電子装置の製造方法および製造装置
【課題】
ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】
電子装置１の製造方法において、樹脂材料からなるフィルム１１１上にアンテナパターン１１２が形成されてなる基体１１のこのアンテナパターン１１２が形成された側の面に熱硬化接着剤１３を付着させる付着工程と、アンテナパターン１１２に接続する回路チップ１２を、熱硬化接着剤１３を介して基体に載せる搭載工程と、基体１１の回路チップ１２側に当接する押さえ部２１と、基体のフィルム１１１側に当接して基体を支持する支持部２２とを有する加熱装置２によって、基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、支持部２２にフィルムを密着させる密着工程と、加熱部２１によって熱硬化接着剤１３を加熱して硬化させることによって回路チップ１２をアンテナパターン１１２に固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする。
ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】
電子装置１の製造方法において、樹脂材料からなるフィルム１１１上にアンテナパターン１１２が形成されてなる基体１１のこのアンテナパターン１１２が形成された側の面に熱硬化接着剤１３を付着させる付着工程と、アンテナパターン１１２に接続する回路チップ１２を、熱硬化接着剤１３を介して基体に載せる搭載工程と、基体１１の回路チップ１２側に当接する押さえ部２１と、基体のフィルム１１１側に当接して基体を支持する支持部２２とを有する加熱装置２によって、基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、支持部２２にフィルムを密着させる密着工程と、加熱部２１によって熱硬化接着剤１３を加熱して硬化させることによって回路チップ１２をアンテナパターン１１２に固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の製造方法および製造装置に関し、特にフィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置の製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線基板等の基体に回路チップが搭載されてなる電子装置が広く知られている。このような電子装置は、電子機器に内蔵されてこの電子機器を制御したり、あるいは単体として外部機器と情報をやり取りしたりする用途に用いられている。電子装置の一例として、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグが知られている。このＲＦＩＤタグの一種として、ベースシート上に電波通信用の導体パターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
【０００３】
ＲＦＩＤタグには、小型軽量化、特に薄型化やフレキシビリティ、そして低コスト化が求められている。これに対応し、ＩＣチップが搭載される基体の材料として、例えば、ポリエチレン‐テレフタラート（ＰＥＴ）等の樹脂材料からなるフィルムを採用したＲＦＩＤタグが提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図６は、従来技術におけるＲＦＩＤタグを製造する方法を説明する図である。
【０００５】
図６には、ＲＦＩＤタグを製造するための各工程がパート（ａ）からパート（ｄ）まで順に示されている。
【０００６】
ＲＦＩＤタグを製造するには、まず、図６のパート（ａ）に示すように、ＰＥＴからなるフィルム９１１にＲＦＩＤタグのアンテナとして機能する導体パターン９１２が形成されてなる基体９１を用意し、この基体９１の上に、加熱によって硬化する熱硬化接着剤９３ｐを付着させる。
【０００７】
次に、図６のパート（ｂ）に示すように、基体９１の熱硬化接着剤９３ｐが付着した部分にＩＣ９２チップを載せる。ＩＣチップ９２には導体パターン９１２に接続されるバンプ９２１が形成されている。図６のパート（ｃ）に示すように、ＩＣチップ９２は、バンプ９２１の位置と導体パターン９１２の位置が合うように基体９１に載せられる。
【０００８】
次に、図６のパート（ｄ）に示すように、ＩＣチップ９２が載せられた基体９１は、基体９１のフィルム９１１の側と、ＩＣチップ９２の側の両側から、加熱装置８によって挟まれる。次に、加熱装置８のうちＩＣチップ９２の側に当接する加熱ヘッド８１によって、熱硬化接着剤９３ｐが加熱されて硬化する。このようにして、ＩＣチップ９２は、バンプ９２１が導体パターン９１２に接触した状態で基体９１に固定され、小型軽量のＲＦＩＤタグが完成する。
【特許文献１】特開２００１−１５６１１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、フィルム９１１の材料であるＰＥＴは、ガラス転移点が約６７℃であり、耐熱温度が低いため、熱硬化接着剤９３ｐを硬化する際の加熱によって変形しやすい。
【００１０】
図７は、図６のパート（ｄ）の加熱工程における基体の状態を説明する図である。
【００１１】
図７のパート（ａ）に示すように、ＩＣチップ９２が基体９１に載せられた状態で加熱処理が行われると、基体９１の温度が上昇し、図７のパート（ｂ）に示すようにフィルム９１１が変形する。硬化中の熱硬化接着剤９３ｐがフィルム９１１の変形に伴い流動すると、熱硬化接着剤９３ｐ中には気泡が発生し、硬化した後もボイド９３１となって残留する。硬化した熱硬化接着剤９３ｐ中のボイドは、ＩＣチップ９２と基体９１との接着力を低下させるため、ＲＦＩＤタグの信頼性を低下させる。
【００１２】
このようなボイドの発生による信頼性低下の問題はＲＦＩＤタグに限らず、フィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置に共通の問題である。
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑み、ボイドの発生を抑えることで電子装置の信頼性を向上した電子装置の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成する本発明の電子装置の製造方法は、樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体のこの導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
上記導体パターンに接続する回路チップを、上記熱硬化接着剤を介して上記基体に載せる搭載工程と、
上記基体の上記回路チップ側に当接する押さえ部と、この基体のフィルム側に当接してこの基体を支持する支持部とを有する、上記熱硬化接着剤を加熱する加熱装置によって、この基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、該支持部に前記フィルムを密着させる密着工程と、
上記加熱装置によって上記熱硬化接着剤を加熱して硬化させることによって上記回路チップを上記導体パターンに固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子装置の製造方法では、加熱装置の押さえ部および支持部によって基体を両側から挟むとともに、この支持部に基体のフィルムを密着させる。支持部にフィルムが密着するため、フィルムが加熱によって溶融しても変形が抑えられる。したがって、熱硬化接着剤中における、フィルム変形に伴うボイドの発生が抑えられて、電子装置の信頼性が向上する。また、電子装置の製造歩留まりが向上するので、製造コストが低廉化する。
【００１６】
ここで、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記密着工程が、上記支持部と上記フィルムとの間に、層状の粘着部材を介在させることによってこのフィルムをこの粘着部材に密着させる工程であることが好ましい。
【００１７】
ここで、粘着部材を支持部とフィルムとの間に「介在させる」とは、例えば、粘着部材が支持部の表面に形成された場合や、粘着部材がフィルムの側に形成された場合、または、粘着部材が支持部およびフィルムの双方とは別体のシートとして支持部およびフィルムに挟まる場合を含んだ意味である。
【００１８】
粘着部材が支持部とフィルムとの間に介在することによって、回路チップが搭載された基体を、支持部と押さえ部とによって両側から挟むだけで、フィルムが支持部に密着する。したがって、簡易な構成によって、フィルム変形に伴うボイドの発生が抑えられる。
【００１９】
ここで、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に前記粘着層を備えたものであることが好ましい。
【００２０】
支持部が粘着層を備える場合には、製造される電子装置の一つひとつに粘着層を塗布する必要がない。
【００２１】
また、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記支持部が、上記フィルムを吸着する吸着機構を有するものであり、
上記加熱工程が、上記支持部によって、このフィルムを吸着する工程であることが好ましい。
【００２２】
支持部が吸着機構を有することによって、支持部と押さえ部とによって両側から挟む力とは独立に、フィルムが支持部に密着する力を調節することができる。したがって、支持部と加熱部とによって挟む力と、フィルムが支持部に密着する力とをそれぞれの条件に最適に合わせることができる。
【００２３】
また、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記支持部は、上記フィルムに当接する側の面に開口した多数の微細孔が形成されたものであり、
上記密着工程は、上記微細孔内部から空気を吸引することによってこの支持部にこのフィルムを吸着させる工程であることが好ましい。
【００２４】
支持部に形成された多数の微細孔によって支持部にこのフィルムを吸着させることにより、フィルムが孔に引き込まれ変形するおそれが低減する。また、フィルムを支持部に対し広範囲にわたって均一に密着させることができる。
【００２５】
また、上記目的を達成する本発明の電子装置の製造装置は、樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成され、さらに、この導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた基体を、このフィルムの側とこの回路チップの側との両側から挟むとともに、この熱硬化接着剤を加熱し、上記熱硬化接着剤を硬化させることによってこの回路チップをこの導体パターンに固定する電子装置の製造装置であって、
上記回路チップが載せられた上記基体のこの回路チップ側に当接に当接する押さえ部と、
この基体のフィルム側に当接しこの基体を支えるとともに上記フィルムを密着させる支持部と、
上記熱硬化接着剤を加熱する加熱部とを備えたものであることを特徴とする。
【００２６】
本発明の電子装置の製造装置によれば、押さえ部および支持部によって基体を両側から挟むとともに、この支持部に基体のフィルムを密着させた上で、熱硬化接着剤を加熱することができるので、熱硬化接着剤中での、フィルム変形に伴うボイドの発生を抑えることができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように、本発明によれば、ボイドの発生を抑えることで、信頼性が向上した電子装置の製造方法および製造装置が実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００２９】
図１は、本発明の一実施形態によって製造されるＲＦＩＤタグを示す斜視図である。
【００３０】
図１に示すＲＦＩＤタグ１は、ＰＥＴ材からなるフィルム１１１の上に金属製のアンテナパターン１１２が形成されてなる基体１１と、基体１１に搭載されたＩＣチップ１２と、基体１１とＩＣチップ１２とを接着する熱硬化接着剤１３ｐとで構成されている。
【００３１】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１は、図示しないリーダライタと非接触で情報のやり取りを行う電子装置であり、リーダライタが発する電磁場のエネルギーをアンテナパターン１１２で電気エネルギーとして受け取り、その電気エネルギーでＩＣチップ１２が駆動される。アンテナパターン１１２は通信用のアンテナとして機能し、ＩＣチップ１２はアンテナパターン１１を介した無線通信を実行する。
【００３２】
ここで、ＲＦＩＤタグ１は本発明にいう電子装置の一例に相当し、アンテナパターン１１２は本発明にいう導体パターンの一例に相当し、ＩＣチップ１２は本発明にいう回路チップの一例に相当する。
【００３３】
なお、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
【００３４】
以下、このＲＦＩＤタグ１の製造方法について説明する。
【００３５】
図２は、図１に示すＲＦＩＤタグを製造する、本発明の一実施形態である製造方法を説明する図である。
【００３６】
図２には、ＲＦＩＤタグ１を製造するための各工程がパート（ａ）からパート（ｅ）まで順に示されている。図の見やすさのため、ＲＦＩＤタグ１の厚み方向の寸法と、ＩＣチップ１２とが図１に示すものよりも誇張して表わされている。
【００３７】
ＲＦＩＤタグ１を製造するには、まず、図２のパート（ａ）に示す付着工程で、ＰＥＴ材からなるフィルム１１１にアンテナパターン１１２が形成された基体１１を用意し、この基体１１の上に液状、またはシート状の熱硬化接着剤１３ｐを付着させる。熱硬化接着剤１３は、基体１１のアンテナパターン１１２が形成された側の搭載面１１ａのうちの、ＩＣチップ１２が搭載される領域およびその周辺に塗布される。
【００３８】
次に、図２のパート（ｂ）およびパート（ｃ）に示す搭載工程で、基体１１のうちの熱硬化接着剤１３ｐが付着した部分にＩＣチップ１２を載せる。ＩＣチップ１２は、フリップチップ技術によって基体１１に載せられる。すなわち、ＩＣチップ１２は、回路が形成された面１２ａを基体１１に向けた姿勢で熱硬化接着剤１３ｐを介して基体１１に載せられる。ＩＣチップ１２の回路が形成された面１２ａにはアンテナパターン１１２に接続されるバンプ１２１が形成されている。図２のパート（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１２は、バンプ１２１の位置とアンテナパターン１１２の位置を合わせた状態で基体１１に載せられる。
【００３９】
次に、図２のパート（ｄ）に示す密着工程で、ＩＣチップ１２が載せられた基体１１を、基体１１のフィルム１１１の側とＩＣチップ１２の側との両側から、加熱装置２によって挟む。加熱装置２は、基体１１を挟むための加熱ヘッド２１および加熱ステージ２２とを有しており、加熱ヘッド２１は、図示しないヒータを内蔵している。密着工程で、加熱ヘッド２１はＩＣチップ１２に当接し、加熱ステージ２２はフィルム１１１に当接する。加熱装置２が本発明にいう電子装置の製造装置の一例に相当し、加熱ヘッド２１が本発明にいう押さえ部の一例と加熱部の一例を組み合わせたものに相当し、加熱ステージ２２が本発明にいう支持部の一例に相当する。
【００４０】
図３は、加熱装置の概略構造を示す斜視図である。
【００４１】
図３に示すように、加熱装置２において、加熱ステージ２２の、フィルム１１１に当接する側の面２２ａには粘着層２２２が設けられている。この粘着層２２２は、フィルム１１１が粘着し、かつ、ＲＦＩＤタグの製造工程終了時にフィルム１１１を、粘着層２２２を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなる。例えば、特開２００４―１５８４７７には、１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下の粘着力を有するフッ素系樹脂が示されている。本実施形態では、粘着層２２２の材料に、このようなフッ素系樹脂が採用されている。ただし、粘着層２２２の材料としては、粘着層２２２を破壊することなくフィルム１１１を取り外すことができる程度の弱粘着性を有する材料であれば、例えばシリコーン系樹脂等、他の材料も採用可能である。粘着層２２２は、本発明にいう粘着部材の一例に相当する。
【００４２】
図２に戻って説明を続けると、図２のパート（ｄ）に示す密着工程で、ＩＣチップ１２が載せられた基体１１を、粘着層２２２が設けられた加熱ステージ２２と、加熱ヘッド２１とで挟む。これによって、フィルム１１１と加熱ステージ２２とが粘着層２２２を介在させて密着する。また、バンプ１２１がアンテナパターン１１２に確実に接触した状態となる。
【００４３】
次に、図２のパート（ｅ）に示す加熱工程で、加熱ヘッド２１を発熱させ、熱硬化接着剤１３ｐを加熱して硬化させる。ＩＣチップ１２は、熱硬化接着剤１３ｐが硬化することによって、バンプ１２１がアンテナパターン１１２に接触した状態で基体１１に固定される。この加熱工程は、フィルム１１１が加熱ステージ２２に密着した状態で行われるため、加熱によってフィルム１１１が溶融してもフィルム１１１の変形が抑えられる。したがって、熱硬化接着剤１３ｐ中で、フィルム変形に伴うボイドの発生が抑えられる。
【００４４】
図２のパート（ｅ）の加熱工程が終了すると、ＲＦＩＤタグ１（図１参照）が完成する。
【００４５】
続いて、上述した実施形態とは加熱ステージの構成が異なる、本発明の第２の実施形態について説明する。以下の第２実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態との相違点について主に説明する。
【００４６】
図４は、本発明の第２の実施形態である製造方法に用いられる加熱装置の概略構造を示す斜視図である。
【００４７】
図４に示す加熱装置３は、加熱ヘッド３１と加熱ステージ３２とを有している。加熱ステージ３２は、粘着層の代わりに、加熱ステージ３２のフィルムに当接する側の面３２ａに開口して形成された多数の微細孔３３３を有し、またフィルムを吸着する真空ポンプ３３１を有している点が、第１の実施形態の加熱ステージ２２と異なる。真空ポンプ３３１は、微細孔３３３内部から空気を吸引することで、加熱ステージ３２の面３２ａにフィルムを吸着させる。
【００４８】
図５は、第２の実施形態での密着工程における加熱ステージ内部の概略構造を示す断面図である。
【００４９】
図５に示すように、微細孔３３３は、加熱ステージ３２のフィルム１１１に当接する側の面３２ａに開口して形成され、微細孔３３３は、加熱ステージ３２内部を通じて真空ポンプ３３１（図４参照）に続いている。第２実施形態における密着工程では、真空ポンプ３３１によって、微細孔３３３内部から空気を吸引することによって、加熱ステージ３２にフィルム１１１を吸着させている。フィルム１１１が加熱ステージ３２に密着する力や、密着および密着解除のタイミングは、真空ポンプ３３１によって調整され、加熱ステージ３２と加熱ヘッド３１とによって挟む力とは独立に調整される。また、微細孔３３３は加熱ステージ３２の面３２ａにわたって多数配置されているため、フィルム１１１が変形せず、加熱ステージ３２に均一に密着する。
【００５０】
尚、上述した実施形態では、ＲＦＩＤタグを製造する方法および加熱装置の例を説明したが、本発明は、フィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置の製造方法であればＲＦＩＤタグを対象とするものに限られない。本発明は、例えば、極薄型のＩＣカードの製造方法や、基体としてのフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）に熱硬化接着剤によって回路チップを固定したプリント回路基板装置の製造方法等にも適用される。
【００５１】
また、上述した実施形態では、加熱ステージ２２に粘着層２２２を備えた構成の例を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、粘着部材はフィルム側に形成された粘着層であってもよい。
【００５２】
また、上述した実施形態では、ＲＦＩＤタグの基部を構成するフィルムは、ＰＥＴ材からなるものとして説明したが、本発明が対象とする電子装置のフィルムはこれに限らず、ポリエステル材、ポリオレフィン材、ポリカーボネート材、アクリル系材料などから選択された材料で構成されてもよい。
【００５３】
上述した実施形態では、加熱ヘッドが本発明にいう押さえ部と加熱部との組合わせに相当し、加熱ステージが発熱しないものとして説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、支持部と加熱部とが組合わされていてもよく、また、加熱部が、押さえ部および支持部とは別個の部分として設けられたものであってもよい。
【００５４】
以下、本発明の種々の形態について付記する。
【００５５】
（付記１）
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
前記基体の前記回路チップ側に当接する押さえ部と、該基体のフィルム側に当接して該基体を支持する支持部とを有する、前記熱硬化接着剤を加熱する加熱装置によって、該基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、該支持部に前記フィルムを密着させる密着工程と、
前記加熱装置によって前記熱硬化接着剤を加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
【００５６】
（付記２）
前記密着工程が、前記支持部と前記フィルムとの間に、層状の粘着部材を介在させることによって該フィルムを該粘着部材に密着させる工程であることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
【００５７】
（付記３）
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に前記粘着層を備えたものであることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
【００５８】
（付記４）
前記粘着層は、前記フィルムが粘着し、かつ、粘着した該フィルムを該粘着層を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなるものであることを特徴とする付記３記載の電子装置の製造方法。
【００５９】
（付記５）
前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を有するものであり、
前記加熱工程が、前記支持部によって、該フィルムを吸着する工程であることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
【００６０】
（付記６）
前記支持部は、前記フィルムに当接する側の面に開口した多数の微細孔が形成されたものであり、
前記密着工程は、前記微細孔内部から空気を吸引することによって該支持部に該フィルムを吸着させる工程であることを特徴とする付記４記載の電子装置の製造方法。
【００６１】
（付記７）
前記電子装置が、前記導体パターンを通信用のアンテナとして機能させるとともに、前記回路チップによって該導体パターンを介した無線通信を行うＲＦＩＤタグであることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
【００６２】
（付記８）
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成され、さらに、該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた基体を、該フィルムの側と該回路チップの側との両側から挟むとともに、該熱硬化接着剤を加熱し、前記熱硬化接着剤を硬化させることによって該回路チップを該導体パターンに固定する電子装置の製造装置であって、
前記回路チップが載せられた前記基体の該回路チップ側に当接する押さえ部と、
該基体のフィルム側に当接し該基体を支えるとともに前記フィルムを密着させる支持部と、
前記熱硬化接着剤を加熱する加熱部とを備えたものであることを特徴とする電子装置の製造装置。
【００６３】
（付記９）
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に、該フィルムに粘着する粘着層を備えたものであることを特徴とする付記８記載の電子装置の製造装置。
【００６４】
（付記１０）
前記粘着層は、前記フィルムが粘着し、かつ、粘着した該フィルムを該粘着層を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなるものであることを特徴とする付記９記載の電子装置の製造装置。
【００６５】
（付記１１）
前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を備えたものであることを特徴とする付記８記載の電子装置の製造装置。
【００６６】
（付記１２）
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に開口し、内部から空気が吸引されることによって該支持部に該フィルムを吸着させる多数の微細孔が形成されたものであることを特徴とする付記８記載の電子装置の製造装置。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の一実施形態によって製造されるＲＦＩＤタグを示す斜視図である。
【図２】図１に示すＲＦＩＤタグを製造する、本発明の一実施形態である製造方法を説明する図である。
【図３】加熱装置の概略構造を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施形態である製造方法に用いられる加熱装置の概略構造を示す斜視図である。
【図５】第２の実施形態での密着工程における加熱ステージ内部の概略構造を示す断面図である。
【図６】従来技術におけるＲＦＩＤタグを製造する方法を説明する図である。
【図７】図６の加熱工程における基体の状態を説明する図である。
【符号の説明】
【００６８】
１ ＲＦＩＤタグ（電子装置）
２，３ 加熱装置（製造装置）
１１ 基体
１１ａ 搭載面
１１１ フィルム
１１２ アンテナパターン（導体パターン）
１２ ＩＣチップ（回路チップ）
１３ｐ 熱硬化接着剤
２ 加熱装置（電子装置の製造装置）
２１，３１ 加熱ヘッド（加熱部、押さえ部）
２２，３２ 加熱ステージ（支持部）
２２２ 粘着層（粘着部材）
３３１ 真空ポンプ（吸着装置）
３３３ 微細孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の製造方法および製造装置に関し、特にフィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置の製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線基板等の基体に回路チップが搭載されてなる電子装置が広く知られている。このような電子装置は、電子機器に内蔵されてこの電子機器を制御したり、あるいは単体として外部機器と情報をやり取りしたりする用途に用いられている。電子装置の一例として、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグが知られている。このＲＦＩＤタグの一種として、ベースシート上に電波通信用の導体パターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
【０００３】
ＲＦＩＤタグには、小型軽量化、特に薄型化やフレキシビリティ、そして低コスト化が求められている。これに対応し、ＩＣチップが搭載される基体の材料として、例えば、ポリエチレン‐テレフタラート（ＰＥＴ）等の樹脂材料からなるフィルムを採用したＲＦＩＤタグが提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図６は、従来技術におけるＲＦＩＤタグを製造する方法を説明する図である。
【０００５】
図６には、ＲＦＩＤタグを製造するための各工程がパート（ａ）からパート（ｄ）まで順に示されている。
【０００６】
ＲＦＩＤタグを製造するには、まず、図６のパート（ａ）に示すように、ＰＥＴからなるフィルム９１１にＲＦＩＤタグのアンテナとして機能する導体パターン９１２が形成されてなる基体９１を用意し、この基体９１の上に、加熱によって硬化する熱硬化接着剤９３ｐを付着させる。
【０００７】
次に、図６のパート（ｂ）に示すように、基体９１の熱硬化接着剤９３ｐが付着した部分にＩＣ９２チップを載せる。ＩＣチップ９２には導体パターン９１２に接続されるバンプ９２１が形成されている。図６のパート（ｃ）に示すように、ＩＣチップ９２は、バンプ９２１の位置と導体パターン９１２の位置が合うように基体９１に載せられる。
【０００８】
次に、図６のパート（ｄ）に示すように、ＩＣチップ９２が載せられた基体９１は、基体９１のフィルム９１１の側と、ＩＣチップ９２の側の両側から、加熱装置８によって挟まれる。次に、加熱装置８のうちＩＣチップ９２の側に当接する加熱ヘッド８１によって、熱硬化接着剤９３ｐが加熱されて硬化する。このようにして、ＩＣチップ９２は、バンプ９２１が導体パターン９１２に接触した状態で基体９１に固定され、小型軽量のＲＦＩＤタグが完成する。
【特許文献１】特開２００１−１５６１１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、フィルム９１１の材料であるＰＥＴは、ガラス転移点が約６７℃であり、耐熱温度が低いため、熱硬化接着剤９３ｐを硬化する際の加熱によって変形しやすい。
【００１０】
図７は、図６のパート（ｄ）の加熱工程における基体の状態を説明する図である。
【００１１】
図７のパート（ａ）に示すように、ＩＣチップ９２が基体９１に載せられた状態で加熱処理が行われると、基体９１の温度が上昇し、図７のパート（ｂ）に示すようにフィルム９１１が変形する。硬化中の熱硬化接着剤９３ｐがフィルム９１１の変形に伴い流動すると、熱硬化接着剤９３ｐ中には気泡が発生し、硬化した後もボイド９３１となって残留する。硬化した熱硬化接着剤９３ｐ中のボイドは、ＩＣチップ９２と基体９１との接着力を低下させるため、ＲＦＩＤタグの信頼性を低下させる。
【００１２】
このようなボイドの発生による信頼性低下の問題はＲＦＩＤタグに限らず、フィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置に共通の問題である。
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑み、ボイドの発生を抑えることで電子装置の信頼性を向上した電子装置の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成する本発明の電子装置の製造方法は、樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体のこの導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
上記導体パターンに接続する回路チップを、上記熱硬化接着剤を介して上記基体に載せる搭載工程と、
上記基体の上記回路チップ側に当接する押さえ部と、この基体のフィルム側に当接してこの基体を支持する支持部とを有する、上記熱硬化接着剤を加熱する加熱装置によって、この基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、該支持部に前記フィルムを密着させる密着工程と、
上記加熱装置によって上記熱硬化接着剤を加熱して硬化させることによって上記回路チップを上記導体パターンに固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子装置の製造方法では、加熱装置の押さえ部および支持部によって基体を両側から挟むとともに、この支持部に基体のフィルムを密着させる。支持部にフィルムが密着するため、フィルムが加熱によって溶融しても変形が抑えられる。したがって、熱硬化接着剤中における、フィルム変形に伴うボイドの発生が抑えられて、電子装置の信頼性が向上する。また、電子装置の製造歩留まりが向上するので、製造コストが低廉化する。
【００１６】
ここで、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記密着工程が、上記支持部と上記フィルムとの間に、層状の粘着部材を介在させることによってこのフィルムをこの粘着部材に密着させる工程であることが好ましい。
【００１７】
ここで、粘着部材を支持部とフィルムとの間に「介在させる」とは、例えば、粘着部材が支持部の表面に形成された場合や、粘着部材がフィルムの側に形成された場合、または、粘着部材が支持部およびフィルムの双方とは別体のシートとして支持部およびフィルムに挟まる場合を含んだ意味である。
【００１８】
粘着部材が支持部とフィルムとの間に介在することによって、回路チップが搭載された基体を、支持部と押さえ部とによって両側から挟むだけで、フィルムが支持部に密着する。したがって、簡易な構成によって、フィルム変形に伴うボイドの発生が抑えられる。
【００１９】
ここで、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に前記粘着層を備えたものであることが好ましい。
【００２０】
支持部が粘着層を備える場合には、製造される電子装置の一つひとつに粘着層を塗布する必要がない。
【００２１】
また、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記支持部が、上記フィルムを吸着する吸着機構を有するものであり、
上記加熱工程が、上記支持部によって、このフィルムを吸着する工程であることが好ましい。
【００２２】
支持部が吸着機構を有することによって、支持部と押さえ部とによって両側から挟む力とは独立に、フィルムが支持部に密着する力を調節することができる。したがって、支持部と加熱部とによって挟む力と、フィルムが支持部に密着する力とをそれぞれの条件に最適に合わせることができる。
【００２３】
また、上記本発明の電子装置の製造方法において、上記支持部は、上記フィルムに当接する側の面に開口した多数の微細孔が形成されたものであり、
上記密着工程は、上記微細孔内部から空気を吸引することによってこの支持部にこのフィルムを吸着させる工程であることが好ましい。
【００２４】
支持部に形成された多数の微細孔によって支持部にこのフィルムを吸着させることにより、フィルムが孔に引き込まれ変形するおそれが低減する。また、フィルムを支持部に対し広範囲にわたって均一に密着させることができる。
【００２５】
また、上記目的を達成する本発明の電子装置の製造装置は、樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成され、さらに、この導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた基体を、このフィルムの側とこの回路チップの側との両側から挟むとともに、この熱硬化接着剤を加熱し、上記熱硬化接着剤を硬化させることによってこの回路チップをこの導体パターンに固定する電子装置の製造装置であって、
上記回路チップが載せられた上記基体のこの回路チップ側に当接に当接する押さえ部と、
この基体のフィルム側に当接しこの基体を支えるとともに上記フィルムを密着させる支持部と、
上記熱硬化接着剤を加熱する加熱部とを備えたものであることを特徴とする。
【００２６】
本発明の電子装置の製造装置によれば、押さえ部および支持部によって基体を両側から挟むとともに、この支持部に基体のフィルムを密着させた上で、熱硬化接着剤を加熱することができるので、熱硬化接着剤中での、フィルム変形に伴うボイドの発生を抑えることができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上説明したように、本発明によれば、ボイドの発生を抑えることで、信頼性が向上した電子装置の製造方法および製造装置が実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００２９】
図１は、本発明の一実施形態によって製造されるＲＦＩＤタグを示す斜視図である。
【００３０】
図１に示すＲＦＩＤタグ１は、ＰＥＴ材からなるフィルム１１１の上に金属製のアンテナパターン１１２が形成されてなる基体１１と、基体１１に搭載されたＩＣチップ１２と、基体１１とＩＣチップ１２とを接着する熱硬化接着剤１３ｐとで構成されている。
【００３１】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１は、図示しないリーダライタと非接触で情報のやり取りを行う電子装置であり、リーダライタが発する電磁場のエネルギーをアンテナパターン１１２で電気エネルギーとして受け取り、その電気エネルギーでＩＣチップ１２が駆動される。アンテナパターン１１２は通信用のアンテナとして機能し、ＩＣチップ１２はアンテナパターン１１を介した無線通信を実行する。
【００３２】
ここで、ＲＦＩＤタグ１は本発明にいう電子装置の一例に相当し、アンテナパターン１１２は本発明にいう導体パターンの一例に相当し、ＩＣチップ１２は本発明にいう回路チップの一例に相当する。
【００３３】
なお、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
【００３４】
以下、このＲＦＩＤタグ１の製造方法について説明する。
【００３５】
図２は、図１に示すＲＦＩＤタグを製造する、本発明の一実施形態である製造方法を説明する図である。
【００３６】
図２には、ＲＦＩＤタグ１を製造するための各工程がパート（ａ）からパート（ｅ）まで順に示されている。図の見やすさのため、ＲＦＩＤタグ１の厚み方向の寸法と、ＩＣチップ１２とが図１に示すものよりも誇張して表わされている。
【００３７】
ＲＦＩＤタグ１を製造するには、まず、図２のパート（ａ）に示す付着工程で、ＰＥＴ材からなるフィルム１１１にアンテナパターン１１２が形成された基体１１を用意し、この基体１１の上に液状、またはシート状の熱硬化接着剤１３ｐを付着させる。熱硬化接着剤１３は、基体１１のアンテナパターン１１２が形成された側の搭載面１１ａのうちの、ＩＣチップ１２が搭載される領域およびその周辺に塗布される。
【００３８】
次に、図２のパート（ｂ）およびパート（ｃ）に示す搭載工程で、基体１１のうちの熱硬化接着剤１３ｐが付着した部分にＩＣチップ１２を載せる。ＩＣチップ１２は、フリップチップ技術によって基体１１に載せられる。すなわち、ＩＣチップ１２は、回路が形成された面１２ａを基体１１に向けた姿勢で熱硬化接着剤１３ｐを介して基体１１に載せられる。ＩＣチップ１２の回路が形成された面１２ａにはアンテナパターン１１２に接続されるバンプ１２１が形成されている。図２のパート（ｃ）に示すように、ＩＣチップ１２は、バンプ１２１の位置とアンテナパターン１１２の位置を合わせた状態で基体１１に載せられる。
【００３９】
次に、図２のパート（ｄ）に示す密着工程で、ＩＣチップ１２が載せられた基体１１を、基体１１のフィルム１１１の側とＩＣチップ１２の側との両側から、加熱装置２によって挟む。加熱装置２は、基体１１を挟むための加熱ヘッド２１および加熱ステージ２２とを有しており、加熱ヘッド２１は、図示しないヒータを内蔵している。密着工程で、加熱ヘッド２１はＩＣチップ１２に当接し、加熱ステージ２２はフィルム１１１に当接する。加熱装置２が本発明にいう電子装置の製造装置の一例に相当し、加熱ヘッド２１が本発明にいう押さえ部の一例と加熱部の一例を組み合わせたものに相当し、加熱ステージ２２が本発明にいう支持部の一例に相当する。
【００４０】
図３は、加熱装置の概略構造を示す斜視図である。
【００４１】
図３に示すように、加熱装置２において、加熱ステージ２２の、フィルム１１１に当接する側の面２２ａには粘着層２２２が設けられている。この粘着層２２２は、フィルム１１１が粘着し、かつ、ＲＦＩＤタグの製造工程終了時にフィルム１１１を、粘着層２２２を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなる。例えば、特開２００４―１５８４７７には、１０ｇ／ｃｍ２以上２０００ｇ／ｃｍ２以下の粘着力を有するフッ素系樹脂が示されている。本実施形態では、粘着層２２２の材料に、このようなフッ素系樹脂が採用されている。ただし、粘着層２２２の材料としては、粘着層２２２を破壊することなくフィルム１１１を取り外すことができる程度の弱粘着性を有する材料であれば、例えばシリコーン系樹脂等、他の材料も採用可能である。粘着層２２２は、本発明にいう粘着部材の一例に相当する。
【００４２】
図２に戻って説明を続けると、図２のパート（ｄ）に示す密着工程で、ＩＣチップ１２が載せられた基体１１を、粘着層２２２が設けられた加熱ステージ２２と、加熱ヘッド２１とで挟む。これによって、フィルム１１１と加熱ステージ２２とが粘着層２２２を介在させて密着する。また、バンプ１２１がアンテナパターン１１２に確実に接触した状態となる。
【００４３】
次に、図２のパート（ｅ）に示す加熱工程で、加熱ヘッド２１を発熱させ、熱硬化接着剤１３ｐを加熱して硬化させる。ＩＣチップ１２は、熱硬化接着剤１３ｐが硬化することによって、バンプ１２１がアンテナパターン１１２に接触した状態で基体１１に固定される。この加熱工程は、フィルム１１１が加熱ステージ２２に密着した状態で行われるため、加熱によってフィルム１１１が溶融してもフィルム１１１の変形が抑えられる。したがって、熱硬化接着剤１３ｐ中で、フィルム変形に伴うボイドの発生が抑えられる。
【００４４】
図２のパート（ｅ）の加熱工程が終了すると、ＲＦＩＤタグ１（図１参照）が完成する。
【００４５】
続いて、上述した実施形態とは加熱ステージの構成が異なる、本発明の第２の実施形態について説明する。以下の第２実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態との相違点について主に説明する。
【００４６】
図４は、本発明の第２の実施形態である製造方法に用いられる加熱装置の概略構造を示す斜視図である。
【００４７】
図４に示す加熱装置３は、加熱ヘッド３１と加熱ステージ３２とを有している。加熱ステージ３２は、粘着層の代わりに、加熱ステージ３２のフィルムに当接する側の面３２ａに開口して形成された多数の微細孔３３３を有し、またフィルムを吸着する真空ポンプ３３１を有している点が、第１の実施形態の加熱ステージ２２と異なる。真空ポンプ３３１は、微細孔３３３内部から空気を吸引することで、加熱ステージ３２の面３２ａにフィルムを吸着させる。
【００４８】
図５は、第２の実施形態での密着工程における加熱ステージ内部の概略構造を示す断面図である。
【００４９】
図５に示すように、微細孔３３３は、加熱ステージ３２のフィルム１１１に当接する側の面３２ａに開口して形成され、微細孔３３３は、加熱ステージ３２内部を通じて真空ポンプ３３１（図４参照）に続いている。第２実施形態における密着工程では、真空ポンプ３３１によって、微細孔３３３内部から空気を吸引することによって、加熱ステージ３２にフィルム１１１を吸着させている。フィルム１１１が加熱ステージ３２に密着する力や、密着および密着解除のタイミングは、真空ポンプ３３１によって調整され、加熱ステージ３２と加熱ヘッド３１とによって挟む力とは独立に調整される。また、微細孔３３３は加熱ステージ３２の面３２ａにわたって多数配置されているため、フィルム１１１が変形せず、加熱ステージ３２に均一に密着する。
【００５０】
尚、上述した実施形態では、ＲＦＩＤタグを製造する方法および加熱装置の例を説明したが、本発明は、フィルム状の基体に回路チップが搭載された電子装置の製造方法であればＲＦＩＤタグを対象とするものに限られない。本発明は、例えば、極薄型のＩＣカードの製造方法や、基体としてのフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）に熱硬化接着剤によって回路チップを固定したプリント回路基板装置の製造方法等にも適用される。
【００５１】
また、上述した実施形態では、加熱ステージ２２に粘着層２２２を備えた構成の例を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、粘着部材はフィルム側に形成された粘着層であってもよい。
【００５２】
また、上述した実施形態では、ＲＦＩＤタグの基部を構成するフィルムは、ＰＥＴ材からなるものとして説明したが、本発明が対象とする電子装置のフィルムはこれに限らず、ポリエステル材、ポリオレフィン材、ポリカーボネート材、アクリル系材料などから選択された材料で構成されてもよい。
【００５３】
上述した実施形態では、加熱ヘッドが本発明にいう押さえ部と加熱部との組合わせに相当し、加熱ステージが発熱しないものとして説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、支持部と加熱部とが組合わされていてもよく、また、加熱部が、押さえ部および支持部とは別個の部分として設けられたものであってもよい。
【００５４】
以下、本発明の種々の形態について付記する。
【００５５】
（付記１）
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
前記基体の前記回路チップ側に当接する押さえ部と、該基体のフィルム側に当接して該基体を支持する支持部とを有する、前記熱硬化接着剤を加熱する加熱装置によって、該基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、該支持部に前記フィルムを密着させる密着工程と、
前記加熱装置によって前記熱硬化接着剤を加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
【００５６】
（付記２）
前記密着工程が、前記支持部と前記フィルムとの間に、層状の粘着部材を介在させることによって該フィルムを該粘着部材に密着させる工程であることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
【００５７】
（付記３）
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に前記粘着層を備えたものであることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
【００５８】
（付記４）
前記粘着層は、前記フィルムが粘着し、かつ、粘着した該フィルムを該粘着層を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなるものであることを特徴とする付記３記載の電子装置の製造方法。
【００５９】
（付記５）
前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を有するものであり、
前記加熱工程が、前記支持部によって、該フィルムを吸着する工程であることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
【００６０】
（付記６）
前記支持部は、前記フィルムに当接する側の面に開口した多数の微細孔が形成されたものであり、
前記密着工程は、前記微細孔内部から空気を吸引することによって該支持部に該フィルムを吸着させる工程であることを特徴とする付記４記載の電子装置の製造方法。
【００６１】
（付記７）
前記電子装置が、前記導体パターンを通信用のアンテナとして機能させるとともに、前記回路チップによって該導体パターンを介した無線通信を行うＲＦＩＤタグであることを特徴とする付記１記載の電子装置の製造方法。
【００６２】
（付記８）
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成され、さらに、該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた基体を、該フィルムの側と該回路チップの側との両側から挟むとともに、該熱硬化接着剤を加熱し、前記熱硬化接着剤を硬化させることによって該回路チップを該導体パターンに固定する電子装置の製造装置であって、
前記回路チップが載せられた前記基体の該回路チップ側に当接する押さえ部と、
該基体のフィルム側に当接し該基体を支えるとともに前記フィルムを密着させる支持部と、
前記熱硬化接着剤を加熱する加熱部とを備えたものであることを特徴とする電子装置の製造装置。
【００６３】
（付記９）
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に、該フィルムに粘着する粘着層を備えたものであることを特徴とする付記８記載の電子装置の製造装置。
【００６４】
（付記１０）
前記粘着層は、前記フィルムが粘着し、かつ、粘着した該フィルムを該粘着層を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなるものであることを特徴とする付記９記載の電子装置の製造装置。
【００６５】
（付記１１）
前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を備えたものであることを特徴とする付記８記載の電子装置の製造装置。
【００６６】
（付記１２）
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に開口し、内部から空気が吸引されることによって該支持部に該フィルムを吸着させる多数の微細孔が形成されたものであることを特徴とする付記８記載の電子装置の製造装置。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の一実施形態によって製造されるＲＦＩＤタグを示す斜視図である。
【図２】図１に示すＲＦＩＤタグを製造する、本発明の一実施形態である製造方法を説明する図である。
【図３】加熱装置の概略構造を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施形態である製造方法に用いられる加熱装置の概略構造を示す斜視図である。
【図５】第２の実施形態での密着工程における加熱ステージ内部の概略構造を示す断面図である。
【図６】従来技術におけるＲＦＩＤタグを製造する方法を説明する図である。
【図７】図６の加熱工程における基体の状態を説明する図である。
【符号の説明】
【００６８】
１ ＲＦＩＤタグ（電子装置）
２，３ 加熱装置（製造装置）
１１ 基体
１１ａ 搭載面
１１１ フィルム
１１２ アンテナパターン（導体パターン）
１２ ＩＣチップ（回路チップ）
１３ｐ 熱硬化接着剤
２ 加熱装置（電子装置の製造装置）
２１，３１ 加熱ヘッド（加熱部、押さえ部）
２２，３２ 加熱ステージ（支持部）
２２２ 粘着層（粘着部材）
３３１ 真空ポンプ（吸着装置）
３３３ 微細孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
前記基体の前記回路チップ側に当接する押さえ部と、該基体のフィルム側に当接して該基体を支持する支持部とを有する、前記熱硬化接着剤を加熱する加熱装置によって、該基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、該支持部に前記フィルムを密着させる密着工程と、
前記加熱装置によって前記熱硬化接着剤を加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記密着工程が、前記支持部と前記フィルムとの間に、層状の粘着部材を介在させることによって該フィルムを該粘着部材に密着させる工程であることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に前記粘着層を備えたものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記粘着層は、前記フィルムが粘着し、かつ、粘着した該フィルムを該粘着層を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなるものであることを特徴とする請求項３記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を有するものであり、
前記加熱工程が、前記支持部によって、該フィルムを吸着する工程であることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記支持部は、前記フィルムに当接する側の面に開口した多数の微細孔が形成されたものであり、
前記密着工程は、前記微細孔内部から空気を吸引することによって該支持部に該フィルムを吸着させる工程であることを特徴とする請求項５記載の電子装置の製造方法。
【請求項７】
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成され、さらに、該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた基体を、該フィルムの側と該回路チップの側との両側から挟むとともに、該熱硬化接着剤を加熱し、前記熱硬化接着剤を硬化させることによって該回路チップを該導体パターンに固定する電子装置の製造装置であって、
前記回路チップが載せられた前記基体の該回路チップ側に当接する押さえ部と、
該基体のフィルム側に当接し該基体を支えるとともに前記フィルムを密着させる支持部と、
前記熱硬化接着剤を加熱する加熱部とを備えたものであることを特徴とする電子装置の製造装置。
【請求項８】
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に、該フィルムに粘着する粘着層を備えたものであることを特徴とする請求項７記載の電子装置の製造装置。
【請求項９】
前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を備えたものであることを特徴とする請求項７記載の電子装置の製造装置。
【請求項１０】
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に開口し、内部から空気が吸引されることによって該支持部に該フィルムを吸着させる多数の微細孔が形成されたものであることを特徴とする請求項７記載の電子装置の製造装置。
【請求項１】
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成されてなる基体の該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を付着させる付着工程と、
前記導体パターンに接続する回路チップを、前記熱硬化接着剤を介して前記基体に載せる搭載工程と、
前記基体の前記回路チップ側に当接する押さえ部と、該基体のフィルム側に当接して該基体を支持する支持部とを有する、前記熱硬化接着剤を加熱する加熱装置によって、該基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、該支持部に前記フィルムを密着させる密着工程と、
前記加熱装置によって前記熱硬化接着剤を加熱して硬化させることによって前記回路チップを前記導体パターンに固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記密着工程が、前記支持部と前記フィルムとの間に、層状の粘着部材を介在させることによって該フィルムを該粘着部材に密着させる工程であることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に前記粘着層を備えたものであることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記粘着層は、前記フィルムが粘着し、かつ、粘着した該フィルムを該粘着層を破壊することなく取り外すことができる程度の弱粘着性を有する樹脂材料からなるものであることを特徴とする請求項３記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を有するものであり、
前記加熱工程が、前記支持部によって、該フィルムを吸着する工程であることを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記支持部は、前記フィルムに当接する側の面に開口した多数の微細孔が形成されたものであり、
前記密着工程は、前記微細孔内部から空気を吸引することによって該支持部に該フィルムを吸着させる工程であることを特徴とする請求項５記載の電子装置の製造方法。
【請求項７】
樹脂材料からなるフィルム上に導体パターンが形成され、さらに、該導体パターンが形成された側の面に熱硬化接着剤を介して回路チップが載せられた基体を、該フィルムの側と該回路チップの側との両側から挟むとともに、該熱硬化接着剤を加熱し、前記熱硬化接着剤を硬化させることによって該回路チップを該導体パターンに固定する電子装置の製造装置であって、
前記回路チップが載せられた前記基体の該回路チップ側に当接する押さえ部と、
該基体のフィルム側に当接し該基体を支えるとともに前記フィルムを密着させる支持部と、
前記熱硬化接着剤を加熱する加熱部とを備えたものであることを特徴とする電子装置の製造装置。
【請求項８】
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に、該フィルムに粘着する粘着層を備えたものであることを特徴とする請求項７記載の電子装置の製造装置。
【請求項９】
前記支持部が、前記フィルムを吸着する吸着機構を備えたものであることを特徴とする請求項７記載の電子装置の製造装置。
【請求項１０】
前記支持部が、前記フィルムに当接する側の面に開口し、内部から空気が吸引されることによって該支持部に該フィルムを吸着させる多数の微細孔が形成されたものであることを特徴とする請求項７記載の電子装置の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００８−１７７３５０（Ｐ２００８−１７７３５０Ａ）
【公開日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−９２６２（Ｐ２００７−９２６２）
【出願日】平成１９年１月１８日（２００７．１．１８）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月１８日（２００７．１．１８）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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