説明

離型フィルム

【課題】回路露出フィルムへのCLフィルム接着時において、離型性を向上させる(特に離型フィルムとCL接着剤との過度の密着による剥離不良を低減する)とともに、従前の離型フィルム同様に良好な埋め込み性得ることができる離型フィルムを提供すること。
【解決手段】少なくともポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体(B)とを含有する離型層を備える離型フィルム。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、離型フィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
過去に「ポリブチレンテレフタレート樹脂から成る離型層を備える離型フィルム(以下「PBT離型フィルム」と称する)」が提案されている(例えば、国際公開第05/030466号パンフレット等参照)。このような離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム(以下「回路露出フィルム」と称する)に接着剤(以下CL接着剤という)を介してカバーレイフィルム(以下「CLフィルム」と称する)を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板(以下「FPC」と称する)を作製する際に用いられる。そして、このような離型フィルムは、回路露出フィルムへのCLフィルムの接着時において、離型層の、回路露出フィルム、CLフィルムおよびCL接着剤への過度の密着、および離型層同士の融着を防ぎつつ、比較的良好な埋め込み性(CLフィルムに覆われない回路パターン部分(凹凸部分)へのフィット性)を示し、回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を許容範囲内に止めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第05/030466号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、このようなFPC製造分野では、さらに離型性並びに埋め込み性に優れた離型フィルムが待ち望まれている。
【0005】
本発明の課題は、回路露出フィルムへのCLフィルム接着時において、離型性を向上させる(特に離型フィルムとCL接着剤との過度の密着による剥離不良を低減する)とともに、従前の離型フィルム同様に良好な埋め込み性得ることができる離型フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
(1)
本発明の離型フィルムは、少なくとも片側の表面層として離型層を備える。なお、この離型フィルムは、離型層のみから形成されてもかまわない。離型層は、ポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体(B)とを含有する。
【0007】
本発明の離型フィルムは、離型層にポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体(B)とを併用することで、従前の離型フィルム同様にCLフィルムの接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を低減できると共に、CL接着剤との過度の密着を抑制し容さらなる離型性の向上が可能となる。
【0008】
(2)
本発明の離型フィルムは、前記離型層中における前記ポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、前記共重合体(B)との重量比率(A/B)がA/B=80/20〜25/75であることが好ましい。
【0009】
(3)本発明の離型フィルムは、前記共重合体(B)中のポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合比率(PBT/PTMG)がPBT/PTMG=80/20〜90/10であることが好ましい。
【0010】
本発明の離型フィルムは、更にクッション層を有することが好ましい。
【0011】
本発明の離型フィルムは、離型層の厚さが15μm以下であることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の実施の形態に係る積層フィルムの一例を示す概略断面図である。
【図2】変形例(A)に係る積層フィルムの一例を示す概略断面図である。
【図3】本発明の実施の形態に係る積層フィルムの製造装置の一例を示す図である。
【図4】本発明の実施の形態に係る積層フィルムの使用方法の一例を示す図である。
【図5】本発明の実施の形態に係る積層フィルムを使用してCLフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
図1に示されるように、本発明の実施の形態に係る積層フィルム100は、主に、離型層110およびクッション層120から構成される。なお、本実施の形態において、積層フィルム100の厚みは25μm以上300μm以下であることが好ましい。
以下、これらの層それぞれについて詳述する。
【0014】
<積層フィルムの構成層の詳細>
【0015】
1.離型層
離型層110は、ポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体(B)とを含有する樹脂から形成される。
【0016】
離型層中における前記単独重合体(A)と前記共重合体(B)との重量比率(A/B)は、A/B=90/10〜10/90であることが好ましく、更には、A/B=80/20〜20/80であることが好ましい。前記単独重合体(A)の重量比率を前記範囲下限値よりも小さくした場合、CL接着剤との密着が過度に強くなり、離型性が低下する。また共重合体(B)の重量比率を範囲下限値より小さくした場合、CL接着剤のシミダシ量が悪化する。
【0017】
更に離型層に含有される前記共重合体(B)中のポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との重量比は(PBT/PTMG)はPBT/PTMG=90/10〜80/20が好ましい。ポリブチレンテレフタレート成分の重量比を前記上限値より大きくとすることによりCL接着剤のシミダシ量が悪化する原因となり、一方、ポリテトラメチレングリコール成分を前記上限値より大きくすることによりCL接着剤との密着性悪化の原因となる。
【0018】
離型層形成樹脂に含有することができる樹脂成分としては、前記単独重合体(A)および前記共重合体(B)以外のものとしては、例えば、エラストマー樹脂や、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【0019】
なお、エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体(SBR)、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体(SEB)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−イソプレンブロック共重合体(SIR)、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体(SEP)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)、またはエチレンプロピレンゴム(EPM)、エチレンプロピレンジエンゴム(EPDM)、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム(ABS)、メチルメタアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム(MBS)、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム(MAS)、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム(MABS)、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム(AABS)、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム(SBR)、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。
【0020】
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、1,2−ポリブタジエン、4−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体(例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等)等が挙げられる。
【0021】
ポリスチレン系樹脂としては、例えば、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、高耐衝撃ポリスチレン(HIPS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS)、スチレンーメタアクリル酸共重合体、スチレンーメタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーメタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合体、スチレンーフマル酸共重合体等が挙げられる。
【0022】
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
【0023】
ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン(登録商標)6、ナイロン(登録商標)6,6等が挙げられる。
【0024】
(3)その他
離型性形成樹脂には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
【0025】
なお、アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、IA族、IIA族、IVA族、VIA族、VIIA族、VIIIA族、IB族、IIB族、IIIB族、IVB族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げられる。
【0026】
このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂(ホウ酸ナトリウム含水塩)等のIA族元素化合物;炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム(マグネシア)、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩(タルク)、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム(石膏)、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のIIA族元素化合物;二酸化チタン(チタニア)、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム(ジルコニア)、一酸化ジルコニウム等のIVA族元素化合物;二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のVIA族元素化合物;塩化マンガン、酢酸マンガン等のVIIA族元素化合物;塩化コバルト、酢酸コバルト等のVIII族元素化合物;ヨウ化第一銅等のIB族元素化合物;酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIB族元素化合物;酸化アルミニウム(アルミナ)、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート(ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト)等のIIIB族元素化合物;酸化ケイ素(シリカ、シリカゲル)、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のIVB族元素化合物;カーナル石、カイナイト、雲母(マイカ、キンウンモ)、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
【0027】
有機粒子としては、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。
【0028】
上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は0.1〜10μmであるのが好ましく、添加量は0.01〜15重量%であるのが好ましい。
【0029】
なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【0030】
酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、2−[(1−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ペンチルフェニル)エチル]−4,6−ジ−t−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【0031】
核剤としては、アルミニウムジ(p−t−ブチルベンゾエート)等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス(2,4−ジ−t−ブチルフェノール)アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【0032】
可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【0033】
離型剤としては、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられる。なお、これらの離型剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【0034】
プロセスオイルとしては、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルが挙げられる。なお、これらの中でもn−d−M法で算出されるパラフィン(直鎖)に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が60%Cp以上のパラフィン系オイルが好ましい。
【0035】
プロセスオイルの粘度は、40℃での動粘度が15〜600csであるのが好ましく、15〜500csであるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型性形成樹脂100重量部に対して0.01〜1.5重量部であるのが好ましく、0.05〜1.4重量部であるのがより好ましく、0.1〜1.3重量部であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【0036】
2.クッション層
本発明の離型フィルムは、クッション層を備えることにより、更に被着体との密着を好適なものとすることができる。クッション層には、クッション性を示す適度な柔軟性を有するものであれば公知の樹脂を用いることができる。具体的な例としては、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、1,2−ポリブタジエン、4−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体等が挙げられる。この中でもクッション性を向上させるという観点からは、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体を用いることが好ましい。また、本実施の形態において、被着体とのより好適な密着性を得るためクッション層120の厚みは離型層110の厚みの3倍以上であるのが好ましく、5倍以上であるのがより好ましく、8倍以上であるのがさらに好ましい。本実施の形態において、離型層110とクッション層120との接着性が良好でない場合、それらの層の間にアンカー層やプライマー層(接着層)を介在させてもかまわない。
【0037】
なお、このクッション層形成樹脂には、必要に応じて、本発明の趣旨を損ねない範囲で、その他、上述のエラストマー樹脂や添加剤が配合されてもかまわない。
【0038】
本発明の離型フィルムを離型層のみから構成される単層フィルムとする場合は、その厚みは、離型性と埋め込み性を両立させるという観点からは、10μm以上200μm以下とすることが好ましい。
【0039】
上述のようにクッション層を設ける場合、離型層の厚みは、0μm超15μm以下とすること好ましく、10μm以下とすることが特に好ましい。前記上限値以下とすることにより埋め込み性を向上させることができる。
【0040】
<積層フィルムの製造方法>
本実施の形態に係る積層フィルム100は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
【0041】
共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して離型層110とクッション層120とを同時に押し出すことにより積層フィルム100を製造する。なお、共押出法では、ダイス210を通過した融解物Mは、図3に示されるように、第1ロール230に誘導され、第1ロール230から脱離するまでの間に第1ロール230により冷却され、積層フィルム100となる。その後、その積層フィルム100は、第2ロール240によりフィルム送り方向(図3の矢印参照)下流側に送られ、最終的に巻取ロール(図示せず)に巻き取られる。なお、このとき、第1ロール230の温度は30〜100℃であるのが好ましく、第1ロール230に対する第2ロール240の周速比は0.990〜0.998であるのが好ましい。なお、必要に応じて、第1ロール近傍にタッチロールを配設してもかまわない。
【0042】
押出しラミネート法では、押出機シリンダーの温度を225〜250℃に設定して離型層110を押出し、その離型層110をクッション層120と合流させることにより離型性110とクッション層120とを積層して積層フィルム100を製造する。なお、押出しラミネート法では、ダイス210を通過した離型層形成樹脂の融解物Mは、図3に示されるように、第1ロール230に誘導され、第1ロール230から脱離するまでの間に第1ロール230により冷却されて離型層フィルムFとなる。その後、その離型層フィルムFは、第2ロール240によりフィルム送り方向(図3の矢印参照)下流側に送られる。そして、フィルム送り方向下流側に送られた離型層フィルムFに、クッション層120を形成する樹脂ブレンド物の溶融物(図示せず)が合流させられて離型層フィルムFと一体化され、積層フィルム100が製造される。なお、このようにして製造された積層フィルム100は、さらにフィルム送り方向下流側に設けられる巻取ロール(図示せず)に巻き取られる。なお、このときも、第1ロール230の温度は30〜100℃であるのが好ましく、第1ロール230に対する第2ロール240の周速比は0.990〜0.998であるのが好ましい。なお、必要に応じて、第1ロール近傍にタッチロールを配設してもかまわない。
【0043】
<積層フィルムの使用の一例>
本発明の実施の形態に係る積層フィルム100は、回路露出フィルムへのCLフィルム接着時にCLフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにCLフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びCLフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、積層フィルム100は、図4に示されるように、回路露出フィルムとCLフィルムとが接着剤により仮止めされたもの340を、離型層110が対向するように挟み込んだ後、テフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310で順次挟み込まれ、熱盤300でプレスされる(図4の白抜矢印参照)。なお、その熱盤300による加熱方法としては、図5に示される通りである。つまり、熱盤300は、加圧を開始してから15分で常温から170℃まで昇温された後、35分間その温度に維持される。その後、熱盤300は、50分かけて170℃から常温まで冷却される。なお、熱盤300による加圧は、0分の時点で開始され、100分の時点で開放される。なお、このときのプレス圧力は、5〜15MPaで適宜調節される。
【0044】
<変形例>
(A)
先の実施の形態では、クッション層120の片側にのみ離型層110が設けられる積層フィルム100が紹介されたが、図2に示されるように、クッション層120の両側に離型層110a,110bが設けられる積層フィルム110Aも本発明の一実施の形態に含まれる。なお、以下、符号110aの離型層を「第1離型層」と称し、符号110bの離型層を「第2離型層」と称する。
【0045】
第1離型層110aは、先の実施の形態に係る離型層110と同一の構造を有する。その一方、第2離型層110bは、第1離型層110aと同一の構造を有していてもよいし、第1離型層110aと異なる構造を有していてもよい。後者の場合、第2離型層110bは、例えば、ポリプロピレン樹脂や、ポリメチルペンテン樹脂、メチルペンテン−αオレフィン共重合体、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される。なお、ポリメチルペンテン樹脂やメチルペンテン−αオレフィン共重合体は、三井化学(株)から商品名TPX(登録商標)として市販されている。また、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂は、出光興産(株)製から商品名ザレック(登録商標)として市販されている。かかる場合、第2離型層110bとクッション層120と接着力が低下するおそれがあるが、そのような場合には、第2離型層110bとクッション層120との間にアンカー層やプライマー層(接着層)を介在させてもかまわない。なお、第2離型層110bがポリプロピレン樹脂を主成分とする樹脂から形成される場合、上記クッション層と第2離型層110bとの接着性が良好であるため、それらの層の間にアンカー層やプライマー層(接着層)を介在させる必要はない。
【0046】
(B)
先の実施の形態に係る積層フィルムの使用の一例では、積層フィルム100と熱盤300との間にテフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310で順次挟み込まれていたが、テフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310は省かれてもかまわない。
【0047】
<実施例>
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明する。
【実施例1】
【0048】
1.積層フィルムの製造
【0049】
(1)第1離型層の原料
第1離型層には以下の原料を表1に示す重量比で含む樹脂組成物を用いた。
ポリブチレンテレフタレート単独重合体:
三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ノバデュラン5020
ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体:
三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ノバデュラン5505S
(共重合比:PBT成分/PTMG成分=90/10)
【0050】
(2)クッション層の原料
クッション層の原料としては、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体(メタアクリル酸メチル誘導単位含有量:5重量%)(住友化学(株)製のアクリフト(登録商標)WD106)を用いた。
【0051】
(3)第2離型層の原料
第2離型層の原料として、ポリプロピレン(住友化学(株)製のノーブレンFS2011DG2)を用いた。
【0052】
(4)接着層
第1離型層とクッション層とを接着する接着層を形成する樹脂として、変性ポリエチレン(三菱化学(株)製のモディック(登録商標)F515A)を用いた。
【0053】
(5)積層フィルムの作製
共押出法を利用して、クッション層の表裏に第1離型層および第2離型層を有する積層フィルム(図2参照)を作製した。
【0054】
なお、具体的には、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用してポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体、変性ポリエチレン、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体およびポリプロピレンを同時に押し出して積層フィルムを作製した。なお、この際、図3に示される装置を用いたが、第1ロール230の温度は60℃であり、第1ロール230に対する第2ロール240の周速比は1であった。
【0055】
この積層フィルムの第1離型層の厚みは12μmであり、接着層の厚みは10μmであり、クッション層の厚みは88μmであり、第2離型層の厚みは10μmであった。
【0056】
2.CLフィルム接着試験
実際に、CLフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、第1離型層が回路露出フィルムに対向するように上記積層フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図5に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、80μm未満であった。また、積層フィルムは回路露出フィルムから容易に剥離することが可能であり、加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良(回路上へのフィルム残り、トラレ)発生率は、1.0%未満であった。
【0057】
3.CL接着剤からの剥離試験
第一離型層を、ポリイミドフィルム上に形成されたCL接着剤層面に直接貼り合わせ、170℃、4MPa、10分間のプレス処理を行なった。その後、貼り合わせたフィルム同士を剥離することにより、第1離型層とCL接着剤が容易に剥離できるかどうかを確認した。結果、容易に剥離可能であり、離型フィルムのトラレも発生しなかった。
【実施例2】
【0058】
離型層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表1に示されるものとした以外は、
は実施例1と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムに対して実施例1と同様の評価を行った。
【0059】
回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、80μm未満であった。また、加熱プレス後の積層フィルムは回路露出フィルムから容易に剥離することが可能であり、積層フィルムの剥離不良発生率は、1.0%未満であった。CL接着剤からの剥離試験については、容易に剥離可能であり、離型フィルムのトラレも発生しなかった。
【実施例3】
【0060】
離型層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表1に示されるものとした以外は、以外は実施例1と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムに対して実施例1と同様の評価を行った。
【0061】
回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、80μm未満であった。また、積層フィルムは回路露出フィルムから容易に剥離することが可能であり、加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、1.0%未満であった。CL接着剤からの剥離試験については、容易に剥離可能でありトラレも発生しなかった。
【実施例4】
【0062】
離型層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表1に示されるものとした以外は、以外は実施例1と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムに対して実施例1と同様の評価を行った。
【0063】
回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、80μm未満であり、従前のPBT離型フィルム(比較例1参照)よりも優れていた(表1参照)。また、積層フィルムは回路露出フィルムから容易に剥離することが可能であり、加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、1.0%未満であり、従前のPBT離型フィルムと同様に良好であった(表1参照)。CL接着剤からの剥離試験については、容易に剥離可能でトラレも発生しなかった。
(比較例1)
【0064】
第1離型層の原料として、ポリブチレンテレフタレート単独重合体(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)社製、ノバデュラン5020)のみを使用した以外は実施例1と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。
【0065】
回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、100μm以上であった(表1参照)。なお積層フィルムは回路露出フィルムから容易に剥離することが可能であり、加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、1.0%未満であった(表1参照)。CL接着剤からの剥離試験については、容易に剥離しトラレも発生しなかった。
(比較例2)
【0066】
第1離型層の原料として、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体(三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ノバデュラン5505S、共重合比:PBT成分/PTMG成分=90/10)
のみを用いた以外は実施例1と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。
【0067】
回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、80μm以下であった(表1参照)。加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良発生率は、1.0%未満であった(表1参照)。しかしながら、CL接着剤からは容易に剥離することはできずトラレが発生した
【0068】
【表1】

【0069】
なお、表1中、「ホモPBT」はポリブチレンテレフタレート単独重合体、「共重合PBT」はポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体を示す。
【産業上の利用可能性】
【0070】
本発明に係る離型フィルムは、従前のPBT離型フィルムと同様に離型層の回路露出フィルム及びCLフィルムへの密着や、CL接着剤、離型層同士の密着を防ぐことができると共に、回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を、従前のPBT離型フィルムよりも低減することができるという特徴を有し、加圧プレスによる回路露出フィルムへのCLフィルム接着時にCLフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように用いられる離型フィルムとして特に有用である。
【0071】
離型フィルムとしては他に(1)積層板製造時に用いられるもの、(2)先端複合材料製品製造時に用いられるもの、(3)スポーツ・レジャー用品製造時に用いられるものが知られているが、本発明に係る離型フィルムは、これらの離型フィルムとしても有用である。なお、積層板製造時に用いられる離型フィルムとは、多層プリント基板を製造する際のプレス成形において、プリント基板とセパレータープレート又は他のプリント基板との間の接着を防止するためにそれらの間に介在させるフィルムである。先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、ガラスクロス,炭素繊維又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々の製品を製造する際に用いられるフィルムである。スポーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、釣り竿、ゴルフクラブのシャフト、ウィンドサーフィンのポール等の製造において、プリプレグを円筒状に巻いてオートクレーブ中で硬化させる際にそのプリプレグの上に巻かれるフィルムである。
【0072】
この離型フィルムは、その他、粘着テープ、両面テープ、マスキングテープ、ラベル、シール、ステッカー、皮膚貼付用湿布剤等の剥離フィルムとしても有用である。
【0073】
この離型フィルムは、プリント回路基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等の製造時に用いられる工程フィルムとしても有用である。なお、ここにいう工程フィルムとは、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないように、成形工程時に金属板同士の間や樹脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられるものである。
この離型フィルムは、包装フィルムしても有用である。
【符号の説明】
【0074】
100,100A 積層フィルム(離型フィルム)
110 離型層
110a 第1離型層(離型層)
110b 第2離型層(離型層)
120 クッション層
210 ダイス
230 第1ロール
240 第2ロール
300 熱盤
310 ステンレス板
320 ゴムクッション
330 テフロン(登録商標)シート
340 回路露出フィルムとCLフィルムとが接着剤により仮止めされたもの

【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくともポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体(B)とを含有する離型層を備える離型フィルム。
【請求項2】
前記離型層中における前記ポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、前記共重合体(B)との重量比率(A/B)がA/B=80/20〜25/75である請求項1記載の離型フィルム。
【請求項3】
前記共重合体(B)中のポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合比率(PBT/PTMG)がPBT/PTMG=80/20〜90/10である請求項1または2に記載の離型フィルム。
【請求項4】
更にクッション層を有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の離型フィルム。


【請求項5】
前記離型層の厚さが15μm以下である請求項4記載の離型フィルム。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【公開番号】特開2012−21109(P2012−21109A)
【公開日】平成24年2月2日(2012.2.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−161488(P2010−161488)
【出願日】平成22年7月16日(2010.7.16)
【出願人】(000002141)住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Fターム(参考)】