配線基板及び配線基板の検査方法
【課題】外観検査装置を用いた繰り返しパターンの検査において、製品パターン以外を基準として検査視野のずれを防止することによって、微小な繰り返しパターンが高密度に規則正しく配置されていても誤報を抑制可能で、かつ製品パターンへの影響のない配線基板及び配線基板の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】製品領域内に設けられた繰り返しパターンと、前記繰り返しパターンを所定の検査視野毎に外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターンとを有する配線基板であって、前記アライメント補助パターンが、前記配線基板の製品領域内に設けられる配線基板である。また、上記配線基板を用いて外観検査装置で検査する配線基板の検査方法である。
【解決手段】製品領域内に設けられた繰り返しパターンと、前記繰り返しパターンを所定の検査視野毎に外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターンとを有する配線基板であって、前記アライメント補助パターンが、前記配線基板の製品領域内に設けられる配線基板である。また、上記配線基板を用いて外観検査装置で検査する配線基板の検査方法である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板及び配線基板の検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパーソナルコンピュータをはじめとする通信機器等に用いられる通信モジュールでは、サイズの微細化が進んでおり、これに伴って、通信モジュールに用いられる配線基板のサイズも微細化している。例えば、一台の通信モジュールに用いる配線基板（以下、「ピース」という。）のサイズ（以下、「ピースサイズ」という。）は、縦横２ｍｍ〜３ｍｍ程度、あるいはそれ以下になっている。
【０００３】
一方、配線基板に電子部品を実装する工程では、面付け作業時の効率や取り扱い性の面から、所定の個数のピースを集めて配置したサイズの配線基板（以下、「シート」という。）として取り扱われる。このシートのサイズ（以下、「シートサイズ」という。）は、縦横数１０ｍｍ〜１００ｍｍ程度であるのが一般的である。このため、ピースサイズが縦横２ｍｍ〜３ｍｍ以下の場合、１枚のシート内には１０００個を超えるピースが規則正しく配置されることがある。
【０００４】
また、配線基板の製造工程においては、生産効率や取り扱い性の面から、所定の個数のシートを集めて配置したサイズの配線基板（以下、「ワーク」という。）として、取り扱われるのが一般的である。このワークのサイズ（以下、「ワークサイズ」という。）は、縦横５００ｍｍ程度、あるいはそれ以上であるのが一般的である。このため、シートサイズが縦横数１０ｍｍ〜１００ｍｍの場合、１枚のワーク内には、数１０枚以上のシートが規則正しく配置される結果、数１００００個を超えるピースが規則正しく配置されることがある。このように、配線板の製造工程におけるワーク内には、非常に多数のピースが規則正しく配置される結果、ピース内に所定形状の導体パターンが形成される場合、この所定形状の導体パターンも、ワーク内に規則正しく繰り返し配置される。
【０００５】
ところで、配線基板の製造工程では、導体パターンの欠陥の有無を、自動外観検査装置を用いて検査する。この自動外観検査装置は、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）データに基づいて、検査対象となる所定範囲の視野の単位（以下、「検査視野」という。）ごとに、ワーク内で検査する位置を移動しながら、導体パターンの欠陥の有無を検査するものである。
【０００６】
通信モジュール等に用いる配線基板では、多層の配線層を有しているのが一般的であり、層間の配線層同士を電気的に接続するためのビアが形成される。このビアを形成するための非貫通孔は、表面の銅箔にエッチングによって窓穴を形成し、銅箔をマスクとして窓穴をねらってレーザを照射する工法（コンフォーマルマスク法）によって形成されることが多い。銅箔の窓穴に欠陥があると、非貫通孔の欠陥に繋がるため、銅箔に形成した窓穴に対しては、自動外観検査装置による検査が必要になっている。
【０００７】
図４及び５は、自動外観検査装置によって、窓穴を有する従来の配線基板１の検査の様子を表したものである。図４に示すように、銅箔５に形成した窓穴３は、ピース（図示しない。）ごとに設けられているため、ワークサイズの配線基板１においては、数１００００を越える窓穴３が規則正しく配置される状態になる。なお、図４では、作図の都合で、窓穴３の数を減らして表している。さらに、銅箔５に窓穴３を形成した段階では、それ以外の導体パターンは形成されていないため、ワークサイズの配線基板１表面のほぼ全面を覆う銅箔５に、同じサイズで同じ形状の微細な（例えば、直径５０〜１００μｍ程度。）の窓穴３だけが、多数形成された状態となっている。つまり、ワークサイズの配線基板１内に同一の微細パターンが、高密度で規則正しく繰り返し配置されている状態となる。このような場合、図５に示すように、自動外観検査装置による検査では、アライメントが困難となり、前回の検査視野９から移動する際に、正しい現在の検査視野１０に移動せず、誤った現在の検査視野８に移動してしまう現象が生じ、その結果、欠陥の位置を誤報する場合がある。このような誤報は常に発生するものではないが、窓穴３のサイズやピッチの微細化によって発生率が高くなる傾向があり、また、発生すると不良の流出に繋がるため問題となる。
【０００８】
特許文献１には、自動外観検査装置を用いて、多数の繰り返しパターンを有する半導体アレイチップを検査する場合に、繰り返しパターンの一部に特徴を持たせることで、検査視野ごとのアライメント成功率を向上させる点が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−２２７６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、引用文献１の方法では、製品として出荷される配線基板に必要な導体パターン（以下、「製品パターン」という。）の一部を変形させることで、繰り返しパターンの検査視野を区別するが、製品パターンが、変形できないものである場合には適用できない。例えば、上述したような、コンフォーマル工法でビアを形成するための窓穴は、形状が変形すると、めっき等による層間接続の信頼性が確保し難い問題や、配線密度を確保し難い問題がある。
【００１１】
本発明は、外観検査装置を用いた繰り返しパターンの検査において、製品パターン以外を基準として検査視野のずれを防止することによって、微小な繰り返しパターンが高密度に規則正しく配置されていても誤報を抑制可能で、かつ製品パターンへの影響のない配線基板及び配線基板の検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、以下のものに関する。
（１） 製品領域内に設けられた繰り返しパターンと、前記繰り返しパターンを所定の検査視野ごとに外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターンとを有する配線基板であって、前記アライメント補助パターンが、前記配線基板の製品領域内に設けられる配線基板。
（２） 上記（１）において、アライメント補助パターンが、検査視野を移動する間も含めて常に外観検査装置の検査視野内に含まれるように配置される配線基板。
（３） 上記（１）または（２）において、繰り返しパターンが、コンフォーマル工法で層間接続孔を形成するための窓穴、電子部品実装用の接続端子またはビアもしくはスルーホールのランドである配線基板。
（４） 上記（１）から（３）の何れかの配線基板を用いて、製品領域内に設けられた繰り返しパターンを、所定の検査視野ごとに外観検査装置で検査する配線基板の検査方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によって、外観検査装置を用いた繰り返しパターンの検査において、製品パターン以外を基準として検査視野のずれを防止することによって、微小な繰り返しパターンが高密度に規則正しく配置されていても誤報を抑制可能で、かつ製品パターンへの影響のない配線基板及び配線基板の検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の配線基板の平面図である。
【図２】本発明の配線基板の平面図である。
【図３】本発明の配線基板の平面図である。
【図４】従来の配線基板の平面図である。
【図５】従来の配線基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の配線基板の実施形態の一例としては、図１〜３に示すように、製品領域内７に設けられた繰り返しパターン３と、繰り返しパターン３を所定の検査視野８ごとに外観検査装置（図示せず。）で検査する際のアライメント補助パターン２とを有する配線基板１であって、アライメント補助パターン２が、配線基板１の製品領域内７に設けられるものが挙げられる。
【００１６】
本発明の製品領域内とは、ワークサイズの配線基板において、複数のシートが配置された領域全体をひとまとめにした領域をいい、シートとシートの間に設けられる余白（ルータやダイシング等で加工される領域）を含むものである。ワークサイズとは、配線基板の製造工程において、生産効率や取り扱い性の面から、所定の個数のシートを集めて配置したサイズの配線基板をいい、製品領域外には外周部を、シートとシートの間には余白を有しているのが通常である。製品領域外とは、ワークサイズの配線基板において、製品領域内を除いた外周部をいう。
【００１７】
繰り返しパターンとは、同一形状で同一サイズの導体パターンが、同一ピッチで規則正しく配置された導体パターンをいう。例えば、コンフォーマル工法で用いられるような、格子状に配置された銅箔の窓穴、電子部品実装用の接続端子、ビアのランド、スルーホールのランド等が挙げられる。
【００１８】
検査視野とは、配線基板の製造工程において、導体パターンの欠陥の有無を、自動外観検査装置を用いて検査する際に、検査対象となる所定範囲の視野の単位という。自動外観検査装置とは、ＣＡＤデータに基づいて、検査視野ごとに、ワーク内を移動しながら、導体パターンの欠陥の有無を検査するものである。
【００１９】
アライメント補助パターンとは、自動外観検査装置が、検査が完了した検査視野から次に検査視野に移動する際に、検査視野の位置の基準となる導体パターンをいう。自動外観検査装置で認識可能であれば、表示する方法等は問わないが、検査の対象となる製品領域内の導体パターンと同様に、銅箔等をエッチングして形成することができる。
【００２０】
アライメント補助パターンは、配線基板の製品領域内に設けられる。これにより、外観検査装置に検査対象となる領域にアライメント補助パターンを形成することが可能となる。自動外観検査装置で認識可能であって、製品パターンに影響しなければ、配置、形状、サイズは問わないが、検査対象となる繰り返しパターンとは、配置、形状、サイズの少なくとも一つを異ならせる必要がある。製品パターンとは、製品として出荷される配線基板に必要な導体パターンをいう。例えば、コンフォーマル工法で用いられるような、格子状に配置された銅箔の窓穴、電子部品実装用の接続端子、ビアのランド、スルーホールのランド等が挙げられる。
【００２１】
アライメント補助パターンが、検査視野を移動する間も含めて常に外観検査装置の検査視野内に含まれるように配置されるのが望ましい。具体的には、検査視野の大きさよりも小さい間隔でアライメント補助パターンを配置する。これにより、外観検査装置の検査視野内に、必ずアライメント補助パターンがあることになるため、検査視野を移動する際にも、外観検査装置は常にアライラメント補助パターンを認識し続けることができ、検査位置の基準とすることができるので、確実に正しい検査視野に移動することが可能になる。
【００２２】
アライメント補助パターンの形状は、四角形の製品領域内の四隅ではＬ字形、辺上ではＴ字形、内部では十字形であるのが望ましい。これにより、製品パターンのないダイシング領域等にアライメント補助パターンを配置できるので、製品パターンへの影響を抑制することが可能になる。Ｌ字形、Ｔ字形、十字形とする際のラインの幅は、ワークサイズの配線基板をシートサイズに加工する際のルータやダイシングの加工幅以内とするのが望ましい。これにより、シートとシートの間に設けられる余白（ルータやダイシング等で加工される領域）に、アライメント補助パターンを配置することが可能になる。ピースサイズに加工する際のルータやダイシングの加工幅以内とするのがさらに望ましい。これにより、製品パターンのない領域であれば、アライメント補助パターンをシート内に配置することも可能になる。
【００２３】
繰り返しパターンが、コンフォーマル工法で層間接続孔を形成するための窓穴、電子部品実装用の接続端子またはビアもしくはスルーホールのランドであるのが望ましい。繰り返しパターンが、このようなものである場合に、外観検査装置の検査視野のアライメントが困難になり易いため、本発明の効果が大きいことが期待できる。
【００２４】
以下、図１〜３を用いて、本発明の配線基板１を用いて、製品領域内７（製品枠４の内側の領域。）に設けられた繰り返しパターン３を、所定の検査視野８、９ごとに外観検査装置で検査する配線基板１の検査方法について説明する。
【００２５】
図１のように、製品領域内７に設けられた繰り返しパターン３と、繰り返しパターン３を所定の検査視野８ごとに外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターン２とを有する配線基板１を準備する。アライメント補助パターン２は、配線基板１の製品領域内７に設けられる。この状態で、現在の検査視野８の検査を行う。
【００２６】
図２のように、アライメント補助パターン２を基準として、前回の検査視野９から現在の検査視野８へ、外観検査装置の検査視野８、９を移動する。次に、図３のように、アライメント補助パターン２を基準として、前回の検査視野９から現在の検査視野８へ、検査装置の検査視野８、９を移動する。
【実施例】
【００２７】
以下、図１〜３を用いて、本発明の実施例について説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００２８】
配線基板１のワークサイズが縦横ともに５００ｍｍ、シートサイズが縦７０ｍｍで横１００ｍｍ、ピースサイズが縦２．５ｍｍで横２．８ｍｍの配線基板を４８枚用意した。配線基板１のワーク内には、２４枚（縦６枚×横４枚）のシートが配置され、１シート内には１０００個（縦２５個×横４０個）のピースが配置されている。つまり、配線基板１のワーク内には、２４０００個のピースが規則正しく配置されている。また、各ピースには、開口径が６０μｍの窓穴が、１７０μｍピッチで形成されている。
【００２９】
アライメント補助パターン２は、配線基板１の製品領域内６に設けられ、外観検査装置の検査視野８内に含まれるように配置される。アライメント補助パターン２の形状は、四角形の製品領域内６の四隅ではＬ字形、辺上ではＴ字形、内部では十字形である。Ｌ字形、Ｔ字形、十字形とする際のラインの幅は、ワークサイズの配線基板１をシートサイズに加工する際のルータやダイシングの加工幅以内としている。
【００３０】
図１のように、製品領域内７に設けられた繰り返しパターン３と、繰り返しパターン３を所定の検査視野８ごとに外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターン３とを有する配線基板１を準備する。アライメント補助パターン２は、配線基板１の製品領域内７に設けられる。この状態で、現在の検査視野８の検査を行う。
【００３１】
図２のように、アライメント補助パターン２を基準として、前回の検査視野９から現在の検査視野８へ、外観検査装置の検査視野８、９を移動する。次に、図３のように、アライメント補助パターン２を基準として、前回の検査視野９から現在の検査視野８へ、外観検査装置の検査視野８、９を移動する。
【００３２】
ワークサイズの配線基板の４８枚について、外観検査装置を用いて窓穴の検査を行った結果、検査視野のずれによる誤報は発生しなかった。
【符号の説明】
【００３３】
１：配線基板
２：アライメント補助パターン
３：窓穴または繰り返しパターン
４：製品枠
５：銅箔
６：製品領域外
７：製品領域内
８：（現在の）検査視野
９：（前回の）検査視野
１０：正しい現在の検査視野
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板及び配線基板の検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やパーソナルコンピュータをはじめとする通信機器等に用いられる通信モジュールでは、サイズの微細化が進んでおり、これに伴って、通信モジュールに用いられる配線基板のサイズも微細化している。例えば、一台の通信モジュールに用いる配線基板（以下、「ピース」という。）のサイズ（以下、「ピースサイズ」という。）は、縦横２ｍｍ〜３ｍｍ程度、あるいはそれ以下になっている。
【０００３】
一方、配線基板に電子部品を実装する工程では、面付け作業時の効率や取り扱い性の面から、所定の個数のピースを集めて配置したサイズの配線基板（以下、「シート」という。）として取り扱われる。このシートのサイズ（以下、「シートサイズ」という。）は、縦横数１０ｍｍ〜１００ｍｍ程度であるのが一般的である。このため、ピースサイズが縦横２ｍｍ〜３ｍｍ以下の場合、１枚のシート内には１０００個を超えるピースが規則正しく配置されることがある。
【０００４】
また、配線基板の製造工程においては、生産効率や取り扱い性の面から、所定の個数のシートを集めて配置したサイズの配線基板（以下、「ワーク」という。）として、取り扱われるのが一般的である。このワークのサイズ（以下、「ワークサイズ」という。）は、縦横５００ｍｍ程度、あるいはそれ以上であるのが一般的である。このため、シートサイズが縦横数１０ｍｍ〜１００ｍｍの場合、１枚のワーク内には、数１０枚以上のシートが規則正しく配置される結果、数１００００個を超えるピースが規則正しく配置されることがある。このように、配線板の製造工程におけるワーク内には、非常に多数のピースが規則正しく配置される結果、ピース内に所定形状の導体パターンが形成される場合、この所定形状の導体パターンも、ワーク内に規則正しく繰り返し配置される。
【０００５】
ところで、配線基板の製造工程では、導体パターンの欠陥の有無を、自動外観検査装置を用いて検査する。この自動外観検査装置は、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）データに基づいて、検査対象となる所定範囲の視野の単位（以下、「検査視野」という。）ごとに、ワーク内で検査する位置を移動しながら、導体パターンの欠陥の有無を検査するものである。
【０００６】
通信モジュール等に用いる配線基板では、多層の配線層を有しているのが一般的であり、層間の配線層同士を電気的に接続するためのビアが形成される。このビアを形成するための非貫通孔は、表面の銅箔にエッチングによって窓穴を形成し、銅箔をマスクとして窓穴をねらってレーザを照射する工法（コンフォーマルマスク法）によって形成されることが多い。銅箔の窓穴に欠陥があると、非貫通孔の欠陥に繋がるため、銅箔に形成した窓穴に対しては、自動外観検査装置による検査が必要になっている。
【０００７】
図４及び５は、自動外観検査装置によって、窓穴を有する従来の配線基板１の検査の様子を表したものである。図４に示すように、銅箔５に形成した窓穴３は、ピース（図示しない。）ごとに設けられているため、ワークサイズの配線基板１においては、数１００００を越える窓穴３が規則正しく配置される状態になる。なお、図４では、作図の都合で、窓穴３の数を減らして表している。さらに、銅箔５に窓穴３を形成した段階では、それ以外の導体パターンは形成されていないため、ワークサイズの配線基板１表面のほぼ全面を覆う銅箔５に、同じサイズで同じ形状の微細な（例えば、直径５０〜１００μｍ程度。）の窓穴３だけが、多数形成された状態となっている。つまり、ワークサイズの配線基板１内に同一の微細パターンが、高密度で規則正しく繰り返し配置されている状態となる。このような場合、図５に示すように、自動外観検査装置による検査では、アライメントが困難となり、前回の検査視野９から移動する際に、正しい現在の検査視野１０に移動せず、誤った現在の検査視野８に移動してしまう現象が生じ、その結果、欠陥の位置を誤報する場合がある。このような誤報は常に発生するものではないが、窓穴３のサイズやピッチの微細化によって発生率が高くなる傾向があり、また、発生すると不良の流出に繋がるため問題となる。
【０００８】
特許文献１には、自動外観検査装置を用いて、多数の繰り返しパターンを有する半導体アレイチップを検査する場合に、繰り返しパターンの一部に特徴を持たせることで、検査視野ごとのアライメント成功率を向上させる点が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−２２７６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、引用文献１の方法では、製品として出荷される配線基板に必要な導体パターン（以下、「製品パターン」という。）の一部を変形させることで、繰り返しパターンの検査視野を区別するが、製品パターンが、変形できないものである場合には適用できない。例えば、上述したような、コンフォーマル工法でビアを形成するための窓穴は、形状が変形すると、めっき等による層間接続の信頼性が確保し難い問題や、配線密度を確保し難い問題がある。
【００１１】
本発明は、外観検査装置を用いた繰り返しパターンの検査において、製品パターン以外を基準として検査視野のずれを防止することによって、微小な繰り返しパターンが高密度に規則正しく配置されていても誤報を抑制可能で、かつ製品パターンへの影響のない配線基板及び配線基板の検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、以下のものに関する。
（１） 製品領域内に設けられた繰り返しパターンと、前記繰り返しパターンを所定の検査視野ごとに外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターンとを有する配線基板であって、前記アライメント補助パターンが、前記配線基板の製品領域内に設けられる配線基板。
（２） 上記（１）において、アライメント補助パターンが、検査視野を移動する間も含めて常に外観検査装置の検査視野内に含まれるように配置される配線基板。
（３） 上記（１）または（２）において、繰り返しパターンが、コンフォーマル工法で層間接続孔を形成するための窓穴、電子部品実装用の接続端子またはビアもしくはスルーホールのランドである配線基板。
（４） 上記（１）から（３）の何れかの配線基板を用いて、製品領域内に設けられた繰り返しパターンを、所定の検査視野ごとに外観検査装置で検査する配線基板の検査方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によって、外観検査装置を用いた繰り返しパターンの検査において、製品パターン以外を基準として検査視野のずれを防止することによって、微小な繰り返しパターンが高密度に規則正しく配置されていても誤報を抑制可能で、かつ製品パターンへの影響のない配線基板及び配線基板の検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の配線基板の平面図である。
【図２】本発明の配線基板の平面図である。
【図３】本発明の配線基板の平面図である。
【図４】従来の配線基板の平面図である。
【図５】従来の配線基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の配線基板の実施形態の一例としては、図１〜３に示すように、製品領域内７に設けられた繰り返しパターン３と、繰り返しパターン３を所定の検査視野８ごとに外観検査装置（図示せず。）で検査する際のアライメント補助パターン２とを有する配線基板１であって、アライメント補助パターン２が、配線基板１の製品領域内７に設けられるものが挙げられる。
【００１６】
本発明の製品領域内とは、ワークサイズの配線基板において、複数のシートが配置された領域全体をひとまとめにした領域をいい、シートとシートの間に設けられる余白（ルータやダイシング等で加工される領域）を含むものである。ワークサイズとは、配線基板の製造工程において、生産効率や取り扱い性の面から、所定の個数のシートを集めて配置したサイズの配線基板をいい、製品領域外には外周部を、シートとシートの間には余白を有しているのが通常である。製品領域外とは、ワークサイズの配線基板において、製品領域内を除いた外周部をいう。
【００１７】
繰り返しパターンとは、同一形状で同一サイズの導体パターンが、同一ピッチで規則正しく配置された導体パターンをいう。例えば、コンフォーマル工法で用いられるような、格子状に配置された銅箔の窓穴、電子部品実装用の接続端子、ビアのランド、スルーホールのランド等が挙げられる。
【００１８】
検査視野とは、配線基板の製造工程において、導体パターンの欠陥の有無を、自動外観検査装置を用いて検査する際に、検査対象となる所定範囲の視野の単位という。自動外観検査装置とは、ＣＡＤデータに基づいて、検査視野ごとに、ワーク内を移動しながら、導体パターンの欠陥の有無を検査するものである。
【００１９】
アライメント補助パターンとは、自動外観検査装置が、検査が完了した検査視野から次に検査視野に移動する際に、検査視野の位置の基準となる導体パターンをいう。自動外観検査装置で認識可能であれば、表示する方法等は問わないが、検査の対象となる製品領域内の導体パターンと同様に、銅箔等をエッチングして形成することができる。
【００２０】
アライメント補助パターンは、配線基板の製品領域内に設けられる。これにより、外観検査装置に検査対象となる領域にアライメント補助パターンを形成することが可能となる。自動外観検査装置で認識可能であって、製品パターンに影響しなければ、配置、形状、サイズは問わないが、検査対象となる繰り返しパターンとは、配置、形状、サイズの少なくとも一つを異ならせる必要がある。製品パターンとは、製品として出荷される配線基板に必要な導体パターンをいう。例えば、コンフォーマル工法で用いられるような、格子状に配置された銅箔の窓穴、電子部品実装用の接続端子、ビアのランド、スルーホールのランド等が挙げられる。
【００２１】
アライメント補助パターンが、検査視野を移動する間も含めて常に外観検査装置の検査視野内に含まれるように配置されるのが望ましい。具体的には、検査視野の大きさよりも小さい間隔でアライメント補助パターンを配置する。これにより、外観検査装置の検査視野内に、必ずアライメント補助パターンがあることになるため、検査視野を移動する際にも、外観検査装置は常にアライラメント補助パターンを認識し続けることができ、検査位置の基準とすることができるので、確実に正しい検査視野に移動することが可能になる。
【００２２】
アライメント補助パターンの形状は、四角形の製品領域内の四隅ではＬ字形、辺上ではＴ字形、内部では十字形であるのが望ましい。これにより、製品パターンのないダイシング領域等にアライメント補助パターンを配置できるので、製品パターンへの影響を抑制することが可能になる。Ｌ字形、Ｔ字形、十字形とする際のラインの幅は、ワークサイズの配線基板をシートサイズに加工する際のルータやダイシングの加工幅以内とするのが望ましい。これにより、シートとシートの間に設けられる余白（ルータやダイシング等で加工される領域）に、アライメント補助パターンを配置することが可能になる。ピースサイズに加工する際のルータやダイシングの加工幅以内とするのがさらに望ましい。これにより、製品パターンのない領域であれば、アライメント補助パターンをシート内に配置することも可能になる。
【００２３】
繰り返しパターンが、コンフォーマル工法で層間接続孔を形成するための窓穴、電子部品実装用の接続端子またはビアもしくはスルーホールのランドであるのが望ましい。繰り返しパターンが、このようなものである場合に、外観検査装置の検査視野のアライメントが困難になり易いため、本発明の効果が大きいことが期待できる。
【００２４】
以下、図１〜３を用いて、本発明の配線基板１を用いて、製品領域内７（製品枠４の内側の領域。）に設けられた繰り返しパターン３を、所定の検査視野８、９ごとに外観検査装置で検査する配線基板１の検査方法について説明する。
【００２５】
図１のように、製品領域内７に設けられた繰り返しパターン３と、繰り返しパターン３を所定の検査視野８ごとに外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターン２とを有する配線基板１を準備する。アライメント補助パターン２は、配線基板１の製品領域内７に設けられる。この状態で、現在の検査視野８の検査を行う。
【００２６】
図２のように、アライメント補助パターン２を基準として、前回の検査視野９から現在の検査視野８へ、外観検査装置の検査視野８、９を移動する。次に、図３のように、アライメント補助パターン２を基準として、前回の検査視野９から現在の検査視野８へ、検査装置の検査視野８、９を移動する。
【実施例】
【００２７】
以下、図１〜３を用いて、本発明の実施例について説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００２８】
配線基板１のワークサイズが縦横ともに５００ｍｍ、シートサイズが縦７０ｍｍで横１００ｍｍ、ピースサイズが縦２．５ｍｍで横２．８ｍｍの配線基板を４８枚用意した。配線基板１のワーク内には、２４枚（縦６枚×横４枚）のシートが配置され、１シート内には１０００個（縦２５個×横４０個）のピースが配置されている。つまり、配線基板１のワーク内には、２４０００個のピースが規則正しく配置されている。また、各ピースには、開口径が６０μｍの窓穴が、１７０μｍピッチで形成されている。
【００２９】
アライメント補助パターン２は、配線基板１の製品領域内６に設けられ、外観検査装置の検査視野８内に含まれるように配置される。アライメント補助パターン２の形状は、四角形の製品領域内６の四隅ではＬ字形、辺上ではＴ字形、内部では十字形である。Ｌ字形、Ｔ字形、十字形とする際のラインの幅は、ワークサイズの配線基板１をシートサイズに加工する際のルータやダイシングの加工幅以内としている。
【００３０】
図１のように、製品領域内７に設けられた繰り返しパターン３と、繰り返しパターン３を所定の検査視野８ごとに外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターン３とを有する配線基板１を準備する。アライメント補助パターン２は、配線基板１の製品領域内７に設けられる。この状態で、現在の検査視野８の検査を行う。
【００３１】
図２のように、アライメント補助パターン２を基準として、前回の検査視野９から現在の検査視野８へ、外観検査装置の検査視野８、９を移動する。次に、図３のように、アライメント補助パターン２を基準として、前回の検査視野９から現在の検査視野８へ、外観検査装置の検査視野８、９を移動する。
【００３２】
ワークサイズの配線基板の４８枚について、外観検査装置を用いて窓穴の検査を行った結果、検査視野のずれによる誤報は発生しなかった。
【符号の説明】
【００３３】
１：配線基板
２：アライメント補助パターン
３：窓穴または繰り返しパターン
４：製品枠
５：銅箔
６：製品領域外
７：製品領域内
８：（現在の）検査視野
９：（前回の）検査視野
１０：正しい現在の検査視野
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品領域内に設けられた繰り返しパターンと、前記繰り返しパターンを所定の検査視野ごとに外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターンとを有する配線基板であって、前記アライメント補助パターンが、前記配線基板の製品領域内に設けられる配線基板。
【請求項２】
請求項１において、アライメント補助パターンが、検査視野を移動する間も含めて常に外観検査装置の検査視野内に含まれるように配置される配線基板。
【請求項３】
請求項１または２において、繰り返しパターンが、コンフォーマル工法で層間接続孔を形成するための窓穴、電子部品実装用の接続端子またはビアもしくはスルーホールのランドである配線基板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかの配線基板を用いて、製品領域内に設けられた繰り返しパターンを、所定の検査視野ごとに外観検査装置で検査する配線基板の検査方法。
【請求項１】
製品領域内に設けられた繰り返しパターンと、前記繰り返しパターンを所定の検査視野ごとに外観検査装置で検査する際のアライメント補助パターンとを有する配線基板であって、前記アライメント補助パターンが、前記配線基板の製品領域内に設けられる配線基板。
【請求項２】
請求項１において、アライメント補助パターンが、検査視野を移動する間も含めて常に外観検査装置の検査視野内に含まれるように配置される配線基板。
【請求項３】
請求項１または２において、繰り返しパターンが、コンフォーマル工法で層間接続孔を形成するための窓穴、電子部品実装用の接続端子またはビアもしくはスルーホールのランドである配線基板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかの配線基板を用いて、製品領域内に設けられた繰り返しパターンを、所定の検査視野ごとに外観検査装置で検査する配線基板の検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−８９０９（Ｐ２０１３−８９０９Ａ）
【公開日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４１７２２（Ｐ２０１１−１４１７２２）
【出願日】平成２３年６月２７日（２０１１．６．２７）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２７日（２０１１．６．２７）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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