電子機器収納ラック群の冷却システム
【課題】 発熱量の多い電子機器収納ラックを局所的に冷却しまた発熱量の動的な変化にも対応することにより、効率的に電子機器収納ラック群を冷却するシステムを提供すること。
【解決手段】 本発明は、電子機器収納ラック群を冷却する冷却システムであって、前記吹出口から冷気を取り込む第一開口部と、前記第一開口部から取り込んだ前記冷気を、前記電子機器収納ラックに向けて放出する第二開口部と、を備える冷却装置と、前記電子機器に設置された温度センサから温度情報を受信する受信部と、前記受信部で受信した前記温度情報を表示する表示部と、を備える温度監視部と、を備えることを特徴とする冷却システム。
【解決手段】 本発明は、電子機器収納ラック群を冷却する冷却システムであって、前記吹出口から冷気を取り込む第一開口部と、前記第一開口部から取り込んだ前記冷気を、前記電子機器収納ラックに向けて放出する第二開口部と、を備える冷却装置と、前記電子機器に設置された温度センサから温度情報を受信する受信部と、前記受信部で受信した前記温度情報を表示する表示部と、を備える温度監視部と、を備えることを特徴とする冷却システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータやネットワーク機器等の電子機器を収納する電子機器収納ラック群の冷却システムに関し、特に、電子機器収納ラックの列の間に形成される通路が冷気通路と暖気通路とに交互に形成するように配置された電子機器収納ラック群の冷却システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
データセンター等の電算機室に収容されるコンピュータまたはネットワーク機器等の電子機器においては、その高密度化や設置スペースの縮小による小型化が進められ、電子機器の温度上昇はシステムトラブルに直結するため、これら電子機器の発熱問題に対処することがますます重要になってきている。また、電算機室の中において、空気調和装置の吹き出し口の位置、強さ、向きや、床下空間でのケーブルの引き回し状態、そして、コンピュータ等の使用状態などにより、暖気や冷気の偏りが生ずることがある。このような電算機室の中において温度の偏りがある場合、電算機室全体を冷却するよりも、暖気の偏りがある部分や発熱量の多い電子機器／ラック（ホットスポット）を局所的に冷却した方が、冷却効率がよいことが知られている。
【０００３】
このような対策を行った先行技術として、特許文献１がある。
特許文献１は、複数の情報処理装置を収容したラック、圧縮機と凝縮器と絞り装置と蒸発器とからなる冷媒回路を形成する熱源機及び上記熱源機の蒸発器と熱交換するようにされ、上記ラック内に収容されて上記情報処理装置を冷却する冷却機を備えたラックマウント式冷却装置において、上記冷却機を上記ラック内におけるホットスポットの近傍に配設した構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１１４６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
データセンター等の電算機室に収容されるコンピュータ等は様々なアプリケーションが稼働しており、その結果、例えば、銀行のシステムは昼間によく使われ発熱し、インターネットのオンラインショップのシステムは夜間によく使われ発熱する如く、コンピュータ等の使用状態は頻繁に変化することが多く、それに伴い、ホットスポットの位置が時間により変化する。このように動的にホットスポットが変化する場合、特許文献１の先行技術では、圧縮機や凝縮器などの装置をホットスポットの近傍のラックに設置する必要があるので、対応できない。
【０００６】
しかし、近年これら電子機器の使用時における発熱量自体及びその変化はますます大きくなってきていると共に、特に最近環境意識の高まりから、そのような局所的なホットスポットの変化にも対応できる、より効果的、効率的な電子機器の冷却手法が求められている。また、ますます電子機器が高密度化していることから、電子機器を増強しようとすると、既存の空気調和システムの空調能力を超えてしまうことがあり、これに対応することも必要となってきている。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、発熱量の多い電子機器収納ラックや電子機器を局所的に冷却しまた発熱量の動的な変化にも対応することにより、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却するシステムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、内部に電子機器を有する複数の電子機器収納ラックが複数の列をなすように設置され、対向する前記電子機器収納ラックの前記列の間に形成される通路が、冷気の吹出口を床に備える冷気通路と、暖気通路とに交互に形成するように配置された電子機器収納ラック群を冷却する冷却システムであって、前記吹出口から冷気を取り込む第一開口部と、前記第一開口部から取り込んだ前記冷気を、前記電子機器収納ラックに向けて放出する第二開口部と、を備える冷却装置と、前記電子機器に設置された温度センサから温度情報を受信する受信部と、前記受信部で受信した前記温度情報を表示する表示部と、を備える温度監視部と、を備えることを特徴とする冷却システムが提供される。
この構成によれば、電子機器収納ラック群内の発熱量の多い電子機器収納ラックを局所的に冷却し、また発熱量の動的な変化にも対応できるので、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することが可能となる。
【０００８】
また、前記第二開口部は、縦方向に並んだ複数の開口からなり、さらに、前記一開口部から取り込んだ前記冷気の風量を前記複数の開口のそれぞれに振り分けるフラップを備える仕切り板を備え、前記仕切り板は、前記冷気を前記第一開口部から前記第二開口部の各前記開口へ誘導する誘導路を形成することを特徴としてもよい。
この構成によれば、電子機器収納ラック内の発熱量の多い電子機器を局所的にも冷却し、また発熱量の動的な変化にも対応できるので、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することが可能となる。
【０００９】
また、さらに、前記冷気が前記第一開口部から第二開口部へ流れる途中にファンと、前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在な第三開口部と、を備えることを特徴としてもよい。
この構成によれば、吹出口から吹き出される冷気に加えて、冷気通路に存する冷気もファンにより取り込んで、より強力に風圧を加えることにより、ホットスポットの電子機器収納ラックを冷却することができる。
【００１０】
また、さらに、前記誘導路の途中にファンと、前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在の第三開口部と、を備えることを特徴としてもよい。
この構成によれば、吹出口から吹き出される冷気に加えて、冷気通路に存する冷気もファンにより取り込んで、より強力に風圧を加えることにより、ホットスポットの電子機器をも冷却することができる。
【００１１】
また、さらに、冷却対象の電子機器収納ラックの前にない前記吹出口から冷気を取り込む冷気取込器を有することを特徴としてもよい。
この構成によれば、電子機器収納ラックと吹出口の位置に関係なく、本冷却システムを使用することができる。
【００１２】
また、前記表示部は、相対的に高い温度を示す温度センサを表示することを特徴としてもよい。
この構成によれば、ホットスポットがどこにあるか迅速に認識することができ、ホットスポットの動的な変化に迅速に対応することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、上記のように、本発明によれば、発熱量の多い電子機器収納ラックを局所的に冷却しまた発熱量の動的な変化にも対応することにより、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態を電算機室に使用した場合の空気の流れを説明する断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態におけるブロック図である。
【図３】本発明の第１実施形態を電算機室にある電子機器収納ラック群に使用したときの状況を示す、電子機器収納ラック群を正面から見た図である。
【図４】本発明の第１実施形態における(a)正面図、(b)側面図、(c)背面図、(d)底面図、(e)上面図である。
【図５】本発明の第１実施形態における断面図である。(a)図３(b)の5aにおける断面図、(b)図３(a)の5bにおける断面図。
【図６】本発明の第１実施形態における表示部の拡大図である。
【図７】本発明の第２実施形態を電算機室に使用したときの状況を示す図である。
【図８】従来技術を適用した電算機室における空気の流れを説明した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下では、図面を参照しながら、本発明の各実施形態に係る装置等について説明する。
まず、図８に基づき、基本的な電算機室における空気の流れを説明する。図８(a)は電算機室の平面図、図８(b)は電算機室の立面の断面図である。
電算機室３０には、空気調和システム３４が備えられ、電算機室３０全体を冷却している。特に、空気調和システム３４で冷却された冷気は、電子機器や電子機器収納ラックを設置する床３１の下の床下空間３３に吹き出され、この床下空間３３に冷気が正圧をもって充満する。したがって、冷気は吹出口３２から上方に吹き出すことになる。
【００１６】
また、電算機室３０の中では、電子機器収納ラック２１は、室内で当ラックを効率よく配置するために、列をなし配置される。電子機器収納ラック２１は、通常その前面から冷気を吸入し、背面から電子機器などにより温められた暖気を排出する。したがって、列をなし配置された電子機器収納ラック２１からなる電子機器収納ラック群２０は、互いが平行になるように配置される際、各電子機器収納ラック２１の冷却効果を高めるため、冷気が噴き出す吹出口３２がある通路に対して前面を向けて両側に配置される。そうすると、暖気を排出する電子機器収納ラック２１の背面側も、隣の電子機器収納ラック群２０の電子機器収納ラック２１の背面側と向き合うように配置されることとなる。その結果、電算機室３０では、冷気が吹き出す吹出口３２がある通路、すなわち、冷気通路２と、両側の電子機器収納ラック群２０が暖気を排出する暖気通路３とが交互に現れることになる。
【００１７】
暖気通路３に排出された暖気は上昇し、電算機室３０の天井付近に到達した後、空気調和システム３４が、壁面の上部辺りや天井の開口部（図示せず）などから暖気を吸入し、冷却することにより、再度冷気となって電算機室３０内を循環させる。
このように、冷気通路と暖気通路を明確に分けると冷気と暖気が混合されることが少なくなるので、空気調和システムを使って冷却した空気を効率よく電子機器に供給できる。
【００１８】
しかし、電子機器の高密度化により発熱量が大きくなった場合、電算機室３０を冷却する空気調和システム３４の空調能力を増強することは容易なことではない。また、暖気通路３と冷気通路２を分けたといえ、暖気が冷却通路２に侵入したり、冷気が電子機器収納ラック２０を冷却せず空気調和システム３４に吸入されたりし、冷却効率を低下させることがある。さらに、コンピュータ等の使用状態の変化に伴う、ホットスポットの位置の動的な変化が起こる場合、静的な空気調和システムでは対応できない。
【００１９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の一実施形態を電算機室に使用した場合の空気の流れを説明する断面図である。
空気調和システムが冷却した冷気を床下空間３３に吹き出す結果、冷気は吹出口３２から上方に吹き出し、冷気通路２を形成するところは、図８と同じである。また、そのような冷気通路２と暖気通路３が交互に現れるところも同じである。図１は、暖気通路３の両側に電子機器収納ラック群２０があり、その両側に冷気通路２がある部分に焦点を当てて描かれている。
【００２０】
冷却システム１は、吹出口３２を覆うように配置され、吹出口３２から上方に吹き出された冷気を底面から取り込む。その取り込んだ冷気を、電子機器収納ラック２１内の冷却すべき電子機器２２に向けて、集中的に冷気を送風することにより、電子機器２２を冷却する。電子機器２２は、供給された冷気を吸い込み、その冷気により冷却される。その後、電子機器２２により暖められた暖気は、電子機器収納ラック２１の外へ、暖気通路３に向けて排出される。なお、その際、その暖気の温度が、各電子機器２２に備えられた温度センサ２４により測定される。通常、温度センサ２４は電子機器２２の暖気の排出口付近に備えられる。暖気は、暖気通路３の上方などにある暖気取り込み口（図示せず）から取り込まれ、また空気調和システム３４に冷却され、床下空間３３に供給され、吹出口３２から冷気が吹き出され、電算機室３０において空気が循環されている。
【００２１】
図２は、本発明の第１実施形態における各機能を示すブロック図である。
上述のように、電子機器２２によって暖められた暖気の温度を測定する温度センサ２４は、所定の時間間隔で、その暖気の温度を冷却システム１の受信部１３に送信する。本実施形態の場合は、冷却システム１が移動するためまたコストを安くするため、無線により送信しているが、特定の場所に置かれ受信する場合は無線に限定されることはない。
【００２２】
これにより、各電子機器２２からの温度情報が、冷却システム１に集中することとなる。なお、本実施例では、すべての電子機器２２が温度センサ２４を備えているが、もちろん、主要な電子機器２２や主要な電子機器収納ラック２１に限定してもよい。
【００２３】
冷却システム１に集中した各電子機器２２の温度情報は、受信部１３から同じ温度監視部１９にある表示部１４に送られ、表示部１４に表示される（詳細は後述する）。このように、温度監視部１９により収集され、表示された温度情報を基に、管理者Ｐは、どの電子機器収納ラック２１のどの電子機器２２が温度の高い暖気を排出しているのか、即ち、どの電子機器収納ラック２１のどの電子機器２２を冷却すべきなのかを判断する。
【００２４】
管理者Ｐは、冷却すべき電子機器２２を発見した場合、その電子機器２２を含む電子機器収納ラック２１の、冷却通路２側の前まで冷却システム１を移動し、その電子機器収納ラック２１の前にある吹出口３２を覆うように配置する。例えば、図３では、ある電子機器収納ラック列の左から２番目の電子機器収納ラック２１の前に配置した様子を表わしている。
【００２５】
吹出口３２から吹き出された冷気（４０）は、第一開口部１１から取り込まれ、内部にある仕切板１６を介してそれぞれの第二開口部１２から冷気（４０）が放出される。電子機器収納ラック２１の前面のラック正面ドア２３は空気が通過できるようになっている。このように、第一開口部１１、仕切板１６、及び第二開口部１２を備える冷却装置１０により、冷却すべき電子機器２２がどこにあっても冷気を直接供給することができる。例えば、電子機器収納ラック２１内の高い位置にある電子機器２２を冷却すべき時であっても、第二開口部１２から放出された冷気を、直接その電子機器２２に供給することが可能となり、冷却すべき電子機器２２を局所的に冷却することができる。
【００２６】
本実施形態について、より詳細に説明する。
図４は、本発明の第１実施形態における(a)正面図、(b)側面図、(c)背面図、(d)底面図、(e)上面図である。
電子機器２２に備えられた温度センサ２４が発信する無線電波を受信する受信部１３は、電波を受信しやすくする為にアンテナを備えている。受信した温度情報は、図５に記載の受信制御部１３１に集められ、すべての温度センサ２４の温度情報が一旦記憶される。記憶された温度情報は、背面に備えられた表示部１４に、管理者がどの電子機器２２が冷却されるべきか分かりやすいように、表示制御部１４１により表示される。例えば、温度の高い方から順番に表示したり、ある閾値以上の温度の電子機器２２のみを表示したりする。
【００２７】
表示部１４に表示された電子機器２２の温度情報に基づき、管理者は、冷却すべき電子機器２２を認識し、その電子機器２２が含まれる電子機器収納ラック２１の前まで、冷却システム１を運んでゆく。冷却システム１は底面にキャスター１５を備えているので、容易に動かすことができる。
【００２８】
冷却すべき電子機器２２が含まれる電子機器収納ラック２１の前にある吹出口３２を覆うように、冷却システム１を配置する。吹出口から冷気を取り入れる第一開口部１１は、冷却システム１の底面に設けられているので、容易に冷気を取り込むことができる。第一開口部１１から取り入れた冷気は、第二開口部１２まで誘導され、そこから冷却すべき電子機器２２に向けて放出される。
【００２９】
本実施形態では、３つの第二開口部１２が設けられている。電子機器収納ラック２１内の冷却すべき電子機器２２の位置に応じて、３つの第二開口部１２内の、冷気を多く放出すべき第二開口部１２を選択する。その操作は、管理者が、フラップ操作ハンドル１６２を操作することにより行う。なお、もちろん、さらにフラップ制御部を設けて、フラップ操作を自動的に制御できるようにしてもよい。その場合、必ずしもフラップ操作ハンドル１６２は必要ではない。
【００３０】
本実施形態における断面を表わす図５により、どのようにフラップ操作ハンドル１６２を操作するかを説明する。
フラップ操作ハンドル１６２は、フラップ取付軸１６３と同軸に接続され、フラップ１６１は、仕切板１６にフラップ取付軸１６３を介して回転自在に取り付けられている。
下段の第二開口部１２から冷気を多く放出したい場合、下のフラップ操作ハンドル１６２を反時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込むようにする。この場合、中段と上段の第二開口部１２へは冷気は多くは行かないこととなる。
【００３１】
中段の第二開口部１２から冷気を多く放出したい場合、下のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにする。その代わり、上のフラップ操作ハンドル１６２を反時計回りに回転させ、上のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込むようにする。この場合、残った上段の第二開口部１２へ冷気が多くは行かないこととなる。
【００３２】
上段の第二開口部１２から冷気を多く放出したい場合、下のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにする。さらに、上のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、上のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにする。この場合、下段と中段の第二開口部１２へは冷気は多くは行かないこととなり、残った上段の第二開口部１２へ冷気が多く行くこととなる。
【００３３】
このように、本実施形態では、フラップ１６１を備えた仕切板１６により、第一開口部１１から取り込んだ冷気を、各第二開口部１２へ誘導する路が形成されており、フラップ操作ハンドル１６２の操作により、各第二開口部１２へ誘導する冷気の量を制御することができる。
【００３４】
従って、例えば、冷却すべき電子機器２２が電子機器収納ラック２１内の高い位置にある場合は、下のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにし、かつ、上のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、上のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないように操作する。そうすれば、その冷却すべき電子機器２２に局所的、集中的に冷気を供給することができ、効果的かつ効率的に冷却することが可能となる。なお、本実施形態では、第二開口部１２が３つ設けられているが、第二開口部１２の数はこれに限定されるものではない。また、フラップ１６１やフラップ操作ハンドル１６２の数も同様に２つに限定されるものではない。
【００３５】
また、電子機器収納ラック２１の中で温度が比較的高い電子機器２２がどこにあるかは、後述のように冷却システム１は認識できる。従って、さらにフラップ操作を自動的に制御するフラップ制御部を設ける場合、例えば、電子機器収納ラック２１内の高い位置に温度の高い電子機器２２がある時には、フラップ制御部がフラップ１６１を駆動し、自動的に上段の第二開口部１２へより多くの冷気が行くようにすることができる。
【００３６】
また、本実施形態では、各第二開口部１２は、その手前にファン１８を備える。ファン１８も稼働させることにより、より強力に冷却することが可能となる。なお、ファン１８を回す際には、必要以上に吹出口３２からの冷気を取り込まないようにするために、冷却システム１の側面に備えられた第三開口部１７を第三開口部開閉ハンドル１７１により開ける。ファン１８を使用しない時には、冷気が漏れないように第三開口部１７は閉じておく。
【００３７】
また、ファンの制御を自動的に行うファン制御部をさらに備えてもよい。同様に、電子機器収納ラック２１の中で温度が比較的高い電子機器２２がどこにあるかは、冷却システム１は認識できるので、ファン制御部は、例えば、電子機器収納ラック２１内の中段の位置に温度の高い電子機器２２がある時には、ファン制御部が、中段の第二開口部１２にあるファンを自動的に稼働させたり、より高い回転数で稼働させたりすることができる。
【００３８】
なお、図６は、表示部１４の拡大図である。本実施形態では、表示部１４は、温度の高い温度センサ２４の順に表示する。温度センサ２４は、各電子機器２２に対応しているので、例えば、番号１の温度センサ２４のＩＤ（識別番号）であるR5C2N2は、電算機室における、第５行第２列の電子機器収納ラック２１の中の上から２番目の電子機器２２を示し、その電子機器２２が、この電算機室内で最も温度が高いことを示している。また、R5C2N3が、２番目に温度が高いことも表示している。そこで、管理者は、この表示部１４を備える冷却システム１を第５行第２列の電子機器収納ラック２１の前まで運んでゆき、上段の第二開口部１２から多くの冷気が放出されるように、フラップ操作ハンドル１６２を操作する。そして、この冷却システム１が、R5C2N2とR5C2N3の電子機器２２を冷却していることを、管理者はこの表示部１４を通して入力し、この表示部１４は、この表示部１４を備える冷却システム１が、その電子機器２２を冷却していること示している。
【００３９】
時間が経過し、R5C2N2とR5C2N3の電子機器２２の温度が下がった場合には、受信部１３を通じて受信した温度情報を基に、自動的に表示部１４に再表示される。その場合、表示部１４においてこれらの電子機器２２は下の方に表示されることになるので、管理者がこの冷却システム１により特に冷却することが必要ではないと判断する場合には、表示部１４を介して、選択を解除し、他の冷却すべき電子機器２２の所へ移動させることができる。このようにすることにより、ホットスポットの位置の動的な変化にも対応でき、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することができる。
【００４０】
＜第２実施形態＞
本実施形態は、冷却すべき電子機器２２を含む電子機器収納ラック２１の前に、吹出口３２がない場合に対応するものである。即ち、その電子機器収納ラック２１の前から吹出口３２は離れた位置にあるので、その吹出口３２から冷気を取り入れることができる冷気取込器１１１をさらに備え、冷気取込器１１１を、側面にある補助第一開口部１１２に接続する。こうすることにより、吹出口３２が離れた位置にあっても、冷気を取り込み、冷却すべき電子機器２２に冷気を供給することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１ 電子機器収納ラック群の冷却システム
２ 冷気通路
３ 暖気通路
１０ 冷却装置
１１ 第一開口部
１１１ 冷気取込器
１１２ 補助第一開口部
１２ 第二開口部
１３ 受信部
１３１ 受信制御部
１４ 表示部
１４１ 表示制御部
１５ キャスター
１６ 仕切板
１６１ フラップ
１６２ フラップ操作ハンドル
１６３ フラップ取付軸
１７ 第三開口部
１７１ 第三開口部開閉ハンドル
１８ ファン
１９ 温度監視部
２０ 電子機器収納ラック群
２１ 電子機器収納ラック
２２ 電子機器
２３ ラック正面ドア
２４ 温度センサ
３０ 電算機室
３１ 床
３２ 吹出口
３３ 床下空間
３４ 空気調和システム
４０ 空気の流れ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータやネットワーク機器等の電子機器を収納する電子機器収納ラック群の冷却システムに関し、特に、電子機器収納ラックの列の間に形成される通路が冷気通路と暖気通路とに交互に形成するように配置された電子機器収納ラック群の冷却システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
データセンター等の電算機室に収容されるコンピュータまたはネットワーク機器等の電子機器においては、その高密度化や設置スペースの縮小による小型化が進められ、電子機器の温度上昇はシステムトラブルに直結するため、これら電子機器の発熱問題に対処することがますます重要になってきている。また、電算機室の中において、空気調和装置の吹き出し口の位置、強さ、向きや、床下空間でのケーブルの引き回し状態、そして、コンピュータ等の使用状態などにより、暖気や冷気の偏りが生ずることがある。このような電算機室の中において温度の偏りがある場合、電算機室全体を冷却するよりも、暖気の偏りがある部分や発熱量の多い電子機器／ラック（ホットスポット）を局所的に冷却した方が、冷却効率がよいことが知られている。
【０００３】
このような対策を行った先行技術として、特許文献１がある。
特許文献１は、複数の情報処理装置を収容したラック、圧縮機と凝縮器と絞り装置と蒸発器とからなる冷媒回路を形成する熱源機及び上記熱源機の蒸発器と熱交換するようにされ、上記ラック内に収容されて上記情報処理装置を冷却する冷却機を備えたラックマウント式冷却装置において、上記冷却機を上記ラック内におけるホットスポットの近傍に配設した構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１１４６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
データセンター等の電算機室に収容されるコンピュータ等は様々なアプリケーションが稼働しており、その結果、例えば、銀行のシステムは昼間によく使われ発熱し、インターネットのオンラインショップのシステムは夜間によく使われ発熱する如く、コンピュータ等の使用状態は頻繁に変化することが多く、それに伴い、ホットスポットの位置が時間により変化する。このように動的にホットスポットが変化する場合、特許文献１の先行技術では、圧縮機や凝縮器などの装置をホットスポットの近傍のラックに設置する必要があるので、対応できない。
【０００６】
しかし、近年これら電子機器の使用時における発熱量自体及びその変化はますます大きくなってきていると共に、特に最近環境意識の高まりから、そのような局所的なホットスポットの変化にも対応できる、より効果的、効率的な電子機器の冷却手法が求められている。また、ますます電子機器が高密度化していることから、電子機器を増強しようとすると、既存の空気調和システムの空調能力を超えてしまうことがあり、これに対応することも必要となってきている。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、発熱量の多い電子機器収納ラックや電子機器を局所的に冷却しまた発熱量の動的な変化にも対応することにより、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却するシステムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、内部に電子機器を有する複数の電子機器収納ラックが複数の列をなすように設置され、対向する前記電子機器収納ラックの前記列の間に形成される通路が、冷気の吹出口を床に備える冷気通路と、暖気通路とに交互に形成するように配置された電子機器収納ラック群を冷却する冷却システムであって、前記吹出口から冷気を取り込む第一開口部と、前記第一開口部から取り込んだ前記冷気を、前記電子機器収納ラックに向けて放出する第二開口部と、を備える冷却装置と、前記電子機器に設置された温度センサから温度情報を受信する受信部と、前記受信部で受信した前記温度情報を表示する表示部と、を備える温度監視部と、を備えることを特徴とする冷却システムが提供される。
この構成によれば、電子機器収納ラック群内の発熱量の多い電子機器収納ラックを局所的に冷却し、また発熱量の動的な変化にも対応できるので、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することが可能となる。
【０００８】
また、前記第二開口部は、縦方向に並んだ複数の開口からなり、さらに、前記一開口部から取り込んだ前記冷気の風量を前記複数の開口のそれぞれに振り分けるフラップを備える仕切り板を備え、前記仕切り板は、前記冷気を前記第一開口部から前記第二開口部の各前記開口へ誘導する誘導路を形成することを特徴としてもよい。
この構成によれば、電子機器収納ラック内の発熱量の多い電子機器を局所的にも冷却し、また発熱量の動的な変化にも対応できるので、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することが可能となる。
【０００９】
また、さらに、前記冷気が前記第一開口部から第二開口部へ流れる途中にファンと、前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在な第三開口部と、を備えることを特徴としてもよい。
この構成によれば、吹出口から吹き出される冷気に加えて、冷気通路に存する冷気もファンにより取り込んで、より強力に風圧を加えることにより、ホットスポットの電子機器収納ラックを冷却することができる。
【００１０】
また、さらに、前記誘導路の途中にファンと、前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在の第三開口部と、を備えることを特徴としてもよい。
この構成によれば、吹出口から吹き出される冷気に加えて、冷気通路に存する冷気もファンにより取り込んで、より強力に風圧を加えることにより、ホットスポットの電子機器をも冷却することができる。
【００１１】
また、さらに、冷却対象の電子機器収納ラックの前にない前記吹出口から冷気を取り込む冷気取込器を有することを特徴としてもよい。
この構成によれば、電子機器収納ラックと吹出口の位置に関係なく、本冷却システムを使用することができる。
【００１２】
また、前記表示部は、相対的に高い温度を示す温度センサを表示することを特徴としてもよい。
この構成によれば、ホットスポットがどこにあるか迅速に認識することができ、ホットスポットの動的な変化に迅速に対応することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、上記のように、本発明によれば、発熱量の多い電子機器収納ラックを局所的に冷却しまた発熱量の動的な変化にも対応することにより、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態を電算機室に使用した場合の空気の流れを説明する断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態におけるブロック図である。
【図３】本発明の第１実施形態を電算機室にある電子機器収納ラック群に使用したときの状況を示す、電子機器収納ラック群を正面から見た図である。
【図４】本発明の第１実施形態における(a)正面図、(b)側面図、(c)背面図、(d)底面図、(e)上面図である。
【図５】本発明の第１実施形態における断面図である。(a)図３(b)の5aにおける断面図、(b)図３(a)の5bにおける断面図。
【図６】本発明の第１実施形態における表示部の拡大図である。
【図７】本発明の第２実施形態を電算機室に使用したときの状況を示す図である。
【図８】従来技術を適用した電算機室における空気の流れを説明した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下では、図面を参照しながら、本発明の各実施形態に係る装置等について説明する。
まず、図８に基づき、基本的な電算機室における空気の流れを説明する。図８(a)は電算機室の平面図、図８(b)は電算機室の立面の断面図である。
電算機室３０には、空気調和システム３４が備えられ、電算機室３０全体を冷却している。特に、空気調和システム３４で冷却された冷気は、電子機器や電子機器収納ラックを設置する床３１の下の床下空間３３に吹き出され、この床下空間３３に冷気が正圧をもって充満する。したがって、冷気は吹出口３２から上方に吹き出すことになる。
【００１６】
また、電算機室３０の中では、電子機器収納ラック２１は、室内で当ラックを効率よく配置するために、列をなし配置される。電子機器収納ラック２１は、通常その前面から冷気を吸入し、背面から電子機器などにより温められた暖気を排出する。したがって、列をなし配置された電子機器収納ラック２１からなる電子機器収納ラック群２０は、互いが平行になるように配置される際、各電子機器収納ラック２１の冷却効果を高めるため、冷気が噴き出す吹出口３２がある通路に対して前面を向けて両側に配置される。そうすると、暖気を排出する電子機器収納ラック２１の背面側も、隣の電子機器収納ラック群２０の電子機器収納ラック２１の背面側と向き合うように配置されることとなる。その結果、電算機室３０では、冷気が吹き出す吹出口３２がある通路、すなわち、冷気通路２と、両側の電子機器収納ラック群２０が暖気を排出する暖気通路３とが交互に現れることになる。
【００１７】
暖気通路３に排出された暖気は上昇し、電算機室３０の天井付近に到達した後、空気調和システム３４が、壁面の上部辺りや天井の開口部（図示せず）などから暖気を吸入し、冷却することにより、再度冷気となって電算機室３０内を循環させる。
このように、冷気通路と暖気通路を明確に分けると冷気と暖気が混合されることが少なくなるので、空気調和システムを使って冷却した空気を効率よく電子機器に供給できる。
【００１８】
しかし、電子機器の高密度化により発熱量が大きくなった場合、電算機室３０を冷却する空気調和システム３４の空調能力を増強することは容易なことではない。また、暖気通路３と冷気通路２を分けたといえ、暖気が冷却通路２に侵入したり、冷気が電子機器収納ラック２０を冷却せず空気調和システム３４に吸入されたりし、冷却効率を低下させることがある。さらに、コンピュータ等の使用状態の変化に伴う、ホットスポットの位置の動的な変化が起こる場合、静的な空気調和システムでは対応できない。
【００１９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の一実施形態を電算機室に使用した場合の空気の流れを説明する断面図である。
空気調和システムが冷却した冷気を床下空間３３に吹き出す結果、冷気は吹出口３２から上方に吹き出し、冷気通路２を形成するところは、図８と同じである。また、そのような冷気通路２と暖気通路３が交互に現れるところも同じである。図１は、暖気通路３の両側に電子機器収納ラック群２０があり、その両側に冷気通路２がある部分に焦点を当てて描かれている。
【００２０】
冷却システム１は、吹出口３２を覆うように配置され、吹出口３２から上方に吹き出された冷気を底面から取り込む。その取り込んだ冷気を、電子機器収納ラック２１内の冷却すべき電子機器２２に向けて、集中的に冷気を送風することにより、電子機器２２を冷却する。電子機器２２は、供給された冷気を吸い込み、その冷気により冷却される。その後、電子機器２２により暖められた暖気は、電子機器収納ラック２１の外へ、暖気通路３に向けて排出される。なお、その際、その暖気の温度が、各電子機器２２に備えられた温度センサ２４により測定される。通常、温度センサ２４は電子機器２２の暖気の排出口付近に備えられる。暖気は、暖気通路３の上方などにある暖気取り込み口（図示せず）から取り込まれ、また空気調和システム３４に冷却され、床下空間３３に供給され、吹出口３２から冷気が吹き出され、電算機室３０において空気が循環されている。
【００２１】
図２は、本発明の第１実施形態における各機能を示すブロック図である。
上述のように、電子機器２２によって暖められた暖気の温度を測定する温度センサ２４は、所定の時間間隔で、その暖気の温度を冷却システム１の受信部１３に送信する。本実施形態の場合は、冷却システム１が移動するためまたコストを安くするため、無線により送信しているが、特定の場所に置かれ受信する場合は無線に限定されることはない。
【００２２】
これにより、各電子機器２２からの温度情報が、冷却システム１に集中することとなる。なお、本実施例では、すべての電子機器２２が温度センサ２４を備えているが、もちろん、主要な電子機器２２や主要な電子機器収納ラック２１に限定してもよい。
【００２３】
冷却システム１に集中した各電子機器２２の温度情報は、受信部１３から同じ温度監視部１９にある表示部１４に送られ、表示部１４に表示される（詳細は後述する）。このように、温度監視部１９により収集され、表示された温度情報を基に、管理者Ｐは、どの電子機器収納ラック２１のどの電子機器２２が温度の高い暖気を排出しているのか、即ち、どの電子機器収納ラック２１のどの電子機器２２を冷却すべきなのかを判断する。
【００２４】
管理者Ｐは、冷却すべき電子機器２２を発見した場合、その電子機器２２を含む電子機器収納ラック２１の、冷却通路２側の前まで冷却システム１を移動し、その電子機器収納ラック２１の前にある吹出口３２を覆うように配置する。例えば、図３では、ある電子機器収納ラック列の左から２番目の電子機器収納ラック２１の前に配置した様子を表わしている。
【００２５】
吹出口３２から吹き出された冷気（４０）は、第一開口部１１から取り込まれ、内部にある仕切板１６を介してそれぞれの第二開口部１２から冷気（４０）が放出される。電子機器収納ラック２１の前面のラック正面ドア２３は空気が通過できるようになっている。このように、第一開口部１１、仕切板１６、及び第二開口部１２を備える冷却装置１０により、冷却すべき電子機器２２がどこにあっても冷気を直接供給することができる。例えば、電子機器収納ラック２１内の高い位置にある電子機器２２を冷却すべき時であっても、第二開口部１２から放出された冷気を、直接その電子機器２２に供給することが可能となり、冷却すべき電子機器２２を局所的に冷却することができる。
【００２６】
本実施形態について、より詳細に説明する。
図４は、本発明の第１実施形態における(a)正面図、(b)側面図、(c)背面図、(d)底面図、(e)上面図である。
電子機器２２に備えられた温度センサ２４が発信する無線電波を受信する受信部１３は、電波を受信しやすくする為にアンテナを備えている。受信した温度情報は、図５に記載の受信制御部１３１に集められ、すべての温度センサ２４の温度情報が一旦記憶される。記憶された温度情報は、背面に備えられた表示部１４に、管理者がどの電子機器２２が冷却されるべきか分かりやすいように、表示制御部１４１により表示される。例えば、温度の高い方から順番に表示したり、ある閾値以上の温度の電子機器２２のみを表示したりする。
【００２７】
表示部１４に表示された電子機器２２の温度情報に基づき、管理者は、冷却すべき電子機器２２を認識し、その電子機器２２が含まれる電子機器収納ラック２１の前まで、冷却システム１を運んでゆく。冷却システム１は底面にキャスター１５を備えているので、容易に動かすことができる。
【００２８】
冷却すべき電子機器２２が含まれる電子機器収納ラック２１の前にある吹出口３２を覆うように、冷却システム１を配置する。吹出口から冷気を取り入れる第一開口部１１は、冷却システム１の底面に設けられているので、容易に冷気を取り込むことができる。第一開口部１１から取り入れた冷気は、第二開口部１２まで誘導され、そこから冷却すべき電子機器２２に向けて放出される。
【００２９】
本実施形態では、３つの第二開口部１２が設けられている。電子機器収納ラック２１内の冷却すべき電子機器２２の位置に応じて、３つの第二開口部１２内の、冷気を多く放出すべき第二開口部１２を選択する。その操作は、管理者が、フラップ操作ハンドル１６２を操作することにより行う。なお、もちろん、さらにフラップ制御部を設けて、フラップ操作を自動的に制御できるようにしてもよい。その場合、必ずしもフラップ操作ハンドル１６２は必要ではない。
【００３０】
本実施形態における断面を表わす図５により、どのようにフラップ操作ハンドル１６２を操作するかを説明する。
フラップ操作ハンドル１６２は、フラップ取付軸１６３と同軸に接続され、フラップ１６１は、仕切板１６にフラップ取付軸１６３を介して回転自在に取り付けられている。
下段の第二開口部１２から冷気を多く放出したい場合、下のフラップ操作ハンドル１６２を反時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込むようにする。この場合、中段と上段の第二開口部１２へは冷気は多くは行かないこととなる。
【００３１】
中段の第二開口部１２から冷気を多く放出したい場合、下のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにする。その代わり、上のフラップ操作ハンドル１６２を反時計回りに回転させ、上のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込むようにする。この場合、残った上段の第二開口部１２へ冷気が多くは行かないこととなる。
【００３２】
上段の第二開口部１２から冷気を多く放出したい場合、下のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにする。さらに、上のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、上のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにする。この場合、下段と中段の第二開口部１２へは冷気は多くは行かないこととなり、残った上段の第二開口部１２へ冷気が多く行くこととなる。
【００３３】
このように、本実施形態では、フラップ１６１を備えた仕切板１６により、第一開口部１１から取り込んだ冷気を、各第二開口部１２へ誘導する路が形成されており、フラップ操作ハンドル１６２の操作により、各第二開口部１２へ誘導する冷気の量を制御することができる。
【００３４】
従って、例えば、冷却すべき電子機器２２が電子機器収納ラック２１内の高い位置にある場合は、下のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにし、かつ、上のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、上のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないように操作する。そうすれば、その冷却すべき電子機器２２に局所的、集中的に冷気を供給することができ、効果的かつ効率的に冷却することが可能となる。なお、本実施形態では、第二開口部１２が３つ設けられているが、第二開口部１２の数はこれに限定されるものではない。また、フラップ１６１やフラップ操作ハンドル１６２の数も同様に２つに限定されるものではない。
【００３５】
また、電子機器収納ラック２１の中で温度が比較的高い電子機器２２がどこにあるかは、後述のように冷却システム１は認識できる。従って、さらにフラップ操作を自動的に制御するフラップ制御部を設ける場合、例えば、電子機器収納ラック２１内の高い位置に温度の高い電子機器２２がある時には、フラップ制御部がフラップ１６１を駆動し、自動的に上段の第二開口部１２へより多くの冷気が行くようにすることができる。
【００３６】
また、本実施形態では、各第二開口部１２は、その手前にファン１８を備える。ファン１８も稼働させることにより、より強力に冷却することが可能となる。なお、ファン１８を回す際には、必要以上に吹出口３２からの冷気を取り込まないようにするために、冷却システム１の側面に備えられた第三開口部１７を第三開口部開閉ハンドル１７１により開ける。ファン１８を使用しない時には、冷気が漏れないように第三開口部１７は閉じておく。
【００３７】
また、ファンの制御を自動的に行うファン制御部をさらに備えてもよい。同様に、電子機器収納ラック２１の中で温度が比較的高い電子機器２２がどこにあるかは、冷却システム１は認識できるので、ファン制御部は、例えば、電子機器収納ラック２１内の中段の位置に温度の高い電子機器２２がある時には、ファン制御部が、中段の第二開口部１２にあるファンを自動的に稼働させたり、より高い回転数で稼働させたりすることができる。
【００３８】
なお、図６は、表示部１４の拡大図である。本実施形態では、表示部１４は、温度の高い温度センサ２４の順に表示する。温度センサ２４は、各電子機器２２に対応しているので、例えば、番号１の温度センサ２４のＩＤ（識別番号）であるR5C2N2は、電算機室における、第５行第２列の電子機器収納ラック２１の中の上から２番目の電子機器２２を示し、その電子機器２２が、この電算機室内で最も温度が高いことを示している。また、R5C2N3が、２番目に温度が高いことも表示している。そこで、管理者は、この表示部１４を備える冷却システム１を第５行第２列の電子機器収納ラック２１の前まで運んでゆき、上段の第二開口部１２から多くの冷気が放出されるように、フラップ操作ハンドル１６２を操作する。そして、この冷却システム１が、R5C2N2とR5C2N3の電子機器２２を冷却していることを、管理者はこの表示部１４を通して入力し、この表示部１４は、この表示部１４を備える冷却システム１が、その電子機器２２を冷却していること示している。
【００３９】
時間が経過し、R5C2N2とR5C2N3の電子機器２２の温度が下がった場合には、受信部１３を通じて受信した温度情報を基に、自動的に表示部１４に再表示される。その場合、表示部１４においてこれらの電子機器２２は下の方に表示されることになるので、管理者がこの冷却システム１により特に冷却することが必要ではないと判断する場合には、表示部１４を介して、選択を解除し、他の冷却すべき電子機器２２の所へ移動させることができる。このようにすることにより、ホットスポットの位置の動的な変化にも対応でき、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することができる。
【００４０】
＜第２実施形態＞
本実施形態は、冷却すべき電子機器２２を含む電子機器収納ラック２１の前に、吹出口３２がない場合に対応するものである。即ち、その電子機器収納ラック２１の前から吹出口３２は離れた位置にあるので、その吹出口３２から冷気を取り入れることができる冷気取込器１１１をさらに備え、冷気取込器１１１を、側面にある補助第一開口部１１２に接続する。こうすることにより、吹出口３２が離れた位置にあっても、冷気を取り込み、冷却すべき電子機器２２に冷気を供給することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１ 電子機器収納ラック群の冷却システム
２ 冷気通路
３ 暖気通路
１０ 冷却装置
１１ 第一開口部
１１１ 冷気取込器
１１２ 補助第一開口部
１２ 第二開口部
１３ 受信部
１３１ 受信制御部
１４ 表示部
１４１ 表示制御部
１５ キャスター
１６ 仕切板
１６１ フラップ
１６２ フラップ操作ハンドル
１６３ フラップ取付軸
１７ 第三開口部
１７１ 第三開口部開閉ハンドル
１８ ファン
１９ 温度監視部
２０ 電子機器収納ラック群
２１ 電子機器収納ラック
２２ 電子機器
２３ ラック正面ドア
２４ 温度センサ
３０ 電算機室
３１ 床
３２ 吹出口
３３ 床下空間
３４ 空気調和システム
４０ 空気の流れ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に電子機器を有する複数の電子機器収納ラックが複数の列をなすように設置され、対向する前記電子機器収納ラックの前記列の間に形成される通路が、冷気の吹出口を床に備える冷気通路と、暖気通路とに交互に形成するように配置された電子機器収納ラック群を冷却する冷却システムであって、
前記吹出口から冷気を取り込む第一開口部と、
前記第一開口部から取り込んだ前記冷気を、前記電子機器収納ラックに向けて放出する第二開口部と、を備える冷却装置と、
前記電子機器に設置された温度センサから温度情報を受信する受信部と、
前記受信部で受信した前記温度情報を表示する表示部と、を備える温度監視部と、
を備えることを特徴とする冷却システム。
【請求項２】
前記第二開口部は、縦方向に並んだ複数の開口からなり、
さらに、前記一開口部から取り込んだ前記冷気の風量を前記複数の開口のそれぞれに振り分けるフラップを備える仕切り板を備え、
前記仕切り板は、前記冷気を前記第一開口部から前記第二開口部の各前記開口へ誘導する誘導路を形成することを特徴とする請求項１に記載の冷却システム。
【請求項３】
さらに、前記冷気が前記第一開口部から第二開口部へ流れる途中にファンと、
前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在な第三開口部と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の冷却システム。
【請求項４】
さらに、前記誘導路の途中にファンと、
前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在の第三開口部と、を備えることを特徴とする請求項２に記載の冷却システム。
【請求項５】
さらに、冷却対象の電子機器収納ラックの前にない前記吹出口から冷気を取り込む冷気取込器を有することを特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載の冷却システム。
【請求項６】
前記表示部は、相対的に高い温度を示す温度センサを表示することを特徴とする請求項１乃至５いずれかに記載の冷却システム。
【請求項１】
内部に電子機器を有する複数の電子機器収納ラックが複数の列をなすように設置され、対向する前記電子機器収納ラックの前記列の間に形成される通路が、冷気の吹出口を床に備える冷気通路と、暖気通路とに交互に形成するように配置された電子機器収納ラック群を冷却する冷却システムであって、
前記吹出口から冷気を取り込む第一開口部と、
前記第一開口部から取り込んだ前記冷気を、前記電子機器収納ラックに向けて放出する第二開口部と、を備える冷却装置と、
前記電子機器に設置された温度センサから温度情報を受信する受信部と、
前記受信部で受信した前記温度情報を表示する表示部と、を備える温度監視部と、
を備えることを特徴とする冷却システム。
【請求項２】
前記第二開口部は、縦方向に並んだ複数の開口からなり、
さらに、前記一開口部から取り込んだ前記冷気の風量を前記複数の開口のそれぞれに振り分けるフラップを備える仕切り板を備え、
前記仕切り板は、前記冷気を前記第一開口部から前記第二開口部の各前記開口へ誘導する誘導路を形成することを特徴とする請求項１に記載の冷却システム。
【請求項３】
さらに、前記冷気が前記第一開口部から第二開口部へ流れる途中にファンと、
前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在な第三開口部と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の冷却システム。
【請求項４】
さらに、前記誘導路の途中にファンと、
前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在の第三開口部と、を備えることを特徴とする請求項２に記載の冷却システム。
【請求項５】
さらに、冷却対象の電子機器収納ラックの前にない前記吹出口から冷気を取り込む冷気取込器を有することを特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載の冷却システム。
【請求項６】
前記表示部は、相対的に高い温度を示す温度センサを表示することを特徴とする請求項１乃至５いずれかに記載の冷却システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−２３８７６４（Ｐ２０１１−２３８７６４Ａ）
【公開日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１０８６１３（Ｐ２０１０−１０８６１３）
【出願日】平成２２年５月１０日（２０１０．５．１０）
【出願人】（０００２１０９６４）中央電子株式会社 (81)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月１０日（２０１０．５．１０）
【出願人】（０００２１０９６４）中央電子株式会社 (81)
【Ｆターム（参考）】
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