電子機器用筐体
【課題】電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できる。
【解決手段】上下の電磁波シールド用金属板の接合部分において、上下の電磁波シールド用金属板が、先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂでは相互に物理的に接触するが、中央の部分１３ｃでは隙間を有するように、電磁波シールド用金属板を加工し、相互に物理的に接触している部分において上下の電磁波シールド用金属板が電気的に相互に接続されるようにする。
【解決手段】上下の電磁波シールド用金属板の接合部分において、上下の電磁波シールド用金属板が、先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂでは相互に物理的に接触するが、中央の部分１３ｃでは隙間を有するように、電磁波シールド用金属板を加工し、相互に物理的に接触している部分において上下の電磁波シールド用金属板が電気的に相互に接続されるようにする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用筐体に関し、特に、内部の電子機器から発生した電磁波を外部に漏らさないようにシールド（遮蔽）するために用いて好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器には、ＣＰＵ等の電磁波を発生する部品が、その内部に組み込まれている。したがって、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることが求められている。このための技術として、特許文献１には、内部の回路から発生する電磁波をシールドする筐体（シールドケース）に、鋼板を用いるようにすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１１２１４７号公報
【特許文献２】特許第３３８９０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器の筐体は、１枚又は複数枚の金属板を加工して形成される。このため、電子機器の筐体には、金属板の接合部分が生じる。従来の電子機器の筐体では、このような金属板の接合部分があることによって、内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを確実に実現することが困難であるという問題点があった。
また、電磁波のシールド性を良好にする材料については、特許文献２において、良好なアース性が必要との認識のもと、金属表面における被覆面積率で議論されている。しかしながら、特許文献２では、電磁波現象の原理原則に従った議論ではないために、十分な電磁波シールド性能が得られていないのが現状であった。
【０００５】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器用筐体は、電磁波シールド用金属板を用いて形成された電子機器用筐体であって、前記電子機器用筐体における、前記電磁波シールド用金属板の接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板の少なくとも何れか一方には、当該接合部分の先端側の端の部分及び基端側の端の部分の夫々に、当該接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板を物理的に相互に接触させるための折り曲げ加工が施されており、前記接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板は、前記折り曲げ加工により物理的に相互に接触させられる領域で相互に電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子機器用筐体における、電磁波シールド用金属板の接合部分の先端側の端の部分及び基端側の端の部分の夫々に、当該接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板を物理的に相互に接触させるための折り曲げ加工を施すようにし、当該折り曲げ加工によって物理的に相互に接触している領域が電気的に接続されるようにした。したがって、電磁波シールド用金属板の接合部分の先端側の端の部分及び基端側の端の部分で、電磁波シールド用金属板に流れる渦電流を可及的に確実に捕捉することができる。よって、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態を示し、電子機器用筐体の一例を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの一例を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第１〜第３の具体例を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第４〜第６の具体例を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第７〜第９の具体例を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第１０の具体例を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施形態を示し、図３（ａ）に示す解析モデルの全体の一例を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施形態を示し、図３〜図６に示した１０個の解析モデルにおける電力減衰率の一例を示す図である。
【図９】本発明の第１の実施形態を示し、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４（ａ）に示した解析モデルにおける渦電流密度の分布の一例を示す図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態を示し、電子機器用筐体における、電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の様子の一例を示す図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の導電性の突出部を形成する鋼板自体の突起部の一例を示す図である。
【図１３】本発明の第１の実施形態の変形例を示し、電子機器用筐体における、電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態を示し、電子機器用筐体における、電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照しながら、本発明の第１の実施形態を説明する。
図１は、電子機器用筐体の一例を示す図である。具体的に図１（ａ）は、電子機器用筐体の縦断面の一例を示す図である。また、図１（ｂ）は、従来の電子機器用筐体における電磁波シールド用金属板の接合部分（接続部分）の様子を概念的に示す図である。
【００１０】
図１（ａ）に示すように、電子機器用筐体１０は、その内部にあるＣＰＵ等の電磁波発生源１２の周囲を覆うように、電磁波シールド用金属板１１を加工することにより形成される。
また、図１（ｂ）に示すように、従来の電磁波シールド用金属板１１は、表面に亜鉛（Ｚｎ）等のめっき処理が施された鋼板１４と、鋼板１４のめっき処理が施された面上に形成された絶縁性の樹脂１５とを有しており、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３では、上下の電磁波シールド用金属板１１の樹脂１５が相互に対向している。
【００１１】
電子機器用筐体１０の内壁面が全て金属板で覆われていれば、電子機器用筐体１０の内部にある電磁波発生源１２から発生する電磁波が、電子機器用筐体１０の外部に漏れることはない。しかしながら、図１（ａ）に示すように、電子機器用筐体１０は、電磁波シールド用金属板１１を加工して形成するので、電子機器用筐体１０には、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３（図１（ａ）の破線で囲われた部分）が生じる。そして、図１（ｂ）に示すように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３では、絶縁性の樹脂１５が存在する。本願発明者らは、鋭意検討の結果、この接合部分１３における絶縁性の樹脂１５の存在によって、電子機器用筐体１０の内部にある電磁波発生源１２から発生する電磁波が、電子機器用筐体１０の外部に漏れる現象を解明した。以下に、この現象について説明する。
【００１２】
まず、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の上側の樹脂１５と下側の樹脂１５の厚みの合計が例えば２［μｍ］であるとする。また、電磁波発生源１２の一例であるＣＰＵの動作周波数が１［ＧＨｚ］であるとする。この場合、電磁波発生源１２から発生する電磁波の波長は３００［ｍｍ］であり、樹脂１５の厚みに比べて十分に長い。このため、当該電磁波が接合部分１３を通って外部に直接的に漏れることはないと考えられる。
【００１３】
しかしながら、図１（ｂ）に示すように、電磁波発生源１２から発生する電磁波によって、電界が鋼板１４の表面に渦電流１６が流れるが、電気絶縁物である樹脂１５があるために、鋼板１４の接合部分１３間には渦電流は流れないで、鋼板１４の接合部分１３に平行に電流が流れて電子機器用筐体１０の外部に渦電流が流れてしまう。電子機器用筐体１０の外部に流れた渦電流は、アンペールの法則で電磁波発生源１２と同じ周波数を持つ交流の磁界１７を電子機器用筐体１０の外部に発生させる。交流の磁界１７が電子機器用筐体１０の外部に発生すると、交流の磁束密度が電子機器用筐体１０の外部に発生することになり、レンツの法則により電界が電子機器用筐体１０の外部に発生することになる。このようにして、従来の電磁波シールド用金属板１１を用いた場合には、電磁波発生源１２から発生する電磁波が電子機器用筐体１０の外部に間接的に漏れてしまう。
【００１４】
本願発明者らは、このようにして今回初めて見出した知見に基づいて鋭意検討をした結果、電子機器用筐体１０を構成する電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、相互に対向する電磁波シールド用金属板１１を一定の条件で電気的に相互に接続させることにより、前述したような渦電流１６の発生を抑制できることを見出した。以下に、本願発明者らが検討した結果を示す。
図２は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの一例を示す図である。具体的に図２（ａ）は、解析モデルを俯瞰した図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ´部を横から見た断面図である。
図２に示す解析モデル２１では、鋼板１８に対応する板状の鉄（Ｆｅ）２２ａ、２２ｂの間に、樹脂２３が配置されており、この樹脂２３の中に、角柱状の鉄（Ｆｅ）２６が含まれる。これらの鉄２６、樹脂２３の特性は、以下の表１に示す通りである。
【００１５】
【表１】
【００１６】
まず、本願発明者らは、図２（ａ）に示す電界設定面２４に、入力電力Ｗinが１．０［Ｗ］、周波数が１００［ＭＨｚ］である電磁波を入力したときの、電界放射面２５における電力Ｗoutを電磁場解析により求め、求めた結果から、以下の（１）式で表される電力減衰率ａを得た。
ａ＝１０×ｌｏｇ（Ｗout／Ｗin） ・・・（１）
尚、図２（ａ）に示す電界設定面２４が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端側の部分１３ａの端（電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端）に対応し、電界放射面２５が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の基端側の部分１３ｂの端（電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の基端）に対応する。このように、本実施形態において、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端側の部分とは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の領域のうち、電子機器用筐体１０の内側に対応する部分を指す。一方、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の基端側とは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の領域のうち、電子機器用筐体１０の外側に対応する部分を指す。
【００１７】
ここでは、図３〜図６に示す１０個の解析モデルについて電力減衰率ａを得るようにした。図３〜図６は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの第１〜第３、第４〜第６、第７〜第９、第１０の具体例を示す図である。
尚、図３〜図６は、図２（ａ）のＢ方向（真上）から解析モデルを見た図である。また、図３〜図６では、実際の解析領域の一部を抜き出して示している。図７は、図３（ａ）に示す解析モデルの全体の一例を示す図である。図７において太線で示す領域７００が図３（ａ）に示されている。このように、図３〜図６に示す各解析モデル２１ａ〜２１ｊは、実際には、紙面の上下方向に、図３〜図６に示すのと同じピッチで、角柱状の鉄（Ｆｅ）２６が繰り返し存在している。また、本実施形態では、角柱状の鉄２６の中心の位置を基点とした最短距離を、長さ（距離や間隔）として表記するようにしている。
【００１８】
図３〜図６に示す解析モデル２１ａ〜２１ｊは、２［μｍ］×２［μｍ］の上面及び底面を有する４個の角柱状の鉄２６ｑ〜２６ｔを配置している。
具体的に図３（ａ）に示す解析モデル２１ａでは、電界設定面２４から１０［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１０［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００１９】
図３（ｂ）に示す解析モデル２１ｂでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２８［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、３０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図３（ｃ）に示す解析モデル２１ｃでは、電界設定面２４から１５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００２０】
図４（ａ）に示す解析モデル２１ｄでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、１１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図４（ｂ）に示す解析モデル２１ｅでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、３０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図４（ｃ）に示す解析モデル２１ｆでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００２１】
図５（ａ）に示す解析モデル２１ｇでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から２５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図５（ｂ）に示す解析モデル２１ｈでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを配置している。
図５（ｃ）に示す解析モデル２１ｉでは、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを配置している。
図６に示す解析モデル２１ｊでは、電界設定面２４から５［μｍ］、１５［μｍ］、２５［μｍ］、３５［μｍ］の位置に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを一列に並べて配置している。
【００２２】
図８は、図３〜図６に示した１０個の解析モデル２１ａ〜２１ｊにおける電力減衰率ａの一例を示す図である。また、図９は、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４（ａ）に示した解析モデル２１ａ〜２１ｄにおける渦電流密度の分布の一例を示す図である。
図８に示すように、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃでの電力減衰率ａの絶対値が最も小さいことが分かる。また、図９に示すように、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃにおいて、大きな渦電流が広範囲に亘って発生していることが分かる。
【００２３】
このことから、本願発明者らは、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃのように、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔが、電界設定面２４、電界放射面２５から離れた位置に存在すると、電力減衰率ａの絶対値が小さくなるという知見を得た。また、図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）、図４（ｂ）に示した解析モデル２１ａ、２１ｂ、２１ｄ、２１ｅでの電力減衰率ａの方が、図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示した解析モデル２１ｇ、２１ｈ、２１ｉでの電力減衰率ａよりも絶対値が大きくなるという知見を得た。
このことから、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを電界設定面２４に、角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを電界放射面２５に近づけて配置すれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することを効果的に防止することができるという知見を得た。
具体的に、電界設定面２４及び電界放射面２５から、電界設定面２４と電界放射面２５との間の長さ（図３〜図６に示した例では４０［μｍ］）の２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の距離に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔの少なくとも一部を配置すればよいという知見を得た。
【００２４】
図１０は、以上のような知見に基づいて製造された電子機器用筐体１０における、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の様子の一例を示す図である。具体的に図１０（ａ）は、図１（ａ）に示す電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３を拡大して示す図である。また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ方向から見た図である。尚、図１０（ｂ）において実線で示した部分は図１０（ａ）のＡ方向から見た場合に視認できる部分を示し、破線で示した部分は図１０（ａ）のＡ方向から見た場合に視認できない部分を示している。
また、図１１は、電磁波シールド用金属板１１の様子の一例を示す図である。具体的に図１１は、図１０（ｂ）に示す導電体２０ａ〜２０ｄが存在している部分における電磁波シールド用金属板１１の縦断面図である。
【００２５】
図１０に示すように、本実施形態の電磁波シールド用金属板１１は、表面に亜鉛（Ｚｎ）等のめっき処理が施された鋼板１８と、鋼板１８のめっき処理が施された面上に形成された絶縁性の樹脂１９とに加え、樹脂１９の中に一部が含まれる導電体２０ａ〜２０ｊを有している。そして、図１１に示すように、導電体２０ａ〜２０ｊの一部の領域が樹脂１９の表面よりも上方に突出するようにしている。尚、導電体２０は、例えば、粒状や角柱状等、種々の形状を有し、更に樹脂１９の厚みよりも大きいものやそうでないもの等、種々の大きさを有している。
【００２６】
そして、図１０に示すように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１が、先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂでのみ相互に物理的に接触し、中央の部分１３ｃでは隙間を有するように、上下の電磁波シールド用金属板１１に折り曲げ加工が施されている。このとき、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂとの夫々において、上下の電磁波シールド用金属板１１に形成されている導電体２０を相互に物理的に接触させるようにする。例えば、基端側の端の部分１３ｂでは導電体２０ａ、２０ｉを相互に物理的に接触させ、先端側の端の部分１３ａでは導電体２０ｅ、２０ｊを相互に物理的に接触させるようにする。
【００２７】
本実施形態ではこのように電磁波シールド用金属板１１を加工することによって、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端、基端から、それらの間の長さの２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の領域で、上下の電磁波シールド用金属板１１が物理的に相互に接触し、上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続されるようにしている。
【００２８】
尚、図１０では、上下の電磁波シールド用金属板１１が相互に接触する各面において、同じ大きさの導電体２０ａ〜２０ｊを４つずつ均等に配置する場合を例に挙げて説明したが、配置する導電体２０の数、場所、形、及び大きさは、このようなものに限定されるものではない。すなわち、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続していれば、導電体２０の数、場所、形、及び大きさは、どのようなものであってもよい。
【００２９】
また、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、相互に対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突出物を物理的に相互に接触させるようにしていれば、必ずしも導電体２０がガスケット１０１と物理的に接触していなくてもよい。
図１２は、電磁波シールド用金属板１１の導電性の突出物を形成する鋼板１８自体の突起部の一例を示す図である。
例えば、図１２に示すように、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８の凹凸により鋼板１８自体に生じている突起部１８ａ、１８ｂのうち、樹脂１９の表面よりも突出している突起部１８ａがガスケット１０１と物理的に接触するようにしてもよい。
このように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１の表面に形成されている導電性の突起物が物理的に相互に接触し、それら上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続していれば、どのようにして電磁波シールド用金属板１１の表面に導電性の突起物を形成してもよい。例えば、鋼板１８自体に生じている突起部１８ａと導電体２０との双方が電磁波シールド用金属板１１の表面に形成され、それらが導電性の突起物となっていてもよい。
【００３０】
本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体の突起部１８ａが、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触するためには、電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体の突起部１８ａが、樹脂１９の表面よりも上方に突出していることが最低限の条件となる。この他の条件は、鋼板１８・導電体２０を構成する材料や、鋼板１８自体の突起部１８ａ・導電体２０の樹脂１９の表面より上方に突出している部分の形状や突出量等により決定される。
つまり、鋼板１８の突起物としては、鋼板１８自体の凹凸による突起部１８ａや、導電体２０が考えられる。このうち、鋼板の凹凸による突起部１８ａのように、高さが、樹脂１９の厚みより大きい場合には、鋼板１８の板面が相互に対向して接触する場合、当該突起部１８ａは、他の鋼板の突起物（鋼板１８自体の凹凸による突起部や導電体２０）と物理的に接触することになるので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触可能な突起物といえる。一方、突起部１８ｂは、他の鋼板の突起物（鋼板１８自体の凹凸による突起部や導電体２０）と物理的に接触することできないので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触不可能な突起物といえる。
また、導電体２０の直径が樹脂１９の厚みより大きい場合も、鋼板１８の板面が相互に対向して接触する場合、導電体２０は、他の鋼板の突起物と物理的に接触することになるので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触可能な突起物といえる。
【００３１】
このように、突起物が接触することが可能であるか否かは、２枚の電磁波シールド用金属板１１を実際に接触させてみて物理的に接触しているかどうかで判断すべきであるが、目安としては、鋼板１８の凹凸による突起部１８ａ、１８ｂの高さ、又は導電体２０の直径と樹脂１９の厚みとの関係で考えることができる。
実際の樹脂１９の厚みは、図１１のごとく、空間的に厚くなっているところや薄くなっているところが存在しているために、例えば、断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）または、表面のＳＥＭにて評価すべきである。ＳＥＭ観察の結果、鋼板１８の凹凸による突起部１８ａ、１８ｂ又は導電体２０が樹脂１９よりも出ているかどうかを見て、接触可能な突起物を判断すべきである。
【００３２】
また、２枚の電磁波シールド用金属板１１を実際に接触させてみて、その断面をＳＥＭなどで観察し、接触可能な突起物を判断しても構わない。また、２枚の電磁波シールド用金属板１１を実際に接触させてみて、その電気接触抵抗から、接触可能な突起物を判断しても構わない。
【００３３】
以上のような本実施形態の電磁波シールド用金属板１１は、例えば、以下のようにして形成することができる。
まず、溶融亜鉛めっき鋼板を脱脂する。次に、シリカ５重量％とＺｒ化合物５重量％とを含有する化成処理液を塗布した後、乾燥させ、皮膜付着量が０．１［ｇ／ｍ2］の化成処理皮膜を形成する。次に、化成処理皮膜の上にニッケル（Ｎｉ）が添加されたポリエステル系樹脂を所定の膜厚となるように塗布し、焼付処理を行う。このポリエステル系樹脂には、種々の形状・大きさのＮｉが含まれる。また、Ｎｉが添加されたポリエステル系樹脂を攪拌して、ポリエステル系樹脂中にＮｉが出来るだけ均一に含まれるようにする。このようにして電磁波シールド用金属板１１を形成した場合には、ポリエステル樹脂が樹脂１９に対応し、Ｎｉが導電体２０に対応することになる。
【００３４】
また、溶融亜鉛めっき鋼板を脱脂した後、亜鉛めっきの上にフォトレジスト膜を塗布し、導電体２０として残したい部分に合わせたパターンを有するマスクを通してレーザ光を照射する。これにより、導電体２０として残したい部分を除いてフォトレジスト膜が除去される。このようにしてフォトレジスト膜が除去されることにより露出した亜鉛めっきをドライエッチング等により除去した後、残りのフォトレジスト膜を除去する。このようにすることによって、導電体２０として残したい部分に亜鉛めっきが残る。そして、この亜鉛めっきの間に、ロールコーティングやスプレー塗装等により、エポキシ系樹脂やポリエステル系樹脂等の樹脂を塗布する。このようにして電磁波シールド用金属板１１を形成した場合には、ポリエステル樹脂が樹脂１９に対応し、亜鉛めっきの部分が導電体２０に対応することになる。
【００３５】
また、鋼板１８自体に突起部を形成する場合には、例えば、凹部を有するロールで鋼板を圧延して鋼板の表面に突起部を設けた後にめっき処理を行う。また、微細パターンを有するレジストを用いて、鋼板の表面に対して局所的にめっきを行ったり、析出条件の調整により粒状にめっきを析出させる電気めっきを行ったりすることによっても、鋼板１８自体に突起部を形成することができる。
このようにした場合には、鋼板１８に有効突起物が得られるので、必ずしも樹脂１９や導電体２０を形成しなくてもよい。ただし、外観や耐食性等を考慮して、樹脂１９及び導電体２０を形成する場合には、例えば、Ｎｉが添加されたポリエステル系樹脂を塗布することで、樹脂１９及び導電体２０を形成することができる。
【００３６】
以上のように本実施形態では、上下の電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１が、先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂでは相互に物理的に接触するが、中央の部分１３ｃでは隙間を有するように、電磁波シールド用金属板１１を折り曲げ加工し、この折り曲げ加工により物理的に相互に接触させられる部分において上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続されるようにした。したがって、電磁波シールド用金属板１１に発生する渦電流を、接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂで適切に捕捉することができる。よって、電子機器用筐体１０の内部の電磁波発生源１２から発生した電磁波が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことを従来よりも確実に防止することができる。
【００３７】
尚、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１が、先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂでのみ相互に物理的に接触し、中央の部分１３ｃでは隙間を有するようにしていれば、必ずしも図１０に示すようにして電磁波シールド用金属板１１に折り曲げ加工を施す必要はない。
例えば、一方（例えば上側）の電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３については図１０（ａ）に示すような形状にし、他方（例えば下側）の電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３については平板形状にしてもよい。すなわち、一方の電磁波シールド用金属板１１については、上下の電磁波シールド用金属板１１を物理的に相互に接触させるための折り曲げ加工を、先端側の端の部分１３ａ、基端側の端の部分１３ｂで夫々２箇所ずつ施すようにし、下側の電磁波シールド用金属板１１については、当該折り曲げ加工を施さないようにしてもよい。
【００３８】
また、本実施形態では、電磁波シールド用金属板の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１を物理的に相互に接触させるための折り曲げ加工を、先端側の端の部分１３ａ、基端側の端の部分１３ｂで夫々２箇所ずつ施す場合を示したが、必ずしもこのようにする必要はない。すなわち、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂにおいて、上下の電磁波シールド用金属板１１を物理的に相互に接触させるために、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａ、基端側の端の部分１３ｂに、折り曲げ加工をｎ箇所（ｎは自然数）施すようしていれば、必ずしも図１０に示したように折り曲げ加工を施す必要はない。
【００３９】
図１３は、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａ、基端側の端の部分１３ｂに、折り曲げ加工を１箇所ずつ施すようした場合の、電子機器用筐体１０における、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の様子の一例を示す図である。具体的に図１３（ａ）は、図１（ａ）に示す電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３を拡大して示す図である。また、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＡ方向から見た図である。図１３に示すようにしても前述した効果と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
また、図１では、１枚の電磁波シールド用金属板１１を接続した場合を例に挙げて説明したが、複数枚の電磁波シールド用金属板１１を接続するようにしてもよい（すなわち、異なる電磁波シールド用金属板１１を接続するようにしてもよい）。このようにした場合、複数枚の電磁波シールド用金属板１１の夫々を、前述した条件で製造することになる。
また、鋼板１８の代わりに、他の金属板を用いることもできる。また、素地の金属板又は鋼板とは異なる金属で被覆又は鍍金した構造のものを電磁波シールド用金属板１１としても構わない。この被覆又は鍍金する素地の金属板又は鋼板とは異なる金属としては、導電性を有する有機物または無機物であっても構わない。
【００４１】
また、前述したように、樹脂１９、導電体２０を形成せずに、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の鋼板１８自体の突起部同士を物理的に接触させるようにしてもよい。このように樹脂１９、導電体２０が形成されていない場合、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８自体の突起部が、ガスケット１０１と接触することが可能か否かは、例えば、鋼板１８を構成する材料や、鋼板１８自体の突起部の形状・突出量等により決定される。例えば、表面粗度が１．０［μｍ］を超える突起部であれば、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８自体の突起部が、対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起部と接触することができるとみなすことができる。
【００４２】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。前述した第１の実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂでのみ相互に物理的に接触し、中央の部分１３ｃでは隙間を有するように、電磁波シールド用金属板１１を折り曲げ加工した場合を例に挙げて説明した。これに対し、本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂの夫々において、上下の電磁波シールド用金属板１１に形成されたリブ同士を嵌め合わせるようにする。このように本実施形態と前述した第１の実施形態とは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において上下の電磁波シールド用金属板１１を電気的に相互に接続するための構成が主として異なる。したがって、本実施形態の説明において、前述した第１の実施形態と同一の部分については、図１〜図１３に付した符号と同一の符号を付す等して詳細な説明を省略する。
【００４３】
図１４は、電子機器用筐体における、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の様子の一例を示す図である。具体的に図１４（ａ）は、図１０（ａ）と対応する部分を示す図である。また、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＡ方向から見た図である。尚、図１４（ｂ）において実線で示した部分は図１４（ａ）のＡ方向から見た場合に視認できる部分を示し、破線で示した部分は図１４（ａ）のＡ方向から見た場合に視認できない部分を示している。
【００４４】
図１４に示すように、上側（一方）の電磁波シールド用金属板は、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂとの夫々にリブ１４１ａ、１４１ｂ（畝状の張出部）を有している。一方、下側（他方）の電磁波シールド用金属板も、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂとの夫々にリブ１４１ｃ、１４１ｄを有している。リブ１４１ａ〜１４１ｄは、例えば、鋼板１８ｅ、１９ｆをプレス加工することにより形成される。このようにしてリブ１４１ａ〜１４１ｄを形成した場合には、リブ１４１ａ〜１４１ｄを形成した後に、樹脂１９ｅ、１９ｆ、導電体２０ｋ〜２０ｔを前述したようにして形成する。
【００４５】
本実施形態では、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａにおいて、上側（一方）の電磁波シールド用金属板に形成されたリブ１４１ｂに、下側（他方）の電磁波シールド用金属板形成されたリブ１４１ｄを嵌めるようにする。すなわち、下側（他方）の電磁波シールド用金属板形成されたリブ１４１ｄがオス型のリブとなり、上側（一方）の電磁波シールド用金属板に形成されたリブ１４１ｂがメス型のリブとなるようにしている。同様に、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の基端側の端の部分１３ｂにおいて、上側（一方）の電磁波シールド用金属板に形成されたリブ１４１ａに、下側（他方）の電磁波シールド用金属板形成されたリブ１４１ｃを嵌めるようにする。
【００４６】
そして、このようにして、リブ１４１ｃ、１４１ｄがリブ１４１ａ、１４１ｂに嵌められた際に、リブ１４１ａ〜１４１ｄが形成されている部分において、上下の電磁波シールド用金属板１１に形成されている導電体２０を相互に物理的に接触させるようにする。例えば、基端側の端の部分１３ｂでは導電体２０ｋ、２０ｓを相互に物理的に接触させ、先端側の端の部分１３ａでは導電体２０ｓ、２０ｔを相互に物理的に接触させるようにする。
【００４７】
本実施形態ではこのように電磁波シールド用金属板を折り曲げ加工することによって、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端、基端から、それらの間の長さの２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の領域で、上下の電磁波シールド用金属板１１が強制的に物理的に相互に接触し、上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続されるようにしている。
【００４８】
尚、図１４では、リブ１４１ａ〜１４１ｄが形成されている各部分において、同じ大きさの導電体２０ｋ〜２０ｔを４つずつ均等に配置する場合を例に挙げて説明したが、配置する導電体２０の数、場所、形、及び大きさは、このようなものに限定されるものではない。すなわち、リブ１４１ａ〜１４１ｄが形成されている部分において、上下の電磁波シールド用金属板が電気的に相互に接続していれば、導電体２０の数、場所、形、及び大きさは、どのようなものであってもよい。また、第１の実施形態で説明したように、導電体２０を用いずに、上下の電磁波シールド用金属板を電気的に相互に接続するようにしてもよい。
【００４９】
以上のように本実施形態では、上下の電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂにおいて、上下の電磁波シールド用金属板に形成されているリブ１４１ａ〜１４１ｄが嵌め合わさるようし、当該リブ１４１ａ〜１４１ｄが嵌め合わさっている部分で上下の電磁波シールド用金属板が電気的に相互に接続されるようにした。このようにしても前述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
尚、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂにおいて、上下の電磁波シールド用金属板に形成されているリブ１４１ａ〜１４１ｄが嵌め合わさるようし、当該リブ１４１ａ〜１４１ｄが嵌め合わさっている部分で上下の電磁波シールド用金属板が電気的に相互に接続されるようにしていれば、必ずしも図１４に示したようにリブ１４１ａ〜１４１ｄを形成する必要はない。すなわち、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂに形成するリブの数、場所、形、及び大きさは、前述したものに限定されない。例えば、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂの少なくとも何れか一方に複数のリブを形成するようにしてもよい。
【００５１】
尚、以上説明した本発明の各実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０ 電子機器用筐体
１１ 電磁波シールド用金属板
１２ 電磁波発生源
１９ 樹脂
２０ 導電体
１４１ リブ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用筐体に関し、特に、内部の電子機器から発生した電磁波を外部に漏らさないようにシールド（遮蔽）するために用いて好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器には、ＣＰＵ等の電磁波を発生する部品が、その内部に組み込まれている。したがって、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることが求められている。このための技術として、特許文献１には、内部の回路から発生する電磁波をシールドする筐体（シールドケース）に、鋼板を用いるようにすることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１１２１４７号公報
【特許文献２】特許第３３８９０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器の筐体は、１枚又は複数枚の金属板を加工して形成される。このため、電子機器の筐体には、金属板の接合部分が生じる。従来の電子機器の筐体では、このような金属板の接合部分があることによって、内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを確実に実現することが困難であるという問題点があった。
また、電磁波のシールド性を良好にする材料については、特許文献２において、良好なアース性が必要との認識のもと、金属表面における被覆面積率で議論されている。しかしながら、特許文献２では、電磁波現象の原理原則に従った議論ではないために、十分な電磁波シールド性能が得られていないのが現状であった。
【０００５】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器用筐体は、電磁波シールド用金属板を用いて形成された電子機器用筐体であって、前記電子機器用筐体における、前記電磁波シールド用金属板の接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板の少なくとも何れか一方には、当該接合部分の先端側の端の部分及び基端側の端の部分の夫々に、当該接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板を物理的に相互に接触させるための折り曲げ加工が施されており、前記接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板は、前記折り曲げ加工により物理的に相互に接触させられる領域で相互に電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子機器用筐体における、電磁波シールド用金属板の接合部分の先端側の端の部分及び基端側の端の部分の夫々に、当該接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板を物理的に相互に接触させるための折り曲げ加工を施すようにし、当該折り曲げ加工によって物理的に相互に接触している領域が電気的に接続されるようにした。したがって、電磁波シールド用金属板の接合部分の先端側の端の部分及び基端側の端の部分で、電磁波シールド用金属板に流れる渦電流を可及的に確実に捕捉することができる。よって、電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態を示し、電子機器用筐体の一例を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの一例を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第１〜第３の具体例を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第４〜第６の具体例を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第７〜第９の具体例を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の接合部分における電磁場の解析モデルの第１０の具体例を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施形態を示し、図３（ａ）に示す解析モデルの全体の一例を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施形態を示し、図３〜図６に示した１０個の解析モデルにおける電力減衰率の一例を示す図である。
【図９】本発明の第１の実施形態を示し、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４（ａ）に示した解析モデルにおける渦電流密度の分布の一例を示す図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態を示し、電子機器用筐体における、電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の様子の一例を示す図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態を示し、電磁波シールド用金属板の導電性の突出部を形成する鋼板自体の突起部の一例を示す図である。
【図１３】本発明の第１の実施形態の変形例を示し、電子機器用筐体における、電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態を示し、電子機器用筐体における、電磁波シールド用金属板の接合部分の様子の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１の実施形態）
以下、図面を参照しながら、本発明の第１の実施形態を説明する。
図１は、電子機器用筐体の一例を示す図である。具体的に図１（ａ）は、電子機器用筐体の縦断面の一例を示す図である。また、図１（ｂ）は、従来の電子機器用筐体における電磁波シールド用金属板の接合部分（接続部分）の様子を概念的に示す図である。
【００１０】
図１（ａ）に示すように、電子機器用筐体１０は、その内部にあるＣＰＵ等の電磁波発生源１２の周囲を覆うように、電磁波シールド用金属板１１を加工することにより形成される。
また、図１（ｂ）に示すように、従来の電磁波シールド用金属板１１は、表面に亜鉛（Ｚｎ）等のめっき処理が施された鋼板１４と、鋼板１４のめっき処理が施された面上に形成された絶縁性の樹脂１５とを有しており、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３では、上下の電磁波シールド用金属板１１の樹脂１５が相互に対向している。
【００１１】
電子機器用筐体１０の内壁面が全て金属板で覆われていれば、電子機器用筐体１０の内部にある電磁波発生源１２から発生する電磁波が、電子機器用筐体１０の外部に漏れることはない。しかしながら、図１（ａ）に示すように、電子機器用筐体１０は、電磁波シールド用金属板１１を加工して形成するので、電子機器用筐体１０には、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３（図１（ａ）の破線で囲われた部分）が生じる。そして、図１（ｂ）に示すように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３では、絶縁性の樹脂１５が存在する。本願発明者らは、鋭意検討の結果、この接合部分１３における絶縁性の樹脂１５の存在によって、電子機器用筐体１０の内部にある電磁波発生源１２から発生する電磁波が、電子機器用筐体１０の外部に漏れる現象を解明した。以下に、この現象について説明する。
【００１２】
まず、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の上側の樹脂１５と下側の樹脂１５の厚みの合計が例えば２［μｍ］であるとする。また、電磁波発生源１２の一例であるＣＰＵの動作周波数が１［ＧＨｚ］であるとする。この場合、電磁波発生源１２から発生する電磁波の波長は３００［ｍｍ］であり、樹脂１５の厚みに比べて十分に長い。このため、当該電磁波が接合部分１３を通って外部に直接的に漏れることはないと考えられる。
【００１３】
しかしながら、図１（ｂ）に示すように、電磁波発生源１２から発生する電磁波によって、電界が鋼板１４の表面に渦電流１６が流れるが、電気絶縁物である樹脂１５があるために、鋼板１４の接合部分１３間には渦電流は流れないで、鋼板１４の接合部分１３に平行に電流が流れて電子機器用筐体１０の外部に渦電流が流れてしまう。電子機器用筐体１０の外部に流れた渦電流は、アンペールの法則で電磁波発生源１２と同じ周波数を持つ交流の磁界１７を電子機器用筐体１０の外部に発生させる。交流の磁界１７が電子機器用筐体１０の外部に発生すると、交流の磁束密度が電子機器用筐体１０の外部に発生することになり、レンツの法則により電界が電子機器用筐体１０の外部に発生することになる。このようにして、従来の電磁波シールド用金属板１１を用いた場合には、電磁波発生源１２から発生する電磁波が電子機器用筐体１０の外部に間接的に漏れてしまう。
【００１４】
本願発明者らは、このようにして今回初めて見出した知見に基づいて鋭意検討をした結果、電子機器用筐体１０を構成する電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、相互に対向する電磁波シールド用金属板１１を一定の条件で電気的に相互に接続させることにより、前述したような渦電流１６の発生を抑制できることを見出した。以下に、本願発明者らが検討した結果を示す。
図２は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの一例を示す図である。具体的に図２（ａ）は、解析モデルを俯瞰した図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ´部を横から見た断面図である。
図２に示す解析モデル２１では、鋼板１８に対応する板状の鉄（Ｆｅ）２２ａ、２２ｂの間に、樹脂２３が配置されており、この樹脂２３の中に、角柱状の鉄（Ｆｅ）２６が含まれる。これらの鉄２６、樹脂２３の特性は、以下の表１に示す通りである。
【００１５】
【表１】
【００１６】
まず、本願発明者らは、図２（ａ）に示す電界設定面２４に、入力電力Ｗinが１．０［Ｗ］、周波数が１００［ＭＨｚ］である電磁波を入力したときの、電界放射面２５における電力Ｗoutを電磁場解析により求め、求めた結果から、以下の（１）式で表される電力減衰率ａを得た。
ａ＝１０×ｌｏｇ（Ｗout／Ｗin） ・・・（１）
尚、図２（ａ）に示す電界設定面２４が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端側の部分１３ａの端（電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端）に対応し、電界放射面２５が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の基端側の部分１３ｂの端（電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の基端）に対応する。このように、本実施形態において、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端側の部分とは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の領域のうち、電子機器用筐体１０の内側に対応する部分を指す。一方、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の基端側とは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の領域のうち、電子機器用筐体１０の外側に対応する部分を指す。
【００１７】
ここでは、図３〜図６に示す１０個の解析モデルについて電力減衰率ａを得るようにした。図３〜図６は、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における電磁場の解析モデルの第１〜第３、第４〜第６、第７〜第９、第１０の具体例を示す図である。
尚、図３〜図６は、図２（ａ）のＢ方向（真上）から解析モデルを見た図である。また、図３〜図６では、実際の解析領域の一部を抜き出して示している。図７は、図３（ａ）に示す解析モデルの全体の一例を示す図である。図７において太線で示す領域７００が図３（ａ）に示されている。このように、図３〜図６に示す各解析モデル２１ａ〜２１ｊは、実際には、紙面の上下方向に、図３〜図６に示すのと同じピッチで、角柱状の鉄（Ｆｅ）２６が繰り返し存在している。また、本実施形態では、角柱状の鉄２６の中心の位置を基点とした最短距離を、長さ（距離や間隔）として表記するようにしている。
【００１８】
図３〜図６に示す解析モデル２１ａ〜２１ｊは、２［μｍ］×２［μｍ］の上面及び底面を有する４個の角柱状の鉄２６ｑ〜２６ｔを配置している。
具体的に図３（ａ）に示す解析モデル２１ａでは、電界設定面２４から１０［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１０［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００１９】
図３（ｂ）に示す解析モデル２１ｂでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２８［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、３０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図３（ｃ）に示す解析モデル２１ｃでは、電界設定面２４から１５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００２０】
図４（ａ）に示す解析モデル２１ｄでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、１１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図４（ｂ）に示す解析モデル２１ｅでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、３０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図４（ｃ）に示す解析モデル２１ｆでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から１５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
【００２１】
図５（ａ）に示す解析モデル２１ｇでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを配置している。また、電界放射面２５から２５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを配置している。
図５（ｂ）に示す解析モデル２１ｈでは、電界設定面２４から５［μｍ］の位置に、１０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを配置している。
図５（ｃ）に示す解析モデル２１ｉでは、電界放射面２５から５［μｍ］の位置に、２０［μｍ］の間隔で角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを配置している。
図６に示す解析モデル２１ｊでは、電界設定面２４から５［μｍ］、１５［μｍ］、２５［μｍ］、３５［μｍ］の位置に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔを一列に並べて配置している。
【００２２】
図８は、図３〜図６に示した１０個の解析モデル２１ａ〜２１ｊにおける電力減衰率ａの一例を示す図である。また、図９は、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４（ａ）に示した解析モデル２１ａ〜２１ｄにおける渦電流密度の分布の一例を示す図である。
図８に示すように、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃでの電力減衰率ａの絶対値が最も小さいことが分かる。また、図９に示すように、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃにおいて、大きな渦電流が広範囲に亘って発生していることが分かる。
【００２３】
このことから、本願発明者らは、図３（ｃ）に示した解析モデル２１ｃのように、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔが、電界設定面２４、電界放射面２５から離れた位置に存在すると、電力減衰率ａの絶対値が小さくなるという知見を得た。また、図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ａ）、図４（ｂ）に示した解析モデル２１ａ、２１ｂ、２１ｄ、２１ｅでの電力減衰率ａの方が、図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示した解析モデル２１ｇ、２１ｈ、２１ｉでの電力減衰率ａよりも絶対値が大きくなるという知見を得た。
このことから、角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒを電界設定面２４に、角柱状の鉄２６ｓ、２６ｔを電界放射面２５に近づけて配置すれば、電子機器用筐体１０の内部で発生した電磁波が電子機器用筐体１０の外部に漏洩することを効果的に防止することができるという知見を得た。
具体的に、電界設定面２４及び電界放射面２５から、電界設定面２４と電界放射面２５との間の長さ（図３〜図６に示した例では４０［μｍ］）の２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の距離に角柱状の鉄２６ｑ、２６ｒ、２６ｓ、２６ｔの少なくとも一部を配置すればよいという知見を得た。
【００２４】
図１０は、以上のような知見に基づいて製造された電子機器用筐体１０における、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の様子の一例を示す図である。具体的に図１０（ａ）は、図１（ａ）に示す電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３を拡大して示す図である。また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ方向から見た図である。尚、図１０（ｂ）において実線で示した部分は図１０（ａ）のＡ方向から見た場合に視認できる部分を示し、破線で示した部分は図１０（ａ）のＡ方向から見た場合に視認できない部分を示している。
また、図１１は、電磁波シールド用金属板１１の様子の一例を示す図である。具体的に図１１は、図１０（ｂ）に示す導電体２０ａ〜２０ｄが存在している部分における電磁波シールド用金属板１１の縦断面図である。
【００２５】
図１０に示すように、本実施形態の電磁波シールド用金属板１１は、表面に亜鉛（Ｚｎ）等のめっき処理が施された鋼板１８と、鋼板１８のめっき処理が施された面上に形成された絶縁性の樹脂１９とに加え、樹脂１９の中に一部が含まれる導電体２０ａ〜２０ｊを有している。そして、図１１に示すように、導電体２０ａ〜２０ｊの一部の領域が樹脂１９の表面よりも上方に突出するようにしている。尚、導電体２０は、例えば、粒状や角柱状等、種々の形状を有し、更に樹脂１９の厚みよりも大きいものやそうでないもの等、種々の大きさを有している。
【００２６】
そして、図１０に示すように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１が、先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂでのみ相互に物理的に接触し、中央の部分１３ｃでは隙間を有するように、上下の電磁波シールド用金属板１１に折り曲げ加工が施されている。このとき、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂとの夫々において、上下の電磁波シールド用金属板１１に形成されている導電体２０を相互に物理的に接触させるようにする。例えば、基端側の端の部分１３ｂでは導電体２０ａ、２０ｉを相互に物理的に接触させ、先端側の端の部分１３ａでは導電体２０ｅ、２０ｊを相互に物理的に接触させるようにする。
【００２７】
本実施形態ではこのように電磁波シールド用金属板１１を加工することによって、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端、基端から、それらの間の長さの２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の領域で、上下の電磁波シールド用金属板１１が物理的に相互に接触し、上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続されるようにしている。
【００２８】
尚、図１０では、上下の電磁波シールド用金属板１１が相互に接触する各面において、同じ大きさの導電体２０ａ〜２０ｊを４つずつ均等に配置する場合を例に挙げて説明したが、配置する導電体２０の数、場所、形、及び大きさは、このようなものに限定されるものではない。すなわち、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３における上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続していれば、導電体２０の数、場所、形、及び大きさは、どのようなものであってもよい。
【００２９】
また、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、相互に対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突出物を物理的に相互に接触させるようにしていれば、必ずしも導電体２０がガスケット１０１と物理的に接触していなくてもよい。
図１２は、電磁波シールド用金属板１１の導電性の突出物を形成する鋼板１８自体の突起部の一例を示す図である。
例えば、図１２に示すように、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８の凹凸により鋼板１８自体に生じている突起部１８ａ、１８ｂのうち、樹脂１９の表面よりも突出している突起部１８ａがガスケット１０１と物理的に接触するようにしてもよい。
このように、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１の表面に形成されている導電性の突起物が物理的に相互に接触し、それら上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続していれば、どのようにして電磁波シールド用金属板１１の表面に導電性の突起物を形成してもよい。例えば、鋼板１８自体に生じている突起部１８ａと導電体２０との双方が電磁波シールド用金属板１１の表面に形成され、それらが導電性の突起物となっていてもよい。
【００３０】
本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体の突起部１８ａが、当該電磁波シールド用金属板１１と対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触するためには、電磁波シールド用金属板１１の導電体２０や鋼板１８自体の突起部１８ａが、樹脂１９の表面よりも上方に突出していることが最低限の条件となる。この他の条件は、鋼板１８・導電体２０を構成する材料や、鋼板１８自体の突起部１８ａ・導電体２０の樹脂１９の表面より上方に突出している部分の形状や突出量等により決定される。
つまり、鋼板１８の突起物としては、鋼板１８自体の凹凸による突起部１８ａや、導電体２０が考えられる。このうち、鋼板の凹凸による突起部１８ａのように、高さが、樹脂１９の厚みより大きい場合には、鋼板１８の板面が相互に対向して接触する場合、当該突起部１８ａは、他の鋼板の突起物（鋼板１８自体の凹凸による突起部や導電体２０）と物理的に接触することになるので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触可能な突起物といえる。一方、突起部１８ｂは、他の鋼板の突起物（鋼板１８自体の凹凸による突起部や導電体２０）と物理的に接触することできないので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触不可能な突起物といえる。
また、導電体２０の直径が樹脂１９の厚みより大きい場合も、鋼板１８の板面が相互に対向して接触する場合、導電体２０は、他の鋼板の突起物と物理的に接触することになるので、当該他の鋼板の突起物と物理的に接触可能な突起物といえる。
【００３１】
このように、突起物が接触することが可能であるか否かは、２枚の電磁波シールド用金属板１１を実際に接触させてみて物理的に接触しているかどうかで判断すべきであるが、目安としては、鋼板１８の凹凸による突起部１８ａ、１８ｂの高さ、又は導電体２０の直径と樹脂１９の厚みとの関係で考えることができる。
実際の樹脂１９の厚みは、図１１のごとく、空間的に厚くなっているところや薄くなっているところが存在しているために、例えば、断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）または、表面のＳＥＭにて評価すべきである。ＳＥＭ観察の結果、鋼板１８の凹凸による突起部１８ａ、１８ｂ又は導電体２０が樹脂１９よりも出ているかどうかを見て、接触可能な突起物を判断すべきである。
【００３２】
また、２枚の電磁波シールド用金属板１１を実際に接触させてみて、その断面をＳＥＭなどで観察し、接触可能な突起物を判断しても構わない。また、２枚の電磁波シールド用金属板１１を実際に接触させてみて、その電気接触抵抗から、接触可能な突起物を判断しても構わない。
【００３３】
以上のような本実施形態の電磁波シールド用金属板１１は、例えば、以下のようにして形成することができる。
まず、溶融亜鉛めっき鋼板を脱脂する。次に、シリカ５重量％とＺｒ化合物５重量％とを含有する化成処理液を塗布した後、乾燥させ、皮膜付着量が０．１［ｇ／ｍ2］の化成処理皮膜を形成する。次に、化成処理皮膜の上にニッケル（Ｎｉ）が添加されたポリエステル系樹脂を所定の膜厚となるように塗布し、焼付処理を行う。このポリエステル系樹脂には、種々の形状・大きさのＮｉが含まれる。また、Ｎｉが添加されたポリエステル系樹脂を攪拌して、ポリエステル系樹脂中にＮｉが出来るだけ均一に含まれるようにする。このようにして電磁波シールド用金属板１１を形成した場合には、ポリエステル樹脂が樹脂１９に対応し、Ｎｉが導電体２０に対応することになる。
【００３４】
また、溶融亜鉛めっき鋼板を脱脂した後、亜鉛めっきの上にフォトレジスト膜を塗布し、導電体２０として残したい部分に合わせたパターンを有するマスクを通してレーザ光を照射する。これにより、導電体２０として残したい部分を除いてフォトレジスト膜が除去される。このようにしてフォトレジスト膜が除去されることにより露出した亜鉛めっきをドライエッチング等により除去した後、残りのフォトレジスト膜を除去する。このようにすることによって、導電体２０として残したい部分に亜鉛めっきが残る。そして、この亜鉛めっきの間に、ロールコーティングやスプレー塗装等により、エポキシ系樹脂やポリエステル系樹脂等の樹脂を塗布する。このようにして電磁波シールド用金属板１１を形成した場合には、ポリエステル樹脂が樹脂１９に対応し、亜鉛めっきの部分が導電体２０に対応することになる。
【００３５】
また、鋼板１８自体に突起部を形成する場合には、例えば、凹部を有するロールで鋼板を圧延して鋼板の表面に突起部を設けた後にめっき処理を行う。また、微細パターンを有するレジストを用いて、鋼板の表面に対して局所的にめっきを行ったり、析出条件の調整により粒状にめっきを析出させる電気めっきを行ったりすることによっても、鋼板１８自体に突起部を形成することができる。
このようにした場合には、鋼板１８に有効突起物が得られるので、必ずしも樹脂１９や導電体２０を形成しなくてもよい。ただし、外観や耐食性等を考慮して、樹脂１９及び導電体２０を形成する場合には、例えば、Ｎｉが添加されたポリエステル系樹脂を塗布することで、樹脂１９及び導電体２０を形成することができる。
【００３６】
以上のように本実施形態では、上下の電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１が、先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂでは相互に物理的に接触するが、中央の部分１３ｃでは隙間を有するように、電磁波シールド用金属板１１を折り曲げ加工し、この折り曲げ加工により物理的に相互に接触させられる部分において上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続されるようにした。したがって、電磁波シールド用金属板１１に発生する渦電流を、接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂで適切に捕捉することができる。よって、電子機器用筐体１０の内部の電磁波発生源１２から発生した電磁波が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことを従来よりも確実に防止することができる。
【００３７】
尚、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１が、先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂでのみ相互に物理的に接触し、中央の部分１３ｃでは隙間を有するようにしていれば、必ずしも図１０に示すようにして電磁波シールド用金属板１１に折り曲げ加工を施す必要はない。
例えば、一方（例えば上側）の電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３については図１０（ａ）に示すような形状にし、他方（例えば下側）の電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３については平板形状にしてもよい。すなわち、一方の電磁波シールド用金属板１１については、上下の電磁波シールド用金属板１１を物理的に相互に接触させるための折り曲げ加工を、先端側の端の部分１３ａ、基端側の端の部分１３ｂで夫々２箇所ずつ施すようにし、下側の電磁波シールド用金属板１１については、当該折り曲げ加工を施さないようにしてもよい。
【００３８】
また、本実施形態では、電磁波シールド用金属板の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１を物理的に相互に接触させるための折り曲げ加工を、先端側の端の部分１３ａ、基端側の端の部分１３ｂで夫々２箇所ずつ施す場合を示したが、必ずしもこのようにする必要はない。すなわち、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂにおいて、上下の電磁波シールド用金属板１１を物理的に相互に接触させるために、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａ、基端側の端の部分１３ｂに、折り曲げ加工をｎ箇所（ｎは自然数）施すようしていれば、必ずしも図１０に示したように折り曲げ加工を施す必要はない。
【００３９】
図１３は、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａ、基端側の端の部分１３ｂに、折り曲げ加工を１箇所ずつ施すようした場合の、電子機器用筐体１０における、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の様子の一例を示す図である。具体的に図１３（ａ）は、図１（ａ）に示す電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３を拡大して示す図である。また、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＡ方向から見た図である。図１３に示すようにしても前述した効果と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
また、図１では、１枚の電磁波シールド用金属板１１を接続した場合を例に挙げて説明したが、複数枚の電磁波シールド用金属板１１を接続するようにしてもよい（すなわち、異なる電磁波シールド用金属板１１を接続するようにしてもよい）。このようにした場合、複数枚の電磁波シールド用金属板１１の夫々を、前述した条件で製造することになる。
また、鋼板１８の代わりに、他の金属板を用いることもできる。また、素地の金属板又は鋼板とは異なる金属で被覆又は鍍金した構造のものを電磁波シールド用金属板１１としても構わない。この被覆又は鍍金する素地の金属板又は鋼板とは異なる金属としては、導電性を有する有機物または無機物であっても構わない。
【００４１】
また、前述したように、樹脂１９、導電体２０を形成せずに、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の鋼板１８自体の突起部同士を物理的に接触させるようにしてもよい。このように樹脂１９、導電体２０が形成されていない場合、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８自体の突起部が、ガスケット１０１と接触することが可能か否かは、例えば、鋼板１８を構成する材料や、鋼板１８自体の突起部の形状・突出量等により決定される。例えば、表面粗度が１．０［μｍ］を超える突起部であれば、電磁波シールド用金属板１１の鋼板１８自体の突起部が、対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起部と接触することができるとみなすことができる。
【００４２】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。前述した第１の実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において、上下の電磁波シールド用金属板１１が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂでのみ相互に物理的に接触し、中央の部分１３ｃでは隙間を有するように、電磁波シールド用金属板１１を折り曲げ加工した場合を例に挙げて説明した。これに対し、本実施形態では、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂの夫々において、上下の電磁波シールド用金属板１１に形成されたリブ同士を嵌め合わせるようにする。このように本実施形態と前述した第１の実施形態とは、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３において上下の電磁波シールド用金属板１１を電気的に相互に接続するための構成が主として異なる。したがって、本実施形態の説明において、前述した第１の実施形態と同一の部分については、図１〜図１３に付した符号と同一の符号を付す等して詳細な説明を省略する。
【００４３】
図１４は、電子機器用筐体における、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の様子の一例を示す図である。具体的に図１４（ａ）は、図１０（ａ）と対応する部分を示す図である。また、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＡ方向から見た図である。尚、図１４（ｂ）において実線で示した部分は図１４（ａ）のＡ方向から見た場合に視認できる部分を示し、破線で示した部分は図１４（ａ）のＡ方向から見た場合に視認できない部分を示している。
【００４４】
図１４に示すように、上側（一方）の電磁波シールド用金属板は、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂとの夫々にリブ１４１ａ、１４１ｂ（畝状の張出部）を有している。一方、下側（他方）の電磁波シールド用金属板も、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂとの夫々にリブ１４１ｃ、１４１ｄを有している。リブ１４１ａ〜１４１ｄは、例えば、鋼板１８ｅ、１９ｆをプレス加工することにより形成される。このようにしてリブ１４１ａ〜１４１ｄを形成した場合には、リブ１４１ａ〜１４１ｄを形成した後に、樹脂１９ｅ、１９ｆ、導電体２０ｋ〜２０ｔを前述したようにして形成する。
【００４５】
本実施形態では、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａにおいて、上側（一方）の電磁波シールド用金属板に形成されたリブ１４１ｂに、下側（他方）の電磁波シールド用金属板形成されたリブ１４１ｄを嵌めるようにする。すなわち、下側（他方）の電磁波シールド用金属板形成されたリブ１４１ｄがオス型のリブとなり、上側（一方）の電磁波シールド用金属板に形成されたリブ１４１ｂがメス型のリブとなるようにしている。同様に、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の基端側の端の部分１３ｂにおいて、上側（一方）の電磁波シールド用金属板に形成されたリブ１４１ａに、下側（他方）の電磁波シールド用金属板形成されたリブ１４１ｃを嵌めるようにする。
【００４６】
そして、このようにして、リブ１４１ｃ、１４１ｄがリブ１４１ａ、１４１ｂに嵌められた際に、リブ１４１ａ〜１４１ｄが形成されている部分において、上下の電磁波シールド用金属板１１に形成されている導電体２０を相互に物理的に接触させるようにする。例えば、基端側の端の部分１３ｂでは導電体２０ｋ、２０ｓを相互に物理的に接触させ、先端側の端の部分１３ａでは導電体２０ｓ、２０ｔを相互に物理的に接触させるようにする。
【００４７】
本実施形態ではこのように電磁波シールド用金属板を折り曲げ加工することによって、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の先端、基端から、それらの間の長さの２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の領域で、上下の電磁波シールド用金属板１１が強制的に物理的に相互に接触し、上下の電磁波シールド用金属板１１が電気的に相互に接続されるようにしている。
【００４８】
尚、図１４では、リブ１４１ａ〜１４１ｄが形成されている各部分において、同じ大きさの導電体２０ｋ〜２０ｔを４つずつ均等に配置する場合を例に挙げて説明したが、配置する導電体２０の数、場所、形、及び大きさは、このようなものに限定されるものではない。すなわち、リブ１４１ａ〜１４１ｄが形成されている部分において、上下の電磁波シールド用金属板が電気的に相互に接続していれば、導電体２０の数、場所、形、及び大きさは、どのようなものであってもよい。また、第１の実施形態で説明したように、導電体２０を用いずに、上下の電磁波シールド用金属板を電気的に相互に接続するようにしてもよい。
【００４９】
以上のように本実施形態では、上下の電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂにおいて、上下の電磁波シールド用金属板に形成されているリブ１４１ａ〜１４１ｄが嵌め合わさるようし、当該リブ１４１ａ〜１４１ｄが嵌め合わさっている部分で上下の電磁波シールド用金属板が電気的に相互に接続されるようにした。このようにしても前述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
尚、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂにおいて、上下の電磁波シールド用金属板に形成されているリブ１４１ａ〜１４１ｄが嵌め合わさるようし、当該リブ１４１ａ〜１４１ｄが嵌め合わさっている部分で上下の電磁波シールド用金属板が電気的に相互に接続されるようにしていれば、必ずしも図１４に示したようにリブ１４１ａ〜１４１ｄを形成する必要はない。すなわち、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂに形成するリブの数、場所、形、及び大きさは、前述したものに限定されない。例えば、電磁波シールド用金属板の接合部分１３の先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂの少なくとも何れか一方に複数のリブを形成するようにしてもよい。
【００５１】
尚、以上説明した本発明の各実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０ 電子機器用筐体
１１ 電磁波シールド用金属板
１２ 電磁波発生源
１９ 樹脂
２０ 導電体
１４１ リブ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波シールド用金属板を用いて形成された電子機器用筐体であって、
前記電子機器用筐体における、前記電磁波シールド用金属板の接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板の少なくとも何れか一方には、当該接合部分の先端側の端の部分及び基端側の端の部分の夫々に、当該接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板を物理的に相互に接触させるための折り曲げ加工が施されており、
前記接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板は、前記折り曲げ加工により物理的に相互に接触させられる領域で相互に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】
前記接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板が、当該接合部分の先端側の端の部分と基端側の端の部分とでは相互に物理的に接触するが、当該接合部分の中央の部分では隙間を有するように、前記折り曲げ加工が施されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
【請求項３】
前記接合部分の先端側の端の部分と基端側の端の部分の夫々において、前記一方及び他方の電磁波シールド用金属板に張出部が形成されるように、当該一方及び他方の電磁波シールド用金属板に前記折り曲げ加工が施されており、
前記一方の電磁波シールド用金属板に形成されている張出部に、前記他方の電磁波シールド用金属板の張出部が嵌められていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
【請求項４】
前記電磁波シールド用金属板は、
金属板と、
前記金属板の上に形成された樹脂と、
少なくとも一部が前記樹脂の中にある導電体とを有し、
前記樹脂よりも上方に一部の領域が突出している導電体が、前記接合部材と物理的に接触することにより、前記接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板が相互に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子機器用筐体。
【請求項５】
前記樹脂よりも上方に一部の領域が突出している前記金属板の突起部が、前記接合部材と物理的に接触することにより、前記接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板が相互に電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器用筐体。
【請求項１】
電磁波シールド用金属板を用いて形成された電子機器用筐体であって、
前記電子機器用筐体における、前記電磁波シールド用金属板の接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板の少なくとも何れか一方には、当該接合部分の先端側の端の部分及び基端側の端の部分の夫々に、当該接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板を物理的に相互に接触させるための折り曲げ加工が施されており、
前記接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板は、前記折り曲げ加工により物理的に相互に接触させられる領域で相互に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】
前記接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板が、当該接合部分の先端側の端の部分と基端側の端の部分とでは相互に物理的に接触するが、当該接合部分の中央の部分では隙間を有するように、前記折り曲げ加工が施されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
【請求項３】
前記接合部分の先端側の端の部分と基端側の端の部分の夫々において、前記一方及び他方の電磁波シールド用金属板に張出部が形成されるように、当該一方及び他方の電磁波シールド用金属板に前記折り曲げ加工が施されており、
前記一方の電磁波シールド用金属板に形成されている張出部に、前記他方の電磁波シールド用金属板の張出部が嵌められていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
【請求項４】
前記電磁波シールド用金属板は、
金属板と、
前記金属板の上に形成された樹脂と、
少なくとも一部が前記樹脂の中にある導電体とを有し、
前記樹脂よりも上方に一部の領域が突出している導電体が、前記接合部材と物理的に接触することにより、前記接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板が相互に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子機器用筐体。
【請求項５】
前記樹脂よりも上方に一部の領域が突出している前記金属板の突起部が、前記接合部材と物理的に接触することにより、前記接合部分に位置する一方及び他方の電磁波シールド用金属板が相互に電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器用筐体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１０−１８３０１９（Ｐ２０１０−１８３０１９Ａ）
【公開日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７５７４（Ｐ２００９−２７５７４）
【出願日】平成２１年２月９日（２００９．２．９）
【出願人】（０００００６６５５）新日本製鐵株式会社 (6,474)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月９日（２００９．２．９）
【出願人】（０００００６６５５）新日本製鐵株式会社 (6,474)
【Ｆターム（参考）】
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