難燃性樹脂組成物
【課題】 ハロゲン原子やリン原子を含有せずに、極めて高い難燃化効果を発現することが可能な難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、平均組成式（１）
Ｒ１ｍＲ２ｎＳｉ（ＯＨ）ｐＯ（４−ｍ−ｎ−ｐ）／２（１）
（式中、Ｒ１は炭素数が１〜４の一価の脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数が６〜２４の一価の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ複数個ある場合は、それらは同一であっても異なっていてもよい。ｍ，ｎ，ｐは、０≦ｍ＜２．９、０＜ｎ≦２．９、０．０１≦ｐ≦０．１を満たす数を表す。）で表されるシラノール基を必須置換基とする芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）０．１〜２０重量部および、ｐＨが８．０以上であり、ＳｉＯ２単位が３０重量％以上を占め、平均粒子径が１ｎｍ〜１００μｍである金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）０．１〜２０重量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【解決手段】
芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、平均組成式（１）
Ｒ１ｍＲ２ｎＳｉ（ＯＨ）ｐＯ（４−ｍ−ｎ−ｐ）／２（１）
（式中、Ｒ１は炭素数が１〜４の一価の脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数が６〜２４の一価の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ複数個ある場合は、それらは同一であっても異なっていてもよい。ｍ，ｎ，ｐは、０≦ｍ＜２．９、０＜ｎ≦２．９、０．０１≦ｐ≦０．１を満たす数を表す。）で表されるシラノール基を必須置換基とする芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）０．１〜２０重量部および、ｐＨが８．０以上であり、ＳｉＯ２単位が３０重量％以上を占め、平均粒子径が１ｎｍ〜１００μｍである金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）０．１〜２０重量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、難燃剤としてハロゲン原子やリン原子を含有せず、高度に難燃化された難燃性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
難燃性樹脂組成物は、火災に対する安全性を確保するため、電気電子分野、建材分野等、種々の分野に利用されている。これら樹脂組成物は、一般に塩素系や臭素系等のハロゲン系化合物を難燃剤として用いていたが、近年のヨーロッパを中心とした環境問題に関する関心の高まりから、リン系難燃剤をはじめとしてハロゲンを含まない難燃剤の使用が種々検討されている。
【０００３】
しかしながら、リン系難燃剤であるリン酸エステル系化合物等を用いて難燃化した場合、一般的に配合量が多く、押出・成形加工時に臭気が発生したり、機械的特性や熱的特性が低下する等の問題があるため、添加量の低減が望まれている。
【０００４】
一方、ハロゲンやリン系化合物を用いずに難燃化した樹脂組成物としては、シリコーン系難燃剤を添加する技術が報告されている。例えば、ＲＳｉＯ１．５単位とＲ２ＳｉＯ１．０単位を構成成分とするシリコーン化合物（例えば特許文献１、２参照）や、フェニル基、アルキル基、アルコキシ基を有し、分子量が１００００以下であるシリコーン化合物（例えば特許文献３参照）が開示されている。しかしながら、これらのシリコーン化合物は、ポリカーボネート樹脂単体には有効であるが、ポリカーボネート樹脂と他の樹脂とのアロイには殆ど効果が無く、汎用的な合成樹脂に使用できるものではなかった。
【０００５】
シリコーン化合物を用いた、ポリカーボネート樹脂と他の樹脂とのアロイにも有用な難燃性を付与する技術として、ＳｉＯ２単位を構成成分とする特定構造のシリコーン樹脂や、特定溶融特性条件を有するシリコーン樹脂が開示されている（例えば特許文献４、５、６参照）が、経済性の観点から、難燃剤として使用するシリコーン樹脂のさらなる低減が望まれている。
【特許文献１】特開平１０−１３９９６４号公報
【特許文献２】特開平１１−１４０２９４号公報
【特許文献３】特開平１１−２２２５５９号公報
【特許文献４】特開平２００１−３１１０８１号公報
【特許文献５】特開平２００１−３１６６７１号公報
【特許文献６】特開平２００１−３２３２６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記現状に鑑み、ハロゲン系やリン系難燃剤などを用いずに、高度に難燃化された難燃性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく検討した結果、特定の無機化合物を組み合わせることにより、少量のシリコーン化合物の添加でも相乗的に優れた難燃性を有することを見いだし、さらに鋭意検討した結果、シリコーン化合物がシラノール基を置換基として特定の量を有する場合、さらに少量のシリコーン化合物の添加でも相乗的に優れた難燃性を有することを見いだし、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明は、芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、平均組成式（１）
Ｒ１ｍＲ２ｎＳｉ（ＯＨ）ｐＯ（４−ｍ−ｎ−ｐ）／２（１）
（式中、Ｒ１は炭素数が１〜４の一価の脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数が６〜２４の一価の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ複数個ある場合は、それらは同一であっても異なっていてもよい。ｍ，ｎ，ｐは、０≦ｍ＜２．９、０＜ｎ≦２．９、０．０１≦ｐ≦０．１を満たす数を表す。）で表されるシラノール基を必須置換基とする芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）０．１〜２０重量部および、ｐＨが８．０以上であり、ＳｉＯ２単位が３０重量％以上を占め、平均粒子径が１ｎｍ〜１００μｍである金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）０．１〜２０重量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の難燃性樹脂組成物は、塩素、臭素、リン、窒素、等を含む難燃剤を用いなくても非常に優れた難燃性を示し、樹脂が本来有する特徴を損なうことも殆どなく、かつ、安価な原料を用いて比較的容易に合成することが可能である。このような難燃性樹脂組成物は、工業的に非常に有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明を詳述する。
【００１１】
本発明の（Ａ）成分である芳香環含有樹脂は、分子内に少なくとも１個以上の芳香環を有する合成樹脂を示す。芳香環含有樹脂のなかでも、芳香族ポリカーボネート系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、Ｎ−芳香族置換マレイミド系樹脂及び芳香族ポリイミド系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を用いるのが好ましい。上記芳香環含有樹脂のうち、芳香族ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂より選択される少なくとも１種を用いるのがより好ましく、ポリフェニレンエーテル系樹脂と芳香族ビニル系樹脂のアロイが更に好ましい。
【００１２】
これらの樹脂は、単独で用いてもよく、また２種以上を併用してアロイとしてもよい。アロイとする場合の樹脂の組合せには特に限定はないが、例えば、芳香族ポリカーボネート系樹脂とＡＢＳ樹脂のアロイ、ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリスチレンまたはハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）などの組み合わせが挙げられる。アロイにする場合の、好ましい組成としては、例えば、芳香族ポリカーボネート系樹脂／ＡＢＳ樹脂＝４０〜１００／６０〜０（重量％）、ポリフェニレンエーテル系樹脂／ポリスチレンまたはハイインパクトポリスチレン＝３０〜１００／７０〜０（重量％）である。
【００１３】
本発明の（Ｂ）成分である芳香環含有シリコーン化合物は、平均組成式（１）
Ｒ１ｍＲ２ｎＳｉ（ＯＨ）ｐＯ（４−ｍ−ｎ−ｐ）／２（１）
（式中、Ｒ１は炭素数が１〜４の一価の脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数が６〜２４の一価の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ複数個ある場合は、それらは同一であっても異なっていてもよい。ｍ，ｎ，ｐは、０≦ｍ＜２．９、０＜ｎ≦２．９、０．０１≦ｐ≦０．１を満たす数を表す。）で表されるシラノール基を必須置換基とするシリコーン化合物である。
【００１４】
平均組成式（１）で表される芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）は、ケイ素原子上に結合した有機基として分子内に少なくとも１個以上の芳香環を有することを必須とし、残りの有機基は脂肪族炭化水素基、または、シラノール基である。
【００１５】
Ｒ１の炭素数１〜４の一価の脂肪族炭化水素基としては特に限定されず、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基等が例示される。これらの中で難燃化効果に優れるため好ましいのは、メチル基及びエチル基であり、より好ましいのはメチル基である。当該芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）に、複数のＲ１に該当する部分が存在する場合、それらは全て同一であってもよいし、異なる基が混在していてもよい。また、脂肪族炭化水素基の炭素数が５以上になると、芳香環含有シリコーン化合物自体の難燃性が低下するため、難燃化効果が低くなる。
【００１６】
Ｒ２の炭素数６〜２４の一価の芳香族炭化水素基としては特に限定されず、例えば、フェニル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等の置換基を有していてもよいアリール基等が例示される。これらの中で難燃化効果に優れるため好ましいのは、芳香環上に置換基を有しない芳香族炭化水素基であり、より好ましくはフェニル基である。当該芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）には複数のＲ２に該当する部分が存在するが、これらは全て同一であってもよいし、異なる基が混在していてもよい。
【００１７】
上記平均組成式（１）において、ケイ素原子上の炭素数１〜４の一価の脂肪族炭化水素基Ｒ１と炭素数６〜２４の一価の芳香族炭化水素基Ｒ２を合わせた全炭化水素基とＳｉ原子数とのモル比ｍ＋ｎは、１．１≦ｍ＋ｎ≦１．７が好ましく、より好ましくは１．１５≦ｍ＋ｎ≦１．６５、さらに好ましくは１．１８≦ｍ＋ｎ≦１．６である。ｍ＋ｎの値が１．１〜１．７の範囲にあることにより、樹脂との親和性や難燃性がより向上する。
【００１８】
また、炭素数１〜４の一価の脂肪族炭化水素基Ｒ１と炭素数６〜２４の一価の芳香族炭化水素基Ｒ２とのモル比ｎ／ｍは、樹脂との親和性や難燃性の点から、０．４≦ｎ／ｍ≦２．５が好ましい。さらに、１．１≦ｍ＋ｎ≦１．７かつ０．４≦ｎ／ｍ≦２．５を満たすことが好ましい。
【００１９】
また、本発明に記載のシリコーン化合物は、官能基としてシラノール基を含有することを特徴としている。シラノール基は、燃焼時に樹脂の熱分解を促進すると同時に、シラノール基自身が架橋してチャーを形成することにより、着火後、瞬時に不燃層を形成することが可能となる。上記平均組成式（１）において、シラノール基含有量を規定するｐは、０．０１≦ｐ≦０．１であることが好ましく、より好ましくは０．０２≦ｐ≦０．０８である。シラノール基含有量が多すぎると、樹脂の分解のみが促進されてしまい、難燃性は悪化する。シラノール含有量が少なすぎると、本願の効果が得られにくくなる。なお、各元素、各炭化水素基及びシラノール基の割合は、水素、炭素及びケイ素のＮＭＲを用いて算出することができる。
【００２０】
また、当該芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）は、芳香族基含有オルガノシロキサン化合物からなり、Ｑ単位（ＳｉＯ２）、Ｔ単位（ＲＳｉＯ１．５）、Ｄ単位（Ｒ２ＳｉＯ）及びＭ単位（Ｒ３ＳｉＯ０．５）という４種類の構成単位のうち、上記平均組成式（１）を満たすように、任意の組合せで構成されるものである。式中、Ｒは、特に限定されないが、芳香族炭化水素基又は脂肪族炭化水素基を表す。
【００２１】
さらに、当該芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）は、耐熱性や難燃性の観点から、骨格中にＴ単位及び／又はＱ単位を、より具体的にはＲ３ＳｉＯ３／２単位（式中、Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜２４の芳香族炭化水素基を表し、当該単位が複数個ある場合は、Ｒ３は同一であっても異なっていてもよい）及び／又はＳｉＯ２単位を、当該単位由来のＳｉ原子が全Ｓｉ原子中の１０％以上（つまり１０モル％以上）となるように含有するものが好ましく、１５％以上がより好ましく、２０％以上がさらに好ましい。
【００２２】
Ｒ３における炭素数１〜４のアルキル基としては、上記Ｒ１の炭素数１〜４の一価の脂肪族炭化水素基で例示したものと同様のものが挙げられる。また、炭素数６〜２４の芳香族炭化水素基としては、上記Ｒ２の炭素数６〜２４の一価の芳香族炭化水素基で例示したものと同様のものが挙げられる。
【００２３】
このような芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）は、既知のシリコーン合成法により容易に合成することができる。すなわち、Ｒ３ＳｉＸで表される一官能性ケイ素化合物、Ｒ２ＳｉＸ２で表される二官能性ケイ素化合物、ＲＳｉＸ３で表される三官能性ケイ素化合物、四ハロゲン化ケイ素、テトラアルコキシシラン、及びそれらの縮合物である有機ケイ素化合物や、水ガラス、金属ケイ酸塩等の無機ケイ素化合物のなかから必要に応じて選択した少なくとも１種、好ましくは少なくとも２種のケイ素化合物を、縮合反応させることにより合成できる。なお、式中、Ｒは、芳香族炭化水素基又は脂肪族炭化水素基を表す。Ｘは、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基等の、縮合してシロキサン結合を形成しうる基を表す。
【００２４】
反応条件は、用いる基質や目的化合物の組成及び分子量によって異なる。当該縮合反応は、一般的に、必要により水、酸及び／又は有機溶媒の存在下で、必要により加熱しながら、ケイ素化合物を混合することにより行うことができる。各ケイ素化合物の使用割合は、得られる芳香環含有シリコーン化合物が上記ｍ、ｎの条件を満たすよう、各単位の含量、芳香族炭化水素基と脂肪族炭化水素基の比率を考慮して、適宜設定すればよい。
【００２５】
一般に、上記縮合反応により芳香環含有シリコーン化合物を合成した場合、末端構造としてＳｉ原子上に縮合残基としてＸが残留する場合がある。Ｘが残留すると、その種類によっては、樹脂に添加した場合に樹脂の熱安定性が低下したり、難燃性が劣るため好ましくない。それを防ぐためには、重合後に過剰のＲ３ＳｉＸで表される一官能性ケイ素化合物を反応させて処理することにより、Ｘを封鎖することができる。一方、このＲ３ＳｉＸで表される一官能性ケイ素化合物の量を調整することにより、残留させるＸの量を調整することが出来る。Ｘは既知の方法で加水分解することにより、シラノール基へと容易に誘導可能である。このような方法を用いることにより、目的とするシリコーン化合物中のシラノール基量の調整は容易に達成できる。
【００２６】
さらに、上記芳香環含有シリコーン化合物の数平均分子量は、特に限定されないが、１０００〜２０００００が好ましく、１５００〜１５０００００がより好ましく、２０００〜１０００００がさらに好ましい。一般に、従来技術で挙げたシリコーン系化合物においては分子量と難燃性について議論されているが、本発明においては、分子量の大小に関係なく、分子内のシロキサン結合の任意の比率によりシリコーンの耐熱性が制御できるので、上記数平均分子量の範囲内においては、分子量が難燃性に致命的に影響を及ぼすものではない。数平均分子量が１０００より小さい場合には芳香環含有シリコーン化合物の耐熱性が低くなったり、難燃性も不十分となり易い傾向がある。また、数平均分子量が２０００００より大きい場合は、樹脂中での分散性や加工成形性が低下する傾向がある。なお、クロロホルムを溶媒として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算の数平均分子量を求めることができる。
【００２７】
芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）の添加量は、芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であり、物性の発現及び経済的な面から、０．３〜１５重量部が好ましく、０．５〜１０重量部がより好ましい。添加量が０．１重量部未満では難燃性が不十分である場合があり、２０重量部を超えると物性面での問題は特にないが、より経済性が求められる。
【００２８】
（Ｃ）成分として用いる、ＳｉＯ２単位が３０重量％以上を占める金属ケイ酸塩化合物としては特に限定されず、Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒのうちから選ばれる一種以上金属元素を含有するものである。具体的な物質としては珪酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸カルシウム、タルク、マイカ、ワラストナイト、カオリン、珪藻土、スメクタイト等が挙げられる。なかでも、マイカ、タルク、カオリン又はスメクタイトが、得られる樹脂組成物の難燃性や機械的強度にも優れるため好ましく、特にタルクが好ましい。尚、タルクとは、含水ケイ酸マグネシウム（組成式：Ｍｇ３Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２） のことである。
【００２９】
金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）は、平均粒子径が１ｎｍ〜１００μｍの微粒子である。平均粒子径が１００μｍを超えると得られる成形品の外観が損なわれたり、樹脂組成物の衝撃強度が低下する傾向が見られる。好ましくは１ｎｍ〜７０μｍであり、より好ましくは１０ｎｍ〜５０μｍ、さらには０．５〜３０μｍが好ましい。なお、本発明でいう平均粒子径とはマイクロトラックレーザー回折法により測定できる。また、ここでいう粒子とは、球状の物に限らず針状、板状等のものであってもよい。
【００３０】
金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）の形状については特に限定されないが、代表的なものとして、粉体状、粒状、針状、板状等が挙げられる。この無機化合物は天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地等には特に限定はなく、適宜選択することができる。
【００３１】
本発明の金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）は、ｐＨが８．０以上を示すものである。金属ケイ酸塩化合物のｐＨが８．０以上であるということは、ケイ酸アニオンと金属カチオンとから構成されるイオン結合的性質を有していることであり、金属ケイ酸塩自身は熱的に安定であるものも、シリコーン化合物が共存する場合にはそのイオン結合性により高温条件でシリコーン化合物と化学的相互作用し難燃性に相乗的に効果を及ぼす。なお、本発明でいうｐＨは、ＪＩＳ−Ｋ−５１０１ Ｂ法に基づき、デジタルｐＨ計にて測定する事ができる。
【００３２】
このような金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）は、樹脂との接着性を高めるため、シラン処理剤等の各種表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としては特に限定されず、従来公知のものを使用することができるが、エポキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤、及び、アミノシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤は、樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましい。その他にもポリオキシエチレンシラン等を用いることができる。表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用できる。
【００３３】
これら金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）は、１種類のみを単独で用いてもよいし、平均粒子径、種類、表面処理剤等が異なる２種以上を併用してもよい。
【００３４】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）の使用量は、芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜２０重量部である。０．１重量部未満であると、得られる樹脂組成物の難燃性が不十分であり、２０重量部を超えると、得られる成形品の難燃性や耐衝撃性が低下するうえ、溶融混練時の樹脂との混練が困難となる傾向がある。好ましくは０．３〜１５重量部であり、より好ましくは０．５〜１０重量部である。
【００３５】
本発明の難燃性樹脂組成物においては、さらにフッ素系樹脂（Ｄ）を添加することができる。フッ素系樹脂（Ｄ）とは、フッ素原子を有する樹脂である。具体的には、ポリモノフルオロエチレン、ポリジフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体等のフッ素化ポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂等を挙げることができる。また、該フッ素系樹脂の製造に用いる単量体と共重合可能な単量体とを併用し、重合して得られた共重合体を用いてもよい。共重合可能な単量体としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
【００３６】
フッ素系樹脂（Ｄ）のうち、好ましくはフッ素化ポリオレフィン樹脂であり、より好ましくは、平均粒径が７００μｍ以下のフッ素化ポリオレフィン樹脂である。ここでいう平均粒径とは、フッ素化ポリオレフィン樹脂の一次粒子が凝集して形成される二次粒子の平均粒径をいう。
【００３７】
さらに、フッ素化ポリオレフィン樹脂のうち、密度と嵩密度の比（密度／嵩密度）が６．０以下のフッ素化ポリオレフィン樹脂が好ましい。ここでいう密度と嵩密度とは、ＪＩＳ−Ｋ６８９１に記載されている方法にて測定したものである。
【００３８】
フッ素系樹脂（Ｄ）は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。２種以上を組み合わせて使用する場合には、組合せは特に限定されない。例えば、種類の異なるもの等が任意に用いられる。
【００３９】
フッ素系樹脂（Ｄ）を使用する場合、その使用量は、芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．００５〜１重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜０．７５重量部、さらに好ましくは０．０２〜０．６重量部である。使用量が０．００５未満では、（Ｄ）成分による難燃性向上効果が十分でない傾向があり、１重量部を超えると本発明の難燃性樹脂組成物の成形流動性、成形体表面外観性が低下する傾向がある。
【００４０】
本発明の難燃性樹脂組成物には、さらに成形流動性を高めたり、難燃性をより向上させるために、本発明の特性（難燃性等）を損なわない範囲で、本発明の難燃剤としての（Ｂ）成分以外のシリコーン等を添加することができる。
【００４１】
本発明の（Ｂ）成分以外のシリコーンとは、本発明の（Ｂ）成分を除く広義のポリオルガノシロキサンのことをさし、具体的には、ジメチルシロキサン、フェニルメチルシロキサン等の（ポリ）ジオルガノシロキサン化合物；メチルシルセスキオキサン、フェニルシルセスキオキサン等の（ポリ）オルガノシルセスキオキサン化合物；トリメチルシルヘミオキサン、トリフェニルシルヘミオキサン等の（ポリ）トリオルガノシルヘミオキサン化合物；これらを重合して得られる共重合体；ポリジメチルシロキサン、ポリフェニルメチルシロキサン等が挙げられる。ポリオルガノシロキサンである場合には、分子末端がエポキシ基、水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、アミノ基、エーテル基等により置換された変性シリコーンも有用である。シリコーンの形状には特に制限はなく、オイル状、ガム状、ワニス状、粉体状、ペレット状等、任意のものが利用可能である。
【００４２】
さらに本発明の難燃性樹脂組成物は、本発明の特性（難燃性等）を損なわない範囲で強化充填剤を組み合わせることにより、強化材料としてもよい。すなわち、強化充填剤を添加することで、さらに耐熱性や機械的強度等の向上を図ることができる。このような強化充填剤としては特に限定されず、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維等の繊維状充填剤；ガラスビーズ、ガラスフレーク、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等が挙げられる。
【００４３】
また本発明の難燃性樹脂組成物をより高性能な物にするため、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤等の酸化防止剤、リン系安定剤等の熱安定剤等を、単独又は２種類以上併せて使用することが好ましい。さらに必要に応じて、通常良く知られた、安定剤、滑剤、離型剤、可塑剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、染料、帯電防止剤、導電性付与剤、分散剤、相溶化剤、抗菌剤等の添加剤を、単独又は２種類以上併せて使用することができる。
【００４４】
本発明の難燃性樹脂組成物の製造方法としては、特に限定されないが、上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分、さらに必要に応じて（Ｄ）成分や各種添加剤等を混合し、例えば、２軸押出機、１軸押出機、加熱ロールニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を用いて混練することにより、当該難燃性樹脂組成物を製造することができる。
【００４５】
本発明で製造された難燃性樹脂組成物の成形加工法は、特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂について一般に用いられている成形法、例えば、射出成形、ブロー成形、押出成形、真空成形、プレス成形、カレンダー成形等が適用できる。
【００４６】
本発明の難燃性樹脂組成物の用途としては、特に限定されないが、例えば、パソコン・プリンター・ＦＡＸ・ＤＶＤ等の情報通信機器のハウジング及び機構部品（シャーシ等）、ＴＶ等の家電製品のハウジング及び内部部品、自動車の内外装部品（インストゥルメンタルパネル、ホイールキャップ等）、自動販売機内部部品、給排水機器、医療機器等が挙げられる。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下では特にことわりがない限り、「部」は重量部を、「％」は重量％を意味する。
【００４８】
また、数平均分子量は、クロロホルムを溶媒として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算の数平均分子量を求めた。カラム（いずれもＳｈｏｄｅｘ製）は、ＧＰＣ Ｋ−Ｇ（ガードカラム）、ＧＰＣ Ｋ−８０４（排除限界４００，０００）、Ｋ−８０２．５（排除限界２０，０００）をこの順に直列につないだものを用いた。
【００４９】
（製造例１）：シリコーン化合物（Ｂ１）の製造
ジクロロジフェニルシラン（１８７ｇ）、ジクロロジメチルシラン（３０ｇ）、多摩化学工業社製Ｍシリケート５１（ＳｉｎＯｎ−１（ＯＣＨ３）２ｎ＋２で平均してｎ＝４）（１１５ｇ）を２Ｌフラスコに計りとり、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）（４８０ｇ）を加えた後、１０℃以下で水（１３０ｇ）を滴下した。その後、反応混合物を８０℃に加熱して３時間反応させた。次いで、室温に戻した後、クロロトリメチルシラン（８０ｇ）、次いで水（１８ｇ）を滴下した後、６０℃で３時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相について、減圧下で溶媒を留去することにより、目的のシリコーン化合物（Ｂ１）（数平均分子量２７００）を得た。ＮＭＲ分析から、平均組成式（１）で表される構成比率がｍ＝０．７６、ｎ＝０．６０、ｐ＝０．０２０であり、従って、ｍ＋ｎ＝１．３６、ｎ／ｍ＝０．７９と算出できた。また、ＮＭＲ分析から、全Ｓｉ原子中のうちＳｉＯ２単位が占める割合は、４０．８モル％と算出できた。
【００５０】
（製造例２）：シリコーン化合物（Ｂ２）の製造
ジクロロジフェニルシラン（１９０ｇ）、ジクロロジメチルシラン（３２ｇ）、多摩化学工業社製Ｍシリケート５１（ＳｉｎＯｎ−１（ＯＣＨ３）２ｎ＋２で平均してｎ＝４）（１１６ｇ）を２Ｌフラスコに計りとり、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）（４８０ｇ）を加えた後、１０℃以下で水（１３２ｇ）を滴下した。その後、反応混合物を８０℃に加熱して３時間反応させた。次いで、室温に戻した後、クロロトリメチルシラン（５０ｇ）、次いで水（１７ｇ）を滴下した後、６０℃で３時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相について、減圧下で溶媒を留去することにより、目的のシリコーン化合物（Ｂ２）（数平均分子量２６７０）を得た。ＮＭＲ分析から、平均組成式（１）で表される構成比率がｍ＝０．７０、ｎ＝０．６０、ｐ＝０．０４４であり、従って、ｍ＋ｎ＝１．３０、ｎ／ｍ＝０．８６と算出できた。また、ＮＭＲ分析から、全Ｓｉ原子中のうちＳｉＯ２単位が占める割合は、４１．８モル％と算出できた。
【００５１】
（製造例３）：シリコーン化合物（Ｂ３）の製造
ジクロロジフェニルシラン（１９０ｇ）、ジクロロジメチルシラン（３１ｇ）、多摩化学工業社製Ｍシリケート５１（ＳｉｎＯｎ−１（ＯＣＨ３）２ｎ＋２で平均してｎ＝４）（１１７ｇ）を２Ｌフラスコに計りとり、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）（４８０ｇ）を加えた後、１０℃以下で水（１３２ｇ）を滴下した。その後、反応混合物を８０℃に加熱して３時間反応させた。次いで、室温に戻した後、クロロトリメチルシラン（３７ｇ）、次いで水（１５ｇ）を滴下した後、６０℃で３時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相について、減圧下で溶媒を留去することにより、目的のシリコーン化合物（Ｂ３）（数平均分子量２７４０）を得た。ＮＭＲ分析から、平均組成式（１）で表される構成比率がｍ＝０．６２、ｎ＝０．６１、ｐ＝０．０７３であり、従って、ｍ＋ｎ＝１．２３、ｎ／ｍ＝０．９８と算出できた。また、ＮＭＲ分析から、全Ｓｉ原子中のうちＳｉＯ２単位が占める割合は、４３．２モル％と算出できた。
（参考製造例１）：オルガノシロキサン化合物（Ｂ４）の製造
ジクロロジフェニルシラン（４６８ｇ）、ジクロロジメチルシラン（８０ｇ）、多摩化学工業社製Ｍシリケート５１（ＳｉｎＯｎ−１（ＯＣＨ３）２ｎ＋２で平均してｎ＝４）（２９１ｇ）を５Ｌフラスコに計りとり、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）（１２００ｇ）を加えた後、１０℃以下で水（３３６ｇ）を滴下した。その後、反応混合物を８０℃に加熱して３時間反応させた。次いで、室温に戻した後、クロロトリメチルシラン（２６８ｇ）、次いで水（４４ｇ）を滴下した後、６０℃で３時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相について、減圧下で溶媒を留去することにより、目的のシリコーン化合物（Ｂ４）（数平均分子量２７００）を得た。ＮＭＲ分析から、平均組成式（１）で表される構成比率がｍ＝０．８２、ｎ＝０．６０、ｐ＝０であり、従って、ｍ＋ｎ＝１．４２、ｎ／ｍ＝０．７３と算出できた。また、ＮＭＲ分析から、全Ｓｉ原子中のうちＳｉＯ２単位が占める割合は、３９．９モル％と算出できた。
（参考製造例２）：オルガノシロキサン化合物（Ｂ５）の製造
ジクロロジフェニルシラン（４６８ｇ）、ジクロロジメチルシラン（８０ｇ）、多摩化学工業社製Ｍシリケート５１（ＳｉｎＯｎ−１（ＯＣＨ３）２ｎ＋２で平均してｎ＝４）（２９１ｇ）を５Ｌフラスコに計りとり、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）（１２００ｇ）を加えた後、１０℃以下で水（３３６ｇ）を滴下した。その後、反応混合物を８０℃に加熱して３時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相について、減圧下で溶媒を留去することにより、目的のシリコーン化合物（Ｂ５）（数平均分子量２９２０）を得た。ＮＭＲ分析から、平均組成式（１）で表される構成比率がｍ＝０．２０、ｎ＝０．６０、ｐ＝０．２５であり、従って、ｍ＋ｎ＝０．８０、ｎ／ｍ＝３．０と算出できた。また、ＮＭＲ分析から、全Ｓｉ原子中のうちＳｉＯ２単位が占める割合は、４９．９モル％と算出できた。
【００５２】
実施例、比較例で用いた原料を以下にまとめて示す。
ＰＰＥ：対数粘度が０．５０のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、ＰＸ１００Ｆ）
ＰＳ：ポリスチレン樹脂（ＰＳジャパン（株）製、ＧＰＰＳ ＨＦ７７）
ＨＩＰＳ：ブタジエン・スチレン共重合体（ＰＳジャパン（株）製、ＨＩＰＳ ＨＴ６０）
ＰＣ：粘度平均分子量が２２０００のビスフェノールＡ型ポリカーボネート（出光興産（株）製、タフロンＡ２２００）
ＡＢＳ：アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（日本エイアンドエル（株）製、ＡＢＳ ＧＡ−５０１）
ＰＴＦＥ：フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン（ダイキン工業製、ポリフロンＦＡ−５００））
（Ｃ１）：金属ケイ酸塩化合物（タルク（日本タルク（株）製 ＳＧ−２００、ｐＨ＝９．３、ＳｉＯ２単位含有量＝６０ｗｔ％、平均粒子径＝３．２μｍ））
（実施例１）
樹脂組成物の調製
ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）８０重量部、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）２０重量部、製造例１で製造した樹脂添加用難燃剤としてのシリコーン化合物（Ｂ１）３重量部、平均粒子径が３．２μｍである金属ケイ酸塩化合物（Ｃ１）３重量部、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）０．５重量部、並びに、リン系安定剤及びフェノール系酸化防止剤としてそれぞれアデカスタブＨＰ−１０及びＡＯ−６０（いずれも旭電化製）各０．２重量部を、予めドライブレンドした後、シリンダー温度を３００℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍに設定したベント付き二軸押出機（３３ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８、（株）日本製鋼所製、製品名ＴＥＸ３０ＨＳＳ）のホッパーに供給し、溶融押出することにより、ペレット状の樹脂組成物を得た。
【００５３】
（実施例２〜１５、比較例１〜１５）
表１〜２記載の配合成分及び量を用い、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
【００５４】
上記実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を用い、以下のようにして試験片を作成し、難燃性を評価した。
【００５５】
試験片の作成
得られたペレットを１２０℃にて５時間乾燥させた後、３５ｔ射出成形機を用い、シリンダー温度２９５℃、金型温度８０℃にて厚み１．６ｍｍバー（幅１２ｍｍ、長さ１２７ｍｍ）を作成して下記の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５６】
評価方法
上記で得られた試験片を用い、ＵＬ−９４規格に従い、難燃性をＶ試験で評価し、総燃焼時間を算出した。
当該評価結果を表１、表２に示す。
【００５７】
【表１】
【００５８】
【表２】
表１に示す通り、実施例では、いずれも非常に良好な難燃性を示し、短時間に自己消火した。これに対して、比較例１〜５、９〜１３では、実施例で使用したシリコーン化合物及び金属ケイ酸塩化合物が無添加であったり、どちらか一方のみを添加しているため、難燃性が不十分であった。比較例７、１５では、シリコーン化合物が有するシラノール基量が多すぎるため、樹脂を分解してしまい、難燃性が大幅に悪化している。比較例６、８、１４では、比較的良好な難燃性が得られているが、シラノール基を全く有しないシリコーン化合物を用いているため、実施例と同等の難燃性を得るためには、シリコーン化合物の添加量を増やす必要がある。また、添加量が同じ場合は、実施例ほどの難燃性は得られていない。よって、上記結果から、本発明の組成物を形成することにより、極少量のシリコーン化合物にて難燃性に優れた樹脂組成物が得られることがわかる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、難燃剤としてハロゲン原子やリン原子を含有せず、高度に難燃化された難燃性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
難燃性樹脂組成物は、火災に対する安全性を確保するため、電気電子分野、建材分野等、種々の分野に利用されている。これら樹脂組成物は、一般に塩素系や臭素系等のハロゲン系化合物を難燃剤として用いていたが、近年のヨーロッパを中心とした環境問題に関する関心の高まりから、リン系難燃剤をはじめとしてハロゲンを含まない難燃剤の使用が種々検討されている。
【０００３】
しかしながら、リン系難燃剤であるリン酸エステル系化合物等を用いて難燃化した場合、一般的に配合量が多く、押出・成形加工時に臭気が発生したり、機械的特性や熱的特性が低下する等の問題があるため、添加量の低減が望まれている。
【０００４】
一方、ハロゲンやリン系化合物を用いずに難燃化した樹脂組成物としては、シリコーン系難燃剤を添加する技術が報告されている。例えば、ＲＳｉＯ１．５単位とＲ２ＳｉＯ１．０単位を構成成分とするシリコーン化合物（例えば特許文献１、２参照）や、フェニル基、アルキル基、アルコキシ基を有し、分子量が１００００以下であるシリコーン化合物（例えば特許文献３参照）が開示されている。しかしながら、これらのシリコーン化合物は、ポリカーボネート樹脂単体には有効であるが、ポリカーボネート樹脂と他の樹脂とのアロイには殆ど効果が無く、汎用的な合成樹脂に使用できるものではなかった。
【０００５】
シリコーン化合物を用いた、ポリカーボネート樹脂と他の樹脂とのアロイにも有用な難燃性を付与する技術として、ＳｉＯ２単位を構成成分とする特定構造のシリコーン樹脂や、特定溶融特性条件を有するシリコーン樹脂が開示されている（例えば特許文献４、５、６参照）が、経済性の観点から、難燃剤として使用するシリコーン樹脂のさらなる低減が望まれている。
【特許文献１】特開平１０−１３９９６４号公報
【特許文献２】特開平１１−１４０２９４号公報
【特許文献３】特開平１１−２２２５５９号公報
【特許文献４】特開平２００１−３１１０８１号公報
【特許文献５】特開平２００１−３１６６７１号公報
【特許文献６】特開平２００１−３２３２６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記現状に鑑み、ハロゲン系やリン系難燃剤などを用いずに、高度に難燃化された難燃性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく検討した結果、特定の無機化合物を組み合わせることにより、少量のシリコーン化合物の添加でも相乗的に優れた難燃性を有することを見いだし、さらに鋭意検討した結果、シリコーン化合物がシラノール基を置換基として特定の量を有する場合、さらに少量のシリコーン化合物の添加でも相乗的に優れた難燃性を有することを見いだし、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち、本発明は、芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、平均組成式（１）
Ｒ１ｍＲ２ｎＳｉ（ＯＨ）ｐＯ（４−ｍ−ｎ−ｐ）／２（１）
（式中、Ｒ１は炭素数が１〜４の一価の脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数が６〜２４の一価の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ複数個ある場合は、それらは同一であっても異なっていてもよい。ｍ，ｎ，ｐは、０≦ｍ＜２．９、０＜ｎ≦２．９、０．０１≦ｐ≦０．１を満たす数を表す。）で表されるシラノール基を必須置換基とする芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）０．１〜２０重量部および、ｐＨが８．０以上であり、ＳｉＯ２単位が３０重量％以上を占め、平均粒子径が１ｎｍ〜１００μｍである金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）０．１〜２０重量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の難燃性樹脂組成物は、塩素、臭素、リン、窒素、等を含む難燃剤を用いなくても非常に優れた難燃性を示し、樹脂が本来有する特徴を損なうことも殆どなく、かつ、安価な原料を用いて比較的容易に合成することが可能である。このような難燃性樹脂組成物は、工業的に非常に有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明を詳述する。
【００１１】
本発明の（Ａ）成分である芳香環含有樹脂は、分子内に少なくとも１個以上の芳香環を有する合成樹脂を示す。芳香環含有樹脂のなかでも、芳香族ポリカーボネート系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、Ｎ−芳香族置換マレイミド系樹脂及び芳香族ポリイミド系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を用いるのが好ましい。上記芳香環含有樹脂のうち、芳香族ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂より選択される少なくとも１種を用いるのがより好ましく、ポリフェニレンエーテル系樹脂と芳香族ビニル系樹脂のアロイが更に好ましい。
【００１２】
これらの樹脂は、単独で用いてもよく、また２種以上を併用してアロイとしてもよい。アロイとする場合の樹脂の組合せには特に限定はないが、例えば、芳香族ポリカーボネート系樹脂とＡＢＳ樹脂のアロイ、ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリスチレンまたはハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）などの組み合わせが挙げられる。アロイにする場合の、好ましい組成としては、例えば、芳香族ポリカーボネート系樹脂／ＡＢＳ樹脂＝４０〜１００／６０〜０（重量％）、ポリフェニレンエーテル系樹脂／ポリスチレンまたはハイインパクトポリスチレン＝３０〜１００／７０〜０（重量％）である。
【００１３】
本発明の（Ｂ）成分である芳香環含有シリコーン化合物は、平均組成式（１）
Ｒ１ｍＲ２ｎＳｉ（ＯＨ）ｐＯ（４−ｍ−ｎ−ｐ）／２（１）
（式中、Ｒ１は炭素数が１〜４の一価の脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数が６〜２４の一価の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ複数個ある場合は、それらは同一であっても異なっていてもよい。ｍ，ｎ，ｐは、０≦ｍ＜２．９、０＜ｎ≦２．９、０．０１≦ｐ≦０．１を満たす数を表す。）で表されるシラノール基を必須置換基とするシリコーン化合物である。
【００１４】
平均組成式（１）で表される芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）は、ケイ素原子上に結合した有機基として分子内に少なくとも１個以上の芳香環を有することを必須とし、残りの有機基は脂肪族炭化水素基、または、シラノール基である。
【００１５】
Ｒ１の炭素数１〜４の一価の脂肪族炭化水素基としては特に限定されず、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基等が例示される。これらの中で難燃化効果に優れるため好ましいのは、メチル基及びエチル基であり、より好ましいのはメチル基である。当該芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）に、複数のＲ１に該当する部分が存在する場合、それらは全て同一であってもよいし、異なる基が混在していてもよい。また、脂肪族炭化水素基の炭素数が５以上になると、芳香環含有シリコーン化合物自体の難燃性が低下するため、難燃化効果が低くなる。
【００１６】
Ｒ２の炭素数６〜２４の一価の芳香族炭化水素基としては特に限定されず、例えば、フェニル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等の置換基を有していてもよいアリール基等が例示される。これらの中で難燃化効果に優れるため好ましいのは、芳香環上に置換基を有しない芳香族炭化水素基であり、より好ましくはフェニル基である。当該芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）には複数のＲ２に該当する部分が存在するが、これらは全て同一であってもよいし、異なる基が混在していてもよい。
【００１７】
上記平均組成式（１）において、ケイ素原子上の炭素数１〜４の一価の脂肪族炭化水素基Ｒ１と炭素数６〜２４の一価の芳香族炭化水素基Ｒ２を合わせた全炭化水素基とＳｉ原子数とのモル比ｍ＋ｎは、１．１≦ｍ＋ｎ≦１．７が好ましく、より好ましくは１．１５≦ｍ＋ｎ≦１．６５、さらに好ましくは１．１８≦ｍ＋ｎ≦１．６である。ｍ＋ｎの値が１．１〜１．７の範囲にあることにより、樹脂との親和性や難燃性がより向上する。
【００１８】
また、炭素数１〜４の一価の脂肪族炭化水素基Ｒ１と炭素数６〜２４の一価の芳香族炭化水素基Ｒ２とのモル比ｎ／ｍは、樹脂との親和性や難燃性の点から、０．４≦ｎ／ｍ≦２．５が好ましい。さらに、１．１≦ｍ＋ｎ≦１．７かつ０．４≦ｎ／ｍ≦２．５を満たすことが好ましい。
【００１９】
また、本発明に記載のシリコーン化合物は、官能基としてシラノール基を含有することを特徴としている。シラノール基は、燃焼時に樹脂の熱分解を促進すると同時に、シラノール基自身が架橋してチャーを形成することにより、着火後、瞬時に不燃層を形成することが可能となる。上記平均組成式（１）において、シラノール基含有量を規定するｐは、０．０１≦ｐ≦０．１であることが好ましく、より好ましくは０．０２≦ｐ≦０．０８である。シラノール基含有量が多すぎると、樹脂の分解のみが促進されてしまい、難燃性は悪化する。シラノール含有量が少なすぎると、本願の効果が得られにくくなる。なお、各元素、各炭化水素基及びシラノール基の割合は、水素、炭素及びケイ素のＮＭＲを用いて算出することができる。
【００２０】
また、当該芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）は、芳香族基含有オルガノシロキサン化合物からなり、Ｑ単位（ＳｉＯ２）、Ｔ単位（ＲＳｉＯ１．５）、Ｄ単位（Ｒ２ＳｉＯ）及びＭ単位（Ｒ３ＳｉＯ０．５）という４種類の構成単位のうち、上記平均組成式（１）を満たすように、任意の組合せで構成されるものである。式中、Ｒは、特に限定されないが、芳香族炭化水素基又は脂肪族炭化水素基を表す。
【００２１】
さらに、当該芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）は、耐熱性や難燃性の観点から、骨格中にＴ単位及び／又はＱ単位を、より具体的にはＲ３ＳｉＯ３／２単位（式中、Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜２４の芳香族炭化水素基を表し、当該単位が複数個ある場合は、Ｒ３は同一であっても異なっていてもよい）及び／又はＳｉＯ２単位を、当該単位由来のＳｉ原子が全Ｓｉ原子中の１０％以上（つまり１０モル％以上）となるように含有するものが好ましく、１５％以上がより好ましく、２０％以上がさらに好ましい。
【００２２】
Ｒ３における炭素数１〜４のアルキル基としては、上記Ｒ１の炭素数１〜４の一価の脂肪族炭化水素基で例示したものと同様のものが挙げられる。また、炭素数６〜２４の芳香族炭化水素基としては、上記Ｒ２の炭素数６〜２４の一価の芳香族炭化水素基で例示したものと同様のものが挙げられる。
【００２３】
このような芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）は、既知のシリコーン合成法により容易に合成することができる。すなわち、Ｒ３ＳｉＸで表される一官能性ケイ素化合物、Ｒ２ＳｉＸ２で表される二官能性ケイ素化合物、ＲＳｉＸ３で表される三官能性ケイ素化合物、四ハロゲン化ケイ素、テトラアルコキシシラン、及びそれらの縮合物である有機ケイ素化合物や、水ガラス、金属ケイ酸塩等の無機ケイ素化合物のなかから必要に応じて選択した少なくとも１種、好ましくは少なくとも２種のケイ素化合物を、縮合反応させることにより合成できる。なお、式中、Ｒは、芳香族炭化水素基又は脂肪族炭化水素基を表す。Ｘは、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基等の、縮合してシロキサン結合を形成しうる基を表す。
【００２４】
反応条件は、用いる基質や目的化合物の組成及び分子量によって異なる。当該縮合反応は、一般的に、必要により水、酸及び／又は有機溶媒の存在下で、必要により加熱しながら、ケイ素化合物を混合することにより行うことができる。各ケイ素化合物の使用割合は、得られる芳香環含有シリコーン化合物が上記ｍ、ｎの条件を満たすよう、各単位の含量、芳香族炭化水素基と脂肪族炭化水素基の比率を考慮して、適宜設定すればよい。
【００２５】
一般に、上記縮合反応により芳香環含有シリコーン化合物を合成した場合、末端構造としてＳｉ原子上に縮合残基としてＸが残留する場合がある。Ｘが残留すると、その種類によっては、樹脂に添加した場合に樹脂の熱安定性が低下したり、難燃性が劣るため好ましくない。それを防ぐためには、重合後に過剰のＲ３ＳｉＸで表される一官能性ケイ素化合物を反応させて処理することにより、Ｘを封鎖することができる。一方、このＲ３ＳｉＸで表される一官能性ケイ素化合物の量を調整することにより、残留させるＸの量を調整することが出来る。Ｘは既知の方法で加水分解することにより、シラノール基へと容易に誘導可能である。このような方法を用いることにより、目的とするシリコーン化合物中のシラノール基量の調整は容易に達成できる。
【００２６】
さらに、上記芳香環含有シリコーン化合物の数平均分子量は、特に限定されないが、１０００〜２０００００が好ましく、１５００〜１５０００００がより好ましく、２０００〜１０００００がさらに好ましい。一般に、従来技術で挙げたシリコーン系化合物においては分子量と難燃性について議論されているが、本発明においては、分子量の大小に関係なく、分子内のシロキサン結合の任意の比率によりシリコーンの耐熱性が制御できるので、上記数平均分子量の範囲内においては、分子量が難燃性に致命的に影響を及ぼすものではない。数平均分子量が１０００より小さい場合には芳香環含有シリコーン化合物の耐熱性が低くなったり、難燃性も不十分となり易い傾向がある。また、数平均分子量が２０００００より大きい場合は、樹脂中での分散性や加工成形性が低下する傾向がある。なお、クロロホルムを溶媒として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算の数平均分子量を求めることができる。
【００２７】
芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）の添加量は、芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であり、物性の発現及び経済的な面から、０．３〜１５重量部が好ましく、０．５〜１０重量部がより好ましい。添加量が０．１重量部未満では難燃性が不十分である場合があり、２０重量部を超えると物性面での問題は特にないが、より経済性が求められる。
【００２８】
（Ｃ）成分として用いる、ＳｉＯ２単位が３０重量％以上を占める金属ケイ酸塩化合物としては特に限定されず、Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒのうちから選ばれる一種以上金属元素を含有するものである。具体的な物質としては珪酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸カルシウム、タルク、マイカ、ワラストナイト、カオリン、珪藻土、スメクタイト等が挙げられる。なかでも、マイカ、タルク、カオリン又はスメクタイトが、得られる樹脂組成物の難燃性や機械的強度にも優れるため好ましく、特にタルクが好ましい。尚、タルクとは、含水ケイ酸マグネシウム（組成式：Ｍｇ３Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２） のことである。
【００２９】
金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）は、平均粒子径が１ｎｍ〜１００μｍの微粒子である。平均粒子径が１００μｍを超えると得られる成形品の外観が損なわれたり、樹脂組成物の衝撃強度が低下する傾向が見られる。好ましくは１ｎｍ〜７０μｍであり、より好ましくは１０ｎｍ〜５０μｍ、さらには０．５〜３０μｍが好ましい。なお、本発明でいう平均粒子径とはマイクロトラックレーザー回折法により測定できる。また、ここでいう粒子とは、球状の物に限らず針状、板状等のものであってもよい。
【００３０】
金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）の形状については特に限定されないが、代表的なものとして、粉体状、粒状、針状、板状等が挙げられる。この無機化合物は天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地等には特に限定はなく、適宜選択することができる。
【００３１】
本発明の金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）は、ｐＨが８．０以上を示すものである。金属ケイ酸塩化合物のｐＨが８．０以上であるということは、ケイ酸アニオンと金属カチオンとから構成されるイオン結合的性質を有していることであり、金属ケイ酸塩自身は熱的に安定であるものも、シリコーン化合物が共存する場合にはそのイオン結合性により高温条件でシリコーン化合物と化学的相互作用し難燃性に相乗的に効果を及ぼす。なお、本発明でいうｐＨは、ＪＩＳ−Ｋ−５１０１ Ｂ法に基づき、デジタルｐＨ計にて測定する事ができる。
【００３２】
このような金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）は、樹脂との接着性を高めるため、シラン処理剤等の各種表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としては特に限定されず、従来公知のものを使用することができるが、エポキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤、及び、アミノシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤は、樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましい。その他にもポリオキシエチレンシラン等を用いることができる。表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用できる。
【００３３】
これら金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）は、１種類のみを単独で用いてもよいし、平均粒子径、種類、表面処理剤等が異なる２種以上を併用してもよい。
【００３４】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）の使用量は、芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜２０重量部である。０．１重量部未満であると、得られる樹脂組成物の難燃性が不十分であり、２０重量部を超えると、得られる成形品の難燃性や耐衝撃性が低下するうえ、溶融混練時の樹脂との混練が困難となる傾向がある。好ましくは０．３〜１５重量部であり、より好ましくは０．５〜１０重量部である。
【００３５】
本発明の難燃性樹脂組成物においては、さらにフッ素系樹脂（Ｄ）を添加することができる。フッ素系樹脂（Ｄ）とは、フッ素原子を有する樹脂である。具体的には、ポリモノフルオロエチレン、ポリジフルオロエチレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体等のフッ素化ポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂等を挙げることができる。また、該フッ素系樹脂の製造に用いる単量体と共重合可能な単量体とを併用し、重合して得られた共重合体を用いてもよい。共重合可能な単量体としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。
【００３６】
フッ素系樹脂（Ｄ）のうち、好ましくはフッ素化ポリオレフィン樹脂であり、より好ましくは、平均粒径が７００μｍ以下のフッ素化ポリオレフィン樹脂である。ここでいう平均粒径とは、フッ素化ポリオレフィン樹脂の一次粒子が凝集して形成される二次粒子の平均粒径をいう。
【００３７】
さらに、フッ素化ポリオレフィン樹脂のうち、密度と嵩密度の比（密度／嵩密度）が６．０以下のフッ素化ポリオレフィン樹脂が好ましい。ここでいう密度と嵩密度とは、ＪＩＳ−Ｋ６８９１に記載されている方法にて測定したものである。
【００３８】
フッ素系樹脂（Ｄ）は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。２種以上を組み合わせて使用する場合には、組合せは特に限定されない。例えば、種類の異なるもの等が任意に用いられる。
【００３９】
フッ素系樹脂（Ｄ）を使用する場合、その使用量は、芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．００５〜１重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜０．７５重量部、さらに好ましくは０．０２〜０．６重量部である。使用量が０．００５未満では、（Ｄ）成分による難燃性向上効果が十分でない傾向があり、１重量部を超えると本発明の難燃性樹脂組成物の成形流動性、成形体表面外観性が低下する傾向がある。
【００４０】
本発明の難燃性樹脂組成物には、さらに成形流動性を高めたり、難燃性をより向上させるために、本発明の特性（難燃性等）を損なわない範囲で、本発明の難燃剤としての（Ｂ）成分以外のシリコーン等を添加することができる。
【００４１】
本発明の（Ｂ）成分以外のシリコーンとは、本発明の（Ｂ）成分を除く広義のポリオルガノシロキサンのことをさし、具体的には、ジメチルシロキサン、フェニルメチルシロキサン等の（ポリ）ジオルガノシロキサン化合物；メチルシルセスキオキサン、フェニルシルセスキオキサン等の（ポリ）オルガノシルセスキオキサン化合物；トリメチルシルヘミオキサン、トリフェニルシルヘミオキサン等の（ポリ）トリオルガノシルヘミオキサン化合物；これらを重合して得られる共重合体；ポリジメチルシロキサン、ポリフェニルメチルシロキサン等が挙げられる。ポリオルガノシロキサンである場合には、分子末端がエポキシ基、水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、アミノ基、エーテル基等により置換された変性シリコーンも有用である。シリコーンの形状には特に制限はなく、オイル状、ガム状、ワニス状、粉体状、ペレット状等、任意のものが利用可能である。
【００４２】
さらに本発明の難燃性樹脂組成物は、本発明の特性（難燃性等）を損なわない範囲で強化充填剤を組み合わせることにより、強化材料としてもよい。すなわち、強化充填剤を添加することで、さらに耐熱性や機械的強度等の向上を図ることができる。このような強化充填剤としては特に限定されず、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維等の繊維状充填剤；ガラスビーズ、ガラスフレーク、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等が挙げられる。
【００４３】
また本発明の難燃性樹脂組成物をより高性能な物にするため、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤等の酸化防止剤、リン系安定剤等の熱安定剤等を、単独又は２種類以上併せて使用することが好ましい。さらに必要に応じて、通常良く知られた、安定剤、滑剤、離型剤、可塑剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、染料、帯電防止剤、導電性付与剤、分散剤、相溶化剤、抗菌剤等の添加剤を、単独又は２種類以上併せて使用することができる。
【００４４】
本発明の難燃性樹脂組成物の製造方法としては、特に限定されないが、上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分、さらに必要に応じて（Ｄ）成分や各種添加剤等を混合し、例えば、２軸押出機、１軸押出機、加熱ロールニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を用いて混練することにより、当該難燃性樹脂組成物を製造することができる。
【００４５】
本発明で製造された難燃性樹脂組成物の成形加工法は、特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂について一般に用いられている成形法、例えば、射出成形、ブロー成形、押出成形、真空成形、プレス成形、カレンダー成形等が適用できる。
【００４６】
本発明の難燃性樹脂組成物の用途としては、特に限定されないが、例えば、パソコン・プリンター・ＦＡＸ・ＤＶＤ等の情報通信機器のハウジング及び機構部品（シャーシ等）、ＴＶ等の家電製品のハウジング及び内部部品、自動車の内外装部品（インストゥルメンタルパネル、ホイールキャップ等）、自動販売機内部部品、給排水機器、医療機器等が挙げられる。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下では特にことわりがない限り、「部」は重量部を、「％」は重量％を意味する。
【００４８】
また、数平均分子量は、クロロホルムを溶媒として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算の数平均分子量を求めた。カラム（いずれもＳｈｏｄｅｘ製）は、ＧＰＣ Ｋ−Ｇ（ガードカラム）、ＧＰＣ Ｋ−８０４（排除限界４００，０００）、Ｋ−８０２．５（排除限界２０，０００）をこの順に直列につないだものを用いた。
【００４９】
（製造例１）：シリコーン化合物（Ｂ１）の製造
ジクロロジフェニルシラン（１８７ｇ）、ジクロロジメチルシラン（３０ｇ）、多摩化学工業社製Ｍシリケート５１（ＳｉｎＯｎ−１（ＯＣＨ３）２ｎ＋２で平均してｎ＝４）（１１５ｇ）を２Ｌフラスコに計りとり、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）（４８０ｇ）を加えた後、１０℃以下で水（１３０ｇ）を滴下した。その後、反応混合物を８０℃に加熱して３時間反応させた。次いで、室温に戻した後、クロロトリメチルシラン（８０ｇ）、次いで水（１８ｇ）を滴下した後、６０℃で３時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相について、減圧下で溶媒を留去することにより、目的のシリコーン化合物（Ｂ１）（数平均分子量２７００）を得た。ＮＭＲ分析から、平均組成式（１）で表される構成比率がｍ＝０．７６、ｎ＝０．６０、ｐ＝０．０２０であり、従って、ｍ＋ｎ＝１．３６、ｎ／ｍ＝０．７９と算出できた。また、ＮＭＲ分析から、全Ｓｉ原子中のうちＳｉＯ２単位が占める割合は、４０．８モル％と算出できた。
【００５０】
（製造例２）：シリコーン化合物（Ｂ２）の製造
ジクロロジフェニルシラン（１９０ｇ）、ジクロロジメチルシラン（３２ｇ）、多摩化学工業社製Ｍシリケート５１（ＳｉｎＯｎ−１（ＯＣＨ３）２ｎ＋２で平均してｎ＝４）（１１６ｇ）を２Ｌフラスコに計りとり、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）（４８０ｇ）を加えた後、１０℃以下で水（１３２ｇ）を滴下した。その後、反応混合物を８０℃に加熱して３時間反応させた。次いで、室温に戻した後、クロロトリメチルシラン（５０ｇ）、次いで水（１７ｇ）を滴下した後、６０℃で３時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相について、減圧下で溶媒を留去することにより、目的のシリコーン化合物（Ｂ２）（数平均分子量２６７０）を得た。ＮＭＲ分析から、平均組成式（１）で表される構成比率がｍ＝０．７０、ｎ＝０．６０、ｐ＝０．０４４であり、従って、ｍ＋ｎ＝１．３０、ｎ／ｍ＝０．８６と算出できた。また、ＮＭＲ分析から、全Ｓｉ原子中のうちＳｉＯ２単位が占める割合は、４１．８モル％と算出できた。
【００５１】
（製造例３）：シリコーン化合物（Ｂ３）の製造
ジクロロジフェニルシラン（１９０ｇ）、ジクロロジメチルシラン（３１ｇ）、多摩化学工業社製Ｍシリケート５１（ＳｉｎＯｎ−１（ＯＣＨ３）２ｎ＋２で平均してｎ＝４）（１１７ｇ）を２Ｌフラスコに計りとり、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）（４８０ｇ）を加えた後、１０℃以下で水（１３２ｇ）を滴下した。その後、反応混合物を８０℃に加熱して３時間反応させた。次いで、室温に戻した後、クロロトリメチルシラン（３７ｇ）、次いで水（１５ｇ）を滴下した後、６０℃で３時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相について、減圧下で溶媒を留去することにより、目的のシリコーン化合物（Ｂ３）（数平均分子量２７４０）を得た。ＮＭＲ分析から、平均組成式（１）で表される構成比率がｍ＝０．６２、ｎ＝０．６１、ｐ＝０．０７３であり、従って、ｍ＋ｎ＝１．２３、ｎ／ｍ＝０．９８と算出できた。また、ＮＭＲ分析から、全Ｓｉ原子中のうちＳｉＯ２単位が占める割合は、４３．２モル％と算出できた。
（参考製造例１）：オルガノシロキサン化合物（Ｂ４）の製造
ジクロロジフェニルシラン（４６８ｇ）、ジクロロジメチルシラン（８０ｇ）、多摩化学工業社製Ｍシリケート５１（ＳｉｎＯｎ−１（ＯＣＨ３）２ｎ＋２で平均してｎ＝４）（２９１ｇ）を５Ｌフラスコに計りとり、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）（１２００ｇ）を加えた後、１０℃以下で水（３３６ｇ）を滴下した。その後、反応混合物を８０℃に加熱して３時間反応させた。次いで、室温に戻した後、クロロトリメチルシラン（２６８ｇ）、次いで水（４４ｇ）を滴下した後、６０℃で３時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相について、減圧下で溶媒を留去することにより、目的のシリコーン化合物（Ｂ４）（数平均分子量２７００）を得た。ＮＭＲ分析から、平均組成式（１）で表される構成比率がｍ＝０．８２、ｎ＝０．６０、ｐ＝０であり、従って、ｍ＋ｎ＝１．４２、ｎ／ｍ＝０．７３と算出できた。また、ＮＭＲ分析から、全Ｓｉ原子中のうちＳｉＯ２単位が占める割合は、３９．９モル％と算出できた。
（参考製造例２）：オルガノシロキサン化合物（Ｂ５）の製造
ジクロロジフェニルシラン（４６８ｇ）、ジクロロジメチルシラン（８０ｇ）、多摩化学工業社製Ｍシリケート５１（ＳｉｎＯｎ−１（ＯＣＨ３）２ｎ＋２で平均してｎ＝４）（２９１ｇ）を５Ｌフラスコに計りとり、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）（１２００ｇ）を加えた後、１０℃以下で水（３３６ｇ）を滴下した。その後、反応混合物を８０℃に加熱して３時間反応させた。得られた反応混合物は中性になるまで水洗し、分離した有機相について、減圧下で溶媒を留去することにより、目的のシリコーン化合物（Ｂ５）（数平均分子量２９２０）を得た。ＮＭＲ分析から、平均組成式（１）で表される構成比率がｍ＝０．２０、ｎ＝０．６０、ｐ＝０．２５であり、従って、ｍ＋ｎ＝０．８０、ｎ／ｍ＝３．０と算出できた。また、ＮＭＲ分析から、全Ｓｉ原子中のうちＳｉＯ２単位が占める割合は、４９．９モル％と算出できた。
【００５２】
実施例、比較例で用いた原料を以下にまとめて示す。
ＰＰＥ：対数粘度が０．５０のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、ＰＸ１００Ｆ）
ＰＳ：ポリスチレン樹脂（ＰＳジャパン（株）製、ＧＰＰＳ ＨＦ７７）
ＨＩＰＳ：ブタジエン・スチレン共重合体（ＰＳジャパン（株）製、ＨＩＰＳ ＨＴ６０）
ＰＣ：粘度平均分子量が２２０００のビスフェノールＡ型ポリカーボネート（出光興産（株）製、タフロンＡ２２００）
ＡＢＳ：アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（日本エイアンドエル（株）製、ＡＢＳ ＧＡ−５０１）
ＰＴＦＥ：フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン（ダイキン工業製、ポリフロンＦＡ−５００））
（Ｃ１）：金属ケイ酸塩化合物（タルク（日本タルク（株）製 ＳＧ−２００、ｐＨ＝９．３、ＳｉＯ２単位含有量＝６０ｗｔ％、平均粒子径＝３．２μｍ））
（実施例１）
樹脂組成物の調製
ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）８０重量部、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）２０重量部、製造例１で製造した樹脂添加用難燃剤としてのシリコーン化合物（Ｂ１）３重量部、平均粒子径が３．２μｍである金属ケイ酸塩化合物（Ｃ１）３重量部、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）０．５重量部、並びに、リン系安定剤及びフェノール系酸化防止剤としてそれぞれアデカスタブＨＰ−１０及びＡＯ−６０（いずれも旭電化製）各０．２重量部を、予めドライブレンドした後、シリンダー温度を３００℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍに設定したベント付き二軸押出機（３３ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８、（株）日本製鋼所製、製品名ＴＥＸ３０ＨＳＳ）のホッパーに供給し、溶融押出することにより、ペレット状の樹脂組成物を得た。
【００５３】
（実施例２〜１５、比較例１〜１５）
表１〜２記載の配合成分及び量を用い、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
【００５４】
上記実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を用い、以下のようにして試験片を作成し、難燃性を評価した。
【００５５】
試験片の作成
得られたペレットを１２０℃にて５時間乾燥させた後、３５ｔ射出成形機を用い、シリンダー温度２９５℃、金型温度８０℃にて厚み１．６ｍｍバー（幅１２ｍｍ、長さ１２７ｍｍ）を作成して下記の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５６】
評価方法
上記で得られた試験片を用い、ＵＬ−９４規格に従い、難燃性をＶ試験で評価し、総燃焼時間を算出した。
当該評価結果を表１、表２に示す。
【００５７】
【表１】
【００５８】
【表２】
表１に示す通り、実施例では、いずれも非常に良好な難燃性を示し、短時間に自己消火した。これに対して、比較例１〜５、９〜１３では、実施例で使用したシリコーン化合物及び金属ケイ酸塩化合物が無添加であったり、どちらか一方のみを添加しているため、難燃性が不十分であった。比較例７、１５では、シリコーン化合物が有するシラノール基量が多すぎるため、樹脂を分解してしまい、難燃性が大幅に悪化している。比較例６、８、１４では、比較的良好な難燃性が得られているが、シラノール基を全く有しないシリコーン化合物を用いているため、実施例と同等の難燃性を得るためには、シリコーン化合物の添加量を増やす必要がある。また、添加量が同じ場合は、実施例ほどの難燃性は得られていない。よって、上記結果から、本発明の組成物を形成することにより、極少量のシリコーン化合物にて難燃性に優れた樹脂組成物が得られることがわかる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、平均組成式（１）
Ｒ１ｍＲ２ｎＳｉ（ＯＨ）ｐＯ（４−ｍ−ｎ−ｐ）／２（１）
（式中、Ｒ１は炭素数が１〜４の一価の脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数が６〜２４の一価の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ複数個ある場合は、それらは同一であっても異なっていてもよい。ｍ，ｎ，ｐは、０≦ｍ＜２．９、０＜ｎ≦２．９、０．０１≦ｐ≦０．１を満たす数を表す。）で表されるシラノール基を必須置換基とする芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）０．１〜２０重量部および、ｐＨが８．０以上であり、ＳｉＯ２単位が３０重量％以上を占め、平均粒子径が１ｎｍ〜１００μｍである金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）０．１〜２０重量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【請求項２】
さらにフッ素樹脂（Ｄ）０．００５〜１重量部含有する請求項１記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分の芳香環含有シリコーン化合物が、Ｒ３ＳｉＯ３／２単位（式中、Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜２４の芳香族炭化水素基を表し、当該単位が複数個ある場合は、Ｒ３は同一であっても異なっていてもよい）及び／又はＳｉＯ２単位を、当該単位由来のＳｉ原子中の１０％以上含有するシリコーン化合物である請求項１又は２に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分の芳香環含有シリコーン化合物が、前記平均組成式（１）において、ｍとｎが、さらに１．１≦ｍ＋ｎ≦１．７、及び、０．４≦ｎ／ｍ≦２．５を満たす数を示すシリコーン化合物である請求項１〜３のいずれか一項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ）成分の芳香環含有シリコーン化合物の数平均分子量が１０００〜２０００００である請求項１〜４のいずれか一項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分の金属ケイ酸塩化合物が、Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｎ及びＺｒから選ばれる一種以上の金属元素を含有してなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ａ）成分の芳香環含有樹脂が、芳香族ポリカーボネート系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、Ｎ−芳香族置換マレイミド系樹脂及び芳香族ポリイミド系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１〜７のいずれか一項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項１】
芳香環含有樹脂（Ａ）１００重量部に対して、平均組成式（１）
Ｒ１ｍＲ２ｎＳｉ（ＯＨ）ｐＯ（４−ｍ−ｎ−ｐ）／２（１）
（式中、Ｒ１は炭素数が１〜４の一価の脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ２は炭素数が６〜２４の一価の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ複数個ある場合は、それらは同一であっても異なっていてもよい。ｍ，ｎ，ｐは、０≦ｍ＜２．９、０＜ｎ≦２．９、０．０１≦ｐ≦０．１を満たす数を表す。）で表されるシラノール基を必須置換基とする芳香環含有シリコーン化合物（Ｂ）０．１〜２０重量部および、ｐＨが８．０以上であり、ＳｉＯ２単位が３０重量％以上を占め、平均粒子径が１ｎｍ〜１００μｍである金属ケイ酸塩化合物（Ｃ）０．１〜２０重量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【請求項２】
さらにフッ素樹脂（Ｄ）０．００５〜１重量部含有する請求項１記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分の芳香環含有シリコーン化合物が、Ｒ３ＳｉＯ３／２単位（式中、Ｒ３は炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数６〜２４の芳香族炭化水素基を表し、当該単位が複数個ある場合は、Ｒ３は同一であっても異なっていてもよい）及び／又はＳｉＯ２単位を、当該単位由来のＳｉ原子中の１０％以上含有するシリコーン化合物である請求項１又は２に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分の芳香環含有シリコーン化合物が、前記平均組成式（１）において、ｍとｎが、さらに１．１≦ｍ＋ｎ≦１．７、及び、０．４≦ｎ／ｍ≦２．５を満たす数を示すシリコーン化合物である請求項１〜３のいずれか一項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ）成分の芳香環含有シリコーン化合物の数平均分子量が１０００〜２０００００である請求項１〜４のいずれか一項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分の金属ケイ酸塩化合物が、Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｎ及びＺｒから選ばれる一種以上の金属元素を含有してなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ａ）成分の芳香環含有樹脂が、芳香族ポリカーボネート系樹脂、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、Ｎ−芳香族置換マレイミド系樹脂及び芳香族ポリイミド系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１〜７のいずれか一項に記載の難燃性樹脂組成物。
【公開番号】特開２００８−７４９０６（Ｐ２００８−７４９０６Ａ）
【公開日】平成２０年４月３日（２００８．４．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２５３３３０（Ｐ２００６−２５３３３０）
【出願日】平成１８年９月１９日（２００６．９．１９）
【出願人】（００００００９４１）株式会社カネカ (3,932)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年４月３日（２００８．４．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年９月１９日（２００６．９．１９）
【出願人】（００００００９４１）株式会社カネカ (3,932)
【Ｆターム（参考）】
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