電子部品の実装装置
【課題】この発明は半導体チップを基板に本圧着するときに使用される保護テープに無駄が生じることがないようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】複数の実装ヘッド１１と、繰り出しリール３２から繰り出されて巻き取りリール３４に巻き取られる耐熱性の保護テープ３１と、基板に半導体チップ複数の実装ヘッドによって保護テープを介して圧着させる加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂと、半導体チップを基板に圧着した後、繰り出しリール３２と巻き取りリール３４の駆動を制御して保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する加圧面によって加圧されていない未使用の部分を使用し、かつ保護テープの実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が加圧面に対向しないよう保護テープを送る制御装置を具備する。
【解決手段】複数の実装ヘッド１１と、繰り出しリール３２から繰り出されて巻き取りリール３４に巻き取られる耐熱性の保護テープ３１と、基板に半導体チップ複数の実装ヘッドによって保護テープを介して圧着させる加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂと、半導体チップを基板に圧着した後、繰り出しリール３２と巻き取りリール３４の駆動を制御して保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する加圧面によって加圧されていない未使用の部分を使用し、かつ保護テープの実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が加圧面に対向しないよう保護テープを送る制御装置を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は耐熱性を備えた保護テープを介して基板に電子部品を加熱しながら圧着する電子部品の実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、携帯電話機や電子辞書などの小型電子機器には半導体チップなどの電子部品が実装された基板が用いられる。基板に電子部品を実装する場合、基板に上記電子部品を接着材料としての熱硬化性の異方性導電部材（ＡＣＦ）を介して仮圧着した後、実装ツールで加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着するということが行われる。
【０００３】
電子部品を基板に本圧着する際、加圧加熱されることで溶融する異方性導電部材が実装ツールに付着して硬化し、その実装ツールの加圧面が凹凸状になるということがある。実装ツールの加圧面が凹凸状になると、電子部品を基板に確実に加圧することができなくなって実装不良が発生するという虞がある。
【０００４】
そこで、実装ツールによって電子部品を基板に本圧着するとき、基板と実装ツールとの間にフッ素樹脂などの耐熱性を備えた材料によって形成された保護テープを介在させ、この保護テープを介して上記実装ツールによって電子部品を実装するということが行われている。
【０００５】
それによって、電子部品からはみ出した異方性導電部材が実装ツールの加圧面に付着するのを防止するようにしている。特許文献１には、基板に実装される電子部品と実装ツールの加圧面との間に保護テープを介在させて上記電子部品を本圧着する実装装置が示されている。
【０００６】
基板に仮圧着された電子部品を本圧着する場合、実装ツールによって異方性導電部材を加圧加熱して溶融硬化させなければならない。異方性導電部材を溶融硬化させるには時間が長く掛かるから、本圧着に要するタクトタイムが長くなり、生産性の向上に限界が生じるということがあった。
【０００７】
そこで、実装装置に複数の実装ヘッドを所定間隔で配置し、複数の実装ヘッドによって電子部品の本圧着を同時に行うようにすることで、生産性の向上を図るということが行われている。
【０００８】
複数の実装ヘッドによって複数の電子部品を同時に実装する場合、実装ツールを下降させ、保護テープを介して電子部品を基板に本圧着したならば、上記保護テープの加圧ツールによって加圧された使用済みの部分を送り、未使用の部分を上記複数の実装ツールの加圧面に対向させるようにしている。
【０００９】
従来、複数の実装ツールを有する実装装置において、電子部品を基板に本圧着した後、上記保護テープを複数の実装ヘッドの配置長さ、つまり複数の実装ヘッドの最も上流側に位置する加圧面の一端から最も下流側に位置する加圧面の他端に対応する長さで上記保護テープを送ることで、保護テープの新たに繰り出された未使用の部分を各実装ヘッドの加圧面に対向させるようにしていた。
【特許文献１】特開２００１−２８３８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、電子部品を基板に本圧着した後、保護テープの未使用の部分を各実装ヘッドの加圧面に対向させるために、上記保護テープを複数の実装ヘッドの配置長さに対応する長さで送るようにすると、保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置していた未使用の部分も使用されることなく、巻き取られてしまうことになる。
【００１１】
そのため、保護テープの隣り合う一対の加圧面間に位置する部分が無駄に廃棄されることになるから、その分、ランニングコストが上昇するということがある。とくに、実装ヘッドの幅寸法は、構造上、その実装ヘッドの下端に形成される加圧面の幅寸法に比べて数倍の大きさとなるから、保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する部分を有効に使用するようにしないと、無駄になる量が多くなるということがある。
【００１２】
しかも、保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する未使用の部分が最も下流側の加圧面から外れる位置となるまで上記保護テープを毎回送るようにしているから、１回当たりの保護テープの送り長さが長くなり、その送りに時間が掛かるから、生産性が低下するということもある。
【００１３】
この発明は、保護テープの隣り合う実装ヘッドの加圧面間に位置する未使用の部分を有効に利用することができるようにした電子部品の実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記基板に上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記実装ヘッドが上記電子部品を上記基板に圧着した後、上記繰り出しリールと巻き取りリールの駆動を制御して上記保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する上記加圧面によって加圧されていない未使用の部分を使用し、かつ上記保護テープの上記実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が上記加圧面に対向しないよう上記保護テープを送る制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１５】
この発明は、所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記基板に上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記実装ヘッドが上記電子部品を上記基板に圧着した後、上記繰り出しリールと巻き取りリールの駆動を制御して上記保護テープの上記実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が上記実装ヘッドの加圧面に対向しないよう上記保護テープを送る制御手段を具備し、
実装ヘッドの数をＨ、上記保護テープを加圧する各実装ヘッドの加圧面の幅寸法をＳ、隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面の間隔をＬとし、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるとき｛ただし、Ｎは整数、ｎは小数である｝、
上記制御手段は上記保護テープの送りを、長さＳでＮ回送った後、｛（Ｌ＋２Ｓ）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝の長さで送るよう制御することを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１６】
この発明は、所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
隣り合う一対の実装ヘッド間に上下方向に駆動可能に設けられた上記保護テープを弛ませる長さ調整手段と、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記複数の実装ヘッドによって上記電子部品を上記基板に圧着するときに上記繰り出しリール、巻き取りリール及び上記長さ調整手段の駆動を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１７】
上記長さ調整手段は、隣り合う一対の実装ヘッド間に位置する上記保護テープの長さが上記加圧面の整数倍の長さになるよう上記保護テープを弛ませることが好ましい。
【００１８】
この発明は、所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
隣り合う一対の実装ヘッド間に上下方向に駆動可能に設けられ上昇方向に駆動されたときにその上昇距離の２倍の長さで上記保護テープを弛ませる長さ調整手段と、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記複数の実装ヘッドによって上記電子部品を上記基板に圧着するときに上記繰り出しリール、巻き取りリール及び上記長さ調整手段の駆動を制御する制御手段を具備し、
上記実装ヘッドの数をＨ、上記保護テープを加圧する各実装ヘッドの加圧面の幅寸法をＳ、隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面の間隔をＬとし、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるとき｛ただし、Ｎは整数、ｎは小数である。）、上記制御手段は、
上記長さ調整手段を上昇させて上記ｎが１以上の整数となるよう上記一対の加圧面間に位置する保護テープを弛ませてから、一対の実装ヘッドを下降させて上記保護テープの各実装ヘッドの加圧面に対向する未使用の部分を介して上記基板に電子部品を圧着し、ついで上記保護テープを上記加圧面の幅寸法Ｓに対応する長さで上記巻き取りリールに巻き取らせることを（Ｎ＋１）回繰り返して行なった後、上記保護テープを上記巻き取りリールによって｛Ｓ（Ｎ＋３）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝の長さで巻き取らせることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する未使用の部分を有効に利用することができるから、保護テープに無駄が生じるのを防止し、ランニングコストの軽減を図ることが可能となる。しかも、１回当たりの保護テープの送り長さを短くできるから、その分、保護テープの送りに要する時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図３はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１に示す実装装置は搬送手段を構成する平行に離間対向して配置された一対のガイドレール１（一方のみ図示）を備えている。このガイドレール１に沿って搬送されるリードフレームなどの一対の基板Ｗは実装位置Ｂに所定間隔で位置決めされる。上記基板Ｗには電子部品としてのたとえば半導体チップ２が図示しない異方性導電接着剤を介して仮圧着されていて、上記実装位置Ｂに位置決めされた後、後述するように本圧着される。
【００２１】
上記実装位置Ｂには、上記ガイドレール１の上方に実装手段５が設けられている。この実装手段５の上方には加圧手段６が配設され、実装手段５を後述するように作動させるようになっている。
【００２２】
上記実装手段５は板状の第１の支持体８を有する。この支持体８は板面を上記基板Ｗの搬送方向に沿わせて配置されていて、その板面には２本で対をなす２組のリニアガイド９が上下方向に沿って設けられている。
【００２３】
各組のリニアガイド９にはそれぞれ実装ヘッド１１が背面に設けられた図示しない受け部材を移動可能に係合させて設けられている。各実装ヘッド１１はブロック状の本体部１２と、この本体部１２の下面に垂設され下端面が加圧面１３ａとなった加圧ツール１３と、上記本体部１２の上面に突設された作動軸部１４を有し、作動軸部１４の上端部にはラジアル軸受１５が回転軸線を水平にして設けられている。
【００２４】
上記本体部１２の両側面に設けられたピン１２ａと、上記支持体８の上部に設けられた係止部材１６との間には上記実装ヘッド１１を弾性的に保持するばね１７が設けられている。上記支持体８の上部には取付け部材１８が設けられ、この取付け部材１８には調整ねじ１９が螺合されている。この調整ねじ１９の先端は上記実装ヘッド１１の本体部１２の上面に当接するようになっている。
【００２５】
したがって、調整ねじ１９のねじ込み量を調整すれば、上記実装ヘッド１１の高さ位置、つまり実装ヘッド１１を弾性的に変位させて上記加圧ツール１３の加圧面１３ａの高さを調整できるようになっている。
【００２６】
なお、加圧ツール１３の下端部には図示しないヒータが埋設されていて、後述するように上記基板Ｗに上記半導体チップ２を本圧着するとき、この半導体チップ２を介して上記異方性導電部材を加熱して溶融硬化させるようになっている。
【００２７】
ここで、図３（ａ）に示すように、一対の実装ヘッド１１の加圧面１３ａ間の間隔をＬとし、上記加圧ツール１３の加圧面１３ａの幅寸法をＳとすると、Ｌ＞Ｓとなっている。通常、実装ヘッド１１の本体部１２の幅寸法は構造上、加圧ツール１３の加圧面１３ａの幅寸法Ｓに比べて十分に大きくなることが避けられないから、ＬはＳの数倍程度の長さとなっている。
【００２８】
上記加圧手段６は、上記実装手段５の上方に固定的に配置された第２の支持体２１を有する。この第２の支持体２１の板面には、一対の実装ヘッド１１と対応する間隔で、２本で対をなす２組のリニアガイド２２が上下方向に沿って設けられている。
【００２９】
各組のリニアガイド２２にはそれぞれ可動体２３が上下方向に移動可能に設けられている。この可動体２３には加圧部２４が下端部を上記可動体２３の下端よりも下方に突出させて取付けられている。
【００３０】
上記加圧部２４は、その下端面によって上記実装ヘッド１１の上端面である、上記作動軸部１４の上端に設けられたラジアル軸受１５を後述するように押圧できるようになっている。
【００３１】
上記第２の支持体２１の上部には保持部材２６が設けられ、この保持部材２６にはたとえばリニアモータなどの一対の第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂが軸線を垂直にして設けられている。これら加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂの駆動軸２７ａ，２７ｂは上記可動体２３に連結されている。
【００３２】
したがって、上記第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂが作動して駆動軸２７ａ，２７ｂが下降方向に駆動されれば、この駆動軸２７ａ，２７ｂに連動して上記可動体２３が下降するから、この可動体２３に設けられた加圧部２４の下端面によって上記実装ヘッド１１の作動軸部１４の上端に設けられたラジアル軸受１５が押圧されて上記実装ヘッド１１が下降方向に駆動されることになる。
【００３３】
上記実装ヘッド１１の加圧ツール１３の加圧面１３ａと、上記ガイドレール１を搬送される基板Ｗの上面との間には、フッ素樹脂などの耐熱性を有する樹脂によって形成された保護テープ３１が走行可能に配置されるようになっている。
【００３４】
上記保護テープ３１は、上記第１の支持体８の一側に配置された繰り出しリール３２から繰り出され、一対のガイドローラ３３によって上記基板Ｗと平行に走行するようガイドされて巻き取りリール３４に巻き取られるようになっている。上記繰り出しリール３２は供給駆動源３５によって回転駆動され、上記巻き取りリール３４は巻き取り駆動源３６によって回転駆動されるようになっている。
【００３５】
したがって、上記実装ヘッド１１が下降方向に駆動されれば、上記基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２が保護テープ３１を介して上記加圧ツール１３の加圧面１３ａによって加圧されながら加熱される。
【００３６】
なお、半導体チップ２が加圧ツール１３によって加圧されるとき、上記基板Ｗの下面は図１に鎖線で示すバックアップツール３８によって支持される。それによって、基板Ｗが下方へ撓むのが阻止されるようになっている。
【００３７】
半導体チップ２が加圧ツール１３によって加圧されるとき、上記バックアップツール３８を図示しないＺ駆動源によって上昇方向に駆動し、その上面をガイドレール１に支持された基板Ｗの下面に近接させるようにしてもよい。
【００３８】
図２に示すように、上記第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂ、供給駆動源３５及び巻き取り駆動源３６は制御装置３７によって後述するように駆動が制御されるようになっている。第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂは同期して駆動される。それによって、一対の実装ヘッド１１によって２枚の基板Ｗに仮圧着された上記半導体チップ２の本圧着は同時に行われるようになっている。
【００３９】
つぎに、上記構成の実装装置によって基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２を本圧着するときの動作を図３を参照しながら説明する。
まず、半導体チップ２が仮圧着された２枚の基板Ｗがガイドレール１に沿って一対の実装ヘッド１１のピッチ（センター間の距離で、図３（ａ）にＰで示す。）と同じ間隔で搬送されて実装位置Ｂで、各基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２がそれぞれ加圧ツール１３の加圧面１３ａに対向するよう位置決めされる。この状態を図３（ａ）に示す。
【００４０】
つぎに、第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂが制御装置３７によって同期して駆動されて一対の実装ヘッド１１が下降し、各実装ヘッド１１に設けられた加圧ツール１３の加圧面１３ａによって基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２が保護テープ３１を介して加圧加熱される。それによって、上記半導体チップ２を基板Ｗに仮圧着した異方性導電部材が溶融して硬化するから、上記半導体チップ２が基板Ｗに本圧着されることになる。
【００４１】
その際、溶融した異方性導電部材が半導体チップ２からはみ出して加圧ツール１３の加圧面１３ａに付着する虞があるが、加圧ツール１３は保護テープ３１を介して半導体チップ２を加圧加熱しているから、異方性導電部材が溶融して半導体チップ２からはみ出しても、上記加圧面１３ａに付着するのが防止される。
【００４２】
このようにして、基板Ｗに半導体チップ２を本圧着したならば、２枚の基板Ｗを実装位置Ｂから搬出し、新たな２枚の基板Ｗを実装位置Ｂに搬入し、所定の位置に位置決めする。それと同時に、制御装置３７は供給駆動源３５と巻き取り駆動源３６を作動させ、繰り出しリール３２から保護テープ３１を所定長さだけ繰り出し、その繰り出された長さ分を巻き取りリール３４に巻き取り、上記保護テープ３１の加圧面１３ａによって加圧された使用済みの部分を加圧面１３ａと非対向の位置に移動させ、未使用の部分を加圧面１３ａに対向させる。
【００４３】
具体的に説明すると、一対の実装ヘッド１１の加圧面１３ａ間の間隔がＬ、加圧面１３ａの幅寸法がＳであって、Ｌ＞Ｓであるとすると、半導体チップ２を本圧着したならば、上記保護テープ３１は図３（ａ）に示す状態から図３（ｂ）に示すようにＳの長さで搬送される。
【００４４】
それによって、図３（ｂ）に示すように保護テープ３１の搬送方向上流側の加圧ツール１３の加圧面１３ａによって加圧された使用済みの部分ｔ１は一対の加圧ツール１３の加圧面１３ａの間の部分に位置し、下流側の加圧ツール１３の加圧面１３ａによって加圧された使用済みの部分ｔ２は上記加圧ツール１３の加圧面１３ａよりも下流側に搬送される。
【００４５】
ここで、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるとするならば（ただし、Ｎは整数で、ｎは小数である。）、上述した半導体チップ２の本圧着と、保護テープ３１の長さＳでの搬送がＮ回繰り返される。図３（ｃ）は２回繰り返した状態を示し、図３（ｄ）は３回繰り返した状態を示す。保護テープ３１の２回目に使用されて加圧された部分を図３（ｃ）にｔ３，ｔ４で示し、３回目に使用された部分を図３（ｄ）にｔ５，ｔ６で示す。
【００４６】
３回繰り返すことで、保護テープ３１の一対の加圧面１３ａ間に位置する未使用の部分の残りの長さ寸法は、図３（ｄ）に示すように加圧面１３ａの幅寸法よりも短い長さｎとなる。したがって、上述した本圧着が３回繰り返された後、制御装置３７は、供給駆動源３５と巻き取り駆動源３６を作動させ、上記保護テープ３１を｛（Ｌ＋２Ｓ）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝の長さで送る。
【００４７】
それによって、上記保護テープ３１の加圧面１３ａによって加圧、加熱された使用済みの部分ｔ１〜ｔ６は、図３（ｅ）に示すように保護テープ３１の搬送方向下流側に位置する加圧ツール１３の加圧面１３ａから下流側に外れた位置まで搬送されることになる。
【００４８】
このように、一対の実装ヘッド１１が加圧面１３ａの幅寸法Ｓよりも大きな間隔Ｌで配置されている場合、本圧着時に保護テープ３１の一対の加圧面１３ａの間に位置する未使用の部分のうちのほとんどの部分、つまり加圧面１３ａの幅寸法Ｓよりも短い長さｎだけを残こして使用することができる。
【００４９】
それによって、上記保護テープ３１が未使用の状態で巻き取りリール３４に巻き取られる長さが大幅に減少するから、無駄の発生も減少し、ランニングコストを低減することができる。
【００５０】
しかも、最終回を除く各回における保護テープ３１の送り長さは加圧面１３ａの幅寸法Ｓと同じ長さでよいから、毎回（Ｌ＋２Ｓ）の長さで保護テープ３１を送っていた従来に比べ、保護テープ３１の送りに要する時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
【００５１】
図４（ａ）〜（ｄ）と図５（ａ）〜（ｄ）はこの発明の第２の実施の形態を示す。上記第１の実施の形態では保護テープ３１の一対の加圧ツール１３の加圧面１３ａの間隔Ｌと、加圧面１３ａの幅寸法Ｓとの関係が（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）の場合、最後に残る保護テープ３１の未使用の部分の長さが上記幅寸法Ｓよりも短い長さｎとなったが、第２の実施の形態では保護テープ３１の一対の実装ヘッド１１の加圧面１３ａの間隔、つまり一対の加圧面１３ａ間の長さ寸法Ｌが加圧面１３ａの幅寸法Ｓの整数倍でなくても、保護テープ３１に未使用となる部分が生じないようにしている。
【００５２】
すなわち、実装装置の構成は図１に示す第１の実施の形態と同じであるが、図４（ａ）に示すように、間隔Ｌの距離で離間した一対の加圧ツール１３の加圧面１３ａ間には長さ調整手段を構成する棒状の引き上げ部材４１が保護テープ３１の下方に軸線を保護テープ３１の幅方向に直交させて配置されているという点で相違している。
【００５３】
上記引き上げ部材４１は上下駆動源４２によって直線駆動される駆動軸４２ａに連動部材４３を介して連結されている。それによって、上記引き上げ部材４１は図４（ａ）に矢印で示すように上下方向に駆動されるようになっている。
【００５４】
なお、上下駆動源４２としては、詳細は図示しないが、パルスモータによってねじ軸を回転駆動し、このねじ軸に螺合されためねじ体によって上記駆動軸４２ａを直線駆動したり、リニアモータによって上記駆動軸４２ａを直線駆動するようにすればよい。
【００５５】
また、上記引き上げ部材４１がガイドレール１を搬送される基板Ｗに干渉するのを防止するため、引き上げ部材４１が上昇させられているときに、基板Ｗを搬送するようにすれとよい。
【００５６】
上記上下駆動源４２は図２に示す制御装置３７によって駆動が制御されるようになっていて、上昇方向へ駆動されることで、上記保護テープ３１を一対の加圧面１３ａ間の部分で弛ませることができるようになっている。
【００５７】
上記引き上げ部材４１の上昇寸法は、以下のように設定される。すなわち、図４（ｂ）にＬで示す保護テープ３１の一対の加圧面１３ａの間の間隔Ｌが上記加圧面１３ａの幅寸法ＳのＮ倍（Ｎは整数）よりも寸法ｎ（ｎ＜Ｓ）だけ大きい場合、図４（ａ）に示すＵで示す上記引き上げ部材４１の上昇距離は、
Ｕ＝（Ｓ−ｎ）／２
となるよう設定される。それによって、保護テープ３１が引き上げ部材４１によって引き上げられたときの一対の加圧面１３ａ間に位置する保護テープ３１の長さ寸法Ｌ１は、
Ｌ１＝Ｌ＋２Ｕ
となる。すなわち、引き上げ部材４１によって引き上げられた状態での保護テープ３１の一対の加圧面１３ａ間の長さ寸法Ｌ１は上記加圧面１３ａの幅寸法Ｓの整数倍となる。この第２の実施の形態では上記長さ寸法Ｌ１は幅寸法Ｓの３倍に設定される。なお、上記長さ寸法Ｌ１は幅寸法Ｓの３倍以上に設定してもよい。
【００５８】
したがって、長さ調整手段としての引き上げ部材４１を有する実装装置において、基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２を本圧着する場合、まず、図４（ａ）に示すように、上記引き上げ部材４１を上下駆動源４２によって一対の加圧面１３ａの未使用の保護テープ３１の長さ寸法を上記上昇寸法Ｕで上昇させ、保護テープ３１の一対の実装ヘッド１１間の長さを加圧面１３ａの整数倍となる長さＬ１にする。
【００５９】
上記引き上げ部材４１を上昇させるとき、その上昇距離の２倍の長さで保護テープ３１が繰り出しリール３２から繰り出されるよう、制御装置３７は供給駆動源３５の作動を制御する。このとき、巻き取りリール３４は逆回転して巻き取った保護テープ３１を繰り出さないよう制御される。
【００６０】
この状態で、制御装置３７によって第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂを作動させて一対の実装ヘッド１１を下降させ、各実装ヘッド１１の加圧ツール１３の加圧面１３ａによって基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２を本圧着する。保護テープ３１が一対の加圧面１３ａによって加圧された部分を図４（ａ）にｔ１，ｔ２で示す。
【００６１】
つぎに、図４（ｂ）に示すように上記引き上げ部材４１を下降させ、巻き取りリール３４を作動させて保護テープ３１を加圧面１３ａの幅寸法Ｓに対応する長さで巻き取り、保護テープ３１の下流側の加圧面１３ａによって加圧された部分ｔ２をその加圧面１３ａから外れて非対向となる下流側にずらす。このとき、保護テープ３１の上流側の加圧面１３ａによって加圧された部分ｔ１はその加圧面１３ａに対して幅寸法Ｓよりも短い長さ、つまり｛（Ｓ−Ｕ）＝ｎ｝の長さで送られるから、その部分ｔ２の一部、つまりｔ１の部分のうち、（Ｓ−ｎ）の長さの部分が上記加圧面に１３ａに対向した状態にある。
【００６２】
したがって、保護テープ３１を加圧面１３ａの幅寸法Ｓに対応する長さで巻き取った後、図４（ｃ）に示すように引き上げ部材４１を上昇寸法Ｕで上昇させると同時に、繰り出しリール３２だけを作動させて保護テープ３１を上昇寸法Ｕの２倍の距離で繰り出させる。それによって、保護テープ３１の上流側の加圧面１３ａによって加圧された部分ｔ１が、その加圧面１３ａよりも下流側に非対向状態で位置決めされる。
【００６３】
その状態で、一対の実装ヘッド１１を下降させて基板Ｗに半導体チップ２を本圧着させる。このとき、保護テープ３１が加圧面１３ａによって加圧加熱される部分を図４（ｃ）にｔ３，ｔ４で示す。
【００６４】
つぎに、図４（ｄ）に示すように引き上げ部材４１を下降させ、保護テープ３１を加圧面１３ａの幅寸法Ｓに対応する距離で巻き取った後、図５（ａ）に示すように引き上げ部材４１を上昇させて、上流側に位置する加圧ツール１３の加圧面１３ａに対して保護テープ３１の使用済みのｔ３の部分を非対向に位置決めする。その後、加圧ツール１３を下降させて半導体チップ２を本圧着する。このとき、保護テープ３１の使用された部分をｔ５，ｔ６で示す。
【００６５】
つぎに、図５（ｂ）に示すように引き上げ部材４１を下降させて保護テープ３１を加圧面１３ａの幅寸法Ｓに対応する長さで送った後、図５（ｃ）に示すように引き上げ部材４１を上昇させて下流側の加圧面１３ａに対して保護テープ３１の使用済みの部分ｔ５を非対向状態にする。そして、一対の加圧ツール１３を下降させて半導体チップ２を基板Ｗに保護テープ３１を介して本圧着する。このとき、保護テープ３１の使用された部分を図５（ｃ）にｔ７，ｔ８で示す。
【００６６】
このようにして、４回の本圧着を繰り返して行ったならば、図５（ｄ）に示すように上記引き上げ部材４１を下降させるとともに、巻き取りリール３４によって上記保護テープ３１を加圧面１３ａの幅寸法Ｓの５倍の長さで巻き取らせる。
【００６７】
最終回の圧着、つまり隣り合う実装ヘッド１１間に位置する保護テープ３１を無駄なく使用した後に送られる保護テープ３１の長さＬｎは、実装ヘッド１１の数をＨとしたとき、下記に示す式によって求めることができる。
【００６８】
Ｌｎ＝｛Ｓ（Ｎ＋３）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝
なお、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるから、図４と図５に示す実施の形態の場合は、Ｎ＝２となる。
【００６９】
このように、保護テープ３１をＬｎの長さで送れば、未使用の新たな保護テープ３１が上流側に位置する加圧面１３ａの一端と、下流側に位置する加圧面１３ａの他端との間に位置するよう供給される。したがって、その状態で上記引き上げ部材４１を上昇させた後、保護テープ３１をｎに相当する長さで弛ませてから、上述した本圧着を繰り返して行えばよい。
【００７０】
すなわち、引き上げ部材４１によって一対の加圧ツール１３の加圧面１３ａ間に位置する保護テープ３１の長さを、加圧面１３ａの幅寸法Ｓの整数倍にして本圧着するようにすれば、保護テープ３１の一対の加圧面１３ａ間に位置する部分に無駄が生じることなく使用することができる。
【００７１】
上記第２の実施の形態において、引き上げ部材４１を上昇させて各実装ヘッド１１を下降させて本圧着した後、上記引き上げ部材４１を下降させて保護テープ３１を所定長さで送るようにしているが、上記引き上げ部材４１は一対の加圧ツール１３間の保護テープ３１に加圧ツール１３の幅寸法Ｓ以上の未使用の部分がなくなったとき、すなわち図５（ｃ）の状態になったときにだけ下降させると同時に、保護テープ３１を巻き取りリール３４で巻き取るようにしてもよい。
【００７２】
また、保護テープを弛ませるときに引き上げ部材４１を上昇させずに下降させても差し支えない。
なお、上記第１、第２の実施の形態において、加圧手段に２つの実装ツールが設けられている場合について説明したが、実装ツールの数は２つに限られず、３つ以上であってもよい。
【００７３】
また、複数の実装ツールを別々の加圧用駆動源によって同期させて下降方向に駆動するようにしたが、加圧用駆動源によって下降方向に駆動される加圧部の大きさを複数の実装ツールのラジアル軸受を同時に押圧する大きさとすることで、１つの加圧用駆動源によって複数の実装ツールを下降方向に駆動するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の構成図。
【図２】上記実装装置の制御系統のブロック図。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は半導体チップを本圧着するときの保護テープの送り方を順次示す説明図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）はこの発明の第２の実施の形態の半導体チップを本圧着するときの保護テープの送り方を順次示す説明図。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は図４（ａ）〜（ｄ）に続く半導体チップを本圧着するときの保護テープの送り方を順次示す説明図。
【符号の説明】
【００７５】
２…半導体チップ（電子部品）、５…実装手段、６…加圧手段、１１…実装ヘッド、１３…加圧ツール、１３ａ…加圧面、２７Ａ，２７Ｂ…第１、第２の加圧用駆動源、３２…繰り出しリール、３４…巻き取りリール、３５…供給駆動源、３６…巻き取り駆動源、３７…制御装置、４１…引き上げ部材。
【技術分野】
【０００１】
この発明は耐熱性を備えた保護テープを介して基板に電子部品を加熱しながら圧着する電子部品の実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、携帯電話機や電子辞書などの小型電子機器には半導体チップなどの電子部品が実装された基板が用いられる。基板に電子部品を実装する場合、基板に上記電子部品を接着材料としての熱硬化性の異方性導電部材（ＡＣＦ）を介して仮圧着した後、実装ツールで加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着するということが行われる。
【０００３】
電子部品を基板に本圧着する際、加圧加熱されることで溶融する異方性導電部材が実装ツールに付着して硬化し、その実装ツールの加圧面が凹凸状になるということがある。実装ツールの加圧面が凹凸状になると、電子部品を基板に確実に加圧することができなくなって実装不良が発生するという虞がある。
【０００４】
そこで、実装ツールによって電子部品を基板に本圧着するとき、基板と実装ツールとの間にフッ素樹脂などの耐熱性を備えた材料によって形成された保護テープを介在させ、この保護テープを介して上記実装ツールによって電子部品を実装するということが行われている。
【０００５】
それによって、電子部品からはみ出した異方性導電部材が実装ツールの加圧面に付着するのを防止するようにしている。特許文献１には、基板に実装される電子部品と実装ツールの加圧面との間に保護テープを介在させて上記電子部品を本圧着する実装装置が示されている。
【０００６】
基板に仮圧着された電子部品を本圧着する場合、実装ツールによって異方性導電部材を加圧加熱して溶融硬化させなければならない。異方性導電部材を溶融硬化させるには時間が長く掛かるから、本圧着に要するタクトタイムが長くなり、生産性の向上に限界が生じるということがあった。
【０００７】
そこで、実装装置に複数の実装ヘッドを所定間隔で配置し、複数の実装ヘッドによって電子部品の本圧着を同時に行うようにすることで、生産性の向上を図るということが行われている。
【０００８】
複数の実装ヘッドによって複数の電子部品を同時に実装する場合、実装ツールを下降させ、保護テープを介して電子部品を基板に本圧着したならば、上記保護テープの加圧ツールによって加圧された使用済みの部分を送り、未使用の部分を上記複数の実装ツールの加圧面に対向させるようにしている。
【０００９】
従来、複数の実装ツールを有する実装装置において、電子部品を基板に本圧着した後、上記保護テープを複数の実装ヘッドの配置長さ、つまり複数の実装ヘッドの最も上流側に位置する加圧面の一端から最も下流側に位置する加圧面の他端に対応する長さで上記保護テープを送ることで、保護テープの新たに繰り出された未使用の部分を各実装ヘッドの加圧面に対向させるようにしていた。
【特許文献１】特開２００１−２８３８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、電子部品を基板に本圧着した後、保護テープの未使用の部分を各実装ヘッドの加圧面に対向させるために、上記保護テープを複数の実装ヘッドの配置長さに対応する長さで送るようにすると、保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置していた未使用の部分も使用されることなく、巻き取られてしまうことになる。
【００１１】
そのため、保護テープの隣り合う一対の加圧面間に位置する部分が無駄に廃棄されることになるから、その分、ランニングコストが上昇するということがある。とくに、実装ヘッドの幅寸法は、構造上、その実装ヘッドの下端に形成される加圧面の幅寸法に比べて数倍の大きさとなるから、保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する部分を有効に使用するようにしないと、無駄になる量が多くなるということがある。
【００１２】
しかも、保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する未使用の部分が最も下流側の加圧面から外れる位置となるまで上記保護テープを毎回送るようにしているから、１回当たりの保護テープの送り長さが長くなり、その送りに時間が掛かるから、生産性が低下するということもある。
【００１３】
この発明は、保護テープの隣り合う実装ヘッドの加圧面間に位置する未使用の部分を有効に利用することができるようにした電子部品の実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明は、所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記基板に上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記実装ヘッドが上記電子部品を上記基板に圧着した後、上記繰り出しリールと巻き取りリールの駆動を制御して上記保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する上記加圧面によって加圧されていない未使用の部分を使用し、かつ上記保護テープの上記実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が上記加圧面に対向しないよう上記保護テープを送る制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１５】
この発明は、所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記基板に上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記実装ヘッドが上記電子部品を上記基板に圧着した後、上記繰り出しリールと巻き取りリールの駆動を制御して上記保護テープの上記実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が上記実装ヘッドの加圧面に対向しないよう上記保護テープを送る制御手段を具備し、
実装ヘッドの数をＨ、上記保護テープを加圧する各実装ヘッドの加圧面の幅寸法をＳ、隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面の間隔をＬとし、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるとき｛ただし、Ｎは整数、ｎは小数である｝、
上記制御手段は上記保護テープの送りを、長さＳでＮ回送った後、｛（Ｌ＋２Ｓ）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝の長さで送るよう制御することを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１６】
この発明は、所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
隣り合う一対の実装ヘッド間に上下方向に駆動可能に設けられた上記保護テープを弛ませる長さ調整手段と、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記複数の実装ヘッドによって上記電子部品を上記基板に圧着するときに上記繰り出しリール、巻き取りリール及び上記長さ調整手段の駆動を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１７】
上記長さ調整手段は、隣り合う一対の実装ヘッド間に位置する上記保護テープの長さが上記加圧面の整数倍の長さになるよう上記保護テープを弛ませることが好ましい。
【００１８】
この発明は、所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
隣り合う一対の実装ヘッド間に上下方向に駆動可能に設けられ上昇方向に駆動されたときにその上昇距離の２倍の長さで上記保護テープを弛ませる長さ調整手段と、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記複数の実装ヘッドによって上記電子部品を上記基板に圧着するときに上記繰り出しリール、巻き取りリール及び上記長さ調整手段の駆動を制御する制御手段を具備し、
上記実装ヘッドの数をＨ、上記保護テープを加圧する各実装ヘッドの加圧面の幅寸法をＳ、隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面の間隔をＬとし、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるとき｛ただし、Ｎは整数、ｎは小数である。）、上記制御手段は、
上記長さ調整手段を上昇させて上記ｎが１以上の整数となるよう上記一対の加圧面間に位置する保護テープを弛ませてから、一対の実装ヘッドを下降させて上記保護テープの各実装ヘッドの加圧面に対向する未使用の部分を介して上記基板に電子部品を圧着し、ついで上記保護テープを上記加圧面の幅寸法Ｓに対応する長さで上記巻き取りリールに巻き取らせることを（Ｎ＋１）回繰り返して行なった後、上記保護テープを上記巻き取りリールによって｛Ｓ（Ｎ＋３）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝の長さで巻き取らせることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する未使用の部分を有効に利用することができるから、保護テープに無駄が生じるのを防止し、ランニングコストの軽減を図ることが可能となる。しかも、１回当たりの保護テープの送り長さを短くできるから、その分、保護テープの送りに要する時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図３はこの発明の第１の実施の形態を示し、図１に示す実装装置は搬送手段を構成する平行に離間対向して配置された一対のガイドレール１（一方のみ図示）を備えている。このガイドレール１に沿って搬送されるリードフレームなどの一対の基板Ｗは実装位置Ｂに所定間隔で位置決めされる。上記基板Ｗには電子部品としてのたとえば半導体チップ２が図示しない異方性導電接着剤を介して仮圧着されていて、上記実装位置Ｂに位置決めされた後、後述するように本圧着される。
【００２１】
上記実装位置Ｂには、上記ガイドレール１の上方に実装手段５が設けられている。この実装手段５の上方には加圧手段６が配設され、実装手段５を後述するように作動させるようになっている。
【００２２】
上記実装手段５は板状の第１の支持体８を有する。この支持体８は板面を上記基板Ｗの搬送方向に沿わせて配置されていて、その板面には２本で対をなす２組のリニアガイド９が上下方向に沿って設けられている。
【００２３】
各組のリニアガイド９にはそれぞれ実装ヘッド１１が背面に設けられた図示しない受け部材を移動可能に係合させて設けられている。各実装ヘッド１１はブロック状の本体部１２と、この本体部１２の下面に垂設され下端面が加圧面１３ａとなった加圧ツール１３と、上記本体部１２の上面に突設された作動軸部１４を有し、作動軸部１４の上端部にはラジアル軸受１５が回転軸線を水平にして設けられている。
【００２４】
上記本体部１２の両側面に設けられたピン１２ａと、上記支持体８の上部に設けられた係止部材１６との間には上記実装ヘッド１１を弾性的に保持するばね１７が設けられている。上記支持体８の上部には取付け部材１８が設けられ、この取付け部材１８には調整ねじ１９が螺合されている。この調整ねじ１９の先端は上記実装ヘッド１１の本体部１２の上面に当接するようになっている。
【００２５】
したがって、調整ねじ１９のねじ込み量を調整すれば、上記実装ヘッド１１の高さ位置、つまり実装ヘッド１１を弾性的に変位させて上記加圧ツール１３の加圧面１３ａの高さを調整できるようになっている。
【００２６】
なお、加圧ツール１３の下端部には図示しないヒータが埋設されていて、後述するように上記基板Ｗに上記半導体チップ２を本圧着するとき、この半導体チップ２を介して上記異方性導電部材を加熱して溶融硬化させるようになっている。
【００２７】
ここで、図３（ａ）に示すように、一対の実装ヘッド１１の加圧面１３ａ間の間隔をＬとし、上記加圧ツール１３の加圧面１３ａの幅寸法をＳとすると、Ｌ＞Ｓとなっている。通常、実装ヘッド１１の本体部１２の幅寸法は構造上、加圧ツール１３の加圧面１３ａの幅寸法Ｓに比べて十分に大きくなることが避けられないから、ＬはＳの数倍程度の長さとなっている。
【００２８】
上記加圧手段６は、上記実装手段５の上方に固定的に配置された第２の支持体２１を有する。この第２の支持体２１の板面には、一対の実装ヘッド１１と対応する間隔で、２本で対をなす２組のリニアガイド２２が上下方向に沿って設けられている。
【００２９】
各組のリニアガイド２２にはそれぞれ可動体２３が上下方向に移動可能に設けられている。この可動体２３には加圧部２４が下端部を上記可動体２３の下端よりも下方に突出させて取付けられている。
【００３０】
上記加圧部２４は、その下端面によって上記実装ヘッド１１の上端面である、上記作動軸部１４の上端に設けられたラジアル軸受１５を後述するように押圧できるようになっている。
【００３１】
上記第２の支持体２１の上部には保持部材２６が設けられ、この保持部材２６にはたとえばリニアモータなどの一対の第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂが軸線を垂直にして設けられている。これら加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂの駆動軸２７ａ，２７ｂは上記可動体２３に連結されている。
【００３２】
したがって、上記第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂが作動して駆動軸２７ａ，２７ｂが下降方向に駆動されれば、この駆動軸２７ａ，２７ｂに連動して上記可動体２３が下降するから、この可動体２３に設けられた加圧部２４の下端面によって上記実装ヘッド１１の作動軸部１４の上端に設けられたラジアル軸受１５が押圧されて上記実装ヘッド１１が下降方向に駆動されることになる。
【００３３】
上記実装ヘッド１１の加圧ツール１３の加圧面１３ａと、上記ガイドレール１を搬送される基板Ｗの上面との間には、フッ素樹脂などの耐熱性を有する樹脂によって形成された保護テープ３１が走行可能に配置されるようになっている。
【００３４】
上記保護テープ３１は、上記第１の支持体８の一側に配置された繰り出しリール３２から繰り出され、一対のガイドローラ３３によって上記基板Ｗと平行に走行するようガイドされて巻き取りリール３４に巻き取られるようになっている。上記繰り出しリール３２は供給駆動源３５によって回転駆動され、上記巻き取りリール３４は巻き取り駆動源３６によって回転駆動されるようになっている。
【００３５】
したがって、上記実装ヘッド１１が下降方向に駆動されれば、上記基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２が保護テープ３１を介して上記加圧ツール１３の加圧面１３ａによって加圧されながら加熱される。
【００３６】
なお、半導体チップ２が加圧ツール１３によって加圧されるとき、上記基板Ｗの下面は図１に鎖線で示すバックアップツール３８によって支持される。それによって、基板Ｗが下方へ撓むのが阻止されるようになっている。
【００３７】
半導体チップ２が加圧ツール１３によって加圧されるとき、上記バックアップツール３８を図示しないＺ駆動源によって上昇方向に駆動し、その上面をガイドレール１に支持された基板Ｗの下面に近接させるようにしてもよい。
【００３８】
図２に示すように、上記第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂ、供給駆動源３５及び巻き取り駆動源３６は制御装置３７によって後述するように駆動が制御されるようになっている。第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂは同期して駆動される。それによって、一対の実装ヘッド１１によって２枚の基板Ｗに仮圧着された上記半導体チップ２の本圧着は同時に行われるようになっている。
【００３９】
つぎに、上記構成の実装装置によって基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２を本圧着するときの動作を図３を参照しながら説明する。
まず、半導体チップ２が仮圧着された２枚の基板Ｗがガイドレール１に沿って一対の実装ヘッド１１のピッチ（センター間の距離で、図３（ａ）にＰで示す。）と同じ間隔で搬送されて実装位置Ｂで、各基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２がそれぞれ加圧ツール１３の加圧面１３ａに対向するよう位置決めされる。この状態を図３（ａ）に示す。
【００４０】
つぎに、第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂが制御装置３７によって同期して駆動されて一対の実装ヘッド１１が下降し、各実装ヘッド１１に設けられた加圧ツール１３の加圧面１３ａによって基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２が保護テープ３１を介して加圧加熱される。それによって、上記半導体チップ２を基板Ｗに仮圧着した異方性導電部材が溶融して硬化するから、上記半導体チップ２が基板Ｗに本圧着されることになる。
【００４１】
その際、溶融した異方性導電部材が半導体チップ２からはみ出して加圧ツール１３の加圧面１３ａに付着する虞があるが、加圧ツール１３は保護テープ３１を介して半導体チップ２を加圧加熱しているから、異方性導電部材が溶融して半導体チップ２からはみ出しても、上記加圧面１３ａに付着するのが防止される。
【００４２】
このようにして、基板Ｗに半導体チップ２を本圧着したならば、２枚の基板Ｗを実装位置Ｂから搬出し、新たな２枚の基板Ｗを実装位置Ｂに搬入し、所定の位置に位置決めする。それと同時に、制御装置３７は供給駆動源３５と巻き取り駆動源３６を作動させ、繰り出しリール３２から保護テープ３１を所定長さだけ繰り出し、その繰り出された長さ分を巻き取りリール３４に巻き取り、上記保護テープ３１の加圧面１３ａによって加圧された使用済みの部分を加圧面１３ａと非対向の位置に移動させ、未使用の部分を加圧面１３ａに対向させる。
【００４３】
具体的に説明すると、一対の実装ヘッド１１の加圧面１３ａ間の間隔がＬ、加圧面１３ａの幅寸法がＳであって、Ｌ＞Ｓであるとすると、半導体チップ２を本圧着したならば、上記保護テープ３１は図３（ａ）に示す状態から図３（ｂ）に示すようにＳの長さで搬送される。
【００４４】
それによって、図３（ｂ）に示すように保護テープ３１の搬送方向上流側の加圧ツール１３の加圧面１３ａによって加圧された使用済みの部分ｔ１は一対の加圧ツール１３の加圧面１３ａの間の部分に位置し、下流側の加圧ツール１３の加圧面１３ａによって加圧された使用済みの部分ｔ２は上記加圧ツール１３の加圧面１３ａよりも下流側に搬送される。
【００４５】
ここで、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるとするならば（ただし、Ｎは整数で、ｎは小数である。）、上述した半導体チップ２の本圧着と、保護テープ３１の長さＳでの搬送がＮ回繰り返される。図３（ｃ）は２回繰り返した状態を示し、図３（ｄ）は３回繰り返した状態を示す。保護テープ３１の２回目に使用されて加圧された部分を図３（ｃ）にｔ３，ｔ４で示し、３回目に使用された部分を図３（ｄ）にｔ５，ｔ６で示す。
【００４６】
３回繰り返すことで、保護テープ３１の一対の加圧面１３ａ間に位置する未使用の部分の残りの長さ寸法は、図３（ｄ）に示すように加圧面１３ａの幅寸法よりも短い長さｎとなる。したがって、上述した本圧着が３回繰り返された後、制御装置３７は、供給駆動源３５と巻き取り駆動源３６を作動させ、上記保護テープ３１を｛（Ｌ＋２Ｓ）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝の長さで送る。
【００４７】
それによって、上記保護テープ３１の加圧面１３ａによって加圧、加熱された使用済みの部分ｔ１〜ｔ６は、図３（ｅ）に示すように保護テープ３１の搬送方向下流側に位置する加圧ツール１３の加圧面１３ａから下流側に外れた位置まで搬送されることになる。
【００４８】
このように、一対の実装ヘッド１１が加圧面１３ａの幅寸法Ｓよりも大きな間隔Ｌで配置されている場合、本圧着時に保護テープ３１の一対の加圧面１３ａの間に位置する未使用の部分のうちのほとんどの部分、つまり加圧面１３ａの幅寸法Ｓよりも短い長さｎだけを残こして使用することができる。
【００４９】
それによって、上記保護テープ３１が未使用の状態で巻き取りリール３４に巻き取られる長さが大幅に減少するから、無駄の発生も減少し、ランニングコストを低減することができる。
【００５０】
しかも、最終回を除く各回における保護テープ３１の送り長さは加圧面１３ａの幅寸法Ｓと同じ長さでよいから、毎回（Ｌ＋２Ｓ）の長さで保護テープ３１を送っていた従来に比べ、保護テープ３１の送りに要する時間を短縮し、生産性を向上させることができる。
【００５１】
図４（ａ）〜（ｄ）と図５（ａ）〜（ｄ）はこの発明の第２の実施の形態を示す。上記第１の実施の形態では保護テープ３１の一対の加圧ツール１３の加圧面１３ａの間隔Ｌと、加圧面１３ａの幅寸法Ｓとの関係が（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）の場合、最後に残る保護テープ３１の未使用の部分の長さが上記幅寸法Ｓよりも短い長さｎとなったが、第２の実施の形態では保護テープ３１の一対の実装ヘッド１１の加圧面１３ａの間隔、つまり一対の加圧面１３ａ間の長さ寸法Ｌが加圧面１３ａの幅寸法Ｓの整数倍でなくても、保護テープ３１に未使用となる部分が生じないようにしている。
【００５２】
すなわち、実装装置の構成は図１に示す第１の実施の形態と同じであるが、図４（ａ）に示すように、間隔Ｌの距離で離間した一対の加圧ツール１３の加圧面１３ａ間には長さ調整手段を構成する棒状の引き上げ部材４１が保護テープ３１の下方に軸線を保護テープ３１の幅方向に直交させて配置されているという点で相違している。
【００５３】
上記引き上げ部材４１は上下駆動源４２によって直線駆動される駆動軸４２ａに連動部材４３を介して連結されている。それによって、上記引き上げ部材４１は図４（ａ）に矢印で示すように上下方向に駆動されるようになっている。
【００５４】
なお、上下駆動源４２としては、詳細は図示しないが、パルスモータによってねじ軸を回転駆動し、このねじ軸に螺合されためねじ体によって上記駆動軸４２ａを直線駆動したり、リニアモータによって上記駆動軸４２ａを直線駆動するようにすればよい。
【００５５】
また、上記引き上げ部材４１がガイドレール１を搬送される基板Ｗに干渉するのを防止するため、引き上げ部材４１が上昇させられているときに、基板Ｗを搬送するようにすれとよい。
【００５６】
上記上下駆動源４２は図２に示す制御装置３７によって駆動が制御されるようになっていて、上昇方向へ駆動されることで、上記保護テープ３１を一対の加圧面１３ａ間の部分で弛ませることができるようになっている。
【００５７】
上記引き上げ部材４１の上昇寸法は、以下のように設定される。すなわち、図４（ｂ）にＬで示す保護テープ３１の一対の加圧面１３ａの間の間隔Ｌが上記加圧面１３ａの幅寸法ＳのＮ倍（Ｎは整数）よりも寸法ｎ（ｎ＜Ｓ）だけ大きい場合、図４（ａ）に示すＵで示す上記引き上げ部材４１の上昇距離は、
Ｕ＝（Ｓ−ｎ）／２
となるよう設定される。それによって、保護テープ３１が引き上げ部材４１によって引き上げられたときの一対の加圧面１３ａ間に位置する保護テープ３１の長さ寸法Ｌ１は、
Ｌ１＝Ｌ＋２Ｕ
となる。すなわち、引き上げ部材４１によって引き上げられた状態での保護テープ３１の一対の加圧面１３ａ間の長さ寸法Ｌ１は上記加圧面１３ａの幅寸法Ｓの整数倍となる。この第２の実施の形態では上記長さ寸法Ｌ１は幅寸法Ｓの３倍に設定される。なお、上記長さ寸法Ｌ１は幅寸法Ｓの３倍以上に設定してもよい。
【００５８】
したがって、長さ調整手段としての引き上げ部材４１を有する実装装置において、基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２を本圧着する場合、まず、図４（ａ）に示すように、上記引き上げ部材４１を上下駆動源４２によって一対の加圧面１３ａの未使用の保護テープ３１の長さ寸法を上記上昇寸法Ｕで上昇させ、保護テープ３１の一対の実装ヘッド１１間の長さを加圧面１３ａの整数倍となる長さＬ１にする。
【００５９】
上記引き上げ部材４１を上昇させるとき、その上昇距離の２倍の長さで保護テープ３１が繰り出しリール３２から繰り出されるよう、制御装置３７は供給駆動源３５の作動を制御する。このとき、巻き取りリール３４は逆回転して巻き取った保護テープ３１を繰り出さないよう制御される。
【００６０】
この状態で、制御装置３７によって第１、第２の加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂを作動させて一対の実装ヘッド１１を下降させ、各実装ヘッド１１の加圧ツール１３の加圧面１３ａによって基板Ｗに仮圧着された半導体チップ２を本圧着する。保護テープ３１が一対の加圧面１３ａによって加圧された部分を図４（ａ）にｔ１，ｔ２で示す。
【００６１】
つぎに、図４（ｂ）に示すように上記引き上げ部材４１を下降させ、巻き取りリール３４を作動させて保護テープ３１を加圧面１３ａの幅寸法Ｓに対応する長さで巻き取り、保護テープ３１の下流側の加圧面１３ａによって加圧された部分ｔ２をその加圧面１３ａから外れて非対向となる下流側にずらす。このとき、保護テープ３１の上流側の加圧面１３ａによって加圧された部分ｔ１はその加圧面１３ａに対して幅寸法Ｓよりも短い長さ、つまり｛（Ｓ−Ｕ）＝ｎ｝の長さで送られるから、その部分ｔ２の一部、つまりｔ１の部分のうち、（Ｓ−ｎ）の長さの部分が上記加圧面に１３ａに対向した状態にある。
【００６２】
したがって、保護テープ３１を加圧面１３ａの幅寸法Ｓに対応する長さで巻き取った後、図４（ｃ）に示すように引き上げ部材４１を上昇寸法Ｕで上昇させると同時に、繰り出しリール３２だけを作動させて保護テープ３１を上昇寸法Ｕの２倍の距離で繰り出させる。それによって、保護テープ３１の上流側の加圧面１３ａによって加圧された部分ｔ１が、その加圧面１３ａよりも下流側に非対向状態で位置決めされる。
【００６３】
その状態で、一対の実装ヘッド１１を下降させて基板Ｗに半導体チップ２を本圧着させる。このとき、保護テープ３１が加圧面１３ａによって加圧加熱される部分を図４（ｃ）にｔ３，ｔ４で示す。
【００６４】
つぎに、図４（ｄ）に示すように引き上げ部材４１を下降させ、保護テープ３１を加圧面１３ａの幅寸法Ｓに対応する距離で巻き取った後、図５（ａ）に示すように引き上げ部材４１を上昇させて、上流側に位置する加圧ツール１３の加圧面１３ａに対して保護テープ３１の使用済みのｔ３の部分を非対向に位置決めする。その後、加圧ツール１３を下降させて半導体チップ２を本圧着する。このとき、保護テープ３１の使用された部分をｔ５，ｔ６で示す。
【００６５】
つぎに、図５（ｂ）に示すように引き上げ部材４１を下降させて保護テープ３１を加圧面１３ａの幅寸法Ｓに対応する長さで送った後、図５（ｃ）に示すように引き上げ部材４１を上昇させて下流側の加圧面１３ａに対して保護テープ３１の使用済みの部分ｔ５を非対向状態にする。そして、一対の加圧ツール１３を下降させて半導体チップ２を基板Ｗに保護テープ３１を介して本圧着する。このとき、保護テープ３１の使用された部分を図５（ｃ）にｔ７，ｔ８で示す。
【００６６】
このようにして、４回の本圧着を繰り返して行ったならば、図５（ｄ）に示すように上記引き上げ部材４１を下降させるとともに、巻き取りリール３４によって上記保護テープ３１を加圧面１３ａの幅寸法Ｓの５倍の長さで巻き取らせる。
【００６７】
最終回の圧着、つまり隣り合う実装ヘッド１１間に位置する保護テープ３１を無駄なく使用した後に送られる保護テープ３１の長さＬｎは、実装ヘッド１１の数をＨとしたとき、下記に示す式によって求めることができる。
【００６８】
Ｌｎ＝｛Ｓ（Ｎ＋３）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝
なお、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるから、図４と図５に示す実施の形態の場合は、Ｎ＝２となる。
【００６９】
このように、保護テープ３１をＬｎの長さで送れば、未使用の新たな保護テープ３１が上流側に位置する加圧面１３ａの一端と、下流側に位置する加圧面１３ａの他端との間に位置するよう供給される。したがって、その状態で上記引き上げ部材４１を上昇させた後、保護テープ３１をｎに相当する長さで弛ませてから、上述した本圧着を繰り返して行えばよい。
【００７０】
すなわち、引き上げ部材４１によって一対の加圧ツール１３の加圧面１３ａ間に位置する保護テープ３１の長さを、加圧面１３ａの幅寸法Ｓの整数倍にして本圧着するようにすれば、保護テープ３１の一対の加圧面１３ａ間に位置する部分に無駄が生じることなく使用することができる。
【００７１】
上記第２の実施の形態において、引き上げ部材４１を上昇させて各実装ヘッド１１を下降させて本圧着した後、上記引き上げ部材４１を下降させて保護テープ３１を所定長さで送るようにしているが、上記引き上げ部材４１は一対の加圧ツール１３間の保護テープ３１に加圧ツール１３の幅寸法Ｓ以上の未使用の部分がなくなったとき、すなわち図５（ｃ）の状態になったときにだけ下降させると同時に、保護テープ３１を巻き取りリール３４で巻き取るようにしてもよい。
【００７２】
また、保護テープを弛ませるときに引き上げ部材４１を上昇させずに下降させても差し支えない。
なお、上記第１、第２の実施の形態において、加圧手段に２つの実装ツールが設けられている場合について説明したが、実装ツールの数は２つに限られず、３つ以上であってもよい。
【００７３】
また、複数の実装ツールを別々の加圧用駆動源によって同期させて下降方向に駆動するようにしたが、加圧用駆動源によって下降方向に駆動される加圧部の大きさを複数の実装ツールのラジアル軸受を同時に押圧する大きさとすることで、１つの加圧用駆動源によって複数の実装ツールを下降方向に駆動するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の構成図。
【図２】上記実装装置の制御系統のブロック図。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は半導体チップを本圧着するときの保護テープの送り方を順次示す説明図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）はこの発明の第２の実施の形態の半導体チップを本圧着するときの保護テープの送り方を順次示す説明図。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は図４（ａ）〜（ｄ）に続く半導体チップを本圧着するときの保護テープの送り方を順次示す説明図。
【符号の説明】
【００７５】
２…半導体チップ（電子部品）、５…実装手段、６…加圧手段、１１…実装ヘッド、１３…加圧ツール、１３ａ…加圧面、２７Ａ，２７Ｂ…第１、第２の加圧用駆動源、３２…繰り出しリール、３４…巻き取りリール、３５…供給駆動源、３６…巻き取り駆動源、３７…制御装置、４１…引き上げ部材。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記基板に上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記実装ヘッドが上記電子部品を上記基板に圧着した後、上記繰り出しリールと巻き取りリールの駆動を制御して上記保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する上記加圧面によって加圧されていない未使用の部分を使用し、かつ上記保護テープの上記実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が上記加圧面に対向しないよう上記保護テープを送る制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記基板に上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記実装ヘッドが上記電子部品を上記基板に圧着した後、上記繰り出しリールと巻き取りリールの駆動を制御して上記保護テープの上記実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が上記実装ヘッドの加圧面に対向しないよう上記保護テープを送る制御手段を具備し、
実装ヘッドの数をＨ、上記保護テープを加圧する各実装ヘッドの加圧面の幅寸法をＳ、隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面の間隔をＬとし、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるとき｛ただし、Ｎは整数、ｎは小数である｝、
上記制御手段は上記保護テープの送りを、長さＳでＮ回送った後、｛（Ｌ＋２Ｓ）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝の長さで送るよう制御することを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項３】
所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
隣り合う一対の実装ヘッド間に上下方向に駆動可能に設けられた上記保護テープを弛ませる長さ調整手段と、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記複数の実装ヘッドによって上記電子部品を上記基板に圧着するときに上記繰り出しリール、巻き取りリール及び上記長さ調整手段の駆動を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記長さ調整手段は、隣り合う一対の実装ヘッド間に位置する上記保護テープの長さが上記加圧面の整数倍の長さになるよう上記保護テープを弛ませることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
隣り合う一対の実装ヘッド間に上下方向に駆動可能に設けられ上昇方向に駆動されたときにその上昇距離の２倍の長さで上記保護テープを弛ませる長さ調整手段と、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記複数の実装ヘッドによって上記電子部品を上記基板に圧着するときに上記繰り出しリール、巻き取りリール及び上記長さ調整手段の駆動を制御する制御手段を具備し、
上記実装ヘッドの数をＨ、上記保護テープを加圧する各実装ヘッドの加圧面の幅寸法をＳ、隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面の間隔をＬとし、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるとき｛ただし、Ｎは整数、ｎは小数である。）、上記制御手段は、
上記長さ調整手段を上昇させて上記ｎが１以上の整数となるよう上記一対の加圧面間に位置する保護テープを弛ませてから、一対の実装ヘッドを下降させて上記保護テープの各実装ヘッドの加圧面に対向する未使用の部分を介して上記基板に電子部品を圧着し、ついで上記保護テープを上記加圧面の幅寸法Ｓに対応する長さで上記巻き取りリールに巻き取らせることを（Ｎ＋１）回繰り返して行なった後、上記保護テープを上記巻き取りリールによって｛Ｓ（Ｎ＋３）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝の長さで巻き取らせることを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項１】
所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記基板に上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記実装ヘッドが上記電子部品を上記基板に圧着した後、上記繰り出しリールと巻き取りリールの駆動を制御して上記保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する上記加圧面によって加圧されていない未使用の部分を使用し、かつ上記保護テープの上記実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が上記加圧面に対向しないよう上記保護テープを送る制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記基板に上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記実装ヘッドが上記電子部品を上記基板に圧着した後、上記繰り出しリールと巻き取りリールの駆動を制御して上記保護テープの上記実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が上記実装ヘッドの加圧面に対向しないよう上記保護テープを送る制御手段を具備し、
実装ヘッドの数をＨ、上記保護テープを加圧する各実装ヘッドの加圧面の幅寸法をＳ、隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面の間隔をＬとし、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるとき｛ただし、Ｎは整数、ｎは小数である｝、
上記制御手段は上記保護テープの送りを、長さＳでＮ回送った後、｛（Ｌ＋２Ｓ）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝の長さで送るよう制御することを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項３】
所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
隣り合う一対の実装ヘッド間に上下方向に駆動可能に設けられた上記保護テープを弛ませる長さ調整手段と、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記複数の実装ヘッドによって上記電子部品を上記基板に圧着するときに上記繰り出しリール、巻き取りリール及び上記長さ調整手段の駆動を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記長さ調整手段は、隣り合う一対の実装ヘッド間に位置する上記保護テープの長さが上記加圧面の整数倍の長さになるよう上記保護テープを弛ませることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
所定方向に搬送される基板に電子部品を圧着する実装装置であって、
加圧面を有し、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で、かつ上下方向に移動可能に配置された複数の実装ヘッドと、
繰り出しリールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるとともにこれらリール間の部分が上記基板と上記実装ヘッドの間に走行可能に設けられた保護テープと、
隣り合う一対の実装ヘッド間に上下方向に駆動可能に設けられ上昇方向に駆動されたときにその上昇距離の２倍の長さで上記保護テープを弛ませる長さ調整手段と、
上記複数の実装ヘッドを下降方向に駆動して上記基板に上記電子部品を上記複数の実装ヘッドによって上記保護テープを介して圧着させる駆動手段と、
上記複数の実装ヘッドによって上記電子部品を上記基板に圧着するときに上記繰り出しリール、巻き取りリール及び上記長さ調整手段の駆動を制御する制御手段を具備し、
上記実装ヘッドの数をＨ、上記保護テープを加圧する各実装ヘッドの加圧面の幅寸法をＳ、隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面の間隔をＬとし、（Ｌ／Ｓ＝Ｎ＋ｎ）であるとき｛ただし、Ｎは整数、ｎは小数である。）、上記制御手段は、
上記長さ調整手段を上昇させて上記ｎが１以上の整数となるよう上記一対の加圧面間に位置する保護テープを弛ませてから、一対の実装ヘッドを下降させて上記保護テープの各実装ヘッドの加圧面に対向する未使用の部分を介して上記基板に電子部品を圧着し、ついで上記保護テープを上記加圧面の幅寸法Ｓに対応する長さで上記巻き取りリールに巻き取らせることを（Ｎ＋１）回繰り返して行なった後、上記保護テープを上記巻き取りリールによって｛Ｓ（Ｎ＋３）・（Ｈ−１）−Ｓ（Ｈ−２）｝の長さで巻き取らせることを特徴とする電子部品の実装装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−２９５６４０（Ｐ２００９−２９５６４０Ａ）
【公開日】平成２１年１２月１７日（２００９．１２．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１４５１４６（Ｐ２００８−１４５１４６）
【出願日】平成２０年６月２日（２００８．６．２）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月１７日（２００９．１２．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月２日（２００８．６．２）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
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