離型フィルムの製造方法
【課題】離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することのできる離型フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する離型フィルムの製造方法であって、前記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物であり、前記摩擦処理を、下記式（１）で表される仕事エネルギー量Ｅｎ（ＫＪ）が５０〜５００ＫＪとなるように行う離型フィルムの製造方法。
[数１]
式（１）中、Ａｒは摩擦処理装置が摩擦処理する面積（ｍ２）を表し、Ｊは摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量（ＫＪ／分）を表し、Ｗは摩擦処理されるフィルムの巾（ｍ）を表し、ＬＳは摩擦処理されるフィルムのライン速度（ｍ／分）を表す。
【解決手段】ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する離型フィルムの製造方法であって、前記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物であり、前記摩擦処理を、下記式（１）で表される仕事エネルギー量Ｅｎ（ＫＪ）が５０〜５００ＫＪとなるように行う離型フィルムの製造方法。
[数１]
式（１）中、Ａｒは摩擦処理装置が摩擦処理する面積（ｍ２）を表し、Ｊは摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量（ＫＪ／分）を表し、Ｗは摩擦処理されるフィルムの巾（ｍ）を表し、ＬＳは摩擦処理されるフィルムのライン速度（ｍ／分）を表す。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することのできる離型フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板、フレキシブルプリント基板、多層プリント配線板等の製造工程においては、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレスする際に離型フィルムが使用されている。また、フレキシブルプリント基板の製造工程においては、銅回路を形成したフレキシブルプリント基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートによってカバーレイフィルムを熱プレス接着する際にも、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止するために離型フィルムが広く使用されている。
【０００３】
離型フィルムに対しては、例えば、熱プレス成形に耐え得る耐熱性、プリント配線基板及び熱プレス板に対する離型性、廃棄処理の容易性等の性能が求められる。また、熱プレス成形時の製品歩留り向上のため、銅回路に対する非汚染性も重要である。
【０００４】
従来、離型フィルムとしては、フッ素系フィルム、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が用いられてきた（例えば、特許文献１）。
しかしながら、フッ素系フィルムは、耐熱性、離型性、非汚染性に優れているが、高価であるうえ、廃棄処理において焼却する際に燃焼しにくく、有毒ガスを発生する。また、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリメチルペンテンフィルムは、シリコーン又は構成成分中の低分子量体が移行することによってプリント配線基板とりわけ銅回路の汚染を引き起こし、品質を損なうおそれがある。また、ポリプロピレンフィルムは耐熱性に劣り、離型性も不充分である。
【０００５】
また、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂からなる離型フィルムも検討されているが、このような離型フィルムは、耐熱性、廃棄処理の容易性、非汚染性には優れているが離型性の面では改善の余地がある。
【０００６】
これに対し、本願出願人は、非汚染性に優れ、かつ、離型性にも優れた離型フィルムとして、ポリエステル系樹脂と所定量のポリプロピレンとからなる離型フィルムを発明し、特許文献２に開示している。ここで、特許文献２に記載されているような離型フィルムの離型性を更に飛躍的に向上させるためには、特許文献２にも記載されているように、離型フィルムに熱処理を施すことが有効である。
しかしながら、このような熱処理は高温で行われ、また、長時間を必要とすることから、コストの増大を招くことが問題である。また、離型性を向上させるために離型フィルムに摩擦処理を施すことも検討されているが、このような摩擦処理は摩擦処理ロールを高速で回転させながら高圧で行われることから、離型フィルムの表面にシワ、傷等の損傷を生じさせ、例えば、基板表面の凹凸に対する離型フィルムの追従性が低下する等の不具合が生じる。従って、コストを抑制し、かつ、離型フィルムに生じる損傷を抑制しながら、離型性を更に向上させた離型フィルムを製造することのできる新たな方法が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２８３８６２号公報
【特許文献２】特開２００９−１３２８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することのできる離型フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する離型フィルムの製造方法であって、前記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物であり、前記摩擦処理を、下記式（１）で表される仕事エネルギー量Ｅｎ（ＫＪ）が５０〜５００ＫＪとなるように行う離型フィルムの製造方法である。
【数１】
式（１）中、Ａｒは摩擦処理装置が摩擦処理する面積（ｍ２）を表し、Ｊは摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量（ＫＪ／分）を表し、Ｗは摩擦処理されるフィルムの巾（ｍ）を表し、ＬＳは摩擦処理されるフィルムのライン速度（ｍ／分）を表す。以下、本発明を詳述する。
【００１０】
本発明者らは、ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する離型フィルムの製造方法において、摩擦処理ロールの表面の素材として所定の物性を満たす繊維からなる織物を使用し、かつ、所定の範囲を満たす仕事エネルギー量となるように摩擦処理を行うことにより、離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
本発明の離型フィルムの製造方法は、ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する。摩擦処理を行うことで、離型性に優れた離型フィルムを製造することができる。
上記摩擦処理する工程において、上記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物である。このような織物を上記摩擦処理ロールの表面の素材に用いることで、摩擦処理を行うことによって離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することができる。
【００１２】
上記繊維の引張強度が１．０ｇ／ｄ未満であると、上記摩擦処理する工程において繊維が伸び切れ、得られる離型フィルムに繊維が付着してしまう。上記繊維の引張強度が５．０ｇ／ｄを超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難である。上記繊維の引張強度の好ましい上限は３．０ｇ／ｄである。
なお、本明細書中、繊維の引張強度とは、ＪＩＳ−Ｌ−１０９５に準拠する方法により求められる繊維一本の引張強度を意味する。
【００１３】
上記引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維は、更に、伸度の好ましい下限が１％、好ましい上限が３０％である。上記繊維の伸度が１％未満であると、上記摩擦処理する工程において繊維が伸び切れ、得られる離型フィルムに繊維が付着することがある。上記繊維の伸度が３０％を超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難となることがある。上記繊維の伸度のより好ましい上限は２９％である。
なお、本明細書中、繊維の伸度とは、ＪＩＳ−Ｌ−１０９５に準拠する方法により求められる繊維一本の引張伸度を意味する。
【００１４】
上記引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維として、具体的には、例えば、ＰＥＴ−Ａ、レイヨン、綿、ウール、アセテート等が挙げられる。なかでも、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷をより抑制することができ、離型フィルムに付着する繊維を低減できることから、レイヨン、ウールが好ましい。
【００１５】
上記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物であれば特に限定されないが、該摩擦処理ロールの表面の素材として用いられる織物は、摩擦係数の好ましい下限が０．１、好ましい上限が０．８である。上記織物の摩擦係数が０．１未満であると、得られる離型フィルムに充分な離型性を付与することができないことがある。上記織物の摩擦係数が０．８を超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難となることがある。上記織物の摩擦係数のより好ましい下限は０．３、より好ましい上限は０．７である。
なお、本明細書中、織物の摩擦係数とは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２５に準拠する方法により求められる２ｍｍのポリカーボネート板に対しての織物の摩擦係数を意味する。
【００１６】
また、上記摩擦処理ロールの表面の素材として用いられる織物は、弾性率の好ましい下限が０．１ＭＰａ、好ましい上限が４．０ＭＰａである。上記織物の弾性率が０．１ＭＰａ未満であると、得られる離型フィルムに充分な離型性を付与することができないことがある。上記織物の弾性率が４．０ＭＰａを超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難となることがある。上記織物の弾性率のより好ましい下限は０．７ＭＰａ、より好ましい上限は３．９ＭＰａである。
なお、本明細書中、織物の弾性率とは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠する方法により求められる織物の硬さを意味する。
【００１７】
また、上記摩擦処理ロールの表面の素材として用いられる織物は、引張強度の好ましい下限が１．５Ｎ／１０ｍｍ、好ましい上限が２．５Ｎ／１０ｍｍである。上記織物の引張強度が１．５Ｎ／１０ｍｍ未満であると、上記摩擦処理する工程において繊維が伸び切れ、得られる離型フィルムに繊維が付着することがある。上記織物の引張強度が２．５Ｎ／１０ｍｍを超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難となることがある。上記織物の引張強度のより好ましい下限は１．６Ｎ／１０ｍｍ、より好ましい上限は２．３Ｎ／１０ｍｍ、更に好ましい上限は１．８Ｎ／１０ｍｍである。
なお、本明細書中、織物の引張強度とは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠する方法により求められる織物の引張強度を意味する。
【００１８】
上記摩擦処理する工程においては、上記摩擦処理を、下記式（１）で表される仕事エネルギー量Ｅｎ（ＫＪ）が５０〜５００ＫＪとなるように行う。
【数２】
式（１）中、Ａｒは摩擦処理装置が摩擦処理する面積（ｍ２）を表し、Ｊは摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量（ＫＪ／分）を表し、Ｗは摩擦処理されるフィルムの巾（ｍ）を表し、ＬＳは摩擦処理されるフィルムのライン速度（ｍ／分）を表す。このような仕事エネルギー量となるように上記摩擦処理を行うことで、極めて高い離型性を有する離型フィルムを製造することができ、また、熱処理等の他の工程を行わなくても離型性に優れた離型フィルムを製造することができることから、離型フィルムの製造効率が向上する。
【００１９】
上記仕事エネルギー量が５０ＫＪ未満であると、熱処理等の他の工程を行わなければ、極めて高い離型性を有する離型フィルムを製造することができない。上記仕事エネルギー量が５００ＫＪを超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難である。上記仕事エネルギー量の好ましい上限は３００ＫＪである。
【００２０】
なお、上記式（１）において、上記摩擦処理装置が摩擦処理する面積Ａｒ（ｍ２）は、摩擦処理装置が摩擦処理するフィルムの面積である。
また、上記摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量Ｊ（ＫＪ／分）は、単位時間あたりの摩擦処理装置とフィルムとの間の圧力と摩擦処理した回数とを掛け算することにより求められる。
また、上記摩擦処理されるフィルムの巾Ｗ（ｍ）は、摩擦処理装置が摩擦処理するフィルムの巾である。
更に、上記摩擦処理されるフィルムのライン速度ＬＳ（ｍ／分）は、フィルムが摩擦処理装置を通過する速度である。
【００２１】
上記摩擦処理する工程において用いられる摩擦処理装置は、上記摩擦処理ロールの表面の素材として上記引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物を用いた場合に、上記式（１）で表される仕事エネルギー量となるように上記摩擦処理を行うことができれば特に限定されない。このような摩擦処理装置として、具体的には、例えば、研磨処理装置（型式ＹＣＭ−１５０Ｍ、山縣機械社製）等が挙げられる。
【００２２】
上記摩擦処理する工程においては、上記摩擦処理をポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面に対して行う。
上記ポリエステル系樹脂を用いることで、優れた機械的性能、とりわけ、通常熱プレス成形を行う１７０℃程度の温度域において優れた機械的性能を発現する離型フィルムを製造することができる。また、上記ポリエステル系樹脂を用いることで、得られる離型フィルムを焼却処理する際の環境負荷が軽減され、経済的にも有利である。
【００２３】
上記ポリエステル系樹脂は特に限定されないが、結晶性芳香族ポリエステル樹脂が好ましい。
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されないが、例えば、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオールとを反応させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂等が挙げられる。
また、上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂として、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオール及び高分子量ジオールとを反応させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂（以下、「ポリエーテル骨格を主鎖中に有する結晶性芳香族ポリエステル樹脂」ともいう）、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオールとを反応させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂をカプロラクトンモノマーに溶解させた後、カプロラクトンを開環重合させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂（以下、「ポリカプロラクトン骨格を主鎖中に有する結晶性芳香族ポリエステル樹脂」ともいう）等も挙げられる。
【００２４】
なかでも、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオールとを反応させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂を用いた場合に比べて、耐熱性を維持しながら、柔軟性及び離型性に優れた離型フィルムを製造することができることから、ポリエーテル骨格を主鎖中に有する結晶性芳香族ポリエステル樹脂、ポリカプロラクトン骨格を主鎖中に有する結晶性芳香族ポリエステル樹脂が好ましい。
【００２５】
上記芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体として、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、ナフタリンジカルボン酸、パラフェニレンジカルボン酸、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、オルトフタル酸ジメチル、ナフタリンジカルボン酸ジメチル、パラフェニレンジカルボン酸ジメチル等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
【００２６】
上記低分子量脂肪族ジオールとして、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
【００２７】
上記高分子量ジオールとして、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
【００２８】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂として、より具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオール−ポリテトラメチレングリコール共重合体、テレフタル酸ブタンジオール−ポリカプロラクトン共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。なかでも、非汚染性及び結晶性に特に優れた離型フィルムを製造することができることから、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。
【００２９】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上であることが好ましい。
通常、熱プレス成形は２００℃未満で行われることから、このような融点の高い樹脂を用いることで、熱プレス成形時にも溶融することがなく離型性を有する離型フィルムを製造することができ、このような離型フィルムは熱プレス成形時の破壊が抑制される。なお、示差走査熱量計として、例えば、ＤＳＣ ２９２０（ＴＡインスツルメント社製）等が挙げられる。
【００３０】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂の示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃未満であると、得られる離型フィルムは耐熱性が低下し、熱プレス成形時に溶融することがある。上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２２０℃以上であることがより好ましい。
【００３１】
上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオール−ポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。これらのなかでは、非汚染性及び結晶性に優れた離型フィルムを製造することができることから、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。
【００３２】
上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムは、安定剤を含有してもよい。上記安定剤は特に限定されず、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、熱安定剤等が挙げられる。
上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は特に限定されず、例えば、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等が挙げられる。
上記熱安定剤は特に限定されず、例えば、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２−ｔ−ブチル−α−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−クメニルビス（ｐ−ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’−チオジプロピオネート等が挙げられる。
【００３３】
上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムはまた、本発明の効果を損なわない範囲で、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００３４】
上記繊維は、無機繊維であってもよく、有機繊維であってもよい。上記無機繊維は特に限定されず、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、アモルファス繊維、シリコン−チタン−炭素系繊維等が挙げられる。上記有機繊維は特に限定されず、例えば、アラミド繊維等が挙げられる。
【００３５】
上記無機充填剤は特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、マイカ、タルク等が挙げられる。
上記難燃剤は特に限定されず、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、トリス−（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、ペンタブロモフェニルアリルエーテル等が挙げられる。
【００３６】
上記紫外線吸収剤は特に限定されず、例えば、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２，４，５−トリヒドロキシブチロフェノン等が挙げられる。
上記帯電防止剤は特に限定されず、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネート等が挙げられる。
【００３７】
上記無機物は特に限定されず、例えば、硫酸バリウム、アルミナ、酸化珪素等が挙げられる。
上記高級脂肪酸塩は特に限定されず、例えば、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸バリウム、パルミチン酸ナトリウム等が挙げられる。
【００３８】
上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムは、該フィルムの性質を改質するために、熱可塑性樹脂及びゴム成分を含有してもよい。
上記熱可塑性樹脂は特に限定されず、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられる。
上記ゴム成分は特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００３９】
上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムはまた、アスペクト比の大きい無機化合物を含有してもよい。
上記アスペクト比の大きい無機化合物を含有することにより、高温での離型性が向上した離型フィルムを製造することができ、更に、離型フィルムに含まれる添加剤、低分子量物等が離型フィルム表面へブリードアウトすることを抑制することができ、熱プレス成形時のクリーン性が向上する。
上記アスペクト比の大きい無機化合物は特に限定されず、例えば、クレイ等の層状ケイ酸塩、ハイドロタルサイト等の層状複水和物等が挙げられる。
【００４０】
本発明の離型フィルムの製造方法は、上述したような摩擦処理する工程を有していれば、単層のフィルムを製造する方法であってもよく、複数層のフィルムを製造する方法であってもよい。即ち、本発明の離型フィルムの製造方法によって、少なくとも一方の表面が摩擦処理された単層フィルムを製造してもよく、また、少なくとも一方の側の表層として摩擦処理された上記ポリエチレン系樹脂を含有するフィルムを有する複数層のフィルムを製造してもよい。
【００４１】
本発明の離型フィルムの製造方法によって複数層のフィルムを製造する場合、該複数層のフィルムは、中間層を有していてもよい。
上記中間層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が６０℃以上１３０℃未満であるポリオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。
離型フィルムには、プリント配線基板、フレキシブルプリント基板等の基板表面の凹凸に対する追従性も必要とされている。対形状追従性の低い離型フィルムを用いると、熱プレス成形時にボイドが発生したり、基板の電極部にカバーレイフィルムの接着剤が流れ出し、電極部のめっき処理の障害となったりする。これに対し、上記ポリオレフィン系樹脂を用いることで、得られる中間層は接着剤が溶融を開始する温度付近で軟化を開始することから、例えば１００μｍ以下等の微細な銅回路ピッチを有するフレキシブルプリント基板に対しても充分な追従性を有する離型フィルムを製造することができる。
【００４２】
上記ポリオレフィン系樹脂の示差走査熱量計を用いて測定した融点が６０℃未満であると、離型フィルムの保管中、雰囲気温度が５０〜６０℃となる場合に上記中間層から樹脂が溶融して染み出し、ブロッキングを起こすことがある。上記ポリオレフィン系樹脂の示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上であると、基板表面の凹凸に対する追従性が充分に向上した離型フィルムを製造することができないことがある。上記ポリオレフィン系樹脂の示差走査熱量計を用いて測定した融点は、８０℃以上１００℃以下であることが好ましい。
【００４３】
上記ポリオレフィン系樹脂として、具体的には、例えば、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。なかでも、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。
【００４４】
上記中間層は、更に、示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂を含有することが好ましい。
上記中間層に上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が６０℃以上１３０℃未満であるポリオレフィン系樹脂のような軟化温度の低い樹脂を用いる場合には、熱プレス成形時の圧力によって、離型フィルムの端部で上記中間層から樹脂が染み出し、基板、熱プレス板等を汚染してしまうことがある。これに対し、更に上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂を併用することで、熱プレス成形時に離型フィルムの端部で生じる上記中間層からの樹脂の染み出しを抑制することができる。
上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂は特に限定されず、例えば、ポリプロピレン、結晶性芳香族ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００４５】
上記中間層が上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂を含有する場合、このような樹脂の配合量は特に限定されないが、中間層中の好ましい下限が５重量％、好ましい上限が５０重量％である。上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂の配合量が５重量％未満であると、熱プレス成形時に離型フィルムの端部で生じる上記中間層からの樹脂の染み出しを抑制する効果が充分に得られないことがある。上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂の配合量が５０重量％を超えると、基板表面の凹凸に対する追従性が充分に向上した離型フィルムを製造することができないことがある。
【００４６】
上記中間層は、上記ポリエチレン系樹脂を含有するフィルムと同様に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００４７】
本発明の離型フィルムの製造方法によって複数層のフィルムを製造する場合、上記表層の厚さを５〜２０μｍとすることが好ましい。上記表層の厚さが５μｍ未満であると、表層の強度が損なわれることから、熱プレス成形時又は離型フィルムの剥離時に、表層が破壊されることがある。上記表層の厚さが２０μｍを超えると、基板表面の凹凸に対する追従性が充分に向上した離型フィルムを製造することができないことがある。上記表層の厚さのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は１５μｍである。
また、上記中間層の厚さを１０〜２００μｍとすることが好ましい。上記中間層の厚さが１０μｍ未満であると、上記中間層が薄すぎ、熱プレス成形時において中間層が軟化すると、部分的に中間層が存在しない箇所が発生し、プレス圧力を基板に均一に荷重することができないことがある。上記中間層の厚さが２００μｍを超えると、上記中間層が必要以上に厚いため、熱プレス成形時に離型フィルムの端部で生じる上記中間層からの樹脂の染み出しを抑制できないことがある。上記中間層の厚さのより好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
【００４８】
本発明の離型フィルムの製造方法は、上述したような摩擦処理する工程を有していれば、更に、製膜する工程、熱処理する工程を有してしてもよい。
本発明の離型フィルムの製造方法によれば、上述したような摩擦処理する工程を行うことにより、熱処理等の他の工程を行わなくても極めて高い離型性を有する離型フィルムを製造することができるが、更に、熱処理を行うことで、得られる離型フィルムの耐熱性、寸法安定性、離型性を更に向上させることができる。なお、上記熱処理する工程は、上記摩擦処理する工程の前に行われることが好ましい。
【００４９】
上記製膜する方法は特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式の共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、表層となる上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムを作製した後、このフィルムに中間層を押出ラミネーション法にて積層する方法、表層となる上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムと、中間層となるフィルムとをドライラミネーションする方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。なかでも、本発明の離型フィルムの製造方法によって複数層のフィルムを製造する場合には、各層の厚み制御に優れることから、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が好ましい。
【００５０】
上記溶剤キャスティング法では、例えば、中間層となるフィルム上にアンカー層を下塗り処理した後、このアンカー層上に、上記ポリエステル系樹脂等を溶剤に溶解した表層となる樹脂組成物を塗工し、塗膜を均一に加熱し乾燥させて表層を形成する。
また、上記熱プレス成形法では、例えば、表層となる上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムと、中間層となるフィルムとを重ね合わせて熱プレス成形する。
【００５１】
上記熱処理する方法は特に限定されないが、例えば、一定の温度に加熱したロールの間にフィルムを通す方法、ヒーターによりフィルムを加熱する方法等が好ましい。
また、上記熱処理の温度は、上記ポリエステル系樹脂のガラス転移温度以上かつ融点以下であれば特に限定されないが、４０〜２００℃とすることが好ましい。上記熱処理の温度が４０℃未満であると、熱処理による離型性の向上効果がほとんど得られないことがある。上記熱処理の温度が２００℃を超えると、熱処理時に上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムが変形しやすくなり、離型フィルムを製造することができないことがある。上記熱処理の温度のより好ましい下限は５０℃、より好ましい上限は８０℃である。
【００５２】
本発明の離型フィルムの製造方法によれば、極めて高い離型性を有する離型フィルムを製造することができ、また、離型フィルムの製造効率も向上する。更に、本発明の離型フィルムの製造方法によれば、摩擦処理を行うことによる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することができ、基板表面の凹凸に対する追従性が充分に向上した離型フィルムを製造することができる。
【００５３】
本発明の離型フィルムの製造方法によって製造される離型フィルムは、１７０℃において荷重３ＭＰａで６０分間加圧した場合の寸法変化率が１．５％以下であることが好ましい。上記寸法変化率が１．５％を超えると、熱プレス成形時にフレキシブルプリント基板の回路パターンを損なうことがある。上記寸法変化率は、１．０％以下であることがより好ましい。
また、本発明の離型フィルムの製造方法によって製造される離型フィルムは、離型フィルムの巾方向（以下、ＴＤという）と長さ方向（以下、ＭＤという）の寸法変化率が同方向かつ同等程度であることが好ましい。一方（例えば、ＭＤ）が収縮し、他方（例えば、ＴＤ）が伸長するというように、縦横の寸法変化が異なる場合には、離型フィルムにより、熱プレス成形時にフレキシブルプリント基板の回路パターンを損なうことがある。
【発明の効果】
【００５４】
本発明によれば、離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することのできる離型フィルムの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００５５】
以下に実施例を掲げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００５６】
（実施例１）
表層用の結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート（ノバデュラン５０１０Ｒ５、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、融点２２４℃）を、中間層用のポリオレフィン系樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン（エクセレンＦＸ（ＣＸ５５０１）、住友化学社製、融点６６℃）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（アクリフト（ＷＨ４０１）、住友化学社製、融点８６℃）とポリプロピレン（ＰＳ２０７Ａ、サンアロマー社製、融点１６０℃）とを、共押出成形機に投入し、Ｔダイスより共押出成形して、表層の厚さ１０μｍ、中間層の厚さ８０μｍのフィルムを得た。なお、融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ ２９２０、ＴＡインスツルメント社製）を用いて測定した。
【００５７】
得られたフィルムの表面を、摩擦処理ロールの表面の素材として表１に示す繊維からなる織物を用いた摩擦処理装置（研磨処理装置、型式ＹＣＭ−１５０Ｍ、山縣機械社製）で摩擦処理することにより、離型フィルムを得た。摩擦処理は、表１に示す仕事エネルギー量（ＫＪ）となるように行った。
なお、仕事エネルギー量は、摩擦処理装置が摩擦処理する面積Ａｒ（ｍ２）、摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量Ｊ（ＫＪ／分）、摩擦処理されるフィルムの巾Ｗ（ｍ）及び摩擦処理されるフィルムのライン速度ＬＳ（ｍ／分）を、式（１）に当てはめることにより算出した。
【００５８】
（実施例２〜７）
摩擦処理ロールの表面の素材と仕事エネルギー量とを表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００５９】
（実施例８）
事前に６０℃で加熱（予備加熱）した状態で摩擦処理したこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００６０】
（比較例１）
摩擦処理を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００６１】
（比較例２〜７）
摩擦処理ロールの表面の素材と仕事エネルギー量とを表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００６２】
（評価）
実施例、比較例で得られた離型フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６３】
（１）離型性（剥離力）
２００ｍｍ角に切り抜いたカバーレイフィルム（ＣＩＳＶ−２５３５、ニッカン工業社製）のエポキシ接着剤面と、得られた離型フィルムとを重ね、スライド式真空ヒータープレス（ＭＫＰ−３０００ｖ−ＭＨ−ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて、圧力３０ｋｇｆ、１８０℃、６分間でプレスを行った後、２３℃、５０％ＲＨの条件で１日養生した。その後、養生後のサンプルから巾３０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの評価サンプルを切り出し、この評価サンプルについて、テンシロン（ＳＴＡ−１１５０、エーアンドデー社製）を用いて、剥離速度５００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で剥離力（Ｎ／３０ｍｍ）を測定した。
【００６４】
（２）フィルム外観
得られた離型フィルムについて、目視検査をすることにより損傷の有無を評価した。単位面積１ｍ２において、幅１ｍｍ以上又は長さ１００ｍｍ以上のシワ又は傷が１本以上観察された場合を×、観察されなかった場合を○として評価を行った。
【００６５】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明によれば、離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することのできる離型フィルムの製造方法を提供することができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することのできる離型フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板、フレキシブルプリント基板、多層プリント配線板等の製造工程においては、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレスする際に離型フィルムが使用されている。また、フレキシブルプリント基板の製造工程においては、銅回路を形成したフレキシブルプリント基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートによってカバーレイフィルムを熱プレス接着する際にも、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止するために離型フィルムが広く使用されている。
【０００３】
離型フィルムに対しては、例えば、熱プレス成形に耐え得る耐熱性、プリント配線基板及び熱プレス板に対する離型性、廃棄処理の容易性等の性能が求められる。また、熱プレス成形時の製品歩留り向上のため、銅回路に対する非汚染性も重要である。
【０００４】
従来、離型フィルムとしては、フッ素系フィルム、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が用いられてきた（例えば、特許文献１）。
しかしながら、フッ素系フィルムは、耐熱性、離型性、非汚染性に優れているが、高価であるうえ、廃棄処理において焼却する際に燃焼しにくく、有毒ガスを発生する。また、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリメチルペンテンフィルムは、シリコーン又は構成成分中の低分子量体が移行することによってプリント配線基板とりわけ銅回路の汚染を引き起こし、品質を損なうおそれがある。また、ポリプロピレンフィルムは耐熱性に劣り、離型性も不充分である。
【０００５】
また、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂からなる離型フィルムも検討されているが、このような離型フィルムは、耐熱性、廃棄処理の容易性、非汚染性には優れているが離型性の面では改善の余地がある。
【０００６】
これに対し、本願出願人は、非汚染性に優れ、かつ、離型性にも優れた離型フィルムとして、ポリエステル系樹脂と所定量のポリプロピレンとからなる離型フィルムを発明し、特許文献２に開示している。ここで、特許文献２に記載されているような離型フィルムの離型性を更に飛躍的に向上させるためには、特許文献２にも記載されているように、離型フィルムに熱処理を施すことが有効である。
しかしながら、このような熱処理は高温で行われ、また、長時間を必要とすることから、コストの増大を招くことが問題である。また、離型性を向上させるために離型フィルムに摩擦処理を施すことも検討されているが、このような摩擦処理は摩擦処理ロールを高速で回転させながら高圧で行われることから、離型フィルムの表面にシワ、傷等の損傷を生じさせ、例えば、基板表面の凹凸に対する離型フィルムの追従性が低下する等の不具合が生じる。従って、コストを抑制し、かつ、離型フィルムに生じる損傷を抑制しながら、離型性を更に向上させた離型フィルムを製造することのできる新たな方法が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２８３８６２号公報
【特許文献２】特開２００９−１３２８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することのできる離型フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する離型フィルムの製造方法であって、前記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物であり、前記摩擦処理を、下記式（１）で表される仕事エネルギー量Ｅｎ（ＫＪ）が５０〜５００ＫＪとなるように行う離型フィルムの製造方法である。
【数１】
式（１）中、Ａｒは摩擦処理装置が摩擦処理する面積（ｍ２）を表し、Ｊは摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量（ＫＪ／分）を表し、Ｗは摩擦処理されるフィルムの巾（ｍ）を表し、ＬＳは摩擦処理されるフィルムのライン速度（ｍ／分）を表す。以下、本発明を詳述する。
【００１０】
本発明者らは、ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する離型フィルムの製造方法において、摩擦処理ロールの表面の素材として所定の物性を満たす繊維からなる織物を使用し、かつ、所定の範囲を満たす仕事エネルギー量となるように摩擦処理を行うことにより、離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
本発明の離型フィルムの製造方法は、ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する。摩擦処理を行うことで、離型性に優れた離型フィルムを製造することができる。
上記摩擦処理する工程において、上記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物である。このような織物を上記摩擦処理ロールの表面の素材に用いることで、摩擦処理を行うことによって離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することができる。
【００１２】
上記繊維の引張強度が１．０ｇ／ｄ未満であると、上記摩擦処理する工程において繊維が伸び切れ、得られる離型フィルムに繊維が付着してしまう。上記繊維の引張強度が５．０ｇ／ｄを超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難である。上記繊維の引張強度の好ましい上限は３．０ｇ／ｄである。
なお、本明細書中、繊維の引張強度とは、ＪＩＳ−Ｌ−１０９５に準拠する方法により求められる繊維一本の引張強度を意味する。
【００１３】
上記引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維は、更に、伸度の好ましい下限が１％、好ましい上限が３０％である。上記繊維の伸度が１％未満であると、上記摩擦処理する工程において繊維が伸び切れ、得られる離型フィルムに繊維が付着することがある。上記繊維の伸度が３０％を超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難となることがある。上記繊維の伸度のより好ましい上限は２９％である。
なお、本明細書中、繊維の伸度とは、ＪＩＳ−Ｌ−１０９５に準拠する方法により求められる繊維一本の引張伸度を意味する。
【００１４】
上記引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維として、具体的には、例えば、ＰＥＴ−Ａ、レイヨン、綿、ウール、アセテート等が挙げられる。なかでも、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷をより抑制することができ、離型フィルムに付着する繊維を低減できることから、レイヨン、ウールが好ましい。
【００１５】
上記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物であれば特に限定されないが、該摩擦処理ロールの表面の素材として用いられる織物は、摩擦係数の好ましい下限が０．１、好ましい上限が０．８である。上記織物の摩擦係数が０．１未満であると、得られる離型フィルムに充分な離型性を付与することができないことがある。上記織物の摩擦係数が０．８を超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難となることがある。上記織物の摩擦係数のより好ましい下限は０．３、より好ましい上限は０．７である。
なお、本明細書中、織物の摩擦係数とは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２５に準拠する方法により求められる２ｍｍのポリカーボネート板に対しての織物の摩擦係数を意味する。
【００１６】
また、上記摩擦処理ロールの表面の素材として用いられる織物は、弾性率の好ましい下限が０．１ＭＰａ、好ましい上限が４．０ＭＰａである。上記織物の弾性率が０．１ＭＰａ未満であると、得られる離型フィルムに充分な離型性を付与することができないことがある。上記織物の弾性率が４．０ＭＰａを超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難となることがある。上記織物の弾性率のより好ましい下限は０．７ＭＰａ、より好ましい上限は３．９ＭＰａである。
なお、本明細書中、織物の弾性率とは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠する方法により求められる織物の硬さを意味する。
【００１７】
また、上記摩擦処理ロールの表面の素材として用いられる織物は、引張強度の好ましい下限が１．５Ｎ／１０ｍｍ、好ましい上限が２．５Ｎ／１０ｍｍである。上記織物の引張強度が１．５Ｎ／１０ｍｍ未満であると、上記摩擦処理する工程において繊維が伸び切れ、得られる離型フィルムに繊維が付着することがある。上記織物の引張強度が２．５Ｎ／１０ｍｍを超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難となることがある。上記織物の引張強度のより好ましい下限は１．６Ｎ／１０ｍｍ、より好ましい上限は２．３Ｎ／１０ｍｍ、更に好ましい上限は１．８Ｎ／１０ｍｍである。
なお、本明細書中、織物の引張強度とは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠する方法により求められる織物の引張強度を意味する。
【００１８】
上記摩擦処理する工程においては、上記摩擦処理を、下記式（１）で表される仕事エネルギー量Ｅｎ（ＫＪ）が５０〜５００ＫＪとなるように行う。
【数２】
式（１）中、Ａｒは摩擦処理装置が摩擦処理する面積（ｍ２）を表し、Ｊは摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量（ＫＪ／分）を表し、Ｗは摩擦処理されるフィルムの巾（ｍ）を表し、ＬＳは摩擦処理されるフィルムのライン速度（ｍ／分）を表す。このような仕事エネルギー量となるように上記摩擦処理を行うことで、極めて高い離型性を有する離型フィルムを製造することができ、また、熱処理等の他の工程を行わなくても離型性に優れた離型フィルムを製造することができることから、離型フィルムの製造効率が向上する。
【００１９】
上記仕事エネルギー量が５０ＫＪ未満であると、熱処理等の他の工程を行わなければ、極めて高い離型性を有する離型フィルムを製造することができない。上記仕事エネルギー量が５００ＫＪを超えると、得られる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することが困難である。上記仕事エネルギー量の好ましい上限は３００ＫＪである。
【００２０】
なお、上記式（１）において、上記摩擦処理装置が摩擦処理する面積Ａｒ（ｍ２）は、摩擦処理装置が摩擦処理するフィルムの面積である。
また、上記摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量Ｊ（ＫＪ／分）は、単位時間あたりの摩擦処理装置とフィルムとの間の圧力と摩擦処理した回数とを掛け算することにより求められる。
また、上記摩擦処理されるフィルムの巾Ｗ（ｍ）は、摩擦処理装置が摩擦処理するフィルムの巾である。
更に、上記摩擦処理されるフィルムのライン速度ＬＳ（ｍ／分）は、フィルムが摩擦処理装置を通過する速度である。
【００２１】
上記摩擦処理する工程において用いられる摩擦処理装置は、上記摩擦処理ロールの表面の素材として上記引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物を用いた場合に、上記式（１）で表される仕事エネルギー量となるように上記摩擦処理を行うことができれば特に限定されない。このような摩擦処理装置として、具体的には、例えば、研磨処理装置（型式ＹＣＭ−１５０Ｍ、山縣機械社製）等が挙げられる。
【００２２】
上記摩擦処理する工程においては、上記摩擦処理をポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面に対して行う。
上記ポリエステル系樹脂を用いることで、優れた機械的性能、とりわけ、通常熱プレス成形を行う１７０℃程度の温度域において優れた機械的性能を発現する離型フィルムを製造することができる。また、上記ポリエステル系樹脂を用いることで、得られる離型フィルムを焼却処理する際の環境負荷が軽減され、経済的にも有利である。
【００２３】
上記ポリエステル系樹脂は特に限定されないが、結晶性芳香族ポリエステル樹脂が好ましい。
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されないが、例えば、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオールとを反応させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂等が挙げられる。
また、上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂として、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオール及び高分子量ジオールとを反応させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂（以下、「ポリエーテル骨格を主鎖中に有する結晶性芳香族ポリエステル樹脂」ともいう）、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオールとを反応させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂をカプロラクトンモノマーに溶解させた後、カプロラクトンを開環重合させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂（以下、「ポリカプロラクトン骨格を主鎖中に有する結晶性芳香族ポリエステル樹脂」ともいう）等も挙げられる。
【００２４】
なかでも、芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体と、低分子量脂肪族ジオールとを反応させて得られる結晶性芳香族ポリエステル樹脂を用いた場合に比べて、耐熱性を維持しながら、柔軟性及び離型性に優れた離型フィルムを製造することができることから、ポリエーテル骨格を主鎖中に有する結晶性芳香族ポリエステル樹脂、ポリカプロラクトン骨格を主鎖中に有する結晶性芳香族ポリエステル樹脂が好ましい。
【００２５】
上記芳香族ジカルボン酸又はそのエステル形成性誘導体として、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、ナフタリンジカルボン酸、パラフェニレンジカルボン酸、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、オルトフタル酸ジメチル、ナフタリンジカルボン酸ジメチル、パラフェニレンジカルボン酸ジメチル等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
【００２６】
上記低分子量脂肪族ジオールとして、例えば、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
【００２７】
上記高分子量ジオールとして、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。
【００２８】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂として、より具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオール−ポリテトラメチレングリコール共重合体、テレフタル酸ブタンジオール−ポリカプロラクトン共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。なかでも、非汚染性及び結晶性に特に優れた離型フィルムを製造することができることから、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。
【００２９】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上であることが好ましい。
通常、熱プレス成形は２００℃未満で行われることから、このような融点の高い樹脂を用いることで、熱プレス成形時にも溶融することがなく離型性を有する離型フィルムを製造することができ、このような離型フィルムは熱プレス成形時の破壊が抑制される。なお、示差走査熱量計として、例えば、ＤＳＣ ２９２０（ＴＡインスツルメント社製）等が挙げられる。
【００３０】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂の示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃未満であると、得られる離型フィルムは耐熱性が低下し、熱プレス成形時に溶融することがある。上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２２０℃以上であることがより好ましい。
【００３１】
上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオール−ポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。これらのなかでは、非汚染性及び結晶性に優れた離型フィルムを製造することができることから、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。
【００３２】
上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムは、安定剤を含有してもよい。上記安定剤は特に限定されず、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、熱安定剤等が挙げられる。
上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は特に限定されず、例えば、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等が挙げられる。
上記熱安定剤は特に限定されず、例えば、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２−ｔ−ブチル−α−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−クメニルビス（ｐ−ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’−チオジプロピオネート等が挙げられる。
【００３３】
上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムはまた、本発明の効果を損なわない範囲で、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００３４】
上記繊維は、無機繊維であってもよく、有機繊維であってもよい。上記無機繊維は特に限定されず、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、アモルファス繊維、シリコン−チタン−炭素系繊維等が挙げられる。上記有機繊維は特に限定されず、例えば、アラミド繊維等が挙げられる。
【００３５】
上記無機充填剤は特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、マイカ、タルク等が挙げられる。
上記難燃剤は特に限定されず、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、トリス−（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、ペンタブロモフェニルアリルエーテル等が挙げられる。
【００３６】
上記紫外線吸収剤は特に限定されず、例えば、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２，４，５−トリヒドロキシブチロフェノン等が挙げられる。
上記帯電防止剤は特に限定されず、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネート等が挙げられる。
【００３７】
上記無機物は特に限定されず、例えば、硫酸バリウム、アルミナ、酸化珪素等が挙げられる。
上記高級脂肪酸塩は特に限定されず、例えば、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸バリウム、パルミチン酸ナトリウム等が挙げられる。
【００３８】
上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムは、該フィルムの性質を改質するために、熱可塑性樹脂及びゴム成分を含有してもよい。
上記熱可塑性樹脂は特に限定されず、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられる。
上記ゴム成分は特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００３９】
上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムはまた、アスペクト比の大きい無機化合物を含有してもよい。
上記アスペクト比の大きい無機化合物を含有することにより、高温での離型性が向上した離型フィルムを製造することができ、更に、離型フィルムに含まれる添加剤、低分子量物等が離型フィルム表面へブリードアウトすることを抑制することができ、熱プレス成形時のクリーン性が向上する。
上記アスペクト比の大きい無機化合物は特に限定されず、例えば、クレイ等の層状ケイ酸塩、ハイドロタルサイト等の層状複水和物等が挙げられる。
【００４０】
本発明の離型フィルムの製造方法は、上述したような摩擦処理する工程を有していれば、単層のフィルムを製造する方法であってもよく、複数層のフィルムを製造する方法であってもよい。即ち、本発明の離型フィルムの製造方法によって、少なくとも一方の表面が摩擦処理された単層フィルムを製造してもよく、また、少なくとも一方の側の表層として摩擦処理された上記ポリエチレン系樹脂を含有するフィルムを有する複数層のフィルムを製造してもよい。
【００４１】
本発明の離型フィルムの製造方法によって複数層のフィルムを製造する場合、該複数層のフィルムは、中間層を有していてもよい。
上記中間層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が６０℃以上１３０℃未満であるポリオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。
離型フィルムには、プリント配線基板、フレキシブルプリント基板等の基板表面の凹凸に対する追従性も必要とされている。対形状追従性の低い離型フィルムを用いると、熱プレス成形時にボイドが発生したり、基板の電極部にカバーレイフィルムの接着剤が流れ出し、電極部のめっき処理の障害となったりする。これに対し、上記ポリオレフィン系樹脂を用いることで、得られる中間層は接着剤が溶融を開始する温度付近で軟化を開始することから、例えば１００μｍ以下等の微細な銅回路ピッチを有するフレキシブルプリント基板に対しても充分な追従性を有する離型フィルムを製造することができる。
【００４２】
上記ポリオレフィン系樹脂の示差走査熱量計を用いて測定した融点が６０℃未満であると、離型フィルムの保管中、雰囲気温度が５０〜６０℃となる場合に上記中間層から樹脂が溶融して染み出し、ブロッキングを起こすことがある。上記ポリオレフィン系樹脂の示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上であると、基板表面の凹凸に対する追従性が充分に向上した離型フィルムを製造することができないことがある。上記ポリオレフィン系樹脂の示差走査熱量計を用いて測定した融点は、８０℃以上１００℃以下であることが好ましい。
【００４３】
上記ポリオレフィン系樹脂として、具体的には、例えば、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよく、２種類以上が併用されてもよい。なかでも、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。
【００４４】
上記中間層は、更に、示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂を含有することが好ましい。
上記中間層に上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が６０℃以上１３０℃未満であるポリオレフィン系樹脂のような軟化温度の低い樹脂を用いる場合には、熱プレス成形時の圧力によって、離型フィルムの端部で上記中間層から樹脂が染み出し、基板、熱プレス板等を汚染してしまうことがある。これに対し、更に上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂を併用することで、熱プレス成形時に離型フィルムの端部で生じる上記中間層からの樹脂の染み出しを抑制することができる。
上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂は特に限定されず、例えば、ポリプロピレン、結晶性芳香族ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００４５】
上記中間層が上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂を含有する場合、このような樹脂の配合量は特に限定されないが、中間層中の好ましい下限が５重量％、好ましい上限が５０重量％である。上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂の配合量が５重量％未満であると、熱プレス成形時に離型フィルムの端部で生じる上記中間層からの樹脂の染み出しを抑制する効果が充分に得られないことがある。上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が１３０℃以上である樹脂の配合量が５０重量％を超えると、基板表面の凹凸に対する追従性が充分に向上した離型フィルムを製造することができないことがある。
【００４６】
上記中間層は、上記ポリエチレン系樹脂を含有するフィルムと同様に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００４７】
本発明の離型フィルムの製造方法によって複数層のフィルムを製造する場合、上記表層の厚さを５〜２０μｍとすることが好ましい。上記表層の厚さが５μｍ未満であると、表層の強度が損なわれることから、熱プレス成形時又は離型フィルムの剥離時に、表層が破壊されることがある。上記表層の厚さが２０μｍを超えると、基板表面の凹凸に対する追従性が充分に向上した離型フィルムを製造することができないことがある。上記表層の厚さのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は１５μｍである。
また、上記中間層の厚さを１０〜２００μｍとすることが好ましい。上記中間層の厚さが１０μｍ未満であると、上記中間層が薄すぎ、熱プレス成形時において中間層が軟化すると、部分的に中間層が存在しない箇所が発生し、プレス圧力を基板に均一に荷重することができないことがある。上記中間層の厚さが２００μｍを超えると、上記中間層が必要以上に厚いため、熱プレス成形時に離型フィルムの端部で生じる上記中間層からの樹脂の染み出しを抑制できないことがある。上記中間層の厚さのより好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
【００４８】
本発明の離型フィルムの製造方法は、上述したような摩擦処理する工程を有していれば、更に、製膜する工程、熱処理する工程を有してしてもよい。
本発明の離型フィルムの製造方法によれば、上述したような摩擦処理する工程を行うことにより、熱処理等の他の工程を行わなくても極めて高い離型性を有する離型フィルムを製造することができるが、更に、熱処理を行うことで、得られる離型フィルムの耐熱性、寸法安定性、離型性を更に向上させることができる。なお、上記熱処理する工程は、上記摩擦処理する工程の前に行われることが好ましい。
【００４９】
上記製膜する方法は特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式の共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、表層となる上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムを作製した後、このフィルムに中間層を押出ラミネーション法にて積層する方法、表層となる上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムと、中間層となるフィルムとをドライラミネーションする方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。なかでも、本発明の離型フィルムの製造方法によって複数層のフィルムを製造する場合には、各層の厚み制御に優れることから、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が好ましい。
【００５０】
上記溶剤キャスティング法では、例えば、中間層となるフィルム上にアンカー層を下塗り処理した後、このアンカー層上に、上記ポリエステル系樹脂等を溶剤に溶解した表層となる樹脂組成物を塗工し、塗膜を均一に加熱し乾燥させて表層を形成する。
また、上記熱プレス成形法では、例えば、表層となる上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムと、中間層となるフィルムとを重ね合わせて熱プレス成形する。
【００５１】
上記熱処理する方法は特に限定されないが、例えば、一定の温度に加熱したロールの間にフィルムを通す方法、ヒーターによりフィルムを加熱する方法等が好ましい。
また、上記熱処理の温度は、上記ポリエステル系樹脂のガラス転移温度以上かつ融点以下であれば特に限定されないが、４０〜２００℃とすることが好ましい。上記熱処理の温度が４０℃未満であると、熱処理による離型性の向上効果がほとんど得られないことがある。上記熱処理の温度が２００℃を超えると、熱処理時に上記ポリエステル系樹脂を含有するフィルムが変形しやすくなり、離型フィルムを製造することができないことがある。上記熱処理の温度のより好ましい下限は５０℃、より好ましい上限は８０℃である。
【００５２】
本発明の離型フィルムの製造方法によれば、極めて高い離型性を有する離型フィルムを製造することができ、また、離型フィルムの製造効率も向上する。更に、本発明の離型フィルムの製造方法によれば、摩擦処理を行うことによる離型フィルムに生じるシワ、傷等の損傷を抑制することができ、基板表面の凹凸に対する追従性が充分に向上した離型フィルムを製造することができる。
【００５３】
本発明の離型フィルムの製造方法によって製造される離型フィルムは、１７０℃において荷重３ＭＰａで６０分間加圧した場合の寸法変化率が１．５％以下であることが好ましい。上記寸法変化率が１．５％を超えると、熱プレス成形時にフレキシブルプリント基板の回路パターンを損なうことがある。上記寸法変化率は、１．０％以下であることがより好ましい。
また、本発明の離型フィルムの製造方法によって製造される離型フィルムは、離型フィルムの巾方向（以下、ＴＤという）と長さ方向（以下、ＭＤという）の寸法変化率が同方向かつ同等程度であることが好ましい。一方（例えば、ＭＤ）が収縮し、他方（例えば、ＴＤ）が伸長するというように、縦横の寸法変化が異なる場合には、離型フィルムにより、熱プレス成形時にフレキシブルプリント基板の回路パターンを損なうことがある。
【発明の効果】
【００５４】
本発明によれば、離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することのできる離型フィルムの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００５５】
以下に実施例を掲げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００５６】
（実施例１）
表層用の結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート（ノバデュラン５０１０Ｒ５、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、融点２２４℃）を、中間層用のポリオレフィン系樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン（エクセレンＦＸ（ＣＸ５５０１）、住友化学社製、融点６６℃）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（アクリフト（ＷＨ４０１）、住友化学社製、融点８６℃）とポリプロピレン（ＰＳ２０７Ａ、サンアロマー社製、融点１６０℃）とを、共押出成形機に投入し、Ｔダイスより共押出成形して、表層の厚さ１０μｍ、中間層の厚さ８０μｍのフィルムを得た。なお、融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ ２９２０、ＴＡインスツルメント社製）を用いて測定した。
【００５７】
得られたフィルムの表面を、摩擦処理ロールの表面の素材として表１に示す繊維からなる織物を用いた摩擦処理装置（研磨処理装置、型式ＹＣＭ−１５０Ｍ、山縣機械社製）で摩擦処理することにより、離型フィルムを得た。摩擦処理は、表１に示す仕事エネルギー量（ＫＪ）となるように行った。
なお、仕事エネルギー量は、摩擦処理装置が摩擦処理する面積Ａｒ（ｍ２）、摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量Ｊ（ＫＪ／分）、摩擦処理されるフィルムの巾Ｗ（ｍ）及び摩擦処理されるフィルムのライン速度ＬＳ（ｍ／分）を、式（１）に当てはめることにより算出した。
【００５８】
（実施例２〜７）
摩擦処理ロールの表面の素材と仕事エネルギー量とを表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００５９】
（実施例８）
事前に６０℃で加熱（予備加熱）した状態で摩擦処理したこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００６０】
（比較例１）
摩擦処理を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００６１】
（比較例２〜７）
摩擦処理ロールの表面の素材と仕事エネルギー量とを表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。
【００６２】
（評価）
実施例、比較例で得られた離型フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
【００６３】
（１）離型性（剥離力）
２００ｍｍ角に切り抜いたカバーレイフィルム（ＣＩＳＶ−２５３５、ニッカン工業社製）のエポキシ接着剤面と、得られた離型フィルムとを重ね、スライド式真空ヒータープレス（ＭＫＰ−３０００ｖ−ＭＨ−ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて、圧力３０ｋｇｆ、１８０℃、６分間でプレスを行った後、２３℃、５０％ＲＨの条件で１日養生した。その後、養生後のサンプルから巾３０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの評価サンプルを切り出し、この評価サンプルについて、テンシロン（ＳＴＡ−１１５０、エーアンドデー社製）を用いて、剥離速度５００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で剥離力（Ｎ／３０ｍｍ）を測定した。
【００６４】
（２）フィルム外観
得られた離型フィルムについて、目視検査をすることにより損傷の有無を評価した。単位面積１ｍ２において、幅１ｍｍ以上又は長さ１００ｍｍ以上のシワ又は傷が１本以上観察された場合を×、観察されなかった場合を○として評価を行った。
【００６５】
【表１】
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明によれば、離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することのできる離型フィルムの製造方法を提供することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する離型フィルムの製造方法であって、
前記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物であり、
前記摩擦処理を、下記式（１）で表される仕事エネルギー量Ｅｎ（ＫＪ）が５０〜５００ＫＪとなるように行う
ことを特徴とする離型フィルムの製造方法。
【数１】
式（１）中、Ａｒは摩擦処理装置が摩擦処理する面積（ｍ２）を表し、Ｊは摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量（ＫＪ／分）を表し、Ｗは摩擦処理されるフィルムの巾（ｍ）を表し、ＬＳは摩擦処理されるフィルムのライン速度（ｍ／分）を表す。
【請求項２】
引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維は、更に、伸度が１〜３０％であることを特徴とする請求項１記載の離型フィルムの製造方法。
【請求項３】
更に、熱処理する工程を有することを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルムの製造方法。
【請求項１】
ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する離型フィルムの製造方法であって、
前記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物であり、
前記摩擦処理を、下記式（１）で表される仕事エネルギー量Ｅｎ（ＫＪ）が５０〜５００ＫＪとなるように行う
ことを特徴とする離型フィルムの製造方法。
【数１】
式（１）中、Ａｒは摩擦処理装置が摩擦処理する面積（ｍ２）を表し、Ｊは摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量（ＫＪ／分）を表し、Ｗは摩擦処理されるフィルムの巾（ｍ）を表し、ＬＳは摩擦処理されるフィルムのライン速度（ｍ／分）を表す。
【請求項２】
引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維は、更に、伸度が１〜３０％であることを特徴とする請求項１記載の離型フィルムの製造方法。
【請求項３】
更に、熱処理する工程を有することを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルムの製造方法。
【公開番号】特開２０１１−１３１４６５（Ｐ２０１１−１３１４６５Ａ）
【公開日】平成２３年７月７日（２０１１．７．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２９２０７９（Ｐ２００９−２９２０７９）
【出願日】平成２１年１２月２４日（２００９．１２．２４）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月７日（２０１１．７．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２４日（２００９．１２．２４）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]