電子デバイスの製造方法及び支持部材
【課題】信頼性の高い電子デバイスの製造方法、及び、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる支持部材を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法は、電極１２を有する電子部品（半導体チップ１０）を用意する工程と、支持面３２と、支持面３２の側方であって支持面よりも低い位置に配置された吸気口３４とを有する支持部材３０の支持面３２で、電子部品が吸気口３４に接触しないように、かつ、電子部品の前記支持面と対向する面の一部が支持面３２から露出するように電子部品を支持して、吸気口３４で電子部品における支持面３２から露出した領域を吸引することによって電子部品を支持部材３０に固定する工程と、電子部品を支持部材に固定した状態で、電極１２と導電パターン（配線パターン２２）とを電気的に接続する工程と、を含む。
【解決手段】電子デバイスの製造方法は、電極１２を有する電子部品（半導体チップ１０）を用意する工程と、支持面３２と、支持面３２の側方であって支持面よりも低い位置に配置された吸気口３４とを有する支持部材３０の支持面３２で、電子部品が吸気口３４に接触しないように、かつ、電子部品の前記支持面と対向する面の一部が支持面３２から露出するように電子部品を支持して、吸気口３４で電子部品における支持面３２から露出した領域を吸引することによって電子部品を支持部材３０に固定する工程と、電子部品を支持部材に固定した状態で、電極１２と導電パターン（配線パターン２２）とを電気的に接続する工程と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法及び支持部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスを製造する工程で、電子部品を支持する支持部材によって当該電子部品を固定することが知られている。また、支持部材に形成された吸気口で電子部品を吸引し、電子部品を吸気口に吸着させることによって、電子部品を支持部材に固定することが知られている。さらに、吸気口に吸着した電子部品を支持部材から解放するために、吸気口から電子部品に向かって空気（圧縮空気）を送ることが知られている。
【特許文献１】特開２００６−８６２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年では、電子デバイスの小型化・薄型化が進んでおり、これを構成する電子部品の小型化・薄型化も進んでいる。電子部品が小型化・薄型化すれば、電子部品の強度は低下するため、その取り扱いが難しくなる。
【０００４】
本発明の目的は、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造する方法、及び、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる支持部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、
電極を有する電子部品を用意する工程と、
支持面と、前記支持面の側方であって前記支持面よりも低い位置に配置された吸気口とを有する支持部材の前記支持面で、前記電子部品が前記吸気口に接触しないように、かつ、前記電子部品の前記支持面と対向する面の一部が前記支持面から露出するように前記電子部品を支持して、前記吸気口で前記電子部品における前記支持面から露出した領域を吸引することによって前記電子部品を前記支持部材に固定する工程と、
前記電子部品を前記支持部材に固定した状態で、前記電極と導電パターンとを電気的に接続する工程と、
を含む。
【０００６】
本発明に係る電子デバイスの製造方法によると、電子部品が吸気口に接触しないように電子部品を支持し、吸気口で電子部品を吸引することによって、電子部品を支持部材に固定する。すなわち、本発明によると、電子部品が吸気口に接触（密着）しないように、電子部品を支持部材に固定することができる。そのため、本発明によると、吸気口から電子部品に向けて空気（圧縮空気）を送ることなく、電子部品が支持部材に固定された状態を解除することができる。すなわち、電子部品に大きな力を加えることなく、電子部品を支持部材から解放することができる。
【０００７】
また、本発明に係る電子デバイスの製造方法によると、電子部品が吸気口に密着しないように電子部品を吸引する。そのため、吸気口が電子部品を吸引する力が大きくなりすぎることを防止することができる。
【０００８】
このことから、本発明によると、電子デバイスの製造工程で電子部品にかかるストレスを軽減することが可能で、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる電子デバイスの製造方法を提供することができる。
【０００９】
（２）この電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で、前記電子部品の前記電極が形成された面とは反対の面における前記電極と重複する領域を支持してもよい。
【００１０】
（３）この電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で前記電子部品の中央領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の端部領域を吸引してもよい。
【００１１】
（４）この電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で前記電子部品の端部領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の中央領域を吸引してもよい。
【００１２】
（５）この電子デバイスの製造方法において、
前記支持面は凸部の上端面であり、
前記凸部は、前記吸気口を囲まないように形成されていてもよい。
【００１３】
（６）本発明に係る支持部材は、
電子部品を支持する支持面と、
前記支持面の側方であって、前記支持面よりも低い位置に配置された吸気口と、
を含み、
前記支持面で、前記電子部品が前記吸気口に接触しないように、かつ、前記電子部品の前記支持面と対向する面の一部が前記支持面から露出するように前記電子部品を支持して、前記吸気口で前記電子部品における前記支持面から露出した領域を吸引することによって前記電子部品を前記支持面に固定する。
【００１４】
本発明に係る支持部材によると、電子部品が吸気口に接触しないように電子部品を支持し、吸気口で電子部品を吸引することによって、電子部品を固定する。すなわち、本発明によると、電子部品が吸気口に接触（密着）しないように、電子部品を固定することができる。そのため、本発明によると、吸気口から電子部品に向けて空気（圧縮空気）を送ることなく、電子部品が固定された状態を解除することができる。すなわち、電子部品に大きな力を加えることなく、電子部品を支持部材から解放することができる。
【００１５】
また、本発明に係る支持部材によると、電子部品が吸気口に密着しないように電子部品を吸引する。そのため、吸気口が電子部品を吸引する力が大きくなりすぎることを防止することができる。
【００１６】
このことから、本発明によると、電子デバイスの製造工程で電子部品にかかるストレスを軽減することが可能で、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる支持部材を提供することができる。
【００１７】
（７）この支持部材において、
前記電子部品には電極が形成されており、
前記支持面で、前記電子部品の前記電極が形成された面とは反対の面における前記電極と重複する領域を支持してもよい。
【００１８】
（８）この支持部材において、
前記支持面で前記電子部品の中央領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の端部領域を吸引してもよい。
【００１９】
（９）この支持部材において、
前記支持面で前記電子部品の端部領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の中央領域を吸引してもよい。
【００２０】
（１０）この支持部材において、
前記支持面は凸部の上端面であって、
前記凸部は、前記吸気口を囲まないように形成されていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を適用した実施の形態について、図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限られるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【００２２】
（第１の実施の形態）
以下、図１〜図５を参照して、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。なお、図１〜図５は、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【００２３】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、電極を有する電子部品を用意することを含む。本実施の形態では、電子部品として、図１に示す半導体チップ１０を例に挙げて説明する。
【００２４】
半導体チップ１０（広義には電子部品）は、例えばシリコンチップであってもよい。半導体チップ１０は、図示しない集積回路を有する。集積回路の構成は特に限定されないが、例えば、トランジスタ等の能動素子や、抵抗、コイル、コンデンサ等の受動素子を含んでいてもよい。また、半導体チップ１０は複数の電極１２を有する。電極１２は、半導体チップ１０の内部と電気的に接続されていてもよい。電極１２は、集積回路と電気的に接続されていてもよい。あるいは、集積回路に電気的に接続されていない電極を含めて、電極１２と称してもよい。電極１２は、アルミニウム又は銅等の金属で形成されていてもよい。本実施の形態では、図１に示すように、電極１２は、半導体チップ１０の中央領域に配置されていてもよい。このとき、電極１２は、集積回路上に形成されていてもよく、集積回路を避けて形成されていてもよい。
【００２５】
ただし、本実施の形態に適用可能な電子部品は、半導体チップに限られるものではない。電子部品として、例えば、リジッド基板（基材）を有するいずれかの電子部品（例えば圧電デバイス素子）を利用してもよい。
【００２６】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図２に示す、配線基板２０を用意することを含んでいてもよい。配線基板２０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。
【００２７】
配線基板２０は、フレキシブル基板であってもよく、リジッド基板であってもよい。あるいは、配線基板２０は、テープ基板であってもよい。配線基板２０としてFPC(Flexible Printed Circuit)や、TAB(Tape Automated Bonding)技術で使用されるテープ基板を使用してもよい。配線基板２０は、積層型の基板であってもよく、あるいは、単層の基板であってもよい。また、配線基板２０の外形も特に限定されるものではない。配線基板２０は、図２に示すように、配線パターン２２を有する。配線パターン２２は、導電パターンと称してもよい。配線パターン２２の構造や材料は、特に限定されず、既に公知となっているいずれかの配線を利用してもよい。例えば、配線パターン２２は、銅（Ｃｕ）、クローム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（Ｔｉ−Ｗ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケルバナジウム（ＮｉＶ）、タングステン（Ｗ）のうちのいずれかを積層して、あるいはいずれかの一層で形成されていてもよい。また、配線基板２０は、図２に示すように、デバイスホールを有する構成をなしていてもよい。ただし、配線基板２０は、デバイスホールを有しない配線基板であってもよい（図示せず）。
【００２８】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示すように、支持部材３０の支持面３２で半導体チップ１０を支持し、吸気口３４で半導体チップ１０を吸引することによって、半導体チップ１０を支持部材３０（支持面３２）に固定することを含む。以下、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）を参照して、この工程について説明する。なお、図３（Ａ）は、支持部材３０の上視図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のIIIB−IIIB線断面図であり、図３（Ｃ）は支持部材３０に半導体チップ１０が固定された状態を説明するための図である。
【００２９】
はじめに、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）を参照して、支持部材３０について説明する。
【００３０】
支持部材３０は支持面３２を有する。支持面３２は、電子部品（半導体チップ１０）を支持する面である。支持面３２は、半導体チップ１０が吸気口３４に接触しないように、かつ、半導体チップ１０の支持面３２と対向する面の一部が支持面３２から露出するように、半導体チップ１０を支持する。詳しくは、支持面３２は、半導体チップ１０が吸気口３２に接触しないように、かつ、半導体チップ１０の支持面３２と対向する面の一部が支持面３２と接触しないように（言い換えると、半導体チップの１０の支持面３２と対向する面の全てではなく、一部のみで）、半導体チップ１０を支持してもよい。支持面３２は、吸気口３４から突出した位置に配置されていてもよい。また、支持面３２の外形は、半導体チップ１０の外形よりも小さくなっていてもよい。
【００３１】
支持部材３０は、半導体チップ１０を吸引する吸気口３４を含む。吸気口３４は、支持面３２の側方に配置される。吸気口３４は、また、支持面３２よりも低い位置に配置される。詳しくは、吸気口３４は、支持面３２から、支持面３２が向く方向とは反対方向にずれた位置に配置されていてもよい。吸気口３４は、また、支持面３２が向く方向と同じ方向を向くように（半導体チップ１０を向くように）設けられていてもよい。
【００３２】
支持部材３０は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、複数の吸気口３４を含んでいてもよい。このとき、複数の吸気口３４は、上視図において、支持面３２の中心を通る仮想の直線に対して線対称となるように配置されていてもよい。あるいは、複数の吸気口３４は、上視図において、支持面３２の中心点に対して点対称となるように配置されていてもよい。複数の吸気口３４は、支持面３２の周囲に、支持面３２を囲むように配列されていてもよい。ただし、支持部材３０は、１つの吸気口３４のみを含む構成をなしていてもよい。
【００３３】
本実施の形態の支持部材３０では、上視図において、支持面３２が支持部材３０の中央領域に配置され、吸気口３４が支持部材３０の端部領域に配置されていてもよい。すなわち、上視図において、吸気口３４は、支持面３２よりも外側の領域に配置されていてもよい。この支持部材３０よると、支持面３２で半導体チップ１０の中央領域を支持し、吸気口３４で半導体チップ１０の端部領域を吸引することによって、半導体チップ１０を固定する。
【００３４】
支持部材３０は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、支持面３２よりも低い位置に配置された基面３６を有していてもよい。基面３６は、支持面３２と同じ方向を向く面であってもよい。基面３６は、支持面３２よりも外側に配置されていてもよい。そして、吸気口３４は、基面３６に形成された開口であってもよい。なお、支持面３２は、基面３６から突出している。すなわち、支持面３２は、基面３６から突出する凸部３８の上端面であってもよい。そして、凸部３８（凸部３８の側面）は、吸気口３４を囲まないように形成されている。すなわち、支持面３２は、上視図において、吸気口３４を囲まないように形成されていてもよい。
【００３５】
そして、本実施の形態では、図３（Ｃ）に示すように、支持面３２によって半導体チップ１０を支持し、吸気口３４で半導体チップ１０を吸引することによって、半導体チップ１０を支持部材３０に固定する。
【００３６】
本実施の形態では、支持部材３０（支持面３２）は、半導体チップ１０が吸気口３４に接触しないように、かつ、半導体チップ１０の支持面３２と対向する面の一部が支持面３２から露出するように、半導体チップ１０を支持する。詳しくは、支持面３２は、半導体チップ１０が吸気口３２に接触しないように、かつ、半導体チップ１０の支持面３２と対向する面の一部が支持面３２と接触しないように（言い換えると、半導体チップの１０の支持面３２と対向する面の全てではなく、一部のみで）、半導体チップ１０を支持してもよい。支持部材３０は、半導体チップ１０（半導体チップ１０の支持面３２と対向する面）の一部が吸気口３４と対向するように、半導体チップ１０を支持（配置）してもよい。なお、半導体チップ１０は、上視図において、吸気口３２が半導体チップ１０から露出しないように配置してもよい。あるいは、半導体チップ１０は、上視図において、吸気口３２の一部が半導体チップ１０から露出するように配置してもよい。支持面３２で、半導体チップ１０の電極１２が形成された面とは反対側の面における電極１２と重複する領域１５を支持してもよい。
【００３７】
また、本実施の形態では、吸気口３４で、半導体チップ１０（例えば、半導体チップ１０の支持面３２と対向する面）における支持面３２からの露出領域を吸引する。例えば、吸気装置１００（真空ポンプなど）によって吸気口３４から空気を吸気し、半導体チップ１０（支持面３２から露出した領域）と吸気口３４との間を低圧状態（減圧状態）にすることによって、半導体チップ１０を吸引し、支持部材３０に固定してもよい。
【００３８】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、半導体チップ１０（電子部品）を支持部材３０に固定した状態で、電極１２と配線パターン２２とを電気的に接続することを含む。本工程は、例えば、図４（Ａ）に示すように、半導体チップ１０の電極１２と配線基板２０の配線パターン２２とが対向するように、半導体チップ１０と配線基板２０とを位置合わせし、図４（Ｂ）に示すように、半導体チップ１０と配線基板２０とを近接させて電極１２と配線パターン２２とを接触させ、両者を電気的に接続してもよい。このとき、電極１２と配線パターン２２とを接触させ、必要に応じて加熱・加圧し、超音波振動を印加することによって、両者を電気的・物理的に接続してもよい。支持面３２で、半導体チップ１０の電極１２と重複する領域１５を支持することによって、電極１２と配線パターン２２とを押し付けることができるため、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
【００３９】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、吸気口３４の吸気動作（吸気装置１００の動作）を止めることによって、半導体チップ１０と吸気口３４との間の低圧状態（減圧状態）を解除し、図５に示すように、半導体チップ１０を支持部材３０から解放することを含む。本実施の形態では、吸気装置１００の動作を止めることにより、吸気口３４から半導体チップ１０に向かって空気を吹き出す（空気を送る）ことなく、半導体チップ１０が支持部材３０に固定された状態を解除してもよい。そして、半導体チップ１０を移動させ、検査工程や、フォーミング工程をさらに経て、電子デバイス（半導体装置）を製造してもよい。
【００４０】
この電子デバイスの製造方法によると、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。以下、その効果について説明する。
【００４１】
先に説明したように、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法によると、支持面３２で半導体チップ１０が吸気口３４に接触しないように半導体チップ１０を支持し、吸気口３４で半導体チップ１０を吸引することによって、半導体チップ１０を支持部材３０（支持面３２）に固定する。すなわち、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、半導体チップ１０で吸気口３４をふさがないように、半導体チップ１０を支持部材３０に固定する。言い換えると、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、半導体チップ１０が吸気口３４に（支持部材３０に）密着しないように、半導体チップ１０を支持部材３０に固定する。
【００４２】
そのため、この電子デバイスの製造方法によると、吸気装置１００の吸気動作を止めるだけで（あるいは、吸気装置１００の吸気圧力を低くするだけで）、吸気口３４から、半導体チップ１０に向けて空気（圧縮空気）を送り出すことなく、半導体チップ１０が支持部材３０に固定された状態を解除することができる。そのため、半導体チップ１０を固定状態から開放する際に、半導体チップ１０（吸気口３４）の近辺で急激な圧力変化が生じることを防止することができ、半導体チップ１０に外力がかかることを防止することができる。そのため、この方法によると（あるいは、この支持部３０を利用すると）、強度の弱い半導体チップ１０であってもこれを破損することなく、電子デバイスを製造することができる。
【００４３】
また、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法によると、半導体チップ１０が吸気口３４をふさぐことなく、半導体チップ１０を支持部材３０に固定することから、半導体チップ１０に大きな吸引力がかかることを防止することができる。そのため、半導体チップ１０にかかる圧力が大きくなりすぎることを容易に、かつ、確実に防止することができるため、半導体チップ１０を破損することなく電子デバイスを製造することが可能になる。
【００４４】
さらに、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法によると、支持部材３０の支持面３２を小さくすることができる。そのため、支持面３２に異物が付着する可能性が低くなり、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
【００４５】
この方法で製造された電子デバイスを有する電子機器の一例として、図６にはノート型パーソナルコンピュータ１０００を、図７には携帯電話を、それぞれ示す。
【００４６】
（第２の実施の形態）
以下、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について、図面を参照して説明する。
【００４７】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図８に示す、電子部品４０を用意することを含む。電子部品４０は、複数の電極４２を有する。複数の電極４２は、図８に示すように、電子部品の端部領域（のみ）に形成されていてもよい。
【００４８】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）に示すように、支持部材５０で電子部品４０を支持して、支持部材５０に電子部品４０を固定することを含む。ここで、支持部材５０は、電子部品４０を支持する支持面５２と、支持面５２の側方であって支持面５２よりも低い位置に配置された吸気口５４とを有する。なお、本実施の形態では、支持面５２は支持部材５０の端部領域に配置されており、吸気口５４は支持部材５０の中央領域に配置されている。なお、支持面５２は、上視図において、吸気口５４を囲まないように形成されている。そして、本実施の形態では、支持面５２で電子部品４０の端部領域（電極４２が形成された領域）を支持し、吸気口５４で電子部品４０の中央領域を吸引することによって、電子部品４０を支持部材５０に固定する。
【００４９】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図１０に示すように、電子部品４０を支持部材５０に固定した状態で、電極４２と導電パターン６０とを電気的に接続することを含む。図１０に示すように、本実施の形態では、導電パターン６０は、ワイヤであってもよい。すなわち、電子部品４０を支持部材５０に固定した状態で、ワイヤボンディング工程を行って、電極４２と導電パターン６０とを電気的に接続してもよい。
【００５０】
そして、吸気装置の吸気動作を止めることによって電子部品４０を支持部材５０から解放して、電子部品４０を移動させて検査工程やフォーミング工程を行って、電子デバイスを製造してもよい。
【００５１】
この支持部材５０を利用した場合でも、吸気口５４に電子部品４０が接触（密着）しないように、電子部品４０を支持部材５０に固定することができる。そのため、上述した支持部材３０と同様の効果を得ることができるため、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。
【００５２】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図２】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図３】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図４】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図５】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図６】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図７】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図８】第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図９】第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図１０】第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【符号の説明】
【００５４】
１０…半導体チップ、 １２…電極、 １５…領域、 ２０…配線基板、 ２２…配線パターン、 ３０…支持部材、 ３２…支持面、 ３４…吸気口、 ３６…基面、 ３８…凸部、 ４０…電子部品、 ４２…電極、 ５０…支持部材、 ５２…支持面、 ５４…吸気口、 ６０…導電パターン、 １００…吸気装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法及び支持部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスを製造する工程で、電子部品を支持する支持部材によって当該電子部品を固定することが知られている。また、支持部材に形成された吸気口で電子部品を吸引し、電子部品を吸気口に吸着させることによって、電子部品を支持部材に固定することが知られている。さらに、吸気口に吸着した電子部品を支持部材から解放するために、吸気口から電子部品に向かって空気（圧縮空気）を送ることが知られている。
【特許文献１】特開２００６−８６２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年では、電子デバイスの小型化・薄型化が進んでおり、これを構成する電子部品の小型化・薄型化も進んでいる。電子部品が小型化・薄型化すれば、電子部品の強度は低下するため、その取り扱いが難しくなる。
【０００４】
本発明の目的は、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造する方法、及び、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる支持部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、
電極を有する電子部品を用意する工程と、
支持面と、前記支持面の側方であって前記支持面よりも低い位置に配置された吸気口とを有する支持部材の前記支持面で、前記電子部品が前記吸気口に接触しないように、かつ、前記電子部品の前記支持面と対向する面の一部が前記支持面から露出するように前記電子部品を支持して、前記吸気口で前記電子部品における前記支持面から露出した領域を吸引することによって前記電子部品を前記支持部材に固定する工程と、
前記電子部品を前記支持部材に固定した状態で、前記電極と導電パターンとを電気的に接続する工程と、
を含む。
【０００６】
本発明に係る電子デバイスの製造方法によると、電子部品が吸気口に接触しないように電子部品を支持し、吸気口で電子部品を吸引することによって、電子部品を支持部材に固定する。すなわち、本発明によると、電子部品が吸気口に接触（密着）しないように、電子部品を支持部材に固定することができる。そのため、本発明によると、吸気口から電子部品に向けて空気（圧縮空気）を送ることなく、電子部品が支持部材に固定された状態を解除することができる。すなわち、電子部品に大きな力を加えることなく、電子部品を支持部材から解放することができる。
【０００７】
また、本発明に係る電子デバイスの製造方法によると、電子部品が吸気口に密着しないように電子部品を吸引する。そのため、吸気口が電子部品を吸引する力が大きくなりすぎることを防止することができる。
【０００８】
このことから、本発明によると、電子デバイスの製造工程で電子部品にかかるストレスを軽減することが可能で、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる電子デバイスの製造方法を提供することができる。
【０００９】
（２）この電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で、前記電子部品の前記電極が形成された面とは反対の面における前記電極と重複する領域を支持してもよい。
【００１０】
（３）この電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で前記電子部品の中央領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の端部領域を吸引してもよい。
【００１１】
（４）この電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で前記電子部品の端部領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の中央領域を吸引してもよい。
【００１２】
（５）この電子デバイスの製造方法において、
前記支持面は凸部の上端面であり、
前記凸部は、前記吸気口を囲まないように形成されていてもよい。
【００１３】
（６）本発明に係る支持部材は、
電子部品を支持する支持面と、
前記支持面の側方であって、前記支持面よりも低い位置に配置された吸気口と、
を含み、
前記支持面で、前記電子部品が前記吸気口に接触しないように、かつ、前記電子部品の前記支持面と対向する面の一部が前記支持面から露出するように前記電子部品を支持して、前記吸気口で前記電子部品における前記支持面から露出した領域を吸引することによって前記電子部品を前記支持面に固定する。
【００１４】
本発明に係る支持部材によると、電子部品が吸気口に接触しないように電子部品を支持し、吸気口で電子部品を吸引することによって、電子部品を固定する。すなわち、本発明によると、電子部品が吸気口に接触（密着）しないように、電子部品を固定することができる。そのため、本発明によると、吸気口から電子部品に向けて空気（圧縮空気）を送ることなく、電子部品が固定された状態を解除することができる。すなわち、電子部品に大きな力を加えることなく、電子部品を支持部材から解放することができる。
【００１５】
また、本発明に係る支持部材によると、電子部品が吸気口に密着しないように電子部品を吸引する。そのため、吸気口が電子部品を吸引する力が大きくなりすぎることを防止することができる。
【００１６】
このことから、本発明によると、電子デバイスの製造工程で電子部品にかかるストレスを軽減することが可能で、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる支持部材を提供することができる。
【００１７】
（７）この支持部材において、
前記電子部品には電極が形成されており、
前記支持面で、前記電子部品の前記電極が形成された面とは反対の面における前記電極と重複する領域を支持してもよい。
【００１８】
（８）この支持部材において、
前記支持面で前記電子部品の中央領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の端部領域を吸引してもよい。
【００１９】
（９）この支持部材において、
前記支持面で前記電子部品の端部領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の中央領域を吸引してもよい。
【００２０】
（１０）この支持部材において、
前記支持面は凸部の上端面であって、
前記凸部は、前記吸気口を囲まないように形成されていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を適用した実施の形態について、図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限られるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。
【００２２】
（第１の実施の形態）
以下、図１〜図５を参照して、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。なお、図１〜図５は、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について説明するための図である。
【００２３】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、電極を有する電子部品を用意することを含む。本実施の形態では、電子部品として、図１に示す半導体チップ１０を例に挙げて説明する。
【００２４】
半導体チップ１０（広義には電子部品）は、例えばシリコンチップであってもよい。半導体チップ１０は、図示しない集積回路を有する。集積回路の構成は特に限定されないが、例えば、トランジスタ等の能動素子や、抵抗、コイル、コンデンサ等の受動素子を含んでいてもよい。また、半導体チップ１０は複数の電極１２を有する。電極１２は、半導体チップ１０の内部と電気的に接続されていてもよい。電極１２は、集積回路と電気的に接続されていてもよい。あるいは、集積回路に電気的に接続されていない電極を含めて、電極１２と称してもよい。電極１２は、アルミニウム又は銅等の金属で形成されていてもよい。本実施の形態では、図１に示すように、電極１２は、半導体チップ１０の中央領域に配置されていてもよい。このとき、電極１２は、集積回路上に形成されていてもよく、集積回路を避けて形成されていてもよい。
【００２５】
ただし、本実施の形態に適用可能な電子部品は、半導体チップに限られるものではない。電子部品として、例えば、リジッド基板（基材）を有するいずれかの電子部品（例えば圧電デバイス素子）を利用してもよい。
【００２６】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図２に示す、配線基板２０を用意することを含んでいてもよい。配線基板２０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。
【００２７】
配線基板２０は、フレキシブル基板であってもよく、リジッド基板であってもよい。あるいは、配線基板２０は、テープ基板であってもよい。配線基板２０としてFPC(Flexible Printed Circuit)や、TAB(Tape Automated Bonding)技術で使用されるテープ基板を使用してもよい。配線基板２０は、積層型の基板であってもよく、あるいは、単層の基板であってもよい。また、配線基板２０の外形も特に限定されるものではない。配線基板２０は、図２に示すように、配線パターン２２を有する。配線パターン２２は、導電パターンと称してもよい。配線パターン２２の構造や材料は、特に限定されず、既に公知となっているいずれかの配線を利用してもよい。例えば、配線パターン２２は、銅（Ｃｕ）、クローム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（Ｔｉ−Ｗ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケルバナジウム（ＮｉＶ）、タングステン（Ｗ）のうちのいずれかを積層して、あるいはいずれかの一層で形成されていてもよい。また、配線基板２０は、図２に示すように、デバイスホールを有する構成をなしていてもよい。ただし、配線基板２０は、デバイスホールを有しない配線基板であってもよい（図示せず）。
【００２８】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示すように、支持部材３０の支持面３２で半導体チップ１０を支持し、吸気口３４で半導体チップ１０を吸引することによって、半導体チップ１０を支持部材３０（支持面３２）に固定することを含む。以下、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）を参照して、この工程について説明する。なお、図３（Ａ）は、支持部材３０の上視図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のIIIB−IIIB線断面図であり、図３（Ｃ）は支持部材３０に半導体チップ１０が固定された状態を説明するための図である。
【００２９】
はじめに、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）を参照して、支持部材３０について説明する。
【００３０】
支持部材３０は支持面３２を有する。支持面３２は、電子部品（半導体チップ１０）を支持する面である。支持面３２は、半導体チップ１０が吸気口３４に接触しないように、かつ、半導体チップ１０の支持面３２と対向する面の一部が支持面３２から露出するように、半導体チップ１０を支持する。詳しくは、支持面３２は、半導体チップ１０が吸気口３２に接触しないように、かつ、半導体チップ１０の支持面３２と対向する面の一部が支持面３２と接触しないように（言い換えると、半導体チップの１０の支持面３２と対向する面の全てではなく、一部のみで）、半導体チップ１０を支持してもよい。支持面３２は、吸気口３４から突出した位置に配置されていてもよい。また、支持面３２の外形は、半導体チップ１０の外形よりも小さくなっていてもよい。
【００３１】
支持部材３０は、半導体チップ１０を吸引する吸気口３４を含む。吸気口３４は、支持面３２の側方に配置される。吸気口３４は、また、支持面３２よりも低い位置に配置される。詳しくは、吸気口３４は、支持面３２から、支持面３２が向く方向とは反対方向にずれた位置に配置されていてもよい。吸気口３４は、また、支持面３２が向く方向と同じ方向を向くように（半導体チップ１０を向くように）設けられていてもよい。
【００３２】
支持部材３０は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、複数の吸気口３４を含んでいてもよい。このとき、複数の吸気口３４は、上視図において、支持面３２の中心を通る仮想の直線に対して線対称となるように配置されていてもよい。あるいは、複数の吸気口３４は、上視図において、支持面３２の中心点に対して点対称となるように配置されていてもよい。複数の吸気口３４は、支持面３２の周囲に、支持面３２を囲むように配列されていてもよい。ただし、支持部材３０は、１つの吸気口３４のみを含む構成をなしていてもよい。
【００３３】
本実施の形態の支持部材３０では、上視図において、支持面３２が支持部材３０の中央領域に配置され、吸気口３４が支持部材３０の端部領域に配置されていてもよい。すなわち、上視図において、吸気口３４は、支持面３２よりも外側の領域に配置されていてもよい。この支持部材３０よると、支持面３２で半導体チップ１０の中央領域を支持し、吸気口３４で半導体チップ１０の端部領域を吸引することによって、半導体チップ１０を固定する。
【００３４】
支持部材３０は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、支持面３２よりも低い位置に配置された基面３６を有していてもよい。基面３６は、支持面３２と同じ方向を向く面であってもよい。基面３６は、支持面３２よりも外側に配置されていてもよい。そして、吸気口３４は、基面３６に形成された開口であってもよい。なお、支持面３２は、基面３６から突出している。すなわち、支持面３２は、基面３６から突出する凸部３８の上端面であってもよい。そして、凸部３８（凸部３８の側面）は、吸気口３４を囲まないように形成されている。すなわち、支持面３２は、上視図において、吸気口３４を囲まないように形成されていてもよい。
【００３５】
そして、本実施の形態では、図３（Ｃ）に示すように、支持面３２によって半導体チップ１０を支持し、吸気口３４で半導体チップ１０を吸引することによって、半導体チップ１０を支持部材３０に固定する。
【００３６】
本実施の形態では、支持部材３０（支持面３２）は、半導体チップ１０が吸気口３４に接触しないように、かつ、半導体チップ１０の支持面３２と対向する面の一部が支持面３２から露出するように、半導体チップ１０を支持する。詳しくは、支持面３２は、半導体チップ１０が吸気口３２に接触しないように、かつ、半導体チップ１０の支持面３２と対向する面の一部が支持面３２と接触しないように（言い換えると、半導体チップの１０の支持面３２と対向する面の全てではなく、一部のみで）、半導体チップ１０を支持してもよい。支持部材３０は、半導体チップ１０（半導体チップ１０の支持面３２と対向する面）の一部が吸気口３４と対向するように、半導体チップ１０を支持（配置）してもよい。なお、半導体チップ１０は、上視図において、吸気口３２が半導体チップ１０から露出しないように配置してもよい。あるいは、半導体チップ１０は、上視図において、吸気口３２の一部が半導体チップ１０から露出するように配置してもよい。支持面３２で、半導体チップ１０の電極１２が形成された面とは反対側の面における電極１２と重複する領域１５を支持してもよい。
【００３７】
また、本実施の形態では、吸気口３４で、半導体チップ１０（例えば、半導体チップ１０の支持面３２と対向する面）における支持面３２からの露出領域を吸引する。例えば、吸気装置１００（真空ポンプなど）によって吸気口３４から空気を吸気し、半導体チップ１０（支持面３２から露出した領域）と吸気口３４との間を低圧状態（減圧状態）にすることによって、半導体チップ１０を吸引し、支持部材３０に固定してもよい。
【００３８】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、半導体チップ１０（電子部品）を支持部材３０に固定した状態で、電極１２と配線パターン２２とを電気的に接続することを含む。本工程は、例えば、図４（Ａ）に示すように、半導体チップ１０の電極１２と配線基板２０の配線パターン２２とが対向するように、半導体チップ１０と配線基板２０とを位置合わせし、図４（Ｂ）に示すように、半導体チップ１０と配線基板２０とを近接させて電極１２と配線パターン２２とを接触させ、両者を電気的に接続してもよい。このとき、電極１２と配線パターン２２とを接触させ、必要に応じて加熱・加圧し、超音波振動を印加することによって、両者を電気的・物理的に接続してもよい。支持面３２で、半導体チップ１０の電極１２と重複する領域１５を支持することによって、電極１２と配線パターン２２とを押し付けることができるため、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
【００３９】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、吸気口３４の吸気動作（吸気装置１００の動作）を止めることによって、半導体チップ１０と吸気口３４との間の低圧状態（減圧状態）を解除し、図５に示すように、半導体チップ１０を支持部材３０から解放することを含む。本実施の形態では、吸気装置１００の動作を止めることにより、吸気口３４から半導体チップ１０に向かって空気を吹き出す（空気を送る）ことなく、半導体チップ１０が支持部材３０に固定された状態を解除してもよい。そして、半導体チップ１０を移動させ、検査工程や、フォーミング工程をさらに経て、電子デバイス（半導体装置）を製造してもよい。
【００４０】
この電子デバイスの製造方法によると、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。以下、その効果について説明する。
【００４１】
先に説明したように、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法によると、支持面３２で半導体チップ１０が吸気口３４に接触しないように半導体チップ１０を支持し、吸気口３４で半導体チップ１０を吸引することによって、半導体チップ１０を支持部材３０（支持面３２）に固定する。すなわち、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、半導体チップ１０で吸気口３４をふさがないように、半導体チップ１０を支持部材３０に固定する。言い換えると、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、半導体チップ１０が吸気口３４に（支持部材３０に）密着しないように、半導体チップ１０を支持部材３０に固定する。
【００４２】
そのため、この電子デバイスの製造方法によると、吸気装置１００の吸気動作を止めるだけで（あるいは、吸気装置１００の吸気圧力を低くするだけで）、吸気口３４から、半導体チップ１０に向けて空気（圧縮空気）を送り出すことなく、半導体チップ１０が支持部材３０に固定された状態を解除することができる。そのため、半導体チップ１０を固定状態から開放する際に、半導体チップ１０（吸気口３４）の近辺で急激な圧力変化が生じることを防止することができ、半導体チップ１０に外力がかかることを防止することができる。そのため、この方法によると（あるいは、この支持部３０を利用すると）、強度の弱い半導体チップ１０であってもこれを破損することなく、電子デバイスを製造することができる。
【００４３】
また、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法によると、半導体チップ１０が吸気口３４をふさぐことなく、半導体チップ１０を支持部材３０に固定することから、半導体チップ１０に大きな吸引力がかかることを防止することができる。そのため、半導体チップ１０にかかる圧力が大きくなりすぎることを容易に、かつ、確実に防止することができるため、半導体チップ１０を破損することなく電子デバイスを製造することが可能になる。
【００４４】
さらに、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法によると、支持部材３０の支持面３２を小さくすることができる。そのため、支持面３２に異物が付着する可能性が低くなり、信頼性の高い電子デバイスを製造することができる。
【００４５】
この方法で製造された電子デバイスを有する電子機器の一例として、図６にはノート型パーソナルコンピュータ１０００を、図７には携帯電話を、それぞれ示す。
【００４６】
（第２の実施の形態）
以下、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について、図面を参照して説明する。
【００４７】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図８に示す、電子部品４０を用意することを含む。電子部品４０は、複数の電極４２を有する。複数の電極４２は、図８に示すように、電子部品の端部領域（のみ）に形成されていてもよい。
【００４８】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）に示すように、支持部材５０で電子部品４０を支持して、支持部材５０に電子部品４０を固定することを含む。ここで、支持部材５０は、電子部品４０を支持する支持面５２と、支持面５２の側方であって支持面５２よりも低い位置に配置された吸気口５４とを有する。なお、本実施の形態では、支持面５２は支持部材５０の端部領域に配置されており、吸気口５４は支持部材５０の中央領域に配置されている。なお、支持面５２は、上視図において、吸気口５４を囲まないように形成されている。そして、本実施の形態では、支持面５２で電子部品４０の端部領域（電極４２が形成された領域）を支持し、吸気口５４で電子部品４０の中央領域を吸引することによって、電子部品４０を支持部材５０に固定する。
【００４９】
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法は、図１０に示すように、電子部品４０を支持部材５０に固定した状態で、電極４２と導電パターン６０とを電気的に接続することを含む。図１０に示すように、本実施の形態では、導電パターン６０は、ワイヤであってもよい。すなわち、電子部品４０を支持部材５０に固定した状態で、ワイヤボンディング工程を行って、電極４２と導電パターン６０とを電気的に接続してもよい。
【００５０】
そして、吸気装置の吸気動作を止めることによって電子部品４０を支持部材５０から解放して、電子部品４０を移動させて検査工程やフォーミング工程を行って、電子デバイスを製造してもよい。
【００５１】
この支持部材５０を利用した場合でも、吸気口５４に電子部品４０が接触（密着）しないように、電子部品４０を支持部材５０に固定することができる。そのため、上述した支持部材３０と同様の効果を得ることができるため、信頼性の高い電子デバイスを効率よく製造することが可能になる。
【００５２】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図２】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図３】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図４】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図５】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図６】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図７】第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図８】第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図９】第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【図１０】第２の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明するための図。
【符号の説明】
【００５４】
１０…半導体チップ、 １２…電極、 １５…領域、 ２０…配線基板、 ２２…配線パターン、 ３０…支持部材、 ３２…支持面、 ３４…吸気口、 ３６…基面、 ３８…凸部、 ４０…電子部品、 ４２…電極、 ５０…支持部材、 ５２…支持面、 ５４…吸気口、 ６０…導電パターン、 １００…吸気装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を有する電子部品を用意する工程と、
支持面と、前記支持面の側方であって前記支持面よりも低い位置に配置された吸気口とを有する支持部材の前記支持面で、前記電子部品が前記吸気口に接触しないように、かつ、前記電子部品の前記支持面と対向する面の一部が前記支持面から露出するように前記電子部品を支持して、前記吸気口で前記電子部品における前記支持面から露出した領域を吸引することによって前記電子部品を前記支持部材に固定する工程と、
前記電子部品を前記支持部材に固定した状態で、前記電極と導電パターンとを電気的に接続する工程と、
を含む電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で、前記電子部品の前記電極が形成された面とは反対の面における前記電極と重複する領域を支持する電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で前記電子部品の中央領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の端部領域を吸引する電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項１又は請求項２記載の電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で前記電子部品の端部領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の中央領域を吸引する電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記支持面は凸部の上端面であり、
前記凸部は、前記吸気口を囲まないように形成されている電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
電子部品を支持する支持面と、
前記支持面の側方であって、前記支持面よりも低い位置に配置された吸気口と、
を含み、
前記支持面で、前記電子部品が前記吸気口に接触しないように、かつ、前記電子部品の前記支持面と対向する面の一部が前記支持面から露出するように前記電子部品を支持して、前記吸気口で前記電子部品における前記支持面から露出した領域を吸引することによって前記電子部品を前記支持面に固定する支持部材。
【請求項７】
請求項６記載の支持部材において、
前記電子部品には電極が形成されており、
前記支持面で、前記電子部品の前記電極が形成された面とは反対の面における前記電極と重複する領域を支持する支持部材。
【請求項８】
請求項６又は請求項７記載の支持部材において、
前記支持面で前記電子部品の中央領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の端部領域を吸引する支持部材。
【請求項９】
請求項６又は請求項７記載の支持部材において、
前記支持面で前記電子部品の端部領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の中央領域を吸引する支持部材。
【請求項１０】
請求項６から請求項８のいずれかに記載の支持部材において、
前記支持面は凸部の上端面であって、
前記凸部は、前記吸気口を囲まないように形成されている支持部材。
【請求項１】
電極を有する電子部品を用意する工程と、
支持面と、前記支持面の側方であって前記支持面よりも低い位置に配置された吸気口とを有する支持部材の前記支持面で、前記電子部品が前記吸気口に接触しないように、かつ、前記電子部品の前記支持面と対向する面の一部が前記支持面から露出するように前記電子部品を支持して、前記吸気口で前記電子部品における前記支持面から露出した領域を吸引することによって前記電子部品を前記支持部材に固定する工程と、
前記電子部品を前記支持部材に固定した状態で、前記電極と導電パターンとを電気的に接続する工程と、
を含む電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で、前記電子部品の前記電極が形成された面とは反対の面における前記電極と重複する領域を支持する電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で前記電子部品の中央領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の端部領域を吸引する電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項１又は請求項２記載の電子デバイスの製造方法において、
前記支持面で前記電子部品の端部領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の中央領域を吸引する電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記支持面は凸部の上端面であり、
前記凸部は、前記吸気口を囲まないように形成されている電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
電子部品を支持する支持面と、
前記支持面の側方であって、前記支持面よりも低い位置に配置された吸気口と、
を含み、
前記支持面で、前記電子部品が前記吸気口に接触しないように、かつ、前記電子部品の前記支持面と対向する面の一部が前記支持面から露出するように前記電子部品を支持して、前記吸気口で前記電子部品における前記支持面から露出した領域を吸引することによって前記電子部品を前記支持面に固定する支持部材。
【請求項７】
請求項６記載の支持部材において、
前記電子部品には電極が形成されており、
前記支持面で、前記電子部品の前記電極が形成された面とは反対の面における前記電極と重複する領域を支持する支持部材。
【請求項８】
請求項６又は請求項７記載の支持部材において、
前記支持面で前記電子部品の中央領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の端部領域を吸引する支持部材。
【請求項９】
請求項６又は請求項７記載の支持部材において、
前記支持面で前記電子部品の端部領域を支持し、
前記吸気口で前記電子部品の中央領域を吸引する支持部材。
【請求項１０】
請求項６から請求項８のいずれかに記載の支持部材において、
前記支持面は凸部の上端面であって、
前記凸部は、前記吸気口を囲まないように形成されている支持部材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００８−４１７０５（Ｐ２００８−４１７０５Ａ）
【公開日】平成２０年２月２１日（２００８．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２１００２７（Ｐ２００６−２１００２７）
【出願日】平成１８年８月１日（２００６．８．１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年２月２１日（２００８．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月１日（２００６．８．１）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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