説明

電子部品の取付構造

【課題】 電子部品を安定した状態で保持することができると共に、衝撃による電子部品の振動を確実に吸収することができる電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 回路基板4に、水晶発振素子1の2つの接続端子8にそれぞれ対応する2つの接続支持部10を、それぞれ独立して弾性変形可能に設け、この2つの接続支持部10に、水晶発振素子1の2つの接続端子8とそれぞれ電気的に接続される2つの接続電極12をそれぞれ形成した。従って、2つの接続支持部10によって、2つの接続電極12と水晶発振素子1の各接続端子8とを電気的に接続した状態で、水晶発振素子1を安定した状態で保持することができる。また、外部から衝撃を受けた際には、2つの接続支持部10がそれぞれ独立して弾性変形し、この接続支持部10の弾性変形によって衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子1の振動を確実に吸収することができる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、圧電振動素子などのチップ形状の電子部品を回路基板に取り付けるための電子部品の取付構造に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、圧電振動素子であるチップ形状の水晶発振素子などの電子部品の取付構造においては、特許文献1に記載されているように、水晶振動子をパッケージ部材で包んでチップ形状の電子部品として水晶発振素子を構成し、この水晶発振素子の片側を回路基板上に弾性および導電性を有する支持部材で弾力的に片持ち梁の状態で支持し、この支持部材を介してパッケージ部材で包まれた水晶振動子と回路基板とを電気的に接続した構成のものが知られている。
【特許文献1】特開2004−242089
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかしながら、このような従来の電子部品の取付構造においては、水晶発振素子が衝撃を受けた際に、その衝撃を支持部材の弾性変形によって吸収して、パッケージ部材で包まれた水晶振動子に衝撃が伝わらないように保護することができても、弾性を有する支持部材によって水晶発振素子の片側を片持ち梁の状態で支持しているため、水晶発振素子を安定した状態で保持することができないという問題がある。
【0004】
そこで、水晶発振素子の片側を支持部材で支持するほかに、水晶発振素子の反対側を振動吸収性樹脂で支持固定することも考えられているが、このように水晶発振素子の両側を回路基板上に弾性を有する部材のみで支持固定した場合には、衝撃を十分に吸収することができないという問題がある。
【0005】
この発明が解決しようとする課題は、電子部品を安定した状態で保持することができると共に、衝撃による電子部品の振動を確実に吸収することができる電子部品の取付構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
この発明は、上記課題を解決するために、次のような構成要素を備えている。
請求項1に記載の発明は、回路基板の複数の接続電極に、電子部品の下面に設けられた複数の端子を接続して、前記電子部品を前記回路基板に取り付ける電子部品の取付構造において、前記回路基板には、前記電子部品の前記複数の端子にそれぞれ対応する複数の接続支持部が、それぞれ独立して弾性変形可能に設けられており、前記複数の接続支持部には、前記電子部品の前記複数の端子とそれぞれ電気的に接続される前記複数の接続電極がそれぞれ形成されていることを特徴とする電子部品の取付構造である。
【0007】
請求項2に記載の発明は、前記電子部品がチップ形状の圧電振動素子であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の取付構造である。
【0008】
請求項3に記載の発明は、前記複数の接続支持部が、それぞれ片持ち梁の形状に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品の取付構造。
【0009】
請求項4に記載の発明は、前記回路基板が、フレキシブル基板であり、前記複数の接続支持部は、その自由端部が連結部によって相互に連結されていることを特徴とする請求項1〜請求項3に記載の電子部品の取付構造である。
【0010】
請求項5に記載の発明は、前記フレキシブル基板が、片持ち梁の状態で保持部材に対して保持されており、前記電子部品は、緩衝部材によって前記保持部材に対して弾力的に保持されていることを特徴とする請求項4に記載の電子部品の取付構造である。
【0011】
請求項6に記載の発明は、前記回路基板が、フレキシブル基板の一部にリジット基板を設けた構成であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品の取付構造である。
【0012】
請求項7に記載の発明は、前記複数の接続支持部が、前記フレキシブル基板における前記電子部品の前記複数の端子間に対応する箇所に設けられた開口部によって、それぞれ独立して弾性変形可能に形成されていることを特徴とする請求項6に記載の電子部品の取付構造である。
【0013】
請求項8に記載の発明は、前記回路基板の前記フレキシブル基板が、両持ち梁の状態で保持部材に対して保持されており、前記電子部品は、緩衝部材によって前記保持部材に対して弾力的に保持されていることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の電子部品の取付構造である。
【発明の効果】
【0014】
この発明によれば、回路基板に設けられた複数の接続支持部によって、複数の接続電極と電子部品の複数の端子とを電気的に接続した状態で、電子部品を安定した状態で保持することができると共に、外部から衝撃を受けた際に、回路基板に設けられた複数の接続支持部がそれぞれ独立して弾性変形し、この複数の接続支持部の弾性変形によって電子部品に対する衝撃を吸収するので、衝撃による電子部品の振動を確実に吸収することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
(実施形態1)
以下、図1〜図4を参照して、この発明を適用した電子部品の取付構造の実施形態1について説明する。
この実施形態1の電子部品は、図1および図2に示すように、水晶発振素子1である。この水晶発振素子1は、水晶振動子2と、この水晶振動子2を収容するパッケージ部材3とを備え、図3および図4に示すように、回路基板4上に取り付けられるように構成されている。
【0016】
この場合、水晶振動子2は、水晶の六方柱状の結晶から一定の方位に切り出した板または棒のものであり、図2(a)および図2(b)に示すように、全体がほぼ音叉形状に形成され、その基端部(図2(a)では左端部)の両側がそれぞれ導電性弾性接着剤5によってパッケージ部材3内に接着固定され、通常の状態で安定した発振周波数が得られるように構成されている。
【0017】
パッケージ部材3は、図1および図2に示すように、水晶振動子2を収容する上面側が開放されたパッケージケース6と、このパッケージケース6の上面側を塞ぐ閉塞蓋7とを備えている。パッケージケース6は、セラミックなどの絶縁性材料からなり、図2(a)および図2(b)に示すように、上面側が開放されたほぼ箱形状に形成されている。
【0018】
このパッケージケース6の内部における一端部(図2(b)では左端部)には、図2(a)および図2(b)に示すように、段差部6aが設けられており、この段差部6a上には、水晶振動子2の基端部が導電性弾性接着剤5によって固定されている。閉塞蓋7は、ガラスや金属などの材料からなり、パッケージケース6の上面に取り付けられている。
【0019】
ところで、パッケージケース6の下面における長手方向の両側には、図1(b)および図2(b)に示すように、2つの接続端子8がそれぞれ設けられている。この2つの接続端子8は、水晶振動子2の基端部における両側をそれぞれ固定する導電性弾性接着剤5、およびパッケージケース6の内部から外部に導かれた各接続リード(図示せず)によって、水晶振動子2の基端部の両側部とそれぞれ電気的に接続されている。
【0020】
一方、電子部品である水晶発振素子1を搭載する回路基板4は、ガラスエポキシ樹脂などの硬質樹脂からなる基板である。この回路基板4には、図3および図4に示すように、水晶発振素子1の2つの接続端子8にそれぞれ対応する2つの接続支持部10がそれぞれ設けられている。この2つの接続支持部10は、回路基板4の一側部(図3では下辺側)に複数の切り込み溝11を櫛歯形状に形成することにより、それぞれ片持ち梁の形状に形成され、それぞれ独立して弾性変形するように構成されている。
【0021】
この2つの接続支持部10の上面には、図3および図4に示すように、水晶発振素子1の2つの接続端子8とそれぞれ電気的に接続される2つの接続電極12が形成されている。この場合、水晶発振素子1の2つの接続端子8は、図4に示すように、それぞれ導電性弾性接着剤13によって2つの接続支持部10上の各接続電極12にそれぞれ電気的に接続された状態で弾力的に接着固定されている。
【0022】
これにより、電子部品である水晶発振素子1は、図3および図4に示すように、回路基板4の2つの接続支持部10上に跨って配置され、この状態で水晶発振素子1の長手方向における両側のみが回路基板4の2つの接続支持部10上に導電性弾性接着剤13によって接着固定されて、水晶発振素子1の両側の各接続端子8と2つの接続支持部10上の各接続電極12とがそれぞれ導電性弾性接着剤13によって電気的に接続されている。
【0023】
このような電子部品である水晶発振素子1の取付構造によれば、回路基板4に設けられた2つの接続支持部10によって、この2つの接続支持部10の各接続電極12と水晶発振素子1の2つの接続端子8とをそれぞれ導電性弾性接着剤13によって電気的に接続した状態で、水晶発振素子1の両側を回路基板4の2つの接続支持部10に弾力的に接着固定しているので、水晶発振素子1を安定した状態で保持することができる。
【0024】
また、この状態で回路基板4などが外部から衝撃を受けた際には、回路基板4に設けられて水晶発振素子1の2つの接続端子8にそれぞれ対応する2つの接続支持部10がそれぞれ独立して弾性変形し、この2つの接続支持部10の弾性変形によって水晶発振素子1に対する衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子1の振動を確実に吸収することができる。これにより、水晶発振素子1が衝撃を受けても、水晶発振素子1内の水晶振動子2による発振周波数を常に安定させることができる。
【0025】
この場合、2つの接続支持部10は、回路基板4の一側部に複数の切り込み溝11を櫛歯形状に形成することにより、それぞれ片持ち梁の形状に形成されているので、この2つの接続支持部10をそれぞれ独立して弾性変形させることができ、これにより外部から衝撃を受けても、その衝撃を確実に吸収することができる。また、水晶発振素子1は、その2つの接続端子8がそれぞれ導電性弾性接着剤13によってそれぞれ接続支持部10上の接続電極12に電気的に接続された状態で弾力的に接着固定されているので、この導電性弾性接着剤13によっても衝撃を吸収することができる。
【0026】
なお、前述した実施形態1では、回路基板4の一側部に複数の切り込み溝11を櫛歯形状に形成することにより、2つの接続支持部10をそれぞれ片持ち梁の形状に形成した場合について述べたが、これに限らず、例えば図5に示す第1変形例のように、回路基板4に水晶発振素子1よりも十分に大きい開口部15を形成し、この開口部15の縁部に2つの接続支持部16を片持ち梁の形状に形成した構成でも良い。
【0027】
この場合には、開口部15の縁部に位置する2つの接続支持部16の付け根部分16aに、それぞれ長孔17を設け、この2つの長孔17によって接続支持部16の付け根部分16aを撓み易い形状に形成するにより、実施形態1の接続支持部10よりも弾性変形しやすい構成にしても良い。このように構成すれば、実施形態1よりも、水晶発振素子1に対する衝撃を確実に吸収することができる。
【0028】
また、前記実施形態1およびその第1変形例に限らず、例えば図6に示す第2変形例のように、回路基板4の側部に水晶発振素子1よりも十分に大きい凹部形状の切欠き部20を形成し、この切欠き部20における両側の縁部から2つの接続支持部21をそれぞれ切欠き部20内に向けて延出させ、この2つの接続支持部21上にそれぞれ接続電極12を形成した構成でも良い。
【0029】
この場合、2つの接続支持部21は、実施形態1と同様、それぞれ片持ち梁の形状に形成され、且つ水晶発振素子1の両側部を載置する部分が水晶発振素子1の幅とほぼ同じ大きさに形成され、これ以外の部分の幅を狭く形成することにより、実施形態1の接続支持部10よりも弾性変形しやすい構成になっている。このように構成すれば、実施形態1よりも、水晶発振素子1に対する衝撃を確実に吸収することができる。
【0030】
さらに、前記実施形態1およびその第1、第2の各変形例に限らず、例えば図7〜図9に示す第3変形例のように、回路基板4に水晶発振素子1よりも十分に大きい開口部23を形成し、この開口部23の縁部に2つの接続支持部24を片持ち梁の形状に形成し、この2つの接続支持部24の下面にそれぞれ座ぐり部25を形成して、2つの接続支持部24の厚みを薄く形成した構成でも良い。
【0031】
この場合、座ぐり部25は、2つの接続支持部24の自由端部から開口部23の縁部を経て回路基板4の下面に亘って形成されていることが望ましい。このように構成すれば、回路基板4の厚みが実施形態1よりも厚くても、また回路基板4の材質が実施形態1よりも硬くても、実施形態1の接続支持部10よりも弾性変形しやすいので、実施形態1よりも、水晶発振素子1に対する衝撃を確実に吸収することができる。
【0032】
(実施形態2)
次に、図10〜図12を参照して、この発明を適用した電子部品の取付構造の実施形態2について説明する。なお、図1〜図4に示された実施形態1と同一部分には同一符号を付して説明する。
この実施形態2の電子部品は、実施形態1と同様、水晶発振素子1であり、回路基板30に取り付けられたフレキシブル基板31に取り付けられるように構成されている。
【0033】
回路基板30は、実施形態1の回路基板4と同様、ガラスエポキシ樹脂などの硬質の基板であり、図11に示すように、上部ハウジング32と下部ハウジング33との間に配置されている。この回路基板30には、図10〜図12に示すように、水晶発振素子1が挿入する開口部30aが設けられている。また、上部ハウジング32の下面側には、上部収納凹部32aが回路基板30の開口部30aに対応して設けられており、下部ハウジング33の上面側には、下部収納凹部33aが回路基板30の開口部30aに対応して設けられている。
【0034】
フレキシブル基板31は、可撓性を有するフィルムからなり、図10〜図12に示すように、全体がほぼ四角形状に形成され、その一側部(図10では上辺部)が回路基板30の下面に半田34によって固定され、この半田34によって固定された部分以外が回路基板30の開口部30aに対応して配置されるように構成されている。これにより、フレキシブル基板31は、図11に示すように、片持ち梁の状態で回路基板30の下面に保持されている。
【0035】
このフレキシブル基板31には、図10および図12に示すように、水晶発振素子1の両側に位置する2つの接続端子8にそれぞれ対応する2つの接続支持部35が、それぞれ独立して弾性変形可能に設けられている。この場合、2つの接続支持部35は、実施形態1の接続支持部10に比べて柔軟性があるので、図10および図12に示すように、水晶発振素子1を載置する先端部側の自由端部同士が連結部36によって相互に連結されている。
【0036】
また、この2つの接続支持部35には、図11に示すように、導電性弾性接着剤13によって水晶発振素子1の2つの接続端子8とそれぞれ電気的に接続される2つの接続電極37がそれぞれ形成されている。この2つの接続電極37は、図10および図12に示すように、配線パターン37aによってフレキシブル基板31の一側部に設けられた接続端子38に接続され、この接続端子38が半田34によって回路基板30の接続電極(図示せず)と電気的に接続されている。
【0037】
この場合、水晶発振素子1は、図10〜図12に示すように、回路基板30の開口部30a内に挿入されて上部ハウジング32の上部収納凹部32a内に配置され、この状態で緩衝部材40、41によって上部ハウジング32と下部ハウジング33とに対して弾力的に保持されるように構成されている。
【0038】
すなわち、水晶発振素子1は、図11に示すように、その上部側が緩衝部材40によって上部ハウジング32の上部収納凹部32a内に弾力的に保持されている。また、水晶発振素子1の下部側に位置するフレキシブル基板31の接続支持部35の自由端部側は、下部ハウジング33の下部収納凹部33a内に配置された緩衝部材41によって弾力的に保持されている。
【0039】
このような水晶発振素子1の取付構造によれば、回路基板30に取り付けられたフレキシブル基板31に設けられた2つの接続支持部35によって、この2つの接続支持部35の各接続電極37と水晶発振素子1の2つの接続端子8とをそれぞれ導電性弾性接着剤13によって電気的に接続した状態で、水晶発振素子1の両側をフレキシブル基板31の2つの接続支持部35に弾力的に接着固定しているので、水晶発振素子1を安定した状態で保持することができる。
【0040】
また、この状態で上部ハウジング32や下部ハウジング33などが外部から衝撃を受けた際には、フレキシブル基板31に設けられて水晶発振素子1の2つの接続端子8にそれぞれ対応する2つの接続支持部35がそれぞれ独立して弾性変形し、この2つの接続支持部35の弾性変形によって水晶発振素子1に対する衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子1の振動を確実に吸収することができる。これにより、実施形態1と同様、水晶発振素子1が衝撃を受けても、水晶発振素子1内の水晶振動子2による発振周波数を常に安定させることができる。
【0041】
この場合、2つの接続支持部35は、水晶発振素子1を載置する先端部側の自由端部同士が連結部36によって相互に連結された状態で、それぞれ独立して弾性変形する形態に近い形態に構成されているので、実施形態1の接続支持部10に比べて2つの接続支持部35に柔軟性があっても、安定した状態で水晶発振素子1を保持することができる。
【0042】
また、フレキシブル基板31は、片持ち梁の状態で回路基板30に保持されており、水晶発振素子1は、緩衝部材40、41によって回路基板30を保持する上部ハウジング32と下部ハウジング33とに対して弾力的に保持されているので、実施形態1の接続支持部10に比べて2つの接続支持部35に柔軟性があっても、安定した状態で水晶発振素子1を良好に保持することができる。
【0043】
(実施形態3)
次に、図13および図14を参照して、この発明を適用した電子部品の取付構造の実施形態3について説明する。この場合には、図10〜図12に示された実施形態2と同一部分に同一符号を付して説明する。
この実施形態3は、回路基板45が実施形態2と異なる構成であり、これ以外は実施形態2とほぼ同じ構成になっている。
【0044】
すなわち、この回路基板45は、フレキシブル基板46にその一部を除いてリジット基板47を設けたフレックスリジット基板である。フレキシブル基板46は、実施形態2と同様、可撓性を有するフィルムからなり、このフレキシブル基板46には、図13および図14に示すように、水晶発振素子1の両側に位置する2つの接続端子8にそれぞれ対応する2つの接続支持部48が、それぞれ独立して弾性変形可能に設けられている。
【0045】
この場合、2つの接続支持部48は、図13に示すように、フレキシブル基板46における水晶発振素子1の両側部、つまり両側の接続端子8に対応する箇所を除いて開口部49が設けられ、これによりそれぞれ独立して弾性変形するように構成されている。また、この2つの接続支持部48には、図14に示すように、導電性弾性接着剤13によって水晶発振素子1の2つの接続端子8とそれぞれ電気的に接続される2つの接続電極50がそれぞれ形成されている。
【0046】
リジット基板47は、図14に示すように、水晶発振素子1が搭載される2つの接続支持部48に対応するフレキシブル基板46の箇所を除いて、フレキシブル基板46の上下の両面に設けられている。そして、この回路基板45は、上部ハウジング32と下部ハウジング33との間に配置されている。この場合にも、水晶発振素子1は、上部ハウジング32の上部収納凹部32a内に配置され、この状態で実施形態2と同様、緩衝部材40、41によって上部ハウジング32と下部ハウジング33とに対して弾力的に保持されている。
【0047】
このような水晶発振素子1の取付構造によれば、回路基板45がフレキシブル基板46の一部にリジット基板47を設けた構成であっても、フレキシブル基板46に設けられた2つの接続支持部48によって、この2つの接続支持部48の各接続電極50と水晶発振素子1の2つの接続端子8とをそれぞれ導電性弾性接着剤13によって電気的に接続した状態で、水晶発振素子1の両側をフレキシブル基板46の2つの接続支持部48に弾力的に支持しているので、水晶発振素子1を安定した状態で保持することができる。
【0048】
また、この状態で上部ハウジング32や下部ハウジング33などが外部から衝撃を受けた際には、フレキシブル基板46に設けられて水晶発振素子1の2つの接続端子8にそれぞれ対応する2つの接続支持部48がそれぞれ独立して弾性変形し、この2つの接続支持部48の弾性変形によって水晶発振素子1に対する衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子1の振動を確実に吸収することができる。これにより、実施形態2と同様、水晶発振素子1が衝撃を受けても、水晶発振素子1内の水晶振動子2による発振周波数を常に安定させることができる。
【0049】
この場合、2つの接続支持部48は、フレキシブル基板46における水晶発振素子1の両側に設けられた2つの接続端子8間に対応する箇所に設けられた開口部49によって、それぞれ独立して弾性変形可能に形成され、且つそれぞれ両持ち梁の形状に形成されているので、実施形態1の接続支持部10に比べて2つの接続支持部48に柔軟性があっても、安定した状態で水晶発振素子1を保持することができる。
【0050】
また、フレキシブル基板46は、両持ち梁の状態で上部ハウジング32と下部ハウジング33との間に保持されており、水晶発振素子1は、緩衝部材40、41によって回路基板45を保持する上部ハウジング32と下部ハウジング33とに対して弾力的に保持されているので、実施形態1の接続支持部10に比べて2つの接続支持部48に柔軟性があっても、安定した状態で水晶発振素子1を良好に保持することができる。
【0051】
なお、上記実施形態1〜3およびその第1〜第3の各変形例では、電子部品として、水晶振動子2を内蔵した圧電振動素子である水晶発振素子1を用いた場合について述べたが、必ずしも水晶発振素子1である必要はなく、他の振動子を備えた圧電振動素子であっても良く、また必ずしも振動素子である必要はなく、チップ形状の電子部品であれば、どのような電子部品にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0052】
【図1】この発明の電子部品の取付構造を適用した実施形態1において、電子部品である水晶発振素子を示し、(a)はその拡大平面図、(b)はその拡大側面図である。
【図2】図1の水晶発振素子における内部構造を示し、(a)は図1(b)のA−A矢視における拡大断面図、(b)は図1(a)のB−B矢視における拡大断面図である
【図3】図1の水晶発振素子を回路基板に取り付けた状態を示した要部の拡大平面図である。
【図4】図3のC−C矢視における要部の拡大断面図である。
【図5】実施形態1の第1変形例を示した要部の拡大平面図である。
【図6】実施形態1の第2変形例を示した要部の拡大平面図である。
【図7】実施形態1の第3変形例を示した要部の拡大平面図である。
【図8】図7のD−D矢視における要部の拡大断面図である。
【図9】図7の裏面側を示した要部の拡大底面図である。
【図10】この発明の電子部品の取付構造を適用した実施形態2における要部の拡大平面図である。
【図11】図10のE−E矢視における要部の拡大断面図である。
【図12】図10の裏面側を示した要部の拡大底面図である。
【図13】この発明の電子部品の取付構造を適用した実施形態3における要部の拡大平面図である。
【図14】図13のF−F矢視における要部の拡大断面図である。
【符号の説明】
【0053】
1 水晶発振素子
2 水晶振動子
3 パッケージ部材
4、30、45 回路基板
8 接続端子
10、16、21、24、35、48 接続支持部
12、37、50 接続電極
13 導電性弾性接着剤
17 長孔
25 座ぐり部
31、46 フレキシブル基板
32 上部ハウジング
33 下部ハウジング
36 連結部
40、41 緩衝部材
47 リジット基板
49 開口部


【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板の複数の接続電極に、電子部品の下面に設けられた複数の端子を接続して、前記電子部品を前記回路基板に取り付ける電子部品の取付構造において、
前記回路基板には、前記電子部品の前記複数の端子にそれぞれ対応する複数の接続支持部が、それぞれ独立して弾性変形可能に設けられており、
前記複数の接続支持部には、前記電子部品の前記複数の端子とそれぞれ電気的に接続される前記複数の接続電極がそれぞれ形成されていることを特徴とする電子部品の取付構造。
【請求項2】
前記電子部品はチップ形状の圧電振動素子であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の取付構造。
【請求項3】
前記複数の接続支持部は、それぞれ片持ち梁の形状に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品の取付構造。
【請求項4】
前記回路基板は、フレキシブル基板であり、前記複数の接続支持部は、その自由端部が連結部によって相互に連結されていることを特徴とする請求項1〜請求項3に記載の電子部品の取付構造。
【請求項5】
前記フレキシブル基板は、片持ち梁の状態で保持部材に対して保持されており、前記電子部品は、緩衝部材によって前記保持部材に対して弾力的に保持されていることを特徴とする請求項4に記載の電子部品の取付構造。
【請求項6】
前記回路基板は、フレキシブル基板の一部にリジット基板を設けた構成であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品の取付構造。
【請求項7】
前記複数の接続支持部は、前記フレキシブル基板における前記電子部品の前記複数の端子間に対応する箇所に設けられた開口部によって、それぞれ独立して弾性変形可能に形成されていることを特徴とする請求項6に記載の電子部品の取付構造。
【請求項8】
前記回路基板は、前記フレキシブル基板が両持ち梁の状態で保持部材に対して保持されており、前記電子部品は、緩衝部材によって前記保持部材に対して弾力的に保持されていることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の電子部品の取付構造。


【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【図13】
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【図14】
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【公開番号】特開2010−147211(P2010−147211A)
【公開日】平成22年7月1日(2010.7.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−321999(P2008−321999)
【出願日】平成20年12月18日(2008.12.18)
【出願人】(000001443)カシオ計算機株式会社 (8,748)
【Fターム(参考)】