電子デバイスにおける温度測定
【課題】一実施例では、システムは、ポータブル計算デバイスを備える。
【解決手段】ポータブル計算デバイスは、ハウジングと、上記ハウジング近くの少なくとも1つの感温性無線周波数信号源、及び、上記少なくとも1つの感温性無線周波数信号源によって生成される無線信号を受信するための少なくとも1つの無線周波数インタフェースを更に備える。
【解決手段】ポータブル計算デバイスは、ハウジングと、上記ハウジング近くの少なくとも1つの感温性無線周波数信号源、及び、上記少なくとも1つの感温性無線周波数信号源によって生成される無線信号を受信するための少なくとも1つの無線周波数インタフェースを更に備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書及び特許請求の範囲記載の主題は一般に、電子通信の分野に関し、特に、電子デバイスにおける温度測定に関する。
【背景技術】
【0002】
電子デバイスは、正確な温度サンプリングからの恩恵を受け得る。正確な温度検出により、集積回路デバイスの設計者は、人間工学的な限度及びデバイスの熱限度を満たすために電子デバイスの熱放散機能と動作速度を均衡させる制御手法を開発することが可能になり得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
特定の局面では、本明細書及び特許請求の範囲記載の主題は、電子デバイスの設計者及び製造業者が、回路基板、集積回路、又は電子デバイスにおける通信経路に対して容易なアクセスを有する、デバイス内の他の場所と離れた所の温度を測定する能力を拡充する。例えば、デバイスのスキン又はハウジングに近い場所における温度測定は、電子デバイスの設計者及び製造業者に関心があり得る。しかし、前述の場所には通常、電子デバイスの制御回路に関連付けられた通信経路への便利なアクセスが与えられない。この問題に対処するために、感温性無線周波数源は電子デバイス上に搭載することができ、デバイス上の無線周波数インタフェースと協調して温度情報をデバイスに中継することができる。感温性無線周波数源はアクティブでもパッシブでもよい。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本明細書及び特許請求の範囲には、電子デバイスにおいて温度測定を実現する例示的なシステム及び方法を記載している。以下の詳細な説明では、数多くの特定の詳細を記載して種々の実施例を詳細に理解させるようにしている。しかし、前述の具体的な詳細なしで種々の実施例を実施することができるということを当業者は理解するであろう。一方、周知の手法、手順、構成部分及び回路は、特定の実施例を分かりにくくすることのないように詳細に例証又は説明していない。
【図面の簡単な説明】
【0005】
【図1】特定の実施例による、温度測定に対応するよう適合された計算システムの概略図である。
【図2】特定の実施例による、温度を監視するために、コンピュータ・システム100によって行われる種々の動作を示すフローチャートである。
【図3A】感温性無線周波数信号源の実施例の概略図である。
【図3B】感温性無線周波数信号源の実施例の概略図である。
【図3C】感温性無線周波数信号源の実施例の概略図である。
【図4】本明細書及び特許請求の範囲記載の種々の実施例を実現するよう利用することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。
【図5】本明細書及び特許請求の範囲記載の種々の実施例を実現するよう利用することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。
【図6】本明細書及び特許請求の範囲記載の種々の実施例を実現するよう利用することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0006】
本願の発明の詳細な説明は、添付図面を参照して説明する。
【実施例】
【0007】
特定の実施例では、本明細書及び特許請求の範囲記載の温度測定を実現するよう適合された電子デバイスはコンピュータ・システムとして実施することができる一方、他の実施例では、電子デバイスは、携帯情報端末(PDA)、携帯電話機、又は専用デバイス(例えば、ビデオ・ディスプレイ・デバイスやゲーム・コンソール)として実施することができる。図1は、特定の実施例による、温度測定に対応するよう適合された計算システム100の概略図である。計算システム100は、計算デバイス102と、ディスプレイ、1つ又は複数のスピーカ、キーボード、及び1つ又は複数の他のI/Oデバイスを含む、付随する1つ又は複数の入出力デバイスとを含む。
【0008】
計算デバイス102は、ランダム・アクセス・メモリ及び/又はリードオンリ・メモリとして実現することができるメモリ130及びシステム・ハードウェア120を含む。メモリ130は、計算デバイス208の動作を管理するオペレーティング・システム140を含み得る。特定の実施例では、オペレーティング・システム140は、システム・ハードウェア120へのインタフェースを設けるハードウェア・インタフェース・モジュール154を含む。更に、オペレーティング・システム140は、計算デバイス102の動作において使用されるファイルを管理するファイル・システム150及び計算デバイス102上で実行する処理を管理する処理制御サブシステム152を含み得る。
【0009】
オペレーティング・システム140は、システム・ハードウェア120とともに動作して、遠隔ソースとの間でデータ・パケット及び/データ・ストリームを送受信することができる1つ又は複数の通信インタフェースを含み得る(又は管理し得る)。オペレーティング・システム140は、メモリ130に常駐している1つ又は複数のアプリケーション・モジュールとオペレーティング・システム140との間のインタフェースを提供するシステム・コール・インタフェース・モジュール142を更に含み得る。オペレーティング・システム140は、UNIX(登録商標)オペレーティング・システム、あるいは、その何れかの派生物(例えば、リナックス(登録商標)、ソラリス等)、あるいはウィンドウズ(登録商標)・ブランドのオペレーティング・システム、あるいは他のオペレーティング・システムとして実施することができる。
【0010】
システム・ハードウェア120は、1つ又は複数のプロセッサ122及びグラフィックス・コントローラ124を含み得る。特定の実施例では、プロセッサ122は、インテル社(本社:米国カリフォルニア州サンタクララ)から入手可能なインテル(登録商標)社のペンティアム(登録商標)IVプロセッサとして実現することができる。本明細書及び特許請求の範囲では、「プロセッサ」の語は、何れかのタイプの計算エレメント(限定列挙でないが、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複合命令セット計算(CISC)マイクロプロセッサ、縮小命令セット計算(RISC)マイクロプロセッサ、超長ワード(VLIW)マイクロプロセッサ、又は何れかの他のタイプのプロセッサ若しくは処理回路など)を意味する。
【0011】
グラフィックス・コントローラ124は、グラフィックス及び/又はビデオ処理を管理する補助プロセッサとして機能することができる。グラフィックス・コントローラ124は、計算システム100のマザーボード上に集積させても、マザーボード上の拡張スロットを介して結合してもよい。
【0012】
計算システム100は更に、無線周波数(RF)インタフェース126を含む。特定の実施例では、RFインタフェース126は、IEEE802.11a、b、g、又はn準拠のインタフェース(例えば、IEEE Standard for IT−Telecommunications and information exchange between systems LAN/MAN−−Part II: Wireless LAN Medium Access Control (MAC) and Physical Layer (PHY) specifications Amendment 4: Further Higher Data Rate Extension in the 2.4 GHz Band, 802.11G−2003を参照されたい)などの無線インタフェースとして実施することができる。RFインタフェース126の別の例には、汎用パケット無線サービス(GPRS)インタフェース(例えば、Guidelines on GPRS Handset Requirements, Global System for Mobile Communications/GSM Association, Ver. 3.0.1, December 2002)がある。RFインタフェース126の更に別の例には、WiMAXインタフェースがある。
【0013】
コンピュータ・システム100は、少なくとも1つの感温性無線周波数(RF)信号源128を更に含む。RF信号源128は、パッシブ・デバイスとして実現することができる(すなわち、それ自身の無線信号を生成及び/又は送信しないが、別の構成部分によって生成されたRF信号をフィルタリングするか、又は別のやり方で変調するデバイスにおいて実現することができる)。あるいは、RF信号源128は、それ自身のRF信号を生成し、かつ/又は送信するアクティブ・デバイスとして実現することができる。RF信号源128は、コンピュータ・システム100内(又はコンピュータ・システム100上)の何れかの場所に配置することができる。特定の実施例では、1つ又は複数のRF信号源128をコンピュータ102の筐体スキン上に配置することができる。
【0014】
動作中、RFインタフェース126はRF信号を感温性RF源128から受信する。熱検出処理モジュール160は、感温性RF源128によって生成された信号から温度を求めるよう受信信号を処理する。特定の実施例では、熱管理モジュール162は、温度計測の関数として計算システム100の1つ又は複数の動作を管理し得る。電子デバイスにおける温度測定の構造及び機能の更なる局面は、図2、及び図3A乃至図3Cを参照して説明する。更に、特定の実施例では、熱検出処理モジュール160及び熱管理モジュール162は、処理装置(例えば、グラフィックス・プロセッサ又は汎用プロセッサ)に一体化することが可能である。
【0015】
図2は、特定の実施例による、温度を監視するために、コンピュータ・システム100によって行われる種々の動作を示すフローチャートである。図2を参照すれば、動作210で、感温性RF信号源128がRF信号を生成する。RF信号の特定の形式、及びRF信号を生成し、受信し、処理する手法は、感温性RF信号源128の実施例間で異なり得る。
【0016】
次に図3Aを参照すれば、特定の実施例では、感温性RF信号源128に近い温度の関数としてRFインタフェース126又は別のソースからの電磁信号をフィルタリングするRFフィルタ310として実現することができる。例えば、感温性RF信号源128は、感温性RF信号源128近くの温度の関数として、特定の周波数範囲を除去するよう校正されたノッチ・フィルタであり得る。波長可変RFフィルタ310は、RFインタフェース126などの放射線源によって生成され得るか、又は電子デバイスの1つ又は複数の構成部分によって生成される背景電磁干渉であり得る電磁放射線を受け取る。波長可変RFフィルタは、波長可変フィルタの出力が、フィルタリングされた電磁放射信号であるように、フィルタ近くの温度の関数としての1つ又は複数の特定の波長を除去する。
【0017】
もう一度図2を参照すれば、動作215では、RFインタフェース126は、可変波長RFフィルタ310によって生成されたフィルタリングされたRF信号を受信することができる。動作220では、温度検出処理モジュール160は、例えば、フィルタリングされた周波数範囲を検出し、フィルタリングされた範囲に基づいて、感温性RF信号源128近くの温度を求めることにより、感温性RF信号を処理する。動作225では、熱管理モジュール162は、温度検出処理モジュールから求められた温度測定の関数として、デバイスの1つ又は複数の動作を管理することができる。例えば、熱管理モジュールは、電子デバイス上で動作する1つ又は複数のファンの速度を増加させることができるか、又は電子デバイス上の1つ又は複数の電子構成部分の動作速度を削減することができる。
【0018】
次に図3Bを参照すれば、特定の実施例では、感温性RF信号源128は、感温性RF信号源128近くの温度の関数として、RFインタフェース126又は別のソースからの電磁信号を変調するRF信号変調器320として実現することができる。例えば、変調器320は、感温性RF信号源128近くの温度の関数として、特定の変調波形をRF信号に挿入するよう校正することができる。
【0019】
もう一度図2を参照すれば、動作215では、RFインタフェース126は、変調器320によって生成されたRF変調信号を受信することができる。動作220では、温度検出処理モジュール160は、(例えば、RF信号内の変調パターンに基づいて、感温性RF信号源128近くの温度を求めて)感温性RF信号を処理する。動作225では、熱管理モジュール162は、温度検出処理モジュールから求められた温度測定の関数として、デバイスの1つ又は複数の動作を管理することができる。例えば、熱管理モジュールは、電子デバイス上で動作する1つ又は複数のファンの速度を増加させることができるか、又は電子デバイス上の1つ又は複数の電子構成部分の動作速度を削減することができる。
【0020】
次に図3Cを参照すれば、特定の実施例では、感温性RF信号源128は、アクティブRF信号生成器336及び送信器338に結合された温度検出器334として実現することができる。感温性RF信号源128は、コンピュータ・システム102上の電源などの電源332を含み得るか、又は、間接的に(例えば、誘導結合により、あるいは、RFインタフェース126などの、コンピュータ・システム102における別の構成部分又はデバイスにおいて生成された入射RF放射線の吸収によって)給電され得る。
【0021】
前述の実施例では、RF信号源128は、感温性RF信号源128近くの温度の関数として変動する少なくとも1つの信号特性を有する電磁信号を生成し、送信する。例えば、前述の通り、感温性RF信号源128は、感温性RF信号源128近くの温度の関数としてRF信号に、特定の変調波形を挿入するよう校正することができる。あるいは、感温性RF信号源128は温度を示すコードを送信することができる。
【0022】
図2をもう一度参照すれば、動作215では、RFインタフェース126は、RF信号送信器338によって送信されたRF信号を受信する。特定の実施例では、インタフェースへのRFの送信は、温度情報に加えて、センサ一位置に関する情報を含み得る。位置情報は、コントローラが、別々の温度信号間で区別することを可能にするために2つ以上のセンサが電子デバイスに含まれている場合に、場所情報は有用であり得る。例えば、別々のセンサは、信号をわずかに別々の周波数で、又は別々の振幅で生成することが可能であるか、又は信号を多重化することが可能である。動作220では、温度検出処理モジュール160は、感温性RF信号を処理する(例えば、RF信号の少なくとも1つの感温特性に基づいて、感温性RF信号源128近くの温度を求める)。動作225では、熱管理モジュール162は、温度検出処理モジュールから求められた温度測定の関数として、デバイスの1つ又は複数の動作を管理することができる。例えば、熱管理モジュールは、電子デバイス上で動作する1つ又は複数のファンの速度を増加させることができるか、又は電子デバイス上の1つ又は複数の電子構成部分の動作速度を削減することができる。
【0023】
図4は、特定の実施例による、温度測定を実現するよう適合することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。コンピュータ・システム400は、計算デバイス402及び電力アダプタ404(例えば、電力を計算デバイス402に供給する)を含む。計算デバイス402は、ラップトップ(又はノートブック)コンピュータ、携帯情報端末、デスクトップ型計算デバイス(例えば、ワークステーション又はデスクトップ型コンピュータ)、ラック搭載計算デバイス等などの何れかの適切な計算デバイスであり得る。
【0024】
電力を計算デバイス402の種々の構成部分に、1つ又は複数のバッテリ・パック、交流電流(AC)アウトレット(例えば、電力アダプタ404などのアダプタ及び/又は変圧器)、自動車用電源、航空機用電源等のうちの1つ又は複数から(例えば、計算デバイス電源406を介して)供給することができる。一実施例では、電力アダプタ404は、電源出力(例えば、約110VAC乃至240VACのACアウトレット電圧)を約7VDC乃至12.6VDCに及ぶ直流(DC)電圧に変換することができる。よって、電力アダプタ404はAC/DCアダプタであり得る。
【0025】
計算デバイス402は、バス410に結合された1つ又は複数の中央処理装置(CPU)408も含み得る。一実施例では、CPU408は、インテル(登録商標)社(本社:カリフォルニア州サンタクララ)から入手可能なペンティアム(登録商標)プロセッサ・ファミリ(ペンティアム(登録商標)IIプロセッサ・ファミリ、ペンティアム(登録商標)IIIプロセッサ、ペンティアム(登録商標)IVプロセッサを含む)における1つ又は複数のプロセッサであり得る。あるいは、他のCPU(インテル(登録商標)社のアイテニアム(登録商標)、ジーオン(商標)、及びセレロン(登録商標)のプロセッサなど)を使用することができる。更に、他の製造業者からの1つ又は複数のプロセッサを利用することができる。更に、プロセッサは、シングルコア又はマルチコアの設計であり得る。
【0026】
チップセット412はバス410に結合することができる。チップセット412はメモリ制御ハブ(MCH)414を含み得る。MCH414は、主システム・メモリ418に結合されたメモリ・コントローラ416を含み得る。主システム・メモリ418は、CPU408、又はシステム400に含まれる何れかの他のデバイスによって実行される命令シーケンス及びデータを記憶する。特定の実施例では、主システム・メモリ418はランダム・アクセス・メモリ(RAM)を含む。しかし、主システム・メモリ418は、ダイナミックRAM(DRAM)、シンクロナスDRAM(SDRAM)等などの他のメモリ・タイプを使用して実現することができる。更なるデバイス(複数のCPU及び/又は複数のシステム・メモリなど)をバス410に結合することもできる。
【0027】
特定の実施例では、主メモリ418は1つ又は複数のフラッシュ・メモリ・デバイスを含み得る。例えば、主メモリ418は、数百メガバイト、又は多くのギガバイトの記憶容量を供給することができるNAND又はNORフラッシュ・メモリ・デバイスを含み得る。
【0028】
MCH414は、グラフィックス・アクセラレータ422に結合されたグラフィックス・インタフェース420も含み得る。一実施例では、グラフィックス・インタフェース420は、アクセラレィティッド・グラフィックス・ポート(AGP)を介してグラフィックス・アクセラレータ422に結合される。一実施例では、ディスプレイ(フラット・パネル・ディスプレイなど)440は、例えば、ディスプレイによって解釈され、表示される表示信号にビデオ・メモリやシステム・メモリなどの記憶デバイスに記憶された画像の表現のディジタル表現を変換する信号変換器を介してグラフィックス・インタフェース420に結合することができる。ディスプレイ・デバイスによって生成されたディスプレイ440信号は、ディスプレイによって解釈され、その後、ディスプレイ上に表示される前に種々の制御デバイスを通過し得る。
【0029】
ハブ・インタフェース424はMCH414を入出力制御ハブ(ICH)426に結合する。ICH426は、コンピュータ・システム400に結合された入出力(I/O)デバイスとのインタフェースを設ける。ICH426は、周辺部品相互接続(PCI)バスに結合することができる。よって、ICH426は、PCIバス430とのインタフェースを設けるPCIブリッジ428を含む。PCIブリッジ428は、CPU408と周辺デバイスとの間のデータ経路を設ける。更に、インテル(登録商標)社(本社:カリフォルニア州サンタ・クララ)より入手可能なPCIエクスプレス(商標)などの他のタイプのI/O相互接続トポロジも利用することができる。
【0030】
PCIバス430は、ネットワーク・インタフェース・カード(NIC)432及び1つ又は複数のディスク・ドライブ434に結合することができる。他のデバイスはPCIバス430に結合することができる。更に、CPU408及びMCH414を組み合わせて単一のチップを形成することができる。更に、他の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ422をMCH414内に含み得る。特定の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ422は補助処理装置として使用することができる。
【0031】
更に、ICH426に結合された他の周辺装置は種々の実施例では、統合ドライブ・エレクトロニクス(IDE)又は小型コンピュータ・システム・インタフェース(SCSI)ハード・ドライブ、ユニバーサル・シリアル・バス(USB)ポート、キーボード、マウス、パラレル・ポート、シリアル・ポート、フロッピー(登録商標)・ディスク・ドライブ、ディジタル出力サポート(例えば、ディジタル・ビデオ・インタフェース(DVI))等を含み得る。
【0032】
システム400は、とりわけ、計算システム400のブートアップ動作を管理するために、基本入出力システム(BIOS)を更に含み得る。BIOS450は、メモリ・モジュール(例えば、フラッシュ・メモリ・モジュールなど)上にコード化されたロジック命令として実施することができる。
【0033】
図5は、本発明の実施例による計算システム500のブロック図を示す。計算システム500は、相互接続ネットワーク(又はバス)504と通信する1つ又は複数の中央処理デバイス(CPU)502若しくはプロセッサを含み得る。プロセッサ502は、汎用プロセッサ、(コンピュータ・ネットワーク503を介して通信されるデータを処理する)ネットワーク・プロセッサや、他のタイプのプロセッサ(縮小命令セット・コンピュータ(RISC)プロセッサ又は複合命令セット・コンピュータ(CISC)を含む)などの何れかのプロセッサであり得る。更に、プロセッサ502は、シングルコア又はマルチコアの設計を有し得る。マルチコアの設計を備えたプロセッサ502は、同じ集積回路(IC)ダイ上の各種プロセッサ・コアを集積することができる。更に、マルチコアの設計を備えたプロセッサ502は、対称又は非対称のマルチプロセッサとして実現することができる。
【0034】
チップセット506は、相互接続ネットワーク504と通信することもできる。チップセット506はメモリ制御ハブ(MCH)508を含み得る。MCH408は、メモリ512と通信するメモリ・コントローラ510を含み得る。メモリ512は、CPU502、又は計算システム500に含まれる何れかの他のデバイスによって実行された命令シーケンス及びデータを記憶することができる。本発明の一実施例では、メモリ512は、ランダム・アクセス・メモリ(RAM)、ダイナミックRAM(DRAM)、シンクロナスDRAM(SDRAM)、スタティックRAM(SRAM)や他のタイプのメモリなどの1つ又は複数の揮発性の記憶デバイス(若しくはメモリデバイス)を含み得る。ハード・ディスクなどの不揮発性メモリも利用することができる。複数のCPU及び/又は複数のシステム・メモリなどの更なるデバイスも相互接続ネットワーク404を介して通信することができる。
【0035】
MCH508は、グラフィックス・アクセラレータ516と通信するグラフィックス・インタフェース514も含み得る。本発明の一実施例では、グラフィックス・インタフェース514は、アクセラレィティッド・グラフィックス・ポート(AGP)を介してグラフィックス・アクセラレータ516と通信することができる。本発明の一実施例では、ディスプレイ(フラット・パネル・ディスプレイなど)は、例えば、ディスプレイによって解釈され、表示される表示信号にビデオ・メモリやシステム・メモリなどの記憶デバイスに記憶された画像のディジタル表現を変換する信号変換器を介してグラフィックス・インタフェース514と通信することができる。ディスプレイ・デバイスによって生成された表示信号は、ディスプレイによって解釈され、その後、ディスプレイ上に表示される前に種々の制御デバイスを通過し得る。
【0036】
ハブ・インタフェース518はMCH508が入出力制御ハブ(ICH)520と通信することを可能にし得る。ICH520は、計算システム500と通信するI/Oデバイスとのインタフェースを設け得る。ICH520は、周辺部品相互接続(PCI)ブリッジなどの周辺ブリッジ(又はコントローラ)524、ユニバーサル・シリアル・バス(USB)コントローラや他のタイプのバスを介してバス522と通信することができる。ブリッジ524は、CPU502と周辺デバイスとの間のデータ経路を設けることができる。他のタイプのトポロジも利用することができる。更に、複数のバスは、(例えば、複数のブリッジ又はコントローラを介して)ICH520と通信することができる。更に、ICH520と通信する他の周辺装置は、本発明の種々の実施例では、統合ドライブ・エレクトロニクス(IDE)又は小型コンピュータ・システム・インタフェース(SCSI)ハード・ドライブ、USBポート、キーボード、マウス、パラレル・ポート、シリアル・ポート、フロッピー(登録商標)・ディスク・ドライブ、ディジタル出力サポート(例えば、ディジタル・ビデオ・インタフェース(DVI))、又は他のタイプの周辺装置を含み得る。
【0037】
バス522は、オーディオ・デバイス526と、1つ又は複数のディスク・ドライブ528と、(コンピュータ・ネットワーク503と通信することができる)ネットワーク・インタフェース・デバイス530と通信することができる。他のデバイスはバス522を介して通信することができる。更に、(ネットワーク・インタフェース・デバイス530などの)種々の構成部分は、本発明の特定の実施例ではMCH508と通信することができる。更に、プロセッサ502及びMCH508は、単一のチップを構成するよう組合せることができる。更に、本発明の他の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ516をMCH508内に含み得る。特定の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ516は補助処理装置として使用することができる。
【0038】
更に、計算システム500は、揮発性メモリ及び/又は不揮発性メモリ(若しくは記憶機構)を含み得る。例えば、不揮発性メモリは、リードオンリ・メモリ(ROM)、プログラム可能なROM(PROM)、消去可能なPROM(EPROM)、電子的に消去可能なPROM(EEPROM)、ディスク・ドライブ(例えば、528)、フロッピー(登録商標)・ディスク、コンパクト・ディスクROM(CD−ROM)、ディジタル多用途ディスク(DVD)、フラッシュ・メモリ、光磁気ディスク、又は、電子命令及び/又はデータを記憶することができる不揮発性のマシン読み取り可能な媒体のうちの1つ又は複数を含み得る。
【0039】
図6は、本発明の一実施例による、ポイントツーポイント(PtP)構成において構成された計算システム600を示す。特に、図6は、プロセッサ、メモリ、及び入出力デバイスが、いくつかのポイントツーポイント・インタフェースによって相互接続されたシステムを示す。
図6に示すように、システム600は、いくつかのプロセッサ(そのうち、2つのみ、すなわち、プロセッサ602及び604を、話を明瞭にするために示す)を含み得る。プロセッサ602及び604はそれぞれ、メモリ610及び612と通信するために局所メモリ・コントローラ・ハブ(MCH)606及び608を含み得る。メモリ610及び/又は612は、メモリ612を参照して記載したものなどの種々のデータを記憶することができる。
【0040】
プロセッサ602及び604は、図4のプロセッサ402を参照して説明したものなどの何れかのタイプのプロセッサであり得る。プロセッサ602及び604は、PtPインタフェース回路616及び618それぞれを使用してポイントツーポイント(PtP)インタフェース614を介してデータを交換することができる。プロセッサ602及び604はそれぞれ、ポイントツーポイント・インタフェース回路626、628、630及び632を使用して個々のPtPインタフェース622及び624を介してチップセット620とデータを交換することができる。チップセット620は、PtPインタフェース回路637を使用して高性能グラフィックス・インタフェース636を介して高性能グラフィックス回路634とデータを交換することもできる。
【0041】
本発明の少なくとも1つの実施例をプロセッサ602及び604内に備えることができる。しかし、本発明の他の実施例が、図6のシステム600内の他の回路、ロジック・ユニット、又はデバイスに存在し得る。更に、本発明の他の実施例を、図6に示すいくつかの回路、ロジック・ユニット又はデバイスにわたって分散させることができる。
【0042】
チップセット620は、PtPインタフェース回路641を使用してバス640と通信することができる。バス640は、バス・ブリッジ642やI/Oデバイス643などの、それと通信する1つ又は複数のデバイスを有し得る。バス644を介して、バス・ブリッジ643は、キーボード/マウス645、通信デバイス646(モデム、ネットワーク・インタフェース・デバイスや、コンピュータ・ネットワーク603を介して通信することができる他のタイプの通信デバイス)、オーディオI/Oデバイス、及び/又はデータ記憶デバイス648などの他のデバイスと通信することができる。データ記憶デバイス648は、プロセッサ602及び/又は604によって実行することができるコード649を記憶することができる。
【0043】
本発明の種々の実施例では、本明細書及び特許請求の範囲記載の動作は、ハードウェア(例えば、ロジック回路)、ソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの組合せ(例えば、本明細書及び特許請求の範囲記載の処理を行うようコンピュータをプログラムするために使用される命令(又はソフトウェア手続)を記憶させたマシン読み取り可能な、又はコンピュータ読み取り可能な媒体を含むコンピュータ・プログラムとして提供することができる)として実現することができる。マシン読み取り可能な媒体は、図5及び図6を参照して説明したものなどの何れかのタイプの記憶デバイスを含み得る。
【0044】
本明細書中の、「one embodiment」又は「an embodiment」への言及は、本願の実施例に関して説明した特定の構成、構造又は特性が少なくとも一実現形態に含まれていることがあり得るということを意味している。本明細書中の随所に「in one embodiment」という句が出現することは、その全てが同じ実施例を表していることもいないこともあり得る。
【0045】
更に、本明細書及び特許請求の範囲では、「結合された」及び「接続された」という語、並びにそれらの派生形を使用し得る。本発明の特定の実施例では、「接続された」という語を使用して、2つ以上の構成要素が、物理的に又は電気的に互いに直接接触しているということを示し得る。「結合する」は、2つ以上の構成要素が、物理的又は電気的に直接、接触していることを意味し得る。しかし、「結合する」は、2つ以上の構成要素が互いに直接接触していないことがあり得るが、なお、互いに協働又は相互作用し得ることも意味し得る。
【0046】
よって、本発明の実施例は、構造的構成及び/又は方法論的動作に特有の文言で説明してきたが、特許請求の範囲記載の主題が、本明細書及び特許請求の範囲記載の特定の構成に限定されないことがあり得るものとする。むしろ、上述の特定の構成及び動作は、特許請求の範囲記載の主題を実現する形態例として記載している。
【符号の説明】
【0047】
100 システム
102 計算デバイス
126 RFインタフェース
128 RF源
【技術分野】
【0001】
本明細書及び特許請求の範囲記載の主題は一般に、電子通信の分野に関し、特に、電子デバイスにおける温度測定に関する。
【背景技術】
【0002】
電子デバイスは、正確な温度サンプリングからの恩恵を受け得る。正確な温度検出により、集積回路デバイスの設計者は、人間工学的な限度及びデバイスの熱限度を満たすために電子デバイスの熱放散機能と動作速度を均衡させる制御手法を開発することが可能になり得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
特定の局面では、本明細書及び特許請求の範囲記載の主題は、電子デバイスの設計者及び製造業者が、回路基板、集積回路、又は電子デバイスにおける通信経路に対して容易なアクセスを有する、デバイス内の他の場所と離れた所の温度を測定する能力を拡充する。例えば、デバイスのスキン又はハウジングに近い場所における温度測定は、電子デバイスの設計者及び製造業者に関心があり得る。しかし、前述の場所には通常、電子デバイスの制御回路に関連付けられた通信経路への便利なアクセスが与えられない。この問題に対処するために、感温性無線周波数源は電子デバイス上に搭載することができ、デバイス上の無線周波数インタフェースと協調して温度情報をデバイスに中継することができる。感温性無線周波数源はアクティブでもパッシブでもよい。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本明細書及び特許請求の範囲には、電子デバイスにおいて温度測定を実現する例示的なシステム及び方法を記載している。以下の詳細な説明では、数多くの特定の詳細を記載して種々の実施例を詳細に理解させるようにしている。しかし、前述の具体的な詳細なしで種々の実施例を実施することができるということを当業者は理解するであろう。一方、周知の手法、手順、構成部分及び回路は、特定の実施例を分かりにくくすることのないように詳細に例証又は説明していない。
【図面の簡単な説明】
【0005】
【図1】特定の実施例による、温度測定に対応するよう適合された計算システムの概略図である。
【図2】特定の実施例による、温度を監視するために、コンピュータ・システム100によって行われる種々の動作を示すフローチャートである。
【図3A】感温性無線周波数信号源の実施例の概略図である。
【図3B】感温性無線周波数信号源の実施例の概略図である。
【図3C】感温性無線周波数信号源の実施例の概略図である。
【図4】本明細書及び特許請求の範囲記載の種々の実施例を実現するよう利用することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。
【図5】本明細書及び特許請求の範囲記載の種々の実施例を実現するよう利用することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。
【図6】本明細書及び特許請求の範囲記載の種々の実施例を実現するよう利用することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0006】
本願の発明の詳細な説明は、添付図面を参照して説明する。
【実施例】
【0007】
特定の実施例では、本明細書及び特許請求の範囲記載の温度測定を実現するよう適合された電子デバイスはコンピュータ・システムとして実施することができる一方、他の実施例では、電子デバイスは、携帯情報端末(PDA)、携帯電話機、又は専用デバイス(例えば、ビデオ・ディスプレイ・デバイスやゲーム・コンソール)として実施することができる。図1は、特定の実施例による、温度測定に対応するよう適合された計算システム100の概略図である。計算システム100は、計算デバイス102と、ディスプレイ、1つ又は複数のスピーカ、キーボード、及び1つ又は複数の他のI/Oデバイスを含む、付随する1つ又は複数の入出力デバイスとを含む。
【0008】
計算デバイス102は、ランダム・アクセス・メモリ及び/又はリードオンリ・メモリとして実現することができるメモリ130及びシステム・ハードウェア120を含む。メモリ130は、計算デバイス208の動作を管理するオペレーティング・システム140を含み得る。特定の実施例では、オペレーティング・システム140は、システム・ハードウェア120へのインタフェースを設けるハードウェア・インタフェース・モジュール154を含む。更に、オペレーティング・システム140は、計算デバイス102の動作において使用されるファイルを管理するファイル・システム150及び計算デバイス102上で実行する処理を管理する処理制御サブシステム152を含み得る。
【0009】
オペレーティング・システム140は、システム・ハードウェア120とともに動作して、遠隔ソースとの間でデータ・パケット及び/データ・ストリームを送受信することができる1つ又は複数の通信インタフェースを含み得る(又は管理し得る)。オペレーティング・システム140は、メモリ130に常駐している1つ又は複数のアプリケーション・モジュールとオペレーティング・システム140との間のインタフェースを提供するシステム・コール・インタフェース・モジュール142を更に含み得る。オペレーティング・システム140は、UNIX(登録商標)オペレーティング・システム、あるいは、その何れかの派生物(例えば、リナックス(登録商標)、ソラリス等)、あるいはウィンドウズ(登録商標)・ブランドのオペレーティング・システム、あるいは他のオペレーティング・システムとして実施することができる。
【0010】
システム・ハードウェア120は、1つ又は複数のプロセッサ122及びグラフィックス・コントローラ124を含み得る。特定の実施例では、プロセッサ122は、インテル社(本社:米国カリフォルニア州サンタクララ)から入手可能なインテル(登録商標)社のペンティアム(登録商標)IVプロセッサとして実現することができる。本明細書及び特許請求の範囲では、「プロセッサ」の語は、何れかのタイプの計算エレメント(限定列挙でないが、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複合命令セット計算(CISC)マイクロプロセッサ、縮小命令セット計算(RISC)マイクロプロセッサ、超長ワード(VLIW)マイクロプロセッサ、又は何れかの他のタイプのプロセッサ若しくは処理回路など)を意味する。
【0011】
グラフィックス・コントローラ124は、グラフィックス及び/又はビデオ処理を管理する補助プロセッサとして機能することができる。グラフィックス・コントローラ124は、計算システム100のマザーボード上に集積させても、マザーボード上の拡張スロットを介して結合してもよい。
【0012】
計算システム100は更に、無線周波数(RF)インタフェース126を含む。特定の実施例では、RFインタフェース126は、IEEE802.11a、b、g、又はn準拠のインタフェース(例えば、IEEE Standard for IT−Telecommunications and information exchange between systems LAN/MAN−−Part II: Wireless LAN Medium Access Control (MAC) and Physical Layer (PHY) specifications Amendment 4: Further Higher Data Rate Extension in the 2.4 GHz Band, 802.11G−2003を参照されたい)などの無線インタフェースとして実施することができる。RFインタフェース126の別の例には、汎用パケット無線サービス(GPRS)インタフェース(例えば、Guidelines on GPRS Handset Requirements, Global System for Mobile Communications/GSM Association, Ver. 3.0.1, December 2002)がある。RFインタフェース126の更に別の例には、WiMAXインタフェースがある。
【0013】
コンピュータ・システム100は、少なくとも1つの感温性無線周波数(RF)信号源128を更に含む。RF信号源128は、パッシブ・デバイスとして実現することができる(すなわち、それ自身の無線信号を生成及び/又は送信しないが、別の構成部分によって生成されたRF信号をフィルタリングするか、又は別のやり方で変調するデバイスにおいて実現することができる)。あるいは、RF信号源128は、それ自身のRF信号を生成し、かつ/又は送信するアクティブ・デバイスとして実現することができる。RF信号源128は、コンピュータ・システム100内(又はコンピュータ・システム100上)の何れかの場所に配置することができる。特定の実施例では、1つ又は複数のRF信号源128をコンピュータ102の筐体スキン上に配置することができる。
【0014】
動作中、RFインタフェース126はRF信号を感温性RF源128から受信する。熱検出処理モジュール160は、感温性RF源128によって生成された信号から温度を求めるよう受信信号を処理する。特定の実施例では、熱管理モジュール162は、温度計測の関数として計算システム100の1つ又は複数の動作を管理し得る。電子デバイスにおける温度測定の構造及び機能の更なる局面は、図2、及び図3A乃至図3Cを参照して説明する。更に、特定の実施例では、熱検出処理モジュール160及び熱管理モジュール162は、処理装置(例えば、グラフィックス・プロセッサ又は汎用プロセッサ)に一体化することが可能である。
【0015】
図2は、特定の実施例による、温度を監視するために、コンピュータ・システム100によって行われる種々の動作を示すフローチャートである。図2を参照すれば、動作210で、感温性RF信号源128がRF信号を生成する。RF信号の特定の形式、及びRF信号を生成し、受信し、処理する手法は、感温性RF信号源128の実施例間で異なり得る。
【0016】
次に図3Aを参照すれば、特定の実施例では、感温性RF信号源128に近い温度の関数としてRFインタフェース126又は別のソースからの電磁信号をフィルタリングするRFフィルタ310として実現することができる。例えば、感温性RF信号源128は、感温性RF信号源128近くの温度の関数として、特定の周波数範囲を除去するよう校正されたノッチ・フィルタであり得る。波長可変RFフィルタ310は、RFインタフェース126などの放射線源によって生成され得るか、又は電子デバイスの1つ又は複数の構成部分によって生成される背景電磁干渉であり得る電磁放射線を受け取る。波長可変RFフィルタは、波長可変フィルタの出力が、フィルタリングされた電磁放射信号であるように、フィルタ近くの温度の関数としての1つ又は複数の特定の波長を除去する。
【0017】
もう一度図2を参照すれば、動作215では、RFインタフェース126は、可変波長RFフィルタ310によって生成されたフィルタリングされたRF信号を受信することができる。動作220では、温度検出処理モジュール160は、例えば、フィルタリングされた周波数範囲を検出し、フィルタリングされた範囲に基づいて、感温性RF信号源128近くの温度を求めることにより、感温性RF信号を処理する。動作225では、熱管理モジュール162は、温度検出処理モジュールから求められた温度測定の関数として、デバイスの1つ又は複数の動作を管理することができる。例えば、熱管理モジュールは、電子デバイス上で動作する1つ又は複数のファンの速度を増加させることができるか、又は電子デバイス上の1つ又は複数の電子構成部分の動作速度を削減することができる。
【0018】
次に図3Bを参照すれば、特定の実施例では、感温性RF信号源128は、感温性RF信号源128近くの温度の関数として、RFインタフェース126又は別のソースからの電磁信号を変調するRF信号変調器320として実現することができる。例えば、変調器320は、感温性RF信号源128近くの温度の関数として、特定の変調波形をRF信号に挿入するよう校正することができる。
【0019】
もう一度図2を参照すれば、動作215では、RFインタフェース126は、変調器320によって生成されたRF変調信号を受信することができる。動作220では、温度検出処理モジュール160は、(例えば、RF信号内の変調パターンに基づいて、感温性RF信号源128近くの温度を求めて)感温性RF信号を処理する。動作225では、熱管理モジュール162は、温度検出処理モジュールから求められた温度測定の関数として、デバイスの1つ又は複数の動作を管理することができる。例えば、熱管理モジュールは、電子デバイス上で動作する1つ又は複数のファンの速度を増加させることができるか、又は電子デバイス上の1つ又は複数の電子構成部分の動作速度を削減することができる。
【0020】
次に図3Cを参照すれば、特定の実施例では、感温性RF信号源128は、アクティブRF信号生成器336及び送信器338に結合された温度検出器334として実現することができる。感温性RF信号源128は、コンピュータ・システム102上の電源などの電源332を含み得るか、又は、間接的に(例えば、誘導結合により、あるいは、RFインタフェース126などの、コンピュータ・システム102における別の構成部分又はデバイスにおいて生成された入射RF放射線の吸収によって)給電され得る。
【0021】
前述の実施例では、RF信号源128は、感温性RF信号源128近くの温度の関数として変動する少なくとも1つの信号特性を有する電磁信号を生成し、送信する。例えば、前述の通り、感温性RF信号源128は、感温性RF信号源128近くの温度の関数としてRF信号に、特定の変調波形を挿入するよう校正することができる。あるいは、感温性RF信号源128は温度を示すコードを送信することができる。
【0022】
図2をもう一度参照すれば、動作215では、RFインタフェース126は、RF信号送信器338によって送信されたRF信号を受信する。特定の実施例では、インタフェースへのRFの送信は、温度情報に加えて、センサ一位置に関する情報を含み得る。位置情報は、コントローラが、別々の温度信号間で区別することを可能にするために2つ以上のセンサが電子デバイスに含まれている場合に、場所情報は有用であり得る。例えば、別々のセンサは、信号をわずかに別々の周波数で、又は別々の振幅で生成することが可能であるか、又は信号を多重化することが可能である。動作220では、温度検出処理モジュール160は、感温性RF信号を処理する(例えば、RF信号の少なくとも1つの感温特性に基づいて、感温性RF信号源128近くの温度を求める)。動作225では、熱管理モジュール162は、温度検出処理モジュールから求められた温度測定の関数として、デバイスの1つ又は複数の動作を管理することができる。例えば、熱管理モジュールは、電子デバイス上で動作する1つ又は複数のファンの速度を増加させることができるか、又は電子デバイス上の1つ又は複数の電子構成部分の動作速度を削減することができる。
【0023】
図4は、特定の実施例による、温度測定を実現するよう適合することができるコンピュータ・システムのアーキテクチャの概略図である。コンピュータ・システム400は、計算デバイス402及び電力アダプタ404(例えば、電力を計算デバイス402に供給する)を含む。計算デバイス402は、ラップトップ(又はノートブック)コンピュータ、携帯情報端末、デスクトップ型計算デバイス(例えば、ワークステーション又はデスクトップ型コンピュータ)、ラック搭載計算デバイス等などの何れかの適切な計算デバイスであり得る。
【0024】
電力を計算デバイス402の種々の構成部分に、1つ又は複数のバッテリ・パック、交流電流(AC)アウトレット(例えば、電力アダプタ404などのアダプタ及び/又は変圧器)、自動車用電源、航空機用電源等のうちの1つ又は複数から(例えば、計算デバイス電源406を介して)供給することができる。一実施例では、電力アダプタ404は、電源出力(例えば、約110VAC乃至240VACのACアウトレット電圧)を約7VDC乃至12.6VDCに及ぶ直流(DC)電圧に変換することができる。よって、電力アダプタ404はAC/DCアダプタであり得る。
【0025】
計算デバイス402は、バス410に結合された1つ又は複数の中央処理装置(CPU)408も含み得る。一実施例では、CPU408は、インテル(登録商標)社(本社:カリフォルニア州サンタクララ)から入手可能なペンティアム(登録商標)プロセッサ・ファミリ(ペンティアム(登録商標)IIプロセッサ・ファミリ、ペンティアム(登録商標)IIIプロセッサ、ペンティアム(登録商標)IVプロセッサを含む)における1つ又は複数のプロセッサであり得る。あるいは、他のCPU(インテル(登録商標)社のアイテニアム(登録商標)、ジーオン(商標)、及びセレロン(登録商標)のプロセッサなど)を使用することができる。更に、他の製造業者からの1つ又は複数のプロセッサを利用することができる。更に、プロセッサは、シングルコア又はマルチコアの設計であり得る。
【0026】
チップセット412はバス410に結合することができる。チップセット412はメモリ制御ハブ(MCH)414を含み得る。MCH414は、主システム・メモリ418に結合されたメモリ・コントローラ416を含み得る。主システム・メモリ418は、CPU408、又はシステム400に含まれる何れかの他のデバイスによって実行される命令シーケンス及びデータを記憶する。特定の実施例では、主システム・メモリ418はランダム・アクセス・メモリ(RAM)を含む。しかし、主システム・メモリ418は、ダイナミックRAM(DRAM)、シンクロナスDRAM(SDRAM)等などの他のメモリ・タイプを使用して実現することができる。更なるデバイス(複数のCPU及び/又は複数のシステム・メモリなど)をバス410に結合することもできる。
【0027】
特定の実施例では、主メモリ418は1つ又は複数のフラッシュ・メモリ・デバイスを含み得る。例えば、主メモリ418は、数百メガバイト、又は多くのギガバイトの記憶容量を供給することができるNAND又はNORフラッシュ・メモリ・デバイスを含み得る。
【0028】
MCH414は、グラフィックス・アクセラレータ422に結合されたグラフィックス・インタフェース420も含み得る。一実施例では、グラフィックス・インタフェース420は、アクセラレィティッド・グラフィックス・ポート(AGP)を介してグラフィックス・アクセラレータ422に結合される。一実施例では、ディスプレイ(フラット・パネル・ディスプレイなど)440は、例えば、ディスプレイによって解釈され、表示される表示信号にビデオ・メモリやシステム・メモリなどの記憶デバイスに記憶された画像の表現のディジタル表現を変換する信号変換器を介してグラフィックス・インタフェース420に結合することができる。ディスプレイ・デバイスによって生成されたディスプレイ440信号は、ディスプレイによって解釈され、その後、ディスプレイ上に表示される前に種々の制御デバイスを通過し得る。
【0029】
ハブ・インタフェース424はMCH414を入出力制御ハブ(ICH)426に結合する。ICH426は、コンピュータ・システム400に結合された入出力(I/O)デバイスとのインタフェースを設ける。ICH426は、周辺部品相互接続(PCI)バスに結合することができる。よって、ICH426は、PCIバス430とのインタフェースを設けるPCIブリッジ428を含む。PCIブリッジ428は、CPU408と周辺デバイスとの間のデータ経路を設ける。更に、インテル(登録商標)社(本社:カリフォルニア州サンタ・クララ)より入手可能なPCIエクスプレス(商標)などの他のタイプのI/O相互接続トポロジも利用することができる。
【0030】
PCIバス430は、ネットワーク・インタフェース・カード(NIC)432及び1つ又は複数のディスク・ドライブ434に結合することができる。他のデバイスはPCIバス430に結合することができる。更に、CPU408及びMCH414を組み合わせて単一のチップを形成することができる。更に、他の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ422をMCH414内に含み得る。特定の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ422は補助処理装置として使用することができる。
【0031】
更に、ICH426に結合された他の周辺装置は種々の実施例では、統合ドライブ・エレクトロニクス(IDE)又は小型コンピュータ・システム・インタフェース(SCSI)ハード・ドライブ、ユニバーサル・シリアル・バス(USB)ポート、キーボード、マウス、パラレル・ポート、シリアル・ポート、フロッピー(登録商標)・ディスク・ドライブ、ディジタル出力サポート(例えば、ディジタル・ビデオ・インタフェース(DVI))等を含み得る。
【0032】
システム400は、とりわけ、計算システム400のブートアップ動作を管理するために、基本入出力システム(BIOS)を更に含み得る。BIOS450は、メモリ・モジュール(例えば、フラッシュ・メモリ・モジュールなど)上にコード化されたロジック命令として実施することができる。
【0033】
図5は、本発明の実施例による計算システム500のブロック図を示す。計算システム500は、相互接続ネットワーク(又はバス)504と通信する1つ又は複数の中央処理デバイス(CPU)502若しくはプロセッサを含み得る。プロセッサ502は、汎用プロセッサ、(コンピュータ・ネットワーク503を介して通信されるデータを処理する)ネットワーク・プロセッサや、他のタイプのプロセッサ(縮小命令セット・コンピュータ(RISC)プロセッサ又は複合命令セット・コンピュータ(CISC)を含む)などの何れかのプロセッサであり得る。更に、プロセッサ502は、シングルコア又はマルチコアの設計を有し得る。マルチコアの設計を備えたプロセッサ502は、同じ集積回路(IC)ダイ上の各種プロセッサ・コアを集積することができる。更に、マルチコアの設計を備えたプロセッサ502は、対称又は非対称のマルチプロセッサとして実現することができる。
【0034】
チップセット506は、相互接続ネットワーク504と通信することもできる。チップセット506はメモリ制御ハブ(MCH)508を含み得る。MCH408は、メモリ512と通信するメモリ・コントローラ510を含み得る。メモリ512は、CPU502、又は計算システム500に含まれる何れかの他のデバイスによって実行された命令シーケンス及びデータを記憶することができる。本発明の一実施例では、メモリ512は、ランダム・アクセス・メモリ(RAM)、ダイナミックRAM(DRAM)、シンクロナスDRAM(SDRAM)、スタティックRAM(SRAM)や他のタイプのメモリなどの1つ又は複数の揮発性の記憶デバイス(若しくはメモリデバイス)を含み得る。ハード・ディスクなどの不揮発性メモリも利用することができる。複数のCPU及び/又は複数のシステム・メモリなどの更なるデバイスも相互接続ネットワーク404を介して通信することができる。
【0035】
MCH508は、グラフィックス・アクセラレータ516と通信するグラフィックス・インタフェース514も含み得る。本発明の一実施例では、グラフィックス・インタフェース514は、アクセラレィティッド・グラフィックス・ポート(AGP)を介してグラフィックス・アクセラレータ516と通信することができる。本発明の一実施例では、ディスプレイ(フラット・パネル・ディスプレイなど)は、例えば、ディスプレイによって解釈され、表示される表示信号にビデオ・メモリやシステム・メモリなどの記憶デバイスに記憶された画像のディジタル表現を変換する信号変換器を介してグラフィックス・インタフェース514と通信することができる。ディスプレイ・デバイスによって生成された表示信号は、ディスプレイによって解釈され、その後、ディスプレイ上に表示される前に種々の制御デバイスを通過し得る。
【0036】
ハブ・インタフェース518はMCH508が入出力制御ハブ(ICH)520と通信することを可能にし得る。ICH520は、計算システム500と通信するI/Oデバイスとのインタフェースを設け得る。ICH520は、周辺部品相互接続(PCI)ブリッジなどの周辺ブリッジ(又はコントローラ)524、ユニバーサル・シリアル・バス(USB)コントローラや他のタイプのバスを介してバス522と通信することができる。ブリッジ524は、CPU502と周辺デバイスとの間のデータ経路を設けることができる。他のタイプのトポロジも利用することができる。更に、複数のバスは、(例えば、複数のブリッジ又はコントローラを介して)ICH520と通信することができる。更に、ICH520と通信する他の周辺装置は、本発明の種々の実施例では、統合ドライブ・エレクトロニクス(IDE)又は小型コンピュータ・システム・インタフェース(SCSI)ハード・ドライブ、USBポート、キーボード、マウス、パラレル・ポート、シリアル・ポート、フロッピー(登録商標)・ディスク・ドライブ、ディジタル出力サポート(例えば、ディジタル・ビデオ・インタフェース(DVI))、又は他のタイプの周辺装置を含み得る。
【0037】
バス522は、オーディオ・デバイス526と、1つ又は複数のディスク・ドライブ528と、(コンピュータ・ネットワーク503と通信することができる)ネットワーク・インタフェース・デバイス530と通信することができる。他のデバイスはバス522を介して通信することができる。更に、(ネットワーク・インタフェース・デバイス530などの)種々の構成部分は、本発明の特定の実施例ではMCH508と通信することができる。更に、プロセッサ502及びMCH508は、単一のチップを構成するよう組合せることができる。更に、本発明の他の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ516をMCH508内に含み得る。特定の実施例では、グラフィックス・アクセラレータ516は補助処理装置として使用することができる。
【0038】
更に、計算システム500は、揮発性メモリ及び/又は不揮発性メモリ(若しくは記憶機構)を含み得る。例えば、不揮発性メモリは、リードオンリ・メモリ(ROM)、プログラム可能なROM(PROM)、消去可能なPROM(EPROM)、電子的に消去可能なPROM(EEPROM)、ディスク・ドライブ(例えば、528)、フロッピー(登録商標)・ディスク、コンパクト・ディスクROM(CD−ROM)、ディジタル多用途ディスク(DVD)、フラッシュ・メモリ、光磁気ディスク、又は、電子命令及び/又はデータを記憶することができる不揮発性のマシン読み取り可能な媒体のうちの1つ又は複数を含み得る。
【0039】
図6は、本発明の一実施例による、ポイントツーポイント(PtP)構成において構成された計算システム600を示す。特に、図6は、プロセッサ、メモリ、及び入出力デバイスが、いくつかのポイントツーポイント・インタフェースによって相互接続されたシステムを示す。
図6に示すように、システム600は、いくつかのプロセッサ(そのうち、2つのみ、すなわち、プロセッサ602及び604を、話を明瞭にするために示す)を含み得る。プロセッサ602及び604はそれぞれ、メモリ610及び612と通信するために局所メモリ・コントローラ・ハブ(MCH)606及び608を含み得る。メモリ610及び/又は612は、メモリ612を参照して記載したものなどの種々のデータを記憶することができる。
【0040】
プロセッサ602及び604は、図4のプロセッサ402を参照して説明したものなどの何れかのタイプのプロセッサであり得る。プロセッサ602及び604は、PtPインタフェース回路616及び618それぞれを使用してポイントツーポイント(PtP)インタフェース614を介してデータを交換することができる。プロセッサ602及び604はそれぞれ、ポイントツーポイント・インタフェース回路626、628、630及び632を使用して個々のPtPインタフェース622及び624を介してチップセット620とデータを交換することができる。チップセット620は、PtPインタフェース回路637を使用して高性能グラフィックス・インタフェース636を介して高性能グラフィックス回路634とデータを交換することもできる。
【0041】
本発明の少なくとも1つの実施例をプロセッサ602及び604内に備えることができる。しかし、本発明の他の実施例が、図6のシステム600内の他の回路、ロジック・ユニット、又はデバイスに存在し得る。更に、本発明の他の実施例を、図6に示すいくつかの回路、ロジック・ユニット又はデバイスにわたって分散させることができる。
【0042】
チップセット620は、PtPインタフェース回路641を使用してバス640と通信することができる。バス640は、バス・ブリッジ642やI/Oデバイス643などの、それと通信する1つ又は複数のデバイスを有し得る。バス644を介して、バス・ブリッジ643は、キーボード/マウス645、通信デバイス646(モデム、ネットワーク・インタフェース・デバイスや、コンピュータ・ネットワーク603を介して通信することができる他のタイプの通信デバイス)、オーディオI/Oデバイス、及び/又はデータ記憶デバイス648などの他のデバイスと通信することができる。データ記憶デバイス648は、プロセッサ602及び/又は604によって実行することができるコード649を記憶することができる。
【0043】
本発明の種々の実施例では、本明細書及び特許請求の範囲記載の動作は、ハードウェア(例えば、ロジック回路)、ソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの組合せ(例えば、本明細書及び特許請求の範囲記載の処理を行うようコンピュータをプログラムするために使用される命令(又はソフトウェア手続)を記憶させたマシン読み取り可能な、又はコンピュータ読み取り可能な媒体を含むコンピュータ・プログラムとして提供することができる)として実現することができる。マシン読み取り可能な媒体は、図5及び図6を参照して説明したものなどの何れかのタイプの記憶デバイスを含み得る。
【0044】
本明細書中の、「one embodiment」又は「an embodiment」への言及は、本願の実施例に関して説明した特定の構成、構造又は特性が少なくとも一実現形態に含まれていることがあり得るということを意味している。本明細書中の随所に「in one embodiment」という句が出現することは、その全てが同じ実施例を表していることもいないこともあり得る。
【0045】
更に、本明細書及び特許請求の範囲では、「結合された」及び「接続された」という語、並びにそれらの派生形を使用し得る。本発明の特定の実施例では、「接続された」という語を使用して、2つ以上の構成要素が、物理的に又は電気的に互いに直接接触しているということを示し得る。「結合する」は、2つ以上の構成要素が、物理的又は電気的に直接、接触していることを意味し得る。しかし、「結合する」は、2つ以上の構成要素が互いに直接接触していないことがあり得るが、なお、互いに協働又は相互作用し得ることも意味し得る。
【0046】
よって、本発明の実施例は、構造的構成及び/又は方法論的動作に特有の文言で説明してきたが、特許請求の範囲記載の主題が、本明細書及び特許請求の範囲記載の特定の構成に限定されないことがあり得るものとする。むしろ、上述の特定の構成及び動作は、特許請求の範囲記載の主題を実現する形態例として記載している。
【符号の説明】
【0047】
100 システム
102 計算デバイス
126 RFインタフェース
128 RF源
【特許請求の範囲】
【請求項1】
装置であって、
温度センサと、
1つ又は複数の周波数で少なくとも第1のRF信号を生成するための無線周波数(RF)信号生成器であって、生成された周波数それぞれは、前記温度センサによって検出された特定の温度に関連付けられ、前記RF信号生成器は、
第1の温度を温度検出することに応じて第1の周波数で前記第1のRF信号を生成し、
第2の温度を温度検出することに応じて第2の周波数で前記第1のRF信号を生成するRF信号生成器と、
少なくとも前記第1のRF信号を送信するためのRF信号送信器と
を備える装置。
【請求項2】
請求項1記載の装置であって、
RF信号源から少なくとも第2のRF信号を受信するためのRF信号受信器を更に備える装置。
【請求項3】
請求項2記載の装置であって、
前記RF信号生成器及び前記RF信号送信器の少なくとも一方を動作させるために使用されるエネルギに前記第2のRF信号を変換するための電力変換器を更に備える装置。
【請求項4】
請求項1記載の装置であって、
RFフィルタを更に備え、前記RFフィルタは、少なくとも部分的に、前記第1の周波数と別に更なる1つ又は複数のRF信号周波数をフィルタリングすることにより、第1の周波数で前記少なくとも第1のRF信号を前記RF信号生成器に生成させる装置。
【請求項5】
請求項2記載の装置であって、
少なくとも1つのアンテナを更に備え、前記RF信号受信器は、前記少なくとも1つのアンテナを介して少なくとも前記第2のRF信号を受信する装置。
【請求項6】
請求項1記載の装置であって、
動作のために前記RF信号受信器及び前記RF信号送信器の少なくとも一方に電力を供給するための電源を更に備える装置。
【請求項7】
方法であって、
第1の温度を検出する工程と、
1つ又は複数の周波数で少なくとも第1のRF信号を生成する工程であって、生成された周波数はそれぞれ、温度センサによって検出された特定の温度と関連付けられる工程とを含み、更に、
第1の温度を温度検出することに応じて第1の周波数で前記第1のRF信号を生成する工程と、
第2の温度を温度検出することに応じて第2の周波数で前記第1のRF信号を生成する工程と、
少なくとも前記第1のRF信号を送信する工程とを含む方法。
【請求項8】
請求項7記載の方法であって、更に、
少なくとも第2のRF信号を受信する工程を更に含み、前記第2のRF信号は、少なくとも、前記第1のRF信号を生成させる方法。
【請求項9】
請求項8記載の方法であって、更に、
少なくとも前記第1のRF信号を生成する装置に給電するためのエネルギの形態に前記第2のRF信号を変換する工程を含む方法。
【請求項10】
請求項7記載の方法であって、更に、
第2のRF信号を受信する工程を更に含み、前記第2のRF信号は、少なくとも、前記第1の温度を測定させる方法。
【請求項11】
請求項10記載の方法であって、更に、
少なくとも前記第1の温度を測定する装置に給電するためのエネルギの形態に前記第2のRF信号を変換する工程を含む方法。
【請求項12】
請求項7記載の方法であって、更に、
第2のRF信号を受信する工程を更に含み、前記第2のRF信号は、少なくとも、前記第1の信号を送信させる方法。
【請求項13】
請求項12記載の方法であって、更に、
前記第1のRF信号を送信する装置を給電するためのエネルギの形態に前記第2のRF信号を変換する工程を含む方法。
【請求項14】
請求項7記載の方法であって、更に、
少なくとも部分的に、他の1つ又は複数のRF信号周波数を除去するために、前記第1の周波数で前記第1のRF信号を生成する工程を含む方法。
【請求項15】
システムであって、
遠隔温度検出装置を備え、前記遠隔温度検出装置は、
温度センサと、
1つ又は複数の周波数で少なくとも第1のRF信号を生成するための第1の無線周波数(RF)信号生成器であって、生成された周波数はそれぞれ、前記温度センサによって検出された特定の温度に関連付けられ、前記RF信号生成器は、前記温度センサが第1の温度を検出すると第1の周波数で前記第1のRF信号を生成し、前記RF信号生成器は、前記温度センサが第2の温度を検出すると第2の周波数で前記題1のRF信号を生成する第1の無線周波数(RF)信号生成器と、
前記第1のRF信号を送信するための第1のRF信号送信器と、
RF信号源装置から少なくとも第2のRF信号を受信するための無線周波数(RF)信号受信器と
を備え、前記RF信号源装置は、前記第2のRF信号を生成するための第2のRF信号生成器と、前記第2のRF信号を送信するための第2のRF信号送信器とを含むシステム。
【請求項16】
請求項15記載のシステムであって、前記遠隔温度検出装置はパッシブに動作し、前記遠隔温度センサ装置は更に、
前記RF信号生成器及び前記RF信号送信器の少なくとも一方を動作させるために使用されるエネルギに、前記RF信号受信器から受信されたRF信号を変換するための電力変換器を更に備えるシステム。
【請求項17】
請求項15記載のシステムであって、前記遠隔温度検出装置は更に、
RFフィルタを備え、前記RFフィルタは、少なくとも部分的に、他の1つ又は複数のRF信号周波数を除去することにより、前記第1の周波数で前記第1のRF信号を前記第1のRF信号生成器に生成させるシステム。
【請求項18】
請求項15記載のシステムであって、
少なくとも1つのアンテナを更に備え、前記RF信号受信器は、前記少なくとも1つのアンテナを介して前記1つ又は複数のRF信号を受信するシステム。
【請求項1】
装置であって、
温度センサと、
1つ又は複数の周波数で少なくとも第1のRF信号を生成するための無線周波数(RF)信号生成器であって、生成された周波数それぞれは、前記温度センサによって検出された特定の温度に関連付けられ、前記RF信号生成器は、
第1の温度を温度検出することに応じて第1の周波数で前記第1のRF信号を生成し、
第2の温度を温度検出することに応じて第2の周波数で前記第1のRF信号を生成するRF信号生成器と、
少なくとも前記第1のRF信号を送信するためのRF信号送信器と
を備える装置。
【請求項2】
請求項1記載の装置であって、
RF信号源から少なくとも第2のRF信号を受信するためのRF信号受信器を更に備える装置。
【請求項3】
請求項2記載の装置であって、
前記RF信号生成器及び前記RF信号送信器の少なくとも一方を動作させるために使用されるエネルギに前記第2のRF信号を変換するための電力変換器を更に備える装置。
【請求項4】
請求項1記載の装置であって、
RFフィルタを更に備え、前記RFフィルタは、少なくとも部分的に、前記第1の周波数と別に更なる1つ又は複数のRF信号周波数をフィルタリングすることにより、第1の周波数で前記少なくとも第1のRF信号を前記RF信号生成器に生成させる装置。
【請求項5】
請求項2記載の装置であって、
少なくとも1つのアンテナを更に備え、前記RF信号受信器は、前記少なくとも1つのアンテナを介して少なくとも前記第2のRF信号を受信する装置。
【請求項6】
請求項1記載の装置であって、
動作のために前記RF信号受信器及び前記RF信号送信器の少なくとも一方に電力を供給するための電源を更に備える装置。
【請求項7】
方法であって、
第1の温度を検出する工程と、
1つ又は複数の周波数で少なくとも第1のRF信号を生成する工程であって、生成された周波数はそれぞれ、温度センサによって検出された特定の温度と関連付けられる工程とを含み、更に、
第1の温度を温度検出することに応じて第1の周波数で前記第1のRF信号を生成する工程と、
第2の温度を温度検出することに応じて第2の周波数で前記第1のRF信号を生成する工程と、
少なくとも前記第1のRF信号を送信する工程とを含む方法。
【請求項8】
請求項7記載の方法であって、更に、
少なくとも第2のRF信号を受信する工程を更に含み、前記第2のRF信号は、少なくとも、前記第1のRF信号を生成させる方法。
【請求項9】
請求項8記載の方法であって、更に、
少なくとも前記第1のRF信号を生成する装置に給電するためのエネルギの形態に前記第2のRF信号を変換する工程を含む方法。
【請求項10】
請求項7記載の方法であって、更に、
第2のRF信号を受信する工程を更に含み、前記第2のRF信号は、少なくとも、前記第1の温度を測定させる方法。
【請求項11】
請求項10記載の方法であって、更に、
少なくとも前記第1の温度を測定する装置に給電するためのエネルギの形態に前記第2のRF信号を変換する工程を含む方法。
【請求項12】
請求項7記載の方法であって、更に、
第2のRF信号を受信する工程を更に含み、前記第2のRF信号は、少なくとも、前記第1の信号を送信させる方法。
【請求項13】
請求項12記載の方法であって、更に、
前記第1のRF信号を送信する装置を給電するためのエネルギの形態に前記第2のRF信号を変換する工程を含む方法。
【請求項14】
請求項7記載の方法であって、更に、
少なくとも部分的に、他の1つ又は複数のRF信号周波数を除去するために、前記第1の周波数で前記第1のRF信号を生成する工程を含む方法。
【請求項15】
システムであって、
遠隔温度検出装置を備え、前記遠隔温度検出装置は、
温度センサと、
1つ又は複数の周波数で少なくとも第1のRF信号を生成するための第1の無線周波数(RF)信号生成器であって、生成された周波数はそれぞれ、前記温度センサによって検出された特定の温度に関連付けられ、前記RF信号生成器は、前記温度センサが第1の温度を検出すると第1の周波数で前記第1のRF信号を生成し、前記RF信号生成器は、前記温度センサが第2の温度を検出すると第2の周波数で前記題1のRF信号を生成する第1の無線周波数(RF)信号生成器と、
前記第1のRF信号を送信するための第1のRF信号送信器と、
RF信号源装置から少なくとも第2のRF信号を受信するための無線周波数(RF)信号受信器と
を備え、前記RF信号源装置は、前記第2のRF信号を生成するための第2のRF信号生成器と、前記第2のRF信号を送信するための第2のRF信号送信器とを含むシステム。
【請求項16】
請求項15記載のシステムであって、前記遠隔温度検出装置はパッシブに動作し、前記遠隔温度センサ装置は更に、
前記RF信号生成器及び前記RF信号送信器の少なくとも一方を動作させるために使用されるエネルギに、前記RF信号受信器から受信されたRF信号を変換するための電力変換器を更に備えるシステム。
【請求項17】
請求項15記載のシステムであって、前記遠隔温度検出装置は更に、
RFフィルタを備え、前記RFフィルタは、少なくとも部分的に、他の1つ又は複数のRF信号周波数を除去することにより、前記第1の周波数で前記第1のRF信号を前記第1のRF信号生成器に生成させるシステム。
【請求項18】
請求項15記載のシステムであって、
少なくとも1つのアンテナを更に備え、前記RF信号受信器は、前記少なくとも1つのアンテナを介して前記1つ又は複数のRF信号を受信するシステム。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5】
【図6】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5】
【図6】
【公開番号】特開2013−77319(P2013−77319A)
【公開日】平成25年4月25日(2013.4.25)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−282391(P2012−282391)
【出願日】平成24年12月26日(2012.12.26)
【分割の表示】特願2009−152901(P2009−152901)の分割
【原出願日】平成21年6月26日(2009.6.26)
【出願人】(593096712)インテル コーポレイション (931)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年4月25日(2013.4.25)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年12月26日(2012.12.26)
【分割の表示】特願2009−152901(P2009−152901)の分割
【原出願日】平成21年6月26日(2009.6.26)
【出願人】(593096712)インテル コーポレイション (931)
【Fターム(参考)】
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