説明

配線板、読取装置、及び配線板情報読取システム

【課題】高密度に情報を表示し、かつその情報を読み取ることが可能な配線基板情報読取システム、並びに、この配線基板情報読取システムに用いられる配線板及び読取装置を提供すること。
【解決手段】配線板10及び読取装置20を備える配線板情報読取システム30であって、配線板10は、その端部に複数の予め定められた位置のいずれか一つ又は複数に設けられた導電性を有する端面パターン5からなり、当該端面パターン5により所定の情報を表すマーク部を備え、読取装置20は、配線板の予め定められた位置に対応して設けられた複数の導電性を有する読取端子8と、複数の読取端子8に端面パターン5が接触されているか否かに応じて所定の情報を読み取る読取部とを備える。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線板、読取装置、及び配線板情報読取システムに関する。
【背景技術】
【0002】
昨今、携帯端末等に代表される電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載されるプリント配線板上に実装される電気部品の高密度実装化が要求されている。
【0003】
図7は、従来例に係るプリント配線板の上面図である。同図に示すように、プリント配線板103上には、各種電気部品104が搭載されると共に、図中の左下部に示すように製造ロット記号105が表示されている。この製造ロット記号105は、例えば、レーザによって印字されたり、シルク印刷を用いてプリント配線板103上に書き込まれたりされ、これらの情報を生産ライン等において読み込んでいた。プリント配線板103上には、製造ロット記号105の他、図版や商標等の各種情報も表示されている。
しかしながら、これらプリント103の各種情報が書き込まれる領域は、高密度実装化の妨げとなっている。特に製造ロット記号105は、生産ラインにおける管理上、必須の情報であり、重要な役割を担っているため、当該表示を省略することはできない。
【0004】
そこで、配線基板上ではなく、配線基板の端面又は端面近傍に情報部を設ける例が開示されている(特許文献1〜2)。特許文献1には、多層配線基板の端面に、レーザによる直接描画、印刷、エンボス加工、刻印等により、製造ロット記号等の情報部を設ける技術が提案されている。また、特許文献2には、銅張積層板の端部に、銅箔をパターニングすることにより、製造履歴記号や品番を設ける技術が提案されている。
また、製造ロット記号等の情報部を設ける例ではないが、多層配線基板の積層構成が正しく積層されているか等の製造工程チェックを外観から確認できる方法として、配線パターン等の印刷と同時に、多層セラミック基板の端部又は端部近傍に、各積層板の表示等を行う技術が提案されている(特許文献3)。
【特許文献1】特開2003−46208号公報
【特許文献2】特開平1−200690号公報
【特許文献3】特開昭61−117889号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、近年の配線基板の高密度実装化に伴い、記載すべき情報量も増加している。しかも、配線基板の小型化のために、表示可能な領域は減少する一方である。このため、高密度に情報を表示し、かつそれを読み取る技術が必要である。
【0006】
しかしながら、上記特許文献1においては、基板の端面をレーザ等を用いて直接加工する手段であるため、微細な加工には限界がある。このため、高密度に情報を書き込むことは難しい。また、基板の端面に製造ロット記号等の情報部を設ける工程を追加する必要があるため、製造工程の複雑化は避けられない。上記特許文献2及び3においては、基板端部に形成した情報部をどのように読み取るかについては記載されていない。
【0007】
本発明は、上記背景に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、高密度に情報を表示し、かつその情報を読み取ることが可能な配線基板情報読取システム、並びに、この配線基板情報読取システムに用いられる配線板及び読取装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の態様に係る配線板情報読取システムは、配線板及び読取装置を備える配線板情報読取システムであって、前記配線板は、その端部に複数の予め定められた位置のいずれか一つ又は複数に設けられた導電性を有する端面パターンからなり、当該端面パターンにより所定の情報を表すマーク部を備え、前記読取装置は、前記配線板の予め定められた位置に対応して設けられた複数の導電性を有する読取端子と、前記複数の読取端子に前記端面パターンが接触されているか否かに応じて前記所定の情報を読み取る読取部とを備える。
【0009】
本発明の態様に係る配線板情報読取システムによれば、配線板の端部にマーク部を設け、当該マーク部の情報を読み取り端子に接触しているか否かに応じて所定の情報を自動で読み取ることが可能なので、高密度に情報を表示して、かつその高密度情報を読み取ることができる。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、高密度に情報を表示し、かつその情報を読み取ることが可能な配線基板情報読取システム、並びに、この配線基板情報読取システムに用いられる配線基板及び読取装置を提供することができるという優れた効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
以下、本発明を適用した実施形態の一例について説明する。なお、本発明の趣旨に合致する限り、他の実施形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。なお、以下に説明する図の各部材のサイズ等は、説明の便宜上のものであり実際とは異なったものとなっている。
【0012】
図1(a)は、本実施形態1に係る多層プリント配線基板の斜視図であり、図1(b)は、図1(a)中のA−A'切断線における上面図である。図1(a)に示すように、多層プリント配線基板10は、絶縁性の第1の積層基板1、第2の積層基板2、第3の積層基板3、各種電子部品4、導電層から構成される端面パターン5等を備えている。
【0013】
第1の積層基板1、第2の積層基板2、及び第3の積層基板3は、絶縁性の基板からなる。そして、第1の積層基板1は両面に、第2の積層基板2及び第3の積層基板3は片面に、所望の形状にパターン形成された導電層が形成されている。すなわち、第1の積層基板1の主面(図1(a)中の上側)及び裏面(図1(a)中の下側)に、所望の形状にパターン形成された導電層が形成されている。また、第2の積層基板2の主面(図1(a)中の上側)、及び第3の積層基板3の主面(図1(a)中の下側)には、所望の形状にパターン形成された導電層が形成さている。そして、第2の積層基板2の主面には、各種電子部品4が実装されている。
【0014】
多層プリント配線基板10には、その内部を貫通する不図示のスルーホールが設けられ、このスルーホールによって各導体層が適宜接続されている。また、多層プリント配線基板10は、その端部に不図示のパッドを有し、このパッドを介して外部との電気的接続が行われ、入力されてくる信号に対し、電子部品4等からなる回路により所定処理を行い、処理後の信号を出力する。そして、回路の動作のために、外部の電源から電源ライン、及びグランドラインが多層プリント配線基板10の電源配線及びグランド配線に接続されている。
【0015】
多層プリント配線基板10の一側面部11には、その側面部において露出する端面パターン5が形成されている。この端面パターン5は、第1の積層基板1の主面及び裏面、第2の積層基板2の主面、並びに第3の積層基板3の主面上に形成されている。端面パターン5は、導電層から構成される。例えば、銅箔層、金メッキなどにより形成することができる。また、端面パターン5は、所定の幅を有し、基板上に形成されている位置に応じて所定の情報を有している(図3(a)参照)。詳しくは、後述するが、図3(a)に示すように、側面部11の形成位置に応じて、左側から順に数字情報(0、1,2、〜9)、アルファベット情報(A,B,C、〜Z)などを定め、表示したい情報に対応する位置に端面パターンを形成する。端面パターンの集合により所定の情報を有するマーク部が形成される。マーク部による情報としては、例えば、製造ロット情報、品名、商標等に適用することができる。
【0016】
端面パターン5は、図1(b)に示すように、グランド配線7を介してグランド部6に接続されている。グランド部6は、各積層基板毎に設けてもよいし、特定の積層基板上に設けて前述の不図示のスルーホールを介して各層共用としてもよい。
【0017】
次に、本実施形態1に係る読取装置について説明する。図2は、本実施形態1に係る読取装置20の斜視図である。読取装置20の一側面部には、その側面部に、前述の端面パターン5の位置情報を読み取るためのセンサー部21が形成されている。センサー部21には、前述した予め定められた位置に対応して設けられた複数の導電性を有する読取端子8を設ける。例えば、図2中の左側から、順に数字情報(0、1、2、〜9)、アルファベット情報(A,B,C、〜Z)の位置情報の読取端子8を決める。これを、各積層基板のブロック毎に設け、それぞれの積層基板の情報を読み取ることができるようにする。
【0018】
続いて、本実施形態1に係る配線板情報読取システムについて説明する。図3は、本実施形態1に係る配線板情報読取システム30を説明するための図である。図1(a)中のA−A'切断線における多層プリント配線基板10及び読取装置20の上面図を示している。読取装置20には、別体又は一体的に読取部として機能する読取制御機9を備えている。読取制御機9は、一の接続部がマイナス端子、他の接続部がプラス端子となっている。例えば、図3に示すように、プラス側の端子は、読取装置20の読取端子8と接続する配線に接続配線を介して接続され、接続端子8を介して配線板に電流を供給する。そして、所定の情報を読み取る。
【0019】
多層プリント配線基板10の側面部11に形成された端面パターン5の情報を読み取る方法としては、まず、同図に示すように、多層プリント配線基板10上の端面パターン5が形成された側面部11と、読取装置20のセンサー部21が形成された面とを接触させる。また、多層プリント配線基板10のグランド部6と接続される不図示のパッド部を、読取制御機9と接続配線を介して接続する。次に、読取制御機9の電源をオンにし、多層プリント配線基板10の側面部11に形成された端面パターン5の位置を、流れた電流の位置により読取装置20のセンサー部21で検知する。具体的には、各読取端子8に接続される配線上にそれぞれスイッチ部を備え、例えば図中の左側から順に読取端子8に配線板上の端面パターン5が接触されているか否かをスキャンすることにより端面パターンの有無を検知する。あるいは、各読取端子に接続される配線を、それぞれ独立に複数設け、各読取端子を同時にスキャンしてもよい。このようにして、多層プリント配線基板10の側面部11に表示された情報を、センサー部21の検知結果に基づいて読み取る。
【0020】
続いて、本実施形態1に係る多層プリント配線基板10の製造方法について説明する。図4(a)〜(c)は、本実施形態1に係る多層プリント配線基板10の製造方法を説明するための説明図である。まず、端面パターン5の形成位置と位置に対応する情報を決定する。例えば、図4(a)に示すように、左側から数字情報(0、1、2、〜9)、アルファベット情報(A,B,C,〜Z)などとする。
【0021】
次に、所定の位置にスルーホール等を形成した第1の積層基板1の両面に形成された導電薄膜層を、フォトリソグラフィー工程により所望の形状にパターニングする。第2の積層基板2の主面、第3の積層基板3の主面についても同様である。これにより、図4(b)に示すように、端面パターン5が各種積層基板上に形成される。また、これと同時に、例えば、電子部品4と電気的に接続を行う配線パターン、電源配線、グランド部、グランド配線等が各種積層基板上に形成される。
次いで、図4(c)に示すように、各種積層基板を一体的に積層する。そして、切削などの機械的加工により、端面パターン5が多層プリント配線基板10の端面に露出するように加工する。
【0022】
本実施形態1によれば、フォトリソグラフィー工程等によりパターンを形成するので、微細加工が可能である。このため、多層プリント配線基板10の側面部11に高密度に情報を表示することが出来る。また、各種配線等のパターン形成と同時に、端面パターン5を形成可能であるので、端面パターン5を形成するための工程を別に設ける必要がない。そのため、既存の製造プロセスにおいて、簡易に端面パターン5を形成することができる。また、読取装置20により、電流が流れた位置情報を検知して、多層プリント配線基板10の側面部11の情報を読み出す方法を採用しているので、高速にかつ正確に情報を読み出すことができる。
【0023】
なお、本実施形態1においては、積層基板の数を3つ(第1の積層基板1、第2の積層基板2、第3の積層基板3)、各積層基板上の一面に形成される端面パターン5の数を4つとした例について説明した。しかし、これに限定されるものではなく、第2の積層基板2より上側、及び第3の積層基板3より下側にも積層基板が形成されていてもよい。また、一の基板のみから構成されていてもよい。基板としては、プリント配線板のほか、フレキシブルプリント配線板等を用いてもよい。
【0024】
また、端面パターン5の数は、多層プリント配線基板10上に表示したい情報量に応じて任意の数を選択することができる。また、必ずしも各積層基板の主面等に端面パターン5を形成する必要はなく、情報量に応じて任意の積層基板上に形成すればよい。さらに、端面パターン5の情報として、数字情報(0、1、2、〜9)、アルファベット情報(A,B,C,〜Z)とした例について説明したが、これに限定されるものではない。
【0025】
また、多層プリント配線基板10の側面部に形成したい情報量が少ない場合には、一の積層基板上にのみ端面パターン5を形成してもよい。一の積層基板上の端面パターン5の数、端面パターン5を形成する積層基板の数等は、多層プリント配線基板10の一辺の長さ、積層数等に応じて適宜選定する。また、本実施形態1においては、一の側面部にのみマークを形成する例について記載したが、これに限定されるものではなく、複数の側面部にマークを形成し、同時に、順次、若しくは、必要とされるタイミングに、読取装置によりマークを読み出せばよい。
【0026】
また、製造工程の際の外形加工の切断場所に応じて、読取装置20に伝達したい情報を選択可能なように、切断場所によって所定の情報を有するマーク部が端部に露出するように端面パターンを予め形成しておいてもよい。この場合には、図1(b)に示す端面パターン5及びグランド配線7の積層基板1の内側に、さらに、異なるマーク及びグランド配線を設ければよい。このようにすることにより、別の製造ロットの情報を同一の工程で製造することができ、汎用性の高い多層プリント配線基板を提供することができる。
【0027】
[実施形態2]
次に、上記実施形態1とは異なる実施形態について説明する。図5(a)〜(c)は、本実施形態2に係る多層プリント配線基板10aの製造法を説明するための図であり、図6は、本実施形態2に係る読取装置20aの斜視図である。なお、以降の説明において、上記実施形態と同一の要素部材は、適宜その説明を省略する。
【0028】
本実施形態2に係る多層プリント配線基板10aは、以下の点を除く基本的な構成は上記実施形態1と同じである。すなわち、上記実施形態1に係る端面パターン5は、多層プリント配線基板10の側面部11に露出している線幅がすべて同じであり、その形成位置に応じて文字情報等を割り当て、端面パターン5が形成されている位置を読取装置20により検知して情報を読み取っていたが、本実施形態2の係る端面パターン5aは、多層プリント配線基板10aの側面部11に露出している線幅を、個々の文字情報等に応じて変え、その線幅に応じて端面パターン5aを形成し、端面パターン5aが形成されている位置と線幅を読取装置20aにより検知して情報を読み取る点が異なる。
【0029】
本実施形態2に係る多層プリント配線基板10aは、まず、端面パターン5aの線幅と線幅に対応する情報を決定する。例えば、図5(a)に示すように、線幅が小さい順に、数字情報(0、1、2、〜9)、アルファベット情報(A,B,C,〜Z)などとする。そして、図5(b)に示すように、多層プリント配線基板10aの各積層板の側面部11を4つのブロックに分け、各積層基板上の各ブロックの略中心部に、端面パターン5aが形成されるように、導電薄膜層をフォトリソグラフィー工程によりパターニングする。その他の工程は、上記実施形態1と同様である。
【0030】
本実施形態2に係る読取装置20aのセンサー部21aは、図6に示すように、横方向に4つのブロック(ブロックa、ブロックb、ブロックc、ブロックd)に分けて形成されている。そして、各ブロックの略中心部近傍であって、各積層基板の端面パターン5aが形成されている位置に端面パターン5aの読取端子8aを設ける。そして、各ブロック毎に独立して予め設定された線幅に応じた電流量に応じて所定の情報を読み取れるように読取装置20aを構成する。
【0031】
情報の読み取りは、上記実施形態1で述べたように、読取制御機9の電源をオンにし、多層プリント配線基板10aの側面部11に形成された端面パターン5aの位置を、読取装置20aのセンサー部21aを用いて流れた電流量により検知する。そして、多層プリント配線基板10aの側面部11に表示された情報を、センサー部21aの検知結果に基づいて読み取る。
【0032】
本実施形態2によれば、上記実施形態1に比して、各ブロックに端面パターン5aを形成できるので、より高密度に情報を表示することができる。
なお、本実施形態2においては、ブロック部が4つの例について説明したが、これに限定されるものではなく、表示したい情報量に応じて適宜選択することができる。
【符号の説明】
【0033】
1 第1の積層基板
2 第2の積層基板
3 第3の積層基板
4 各種電子部品
5、5a 端面パターン
6 グランド部
7 グランド配線
8、8a 読取端子
9 読取制御機
10、10a 多層プリント配線基板
11 側面部
20、20a 読取装置
21 センサー部
30 配線板情報読取システム
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1】(a)は実施形態1に係る多層プリント配線基板の斜視図、(b)は図1(a)中のA−A'切断線における上面図。
【図2】実施形態1に係る読取装置20の斜視図。
【図3】実施形態1に係る配線板情報読取システム30を説明するための図。
【図4】(a)〜(c)は、実施形態1に係る多層プリント配線基板10の製造方法を説明するための説明図。
【図5】(a)〜(c)は、実施形態2に係る多層プリント配線基板10aの製造法を説明するための図。
【図6】実施形態2に係る読取装置20aの斜視図。
【図7】従来例に係るプリント配線板の上面図。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
配線板及び読取装置を備える配線板情報読取システムであって、
前記配線板は、その端部に複数の予め定められた位置のいずれか一つ又は複数に設けられた導電性を有する端面パターンからなり、当該端面パターンにより所定の情報を表すマーク部を備え、
前記読取装置は、前記配線板の予め定められた位置に対応して設けられた複数の導電性を有する読取端子と、
前記複数の読取端子に前記端面パターンが接触されているか否かに応じて前記所定の情報を読み取る読取部とを備えた配線板情報読取システム。
【請求項2】
請求項1に記載の配線板情報読取システムにおいて、
前記配線板の端面パターンの全てはグランド部に接続され、
前記読取装置は、前記配線板のグランド部の端子と接続し、
前記読取部は、前記読取端子を介して前記配線板に対して電流を供給することにより、前記所定の情報を読み取ることを特徴とする配線板情報読取システム。
【請求項3】
請求項1又は2に記載の配線板情報読取システムにおいて、
前記マーク部は、前記配線板の端面パターンの幅に応じて情報を有し、
前記複数の読取端子に前記端面パターンの幅に応じた電流量に応じて前記所定の情報を読み取ることを特徴とする配線板情報読取システム。
【請求項4】
請求項1、2又は3に記載の配線板情報読取システムにおいて、
前記配線板は、多数の積層板により構成され、前記積層板上の端部に前記マーク部が形成されていることを特徴とする配線板情報読取システム。
【請求項5】
請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線板情報読取システムにおいて、
前記配線板は、プリント配線板、又はフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする配線板情報読取システム。
【請求項6】
請求項1〜5のいずれか1項に記載の配線板情報読取システムにおいて、
前記所定の情報は、製造ロット情報、品名、商標のいずれかであることを特徴とする配線板情報読取システム。
【請求項7】
請求項1〜6のいずれか1項に記載の配線板情報読取システムにおいて、
前記端面パターンは、銅箔又は金メッキにより形成されていることを特徴とする配線板情報読取システム。
【請求項8】
配線板及び読取装置を備える配線板情報読取システムに用いられる配線板であって、
複数の予め定められた位置のいずれか一つ又は複数に設けられた導電性を有する端面パターンからなり、当該端面パターンにより所定の情報を表すマーク部を端部に備え、
前記端面パターンが、前記読取装置における前記予め定められた位置に対応して設けられた複数の導電性を有する読取端子と接触しているか否かに応じて、前記所定の情報を前記読取装置に伝達する配線板。
【請求項9】
請求項8に記載の配線板において、
前記配線板の端面パターンの全てと接続されるグランド部を備え、
前記グランド部を端子を介して前記読取装置と接続し、
前記読取装置の読取端子を介して電流が供給されることにより前記所定の情報を前記読取装置に伝達することを特徴とする配線板。
【請求項10】
請求項8又は9に記載の配線板において、
製造工程の際の外形加工の切断場所に応じて前記読取装置に伝達したい情報を選択可能なように、前記切断場所によって前記所定の情報を有するマーク部が端部に露出するように端面パターンが形成されていることを特徴とする配線板。
【請求項11】
配線板及び読取装置を備える配線板情報読取システムに用いられる読取装置であって、
複数の予め定められた位置のいずれか一つ又は複数に設けられた導電性を有する端面パターンからなり、当該端面パターンにより所定の情報を表すように前記配線板の端部に形成されたマーク部と電気的に接続される、前記配線板の予め定められた位置に対応して設けられた複数の導電性を有する読取端子と、
前記複数の読取端子に前記端面パターンが接触されているか否かに応じて前記配線板の前記所定の情報を読み取る読取部とを備える読取装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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