電子回路形成品の製造方法
【課題】防湿、防塵のため、基板の大きさに拘わらず、電子回路基板を容易に、且つ短時間で被覆する方法を得る。
【解決手段】部品２を実装した基板１を覆うように筒状又はシート状の耐衝撃性に優れ、部品の再利用等が可能な、熱可塑性フィルム３を被せ、上記フイルム３を加熱して軟化させた後、基板１と上記フィルム３の間を減圧することにより、上記フイルム３を基板１に追従させて密着させるとともに、上記フイルム３の開口部を閉塞する。
【解決手段】部品２を実装した基板１を覆うように筒状又はシート状の耐衝撃性に優れ、部品の再利用等が可能な、熱可塑性フィルム３を被せ、上記フイルム３を加熱して軟化させた後、基板１と上記フィルム３の間を減圧することにより、上記フイルム３を基板１に追従させて密着させるとともに、上記フイルム３の開口部を閉塞する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が装着された回路基板などの回路形成体を筒状フィルムで覆う電子回路形成品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板の形成方法として、接合剤にクリーム半田、あるいは導電性接着剤を用いたリフロー工法等が知られている。
【０００３】
しかしながら、クリーム半田の成分中には鉛が含まれるため、地球環境保護の点で問題があった。
【０００４】
また、導電性接着剤は樹脂中に充填される金属粉量が多いため、接合強度が低く、金属半田に比して耐衝撃性が劣るという問題がある。耐衝撃性を改善するために、別途、封止剤を用いて、基板上に部品を封止する方法があるが、後々、部品交換等の基板の修理、及び部品の回収並びに再利用が困難になり、また、封止樹脂の硬化に長時間を要するという諸問題がある。
【０００５】
また、防湿や防塵等の目的で、基板をシリコーン樹脂やウレタン樹脂等で封止する方法の場合、上記同様、部品交換等の基板の修理、及び部品の回収並びに再利用が困難になり、また、封止樹脂の硬化に長時間を要するという諸問題が生じていた。
【０００６】
これを解決するためのひとつの方法として、特許文献１に記載された技術が提案されている。この公報には、導電層と熱溶着層とを有しかつ３辺が閉じられた矩形の袋の残りの１辺の開口部から基板を袋内に挿入したのち、開口部をヒートシールして熱溶着させることにより閉塞することにより、電磁遮蔽を行うようにしたものである。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−１８２７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記構造のものでは、基板を挿入する前に、予めフィルムの３辺が閉じられるため、袋内に挿入できる基板の大きさに限界があり、異なる大きさの基板に対応するためには、異なる大きさの袋を用意し、かつ、基板の大きさに対応して適切な大きさの袋を選択して使用しなければならず、汎用性に欠き、かつ、煩雑なものとなっていた。
【０００９】
本発明の目的は、上記課題を解決するためのものであって、異なる基板の大きさに対応することができて汎用性に富み、短時間に梱包でき、耐衝撃性が向上し、かつ、部品と基板などの回収及び再利用等が容易な電子回路形成品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１１】
本発明の第１態様によれば、電子部品を備えた回路基板を筒状フィルムで覆うように上記基板を上記筒状フィルム内に挿入したのち、上記筒状フィルムの両方の開口部を閉塞して上記回路基板を梱包することにより、電子回路形成品を製造することを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１２】
本発明の第２態様によれば、電子部品を備えた回路形成体の上記電子部品が備えられた領域をシート状フィルムにより覆うことにより、電子回路形成品を製造することを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１３】
本発明の第３態様によれば、電子部品を備えた回路基板の表裏両面を２枚のシート状フィルムにより覆うとともに上記シート状フィルムにより上記回路基板を梱包することにより、電子回路形成品を製造することを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１４】
本発明の第４態様によれば、上記２枚のシート状フィルムのうちの一方のシート状フィルムにより、上記回路基板の表面を覆ったのち、上記２枚のシート状フィルムのうちの他方のシート状フィルムにより、上記回路基板の裏面を覆うことにより、上記２枚のシート状フィルムにより上記回路基板を梱包するようにした第３の態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の第５態様によれば、上記２枚のシート状フィルムにより、上記回路基板の表面及び裏面を同時に覆うことにより、上記２枚のシート状フィルムにより上記回路基板を梱包するようにした第３の態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の第６態様によれば、上記フィルムを予め加熱して軟化させたのち、上記基板を覆うようにした第１〜５のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１７】
本発明の第７態様によれば、上記フィルムの膜厚が、１０〜２００μｍである第１〜６のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１８】
本発明の第８態様によれば、上記フィルムで上記基板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間を減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追従させるようにした第１〜７のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１９】
本発明の第９態様によれば、上記フィルムは熱収縮性材料より構成されており、上記フィルムを加熱して熱収縮させることにより、上記フィルムを上記基板及び上記部品に追従させるようにした第１〜８のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２０】
本発明の第１０態様によれば、上記フィルムは可視性材料より構成されている第１〜９のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２１】
本発明の第１１態様によれば、上記フィルムで上記基板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追従させるようにしたのち、上記孔に設けた弁により上記通気孔を経て外部から上記フィルムと上記基板との間内に気体が入るのを妨げるようにした第１〜１０のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２２】
本発明の第１２態様によれば、上記フィルムと上記部品又は基板との間に弾性シート備えるようにした第１〜１１のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２３】
本発明の第１３態様によれば、上記フィルムの内面に、上記フィルムと、上記電子部品又は上記基板とを接着させる接着層を備えるようにした第１〜１２のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２４】
本発明の第１４態様によれば、上記フィルムは、基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などをフィルム内部から外部に向けて通過させるが、フィルム外部から内部に向けて水分やゴミは通過させない機能を有する第１〜１３のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２５】
本発明の第１５態様によれば、上記フィルム内に、乾燥剤や活性炭など、上記基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などを吸収する吸収剤を備える第１〜１４のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２６】
本発明の第１６態様によれば、上記フィルムが軟化する温度以上で上記フィルムが溶融する温度未満の温度で、かつ、上記基板と上記部品との接合剤が溶けない程度の温度まで、予め基板１を加熱したのち、上記フィルムで上記基板を梱包することにより、加熱された上記基板に上記フィルムが接触して軟化し、上記フィルムを上記基板に追従させる第１〜１５のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２７】
本発明の第１７態様によれば、上記フィルムが熱可塑性材料より構成され、上記フィルムで上記基板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間を減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追従させると同時に、上記フィルム同士をを加熱融着して密閉するようにした第１〜８及び１０〜１６のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２８】
本発明の第１８態様によれば、電子部品を備えた回路基板を筒状フィルム内に挿入したのち、上記筒状フィルムの両方の開口部を閉塞するとともに上記筒状フィルムを切断して上記回路基板を梱包することを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２９】
本発明の第１９態様によれば、回路基板の電極上に電子部品実装用接合剤を印刷又は塗布する工程と、
上記位置に電子部品を機械的に加圧して接近させる工程と、
加熱により上記部品を基板上に固定する工程と、
上記基板を上記筒状又はシート状フィルムにより梱包する工程とを備えることを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００３０】
本発明の第２０態様によれば、上記電子部品実装用接合剤が、金属半田、もしくは熱硬化性の導電性接着剤である第１９の態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００３１】
本発明の第２１態様によれば、第１〜２０のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法により製造される電子回路形成品を提供する。
【発明の効果】
【００３２】
従来、部品が装着された基板を袋内に入れて梱包する場合には、基板の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包するとき、異なる大きさの袋を予め用意しておき、それぞれに対応した適切な大きさの袋を選択する必要がある。
【００３３】
これに対して、本発明のように、筒状フィルムにより回路形成体例えば基板を覆うようにしたので、基板の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合でも、同一の筒状フィルムを使用して梱包作業を行うことができるので、汎用性に富んだものとなるとともに、梱包作業が簡単かつ容易になる。例えば、矩形の筒状フィルムで矩形の基板を梱包するときには、通常、矩形の基板ではその大きさが長手方向沿いに異なる場合が多く、基板の長手方向と矩形の筒状フィルムの長手方向とを一致させるようにして基板を筒状フィルムに挿入すれば、筒状フィルムの長手方向において閉塞する位置を変えるだけで、異なる大きさの基板に対応することができる。
【００３４】
この結果、異なる基板の大きさに対応することができて汎用性に富み、短時間に梱包でき、耐衝撃性が向上し、かつ、部品と基板などの回収及び再利用等が容易となる。さらに、フィルムで基板や部品が覆われているため、回路の保護、結露の防止、ゴミやホコリの混入又は堆積の防止、ゴキブリやアリなどの虫の侵入防止（蟻酸による腐食防止）、塩風などによる塩害防止など、耐湿性等の信頼性の優れた電子部品回路形成品を提供することができる。
【００３５】
また、上記フィルムを透明又は半透明の可視性材料より構成すれば、基板及び基板上の電子部品を見ることができ、メインテナンスやリペアやリサイクル時に便利なものとなる。
【００３６】
また、上記フィルムと上記部品又は基板との間に弾性シートを備えるようにすれば、弾性シートに衝撃吸収機能をもたせることができて、基板や部品の耐衝撃性をより一層向上させることができる。
【００３７】
また、上記フィルムの内面に、上記フィルムと上記電子部品又は上記基板とを接着させる接着層を備えるようにすれば、フィルム内に空気などが入り込みフィルム内の真空度が劣化した場合でも、フィルムが電子部品又は上記基板から離れるのを防止することができ、フィルムによる基板及び部品の保護機能を持続させることができる。
【００３８】
また、基板上のコネクタ付近やイヤホーンジャックなどの外部出力端子付近や入力端子付近や電源端子付近や電池ホルダ付近などの接続部付近において、フィルムと当該接続部とを接着剤などで密着させることにより、接続部付近においてフィルムの密閉性が損なわれるのを防止することができる。
【００３９】
また、上記フィルムは、基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などをフィルム内部から外部に向けて通過させるが、フィルム外部から内部に向けて水分やゴミは通過させない機能を有するようにすれば、基板や部品や半田用フラックスなどから発生する気体や水分により、基板を梱包したフィルムが膨張して真空度が劣化したり破損したりするのを長期間にわたって防止することができる。
【００４０】
なお、フィルム同士を溶着して一旦密閉状態に基板を梱包したのち、外部回路の接続や部品の調整が必要なときなどにおいて、フィルム同士の溶着部分を切断するなどして密閉状態を解除したのち、必要な作業終了後、シーリング剤などによりフィルム同士を再び固着させて密閉させることもできる。
【００４１】
また、上記フィルム内に、乾燥剤や活性炭など、上記基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などを吸収する吸収剤を備えるようにすれば、基板や部品や半田用フラックスなどから発生する気体や水分により、基板を梱包したフィルムが膨張して真空度が劣化したり破損したりするのを長期間にわたって防止することができる。
【００４２】
また、筒状フィルムが軟化する温度以上で筒状フィルムが溶融する温度未満の温度で、かつ、基板と部品との接合剤が溶けない程度の温度まで、予め基板１を加熱したのち、筒状フィルムで基板を梱包すれば、加熱された基板に筒状フィルムが接触すると軟化し、筒状フィルムを基板に追従させやすくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４４】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法は、図１及び図２に示す回路基板１の電極上に電子部品実装用接合剤を印刷又は塗布する工程と、上記位置に電子部品２，…，２を機械的に加圧して接近させる工程と、加熱により上記部品２を基板１上に固定する工程とを経て図２に示す部品装着回路基板１を製造したのち、上記回路基板１に部品２，…，２が装着された部品装着回路基板１の状態で、上記部品装着回路基板１のほぼ全体を図３の筒状のフィルム３により梱包して、図４に示す電子回路形成品８０を形成する工程とを含むようにしている。すなわち、電子回路形成品８０とは、部品を備える基板１又は電化製品や電子機器などのケーシングなど電子部品が配置され回路が形成されている回路形成体の部品が備えられた領域をフィルムにより覆われた製品のことを意味する。
【００４５】
印刷又は塗布する工程は、回路基板１の各電極上に、例えば金属半田もしくは熱硬化性の導電性接着剤のような電子部品実装用接合剤を回路基板１の電極上に印刷又は塗布する。
【００４６】
接近させる工程は、回路基板１の当該電子部品２を装着すべき位置にある各電極に、吸着ヘッド（図示せず）などにより吸着保持された電子部品２を、吸着ヘッドにより機械的に基板１に向けて接近させて加圧して載置する。
【００４７】
固定する工程は、加熱により上記半田を溶融して、上記載置された電子部品２，…，２の電極とを基板１上の電極とを半田で接合して、上記載置された電子部品２，…，２を基板１上に固定する。なお、図２において、２Ａは電子部品２のうちのコネクタである。
【００４８】
梱包する工程は、上記電子部品２，…，２が装着された基板１の表裏両面のほぼ全体を筒状のフィルム３内に挿入して（図４（Ａ）参照）、基板１の表裏両面のほぼ全体を覆って梱包する（図４（Ｂ）参照）。なお、ここで、筒状とは、矩形の２枚のシート状フィルムの対向する２辺が閉じられるか一体となって連続しているような状態を言う。
【００４９】
梱包用の筒状のフィルム３は、その膜厚が１０μｍ未満であると、耐衝撃性が劣り、不都合である。フィルム３の膜厚が２００μｍより大きいと、電子部品の外形に対する追従性が悪く、内部の空間が大きくなるため、封止効果が得られない。よって、フィルム３の膜厚を１０〜２００μｍとすると、耐衝撃性に優れ、かつ、封止効果も良好となる。
【００５０】
また、筒状フィルム３を熱可塑性材料より構成すると、フィルム３内に基板１を挿入したのち（図４（Ａ）参照）、フィルム３を加熱しつつフィルム３内を減圧すると、加熱されて軟化したフィルム３が基板１の表面及び基板上の部品２，…，２に追随しやすくなり、フィルム３と基板１の表面及び基板上の部品２，…，２との間に残る気体を少なくすることができ、減圧作業及び減圧状態を保存するための密閉作業を確実に行うことができる。
【００５１】
また、フィルム３により梱包するために基板１を内部に挿入したときのフィルム３内の内圧を２００Ｔorr 以下とすると、フィルム３の電子部品２，…，２に対する密着性が向上し、電子部品２，…，２の基板１に対する固着力を補強することになり、耐衝撃性が良好になる。
【００５２】
また、筒状フィルム３を熱収縮性の材料より構成すると、筒状フィルム３の両方の開口部分のいずれか一方から上記基板１を、筒状フィルム３内に挿入したのち（図４（Ａ）参照）、フィルム３を加熱することにより、フィルム３を熱収縮させてフィルム３を回路基板１及びその上の部品２，…，２に密着させて、基板１の梱包が可能となる（図４（Ｂ）参照）。
【００５３】
なお、上記筒状フィルム３は、梱包対象となる基板１の全ての大きさに対応できる程度に長い寸法のものを一種類用意し、梱包すべき基板１の大きさに合わせて梱包前に所定長さに切断するようにしてもよいが、上記筒状フィルム３内に基板１を挿入したのち、上記筒状フィルム３の両方の開口部を閉塞するとともに上記筒状フィルム３を切断して上記回路基板１を梱包するようにしてもよい。
【００５４】
上記したように第１実施形態の電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品によれば、以下のような作用効果を奏することができる。
【００５５】
すなわち、部品が装着された基板を袋内に入れて梱包する場合には、基板の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合には、異なる大きさの袋を予め用意しておき、それぞれに対応した適切な大きさの袋を選択する必要がある。これに対して、本発明の第１実施形態のように、筒状フィルム３により回路形成体例えば基板１を覆うようにしたので、基板１の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合でも、同一の筒状フィルム３を使用して梱包作業を行うことができるので、汎用性に富んだものとなるとともに、梱包作業が簡単かつ容易になる。特に、矩形の筒状フィルム３で矩形の基板１を梱包するときには、通常、矩形の基板１ではその大きさが長手方向沿いに異なる場合が多く、基板１の長手方向と矩形の筒状フィルム３の長手方向とを一致させるようにして基板１を筒状フィルム３に挿入すれば、筒状フィルム３の長手方向において閉塞する位置を変えるだけで、異なる大きさの基板１に対応することができる。
【００５６】
また、従来、導電性接着剤の接合強度を補強するために、別途、封止剤を用いて、封止剤を基板及びその上の部品を覆うように塗布して、基板上の部品を封止する方法があるが、基板上の部品が封止剤で封止されているため、後々、部品交換等の基板の修理、及び部品の回収並びに再利用が困難になるとともに、封止剤である封止樹脂の硬化に４時間以上を要することになり、封止作業に多くの時間を要することになる。これに対して、第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法により電子部品２，…，２が装着された基板１を筒状フィルム３で梱包すると、筒状フィルム３により電子部品２，…，２を保護しかつ接合力を補強することにより、耐衝撃性が向上するとともに、梱包された筒状フィルム３を開封するだけで、基板１や部品２の修理や、部品２の回収及び再利用が容易に可能となり、また、基板１の梱包に要する時間は、例えば１分以下となる。また、部品２の修理後に再び梱包することも簡単に行うことができる。
【００５７】
また、防湿や防塵や耐塩害などの目的で、基板をシリコーン樹脂やウレタン樹脂等で封止する方法の場合、上記と同様、部品交換等の基板の修理、及び部品の回収並びに再利用が困難になり、封止樹脂の硬化に８時間程度を要することになり、封止作業に多くの時間を要することになる。これに対して、第１実施形態のように、基板１を筒状フィルム３で梱包すると、基板１の防湿や防塵や耐塩害が容易にかつ確実に達成でき、従来の封止方法では困難であった、基板１や部品２の修理等の諸問題が梱包された筒状フィルム３を開封するだけで容易に行うことができ，従来の種々の問題を容易に解決できる。なお、図４において、８１は水滴である。
【００５８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第２実施形態は、上記第１実施形態と異なる点は、梱包するフィルム３で基板１を覆う前に、フィルムを予め加熱することと、筒状フィルム３の代わりに、２枚のシート状フィルム３Ａ，３Ｂを使用することである。
【００５９】
すなわち、基板１をフィルム３Ａ，３Ｂで梱包する前に、図５に示すように、矩形のフィルム３Ａ，３Ｂのそれぞれの少なくとも対向する２辺を一対の棒状のフィルム保持部１１，１１で保持した状態で、加熱装置１０，１０の電熱線１０ａ，１０ａで上下方向からフィルム３Ａ，３Ｂを加熱して軟化させるようにする。このようにフィルム３Ａ，３Ｂを軟化させたのち、上記基板１及び基板１上の部品２，…，２をフィルム３Ａ，３Ｂによりそれぞれ覆うようにして梱包すると、基板１及び基板１上の部品２，…，２に対するフィルム３Ａ，３Ｂの追従性が良くなり、基板１及び基板１上の部品２，…，２とフィルム３Ａ，３Ｂとの間の隙間を小さくすることができ、短時間で効率良く梱包することができる。なお、フィルム３Ａ，３Ｂの縁は、互いに、接着剤又は溶着により固定して、密封状態又は密封に近い状態とする。
【００６０】
上記フィルム３Ａ，３Ｂの加熱軟化時、フィルム３Ａ，３Ｂのそれぞれは少なくとも対向する２辺を一対の棒状のフィルム保持部１１，１１で保持されているが、フィルム軟化時にフィルム３Ａ，３Ｂの姿勢を安定化させるには、フィルム３Ａ，３Ｂのそれぞれの４辺を保持するほうが好適である。フィルム３Ａ，３Ｂを軟化させるには、加熱装置１０，１０の電熱線１０ａ，１０ａに限らず、熱風等で加熱しても良く、フィルム３Ａ，３Ｂのそれぞれに対して上下いずれかの一方向からでも良いが、上下同時に加熱した方が短時間で均一にフィルム３Ａ，３Ｂを軟化させることができる。
【００６１】
なお、上記シート状フィルム３Ａ，３Ｂは、梱包対象となる基板１の全ての大きさに対応できる程度の大きな寸法のものを一種類用意し、梱包すべき基板１の大きさに合わせて梱包前に所定の大きさに切断するようにしてもよいが、上記シート状フィルム３Ａ，３Ｂ間に基板１を挟んだのち、上記シート状フィルム３Ａ，３Ｂの四辺を閉塞するとともに上記シート状フィルム３Ａ，３Ｂの不要部分を切断して上記回路基板１を梱包するようにしてもよい。
【００６２】
上記第２実施形態によれば、以下のような作用効果を奏することができる。すなわち、部品が装着された基板を袋内に入れて梱包する場合には、基板の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合には、異なる大きさの袋を予め用意しておき、それぞれに対応した適切な大きさの袋を選択する必要がある。これに対して、本発明の上記第２実施形態のように、シート状フィルム３Ａ，３Ｂにより回路形成体例えば基板１を覆うようにしたので、基板１の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合でも、同一のシート状フィルム３Ａ，３Ｂを使用して梱包作業を行うことができるので、汎用性に富んだものとなるとともに、梱包作業が簡単かつ容易になる。特に、矩形の基板１ではその大きさが長手方向沿いのみならず長手方向と直交する短手方向にも異なる場合には、１枚の矩形のシート状フィルム３Ａ又は３Ｂで矩形の基板１を覆ってフィルム３Ａ又は３Ｂを基板に固定するか、又は、２枚の矩形のシート状フィルム３Ａ，３Ｂで矩形の基板１の表裏両面を覆ってシート状フィルム３Ａ，３Ｂ同士を固定するようにすれば、シート状フィルム３Ａ，３Ｂの固定位置を変えるだけで、異なる大きさの基板に対応することができる。
【００６３】
また、基板１をシート状フィルム３Ａ，３Ｂで梱包すると、基板１の防湿や防塵や耐塩害が容易にかつ確実に達成でき、従来の封止方法では困難であった、基板１や部品２の修理等の諸問題が梱包されたシート状フィルム３Ａ，３Ｂを開封するだけで容易に行うことができ，従来の種々の問題を容易に解決できる。
【００６４】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第３実施形態は、上記第１及び第２実施形態と異なる点は、基板１の表裏両面を２枚のシート状のフィルム３Ａ，３Ｂで順に片面ずつ真空成形して密着させることである。この第３実施形態を図６に基き説明する。
【００６５】
図６において、底部中央が真空ポンプ１５に接続された矩形箱状の吸引ボックス１４を用意し、吸引ボックス１４内の配置空間１４ａ内の矩形枠状支持突起１４ｂ上に配置板１７を固定し、基板１を配置板１７上に複数の棒状のスペーサー１６，…，１６を介して載置する。配置板１７には多数の貫通孔１７ａ，…，１７ａが形成されている。
【００６６】
基板１の表面側を覆うフィルム３Ａを、その少なくとも対向する２辺を一対の棒状のフィルム保持部１１，１１で保持し、かつ、加熱されて軟化した状態で、基板１をセットした吸引ボックス１４の上部開口に載置する。このとき、フィルム３Ａと吸引ボックス１４との間には隙間がなるべくできないようにする。
【００６７】
次いで、真空ポンプ１５を駆動させ、吸引ボックス１４の配置空間１４ａの底部を真空ポンプ１５により吸引する。すなわち、基板１がセットされた配置空間１４ａの気体例えば空気を、配置板１７の貫通孔１７ａ，…，１７ａを通して真空ポンプ１５側に吸引する。吸引ボックス１４がフィルム３Ａと接していることにより、基板１がセットされた配置空間１４ａは密閉され、さらに、真空ポンプ１５が駆動し続けられて上記配置空間１４ａの空気を吸引すると、軟化したフィルム３Ａは変形して配置空間１４ａ内に入り込み、図７のように基板１の表面に倣うようにしてフィルム３Ａが基板１の表面に密着する。基板１はスペーサー１６，…，１６により配置板１７から浮かされているので、フィルム３Ａは基板１の端縁から裏面すなわち下面側まで回り込ませることができる。
【００６８】
その後、基板１を上下逆さまにして、基板１の下側に位置していた基板裏面を上側にして、上記配置板１７にスペーサ１６，…，１６を介して配置空間１４ａ内に配置する。その後、上記基板表面側をフィルム３Ａで覆った工程と同様に、基板１の裏面に対して別のフィルム３Ｂの真空成形を行う。この結果、軟化したフィルム３Ｂは変形して吸引ボックス１４の配置空間１４ａ内に入り込み、図７のように基板１の裏面に倣うようにしてフィルム３Ｂが基板１の裏面に密着する。このようにすることにより、基板１の表裏両面を２枚のフィルム３Ａ，３Ｂで密閉することができる。図２の基板１をフィルム３Ａ，３Ｂで梱包した状態を図８に示す。また、そのように梱包された基板１の断面を図９（Ａ）に示す。図９（Ｂ）に拡大して示すように、基板１の端縁では、上側のフィルム３Ａの端部３ａの上に、下側のフィルム３Ｂの端部３ｂが重なりあって、溶着などにより固着されて、密封状態が保持されるようになっている。
【００６９】
上記第３実施形態によれば、２枚のフィルムを異なる厚み又は材質にする事が可能となる。例えば、基板にの接続用貫通穴内にリードを挿入して電気的接続させる挿入部品のリード先端がある基板の一方の面側には厚いフィルムを配置し、発熱部品やリフロー部品などがある基板の他方の面側には薄いフィルムを配置することにより、さらに一層の機能向上を図ることができる。
【００７０】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第４実施形態は、上記第３実施形態と異なる点は、図１０に示すように、基板１の表裏両面に対して２枚のフィルム３Ａ，３Ｂを基板１の上下にそれぞれ対向させることにより、基板１の表裏両面を同時に密閉して梱包することが可能である。この場合、フィルム３Ａは、少なくとも、その対向する２辺を一対の（好ましくは４辺を２組の一対の）棒状のフィルム保持部２１Ａ，２１Ａで保持するとともに、フィルム３Ｂは、少なくとも、その対向する２辺を一対の（好ましくは４辺を２組の一対の）棒状のフィルム保持部２１Ｂ，２１Ｂで保持する。次いで、フィルム保持部２１Ａ，２１Ａで保持されたフィルム３Ａとフィルム保持部２１Ｂ，２１Ｂで保持されたフィルム３Ｂとの間に基板１を挟み込んだ状態で、それぞれフィルム保持部２１Ａ，２１Ｂ間で空気が漏れないようにフィルム保持部２１Ａ，２１Ｂ同士を密着させて、フィルム３Ａと、フィルム保持部２１Ａ，２１Ａと、フィルム３Ｂと、フィルム保持部２１Ｂ，２１Ｂとで囲まれ、かつ、基板１が収納されている空間８２が閉鎖空間となるようにする。そして、一方又は両方のフィルム保持部２１Ａ，２１Ｂ間に挟み込んだ吸引管２１ａ又は２１ｂを介して真空ポンプにより、空間８２内の空気を真空吸引する。このとき、フィルム保持部２１Ａ又は２１Ｂには基板１に向けて突出した基板支持部２１Ｃが取り付けられており、基板支持部２１Ｃは基板１のコネクタ２Ａ等を利用してフィルム保持部２１Ａ，２１Ｂにつながり、基板１を支持している。この基板支持部２１Ｃにより、コネクタ２Ａを介して基板１を上記空間８２内の中間に支持するようにしている。
【００７１】
上記第４実施形態によれば、２枚のシート状フィルム３Ａ，３Ｂを基板１の表裏に対して一度の吸引工程で密封させることができ、生産性が良くなる。
【００７２】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について図１２及び図１３を用いて説明する。この第５実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図１３に示すように、基板１に実装されているコネクタ２Ａを利用して吸引することである。
【００７３】
基板１に実装されているコネクタ２Ａには、通常、空気が通る通路があり、基板１のコネクタ２Ａに真空吸引用のコネクタ３１を取付けた後、基板１を筒状のフィルム３又はシート状フィルム３Ａ，３Ｂ内に挿入して、基板１の周辺を筒状のフィルム３又はシート状フィルム３Ａ，３Ｂで密閉し、真空吸引用コネクタ３１から吸引管３０を介して真空ポンブなどにより空気を吸引して、図１３のように梱包する。真空吸引用コネクタ３１には、図１６に示すように、少なくとも１箇所、好ましくは多数の吸引管３１ａ，…，３１ａを設けて、円滑に吸引できるようにしている。
【００７４】
なお、コネクタ２Ａにも、真空吸引用コネクタ３１に対応して、少なくとも１箇所、好ましくは多数の吸引孔４０，…，４０を設けて、より円滑に吸引できるようにしてもよい。
【００７５】
また、図１２は基板１の周辺を筒状のフィルム３又はシート状フィルム３Ａ，３Ｂだけで密閉されている状態だが、ブロック等によりフィルムを押さえて密閉するようにしてもよい。
【００７６】
上記第５実施形態によれば、経年変化などにより内部の真空度が低下した場合にフィルムを切断することなく、吸引管３１ａ，…，３１ａより吸引することにより、真空度を再び回復させることができる。
【００７７】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第６実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図１４に示すように、筒状又はシート状の熱収縮フィルム３Ｄを用いることである。
【００７８】
熱収縮フィルム３Ｄは収縮後のフィルム形状が予測困難である為、基板上のコネクタ２Ａにおいて、基板１への電源や信号伝達を行う為のコネクタをコネクタ２Ａに差し込むスペースをあらかじめ確保しておく必要がある。このため、基板１のコネクタ２Ａにコネクタ用スぺーサ３５を差し込む。その後、フィルム３Ｄを加熱することにより、フィルム３Ｄが熱収縮して基板１にならう。その後、フィルム３Ｄの不要な部分をカットし、コネクタ用スペーサ３５を取り外すことにより、図１５のようにコネクタ差し込みスペースを確保しつつ基板１を梱包することができる。
【００７９】
この第６実施形態によれば、熱収縮フィルム３Ｄを使用するときでも、基板１のコネクタ２Ａにコネクタ用スぺーサ３５を差し込むことにより、フィルム３Ｄが熱収縮して基板１にならっても、コネクタ２Ａ内に不用意にフィルム３Ｄが入り込まず、コネクタ差し込みスペースを確保しつつ基板１を梱包することができる。
【００８０】
（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第７実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図１７に示すように、基板側又はフィルム側の吸引孔４０に弁４４を設けることにより、梱包内の真空度を保つことが可能とするものである。
【００８１】
図１７（Ａ）に弁４４を示す。上記吸引孔４０に固定される弁４４は、ゴムなどの弾性材料より構成され、円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に対して浮き上がって、中央部４２と環状部４１との間に穴４３及び隙間ができる開状態（図１７（Ｂ）参照）と、円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に密着して中央部４２と環状部４１とが接触して隙間が無い閉状態（図１７（Ｃ）参照）とに作動するものである。
【００８２】
よって、上記吸引孔４０において、真空吸引されるときには、円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に対して浮き上がって、中央部４２と環状部４１との間に穴４３及び隙間ができる開状態（図１７（Ｂ）参照）となり、基板側から空気を吸引することができる。一方、吸引動作が停止されると、大気圧により、円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に密着して中央部４２と環状部４１とが接触して隙間が無い閉状態（図１７（Ｃ）参照）となり、基板側すなわちフィルム内に外側から空気が入ろうとするのを妨げることができる。
【００８３】
なお、真空吸引されるときには、円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に対して浮き上がって、中央部４２と環状部４１との間に隙間ができる開状態（図１７（Ｂ）参照）となる弁４４に限らず、図１７（Ｄ）に示すように、円形の弾性体に切れ目を入れることにより、円形の中央部４７の一部がその周囲の環状部４６に対して傾斜しつつ浮き上がって、中央部４７と環状部４６との間に隙間ができる弁４５でもよい。
【００８４】
この第７実施形態によれば、基板側又はフィルム側の吸引孔４０に弁４４を設けることにより、空気が梱包内に入り込むのを妨げることができ、長期間にわたって梱包内の真空度を保つことができる。さらに、内部ガス発生などで梱包内の真空度が低下した場合でも、フィルムを交換することなく、再度吸引することにより、真空度を回復させることができる。
【００８５】
（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第８実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図１８に示すように、真空吸引用のコネクタ３１を基板１のコネクタ２Ａに差し込むことにより、真空吸引用のコネクタ３１の吸引管３１ａをコネクタ２Ａの吸引孔４０内に差し込み、吸引孔４０内の弁５０を強制的に開けるようにするものである。
【００８６】
図１８（Ａ）に示すように、弁５０は、複数枚の弾性片５１，５１より構成され、常時は、複数枚の弾性片５１，５１の弾性力により互いに重なり合って密閉可能とする一方、吸引管３１ａの先端により複数枚の弾性片５１，５１を分離させるようにすると、弾性片５１，５１の隙間が形成されて弁５０が開き状態となる。この状態では、吸引管３１ａにより吸引動作を行うことができる。一方、吸引管３１ａの先端を引き抜くと、複数枚の弾性片５１，５１の弾性力により互いに重なり合って密閉状態となる。
【００８７】
この第８実施形態によれば、基板側又はフィルム側の吸引孔４０に弁５０を設けることにより、空気が梱包内に入り込むのを妨げることができ、長期間にわたって梱包内の真空度を保つことができる。さらに、内部ガス発生などで梱包内の真空度が低下した場合でも、フィルムを交換することなく、再度吸引することにより、真空度を回復させることができる。
【００８８】
なお、上記第１〜第８実施形態において、各フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの材料としては、材質として延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（熱変形型）の場合には、吸水性（防水性）が０．３％、透湿度（防湿性）が２８ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が３ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、他の材料としては、材質として延伸ポリスチレンの場合には、吸水性（防水性）が０．０５％、透湿度（防湿性）が１００ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が３００ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、他の材料としては、材質として延伸ナイロンの場合には、吸水性（防水性）が１０％、透湿度（防湿性）が１３０ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が２ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、他の材料としては、材質としてＰＥの場合には、吸水性（防水性）が０．０２％、透湿度（防湿性）が２０ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が２５０ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、他の材料としては、材質として延伸ポリプロピレン（ＰＰ）の場合には、吸水性（防水性）が０．０１％、透湿度（防湿性）が８ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が１００ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、熱収縮タイプのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）も使用することができる。
【００８９】
本発明の上記実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及びそれにより製造された電子回路形成品は、例えば、電話基地局、エアーコンディショナー、洗濯機、ガスメータ、各種屋外機器、屋外使用可能な各種ＡＶ（オーディオビシュアル）機器などの回路基板に適用することができる。
【００９０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【００９１】
例えば、部品が装着された基板上に、電磁波防止用の銅やアルミニウムなどのシールド材で形成されたシートを載置した状態で、上記フィルムにより、上記基板を梱包するようにしてもよい。この場合、上記した作用効果に加えて、電磁シールド効果も奏することができる。また、シールド材として、ナイロンのＯＨ基をＡｇに置換したシールド材も使用することができる。
【００９２】
また、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄを透明又は半透明の可視性材料より構成すれば、基板１及び基板１上の電子部品２，…，２，２Ａを見ることができ、メインテナンスやリペアやリサイクル時に便利なものとなる。特に、ＬＥＤなどを有する基板１の場合には、ＬＥＤなどの視認性を高める上でフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄを透明とするのが好ましい。
【００９３】
また、図１９に示すように、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄと上記部品２，…，２，２Ａ又は基板１との間に弾性シート７０を備えるようにすれば、電子回路形成品に衝撃吸収機能をもたせることができて、基板１や部品２，…，２，２Ａの耐衝撃性をより一層向上させることができる。この場合、フィルムの上記部品２，…，２，２Ａ又は基板に対向する面に、弾性シートを予め貼り付けたり、一体的に備えるようにすれば、フィルムを配置すると同時に弾性シートを配置することができ、生産性を高めることができる。
【００９４】
また、図２０に示すように、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの内面に、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄと上記電子部品２，…，２，２Ａ又は上記基板１とを接着させる接着層７１を備えるようにすれば、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ内に空気などが入り込みフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ内の真空度が劣化した場合でも、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが電子部品２，…，２，２Ａ又は上記基板１から離れるのを防止することができ、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄによる基板１及び部品２，…，２，２Ａの保護機能を持続させることができる。接着層７１としては、ドット状又は面状又はストライプ状に接着剤を設けるようにすればよい。
【００９５】
また、図２１に示すように、基板１上のコネクタ２Ａ付近やイヤホーンジャックなどの外部出力端子付近や入力端子付近や電源端子付近や電池ホルダ付近などの接続部付近（外部との接続部品付近）において、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄと当該接続部とをシーリング剤などの接着剤７２などで密着させることにより、接続部付近においてフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの密閉性が損なわれるのを防止することができる。
【００９６】
また、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄは、基板１や部品２，…，２，２Ａ中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板１などにおいて発生する水分などをフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの内部から外部に向けて通過させるが、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの外部から内部に向けて水分やゴミは通過させない機能を有するようにすれば、基板１や部品２，…，２，２Ａや半田用フラックスなどから発生する気体や水分により、基板１を梱包したフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが膨張して真空度が劣化したり破損したりするのを長期間にわたって防止することができる。上記したような機能を有する材料の一例としては、ＰＴＦＥ（４フッ化エチレン）（商品名：ゴアテックス）がある。
【００９７】
なお、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの端縁同士を溶着して一旦密閉状態に基板１を梱包したのち、外部回路の接続や部品２，…，２，２Ａの調整が必要なときなどにおいて、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの端縁同士の溶着部分を切断するなどして密閉状態を解除したのち、必要な作業終了後、シーリング剤などによりフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの端縁同士を再び固着させて密閉させることもできる。
【００９８】
また、図２２に示すように、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ内に、乾燥剤や活性炭など、上記基板１や部品２，…，２，２Ａ中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などを吸収する吸収剤７３を備えるようにすれば、基板１や部品２，…，２，２Ａや半田用フラックスなどから発生する気体や水分により、基板１を梱包したフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが膨張して真空度が劣化したり破損したりするのを長期間にわたって防止することができる。
【００９９】
また、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが軟化する温度以上でフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが溶融する温度未満の温度で、かつ、基板１と部品２，…，２，２Ａとの接合剤が溶けない程度の温度（例えば１００〜１３０℃）まで、予め基板１を加熱したのち、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄで基板１を梱包すれば、加熱された基板１にフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが接触すると軟化し、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄを基板１及び部品２，…，２，２Ａに追従させやすくなる。上記したような機能を有する材料の一例としては、ＰＥＴ、ＡＢＳ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）がある。
【０１００】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【実施例】
【０１０１】
以下に、本発明の上記実施形態の実施例及び比較例を挙げて、本発明の上記実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法をより詳細に説明する。
【０１０２】
（回路基板）
ガラスエポキシ基板（寸法：９５ｍｍ×１４０ｍｍ×０．８ｍｍ）の電極上に、導電性接着剤（成分：銀充填エポキシ樹脂系）を印刷し、チップコンデンサ部品（寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）を電子部品装着機（図略）にて上記所定の位置に装着し、上記基板を、リフロー炉を通過させ上記導電性接着剤を加熱硬化させ、基板電極と部品電極との電気的接合を完了する。
【０１０３】
次に、上記方法により得られた回路基板を下記の通り加工し、サンプルを作製した。
サンプル作製を、以下の材料及び条件を用いた。
【０１０４】
（フィルム材料）
・フィルムＡ： ナイロン６（東レ社製；熱可塑性樹脂）
・フィルムＢ： ＡＢＳ（太平化学社製；熱可塑性樹脂）
・フィルムＣ： ＰＥＴ（帝人化成社製；熱収縮性樹脂）
・フィルムＤ： シリコーンゴム（東レ；ダウコーニング社製）
・フィルムＥ： ポリカーボネート（筒中プラスチック社製；熱膨張性樹脂）
（フィルム状態）
筒状フィルムでのフィルム梱包状態「ｂ」、２枚のシート状フィルムでのフィルム梱包状態「ｃ」とする。
【０１０５】
そして、下記の表１の条件にて、サンプル（実施例１〜５）を作製した。
【０１０６】
《実施例１〜５》
【０１０７】
【表１】
【０１０８】
《比較例１〜８》
また、下記の表２の条件にて、サンプル（比較例１〜８）を作製した。
【０１０９】
【表２】
【０１１０】
上記のようにして得られたサンプルについて、各種特性を測定した。その測定方法は以下の通りである。
【０１１１】
１） 耐衝撃性： サンプルを高さ１ｍの位置より落下し、部品脱落の有無を観察し、脱落が無いものを○、脱落があるものを×とした。
【０１１２】
２） 梱包（封止）時間： サンプル作製時の梱包又は封止工程に要した時間を測定した。
【０１１３】
３） 部品回収性： 部品を基板から取り外すことの可能性を確認することを目的として、サンプルの開封作業を行った。部品を損傷することなく開封できたものを○、できなかったものを×とした。
【０１１４】
４） 吸水率：サンプルの重量（ｗ0）を測定し、それを６０℃９０％ＲＨ恒温高湿槽内に１０００時間放置した後、取り出したサンプルの重量（ｗ1）を測定し、｛（ｗ1−ｗ0）／ｗ0｝×１００＝吸水率（％）とした。
【０１１５】
各サンプルの特性測定の結果を表３に示す。
【０１１６】
【表３】
【０１１７】
表３より、本発明の実施形態に対応する実施例による電子回路形成品の製造方法により製造された電子回路形成品は、短時間の梱包が可能であり、耐衝撃性に優れ、部品を安定して回収でき、かつ、吸水性も優れたものである。
【産業上の利用可能性】
【０１１８】
本発明にかかる電子回路形成品の製造方法は、電子部品が装着された回路基板などの回路形成体を筒状フィルムで覆う電子回路形成品の製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法が適用される、部品が装着された実装基板の側面図である。
【図２】上記第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法が適用される、部品が装着された実装基板の斜視図である。
【図３】上記第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法で使用する筒状フィルムの斜視図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法で形成される前後の電子回路形成品の側面図である。
【図５】本発明の第２実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法においてフィルムを軟化させる状態を説明するための説明図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において使用する真空成形ユニットの概略構成を示す説明図である。
【図７】図６の真空成形ユニットを使用して真空成形を行う状態の説明図である。
【図８】上記第３実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板を真空梱包して形成された電子回路形成品の斜視図である。
【図９】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記第３実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板を真空梱包して形成された電子回路形成品断面図及び（Ａ）の矢印Ａで示された部分の拡大断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板の上下にフィルムを配置して梱包する状態を説明するための説明図である。
【図１１】上記第４実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において使用される装置の概略斜視図である。
【図１２】本発明の第５実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタから真空吸引する状態の説明図である。
【図１３】上記第５実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタから真空吸引した状態の説明図である。
【図１４】本発明の第６実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタ用スペーサを用いて梱包する状態の説明図である。
【図１５】上記第６実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタから真空吸引した後の状態の説明図である。
【図１６】上記第５実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において使用するコネクタ及び真空吸引用コネクタの断面図である。
【図１７】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）はそれぞれ本発明の第７実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタに弁を設けるときの弁の斜視図、開き状態の弁の状態の説明図、閉じ状態の弁の状態の説明図、及び、変形例にかかる弁の斜視図である。
【図１８】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第８実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタに吸引管が差し込まれて弁を開かれた開き状態の弁の状態の説明図、及び、コネクタから吸引管が引き抜かれて閉じ状態の弁の状態の説明図である。
【図１９】弾性シートを有する本発明の他の実施形態にかかる電子回路形成品の概略説明図である。なお、理解しやすくするため、弾性シートとフィルムと基板や部品との間に隙間を設けて図示しているが、実際には密着させるのが好ましい。
【図２０】接着層を有する本発明の他の実施形態にかかる電子回路形成品の概略説明図である。なお、理解しやすくするため、接着層とフィルムと基板や部品との間に隙間を設けて図示しているが、実際には密着させるのが好ましい。
【図２１】接続部に接着層を有する本発明の他の実施形態にかかる電子回路形成品の概略説明図である。なお、理解しやすくするため、接着層とフィルムと基板や部品との間に隙間を設けて図示しているが、実際には密着させるのが好ましい。
【図２２】吸収剤を有する本発明の他の実施形態にかかる電子回路形成品の概略説明図である。なお、理解しやすくするため、吸収剤とフィルムと基板や部品との間に隙間を設けて図示しているが、実際には密着させるのが好ましい。
【符号の説明】
【０１２０】
１…基板、２…部品、２Ａ…コネクタ、３…筒状フィルム、３a，３b…端部、３Ａ，３Ｂ…シート状フィルム、３Ｄ…熱収縮フィルム、１４…吸引ボックス、１４ａ…配置空間、１４ｂ…矩形枠状支持突起、１５…真空ポンプ、１６…スペーサー、１７…配置板、１７ａ…貫通孔、２１Ａ，２１Ｂ…フィルム保持部、２１ａ，２１ｂ…吸引管、２１Ｃ…基板支持部、３０…吸引管、３１…真空吸引用のコネクタ、３１ａ…吸引管、３５…コネクタ用スぺーサ、４０…吸引孔、４１…環状部、４２…中央部、４３…穴、４４…弁、４５…弁、４６…環状部、４７…中央部、８０…電子回路形成品、８１…水滴、８２…空間、７０…弾性シート、７１…接着層、７２…接着剤、７３…吸収剤。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が装着された回路基板などの回路形成体を筒状フィルムで覆う電子回路形成品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板の形成方法として、接合剤にクリーム半田、あるいは導電性接着剤を用いたリフロー工法等が知られている。
【０００３】
しかしながら、クリーム半田の成分中には鉛が含まれるため、地球環境保護の点で問題があった。
【０００４】
また、導電性接着剤は樹脂中に充填される金属粉量が多いため、接合強度が低く、金属半田に比して耐衝撃性が劣るという問題がある。耐衝撃性を改善するために、別途、封止剤を用いて、基板上に部品を封止する方法があるが、後々、部品交換等の基板の修理、及び部品の回収並びに再利用が困難になり、また、封止樹脂の硬化に長時間を要するという諸問題がある。
【０００５】
また、防湿や防塵等の目的で、基板をシリコーン樹脂やウレタン樹脂等で封止する方法の場合、上記同様、部品交換等の基板の修理、及び部品の回収並びに再利用が困難になり、また、封止樹脂の硬化に長時間を要するという諸問題が生じていた。
【０００６】
これを解決するためのひとつの方法として、特許文献１に記載された技術が提案されている。この公報には、導電層と熱溶着層とを有しかつ３辺が閉じられた矩形の袋の残りの１辺の開口部から基板を袋内に挿入したのち、開口部をヒートシールして熱溶着させることにより閉塞することにより、電磁遮蔽を行うようにしたものである。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−１８２７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記構造のものでは、基板を挿入する前に、予めフィルムの３辺が閉じられるため、袋内に挿入できる基板の大きさに限界があり、異なる大きさの基板に対応するためには、異なる大きさの袋を用意し、かつ、基板の大きさに対応して適切な大きさの袋を選択して使用しなければならず、汎用性に欠き、かつ、煩雑なものとなっていた。
【０００９】
本発明の目的は、上記課題を解決するためのものであって、異なる基板の大きさに対応することができて汎用性に富み、短時間に梱包でき、耐衝撃性が向上し、かつ、部品と基板などの回収及び再利用等が容易な電子回路形成品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１１】
本発明の第１態様によれば、電子部品を備えた回路基板を筒状フィルムで覆うように上記基板を上記筒状フィルム内に挿入したのち、上記筒状フィルムの両方の開口部を閉塞して上記回路基板を梱包することにより、電子回路形成品を製造することを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１２】
本発明の第２態様によれば、電子部品を備えた回路形成体の上記電子部品が備えられた領域をシート状フィルムにより覆うことにより、電子回路形成品を製造することを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１３】
本発明の第３態様によれば、電子部品を備えた回路基板の表裏両面を２枚のシート状フィルムにより覆うとともに上記シート状フィルムにより上記回路基板を梱包することにより、電子回路形成品を製造することを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１４】
本発明の第４態様によれば、上記２枚のシート状フィルムのうちの一方のシート状フィルムにより、上記回路基板の表面を覆ったのち、上記２枚のシート状フィルムのうちの他方のシート状フィルムにより、上記回路基板の裏面を覆うことにより、上記２枚のシート状フィルムにより上記回路基板を梱包するようにした第３の態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の第５態様によれば、上記２枚のシート状フィルムにより、上記回路基板の表面及び裏面を同時に覆うことにより、上記２枚のシート状フィルムにより上記回路基板を梱包するようにした第３の態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の第６態様によれば、上記フィルムを予め加熱して軟化させたのち、上記基板を覆うようにした第１〜５のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１７】
本発明の第７態様によれば、上記フィルムの膜厚が、１０〜２００μｍである第１〜６のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１８】
本発明の第８態様によれば、上記フィルムで上記基板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間を減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追従させるようにした第１〜７のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００１９】
本発明の第９態様によれば、上記フィルムは熱収縮性材料より構成されており、上記フィルムを加熱して熱収縮させることにより、上記フィルムを上記基板及び上記部品に追従させるようにした第１〜８のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２０】
本発明の第１０態様によれば、上記フィルムは可視性材料より構成されている第１〜９のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２１】
本発明の第１１態様によれば、上記フィルムで上記基板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追従させるようにしたのち、上記孔に設けた弁により上記通気孔を経て外部から上記フィルムと上記基板との間内に気体が入るのを妨げるようにした第１〜１０のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２２】
本発明の第１２態様によれば、上記フィルムと上記部品又は基板との間に弾性シート備えるようにした第１〜１１のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２３】
本発明の第１３態様によれば、上記フィルムの内面に、上記フィルムと、上記電子部品又は上記基板とを接着させる接着層を備えるようにした第１〜１２のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２４】
本発明の第１４態様によれば、上記フィルムは、基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などをフィルム内部から外部に向けて通過させるが、フィルム外部から内部に向けて水分やゴミは通過させない機能を有する第１〜１３のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２５】
本発明の第１５態様によれば、上記フィルム内に、乾燥剤や活性炭など、上記基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などを吸収する吸収剤を備える第１〜１４のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２６】
本発明の第１６態様によれば、上記フィルムが軟化する温度以上で上記フィルムが溶融する温度未満の温度で、かつ、上記基板と上記部品との接合剤が溶けない程度の温度まで、予め基板１を加熱したのち、上記フィルムで上記基板を梱包することにより、加熱された上記基板に上記フィルムが接触して軟化し、上記フィルムを上記基板に追従させる第１〜１５のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２７】
本発明の第１７態様によれば、上記フィルムが熱可塑性材料より構成され、上記フィルムで上記基板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間を減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追従させると同時に、上記フィルム同士をを加熱融着して密閉するようにした第１〜８及び１０〜１６のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２８】
本発明の第１８態様によれば、電子部品を備えた回路基板を筒状フィルム内に挿入したのち、上記筒状フィルムの両方の開口部を閉塞するとともに上記筒状フィルムを切断して上記回路基板を梱包することを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００２９】
本発明の第１９態様によれば、回路基板の電極上に電子部品実装用接合剤を印刷又は塗布する工程と、
上記位置に電子部品を機械的に加圧して接近させる工程と、
加熱により上記部品を基板上に固定する工程と、
上記基板を上記筒状又はシート状フィルムにより梱包する工程とを備えることを特徴とする電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００３０】
本発明の第２０態様によれば、上記電子部品実装用接合剤が、金属半田、もしくは熱硬化性の導電性接着剤である第１９の態様に記載の電子回路形成品の製造方法を提供する。
【００３１】
本発明の第２１態様によれば、第１〜２０のいずれか１つの態様に記載の電子回路形成品の製造方法により製造される電子回路形成品を提供する。
【発明の効果】
【００３２】
従来、部品が装着された基板を袋内に入れて梱包する場合には、基板の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包するとき、異なる大きさの袋を予め用意しておき、それぞれに対応した適切な大きさの袋を選択する必要がある。
【００３３】
これに対して、本発明のように、筒状フィルムにより回路形成体例えば基板を覆うようにしたので、基板の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合でも、同一の筒状フィルムを使用して梱包作業を行うことができるので、汎用性に富んだものとなるとともに、梱包作業が簡単かつ容易になる。例えば、矩形の筒状フィルムで矩形の基板を梱包するときには、通常、矩形の基板ではその大きさが長手方向沿いに異なる場合が多く、基板の長手方向と矩形の筒状フィルムの長手方向とを一致させるようにして基板を筒状フィルムに挿入すれば、筒状フィルムの長手方向において閉塞する位置を変えるだけで、異なる大きさの基板に対応することができる。
【００３４】
この結果、異なる基板の大きさに対応することができて汎用性に富み、短時間に梱包でき、耐衝撃性が向上し、かつ、部品と基板などの回収及び再利用等が容易となる。さらに、フィルムで基板や部品が覆われているため、回路の保護、結露の防止、ゴミやホコリの混入又は堆積の防止、ゴキブリやアリなどの虫の侵入防止（蟻酸による腐食防止）、塩風などによる塩害防止など、耐湿性等の信頼性の優れた電子部品回路形成品を提供することができる。
【００３５】
また、上記フィルムを透明又は半透明の可視性材料より構成すれば、基板及び基板上の電子部品を見ることができ、メインテナンスやリペアやリサイクル時に便利なものとなる。
【００３６】
また、上記フィルムと上記部品又は基板との間に弾性シートを備えるようにすれば、弾性シートに衝撃吸収機能をもたせることができて、基板や部品の耐衝撃性をより一層向上させることができる。
【００３７】
また、上記フィルムの内面に、上記フィルムと上記電子部品又は上記基板とを接着させる接着層を備えるようにすれば、フィルム内に空気などが入り込みフィルム内の真空度が劣化した場合でも、フィルムが電子部品又は上記基板から離れるのを防止することができ、フィルムによる基板及び部品の保護機能を持続させることができる。
【００３８】
また、基板上のコネクタ付近やイヤホーンジャックなどの外部出力端子付近や入力端子付近や電源端子付近や電池ホルダ付近などの接続部付近において、フィルムと当該接続部とを接着剤などで密着させることにより、接続部付近においてフィルムの密閉性が損なわれるのを防止することができる。
【００３９】
また、上記フィルムは、基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などをフィルム内部から外部に向けて通過させるが、フィルム外部から内部に向けて水分やゴミは通過させない機能を有するようにすれば、基板や部品や半田用フラックスなどから発生する気体や水分により、基板を梱包したフィルムが膨張して真空度が劣化したり破損したりするのを長期間にわたって防止することができる。
【００４０】
なお、フィルム同士を溶着して一旦密閉状態に基板を梱包したのち、外部回路の接続や部品の調整が必要なときなどにおいて、フィルム同士の溶着部分を切断するなどして密閉状態を解除したのち、必要な作業終了後、シーリング剤などによりフィルム同士を再び固着させて密閉させることもできる。
【００４１】
また、上記フィルム内に、乾燥剤や活性炭など、上記基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などを吸収する吸収剤を備えるようにすれば、基板や部品や半田用フラックスなどから発生する気体や水分により、基板を梱包したフィルムが膨張して真空度が劣化したり破損したりするのを長期間にわたって防止することができる。
【００４２】
また、筒状フィルムが軟化する温度以上で筒状フィルムが溶融する温度未満の温度で、かつ、基板と部品との接合剤が溶けない程度の温度まで、予め基板１を加熱したのち、筒状フィルムで基板を梱包すれば、加熱された基板に筒状フィルムが接触すると軟化し、筒状フィルムを基板に追従させやすくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００４４】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法は、図１及び図２に示す回路基板１の電極上に電子部品実装用接合剤を印刷又は塗布する工程と、上記位置に電子部品２，…，２を機械的に加圧して接近させる工程と、加熱により上記部品２を基板１上に固定する工程とを経て図２に示す部品装着回路基板１を製造したのち、上記回路基板１に部品２，…，２が装着された部品装着回路基板１の状態で、上記部品装着回路基板１のほぼ全体を図３の筒状のフィルム３により梱包して、図４に示す電子回路形成品８０を形成する工程とを含むようにしている。すなわち、電子回路形成品８０とは、部品を備える基板１又は電化製品や電子機器などのケーシングなど電子部品が配置され回路が形成されている回路形成体の部品が備えられた領域をフィルムにより覆われた製品のことを意味する。
【００４５】
印刷又は塗布する工程は、回路基板１の各電極上に、例えば金属半田もしくは熱硬化性の導電性接着剤のような電子部品実装用接合剤を回路基板１の電極上に印刷又は塗布する。
【００４６】
接近させる工程は、回路基板１の当該電子部品２を装着すべき位置にある各電極に、吸着ヘッド（図示せず）などにより吸着保持された電子部品２を、吸着ヘッドにより機械的に基板１に向けて接近させて加圧して載置する。
【００４７】
固定する工程は、加熱により上記半田を溶融して、上記載置された電子部品２，…，２の電極とを基板１上の電極とを半田で接合して、上記載置された電子部品２，…，２を基板１上に固定する。なお、図２において、２Ａは電子部品２のうちのコネクタである。
【００４８】
梱包する工程は、上記電子部品２，…，２が装着された基板１の表裏両面のほぼ全体を筒状のフィルム３内に挿入して（図４（Ａ）参照）、基板１の表裏両面のほぼ全体を覆って梱包する（図４（Ｂ）参照）。なお、ここで、筒状とは、矩形の２枚のシート状フィルムの対向する２辺が閉じられるか一体となって連続しているような状態を言う。
【００４９】
梱包用の筒状のフィルム３は、その膜厚が１０μｍ未満であると、耐衝撃性が劣り、不都合である。フィルム３の膜厚が２００μｍより大きいと、電子部品の外形に対する追従性が悪く、内部の空間が大きくなるため、封止効果が得られない。よって、フィルム３の膜厚を１０〜２００μｍとすると、耐衝撃性に優れ、かつ、封止効果も良好となる。
【００５０】
また、筒状フィルム３を熱可塑性材料より構成すると、フィルム３内に基板１を挿入したのち（図４（Ａ）参照）、フィルム３を加熱しつつフィルム３内を減圧すると、加熱されて軟化したフィルム３が基板１の表面及び基板上の部品２，…，２に追随しやすくなり、フィルム３と基板１の表面及び基板上の部品２，…，２との間に残る気体を少なくすることができ、減圧作業及び減圧状態を保存するための密閉作業を確実に行うことができる。
【００５１】
また、フィルム３により梱包するために基板１を内部に挿入したときのフィルム３内の内圧を２００Ｔorr 以下とすると、フィルム３の電子部品２，…，２に対する密着性が向上し、電子部品２，…，２の基板１に対する固着力を補強することになり、耐衝撃性が良好になる。
【００５２】
また、筒状フィルム３を熱収縮性の材料より構成すると、筒状フィルム３の両方の開口部分のいずれか一方から上記基板１を、筒状フィルム３内に挿入したのち（図４（Ａ）参照）、フィルム３を加熱することにより、フィルム３を熱収縮させてフィルム３を回路基板１及びその上の部品２，…，２に密着させて、基板１の梱包が可能となる（図４（Ｂ）参照）。
【００５３】
なお、上記筒状フィルム３は、梱包対象となる基板１の全ての大きさに対応できる程度に長い寸法のものを一種類用意し、梱包すべき基板１の大きさに合わせて梱包前に所定長さに切断するようにしてもよいが、上記筒状フィルム３内に基板１を挿入したのち、上記筒状フィルム３の両方の開口部を閉塞するとともに上記筒状フィルム３を切断して上記回路基板１を梱包するようにしてもよい。
【００５４】
上記したように第１実施形態の電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品によれば、以下のような作用効果を奏することができる。
【００５５】
すなわち、部品が装着された基板を袋内に入れて梱包する場合には、基板の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合には、異なる大きさの袋を予め用意しておき、それぞれに対応した適切な大きさの袋を選択する必要がある。これに対して、本発明の第１実施形態のように、筒状フィルム３により回路形成体例えば基板１を覆うようにしたので、基板１の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合でも、同一の筒状フィルム３を使用して梱包作業を行うことができるので、汎用性に富んだものとなるとともに、梱包作業が簡単かつ容易になる。特に、矩形の筒状フィルム３で矩形の基板１を梱包するときには、通常、矩形の基板１ではその大きさが長手方向沿いに異なる場合が多く、基板１の長手方向と矩形の筒状フィルム３の長手方向とを一致させるようにして基板１を筒状フィルム３に挿入すれば、筒状フィルム３の長手方向において閉塞する位置を変えるだけで、異なる大きさの基板１に対応することができる。
【００５６】
また、従来、導電性接着剤の接合強度を補強するために、別途、封止剤を用いて、封止剤を基板及びその上の部品を覆うように塗布して、基板上の部品を封止する方法があるが、基板上の部品が封止剤で封止されているため、後々、部品交換等の基板の修理、及び部品の回収並びに再利用が困難になるとともに、封止剤である封止樹脂の硬化に４時間以上を要することになり、封止作業に多くの時間を要することになる。これに対して、第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法により電子部品２，…，２が装着された基板１を筒状フィルム３で梱包すると、筒状フィルム３により電子部品２，…，２を保護しかつ接合力を補強することにより、耐衝撃性が向上するとともに、梱包された筒状フィルム３を開封するだけで、基板１や部品２の修理や、部品２の回収及び再利用が容易に可能となり、また、基板１の梱包に要する時間は、例えば１分以下となる。また、部品２の修理後に再び梱包することも簡単に行うことができる。
【００５７】
また、防湿や防塵や耐塩害などの目的で、基板をシリコーン樹脂やウレタン樹脂等で封止する方法の場合、上記と同様、部品交換等の基板の修理、及び部品の回収並びに再利用が困難になり、封止樹脂の硬化に８時間程度を要することになり、封止作業に多くの時間を要することになる。これに対して、第１実施形態のように、基板１を筒状フィルム３で梱包すると、基板１の防湿や防塵や耐塩害が容易にかつ確実に達成でき、従来の封止方法では困難であった、基板１や部品２の修理等の諸問題が梱包された筒状フィルム３を開封するだけで容易に行うことができ，従来の種々の問題を容易に解決できる。なお、図４において、８１は水滴である。
【００５８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第２実施形態は、上記第１実施形態と異なる点は、梱包するフィルム３で基板１を覆う前に、フィルムを予め加熱することと、筒状フィルム３の代わりに、２枚のシート状フィルム３Ａ，３Ｂを使用することである。
【００５９】
すなわち、基板１をフィルム３Ａ，３Ｂで梱包する前に、図５に示すように、矩形のフィルム３Ａ，３Ｂのそれぞれの少なくとも対向する２辺を一対の棒状のフィルム保持部１１，１１で保持した状態で、加熱装置１０，１０の電熱線１０ａ，１０ａで上下方向からフィルム３Ａ，３Ｂを加熱して軟化させるようにする。このようにフィルム３Ａ，３Ｂを軟化させたのち、上記基板１及び基板１上の部品２，…，２をフィルム３Ａ，３Ｂによりそれぞれ覆うようにして梱包すると、基板１及び基板１上の部品２，…，２に対するフィルム３Ａ，３Ｂの追従性が良くなり、基板１及び基板１上の部品２，…，２とフィルム３Ａ，３Ｂとの間の隙間を小さくすることができ、短時間で効率良く梱包することができる。なお、フィルム３Ａ，３Ｂの縁は、互いに、接着剤又は溶着により固定して、密封状態又は密封に近い状態とする。
【００６０】
上記フィルム３Ａ，３Ｂの加熱軟化時、フィルム３Ａ，３Ｂのそれぞれは少なくとも対向する２辺を一対の棒状のフィルム保持部１１，１１で保持されているが、フィルム軟化時にフィルム３Ａ，３Ｂの姿勢を安定化させるには、フィルム３Ａ，３Ｂのそれぞれの４辺を保持するほうが好適である。フィルム３Ａ，３Ｂを軟化させるには、加熱装置１０，１０の電熱線１０ａ，１０ａに限らず、熱風等で加熱しても良く、フィルム３Ａ，３Ｂのそれぞれに対して上下いずれかの一方向からでも良いが、上下同時に加熱した方が短時間で均一にフィルム３Ａ，３Ｂを軟化させることができる。
【００６１】
なお、上記シート状フィルム３Ａ，３Ｂは、梱包対象となる基板１の全ての大きさに対応できる程度の大きな寸法のものを一種類用意し、梱包すべき基板１の大きさに合わせて梱包前に所定の大きさに切断するようにしてもよいが、上記シート状フィルム３Ａ，３Ｂ間に基板１を挟んだのち、上記シート状フィルム３Ａ，３Ｂの四辺を閉塞するとともに上記シート状フィルム３Ａ，３Ｂの不要部分を切断して上記回路基板１を梱包するようにしてもよい。
【００６２】
上記第２実施形態によれば、以下のような作用効果を奏することができる。すなわち、部品が装着された基板を袋内に入れて梱包する場合には、基板の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合には、異なる大きさの袋を予め用意しておき、それぞれに対応した適切な大きさの袋を選択する必要がある。これに対して、本発明の上記第２実施形態のように、シート状フィルム３Ａ，３Ｂにより回路形成体例えば基板１を覆うようにしたので、基板１の大きさや部品の大きさが異なる種々の製品を梱包する場合でも、同一のシート状フィルム３Ａ，３Ｂを使用して梱包作業を行うことができるので、汎用性に富んだものとなるとともに、梱包作業が簡単かつ容易になる。特に、矩形の基板１ではその大きさが長手方向沿いのみならず長手方向と直交する短手方向にも異なる場合には、１枚の矩形のシート状フィルム３Ａ又は３Ｂで矩形の基板１を覆ってフィルム３Ａ又は３Ｂを基板に固定するか、又は、２枚の矩形のシート状フィルム３Ａ，３Ｂで矩形の基板１の表裏両面を覆ってシート状フィルム３Ａ，３Ｂ同士を固定するようにすれば、シート状フィルム３Ａ，３Ｂの固定位置を変えるだけで、異なる大きさの基板に対応することができる。
【００６３】
また、基板１をシート状フィルム３Ａ，３Ｂで梱包すると、基板１の防湿や防塵や耐塩害が容易にかつ確実に達成でき、従来の封止方法では困難であった、基板１や部品２の修理等の諸問題が梱包されたシート状フィルム３Ａ，３Ｂを開封するだけで容易に行うことができ，従来の種々の問題を容易に解決できる。
【００６４】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第３実施形態は、上記第１及び第２実施形態と異なる点は、基板１の表裏両面を２枚のシート状のフィルム３Ａ，３Ｂで順に片面ずつ真空成形して密着させることである。この第３実施形態を図６に基き説明する。
【００６５】
図６において、底部中央が真空ポンプ１５に接続された矩形箱状の吸引ボックス１４を用意し、吸引ボックス１４内の配置空間１４ａ内の矩形枠状支持突起１４ｂ上に配置板１７を固定し、基板１を配置板１７上に複数の棒状のスペーサー１６，…，１６を介して載置する。配置板１７には多数の貫通孔１７ａ，…，１７ａが形成されている。
【００６６】
基板１の表面側を覆うフィルム３Ａを、その少なくとも対向する２辺を一対の棒状のフィルム保持部１１，１１で保持し、かつ、加熱されて軟化した状態で、基板１をセットした吸引ボックス１４の上部開口に載置する。このとき、フィルム３Ａと吸引ボックス１４との間には隙間がなるべくできないようにする。
【００６７】
次いで、真空ポンプ１５を駆動させ、吸引ボックス１４の配置空間１４ａの底部を真空ポンプ１５により吸引する。すなわち、基板１がセットされた配置空間１４ａの気体例えば空気を、配置板１７の貫通孔１７ａ，…，１７ａを通して真空ポンプ１５側に吸引する。吸引ボックス１４がフィルム３Ａと接していることにより、基板１がセットされた配置空間１４ａは密閉され、さらに、真空ポンプ１５が駆動し続けられて上記配置空間１４ａの空気を吸引すると、軟化したフィルム３Ａは変形して配置空間１４ａ内に入り込み、図７のように基板１の表面に倣うようにしてフィルム３Ａが基板１の表面に密着する。基板１はスペーサー１６，…，１６により配置板１７から浮かされているので、フィルム３Ａは基板１の端縁から裏面すなわち下面側まで回り込ませることができる。
【００６８】
その後、基板１を上下逆さまにして、基板１の下側に位置していた基板裏面を上側にして、上記配置板１７にスペーサ１６，…，１６を介して配置空間１４ａ内に配置する。その後、上記基板表面側をフィルム３Ａで覆った工程と同様に、基板１の裏面に対して別のフィルム３Ｂの真空成形を行う。この結果、軟化したフィルム３Ｂは変形して吸引ボックス１４の配置空間１４ａ内に入り込み、図７のように基板１の裏面に倣うようにしてフィルム３Ｂが基板１の裏面に密着する。このようにすることにより、基板１の表裏両面を２枚のフィルム３Ａ，３Ｂで密閉することができる。図２の基板１をフィルム３Ａ，３Ｂで梱包した状態を図８に示す。また、そのように梱包された基板１の断面を図９（Ａ）に示す。図９（Ｂ）に拡大して示すように、基板１の端縁では、上側のフィルム３Ａの端部３ａの上に、下側のフィルム３Ｂの端部３ｂが重なりあって、溶着などにより固着されて、密封状態が保持されるようになっている。
【００６９】
上記第３実施形態によれば、２枚のフィルムを異なる厚み又は材質にする事が可能となる。例えば、基板にの接続用貫通穴内にリードを挿入して電気的接続させる挿入部品のリード先端がある基板の一方の面側には厚いフィルムを配置し、発熱部品やリフロー部品などがある基板の他方の面側には薄いフィルムを配置することにより、さらに一層の機能向上を図ることができる。
【００７０】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第４実施形態は、上記第３実施形態と異なる点は、図１０に示すように、基板１の表裏両面に対して２枚のフィルム３Ａ，３Ｂを基板１の上下にそれぞれ対向させることにより、基板１の表裏両面を同時に密閉して梱包することが可能である。この場合、フィルム３Ａは、少なくとも、その対向する２辺を一対の（好ましくは４辺を２組の一対の）棒状のフィルム保持部２１Ａ，２１Ａで保持するとともに、フィルム３Ｂは、少なくとも、その対向する２辺を一対の（好ましくは４辺を２組の一対の）棒状のフィルム保持部２１Ｂ，２１Ｂで保持する。次いで、フィルム保持部２１Ａ，２１Ａで保持されたフィルム３Ａとフィルム保持部２１Ｂ，２１Ｂで保持されたフィルム３Ｂとの間に基板１を挟み込んだ状態で、それぞれフィルム保持部２１Ａ，２１Ｂ間で空気が漏れないようにフィルム保持部２１Ａ，２１Ｂ同士を密着させて、フィルム３Ａと、フィルム保持部２１Ａ，２１Ａと、フィルム３Ｂと、フィルム保持部２１Ｂ，２１Ｂとで囲まれ、かつ、基板１が収納されている空間８２が閉鎖空間となるようにする。そして、一方又は両方のフィルム保持部２１Ａ，２１Ｂ間に挟み込んだ吸引管２１ａ又は２１ｂを介して真空ポンプにより、空間８２内の空気を真空吸引する。このとき、フィルム保持部２１Ａ又は２１Ｂには基板１に向けて突出した基板支持部２１Ｃが取り付けられており、基板支持部２１Ｃは基板１のコネクタ２Ａ等を利用してフィルム保持部２１Ａ，２１Ｂにつながり、基板１を支持している。この基板支持部２１Ｃにより、コネクタ２Ａを介して基板１を上記空間８２内の中間に支持するようにしている。
【００７１】
上記第４実施形態によれば、２枚のシート状フィルム３Ａ，３Ｂを基板１の表裏に対して一度の吸引工程で密封させることができ、生産性が良くなる。
【００７２】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について図１２及び図１３を用いて説明する。この第５実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図１３に示すように、基板１に実装されているコネクタ２Ａを利用して吸引することである。
【００７３】
基板１に実装されているコネクタ２Ａには、通常、空気が通る通路があり、基板１のコネクタ２Ａに真空吸引用のコネクタ３１を取付けた後、基板１を筒状のフィルム３又はシート状フィルム３Ａ，３Ｂ内に挿入して、基板１の周辺を筒状のフィルム３又はシート状フィルム３Ａ，３Ｂで密閉し、真空吸引用コネクタ３１から吸引管３０を介して真空ポンブなどにより空気を吸引して、図１３のように梱包する。真空吸引用コネクタ３１には、図１６に示すように、少なくとも１箇所、好ましくは多数の吸引管３１ａ，…，３１ａを設けて、円滑に吸引できるようにしている。
【００７４】
なお、コネクタ２Ａにも、真空吸引用コネクタ３１に対応して、少なくとも１箇所、好ましくは多数の吸引孔４０，…，４０を設けて、より円滑に吸引できるようにしてもよい。
【００７５】
また、図１２は基板１の周辺を筒状のフィルム３又はシート状フィルム３Ａ，３Ｂだけで密閉されている状態だが、ブロック等によりフィルムを押さえて密閉するようにしてもよい。
【００７６】
上記第５実施形態によれば、経年変化などにより内部の真空度が低下した場合にフィルムを切断することなく、吸引管３１ａ，…，３１ａより吸引することにより、真空度を再び回復させることができる。
【００７７】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第６実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図１４に示すように、筒状又はシート状の熱収縮フィルム３Ｄを用いることである。
【００７８】
熱収縮フィルム３Ｄは収縮後のフィルム形状が予測困難である為、基板上のコネクタ２Ａにおいて、基板１への電源や信号伝達を行う為のコネクタをコネクタ２Ａに差し込むスペースをあらかじめ確保しておく必要がある。このため、基板１のコネクタ２Ａにコネクタ用スぺーサ３５を差し込む。その後、フィルム３Ｄを加熱することにより、フィルム３Ｄが熱収縮して基板１にならう。その後、フィルム３Ｄの不要な部分をカットし、コネクタ用スペーサ３５を取り外すことにより、図１５のようにコネクタ差し込みスペースを確保しつつ基板１を梱包することができる。
【００７９】
この第６実施形態によれば、熱収縮フィルム３Ｄを使用するときでも、基板１のコネクタ２Ａにコネクタ用スぺーサ３５を差し込むことにより、フィルム３Ｄが熱収縮して基板１にならっても、コネクタ２Ａ内に不用意にフィルム３Ｄが入り込まず、コネクタ差し込みスペースを確保しつつ基板１を梱包することができる。
【００８０】
（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第７実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図１７に示すように、基板側又はフィルム側の吸引孔４０に弁４４を設けることにより、梱包内の真空度を保つことが可能とするものである。
【００８１】
図１７（Ａ）に弁４４を示す。上記吸引孔４０に固定される弁４４は、ゴムなどの弾性材料より構成され、円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に対して浮き上がって、中央部４２と環状部４１との間に穴４３及び隙間ができる開状態（図１７（Ｂ）参照）と、円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に密着して中央部４２と環状部４１とが接触して隙間が無い閉状態（図１７（Ｃ）参照）とに作動するものである。
【００８２】
よって、上記吸引孔４０において、真空吸引されるときには、円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に対して浮き上がって、中央部４２と環状部４１との間に穴４３及び隙間ができる開状態（図１７（Ｂ）参照）となり、基板側から空気を吸引することができる。一方、吸引動作が停止されると、大気圧により、円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に密着して中央部４２と環状部４１とが接触して隙間が無い閉状態（図１７（Ｃ）参照）となり、基板側すなわちフィルム内に外側から空気が入ろうとするのを妨げることができる。
【００８３】
なお、真空吸引されるときには、円形の中央部４２がその周囲の環状部４１に対して浮き上がって、中央部４２と環状部４１との間に隙間ができる開状態（図１７（Ｂ）参照）となる弁４４に限らず、図１７（Ｄ）に示すように、円形の弾性体に切れ目を入れることにより、円形の中央部４７の一部がその周囲の環状部４６に対して傾斜しつつ浮き上がって、中央部４７と環状部４６との間に隙間ができる弁４５でもよい。
【００８４】
この第７実施形態によれば、基板側又はフィルム側の吸引孔４０に弁４４を設けることにより、空気が梱包内に入り込むのを妨げることができ、長期間にわたって梱包内の真空度を保つことができる。さらに、内部ガス発生などで梱包内の真空度が低下した場合でも、フィルムを交換することなく、再度吸引することにより、真空度を回復させることができる。
【００８５】
（第８実施形態）
次に、本発明の第８実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及び電子回路形成品について説明する。この第８実施形態は、先の実施形態と異なる点は、図１８に示すように、真空吸引用のコネクタ３１を基板１のコネクタ２Ａに差し込むことにより、真空吸引用のコネクタ３１の吸引管３１ａをコネクタ２Ａの吸引孔４０内に差し込み、吸引孔４０内の弁５０を強制的に開けるようにするものである。
【００８６】
図１８（Ａ）に示すように、弁５０は、複数枚の弾性片５１，５１より構成され、常時は、複数枚の弾性片５１，５１の弾性力により互いに重なり合って密閉可能とする一方、吸引管３１ａの先端により複数枚の弾性片５１，５１を分離させるようにすると、弾性片５１，５１の隙間が形成されて弁５０が開き状態となる。この状態では、吸引管３１ａにより吸引動作を行うことができる。一方、吸引管３１ａの先端を引き抜くと、複数枚の弾性片５１，５１の弾性力により互いに重なり合って密閉状態となる。
【００８７】
この第８実施形態によれば、基板側又はフィルム側の吸引孔４０に弁５０を設けることにより、空気が梱包内に入り込むのを妨げることができ、長期間にわたって梱包内の真空度を保つことができる。さらに、内部ガス発生などで梱包内の真空度が低下した場合でも、フィルムを交換することなく、再度吸引することにより、真空度を回復させることができる。
【００８８】
なお、上記第１〜第８実施形態において、各フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの材料としては、材質として延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（熱変形型）の場合には、吸水性（防水性）が０．３％、透湿度（防湿性）が２８ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が３ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、他の材料としては、材質として延伸ポリスチレンの場合には、吸水性（防水性）が０．０５％、透湿度（防湿性）が１００ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が３００ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、他の材料としては、材質として延伸ナイロンの場合には、吸水性（防水性）が１０％、透湿度（防湿性）が１３０ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が２ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、他の材料としては、材質としてＰＥの場合には、吸水性（防水性）が０．０２％、透湿度（防湿性）が２０ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が２５０ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、他の材料としては、材質として延伸ポリプロピレン（ＰＰ）の場合には、吸水性（防水性）が０．０１％、透湿度（防湿性）が８ｇ／ｍ2／２４ｈｒ、酸素透過率（酸化防止性）が１００ｃｃ／ｍ2／ｈｒ／ａｔｍ、熱伝導率（放熱性）が６．７×１０-4ｃａｌ／ｓｅｃ・ｃｍ℃が使用できる。また、熱収縮タイプのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）も使用することができる。
【００８９】
本発明の上記実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法及びそれにより製造された電子回路形成品は、例えば、電話基地局、エアーコンディショナー、洗濯機、ガスメータ、各種屋外機器、屋外使用可能な各種ＡＶ（オーディオビシュアル）機器などの回路基板に適用することができる。
【００９０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【００９１】
例えば、部品が装着された基板上に、電磁波防止用の銅やアルミニウムなどのシールド材で形成されたシートを載置した状態で、上記フィルムにより、上記基板を梱包するようにしてもよい。この場合、上記した作用効果に加えて、電磁シールド効果も奏することができる。また、シールド材として、ナイロンのＯＨ基をＡｇに置換したシールド材も使用することができる。
【００９２】
また、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄを透明又は半透明の可視性材料より構成すれば、基板１及び基板１上の電子部品２，…，２，２Ａを見ることができ、メインテナンスやリペアやリサイクル時に便利なものとなる。特に、ＬＥＤなどを有する基板１の場合には、ＬＥＤなどの視認性を高める上でフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄを透明とするのが好ましい。
【００９３】
また、図１９に示すように、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄと上記部品２，…，２，２Ａ又は基板１との間に弾性シート７０を備えるようにすれば、電子回路形成品に衝撃吸収機能をもたせることができて、基板１や部品２，…，２，２Ａの耐衝撃性をより一層向上させることができる。この場合、フィルムの上記部品２，…，２，２Ａ又は基板に対向する面に、弾性シートを予め貼り付けたり、一体的に備えるようにすれば、フィルムを配置すると同時に弾性シートを配置することができ、生産性を高めることができる。
【００９４】
また、図２０に示すように、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの内面に、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄと上記電子部品２，…，２，２Ａ又は上記基板１とを接着させる接着層７１を備えるようにすれば、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ内に空気などが入り込みフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ内の真空度が劣化した場合でも、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが電子部品２，…，２，２Ａ又は上記基板１から離れるのを防止することができ、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄによる基板１及び部品２，…，２，２Ａの保護機能を持続させることができる。接着層７１としては、ドット状又は面状又はストライプ状に接着剤を設けるようにすればよい。
【００９５】
また、図２１に示すように、基板１上のコネクタ２Ａ付近やイヤホーンジャックなどの外部出力端子付近や入力端子付近や電源端子付近や電池ホルダ付近などの接続部付近（外部との接続部品付近）において、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄと当該接続部とをシーリング剤などの接着剤７２などで密着させることにより、接続部付近においてフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの密閉性が損なわれるのを防止することができる。
【００９６】
また、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄは、基板１や部品２，…，２，２Ａ中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板１などにおいて発生する水分などをフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの内部から外部に向けて通過させるが、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの外部から内部に向けて水分やゴミは通過させない機能を有するようにすれば、基板１や部品２，…，２，２Ａや半田用フラックスなどから発生する気体や水分により、基板１を梱包したフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが膨張して真空度が劣化したり破損したりするのを長期間にわたって防止することができる。上記したような機能を有する材料の一例としては、ＰＴＦＥ（４フッ化エチレン）（商品名：ゴアテックス）がある。
【００９７】
なお、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの端縁同士を溶着して一旦密閉状態に基板１を梱包したのち、外部回路の接続や部品２，…，２，２Ａの調整が必要なときなどにおいて、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの端縁同士の溶着部分を切断するなどして密閉状態を解除したのち、必要な作業終了後、シーリング剤などによりフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄの端縁同士を再び固着させて密閉させることもできる。
【００９８】
また、図２２に示すように、上記フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄ内に、乾燥剤や活性炭など、上記基板１や部品２，…，２，２Ａ中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などを吸収する吸収剤７３を備えるようにすれば、基板１や部品２，…，２，２Ａや半田用フラックスなどから発生する気体や水分により、基板１を梱包したフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが膨張して真空度が劣化したり破損したりするのを長期間にわたって防止することができる。
【００９９】
また、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが軟化する温度以上でフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが溶融する温度未満の温度で、かつ、基板１と部品２，…，２，２Ａとの接合剤が溶けない程度の温度（例えば１００〜１３０℃）まで、予め基板１を加熱したのち、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄで基板１を梱包すれば、加熱された基板１にフィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄが接触すると軟化し、フィルム３，３Ａ，３Ｂ，３Ｄを基板１及び部品２，…，２，２Ａに追従させやすくなる。上記したような機能を有する材料の一例としては、ＰＥＴ、ＡＢＳ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）がある。
【０１００】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【実施例】
【０１０１】
以下に、本発明の上記実施形態の実施例及び比較例を挙げて、本発明の上記実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法をより詳細に説明する。
【０１０２】
（回路基板）
ガラスエポキシ基板（寸法：９５ｍｍ×１４０ｍｍ×０．８ｍｍ）の電極上に、導電性接着剤（成分：銀充填エポキシ樹脂系）を印刷し、チップコンデンサ部品（寸法：１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ）を電子部品装着機（図略）にて上記所定の位置に装着し、上記基板を、リフロー炉を通過させ上記導電性接着剤を加熱硬化させ、基板電極と部品電極との電気的接合を完了する。
【０１０３】
次に、上記方法により得られた回路基板を下記の通り加工し、サンプルを作製した。
サンプル作製を、以下の材料及び条件を用いた。
【０１０４】
（フィルム材料）
・フィルムＡ： ナイロン６（東レ社製；熱可塑性樹脂）
・フィルムＢ： ＡＢＳ（太平化学社製；熱可塑性樹脂）
・フィルムＣ： ＰＥＴ（帝人化成社製；熱収縮性樹脂）
・フィルムＤ： シリコーンゴム（東レ；ダウコーニング社製）
・フィルムＥ： ポリカーボネート（筒中プラスチック社製；熱膨張性樹脂）
（フィルム状態）
筒状フィルムでのフィルム梱包状態「ｂ」、２枚のシート状フィルムでのフィルム梱包状態「ｃ」とする。
【０１０５】
そして、下記の表１の条件にて、サンプル（実施例１〜５）を作製した。
【０１０６】
《実施例１〜５》
【０１０７】
【表１】
【０１０８】
《比較例１〜８》
また、下記の表２の条件にて、サンプル（比較例１〜８）を作製した。
【０１０９】
【表２】
【０１１０】
上記のようにして得られたサンプルについて、各種特性を測定した。その測定方法は以下の通りである。
【０１１１】
１） 耐衝撃性： サンプルを高さ１ｍの位置より落下し、部品脱落の有無を観察し、脱落が無いものを○、脱落があるものを×とした。
【０１１２】
２） 梱包（封止）時間： サンプル作製時の梱包又は封止工程に要した時間を測定した。
【０１１３】
３） 部品回収性： 部品を基板から取り外すことの可能性を確認することを目的として、サンプルの開封作業を行った。部品を損傷することなく開封できたものを○、できなかったものを×とした。
【０１１４】
４） 吸水率：サンプルの重量（ｗ0）を測定し、それを６０℃９０％ＲＨ恒温高湿槽内に１０００時間放置した後、取り出したサンプルの重量（ｗ1）を測定し、｛（ｗ1−ｗ0）／ｗ0｝×１００＝吸水率（％）とした。
【０１１５】
各サンプルの特性測定の結果を表３に示す。
【０１１６】
【表３】
【０１１７】
表３より、本発明の実施形態に対応する実施例による電子回路形成品の製造方法により製造された電子回路形成品は、短時間の梱包が可能であり、耐衝撃性に優れ、部品を安定して回収でき、かつ、吸水性も優れたものである。
【産業上の利用可能性】
【０１１８】
本発明にかかる電子回路形成品の製造方法は、電子部品が装着された回路基板などの回路形成体を筒状フィルムで覆う電子回路形成品の製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法が適用される、部品が装着された実装基板の側面図である。
【図２】上記第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法が適用される、部品が装着された実装基板の斜視図である。
【図３】上記第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法で使用する筒状フィルムの斜視図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記第１実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法で形成される前後の電子回路形成品の側面図である。
【図５】本発明の第２実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法においてフィルムを軟化させる状態を説明するための説明図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において使用する真空成形ユニットの概略構成を示す説明図である。
【図７】図６の真空成形ユニットを使用して真空成形を行う状態の説明図である。
【図８】上記第３実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板を真空梱包して形成された電子回路形成品の斜視図である。
【図９】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記第３実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板を真空梱包して形成された電子回路形成品断面図及び（Ａ）の矢印Ａで示された部分の拡大断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板の上下にフィルムを配置して梱包する状態を説明するための説明図である。
【図１１】上記第４実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において使用される装置の概略斜視図である。
【図１２】本発明の第５実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタから真空吸引する状態の説明図である。
【図１３】上記第５実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタから真空吸引した状態の説明図である。
【図１４】本発明の第６実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタ用スペーサを用いて梱包する状態の説明図である。
【図１５】上記第６実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタから真空吸引した後の状態の説明図である。
【図１６】上記第５実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において使用するコネクタ及び真空吸引用コネクタの断面図である。
【図１７】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）はそれぞれ本発明の第７実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタに弁を設けるときの弁の斜視図、開き状態の弁の状態の説明図、閉じ状態の弁の状態の説明図、及び、変形例にかかる弁の斜視図である。
【図１８】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第８実施形態にかかる電子回路形成品の製造方法において、部品が装着された実装基板のコネクタに吸引管が差し込まれて弁を開かれた開き状態の弁の状態の説明図、及び、コネクタから吸引管が引き抜かれて閉じ状態の弁の状態の説明図である。
【図１９】弾性シートを有する本発明の他の実施形態にかかる電子回路形成品の概略説明図である。なお、理解しやすくするため、弾性シートとフィルムと基板や部品との間に隙間を設けて図示しているが、実際には密着させるのが好ましい。
【図２０】接着層を有する本発明の他の実施形態にかかる電子回路形成品の概略説明図である。なお、理解しやすくするため、接着層とフィルムと基板や部品との間に隙間を設けて図示しているが、実際には密着させるのが好ましい。
【図２１】接続部に接着層を有する本発明の他の実施形態にかかる電子回路形成品の概略説明図である。なお、理解しやすくするため、接着層とフィルムと基板や部品との間に隙間を設けて図示しているが、実際には密着させるのが好ましい。
【図２２】吸収剤を有する本発明の他の実施形態にかかる電子回路形成品の概略説明図である。なお、理解しやすくするため、吸収剤とフィルムと基板や部品との間に隙間を設けて図示しているが、実際には密着させるのが好ましい。
【符号の説明】
【０１２０】
１…基板、２…部品、２Ａ…コネクタ、３…筒状フィルム、３a，３b…端部、３Ａ，３Ｂ…シート状フィルム、３Ｄ…熱収縮フィルム、１４…吸引ボックス、１４ａ…配置空間、１４ｂ…矩形枠状支持突起、１５…真空ポンプ、１６…スペーサー、１７…配置板、１７ａ…貫通孔、２１Ａ，２１Ｂ…フィルム保持部、２１ａ，２１ｂ…吸引管、２１Ｃ…基板支持部、３０…吸引管、３１…真空吸引用のコネクタ、３１ａ…吸引管、３５…コネクタ用スぺーサ、４０…吸引孔、４１…環状部、４２…中央部、４３…穴、４４…弁、４５…弁、４６…環状部、４７…中央部、８０…電子回路形成品、８１…水滴、８２…空間、７０…弾性シート、７１…接着層、７２…接着剤、７３…吸収剤。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を備えた回路基板を筒状フィルムで覆うように上記基板を上記筒状フィルム内に挿入し、
上記フィルムを加熱して軟化させ、上記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上記部品及び上記基板に追従させ密着させるとともに上記筒状フィルムの両方の開口部を閉塞するようにして、上記回路基板を梱包することにより、電子回路形成品を製造することを特徴とする電子回路形成品の製造方法。
【請求項２】
上記フィルムで上記基板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追従させるようにしたのち、上記孔に設けた弁により上記通気孔を経て外部から上記フィルムと上記基板との間内に気体が入るのを妨げるようにした請求項１に記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項３】
上記フィルムと上記部品との間に弾性シート備えるようにした請求項１又は２に記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項４】
上記フィルムの内面に、上記フィルムと、上記電子部品又は上記基板とを接着させる接着層を備えるようにした請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項５】
上記フィルムは、基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などをフィルム内部から外部に向けて通過させるが、フィルム外部から内部に向けて水分やゴミは通過させない機能を有する請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項６】
上記フィルム内に、乾燥剤や活性炭など、上記基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などを吸収する吸収剤を備える請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項７】
上記フィルムの膜厚が、１０〜２００μｍである請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項８】
上記フィルムは可視性材料より構成されている請求項１〜７のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項９】
上記フィルムを加熱して軟化させ、上記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上記部品及び上記基板に追従させ密着させるとともに上記筒状フィルムの両方の開口部を閉塞するとともに上記筒状フィルムを切断して上記回路基板を梱包することにより、電子回路形成品を製造する請求項１〜８のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項１】
電子部品を備えた回路基板を筒状フィルムで覆うように上記基板を上記筒状フィルム内に挿入し、
上記フィルムを加熱して軟化させ、上記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上記部品及び上記基板に追従させ密着させるとともに上記筒状フィルムの両方の開口部を閉塞するようにして、上記回路基板を梱包することにより、電子回路形成品を製造することを特徴とする電子回路形成品の製造方法。
【請求項２】
上記フィルムで上記基板を覆うとき、上記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上記部品又は上記基板に追従させるようにしたのち、上記孔に設けた弁により上記通気孔を経て外部から上記フィルムと上記基板との間内に気体が入るのを妨げるようにした請求項１に記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項３】
上記フィルムと上記部品との間に弾性シート備えるようにした請求項１又は２に記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項４】
上記フィルムの内面に、上記フィルムと、上記電子部品又は上記基板とを接着させる接着層を備えるようにした請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項５】
上記フィルムは、基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などをフィルム内部から外部に向けて通過させるが、フィルム外部から内部に向けて水分やゴミは通過させない機能を有する請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項６】
上記フィルム内に、乾燥剤や活性炭など、上記基板や部品中に使用される難燃剤や半田用フラックスなどから発生する気体や紙・フェノール基板などにおいて発生する水分などを吸収する吸収剤を備える請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項７】
上記フィルムの膜厚が、１０〜２００μｍである請求項１〜６のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項８】
上記フィルムは可視性材料より構成されている請求項１〜７のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【請求項９】
上記フィルムを加熱して軟化させ、上記フィルムと上記基板との間を上記部品の孔を利用して減圧して、上記フィルムを上記部品及び上記基板に追従させ密着させるとともに上記筒状フィルムの両方の開口部を閉塞するとともに上記筒状フィルムを切断して上記回路基板を梱包することにより、電子回路形成品を製造する請求項１〜８のいずれか１つに記載の電子回路形成品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２００６−３１０８７０（Ｐ２００６−３１０８７０Ａ）
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１３４０１４（Ｐ２００６−１３４０１４）
【出願日】平成１８年５月１２日（２００６．５．１２）
【分割の表示】特願２０００−９０５０９（Ｐ２０００−９０５０９）の分割
【原出願日】平成１２年３月２９日（２０００．３．２９）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年５月１２日（２００６．５．１２）
【分割の表示】特願２０００−９０５０９（Ｐ２０００−９０５０９）の分割
【原出願日】平成１２年３月２９日（２０００．３．２９）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]