電子装置ケーシングの製造方法
【課題】 電子製品ケーシングの製造方法の提供。
【解決手段】 熱可塑性の基材を用意し、この基材は外層膜にパターン層が重畳されてなり、続いて該基材を成形用型に置き、成形加工して立体形状を具えた輪郭ケーシングを形成し、続いて、該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂層を加工結合させ、基材の構成する輪郭ケーシングを樹脂層外に形成させ、これにより電子製品が利用する複合ケーシングを構成し、該基材は該樹脂層外部を保護及び美化するほか、そのパターン層及び関係設計によりケーシング外観の変化性と触感を向上し、大幅に電子製品の付加価値を高める。
【解決手段】 熱可塑性の基材を用意し、この基材は外層膜にパターン層が重畳されてなり、続いて該基材を成形用型に置き、成形加工して立体形状を具えた輪郭ケーシングを形成し、続いて、該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂層を加工結合させ、基材の構成する輪郭ケーシングを樹脂層外に形成させ、これにより電子製品が利用する複合ケーシングを構成し、該基材は該樹脂層外部を保護及び美化するほか、そのパターン層及び関係設計によりケーシング外観の変化性と触感を向上し、大幅に電子製品の付加価値を高める。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は電子装置ケーシングの製造方法に係り、樹脂層を基材に結合させる処理方法とされ、このような複合技術により、樹脂層表面に極めて良好な耐磨耗性及び良好な外観を具備させて電子製品の付加価値を高める、電子装置ケーシングの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に携帯電話、PDA、ゲーム機、ゲーム機カード、タブレット、ポータブルコンピュータ、フラットパネルコンピュータ、受話器、電器等の電子製品、特に形態可能な電子製品は、プラスチックケーシングを利用して回路板を内部に固定し、並びに外観訴求を達成している。しかしこのような周知の電子装置ケーシングには改善すべきところがある。
【0003】
具体的な例を挙げると、図1及び図2に示されるような携帯電話は、そのケーシングが一定硬度のトップカバー91、ボトムカバー92がネジ止めされるか突き合わせて係合されてなり、トップカバー91とボトムカバー92の間には回路板93が固定され、並びに周辺構造の設置と合わせて電子製品の所定の機能を達成する。
【0004】
これらトップカバー91とボトムカバー92は図3に示される射出成形用型で成形され、それは大量生産の需要に符合するものの、以下のような欠点を有している。
1.外観の多様性が不足する。即ち、人々は電子製品に対してその使用機能のみならず、その造形、模様、色彩及び触感などの多くの特質を要求するが、このような一体射出成形のケースは、根本的に少量の多様な模様、色彩変化を製造できず、これが現在の射出成形ケーシングの主要な欠点である。
2.損壊しやすい。トップカバー91、ボトムカバー92は回路板を固定する基本的要求を達成するが、トップカバー91、ボトムカバー92は単純な一体材料であり、振動吸収の要求には符合せず、トップカバー91、ボトムカバー92と回路板93の間に振動防止構造を設置しなければ、この電子製品が落下したり或いは衝撃を受ける時、ケーシングが破裂し、ひどい場合には該回路板93が外力の衝撃により損壊し、電子製品に求められる機能が喪失し、これは周知の技術では突破できないところである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
周知のケーシングがプラスチックの一体射出成形により製造されるために、防振性不良で色彩の変化性に乏しい欠点を鑑み、本発明はそれを改善するため提供される。
【0006】
即ち本発明の主要な目的は、一種の電子装置ケーシングの製造方法を提供することにあり、それは、耐磨耗性を具え且つ基材で立体形状を具備する輪郭ケーシングを形成し、その後、輪郭ケーシングの形成する収容空間内に樹脂層を成形して該樹脂層を該輪郭ケーシングと一体に結合し、更にトリミングしてケーシングを完成する。このような加工方式は該ケーシングの外観の変化性を増すことができるほか、複合の構造により大幅にケーシングの防振性を増し、周知の一体射出成形による製品の不良な問題を排除でき、製品の品質を増すことができゆえにケーシング加工に有効な解決を提供する新規な技術である。
【課題を解決するための手段】
【0007】
請求項1の発明は、電子装置ケーシングの製造方法において、
a)熱可塑性の基材を用意するステップ、
b)基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
c)該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂材料で樹脂層を直接成形するか置き、樹脂層と該基材を一体に結合させ、基材に樹脂層外層を形成させ、樹脂層外観を保護及び美化するステップ、
d)基材を裁断するか樹脂層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項2の発明は、請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項3の発明は、請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項4の発明は、請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項5の発明は、請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項6の発明は、電子装置ケーシングの製造方法において、
a)熱可塑性の基材を用意するステップ、
b)基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
c)該輪郭ケーシングの収容空間内に発泡層を成形するか置き、該発泡層と該基材を一体に結合させ、基材に発泡層外層を形成させ、発泡層外観を保護及び美化するステップ、 d)基材を裁断するか発泡層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項7の発明は、請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項8の発明は、請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項9の発明は、請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項10の発明は、請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項11の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材を成形型中に置き真空吸引力により内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを定型、形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項12の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材は色と模様を有するパターン層及び透明で耐磨耗性を有する外層膜で構成し、その後、透明な外層膜をパターン層の底面に結合させて耐磨耗性基材構造を形成し、該パターン層に輪郭ケーシングの内面を形成させ、外層膜に輪郭ケーシングの外面を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項13の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの内面に樹脂膜をコーティングすることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項14の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、収容空間内に布層を設け、内側構造を形成し、樹脂層と発泡層の結合を仲介させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項15の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材外周に布層を貼り付け、該布層に特異触感のケーシング外側構造を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項16の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの外面にカラーと模様を具備したパターン層を設けることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
【発明の効果】
【0008】
本発明は一種の電子装置ケーシングの製造方法を提供し、それによると、熱可塑性の基材を用意し、この基材は外層膜にパターン層が重畳されてなり、続いて該基材を成形用型に置き、成形加工して立体形状を具えた輪郭ケーシングを形成し、続いて、該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂層を加工結合させ、基材の構成する輪郭ケーシングを樹脂層外に形成させ、これにより電子製品が利用する複合ケーシングを構成し、該基材は該樹脂層外部を保護及び美化するほか、そのパターン層及び関係設計によりケーシング外観の変化性と触感を向上し、大幅に電子製品の付加価値を高める。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
本発明の製造方法は以下のようなステップを包含する。
a)図4に示されるように、本発明はまず熱可塑性基材10を用意する。該基材10は、色彩と模様を有するパターン層11及び透明で耐磨耗性を有する外層膜12で構成し、その後、この外層膜12をパターン層11底面に結合させて一体の耐磨耗性基材10構造としたものである。
b)図5及び図6に示されるように、基材10を成形用型中に置き、真空吸引力により立体形状を具備する輪郭ケーシングを定型、形成する。この輪郭ケーシング内には収容空間13があり、並びにパターン層11が内面に形成され、外層膜12は外面に形成される。
c)さらに図7及び図8に示されるように、その後、成形用型に樹脂材料を注入し、樹脂材料を基材10の収容空間13内に充填して樹脂層20を形成し、該樹脂層20と基材10の隣接界面を溶着させ一体に結合させ、収容空間13内に樹脂層20を直接成形するか或いは置き、且つ耐磨耗性基材10を樹脂層20外層に形成し、電子製品のケーシング構造を構成し、これにより該基材10が樹脂層20の外観を保護並びに美化する。
d)前述のケーシングを型から取り外し、並びに基材10或いは樹脂層20のバリを切断し、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得て、それを図9のような携帯電話に取り付け、該ケーシングにより電子製品の付加価値を大幅に高める。
【0010】
本発明の特殊工程は、以下の説明により更に了解されうる。
一.外観の変化性を有する。本発明は耐磨耗性基材10が樹脂層20の外側に設けられ、これにより樹脂層20の耐磨耗性が強化され、且つ基材10が色彩と模様を有するパターン層11と透明外層膜12で構成され、該ケーシングが色彩が豊富で立体のアクティブな外観を具備して三次元空間の視角効果を達成する。このほか、本発明は異なる視角効果のパターン層11に変更することで、少量の多様なケーシング外観を形成でき、現代の電子製品の個性化要求に符合する。
二.耐振性を有する。本発明のケーシングは基材10と樹脂層20の複合により構成され、その複合した基材10は一定の減振性を具え、ゆえに、衝撃を受けたり、或いは地面に落下しても、先にこれらの外力を吸収し、樹脂層20が受ける力を軽減するため、周知のケーシングの破裂或いは回路板を損壊しやすい欠点を克服する。
【0011】
本発明は基材10と樹脂層20を更に容易に結合させて一体となすため、パターン層11に樹脂膜をコーティング可能で、樹脂膜の介在により樹脂層20とパターン層11の隣接界面の結合を更に容易とすることができる。このほか、本発明は成形型に一層の布を貼り付け、この布層を型合わせ後に基材10の収容空間13内で突き合わせ、これにより裏側構造を形成可能である。或いは、成形型の下型中に一層の布を貼り付け、それを基材10外に貼り付けて、特異な触感のケーシング外側構造を形成することができる。
【0012】
更に、本発明は樹脂材料内に回収した木屑、或いは稲草屑、或いは廃棄プラスチック粒など、天然繊維材料或いは顆粒回収材料を混入することで、本発明中の樹脂層20に環境保護性を具備させることができる。当然、樹脂材料に硬質プラスチック材料、或いはガラス繊維などの高硬度の顆粒材料を混入してもよく、これにより樹脂層20の成形の構造性を改善できる。このほか、樹脂材料内に静電防止と導電性の材料を混入し、本発明の樹脂層20構造を更に安全要求に符合するものとなすことができる。
【0013】
最後に、図10に示されるように、本発明は経済性を有する発泡層30を樹脂層20の代わりに採用し、直接輪郭ケーシングの収容空間13内に発泡成形するか設置して、発泡層30の一面を基材10に結合させ、別面に中空室31を形成し、そのうち、中空室31は回路板の取り付け或いは材料節約の目的に供することが可能である。当然、該中空室31を樹脂層20の内側に形成すれば、更に製造コスト及び重量を節約できる。
【0014】
総合すると、本発明の製造方法は各種電子製品に広く運用可能で、例えば図11に示されるタブレット、図12のゲーム機カード、図13のマウス或いは図14のディスプレイのいずれにも簡単に運用でき、本発明はこれら樹脂層の外観に一体に対応する耐振性基材が結合され、確実に樹脂層の保護強化と美化を達成し、周知のケーシングの防振性不足、外観不良の欠点を突破し、技術理念上の高度な発明であり、良好な発明である。なお、以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、以上の説明及び図面の記載に基づきなしうる細部の修飾或いは変更はいずれも本発明の請求範囲に属するものとする。例えば、本発明の基材10のパターン層11をケーシングの最外層に設置した実施例も本発明の範疇に属すると見なしうる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】周知の携帯電話の分解図である。
【図2】周知の携帯電話の外観図である。
【図3】周知の携帯電話ケーシングの型中での射出成形表示図である。
【図4】本発明の基材の分解図である。
【図5】本発明の基材の表示図である。
【図6】本発明の輪郭ケーシングの立体図である。
【図7】本発明の輪郭ケーシングを成形用型に置いた表示図である。
【図8】本発明の樹脂層の成形表示図である。
【図9】本発明の携帯電話の実施例表示図である。
【図10】本発明の発泡材結合の実施例表示図である。
【図11】本発明をタブレットに実施した実施例表示図である。
【図12】本発明をゲーム用カードに実施した実施例表示図である。
【図13】本発明をマウスに実施した実施例表示図である。
【図14】本発明をディスプレイに実施した実施例表示図である。
【符号の説明】
【0016】
10 基材 11 パターン層
12 外層膜 13 収容空間
20 樹脂層
30 発泡層 31 中空室
91 トップカバー 92 ボトムカバー
93 回路板
【技術分野】
【0001】
本発明は電子装置ケーシングの製造方法に係り、樹脂層を基材に結合させる処理方法とされ、このような複合技術により、樹脂層表面に極めて良好な耐磨耗性及び良好な外観を具備させて電子製品の付加価値を高める、電子装置ケーシングの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に携帯電話、PDA、ゲーム機、ゲーム機カード、タブレット、ポータブルコンピュータ、フラットパネルコンピュータ、受話器、電器等の電子製品、特に形態可能な電子製品は、プラスチックケーシングを利用して回路板を内部に固定し、並びに外観訴求を達成している。しかしこのような周知の電子装置ケーシングには改善すべきところがある。
【0003】
具体的な例を挙げると、図1及び図2に示されるような携帯電話は、そのケーシングが一定硬度のトップカバー91、ボトムカバー92がネジ止めされるか突き合わせて係合されてなり、トップカバー91とボトムカバー92の間には回路板93が固定され、並びに周辺構造の設置と合わせて電子製品の所定の機能を達成する。
【0004】
これらトップカバー91とボトムカバー92は図3に示される射出成形用型で成形され、それは大量生産の需要に符合するものの、以下のような欠点を有している。
1.外観の多様性が不足する。即ち、人々は電子製品に対してその使用機能のみならず、その造形、模様、色彩及び触感などの多くの特質を要求するが、このような一体射出成形のケースは、根本的に少量の多様な模様、色彩変化を製造できず、これが現在の射出成形ケーシングの主要な欠点である。
2.損壊しやすい。トップカバー91、ボトムカバー92は回路板を固定する基本的要求を達成するが、トップカバー91、ボトムカバー92は単純な一体材料であり、振動吸収の要求には符合せず、トップカバー91、ボトムカバー92と回路板93の間に振動防止構造を設置しなければ、この電子製品が落下したり或いは衝撃を受ける時、ケーシングが破裂し、ひどい場合には該回路板93が外力の衝撃により損壊し、電子製品に求められる機能が喪失し、これは周知の技術では突破できないところである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
周知のケーシングがプラスチックの一体射出成形により製造されるために、防振性不良で色彩の変化性に乏しい欠点を鑑み、本発明はそれを改善するため提供される。
【0006】
即ち本発明の主要な目的は、一種の電子装置ケーシングの製造方法を提供することにあり、それは、耐磨耗性を具え且つ基材で立体形状を具備する輪郭ケーシングを形成し、その後、輪郭ケーシングの形成する収容空間内に樹脂層を成形して該樹脂層を該輪郭ケーシングと一体に結合し、更にトリミングしてケーシングを完成する。このような加工方式は該ケーシングの外観の変化性を増すことができるほか、複合の構造により大幅にケーシングの防振性を増し、周知の一体射出成形による製品の不良な問題を排除でき、製品の品質を増すことができゆえにケーシング加工に有効な解決を提供する新規な技術である。
【課題を解決するための手段】
【0007】
請求項1の発明は、電子装置ケーシングの製造方法において、
a)熱可塑性の基材を用意するステップ、
b)基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
c)該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂材料で樹脂層を直接成形するか置き、樹脂層と該基材を一体に結合させ、基材に樹脂層外層を形成させ、樹脂層外観を保護及び美化するステップ、
d)基材を裁断するか樹脂層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項2の発明は、請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項3の発明は、請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項4の発明は、請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項5の発明は、請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項6の発明は、電子装置ケーシングの製造方法において、
a)熱可塑性の基材を用意するステップ、
b)基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
c)該輪郭ケーシングの収容空間内に発泡層を成形するか置き、該発泡層と該基材を一体に結合させ、基材に発泡層外層を形成させ、発泡層外観を保護及び美化するステップ、 d)基材を裁断するか発泡層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項7の発明は、請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項8の発明は、請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項9の発明は、請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項10の発明は、請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項11の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材を成形型中に置き真空吸引力により内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを定型、形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項12の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材は色と模様を有するパターン層及び透明で耐磨耗性を有する外層膜で構成し、その後、透明な外層膜をパターン層の底面に結合させて耐磨耗性基材構造を形成し、該パターン層に輪郭ケーシングの内面を形成させ、外層膜に輪郭ケーシングの外面を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項13の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの内面に樹脂膜をコーティングすることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項14の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、収容空間内に布層を設け、内側構造を形成し、樹脂層と発泡層の結合を仲介させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項15の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材外周に布層を貼り付け、該布層に特異触感のケーシング外側構造を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項16の発明は、請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの外面にカラーと模様を具備したパターン層を設けることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
【発明の効果】
【0008】
本発明は一種の電子装置ケーシングの製造方法を提供し、それによると、熱可塑性の基材を用意し、この基材は外層膜にパターン層が重畳されてなり、続いて該基材を成形用型に置き、成形加工して立体形状を具えた輪郭ケーシングを形成し、続いて、該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂層を加工結合させ、基材の構成する輪郭ケーシングを樹脂層外に形成させ、これにより電子製品が利用する複合ケーシングを構成し、該基材は該樹脂層外部を保護及び美化するほか、そのパターン層及び関係設計によりケーシング外観の変化性と触感を向上し、大幅に電子製品の付加価値を高める。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
本発明の製造方法は以下のようなステップを包含する。
a)図4に示されるように、本発明はまず熱可塑性基材10を用意する。該基材10は、色彩と模様を有するパターン層11及び透明で耐磨耗性を有する外層膜12で構成し、その後、この外層膜12をパターン層11底面に結合させて一体の耐磨耗性基材10構造としたものである。
b)図5及び図6に示されるように、基材10を成形用型中に置き、真空吸引力により立体形状を具備する輪郭ケーシングを定型、形成する。この輪郭ケーシング内には収容空間13があり、並びにパターン層11が内面に形成され、外層膜12は外面に形成される。
c)さらに図7及び図8に示されるように、その後、成形用型に樹脂材料を注入し、樹脂材料を基材10の収容空間13内に充填して樹脂層20を形成し、該樹脂層20と基材10の隣接界面を溶着させ一体に結合させ、収容空間13内に樹脂層20を直接成形するか或いは置き、且つ耐磨耗性基材10を樹脂層20外層に形成し、電子製品のケーシング構造を構成し、これにより該基材10が樹脂層20の外観を保護並びに美化する。
d)前述のケーシングを型から取り外し、並びに基材10或いは樹脂層20のバリを切断し、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得て、それを図9のような携帯電話に取り付け、該ケーシングにより電子製品の付加価値を大幅に高める。
【0010】
本発明の特殊工程は、以下の説明により更に了解されうる。
一.外観の変化性を有する。本発明は耐磨耗性基材10が樹脂層20の外側に設けられ、これにより樹脂層20の耐磨耗性が強化され、且つ基材10が色彩と模様を有するパターン層11と透明外層膜12で構成され、該ケーシングが色彩が豊富で立体のアクティブな外観を具備して三次元空間の視角効果を達成する。このほか、本発明は異なる視角効果のパターン層11に変更することで、少量の多様なケーシング外観を形成でき、現代の電子製品の個性化要求に符合する。
二.耐振性を有する。本発明のケーシングは基材10と樹脂層20の複合により構成され、その複合した基材10は一定の減振性を具え、ゆえに、衝撃を受けたり、或いは地面に落下しても、先にこれらの外力を吸収し、樹脂層20が受ける力を軽減するため、周知のケーシングの破裂或いは回路板を損壊しやすい欠点を克服する。
【0011】
本発明は基材10と樹脂層20を更に容易に結合させて一体となすため、パターン層11に樹脂膜をコーティング可能で、樹脂膜の介在により樹脂層20とパターン層11の隣接界面の結合を更に容易とすることができる。このほか、本発明は成形型に一層の布を貼り付け、この布層を型合わせ後に基材10の収容空間13内で突き合わせ、これにより裏側構造を形成可能である。或いは、成形型の下型中に一層の布を貼り付け、それを基材10外に貼り付けて、特異な触感のケーシング外側構造を形成することができる。
【0012】
更に、本発明は樹脂材料内に回収した木屑、或いは稲草屑、或いは廃棄プラスチック粒など、天然繊維材料或いは顆粒回収材料を混入することで、本発明中の樹脂層20に環境保護性を具備させることができる。当然、樹脂材料に硬質プラスチック材料、或いはガラス繊維などの高硬度の顆粒材料を混入してもよく、これにより樹脂層20の成形の構造性を改善できる。このほか、樹脂材料内に静電防止と導電性の材料を混入し、本発明の樹脂層20構造を更に安全要求に符合するものとなすことができる。
【0013】
最後に、図10に示されるように、本発明は経済性を有する発泡層30を樹脂層20の代わりに採用し、直接輪郭ケーシングの収容空間13内に発泡成形するか設置して、発泡層30の一面を基材10に結合させ、別面に中空室31を形成し、そのうち、中空室31は回路板の取り付け或いは材料節約の目的に供することが可能である。当然、該中空室31を樹脂層20の内側に形成すれば、更に製造コスト及び重量を節約できる。
【0014】
総合すると、本発明の製造方法は各種電子製品に広く運用可能で、例えば図11に示されるタブレット、図12のゲーム機カード、図13のマウス或いは図14のディスプレイのいずれにも簡単に運用でき、本発明はこれら樹脂層の外観に一体に対応する耐振性基材が結合され、確実に樹脂層の保護強化と美化を達成し、周知のケーシングの防振性不足、外観不良の欠点を突破し、技術理念上の高度な発明であり、良好な発明である。なお、以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、以上の説明及び図面の記載に基づきなしうる細部の修飾或いは変更はいずれも本発明の請求範囲に属するものとする。例えば、本発明の基材10のパターン層11をケーシングの最外層に設置した実施例も本発明の範疇に属すると見なしうる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】周知の携帯電話の分解図である。
【図2】周知の携帯電話の外観図である。
【図3】周知の携帯電話ケーシングの型中での射出成形表示図である。
【図4】本発明の基材の分解図である。
【図5】本発明の基材の表示図である。
【図6】本発明の輪郭ケーシングの立体図である。
【図7】本発明の輪郭ケーシングを成形用型に置いた表示図である。
【図8】本発明の樹脂層の成形表示図である。
【図9】本発明の携帯電話の実施例表示図である。
【図10】本発明の発泡材結合の実施例表示図である。
【図11】本発明をタブレットに実施した実施例表示図である。
【図12】本発明をゲーム用カードに実施した実施例表示図である。
【図13】本発明をマウスに実施した実施例表示図である。
【図14】本発明をディスプレイに実施した実施例表示図である。
【符号の説明】
【0016】
10 基材 11 パターン層
12 外層膜 13 収容空間
20 樹脂層
30 発泡層 31 中空室
91 トップカバー 92 ボトムカバー
93 回路板
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置ケーシングの製造方法において、
a)熱可塑性の基材を用意するステップ、
b)基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
c)該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂材料で樹脂層を直接成形するか置き、樹脂層と該基材を一体に結合させ、基材に樹脂層外層を形成させ、樹脂層外観を保護及び美化するステップ、
d)基材を裁断するか樹脂層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項2】
請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項3】
請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項4】
請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項5】
請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項6】
電子装置ケーシングの製造方法において、
a)熱可塑性の基材を用意するステップ、
b)基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
c)該輪郭ケーシングの収容空間内に発泡層を成形するか置き、該発泡層と該基材を一体に結合させ、基材に発泡層外層を形成させ、発泡層外観を保護及び美化するステップ、 d)基材を裁断するか発泡層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項7】
請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項8】
請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項9】
請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項10】
請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項11】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材を成形型中に置き真空吸引力により内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを定型、形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項12】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材は色と模様を有するパターン層及び透明で耐磨耗性を有する外層膜で構成し、その後、透明な外層膜をパターン層の底面に結合させて耐磨耗性基材構造を形成し、該パターン層に輪郭ケーシングの内面を形成させ、外層膜に輪郭ケーシングの外面を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項13】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの内面に樹脂膜をコーティングすることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項14】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、収容空間内に布層を設け、内側構造を形成し、樹脂層と発泡層の結合を仲介させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項15】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材外周に布層を貼り付け、該布層に特異触感のケーシング外側構造を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項16】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの外面にカラーと模様を具備したパターン層を設けることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項1】
電子装置ケーシングの製造方法において、
a)熱可塑性の基材を用意するステップ、
b)基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
c)該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂材料で樹脂層を直接成形するか置き、樹脂層と該基材を一体に結合させ、基材に樹脂層外層を形成させ、樹脂層外観を保護及び美化するステップ、
d)基材を裁断するか樹脂層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項2】
請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項3】
請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項4】
請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項5】
請求項1記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項6】
電子装置ケーシングの製造方法において、
a)熱可塑性の基材を用意するステップ、
b)基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
c)該輪郭ケーシングの収容空間内に発泡層を成形するか置き、該発泡層と該基材を一体に結合させ、基材に発泡層外層を形成させ、発泡層外観を保護及び美化するステップ、 d)基材を裁断するか発泡層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項7】
請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項8】
請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項9】
請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項10】
請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項11】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材を成形型中に置き真空吸引力により内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを定型、形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項12】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材は色と模様を有するパターン層及び透明で耐磨耗性を有する外層膜で構成し、その後、透明な外層膜をパターン層の底面に結合させて耐磨耗性基材構造を形成し、該パターン層に輪郭ケーシングの内面を形成させ、外層膜に輪郭ケーシングの外面を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項13】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの内面に樹脂膜をコーティングすることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項14】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、収容空間内に布層を設け、内側構造を形成し、樹脂層と発泡層の結合を仲介させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項15】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材外周に布層を貼り付け、該布層に特異触感のケーシング外側構造を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項16】
請求項1又は請求項6記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの外面にカラーと模様を具備したパターン層を設けることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【公開番号】特開2007−136962(P2007−136962A)
【公開日】平成19年6月7日(2007.6.7)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−336257(P2005−336257)
【出願日】平成17年11月21日(2005.11.21)
【出願人】(504122631)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成19年6月7日(2007.6.7)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年11月21日(2005.11.21)
【出願人】(504122631)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]