説明

金属微粒子及びその作製方法

【課題】ナノスケール程度の種々の金属が作製可能で、粒径が制御されて略均一な粒径の揃った金属微粒子を提供する。
【解決手段】
ポーラス材の細孔径及び析出する金属微粒子径を制御する界面活性剤を含むポーラスシリカ溶液に、Feを微量の硝酸で溶かした溶液を混合したFe添加ポーラスシリカ溶液を焼成することにより、粒径の制御された金属微粒子を得ることができる。細孔径及び金属微粒子径は界面活性剤の大きさで制御することができ、界面活性剤の炭素鎖の大きさで粒径を制御した。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ナノスケール程度の金属微粒子及びその金属微粒子作製方法に関し、さらにナノスケール程度の金属微粒子を担持した金属微粒子内包ポーラス材及びナノスケール程度の金属微粒子が基板上に分散した金属微粒子付基板並びにその金属微粒子付基板作製方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、金属の微粒子を作製する方法は、液相や気相中での化学反応、レーザー蒸発などの蒸発法及び溶融金属にガスを吹き付ける方法など種々の方法がある。
また、基板表面に金属微粒子を付けるには、通常、基板上に金属薄膜を形成した後、加熱して粒子を形成する方法が知られている。また、金属徹粒子を直接基板上に塗布する方法もある。
【0003】
化学反応を利用して金属微粒子を形成する場合、化学的な知識が必要である上、微少な反応条件の違いによって粒子サイズが異なってしまったり、ぱらつきが生じてしまい、反応条件の調整が難しく、粒径を制御することが困難である。
蒸発法や金属を溶解させる方法においても、粒子径の制御や微粒子化が難しく、高温を必要とするため生産設備等でコスト高となってしまう。
【0004】
また、従来の金属薄膜付基板を加熱して金属微粒子付き基板を作製する場合、金属粒子のサイズは、加熱温度、昇温速度、ガス雰囲気及び金属の膜厚など多くのパラメーターに依存し、粒径の制御が難しい。
また、金属微粒子を直接基板上に塗布する場合、加熱によりシンクリングしてしまう可能性が高い。
【0005】
このような状況下で、金属微粒子作製方法等として以下の提案がある。
特開平11−246901号公報に示す例では、金属塩を多価アルコールに溶解させ、得られた溶液を多孔質担体に含浸させ、この担体を100℃〜250℃で加熱し、担体の細孔内で金属微粒子生成する金属微粒子の製造方法及び金属微粒子の多孔質担体への担持方法が開示され、粒径5nm程度の微粒子が得られることが示されている(特許文献1、例えば[0023]、[0027]参照)。
【0006】
また、特開2003−181288号公報に示す例では、中空の炭素材料の細孔内に貴金属を導入し、貴金属が導入された炭素材料を酸化物担体に固定した後、焼成して炭素材料を燃焼除去し、数原子がまとまった貴金属のクラスターを酸化物担体に担持する貴金属触媒の製造方法が開示されており、貴金属を酸化物担体に直接担持するのではなく、貴金属を所望のサイズのクラスターになるように中空の炭素材料に導入し、貴金属のクラスターサイズを制御することが示されている(特許文献2、[0007]、[0008]、[0016]参照)。
【0007】
なお、本発明者らは、有機シランを用いる反応系に界面活性剤を添加することにより、比誘電率が低く、膜形成後の半導体プロセスにおいて積層膜を形成しても比誘電率に変化のない多孔質SiO2膜(ポーラスシリカ)の作製方法を開示している(特許文献3、[0005]参照)。
【0008】
【特許文献1】特開平11−246901号公報
【特許文献2】特開2003−181288号公報
【特許文献3】特開2001−351911号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
しかしながら、上記特開平11−246901号公報に示す例では、数nm程度の微粒子を得ることができ、また好ましい水素イオン濃度の凝集防止液中で浸漬することにより、金属微粒子の凝集を防止しているが(特許文献1、[0027]参照)、微粒子粒径の制御の点で改善の余地がある。
【0010】
また、特開2003−181288号公報に示す例では、中空の炭素材料の細孔径により、製造する貴金属クラスターサイズを制御しているが、中空の炭素材料の細孔径や層数は、中空の炭素材料を成長させる際の触媒として作用する金属微粒子の粒径に依存しており、このような触媒金属微粒子の作製にあたっては解決すべき課題がある。
【0011】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、ナノスケール程度の種々の金属微粒子が作製可能で、粒径が制御されて略均一な粒径の揃った金属微粒子、金属微粒子の粒径とポーラス材の細孔径とが制御された金属微粒子内包ポーラス材及び粒径が制御されて略均一な粒径の金属微粒子が基板上に分散された金属微粒子付基板並びに金属微粒子作製方法及び金属微粒子付基板作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記目的を達成するために、本発明の金属微粒子内包ポーラス材の作製方法は、原ポーラス材料と、ポーラス材料の細孔の大きさを制御する元となる界面活性剤とを少なくとも含むポーラス材料溶液を作製する過程と、ポーラス材料溶液に金属、合金及び金属塩のいずれか、或いは種類の異なる金属、合金及び金属塩のいずれかの組み合わせを添加して金属添加ポーラス材料溶液を作製する過程と、金属添加ポーラス材料溶液を焼成する過程とを備え、焼成する過程で、界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成した細孔内に、この細孔に対応する大きさの金属微粒子を析出した金属微粒子内包ポーラス材を作製する構成を有している。
【0013】
また本発明の金属微粒子の作製方法は、原ポーラス材料と、ポーラス材料の細孔の大きさを制御する元となる界面活性剤とを少なくとも含むポーラス材料溶液を作製する過程と、ポーラス材料溶液に金属、合金及び金属塩のいずれか、或いは種類の異なる金属、合金及び金属塩のいずれかの組み合わせを添加して金属添加ポーラス材料溶液を作製する過程と、金属添加ポーラス材料溶液を焼成する過程と、焼成する過程で得られた金属微粒子内包ポーラス材をさらに焼成する過程とを備え、金属微粒子内包ポーラス材のポーラス材料を燃焼除去して金属微粒子を作製する構成を有している。
【0014】
さらに本発明の金属微粒子付基板の作製方法は、 原ポーラス材料と、ポーラス材料の細孔の大きさを制御する元となる界面活性剤とを少なくとも含むポーラス材料溶液を作製する過程と、ポーラス材料溶液に金属、合金及び金属塩のいずれか、或いは種類の異なる金属、合金及び金属塩のいずれかの組み合わせを添加して金属添加ポーラス材料溶液を作製する過程と、金属添加ポーラス材料溶液を基板上に塗布及びスピンコートのいずれかの後に焼成する過程とを備え、焼成する過程で、界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成した細孔内に、この細孔に対応する大きさの金属微粒子を析出したポーラス膜を基板上に形成する構成を有している。
【0015】
また本発明の他の金属微粒子付基板の作製方法は、原ポーラス材料と、ポーラス材料の細孔の大きさを制御する元となる界面活性剤とを少なくとも含むポーラス材料溶液を作製する過程と、ポーラス材料溶液を基板上に塗布及びスピンコートのいずれかの後に焼成する過程と、焼結したポーラス膜の上に金属膜を形成する過程と、加熱処理する過程とを備え、加熱処理する過程で、界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成した細孔内に、この細孔に対応する大きさの金属微粒子を析出したポーラス膜を基板上に形成する構成を有している。
【0016】
また本発明の金属微粒子内包ポーラス材の作製方法、金属微粒子の作製方法及び金属微粒子付基板の作製方法は、上記構成に加え、金属がFe、Ni、Co及びPtのいずれか、合金がFe、Ni、Co及びPtの合金のいずれか、金属塩がFe、Ni、Co及びPtの金属塩のいずれかである構成を有している。
【0017】
さらに本発明の金属微粒子内包ポーラス材は、界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成したポーラス細孔内に、この細孔に対応するナノスケールの大きさの金属微粒子を析出したものである。
【0018】
また本発明の金属微粒子は、界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成したポーラス細孔内に、この細孔に対応するナノスケールの大きさの金属微粒子を析出した金属微粒子内包ポーラス材を焼成することによりポーラス材料を燃焼除去して形成したものである。
【0019】
さらに本発明の金属微粒子付基板は、界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成した細孔内に、この細孔に対応するナノスケールの大きさの金属微粒子を析出した金属微粒子内包ポーラス膜を表面に有する構成を有している。
【0020】
また本発明の金属微粒子内包ポーラス材、金属微粒子及び金属微粒子付基板の金属微粒子が、Fe、Ni、Co及びPtのいずれかである構成を有している。
【発明の効果】
【0021】
本発明の金属微粒子内包ポーラス材の作製方法では、ポーラス材に界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成した細孔に、この細孔に対応する大きさの金属微粒子を細孔内に析出するので、粒径の制御された金属微粒子を内部に分散して含む金属微粒子内包ポーラス材を作製することができるという効果を有する。
【0022】
また本発明の金属微粒子の作製方法では、ポーラス材に大きさを制御して形成した細孔に、この細孔に対応する大きさの金属粒子を細孔内に析出した金属微粒子内包ポーラス材のポーラス材料を燃焼除去するので、ナノスケールの大きさの所定の粒径に制御した金属微粒子を作製できるという効果を有する。
【0023】
さらに本発明の金属微粒子付基板の作製方法では、基板上に形成したポーラス膜に界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成した細孔に、この細孔に対応する大きさの金属微粒子を細孔内に析出するので、粒径の制御された金属微粒子を内部に分散して含む金属微粒子付基板を作製することができるという効果を有する。
【0024】
また本発明の他の金属微粒子付基板の作製方法では、基板上に形成したポーラス膜の上に形成した金属薄膜を、加熱処理することにより、ポーラス膜に大きさを制御して形成した細孔に、この細孔に対応する大きさの金属微粒子として細孔内に析出するので、粒径の制御された金属微粒子を内部に分散して含む金属微粒子付基板を作製することができるという効果を有する。
【0025】
さらに本発明の金属微粒子内包ポーラス材は、ポーラス材に大きさを制御して形成した細孔に、この細孔に対応する大きさの金属粒子を細孔内に析出した金属微粒子内包ポーラス材のポーラス材料を燃焼除去されたものであるので、ナノスケールの大きさの所定の粒径に制御された金属微粒子を担持することができるという効果を有する。
【0026】
また本発明の金属微粒子は、ポーラス材に大きさを制御して形成した細孔に、この細孔に対応する大きさの金属微粒子を細孔内に析出した金属微粒子内包ポーラス材のポーラス材料を燃焼除去するので、ナノスケールの大きさの所定の粒径に制御された触媒作用を有する金属微粒子になるという効果を有する。
【0027】
さらに本発明の金属微粒子付基板は、基板上に形成したポーラス膜に界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成した細孔に、この細孔に対応する大きさの金属微粒子を細孔内に析出するので、粒径の制御された金属微粒子を内部に分散したポーラス膜で担持することができるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0028】
本発明の金属微粒子は、基本的にポーラス材料溶液に作製対象の金属を溶解させてから焼成する際に、焼成されたポーラス材の細孔内に作製対象の金属を析出させ、このポーラス材を燃焼除去して得られるものである。
【0029】
ポーラス材料溶液に溶解している金属は焼成した際に、ポーラス材の細孔内に析出し、細孔サイズと同じ大きさの粒子となる。そのため、金属微粒子径はポーラス材の細孔のサイズにのみ依存し、ナノスケール程度の小さく略均一な粒径の揃った金属微粒子が容易に作製できる。
【0030】
また本発明の手法では高温にする必要がないため手軽に使用することが出来る。
さらに基板表面に金属微粒子を作製する場合、金属を溶解させたポーラス材溶液を基板に滴下、又はスピンコートした後に焼成することで基板表面にポーラス材料の薄膜を形成する。
【0031】
基板表面に出ている細孔に金属が析出することで、金属微粒子付きの基板を得ることが出来る。
また、ポーラス膜を形成した後に表面に金属薄膜を形成する場合など、薄膜形成後の加熱処理によって金属微粒子を得る場合にも、細孔にトラップさせることで金属粒子のシンクリングを防ぎ、微粒子を作製することが容易になる。
【0032】
ポーラス材の細孔は界面活性剤が焼結の際に抜け出た跡であると考えられるため、この細孔径は界面活性剤の大きさによって決定される。
したがって、ポーラス材の細孔径は原料に使用する界面活性剤で制御でき、炭素鎖の大きな界面活性剤を使用すれば、析出する金属微粒子も大きくなり、炭素鎖の小さな界面活性剤を使用すれば金属粒子径も小さくなる。
【0033】
以下、図1から図6に基づき、実質的に同一又は対応する部材には同一符号を用いて、本発明による金属微粒子、金属微粒子内包ポーラス材及び金属微粒子付基板並びに金属微粒子作製方法及び金属微粒子付基板作製方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【0034】
本発明に係る実施形態1の金属微粒子作製方法を詳細に説明する。
図1は実施形態1に係る金属微粒子の作製工程を示す工程図である。
図2は実施形態1に係るFe添加ポーラスシリカ溶液を焼結する工程を示す概念図である。
【0035】
図1を参照して、金属微粒子作製方法は、先ず、所定の径の細孔を有するポーラス材を得るためのポーラス材料溶液1を作製する。
【0036】
ポーラス材料溶液1としては、ポーラスシリカ溶液が使用できる。
ポーラスシリカ溶液は、有機シランと、水と、アルコールと、界面活性剤とを混合した溶液であり、有機シラン1モルに対して、水8〜15モル、酸加水分解又はアルカリ加水分解のための酸やアルカリ0.5モル〜1.5モル、界面活性剤0.1〜0.4モルとする。
【0037】
このようなポーラスシリカ溶液については、本発明者等により特許文献3に開示されている(特許文献3、例えば、[0010]を参照のこと)。
【0038】
またポーラス材料は、添加される界面活性剤の大きさに基づいて細孔の大きさがきまるものであるならば種類を問わない。
【0039】
本実施形態では界面活性剤として、炭素鎖16のものと、炭素鎖8のものとを使用し、炭素鎖の大小により界面活性剤の大きさが異なるものを使用するが、これに限らず、界面活性剤の大きさにより細孔径を制御可能なものであればよい。
【0040】
ポーラスシリカ溶液を使用して金属微粒子を作製する場合、例えば炭素鎖16のものとしては、化学式がCH3(CH215N(CH33Clの界面活性剤を、炭素鎖8のものとしては、化学式がCH3(CH27N(CH33Clの界面活性剤を使用することができる。
ここに掲げた炭素鎖16の界面活性剤では、粒径が5〜10nmの金属微粒子を、また炭素鎖8の界面活性剤では、粒径が2〜5nmの金属微粒子を作製できる(後述する)。
【0041】
次に、ポーラス材料溶液1に作製対象の金属を溶解して、金属添加ポーラス材料溶液2を作製する。
溶解させる金属は、ポーラス材料溶液1に溶解させることが可能ならば、種類、単体、合金を問わず、また各種の金属片を混合して使用することもできる。
ポーラス材料溶液が酸性の場合は、金属片などを直接入れて撹拌するだけで溶解する。
また、硝酸塩などをポーラス材料溶液に溶解させるか、硝酸などの酸に金属を溶解させて混合するようにしてもよい。
【0042】
例えば、Fe、Ni、Co及びPtなどの金属、金属塩及びこれらの合金等の金属微粒子が作製可能である。
【0043】
ここで、Feを例にあげると、ポーラスシリカ溶液は酸性であるが、Feは溶解しにくいため、微量の硝酸に溶かした溶液3をポーラスシリカ溶液1と混合し、Fe添加ポーラスシリカ溶液2を作製する。
【0044】
なお、Feを例に挙げたのは、作製したFeの微粒子の粒径を確認する方法の一つとして、Fe微粒子を触媒金属としてカーボンナノチューブを成長させ、このカーボンナノチューブの口径が成長の際の触媒金属微粒子の粒径に依存することから、カーボンナノチューブの口径をSEMなどで観察することにより、Feの微粒子の粒径を特定するためである。
【0045】
そして、図2を参照して、作製した金属添加ポーラス材料溶液2を焼成すると、ポーラス材の細孔13内に金属微粒子15が析出し、金属微粒子内包ポーラス材10を得る。
さらに焼成することにより金属微粒子内包ポーラス材が燃焼し、ポーラス材を除去すると粒径のそろった金属微粒子ができる。
なお、金属微粒子は酸化するので焼結を水素中(13Pa程度)で行うのが望ましい。
【0046】
このように、実施形態1の金属微粒子作製方法では、ナノスケール程度の粒子径が小さく、均一な金属微粒子を得ることができる。
【0047】
図3は金属粒子内包ポーラス材の細孔に鉄が析出した様子を示す概念図であり、(a)〜(e)は添加Fe濃度によるFe析出状態を示す。
図3を参照して、金属微粒子、ここではFe微粒子の粒子サイズはポーラス材料の細孔径に依存するが、溶解させる金属量が少ない場合は金属微粒子(Fe微粒子)が小さくなりすぎてしまい、細孔よりも小さな微粒子が混合し、粒子サイズが不均一になる。
溶解させる金属量が多い場合は、金属薄膜としてポーラス材の表面に析出するが、ポーラス材内部の細孔内に存在する粒子径は均一になる。
【0048】
次に実施形態2に係る金属微粒子付基板の作製方法について説明する。
図4は実施形態2に係る金属微粒子付基板の作製方法を示す工程図である。
金属添加ポーラス材料溶液2を作製するところまでは実施形態1と同様である。
【0049】
図4を参照して、実施形態2では、さらに、金属添加ポーラス材料溶液2を基板5上に塗布又はスピンコート後、焼成する。この焼成の際に、形成したポーラス材の細孔内に金属微粒子が析出して、ナノスケール程度の金属微粒子が分散したポーラス膜20が基板上に成膜し、金属微粒子付基板になる。
【0050】
なお、このように基板表面に金属微粒子を析出させる場合は、溶解させる金属の濃度を最適化する必要があり、金属添加ポーラス材料溶液をアルコールで希釈し、全体の濃度を調整しておく。
また、金属添加ポーラス材料溶液の粘性に応じて、塗布しやすいようにアルコールの量を調節しておくのがよい。
【0051】
なお、ここで使用される基板は、半導体ウエハ、ガラス、セラミックス、テープ状フィルムなど焼成可能なものであれば種類を問わない。
【0052】
このような金属微粒子付基板作製方法では、ナノスケール程度の所定粒径の揃った金属微粒子が表面に分散した基板を作製することができる。
【0053】
金属微粒子付基板は、次の実施形態3のようにして作製してもよい。
実施形態3にかかる金属微粒子付基板作製方法では、ポーラス材料溶液を作製する点は実施形態1と同様である。
【0054】
図4を参照して、実施形態3に係る金属微粒子付基板の作製方法は、先ず、ポーラス材料溶液を基板5上に塗布又はスピンコート後、焼成して基板上にポーラス膜を形成する。
【0055】
次に、金属蒸着法によりポーラス膜表面に金属薄膜を生成し、加熱処理するとポーラス膜中の細孔内に蒸着した金属が析出し、金属微粒子付基板ができる。
【0056】
このようにポーラス膜上に金属薄膜が形成された基板を加熱処理して金属微粒子とする場合には、ポーラス膜中の細孔に金属微粒子がトラップされ、加熱した際にシンタリングし難く、かつ、ポーラス膜内のナノスケール程度の細孔径に対応して粒径の揃った金属微粒子の形成ができる。
【実施例1】
【0057】
以下に本発明を具体的な実施例を挙げて詳細に説明する。
本実施例では、アルバック社製ポーラスシリカ材料ISM−2.0を使用した。
このポーラスシリカ材料と、水と、界面活性剤とにより、ポーラスシリカ溶液、即ち、ISM−2.0溶液を作製した。
【0058】
界面活性剤としては、炭素鎖が16のものは塩化セチルトリメチルアンモニウムを使用し、化学式は次の通りである。
CH3(CH215N(CH33Cl(関東化学(株)製、商品名:CTACL)
また炭素鎖が8のものは化学式が次のものを使用した。
CH3(CH27N(CH33Cl(関東化学(株)製、呼び名:C8TACL)
【0059】
析出させる金属としてはFeとした。
ISM−2.0溶液は酸性であるがFeは溶解しにくいため、微量の硝酸に溶かしてから、ISM−2.0溶液と混合した。
ISM−2.0溶液1.0mlに対して、Feをそれぞれ0.1gと0.01g溶解させた。その後、エタノールで4倍に希釈して使用した。
【0060】
これらの金属を溶解させたポーラス材料溶液を、シリコン基板上に滴下し、スピンコートした後、400℃で15分間、真空焼成(0.5Pa程度)した。
得られた金属微粒子付基板では、Fe濃度が高い場合、即ち、Feを0.1g溶解させた場合、表面に導電性がみられたことから、表面にFe薄膜が形成されていた。
バルク内部の細孔には、細孔と同じサイズの微粒子が形成されていた。
Feを0.01g溶解させた濃度が低い方は、細孔内部及び表面に細孔サイズと同じサイズのFe微粒子が存在した。
【0061】
炭素鎖が16の界面活性剤を使用した場合、細孔径及び金属微粒子径は、STEM(走査透過電子顕微鏡)により約2nmであった。これを図5のSTEM写真に示す。
写真は基板の断面を横から観察した結果であり、下側がシリコン基板である。
写真中の白く見える部分がFeの微粒子であり、黒く見える部分が細孔である。
金属はEDX(エネルギー分散X線分光)分析によりFeであることを確認した。
【0062】
またX線散乱の結果から細孔径及び金属微粒子は2nm程度であり、X線散乱の結果からも2nm程度のFeが細孔内に析出していることを確認した。
一方、炭素鎖が8の界面活性剤を使用した場合、細孔径及び金属微粒子径は1.5nm程度であった。
【0063】
これらの基板を用いてカーボンナノチューブを成長させると、炭素鎖が16のものはカーボンナノチューブの直径が5〜10nmであり、平均して約7.5nm程度であった。
また、炭素鎖が8のものは、SEMの分解能が悪いため推測ではあるが、直径が2〜5nmのカーボンナノチューブが成長し、平均して約3.5nm程度であった。
以上の結果を図6にまとめた。
【0064】
このように炭素鎖が小さな界面活性剤を使用した場合の方が、直径の小さなカーボンナノチューブを得ることができることを確認できた。
【実施例2】
【0065】
実施例1と同様にして作製したポーラス材料溶液、即ち、ISM−2.0溶液をシリコン基板上に滴下後、スピンコートして、400℃で15分間、真空焼成を行った。
その後、室温で電子ビーム蒸着によりFeを5Å成膜した。
そして、水素気流下で700℃まで昇温することで、直径5〜10nmのFe微粒子を得た。
【0066】
比較例として、熱酸化させたSiO2膜付Si基板上に、室温で電子ビーム蒸着により5ÅのFeを成膜した後、700℃の加熱で微粒子を得た。
このとき、粒子径は10〜50nmであった。
本発明により、Fe粒子のサイズが小さく均一化できることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【0067】
以上のように、本発明に係る、ポーラス材の細孔径及び金属微粒子の粒径を制御する界面活性剤を含むポーラス材料溶液は、ナノスケール程度の金属微粒子、金属微粒子内包ポーラス材及び金属微粒子付基板を作製する上で極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【0068】
【図1】実施形態1に係る金属微粒子の作製工程を示す工程図である。
【図2】実施形態1に係るFe添加ポーラスシリカ溶液を焼結する工程を示す概念図である。
【図3】実施形態1に係る金属粒子内包ポーラス材の細孔に鉄が析出した様子を示す概念図である。
【図4】実施形態2に係る金属微粒子付基板の作製方法を示す工程図である。
【図5】金属微粒子付基板のSTEM写真である。
【図6】界面活性剤の炭素数、金属微粒子の直径及びカーボンナノチューブの直径の関係を示す図である。
【符号の説明】
【0069】
1 ポーラス材料溶液、ポーラスシリカ溶液
2 金属添加ポーラス材料溶液、Fe添加ポーラスシリカ溶液
3 Fe溶液
5 基板
10 金属微粒子内包ポーラス材、Fe微粒子内包ポーラスシリカ
11 シリカウオール
13 細孔
15、17 金属微粒子、Fe微粒子
19 Fe膜
20 ポーラス膜

【特許請求の範囲】
【請求項1】
原ポーラス材料と、ポーラス材料の細孔の大きさを制御する元となる界面活性剤とを少なくとも含むポーラス材料溶液を作製する過程と、このポーラス材料溶液に金属、合金及び金属塩のいずれか、或いは種類の異なる金属、合金及び金属塩のいずれかの組み合わせを添加して金属添加ポーラス材料溶液を作製する過程と、この金属添加ポーラス材料溶液を焼成する過程とを備え、
上記焼成する過程で、上記界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成した細孔内に、この細孔に対応する大きさの金属微粒子を析出した金属微粒子内包ポーラス材を作製する金属微粒子内包ポーラス材の作製方法。
【請求項2】
前記金属がFe、Ni、Co及びPtのいずれか、前記合金がFe、Ni、Co及びPtの合金のいずれか、前記金属塩がFe、Ni、Co及びPtの金属塩のいずれかである請求項1記載の金属微粒子内包ポーラス材の作製方法。
【請求項3】
原ポーラス材料と、ポーラス材料の細孔の大きさを制御する元となる界面活性剤とを少なくとも含むポーラス材料溶液を作製する過程と、このポーラス材料溶液に金属、合金及び金属塩のいずれか、或いは種類の異なる金属、合金及び金属塩のいずれかの組み合わせを添加して金属添加ポーラス材料溶液を作製する過程と、この金属添加ポーラス材料溶液を焼成する過程と、この焼成する過程で得られた金属微粒子内包ポーラス材をさらに焼成する過程とを備え、
金属微粒子内包ポーラス材のポーラス材料を燃焼除去して金属微粒子を作製する金属微粒子の作製方法。
【請求項4】
前記金属がFe、Ni、Co及びPtのいずれか、前記合金がFe、Ni、Co及びPtの合金のいずれか、前記金属塩がFe、Ni、Co及びPtの金属塩のいずれかである請求項3記載の金属微粒子内包ポーラス材の作製方法。
【請求項5】
原ポーラス材料と、ポーラス材料の細孔の大きさを制御する元となる界面活性剤とを少なくとも含むポーラス材料溶液を作製する過程と、このポーラス材料溶液に金属、合金及び金属塩のいずれか、或いは種類の異なる金属、合金及び金属塩のいずれかの組み合わせを添加して金属添加ポーラス材料溶液を作製する過程と、この金属添加ポーラス材料溶液を基板上に塗布及びスピンコートのいずれかの後に焼成する過程とを備え、
上記焼成する過程で、上記界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成した細孔内に、この細孔に対応する大きさの金属微粒子を析出したポーラス膜を基板上に形成する金属微粒子付基板の作製方法。
【請求項6】
前記金属がFe、Ni、Co及びPtのいずれか、前記金属塩がFe、Ni、Co及びPtの金属塩のいずれか、前記合金がFe、Ni、Co及びPtの合金のいずれかである請求項5記載の金属微粒子付基板の作製方法。
【請求項7】
原ポーラス材料と、ポーラス材料の細孔の大きさを制御する元となる界面活性剤とを少なくとも含むポーラス材料溶液を作製する過程と、このポーラス材料溶液を基板上に塗布及びスピンコートのいずれかの後に焼成する過程と、焼結したポーラス膜の上に金属膜を形成する過程と、加熱処理する過程とを備え、
上記加熱処理する過程で、上記界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成した細孔内に、この細孔に対応する大きさの金属微粒子を析出したポーラス膜を基板上に形成する金属微粒子付基板の作製方法。
【請求項8】
前記金属膜がFe、Ni、Co及びPtのいずれかである請求項7記載の金属微粒子付基板の作製方法。
【請求項9】
界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成したポーラス細孔内に、この細孔に対応するナノスケールの大きさの金属微粒子を分散して析出した金属微粒子内包ポーラス材。
【請求項10】
前記金属微粒子がFe、Ni、Co及びPtのいずれかである請求項9記載の金属微粒子内包ポーラス材。
【請求項11】
界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成したポーラス細孔内に、この細孔に対応するナノスケールの大きさの金属微粒子を析出した金属微粒子内包ポーラス材を焼成することによりポーラス材料を燃焼除去して形成した金属微粒子。
【請求項12】
前記金属微粒子がFe、Ni、Co及びPtのいずれかである請求項11記載の金属微粒子。
【請求項13】
界面活性剤の種類に基づいて大きさを制御して形成した細孔内に、この細孔に対応するナノスケールの大きさの金属微粒子を分散して析出した金属微粒子内包ポーラス膜を表面に有する金属微粒子付基板。
【請求項14】
前記金属微粒子がFe、Ni、Co及びPtのいずれかである請求項13記載の金属微粒子付基板。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【公開番号】特開2006−257465(P2006−257465A)
【公開日】平成18年9月28日(2006.9.28)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−73927(P2005−73927)
【出願日】平成17年3月15日(2005.3.15)
【出願人】(000231464)株式会社アルバック (1,740)
【Fターム(参考)】