ離間して配置されている。なお、これら２つのアノード電極部２２は、それぞれ直流電源２０のプラス端子(図３参照)に接続されている。
【００３９】
参照電極２３は、棒状電極からなり、めっき処理槽１３において、めっき液１７に浸漬されている。
電位計２４は、図３に示すように、カソード電極部２１および参照電極２３にそれぞれ接続されており、導体パターン４とめっき液１７との間の各電位をモニタしている。
図７は、図６に示すめっき工程後に得られる回路付サスペンション基板が形成される長尺基材の幅方向における断面図を示す。
【００４０】
次に、上記しためっき装置１を用いて、上記した回路付サスペンション基板４０の製造方法を、図３〜図７を参照して、説明する。
この方法では、図３に示すように、まず、送出ロール１５および巻取ロール１６を回転させて、長尺基材１を送出ロール１５から順次送り出すようにする。そうすると、送出ロール１５から順次送り出される長尺基材１は、ロール電極４３から給電されながら、めっき処理槽１３に順次搬送されて、めっき液１７に浸漬される。
【００４１】
すなわち、図３および図６に示すように、カソード電極部２１では、長尺基材１の送り出し（搬送）に伴い、ロール電極４３は、接触リード３７の上面と接触して、回転しながら、電源部１４から電流を接触リード３７に給電するとともに、バネ４９の付勢により、接触リード３７を押圧する。
ロール電極４３から接触リード３７への給電では、電源部１４の印加電圧を、参照電極２３に対して、例えば、−０．７〜−１０Ｖ、好ましくは、−０．８〜−７Ｖに設定する。
また、めっき処理槽１３では、例えば、温度３８〜４２℃、めっき液１７中における金属のイオンまたは化合物の濃度５〜７ｇ／Ｌ、長尺基材１の浸漬時間６０〜２４０秒となるように設定されている。なお、長尺基材１の浸漬時間は、送出ロール１５および巻取ロール１６の回転速度と、めっき処理槽１３の長手方向長さとによって決定される。送出ロール１５および巻取ロール１６の回転速度は、長尺基材１の搬送速度が、例えば、０．５〜４ｃｍ／秒、好ましくは、１〜２．５ｃｍ／秒となるように、設定される。
【００４２】
これにより、ロール電極４３からの給電により、導体パターン４が陰極となり、導体パターン４の表面に電解めっき液の金属が析出されて、図７が参照されるように、導体パターン４の表面に電解めっき層９が形成される。なお、電解めっき層９は、めっきリード７の表面およびアライメントマーク８（図７において図示せず）の表面にも形成される。
このようにして形成される電解めっき層９の厚みは、例えば、１μｍ以下、好ましくは、０．０１〜１μｍ、さらに好ましくは、０．０５〜０．１μｍである。
【００４３】
次いで、この方法では、めっき処理槽１３から順次搬出された長尺基材１が、巻取ロール１６によって巻き取られる。
次いで、この方法では、図７に示すように、カバー絶縁層１０を、ベース絶縁層３の上に、電解めっき層９を被覆するように形成する。カバー絶縁層１０は、ベース絶縁層３と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層１０の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。これにより、長尺基材１に整列状態で配置される複数の回路付サスペンション基板４０を得る。
【００４４】
このめっき装置１１を用いる回路付サスペンション基板４０の製造方法によれば、めっき工程では、導体パターン４より幅方向外側において、ロール電極４３を接触リード３７と接触させるので、ロール電極４３が導体パターン４と接触することを防止できる。そのため、接触リード３７にロール電極４３により給電しながら、導体パターン４を損傷させることなく、めっき処理槽１３において導体パターン４をめっきすることができる。その結果、得られる回路付サスペンション基板４０の接続信頼性を向上させることができる。
【００４５】
また、バネ４９によってロール電極４３を長尺基材１に向けて押圧する一方、搬送部１２によって長尺基材１を搬送する。そのため、ロール電極４３は、バネ４９の付勢により、給電に最適な押圧力を設定できるとともに、搬送部１２では、最適な搬送速度を設定できる。そのため、ロール電極４３における押圧力と搬送部１２における搬送速度とを、それぞれ独立して制御することができる。その結果、めっきを正確に制御でき、電解めっき層９を均一な厚みで形成することができる。
【００４６】
また、このめっき装置１１を用いる回路付サスペンション基板４０の製造方法によれば、長尺基材１が金属支持基板２を備えていても、めっき工程では、ベース絶縁層３の表面に形成される接触リード３７と対向するロール電極４３を、接触リード３７と接触させる。そのため、ロール電極４３と金属支持基板２との接触を防止することができる。その結果、金属支持基板２には給電されず、金属支持基板２へのめっきを防止することができる。
【００４７】
また、このめっき装置１１では、ロール電極４３における面取りされていない平坦状の周面の幅Ｗ１を７ｍｍ以下に設定すれば、ロール電極４３が接触リード３７のみに確実に接触して給電することができる。そのため、ロール電極４３が導体パターン４や金属支持基板２と接触することを確実に防止することができる。その結果、得られる回路付サスペンション基板４０の接続信頼性をより一層向上させることができるとともに、金属支持基板２へのめっきを防止することができる。
【００４８】
そして、このようにして得られる回路付サスペンション基板４０では、上記しためっき方法によって、各導体パターン４の表面が電解めっき層９によって保護されている。これより、各導体パターン４のイオンマイグレーションを有効に防止することができる。
なお、上記した説明では、図１に示すように、アライメントマーク８を１個の回路付サスペンション基板４０に対して、１個設けたが、例えば、１個のブロック２７に対して、１個設けることもできる。そのような場合において、アライメントマーク８を、図１の破線で示すように、接触リード３７の上に設けることもできる。
【００４９】
そのような場合のめっき工程では、ロール電極４３は長尺基材１の搬送に伴って回転されるので、アライメントマーク８を接触リード３７の上に設けても、アライメントマーク８に対するロール電極４３の摺動抵抗を低減することができる。その結果、ロール電極４３によるアライメントマーク８の損傷を防止することができる。
また、上記した説明では、接触リード３７を、ベース絶縁層３の幅方向両端部に形成したが、例えば、図示しないが、ベース絶縁層３の幅方向一端部のみに形成することもできる。好ましくは、給電電流を安定させる観点から、接触リード３７をベース絶縁層３の幅方向両端部に形成する。
【００５０】
また、上記した説明では、ロール電極４３を、ベース絶縁層３の幅方向両端部に配置したが、例えば、図示しないが、ベース絶縁層３の幅方向一端部のみ、あるいは、幅方向他端部のみに配置することもできる。好ましくは、給電電流を安定させる観点から、ロール電極４３をベース絶縁層３の幅方向両端部に配置する。
さらに、上記した説明では、ロール電極４３を、めっき処理槽１３の上流側と、めっき処理槽１３の下流側との両方に配置したが、例えば、図示しないが、ロール電極４３を、めっき処理槽１３の上流側のみ、あるいは、めっき処理槽１３の下流側のみに、配置することもできる。好ましくは、給電電流を安定させる観点から、ロール電極４３をめっき処理槽１３の上流側および下流側の両方に配置する。
【００５１】
また、上記した説明では、めっき液１７として、電解めっき液を用いて電解めっきしたが、例えば、めっき液１７として無電解めっき液を用いて、低電流で接触リード３７に給電しながら、導体パターン４を無電解めっきすることもできる。そのような場合には、図３の仮想線で示すように、めっき装置１１には、送出ロール１５の下流側であって、かつ、めっき処理槽１３の上流側に触媒処理槽２５が配置される。
【００５２】
無電解めっき液は、上記した電解めっき液と同様の金属のイオンまたは化合物が含まれ、これら金属のイオンまたは化合物とともに、還元剤、その他の添加剤（ｐＨ調整剤、キレート剤、界面活性剤）などが含まれる水溶液として調製されている。還元剤としては、次亜リン酸塩、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン、トリメチルアミンボラン、ホルムアルデヒドなどが用いられる。また、各成分の濃度などは、適宜選択される。また、金属のイオンまたは化合物には、上記した金属のイオンまたは化合物に、例えば、ベリリウム、ニッケル、コバルト、金、鉛、クロムなどの金属のイオンまたは化合物を、適宜添加してもよい。
【００５３】
触媒処理槽２５は、カソード電極部２１の下流側に配置されており、長尺基材１が浸漬されるように触媒液２６が満たされている。触媒液２６は、例えば、パラジウム、亜鉛、アンモニウム化合物など、無電解めっきに通常使用される触媒が含まれている、無電解めっきの触媒液とほぼ同様の組成の触媒液であって、より具体的には、例えば、水溶性パラジウム塩やアンモニウム化合物などの触媒とともに、無機塩および／または有機塩などが含まれる水溶液として調製されている。なお、無機塩としては、例えば、塩酸や硫酸などの無機酸が用いられ、また、有機塩としては、例えば、リンゴ酸、シュウ酸、クエン酸、酒石酸などの有機酸が用いられる。また、各成分の濃度などは、適宜選択される。
【００５４】
このようなめっき装置１１を用いて、上記した回路付サスペンション基板４０の製造方法を説明する。
この方法では、まず、送出ロール１５および巻取ロール１６の回転により、長尺基材１は、ロール電極４３から給電されながら、触媒処理槽２５に搬送されて、触媒液２６に浸漬される。そして、触媒液２６に浸漬された導体パターン４には、触媒液２６中の触媒が付着される。なお、この触媒処理槽２５は、例えば、温度１８〜２２℃、触媒液２６中における触媒濃度４５〜６５ｍｇ／Ｌ、長尺基材１の浸漬時間４０〜８０秒、好ましくは、５０〜６０秒となるように設定されている。
【００５５】
次いで、この方法では、触媒処理槽２５から搬出された長尺基材１が、めっき処理槽１３に搬送され、めっき液１７に浸漬される。
ロール電極４３から接触リード３７への給電では、電源部１４の印加電圧を、参照電極２３に対して、例えば、−０．７〜−２Ｖ、好ましくは、−０．８〜−１．５Ｖに設定する。これにより、接触リード３７には、例えば、１０Ａ／ｍ2以下、好ましくは、０．１〜２Ａ／ｍ2の電流密度の低電流（微弱電流）が給電される。
【００５６】
これにより、接触リード３７からの給電により、導体パターン４が陰極となり、金属の析出を促進させることができ、その結果、導体パターン４の表面に金属を安定して析出させて、均一な厚みのめっき層９を形成することができる。
なお、この方法では、金属の析出の促進は、補助的なものであって、あくまで、還元反応による金属の析出が主となるような低電流が、上記した電流密度の範囲において設定される。このような低電流を流すことによって、金属の析出を促進しながらも、電解めっきのように、電流密度の高低によるめっき層９の厚みのばらつきが生じることを有効に防止して、均一な厚みのめっき層９として形成することができる。
【００５７】
また、このめっき処理槽１３においては、例えば、温度３８〜４２℃、めっき液１７中における金属のイオンまたは化合物の濃度５〜７ｇ／Ｌ、長尺基材１の浸漬時間６０〜２４０秒、好ましくは、８０〜１８０秒となるように設定されている。また、この長尺基材１の浸漬時間は、上記したように電源部１４の直流電源２０から低電流が常時流れている場合には、直流電源２０から電流を流す時間と一致するが、直流電源２０からは、断続的に電流を流すことができ、その場合には、直流電源２０から電流を流す時間が、例えば、２〜１０００秒、好ましくは、５〜５００秒である。
【００５８】
その後、この方法では、めっき処理槽１３から順次搬出された長尺基材１が、巻取ロール１６によって巻き取られる。
なお、上記した低電流で接触リード３７に給電する方法では、長尺基材１を、めっき液１７に浸漬する前に、触媒処理槽２５において触媒液２６に浸漬したが、例えば、長尺基材１を触媒液２６に浸漬せずに（すなわち、導体パターン４に触媒を付着させずに）、めっき液に浸漬するのみであっても、導体パターン４の表面に金属を安定して析出させて、均一な厚みのめっき層９を形成することもできる。
【００５９】
また、上記した説明では、導体パターン４の表面に電解めっき層９を形成している。つまり、導体パターン４を形成した後、カバー絶縁層１０を形成する前のめっき工程において、導体パターン４の電解めっきにより、導体パターン４の表面に、電解めっき層９を形成している。しかし、図示しないが、電解めっき層９を、電子部品の端子部と接続されるための接続端子層として、カバー絶縁層１０から露出する端子部６の上面に形成することもできる。この場合において、電解めっき層９としては、好ましくは、電解ニッケルめっき層、電解金めっき層などが挙げられる。
【００６０】
また、上記した説明では、図７に示すように、長尺基材１には金属支持基板２が設けられているが、例えば、図８に示すように、長尺基材１に金属支持基板２を設けずに、ベース絶縁層３、導体パターン４、電解めっき層９およびカバー絶縁層１０を備えるフレキシブル配線回路基板５０として製造することもできる。
【実施例】
【００６１】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
実施例１
まず、長尺基材を用意した（図１および図２参照）。長尺基材を用意するには、まず、長尺のシート状の厚み２０μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４，Ｈ−ＴＡ）からなる金属支持基板を用意した。次いで、金属支持基板の表面に、感光性ポリイミド前駆体を塗布し、乾燥後、露光および現像し、加熱することにより、厚み１０μｍのポリイミドからなるベース絶縁層を上記したパターンで形成した。
【００６２】
次いで、アディティブ法により、複数の導体パターンと、幅方向両端部に長手方向に直線状に延びる接触リードおよび導体パターンと電気的に接続される分配リードを一体的に備えるめっきリードと、複数のアライメントマークとを、上記したパターンで同時に形成した。アディティブ法では、まず、ベース絶縁層の表面に、スパッタ蒸着によって、厚み３０ｎｍのクロム薄膜と厚み７０ｎｍの銅薄膜とを順次形成した。その後、銅薄膜の表面に、ドライフィルムレジストからなるめっきレジストを、上記したパターンと逆パターンで形成し、めっきレジストが形成されていない銅薄膜の表面を電解銅めっきした。なお、各導体パターン、めっきリードおよび各アライメントマークの厚みは、１５μｍであり、まためっきリードの幅は、５ｍｍであった。
【００６３】
そして、長尺基材の導体パターンの表面を、図３が参照されるように、搬送部と、触媒処理槽（仮想線）と、めっき処理槽と、電源部とを備えるめっき装置により、無電解めっきした。このめっき装置においては、触媒処理槽の触媒液としては、パラジウム化合物の水溶液を用い、めっき処理槽の無電解めっき液としては、硫酸ニッケルアンモニウム水溶液（アンモニア浴）を用いた。また、電源部における各ロール電極は、銅からなり、平坦状の周面の幅が３ｍｍであり、また、各ロール電極の直径が４ｃｍであった。また、バネの付勢力は、０．３０Ｎ（３０ｇｆ）であった。
【００６４】
この無電解めっきでは、導体パターンとめっき液との間の電位が、参照電極に対して、−０．９２Ｖとなるようにして、ロール電極がめっきリードに給電して、導体パターンを無電解ニッケルめっきした。
この無電解めっきにより形成された無電解ニッケルめっき層の厚みは、０．１μｍであった。
【００６５】
次いで、無電解ニッケルめっき層を含むベース絶縁層の表面に、感光性ポリイミド前駆体を塗布し、乾燥後、露光および現像し、加熱することにより、厚み５μｍのポリイミドからなるカバー絶縁層を上記したパターンで形成した。これにより、長尺基材に整列配置された複数の回路付サスペンション基板を得た。
この回路付サスペンション基板において、導体パターンおよびアライメントマークには、剥離が観察されなかった。また、無電解ニッケルめっき層は、均一な厚みで形成されていた。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態である、回路付サスペンション基板の製造方法に用いられる長尺基材の平面図を示す。
【図２】図１に示す長尺基材の幅方向における断面図を示す。
【図３】本発明のめっき装置の一実施形態を示す概略構成図を示す。
【図４】図３に示すめっき装置のめっき処理槽の斜視図を示す。
【図５】図３に示すめっき装置のカソード電極部の拡大斜視図を示す。
【図６】図５に示すカソード電極部のロール電極により給電してめっきするめっき工程を示し、図２に対応する長尺基材の幅方向における断面図を示す。
【図７】図６に示すめっき工程後に得られる回路付サスペンション基板が形成される長尺基材の幅方向における断面図を示す。
【図８】めっき工程後に得られるフレキシブル配線回路基板が形成される長尺基材の幅方向における断面図を示す。
【符号の説明】
【００６７】
１ 長尺基材
２ 金属支持基板
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
７ めっきリード
１２ 搬送部
１３ めっき処理槽
４０ 回路付サスペンション基板
４３ ロール電極
４９ バネ
５０ フレキシブル配線回路基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板の製造方法およびめっき装置、詳しくは、フレキシブル配線回路基板や回路付サスペンション基板などの配線回路基板の製造方法およびその製造方法に好適に用いられるめっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、配線回路基板において、導体パターンの表面、あるいは、導体パターンの端子部の上面に、めっき層を形成することが知られている。
例えば、電解めっき槽の搬送方向上流側に配置されるカソード給電ロールを用いて、長尺幅広フィルムからなる感光ウエブの金属銀部を電解めっきすることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この電解めっきでは、カソード給電ロールが、感光ウエブをその幅方向全体にわたって押圧して、金属銀部と接触しながら給電することにより、電解銅めっきしている。
【０００３】
また、めっき槽の搬送方向上流側に、互いに対向配置される搬送ロールおよび給電ロールを用いて、導電層の上面に電解めっきして配線パターンを形成することが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。この電解めっきでは、長尺基材の幅方向全体にわたって、給電ロールと搬送ロールとの間に長尺基材を挟みながら、給電ロールをめっきレジストから露出する導電層の上面と電気的に接触させることにより、電解めっきしている。また、この電解めっきでは、給電ロールが給電手段と搬送手段とを兼ねており、また、給電ロールおよび搬送ロールの両方の駆動力により、長尺基材を搬送している。
【特許文献１】特開２００６−３４８３５１号公報（図２および図３）
【特許文献２】特開２００３−３２１７９６号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１および２に記載される電解めっきでは、給電ロールが、長尺基材の幅方向全体にわたって接触するため、給電ロールが導体パターンを損傷させるおそれがある。
また、近年、めっき層を、より均一な厚みで形成することが望まれており、そのため、めっきの制御、つまり、めっき電流を一定に保持するために、給電手段が長尺基材を押圧する押圧力を最適な値に設定する必要がある。しかし、特許文献２の給電ロールは、搬送手段を兼ねているため、給電に最適な押圧力と、搬送に最適な押圧力とをそれぞれ独立して設定することができないという不具合がある。
【０００５】
本発明の目的は、導体パターンの損傷を防止でき、かつ、均一な厚みのめっき層を形成することのできる、配線回路基板の製造方法およびめっき装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板の製造方法は、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記絶縁層の上に前記導体パターンと電気的に接続されるように形成されるめっきリードとを備える長尺基材を前記長尺基材の長手方向に沿って搬送しながら、前記めっきリードに給電して、前記導体パターンをめっきするめっき工程を備え、前記めっきリードは、前記長尺基材における前記長手方向に直交する幅方向端部であって、前記長手方向に延びる直線状に形成されており、前記めっき工程では、前記導体パターンより前記幅方向外側において、前記めっきリードと対向する給電手段を、前記めっきリードと接触させることを特徴としている。
【０００７】
この配線回路基板の製造方法によれば、めっき工程では、導体パターンより幅方向外側において、給電手段をめっきリードと接触させるので、給電手段が導体パターンと接触することを防止できる。そのため、めっきリードを給電手段により給電しながら、導体パターンを損傷させることなく、導体パターンをめっきすることができる。その結果、得られる配線回路基板の接続信頼性を向上させることができる。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記給電手段は、前記長尺基材の搬送に伴って回転されるように、設けられていることが好適である。
この配線回路基板の製造方法では、給電手段は長尺基材の搬送に伴って回転されるので、例えば、アライメントマークをめっきリード上に設けても、アライメントマークに対する給電手段の摺動抵抗を低減することができる。その結果、給電手段による損傷を防止することができる。
【０００９】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記長尺基材は、さらに、前記絶縁層の下に形成される金属支持基板を備えていることが好適である。
しかるに、配線回路基板の製造においては、導体パターン以外の金属部分、すなわち、金属支持基板には、本来めっきしたくないが、特許文献１および２に記載の電解めっきでは、給電手段が幅方向全体にわたって長尺基材と接触するので、金属支持基板にもめっきしてしまうという不具合がある。
【００１０】
しかし、この方法によれば、金属支持基板を備えていても、めっき工程では、めっきリードと対向する給電手段をめっきリードと接触させるので、給電手段と金属支持基板との接触を防止することができる。そのため、金属支持基板には給電されず、金属支持基板へのめっきを防止することができる。
また、本発明の配線回路基板では、前記めっき工程において、前記給電手段の上に設けられる付勢手段によって前記給電手段を前記長尺基材に向けて押圧するとともに、搬送手段によって前記長尺基材を搬送していることが好適である。
【００１１】
この方法では、付勢手段によって給電手段を長尺基材に向けて押圧する一方、搬送手段によって長尺基材を搬送する。そのため、給電手段では、付勢手段の付勢により、給電に最適な押圧力を設定できるとともに、搬送手段では、搬送に最適な条件を設定できる。そのため、給電手段における押圧力と搬送手段における搬送条件とを、それぞれ独立して制御することができる。その結果、めっきを正確に制御でき、めっき層を均一な厚みで形成することができる。
【００１２】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記給電手段の幅方向長さが、７ｍｍ以下であることが好適である。
この方法では、給電手段の幅方向長さが、７ｍｍ以下であるので、給電手段がめっきリードのみに確実に接触して給電することができる。そのため、給電手段が導体パターンと接触することを確実に防止することができる。その結果、得られる配線回路基板の接続信頼性をより一層向上させることができる。
【００１３】
また、本発明のめっき方法は、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記絶縁層の上に前記導体パターンと電気的に接続されるように形成されるめっきリードとを備える長尺基材を、めっきするためのめっき処理槽と、前記長尺基材を前記長尺基材の長手方向に沿って搬送するための搬送手段と、前記めっきリードと対向配置され、前記めっきリードに給電するための給電手段と、前記給電手段の上に設けられ、前記給電手段を前記長尺基材に向けて付勢するための付勢手段とを備え、前記給電手段は、前記導体パターンより前記長手方向に直交する幅方向外側において、前記長手方向に直線状に延びる前記めっきリードと接触するように設けられていることを特徴としている。
【００１４】
このめっき装置によれば、給電手段が、導体パターンより幅方向外側において、めっきリードと接触するので、給電手段が導体パターンと接触することを防止できる。そのため、めっきリードを給電手段により給電しながら、導体パターンを損傷させることなく、めっき処理槽において導体パターンをめっきすることができる。その結果、得られる配線回路基板の接続信頼性を向上させることができる。
【００１５】
また、付勢手段によって給電手段を長尺基材に向けて付勢する一方、搬送手段によって長尺基材を搬送する。そのため、給電手段では、付勢手段の付勢により、給電に最適な押圧力を設定できるとともに、搬送手段では、搬送に最適な条件を設定できる。そのため、給電手段における押圧力と搬送手段における搬送条件とを、それぞれ独立して制御することができる。その結果、めっきを正確に制御でき、めっき層を均一な厚みで形成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線回路基板の製造方法およびめっき装置によれば、得られる配線回路基板の接続信頼性を向上させることができる。
しかも、本発明のめっき装置によれば、めっきを正確に制御でき、めっき層を均一な厚みで形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態である、回路付サスペンション基板の製造方法に用いられる長尺基材の平面図、図２は、図１に示す長尺基材の長手方向（以下、単に長手方向と省略する。）に直交する方向（以下、単に幅方向と省略する。）における断面図である。
この回路付サスペンション基板４０の製造方法は、図１に示す長尺基材１を長手方向に沿って搬送しながら、後述するめっきリード７に給電して、後述する導体パターン４をめっきするめっき工程を備えている。
【００１８】
長尺基材１は、図１および図２に示すように、金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される複数の導体パターン４、めっきリード７および複数のアライメントマーク８とを備えている。
金属支持基板２は、長尺基材１の外形形状に対応するように形成されており、より具体的には、長手方向に沿って延びる平面視略矩形シート状に形成されている。金属支持基板２は、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板２の厚みは、例えば、１５〜３０μｍ、好ましくは、２０〜２５μｍである。
【００１９】
ベース絶縁層３は、金属支持基板２の表面に、長手方向に沿って延び、導体パターン４およびめっきリード７が形成される部分に対応するように、形成されている。より具体的には、ベース絶縁層３は、金属支持基板２の幅方向両端部を露出させるように、金属支持基板２より幅方向がやや短くなる平面視略矩形シート状に形成されている。ベース絶縁層３は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミドから形成されている。ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【００２０】
各導体パターン４は、ベース絶縁層３の表面に、長手方向に間隔を隔てて区画されるブロック２７ごとに、長手方向および幅方向に整列状態で設けられている。各導体パターン４は、ブロック２７において、互いに間隔を隔てて配置されており、より具体的には、長手方向に３列、幅方向に５列で配列されている。各導体パターン４は、長手方向に延びる複数（４本）の配線５と、各配線５における長手方向両端部に形成される端子部６とを一体的に連続して備える、配線回路パターンとして形成されている。配線５は、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。端子部６は、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて並列配置されており、平面視略形状の角ランドとして形成されている。
【００２１】
導体パターン４は、例えば、銅、ニッケル、金、またはこれらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。導体パターン４の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。また、導体パターン４の寸法、すなわち、各配線５の幅、各配線５間の間隔、各端子部６の幅、長さおよび各端子部６間の間隔は、目的および用途によって適宜選択される。
【００２２】
めっきリード７は、金属支持基板２の幅方向両端部に形成される接触リード３７と、接触リード３７から幅方向内側に分岐して、各導体パターン４に接続される分配リード３８とを一体的に連続して備えている。
接触リード３７は、ベース絶縁層３の幅方向両端部において、長手方向に延びる直線状に形成されている。
【００２３】
分配リード３８は、各ブロック２７において、各導体パターン４に接続されている。
すなわち、分配リード３８は、各ブロック２７を長手方向において挟むように、長手方向一方側（図１において左側）では、幅方向一端部（図１において上端部）の接触リード３７から幅方向他方側に向かって延び、長手方向他方側（図１において右側）では、幅方向他端部（図１において下端部）の接触リード３７から幅方向一方側に向かって延びている。そして、これら互いに対向する分配リード３８間において、長手方向に整列する各導体パターン４を直列に接続している。
【００２４】
めっきリード７は、導体パターン４と同一の導体材料から形成され、また、めっきリード７の厚みは、導体パターン４の厚みと同一である。また、めっきリード７の幅は、例えば、０．５〜５ｍｍ、好ましくは、２〜３ｍｍである。
各アライメントマーク８は、カバー絶縁層１０を形成するときの位置決めや、端子部６に電子部品を実装するときの位置決めに用いるための基準マークであって、各導体パターン４、すなわち、１個の回路付サスペンション基板４０に対して、１個設けられている。なお、アライメントマーク８は、めっきリード７から分岐される図示しないマーク用給電リードに接続されており、めっきリード７と電気的に接続されている。
【００２５】
アライメントマーク８は、導体パターン４と同一の導体材料から形成され、また、アライメントマーク８の厚みは、導体パターン４の厚みと同一である。
そして、この長尺基材１を得るには、まず、金属支持基板２を用意し、次いで、金属支持基板２の上にベース絶縁層３を上記したパターンで形成する。次いで、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４、めっきリード７およびアライメントマーク８を、アディティブ法やサブトラクティブ法などによって、上記したパターンで同時に形成する。
【００２６】
図３は、本発明のめっき装置の一実施形態を示す概略構成図、図４は、図３に示すめっき装置のめっき処理槽の斜視図、図５は、図３に示すめっき装置のカソード電極部の拡大斜視図、図６は、図５に示すカソード電極部のロール電極により給電してめっきするめっき工程を示し、図２に対応する長尺基材の幅方向における断面図を示す。
次に、めっき工程に用いる本発明のめっき装置の一実施形態を、図３〜図６を参照して、説明する。
【００２７】
図３において、このめっき装置１１は、長尺基材１を連続的に電解めっきするものであり、搬送手段としての搬送部１２と、めっき処理槽１３と、電源部１４とを備えている。
搬送部１２は、送出ロール１５および巻取ロール１６を備えており、これら送出ロール１５および巻取ロール１６は、めっき処理槽１３を挟んで両側に配置されている。送出ロール１５は、めっき処理槽１３に対して長尺基材１の搬送方向上流側（以下、単に上流側と省略する。）に配置され、めっき処理前の長尺基材１が巻回されており、その長尺基材１を送り出すように回転される。また、巻取ロール１６は、めっき処理槽１３に対して長尺基材１の搬送方向下流側（以下、単に下流側と省略する。）に配置され、めっき処理後の長尺基材１を巻き取るように回転される。
【００２８】
そして、この搬送部１２においては、送出ロール１５および巻取ロール１６の回転により、送出ロール１５に巻回されている長尺基材１が送り出され、その送り出された長尺基材１が、ほぼ水平方向に搬送され、めっき処理槽１３を通過した後に、巻取ロール１６により巻き取られる。
めっき処理槽１３は、導体パターン４の表面をめっきするために、長尺基材１が浸漬されるようにめっき液１７が満たされている。めっき液１７は、例えば、銅、ニッケル、金、銀、コバルト、パラジウム、錫など、電解めっきに通常使用される金属のイオンまたは化合物が含まれている電解めっき液（めっき浴）であり、好ましくは、ニッケルイオンが含まれている電解ニッケルめっき浴である。めっき液１７は、より具体的には、例えば、これら金属のイオンまたは化合物とともに、添加剤（界面活性剤）などが含まれる水溶液として調製されている。なお、金属のイオンまたは化合物としては、例えば、金属が銅である場合には、硫酸銅（硫酸浴）などが用いられ、また、例えば、金属がニッケルである場合には、硫酸ニッケルおよび塩化ニッケル（ワット浴）、スルファミン酸ニッケル（スルファミン酸浴）、硫酸ニッケル（硫酸浴）、硫酸ニッケルアンモニウム（アンモニア浴）などが用いられ、さらに、例えば、金属が金である場合には、シアン化金アルカリ塩またはシアン化金アンモニウム（シアン系金めっき浴）、亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウム（非シアン系金めっき浴）などが用いられる。各成分の濃度などは、適宜選択される。
【００２９】
なお、このめっき処理槽１３は、図３には示されていないが、より具体的には、図４に示すように、長尺基材１の入口側および出口側に、それぞれ、長尺基材１を上下方向に挟んで対向する１対の液溜ロール１８および１９が設けられており、これら液溜ロール１８および１９によって、それらの間にめっき液１７を満たす液溜めが形成されている。そして、この液溜めには、各液溜ロール１８および１９の隙間から漏れる液量を見込んで、水位が常に一定に保持されるように、常時、めっき液１７が流し込まれている。
【００３０】
電源部１４は、図３に示すように、直流電源２０と、カソード（陰極）電極部２１と、アノード（陽極）電極部２２と、参照電極２３と、電位計２４とを備えている。
直流電源２０は、カソード電極部２１とアノード電極部２２とにそれぞれ接続されている。この直流電源２０は、例えば、独立した電源装置から構成することができ、また、交流電源に接続される整流器から構成することもできる。
【００３１】
カソード電極部２１は、図３および図４に示すように、ベース絶縁層３の幅方向両端部において、めっき処理槽１３の上流側かつ送出ロール１５の下流側と、めっき処理槽１３の下流側かつ巻取ロール１６の上流側とに、複数（４個）配置されている。
各カソード電極部２１は、図５および図６に示すように、支持部４１と、支持部４１に支持される回転軸４２と、回転軸４２に支持される給電手段としてのロール電極４３と、支持部４１に設けられる付勢手段としてのバネ４９と、補助ロール３９（図３および図４参照）とを備えている。
【００３２】
支持部４１は、断面視略Ｌ字形状に形成されている。支持部４１は、基部４４と、基部４４から上方に延びるバネ巻回部４５と、基部４４の幅方向内側端部から下方に延びる軸止部４７と、基部４４の幅方向外側端部から略コ字形状に下方に延び、溝部２９が形成されるように下側が開放される規制部４８とを一体的に備えている。
軸止部４７の下側には、丸孔２８が軸止部４７の厚さ方向を貫通するように形成されている。
【００３３】
バネ巻回部４５は、略円柱状に形成されている。バネ巻回部４５には、コイル状のバネ４９が巻回されており、そのバネ４９の上において、付勢力設定板４６が上下方向にスライド自在に挿通されている。
回転軸４２は、その一端部（幅方向内側端部）が丸孔２８に回転自在に支持され、その他端部（幅方向外側端部）がロール電極４３に連結されている。また、回転軸４２の一端部には、直流電源２０のマイナス端子(図３参照）が接続されている。
【００３４】
ロール電極４３は、例えば、金属から形成されており、好ましくは、銅やステンレスから形成されており、幅狭（薄肉）の円板（円盤）状に形成されている。また、ロール電極４３は、回転軸４２を介して軸止部４７に回転自在に支持され、規制部４８の溝部２９に摺動自在に嵌合されている。また、ロール電極４３は、長尺基材１の導体パターン４より幅方向外側において、接触リード３７と上下方向において対向配置されている。より具体的には、ロール電極４３の周面は、接触リード３７の上面と接触している。また、ロール電極４３には、電源部１４からの電流が回転軸４２を介して印加されている。
【００３５】
また、ロール電極４３の周面は、その幅方向端部が湾曲状に面取りされており、面取りされていない平坦状の周面の幅Ｗ１が、例えば、７ｍｍ以下、好ましくは、２〜５ｍｍで形成されている。平坦状の周面の幅Ｗ１が上記した範囲を超える場合には、ロール電極４３が接触リード３７のみに確実に接触して給電することができない場合がある。また、ロール電極４３の直径は、例えば、２〜６ｃｍ、好ましくは、３〜５ｃｍである。
【００３６】
そして、カソード電極部２１では、ロール電極４３が接触リード３７と接触して対向配置している。一方、付勢力設定板４６が図示しないボルトなどによってバネ巻回部４５に対して所定の上下方向位置で固定されることにより、バネ４９が所定の付勢力で支持部４１を付勢して、ロール電極４３が接触リード３７を押圧している。なお、バネ４９の付勢力は、例えば、０．０５〜０．５０Ｎ（５〜５０ｇｆ）、好ましくは、０．２０〜０．４０Ｎ（２０〜４０ｇｆ）に設定されている。
【００３７】
なお、長尺基材１の搬送中には、ロール電極４３が幅方向にぶれないように、規制部４８により規制されながら、長尺基材１の搬送に従動して回転する。さらに、ロール電極４３は、電極部１４からの電流を、接触リード３７に印加している。
図３および図４において、補助ロール３９は、例えば、金属またはゴムなどから形成され、好ましくは、ロール電極４３と接触リード３７との接触を安定させる観点から、金属から形成されている。補助ロール３９は、円柱状に形成され、ロール電極４３の下に、長尺基材１を介して対向配置されている。また、補助ロール３９は、幅方向長さが、長尺基材１の幅方向長さより長く形成されている。補助ロール３９は、長尺基材１の搬送中においては、長尺基材１の搬送に従動して回転する。
【００３８】
アノード電極部２２は、図４に示すように、略矩形平板状の白金電極からなり、めっき処理槽１３において、長尺基材１を幅方向に挟んで対向配置され、めっき液１７に浸漬されている。より具体的には、これらアノード電極部２２は、長尺基材１の搬送方向（長尺基材１の長手方向）に対して直交するように配置されており、長尺基材１から、それぞれ２〜５ｃｍ離間して配置されている。なお、これら２つのアノード電極部２２は、それぞれ直流電源２０のプラス端子(図３参照)に接続されている。
【００３９】
参照電極２３は、棒状電極からなり、めっき処理槽１３において、めっき液１７に浸漬されている。
電位計２４は、図３に示すように、カソード電極部２１および参照電極２３にそれぞれ接続されており、導体パターン４とめっき液１７との間の各電位をモニタしている。
図７は、図６に示すめっき工程後に得られる回路付サスペンション基板が形成される長尺基材の幅方向における断面図を示す。
【００４０】
次に、上記しためっき装置１を用いて、上記した回路付サスペンション基板４０の製造方法を、図３〜図７を参照して、説明する。
この方法では、図３に示すように、まず、送出ロール１５および巻取ロール１６を回転させて、長尺基材１を送出ロール１５から順次送り出すようにする。そうすると、送出ロール１５から順次送り出される長尺基材１は、ロール電極４３から給電されながら、めっき処理槽１３に順次搬送されて、めっき液１７に浸漬される。
【００４１】
すなわち、図３および図６に示すように、カソード電極部２１では、長尺基材１の送り出し（搬送）に伴い、ロール電極４３は、接触リード３７の上面と接触して、回転しながら、電源部１４から電流を接触リード３７に給電するとともに、バネ４９の付勢により、接触リード３７を押圧する。
ロール電極４３から接触リード３７への給電では、電源部１４の印加電圧を、参照電極２３に対して、例えば、−０．７〜−１０Ｖ、好ましくは、−０．８〜−７Ｖに設定する。
また、めっき処理槽１３では、例えば、温度３８〜４２℃、めっき液１７中における金属のイオンまたは化合物の濃度５〜７ｇ／Ｌ、長尺基材１の浸漬時間６０〜２４０秒となるように設定されている。なお、長尺基材１の浸漬時間は、送出ロール１５および巻取ロール１６の回転速度と、めっき処理槽１３の長手方向長さとによって決定される。送出ロール１５および巻取ロール１６の回転速度は、長尺基材１の搬送速度が、例えば、０．５〜４ｃｍ／秒、好ましくは、１〜２．５ｃｍ／秒となるように、設定される。
【００４２】
これにより、ロール電極４３からの給電により、導体パターン４が陰極となり、導体パターン４の表面に電解めっき液の金属が析出されて、図７が参照されるように、導体パターン４の表面に電解めっき層９が形成される。なお、電解めっき層９は、めっきリード７の表面およびアライメントマーク８（図７において図示せず）の表面にも形成される。
このようにして形成される電解めっき層９の厚みは、例えば、１μｍ以下、好ましくは、０．０１〜１μｍ、さらに好ましくは、０．０５〜０．１μｍである。
【００４３】
次いで、この方法では、めっき処理槽１３から順次搬出された長尺基材１が、巻取ロール１６によって巻き取られる。
次いで、この方法では、図７に示すように、カバー絶縁層１０を、ベース絶縁層３の上に、電解めっき層９を被覆するように形成する。カバー絶縁層１０は、ベース絶縁層３と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層１０の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。これにより、長尺基材１に整列状態で配置される複数の回路付サスペンション基板４０を得る。
【００４４】
このめっき装置１１を用いる回路付サスペンション基板４０の製造方法によれば、めっき工程では、導体パターン４より幅方向外側において、ロール電極４３を接触リード３７と接触させるので、ロール電極４３が導体パターン４と接触することを防止できる。そのため、接触リード３７にロール電極４３により給電しながら、導体パターン４を損傷させることなく、めっき処理槽１３において導体パターン４をめっきすることができる。その結果、得られる回路付サスペンション基板４０の接続信頼性を向上させることができる。
【００４５】
また、バネ４９によってロール電極４３を長尺基材１に向けて押圧する一方、搬送部１２によって長尺基材１を搬送する。そのため、ロール電極４３は、バネ４９の付勢により、給電に最適な押圧力を設定できるとともに、搬送部１２では、最適な搬送速度を設定できる。そのため、ロール電極４３における押圧力と搬送部１２における搬送速度とを、それぞれ独立して制御することができる。その結果、めっきを正確に制御でき、電解めっき層９を均一な厚みで形成することができる。
【００４６】
また、このめっき装置１１を用いる回路付サスペンション基板４０の製造方法によれば、長尺基材１が金属支持基板２を備えていても、めっき工程では、ベース絶縁層３の表面に形成される接触リード３７と対向するロール電極４３を、接触リード３７と接触させる。そのため、ロール電極４３と金属支持基板２との接触を防止することができる。その結果、金属支持基板２には給電されず、金属支持基板２へのめっきを防止することができる。
【００４７】
また、このめっき装置１１では、ロール電極４３における面取りされていない平坦状の周面の幅Ｗ１を７ｍｍ以下に設定すれば、ロール電極４３が接触リード３７のみに確実に接触して給電することができる。そのため、ロール電極４３が導体パターン４や金属支持基板２と接触することを確実に防止することができる。その結果、得られる回路付サスペンション基板４０の接続信頼性をより一層向上させることができるとともに、金属支持基板２へのめっきを防止することができる。
【００４８】
そして、このようにして得られる回路付サスペンション基板４０では、上記しためっき方法によって、各導体パターン４の表面が電解めっき層９によって保護されている。これより、各導体パターン４のイオンマイグレーションを有効に防止することができる。
なお、上記した説明では、図１に示すように、アライメントマーク８を１個の回路付サスペンション基板４０に対して、１個設けたが、例えば、１個のブロック２７に対して、１個設けることもできる。そのような場合において、アライメントマーク８を、図１の破線で示すように、接触リード３７の上に設けることもできる。
【００４９】
そのような場合のめっき工程では、ロール電極４３は長尺基材１の搬送に伴って回転されるので、アライメントマーク８を接触リード３７の上に設けても、アライメントマーク８に対するロール電極４３の摺動抵抗を低減することができる。その結果、ロール電極４３によるアライメントマーク８の損傷を防止することができる。
また、上記した説明では、接触リード３７を、ベース絶縁層３の幅方向両端部に形成したが、例えば、図示しないが、ベース絶縁層３の幅方向一端部のみに形成することもできる。好ましくは、給電電流を安定させる観点から、接触リード３７をベース絶縁層３の幅方向両端部に形成する。
【００５０】
また、上記した説明では、ロール電極４３を、ベース絶縁層３の幅方向両端部に配置したが、例えば、図示しないが、ベース絶縁層３の幅方向一端部のみ、あるいは、幅方向他端部のみに配置することもできる。好ましくは、給電電流を安定させる観点から、ロール電極４３をベース絶縁層３の幅方向両端部に配置する。
さらに、上記した説明では、ロール電極４３を、めっき処理槽１３の上流側と、めっき処理槽１３の下流側との両方に配置したが、例えば、図示しないが、ロール電極４３を、めっき処理槽１３の上流側のみ、あるいは、めっき処理槽１３の下流側のみに、配置することもできる。好ましくは、給電電流を安定させる観点から、ロール電極４３をめっき処理槽１３の上流側および下流側の両方に配置する。
【００５１】
また、上記した説明では、めっき液１７として、電解めっき液を用いて電解めっきしたが、例えば、めっき液１７として無電解めっき液を用いて、低電流で接触リード３７に給電しながら、導体パターン４を無電解めっきすることもできる。そのような場合には、図３の仮想線で示すように、めっき装置１１には、送出ロール１５の下流側であって、かつ、めっき処理槽１３の上流側に触媒処理槽２５が配置される。
【００５２】
無電解めっき液は、上記した電解めっき液と同様の金属のイオンまたは化合物が含まれ、これら金属のイオンまたは化合物とともに、還元剤、その他の添加剤（ｐＨ調整剤、キレート剤、界面活性剤）などが含まれる水溶液として調製されている。還元剤としては、次亜リン酸塩、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン、トリメチルアミンボラン、ホルムアルデヒドなどが用いられる。また、各成分の濃度などは、適宜選択される。また、金属のイオンまたは化合物には、上記した金属のイオンまたは化合物に、例えば、ベリリウム、ニッケル、コバルト、金、鉛、クロムなどの金属のイオンまたは化合物を、適宜添加してもよい。
【００５３】
触媒処理槽２５は、カソード電極部２１の下流側に配置されており、長尺基材１が浸漬されるように触媒液２６が満たされている。触媒液２６は、例えば、パラジウム、亜鉛、アンモニウム化合物など、無電解めっきに通常使用される触媒が含まれている、無電解めっきの触媒液とほぼ同様の組成の触媒液であって、より具体的には、例えば、水溶性パラジウム塩やアンモニウム化合物などの触媒とともに、無機塩および／または有機塩などが含まれる水溶液として調製されている。なお、無機塩としては、例えば、塩酸や硫酸などの無機酸が用いられ、また、有機塩としては、例えば、リンゴ酸、シュウ酸、クエン酸、酒石酸などの有機酸が用いられる。また、各成分の濃度などは、適宜選択される。
【００５４】
このようなめっき装置１１を用いて、上記した回路付サスペンション基板４０の製造方法を説明する。
この方法では、まず、送出ロール１５および巻取ロール１６の回転により、長尺基材１は、ロール電極４３から給電されながら、触媒処理槽２５に搬送されて、触媒液２６に浸漬される。そして、触媒液２６に浸漬された導体パターン４には、触媒液２６中の触媒が付着される。なお、この触媒処理槽２５は、例えば、温度１８〜２２℃、触媒液２６中における触媒濃度４５〜６５ｍｇ／Ｌ、長尺基材１の浸漬時間４０〜８０秒、好ましくは、５０〜６０秒となるように設定されている。
【００５５】
次いで、この方法では、触媒処理槽２５から搬出された長尺基材１が、めっき処理槽１３に搬送され、めっき液１７に浸漬される。
ロール電極４３から接触リード３７への給電では、電源部１４の印加電圧を、参照電極２３に対して、例えば、−０．７〜−２Ｖ、好ましくは、−０．８〜−１．５Ｖに設定する。これにより、接触リード３７には、例えば、１０Ａ／ｍ2以下、好ましくは、０．１〜２Ａ／ｍ2の電流密度の低電流（微弱電流）が給電される。
【００５６】
これにより、接触リード３７からの給電により、導体パターン４が陰極となり、金属の析出を促進させることができ、その結果、導体パターン４の表面に金属を安定して析出させて、均一な厚みのめっき層９を形成することができる。
なお、この方法では、金属の析出の促進は、補助的なものであって、あくまで、還元反応による金属の析出が主となるような低電流が、上記した電流密度の範囲において設定される。このような低電流を流すことによって、金属の析出を促進しながらも、電解めっきのように、電流密度の高低によるめっき層９の厚みのばらつきが生じることを有効に防止して、均一な厚みのめっき層９として形成することができる。
【００５７】
また、このめっき処理槽１３においては、例えば、温度３８〜４２℃、めっき液１７中における金属のイオンまたは化合物の濃度５〜７ｇ／Ｌ、長尺基材１の浸漬時間６０〜２４０秒、好ましくは、８０〜１８０秒となるように設定されている。また、この長尺基材１の浸漬時間は、上記したように電源部１４の直流電源２０から低電流が常時流れている場合には、直流電源２０から電流を流す時間と一致するが、直流電源２０からは、断続的に電流を流すことができ、その場合には、直流電源２０から電流を流す時間が、例えば、２〜１０００秒、好ましくは、５〜５００秒である。
【００５８】
その後、この方法では、めっき処理槽１３から順次搬出された長尺基材１が、巻取ロール１６によって巻き取られる。
なお、上記した低電流で接触リード３７に給電する方法では、長尺基材１を、めっき液１７に浸漬する前に、触媒処理槽２５において触媒液２６に浸漬したが、例えば、長尺基材１を触媒液２６に浸漬せずに（すなわち、導体パターン４に触媒を付着させずに）、めっき液に浸漬するのみであっても、導体パターン４の表面に金属を安定して析出させて、均一な厚みのめっき層９を形成することもできる。
【００５９】
また、上記した説明では、導体パターン４の表面に電解めっき層９を形成している。つまり、導体パターン４を形成した後、カバー絶縁層１０を形成する前のめっき工程において、導体パターン４の電解めっきにより、導体パターン４の表面に、電解めっき層９を形成している。しかし、図示しないが、電解めっき層９を、電子部品の端子部と接続されるための接続端子層として、カバー絶縁層１０から露出する端子部６の上面に形成することもできる。この場合において、電解めっき層９としては、好ましくは、電解ニッケルめっき層、電解金めっき層などが挙げられる。
【００６０】
また、上記した説明では、図７に示すように、長尺基材１には金属支持基板２が設けられているが、例えば、図８に示すように、長尺基材１に金属支持基板２を設けずに、ベース絶縁層３、導体パターン４、電解めっき層９およびカバー絶縁層１０を備えるフレキシブル配線回路基板５０として製造することもできる。
【実施例】
【００６１】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
実施例１
まず、長尺基材を用意した（図１および図２参照）。長尺基材を用意するには、まず、長尺のシート状の厚み２０μｍのステンレス箔（ＳＵＳ３０４，Ｈ−ＴＡ）からなる金属支持基板を用意した。次いで、金属支持基板の表面に、感光性ポリイミド前駆体を塗布し、乾燥後、露光および現像し、加熱することにより、厚み１０μｍのポリイミドからなるベース絶縁層を上記したパターンで形成した。
【００６２】
次いで、アディティブ法により、複数の導体パターンと、幅方向両端部に長手方向に直線状に延びる接触リードおよび導体パターンと電気的に接続される分配リードを一体的に備えるめっきリードと、複数のアライメントマークとを、上記したパターンで同時に形成した。アディティブ法では、まず、ベース絶縁層の表面に、スパッタ蒸着によって、厚み３０ｎｍのクロム薄膜と厚み７０ｎｍの銅薄膜とを順次形成した。その後、銅薄膜の表面に、ドライフィルムレジストからなるめっきレジストを、上記したパターンと逆パターンで形成し、めっきレジストが形成されていない銅薄膜の表面を電解銅めっきした。なお、各導体パターン、めっきリードおよび各アライメントマークの厚みは、１５μｍであり、まためっきリードの幅は、５ｍｍであった。
【００６３】
そして、長尺基材の導体パターンの表面を、図３が参照されるように、搬送部と、触媒処理槽（仮想線）と、めっき処理槽と、電源部とを備えるめっき装置により、無電解めっきした。このめっき装置においては、触媒処理槽の触媒液としては、パラジウム化合物の水溶液を用い、めっき処理槽の無電解めっき液としては、硫酸ニッケルアンモニウム水溶液（アンモニア浴）を用いた。また、電源部における各ロール電極は、銅からなり、平坦状の周面の幅が３ｍｍであり、また、各ロール電極の直径が４ｃｍであった。また、バネの付勢力は、０．３０Ｎ（３０ｇｆ）であった。
【００６４】
この無電解めっきでは、導体パターンとめっき液との間の電位が、参照電極に対して、−０．９２Ｖとなるようにして、ロール電極がめっきリードに給電して、導体パターンを無電解ニッケルめっきした。
この無電解めっきにより形成された無電解ニッケルめっき層の厚みは、０．１μｍであった。
【００６５】
次いで、無電解ニッケルめっき層を含むベース絶縁層の表面に、感光性ポリイミド前駆体を塗布し、乾燥後、露光および現像し、加熱することにより、厚み５μｍのポリイミドからなるカバー絶縁層を上記したパターンで形成した。これにより、長尺基材に整列配置された複数の回路付サスペンション基板を得た。
この回路付サスペンション基板において、導体パターンおよびアライメントマークには、剥離が観察されなかった。また、無電解ニッケルめっき層は、均一な厚みで形成されていた。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態である、回路付サスペンション基板の製造方法に用いられる長尺基材の平面図を示す。
【図２】図１に示す長尺基材の幅方向における断面図を示す。
【図３】本発明のめっき装置の一実施形態を示す概略構成図を示す。
【図４】図３に示すめっき装置のめっき処理槽の斜視図を示す。
【図５】図３に示すめっき装置のカソード電極部の拡大斜視図を示す。
【図６】図５に示すカソード電極部のロール電極により給電してめっきするめっき工程を示し、図２に対応する長尺基材の幅方向における断面図を示す。
【図７】図６に示すめっき工程後に得られる回路付サスペンション基板が形成される長尺基材の幅方向における断面図を示す。
【図８】めっき工程後に得られるフレキシブル配線回路基板が形成される長尺基材の幅方向における断面図を示す。
【符号の説明】
【００６７】
１ 長尺基材
２ 金属支持基板
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
７ めっきリード
１２ 搬送部
１３ めっき処理槽
４０ 回路付サスペンション基板
４３ ロール電極
４９ バネ
５０ フレキシブル配線回路基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記絶縁層の上に前記導体パターンと電気的に接続されるように形成されるめっきリードとを備える長尺基材を前記長尺基材の長手方向に沿って搬送しながら、前記めっきリードに給電して、前記導体パターンをめっきするめっき工程を備え、
前記めっきリードは、前記長尺基材における前記長手方向に直交する幅方向端部であって、前記長手方向に延びる直線状に形成されており、
前記めっき工程では、前記導体パターンより前記幅方向外側において、前記めっきリードと対向する給電手段を、前記めっきリードと接触させることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記給電手段は、前記長尺基材の搬送に伴って回転されるように、設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記長尺基材は、さらに、前記絶縁層の下に形成される金属支持基板を備えていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記めっき工程において、前記給電手段の上に設けられる付勢手段によって前記給電手段を前記長尺基材に向けて押圧するとともに、
搬送手段によって前記長尺基材を搬送することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記給電手段の幅方向長さが、７ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記絶縁層の上に前記導体パターンと電気的に接続されるように形成されるめっきリードとを備える長尺基材を、めっきするためのめっき処理槽と、
前記長尺基材を前記長尺基材の長手方向に沿って搬送するための搬送手段と、
前記めっきリードと対向配置され、前記めっきリードに給電するための給電手段と、
前記給電手段の上に設けられ、前記給電手段を前記長尺基材に向けて付勢するための付勢手段とを備え、
前記給電手段は、前記導体パターンより前記長手方向に直交する幅方向外側において、前記長手方向に直線状に延びる前記めっきリードと接触するように設けられていることを特徴とする、めっき装置。
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記絶縁層の上に前記導体パターンと電気的に接続されるように形成されるめっきリードとを備える長尺基材を前記長尺基材の長手方向に沿って搬送しながら、前記めっきリードに給電して、前記導体パターンをめっきするめっき工程を備え、
前記めっきリードは、前記長尺基材における前記長手方向に直交する幅方向端部であって、前記長手方向に延びる直線状に形成されており、
前記めっき工程では、前記導体パターンより前記幅方向外側において、前記めっきリードと対向する給電手段を、前記めっきリードと接触させることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記給電手段は、前記長尺基材の搬送に伴って回転されるように、設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記長尺基材は、さらに、前記絶縁層の下に形成される金属支持基板を備えていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記めっき工程において、前記給電手段の上に設けられる付勢手段によって前記給電手段を前記長尺基材に向けて押圧するとともに、
搬送手段によって前記長尺基材を搬送することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記給電手段の幅方向長さが、７ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記絶縁層の上に前記導体パターンと電気的に接続されるように形成されるめっきリードとを備える長尺基材を、めっきするためのめっき処理槽と、
前記長尺基材を前記長尺基材の長手方向に沿って搬送するための搬送手段と、
前記めっきリードと対向配置され、前記めっきリードに給電するための給電手段と、
前記給電手段の上に設けられ、前記給電手段を前記長尺基材に向けて付勢するための付勢手段とを備え、
前記給電手段は、前記導体パターンより前記長手方向に直交する幅方向外側において、前記長手方向に直線状に延びる前記めっきリードと接触するように設けられていることを特徴とする、めっき装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００８−２９４３５７（Ｐ２００８−２９４３５７Ａ）
【公開日】平成２０年１２月４日（２００８．１２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１４０５５３（Ｐ２００７−１４０５５３）
【出願日】平成１９年５月２８日（２００７．５．２８）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１２月４日（２００８．１２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年５月２８日（２００７．５．２８）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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