電子機器
【課題】製造コストを低減できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、内面にシールド層３１を有し、開口部２９が設けられた筐体と、筐体の内部に収容された収容部品と、筐体の外部に設けられ、収容部品と電気的に接続された第１導通部３３と、この第１導通部３３とは異なる第２導通部３２とを有したモジュールと、開口部２９からシールド層３１に電気的に接続されるとともに、第２導通部３２と当接されることで、シールド層３１の電位と第２導通部３２の電位とを同等にする当接部３４と、開口部２９近傍から延びて当接部３４を支持する弾性の支持部３５と、を有する接続部２８と、を具備する。
【解決手段】電子機器は、内面にシールド層３１を有し、開口部２９が設けられた筐体と、筐体の内部に収容された収容部品と、筐体の外部に設けられ、収容部品と電気的に接続された第１導通部３３と、この第１導通部３３とは異なる第２導通部３２とを有したモジュールと、開口部２９からシールド層３１に電気的に接続されるとともに、第２導通部３２と当接されることで、シールド層３１の電位と第２導通部３２の電位とを同等にする当接部３４と、開口部２９近傍から延びて当接部３４を支持する弾性の支持部３５と、を有する接続部２８と、を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波のシールドを施した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電部材を介して筐体と基板とを電気的に接続した電子機器が開示されている。この電子機器は、複数の導体パターンが設けられた筐体と、表面に配線層が設けられた基板と、導体パターンと配線層とを接続する導電部材と、を備えている。
【０００３】
導電部材は、導電性ゴムなどからなる導電性弾性体である。この導電部材を間に介在させて回路基板を筐体に押し付けることによって、良好な電気的接続を確保している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５９６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の電子機器では、導電部材を必要とするため、部品点数が増大しており、結果として製造コストが増大していた。
【０００６】
本発明の目的は、製造コストを低減できる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、内面にシールド層を有し、開口部が設けられた筐体と、前記筐体の内部に収容された収容部品と、前記筐体の外部に設けられ、前記収容部品と電気的に接続された第１導通部と、この第１導通部とは異なる第２導通部とを有したモジュールと、前記開口部から前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記第２導通部と当接されることで、前記シールド層の電位と前記第２導通部の電位とを同等にする当接部と、前記開口部近傍から延びて前記当接部を支持する弾性の支持部と、を有する接続部と、を具備した。
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、内面にシールド層を有した筐体と、前記筐体の内部に収容された収容部品と、前記筐体の内部に設けられ、前記収容部品と電気的に接続された導通部を有したモジュールと、前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記導通部と当接されることで、前記シールド層の電位と前記導通部の電位とを同等にする当接部と、前記当接部を支持する弾性の支持部と、を有する接続部と、を具備した。
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、内面にシールド層を有した筐体と、前記筐体の内部に収容された収容部品と、前記収容部品と電気的に接続された導通部を有したモジュールと、前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記導通部に弾力的に当接して前記シールド層の電位と前記導通部の電位とを同等にする接続部と、を具備した。
【発明の効果】
【００１０】
上記の構成によれば、製造コストを低減した電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータを示す下面図。
【図３】図２に示すポータブルコンピュータのカバーを取り外した状態を示した下面図。
【図４】図３に示すポータブルコンピュータのＦ４−Ｆ４線に沿った断面図。
【図５】図４に示すポータブルコンピュータのＡで示す部分を拡大して示した断面図。
【図６】図３に示すポータブルコンピュータのＨＤＤモジュールを取り外した状態を示した下面図。
【図７】第２の実施形態に係るポータブルコンピュータのキーボードモジュールを取り外して示した上面図。
【図８】第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの本体キャビネット、ＯＤＤモジュールおよび接続片を示した上面図。
【図９】図１０に示すポータブルコンピュータの接続片を拡大して示した正面図。
【図１０】図９に示すポータブルコンピュータの接続片を拡大して示した断面図。
【図１１】第１から第３の実施形態のポータブルコンピュータの変形例にかかる接続片を示した上面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、図１から図６を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。本明細書において、手前側（即ちユーザ側）を前方向Ｆ、ユーザから見て奥側を後方向Ｒ、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。
【００１３】
図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ部１４と、を備えている。ヒンジ部１４は、表示ユニット１３を回転可能に支持している。
【００１４】
表示ユニット１３は、ディスプレイ１５と、ディスプレイ１５の周囲を取り囲む合成樹脂製のディスプレイキャビネット１６と、を有している。ディスプレイ１５の一例として、本実施形態では、液晶ディスプレイが搭載されている。
【００１５】
図１から図４に示すように、本体ユニット１２は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される本体キャビネット２１と、本体キャビネット２１の上面に取り付けられたキーボード２２およびタッチパッド２３と、本体キャビネット２１の底面に形成された凹部２４と、本体キャビネット２１の内部に収容されたプリント回路板２５と、本体キャビネット２１の凹部２４に固定されるモジュールの一例であるＨＤＤ(Hard Disk Drive)モジュール２６と、ＨＤＤモジュール２６を収容した凹部２４を塞ぐためのカバー２７と、本体キャビネット２１の一部に作りこまれた接続部２８と、を有している。
【００１６】
図５に示すように、本体キャビネット２１は、その内面に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜であるシールド層３１を有している。シールド層３１は、本体キャビネット２１内部の回路部品等から発生する電磁波が、本体キャビネット２１を透過して外部に漏洩したり、逆に外部からの電磁波が本体キャビネット２１内部の回路部品に悪影響を及ぼしたりすることを防止する。
【００１７】
ＨＤＤモジュール２６は、凹部２４内ではあるが、厳密には本体キャビネット２１の外部に固定されている。ＨＤＤモジュール２６は、本体キャビネット２１内部の収容部品の一例であるプリント回路板２５と電気的に接続されている。プリント回路板２５は、ＣＰＵなどの回路部品を有している。なお、本発明にいう筐体は、本体キャビネット２１とディスプレイキャビネット１６とを含んだ概念である。
【００１８】
図３から図６に示すように、ＨＤＤモジュール２６は、凹部２４の内側に装着したり、凹部２４の内側から取り外したり可能になっている。ＨＤＤモジュール２６は、金属板金を箱形に折り曲げて形成した第２導通部３２と、第２導通部３２の内部に収容されるＨＤＤユニットと、第２導通部３２の外部に取り付けられた第１導通部である取付金具３３と、を有している。第２導通部３２は、ＨＤＤモジュール２６の外殻をなしている。
【００１９】
接続部２８は、本体キャビネット２１と一体に設けられており、本体キャビネット２１の開口部２９近傍から延びてアーム状に突出している。接続部２８の周囲には、開口部２９が設けられている。接続部２８は、開口部２９内に突出している。接続部２８は、開口部２９を経由してシールド層３１に電気的に接続される。接続部２８は、周囲の本体キャビネット２１と平行な方向に延びている。接続部２８は、電気伝導性を有しており、第２導通部３２に弾力的に当接して第２導通部３２および取付金具３３の電位とシールド層３１の電位とを同等にすることができる。
【００２０】
接続部２８は、ＨＤＤモジュール２６の第２導通部３２に当接する当接部３４と、当接部３４を片持ちで弾力的に支持する支持部３５と、を有している。当接部３４は、接続部２８の先端部に設けられている。
【００２１】
当接部３４は、支持部３５よりも第２導通部３２に近い位置となるように第２導通部３２に向けて突出している。図５に示すように、支持部３５は、第２導通部３２の接触面と略直交（交差）する方向Ｄに当接部３４を進退できるように当接部３４を支持している。また、接続部２８は、合成樹脂製の本体部分３６と、本体部分３６の周囲を取り囲んでいる電気伝導性の被覆層３７と、本体部分３６を厚み方向に貫通している貫通孔３８と、を有している。図６に示すように、貫通孔３８は、長孔として形成されており、接続部２８の延びている方向に沿った方向に長くなっている。
【００２２】
被覆層３７は、本実施形態では、アルミシートで構成されている。被覆層３７は、ＨＤＤモジュール２６の第２導通部３２を本体キャビネット２１のシールド層３１に接地している。
【００２３】
第１の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、内面にシールド層３１を有し、開口部２９が設けられた筐体と、筐体の内部に収容された収容部品と、筐体の外部に設けられ、収容部品と電気的に接続された第１導通部３３と、この第１導通部３３とは異なる第２導通部３２とを有したモジュールと、開口部２９からシールド層３１に電気的に接続されるとともに、第２導通部３２と当接されることで、シールド層３１の電位と第２導通部３２の電位とを同等にする当接部３４と、開口部２９近傍から延びて当接部３４を支持する弾性の支持部３５と、を有する接続部２８と、を具備する。
【００２４】
この構成によれば、筐体の一部に設けられた接続部２８によってモジュールの第２導通部３２を筐体のシールド層３１に接地できるため、別途に導電部材が不要となり、部品点数を削減して、その結果製造コストを低減することができる。
【００２５】
また、支持部３５は、第２導通部３２の接触面と略直交（交差）する方向Ｄに当接部３４を進退可能に片持ちで支持する。この構成によれば、当接部３４を導通部３２に弾力的に接触させる構成を極めて簡単な構造で実現することができる。
【００２６】
さらに、接続部２８は、樹脂製の本体部分３６と、本体部分３６の周囲を覆った電気伝導性の被覆層３７と、を有する。この構成によれば、接続部２８に電気伝導性および弾力性を持たせることができる。支持部３５は、その厚み方向に貫通した貫通孔３８を有し、貫通孔３８は、接続部２８の延びる方向に沿って延びている。この構成によれば、支持部３５により一層弾力性を持たせることができる。
【００２７】
なお、第１の実施形態では、支持部３５は、当接部３４を片持ちで支持するようになっているが、これに限定されるものではなく、第３の実施形態のように、両持ちで当接部３４を支持するものであってもよい。
【００２８】
続いて、図７を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、モジュールの種類および設置位置が異なる点および接続部２８の位置が異なる点で第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００２９】
第２の実施形態では、本体ユニット１２は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される本体キャビネット２１と、本体キャビネット２１の上面に設けられた取付部４１と、本体キャビネット２１の取付部４１内に固定されるモジュールの一例であるキーボードモジュール４２と、本体キャビネット２１の内部に収容されたプリント回路板２５と、本体キャビネット２１と一体に設けられた接続部２８と、を有している。
【００３０】
本体キャビネット２１は、その内面に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜であるシールド層３１を有している。取付部４１は、本体キャビネット２１の周囲よりも窪んで平らになっている。取付部４１は、キーボードモジュール４２の爪部４７が差し込まれる差込孔４３を有している。キーボードモジュール４２は、取付部４１の内側の位置で、本体キャビネット２１の外部に固定されている。
【００３１】
キーボードモジュール４２は、金属製で平板状の導通部４４と、導通部４４上に配置される複数のキー４５と、を有している。キーボードモジュール４２は、接続部２８と接触する箇所である導通部４４の下面に、さらに電気伝導性を向上するためにアルミシートが接着されている。導通部４４は、キーボードモジュール４２の支持基板をなしている。キーボードモジュール４２は、本体キャビネット２１内部の収容部品の一例であるプリント回路板２５と電気的に接続されている。導通部４４は、ねじを固定するためのねじ固定部４６と、取付部４１に固定するための爪部４７と、を有する。ねじ固定部４６は、導通部４４の後方向Ｒの端部に配置されている。
【００３２】
接続部２８は、第１の実施形態とほぼ同様の形態を有している。すなわち、接続部２８は、本体キャビネット２１の取付部４１からアーム状に突出しており、周囲の取付部４１と平行な方向に延びている。接続部２８は、開口部２９内に突出している。接続部２８は、キーボードモジュール４２の導通部４４に当接する当接部３４と、当接部３４を片持ちで弾力的に支持する支持部３５と、を有している。当接部３４は、支持部３５よりも導通部４４に近い位置となるように導通部４４に向けて突出している。支持部３５は、導通部４４の接触面と略直交（交差）する方向に当接部を進退できるように当接部３４を支持している。また、接続部２８は、合成樹脂製の本体部分３６と、本体部分３６の周囲を取り囲んでいる電気伝導性の被覆層３７と、を有している。
【００３３】
接続部２８は、本体キャビネット２１の取付部４１に設けられるねじ固定孔４８に対応する位置に配置されている。接続部２８は、取付部４１の差込孔４３の近傍で、取付部４１の前方向Ｆに寄った位置に設けられている。
【００３４】
被覆層３７は、本実施形態では、アルミシートで構成されている。被覆層３７は、キーボードモジュール４２の導通部４４を本体キャビネット２１のシールド層３１にアースしている。同様に、キーボードモジュール４２の導通部４４は、ねじ固定部４６に固定されるねじを介して、シールド層３１と電気的に接続されたねじ固定孔４８に接地される。
【００３５】
第２の実施形態によれば、モジュールは、キーボードモジュール４２で構成される。よって、キーボードモジュール４２を本体キャビネット２１のシールド層３１に接地して、キーボードモジュール４２から電磁波の不要輻射が出てしまうことを防止することができる。
【００３６】
なお、第２の実施形態では、支持部３５は、当接部３４を片持ちで支持するようになっているが、これに限定されるものではなく、第３の実施形態のように、両持ちで当接部３４を支持するものであってもよい。
【００３７】
続いて、図８から図１０を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、モジュールの種類および設置箇所が異なる点および接続部２８の形態が異なる点で第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
第３の実施形態では、本体ユニット１２は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される本体キャビネット２１と、本体キャビネット２１の内部に収容されたモジュールの一例であるＯＤＤ(Optical Disk Drive)モジュール５１と、本体キャビネット２１の内部に収容されたプリント回路板２５と、本体キャビネット２１と一部に設けられた接続部２８と、を有している。本体キャビネット２１は、キーボード２２およびタッチパッド２３が固定された上ケースと、凹部２４が設けられた下ケースを含んでいる。図８では、本体キャビネット２１の下ケースのみを示している。
【００３９】
本体キャビネット２１は、その内面に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜であるシールド層３１を有している。
【００４０】
ＯＤＤモジュール５１は、金属板金を箱形に折り曲げて形成した導通部５２と、導通部５２の内部に収容されるＯＤＤユニットと、を有している。導通部５２は、ＯＤＤモジュール５１の外殻をなしている。ＯＤＤモジュール５１は、本体キャビネット２１の内部に固定されている。ＯＤＤモジュール５１は、本体キャビネット２１内部の収容部品の一例であるプリント回路板２５と電気的に接続されている。
【００４１】
図１０に示すように、接続部２８は、本体キャビネット２１と一体に設けられており、本体キャビネット２１の底壁から起立したリブ壁５３から、台形状に突出している。接続部２８は、ＯＤＤモジュール５１の導通部５２に当接する当接部３４と、当接部３４をいわゆる両持ちで支持している支持部３５と、を有している。
【００４２】
支持部３５は、導通部５２の接触面と略直交（交差）する方向Ｄに当接部３４を進退できるように、当接部３４を弾力的に支持している。また、接続部２８は、合成樹脂製の本体部分３６と、本体部分３６の周囲を取り囲んでいる電気伝導性の被覆層３７と、を有している。接続部２８と上下に隣接する位置には、それぞれ水平方向に延びた長円形のスリット５４が設けられており、当接部３４および支持部３５の弾力性が高められている。
【００４３】
被覆層３７は、本実施形態では、シールド層３１と同様に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜で形成されており、シールド層３１と連続している。被覆層３７は、ＯＤＤモジュール５１の導通部５２を本体キャビネット２１のシールド層３１にアースしている。
【００４４】
第３の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、内面にシールド層３１を有した筐体と、筐体の内部に収容された収容部品と、筐体の内部に設けられ、収容部品と電気的に接続された導通部５２を有したモジュールと、シールド層３１に電気的に接続されるとともに、導通部５２と当接されることで、シールド層３１の電位と導通部５２の電位とを同等にする当接部３４と、当接部３４を支持する弾性の支持部３５と、を有する接続部２８と、を具備する。
【００４５】
この構成によれば、モジュールが筐体の内部に収容される場合であっても、筐体の一部に設けられた接続部２８によってモジュールの導通部５２を筐体のシールド層３１に確実に接地することができる。このため、別途に導電部材が不要となり、製造コストを低減することができる。
【００４６】
また、接続部２８は、導通部５２に当接した当接部３４と、導通部５２の接触面と略直交（交差）する方向Ｄに当接部３４を進退可能に両持ちで支持した支持部３５と、を有している。この構成によれば、当接部３４を進退可能な構造を、より強い耐久性を保持して実現することができる。
【００４７】
なお、第３の実施形態では、支持部３５は、当接部３４を両持ちで支持するようになっているが、これに限定されるものではなく、第１の実施形態のように、片持ちで当接部３４を支持するものであってもよい。また、本実施形態において、被覆層３７は、スパッタリング等の手法で形成した金属薄膜で形成されているが、これに限定されるものではなく、例えばアルミシート等で構成してもよい。
【００４８】
続いて、図１１を参照して、電子機器の第１から第３の実施形態の変形例について説明する。この変形例では、接続部２８の形態が異なる点で第１から第３の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１から第３の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４９】
本変形例では、接続部２８は、先端にいくにつれて、幅が細くなっている。このため、本変形例によれば、上記第１から第３の実施形態の接続部２８に比して、支持部３５においてさらに可撓性を向上させることができる。これによって、ポータブルコンピュータ１１の落下など、外部から本体キャビネット２１に衝撃が加わった際にも、接続部２８に破損を生ずることがなく、モジュールの導通部３２、４４、５２と本体キャビネット２１のシールド層３１との接続の信頼性を向上できる。
【００５０】
電子機器は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ１１用に限らず、例えば携帯電話機のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。また、上記第１から第３の実施形態では、被覆層３７としてアルミシートを用いているが、これに限定されるものではなく、モジュールの導通部３２、４４、５２を筐体のシールド層３１に接地できるような構造であればどのようなものでもよく、被覆層３７を例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜で形成してもよい。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることは勿論である。
【符号の説明】
【００５１】
１１…ポータブルコンピュータ、１６…ディスプレイキャビネット、２１…本体キャビネット、２６…ＨＤＤモジュール、２８…接続部、３１…シールド層、３２…第２導通部、４４、５２…導通部、３４…当接部、３５…支持部、３６…本体部分、３７…被覆層、３８…貫通孔、４２…キーボードモジュール、５１…ＯＤＤモジュール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波のシールドを施した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電部材を介して筐体と基板とを電気的に接続した電子機器が開示されている。この電子機器は、複数の導体パターンが設けられた筐体と、表面に配線層が設けられた基板と、導体パターンと配線層とを接続する導電部材と、を備えている。
【０００３】
導電部材は、導電性ゴムなどからなる導電性弾性体である。この導電部材を間に介在させて回路基板を筐体に押し付けることによって、良好な電気的接続を確保している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５９６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の電子機器では、導電部材を必要とするため、部品点数が増大しており、結果として製造コストが増大していた。
【０００６】
本発明の目的は、製造コストを低減できる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、内面にシールド層を有し、開口部が設けられた筐体と、前記筐体の内部に収容された収容部品と、前記筐体の外部に設けられ、前記収容部品と電気的に接続された第１導通部と、この第１導通部とは異なる第２導通部とを有したモジュールと、前記開口部から前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記第２導通部と当接されることで、前記シールド層の電位と前記第２導通部の電位とを同等にする当接部と、前記開口部近傍から延びて前記当接部を支持する弾性の支持部と、を有する接続部と、を具備した。
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、内面にシールド層を有した筐体と、前記筐体の内部に収容された収容部品と、前記筐体の内部に設けられ、前記収容部品と電気的に接続された導通部を有したモジュールと、前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記導通部と当接されることで、前記シールド層の電位と前記導通部の電位とを同等にする当接部と、前記当接部を支持する弾性の支持部と、を有する接続部と、を具備した。
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、内面にシールド層を有した筐体と、前記筐体の内部に収容された収容部品と、前記収容部品と電気的に接続された導通部を有したモジュールと、前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記導通部に弾力的に当接して前記シールド層の電位と前記導通部の電位とを同等にする接続部と、を具備した。
【発明の効果】
【００１０】
上記の構成によれば、製造コストを低減した電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータを示す下面図。
【図３】図２に示すポータブルコンピュータのカバーを取り外した状態を示した下面図。
【図４】図３に示すポータブルコンピュータのＦ４−Ｆ４線に沿った断面図。
【図５】図４に示すポータブルコンピュータのＡで示す部分を拡大して示した断面図。
【図６】図３に示すポータブルコンピュータのＨＤＤモジュールを取り外した状態を示した下面図。
【図７】第２の実施形態に係るポータブルコンピュータのキーボードモジュールを取り外して示した上面図。
【図８】第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの本体キャビネット、ＯＤＤモジュールおよび接続片を示した上面図。
【図９】図１０に示すポータブルコンピュータの接続片を拡大して示した正面図。
【図１０】図９に示すポータブルコンピュータの接続片を拡大して示した断面図。
【図１１】第１から第３の実施形態のポータブルコンピュータの変形例にかかる接続片を示した上面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、図１から図６を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。本明細書において、手前側（即ちユーザ側）を前方向Ｆ、ユーザから見て奥側を後方向Ｒ、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。
【００１３】
図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体ユニット１２と、表示ユニット１３と、本体ユニット１２と表示ユニット１３との間に設けられるヒンジ部１４と、を備えている。ヒンジ部１４は、表示ユニット１３を回転可能に支持している。
【００１４】
表示ユニット１３は、ディスプレイ１５と、ディスプレイ１５の周囲を取り囲む合成樹脂製のディスプレイキャビネット１６と、を有している。ディスプレイ１５の一例として、本実施形態では、液晶ディスプレイが搭載されている。
【００１５】
図１から図４に示すように、本体ユニット１２は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される本体キャビネット２１と、本体キャビネット２１の上面に取り付けられたキーボード２２およびタッチパッド２３と、本体キャビネット２１の底面に形成された凹部２４と、本体キャビネット２１の内部に収容されたプリント回路板２５と、本体キャビネット２１の凹部２４に固定されるモジュールの一例であるＨＤＤ(Hard Disk Drive)モジュール２６と、ＨＤＤモジュール２６を収容した凹部２４を塞ぐためのカバー２７と、本体キャビネット２１の一部に作りこまれた接続部２８と、を有している。
【００１６】
図５に示すように、本体キャビネット２１は、その内面に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜であるシールド層３１を有している。シールド層３１は、本体キャビネット２１内部の回路部品等から発生する電磁波が、本体キャビネット２１を透過して外部に漏洩したり、逆に外部からの電磁波が本体キャビネット２１内部の回路部品に悪影響を及ぼしたりすることを防止する。
【００１７】
ＨＤＤモジュール２６は、凹部２４内ではあるが、厳密には本体キャビネット２１の外部に固定されている。ＨＤＤモジュール２６は、本体キャビネット２１内部の収容部品の一例であるプリント回路板２５と電気的に接続されている。プリント回路板２５は、ＣＰＵなどの回路部品を有している。なお、本発明にいう筐体は、本体キャビネット２１とディスプレイキャビネット１６とを含んだ概念である。
【００１８】
図３から図６に示すように、ＨＤＤモジュール２６は、凹部２４の内側に装着したり、凹部２４の内側から取り外したり可能になっている。ＨＤＤモジュール２６は、金属板金を箱形に折り曲げて形成した第２導通部３２と、第２導通部３２の内部に収容されるＨＤＤユニットと、第２導通部３２の外部に取り付けられた第１導通部である取付金具３３と、を有している。第２導通部３２は、ＨＤＤモジュール２６の外殻をなしている。
【００１９】
接続部２８は、本体キャビネット２１と一体に設けられており、本体キャビネット２１の開口部２９近傍から延びてアーム状に突出している。接続部２８の周囲には、開口部２９が設けられている。接続部２８は、開口部２９内に突出している。接続部２８は、開口部２９を経由してシールド層３１に電気的に接続される。接続部２８は、周囲の本体キャビネット２１と平行な方向に延びている。接続部２８は、電気伝導性を有しており、第２導通部３２に弾力的に当接して第２導通部３２および取付金具３３の電位とシールド層３１の電位とを同等にすることができる。
【００２０】
接続部２８は、ＨＤＤモジュール２６の第２導通部３２に当接する当接部３４と、当接部３４を片持ちで弾力的に支持する支持部３５と、を有している。当接部３４は、接続部２８の先端部に設けられている。
【００２１】
当接部３４は、支持部３５よりも第２導通部３２に近い位置となるように第２導通部３２に向けて突出している。図５に示すように、支持部３５は、第２導通部３２の接触面と略直交（交差）する方向Ｄに当接部３４を進退できるように当接部３４を支持している。また、接続部２８は、合成樹脂製の本体部分３６と、本体部分３６の周囲を取り囲んでいる電気伝導性の被覆層３７と、本体部分３６を厚み方向に貫通している貫通孔３８と、を有している。図６に示すように、貫通孔３８は、長孔として形成されており、接続部２８の延びている方向に沿った方向に長くなっている。
【００２２】
被覆層３７は、本実施形態では、アルミシートで構成されている。被覆層３７は、ＨＤＤモジュール２６の第２導通部３２を本体キャビネット２１のシールド層３１に接地している。
【００２３】
第１の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、内面にシールド層３１を有し、開口部２９が設けられた筐体と、筐体の内部に収容された収容部品と、筐体の外部に設けられ、収容部品と電気的に接続された第１導通部３３と、この第１導通部３３とは異なる第２導通部３２とを有したモジュールと、開口部２９からシールド層３１に電気的に接続されるとともに、第２導通部３２と当接されることで、シールド層３１の電位と第２導通部３２の電位とを同等にする当接部３４と、開口部２９近傍から延びて当接部３４を支持する弾性の支持部３５と、を有する接続部２８と、を具備する。
【００２４】
この構成によれば、筐体の一部に設けられた接続部２８によってモジュールの第２導通部３２を筐体のシールド層３１に接地できるため、別途に導電部材が不要となり、部品点数を削減して、その結果製造コストを低減することができる。
【００２５】
また、支持部３５は、第２導通部３２の接触面と略直交（交差）する方向Ｄに当接部３４を進退可能に片持ちで支持する。この構成によれば、当接部３４を導通部３２に弾力的に接触させる構成を極めて簡単な構造で実現することができる。
【００２６】
さらに、接続部２８は、樹脂製の本体部分３６と、本体部分３６の周囲を覆った電気伝導性の被覆層３７と、を有する。この構成によれば、接続部２８に電気伝導性および弾力性を持たせることができる。支持部３５は、その厚み方向に貫通した貫通孔３８を有し、貫通孔３８は、接続部２８の延びる方向に沿って延びている。この構成によれば、支持部３５により一層弾力性を持たせることができる。
【００２７】
なお、第１の実施形態では、支持部３５は、当接部３４を片持ちで支持するようになっているが、これに限定されるものではなく、第３の実施形態のように、両持ちで当接部３４を支持するものであってもよい。
【００２８】
続いて、図７を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、モジュールの種類および設置位置が異なる点および接続部２８の位置が異なる点で第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００２９】
第２の実施形態では、本体ユニット１２は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される本体キャビネット２１と、本体キャビネット２１の上面に設けられた取付部４１と、本体キャビネット２１の取付部４１内に固定されるモジュールの一例であるキーボードモジュール４２と、本体キャビネット２１の内部に収容されたプリント回路板２５と、本体キャビネット２１と一体に設けられた接続部２８と、を有している。
【００３０】
本体キャビネット２１は、その内面に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜であるシールド層３１を有している。取付部４１は、本体キャビネット２１の周囲よりも窪んで平らになっている。取付部４１は、キーボードモジュール４２の爪部４７が差し込まれる差込孔４３を有している。キーボードモジュール４２は、取付部４１の内側の位置で、本体キャビネット２１の外部に固定されている。
【００３１】
キーボードモジュール４２は、金属製で平板状の導通部４４と、導通部４４上に配置される複数のキー４５と、を有している。キーボードモジュール４２は、接続部２８と接触する箇所である導通部４４の下面に、さらに電気伝導性を向上するためにアルミシートが接着されている。導通部４４は、キーボードモジュール４２の支持基板をなしている。キーボードモジュール４２は、本体キャビネット２１内部の収容部品の一例であるプリント回路板２５と電気的に接続されている。導通部４４は、ねじを固定するためのねじ固定部４６と、取付部４１に固定するための爪部４７と、を有する。ねじ固定部４６は、導通部４４の後方向Ｒの端部に配置されている。
【００３２】
接続部２８は、第１の実施形態とほぼ同様の形態を有している。すなわち、接続部２８は、本体キャビネット２１の取付部４１からアーム状に突出しており、周囲の取付部４１と平行な方向に延びている。接続部２８は、開口部２９内に突出している。接続部２８は、キーボードモジュール４２の導通部４４に当接する当接部３４と、当接部３４を片持ちで弾力的に支持する支持部３５と、を有している。当接部３４は、支持部３５よりも導通部４４に近い位置となるように導通部４４に向けて突出している。支持部３５は、導通部４４の接触面と略直交（交差）する方向に当接部を進退できるように当接部３４を支持している。また、接続部２８は、合成樹脂製の本体部分３６と、本体部分３６の周囲を取り囲んでいる電気伝導性の被覆層３７と、を有している。
【００３３】
接続部２８は、本体キャビネット２１の取付部４１に設けられるねじ固定孔４８に対応する位置に配置されている。接続部２８は、取付部４１の差込孔４３の近傍で、取付部４１の前方向Ｆに寄った位置に設けられている。
【００３４】
被覆層３７は、本実施形態では、アルミシートで構成されている。被覆層３７は、キーボードモジュール４２の導通部４４を本体キャビネット２１のシールド層３１にアースしている。同様に、キーボードモジュール４２の導通部４４は、ねじ固定部４６に固定されるねじを介して、シールド層３１と電気的に接続されたねじ固定孔４８に接地される。
【００３５】
第２の実施形態によれば、モジュールは、キーボードモジュール４２で構成される。よって、キーボードモジュール４２を本体キャビネット２１のシールド層３１に接地して、キーボードモジュール４２から電磁波の不要輻射が出てしまうことを防止することができる。
【００３６】
なお、第２の実施形態では、支持部３５は、当接部３４を片持ちで支持するようになっているが、これに限定されるものではなく、第３の実施形態のように、両持ちで当接部３４を支持するものであってもよい。
【００３７】
続いて、図８から図１０を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、モジュールの種類および設置箇所が異なる点および接続部２８の形態が異なる点で第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
第３の実施形態では、本体ユニット１２は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される本体キャビネット２１と、本体キャビネット２１の内部に収容されたモジュールの一例であるＯＤＤ(Optical Disk Drive)モジュール５１と、本体キャビネット２１の内部に収容されたプリント回路板２５と、本体キャビネット２１と一部に設けられた接続部２８と、を有している。本体キャビネット２１は、キーボード２２およびタッチパッド２３が固定された上ケースと、凹部２４が設けられた下ケースを含んでいる。図８では、本体キャビネット２１の下ケースのみを示している。
【００３９】
本体キャビネット２１は、その内面に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜であるシールド層３１を有している。
【００４０】
ＯＤＤモジュール５１は、金属板金を箱形に折り曲げて形成した導通部５２と、導通部５２の内部に収容されるＯＤＤユニットと、を有している。導通部５２は、ＯＤＤモジュール５１の外殻をなしている。ＯＤＤモジュール５１は、本体キャビネット２１の内部に固定されている。ＯＤＤモジュール５１は、本体キャビネット２１内部の収容部品の一例であるプリント回路板２５と電気的に接続されている。
【００４１】
図１０に示すように、接続部２８は、本体キャビネット２１と一体に設けられており、本体キャビネット２１の底壁から起立したリブ壁５３から、台形状に突出している。接続部２８は、ＯＤＤモジュール５１の導通部５２に当接する当接部３４と、当接部３４をいわゆる両持ちで支持している支持部３５と、を有している。
【００４２】
支持部３５は、導通部５２の接触面と略直交（交差）する方向Ｄに当接部３４を進退できるように、当接部３４を弾力的に支持している。また、接続部２８は、合成樹脂製の本体部分３６と、本体部分３６の周囲を取り囲んでいる電気伝導性の被覆層３７と、を有している。接続部２８と上下に隣接する位置には、それぞれ水平方向に延びた長円形のスリット５４が設けられており、当接部３４および支持部３５の弾力性が高められている。
【００４３】
被覆層３７は、本実施形態では、シールド層３１と同様に、例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜で形成されており、シールド層３１と連続している。被覆層３７は、ＯＤＤモジュール５１の導通部５２を本体キャビネット２１のシールド層３１にアースしている。
【００４４】
第３の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ１１は、内面にシールド層３１を有した筐体と、筐体の内部に収容された収容部品と、筐体の内部に設けられ、収容部品と電気的に接続された導通部５２を有したモジュールと、シールド層３１に電気的に接続されるとともに、導通部５２と当接されることで、シールド層３１の電位と導通部５２の電位とを同等にする当接部３４と、当接部３４を支持する弾性の支持部３５と、を有する接続部２８と、を具備する。
【００４５】
この構成によれば、モジュールが筐体の内部に収容される場合であっても、筐体の一部に設けられた接続部２８によってモジュールの導通部５２を筐体のシールド層３１に確実に接地することができる。このため、別途に導電部材が不要となり、製造コストを低減することができる。
【００４６】
また、接続部２８は、導通部５２に当接した当接部３４と、導通部５２の接触面と略直交（交差）する方向Ｄに当接部３４を進退可能に両持ちで支持した支持部３５と、を有している。この構成によれば、当接部３４を進退可能な構造を、より強い耐久性を保持して実現することができる。
【００４７】
なお、第３の実施形態では、支持部３５は、当接部３４を両持ちで支持するようになっているが、これに限定されるものではなく、第１の実施形態のように、片持ちで当接部３４を支持するものであってもよい。また、本実施形態において、被覆層３７は、スパッタリング等の手法で形成した金属薄膜で形成されているが、これに限定されるものではなく、例えばアルミシート等で構成してもよい。
【００４８】
続いて、図１１を参照して、電子機器の第１から第３の実施形態の変形例について説明する。この変形例では、接続部２８の形態が異なる点で第１から第３の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１から第３の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４９】
本変形例では、接続部２８は、先端にいくにつれて、幅が細くなっている。このため、本変形例によれば、上記第１から第３の実施形態の接続部２８に比して、支持部３５においてさらに可撓性を向上させることができる。これによって、ポータブルコンピュータ１１の落下など、外部から本体キャビネット２１に衝撃が加わった際にも、接続部２８に破損を生ずることがなく、モジュールの導通部３２、４４、５２と本体キャビネット２１のシールド層３１との接続の信頼性を向上できる。
【００５０】
電子機器は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ１１用に限らず、例えば携帯電話機のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。また、上記第１から第３の実施形態では、被覆層３７としてアルミシートを用いているが、これに限定されるものではなく、モジュールの導通部３２、４４、５２を筐体のシールド層３１に接地できるような構造であればどのようなものでもよく、被覆層３７を例えばスパッタリング等の手法で形成した金属薄膜で形成してもよい。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることは勿論である。
【符号の説明】
【００５１】
１１…ポータブルコンピュータ、１６…ディスプレイキャビネット、２１…本体キャビネット、２６…ＨＤＤモジュール、２８…接続部、３１…シールド層、３２…第２導通部、４４、５２…導通部、３４…当接部、３５…支持部、３６…本体部分、３７…被覆層、３８…貫通孔、４２…キーボードモジュール、５１…ＯＤＤモジュール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内面にシールド層を有し、開口部が設けられた筐体と、
前記筐体の内部に収容された収容部品と、
前記筐体の外部に設けられ、前記収容部品と電気的に接続された第１導通部と、この第１導通部とは異なる第２導通部とを有したモジュールと、
前記開口部から前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記第２導通部と当接されることで、前記シールド層の電位と前記第２導通部の電位とを同等にする当接部と、前記開口部近傍から延びて前記当接部を支持する弾性の支持部と、を有する接続部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記支持部は、前記第２導通部の接触面と交差する方向に前記当接部を進退可能に片持ちで支持したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記接続部は、樹脂製の本体部分と、前記本体部分の周囲を覆った電気伝導性の被覆層と、を有したことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記支持部は、その厚み方向に貫通した貫通孔を有し、前記貫通孔は、前記接続部の延びる方向に沿って延びたことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記接続部は、先端にいくにつれて幅が細くなったことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
内面にシールド層を有した筐体と、
前記筐体の内部に収容された収容部品と、
前記筐体の内部に設けられ、前記収容部品と電気的に接続された導通部を有したモジュールと、
前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記導通部と当接されることで、前記シールド層の電位と前記導通部の電位とを同等にする当接部と、前記当接部を支持する弾性の支持部と、を有する接続部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記支持部は、前記導通部の接触面と交差する方向に前記当接部を進退可能に両持ちで支持したことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記接続部は、樹脂製の本体部分と、前記本体の周囲を覆う電気伝導性の被覆層と、を有したことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
内面にシールド層を有した筐体と、
前記筐体の内部に収容された収容部品と、
前記収容部品と電気的に接続された導通部を有したモジュールと、
前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記導通部に弾力的に当接して前記シールド層の電位と前記導通部の電位とを同等にする接続部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
内面にシールド層を有し、開口部が設けられた筐体と、
前記筐体の内部に収容された収容部品と、
前記筐体の外部に設けられ、前記収容部品と電気的に接続された第１導通部と、この第１導通部とは異なる第２導通部とを有したモジュールと、
前記開口部から前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記第２導通部と当接されることで、前記シールド層の電位と前記第２導通部の電位とを同等にする当接部と、前記開口部近傍から延びて前記当接部を支持する弾性の支持部と、を有する接続部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記支持部は、前記第２導通部の接触面と交差する方向に前記当接部を進退可能に片持ちで支持したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記接続部は、樹脂製の本体部分と、前記本体部分の周囲を覆った電気伝導性の被覆層と、を有したことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記支持部は、その厚み方向に貫通した貫通孔を有し、前記貫通孔は、前記接続部の延びる方向に沿って延びたことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記接続部は、先端にいくにつれて幅が細くなったことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
内面にシールド層を有した筐体と、
前記筐体の内部に収容された収容部品と、
前記筐体の内部に設けられ、前記収容部品と電気的に接続された導通部を有したモジュールと、
前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記導通部と当接されることで、前記シールド層の電位と前記導通部の電位とを同等にする当接部と、前記当接部を支持する弾性の支持部と、を有する接続部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記支持部は、前記導通部の接触面と交差する方向に前記当接部を進退可能に両持ちで支持したことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記接続部は、樹脂製の本体部分と、前記本体の周囲を覆う電気伝導性の被覆層と、を有したことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
内面にシールド層を有した筐体と、
前記筐体の内部に収容された収容部品と、
前記収容部品と電気的に接続された導通部を有したモジュールと、
前記シールド層に電気的に接続されるとともに、前記導通部に弾力的に当接して前記シールド層の電位と前記導通部の電位とを同等にする接続部と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１１４０７７（Ｐ２０１１−１１４０７７Ａ）
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２６７８２２（Ｐ２００９−２６７８２２）
【出願日】平成２１年１１月２５日（２００９．１１．２５）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月２５日（２００９．１１．２５）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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