電子回路モジュールの製造方法
【課題】製造時間を短縮化するとともに電子回路モジュールの信頼性を向上させることができる電子回路モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１の製造方法は、集合基板１２に形成された配線板２に係るキャビティ２ｈの開口部周縁２ｆに接着剤６を枠状に塗布する第１工程と、接着剤６を介して集合基板１２に集合金属蓋１３を接着する第２工程と、金属用ブレード２０を用いて隣り合う枠状の接着剤６の間から集合基板に接着された集合金属蓋１３を切断して金属蓋３に個片化する第３工程と、集合金属蓋１３の切断後に集合基板１２を複数の配線板２に分割する第４工程とを備えている。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１の製造方法は、集合基板１２に形成された配線板２に係るキャビティ２ｈの開口部周縁２ｆに接着剤６を枠状に塗布する第１工程と、接着剤６を介して集合基板１２に集合金属蓋１３を接着する第２工程と、金属用ブレード２０を用いて隣り合う枠状の接着剤６の間から集合基板に接着された集合金属蓋１３を切断して金属蓋３に個片化する第３工程と、集合金属蓋１３の切断後に集合基板１２を複数の配線板２に分割する第４工程とを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールの製造方法に係り、特に、キャビティを有するセラミック製の配線板に金属蓋を接着してキャビティ内のＳＡＷフィルタを密封したモジュールに好適に利用できる電子回路モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来の電子回路モジュール１０１の一例を示している。図９に示すように、ＳＡＷフィルタなどの湿度変化に敏感なチップ部品（以下、単に「チップ部品」という。）１０４を電子回路モジュール１０１に搭載する場合、セラミック配線板１０２のキャビティ１０２ｈ内にチップ部品１０４を配置してキャビティ１０２ｈを金属蓋１０３により封止することにより、電子回路モジュール１０１を製造していた（特許文献１を参照）。
【０００３】
ここで、電子回路モジュール１０１は大量生産されるため、セラミック配線板１０２および金属蓋１０３を１個ずつ製造するのではなく、複数個のセラミック配線板１０２および金属蓋１０３をそれぞれ一体形成した集合基板（図示せず）および集合金属蓋（図示せず）を電子回路モジュール１０１の製造に用いていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９７８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、セラミック配線板１０２および金属蓋１０３の硬度はそれぞれ異なることから同一工程において同時に切断することができない。そのため、集合基板または集合金属蓋をセラミック配線板１０２または金属蓋１０３にそれぞれ個片化してからセラミック配線板１０２に金属蓋１０３を載置して接着しなければならず、電子回路モジュール１０１の製造時間が長くなるという問題があった。
【０００６】
また、個片化したセラミック配線板１０２および金属蓋１０３を接着するため、金属蓋１０３における枠状の接着剤よりも外側にはみ出した部分１０３ｅの長さを制御することが困難であった。電子回路モジュール１０１の故障調査によれば、当該はみ出した部分１０３ｅが１００μm以上になると金属蓋１０３のはみ出した部分１０３ｅが振動したり、何かに引っかかったりして金属蓋１０３が配線板１０２から剥離してしまうことが見られるため、電子回路モジュール１０１の信頼性の観点から当該はみ出した部分１０３ｅの長さを１００μｍ以下に制御しなければならない。
【０００７】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、製造時間を短縮化するとともに電子回路モジュールの信頼性を向上させることができる電子回路モジュールの製造方法を提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールの製造方法は、その第１の態様として、集合基板に形成された複数の配線板に設けられているキャビティの開口部周縁に接着剤を枠状に塗布する第１工程と、接着剤を介して集合基板に集合金属蓋を接着する第２工程と、金属用ブレードを用いて隣り合う枠状の接着剤の間から集合基板に接着された集合金属蓋を切断して金属蓋に個片化する第３工程と、集合金属蓋の切断後に集合基板を複数の配線板に分割する第４工程とを備えていることを特徴としている。
【０００９】
第１の態様の本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、集合金属蓋を集合基板に接着してから切断して金属蓋を個片化しているので、接着前に個片化した金属蓋を各々の配線板に１個ずつ載置する時間を削除することができる。また、集合金属蓋の切断工程（第３工程）と集合基板の分割工程（第４工程）とを別工程にしているので、集合金属蓋の切断工程（第３工程）の際に集合金属蓋の切断に適した金属用ブレードを用いることができる。そして、集合基板と集合金属蓋との間に介在した接着剤の厚み分だけ集合基板と集合金属蓋との間に隙間ができるので、集合金属蓋の切断工程（第３工程）の際に金属用ブレードを集合基板に接触させることなく集合金属蓋を切断することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様の電子回路モジュールの製造方法において、第１工程よりも前の工程においては、積層されたグリーンシートを焼成することにより集合基板が形成されるとともに、集合基板の表面または裏面であって隣り合う枠状の接着剤の間の面にブレーク溝がグリーンシートの焼成前に形成されており、第４工程においては、折り曲げ加工により集合基板を複数の配線板に分割することを特徴としている。
【００１１】
第２の態様の本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、金属用ブレードによる切断が困難なセラミックを集合基板に用いたとしても、セラミックの焼成前にブレーク溝を予め形成しておけば、集合基板にブレーク溝を容易に形成することができる。また、セラミックは高硬度・高脆性であるため、手割りや機械曲げなどの折り曲げ加工によりブレーク溝から集合基板を容易に分割することができる。
【００１２】
本発明の第３の態様は、第１または第２の態様の電子回路モジュールの製造方法において、ブレーク溝の幅は、金属用ブレードの厚さよりも広く形成されており、第３工程においては、金属用ブレードの中心線をブレーク溝の中心線に重ね合わせて金属用ブレードをブレーク溝に挿入するように集合金属蓋を切断することを特徴としている。
【００１３】
第３の態様の本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、接着剤の厚さが薄くて集合基板と集合金属蓋と隙間を十分に設けることができなくても、金属用ブレードを集合基板に接触させることなく集合金属蓋を切断することができる。また、集合基板が集合金属蓋よりも硬質の場合、金属用ブレードが集合基板に接触して金属用ブレードが摩耗することを防止することができる。
【００１４】
本発明の第４の態様は、第１から第３のいずれか１の態様の電子回路モジュールの製造方法において、金属用ブレードは、隣り合う枠状の接着剤の間に金属用ブレードが配置された際にいずれの接着剤からも０〜１００μmだけ外側に離れた厚さに形成されていることを特徴としている。
【００１５】
第４の態様の本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、金属蓋における枠状の接着剤よりも外側にはみ出した部分の長さが０〜１００μmになるので、当該はみ出した部分が振動して配線板から金属蓋が剥離することを防止することができる。また、当該はみ出した部分の長さが短くなるほど当該はみ出した部分の端部（金属蓋の端部）が折れ曲がりにくくなるので、金属蓋の端部からばりが発生することを抑制することができる。
【００１６】
本発明の第５の態様は、第１から第３のいずれか１の態様の電子回路モジュールの製造方法において、金属用ブレードは、隣り合う枠状の接着剤の間に金属用ブレードが配置されたときにいずれの接着剤にも接触する厚さに形成されていることを特徴としている。
【００１７】
第５の態様の本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、金属蓋が枠状の接着剤よりも外側にはみ出さないので、金属蓋の端部が振動して配線板から金属蓋が剥離することを防止することができるとともに、金属蓋の端部からばりが発生することを防止することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、金属蓋を配線板に１個ずつ載置する時間が省けるので、電子回路モジュールの製造時間を短縮化することができるという効果を奏する。また、ブレーク溝を設けることにより集合基板を折り曲げ加工により配線板に分割することができるので、高価なセラミック用ブレードを用いずにブレードによる切断よりも速く集合基板を配線板に分割することができるという効果を奏する。また、金属用ブレードの厚さを制御することにより金属蓋が剥離することを防止することができるので、電子回路モジュールの信頼性が向上するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図１から図６を用いて、本発明の電子回路モジュールの製造方法をその一実施形態により説明する。
【００２０】
図１は本実施形態の電子回路モジュール１の斜視図を示しており、図２は図１の２−２矢視断面図である。本実施形態の電子回路モジュール１は、図１および図２に示すように、配線板２、金属蓋３およびチップ部品４を備えている。配線板２はグリーンシートと称される矩形もしくは矩形枠状の絶縁基板５の表面に配線パターン（図示せず）を形成して複数積層させることに形成されており、角が面取りされたような形状に仕上がっている。また、この配線板２は矩形穴状のキャビティ２ｈを有しており、その内部にはＳＡＷフィルタなどの湿度変化に敏感なチップ部品４が配設されている。そして、このキャビティ２ｈの開口部周縁２ｆには接着剤６が矩形枠状に塗布されており、接着剤６を介して矩形状の金属蓋３がキャビティ２ｈを覆うように配線板２に接着されてキャビティ２ｈを封止している。
【００２１】
次に、図３から図６を用いて、本実施形態の電子回路モジュール１の製造方法を説明する。ここで、図３は本実施形態の集合基板１２を示す平面図である。また、図４は集合金属蓋１３の切断を示す部分透視平面図であり、図５は図４の５−５矢視部分断面図である。さらに、図６は集合基板１２の分割状態を示す縦断面図である。なお、図４の矢印は金属用ブレードの進行方向を示しており、図６の矢印は集合基板１２の折り曲げ加工方向を示している。
【００２２】
本実施形態の電子回路モジュール１は、集合基板１２の形成工程、接着剤６の塗布工程（本発明の第１工程）、集合金属蓋１３の接着工程（本発明の第２工程）、集合金属蓋１３の切断工程（本発明の第３工程）および集合基板１２の分割工程（本発明の第４工程）を経て製造される。
【００２３】
集合基板１２の形成工程においては、矩形平板状に形成された絶縁基板５および複数の矩形貫通孔を有する絶縁基板５の表面上に配線パターンを形成した後にそれらを順に積層させることにより（図１参照）、図３に示すように、矩形穴状のキャビティ２ｈを有する多層型の配線板２が一体形成された集合基板１２を形成する。図３においては配線板２が３×３個に配列して一体形成されているが、配線板２の配列個数は集合基板１２および配線板２の寸法にあわせて適宜変更できる。そして、集合基板１２の形成後、図３に示すように、キャビティ２ｈの内部にチップ部品４を配置する。
【００２４】
絶縁基板５としては、プラスティック基板やセラミック基板などを用いることができる。本実施形態の絶縁基板５としては、セラミック粉末とガラス粉末を混合して所定形状に成膜したグリーンシートを積層後に焼成して得られるＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramic：低温焼成積層セラミック）基板が用いられている。
【００２５】
また、集合基板１２の形成工程においては、後の工程において集合基板１２を手割りするため、集合基板１２の表面および裏面における配線板２の境界線上にＶ字形状のブレーク溝７を形成している。本実施形態の絶縁基板５は高硬度のＬＴＣＣ基板であるため、焼成前のＬＴＣＣ基板であるグリーンシートの表面および裏面にブレーク溝７を形成している。
【００２６】
接着剤６の塗布工程においては、図３に示すように、キャビティ２ｈの開口部周縁２ｆに接着剤６を枠状に塗布する。これにより、隣り合う枠状の接着剤６の間にブレーク溝７が配置されることになる。接着剤６としては、集合基板１２および集合金属蓋１３の使用材料に合わせて選択される。本実施形態においては、ＡｕＺｎ製の半田が選択されている。
【００２７】
集合金属蓋１３の接着工程においては、図示はしないが、集合基板１２に形成された図示しないアライメントマークを基準にして集合金属蓋１３を位置合わせし、接着剤６を介して集合基板１２に集合金属蓋１３を接着する。この集合金属蓋１３はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏなどの金属を用いて矩形平板状に形成されており、集合基板１２の表面の大きさと同等に形成されている。
【００２８】
集合金属蓋１３の切断工程においては、図４および図５に示すように、金属用ブレード２０を用いて隣り合う枠状の接着剤６の間から集合基板１２に接着された集合金属蓋１３のみをダイシングにより切断し、集合金属蓋１３を個々の金属蓋３に個片化する。本実施形態においては、集合基板１２の図示しないアライメントマークを基準にして金属用ブレード２０の中心線２０ｃをブレーク溝７の中心線７ｃに重ね合わせることにより、金属用ブレード２０をブレーク溝７に挿入するように集合金属蓋１３を切断している。その際、ブレーク溝７の幅については、金属用ブレード２０の厚さよりも広く形成されていることが好ましい。
【００２９】
本実施形態に用いる金属用ブレード２０としては、樹脂、金属、ビトリファイド等が用いられており、図４および図５に示すように、隣り合う枠状の接着剤６の間に金属用ブレード２０が配置されたときに、いずれの接着剤６からも０〜１００μmだけ外側に離れた厚さに形成されたものが選択されている。言い換えると、本実施形態の金属用ブレード２０としては、隣り合う枠状の接着剤６の間隔よりも０〜２００μｍだけ薄く形成されたものが選択されている。
【００３０】
集合基板１２の分割工程においては、図６に示すように、集合金属蓋１３を切断した後に集合基板１２を複数の配線板２に分割する。集合基板１２の分割手段としては、切断、折り曲げ加工（チョコレートブレーク）、エンドミル加工、プレス切断等を選択することができる。本実施形態においては、集合基板１２にブレーク溝７が形成されているため、手割りによる折り曲げ加工により集合基板１２を複数の配線板２に分割する。以上の工程を経ることにより、本実施形態の電子回路モジュール１が製造される。
【００３１】
次に、図３から図６を用いて、本実施形態の電子回路モジュール１の製造方法の作用を説明する。
【００３２】
本実施形態の電子回路モジュール１の製造方法においては、図４および図５に示すように、集合金属蓋１３を集合基板１２に接着してから金属蓋３を個片化している。そのため、従来のように接着前に個片化させた金属蓋３を各々の配線板２に１個ずつ載置する手間を排除することができるので、金属蓋３の載置時間を削除することができる。
【００３３】
また、本実施形態においては集合基板１２にＬＴＣＣ基板を用いているため、集合金属蓋１３と集合基板１２とを同時に切断するには高価なダイヤモンドブレードが必要となるが、本実施形態のように、集合金属蓋１３の切断工程と集合基板１２の分割工程とを別工程にすることにより、集合金属蓋１３の切断工程の際に集合金属蓋１３の切断に適した安価な金属用ブレード２０を用いることができる。
【００３４】
さらに、図３から図５に示すように、集合基板１２にはブレーク溝７が形成されているので、切断が困難なセラミックを集合基板１２に用いたとしても、図６に示すような手割りや機械曲げなどの折り曲げ加工によりブレーク溝７から集合基板１２を容易に分割することができる。このブレーク溝７については集合基板１２に係るセラミックの焼成前に予め形成しておけば、焼結後の集合基板１２にブレーク溝７を形成するよりも容易にブレーク溝７を形成することができる。
【００３５】
なお、集合金属蓋１３の切断工程の際には金属用ブレード２０が集合基板１２に接触しないように注意する必要がある。金属用ブレード２０はダイヤモンドブレードと比較して低硬度であるため、金属用ブレード２０が集合基板１２に接触すると摩耗や破損の原因となるためである。そこで、本実施形態においては、集合基板１２と集合金属蓋１３との間に接着剤６を介在させており、接着剤６の厚み分だけ集合基板１２と集合金属蓋１３との間に隙間を生じさせている。この隙間により、集合金属蓋１３の切断工程の際に金属用ブレード２０を集合基板１２に接触させることなく集合金属蓋１３を切断することができる。
【００３６】
ただし、接着剤６の厚さが薄くて集合基板１２と集合金属蓋１３と隙間を十分に設けることができない場合もある。そこで、本実施形態においては、図５に示すように、ブレーク溝７の幅を金属用ブレード２０の厚さよりも広く形成しており、金属用ブレード２０の中心線２０ｃをブレーク溝７の中心線７ｃに重ね合わせて金属用ブレード２０をブレーク溝７に挿入するように集合金属蓋１３を切断している。これにより、金属用ブレード２０を集合基板１２に接触させることなく集合金属蓋１３を切断することができる。
【００３７】
集合金属蓋１３の切断により得られた金属蓋３は、枠状の接着剤６よりも外側にはみ出した部分３ｅの長さが１００μm以上になると、当該はみ出した部分３ｅが振動して配線板２から金属蓋３が剥離してしまう。そのため、本実施形態の金属用ブレード２０は、図４および図５に示すように、隣り合う枠状の接着剤６の間に金属用ブレード２０が配置された際にいずれの接着剤６からも０〜１００μmだけ外側に離れた厚さに形成されている。そのため、個片化された金属蓋３における外側にはみ出した部分３ｅの長さは０〜１００μmになる。これにより、当該はみ出した部分３ｅが振動して配線板２から金属蓋３が剥離することを防止することができる。また、当該はみ出した部分３ｅの長さが短くなるほど当該はみ出した部分３ｅの端部３ｐ（すなわち金属蓋３の端部３ｐ）が折れ曲がりにくくなるので、金属蓋３の端部３ｐからばりが発生することを抑制することができる。
【００３８】
すなわち、本実施形態の電子回路モジュール１の製造方法によれば、金属蓋３を配線板２に１個ずつ載置する時間が省けるので、電子回路モジュール１の製造時間を短縮化することができるという作用を発揮する。また、ブレーク溝７を設けることにより集合基板１２を折り曲げ加工により個々の配線板２に分割することができるので、高価なセラミック用ブレードを用いずにブレードによる切断よりも速く集合基板１２を個々の配線板２に分割することができるという作用を発揮する。また、金属用ブレード２０の厚さを制御することにより金属蓋３が剥離することを防止することができるので、電子回路モジュール１の信頼性が向上するという作用を発揮する。
【００３９】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００４０】
例えば、図７に示すように、他の実施形態においては、隣り合う枠状の接着剤６の間に金属用ブレード２０が配置されたときにいずれの接着剤６にも接触する厚さに形成された金属用ブレード２０を用いてもよい。これによって、図８に示すように、金属蓋３の端部３ｐが枠状の接着剤６よりも外側にはみ出さないので、金属蓋３の端部３ｐが振動して配線板２から金属蓋３が剥離することを防止することができるとともに、金属蓋３の端部３ｐからばりが発生することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施形態の電子回路モジュールを示す斜視図
【図２】図１の２−２矢視断面図
【図３】本実施形態の集合基板を示す平面図
【図４】集合金属蓋の切断を示す部分透視平面図
【図５】図４の５−５矢視部分断面図
【図６】本実施形態の集合基板の分割状態を示す縦断面図
【図７】他の実施形態の集合金属蓋の切断を示す縦断面図
【図８】他の実施形態において集合金属蓋の切断後の状態を示す縦断面図
【図９】従来の電子回路モジュールを示す縦断面図
【符号の説明】
【００４２】
１ 電子回路モジュール
２ 配線板
２ｈ キャビティ
３ 金属蓋
４ チップ部品
５ 絶縁基板
６ 接着剤
７ ブレーク溝
１２ 集合基板
１３ 集合金属蓋
２０ 金属用ブレード
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールの製造方法に係り、特に、キャビティを有するセラミック製の配線板に金属蓋を接着してキャビティ内のＳＡＷフィルタを密封したモジュールに好適に利用できる電子回路モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来の電子回路モジュール１０１の一例を示している。図９に示すように、ＳＡＷフィルタなどの湿度変化に敏感なチップ部品（以下、単に「チップ部品」という。）１０４を電子回路モジュール１０１に搭載する場合、セラミック配線板１０２のキャビティ１０２ｈ内にチップ部品１０４を配置してキャビティ１０２ｈを金属蓋１０３により封止することにより、電子回路モジュール１０１を製造していた（特許文献１を参照）。
【０００３】
ここで、電子回路モジュール１０１は大量生産されるため、セラミック配線板１０２および金属蓋１０３を１個ずつ製造するのではなく、複数個のセラミック配線板１０２および金属蓋１０３をそれぞれ一体形成した集合基板（図示せず）および集合金属蓋（図示せず）を電子回路モジュール１０１の製造に用いていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９７８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、セラミック配線板１０２および金属蓋１０３の硬度はそれぞれ異なることから同一工程において同時に切断することができない。そのため、集合基板または集合金属蓋をセラミック配線板１０２または金属蓋１０３にそれぞれ個片化してからセラミック配線板１０２に金属蓋１０３を載置して接着しなければならず、電子回路モジュール１０１の製造時間が長くなるという問題があった。
【０００６】
また、個片化したセラミック配線板１０２および金属蓋１０３を接着するため、金属蓋１０３における枠状の接着剤よりも外側にはみ出した部分１０３ｅの長さを制御することが困難であった。電子回路モジュール１０１の故障調査によれば、当該はみ出した部分１０３ｅが１００μm以上になると金属蓋１０３のはみ出した部分１０３ｅが振動したり、何かに引っかかったりして金属蓋１０３が配線板１０２から剥離してしまうことが見られるため、電子回路モジュール１０１の信頼性の観点から当該はみ出した部分１０３ｅの長さを１００μｍ以下に制御しなければならない。
【０００７】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、製造時間を短縮化するとともに電子回路モジュールの信頼性を向上させることができる電子回路モジュールの製造方法を提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するため、本発明の電子回路モジュールの製造方法は、その第１の態様として、集合基板に形成された複数の配線板に設けられているキャビティの開口部周縁に接着剤を枠状に塗布する第１工程と、接着剤を介して集合基板に集合金属蓋を接着する第２工程と、金属用ブレードを用いて隣り合う枠状の接着剤の間から集合基板に接着された集合金属蓋を切断して金属蓋に個片化する第３工程と、集合金属蓋の切断後に集合基板を複数の配線板に分割する第４工程とを備えていることを特徴としている。
【０００９】
第１の態様の本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、集合金属蓋を集合基板に接着してから切断して金属蓋を個片化しているので、接着前に個片化した金属蓋を各々の配線板に１個ずつ載置する時間を削除することができる。また、集合金属蓋の切断工程（第３工程）と集合基板の分割工程（第４工程）とを別工程にしているので、集合金属蓋の切断工程（第３工程）の際に集合金属蓋の切断に適した金属用ブレードを用いることができる。そして、集合基板と集合金属蓋との間に介在した接着剤の厚み分だけ集合基板と集合金属蓋との間に隙間ができるので、集合金属蓋の切断工程（第３工程）の際に金属用ブレードを集合基板に接触させることなく集合金属蓋を切断することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様の電子回路モジュールの製造方法において、第１工程よりも前の工程においては、積層されたグリーンシートを焼成することにより集合基板が形成されるとともに、集合基板の表面または裏面であって隣り合う枠状の接着剤の間の面にブレーク溝がグリーンシートの焼成前に形成されており、第４工程においては、折り曲げ加工により集合基板を複数の配線板に分割することを特徴としている。
【００１１】
第２の態様の本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、金属用ブレードによる切断が困難なセラミックを集合基板に用いたとしても、セラミックの焼成前にブレーク溝を予め形成しておけば、集合基板にブレーク溝を容易に形成することができる。また、セラミックは高硬度・高脆性であるため、手割りや機械曲げなどの折り曲げ加工によりブレーク溝から集合基板を容易に分割することができる。
【００１２】
本発明の第３の態様は、第１または第２の態様の電子回路モジュールの製造方法において、ブレーク溝の幅は、金属用ブレードの厚さよりも広く形成されており、第３工程においては、金属用ブレードの中心線をブレーク溝の中心線に重ね合わせて金属用ブレードをブレーク溝に挿入するように集合金属蓋を切断することを特徴としている。
【００１３】
第３の態様の本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、接着剤の厚さが薄くて集合基板と集合金属蓋と隙間を十分に設けることができなくても、金属用ブレードを集合基板に接触させることなく集合金属蓋を切断することができる。また、集合基板が集合金属蓋よりも硬質の場合、金属用ブレードが集合基板に接触して金属用ブレードが摩耗することを防止することができる。
【００１４】
本発明の第４の態様は、第１から第３のいずれか１の態様の電子回路モジュールの製造方法において、金属用ブレードは、隣り合う枠状の接着剤の間に金属用ブレードが配置された際にいずれの接着剤からも０〜１００μmだけ外側に離れた厚さに形成されていることを特徴としている。
【００１５】
第４の態様の本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、金属蓋における枠状の接着剤よりも外側にはみ出した部分の長さが０〜１００μmになるので、当該はみ出した部分が振動して配線板から金属蓋が剥離することを防止することができる。また、当該はみ出した部分の長さが短くなるほど当該はみ出した部分の端部（金属蓋の端部）が折れ曲がりにくくなるので、金属蓋の端部からばりが発生することを抑制することができる。
【００１６】
本発明の第５の態様は、第１から第３のいずれか１の態様の電子回路モジュールの製造方法において、金属用ブレードは、隣り合う枠状の接着剤の間に金属用ブレードが配置されたときにいずれの接着剤にも接触する厚さに形成されていることを特徴としている。
【００１７】
第５の態様の本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、金属蓋が枠状の接着剤よりも外側にはみ出さないので、金属蓋の端部が振動して配線板から金属蓋が剥離することを防止することができるとともに、金属蓋の端部からばりが発生することを防止することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子回路モジュールの製造方法によれば、金属蓋を配線板に１個ずつ載置する時間が省けるので、電子回路モジュールの製造時間を短縮化することができるという効果を奏する。また、ブレーク溝を設けることにより集合基板を折り曲げ加工により配線板に分割することができるので、高価なセラミック用ブレードを用いずにブレードによる切断よりも速く集合基板を配線板に分割することができるという効果を奏する。また、金属用ブレードの厚さを制御することにより金属蓋が剥離することを防止することができるので、電子回路モジュールの信頼性が向上するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図１から図６を用いて、本発明の電子回路モジュールの製造方法をその一実施形態により説明する。
【００２０】
図１は本実施形態の電子回路モジュール１の斜視図を示しており、図２は図１の２−２矢視断面図である。本実施形態の電子回路モジュール１は、図１および図２に示すように、配線板２、金属蓋３およびチップ部品４を備えている。配線板２はグリーンシートと称される矩形もしくは矩形枠状の絶縁基板５の表面に配線パターン（図示せず）を形成して複数積層させることに形成されており、角が面取りされたような形状に仕上がっている。また、この配線板２は矩形穴状のキャビティ２ｈを有しており、その内部にはＳＡＷフィルタなどの湿度変化に敏感なチップ部品４が配設されている。そして、このキャビティ２ｈの開口部周縁２ｆには接着剤６が矩形枠状に塗布されており、接着剤６を介して矩形状の金属蓋３がキャビティ２ｈを覆うように配線板２に接着されてキャビティ２ｈを封止している。
【００２１】
次に、図３から図６を用いて、本実施形態の電子回路モジュール１の製造方法を説明する。ここで、図３は本実施形態の集合基板１２を示す平面図である。また、図４は集合金属蓋１３の切断を示す部分透視平面図であり、図５は図４の５−５矢視部分断面図である。さらに、図６は集合基板１２の分割状態を示す縦断面図である。なお、図４の矢印は金属用ブレードの進行方向を示しており、図６の矢印は集合基板１２の折り曲げ加工方向を示している。
【００２２】
本実施形態の電子回路モジュール１は、集合基板１２の形成工程、接着剤６の塗布工程（本発明の第１工程）、集合金属蓋１３の接着工程（本発明の第２工程）、集合金属蓋１３の切断工程（本発明の第３工程）および集合基板１２の分割工程（本発明の第４工程）を経て製造される。
【００２３】
集合基板１２の形成工程においては、矩形平板状に形成された絶縁基板５および複数の矩形貫通孔を有する絶縁基板５の表面上に配線パターンを形成した後にそれらを順に積層させることにより（図１参照）、図３に示すように、矩形穴状のキャビティ２ｈを有する多層型の配線板２が一体形成された集合基板１２を形成する。図３においては配線板２が３×３個に配列して一体形成されているが、配線板２の配列個数は集合基板１２および配線板２の寸法にあわせて適宜変更できる。そして、集合基板１２の形成後、図３に示すように、キャビティ２ｈの内部にチップ部品４を配置する。
【００２４】
絶縁基板５としては、プラスティック基板やセラミック基板などを用いることができる。本実施形態の絶縁基板５としては、セラミック粉末とガラス粉末を混合して所定形状に成膜したグリーンシートを積層後に焼成して得られるＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramic：低温焼成積層セラミック）基板が用いられている。
【００２５】
また、集合基板１２の形成工程においては、後の工程において集合基板１２を手割りするため、集合基板１２の表面および裏面における配線板２の境界線上にＶ字形状のブレーク溝７を形成している。本実施形態の絶縁基板５は高硬度のＬＴＣＣ基板であるため、焼成前のＬＴＣＣ基板であるグリーンシートの表面および裏面にブレーク溝７を形成している。
【００２６】
接着剤６の塗布工程においては、図３に示すように、キャビティ２ｈの開口部周縁２ｆに接着剤６を枠状に塗布する。これにより、隣り合う枠状の接着剤６の間にブレーク溝７が配置されることになる。接着剤６としては、集合基板１２および集合金属蓋１３の使用材料に合わせて選択される。本実施形態においては、ＡｕＺｎ製の半田が選択されている。
【００２７】
集合金属蓋１３の接着工程においては、図示はしないが、集合基板１２に形成された図示しないアライメントマークを基準にして集合金属蓋１３を位置合わせし、接着剤６を介して集合基板１２に集合金属蓋１３を接着する。この集合金属蓋１３はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏなどの金属を用いて矩形平板状に形成されており、集合基板１２の表面の大きさと同等に形成されている。
【００２８】
集合金属蓋１３の切断工程においては、図４および図５に示すように、金属用ブレード２０を用いて隣り合う枠状の接着剤６の間から集合基板１２に接着された集合金属蓋１３のみをダイシングにより切断し、集合金属蓋１３を個々の金属蓋３に個片化する。本実施形態においては、集合基板１２の図示しないアライメントマークを基準にして金属用ブレード２０の中心線２０ｃをブレーク溝７の中心線７ｃに重ね合わせることにより、金属用ブレード２０をブレーク溝７に挿入するように集合金属蓋１３を切断している。その際、ブレーク溝７の幅については、金属用ブレード２０の厚さよりも広く形成されていることが好ましい。
【００２９】
本実施形態に用いる金属用ブレード２０としては、樹脂、金属、ビトリファイド等が用いられており、図４および図５に示すように、隣り合う枠状の接着剤６の間に金属用ブレード２０が配置されたときに、いずれの接着剤６からも０〜１００μmだけ外側に離れた厚さに形成されたものが選択されている。言い換えると、本実施形態の金属用ブレード２０としては、隣り合う枠状の接着剤６の間隔よりも０〜２００μｍだけ薄く形成されたものが選択されている。
【００３０】
集合基板１２の分割工程においては、図６に示すように、集合金属蓋１３を切断した後に集合基板１２を複数の配線板２に分割する。集合基板１２の分割手段としては、切断、折り曲げ加工（チョコレートブレーク）、エンドミル加工、プレス切断等を選択することができる。本実施形態においては、集合基板１２にブレーク溝７が形成されているため、手割りによる折り曲げ加工により集合基板１２を複数の配線板２に分割する。以上の工程を経ることにより、本実施形態の電子回路モジュール１が製造される。
【００３１】
次に、図３から図６を用いて、本実施形態の電子回路モジュール１の製造方法の作用を説明する。
【００３２】
本実施形態の電子回路モジュール１の製造方法においては、図４および図５に示すように、集合金属蓋１３を集合基板１２に接着してから金属蓋３を個片化している。そのため、従来のように接着前に個片化させた金属蓋３を各々の配線板２に１個ずつ載置する手間を排除することができるので、金属蓋３の載置時間を削除することができる。
【００３３】
また、本実施形態においては集合基板１２にＬＴＣＣ基板を用いているため、集合金属蓋１３と集合基板１２とを同時に切断するには高価なダイヤモンドブレードが必要となるが、本実施形態のように、集合金属蓋１３の切断工程と集合基板１２の分割工程とを別工程にすることにより、集合金属蓋１３の切断工程の際に集合金属蓋１３の切断に適した安価な金属用ブレード２０を用いることができる。
【００３４】
さらに、図３から図５に示すように、集合基板１２にはブレーク溝７が形成されているので、切断が困難なセラミックを集合基板１２に用いたとしても、図６に示すような手割りや機械曲げなどの折り曲げ加工によりブレーク溝７から集合基板１２を容易に分割することができる。このブレーク溝７については集合基板１２に係るセラミックの焼成前に予め形成しておけば、焼結後の集合基板１２にブレーク溝７を形成するよりも容易にブレーク溝７を形成することができる。
【００３５】
なお、集合金属蓋１３の切断工程の際には金属用ブレード２０が集合基板１２に接触しないように注意する必要がある。金属用ブレード２０はダイヤモンドブレードと比較して低硬度であるため、金属用ブレード２０が集合基板１２に接触すると摩耗や破損の原因となるためである。そこで、本実施形態においては、集合基板１２と集合金属蓋１３との間に接着剤６を介在させており、接着剤６の厚み分だけ集合基板１２と集合金属蓋１３との間に隙間を生じさせている。この隙間により、集合金属蓋１３の切断工程の際に金属用ブレード２０を集合基板１２に接触させることなく集合金属蓋１３を切断することができる。
【００３６】
ただし、接着剤６の厚さが薄くて集合基板１２と集合金属蓋１３と隙間を十分に設けることができない場合もある。そこで、本実施形態においては、図５に示すように、ブレーク溝７の幅を金属用ブレード２０の厚さよりも広く形成しており、金属用ブレード２０の中心線２０ｃをブレーク溝７の中心線７ｃに重ね合わせて金属用ブレード２０をブレーク溝７に挿入するように集合金属蓋１３を切断している。これにより、金属用ブレード２０を集合基板１２に接触させることなく集合金属蓋１３を切断することができる。
【００３７】
集合金属蓋１３の切断により得られた金属蓋３は、枠状の接着剤６よりも外側にはみ出した部分３ｅの長さが１００μm以上になると、当該はみ出した部分３ｅが振動して配線板２から金属蓋３が剥離してしまう。そのため、本実施形態の金属用ブレード２０は、図４および図５に示すように、隣り合う枠状の接着剤６の間に金属用ブレード２０が配置された際にいずれの接着剤６からも０〜１００μmだけ外側に離れた厚さに形成されている。そのため、個片化された金属蓋３における外側にはみ出した部分３ｅの長さは０〜１００μmになる。これにより、当該はみ出した部分３ｅが振動して配線板２から金属蓋３が剥離することを防止することができる。また、当該はみ出した部分３ｅの長さが短くなるほど当該はみ出した部分３ｅの端部３ｐ（すなわち金属蓋３の端部３ｐ）が折れ曲がりにくくなるので、金属蓋３の端部３ｐからばりが発生することを抑制することができる。
【００３８】
すなわち、本実施形態の電子回路モジュール１の製造方法によれば、金属蓋３を配線板２に１個ずつ載置する時間が省けるので、電子回路モジュール１の製造時間を短縮化することができるという作用を発揮する。また、ブレーク溝７を設けることにより集合基板１２を折り曲げ加工により個々の配線板２に分割することができるので、高価なセラミック用ブレードを用いずにブレードによる切断よりも速く集合基板１２を個々の配線板２に分割することができるという作用を発揮する。また、金属用ブレード２０の厚さを制御することにより金属蓋３が剥離することを防止することができるので、電子回路モジュール１の信頼性が向上するという作用を発揮する。
【００３９】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００４０】
例えば、図７に示すように、他の実施形態においては、隣り合う枠状の接着剤６の間に金属用ブレード２０が配置されたときにいずれの接着剤６にも接触する厚さに形成された金属用ブレード２０を用いてもよい。これによって、図８に示すように、金属蓋３の端部３ｐが枠状の接着剤６よりも外側にはみ出さないので、金属蓋３の端部３ｐが振動して配線板２から金属蓋３が剥離することを防止することができるとともに、金属蓋３の端部３ｐからばりが発生することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施形態の電子回路モジュールを示す斜視図
【図２】図１の２−２矢視断面図
【図３】本実施形態の集合基板を示す平面図
【図４】集合金属蓋の切断を示す部分透視平面図
【図５】図４の５−５矢視部分断面図
【図６】本実施形態の集合基板の分割状態を示す縦断面図
【図７】他の実施形態の集合金属蓋の切断を示す縦断面図
【図８】他の実施形態において集合金属蓋の切断後の状態を示す縦断面図
【図９】従来の電子回路モジュールを示す縦断面図
【符号の説明】
【００４２】
１ 電子回路モジュール
２ 配線板
２ｈ キャビティ
３ 金属蓋
４ チップ部品
５ 絶縁基板
６ 接着剤
７ ブレーク溝
１２ 集合基板
１３ 集合金属蓋
２０ 金属用ブレード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集合基板に形成された複数の配線板に設けられているキャビティの開口部周縁に接着剤を枠状に塗布する第１工程と、
前記接着剤を介して前記集合基板に集合金属蓋を接着する第２工程と、
金属用ブレードを用いて隣り合う枠状の前記接着剤の間から前記集合基板に接着された前記集合金属蓋を切断して金属蓋に個片化する第３工程と、
前記集合金属蓋の切断後に前記集合基板を複数の前記配線板に分割する第４工程と
を備えていることを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第１工程よりも前の工程においては、積層されたグリーンシートを焼成することにより前記集合基板が形成されるとともに、前記集合基板の表面または裏面であって隣り合う枠状の前記接着剤の間の面においてブレーク溝が前記グリーンシートの焼成前に形成されており、
前記第４工程においては、折り曲げ加工により前記集合基板を複数の前記配線板に分割する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記ブレーク溝の幅は、前記金属用ブレードの厚さよりも広く形成されており、
前記第３工程においては、前記金属用ブレードの中心線を前記ブレーク溝の中心線に重ね合わせて前記金属用ブレードを前記ブレーク溝に挿入するように前記集合金属蓋を切断する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記金属用ブレードは、隣り合う枠状の前記接着剤の間に前記金属用ブレードが配置されたときにいずれの前記接着剤からも０〜１００μmだけ外側に離れた厚さに形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記金属用ブレードは、隣り合う枠状の前記接着剤の間に前記金属用ブレードが配置されたときにいずれの前記接着剤にも接触する厚さに形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項１】
集合基板に形成された複数の配線板に設けられているキャビティの開口部周縁に接着剤を枠状に塗布する第１工程と、
前記接着剤を介して前記集合基板に集合金属蓋を接着する第２工程と、
金属用ブレードを用いて隣り合う枠状の前記接着剤の間から前記集合基板に接着された前記集合金属蓋を切断して金属蓋に個片化する第３工程と、
前記集合金属蓋の切断後に前記集合基板を複数の前記配線板に分割する第４工程と
を備えていることを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第１工程よりも前の工程においては、積層されたグリーンシートを焼成することにより前記集合基板が形成されるとともに、前記集合基板の表面または裏面であって隣り合う枠状の前記接着剤の間の面においてブレーク溝が前記グリーンシートの焼成前に形成されており、
前記第４工程においては、折り曲げ加工により前記集合基板を複数の前記配線板に分割する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記ブレーク溝の幅は、前記金属用ブレードの厚さよりも広く形成されており、
前記第３工程においては、前記金属用ブレードの中心線を前記ブレーク溝の中心線に重ね合わせて前記金属用ブレードを前記ブレーク溝に挿入するように前記集合金属蓋を切断する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記金属用ブレードは、隣り合う枠状の前記接着剤の間に前記金属用ブレードが配置されたときにいずれの前記接着剤からも０〜１００μmだけ外側に離れた厚さに形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記金属用ブレードは、隣り合う枠状の前記接着剤の間に前記金属用ブレードが配置されたときにいずれの前記接着剤にも接触する厚さに形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子回路モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００８−１７７４７２（Ｐ２００８−１７７４７２Ａ）
【公開日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１１２６９（Ｐ２００７−１１２６９）
【出願日】平成１９年１月２２日（２００７．１．２２）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【公開日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月２２日（２００７．１．２２）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
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