説明

電子回路装置

【目的】 トランスと回路基板を一体化することにより小型の電子装置を構成することを目的とする。
【構成】 トランス本体(ボビン)のリ−ド端子と電子回路基板端子を共用化し電子回路とトランスを一体化した電子装置を構成する。

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する分野の説明】
本考案は電子回路基板上にスイッチング電源等を構成する電子回路装置に関 するもので特に巻線部品等の取付構造に関するものである。
【0002】
【従来技術とその問題点】
図1はこの種の従来装置の構造図で巻線部品1を電子回路基板5に巻線リ− ド端子4をハンダ4aを用いて取り付け電子回路装置を構成し、この装置の リ−ド端子3をハンダ3aを用いて5に取り付けている。
この構造は、リ−ド端子4の他に電子回路基板のリ−ド端子3が別に必要と なり部品点数が増加する欠点が有る。またリ−ド端子3を主回路基板6に( 第2基板)にハンダを用いて取り付ける時に3a部が6と3の接続点に近い と3aが再溶解してしまう欠点が有る
【0003】
【考案の目的】
本考案は小型、高機能で部品点数を削減出来る低価格な装置の提供を目的と する。
【0004】
(2)
【問題点を解決するための本考案の手段】
本考案は巻線部品に、これを貫通して接続用リ−ド端子を取着し、前記接続 用リ−ド端子の上端部を前記第1の電子回路基板に接続して、該電子回路基 板の出力リ−ド端子とすると共に、下端部を第2の電子回路基板に接続する ようにしたことを特徴とする。
【0005】
【実施例】
図2及び図3は本考案の一実施例構造図及びこれに使用する部品図であり、 従来例と同一符号は同等部分を示す。8は巻線部品用ボビン、7は該ボビン 8を貫通して取着した接続用リ−ド端子、2は巻線用コア(鉄心)である。
この装置の組立は、先ずボビン7は巻線のリ−ド端子4を通して4a部で第 1基板5と電気的に接続され電子装置としての回路を形成する。又、基板5 は7aで接続用リ−ド端子7に接続され、該端子7はボビン8を貫通して端 子下端を導出し、第2の基板6とハンダ付けにより電気的に接続される。
これにより基板5のリ−ド端子はボビン8に付けられた接続用リ−ド端子7 を用いることになり基板5は個別のリ−ド端子を持たなくても良い事になる 。
【0006】
【本考案の効果】
本考案を使用する事により次の様な効果がある。
(1)ボビンに接続用リ−ド端子を設ける事により基板5にリ−ド端子を設 ける必要がないため部品点数を削減できる。
(2)基板6とリ−ド端子7の接続点7aまでの距離が長く取れるため7a の再溶解防止となる。
(3)小型の装置を作る事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来装置の構造図(3)
【図2】本考案の一実施例構造図
【図3】本考案に適用する部品図
【符号の説明】
1・・・・巻線部品本体
2・・・・コア−
3・・・・電子回路端子導出リ−ド端子
4・・・・巻線リ−ド端子
5・・・・電子回路基板(第1)
3a・・・電子回路端子導出リ−ド端子接続部
4a・・・巻線リ−ド端子接続部
6・・・・主回路基板(第2)
7・・・・接続用リ−ド端子
8・・・・ボビン

【実用新案登録請求の範囲】
【請求項1】 電子回路基板に巻線部品のリ−ド端子を接続し、前記電子回路基板の出力リ−ド端子を第2の電子回路基板に接続するようにした電子回路装置において、前記巻線部品に、これを貫通して接続用リ−ド端子を取着し、前記接続用リ−ド端子の上端部を前記第1の電子回路基板に接続して、該電子回路基板の出力リ−ド端子とすると共に、下端部を第2の電子回路基板に接続するようにしたことを特徴とする電子回路装置。

【図1】
image rotate


【図2】
image rotate


【図3】
image rotate


【公開番号】実開平5−38820
【公開日】平成5年(1993)5月25日
【考案の名称】電子回路装置
【国際特許分類】
【出願番号】実願平3−93713
【出願日】平成3年(1991)10月18日
【出願人】(000002037)新電元工業株式会社 (776)