電子機器用カバー部材
【課題】電子機器本体を固定する、耐衝撃性を有し、ソフトな感触の、薄肉の積層一体カバー部材を提供する。
【解決手段】 前面に表示画面を有する電子機器の後面及び側面を覆い、かつ当該側面の前記前面に近い縁部が露出するように配置される補強板と、当該補強板の前記電子機器が配置される面と反対側の表面に積層一体化された弾性層とからなり、前記弾性層が、前記補強板が覆っていない前記電子機器の側面の縁部の露出部分を覆うように配置されることを特徴とする電子機器カバー部材であり、ポリカーボネート樹脂からなる補強板４１１に、シリコーンゴムを図に示した断面形状に射出成形して、積層一体カバー４１を形成し、次いで、この積層一体カバー４１を携帯電話機本体２１の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１１とする。
【解決手段】 前面に表示画面を有する電子機器の後面及び側面を覆い、かつ当該側面の前記前面に近い縁部が露出するように配置される補強板と、当該補強板の前記電子機器が配置される面と反対側の表面に積層一体化された弾性層とからなり、前記弾性層が、前記補強板が覆っていない前記電子機器の側面の縁部の露出部分を覆うように配置されることを特徴とする電子機器カバー部材であり、ポリカーボネート樹脂からなる補強板４１１に、シリコーンゴムを図に示した断面形状に射出成形して、積層一体カバー４１を形成し、次いで、この積層一体カバー４１を携帯電話機本体２１の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１１とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用カバー部材に関する。より具体的には、前面に表示部を有する電子機器に取付けられる、耐衝撃性に優れた積層一体カバー部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示画面として、指やペンを接触あるいは近接させて指示を入力する形式の、液晶タッチパネルを備えた、携帯電話やタブレット型パーソナルコンピュータ等の電子機器が開発され商品化されている。
【０００３】
このような電子機器は、携帯に便利な形状や機能を有するが、屋内外に携帯して使用する場合、机上で使用する場合と比較して、落下や衝突等の衝撃を受ける可能性が高く、実際、このような衝撃によって大量の液晶割れが発生している。
【０００４】
この落下や衝突等の衝撃に対して電子機器を保護するため、例えば、合成樹脂製の内側部材とその外側を被覆する弾性材製の外側部材とからなる本体ケースの外側部材の４隅部に、外側部材と一体に形成されこの隅部の外面より突出する弾性材製のクッション部が設けられた携帯型のコンピュータが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、板形状の電子機器筐体の側面を一周に渡って取り巻き、側面に配備された複数のコネクタのうちの一部のコネクタを覆うとともに残りの一部のコネクタを露出させる開口を有する、その電子機器の操作性や可搬性の悪化を招くことのない着脱自在の筐体保護カバーが提案されている（例えば、特許文献２参照。）さらに、携帯電話においては、筐体の後面全体に嵌合する形状のゴム成形品や、筐体の外周部のみ保護するための枠状ゴム成形品が、携帯電話筐体への後付け用として市販されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３０８８０５６号公報
【特許文献２】特開２００８−２３５３２６号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に提案されているような、本体ケースの４隅にのみクッションをもける方法では、屋内外に携帯した場合に電子機器を十分に保護することはできない。また、特許文献２に開示されているような筐体の外周一周を取り巻く着脱自在の保護カバーや、市販されているような枠状ゴム成形品や筐体の後面全体に嵌合する形状のゴム成形品は、電子機器筐体に後付けするための取扱性の観点で肉厚にする必要があり、さらに屋内外でのハンドリグの際に外れやすく、十分な耐衝撃性の効果を示さないという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は上記問題点に鑑みなされたものであって、電子機器本体を固定する、耐衝撃性を有し、ソフトな感触の、薄肉の積層一体カバー部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１３）の本発明により達成される。
【０００９】
（１）前面に表示画面を有する電子機器の後面及び側面を覆い、かつ当該側面の前面に近い縁部が露出するように配置される補強板と、その補強板の電子機器が配置される面と反対側の表面に積層一体化された弾性層とからなり、弾性層が、補強板が覆っていない電子機器の側面の縁部の露出部分を覆うように配置されることを特徴とする電子機器カバー部材。
【００１０】
（２）弾性層は、電子機器の前面の外縁部を覆うように配置されることを特徴とする（１）に記載の電子機器カバー部材。
【００１１】
（３）弾性層は、補強板の端部の内縁部全周にわたって、電子機器の側面を覆うように配置されることを特徴とする（１）又は（２）に記載の電子機器カバー部材。
【００１２】
（４）弾性層は、補強板の端部の内縁部の一部に、又は全周にわたって、凸部を備えることを特徴とする（３）に記載の電子機器カバー部材。
【００１３】
（５）弾性層は、補強板の電子機器が配置される面および反対側の表面に積層一体化されていることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００１４】
（６）弾性層の電子機器が配置される側の表面が、粘着性を有することを特徴とする（５）に記載の電子機器カバー部材。
【００１５】
（７）電子機器は側面に押釦スイッチを備え、その押釦スイッチの対向部が、押子を有する薄肉の弾性層で覆われることを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００１６】
（８）補強板は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００１７】
（９）補強板は、ポリカーボネートからなることを特徴とする（８）に記載の電子機器カバー部材。
【００１８】
（１０）補強板は、Ｍｇ合金又はＡｌ合金からなることを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００１９】
（１１）弾性層は、エラストマーからなることを特徴とする（１）〜（１０）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００２０】
（１２）弾性層は、シリコーンゴムからなることを特徴とする（１）〜（１１）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００２１】
（１３）シリコーンゴムは、着色されたシリコーンゴムであることを特徴とする（１２）に記載の電子機器カバー部材。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、電子機器本体を固定する、耐衝撃性を有し、ソフトな感触の、薄肉の積層一体カバー部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る携帯電話機の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例１に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】本発明の実施例２に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】本発明の実施例３に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】本発明の実施例４に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図６】本発明の実施例５に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図７】本発明の比較例６に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）について詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機の構成を示す斜視図である。図２は、本発明の実施例１に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００２６】
本発明の実施形態に係る携帯電話機１は、図１に示したように、前面に表示画面３を備えた携帯電話機本体２と、携帯電話機本体２を嵌合固定する積層一体カバー４とから構成される。積層一体カバー４は、図２に示したように、補強板４１１に弾性層４１２が積層一体化された構成となっている。
【００２７】
補強板４１１は、図の上側面が携帯電話機本体２の後面に嵌合する表面形状となっているが、携帯電話機本体２の側面の図の上部に、補強板４１１が覆っていない露出部２１１が設けられるような高さ寸法となっている。
【００２８】
補強板４１１の上端部の、フリー状態での幅方向の内側寸法は、携帯電話機本体２の幅より小さく設計製作されており、このため、携帯電話機本体２を嵌合すると、補強板４１１の弾性力により携帯電話機本体２が補強板４１１に固定される。
【００２９】
補強板４１１の図の下側面及び露出部２１１に、弾性層４１２が積層一体化されており、携帯電話機１の落下や衝突等の衝撃に対して、弾性層４１２が携帯電話機本体２を保護する。
【００３０】
補強板４１１は、熱可塑性樹脂から構成することができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル等のポリエステル、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、変性ＰＳＵ、ポリエーテルスルホン、ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、フェノール系樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、フェノキシ樹脂、更にポリスチレン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系等の熱可塑性エラストマー等や、これらの共重合体、変性体、および、これらの少なくとも２種類をブレンドした樹脂を用いることができる。成形品外観、寸法安定性の観点から、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂やスチレン系樹脂が、好ましい。
【００３１】
補強板４１１をＰＣ樹脂から構成する場合、補強板４１１の厚さは、０．３〜
１．６ｍｍの範囲が好ましい。厚さが０．３ｍｍ未満であると強度上問題が生じ、厚さが１．６ｍｍを超えると単に携帯電話機１の寸法を増大させることとなる。
【００３２】
補強板４１１は、Ａｌ合金やＭｇ合金等の軽合金から射出成形して形成することもできるが、コスト的に割高となる。
【００３３】
弾性層４１２を構成するエラストマーとしては、シリコーンゴム、ポリウレタン系エラストマー、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、水素添加アクリロニトリル−ブタジエンゴム（Ｈ−ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等があげられるが、中でも、入手の容易性、耐久性、透明性に優れるシリコーンゴムが好ましく、射出成形で補強板４１１と積層一体化するためには、液状シリコーンゴムを用いる。本発明の目的を損なわない範囲で、加硫剤，加硫促進剤，滑剤，助剤等を適宜添加してもよい。
【００３４】
弾性層４１２にシリコーンゴムを用いる場合、補強板４１１との積層部における弾性層４１２の厚さは、０．３〜１．６ｍｍが好ましい。厚さが０．３ｍｍ未満であると、引っかき傷等によっても弾性体４１２が剥れやすくなる恐れがあり、
１．６ｍｍを超えると、単に携帯電話機１の寸法を増大させることとなる。
【００３５】
弾性層４１２に用いるシリコーンゴムは、耐衝撃性、ハンドリング時の触感の観点から、ショア硬さＨｓが３０〜６０の範囲のものが好ましい。
【００３６】
ＰＣ樹脂からなる補強板４１１とシリコーンゴムからなる弾性層４１２との積層一体成形は、例えば特開平６−１７１０２１号公報に開示されているような、ＰＣ樹脂成形体にシリコーンゴムを射出成形するという公知の方法によって行うことができる。
【００３７】
本発明の実施形態においては、補強板４１１と弾性層４１２とが接着していなくてもよいので、ＰＣ樹脂及びシリコーンゴムのどちらも変性されていないものを用いることができ、コスト上有利である。
【００３８】
シリコーンゴムの射出成形は、液状シリコーンゴムを用いて、ＰＣ樹脂のガラス転移点より低い温度で行うので、ＰＣ樹脂はガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。
【００３９】
弾性層４１２着色シリコーンゴムから構成するか、または、透明シリコーンゴムから構成してその上に色塗装をし、さらに印刷により加飾することでデザインの選択肢を増すことができる。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明の実施形態に係る実施例１〜７について説明する。
【００４１】
（実施例１）
図２は、実施例１に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００４２】
ＰＣ樹脂からなる厚さ０．８ｍｍの補強板４１１に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図２に示した断面形状に、弾性層４１２の積層厚さ０．８ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４１を得た。次いで、この積層一体カバー４１を携帯電話機本体２１の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１１とした。
【００４３】
携帯電話機の本体２１の側面の露出部２１１は、全周にわたってシリコーンゴムの弾性層４１２で覆われるので、携帯電話機１１の後面及び側面はすべてシリコーンゴムで保護される。従って、積層一体カバー４１を備えた携帯電話機１１は、耐衝撃性の高いものとなった。
【００４４】
（実施例２）
図３は、実施例２に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００４５】
ＰＣ樹脂からなる厚さ０．８ｍｍの補強板４２１に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図３に示した断面形状に、弾性層４２２の積層厚さ０．８ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４２を得た。次いで、この積層一体カバー４２を携帯電話機本体２２の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１２とした。
【００４６】
携帯電話機本体２２の側面の露出部２２１及び前面の外縁部２２２は、全周にわたってシリコーンゴムの弾性層４２２で覆われるので、携帯電話機本体２２の後面、側面及び前面の外縁部はすべてシリコーンゴムで保護される。従って、積層一体カバー４２を備えた携帯電話機１２は、より耐衝撃性の高いものとなった。
【００４７】
（実施例３）
図４は、実施例３に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００４８】
ＰＣ樹脂からなる、補強板端部内縁部２３２を有する厚さ０．８ｍｍの補強板４３１に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図４に示した断面形状に、弾性層４３２の積層厚さ０．８ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４３を得た。次いで、この積層一体カバー４３を携帯電話機本体２３の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１３とした。
【００４９】
携帯電話機の本体２３の側面の、露出部２３１及び補強板端部内縁部２３２の内側の部分は、全周にわたってシリコーンゴムの弾性層４３２で覆われるので、携帯電話機本体２３の後面、側面及び前面の外縁部はすべてシリコーンゴムで保護される。従って、積層一体カバー４３を備えた携帯電話機１３は、より耐衝撃性の高いものとなり、さらに、補強板端部内縁部２３２の弾性力が内側のシリコーンゴムの弾性層を介して携帯電話機本体２３を固定するので、携帯電話機本体２３はより強固に積層一体カバー４２に固定されるようになった。
【００５０】
（実施例４）
図５は、実施例４に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００５１】
実施例３の弾性層４３２の側面内側に、さらに突起を設けた。
ＰＣ樹脂からなる、補強板端部内縁部２４２を有する厚さ０．８ｍｍの補強板４４１に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図５に示した断面形状に、弾性層４４２の積層厚さ０．８ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４４を得た。次いで、この積層一体カバー４４を携帯電話機本体２４の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１４とした。
【００５２】
携帯電話機本体２４の側面の、露出部２４１、及び補強板端部内縁部２４２の内側の部分は、全周にわたってシリコーンゴムの弾性層４４２で覆われるので、携帯電話機２１の後面、側面及び前面の外縁部はすべてシリコーンゴムで保護される。さらに、補強板端部内縁部２４２の内側の部分の弾性層が携帯電話機本体２４の側面に向かって突起２４３を備えている。従って、積層一体カバー４４を備えた携帯電話機１２は、より耐衝撃性の高いものとなり、さらに、補強板端部内縁部２４２の弾性力が内側のシリコーンゴムの弾性層及びその突起２４３を介して携帯電話機本体２４を固定するので、携帯電話機本体２４はより強固に積層一体カバー４４に固定されるようになった。この突起２４３は弾性層の一部に設けてもよいし、全周にわたって設けてもよい。さらに、この突起２４３に対応する携帯電話機本体２４の側面の位置に、凹部を設けてもよい。
【００５３】
（実施例５）
図６は、実施例５に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００５４】
ＰＣ樹脂からなる厚さ０．８ｍｍの補強板４５１の両側表面に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図６に示した断面形状に、弾性層４５２の片側積層厚さ０．４ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４５を得た。次いで、内側弾性層４５３の表面に、厚さ約１０μｍの粘着性シリコーンゴムをコーティングして加熱加硫し、内側弾性層４５３の表面が粘着性を持つようにした。この積層一体カバー４５を携帯電話機本体２５の後面及び側面に嵌合して粘着させ、携帯電話機１５とした。
【００５５】
携帯電話機本体２５の後面及び側面は、全面にわたってシリコーンゴムの内側弾性層４５３に粘着されて覆われるので、携帯電話機本体２５の後面、側面はすべてシリコーンゴムで保護される。したがって、携帯電話機本体２５の後面及び側面は、積層一体カバー４５の内側が内側弾性層４５３であっても、積層一体カバー４５に粘着嵌合されて強固に固定され、さらに弾性層を両面に有する積層一体カバー４５を備えた携帯電話機１５は、より耐衝撃性の高いものとなった。
【００５６】
（実施例６）
図７は、実施例６に係る携帯電話機の押釦スイッチ近傍の構成を示す、図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００５７】
ＰＣ樹脂からなる厚さ０．８ｍｍの補強板４６１に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図７に示した断面形状に、弾性層４６２の積層厚さ０．８ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４６を得た。次いで、この積層一体カバー４６を携帯電話機本体２６の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１６とした。
【００５８】
携帯電話機本体２６は、側面に押釦スイッチ２６１を有する。スイッチ部５１には、押釦スイッチ２６１を押すための押子７６が設けられ、押子７６は薄肉のシリコーンゴム弾性層で覆われている。携帯電話機本体２６の側面は、このスイッチ部５１を除いて全周にわたってシリコーンゴムの弾性層４６２で覆われるので、携帯電話機本体２６の後面及び側面はすべてシリコーンゴムで保護される。従って、積層一体カバー４６を備えた携帯電話機１６は、耐衝撃性の高いものとなった。
【００５９】
本発明の実施形態から、携帯用電子機器本体の後面及び側面に、ＰＣ樹脂の補強板とシリコーンゴムの弾性層とからなる薄肉の積層一体カバーを嵌合固定することにより耐衝撃性に優れた電子機器を構成できることが明らかとなった。
（Ａ）積層一体カバーの外表面は、シリコーンゴムの弾性層で構成されているので、ソフトな感触でハンドリングできる携帯用電子機器を提供することができる。
（Ｂ）積層一体カバーの外表面は、シリコーンゴムの弾性層で構成されているので、落下、衝突時の耐衝撃性に優れた電子機器を提供することができる。
（Ｃ）弾性層を着色シリコーンゴムから構成するか、または、透明シリコーンゴムから構成してその上に色塗装をし、さらに印刷により加飾することでデザインの選択肢が増す。
（Ｄ）本発明では、補強板と弾性層が一体成形されているので、一々カバーを被せる必要がなく、カバーが外れる心配もない。
【００６０】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが、当業者には明らかである。また、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００６１】
１ 携帯電話機
２ 携帯電話機本体
３ 表示画面
４ 積層一体カバー
５ スイッチ部
１１、１２、１３、１４、１５、１６ 携帯電話機
２１、２２、２３、２４、２５、２６ 本体
４１、４２、４３、４４、４５、４６ 積層一体カバー
５１ スイッチ部
７６ 押子
２１１、２２１、２３１、２４１、２５１ 露出部
２２２ 外縁部
２３２、２４２ 補強板端部内縁部
２４３ 突起
２６１ 押釦スイッチ
４１１、４２１、４３１、４４１、４５１、４６１ 補強板
４１２、４２２、４３２、４４２、４５２、４６２ 弾性層
４５３ 内側弾性層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用カバー部材に関する。より具体的には、前面に表示部を有する電子機器に取付けられる、耐衝撃性に優れた積層一体カバー部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示画面として、指やペンを接触あるいは近接させて指示を入力する形式の、液晶タッチパネルを備えた、携帯電話やタブレット型パーソナルコンピュータ等の電子機器が開発され商品化されている。
【０００３】
このような電子機器は、携帯に便利な形状や機能を有するが、屋内外に携帯して使用する場合、机上で使用する場合と比較して、落下や衝突等の衝撃を受ける可能性が高く、実際、このような衝撃によって大量の液晶割れが発生している。
【０００４】
この落下や衝突等の衝撃に対して電子機器を保護するため、例えば、合成樹脂製の内側部材とその外側を被覆する弾性材製の外側部材とからなる本体ケースの外側部材の４隅部に、外側部材と一体に形成されこの隅部の外面より突出する弾性材製のクッション部が設けられた携帯型のコンピュータが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、板形状の電子機器筐体の側面を一周に渡って取り巻き、側面に配備された複数のコネクタのうちの一部のコネクタを覆うとともに残りの一部のコネクタを露出させる開口を有する、その電子機器の操作性や可搬性の悪化を招くことのない着脱自在の筐体保護カバーが提案されている（例えば、特許文献２参照。）さらに、携帯電話においては、筐体の後面全体に嵌合する形状のゴム成形品や、筐体の外周部のみ保護するための枠状ゴム成形品が、携帯電話筐体への後付け用として市販されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３０８８０５６号公報
【特許文献２】特開２００８−２３５３２６号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に提案されているような、本体ケースの４隅にのみクッションをもける方法では、屋内外に携帯した場合に電子機器を十分に保護することはできない。また、特許文献２に開示されているような筐体の外周一周を取り巻く着脱自在の保護カバーや、市販されているような枠状ゴム成形品や筐体の後面全体に嵌合する形状のゴム成形品は、電子機器筐体に後付けするための取扱性の観点で肉厚にする必要があり、さらに屋内外でのハンドリグの際に外れやすく、十分な耐衝撃性の効果を示さないという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は上記問題点に鑑みなされたものであって、電子機器本体を固定する、耐衝撃性を有し、ソフトな感触の、薄肉の積層一体カバー部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１３）の本発明により達成される。
【０００９】
（１）前面に表示画面を有する電子機器の後面及び側面を覆い、かつ当該側面の前面に近い縁部が露出するように配置される補強板と、その補強板の電子機器が配置される面と反対側の表面に積層一体化された弾性層とからなり、弾性層が、補強板が覆っていない電子機器の側面の縁部の露出部分を覆うように配置されることを特徴とする電子機器カバー部材。
【００１０】
（２）弾性層は、電子機器の前面の外縁部を覆うように配置されることを特徴とする（１）に記載の電子機器カバー部材。
【００１１】
（３）弾性層は、補強板の端部の内縁部全周にわたって、電子機器の側面を覆うように配置されることを特徴とする（１）又は（２）に記載の電子機器カバー部材。
【００１２】
（４）弾性層は、補強板の端部の内縁部の一部に、又は全周にわたって、凸部を備えることを特徴とする（３）に記載の電子機器カバー部材。
【００１３】
（５）弾性層は、補強板の電子機器が配置される面および反対側の表面に積層一体化されていることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００１４】
（６）弾性層の電子機器が配置される側の表面が、粘着性を有することを特徴とする（５）に記載の電子機器カバー部材。
【００１５】
（７）電子機器は側面に押釦スイッチを備え、その押釦スイッチの対向部が、押子を有する薄肉の弾性層で覆われることを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００１６】
（８）補強板は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００１７】
（９）補強板は、ポリカーボネートからなることを特徴とする（８）に記載の電子機器カバー部材。
【００１８】
（１０）補強板は、Ｍｇ合金又はＡｌ合金からなることを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００１９】
（１１）弾性層は、エラストマーからなることを特徴とする（１）〜（１０）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００２０】
（１２）弾性層は、シリコーンゴムからなることを特徴とする（１）〜（１１）のいずれかに記載の電子機器カバー部材。
【００２１】
（１３）シリコーンゴムは、着色されたシリコーンゴムであることを特徴とする（１２）に記載の電子機器カバー部材。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、電子機器本体を固定する、耐衝撃性を有し、ソフトな感触の、薄肉の積層一体カバー部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る携帯電話機の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例１に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】本発明の実施例２に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】本発明の実施例３に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】本発明の実施例４に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図６】本発明の実施例５に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図７】本発明の比較例６に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）について詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機の構成を示す斜視図である。図２は、本発明の実施例１に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００２６】
本発明の実施形態に係る携帯電話機１は、図１に示したように、前面に表示画面３を備えた携帯電話機本体２と、携帯電話機本体２を嵌合固定する積層一体カバー４とから構成される。積層一体カバー４は、図２に示したように、補強板４１１に弾性層４１２が積層一体化された構成となっている。
【００２７】
補強板４１１は、図の上側面が携帯電話機本体２の後面に嵌合する表面形状となっているが、携帯電話機本体２の側面の図の上部に、補強板４１１が覆っていない露出部２１１が設けられるような高さ寸法となっている。
【００２８】
補強板４１１の上端部の、フリー状態での幅方向の内側寸法は、携帯電話機本体２の幅より小さく設計製作されており、このため、携帯電話機本体２を嵌合すると、補強板４１１の弾性力により携帯電話機本体２が補強板４１１に固定される。
【００２９】
補強板４１１の図の下側面及び露出部２１１に、弾性層４１２が積層一体化されており、携帯電話機１の落下や衝突等の衝撃に対して、弾性層４１２が携帯電話機本体２を保護する。
【００３０】
補強板４１１は、熱可塑性樹脂から構成することができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル等のポリエステル、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、変性ＰＳＵ、ポリエーテルスルホン、ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、フェノール系樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、フェノキシ樹脂、更にポリスチレン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系等の熱可塑性エラストマー等や、これらの共重合体、変性体、および、これらの少なくとも２種類をブレンドした樹脂を用いることができる。成形品外観、寸法安定性の観点から、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂やスチレン系樹脂が、好ましい。
【００３１】
補強板４１１をＰＣ樹脂から構成する場合、補強板４１１の厚さは、０．３〜
１．６ｍｍの範囲が好ましい。厚さが０．３ｍｍ未満であると強度上問題が生じ、厚さが１．６ｍｍを超えると単に携帯電話機１の寸法を増大させることとなる。
【００３２】
補強板４１１は、Ａｌ合金やＭｇ合金等の軽合金から射出成形して形成することもできるが、コスト的に割高となる。
【００３３】
弾性層４１２を構成するエラストマーとしては、シリコーンゴム、ポリウレタン系エラストマー、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、水素添加アクリロニトリル−ブタジエンゴム（Ｈ−ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等があげられるが、中でも、入手の容易性、耐久性、透明性に優れるシリコーンゴムが好ましく、射出成形で補強板４１１と積層一体化するためには、液状シリコーンゴムを用いる。本発明の目的を損なわない範囲で、加硫剤，加硫促進剤，滑剤，助剤等を適宜添加してもよい。
【００３４】
弾性層４１２にシリコーンゴムを用いる場合、補強板４１１との積層部における弾性層４１２の厚さは、０．３〜１．６ｍｍが好ましい。厚さが０．３ｍｍ未満であると、引っかき傷等によっても弾性体４１２が剥れやすくなる恐れがあり、
１．６ｍｍを超えると、単に携帯電話機１の寸法を増大させることとなる。
【００３５】
弾性層４１２に用いるシリコーンゴムは、耐衝撃性、ハンドリング時の触感の観点から、ショア硬さＨｓが３０〜６０の範囲のものが好ましい。
【００３６】
ＰＣ樹脂からなる補強板４１１とシリコーンゴムからなる弾性層４１２との積層一体成形は、例えば特開平６−１７１０２１号公報に開示されているような、ＰＣ樹脂成形体にシリコーンゴムを射出成形するという公知の方法によって行うことができる。
【００３７】
本発明の実施形態においては、補強板４１１と弾性層４１２とが接着していなくてもよいので、ＰＣ樹脂及びシリコーンゴムのどちらも変性されていないものを用いることができ、コスト上有利である。
【００３８】
シリコーンゴムの射出成形は、液状シリコーンゴムを用いて、ＰＣ樹脂のガラス転移点より低い温度で行うので、ＰＣ樹脂はガラス転移点の高いものを使用するのが好ましい。
【００３９】
弾性層４１２着色シリコーンゴムから構成するか、または、透明シリコーンゴムから構成してその上に色塗装をし、さらに印刷により加飾することでデザインの選択肢を増すことができる。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明の実施形態に係る実施例１〜７について説明する。
【００４１】
（実施例１）
図２は、実施例１に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００４２】
ＰＣ樹脂からなる厚さ０．８ｍｍの補強板４１１に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図２に示した断面形状に、弾性層４１２の積層厚さ０．８ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４１を得た。次いで、この積層一体カバー４１を携帯電話機本体２１の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１１とした。
【００４３】
携帯電話機の本体２１の側面の露出部２１１は、全周にわたってシリコーンゴムの弾性層４１２で覆われるので、携帯電話機１１の後面及び側面はすべてシリコーンゴムで保護される。従って、積層一体カバー４１を備えた携帯電話機１１は、耐衝撃性の高いものとなった。
【００４４】
（実施例２）
図３は、実施例２に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００４５】
ＰＣ樹脂からなる厚さ０．８ｍｍの補強板４２１に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図３に示した断面形状に、弾性層４２２の積層厚さ０．８ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４２を得た。次いで、この積層一体カバー４２を携帯電話機本体２２の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１２とした。
【００４６】
携帯電話機本体２２の側面の露出部２２１及び前面の外縁部２２２は、全周にわたってシリコーンゴムの弾性層４２２で覆われるので、携帯電話機本体２２の後面、側面及び前面の外縁部はすべてシリコーンゴムで保護される。従って、積層一体カバー４２を備えた携帯電話機１２は、より耐衝撃性の高いものとなった。
【００４７】
（実施例３）
図４は、実施例３に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００４８】
ＰＣ樹脂からなる、補強板端部内縁部２３２を有する厚さ０．８ｍｍの補強板４３１に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図４に示した断面形状に、弾性層４３２の積層厚さ０．８ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４３を得た。次いで、この積層一体カバー４３を携帯電話機本体２３の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１３とした。
【００４９】
携帯電話機の本体２３の側面の、露出部２３１及び補強板端部内縁部２３２の内側の部分は、全周にわたってシリコーンゴムの弾性層４３２で覆われるので、携帯電話機本体２３の後面、側面及び前面の外縁部はすべてシリコーンゴムで保護される。従って、積層一体カバー４３を備えた携帯電話機１３は、より耐衝撃性の高いものとなり、さらに、補強板端部内縁部２３２の弾性力が内側のシリコーンゴムの弾性層を介して携帯電話機本体２３を固定するので、携帯電話機本体２３はより強固に積層一体カバー４２に固定されるようになった。
【００５０】
（実施例４）
図５は、実施例４に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００５１】
実施例３の弾性層４３２の側面内側に、さらに突起を設けた。
ＰＣ樹脂からなる、補強板端部内縁部２４２を有する厚さ０．８ｍｍの補強板４４１に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図５に示した断面形状に、弾性層４４２の積層厚さ０．８ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４４を得た。次いで、この積層一体カバー４４を携帯電話機本体２４の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１４とした。
【００５２】
携帯電話機本体２４の側面の、露出部２４１、及び補強板端部内縁部２４２の内側の部分は、全周にわたってシリコーンゴムの弾性層４４２で覆われるので、携帯電話機２１の後面、側面及び前面の外縁部はすべてシリコーンゴムで保護される。さらに、補強板端部内縁部２４２の内側の部分の弾性層が携帯電話機本体２４の側面に向かって突起２４３を備えている。従って、積層一体カバー４４を備えた携帯電話機１２は、より耐衝撃性の高いものとなり、さらに、補強板端部内縁部２４２の弾性力が内側のシリコーンゴムの弾性層及びその突起２４３を介して携帯電話機本体２４を固定するので、携帯電話機本体２４はより強固に積層一体カバー４４に固定されるようになった。この突起２４３は弾性層の一部に設けてもよいし、全周にわたって設けてもよい。さらに、この突起２４３に対応する携帯電話機本体２４の側面の位置に、凹部を設けてもよい。
【００５３】
（実施例５）
図６は、実施例５に係る携帯電話機の構成を示す、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００５４】
ＰＣ樹脂からなる厚さ０．８ｍｍの補強板４５１の両側表面に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図６に示した断面形状に、弾性層４５２の片側積層厚さ０．４ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４５を得た。次いで、内側弾性層４５３の表面に、厚さ約１０μｍの粘着性シリコーンゴムをコーティングして加熱加硫し、内側弾性層４５３の表面が粘着性を持つようにした。この積層一体カバー４５を携帯電話機本体２５の後面及び側面に嵌合して粘着させ、携帯電話機１５とした。
【００５５】
携帯電話機本体２５の後面及び側面は、全面にわたってシリコーンゴムの内側弾性層４５３に粘着されて覆われるので、携帯電話機本体２５の後面、側面はすべてシリコーンゴムで保護される。したがって、携帯電話機本体２５の後面及び側面は、積層一体カバー４５の内側が内側弾性層４５３であっても、積層一体カバー４５に粘着嵌合されて強固に固定され、さらに弾性層を両面に有する積層一体カバー４５を備えた携帯電話機１５は、より耐衝撃性の高いものとなった。
【００５６】
（実施例６）
図７は、実施例６に係る携帯電話機の押釦スイッチ近傍の構成を示す、図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００５７】
ＰＣ樹脂からなる厚さ０．８ｍｍの補強板４６１に、信越化学工業（株）製液状シリコーンゴムＫＥ２０９０−４０−Ａ／Ｂを図７に示した断面形状に、弾性層４６２の積層厚さ０．８ｍｍに射出成形し、厚さ１．６ｍｍの積層一体カバー４６を得た。次いで、この積層一体カバー４６を携帯電話機本体２６の後面及び側面に嵌合し、携帯電話機１６とした。
【００５８】
携帯電話機本体２６は、側面に押釦スイッチ２６１を有する。スイッチ部５１には、押釦スイッチ２６１を押すための押子７６が設けられ、押子７６は薄肉のシリコーンゴム弾性層で覆われている。携帯電話機本体２６の側面は、このスイッチ部５１を除いて全周にわたってシリコーンゴムの弾性層４６２で覆われるので、携帯電話機本体２６の後面及び側面はすべてシリコーンゴムで保護される。従って、積層一体カバー４６を備えた携帯電話機１６は、耐衝撃性の高いものとなった。
【００５９】
本発明の実施形態から、携帯用電子機器本体の後面及び側面に、ＰＣ樹脂の補強板とシリコーンゴムの弾性層とからなる薄肉の積層一体カバーを嵌合固定することにより耐衝撃性に優れた電子機器を構成できることが明らかとなった。
（Ａ）積層一体カバーの外表面は、シリコーンゴムの弾性層で構成されているので、ソフトな感触でハンドリングできる携帯用電子機器を提供することができる。
（Ｂ）積層一体カバーの外表面は、シリコーンゴムの弾性層で構成されているので、落下、衝突時の耐衝撃性に優れた電子機器を提供することができる。
（Ｃ）弾性層を着色シリコーンゴムから構成するか、または、透明シリコーンゴムから構成してその上に色塗装をし、さらに印刷により加飾することでデザインの選択肢が増す。
（Ｄ）本発明では、補強板と弾性層が一体成形されているので、一々カバーを被せる必要がなく、カバーが外れる心配もない。
【００６０】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが、当業者には明らかである。また、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００６１】
１ 携帯電話機
２ 携帯電話機本体
３ 表示画面
４ 積層一体カバー
５ スイッチ部
１１、１２、１３、１４、１５、１６ 携帯電話機
２１、２２、２３、２４、２５、２６ 本体
４１、４２、４３、４４、４５、４６ 積層一体カバー
５１ スイッチ部
７６ 押子
２１１、２２１、２３１、２４１、２５１ 露出部
２２２ 外縁部
２３２、２４２ 補強板端部内縁部
２４３ 突起
２６１ 押釦スイッチ
４１１、４２１、４３１、４４１、４５１、４６１ 補強板
４１２、４２２、４３２、４４２、４５２、４６２ 弾性層
４５３ 内側弾性層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に表示画面を有する電子機器の後面及び側面を覆い、かつ当該側面の前記前面に近い縁部が露出するように配置される補強板と、
当該補強板の前記電子機器が配置される面と反対側の表面に積層一体化された弾性層とからなり、
前記弾性層が、前記補強板が覆っていない前記電子機器の側面の縁部の露出部分を覆うように配置されることを特徴とする電子機器カバー部材。
【請求項２】
前記弾性層は、前記電子機器の前記前面の外縁部を覆うように配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器カバー部材。
【請求項３】
前記弾性層は、前記補強板の端部の内縁部の全周にわたって、前記電子機器の側面を覆うように配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器カバー部材。
【請求項４】
前記弾性層は、前記補強板の端部の内縁部の一部に、又は全周にわたって、凸部を備えることを特徴とする請求項３に記載の電子機器カバー部材。
【請求項５】
前記弾性層は、前記補強板の前記電子機器が配置される面および反対側の表面に積層一体化されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項６】
前記弾性層の前記電子機器が配置される側の表面が、粘着性を有することを特徴とする請求項５に記載の電子機器カバー部材。
【請求項７】
前記電子機器は側面に押釦スイッチを備え、当該押釦スイッチの対向部が、押子を有する薄肉の前記弾性層で覆われることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項８】
前記補強板は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項９】
前記補強板は、ポリカーボネートからなることを特徴とする請求項８に記載の電子機器カバー部材。
【請求項１０】
前記補強板は、Ｍｇ合金又はＡｌ合金からなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項１１】
前記弾性層は、エラストマーからなることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項１２】
前記弾性層は、シリコーンゴムからなることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項１３】
前記シリコーンゴムは、着色されたシリコーンゴムであることを特徴とする請求項１２に記載の電子機器カバー部材。
【請求項１】
前面に表示画面を有する電子機器の後面及び側面を覆い、かつ当該側面の前記前面に近い縁部が露出するように配置される補強板と、
当該補強板の前記電子機器が配置される面と反対側の表面に積層一体化された弾性層とからなり、
前記弾性層が、前記補強板が覆っていない前記電子機器の側面の縁部の露出部分を覆うように配置されることを特徴とする電子機器カバー部材。
【請求項２】
前記弾性層は、前記電子機器の前記前面の外縁部を覆うように配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器カバー部材。
【請求項３】
前記弾性層は、前記補強板の端部の内縁部の全周にわたって、前記電子機器の側面を覆うように配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器カバー部材。
【請求項４】
前記弾性層は、前記補強板の端部の内縁部の一部に、又は全周にわたって、凸部を備えることを特徴とする請求項３に記載の電子機器カバー部材。
【請求項５】
前記弾性層は、前記補強板の前記電子機器が配置される面および反対側の表面に積層一体化されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項６】
前記弾性層の前記電子機器が配置される側の表面が、粘着性を有することを特徴とする請求項５に記載の電子機器カバー部材。
【請求項７】
前記電子機器は側面に押釦スイッチを備え、当該押釦スイッチの対向部が、押子を有する薄肉の前記弾性層で覆われることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項８】
前記補強板は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項９】
前記補強板は、ポリカーボネートからなることを特徴とする請求項８に記載の電子機器カバー部材。
【請求項１０】
前記補強板は、Ｍｇ合金又はＡｌ合金からなることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項１１】
前記弾性層は、エラストマーからなることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項１２】
前記弾性層は、シリコーンゴムからなることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子機器カバー部材。
【請求項１３】
前記シリコーンゴムは、着色されたシリコーンゴムであることを特徴とする請求項１２に記載の電子機器カバー部材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２０９３５３（Ｐ２０１２−２０９３５３Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７２５５６（Ｐ２０１１−７２５５６）
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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