電子基板および電子装置
【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。
【解決手段】電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板および電子装置に関し、特に、電子基板の面上に搭載される発熱素子の発熱を放熱する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信機器やパソコンなどの電子装置は、一度に大量の演算を高速に行うなど、高性能化や高機能化が急速に進んできている。これに伴い、電子装置（例えばＩＣＴ（Information and Communication Technology）装置）に搭載されている部品のうち、特に中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）や集積回路（Multi-chip Module：ＭＣＭ）などの発熱素子は、非常に高く発熱する傾向にある。
【０００３】
このような電子装置において、ヒートパイプを用いて、発熱素子の発熱を放熱する技術が知られている（例えば、特許文献１、２）。
【０００４】
特許文献１には、平板型ヒートパイプおよび発熱素子を含む平板型ヒートパイプモジュールを、放熱器に接続された吸熱板に接触させることにより、発熱素子の発熱を放熱器へ伝達して、発熱素子の発熱を放熱する技術が開示されている。具体的には、特許文献１に記載の技術では、平板型ヒートパイプと吸熱板は互いに平行するように対向して配置されている。平板型ヒートパイプの一端は、吸熱板に取り付けられた着脱部に装着される。また、平板型ヒートパイプの一端にはテーパー状のテーパーブロックが設けられており、着脱部にはテーパーブロックとは逆テーパー状の面が形成されている。そして、平板型ヒートパイプモジュールを吸熱板に装着した際に、平板型ヒートパイプおよび着脱部のテーパーによって形成される斜面同士が互いに接触し合いながら、平板型ヒートパイプの端部側が吸熱板に向けて押圧されて、平板型ヒートパイプの端部側と吸熱板とが互いに接合する。これにより、発熱素子の発熱が、平板型ヒートパイプの端部側および吸熱板を介して放熱器に伝達され放熱される。
【０００５】
特許文献２には、ＭＣＭが搭載されたボード（ＭＣＭ搭載基板）をバックボードに取り付けることにより、ＭＣＭの発熱をバックボードに伝熱して、発熱素子の発熱を放熱する技術が開示されている。具体的には、特許文献２に記載の技術では、ＭＣＭの発熱を導くヒートパイプがボードに取り付けられており、このヒートパイプとは別に、バックボード側ヒートパイプがバックボードに取り付けられている。また、熱転送部がボード面に対して垂直に突出して設けられ、バックボード側ヒートパイプがバックボード面と平行な面を有している。そして、ボードをバックボード面に対して垂直な方向に挿入すると、ボードの熱転送部がバックボード側ヒートパイプの面に密着する。これにより、発熱素子の発熱が、ヒートパイプ、熱転送部およびバックボード側ヒートパイプを介してバックボード側に伝達され放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１５６４８３号公報（特に、段落００３０−段落００３３、図３）
【特許文献２】特開平１０−２０９６６０号公報（特に、段落００２７−段落００２８、図１３−図１６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、平板型ヒートパイプの端部は、テーパー状に形成されているため機械的な強度が弱い。このため、平板型ヒートパイプモジュールを吸熱板に装着する際に変形するおそれがあった。また、熱的な接続を行う部分がテーパー形状部分に限られるので、接触部分の面積を大きくとることが困難であった。このため、発熱素子の熱を吸熱面に十分に伝達できず、発熱素子の発熱を十分に放熱できないという問題があった。
【０００８】
また、特許文献２に記載の技術では、熱転送部は、ボードに垂直に突出して形成されているので、機械的な強度が弱い。このため、ボードの熱転送部をバックボード側ヒートパイプの面に取り付ける際に、ボードの熱転送部およびバックボード側ヒートパイプが十分に密着するように加圧すると、ボードの熱転送部やバックボード側ヒートパイプが変形するおそれがあった。また、複数のボードが装着されるため、個々の熱転送部の接続面の面積を大きくとることが困難であった。このため、発熱素子の熱を吸熱面に十分に伝達できず、発熱素子の発熱を十分に放熱できないという問題があった。
【０００９】
このように、関連する電子装置では、熱伝達部（熱転送部、熱転送部）の機械的強度が弱く、接続面の面積を大きくとることが困難であるため、発熱素子の発熱を十分に行えないという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、発熱素子の発熱をより効率よく放熱することが困難であるという課題を解決する電子基板および電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子基板は、発熱素子を搭載できる板状の基材と、前記基材上に設けられ、前記発熱素子を冷却する冷却構造とを有し、前記冷却構造は、前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱部と、前記発熱素子の発熱を前記第１の放熱部へ伝達する熱伝達部とを備え、前記第１の放熱部は、前記第１の放熱部を構成する第１の接合面を含む板のうちで前記第１の接合面と反対側に設けられた第１の内面と、当該第１の内面に対向する第２の内面とを接続する補強部とを備え、前記第１の放熱部は、前記第１の接合面を介して放熱する。
【００１２】
本発明の電子装置は、電子基板と、前記電子基板を収容する筐体とを有し、前記電子基板は、発熱素子を搭載できる板状の基材と、前記基材上に設けられ、前記発熱素子を冷却する冷却構造とを有し、前記冷却構造は、前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱部と、前記発熱素子の発熱を前記第１の放熱部へ伝達する熱伝達部とを備え、前記第１の放熱部は、前記第１の放熱部を構成する第１の接合面を含む板のうちで前記第１の接合面と反対側に設けられた第１の内面と、当該第１の内面に対向する第２の内面とを接続する補強部とを備え、前記筐体は、前記第１の接合面と熱的に接続する第２の放熱部を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる電子基板によれば、発熱素子の発熱をより効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す側面透視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における電子基板と周辺の構成を示す斜視図である。
【図４】図１のＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図６】筐体の上面側から視たときの第１および第２の放熱部の接続構造を模式的に示す図である。
【図７】第１および第２の放熱部の接続構造を説明するための斜視図である。
【図８】筐体の上面側から視たときの第１および第２の放熱部の接続構造の別例を模式的に示す図である。
【図９】第１および第２の放熱部の接続構造の別例を説明するための斜視図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態における電子基板の変形例の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態における電子基板の変形例の構成を示す平面図である。
【図１３】本発明の第３の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図１４】図１３のＣ−Ｃ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図１５】図１３のＤ−Ｄ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図１６】図１３の矢視Ｅを示す側面図である。
【図１７】本発明の第４の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図１８】図１７のＦ−Ｆ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図１９】図１７の矢視Ｇを示す側面図である。
【図２０】本発明の第５の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図２１】図２０のＨ−Ｈ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図２２】図２０のＪ−Ｊ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図２３】図２０の矢視Ｋを示す側面図である。
【図２４】本発明の第６の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図２５】図２４の矢視Ｌを示す側面図である。
【図２６】図２５のＭ−Ｍ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図２７】本発明の第７の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図２８】図２７の矢視Ｎを示す側面図である。
【図２９】図２８のＯ−Ｏ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図３０】本発明の第８の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００を側面からみた構成を示す透視図である。図２は、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００の構成を示す平面図である。図３は、電子基板１００と周辺の構成を示す斜視図である。図４は、図１のＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す。図５は、図１のＢ−Ｂ切断面で切断したときの断面を示す。なお、図１および図２では、後述の第１の放熱部１６０の一部を切り欠いた図としている。
【００１６】
図１に示されるように、電子装置１０００は、少なくとも、電子基板１００と、筐体２００とを含んで構成されている。筐体２００は、電子基板１００を収容する。電子基板１００は、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、筐体２００に挿抜可能に取り付けられる。図１には、電子基板１００の挿抜方向Ｖを示す。すなわち、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、電子基板１００を筐体２００内に挿入することにより、電子基板１００を筐体２００に取り付けることができる。逆に、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、電子基板１００を筐体２００から抜くことにより、電子基板１００を筐体２００から取り外すことができる。ここでは、まず、筐体２００の構成を説明して、その後に電子基板１００の構成を説明する。
【００１７】
図１に示されるように、筐体２００は、排気領域２００ａ、基板搭載領域２００ｂおよび吸気領域２００ｃの３つの領域を有している。排気領域２００ａ内には、ファン部２１０が取り付けられている。吸気領域２２０ｃの前面側（図１紙面の左側）には、複数の吸気口２２０が形成されている。排気領域２００の背面側（図１紙面の右側）には、複数の排気口２３０が形成されている。また、吸気領域２００ｃおよび基板搭載領域２００ｂの間には、複数の第１の通気口２４０が形成されている。基板搭載領域２００ｂおよび排気領域２００ａの間には、複数の第２の通気口２５０が形成されている。
【００１８】
筐体２００内では、まず、ファン部２１０を動作させると、吸気口２２０から筐体２００外の空気が吸い込まれる。次に、吸気口２２０から吸い込まれた空気は、第１の通気口２４０を介して基板搭載領域２２０ｂに入り（矢印Ｐ）、さらに第２の通気口２５０を介して排気領域２００ａに入る（矢印Ｑ）。そして、排気領域２００ａ内の空気が、排気口２３０を介して、筐体２００の背面側に排出される（矢印Ｒ）。このようにして、電子装置１０００は、ファン部２１０を動作させることにより、筐体２００外の空気を筐体２００の前面側から吸い入れて、吸い入れた空気を吸気領域２００ｃ、基板搭載領域２００ｂおよび排気領域２００ａを介して筐体２００の背面側に排出する。これにより、筐体２００内に収容された電子基板１００などの熱を筐体２００外の空気を用いて冷却している。
【００１９】
また、図１に示されるように、基板搭載領域２００ｂのうち、筐体２００内の背面側には、第２の放熱部２６０が取り付けられている。この第２の放熱部２６０は、例えば、アルミや銅などの熱伝導性部材により形成されており、より好ましくは熱抵抗が少ない材料により形成される。
【００２０】
さらに、第２の接合面２６５が、第２の放熱部２６０を構成する面として、第２の放熱部２６０の一端部に形成されている。この第２の接合面２６５は、後述するように、電子基板１００の第１の放熱部１６０に形成された第１の接合面１６５と接続して、電子基板１００上の電子部品の発熱を放熱する。
【００２１】
図５に示されるように、複数の板状の筐体側フィン部２６１が、第２の放熱部２６０に設けられている。筐体側フィン部２６１は、後で詳細に説明するように、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とが互いに接続することによって、第１の放熱部１６０から伝達される熱を放熱する。なお、ここでは、筐体側フィン部２６１の形状を板形状にすると説明した。しかしながら、筐体側フィン部２６１は、熱を拡散する機能を果たすために、表面積が広ければよく、例えば剣山形状、棒形状、蛇腹形状に形成されてもよい。
【００２２】
コネクタ２７０が、筐体２００の基板搭載領域２００ｂ内に取り付けられている。このコネクタ２７０は、後述のコネクタ１７０ａ、１７０ｂと互いに嵌合することにより、電子基板１００と筐体２００内の回路（不図示）との間を電気的に接続する。
【００２３】
次に、電子基板１００の構成について、図に基づいて説明する。
【００２４】
図２および図３に示されるように、電子基板１００は、基材１１０と、発熱素子１２０と、沸騰受熱部１３０と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０と、第１の放熱部１６０と、コネクタ１７０ａ、１７０ｂと、正面板１８０と、ネジ取り付け部１９０とを含んで構成される。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００に対して、取り付けおよび取り外しをすることができる。
【００２５】
電子基板１００の各構成の説明の前に、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の間に冷媒を相変化（液相←→気相）させながら循環させることにより、発熱素子１２０の発熱を放熱する冷却構造（沸騰冷却構造と呼ばれる。）について、基本的な説明する。
【００２６】
図２および図３に示されるように、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の間は、蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０により接続されている。沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０は、後で詳細に説明するように、内部は中空状に形成されており、空洞となっている。また、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の内部空洞と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０とにより形成される閉鎖空間内に、冷媒（不図示）が密閉された状態で閉じこめられている。
【００２７】
この冷媒は、密閉された状態で、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の間を、蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０を介して、循環する。冷媒は、例えば高分子材料などにより構成されており、高温になると気化し、低温になると液化する特性を有している。
【００２８】
前記閉鎖空間内に冷媒を充填する方法について説明する。まず、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の内部空洞と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０とにより形成される閉鎖空間内に冷媒を注入する。次に、真空ポンプ（不図示）などを用いて、前記閉鎖空間内から空気を排除して、この当該閉鎖空間内に冷媒を密閉する。これにより、前記空間内の圧力が大気圧以下となり、前記閉鎖空間内に密閉された冷媒の沸点が室温近傍となる。電子基板１０００が室温の環境下に置かれたとき、沸騰受熱部１３０が発熱素子１２０に接していると、発熱素子１２０の発熱開始とほぼ同時に冷媒が沸騰し、蒸気が発生する。この結果、少なくとも沸騰受熱部１３０、第１の放熱部１６０、蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０を含む冷却構造が、冷却モジュールとして機能し、発熱素子１２０の発熱を冷却し始める。
【００２９】
なお、少なくとも、沸騰受熱部１３０、蒸気用チューブ１４０は、本発明の熱伝達部を構成する。この熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０に伝達する機能を果たす。
【００３０】
次に、電子基板１００を構成する各部材について、具体的に説明する。基材１１０は、板状に形成されたプリント配線基板である。基材の材料には、例えばガラスエポキシなどの難燃性部材が用いられる。
【００３１】
発熱素子１２０は、例えばＣＰＵやＭＣＭなど、動作すると高い熱を発する素子である。また、図４に示されるように、発熱素子１２０は、発熱素子用ソケット１２１を介して、基材１１０に取り付けられている。
【００３２】
沸騰受熱部１３０は、発熱素子１２０の発熱を受熱する冷媒を貯蔵する。図４に示されるように、沸騰受熱部１３０は、発熱素子１２０上に取り付けられている。なお、沸騰受熱部１３０の材料は、例えばアルミニウムや銅などの伝熱性部材により形成されている。沸騰受熱部１３０は、本発明の受熱部に対応する。
【００３３】
また、沸騰受熱部１３０は、その内部空間に冷媒沸騰部１３４を有する。冷媒沸騰部１３４内では、冷媒が、発熱素子１２０の発熱により沸騰して気化する。さらに、複数の板状の沸騰受熱部側フィン部１３１が、沸騰受熱部１３０の冷媒沸騰部１３４内に設けられている。沸騰受熱部側フィン部１３１は、発熱素子１２０の発熱を拡散することによって、当該発熱素子１２０の温度を下げる。なお、ここでは、沸騰受熱部側フィン部１３１の形状を板形状にすると説明した。しかしながら、沸騰受熱部側フィン部１３１は、熱を拡散する機能を果たすために、表面積が広ければよく、例えば剣山形状、棒形状、蛇腹形状に形成されてもよい。
【００３４】
また、沸騰受熱部１３０は、図２および図３に示されるように、蒸気管１３２と、液管１３３とをさらに備えている。蒸気管１３２は、沸騰受熱部１３０および蒸気用チューブ１４０の結合部にあたる。液管１３３は、沸騰受熱部１３０および液用チューブ１５０の結合部にあたる。図４では、液管１３３の断面が示され、蒸気管１３２の端面を形成する開口１３２ａが示されている。蒸気管１３２は、蒸気用チューブ１４０を介して、第１の放熱部１６０に接続されている。液管１３３は、液用チューブ１５０を介して、第１の放熱部１６０に接続されている。なお、蒸気管１３２および液管１３３は、沸騰受熱部１３０と同じ材料により一体に形成してもよいし、沸騰受熱部１３０とは別の材料により別体で形成してもよい。
【００３５】
蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０は、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の間で、冷媒を循環するために用いられる。蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０の材料には、選択する冷媒によって変質や変形などが生じないように、耐性のある部材を用いる。蒸気用チューブ１４０は、沸騰受熱部１３０に貯蔵される冷媒を第１の放熱部１６０へ輸送する。なお、蒸気用チューブ１４０は、本発明の輸送管に相当する。
【００３６】
第１の放熱部１６０は、図２および図３に示されるように、基材１１０の端部側に取り付けられている。第１の放熱部１６０は、沸騰受熱部１３０から蒸気用チューブ１４０を介して流入する冷媒の気体を冷却することにより、発熱素子１２０の発熱を放熱する。第１の放熱部１６０の材料には、例えばアルミニウムや銅などの伝熱性部材により形成されている。第１の接合面１６５は、第１の放熱部１６０を構成する面である。そして、第１の接合面１６５は、後述するように、第２の放熱部２６０の第２の接合面２６５に接続する。
【００３７】
また、第１の放熱部１６０は、図５に示されるように、中空状に形成されており、その内部空間に凝縮部１６４を有する。凝縮部１６４内では、発熱素子１２０の発熱により気化した冷媒が、冷却されて液化する。なお、凝縮部１６４は、第１の放熱部１６０の中空内部に相当する。
【００３８】
さらに、図２および図５に示されるように、第１の放熱部１６０には、補強柱１６１が設けられている。この補強柱１６１は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直な方向に延びるように、第２の放熱部１６０の凝縮部１６４（中空内部）内に形成されている。補強柱１６１は、円柱や多角柱などの柱状に形成されている。また、補強柱１６１は、第１の放熱部１６０を構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面に対向する第２の内面１６７とを接続する。すなわち、補強柱１６１は、第１の放熱部１６０の２つの内面１６６、１６７を接続するように、設けられている。これにより、第１の放熱部１６０の剛性を高めることができる。補強柱１６１は、前述の沸騰受熱部側フィン部１３１と同じ機能も果たす。すなわち、沸騰受熱部１３０から蒸気用チューブ１４０を介して流入する冷媒の気体の熱を補強柱１６１の側面から拡散することによって、発熱素子１２０の発熱を放熱する。なお、補強柱１６１は、本発明の補強部に対応する。
【００３９】
第１の放熱部１６０は、図２および図３に示されるように、蒸気管１６２と、液管１６３とをさらに備えている。蒸気管１６２は、蒸気用チューブ１４０（本発明の熱伝達部を構成）および第１の放熱部１６０の結合部に相当する。蒸気管１６２は、蒸気用チューブ１４０を介して、沸騰受熱部１３０に接続されている。液管１６３は、液用チューブ１５０および第１の放熱部１６０の結合部に相当する。液管１６３は、液用チューブ１５０を介して、沸騰受熱部１３０に接続されている。なお、蒸気管１６２および液管１６３は、第１の放熱部１６０と同じ材料により一体に形成してもよいし、第１の放熱部１６０とは別の材料により別体で形成してもよい。蒸気管１６２は、第１の放熱部１６０に冷媒を流入する管であって、本発明の冷媒流入管に相当する。液管１６３は、第１の放熱部１６０から冷媒を流出する管であって、本発明の冷媒流出管に相当する。
【００４０】
図２および図５に示されるように、第１の接合面１６５が第１の放熱部１６０の一端面を構成している。第１の接合面１６５は、基材１１０面に対してほぼ直交するように、第１の放熱部１６０に形成されている。また、第１の接合面１６５は、第２の放熱部２６０に形成された第２の接合面２６５に対向するように設けられており、当該第２の接合面２６５に接合する。
【００４１】
コネクタ１７０ａ、１７０ｂは、基材１１０上に実装されており、当該基材１１０上に形成された電極パターン（不図示）に電気的に接続されている。また、コネクタ１７０ａ、１７０ｂは、筐体２００に取り付けられたコネクタ２７０に嵌合されることにより、電子基板１００と筐体２００内の電子回路（不図示）との間を電気的に接続する。
【００４２】
図１〜図３に示されるように、正面板１８０は、基材１１０のうち、第１の放熱部１６０が設けられた端部に対して反対側の端部に、取り付けられている。正面板１８０は、基材１１０面に対してほぼ垂直な方向に、当該基材１１０の端面に沿って設けられている。電子基板１００が筐体２００に収容されたとき、正面板１８０は、電子装置１００の前面（図１の紙面左側）を構成する。また、正面板１８０には、取り付けネジ部１９０が取り付けられている。取り付けネジ部１９０用のネジ穴（不図示）が、筐体２００の前面側（図１の紙面左側）であって取り付けネジ部１９０に対応する位置に形成されている。そして、取り付けネジ部１９０を筐体２００の前面側のネジ穴に取り付けた後、当該取り付けネジ部１９０をねじ締めすることにより、電子基板１００の正面板１８０が筐体２００の前面側に保持される。
【００４３】
ここで、電子基板１００は、図２および図５に示されるように、押圧部３００を有している。押圧部３００は、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とを熱的に接続するように、第１の放熱部１６０を第２の放熱部２６０に向けて押圧する。なお、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とを熱的に接続するとは、第１の接合面１６５側の熱と第２の接合面２６５側の熱とが互いに移動することができることを意味する。
【００４４】
図５に示されるように、押圧部３００は、押し付けネジ部３１０を少なくとも有している。押し付けネジ部３１０は、ネジガイド３２０およびネジガイド固定ビス３３０を介して、基板１１０の面上に取り付けられている。具体的には、ネジガイド３２０が、ネジガイド固定ビス３３０によって、基材１１０に保持される。ネジガイド３２０には、ネジ穴３２０ａが、第１の接合面１６５および第２の接合面２６５に対してほぼ垂直な方向に、基材１１０面に沿って、形成されている。そして、押し付けネジ部３１０がネジガイド３２０のネジ穴３２０ａに取り付けられると、押し付けネジ部３１０の中心軸ＣＬが第１の接合面１６５および第２の接合面２６５に対してほぼ垂直な方向に配置される。
【００４５】
また、図３および図５に示されるように、第１の放熱部用カバー１６９が、第１の放熱部１６０の一部およびネジガイド３２０を覆うように設けられている。図３に示されるように、第１の放熱部用カバー１６９は、第１の放熱部１６０の３面（図３の紙面手前側の面、紙面上側の面および紙面下側の面）を囲うことにより、当該第１の放熱部１６０が基材１１０面および電子基板１００の挿抜方向に対してほぼ平行な方向に移動できるように規制している。第１の放熱部用カバー１６９は、ネジガイド３２０に固定されている。また、第１の放熱部１６０は、前述の通り、蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０によって沸騰受熱部１３０に接続されているので、第１の放熱部１６０の一部が第１の放熱部用カバー１６９の内側に必ず配置されるように、蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０の長さ等を設定することで、第１の放熱部１６０は基材１１０から外れることなく保持される。
【００４６】
そして、押し付けネジ部３１０を締めることにより、押し付けネジ部３１０の先端部３１０ａが第１の放熱部１６０を第２の放熱部２６０に向けて押圧する。これにより、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とが互いに密着する。この結果、第１の放熱部１６０の熱を第２の放熱部２６０に効率よく伝熱することができる。
【００４７】
このとき、押圧部としての押し付けネジ部３１０の先端部３１０ａは、補強柱１６１に対応した位置に配置されている。したがって、押し付けネジ部３１０を締めることにより、押し付けネジ部３１０の先端部３１０ａが、補強柱１６１を介して、第１の接合面１６５に対して略垂直方向に、第１の接合面１６５を第２の放熱部２６０に向けて押圧する。このとき、第１の放熱部１６０の機械的強度が補強柱１６１により増大しているので、当該第１の放熱部１６０が変形することを効果的に抑制することができる。また、本発明では、中空状の第１の放熱部１６０が、当該第１の放熱部１６０の第１の接続面１６５を介して、直接、筐体２００の第２の放熱部２６０に熱的に接続している。すなわち、本発明では、特許文献２に記載の熱転送部のように別部材を設けて、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０とを熱的に接続する必要はない。また、本発明では、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０との接続を第１の接合面１６５を介して行っているので、特許文献１および特許文献２に記載の技術と比較して、接続面の面積を大きくとることができる。この結果、本発明では、特許文献１、２と比較して、効率よく発熱素子１２０の発熱を放熱することができる。
【００４８】
次に、電子基板１００の発熱素子１２０から発する熱を、沸騰受熱部１３０、第１の放熱部１６０および第２の放熱部２６０などを用いて、放熱する仕組みについて、具体的に説明する。なお、ここでは、既に、第１の放熱部１６０の第１の接合面１６５と第２の放熱部１６０の第２の接合面１６５とが、互いに押圧されながら密着している状態にあるとする。すなわち、この状態では、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０とが第１および第２の各接合面１６５、２６５を介して互いに熱的に接続している。
【００４９】
まず、図４に示されるように、沸騰受熱部１３０は、発熱素子１２０の発熱を受熱する冷媒を貯蔵する。これにより、沸騰受熱部１３０の冷媒沸騰部１３４内の冷媒が沸騰して気化する。また、沸騰受熱部１３０内では蒸気用チューブ１４０、冷媒沸騰部側フィン部１３１が、発熱素子１２０から直接受ける熱を冷媒に効率よく伝達するので、発熱素子１２０の温度が下がる。
【００５０】
次に、図２に示されるように、気化した冷媒が、蒸気用チューブ１４０を通って、第１の放熱部１６０内に流入する。第１の放熱部１６０の凝縮部１６４内では、補強柱１６１の側面および第１の放熱部１６０の各内面を通じて、流入した冷媒の気体の熱が放熱される。これにより、冷媒が液化され、発熱素子１２０の発熱が放熱される。液化された冷媒は、液用チューブ１５０を通って、再び沸騰受熱部１３０内に流入する。
【００５１】
このようにして、電子基板１００では、沸騰受熱部１３０内で気化した冷媒を、第１の放熱部１６０内で冷却して液化し、この液化した冷媒を再び沸騰受熱部１３０内に流入させている。これにより、冷媒が相変化（気相←→液相）しながら電子基板１００内で循環され、効率よく発熱素子１２０の発熱を放熱できる。併せて、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０内には、沸騰受熱部側フィン部１３１および補強柱１６１がそれぞれ設けられているので、発熱素子１２０の熱を更に効率よく受熱し、放熱することができる。
【００５２】
また、本発明では、さらに、押圧部３００が設けられており、第１の放熱部１６０の第１の接合面１６５と第２の放熱部２６０の第２の接合面２６５とが、互いに押圧されながら密着している。このため、冷媒を介して第１の放熱部１６０内に流入された発熱素子１２０の熱が、第２の放熱部２６０に伝熱する。この結果、発熱素子１２０の発熱をさらに効率よく放熱することができる。
【００５３】
図６は、筐体２００の上面側から視たときの第１および第２の放熱部１６０、２６０の接続構造を模式的に示す。また、図７は、第１および第２の放熱部１６０、２６０の接続構造を説明するための斜視図である。なお、図面を作成する便宜上、図７では、電子基板１００は２枚のみ示している。
【００５４】
図６および図７に示されるように、筐体２００には、複数の第２の放熱部２６０が取り付けられている。また、複数の第１の放熱部１６０が、複数の第２の放熱部２６０の各々に対向するように配置されている。このとき、第１の放熱部１６０の第１の接合面１６５と第２の放熱部２６０の第２の接合面２６５は、押圧部３００（図６にて不図示。図２、図５を参照。）によって押圧されることにより、互いに接触している。これにより、１つの筐体２００内で、複数の第１の放熱部１６０の各々と複数の第２の放熱部２６０の各々とが第１の接合面１６５および第２の接合面２６５の各々にて互いに熱的に接続する。この結果、複数の電子基板１００上の各発熱素子１１０の発熱を１つの筐体２００内で効率よく放熱することができる。
【００５５】
図８は、筐体２００の上面側から視たときの第１および第２の放熱部１６０、２６０の接続構造の別例を模式的に示す。また、図９は、第１および第２の放熱部１６０、２６０の接続構造の別例を説明するための斜視図である。なお、図面を作成する便宜上、図９では、電子基板１００は２枚のみ示している。
【００５６】
図６、７と図８、９を対比する。図６および図７では、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０とが１対１で互いに接触するように構成されている。これに対して、図８および図９では、複数の第１の放熱部１６０が１つの第２の放熱部２６０に接触するように構成されている。すなわち、図８および図９に示されるように、第２の接合面２６５は、複数の第１の接合面１６５と接合できるように、第２の放熱部２６０に形成されている。また、複数の第１の接合面１６５と、１つの第２の接合面２６５とが、押圧部３００（図８にて不図示。図２、図５を参照。）によって押圧されることにより、互いに密着し、熱的に接続している。これにより、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０とを１対１で設ける必要がなくなり、より簡単に電子装置を構成できる。
【００５７】
以上の通り、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００は、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０と、熱伝達部（沸騰受熱部１３０、蒸気用チューブ１４０など）とを備えている。第１の放熱部１６０は、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０へ伝達する。第１の放熱部１６０は、補強部（補強柱１６１）を備えている。この補強部（補強柱１６１）は、第１の放熱部１６０を構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。
【００５８】
このように、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００では、発熱素子１２０の発熱は、熱伝達部により第１の放熱部１６０に伝達される。そして、第１の放熱部１６０が、第１の接合面１６５を介して放熱する。このようにして、発熱素子１２０の発熱を放熱している。このとき、第１の放熱部１６０には、補強部（補強柱１６１）が設けられている。これにより、中空状の第１の放熱部１６０に剛性を持たせることができる。また、この補強部（補強柱１６１）は、第１の接合面１６５と反対側の面である第１の内面１６６と第２の内面１６７を接続しているので、特に、第１の接合面１６５に加わる力に対する剛性が強くなる。したがって、第１の接合面１６５に強い力が加わったとしても、例えば特許文献１および特許文献２に記載の技術でヒートパイプなどが変形したり破壊したりするように、第１の放熱部１６０が変形したり破壊したりすることは回避される。したがって、第１の接合面１６５に別部材（本実施の形態では、第２の放熱部１６０を例示）を接続しても、第１の放熱部１６０の剛性は補強部（補強柱１６１）により保たれるので、発熱素子１２０の発熱を、第１の接合面１６５を介して、別部材に確実に伝熱でき、効率よく放熱することができる。さらに、本発明では、第１の放熱部１６０と別部材（本実施の形態では、第２の放熱部２６０を例示）との接続を第１の接合面１６５を介して行っているので、特許文献１および特許文献２に記載の技術と比較して、接続面の面積を大きくとることができる。
【００５９】
また、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、押圧部３００がさらに設けられている。この押圧部３００は、補強部（補強柱１６１）を介して、第１の接合面１６５を押圧する。このとき、第１の放熱部１６０では、補強部（補強柱１６１）によって剛性が高くなっている。このため、押圧部３００により第１の接合面１６５を押圧するに際して、補強部（補強柱１６１）を介して押圧することで、当該第１の放熱部１６０が変形することをより効果的に回避できる。
【００６０】
また、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、熱伝熱部は、受熱部（沸騰受熱部１３０）と、輸送管（蒸気用チューブ１４０）とを有する。受熱部（沸騰受熱部１３０）は、発熱素子１２０の発熱を受熱する冷媒を貯蔵する。輸送管（蒸気用チューブ１４０）は、冷媒を輸送する。このように、冷媒を用いることにより、発熱素子１２０の発熱を効率よく第１の放熱部１６０に伝達できる。
【００６１】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００において、押圧部３００は、補強部（補強柱１６１）と対向する位置に配置している。これにより、押圧部３００による押圧力によって、第１の放熱部１６０が変形したり破壊したりすることをより好適に回避できる。
【００６２】
本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、押圧部３００は、第１の接合面１６５の中央領域を押圧する位置に配置している。これにより、押圧部３００による荷重を効率よく第１の接合面１６５に加えることできる。
【００６３】
本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、押圧部３００は、少なくともネジ部３１０を有している。このネジ部３１０は、基材面１１０上に取り付けられている。また、ネジ部３１０は、ネジ部３１０の中心軸ＣＬが第１の接合面１６５に対して略垂直方向に配置されている。そして、ネジ部３１０は、第１の放熱部１６０を押圧する。これにより、第１の接合面１６５を確実に押圧することができる。
【００６４】
本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、第１の接合面１６５は、平面であることがより好ましい。これにより、第１の接合面１６５と、これに接合する別部材（本実施の形態では、第２の放熱部２６０）との間に間隙が形成されることを抑止でき、第１の接合面１６５を別部材に密着させることができる。
【００６５】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００において、筐体２００は、複数の電子基板１００を収容できるように形成されている。さらに、第２の放熱部２６０は、
複数の第１の接合面１６５と熱的に接続する第２の接合面２６５を備えている。この場合は、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０とを一対一で設ける必要がなくなり、より簡単に電子装置を構成できる。
【００６６】
次に、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００の変形例の構成を説明する。
図１０は、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００の変形例の構成を示す断面図であって、図５に相当する図である。
【００６７】
図５と図１０を対比すると、図１０では、第１の接合面１６５および第２の接合面２６５の間に、熱伝導性部材４００が介在している点で、図５と相違する。
【００６８】
ここで、熱伝導性部材４００は、第１の接合面１６５および第２の接合面２６５の間の熱抵抗を低減する材料により形成されている。ここでは、熱伝導性部材４００の材料には、例えばシリコン系コンパウンドまたはポリマー樹脂などが含まれる。なお、熱導電性部材４００は、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）と呼ばれることがある。
【００６９】
このように、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、第１の接合面１６５には、熱伝導性部材４００が設けられている。これにより、第１の接合面１６５と、これに接続する別部材（本実施の形態では第２の接合面２６５）との間の熱抵抗が低減する。また、熱伝導性部材４００を用いることにより、第１の接合面１６５および別部材（第２の接合面２６５）の間に間隙が形成されることを抑止でき、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５を互いに密着させることができる。この結果、発熱素子１２０の発熱を、第１の放熱部１６０から第２の放熱部２６０へ、より効率よく伝達することができる。
【００７０】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態における電子基板１００Ａについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ａは、図１に示される筐体２００に取り付けることができる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ａを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【００７１】
図１１は、電子基板１００Ａの構成を示す。なお、図１１では、図１〜１０に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１０に示した符号と同等の符号を付している。また、図１１では、後述の第１の放熱部１６０Ａの一部を切り欠いた図としている。
【００７２】
ここで、図２と図１１を対比する。図２では、第１の放熱部１６０の内面１６６、１６７の間には、補強柱１６１のみが設けられている。一方、図１１では、前記２つの内面１６６、１６７の間には、補強柱１６１に加えて、ブロック部１６８が設けられている。このように、図２と図１１とでは、ブロック部１６８が新たに設けられている点で異なる。なお、補強柱１６１およびブロック部１６８は、本発明の補強部に対応する。
【００７３】
図１１に示されるように、補強柱１６１は、第１の放熱部１６０Ａの第１の内面１６６および第２の内面の間に配置されている。補強柱１６１は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直な方向に延在するように設けられている。補強柱１６１は、第１の放熱部１６０の内面１６６に接続する。また、ブロック部１６８は、第１の放熱部１６０の第２の内面１６７に接続する。補強柱１６１およびブロック部１６８は、互いに対応する位置に設けられている。そして、図１１に示されるように、補強柱１６１とブロック部１６８とが当接する。
【００７４】
次に、本発明の第２の実施の形態における電子基板の変形例１００Ｂについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｂは、図１に示される筐体２００に取り付けることができる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１００Ｂを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【００７５】
図１２は、電子基板１００Ｂの構成を示す。なお、図１２では、図２および図１１に示した各構成要素と同等の構成要素には、図２および図１１に示した符号と同等の符号を付している。また、図１２では、後述の第２の放熱部１６０Ｂの一部を切り欠いた図としている。
【００７６】
ここで、図１１と図１２を対比する。図１１では、補強柱１６１は第１の放熱部１６０Ａの第１の内面１６６に接続され、ブロック部１６８は第１の放熱部１６０Ａの内面１６７に接続されると説明した。一方、図１２では、補強柱１６１は、第１の放熱部１６０Ｂの第２の内面１６７に接続し、ブロック部１６８は、第１の放熱部１６０Ｂの第１の内面１６６に接続している。このように、図１１と図１２とでは、補強柱１６１およびブロック部１６８が接続する面がそれぞれ異なる。なお、補強柱１６１とブロック部１６８は、互いに当接している。
【００７７】
以上のように、本発明の第２の実施の形態における電子基板１００Ａとその変形例１００Ｂでは、補強部は、補強柱１６１と、ブロック部１６８とを備えている。補強柱１６１は、第１の放熱部１６０の第１の内面１６６と第２の内面１６７との間に配置されている。また、ブロック部１６８は、第１の内面１６６または第２の内面１６７のいずれか一方に接続されている。そして、補強柱１６１とブロック部１６８とが当接している。
【００７８】
このように、本発明の第２の実施の形態における電子基板１００Ａ、１００Ｂでは、補強部を補強柱１６１とブロック部１６８で構成している。このため、補強柱１６１およびブロック部１６８の２つの部材を用いて、押圧部３００による押圧力などの外力を受けるので、第１の放熱部１６０に加わる応力が分散しやすい。この結果、第１の放熱部１６０Ａ、１６０Ｂの機械的な強度を高めることができる。また、補強柱１６１の高さが決まっている場合でも、ブロック部１６８の高さを調整することにより、補強柱１６１をブロック部１６８に簡単に当接させることができる。なお、第２の実施の形態における電子基板１００Ａ、１００Ｂは、第１の実施の形態における電子基板１００の効果と同様の効果も奏する。
【００７９】
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｃについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｃは、図１に示される筐体２００に取り付けることができる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ｃを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【００８０】
図１３は、電子基板１００Ｃの構成を示す。図１４は、図１３のＣ−Ｃ切断面で切断したときの断面を示す。図１５は、図１３のＤ−Ｄ切断面で切断したときの断面を示す。図１６は、図１３の矢視Ｅを示す。なお、図１３では、後述の第１の放熱部１６０Ａの一部を切り欠いた図としている。このとき、図１３では、後述の複数の平板状の補強柱１６１Ａの中心に沿って切断した面を示している。図１４は、蒸気管１６２の中心軸に沿って、電子基板１００Ｃを切った際の切断面を示している。液管１６３の中心軸に沿って、電子基板１００Ａを切った際の切断面については、図に示される構成要素は異なるものの、図１４と同等の構成であるため、図の作成を省略する。図１５は、第１の放熱部１６０Ｃのほぼ中央部を切断したときの切断面を示す。また、図１４および図１５では、説明の便宜上、第２の放熱部２６０も２点鎖線で示している。なお、図１３〜図１５では、図１〜図１２に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１２に示した符号と同等の符号を付している。
【００８１】
図１３に示されるように、電子基板１００Ｃは、基材１１０と、発熱素子１２０と、沸騰受熱部１３０と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０と、第１の放熱部１６０Ｃと、コネクタ１７０ａ、１７０ｂと、正面板１８０と、ネジ取り付け部１９０と、ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂと、バネ部５２０ａ、５２０ｂとを含んで構成される。ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂは、本発明の可動部に相当する。バネ部５２０ａ、５２０ｂは、本発明の付勢部に相当する。
【００８２】
ここで、図２と図１３を対比する。図２では、補強柱１６１は、円柱または多角柱などの柱形状であった。これに対して、図１３では、補強柱１６１Ａは、断面が長方形の板状の柱である。また、図２では、第１の放熱部１６０の第１の内面１６６と第２の内面１６７の間には、補強柱１６１のみが設けられている。一方、図１３では、第１の放熱部１６０Ｃの内面１６６、１６７の間には、補強柱１６１Ａに加えて、ブロック部１６８Ａが設けられている。このように、図２と図１３とでは、ブロック部１６８Ａが新たに設けられている点と、補強柱１６１Ａの形状で異なる。なお、本発明の補強部は、補強柱１６１Aおよびブロック部１６８により構成される。
【００８３】
また、図２では、第１の放熱部１６０のうち、蒸気管１６２および液管１６３の間の中央領域に、押圧部３００が設けられている。これに対して、図１３では、ワッシャー部５１０ａおよびバネ部５２０ａが、蒸気管１６２に取り付けられている。同様に、ワッシャー部５１０ｂおよびバネ部５２０ｂが、液管１６３に取り付けられている。このように、図２と図１３とでは、押圧部の構成が異なる。
【００８４】
第１の放熱部１６０Ｃは、第１の実施の形態における第１の放熱部１６０と同様に、その内部空間を凝縮部１６４として機能させる。凝縮部１６４内では、発熱素子１２０の発熱により気化した冷媒が、冷却されて液化する。
【００８５】
さらに、図１３〜図１５に示されるように、複数の板状の補強柱１６１Ａが、第１の放熱部１６０Ｃの凝縮部１６４内に設けられている。補強柱１６１Ａは、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に延在するように配置されている。また、補強柱１６１Ａは、第１の内面１６６と第２の内面１６７との間に配置されている。補強柱１６１Ａは第１の内面１６６に接続され、ブロック部１６８Ａは第２の内面１６７に接続されている。なお、これとは逆に、補強柱１６１Ａが第２の内面１６７に接続され、ブロック部１６８Ａが第１の内面１６６に接続されてもよい。また、補強柱１６１Ａとブロック部１６８Ａは当接している。
【００８６】
図１３、図１５および図１６に示されるように、このブロック部１６８Ａは、補強柱１６１Ａが形成されている領域の中央部（図１３、図１６の紙面上下方向の中央部）に対応した位置に形成されている。すなわち、ブロック部１６８Ａは、蒸気管１６２および液管１６３以外の領域に形成されている。これにより、冷媒の流入出が妨げられることはない。この条件を満たせば、補強柱１６１Ａおよびブロック部１６８Ａは、第１の放熱部１６０内に自由に設けることができる。また、この補強柱１６１Ａは、放熱フィン部と同じ機能を果たす。すなわち、沸騰受熱部１３０から蒸気用チューブ１４０を介して流入する冷媒の気体の熱を補強柱１６１Ａの側面を通して拡散することによって、発熱素子１２０の温度を下げている。
【００８７】
ワッシャー部５１０ａは、蒸気管１６２に沿って移動できるように設けられている。このとき、蒸気管１６２は、第１および第２の接合面１６５、２６５に対してほぼ垂直な方向に、基板１１０面に沿うように、設けられている。ワッシャー部５１０ｂは、液管１６３に沿って移動できるように設けられている。このとき、液管１６３は、第１および第２の接合面１６５、２６５に対してほぼ垂直な方向に、基板１１０面に沿うように、設けられている。これらのワッシャー部５１０ａ、５１０ｂは、図１４に示されるように、ワッシャー部保持用ビス５３０によって、基材１１０に固定されている。なお、ワッシャー部保持用ビス５３０は、本発明の可動部保持部に相当する。
【００８８】
バネ部５２０ａは、ワッシャー部５１０ａと蒸気管１６２の根元部側（図１４紙面の右側）の間に、取り付けられている。同様に、バネ部５２０ｂは、ワッシャー部５１０ｂと液管１６３の根元部側（図１４紙面の右側）の間に、取り付けられている。バネ部５２０ａ、５２０ｂの材料は、例えばリン青銅などの弾性材料により構成されている。なお、バネ部５２０ａ、５２０ｂは、本実施の形態の付勢部に相当する。
【００８９】
ここで、少なくともバネ部５２０ａは、本発明の押圧部を構成する。同様に、少なくともバネ部５２０ｂは、本発明の押圧部を構成する。すなわち、これら押圧部を構成する各構成要素は、電子基板１００Ｃを筐体２００に取り付けた際に、第１および第２の接合面１６５、２６５が互いに接触するように押圧する。
【００９０】
具体的には、図１４に示されるように、ワッシャー部５１０ａがワッシャー部保持用ビス５３０により基材１１０上に固定されているので、第１の接続面１６５を、矢印Ｘの方向に移動させることができる。同様に、ワッシャー部５１０ｂがワッシャー部保持用ビス５３０により基材１１０上に固定されているので、第１の接続面１６５を、矢印Ｘの方向に移動させることができる。このとき、第１の放熱部１６０は、各ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂによって保持される。また、各ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂの軸方向（図１４紙面の左右方向）の長さや、各ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂの内径と各管１６２、１６３の外径との隙間などを適切な長さに調整することによって、第１の放熱部１６０の移動が矢印Ｘの方向に制御される。
【００９１】
電子基板１００Ｃが筐体２００に取り付けられると、図１４に示されるように、第１の接合面１６５が第２の接合面２６５に対向しながら互いに接触するように配置される。そして、バネ部５２０ａが、ワッシャー部５１０ａおよび第１の接合面１６５の間で、第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０に向けて付勢する。同様に、バネ部５２０ｂが、ワッシャー部５１０ｂおよび第１の接合面１６５の間で、第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０に向けて付勢する。これにより、第１の接合面１６５と第２の接合２６５とが互いに接触する。このため、第１の放熱部１６０Ｃ内に伝達された発熱素子１２０の発熱が第２の放熱部２６０に効率よく伝熱する。
【００９２】
以上のように、本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｃにおいて、押圧部は、熱伝達部（沸騰受熱部１３０、蒸気用チューブ１４０など）と第１の放熱部１６０とが接続する結合部（蒸気管１６２など）に設けられている。これにより、第１の実施の形態で述べた効果と同様の効果を奏するとともに、押圧部の設置場所を省スペース化できる。
【００９３】
また、本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｃにおいて、結合部は、配管（蒸気管１６２、液管１６３）であって、第１の接合面１６５に対して略垂直方向に延在するように設けられている。前記押圧部は、可動部（ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂ）と、可動部保持部（ワッシャー部保持用ビス５３０）と、付勢部（バネ部５２０ａ、５２０ｂ）を含んで構成されている。ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂの各々は、蒸気管１６２および液管１６３に沿って、それぞれ移動できるように設けられている。ワッシャー部保持用ビス５３０は、ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂのそれぞれを、基材１１０に固定する。バネ部５２０ａは、ワッシャー部５１０ａおよび第１の接合面１６５の間に配置しており、第１の放熱部１６０Ｃを付勢する。同様に、バネ部５２０ｂは、ワッシャー部５１０ｂおよび第１の接合面１６５の間に配置しており、第１の放熱部１６０Ｃを付勢する。このように、付勢部としてバネ部５２０ａ、５２０ｂを設けて、このバネ部５２０ａ、５２０ｂにより第１の放熱部１６０Ｃを付勢する。これにより、安定した付勢力が第１の放熱部１６０Ｃに加わり、第１の接合面１６５と第２の放熱部２６０とをより確実に互いに密着させ、熱的に接続させることができる。この結果、第１の放熱部１６０Ｃに伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０に伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。
【００９４】
また、本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｃにおいて、配管は、第１の放熱部１６０に冷媒を流入する冷媒流入管（蒸気管１６２）と、第１の放熱部１６０から冷媒を流出する冷媒流出管（液管１６３）である。これにより、蒸気管１６２および液管１６３は、押圧部の設置場所としての機能に加えて、冷媒を流入または流出させる冷媒流入出用管としての機能も果たすことができる。
【００９５】
本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｃにおいて、付勢部（バネ部５２０ａ、５２０ｂ）は、弾性部材（例えばりん青銅など）により構成されている。これにより、付勢部としてのバネ部５２０ａ、５２０ｂの付勢力を安定させることができる。
【００９６】
また、本発明の第３の実施の形態では、電子基板１００Ｃは、補強部を補強柱１６１Ａとブロック部１６８Ａで構成している。このため、第２の実施の形態で説明した効果と同様の効果を奏する。すなわち、補強柱１６１Ａおよびブロック部１６８Ａの２つの部材を用いて、押圧部３００による押圧力などの外力を受けるので、第１の放熱部１６０Ｃに加わる応力が分散しやすい。この結果、第１の放熱部１６０Ｃの機械的な強度を高めることができる。また、補強柱１６１Ａの高さが決まっている場合でも、ブロック部１６８Ａの高さを調整することにより、補強柱１６１Ａをブロック部１６８Ａに簡単に当接させることができる。このとき、ブロック部１６８Ａは、蒸気管１６２および液管１６３以外の領域に形成されている。この条件下で、補強柱１６１Ａおよびブロック部１６８Ａは、第１の放熱部１６０内に自由に設けることができる。
【００９７】
＜第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｄについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｄは、基材１１０とほぼ平行な面に沿って、図１に示される筐体２００に、挿抜可能に取り付けることができる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ｄを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【００９８】
図１７は、電子基板１００Ｄの構成を示す平面図である。図１８は、図１７のＦ−Ｆ切断面で切断したときの断面を示す。図１９は、図１７の矢視Ｇを示す。なお、図１７では、後述の第１の放熱部１６０Ｄの一部を切り欠いた図としている。このとき、図１７では、後述の複数の補強柱１６１Ｂの中心線を含む面に沿って切断した断面を示している。図１８は、第１の放熱部１６０Ｄのほぼ中央部を切断したときの切断面を示す。このとき、図１８では、図１７と同様に、後述の複数の補強柱１６１Ｂの中心線を含む面に沿って切断した断面を示している。また、図１８では、説明の便宜上、第２の放熱部２６０も２点鎖線で示している。なお、図１７〜１９では、図１〜図１６に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１６に示した符号と同等の符号を付している。また、蒸気管１３２、液管１３３の中心軸を含む面で切断した切断面は、補強柱の断面形状以外において、図１４と同様であるので省略する。
【００９９】
ここで、図１３と図１７を対比する。図１３では、複数の補強柱１６１Ａは、板状の柱に形成されていた。これに対して、図１７では、複数の補強柱１６１Ｂは、円柱または多角柱などの柱形状である。このように、図１３と図１７とでは、複数の補強部の形状が異なる。
【０１００】
図１７〜図１９に示されるように、複数の補強柱１６１Ｂが、第１の放熱部１６０Ｄの凝縮部１６４内に設けられている。補強柱１６１Ｂは、第１の放熱部１６０Ａの内部（凝縮部１６４）内に形成されている。また、補強柱１６１Ｂは、第１の放熱部１６０Ｄの第１の内面１６６と第２の内面１６７との間に配置する。この補強柱１６１Ｂは、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直な方向に延びるように、設けられている。
【０１０１】
また、図１７に示されるように、ブロック部１６８Ｂは、第１の放熱部１６０Ｃの第１の内面１６６に接続している。また、補強柱１６１Ｂとブロック部１６８Ｂは当接している。
【０１０２】
なお、図１７〜図１９では、補強部１６１Ｂは第１の放熱部１６０Ｃの第１の内面１６６に接続し、ブロック部１６８Ｂは第１の放熱部１６０Ｃの第２の内面１６８Ｂに接続していた。しかしながら、補強部１６１Ｂが第１の放熱部１６０Ｃの第２の内面１６７に接続して、ブロック部１６８Ｂが第１の放熱部１６０Ｃの第１の内面１６６に接続してもよい。
【０１０３】
また、図１７〜図１９に示されるように、このブロック部１６８Ｂは、補強柱１６１Ｂが形成されている領域の中央部（図１７、図１９の紙面上下方向の中央部）に対応した位置に形成されている。すなわち、ブロック部１６８Ｂは、蒸気管１６２および液管１６３以外の領域に形成されている。これにより、冷媒の流入出が妨げられることはない。この条件を満せば、補強柱１６１Ｂおよびブロック部１６８Ｂは、第１の放熱部１６０Ｄ内に自由に設けることができる。また、この補強柱１６１Ｂは、放熱フィンと同じ機能を果たす。すなわち、沸騰受熱部１３０から蒸気用チューブ１４０を介して流入する冷媒の気体の熱を補強柱１６１Ｂの側面を通して拡散することによって、発熱素子１２０の温度を下げている。
【０１０４】
本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｄであっても、前述した各実施の形態と同様に、第１の放熱部１６０Ｄ内に伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０に伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。また、補強柱１６１Ｂはブロック部１６８Ｂに当接しているので、第２および第３の実施の形態で示した効果と同様の効果も奏する。
【０１０５】
＜第５の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｅについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｅは、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、図１に示される筐体２００に、挿抜可能に取り付けられる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ｅを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【０１０６】
図２０は、電子基板１００Ｅの構成を示す平面図である。図２１は、図２０のＨ−Ｈ切断面で切断したときの断面を示す。図２２は、図２０のＪ−Ｊ切断面で切断したときの断面を示す。図２３は、図２０の矢視Ｋを示す。なお、図２０では、第１の放熱部１６０Ｃの一部を切り欠いた図としている。このとき、図２０では、複数の板状の補強柱１６１Ａの中心を補強柱１６１Ａに沿って切断した面を示している。図２１は、蒸気管１６２の中心軸を含む面に沿って、電子基板１００Ｅを切った際の切断面を示している。液管１６３の中心軸を含む面に沿って、電子基板１００Ｅを切った際の切断面については、図に示される構成要素は異なるものの、図２１と同等の構成であるため、図の作成を省略する。図２２は、第１の放熱部１６０Ｃのほぼ中央部を切断したときの切断面を示す。また、図２１および図２２では、説明の便宜上、第２の放熱部２６０も２点鎖線で示している。なお、図２０〜２３では、図１〜図１９に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１９に示した符号と同等の符号を付している。
【０１０７】
図２０に示されるように、電子基板１００Ｅは、基材１１０と、発熱素子１２０と、沸騰受熱部１３０と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０と、第１の放熱部１６０Ｃと、コネクタ１７０ａ、１７０ｂ、正面板１８０、ネジ取り付け部１９０と、ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂと、バネ部６２０とを含んで構成される。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００Ｅに対して取り付け取り外しできる。ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂは、本発明の可動部に相当する。バネ部６２０は、本発明の付勢部に相当する。なお、ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂは、図１３および図１７に示されるワッシャー部５１０ａ、５１０ｂと同様の機能を有する。
【０１０８】
ここで、図２と、図２０とを対比する。図２では、第１の放熱部１６０のうち、蒸気管１６２および液管１６３の間のほぼ中央部に、押圧部３００が設けられている。これに対して、図２０では、ワッシャー部６１０ａおよびバネ部６２０が、蒸気管１６２に取り付けられている。同様に、ワッシャー部６１０ｂおよびバネ部６２０が、液管１６３に取り付けられている。
【０１０９】
また、図１３と、図２０とを対比する。図１３では、ワッシャー部５２０ａおよびつるまき状のバネ部５２０ａが、蒸気管１６２に取り付けられている。同様に、ワッシャー部５１０ｂおよびつるまき状のバネ部５２０が、液管１６３に取り付けられている。これに対して、図２０では、ワッシャー部６２０ａおよび板状のバネ部６２０が、蒸気管１６２に取り付けられている。同様に、ワッシャー部６１０ｂおよび板状のバネ部６２０が、液管１６３に取り付けられている。
【０１１０】
ワッシャー部６１０ａは、蒸気管１６２に沿って移動できるように設けられている。このとき、蒸気管１６２は、第１および第２の接合面１６５、２６５に対してほぼ垂直な方向に、基材１１０面に沿うように、設けられている。ワッシャー部６１０ｂは、液管１６３に沿って移動できるように設けられている。このとき、液管１６３は、第１および第２の接合面１６５、２６５に対してほぼ垂直な方向に、基板１１０面に沿うように、設けられている。これらのワッシャー部６１０ａ、６１０ｂは、図２１に示されるように、ワッシャー部保持用ビス６３０によって、基材１１０に固定されている。なお、ワッシャー部保持用ビス６３０は、本発明の可動部保持部に相当する。
【０１１１】
図２１に示されるように、バネ部６２０は、ワッシャー部６１０ａと蒸気管１６２の根元部側（図２０紙面の右側）の間に、取り付けられている。同様に、バネ部６２０は、ワッシャー部６２０ｂと液管１６３の根元部側（図２０紙面の右側）の間に、取り付けられている。図２０、図２１および図２３に示されるように、バネ部６２０の両端部は、蒸気管１６２および液管１６３に取り付けられている。バネ部６２０の中央部は、第１の放熱部１６０Ｃのうち、第１の接合面１６５と反対側の面のほぼ中央部に、配置されている。なお、バネ部６２０の材料は、例えばリン青銅などの弾性材料により構成されている。
【０１１２】
ここで、少なくともバネ部６２０と、ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂと、蒸気管１６２と、液管１６３は、本発明の押圧部を構成する。すなわち、押圧部を構成する各構成要素は、電子基板１００Ｅを筐体２００に取り付けた際に、第１および第２の接合面１６５、２６５が互いに接触するように押圧する。
【０１１３】
具体的には、図２１に示されるように、ワッシャー部６１０ａがワッシャー部保持用ビス６３０により基材１１０上に固定されているので、第１の放熱部１６０Ｃの第１の接合面１６５を矢印Ｙの方向に移動させることができる。同様に、ワッシャー部６１０ｂがワッシャー部保持用ビス６３０により基材１１０上に固定されているので、第１の放熱部１６０Ｂの第１の接合面１６５を、矢印Ｙの方向に移動させることができる。電子基板１００Ｅが筐体２００に取り付けられると、図２１に示されるように、第１の接合面１６５が第２の接合面２６５に対向しながら互いに接触するように配置される。そして、バネ部６２０が、ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂおよび第１の接合面１６５の間で、第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０に向けて付勢する。このとき、バネ部６２０の中央部は、第１の放熱部１６０Ｃのうち、第１の接合面１６５と反対側の面のほぼ中央部に配置されている。したがって、バネ部６２０の中央部が、当該バネ部６２０の付勢力により、第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０に向けて押圧する。これにより、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とが互いに接触する。このため、第１の放熱部１６０Ｃ内に伝達された発熱素子１２０の発熱が第２の放熱部２６０に伝熱する。この結果、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。
【０１１４】
以上のように、本発明の第５の実施の形態における電子基板１００Ｅにおいて、押圧部は、軸部（蒸気管１６２および液管１６３）と、可動部（ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂ）と、可動部保持部（ワッシャー部保持用ビス６３０）と、付勢部（板状のバネ部６２０）を含んで構成されている。このように、付勢部として、つるまき状のバネ部５２０ａ、５２０ｂに代えて、板状のバネ部６２０を設けても、このバネ部６２０により第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０に向けて付勢することができる。これにより、安定した付勢力が第１の放熱部１６０Ｃに加わり、第１および第２の接合面１６５、２６５をより安定して互いに接触させることができる。この結果、前述した効果と同様に、第１の放熱部１６０Ｃ内に伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０に伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。また、補強柱１６１Ａおよびブロック部１６８Ａの構成は、第３の実施の形態と同様である。すなわち、補強部１６１Ａはブロック部１６８Ａに当接しているので、第３の実施の形態で示した効果と同様の効果も奏する。
【０１１５】
＜第６の実施の形態＞
次に、本発明の第６の実施の形態における電子基板１００Ｆについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｆは、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、図１に示される筐体２００に、挿抜可能に取り付けられる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ｆを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【０１１６】
図２４は、電子基板１００Ｆの構成を示す平面図である。図２５は、図２４の矢視Ｌを示す。ただし、便宜上、図２５では、第１の放熱部１６０Ｄの構成のみを示す。図２６は、図２５のＭ−Ｍ切断面で切断したときの断面を示す。なお、図２４では、第１の放熱部１６０Ｄの一部を切り欠いた図としている。このとき、図２４では、補強柱１６１Ｃの中心軸を含む切断面で切断した断面を示している。また、図２４および図２６では、説明の便宜上、第２の放熱部２６０Ａも示している。図２４では第２の放熱部２６０Ａを２点鎖線で示し、図２６では第２の放熱部２６０Ａを実線で示している。なお、図２４〜２６では、図１〜図２３に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図２３に示した符号と同等の符号を付している。
【０１１７】
図２４に示されるように、電子基板１００Ｆは、基材１１０と、発熱素子１２０と、沸騰受熱部１３０と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０と、第１の放熱部１６０Ｄと、コネクタ１７０ａ、１７０ｂ、正面板１８０、ネジ取り付け部１９０と、ピン７００と、ピン用バネ部８００とを含んで構成される。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００Ｆに対して取り付け取り外しできる。ピン用バネ部８００は、本発明の付勢部に相当する。
【０１１８】
ここで、図２と、図２４とを対比する。図２では、第１の放熱部１６０のうち、蒸気管１６２および液管１６３の間のほぼ中央部に、押圧部３００が設けられている。これに対して、図２４では、第１の放熱部１６０Ｄのうち、蒸気管１６２および液管１６３の間に、２本のピン７００が設けられている。また、本実施の形態では、このピン７００が、補強柱１６１Ｃ内に設けられている。
【０１１９】
また、図２４では、熱伝導性部材４００が設けられている点で、図２と相違する。なお、本実施の形態では、熱伝導性部材４００を設けた例を説明するが、これを設けなくてもよい。すなわち、第１の放熱部１６０Ｃと第２の放熱部２６０Ａの間に、熱伝導性部材４００を介在させなくてもよい。
【０１２０】
図２４〜図２６に示されるように、２本の補強柱１６１Ｃが、第１の放熱部１６０Ｄの凝縮部１６４内に設けられている。これら補強柱１６１Ｃは、第１の放熱部１６０Ｄのうち、蒸気管１６２および液管１６３の間に、設けられている。補強柱１６１Ｃは、第１の放熱部１６０Ｄの第１の内面１６６と第２の内面１６６との間に設けられている。また、補強柱１６１Ｃは、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直な方向に延びるように形成されている。補強柱１６１Ｃの両端は、第１の放熱部１６０の第１の内面１６６と第２の内面１６７に接続する。これにより、第１の放熱部１６０Ｄの剛性を高めることができる。なお、補強柱１６１Ｃは、本発明の補強部に対応する。また、図１１および図１２を用いて説明したように、補強柱１６１Ｃに加えて、ブロック部（図２４および図２６にて不図示）を設けても良い。この場合は、補強柱１６１Ｃとブロック部とにより本発明の補強部が構成される。
【０１２１】
図２４〜図２６に示されるように、ピン７００は、２本の補強柱１６１Ｃ内に設けられている。図２５に示されるように、第１の放熱部１６０Ｄには、補強柱１６１Ｃの中心を貫くように、貫通穴１６９０が形成されている。ピン７００は、この貫通穴１６９０に挿入される。なお、ピン７００は、本発明の押圧部を構成する。
【０１２２】
図２６に示されるように、ピン７００は、棒状の軸部７１０を有している。この軸部７１０は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に設けられている。また、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂが軸部７１０の先端部に形成されている。このとき、ピン７００の軸部７１０には、図２６に示されるように、くさび状の裂け目が設けられている。これにより、引っ掛け部７１０ａ、７１０ｂが、軸部７１０の中心線から離れる方向または近づく方向に移動可能となり、引っ掛け部７１０ａ、７１０ｂに弾性が加わる。図２６に示されるように、第２の放熱部２６０には、引っ掛け部７１０ａ、７１０ｂの形状に対応した引っ掛け部用穴２６３が形成されている。ピン７００が貫通穴１６９０に挿入され、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂが引っ掛け部用穴２６３に押し込まれると、図２６に示されるように、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂは、開いた状態で、第２の放熱部２６０Ａの引っ掛け部用穴２６３の中に保持される。これにより、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂが第２の放熱部２６０Ａに固定される。
【０１２３】
図２６に示されるように、フランジ部７３０は、ピン７００の軸部７１０の先端部と逆の端部に形成されている。このフランジ部７３０は、軸部７１０の中心軸から離れる方向に広がるように形成されており、軸部７１０の半径よりも大きい半径を有する。すなわち、このフランジ部７３０は、軸部７１０の半径よりも大きい半径を有する。
【０１２４】
ピン用バネ部８００は、図２６に示されるように、ピン７００の軸部７１０に当該軸部７１０の軸方向に沿って取り付けられている。また、ピン用バネ部８００は、フランジ部７３０および第１の放熱部１６０Ｄとの間に設けられ、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂとフランジ部７３０との間で第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０に向けて付勢する。なお、ピン用バネ部８００の材料は、例えばリン青銅などの弾性材料により構成されている。
【０１２５】
以上のように、本発明の第６の実施の形態における電子基板１００Ｆにおいて、押圧部は、少なくともピン７００を有している。このピン７００は、棒状の軸部７１０と、軸部７１０の一端に引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂを有する。そして、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂを第２の放熱部２６０Ａに固定し、ピン用バネ部８００の弾性により、第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０Ａに向けて押圧する。
【０１２６】
このように、電子基板１００Ｆでは、ピン７００を用いて、第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０Ａに向けて押圧するので、第１および第２の接合面１６５、２６５を互いに接触させることができる。この結果、前述した効果と同様に、第１の放熱部１６０Ｄ内に伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０Ａに伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。
【０１２７】
また、補強部（補強柱１６１Ｃ）が、第１の放熱部１６０Ｄを構成する第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に、第１の放熱部１６０Ｄの中空内部（凝縮部１６４）に設けられている。一方、押圧部は、第１の接合面１６５と第２の接合面１６５とが互いに熱的に接続するように、第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０Ａに向けて押圧する。したがって、補強部（補強柱１６１Ｃ）は、押圧部が第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０Ａに押圧する方向に沿うように配置され、押圧部の押圧方向に対して特に剛性が強くなる。したがって、押圧部による押圧力によって、第１の放熱部１６０Ｄが変形したり破壊したりすることを回避できる。これにより、発熱素子１２０の発熱は、第１の放熱部１６０Ｄから第２の放熱部２６０Ａへ確実に伝達され、発熱素子の発熱をより効率よく放熱することができる。
【０１２８】
本発明の第１の実施の形態における電子基板１００Ｆにおいて、押圧部は、補強部（補強柱１６１Ｃ）が設けられた位置に対応するように設けられている。これにより、押圧部による押圧力によって、第１の放熱部１６０Ｄが変形したり破壊したりすることをより好適に回避できる。
【０１２９】
また、本発明の第６の実施の形態における電子基板１００Ｆにおいて、ピン７００は、フランジ部７３０を有する。このフランジ部７３０は、軸部７１０の半径よりも大きい半径を有する。また、フランジ部７３０は、軸部７１０の他端部（引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂが形成された端部に対して逆側の端部）側に形成されている。また、軸部７１０は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に延在し、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂは、第１の接合面１６５に対向する第２の放熱部２６０Ａに固定されている。そして、電子基板１００Ｆでは、軸部７１０に軸方向に沿って取り付けられた付勢部（ピン用バネ部８００）によって、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂとフランジ部７３０の間で第１の接合面１６５を第２の放熱部２６０Ａに向けて付勢する。
【０１３０】
このように、ピン７００の軸部７１０は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に設けられ、付勢部（ピン用バネ部８００）が、ピン７００の軸部７１０に沿って、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂとフランジ部７３０の間で、第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０Ａに向けて付勢する。すなわち、付勢部（ピン用バネ部８００）の押圧力により、効率よく第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０Ａに向けて押圧するので、第１および第２の接合面１６５を第２の接合面２６５に接続させることができる。この結果、前述した効果と同様に、第１の放熱部１６０Ｄ内に伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０に伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。
【０１３１】
＜第７の実施の形態＞
次に、本発明の第７の実施の形態における電子基板１００Ｇについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｇは、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、図１に示される筐体２００に、挿抜可能に取り付けられる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ｇを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【０１３２】
図２７は、電子基板１００Ｇの構成を示す平面図である。図２８は、図２７の矢視Ｎを示す。すなわち、図２８は、図２７の矢印Ｎから視た側面図である。なお、便宜上、図２８では、第１の放熱部１６０Ｅの構成のみを示す。図２９は、図２８のＯ−Ｏ切断面で切断したときの断面を示す。なお、図２７では、第１の放熱部１６０Ｅの一部を切り欠いた図としている。このとき、図２７では、補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄの中心軸を含む切断面で切断した断面を示している。また、図２７および図２９では、説明の便宜上、第２の放熱部２６０Ｂも示している。図２７では第２の放熱部２６０Ｂを２点鎖線で示し、図２９では第２の放熱部２６０Ｂを実線で示している。なお、図２７〜２９では、図１〜図２６に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図２６に示した符号と同等の符号を付している。
【０１３３】
図２７に示されるように、電子基板１００Ｇは、基材１１０と、発熱素子１２０と、沸騰受熱部１３０と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０と、第１の放熱部１６０Ｅと、コネクタ１７０ａ、１７０ｂ、正面板１８０、ネジ取り付け部１９０と、ピン９００とを含んで構成される。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００Ｇに対して取り付け取り外しできる。
【０１３４】
ここで、図２４、図２６と、図２７、図２９とを対比する。図２４および図２６では、第１の放熱部１６０Ｄのうち、蒸気管１６２および液管１６３の間に、２本のピン７００が設けられている。また、このピン７００は、補強柱１６１Ｃ内に貫通するように設けられている。これに対して、図２７および図２９では、第１の放熱部１６０Ｅのうち、蒸気管１６２および液管１６３の間に、２本のピン９００が設けられている。また、補強柱１６１Ｃに加えて、補強柱１６１Ｄが２本の補強柱１６１Ｃの間に設けられている。また、図２４、図２６と、図２７、図２９とでは、ピン７００、９００の形状や構成が互いに異なる。
【０１３５】
図２７〜図２９に示されるように、補強柱１６１Ｃおよび補強柱１６１Ｄが、第１の放熱部１６０Ｅの凝縮部１６４内に設けられている。これら補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄは、第１の放熱部１６０Ｅのうち、蒸気管１６２および液管１６３の間に、設けられている。補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄは、第１の放熱部１６０Ｅの第１の内面１６７と第２の内面１６６の間に、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直な方向に延在するように、形成されている。また、補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄの両端は、第１の放熱部１６０Ｅの第１の内面１６６および第２の内面１６７に接続する。これにより、第１の放熱部１６０Ｅの剛性を高めることができる。補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄは、本発明の補強部に対応する。また、図１１および図１２を用いて説明したように、補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄに加えて、ブロック部（図２７および図２９にて不図示）を設けても良い。この場合は、補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄとブロック部とにより本発明の補強部が構成される。
【０１３６】
図２７〜図２９に示されるように、ピン９００は、２本の補強柱１６１Ｃを貫通するように設けられている。図２８に示されるように、第１の放熱部１６０Ｅには、補強柱１６１Ｃの中心を貫くように、貫通穴１６９０が形成されている。ピン９００は、この貫通穴１６９０に挿入される。なお、ピン９００は、本発明の押圧部を構成する。
【０１３７】
図２７および図２９に示されるように、ピン９００は、棒状の軸部９１０を有している。この軸部９１０は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に設けられている。また、引っ掛け部９２０が軸部９１０の先端部に形成されている。このとき、ピン９００の軸部９１０には、図２７および図２９に示されるように、くさび状の裂け目が設けられている。これにより、引っ掛け部９２０に弾性が加わる。一方、ピン９００の軸部９１０の根元部９３０（先端部と反対側の端部）は、第２の放熱部２６０Ｂに予め取り付けられている。すなわち、第２の放熱部２６０Ｂには、予め、ピン９００の軸径に合った穴２６４が形成されている。そして、ピン９００の根元部９３０をこの穴２６４に挿入して、ピン９００の根元部９３０を接着剤などにより第２の放熱部２６０Ｂに貼り付ける。これにより、ピン９００が、第２の放熱部２６０Ｂに固定される。このとき、ピン９００の軸部９１０は、第１の放熱部１６０Ｅの第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に配置されている。
【０１３８】
また、図２７および図２９に示されるように、第１の放熱部１６０Ｅの貫通穴１６９０に第２の放熱部２６０Ｂに固定されたピン９００を通すことにより、第１の放熱部１６０Ｅが第２の放熱部２６０Ｂに熱伝導性部材４００を介して密着する。なお、本実施の形態では、第１の放熱部１６０Ｅおよび第２の放熱部２６０Ｂの間に熱伝導性部材４００を介在させた。しかしながら、第１の放熱部１６０Ｅおよび第２の放熱部２６０Ｂの間に熱伝導性部材４００を介在させなくてもよい。
【０１３９】
このとき、図２７および図２９に示されるように、ピン７００の先端部の引っ掛け部９２０の爪が、第１の放熱部１６０Ｅのうち、第１の接合面１６５と反対側の面に、固定される。これにより、ピン９００の引っ掛け部９２０と根元部９３０との間で、ピン９００の引っ掛け部９２０が第１の接合面１６５を第２の放熱部２６０Ｂへ押圧する。なお、第１の放熱部１６０Ｅを第２の放熱部２６０Ｂへ押圧する押圧力が十分となるように、第１の放熱部１６０Ｅの厚み（図２７、図２９の紙面の左右方向）またはピン９００の長さを調整する。すなわち、当該押圧力は、第２の放熱部２６０Ｂの第２の接合面２６５とピン９００の引っ掛け部９２０との間の長さと、第１の放熱部１６０Ｅの前記厚みとの相対関係で、調整することができる。
【０１４０】
以上のように、本発明の第７の実施の形態における電子基板１００Ｇにおいて、ピン９００は、軸部９１０の他端（根元部９３０）が、第１の接合面１６５に対向する第２の放熱部２６０Ｂに固定されている。また、引っ掛け部９３０が第１の放熱部１６０Ｅに固定されている。ピン９００の軸部９１０は、第１の放熱部１６０Ｅの第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に延在している。そして、電子基板１００Ｇでは、引っ掛け部９２０と軸部９１０の他端（根元部９３０）により、引っ掛け部９２０が第１の接合面１６５を第２の放熱部２６０Ｂに向けて押圧する。
【０１４１】
このように、ピン９００の軸部９１０は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に設けられ、引っ掛け部９２０がピン９００の軸部９１０に沿って、引っ掛け部９２０と軸部９１０の他端部（根元部９３０）により、第１の接合面１６５を第２の放熱部２６０Ｂに向けて押圧する。すなわち、引っ掛け部９２０の押圧力により、効率よく第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０Ａに向けて押圧するので、第１および第２の接合面１６５、２６５を互いに接触させることができる。この結果、前述した効果と同様に、第１の放熱部１６０Ｅ内に伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０Ｂに伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。
【０１４２】
また、補強部（補強柱１６１Ｃ）が、第１の放熱部１６０Ｄの第１の内面１６６と第２の内面１６７の間に設けられている。この補強柱１６１Ｃは、第１の放熱部１６０Ｄの第１の内面１６６および第２の内面１６７に接続されている。これにより、第１の放熱部１６０Ｅの剛性が高まる。また、補強柱１６１Ｃは、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に延びるように、第１の放熱部１６０Ｅの中空内部（凝縮部１６４）に設けられている。押圧部は、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とが互いに熱的に接続するように、第１の放熱部１６０Ｅを第２の放熱部２６０Ｂに向けて押圧する。したがって、補強部（補強柱１６１Ｃ）は、押圧部が第１の放熱部１６０Ｅを第２の放熱部２６０Ｂに押圧する方向に沿うように配置され、押圧部の押圧方向に対して特に剛性が強くなる。これにより、押圧部による押圧力によって、第１の放熱部１６０Ｅが変形したり破壊したりすることを抑制できる。
【０１４３】
本発明の第１の実施の形態における電子基板１００Ｇにおいて、押圧部（ピン９００）は、補強部（補強柱１６１Ｃ）が設けられた位置に対応するように設けられている。これにより、押圧部による押圧力によって、第１の放熱部１６０Ｅが変形したり破壊したりすることをより好適に抑制できる。
【０１４４】
＜第８の実施の形態＞
次に、本発明の第８の実施の形態における電子基板１００Ｈについて、図に基づいて説明する。図３０は、電子基板１００Ｈの構成を示す平面図である。図３０では、説明の便宜上、電子基板１００Ｈを収容する筐体２００を２点鎖線で示している。なお、図３０では、図１〜図２９に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図２９に示した符号と同等の符号を付している。
【０１４５】
図３０に示されるように、電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造（後で詳細に説明する）とを有している。板状の基材１１０には、発熱素子１２０を搭載することができる。冷却構造は、発熱素子１２０を冷却する。なお、図３０では、発熱素子１２０を点線で示している。
【０１４６】
基材１１０は、基材１１０面とほぼ平行な方向で、筐体２００に挿抜可能である。図３０には、電子基板１００Ｈの挿抜方向Ｗを示す。すなわち、基材１１０面とほぼ平行な方向で、基材１１０を筐体２００内に挿入することにより、電子基板１００Ｈを筐体２００に取り付けることができる。逆に、基材１１０面とほぼ平行な方向で、基材１１０を筐体２００から抜くことにより、電子基板１００Ｈを筐体２００から取り外すことができる。
【０１４７】
冷却構造は、基材１００に設けられている。冷却構造は、第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを含んで構成されている。
【０１４８】
第１の放熱部１６０Ｆは、中空状に形成されており、板状の基材１１０上に設けられている。また、第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０面に対してほぼ垂直な面である第１の接合面１６５を備えている。
【０１４９】
この第１の接合面１６５は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する面である。第１の接合面１６５は、第２の放熱部２６０を構成する第２の接合面２６５に対向するように設けられている。さらに、第１の接合面１６５は、電子基板１００Ｈの挿抜方向Ｗ（図３０を参照）に対してほぼ垂直である。第１の放熱部１６０Ｆは、図３０に示されるように、第１の接合面１６５を介して放熱する。
【０１５０】
補強部１６００は、第１の接合面１６５を含む板のうちで第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、当該第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続する。
【０１５１】
熱伝達部５０００は、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０に伝達する。
【０１５２】
以上の通り、本発明の第８の実施の形態における電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。
【０１５３】
このように、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００では、発熱素子１２０の発熱は、熱伝達部により第１の放熱部１６０Ｆに伝達される。そして、第１の放熱部１６０Ｆが、第１の接合面１６５を介して放熱する。このようにして、発熱素子１２０の発熱を放熱している。このとき、第１の放熱部１６０Ｆには、補強部１６００が設けられている。これにより、第１の放熱部１６０Ｆに剛性を持たせることができる。また、この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆの第１の内面１６６と第２の内面１６７を接続しているので、特に、第１の接合面１６５に加わる力に対する剛性が強くなる。したがって、第１の接合面１６５に強い力が加わったとしても、例えば特許文献１および特許文献２に記載の技術でヒートパイプなどが変形したり破壊したりするように、第１の放熱部１６０Ｆが変形したり破壊したりすることは回避される。したがって、第１の接合面１６５に別部材（本実施の形態では、第２の放熱部１６０を例示）を接続しても、第１の放熱部１６０Ｆの剛性は補強部（補強柱１６１）により保たれるので、発熱素子１２０の発熱を、第１の接合面１６５を介して、別部材に確実に伝熱でき、効率よく放熱することができる。さらに、本発明では、第１の放熱部１６０Ｆと別部材（本実施の形態では、第２の放熱部２６０を例示）との接続を第１の接合面１６５を介して行っているので、特許文献１および特許文献２に記載の技術と比較して、接続面の面積を大きくとることができる。
【０１５４】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【０１５５】
なお、前述の実施の形態の説明では、筐体２００は、排気領域２００ａ、基板搭載領域２００ｂおよび吸気領域２００ｃの３つの領域を有していると説明した。しかしながら、例えば電子装置の大きさが小さい場合や、発熱素子の発熱量が小さい場合などでは、基板搭載領域２００ｂのみで筐体２００を構成してもよい。
【符号の説明】
【０１５６】
１００、１００Ａ〜１００Ｈ 電子基板
１１０ 基材
１２０ 発熱素子
１３０ 沸騰受熱部
１３１ 沸騰受熱部側フィン部
１３２ 蒸気管
１３３ 液管
１３４ 冷媒沸騰部
１４０ 蒸気用チューブ
１５０ 液用チューブ
１６０、１６０Ａ〜１６０Ｆ 第１の放熱部
１６１、１６１Ａ〜１６１Ｄ 補強柱
１６２ 蒸気管
１６３ 液管
１６４ 凝縮部
１６５ 第１の接合面
１６６、１６７ 内面
１６８、１６８Ａ、１６８Ｂ ブロック部
１６９ 第１の放熱部用カバー
１６９０ 貫通穴
２００ 筐体
２００ａ 排気領域
２００ｂ 基板搭載領域
２００ｃ 吸気領域
２１０ ファン部
２２０ 吸気口
２３０ 排気口
２４０ 第１の通気口
２５０ 第２の通気口
２６０、２６０Ａ、２６０Ｂ 第２の放熱部
２６５ 第２の接合面
３００ 押圧部
３１０ 押し付けネジ部
３２０ ネジガイド
３３０ ネジガイド固定ビス
４００ 熱伝導性部材
５１０ａ、５１０ｂ ワッシャー部
５２０ａ、５２０ｂ バネ部
５３０ ワッシャー部保持用ビス
６１０ａ、６１０ｂ ワッシャー部
６２０ バネ部
６３０ ワッシャー部保持用ビス
７００ ピン
８００ ピン用バネ部
９００ ピン
１０００ 電子装置
１６００ 補強部
５０００ 熱伝達部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板および電子装置に関し、特に、電子基板の面上に搭載される発熱素子の発熱を放熱する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信機器やパソコンなどの電子装置は、一度に大量の演算を高速に行うなど、高性能化や高機能化が急速に進んできている。これに伴い、電子装置（例えばＩＣＴ（Information and Communication Technology）装置）に搭載されている部品のうち、特に中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）や集積回路（Multi-chip Module：ＭＣＭ）などの発熱素子は、非常に高く発熱する傾向にある。
【０００３】
このような電子装置において、ヒートパイプを用いて、発熱素子の発熱を放熱する技術が知られている（例えば、特許文献１、２）。
【０００４】
特許文献１には、平板型ヒートパイプおよび発熱素子を含む平板型ヒートパイプモジュールを、放熱器に接続された吸熱板に接触させることにより、発熱素子の発熱を放熱器へ伝達して、発熱素子の発熱を放熱する技術が開示されている。具体的には、特許文献１に記載の技術では、平板型ヒートパイプと吸熱板は互いに平行するように対向して配置されている。平板型ヒートパイプの一端は、吸熱板に取り付けられた着脱部に装着される。また、平板型ヒートパイプの一端にはテーパー状のテーパーブロックが設けられており、着脱部にはテーパーブロックとは逆テーパー状の面が形成されている。そして、平板型ヒートパイプモジュールを吸熱板に装着した際に、平板型ヒートパイプおよび着脱部のテーパーによって形成される斜面同士が互いに接触し合いながら、平板型ヒートパイプの端部側が吸熱板に向けて押圧されて、平板型ヒートパイプの端部側と吸熱板とが互いに接合する。これにより、発熱素子の発熱が、平板型ヒートパイプの端部側および吸熱板を介して放熱器に伝達され放熱される。
【０００５】
特許文献２には、ＭＣＭが搭載されたボード（ＭＣＭ搭載基板）をバックボードに取り付けることにより、ＭＣＭの発熱をバックボードに伝熱して、発熱素子の発熱を放熱する技術が開示されている。具体的には、特許文献２に記載の技術では、ＭＣＭの発熱を導くヒートパイプがボードに取り付けられており、このヒートパイプとは別に、バックボード側ヒートパイプがバックボードに取り付けられている。また、熱転送部がボード面に対して垂直に突出して設けられ、バックボード側ヒートパイプがバックボード面と平行な面を有している。そして、ボードをバックボード面に対して垂直な方向に挿入すると、ボードの熱転送部がバックボード側ヒートパイプの面に密着する。これにより、発熱素子の発熱が、ヒートパイプ、熱転送部およびバックボード側ヒートパイプを介してバックボード側に伝達され放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１５６４８３号公報（特に、段落００３０−段落００３３、図３）
【特許文献２】特開平１０−２０９６６０号公報（特に、段落００２７−段落００２８、図１３−図１６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、平板型ヒートパイプの端部は、テーパー状に形成されているため機械的な強度が弱い。このため、平板型ヒートパイプモジュールを吸熱板に装着する際に変形するおそれがあった。また、熱的な接続を行う部分がテーパー形状部分に限られるので、接触部分の面積を大きくとることが困難であった。このため、発熱素子の熱を吸熱面に十分に伝達できず、発熱素子の発熱を十分に放熱できないという問題があった。
【０００８】
また、特許文献２に記載の技術では、熱転送部は、ボードに垂直に突出して形成されているので、機械的な強度が弱い。このため、ボードの熱転送部をバックボード側ヒートパイプの面に取り付ける際に、ボードの熱転送部およびバックボード側ヒートパイプが十分に密着するように加圧すると、ボードの熱転送部やバックボード側ヒートパイプが変形するおそれがあった。また、複数のボードが装着されるため、個々の熱転送部の接続面の面積を大きくとることが困難であった。このため、発熱素子の熱を吸熱面に十分に伝達できず、発熱素子の発熱を十分に放熱できないという問題があった。
【０００９】
このように、関連する電子装置では、熱伝達部（熱転送部、熱転送部）の機械的強度が弱く、接続面の面積を大きくとることが困難であるため、発熱素子の発熱を十分に行えないという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、発熱素子の発熱をより効率よく放熱することが困難であるという課題を解決する電子基板および電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子基板は、発熱素子を搭載できる板状の基材と、前記基材上に設けられ、前記発熱素子を冷却する冷却構造とを有し、前記冷却構造は、前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱部と、前記発熱素子の発熱を前記第１の放熱部へ伝達する熱伝達部とを備え、前記第１の放熱部は、前記第１の放熱部を構成する第１の接合面を含む板のうちで前記第１の接合面と反対側に設けられた第１の内面と、当該第１の内面に対向する第２の内面とを接続する補強部とを備え、前記第１の放熱部は、前記第１の接合面を介して放熱する。
【００１２】
本発明の電子装置は、電子基板と、前記電子基板を収容する筐体とを有し、前記電子基板は、発熱素子を搭載できる板状の基材と、前記基材上に設けられ、前記発熱素子を冷却する冷却構造とを有し、前記冷却構造は、前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱部と、前記発熱素子の発熱を前記第１の放熱部へ伝達する熱伝達部とを備え、前記第１の放熱部は、前記第１の放熱部を構成する第１の接合面を含む板のうちで前記第１の接合面と反対側に設けられた第１の内面と、当該第１の内面に対向する第２の内面とを接続する補強部とを備え、前記筐体は、前記第１の接合面と熱的に接続する第２の放熱部を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかる電子基板によれば、発熱素子の発熱をより効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す側面透視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における電子基板と周辺の構成を示す斜視図である。
【図４】図１のＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図６】筐体の上面側から視たときの第１および第２の放熱部の接続構造を模式的に示す図である。
【図７】第１および第２の放熱部の接続構造を説明するための斜視図である。
【図８】筐体の上面側から視たときの第１および第２の放熱部の接続構造の別例を模式的に示す図である。
【図９】第１および第２の放熱部の接続構造の別例を説明するための斜視図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態における電子基板の変形例の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態における電子基板の変形例の構成を示す平面図である。
【図１３】本発明の第３の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図１４】図１３のＣ−Ｃ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図１５】図１３のＤ−Ｄ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図１６】図１３の矢視Ｅを示す側面図である。
【図１７】本発明の第４の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図１８】図１７のＦ−Ｆ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図１９】図１７の矢視Ｇを示す側面図である。
【図２０】本発明の第５の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図２１】図２０のＨ−Ｈ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図２２】図２０のＪ−Ｊ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図２３】図２０の矢視Ｋを示す側面図である。
【図２４】本発明の第６の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図２５】図２４の矢視Ｌを示す側面図である。
【図２６】図２５のＭ−Ｍ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図２７】本発明の第７の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【図２８】図２７の矢視Ｎを示す側面図である。
【図２９】図２８のＯ−Ｏ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図３０】本発明の第８の実施の形態における電子基板の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００を側面からみた構成を示す透視図である。図２は、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００の構成を示す平面図である。図３は、電子基板１００と周辺の構成を示す斜視図である。図４は、図１のＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す。図５は、図１のＢ−Ｂ切断面で切断したときの断面を示す。なお、図１および図２では、後述の第１の放熱部１６０の一部を切り欠いた図としている。
【００１６】
図１に示されるように、電子装置１０００は、少なくとも、電子基板１００と、筐体２００とを含んで構成されている。筐体２００は、電子基板１００を収容する。電子基板１００は、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、筐体２００に挿抜可能に取り付けられる。図１には、電子基板１００の挿抜方向Ｖを示す。すなわち、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、電子基板１００を筐体２００内に挿入することにより、電子基板１００を筐体２００に取り付けることができる。逆に、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、電子基板１００を筐体２００から抜くことにより、電子基板１００を筐体２００から取り外すことができる。ここでは、まず、筐体２００の構成を説明して、その後に電子基板１００の構成を説明する。
【００１７】
図１に示されるように、筐体２００は、排気領域２００ａ、基板搭載領域２００ｂおよび吸気領域２００ｃの３つの領域を有している。排気領域２００ａ内には、ファン部２１０が取り付けられている。吸気領域２２０ｃの前面側（図１紙面の左側）には、複数の吸気口２２０が形成されている。排気領域２００の背面側（図１紙面の右側）には、複数の排気口２３０が形成されている。また、吸気領域２００ｃおよび基板搭載領域２００ｂの間には、複数の第１の通気口２４０が形成されている。基板搭載領域２００ｂおよび排気領域２００ａの間には、複数の第２の通気口２５０が形成されている。
【００１８】
筐体２００内では、まず、ファン部２１０を動作させると、吸気口２２０から筐体２００外の空気が吸い込まれる。次に、吸気口２２０から吸い込まれた空気は、第１の通気口２４０を介して基板搭載領域２２０ｂに入り（矢印Ｐ）、さらに第２の通気口２５０を介して排気領域２００ａに入る（矢印Ｑ）。そして、排気領域２００ａ内の空気が、排気口２３０を介して、筐体２００の背面側に排出される（矢印Ｒ）。このようにして、電子装置１０００は、ファン部２１０を動作させることにより、筐体２００外の空気を筐体２００の前面側から吸い入れて、吸い入れた空気を吸気領域２００ｃ、基板搭載領域２００ｂおよび排気領域２００ａを介して筐体２００の背面側に排出する。これにより、筐体２００内に収容された電子基板１００などの熱を筐体２００外の空気を用いて冷却している。
【００１９】
また、図１に示されるように、基板搭載領域２００ｂのうち、筐体２００内の背面側には、第２の放熱部２６０が取り付けられている。この第２の放熱部２６０は、例えば、アルミや銅などの熱伝導性部材により形成されており、より好ましくは熱抵抗が少ない材料により形成される。
【００２０】
さらに、第２の接合面２６５が、第２の放熱部２６０を構成する面として、第２の放熱部２６０の一端部に形成されている。この第２の接合面２６５は、後述するように、電子基板１００の第１の放熱部１６０に形成された第１の接合面１６５と接続して、電子基板１００上の電子部品の発熱を放熱する。
【００２１】
図５に示されるように、複数の板状の筐体側フィン部２６１が、第２の放熱部２６０に設けられている。筐体側フィン部２６１は、後で詳細に説明するように、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とが互いに接続することによって、第１の放熱部１６０から伝達される熱を放熱する。なお、ここでは、筐体側フィン部２６１の形状を板形状にすると説明した。しかしながら、筐体側フィン部２６１は、熱を拡散する機能を果たすために、表面積が広ければよく、例えば剣山形状、棒形状、蛇腹形状に形成されてもよい。
【００２２】
コネクタ２７０が、筐体２００の基板搭載領域２００ｂ内に取り付けられている。このコネクタ２７０は、後述のコネクタ１７０ａ、１７０ｂと互いに嵌合することにより、電子基板１００と筐体２００内の回路（不図示）との間を電気的に接続する。
【００２３】
次に、電子基板１００の構成について、図に基づいて説明する。
【００２４】
図２および図３に示されるように、電子基板１００は、基材１１０と、発熱素子１２０と、沸騰受熱部１３０と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０と、第１の放熱部１６０と、コネクタ１７０ａ、１７０ｂと、正面板１８０と、ネジ取り付け部１９０とを含んで構成される。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００に対して、取り付けおよび取り外しをすることができる。
【００２５】
電子基板１００の各構成の説明の前に、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の間に冷媒を相変化（液相←→気相）させながら循環させることにより、発熱素子１２０の発熱を放熱する冷却構造（沸騰冷却構造と呼ばれる。）について、基本的な説明する。
【００２６】
図２および図３に示されるように、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の間は、蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０により接続されている。沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０は、後で詳細に説明するように、内部は中空状に形成されており、空洞となっている。また、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の内部空洞と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０とにより形成される閉鎖空間内に、冷媒（不図示）が密閉された状態で閉じこめられている。
【００２７】
この冷媒は、密閉された状態で、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の間を、蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０を介して、循環する。冷媒は、例えば高分子材料などにより構成されており、高温になると気化し、低温になると液化する特性を有している。
【００２８】
前記閉鎖空間内に冷媒を充填する方法について説明する。まず、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の内部空洞と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０とにより形成される閉鎖空間内に冷媒を注入する。次に、真空ポンプ（不図示）などを用いて、前記閉鎖空間内から空気を排除して、この当該閉鎖空間内に冷媒を密閉する。これにより、前記空間内の圧力が大気圧以下となり、前記閉鎖空間内に密閉された冷媒の沸点が室温近傍となる。電子基板１０００が室温の環境下に置かれたとき、沸騰受熱部１３０が発熱素子１２０に接していると、発熱素子１２０の発熱開始とほぼ同時に冷媒が沸騰し、蒸気が発生する。この結果、少なくとも沸騰受熱部１３０、第１の放熱部１６０、蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０を含む冷却構造が、冷却モジュールとして機能し、発熱素子１２０の発熱を冷却し始める。
【００２９】
なお、少なくとも、沸騰受熱部１３０、蒸気用チューブ１４０は、本発明の熱伝達部を構成する。この熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０に伝達する機能を果たす。
【００３０】
次に、電子基板１００を構成する各部材について、具体的に説明する。基材１１０は、板状に形成されたプリント配線基板である。基材の材料には、例えばガラスエポキシなどの難燃性部材が用いられる。
【００３１】
発熱素子１２０は、例えばＣＰＵやＭＣＭなど、動作すると高い熱を発する素子である。また、図４に示されるように、発熱素子１２０は、発熱素子用ソケット１２１を介して、基材１１０に取り付けられている。
【００３２】
沸騰受熱部１３０は、発熱素子１２０の発熱を受熱する冷媒を貯蔵する。図４に示されるように、沸騰受熱部１３０は、発熱素子１２０上に取り付けられている。なお、沸騰受熱部１３０の材料は、例えばアルミニウムや銅などの伝熱性部材により形成されている。沸騰受熱部１３０は、本発明の受熱部に対応する。
【００３３】
また、沸騰受熱部１３０は、その内部空間に冷媒沸騰部１３４を有する。冷媒沸騰部１３４内では、冷媒が、発熱素子１２０の発熱により沸騰して気化する。さらに、複数の板状の沸騰受熱部側フィン部１３１が、沸騰受熱部１３０の冷媒沸騰部１３４内に設けられている。沸騰受熱部側フィン部１３１は、発熱素子１２０の発熱を拡散することによって、当該発熱素子１２０の温度を下げる。なお、ここでは、沸騰受熱部側フィン部１３１の形状を板形状にすると説明した。しかしながら、沸騰受熱部側フィン部１３１は、熱を拡散する機能を果たすために、表面積が広ければよく、例えば剣山形状、棒形状、蛇腹形状に形成されてもよい。
【００３４】
また、沸騰受熱部１３０は、図２および図３に示されるように、蒸気管１３２と、液管１３３とをさらに備えている。蒸気管１３２は、沸騰受熱部１３０および蒸気用チューブ１４０の結合部にあたる。液管１３３は、沸騰受熱部１３０および液用チューブ１５０の結合部にあたる。図４では、液管１３３の断面が示され、蒸気管１３２の端面を形成する開口１３２ａが示されている。蒸気管１３２は、蒸気用チューブ１４０を介して、第１の放熱部１６０に接続されている。液管１３３は、液用チューブ１５０を介して、第１の放熱部１６０に接続されている。なお、蒸気管１３２および液管１３３は、沸騰受熱部１３０と同じ材料により一体に形成してもよいし、沸騰受熱部１３０とは別の材料により別体で形成してもよい。
【００３５】
蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０は、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０の間で、冷媒を循環するために用いられる。蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０の材料には、選択する冷媒によって変質や変形などが生じないように、耐性のある部材を用いる。蒸気用チューブ１４０は、沸騰受熱部１３０に貯蔵される冷媒を第１の放熱部１６０へ輸送する。なお、蒸気用チューブ１４０は、本発明の輸送管に相当する。
【００３６】
第１の放熱部１６０は、図２および図３に示されるように、基材１１０の端部側に取り付けられている。第１の放熱部１６０は、沸騰受熱部１３０から蒸気用チューブ１４０を介して流入する冷媒の気体を冷却することにより、発熱素子１２０の発熱を放熱する。第１の放熱部１６０の材料には、例えばアルミニウムや銅などの伝熱性部材により形成されている。第１の接合面１６５は、第１の放熱部１６０を構成する面である。そして、第１の接合面１６５は、後述するように、第２の放熱部２６０の第２の接合面２６５に接続する。
【００３７】
また、第１の放熱部１６０は、図５に示されるように、中空状に形成されており、その内部空間に凝縮部１６４を有する。凝縮部１６４内では、発熱素子１２０の発熱により気化した冷媒が、冷却されて液化する。なお、凝縮部１６４は、第１の放熱部１６０の中空内部に相当する。
【００３８】
さらに、図２および図５に示されるように、第１の放熱部１６０には、補強柱１６１が設けられている。この補強柱１６１は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直な方向に延びるように、第２の放熱部１６０の凝縮部１６４（中空内部）内に形成されている。補強柱１６１は、円柱や多角柱などの柱状に形成されている。また、補強柱１６１は、第１の放熱部１６０を構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面に対向する第２の内面１６７とを接続する。すなわち、補強柱１６１は、第１の放熱部１６０の２つの内面１６６、１６７を接続するように、設けられている。これにより、第１の放熱部１６０の剛性を高めることができる。補強柱１６１は、前述の沸騰受熱部側フィン部１３１と同じ機能も果たす。すなわち、沸騰受熱部１３０から蒸気用チューブ１４０を介して流入する冷媒の気体の熱を補強柱１６１の側面から拡散することによって、発熱素子１２０の発熱を放熱する。なお、補強柱１６１は、本発明の補強部に対応する。
【００３９】
第１の放熱部１６０は、図２および図３に示されるように、蒸気管１６２と、液管１６３とをさらに備えている。蒸気管１６２は、蒸気用チューブ１４０（本発明の熱伝達部を構成）および第１の放熱部１６０の結合部に相当する。蒸気管１６２は、蒸気用チューブ１４０を介して、沸騰受熱部１３０に接続されている。液管１６３は、液用チューブ１５０および第１の放熱部１６０の結合部に相当する。液管１６３は、液用チューブ１５０を介して、沸騰受熱部１３０に接続されている。なお、蒸気管１６２および液管１６３は、第１の放熱部１６０と同じ材料により一体に形成してもよいし、第１の放熱部１６０とは別の材料により別体で形成してもよい。蒸気管１６２は、第１の放熱部１６０に冷媒を流入する管であって、本発明の冷媒流入管に相当する。液管１６３は、第１の放熱部１６０から冷媒を流出する管であって、本発明の冷媒流出管に相当する。
【００４０】
図２および図５に示されるように、第１の接合面１６５が第１の放熱部１６０の一端面を構成している。第１の接合面１６５は、基材１１０面に対してほぼ直交するように、第１の放熱部１６０に形成されている。また、第１の接合面１６５は、第２の放熱部２６０に形成された第２の接合面２６５に対向するように設けられており、当該第２の接合面２６５に接合する。
【００４１】
コネクタ１７０ａ、１７０ｂは、基材１１０上に実装されており、当該基材１１０上に形成された電極パターン（不図示）に電気的に接続されている。また、コネクタ１７０ａ、１７０ｂは、筐体２００に取り付けられたコネクタ２７０に嵌合されることにより、電子基板１００と筐体２００内の電子回路（不図示）との間を電気的に接続する。
【００４２】
図１〜図３に示されるように、正面板１８０は、基材１１０のうち、第１の放熱部１６０が設けられた端部に対して反対側の端部に、取り付けられている。正面板１８０は、基材１１０面に対してほぼ垂直な方向に、当該基材１１０の端面に沿って設けられている。電子基板１００が筐体２００に収容されたとき、正面板１８０は、電子装置１００の前面（図１の紙面左側）を構成する。また、正面板１８０には、取り付けネジ部１９０が取り付けられている。取り付けネジ部１９０用のネジ穴（不図示）が、筐体２００の前面側（図１の紙面左側）であって取り付けネジ部１９０に対応する位置に形成されている。そして、取り付けネジ部１９０を筐体２００の前面側のネジ穴に取り付けた後、当該取り付けネジ部１９０をねじ締めすることにより、電子基板１００の正面板１８０が筐体２００の前面側に保持される。
【００４３】
ここで、電子基板１００は、図２および図５に示されるように、押圧部３００を有している。押圧部３００は、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とを熱的に接続するように、第１の放熱部１６０を第２の放熱部２６０に向けて押圧する。なお、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とを熱的に接続するとは、第１の接合面１６５側の熱と第２の接合面２６５側の熱とが互いに移動することができることを意味する。
【００４４】
図５に示されるように、押圧部３００は、押し付けネジ部３１０を少なくとも有している。押し付けネジ部３１０は、ネジガイド３２０およびネジガイド固定ビス３３０を介して、基板１１０の面上に取り付けられている。具体的には、ネジガイド３２０が、ネジガイド固定ビス３３０によって、基材１１０に保持される。ネジガイド３２０には、ネジ穴３２０ａが、第１の接合面１６５および第２の接合面２６５に対してほぼ垂直な方向に、基材１１０面に沿って、形成されている。そして、押し付けネジ部３１０がネジガイド３２０のネジ穴３２０ａに取り付けられると、押し付けネジ部３１０の中心軸ＣＬが第１の接合面１６５および第２の接合面２６５に対してほぼ垂直な方向に配置される。
【００４５】
また、図３および図５に示されるように、第１の放熱部用カバー１６９が、第１の放熱部１６０の一部およびネジガイド３２０を覆うように設けられている。図３に示されるように、第１の放熱部用カバー１６９は、第１の放熱部１６０の３面（図３の紙面手前側の面、紙面上側の面および紙面下側の面）を囲うことにより、当該第１の放熱部１６０が基材１１０面および電子基板１００の挿抜方向に対してほぼ平行な方向に移動できるように規制している。第１の放熱部用カバー１６９は、ネジガイド３２０に固定されている。また、第１の放熱部１６０は、前述の通り、蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０によって沸騰受熱部１３０に接続されているので、第１の放熱部１６０の一部が第１の放熱部用カバー１６９の内側に必ず配置されるように、蒸気用チューブ１４０および液用チューブ１５０の長さ等を設定することで、第１の放熱部１６０は基材１１０から外れることなく保持される。
【００４６】
そして、押し付けネジ部３１０を締めることにより、押し付けネジ部３１０の先端部３１０ａが第１の放熱部１６０を第２の放熱部２６０に向けて押圧する。これにより、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とが互いに密着する。この結果、第１の放熱部１６０の熱を第２の放熱部２６０に効率よく伝熱することができる。
【００４７】
このとき、押圧部としての押し付けネジ部３１０の先端部３１０ａは、補強柱１６１に対応した位置に配置されている。したがって、押し付けネジ部３１０を締めることにより、押し付けネジ部３１０の先端部３１０ａが、補強柱１６１を介して、第１の接合面１６５に対して略垂直方向に、第１の接合面１６５を第２の放熱部２６０に向けて押圧する。このとき、第１の放熱部１６０の機械的強度が補強柱１６１により増大しているので、当該第１の放熱部１６０が変形することを効果的に抑制することができる。また、本発明では、中空状の第１の放熱部１６０が、当該第１の放熱部１６０の第１の接続面１６５を介して、直接、筐体２００の第２の放熱部２６０に熱的に接続している。すなわち、本発明では、特許文献２に記載の熱転送部のように別部材を設けて、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０とを熱的に接続する必要はない。また、本発明では、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０との接続を第１の接合面１６５を介して行っているので、特許文献１および特許文献２に記載の技術と比較して、接続面の面積を大きくとることができる。この結果、本発明では、特許文献１、２と比較して、効率よく発熱素子１２０の発熱を放熱することができる。
【００４８】
次に、電子基板１００の発熱素子１２０から発する熱を、沸騰受熱部１３０、第１の放熱部１６０および第２の放熱部２６０などを用いて、放熱する仕組みについて、具体的に説明する。なお、ここでは、既に、第１の放熱部１６０の第１の接合面１６５と第２の放熱部１６０の第２の接合面１６５とが、互いに押圧されながら密着している状態にあるとする。すなわち、この状態では、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０とが第１および第２の各接合面１６５、２６５を介して互いに熱的に接続している。
【００４９】
まず、図４に示されるように、沸騰受熱部１３０は、発熱素子１２０の発熱を受熱する冷媒を貯蔵する。これにより、沸騰受熱部１３０の冷媒沸騰部１３４内の冷媒が沸騰して気化する。また、沸騰受熱部１３０内では蒸気用チューブ１４０、冷媒沸騰部側フィン部１３１が、発熱素子１２０から直接受ける熱を冷媒に効率よく伝達するので、発熱素子１２０の温度が下がる。
【００５０】
次に、図２に示されるように、気化した冷媒が、蒸気用チューブ１４０を通って、第１の放熱部１６０内に流入する。第１の放熱部１６０の凝縮部１６４内では、補強柱１６１の側面および第１の放熱部１６０の各内面を通じて、流入した冷媒の気体の熱が放熱される。これにより、冷媒が液化され、発熱素子１２０の発熱が放熱される。液化された冷媒は、液用チューブ１５０を通って、再び沸騰受熱部１３０内に流入する。
【００５１】
このようにして、電子基板１００では、沸騰受熱部１３０内で気化した冷媒を、第１の放熱部１６０内で冷却して液化し、この液化した冷媒を再び沸騰受熱部１３０内に流入させている。これにより、冷媒が相変化（気相←→液相）しながら電子基板１００内で循環され、効率よく発熱素子１２０の発熱を放熱できる。併せて、沸騰受熱部１３０および第１の放熱部１６０内には、沸騰受熱部側フィン部１３１および補強柱１６１がそれぞれ設けられているので、発熱素子１２０の熱を更に効率よく受熱し、放熱することができる。
【００５２】
また、本発明では、さらに、押圧部３００が設けられており、第１の放熱部１６０の第１の接合面１６５と第２の放熱部２６０の第２の接合面２６５とが、互いに押圧されながら密着している。このため、冷媒を介して第１の放熱部１６０内に流入された発熱素子１２０の熱が、第２の放熱部２６０に伝熱する。この結果、発熱素子１２０の発熱をさらに効率よく放熱することができる。
【００５３】
図６は、筐体２００の上面側から視たときの第１および第２の放熱部１６０、２６０の接続構造を模式的に示す。また、図７は、第１および第２の放熱部１６０、２６０の接続構造を説明するための斜視図である。なお、図面を作成する便宜上、図７では、電子基板１００は２枚のみ示している。
【００５４】
図６および図７に示されるように、筐体２００には、複数の第２の放熱部２６０が取り付けられている。また、複数の第１の放熱部１６０が、複数の第２の放熱部２６０の各々に対向するように配置されている。このとき、第１の放熱部１６０の第１の接合面１６５と第２の放熱部２６０の第２の接合面２６５は、押圧部３００（図６にて不図示。図２、図５を参照。）によって押圧されることにより、互いに接触している。これにより、１つの筐体２００内で、複数の第１の放熱部１６０の各々と複数の第２の放熱部２６０の各々とが第１の接合面１６５および第２の接合面２６５の各々にて互いに熱的に接続する。この結果、複数の電子基板１００上の各発熱素子１１０の発熱を１つの筐体２００内で効率よく放熱することができる。
【００５５】
図８は、筐体２００の上面側から視たときの第１および第２の放熱部１６０、２６０の接続構造の別例を模式的に示す。また、図９は、第１および第２の放熱部１６０、２６０の接続構造の別例を説明するための斜視図である。なお、図面を作成する便宜上、図９では、電子基板１００は２枚のみ示している。
【００５６】
図６、７と図８、９を対比する。図６および図７では、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０とが１対１で互いに接触するように構成されている。これに対して、図８および図９では、複数の第１の放熱部１６０が１つの第２の放熱部２６０に接触するように構成されている。すなわち、図８および図９に示されるように、第２の接合面２６５は、複数の第１の接合面１６５と接合できるように、第２の放熱部２６０に形成されている。また、複数の第１の接合面１６５と、１つの第２の接合面２６５とが、押圧部３００（図８にて不図示。図２、図５を参照。）によって押圧されることにより、互いに密着し、熱的に接続している。これにより、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０とを１対１で設ける必要がなくなり、より簡単に電子装置を構成できる。
【００５７】
以上の通り、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００は、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０と、熱伝達部（沸騰受熱部１３０、蒸気用チューブ１４０など）とを備えている。第１の放熱部１６０は、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０へ伝達する。第１の放熱部１６０は、補強部（補強柱１６１）を備えている。この補強部（補強柱１６１）は、第１の放熱部１６０を構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。
【００５８】
このように、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００では、発熱素子１２０の発熱は、熱伝達部により第１の放熱部１６０に伝達される。そして、第１の放熱部１６０が、第１の接合面１６５を介して放熱する。このようにして、発熱素子１２０の発熱を放熱している。このとき、第１の放熱部１６０には、補強部（補強柱１６１）が設けられている。これにより、中空状の第１の放熱部１６０に剛性を持たせることができる。また、この補強部（補強柱１６１）は、第１の接合面１６５と反対側の面である第１の内面１６６と第２の内面１６７を接続しているので、特に、第１の接合面１６５に加わる力に対する剛性が強くなる。したがって、第１の接合面１６５に強い力が加わったとしても、例えば特許文献１および特許文献２に記載の技術でヒートパイプなどが変形したり破壊したりするように、第１の放熱部１６０が変形したり破壊したりすることは回避される。したがって、第１の接合面１６５に別部材（本実施の形態では、第２の放熱部１６０を例示）を接続しても、第１の放熱部１６０の剛性は補強部（補強柱１６１）により保たれるので、発熱素子１２０の発熱を、第１の接合面１６５を介して、別部材に確実に伝熱でき、効率よく放熱することができる。さらに、本発明では、第１の放熱部１６０と別部材（本実施の形態では、第２の放熱部２６０を例示）との接続を第１の接合面１６５を介して行っているので、特許文献１および特許文献２に記載の技術と比較して、接続面の面積を大きくとることができる。
【００５９】
また、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、押圧部３００がさらに設けられている。この押圧部３００は、補強部（補強柱１６１）を介して、第１の接合面１６５を押圧する。このとき、第１の放熱部１６０では、補強部（補強柱１６１）によって剛性が高くなっている。このため、押圧部３００により第１の接合面１６５を押圧するに際して、補強部（補強柱１６１）を介して押圧することで、当該第１の放熱部１６０が変形することをより効果的に回避できる。
【００６０】
また、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、熱伝熱部は、受熱部（沸騰受熱部１３０）と、輸送管（蒸気用チューブ１４０）とを有する。受熱部（沸騰受熱部１３０）は、発熱素子１２０の発熱を受熱する冷媒を貯蔵する。輸送管（蒸気用チューブ１４０）は、冷媒を輸送する。このように、冷媒を用いることにより、発熱素子１２０の発熱を効率よく第１の放熱部１６０に伝達できる。
【００６１】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００において、押圧部３００は、補強部（補強柱１６１）と対向する位置に配置している。これにより、押圧部３００による押圧力によって、第１の放熱部１６０が変形したり破壊したりすることをより好適に回避できる。
【００６２】
本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、押圧部３００は、第１の接合面１６５の中央領域を押圧する位置に配置している。これにより、押圧部３００による荷重を効率よく第１の接合面１６５に加えることできる。
【００６３】
本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、押圧部３００は、少なくともネジ部３１０を有している。このネジ部３１０は、基材面１１０上に取り付けられている。また、ネジ部３１０は、ネジ部３１０の中心軸ＣＬが第１の接合面１６５に対して略垂直方向に配置されている。そして、ネジ部３１０は、第１の放熱部１６０を押圧する。これにより、第１の接合面１６５を確実に押圧することができる。
【００６４】
本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、第１の接合面１６５は、平面であることがより好ましい。これにより、第１の接合面１６５と、これに接合する別部材（本実施の形態では、第２の放熱部２６０）との間に間隙が形成されることを抑止でき、第１の接合面１６５を別部材に密着させることができる。
【００６５】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００において、筐体２００は、複数の電子基板１００を収容できるように形成されている。さらに、第２の放熱部２６０は、
複数の第１の接合面１６５と熱的に接続する第２の接合面２６５を備えている。この場合は、第１の放熱部１６０と第２の放熱部２６０とを一対一で設ける必要がなくなり、より簡単に電子装置を構成できる。
【００６６】
次に、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００の変形例の構成を説明する。
図１０は、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００の変形例の構成を示す断面図であって、図５に相当する図である。
【００６７】
図５と図１０を対比すると、図１０では、第１の接合面１６５および第２の接合面２６５の間に、熱伝導性部材４００が介在している点で、図５と相違する。
【００６８】
ここで、熱伝導性部材４００は、第１の接合面１６５および第２の接合面２６５の間の熱抵抗を低減する材料により形成されている。ここでは、熱伝導性部材４００の材料には、例えばシリコン系コンパウンドまたはポリマー樹脂などが含まれる。なお、熱導電性部材４００は、ＴＩＭ（Thermal Interface Material）と呼ばれることがある。
【００６９】
このように、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００において、第１の接合面１６５には、熱伝導性部材４００が設けられている。これにより、第１の接合面１６５と、これに接続する別部材（本実施の形態では第２の接合面２６５）との間の熱抵抗が低減する。また、熱伝導性部材４００を用いることにより、第１の接合面１６５および別部材（第２の接合面２６５）の間に間隙が形成されることを抑止でき、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５を互いに密着させることができる。この結果、発熱素子１２０の発熱を、第１の放熱部１６０から第２の放熱部２６０へ、より効率よく伝達することができる。
【００７０】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態における電子基板１００Ａについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ａは、図１に示される筐体２００に取り付けることができる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ａを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【００７１】
図１１は、電子基板１００Ａの構成を示す。なお、図１１では、図１〜１０に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１０に示した符号と同等の符号を付している。また、図１１では、後述の第１の放熱部１６０Ａの一部を切り欠いた図としている。
【００７２】
ここで、図２と図１１を対比する。図２では、第１の放熱部１６０の内面１６６、１６７の間には、補強柱１６１のみが設けられている。一方、図１１では、前記２つの内面１６６、１６７の間には、補強柱１６１に加えて、ブロック部１６８が設けられている。このように、図２と図１１とでは、ブロック部１６８が新たに設けられている点で異なる。なお、補強柱１６１およびブロック部１６８は、本発明の補強部に対応する。
【００７３】
図１１に示されるように、補強柱１６１は、第１の放熱部１６０Ａの第１の内面１６６および第２の内面の間に配置されている。補強柱１６１は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直な方向に延在するように設けられている。補強柱１６１は、第１の放熱部１６０の内面１６６に接続する。また、ブロック部１６８は、第１の放熱部１６０の第２の内面１６７に接続する。補強柱１６１およびブロック部１６８は、互いに対応する位置に設けられている。そして、図１１に示されるように、補強柱１６１とブロック部１６８とが当接する。
【００７４】
次に、本発明の第２の実施の形態における電子基板の変形例１００Ｂについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｂは、図１に示される筐体２００に取り付けることができる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１００Ｂを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【００７５】
図１２は、電子基板１００Ｂの構成を示す。なお、図１２では、図２および図１１に示した各構成要素と同等の構成要素には、図２および図１１に示した符号と同等の符号を付している。また、図１２では、後述の第２の放熱部１６０Ｂの一部を切り欠いた図としている。
【００７６】
ここで、図１１と図１２を対比する。図１１では、補強柱１６１は第１の放熱部１６０Ａの第１の内面１６６に接続され、ブロック部１６８は第１の放熱部１６０Ａの内面１６７に接続されると説明した。一方、図１２では、補強柱１６１は、第１の放熱部１６０Ｂの第２の内面１６７に接続し、ブロック部１６８は、第１の放熱部１６０Ｂの第１の内面１６６に接続している。このように、図１１と図１２とでは、補強柱１６１およびブロック部１６８が接続する面がそれぞれ異なる。なお、補強柱１６１とブロック部１６８は、互いに当接している。
【００７７】
以上のように、本発明の第２の実施の形態における電子基板１００Ａとその変形例１００Ｂでは、補強部は、補強柱１６１と、ブロック部１６８とを備えている。補強柱１６１は、第１の放熱部１６０の第１の内面１６６と第２の内面１６７との間に配置されている。また、ブロック部１６８は、第１の内面１６６または第２の内面１６７のいずれか一方に接続されている。そして、補強柱１６１とブロック部１６８とが当接している。
【００７８】
このように、本発明の第２の実施の形態における電子基板１００Ａ、１００Ｂでは、補強部を補強柱１６１とブロック部１６８で構成している。このため、補強柱１６１およびブロック部１６８の２つの部材を用いて、押圧部３００による押圧力などの外力を受けるので、第１の放熱部１６０に加わる応力が分散しやすい。この結果、第１の放熱部１６０Ａ、１６０Ｂの機械的な強度を高めることができる。また、補強柱１６１の高さが決まっている場合でも、ブロック部１６８の高さを調整することにより、補強柱１６１をブロック部１６８に簡単に当接させることができる。なお、第２の実施の形態における電子基板１００Ａ、１００Ｂは、第１の実施の形態における電子基板１００の効果と同様の効果も奏する。
【００７９】
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｃについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｃは、図１に示される筐体２００に取り付けることができる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ｃを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【００８０】
図１３は、電子基板１００Ｃの構成を示す。図１４は、図１３のＣ−Ｃ切断面で切断したときの断面を示す。図１５は、図１３のＤ−Ｄ切断面で切断したときの断面を示す。図１６は、図１３の矢視Ｅを示す。なお、図１３では、後述の第１の放熱部１６０Ａの一部を切り欠いた図としている。このとき、図１３では、後述の複数の平板状の補強柱１６１Ａの中心に沿って切断した面を示している。図１４は、蒸気管１６２の中心軸に沿って、電子基板１００Ｃを切った際の切断面を示している。液管１６３の中心軸に沿って、電子基板１００Ａを切った際の切断面については、図に示される構成要素は異なるものの、図１４と同等の構成であるため、図の作成を省略する。図１５は、第１の放熱部１６０Ｃのほぼ中央部を切断したときの切断面を示す。また、図１４および図１５では、説明の便宜上、第２の放熱部２６０も２点鎖線で示している。なお、図１３〜図１５では、図１〜図１２に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１２に示した符号と同等の符号を付している。
【００８１】
図１３に示されるように、電子基板１００Ｃは、基材１１０と、発熱素子１２０と、沸騰受熱部１３０と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０と、第１の放熱部１６０Ｃと、コネクタ１７０ａ、１７０ｂと、正面板１８０と、ネジ取り付け部１９０と、ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂと、バネ部５２０ａ、５２０ｂとを含んで構成される。ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂは、本発明の可動部に相当する。バネ部５２０ａ、５２０ｂは、本発明の付勢部に相当する。
【００８２】
ここで、図２と図１３を対比する。図２では、補強柱１６１は、円柱または多角柱などの柱形状であった。これに対して、図１３では、補強柱１６１Ａは、断面が長方形の板状の柱である。また、図２では、第１の放熱部１６０の第１の内面１６６と第２の内面１６７の間には、補強柱１６１のみが設けられている。一方、図１３では、第１の放熱部１６０Ｃの内面１６６、１６７の間には、補強柱１６１Ａに加えて、ブロック部１６８Ａが設けられている。このように、図２と図１３とでは、ブロック部１６８Ａが新たに設けられている点と、補強柱１６１Ａの形状で異なる。なお、本発明の補強部は、補強柱１６１Aおよびブロック部１６８により構成される。
【００８３】
また、図２では、第１の放熱部１６０のうち、蒸気管１６２および液管１６３の間の中央領域に、押圧部３００が設けられている。これに対して、図１３では、ワッシャー部５１０ａおよびバネ部５２０ａが、蒸気管１６２に取り付けられている。同様に、ワッシャー部５１０ｂおよびバネ部５２０ｂが、液管１６３に取り付けられている。このように、図２と図１３とでは、押圧部の構成が異なる。
【００８４】
第１の放熱部１６０Ｃは、第１の実施の形態における第１の放熱部１６０と同様に、その内部空間を凝縮部１６４として機能させる。凝縮部１６４内では、発熱素子１２０の発熱により気化した冷媒が、冷却されて液化する。
【００８５】
さらに、図１３〜図１５に示されるように、複数の板状の補強柱１６１Ａが、第１の放熱部１６０Ｃの凝縮部１６４内に設けられている。補強柱１６１Ａは、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に延在するように配置されている。また、補強柱１６１Ａは、第１の内面１６６と第２の内面１６７との間に配置されている。補強柱１６１Ａは第１の内面１６６に接続され、ブロック部１６８Ａは第２の内面１６７に接続されている。なお、これとは逆に、補強柱１６１Ａが第２の内面１６７に接続され、ブロック部１６８Ａが第１の内面１６６に接続されてもよい。また、補強柱１６１Ａとブロック部１６８Ａは当接している。
【００８６】
図１３、図１５および図１６に示されるように、このブロック部１６８Ａは、補強柱１６１Ａが形成されている領域の中央部（図１３、図１６の紙面上下方向の中央部）に対応した位置に形成されている。すなわち、ブロック部１６８Ａは、蒸気管１６２および液管１６３以外の領域に形成されている。これにより、冷媒の流入出が妨げられることはない。この条件を満たせば、補強柱１６１Ａおよびブロック部１６８Ａは、第１の放熱部１６０内に自由に設けることができる。また、この補強柱１６１Ａは、放熱フィン部と同じ機能を果たす。すなわち、沸騰受熱部１３０から蒸気用チューブ１４０を介して流入する冷媒の気体の熱を補強柱１６１Ａの側面を通して拡散することによって、発熱素子１２０の温度を下げている。
【００８７】
ワッシャー部５１０ａは、蒸気管１６２に沿って移動できるように設けられている。このとき、蒸気管１６２は、第１および第２の接合面１６５、２６５に対してほぼ垂直な方向に、基板１１０面に沿うように、設けられている。ワッシャー部５１０ｂは、液管１６３に沿って移動できるように設けられている。このとき、液管１６３は、第１および第２の接合面１６５、２６５に対してほぼ垂直な方向に、基板１１０面に沿うように、設けられている。これらのワッシャー部５１０ａ、５１０ｂは、図１４に示されるように、ワッシャー部保持用ビス５３０によって、基材１１０に固定されている。なお、ワッシャー部保持用ビス５３０は、本発明の可動部保持部に相当する。
【００８８】
バネ部５２０ａは、ワッシャー部５１０ａと蒸気管１６２の根元部側（図１４紙面の右側）の間に、取り付けられている。同様に、バネ部５２０ｂは、ワッシャー部５１０ｂと液管１６３の根元部側（図１４紙面の右側）の間に、取り付けられている。バネ部５２０ａ、５２０ｂの材料は、例えばリン青銅などの弾性材料により構成されている。なお、バネ部５２０ａ、５２０ｂは、本実施の形態の付勢部に相当する。
【００８９】
ここで、少なくともバネ部５２０ａは、本発明の押圧部を構成する。同様に、少なくともバネ部５２０ｂは、本発明の押圧部を構成する。すなわち、これら押圧部を構成する各構成要素は、電子基板１００Ｃを筐体２００に取り付けた際に、第１および第２の接合面１６５、２６５が互いに接触するように押圧する。
【００９０】
具体的には、図１４に示されるように、ワッシャー部５１０ａがワッシャー部保持用ビス５３０により基材１１０上に固定されているので、第１の接続面１６５を、矢印Ｘの方向に移動させることができる。同様に、ワッシャー部５１０ｂがワッシャー部保持用ビス５３０により基材１１０上に固定されているので、第１の接続面１６５を、矢印Ｘの方向に移動させることができる。このとき、第１の放熱部１６０は、各ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂによって保持される。また、各ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂの軸方向（図１４紙面の左右方向）の長さや、各ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂの内径と各管１６２、１６３の外径との隙間などを適切な長さに調整することによって、第１の放熱部１６０の移動が矢印Ｘの方向に制御される。
【００９１】
電子基板１００Ｃが筐体２００に取り付けられると、図１４に示されるように、第１の接合面１６５が第２の接合面２６５に対向しながら互いに接触するように配置される。そして、バネ部５２０ａが、ワッシャー部５１０ａおよび第１の接合面１６５の間で、第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０に向けて付勢する。同様に、バネ部５２０ｂが、ワッシャー部５１０ｂおよび第１の接合面１６５の間で、第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０に向けて付勢する。これにより、第１の接合面１６５と第２の接合２６５とが互いに接触する。このため、第１の放熱部１６０Ｃ内に伝達された発熱素子１２０の発熱が第２の放熱部２６０に効率よく伝熱する。
【００９２】
以上のように、本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｃにおいて、押圧部は、熱伝達部（沸騰受熱部１３０、蒸気用チューブ１４０など）と第１の放熱部１６０とが接続する結合部（蒸気管１６２など）に設けられている。これにより、第１の実施の形態で述べた効果と同様の効果を奏するとともに、押圧部の設置場所を省スペース化できる。
【００９３】
また、本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｃにおいて、結合部は、配管（蒸気管１６２、液管１６３）であって、第１の接合面１６５に対して略垂直方向に延在するように設けられている。前記押圧部は、可動部（ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂ）と、可動部保持部（ワッシャー部保持用ビス５３０）と、付勢部（バネ部５２０ａ、５２０ｂ）を含んで構成されている。ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂの各々は、蒸気管１６２および液管１６３に沿って、それぞれ移動できるように設けられている。ワッシャー部保持用ビス５３０は、ワッシャー部５１０ａ、５１０ｂのそれぞれを、基材１１０に固定する。バネ部５２０ａは、ワッシャー部５１０ａおよび第１の接合面１６５の間に配置しており、第１の放熱部１６０Ｃを付勢する。同様に、バネ部５２０ｂは、ワッシャー部５１０ｂおよび第１の接合面１６５の間に配置しており、第１の放熱部１６０Ｃを付勢する。このように、付勢部としてバネ部５２０ａ、５２０ｂを設けて、このバネ部５２０ａ、５２０ｂにより第１の放熱部１６０Ｃを付勢する。これにより、安定した付勢力が第１の放熱部１６０Ｃに加わり、第１の接合面１６５と第２の放熱部２６０とをより確実に互いに密着させ、熱的に接続させることができる。この結果、第１の放熱部１６０Ｃに伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０に伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。
【００９４】
また、本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｃにおいて、配管は、第１の放熱部１６０に冷媒を流入する冷媒流入管（蒸気管１６２）と、第１の放熱部１６０から冷媒を流出する冷媒流出管（液管１６３）である。これにより、蒸気管１６２および液管１６３は、押圧部の設置場所としての機能に加えて、冷媒を流入または流出させる冷媒流入出用管としての機能も果たすことができる。
【００９５】
本発明の第３の実施の形態における電子基板１００Ｃにおいて、付勢部（バネ部５２０ａ、５２０ｂ）は、弾性部材（例えばりん青銅など）により構成されている。これにより、付勢部としてのバネ部５２０ａ、５２０ｂの付勢力を安定させることができる。
【００９６】
また、本発明の第３の実施の形態では、電子基板１００Ｃは、補強部を補強柱１６１Ａとブロック部１６８Ａで構成している。このため、第２の実施の形態で説明した効果と同様の効果を奏する。すなわち、補強柱１６１Ａおよびブロック部１６８Ａの２つの部材を用いて、押圧部３００による押圧力などの外力を受けるので、第１の放熱部１６０Ｃに加わる応力が分散しやすい。この結果、第１の放熱部１６０Ｃの機械的な強度を高めることができる。また、補強柱１６１Ａの高さが決まっている場合でも、ブロック部１６８Ａの高さを調整することにより、補強柱１６１Ａをブロック部１６８Ａに簡単に当接させることができる。このとき、ブロック部１６８Ａは、蒸気管１６２および液管１６３以外の領域に形成されている。この条件下で、補強柱１６１Ａおよびブロック部１６８Ａは、第１の放熱部１６０内に自由に設けることができる。
【００９７】
＜第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｄについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｄは、基材１１０とほぼ平行な面に沿って、図１に示される筐体２００に、挿抜可能に取り付けることができる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ｄを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【００９８】
図１７は、電子基板１００Ｄの構成を示す平面図である。図１８は、図１７のＦ−Ｆ切断面で切断したときの断面を示す。図１９は、図１７の矢視Ｇを示す。なお、図１７では、後述の第１の放熱部１６０Ｄの一部を切り欠いた図としている。このとき、図１７では、後述の複数の補強柱１６１Ｂの中心線を含む面に沿って切断した断面を示している。図１８は、第１の放熱部１６０Ｄのほぼ中央部を切断したときの切断面を示す。このとき、図１８では、図１７と同様に、後述の複数の補強柱１６１Ｂの中心線を含む面に沿って切断した断面を示している。また、図１８では、説明の便宜上、第２の放熱部２６０も２点鎖線で示している。なお、図１７〜１９では、図１〜図１６に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１６に示した符号と同等の符号を付している。また、蒸気管１３２、液管１３３の中心軸を含む面で切断した切断面は、補強柱の断面形状以外において、図１４と同様であるので省略する。
【００９９】
ここで、図１３と図１７を対比する。図１３では、複数の補強柱１６１Ａは、板状の柱に形成されていた。これに対して、図１７では、複数の補強柱１６１Ｂは、円柱または多角柱などの柱形状である。このように、図１３と図１７とでは、複数の補強部の形状が異なる。
【０１００】
図１７〜図１９に示されるように、複数の補強柱１６１Ｂが、第１の放熱部１６０Ｄの凝縮部１６４内に設けられている。補強柱１６１Ｂは、第１の放熱部１６０Ａの内部（凝縮部１６４）内に形成されている。また、補強柱１６１Ｂは、第１の放熱部１６０Ｄの第１の内面１６６と第２の内面１６７との間に配置する。この補強柱１６１Ｂは、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直な方向に延びるように、設けられている。
【０１０１】
また、図１７に示されるように、ブロック部１６８Ｂは、第１の放熱部１６０Ｃの第１の内面１６６に接続している。また、補強柱１６１Ｂとブロック部１６８Ｂは当接している。
【０１０２】
なお、図１７〜図１９では、補強部１６１Ｂは第１の放熱部１６０Ｃの第１の内面１６６に接続し、ブロック部１６８Ｂは第１の放熱部１６０Ｃの第２の内面１６８Ｂに接続していた。しかしながら、補強部１６１Ｂが第１の放熱部１６０Ｃの第２の内面１６７に接続して、ブロック部１６８Ｂが第１の放熱部１６０Ｃの第１の内面１６６に接続してもよい。
【０１０３】
また、図１７〜図１９に示されるように、このブロック部１６８Ｂは、補強柱１６１Ｂが形成されている領域の中央部（図１７、図１９の紙面上下方向の中央部）に対応した位置に形成されている。すなわち、ブロック部１６８Ｂは、蒸気管１６２および液管１６３以外の領域に形成されている。これにより、冷媒の流入出が妨げられることはない。この条件を満せば、補強柱１６１Ｂおよびブロック部１６８Ｂは、第１の放熱部１６０Ｄ内に自由に設けることができる。また、この補強柱１６１Ｂは、放熱フィンと同じ機能を果たす。すなわち、沸騰受熱部１３０から蒸気用チューブ１４０を介して流入する冷媒の気体の熱を補強柱１６１Ｂの側面を通して拡散することによって、発熱素子１２０の温度を下げている。
【０１０４】
本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｄであっても、前述した各実施の形態と同様に、第１の放熱部１６０Ｄ内に伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０に伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。また、補強柱１６１Ｂはブロック部１６８Ｂに当接しているので、第２および第３の実施の形態で示した効果と同様の効果も奏する。
【０１０５】
＜第５の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態における電子基板１００Ｅについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｅは、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、図１に示される筐体２００に、挿抜可能に取り付けられる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ｅを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【０１０６】
図２０は、電子基板１００Ｅの構成を示す平面図である。図２１は、図２０のＨ−Ｈ切断面で切断したときの断面を示す。図２２は、図２０のＪ−Ｊ切断面で切断したときの断面を示す。図２３は、図２０の矢視Ｋを示す。なお、図２０では、第１の放熱部１６０Ｃの一部を切り欠いた図としている。このとき、図２０では、複数の板状の補強柱１６１Ａの中心を補強柱１６１Ａに沿って切断した面を示している。図２１は、蒸気管１６２の中心軸を含む面に沿って、電子基板１００Ｅを切った際の切断面を示している。液管１６３の中心軸を含む面に沿って、電子基板１００Ｅを切った際の切断面については、図に示される構成要素は異なるものの、図２１と同等の構成であるため、図の作成を省略する。図２２は、第１の放熱部１６０Ｃのほぼ中央部を切断したときの切断面を示す。また、図２１および図２２では、説明の便宜上、第２の放熱部２６０も２点鎖線で示している。なお、図２０〜２３では、図１〜図１９に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図１９に示した符号と同等の符号を付している。
【０１０７】
図２０に示されるように、電子基板１００Ｅは、基材１１０と、発熱素子１２０と、沸騰受熱部１３０と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０と、第１の放熱部１６０Ｃと、コネクタ１７０ａ、１７０ｂ、正面板１８０、ネジ取り付け部１９０と、ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂと、バネ部６２０とを含んで構成される。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００Ｅに対して取り付け取り外しできる。ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂは、本発明の可動部に相当する。バネ部６２０は、本発明の付勢部に相当する。なお、ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂは、図１３および図１７に示されるワッシャー部５１０ａ、５１０ｂと同様の機能を有する。
【０１０８】
ここで、図２と、図２０とを対比する。図２では、第１の放熱部１６０のうち、蒸気管１６２および液管１６３の間のほぼ中央部に、押圧部３００が設けられている。これに対して、図２０では、ワッシャー部６１０ａおよびバネ部６２０が、蒸気管１６２に取り付けられている。同様に、ワッシャー部６１０ｂおよびバネ部６２０が、液管１６３に取り付けられている。
【０１０９】
また、図１３と、図２０とを対比する。図１３では、ワッシャー部５２０ａおよびつるまき状のバネ部５２０ａが、蒸気管１６２に取り付けられている。同様に、ワッシャー部５１０ｂおよびつるまき状のバネ部５２０が、液管１６３に取り付けられている。これに対して、図２０では、ワッシャー部６２０ａおよび板状のバネ部６２０が、蒸気管１６２に取り付けられている。同様に、ワッシャー部６１０ｂおよび板状のバネ部６２０が、液管１６３に取り付けられている。
【０１１０】
ワッシャー部６１０ａは、蒸気管１６２に沿って移動できるように設けられている。このとき、蒸気管１６２は、第１および第２の接合面１６５、２６５に対してほぼ垂直な方向に、基材１１０面に沿うように、設けられている。ワッシャー部６１０ｂは、液管１６３に沿って移動できるように設けられている。このとき、液管１６３は、第１および第２の接合面１６５、２６５に対してほぼ垂直な方向に、基板１１０面に沿うように、設けられている。これらのワッシャー部６１０ａ、６１０ｂは、図２１に示されるように、ワッシャー部保持用ビス６３０によって、基材１１０に固定されている。なお、ワッシャー部保持用ビス６３０は、本発明の可動部保持部に相当する。
【０１１１】
図２１に示されるように、バネ部６２０は、ワッシャー部６１０ａと蒸気管１６２の根元部側（図２０紙面の右側）の間に、取り付けられている。同様に、バネ部６２０は、ワッシャー部６２０ｂと液管１６３の根元部側（図２０紙面の右側）の間に、取り付けられている。図２０、図２１および図２３に示されるように、バネ部６２０の両端部は、蒸気管１６２および液管１６３に取り付けられている。バネ部６２０の中央部は、第１の放熱部１６０Ｃのうち、第１の接合面１６５と反対側の面のほぼ中央部に、配置されている。なお、バネ部６２０の材料は、例えばリン青銅などの弾性材料により構成されている。
【０１１２】
ここで、少なくともバネ部６２０と、ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂと、蒸気管１６２と、液管１６３は、本発明の押圧部を構成する。すなわち、押圧部を構成する各構成要素は、電子基板１００Ｅを筐体２００に取り付けた際に、第１および第２の接合面１６５、２６５が互いに接触するように押圧する。
【０１１３】
具体的には、図２１に示されるように、ワッシャー部６１０ａがワッシャー部保持用ビス６３０により基材１１０上に固定されているので、第１の放熱部１６０Ｃの第１の接合面１６５を矢印Ｙの方向に移動させることができる。同様に、ワッシャー部６１０ｂがワッシャー部保持用ビス６３０により基材１１０上に固定されているので、第１の放熱部１６０Ｂの第１の接合面１６５を、矢印Ｙの方向に移動させることができる。電子基板１００Ｅが筐体２００に取り付けられると、図２１に示されるように、第１の接合面１６５が第２の接合面２６５に対向しながら互いに接触するように配置される。そして、バネ部６２０が、ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂおよび第１の接合面１６５の間で、第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０に向けて付勢する。このとき、バネ部６２０の中央部は、第１の放熱部１６０Ｃのうち、第１の接合面１６５と反対側の面のほぼ中央部に配置されている。したがって、バネ部６２０の中央部が、当該バネ部６２０の付勢力により、第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０に向けて押圧する。これにより、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とが互いに接触する。このため、第１の放熱部１６０Ｃ内に伝達された発熱素子１２０の発熱が第２の放熱部２６０に伝熱する。この結果、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。
【０１１４】
以上のように、本発明の第５の実施の形態における電子基板１００Ｅにおいて、押圧部は、軸部（蒸気管１６２および液管１６３）と、可動部（ワッシャー部６１０ａ、６１０ｂ）と、可動部保持部（ワッシャー部保持用ビス６３０）と、付勢部（板状のバネ部６２０）を含んで構成されている。このように、付勢部として、つるまき状のバネ部５２０ａ、５２０ｂに代えて、板状のバネ部６２０を設けても、このバネ部６２０により第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０に向けて付勢することができる。これにより、安定した付勢力が第１の放熱部１６０Ｃに加わり、第１および第２の接合面１６５、２６５をより安定して互いに接触させることができる。この結果、前述した効果と同様に、第１の放熱部１６０Ｃ内に伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０に伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。また、補強柱１６１Ａおよびブロック部１６８Ａの構成は、第３の実施の形態と同様である。すなわち、補強部１６１Ａはブロック部１６８Ａに当接しているので、第３の実施の形態で示した効果と同様の効果も奏する。
【０１１５】
＜第６の実施の形態＞
次に、本発明の第６の実施の形態における電子基板１００Ｆについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｆは、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、図１に示される筐体２００に、挿抜可能に取り付けられる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ｆを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【０１１６】
図２４は、電子基板１００Ｆの構成を示す平面図である。図２５は、図２４の矢視Ｌを示す。ただし、便宜上、図２５では、第１の放熱部１６０Ｄの構成のみを示す。図２６は、図２５のＭ−Ｍ切断面で切断したときの断面を示す。なお、図２４では、第１の放熱部１６０Ｄの一部を切り欠いた図としている。このとき、図２４では、補強柱１６１Ｃの中心軸を含む切断面で切断した断面を示している。また、図２４および図２６では、説明の便宜上、第２の放熱部２６０Ａも示している。図２４では第２の放熱部２６０Ａを２点鎖線で示し、図２６では第２の放熱部２６０Ａを実線で示している。なお、図２４〜２６では、図１〜図２３に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図２３に示した符号と同等の符号を付している。
【０１１７】
図２４に示されるように、電子基板１００Ｆは、基材１１０と、発熱素子１２０と、沸騰受熱部１３０と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０と、第１の放熱部１６０Ｄと、コネクタ１７０ａ、１７０ｂ、正面板１８０、ネジ取り付け部１９０と、ピン７００と、ピン用バネ部８００とを含んで構成される。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００Ｆに対して取り付け取り外しできる。ピン用バネ部８００は、本発明の付勢部に相当する。
【０１１８】
ここで、図２と、図２４とを対比する。図２では、第１の放熱部１６０のうち、蒸気管１６２および液管１６３の間のほぼ中央部に、押圧部３００が設けられている。これに対して、図２４では、第１の放熱部１６０Ｄのうち、蒸気管１６２および液管１６３の間に、２本のピン７００が設けられている。また、本実施の形態では、このピン７００が、補強柱１６１Ｃ内に設けられている。
【０１１９】
また、図２４では、熱伝導性部材４００が設けられている点で、図２と相違する。なお、本実施の形態では、熱伝導性部材４００を設けた例を説明するが、これを設けなくてもよい。すなわち、第１の放熱部１６０Ｃと第２の放熱部２６０Ａの間に、熱伝導性部材４００を介在させなくてもよい。
【０１２０】
図２４〜図２６に示されるように、２本の補強柱１６１Ｃが、第１の放熱部１６０Ｄの凝縮部１６４内に設けられている。これら補強柱１６１Ｃは、第１の放熱部１６０Ｄのうち、蒸気管１６２および液管１６３の間に、設けられている。補強柱１６１Ｃは、第１の放熱部１６０Ｄの第１の内面１６６と第２の内面１６６との間に設けられている。また、補強柱１６１Ｃは、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直な方向に延びるように形成されている。補強柱１６１Ｃの両端は、第１の放熱部１６０の第１の内面１６６と第２の内面１６７に接続する。これにより、第１の放熱部１６０Ｄの剛性を高めることができる。なお、補強柱１６１Ｃは、本発明の補強部に対応する。また、図１１および図１２を用いて説明したように、補強柱１６１Ｃに加えて、ブロック部（図２４および図２６にて不図示）を設けても良い。この場合は、補強柱１６１Ｃとブロック部とにより本発明の補強部が構成される。
【０１２１】
図２４〜図２６に示されるように、ピン７００は、２本の補強柱１６１Ｃ内に設けられている。図２５に示されるように、第１の放熱部１６０Ｄには、補強柱１６１Ｃの中心を貫くように、貫通穴１６９０が形成されている。ピン７００は、この貫通穴１６９０に挿入される。なお、ピン７００は、本発明の押圧部を構成する。
【０１２２】
図２６に示されるように、ピン７００は、棒状の軸部７１０を有している。この軸部７１０は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に設けられている。また、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂが軸部７１０の先端部に形成されている。このとき、ピン７００の軸部７１０には、図２６に示されるように、くさび状の裂け目が設けられている。これにより、引っ掛け部７１０ａ、７１０ｂが、軸部７１０の中心線から離れる方向または近づく方向に移動可能となり、引っ掛け部７１０ａ、７１０ｂに弾性が加わる。図２６に示されるように、第２の放熱部２６０には、引っ掛け部７１０ａ、７１０ｂの形状に対応した引っ掛け部用穴２６３が形成されている。ピン７００が貫通穴１６９０に挿入され、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂが引っ掛け部用穴２６３に押し込まれると、図２６に示されるように、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂは、開いた状態で、第２の放熱部２６０Ａの引っ掛け部用穴２６３の中に保持される。これにより、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂが第２の放熱部２６０Ａに固定される。
【０１２３】
図２６に示されるように、フランジ部７３０は、ピン７００の軸部７１０の先端部と逆の端部に形成されている。このフランジ部７３０は、軸部７１０の中心軸から離れる方向に広がるように形成されており、軸部７１０の半径よりも大きい半径を有する。すなわち、このフランジ部７３０は、軸部７１０の半径よりも大きい半径を有する。
【０１２４】
ピン用バネ部８００は、図２６に示されるように、ピン７００の軸部７１０に当該軸部７１０の軸方向に沿って取り付けられている。また、ピン用バネ部８００は、フランジ部７３０および第１の放熱部１６０Ｄとの間に設けられ、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂとフランジ部７３０との間で第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０に向けて付勢する。なお、ピン用バネ部８００の材料は、例えばリン青銅などの弾性材料により構成されている。
【０１２５】
以上のように、本発明の第６の実施の形態における電子基板１００Ｆにおいて、押圧部は、少なくともピン７００を有している。このピン７００は、棒状の軸部７１０と、軸部７１０の一端に引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂを有する。そして、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂを第２の放熱部２６０Ａに固定し、ピン用バネ部８００の弾性により、第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０Ａに向けて押圧する。
【０１２６】
このように、電子基板１００Ｆでは、ピン７００を用いて、第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０Ａに向けて押圧するので、第１および第２の接合面１６５、２６５を互いに接触させることができる。この結果、前述した効果と同様に、第１の放熱部１６０Ｄ内に伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０Ａに伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。
【０１２７】
また、補強部（補強柱１６１Ｃ）が、第１の放熱部１６０Ｄを構成する第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に、第１の放熱部１６０Ｄの中空内部（凝縮部１６４）に設けられている。一方、押圧部は、第１の接合面１６５と第２の接合面１６５とが互いに熱的に接続するように、第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０Ａに向けて押圧する。したがって、補強部（補強柱１６１Ｃ）は、押圧部が第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０Ａに押圧する方向に沿うように配置され、押圧部の押圧方向に対して特に剛性が強くなる。したがって、押圧部による押圧力によって、第１の放熱部１６０Ｄが変形したり破壊したりすることを回避できる。これにより、発熱素子１２０の発熱は、第１の放熱部１６０Ｄから第２の放熱部２６０Ａへ確実に伝達され、発熱素子の発熱をより効率よく放熱することができる。
【０１２８】
本発明の第１の実施の形態における電子基板１００Ｆにおいて、押圧部は、補強部（補強柱１６１Ｃ）が設けられた位置に対応するように設けられている。これにより、押圧部による押圧力によって、第１の放熱部１６０Ｄが変形したり破壊したりすることをより好適に回避できる。
【０１２９】
また、本発明の第６の実施の形態における電子基板１００Ｆにおいて、ピン７００は、フランジ部７３０を有する。このフランジ部７３０は、軸部７１０の半径よりも大きい半径を有する。また、フランジ部７３０は、軸部７１０の他端部（引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂが形成された端部に対して逆側の端部）側に形成されている。また、軸部７１０は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に延在し、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂは、第１の接合面１６５に対向する第２の放熱部２６０Ａに固定されている。そして、電子基板１００Ｆでは、軸部７１０に軸方向に沿って取り付けられた付勢部（ピン用バネ部８００）によって、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂとフランジ部７３０の間で第１の接合面１６５を第２の放熱部２６０Ａに向けて付勢する。
【０１３０】
このように、ピン７００の軸部７１０は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に設けられ、付勢部（ピン用バネ部８００）が、ピン７００の軸部７１０に沿って、引っ掛け部７２０ａ、７２０ｂとフランジ部７３０の間で、第１の放熱部１６０Ｄを第２の放熱部２６０Ａに向けて付勢する。すなわち、付勢部（ピン用バネ部８００）の押圧力により、効率よく第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０Ａに向けて押圧するので、第１および第２の接合面１６５を第２の接合面２６５に接続させることができる。この結果、前述した効果と同様に、第１の放熱部１６０Ｄ内に伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０に伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。
【０１３１】
＜第７の実施の形態＞
次に、本発明の第７の実施の形態における電子基板１００Ｇについて、図に基づいて説明する。なお、電子基板１００Ｇは、基材１１０面とほぼ平行な面に沿って、図１に示される筐体２００に、挿抜可能に取り付けられる。すなわち、図１に示される電子基板１００の代わりに、電子基板１１０Ｇを取り付けることにより、電子装置が構成される。
【０１３２】
図２７は、電子基板１００Ｇの構成を示す平面図である。図２８は、図２７の矢視Ｎを示す。すなわち、図２８は、図２７の矢印Ｎから視た側面図である。なお、便宜上、図２８では、第１の放熱部１６０Ｅの構成のみを示す。図２９は、図２８のＯ−Ｏ切断面で切断したときの断面を示す。なお、図２７では、第１の放熱部１６０Ｅの一部を切り欠いた図としている。このとき、図２７では、補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄの中心軸を含む切断面で切断した断面を示している。また、図２７および図２９では、説明の便宜上、第２の放熱部２６０Ｂも示している。図２７では第２の放熱部２６０Ｂを２点鎖線で示し、図２９では第２の放熱部２６０Ｂを実線で示している。なお、図２７〜２９では、図１〜図２６に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図２６に示した符号と同等の符号を付している。
【０１３３】
図２７に示されるように、電子基板１００Ｇは、基材１１０と、発熱素子１２０と、沸騰受熱部１３０と、蒸気用チューブ１４０と、液用チューブ１５０と、第１の放熱部１６０Ｅと、コネクタ１７０ａ、１７０ｂ、正面板１８０、ネジ取り付け部１９０と、ピン９００とを含んで構成される。なお、発熱素子１２０は、電子基板１００Ｇに対して取り付け取り外しできる。
【０１３４】
ここで、図２４、図２６と、図２７、図２９とを対比する。図２４および図２６では、第１の放熱部１６０Ｄのうち、蒸気管１６２および液管１６３の間に、２本のピン７００が設けられている。また、このピン７００は、補強柱１６１Ｃ内に貫通するように設けられている。これに対して、図２７および図２９では、第１の放熱部１６０Ｅのうち、蒸気管１６２および液管１６３の間に、２本のピン９００が設けられている。また、補強柱１６１Ｃに加えて、補強柱１６１Ｄが２本の補強柱１６１Ｃの間に設けられている。また、図２４、図２６と、図２７、図２９とでは、ピン７００、９００の形状や構成が互いに異なる。
【０１３５】
図２７〜図２９に示されるように、補強柱１６１Ｃおよび補強柱１６１Ｄが、第１の放熱部１６０Ｅの凝縮部１６４内に設けられている。これら補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄは、第１の放熱部１６０Ｅのうち、蒸気管１６２および液管１６３の間に、設けられている。補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄは、第１の放熱部１６０Ｅの第１の内面１６７と第２の内面１６６の間に、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直な方向に延在するように、形成されている。また、補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄの両端は、第１の放熱部１６０Ｅの第１の内面１６６および第２の内面１６７に接続する。これにより、第１の放熱部１６０Ｅの剛性を高めることができる。補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄは、本発明の補強部に対応する。また、図１１および図１２を用いて説明したように、補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄに加えて、ブロック部（図２７および図２９にて不図示）を設けても良い。この場合は、補強柱１６１Ｃ、１６１Ｄとブロック部とにより本発明の補強部が構成される。
【０１３６】
図２７〜図２９に示されるように、ピン９００は、２本の補強柱１６１Ｃを貫通するように設けられている。図２８に示されるように、第１の放熱部１６０Ｅには、補強柱１６１Ｃの中心を貫くように、貫通穴１６９０が形成されている。ピン９００は、この貫通穴１６９０に挿入される。なお、ピン９００は、本発明の押圧部を構成する。
【０１３７】
図２７および図２９に示されるように、ピン９００は、棒状の軸部９１０を有している。この軸部９１０は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に設けられている。また、引っ掛け部９２０が軸部９１０の先端部に形成されている。このとき、ピン９００の軸部９１０には、図２７および図２９に示されるように、くさび状の裂け目が設けられている。これにより、引っ掛け部９２０に弾性が加わる。一方、ピン９００の軸部９１０の根元部９３０（先端部と反対側の端部）は、第２の放熱部２６０Ｂに予め取り付けられている。すなわち、第２の放熱部２６０Ｂには、予め、ピン９００の軸径に合った穴２６４が形成されている。そして、ピン９００の根元部９３０をこの穴２６４に挿入して、ピン９００の根元部９３０を接着剤などにより第２の放熱部２６０Ｂに貼り付ける。これにより、ピン９００が、第２の放熱部２６０Ｂに固定される。このとき、ピン９００の軸部９１０は、第１の放熱部１６０Ｅの第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に配置されている。
【０１３８】
また、図２７および図２９に示されるように、第１の放熱部１６０Ｅの貫通穴１６９０に第２の放熱部２６０Ｂに固定されたピン９００を通すことにより、第１の放熱部１６０Ｅが第２の放熱部２６０Ｂに熱伝導性部材４００を介して密着する。なお、本実施の形態では、第１の放熱部１６０Ｅおよび第２の放熱部２６０Ｂの間に熱伝導性部材４００を介在させた。しかしながら、第１の放熱部１６０Ｅおよび第２の放熱部２６０Ｂの間に熱伝導性部材４００を介在させなくてもよい。
【０１３９】
このとき、図２７および図２９に示されるように、ピン７００の先端部の引っ掛け部９２０の爪が、第１の放熱部１６０Ｅのうち、第１の接合面１６５と反対側の面に、固定される。これにより、ピン９００の引っ掛け部９２０と根元部９３０との間で、ピン９００の引っ掛け部９２０が第１の接合面１６５を第２の放熱部２６０Ｂへ押圧する。なお、第１の放熱部１６０Ｅを第２の放熱部２６０Ｂへ押圧する押圧力が十分となるように、第１の放熱部１６０Ｅの厚み（図２７、図２９の紙面の左右方向）またはピン９００の長さを調整する。すなわち、当該押圧力は、第２の放熱部２６０Ｂの第２の接合面２６５とピン９００の引っ掛け部９２０との間の長さと、第１の放熱部１６０Ｅの前記厚みとの相対関係で、調整することができる。
【０１４０】
以上のように、本発明の第７の実施の形態における電子基板１００Ｇにおいて、ピン９００は、軸部９１０の他端（根元部９３０）が、第１の接合面１６５に対向する第２の放熱部２６０Ｂに固定されている。また、引っ掛け部９３０が第１の放熱部１６０Ｅに固定されている。ピン９００の軸部９１０は、第１の放熱部１６０Ｅの第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に延在している。そして、電子基板１００Ｇでは、引っ掛け部９２０と軸部９１０の他端（根元部９３０）により、引っ掛け部９２０が第１の接合面１６５を第２の放熱部２６０Ｂに向けて押圧する。
【０１４１】
このように、ピン９００の軸部９１０は、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に設けられ、引っ掛け部９２０がピン９００の軸部９１０に沿って、引っ掛け部９２０と軸部９１０の他端部（根元部９３０）により、第１の接合面１６５を第２の放熱部２６０Ｂに向けて押圧する。すなわち、引っ掛け部９２０の押圧力により、効率よく第１の放熱部１６０Ｃを第２の放熱部２６０Ａに向けて押圧するので、第１および第２の接合面１６５、２６５を互いに接触させることができる。この結果、前述した効果と同様に、第１の放熱部１６０Ｅ内に伝達された発熱素子１２０の発熱を第２の放熱部２６０Ｂに伝熱することができるので、発熱素子１２０の発熱をより効率よく放熱することができる。
【０１４２】
また、補強部（補強柱１６１Ｃ）が、第１の放熱部１６０Ｄの第１の内面１６６と第２の内面１６７の間に設けられている。この補強柱１６１Ｃは、第１の放熱部１６０Ｄの第１の内面１６６および第２の内面１６７に接続されている。これにより、第１の放熱部１６０Ｅの剛性が高まる。また、補強柱１６１Ｃは、第１の接合面１６５に対してほぼ垂直に延びるように、第１の放熱部１６０Ｅの中空内部（凝縮部１６４）に設けられている。押圧部は、第１の接合面１６５と第２の接合面２６５とが互いに熱的に接続するように、第１の放熱部１６０Ｅを第２の放熱部２６０Ｂに向けて押圧する。したがって、補強部（補強柱１６１Ｃ）は、押圧部が第１の放熱部１６０Ｅを第２の放熱部２６０Ｂに押圧する方向に沿うように配置され、押圧部の押圧方向に対して特に剛性が強くなる。これにより、押圧部による押圧力によって、第１の放熱部１６０Ｅが変形したり破壊したりすることを抑制できる。
【０１４３】
本発明の第１の実施の形態における電子基板１００Ｇにおいて、押圧部（ピン９００）は、補強部（補強柱１６１Ｃ）が設けられた位置に対応するように設けられている。これにより、押圧部による押圧力によって、第１の放熱部１６０Ｅが変形したり破壊したりすることをより好適に抑制できる。
【０１４４】
＜第８の実施の形態＞
次に、本発明の第８の実施の形態における電子基板１００Ｈについて、図に基づいて説明する。図３０は、電子基板１００Ｈの構成を示す平面図である。図３０では、説明の便宜上、電子基板１００Ｈを収容する筐体２００を２点鎖線で示している。なお、図３０では、図１〜図２９に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜図２９に示した符号と同等の符号を付している。
【０１４５】
図３０に示されるように、電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造（後で詳細に説明する）とを有している。板状の基材１１０には、発熱素子１２０を搭載することができる。冷却構造は、発熱素子１２０を冷却する。なお、図３０では、発熱素子１２０を点線で示している。
【０１４６】
基材１１０は、基材１１０面とほぼ平行な方向で、筐体２００に挿抜可能である。図３０には、電子基板１００Ｈの挿抜方向Ｗを示す。すなわち、基材１１０面とほぼ平行な方向で、基材１１０を筐体２００内に挿入することにより、電子基板１００Ｈを筐体２００に取り付けることができる。逆に、基材１１０面とほぼ平行な方向で、基材１１０を筐体２００から抜くことにより、電子基板１００Ｈを筐体２００から取り外すことができる。
【０１４７】
冷却構造は、基材１００に設けられている。冷却構造は、第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを含んで構成されている。
【０１４８】
第１の放熱部１６０Ｆは、中空状に形成されており、板状の基材１１０上に設けられている。また、第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０面に対してほぼ垂直な面である第１の接合面１６５を備えている。
【０１４９】
この第１の接合面１６５は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する面である。第１の接合面１６５は、第２の放熱部２６０を構成する第２の接合面２６５に対向するように設けられている。さらに、第１の接合面１６５は、電子基板１００Ｈの挿抜方向Ｗ（図３０を参照）に対してほぼ垂直である。第１の放熱部１６０Ｆは、図３０に示されるように、第１の接合面１６５を介して放熱する。
【０１５０】
補強部１６００は、第１の接合面１６５を含む板のうちで第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、当該第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続する。
【０１５１】
熱伝達部５０００は、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０に伝達する。
【０１５２】
以上の通り、本発明の第８の実施の形態における電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。
【０１５３】
このように、本発明の第１の実施の形態における電子基板１００では、発熱素子１２０の発熱は、熱伝達部により第１の放熱部１６０Ｆに伝達される。そして、第１の放熱部１６０Ｆが、第１の接合面１６５を介して放熱する。このようにして、発熱素子１２０の発熱を放熱している。このとき、第１の放熱部１６０Ｆには、補強部１６００が設けられている。これにより、第１の放熱部１６０Ｆに剛性を持たせることができる。また、この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆの第１の内面１６６と第２の内面１６７を接続しているので、特に、第１の接合面１６５に加わる力に対する剛性が強くなる。したがって、第１の接合面１６５に強い力が加わったとしても、例えば特許文献１および特許文献２に記載の技術でヒートパイプなどが変形したり破壊したりするように、第１の放熱部１６０Ｆが変形したり破壊したりすることは回避される。したがって、第１の接合面１６５に別部材（本実施の形態では、第２の放熱部１６０を例示）を接続しても、第１の放熱部１６０Ｆの剛性は補強部（補強柱１６１）により保たれるので、発熱素子１２０の発熱を、第１の接合面１６５を介して、別部材に確実に伝熱でき、効率よく放熱することができる。さらに、本発明では、第１の放熱部１６０Ｆと別部材（本実施の形態では、第２の放熱部２６０を例示）との接続を第１の接合面１６５を介して行っているので、特許文献１および特許文献２に記載の技術と比較して、接続面の面積を大きくとることができる。
【０１５４】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【０１５５】
なお、前述の実施の形態の説明では、筐体２００は、排気領域２００ａ、基板搭載領域２００ｂおよび吸気領域２００ｃの３つの領域を有していると説明した。しかしながら、例えば電子装置の大きさが小さい場合や、発熱素子の発熱量が小さい場合などでは、基板搭載領域２００ｂのみで筐体２００を構成してもよい。
【符号の説明】
【０１５６】
１００、１００Ａ〜１００Ｈ 電子基板
１１０ 基材
１２０ 発熱素子
１３０ 沸騰受熱部
１３１ 沸騰受熱部側フィン部
１３２ 蒸気管
１３３ 液管
１３４ 冷媒沸騰部
１４０ 蒸気用チューブ
１５０ 液用チューブ
１６０、１６０Ａ〜１６０Ｆ 第１の放熱部
１６１、１６１Ａ〜１６１Ｄ 補強柱
１６２ 蒸気管
１６３ 液管
１６４ 凝縮部
１６５ 第１の接合面
１６６、１６７ 内面
１６８、１６８Ａ、１６８Ｂ ブロック部
１６９ 第１の放熱部用カバー
１６９０ 貫通穴
２００ 筐体
２００ａ 排気領域
２００ｂ 基板搭載領域
２００ｃ 吸気領域
２１０ ファン部
２２０ 吸気口
２３０ 排気口
２４０ 第１の通気口
２５０ 第２の通気口
２６０、２６０Ａ、２６０Ｂ 第２の放熱部
２６５ 第２の接合面
３００ 押圧部
３１０ 押し付けネジ部
３２０ ネジガイド
３３０ ネジガイド固定ビス
４００ 熱伝導性部材
５１０ａ、５１０ｂ ワッシャー部
５２０ａ、５２０ｂ バネ部
５３０ ワッシャー部保持用ビス
６１０ａ、６１０ｂ ワッシャー部
６２０ バネ部
６３０ ワッシャー部保持用ビス
７００ ピン
８００ ピン用バネ部
９００ ピン
１０００ 電子装置
１６００ 補強部
５０００ 熱伝達部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子を搭載できる板状の基材と、前記基材上に設けられ、前記発熱素子を冷却する冷却構造とを有し、
前記冷却構造は、
前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱部と、
前記発熱素子の発熱を前記第１の放熱部へ伝達する熱伝達部とを備え、
前記第１の放熱部は、
前記第１の放熱部を構成する第１の接合面を含む板のうちで前記第１の接合面と反対側に設けられた第１の内面と、当該第１の内面に対向する第２の内面とを接続する補強部とを備え、
前記第１の放熱部は、前記第１の接合面を介して放熱する電子基板。
【請求項２】
押圧部をさらに有し、
前記押圧部は、前記補強部を介して、前記第１の接合面を押圧する請求項１に記載の電子基板。
【請求項３】
前記熱伝達部は、前記発熱素子の発熱を受熱する冷媒を貯蔵する受熱部と、前記冷媒を輸送する輸送管とを備え、
前記第１の放熱部は、前記発熱素子の発熱により気化した冷媒を凝縮させることにより放熱する請求項１または２に記載の電子基板。
【請求項４】
前記押圧部は、前記補強部と対向する位置に配置している請求項２または３に記載の電子基板。
【請求項５】
前記押圧部は、前記第１の接合面の中央領域を押圧する位置に配置している請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項６】
前記押圧部は、前記熱伝達部と前記第１の放熱部とが接続する結合部に配置している請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項７】
前記押圧部は、
前記基材面上に取り付けられ、中心軸が前記第１の接合面に対して略垂直方向に配置したネジ部を有し、
前記ネジ部は、前記第１の放熱部を押圧する請求項２〜５のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項８】
前記結合部は、
前記第１の接合面に対して略垂直方向に延在する配管であり、
前記押圧部は、
前記配管に沿って移動できるように設けられた可動部と、
前記可動部を前記基材に固定する可動部保持部と、
前記可動部および前記第１の接合面の間に配置し、前記第１の放熱部を付勢する付勢部とを有する請求項６に記載の電子基板。
【請求項９】
前記配管は、前記第１の放熱部に前記冷媒を流入する冷媒流入管と、前記第１の放熱部から前記冷媒を流出する冷媒流出管を含む請求項８に記載の電子基板。
【請求項１０】
前記補強部は、前記第１の内面および前記第２の内面の間に配置する補強柱と、
前記第１の内面または第２の内面のいずれか一方に接続するブロック部とを備え、
前記補強柱と前記ブロック部とが当接する請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項１１】
前記押圧部は、
棒状の軸部と、前記軸部の一端に引っ掛け部を備えたピンを有し、
前記引っ掛け部を前記第１または第２の放熱部に固定することにより、前記第１の接合面を押圧する請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項１２】
前記ピンは、前記軸部の他端部に前記軸部の半径よりも大きい半径を有するフランジ部をさらに有し、
前記軸部は、前記第１の接合面に対して略垂直に延在し、
前記引っ掛け部は、前記第１の接合面に対向する第２の放熱部に固定され、
前記軸部の軸方向に沿って取り付けられた付勢部によって、前記引っ掛け部と前記フランジ部の間で前記第１の接合面を前記第２の放熱部に向けて付勢する請求項１１に記載の電子基板。
【請求項１３】
前記ピンは、前記軸部の他端が前記第１の接合面に対向する前記第２の放熱部に固定され、前記引っ掛け部が前記第１の放熱部に固定され、
前記軸部は、前記第１の接合面に対してほぼ垂直に延在し、
前記引っ掛け部と前記軸部の他端により、前記引っ掛け部が前記第１の接合面を前記第２の放熱部に向けて押圧する請求項１１に記載の電子基板。
【請求項１４】
前記付勢部は、弾性部材により構成される請求項８または９に記載の電子基板。
【請求項１５】
前記第１の接合面に、熱伝導性部材が設けられた請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項１６】
前記第１の接合面は、平面である請求項１〜１５のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項１７】
電子基板と、前記電子基板を収容する筐体とを有し、
前記電子基板は、
発熱素子を搭載できる板状の基材と、前記基材上に設けられ、前記発熱素子を冷却する冷却構造とを有し、
前記冷却構造は、
前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱部と、
前記発熱素子の発熱を前記第１の放熱部へ伝達する熱伝達部とを備え、
前記第１の放熱部は、
前記第１の放熱部を構成する第１の接合面を含む板のうちで前記第１の接合面と反対側に設けられた第１の内面と、当該第１の内面に対向する第２の内面とを接続する補強部とを備え、
前記筐体は、前記第１の接合面と熱的に接続する第２の放熱部を備える電子装置。
【請求項１８】
前記筐体は、複数の前記電子基板を収容できるように形成され、
前記第２の放熱部は、複数の前記第１の接合面と熱的に接続する第２の接合面を備える請求項１７に記載の電子装置。
【請求項１】
発熱素子を搭載できる板状の基材と、前記基材上に設けられ、前記発熱素子を冷却する冷却構造とを有し、
前記冷却構造は、
前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱部と、
前記発熱素子の発熱を前記第１の放熱部へ伝達する熱伝達部とを備え、
前記第１の放熱部は、
前記第１の放熱部を構成する第１の接合面を含む板のうちで前記第１の接合面と反対側に設けられた第１の内面と、当該第１の内面に対向する第２の内面とを接続する補強部とを備え、
前記第１の放熱部は、前記第１の接合面を介して放熱する電子基板。
【請求項２】
押圧部をさらに有し、
前記押圧部は、前記補強部を介して、前記第１の接合面を押圧する請求項１に記載の電子基板。
【請求項３】
前記熱伝達部は、前記発熱素子の発熱を受熱する冷媒を貯蔵する受熱部と、前記冷媒を輸送する輸送管とを備え、
前記第１の放熱部は、前記発熱素子の発熱により気化した冷媒を凝縮させることにより放熱する請求項１または２に記載の電子基板。
【請求項４】
前記押圧部は、前記補強部と対向する位置に配置している請求項２または３に記載の電子基板。
【請求項５】
前記押圧部は、前記第１の接合面の中央領域を押圧する位置に配置している請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項６】
前記押圧部は、前記熱伝達部と前記第１の放熱部とが接続する結合部に配置している請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項７】
前記押圧部は、
前記基材面上に取り付けられ、中心軸が前記第１の接合面に対して略垂直方向に配置したネジ部を有し、
前記ネジ部は、前記第１の放熱部を押圧する請求項２〜５のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項８】
前記結合部は、
前記第１の接合面に対して略垂直方向に延在する配管であり、
前記押圧部は、
前記配管に沿って移動できるように設けられた可動部と、
前記可動部を前記基材に固定する可動部保持部と、
前記可動部および前記第１の接合面の間に配置し、前記第１の放熱部を付勢する付勢部とを有する請求項６に記載の電子基板。
【請求項９】
前記配管は、前記第１の放熱部に前記冷媒を流入する冷媒流入管と、前記第１の放熱部から前記冷媒を流出する冷媒流出管を含む請求項８に記載の電子基板。
【請求項１０】
前記補強部は、前記第１の内面および前記第２の内面の間に配置する補強柱と、
前記第１の内面または第２の内面のいずれか一方に接続するブロック部とを備え、
前記補強柱と前記ブロック部とが当接する請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項１１】
前記押圧部は、
棒状の軸部と、前記軸部の一端に引っ掛け部を備えたピンを有し、
前記引っ掛け部を前記第１または第２の放熱部に固定することにより、前記第１の接合面を押圧する請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項１２】
前記ピンは、前記軸部の他端部に前記軸部の半径よりも大きい半径を有するフランジ部をさらに有し、
前記軸部は、前記第１の接合面に対して略垂直に延在し、
前記引っ掛け部は、前記第１の接合面に対向する第２の放熱部に固定され、
前記軸部の軸方向に沿って取り付けられた付勢部によって、前記引っ掛け部と前記フランジ部の間で前記第１の接合面を前記第２の放熱部に向けて付勢する請求項１１に記載の電子基板。
【請求項１３】
前記ピンは、前記軸部の他端が前記第１の接合面に対向する前記第２の放熱部に固定され、前記引っ掛け部が前記第１の放熱部に固定され、
前記軸部は、前記第１の接合面に対してほぼ垂直に延在し、
前記引っ掛け部と前記軸部の他端により、前記引っ掛け部が前記第１の接合面を前記第２の放熱部に向けて押圧する請求項１１に記載の電子基板。
【請求項１４】
前記付勢部は、弾性部材により構成される請求項８または９に記載の電子基板。
【請求項１５】
前記第１の接合面に、熱伝導性部材が設けられた請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項１６】
前記第１の接合面は、平面である請求項１〜１５のいずれか１項に記載の電子基板。
【請求項１７】
電子基板と、前記電子基板を収容する筐体とを有し、
前記電子基板は、
発熱素子を搭載できる板状の基材と、前記基材上に設けられ、前記発熱素子を冷却する冷却構造とを有し、
前記冷却構造は、
前記発熱素子の発熱を放熱する第１の放熱部と、
前記発熱素子の発熱を前記第１の放熱部へ伝達する熱伝達部とを備え、
前記第１の放熱部は、
前記第１の放熱部を構成する第１の接合面を含む板のうちで前記第１の接合面と反対側に設けられた第１の内面と、当該第１の内面に対向する第２の内面とを接続する補強部とを備え、
前記筐体は、前記第１の接合面と熱的に接続する第２の放熱部を備える電子装置。
【請求項１８】
前記筐体は、複数の前記電子基板を収容できるように形成され、
前記第２の放熱部は、複数の前記第１の接合面と熱的に接続する第２の接合面を備える請求項１７に記載の電子装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【公開番号】特開２０１３−６９９９５（Ｐ２０１３−６９９９５Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０９２２３（Ｐ２０１１−２０９２２３）
【出願日】平成２３年９月２６日（２０１１．９．２６）
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】（出願人による申告）平成２２年度 総務省、「グリーンネットワーク基盤技術の研究開発」委託研究、産業技術力強化法第１９条の適用を受ける特許出願
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２６日（２０１１．９．２６）
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】（出願人による申告）平成２２年度 総務省、「グリーンネットワーク基盤技術の研究開発」委託研究、産業技術力強化法第１９条の適用を受ける特許出願
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
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