電子回路装置および電子回路装置の製造方法
【課題】ケースとカバーとをレーザー溶接により接合する工程や、接着材を用いてケースとカバーとを接着する工程を省略することができ、剛性を向上させた電子回路装置を提供する。
【解決手段】金属製のケース１０１およびカバー１０２により形成される内部空間ＳＰに収納される回路基板を備える電子回路装置であって、ケース１０１およびカバー１０２は、それぞれ内部空間ＳＰを挟んで対向する対向面部１０１Ａ，１０２Ａと、対向面部１０１Ａ，１０２Ａの周縁から立ち上がる側面部１０１Ｂ，１０２Ｂとを有し、カバー１０２は、その側面部１０２Ｂがケース１０１の側面部１０１Ｂよりも内側に入り込むようにケース１０１に嵌め込まれており、カバー１０２の側面部１０２Ｂは、回路基板１０３Ａを封止するようにケース１０１の内側に充填されて硬化された封止樹脂１０５によってケース１０１に固定されている。
【解決手段】金属製のケース１０１およびカバー１０２により形成される内部空間ＳＰに収納される回路基板を備える電子回路装置であって、ケース１０１およびカバー１０２は、それぞれ内部空間ＳＰを挟んで対向する対向面部１０１Ａ，１０２Ａと、対向面部１０１Ａ，１０２Ａの周縁から立ち上がる側面部１０１Ｂ，１０２Ｂとを有し、カバー１０２は、その側面部１０２Ｂがケース１０１の側面部１０１Ｂよりも内側に入り込むようにケース１０１に嵌め込まれており、カバー１０２の側面部１０２Ｂは、回路基板１０３Ａを封止するようにケース１０１の内側に充填されて硬化された封止樹脂１０５によってケース１０１に固定されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置および電子回路装置の製造方法に関する。より具体的には、金属製のケースおよびカバーと、それらのケースおよびカバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置および電子回路装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば放電バルブを光源とする車両用灯具には、当該放電バルブの点灯を制御するための制御回路（バラストなどと称される）を備えている（例えば特許文献１参照）。このような制御回路は、例えば次のような構成を有する。すなわち、金属製のケースとカバーとで形成される筐体の内部に回路基板が配され、当該回路基板はケースに接地された状態で当該ケースに接着などの方法で固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２１０００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のような構成を有する制御回路は、筐体の剛性を補うために、例えばケースに樹脂カバーを接着などの方法で固定した後、樹脂カバーを覆うように金属製のカバーを取り付ける構成とする。また、この場合、ケースとカバーとの接合にはレーザー溶接などの方法が用いられる。したがって、従来の制御回路の組み立てには、多くの工程を必要としていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、金属製のケースおよびカバーと、前記ケースおよび前記カバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置であって、前記ケースおよび前記カバーは、それぞれ前記内部空間を挟んで対向する対向面部と、前記対向面部の周縁から立ち上がる側面部とを有し、前記カバーは、その前記側面部が前記ケースの前記側面部よりも内側に入り込むように前記ケースに嵌め込まれており、前記カバーの前記側面部は、前記回路基板を封止するように前記ケースの内側に充填されて硬化された封止樹脂によって前記ケースに固定されていることを特徴とする電子回路装置を提供する。
【０００６】
このような電子回路装置によれば、回路基板を封止する樹脂によってケースとカバーとが固定されるので、ケースとカバーとをレーザー溶接により接合する工程や、接着材を用いてケースとカバーとを接着する工程を省略することができる。また、硬化された封止樹脂の剛性によってケースの剛性が向上するので、ケースに剛性を持たせるために別個の部品を必要としない。
【０００７】
また、上記電子回路装置において、前記カバーは、その前記側面部が前記ケースの前記側面部に嵌め込まれた状態において前記ケースの前記側面部の外面と接触する接触部を有することが好ましい。
【０００８】
これにより、ケースとカバーとを、レーザー溶接などを用いることなく、容易かつ確実に導体接触させることができる。
【０００９】
また、上記電子回路装置において、前記接触部は、前記カバーの前記側面部から分岐した分岐部に設けられ、前記カバーの前記側面部との間で、前記ケースの前記側面部を挟み込むことが好ましい。
【００１０】
これにより、ケースとカバーとをより確実に導体接触させることができる。
【００１１】
また、本発明は、他の形態として、金属製のケースおよびカバーと、前記ケースおよび前記カバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置の製造方法であって、前記ケースの内側に前記回路基板を配置した後、前記回路基板を封止するように前記ケースの内側に封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、前記カバーの前記側面部が前記ケースの前記側面部よりも内側に入り込んで前記封止樹脂に接触するように前記カバーを前記ケースに嵌め込む嵌合工程と、前記封止樹脂を硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする電子回路装置の製造方法を提供する。
【００１２】
このような製造方法により製造された電子回路装置によれば、回路基板を封止する樹脂によってケースとカバーとが接着されるので、ケースにカバーを固定するために、ケースとカバーとをレーザー溶接により接合する工程や、接着材を用いてケースとカバーとを接着する工程を省略することができる。また、封止樹脂が硬化されていることによりケースの剛性が向上するので、ケースに剛性を持たせるために別個の部品を必要としない。
【００１３】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】車両用灯具１０の縦断面図である。
【図２】車両用灯具１０のランプボディ４０の上面における放熱フィン４２が設けられた部分を抜き出して示す斜視図である。
【図３】車両用灯具１０が備える電子回路装置１００の縦断面図の一部を拡大した図である。
【図４】電子回路装置１００の他の構成例の縦断面図の一部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態について添付図面を参照して説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態における特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子回路装置１００を備えた車両用灯具１０の縦断面図である。また、図２は、車両用灯具１０のランプボディ４０の上面における放熱フィン４２が設けられた部分を抜き出して示す斜視図である。
【００１７】
本実施形態に係る車両用灯具１０は、例えば自動車のヘッドランプなどに用いられるものであり、前面カバー（カバー）２０、エクステンション３０、ランプボディ４０、後面カバー６０、ガスケット７０、リフレクタ８０、回路装置保護カバー９０、電子回路装置１００、バルブソケット１１０、放電バルブ１２０、シェード１３０、リード線１４０、およびコネクタ１５０を備える。なお、図1では、説明の便宜上、車両用灯具１０における上記構成のうち、前面カバー（カバー）２０、エクステンション３０、ランプボディ４０、後面カバー６０、リフレクタ８０、および回路装置保護カバー９０のみを断面として示す。
【００１８】
また、本明細書において、「灯具前方」あるいは「前方」とは、例えば図１における左方向であり、車両用灯具１０における後面カバー６０側から前面カバー２０側へと向かう方向を意味する。また、「灯具後方」あるいは「後方」とは、上記灯具前方と反対の方向（例えば図１における右方向）を意味する。また、「上方」あるいは「下方」とは、図１における「上方」あるいは「下方」であり、灯具前後方向に対して直交する方向である。
【００１９】
ランプボディ４０は、灯具前方側および灯具後方側が開口した筒状の部品であり、例えばアルミダイキャスト等の熱伝導性に優れた材料により形成されている。本例では、ランプボディ４０の灯具前方側の開口の周縁には全周にわたってフランジ部４１が設けられている。また、灯具後方側の開口の周縁には全周にわたってガスケット７０を嵌め込むための凹部が設けられている。また、ランプボディ４０の上面には、図１および図２に示すように、上方に突出し、灯具前後方向に沿って延びる複数の放熱フィン４２が間隔を空けて設けられている。
【００２０】
車両用灯具１０は、ランプボディ４０の内側（灯室内）に配される電子回路装置１００や放電バルブ１２０から発生する熱が灯室内の空気の自然対流によって灯室上方に伝わることによりランプボディ４０の上面の温度が上昇し易いが、上記のようにランプボディ４０の上面に複数の放熱フィン４２が設けられていることにより、ランプボディ４０の上面に伝わった熱を効率良く放熱させることができる。なお、放熱フィン４２は、ランプボディ４０と一体に形成されてもよいが、別個の部品として設けてランプボディ４０の上面に取り付けてもよい。
【００２１】
前面カバー２０は、例えば透明あるいは半透明な樹脂により形成され、車両用灯具１０の前方を覆う。前面カバー２０の周縁部には、灯具後方側に突出するフランジ挿通部２１が設けられている。そして、このフランジ挿通部２１は、ランプボディ４０の全周にわたって設けられたフランジ部４１の凹溝に挿通されており、当該凹溝に封入されたシーラント５０を介してランプボディ４０に固定されている。
【００２２】
エクステンション３０は、樹脂あるいは金属により形成される略円環形状の部品であり、ランプボディ４０にネジ留めなどの方法で固定されている。このエクステンション３０は、車両用灯具１０を前面カバー２０の外側から見たときにリフレクタ８０とランプボディ４０との隙間から灯具後方の構成が見えないようにする役割を果たす。また、エクステンション３０に、放電バルブ１２０から発せられた光（以下、「光源光」と称する）の一部を拡散あるいは集光する反射面を設けてもよい。
【００２３】
後面カバー６０は、略円盤形状の部品であり、ランプボディ４０の灯具後方側の開口に例えばネジ留めなどの方法により取り付けられて当該開口を覆う。また、本例では、ランプボディ４０における灯具後方側の開口の周縁部に設けられた凹部にはガスケット７０が嵌め込まれている。このガスケット７０は、ランプボディ４０と後面カバー６０との接合部分から灯室内に水などが入るのを防ぐ。後面カバー６０は、ランプボディ４０と同様にアルミダイキャスト等の熱伝導性に優れた材料により形成されることが好ましい。
【００２４】
放電バルブ１２０は、長手方向が灯具前後方向に沿うように灯室の中央に配されており、後方側でバルブソケット１１０に固定されている。この放電バルブ１２０は、バルブソケット１１０の後方側に取り付けられた電子回路装置１００によって点灯される。なお、図示は省略するが、電子回路装置１００およびバルブソケット１１０は、それぞれ直接あるいは他の部品を介して間接的にランプボディ４０に固定されている。
【００２５】
電子回路装置１００は、放電バルブ１２０を点灯させる際のスターター回路および放電バルブ１２０の点灯状態を制御するバラスト回路を内蔵し、バッテリーなどの電源からコネクタ１５０およびリード線１４０を介して供給される電極によって駆動する。電子回路装置１００のより具体的な構成については後段にて説明する。
【００２６】
リフレクタ８０は、灯具後方に凸な放物面を有し、放電バルブ１２０からの光源光を、当該放物面を含む内面で灯具前方へと反射する。本例のリフレクタ８０は、図１に示すように、放物面の中央に、放電バルブ１２０を灯具後方側から挿通するための開口が設けられている。また、リフレクタ８０の灯具後方側には、電子回路装置１００を保護するための回路装置保護カバー９０が取り付けられている。
【００２７】
図３は、電子回路装置１００の縦断面図の一部を拡大した図である。電子回路装置１００は、図３に示すように、ケース１０１と、カバー１０２と、制御回路部１０３とを備える。
【００２８】
ケース１０１は、略円筒形の部品であり、平面部１０１Ａおよび平面部１０１Ａの周縁から立ち上がる側面部１０１Ｂを有する。また、カバー１０２は、ケース１０１と同じ略円筒形の部品であり、平面部１０２Ａおよび平面部１０２Ａの周縁から立ち上がる側面部１０２Ｂを有する。本例では、ケース１０１およびカバー１０２は、ともに金属などの導体により形成されている。
【００２９】
カバー１０２は、図３に示すように、その側面部１０２Ｂがケース１０１の側面部１０１Ｂよりも内側に入り込むようにケース１０１に嵌め込まれており、ケース１０１とカバー１０２とによって内部空間ＳＰが形成されている。ここで、ケース１０１の平面部１０１Ａとカバー１０２の平面部１０２Ａとは対向しており、また、カバー１０２の側面部１０２Ｂの先端面は、ケース１０１の側面部１０１Ｂの内側に設けられた段付部１０１Ｃと当接している。
【００３０】
また、カバー１０２の側面部１０２Ｂには、外側に向けて突出する突出部１０２Ｃが形成されており、カバー１０２がケース１０１に嵌め込まれた状態において、ケース１０１の側面部１０１Ｂの内面と導体接触している。
【００３１】
制御回路部１０３は、回路基板１０３Ａと、回路基板１０３Ａ上に形成されたグランドパターンと電気的に接続するグランド端子１０３Ｂとを有し、ケース１０１とカバー１０２とによって形成される内部空間ＳＰに収納されている。回路基板１０３Ａは、図３に示すように、接着剤１０４を介してケース１０１の平面部１０１Ａの内側に接着されており、グランド端子１０３Ｂは、ケース１０１の平面部１０１Ａと当接している。したがって、回路基板１０３Ａは、電子回路装置１００の表面を覆うケース１０１とカバー１０２とによって接地されているので、制御回路部１０３で発生する電磁ノイズが電子回路装置１００の外部に漏れにくく、また、電子回路装置１００が外部からの電磁ノイズによる影響も受けにくい。
【００３２】
また、制御回路部１０３は、封止樹脂１０５によって封止されている。この封止樹脂１０５は、例えば硬化状態において十分な剛性を有する電気絶縁性の熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、ケース１０１の内側に充填された後で加熱されて硬化されたものである。また、図３に示すように、封止樹脂１０５は、ケース１０１の内側における段付部１０１Ｃよりも上方まで充填されている。したがって、ケース１０１に嵌め込まれたカバー１０２における側面部１０２Ｂの先端部は、この封止樹脂１０５によってケース１０１に固定されている。なお、電子回路装置１００の製造時には、封止樹脂１０５をケース１０１の内側に充填してからカバー１０２をケース１０１に嵌め込み、封止樹脂１０５を硬化させる順序が好ましいが、先にカバー１０２をケース１０１に嵌め込んでから封止樹脂１０５をケース１０１の内側に充填して封止樹脂１０５を硬化させてもよい。
【００３３】
このように、本実施形態に係る電子回路装置１００は、回路基板１０３Ａを封止する封止樹脂１０５によってケース１０１とカバー１０２とが固定されるので、接着材を用いてケース１０１とカバー１０２とを接着する工程を省略することができる。また、硬化された封止樹脂１０５の剛性によってケース１０１の剛性が向上するので、ケース１０１に剛性を持たせるために別個の部品を必要としない。
【００３４】
また、カバー１０２の側面部１０２Ｂに突出部１０２Ｃを設けることで、カバー１０２の側面部１０２Ｂとケース１０１の側面部１０１Ｂとが確実に導体接触するので、ケース１０１とカバー１０２とを導体接触させるために例えばレーザー溶接により互いを接合する工程が不要となる。したがって、ケース１０１とカバー１０２とをレーザー溶接により接合する場合と比べて、接合時の熱によってケース１０１あるいはカバー１０２にゆがみなどが生じることがなく、結果として放電バルブ１２０の取付位置の精度が向上する。
【００３５】
図４は、電子回路装置１００の他の構成例の縦断面図の一部を拡大した図である。図４に示す例において、図３を参照して説明した電子回路装置１００の構成と同じものについては、同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３６】
図４に示すように、本例の電子回路装置１００では、カバー１０２は、側面部１０２Ｂから外側に分岐した分岐部１０２Ｄを有する。この分岐部１０２Ｄは、図４に示すように、その先端部が側面部１０２Ｂに沿って延びており、分岐部１０２Ｄの当該先端部の内側には、内側に向けて突出する突出部１０２Ｅが形成されている。そして、カバー１０２がケース１０１に嵌め込まれた状態において、突出部１０２Ｅは、図４に示すように、ケース１０１の側面部１０１Ｂの外面と接触するだけでなく、カバー１０２の側面部１０２Ｂに設けられた突出部１０２Ｃとの間で、ケース１０１の側面部１０１Ｂを挟み込む。
【００３７】
本例の電子回路装置１００は、このような構成により、カバー１０２の側面部１０２Ｂとケース１０１の側面部１０１Ｂとをより確実に導体接触させることができる。なお、本例の突出部１０２Ｅは、カバー１０２がケース１０１に嵌め込まれた状態においてケース１０１の側面部１０１Ｂの外面と接触する接触部としての構成の一例に過ぎない。したがって、本例のように分岐部１０２Ｄの一部を突出される構成に替えて、例えば、分岐部１０２Ｄ全体がケース１０１の側面部１０１Ｂと導体接触してもよい。
【００３８】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることができることは当業者に明らかである。
【符号の説明】
【００３９】
１０…車両用灯具
２０…前面カバー
２１…フランジ挿通部
３０…エクステンション
４０…ランプボディ
４１…フランジ部
４２…放熱フィン
５０…シーラント
６０…後面カバー
７０…ガスケット
８０…リフレクタ
９０…回路装置保護カバー
１００…電子回路装置
１０１…ケース
１０１Ａ…平面部（対向面部）
１０１Ｂ…側面部
１０１Ｃ…段付部
１０２…カバー
１０２Ａ…平面部（対向面部）
１０２Ｂ…側面部
１０２Ｃ…突出部
１０２Ｄ…分岐部
１０２Ｅ…突出部（接触部）
１０３…制御回路部
１０３Ａ…回路基板
１０３Ｂ…グランド端子
１０４…接着剤
１０５…封止樹脂
１１０…バルブソケット
１２０…放電バルブ
１３０…シェード
１４０…リード線
１５０…コネクタ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置および電子回路装置の製造方法に関する。より具体的には、金属製のケースおよびカバーと、それらのケースおよびカバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置および電子回路装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば放電バルブを光源とする車両用灯具には、当該放電バルブの点灯を制御するための制御回路（バラストなどと称される）を備えている（例えば特許文献１参照）。このような制御回路は、例えば次のような構成を有する。すなわち、金属製のケースとカバーとで形成される筐体の内部に回路基板が配され、当該回路基板はケースに接地された状態で当該ケースに接着などの方法で固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２１０００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のような構成を有する制御回路は、筐体の剛性を補うために、例えばケースに樹脂カバーを接着などの方法で固定した後、樹脂カバーを覆うように金属製のカバーを取り付ける構成とする。また、この場合、ケースとカバーとの接合にはレーザー溶接などの方法が用いられる。したがって、従来の制御回路の組み立てには、多くの工程を必要としていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、金属製のケースおよびカバーと、前記ケースおよび前記カバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置であって、前記ケースおよび前記カバーは、それぞれ前記内部空間を挟んで対向する対向面部と、前記対向面部の周縁から立ち上がる側面部とを有し、前記カバーは、その前記側面部が前記ケースの前記側面部よりも内側に入り込むように前記ケースに嵌め込まれており、前記カバーの前記側面部は、前記回路基板を封止するように前記ケースの内側に充填されて硬化された封止樹脂によって前記ケースに固定されていることを特徴とする電子回路装置を提供する。
【０００６】
このような電子回路装置によれば、回路基板を封止する樹脂によってケースとカバーとが固定されるので、ケースとカバーとをレーザー溶接により接合する工程や、接着材を用いてケースとカバーとを接着する工程を省略することができる。また、硬化された封止樹脂の剛性によってケースの剛性が向上するので、ケースに剛性を持たせるために別個の部品を必要としない。
【０００７】
また、上記電子回路装置において、前記カバーは、その前記側面部が前記ケースの前記側面部に嵌め込まれた状態において前記ケースの前記側面部の外面と接触する接触部を有することが好ましい。
【０００８】
これにより、ケースとカバーとを、レーザー溶接などを用いることなく、容易かつ確実に導体接触させることができる。
【０００９】
また、上記電子回路装置において、前記接触部は、前記カバーの前記側面部から分岐した分岐部に設けられ、前記カバーの前記側面部との間で、前記ケースの前記側面部を挟み込むことが好ましい。
【００１０】
これにより、ケースとカバーとをより確実に導体接触させることができる。
【００１１】
また、本発明は、他の形態として、金属製のケースおよびカバーと、前記ケースおよび前記カバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置の製造方法であって、前記ケースの内側に前記回路基板を配置した後、前記回路基板を封止するように前記ケースの内側に封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、前記カバーの前記側面部が前記ケースの前記側面部よりも内側に入り込んで前記封止樹脂に接触するように前記カバーを前記ケースに嵌め込む嵌合工程と、前記封止樹脂を硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする電子回路装置の製造方法を提供する。
【００１２】
このような製造方法により製造された電子回路装置によれば、回路基板を封止する樹脂によってケースとカバーとが接着されるので、ケースにカバーを固定するために、ケースとカバーとをレーザー溶接により接合する工程や、接着材を用いてケースとカバーとを接着する工程を省略することができる。また、封止樹脂が硬化されていることによりケースの剛性が向上するので、ケースに剛性を持たせるために別個の部品を必要としない。
【００１３】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】車両用灯具１０の縦断面図である。
【図２】車両用灯具１０のランプボディ４０の上面における放熱フィン４２が設けられた部分を抜き出して示す斜視図である。
【図３】車両用灯具１０が備える電子回路装置１００の縦断面図の一部を拡大した図である。
【図４】電子回路装置１００の他の構成例の縦断面図の一部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態について添付図面を参照して説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態における特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子回路装置１００を備えた車両用灯具１０の縦断面図である。また、図２は、車両用灯具１０のランプボディ４０の上面における放熱フィン４２が設けられた部分を抜き出して示す斜視図である。
【００１７】
本実施形態に係る車両用灯具１０は、例えば自動車のヘッドランプなどに用いられるものであり、前面カバー（カバー）２０、エクステンション３０、ランプボディ４０、後面カバー６０、ガスケット７０、リフレクタ８０、回路装置保護カバー９０、電子回路装置１００、バルブソケット１１０、放電バルブ１２０、シェード１３０、リード線１４０、およびコネクタ１５０を備える。なお、図1では、説明の便宜上、車両用灯具１０における上記構成のうち、前面カバー（カバー）２０、エクステンション３０、ランプボディ４０、後面カバー６０、リフレクタ８０、および回路装置保護カバー９０のみを断面として示す。
【００１８】
また、本明細書において、「灯具前方」あるいは「前方」とは、例えば図１における左方向であり、車両用灯具１０における後面カバー６０側から前面カバー２０側へと向かう方向を意味する。また、「灯具後方」あるいは「後方」とは、上記灯具前方と反対の方向（例えば図１における右方向）を意味する。また、「上方」あるいは「下方」とは、図１における「上方」あるいは「下方」であり、灯具前後方向に対して直交する方向である。
【００１９】
ランプボディ４０は、灯具前方側および灯具後方側が開口した筒状の部品であり、例えばアルミダイキャスト等の熱伝導性に優れた材料により形成されている。本例では、ランプボディ４０の灯具前方側の開口の周縁には全周にわたってフランジ部４１が設けられている。また、灯具後方側の開口の周縁には全周にわたってガスケット７０を嵌め込むための凹部が設けられている。また、ランプボディ４０の上面には、図１および図２に示すように、上方に突出し、灯具前後方向に沿って延びる複数の放熱フィン４２が間隔を空けて設けられている。
【００２０】
車両用灯具１０は、ランプボディ４０の内側（灯室内）に配される電子回路装置１００や放電バルブ１２０から発生する熱が灯室内の空気の自然対流によって灯室上方に伝わることによりランプボディ４０の上面の温度が上昇し易いが、上記のようにランプボディ４０の上面に複数の放熱フィン４２が設けられていることにより、ランプボディ４０の上面に伝わった熱を効率良く放熱させることができる。なお、放熱フィン４２は、ランプボディ４０と一体に形成されてもよいが、別個の部品として設けてランプボディ４０の上面に取り付けてもよい。
【００２１】
前面カバー２０は、例えば透明あるいは半透明な樹脂により形成され、車両用灯具１０の前方を覆う。前面カバー２０の周縁部には、灯具後方側に突出するフランジ挿通部２１が設けられている。そして、このフランジ挿通部２１は、ランプボディ４０の全周にわたって設けられたフランジ部４１の凹溝に挿通されており、当該凹溝に封入されたシーラント５０を介してランプボディ４０に固定されている。
【００２２】
エクステンション３０は、樹脂あるいは金属により形成される略円環形状の部品であり、ランプボディ４０にネジ留めなどの方法で固定されている。このエクステンション３０は、車両用灯具１０を前面カバー２０の外側から見たときにリフレクタ８０とランプボディ４０との隙間から灯具後方の構成が見えないようにする役割を果たす。また、エクステンション３０に、放電バルブ１２０から発せられた光（以下、「光源光」と称する）の一部を拡散あるいは集光する反射面を設けてもよい。
【００２３】
後面カバー６０は、略円盤形状の部品であり、ランプボディ４０の灯具後方側の開口に例えばネジ留めなどの方法により取り付けられて当該開口を覆う。また、本例では、ランプボディ４０における灯具後方側の開口の周縁部に設けられた凹部にはガスケット７０が嵌め込まれている。このガスケット７０は、ランプボディ４０と後面カバー６０との接合部分から灯室内に水などが入るのを防ぐ。後面カバー６０は、ランプボディ４０と同様にアルミダイキャスト等の熱伝導性に優れた材料により形成されることが好ましい。
【００２４】
放電バルブ１２０は、長手方向が灯具前後方向に沿うように灯室の中央に配されており、後方側でバルブソケット１１０に固定されている。この放電バルブ１２０は、バルブソケット１１０の後方側に取り付けられた電子回路装置１００によって点灯される。なお、図示は省略するが、電子回路装置１００およびバルブソケット１１０は、それぞれ直接あるいは他の部品を介して間接的にランプボディ４０に固定されている。
【００２５】
電子回路装置１００は、放電バルブ１２０を点灯させる際のスターター回路および放電バルブ１２０の点灯状態を制御するバラスト回路を内蔵し、バッテリーなどの電源からコネクタ１５０およびリード線１４０を介して供給される電極によって駆動する。電子回路装置１００のより具体的な構成については後段にて説明する。
【００２６】
リフレクタ８０は、灯具後方に凸な放物面を有し、放電バルブ１２０からの光源光を、当該放物面を含む内面で灯具前方へと反射する。本例のリフレクタ８０は、図１に示すように、放物面の中央に、放電バルブ１２０を灯具後方側から挿通するための開口が設けられている。また、リフレクタ８０の灯具後方側には、電子回路装置１００を保護するための回路装置保護カバー９０が取り付けられている。
【００２７】
図３は、電子回路装置１００の縦断面図の一部を拡大した図である。電子回路装置１００は、図３に示すように、ケース１０１と、カバー１０２と、制御回路部１０３とを備える。
【００２８】
ケース１０１は、略円筒形の部品であり、平面部１０１Ａおよび平面部１０１Ａの周縁から立ち上がる側面部１０１Ｂを有する。また、カバー１０２は、ケース１０１と同じ略円筒形の部品であり、平面部１０２Ａおよび平面部１０２Ａの周縁から立ち上がる側面部１０２Ｂを有する。本例では、ケース１０１およびカバー１０２は、ともに金属などの導体により形成されている。
【００２９】
カバー１０２は、図３に示すように、その側面部１０２Ｂがケース１０１の側面部１０１Ｂよりも内側に入り込むようにケース１０１に嵌め込まれており、ケース１０１とカバー１０２とによって内部空間ＳＰが形成されている。ここで、ケース１０１の平面部１０１Ａとカバー１０２の平面部１０２Ａとは対向しており、また、カバー１０２の側面部１０２Ｂの先端面は、ケース１０１の側面部１０１Ｂの内側に設けられた段付部１０１Ｃと当接している。
【００３０】
また、カバー１０２の側面部１０２Ｂには、外側に向けて突出する突出部１０２Ｃが形成されており、カバー１０２がケース１０１に嵌め込まれた状態において、ケース１０１の側面部１０１Ｂの内面と導体接触している。
【００３１】
制御回路部１０３は、回路基板１０３Ａと、回路基板１０３Ａ上に形成されたグランドパターンと電気的に接続するグランド端子１０３Ｂとを有し、ケース１０１とカバー１０２とによって形成される内部空間ＳＰに収納されている。回路基板１０３Ａは、図３に示すように、接着剤１０４を介してケース１０１の平面部１０１Ａの内側に接着されており、グランド端子１０３Ｂは、ケース１０１の平面部１０１Ａと当接している。したがって、回路基板１０３Ａは、電子回路装置１００の表面を覆うケース１０１とカバー１０２とによって接地されているので、制御回路部１０３で発生する電磁ノイズが電子回路装置１００の外部に漏れにくく、また、電子回路装置１００が外部からの電磁ノイズによる影響も受けにくい。
【００３２】
また、制御回路部１０３は、封止樹脂１０５によって封止されている。この封止樹脂１０５は、例えば硬化状態において十分な剛性を有する電気絶縁性の熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、ケース１０１の内側に充填された後で加熱されて硬化されたものである。また、図３に示すように、封止樹脂１０５は、ケース１０１の内側における段付部１０１Ｃよりも上方まで充填されている。したがって、ケース１０１に嵌め込まれたカバー１０２における側面部１０２Ｂの先端部は、この封止樹脂１０５によってケース１０１に固定されている。なお、電子回路装置１００の製造時には、封止樹脂１０５をケース１０１の内側に充填してからカバー１０２をケース１０１に嵌め込み、封止樹脂１０５を硬化させる順序が好ましいが、先にカバー１０２をケース１０１に嵌め込んでから封止樹脂１０５をケース１０１の内側に充填して封止樹脂１０５を硬化させてもよい。
【００３３】
このように、本実施形態に係る電子回路装置１００は、回路基板１０３Ａを封止する封止樹脂１０５によってケース１０１とカバー１０２とが固定されるので、接着材を用いてケース１０１とカバー１０２とを接着する工程を省略することができる。また、硬化された封止樹脂１０５の剛性によってケース１０１の剛性が向上するので、ケース１０１に剛性を持たせるために別個の部品を必要としない。
【００３４】
また、カバー１０２の側面部１０２Ｂに突出部１０２Ｃを設けることで、カバー１０２の側面部１０２Ｂとケース１０１の側面部１０１Ｂとが確実に導体接触するので、ケース１０１とカバー１０２とを導体接触させるために例えばレーザー溶接により互いを接合する工程が不要となる。したがって、ケース１０１とカバー１０２とをレーザー溶接により接合する場合と比べて、接合時の熱によってケース１０１あるいはカバー１０２にゆがみなどが生じることがなく、結果として放電バルブ１２０の取付位置の精度が向上する。
【００３５】
図４は、電子回路装置１００の他の構成例の縦断面図の一部を拡大した図である。図４に示す例において、図３を参照して説明した電子回路装置１００の構成と同じものについては、同じ符号を付してその説明を省略する。
【００３６】
図４に示すように、本例の電子回路装置１００では、カバー１０２は、側面部１０２Ｂから外側に分岐した分岐部１０２Ｄを有する。この分岐部１０２Ｄは、図４に示すように、その先端部が側面部１０２Ｂに沿って延びており、分岐部１０２Ｄの当該先端部の内側には、内側に向けて突出する突出部１０２Ｅが形成されている。そして、カバー１０２がケース１０１に嵌め込まれた状態において、突出部１０２Ｅは、図４に示すように、ケース１０１の側面部１０１Ｂの外面と接触するだけでなく、カバー１０２の側面部１０２Ｂに設けられた突出部１０２Ｃとの間で、ケース１０１の側面部１０１Ｂを挟み込む。
【００３７】
本例の電子回路装置１００は、このような構成により、カバー１０２の側面部１０２Ｂとケース１０１の側面部１０１Ｂとをより確実に導体接触させることができる。なお、本例の突出部１０２Ｅは、カバー１０２がケース１０１に嵌め込まれた状態においてケース１０１の側面部１０１Ｂの外面と接触する接触部としての構成の一例に過ぎない。したがって、本例のように分岐部１０２Ｄの一部を突出される構成に替えて、例えば、分岐部１０２Ｄ全体がケース１０１の側面部１０１Ｂと導体接触してもよい。
【００３８】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることができることは当業者に明らかである。
【符号の説明】
【００３９】
１０…車両用灯具
２０…前面カバー
２１…フランジ挿通部
３０…エクステンション
４０…ランプボディ
４１…フランジ部
４２…放熱フィン
５０…シーラント
６０…後面カバー
７０…ガスケット
８０…リフレクタ
９０…回路装置保護カバー
１００…電子回路装置
１０１…ケース
１０１Ａ…平面部（対向面部）
１０１Ｂ…側面部
１０１Ｃ…段付部
１０２…カバー
１０２Ａ…平面部（対向面部）
１０２Ｂ…側面部
１０２Ｃ…突出部
１０２Ｄ…分岐部
１０２Ｅ…突出部（接触部）
１０３…制御回路部
１０３Ａ…回路基板
１０３Ｂ…グランド端子
１０４…接着剤
１０５…封止樹脂
１１０…バルブソケット
１２０…放電バルブ
１３０…シェード
１４０…リード線
１５０…コネクタ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のケースおよびカバーと、前記ケースおよび前記カバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置であって、
前記ケースおよび前記カバーは、それぞれ前記内部空間を挟んで対向する対向面部と、前記対向面部の周縁から立ち上がる側面部とを有し、前記カバーは、その前記側面部が前記ケースの前記側面部よりも内側に入り込むように前記ケースに嵌め込まれており、前記カバーの前記側面部は、前記回路基板を封止するように前記ケースの内側に充填されて硬化された封止樹脂によって前記ケースに固定されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記カバーは、その前記側面部が前記ケースの前記側面部に嵌め込まれた状態において前記ケースの前記側面部の外面と接触する接触部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記接触部は、前記カバーの前記側面部から分岐した分岐部に設けられ、前記カバーの前記側面部との間で、前記ケースの前記側面部を挟み込むことを特徴とする請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
金属製のケースおよびカバーと、前記ケースおよび前記カバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置の製造方法であって、
前記ケースの内側に前記回路基板を配置した後、前記回路基板を封止するように前記ケースの内側に封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、
前記カバーの前記側面部が前記ケースの前記側面部よりも内側に入り込んで前記封止樹脂に接触するように前記カバーを前記ケースに嵌め込む嵌合工程と、
前記封止樹脂を硬化させる硬化工程と、
を有することを特徴とする電子回路装置の製造方法。
【請求項１】
金属製のケースおよびカバーと、前記ケースおよび前記カバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置であって、
前記ケースおよび前記カバーは、それぞれ前記内部空間を挟んで対向する対向面部と、前記対向面部の周縁から立ち上がる側面部とを有し、前記カバーは、その前記側面部が前記ケースの前記側面部よりも内側に入り込むように前記ケースに嵌め込まれており、前記カバーの前記側面部は、前記回路基板を封止するように前記ケースの内側に充填されて硬化された封止樹脂によって前記ケースに固定されていることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記カバーは、その前記側面部が前記ケースの前記側面部に嵌め込まれた状態において前記ケースの前記側面部の外面と接触する接触部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記接触部は、前記カバーの前記側面部から分岐した分岐部に設けられ、前記カバーの前記側面部との間で、前記ケースの前記側面部を挟み込むことを特徴とする請求項２に記載の電子回路装置。
【請求項４】
金属製のケースおよびカバーと、前記ケースおよび前記カバーにより形成される内部空間に収納される回路基板とを備える電子回路装置の製造方法であって、
前記ケースの内側に前記回路基板を配置した後、前記回路基板を封止するように前記ケースの内側に封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、
前記カバーの前記側面部が前記ケースの前記側面部よりも内側に入り込んで前記封止樹脂に接触するように前記カバーを前記ケースに嵌め込む嵌合工程と、
前記封止樹脂を硬化させる硬化工程と、
を有することを特徴とする電子回路装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−１２９３４４（Ｐ２０１２−１２９３４４Ａ）
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２７９０５８（Ｐ２０１０−２７９０５８）
【出願日】平成２２年１２月１５日（２０１０．１２．１５）
【出願人】（０００００１１３３）株式会社小糸製作所 (1,575)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１５日（２０１０．１２．１５）
【出願人】（０００００１１３３）株式会社小糸製作所 (1,575)
【Ｆターム（参考）】
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